Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160197033A1
Опубликовано: 07-07-2016
Автор(ы): CHANG SHUO-HSUN, HUANG Kuo-Chun, Kao Yi-Fan, Lin Ting-Hao, Lu Yu-Te
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Wafer level chip scale package including redistribution substrate and method of fabricating the same

Номер патента: KR101472901B1. Автор: 최승용,박민효. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2014-12-16.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer process for molded chip scale package (mcsp) with thick backside metallization

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-17.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Leaded wafer chip scale packages

Номер патента: US11848244B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Low cost reliable fan-out fan-in chip scale package

Номер патента: US20220392817A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

METHOD OF FORMING A THIN SUBSTRATE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND STRUCTURE

Номер патента: US20150332991A1. Автор: Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin,Lee Kyoung Yeon. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-19.

Method and packaging structure for optimizing warpage of flip chip organic packages

Номер патента: US20040155339A1. Автор: Li Li,William Infantolino,Sanjeev Sathe,Steven Rosser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Method and packaging structure for optimizing warpage of flip chip organic packages

Номер патента: TW200402125A. Автор: Li Li,Sanjeev Balwant Sathe,William Infantolino,Steen G Rosser. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-02-01.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201205694A. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

High-density chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200501854A. Автор: Young-Hee Jung. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2005-01-01.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGING METHOD OF WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150262843A1. Автор: HSIEH Chih-Cheng,LENG Chung-Ming,HSU HSIU-WEN,YEH Chun-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Structure of chip scale package and method for fabricating it

Номер патента: KR100402835B1. Автор: 선용빈. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2003-10-22.

Low profile, chip-scale package and method of fabrication

Номер патента: US20060033219A1. Автор: Michael Pierce,Navinchandra Kalidas,Jeremias Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides

Номер патента: KR101213661B1. Автор: 심일권,한병준,마르코스 카르네조스,캄브함파티 라마크리슈나,셍 관 초우. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2012-12-17.

Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides

Номер патента: TW200705619A. Автор: Marcos Karnezos,Kambhampati Ramakrishna,Il-Kwon Shim,Byung-Joon Han,Seng-Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2007-02-01.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20060030075A1. Автор: Nobuhiro Kinoshita,Michiaki Sugiyama,Junpei Konno. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-02-09.

The matrix lid radiator of Flip-Chip Using

Номер патента: CN103681543B. Автор: T·V·潘,G·R·雷尔. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-11-09.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via a seal ring

Номер патента: US20230245979A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING CONTINUOUS THROUGH HOLE VIA CONFIGURATION AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170256471A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,Chang Chia-Chang,Lien Chia-Wen,HSU Hung-Hsin,Fang Li-Chih,Chung Kee-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Wafer level chip scale package with thick bottom metal exposed and preparation method thereof

Номер патента: US8853003B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-10-07.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground with vias through die

Номер патента: US20230245978A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US12051616B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device and method of making wafer level chip scale package

Номер патента: US09673093B2. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and method of forming IPD in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: US09343396B2. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Fan-out wafer level chip scale package and method of manufacture

Номер патента: CN111725074A. Автор: 黑濑英司. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-29.

PRINTED REPASSIVATION FOR WAFER CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Shibuya Makoto,Poddar Anindya,Nguyen Hau,Komatsu Daiki,Yan Yi,Nguyen Luu Thanh. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-02-06.

UNIVERSAL LEADED/LEADLESS CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECRONIC DEVICES

Номер патента: US20200203243A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200203263A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20160276238A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Gu Yu. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

The fabrication of wafer level chip scale package with solder bumps located on the back side of wafer through vertical interconnection

Номер патента: KR100676039B1. Автор: 김상훈,이인호,이국상. Владелец: 스텝시스템주식회사. Дата публикации: 2007-01-30.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20210305086A1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US11631611B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Semiconductor device having a sub-chip-scale package structure and method for forming same

Номер патента: US6064114A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Method of forming overmolded chip scale package and resulting product

Номер патента: US20020025667A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Method of forming overmolded chip scale package and resulting product

Номер патента: US20020058403A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150014031A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Method of Flip-Chip Assembly of Two Electronic Components by UV Annealing, and Assembly Obtained

Номер патента: US20160372443A1. Автор: ALIANE Abdelkader,REVAUX Amelie. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2016-12-22.

MANUFACTURING OF FLIP-CHIP ELECTRONIC DEVICE WITH CARRIER HAVING HEAT DISSIPATION ELEMENTS FREE OF SOLDER MASK

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Brunschwiler Thomas,Schlottig Gerd,OGGIONI Stefano. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

METHOD OF ASSEMBLING TWO ELECTRONIC COMPONENTS OF FLIP-CHIP TYPE BY UV-COATING, ASSEMBLY OBTAINED

Номер патента: FR3008228A1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-01-09.

Packaging method of flip chip

Номер патента: CN102569099A. Автор: 石磊,薛彦迅,龚玉平. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by uv annealing, and assembly obtained

Номер патента: EP3017467B1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-06-17.

Packaging method of flip chip

Номер патента: CN102569099B. Автор: 石磊,薛彦迅,龚玉平. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by uv annealing, and assembly obtained

Номер патента: WO2015001484A1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives. Дата публикации: 2015-01-08.

METHOD OF ASSEMBLING TWO ELECTRONIC COMPONENTS OF FLIP-CHIP TYPE BY UV-COATING, ASSEMBLY OBTAINED

Номер патента: FR3008228B1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-07-17.

AMELIORATED COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20160181188A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Lin Yi-Nung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Wafer Level Chip Scale Package Method Using Clip Array

Номер патента: US20120267787A1. Автор: Yuping Gong. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

METHOD OF FORMING A THIN SUBSTRATE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND STRUCTURE

Номер патента: US20130277815A1. Автор: Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin,Lee Kyoung Yeon. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

Chip scale package

Номер патента: US20090174058A1. Автор: Martin Standing,Robert J. Clarke. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-07-09.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Fan-out chip scale package

Номер патента: US20110156237A1. Автор: Marc De Samber,Tonny Kamphuis,Leo van Gemert,Jan Gulpen,Pieter Hochstenbach,Eric van Grunsven. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-06-30.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package

Номер патента: US11887924B2. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package

Номер патента: US20220246514A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip scale package

Номер патента: US20230088252A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages

Номер патента: US20020001922A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Farnworth Warren M.. Дата публикации: 2002-01-03.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Structure and manufacturing method of chip scale package

Номер патента: US20090289346A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Ching-Cheng Huang,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Structure and manufacturing method of a chip scale package with low fabrication cost, fine pitch and high reliability solder bump

Номер патента: US20110024902A1. Автор: Mou-Shiung Lin,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A4. Автор: Andrew J Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2014-01-22.

Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100222299B1. Автор: 김삼일,조영래. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-10-01.

Chip scale package with flip chip interconnect

Номер патента: US6737295B2. Автор: Nazir Ahmad,Young Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse,Andrea Chen. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Chip scale package (csp) process

Номер патента: US20230378008A1. Автор: Yueyun Wang. Владелец: Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for forming packaging of flip-chip semiconductor

Номер патента: CN1231953C. Автор: 谭铁悟,R·E·P·爱法利斯. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-12-14.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Semiconductor device and method of using a standardized carrier to form embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09721862B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE DEVICE HAVING BUMP ASSEMBLIES CONFIGURED TO FURNISH SHOCK ABSORBER FUNCTIONALITY

Номер патента: US20150008576A1. Автор: Khandekar Viren,Thambidurai Karthik,Sridharan Vivek S.. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2015-01-08.

Backside protection for a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140110826A1. Автор: Christian Zenz,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-04-24.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH ENCAPSULANT

Номер патента: US20170084491A1. Автор: Oratti Kalandar Navas Khan,Lakhera Nishant,SINGH Akhilesh K.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING VARYING THICKNESSES

Номер патента: US20200395324A1. Автор: Luan Jing-en. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Assembly structure and method for chip scale package

Номер патента: US20060273441A1. Автор: Chen-Wen Tsai,Yueh-Chiu Chung,Sheng-Chang Lin. Владелец: GSI Technology Inc. Дата публикации: 2006-12-07.

Enhanced chip scale package for wire bond dies

Номер патента: US6710438B2. Автор: Yong Kee Yeo,Navas O.K. Khan,Mahadevan K. Iyer. Владелец: Motorola Electronics Pte Ltd. Дата публикации: 2004-03-23.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Chip scale package structures

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-04.

Wafer chip scale packages with visible solder fillets

Номер патента: US11855024B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson,Salvatore Frank PAVONE,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfiling of flip-chip electronic devices

Номер патента: WO2005057627A2. Автор: Vinu Yamunan,Charles A. Odegard,Tz-Cheng Chi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-23.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices

Номер патента: US20060027907A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Vinu Yamunan,Charles Odegard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-09.

Manufacturing method of flip-chip package substrate

Номер патента: KR100722615B1. Автор: 김혜진,장종식,전해진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices

Номер патента: US7323362B2. Автор: Tz-Cheng Chiu,Vinu Yamunan,Charles A. Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-29.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A2. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Chip-scale package

Номер патента: US20230230892A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-20.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A3. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-08.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Jig for Manufacturing Solder Bump, Bonding Method of Flip Chip and Flip Chip Manufactured by the Same

Номер патента: KR101802378B1. Автор: 박상준,김상우,이창우,김경호,김준기,윤정원,유세훈,방정환,고용호,안성도. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2017-11-29.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140225237A1. Автор: LIU Chien-Hung,WEN Ying-Nan. Владелец: XINTEC INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE INCLUDING POWER SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200144145A1. Автор: KIM Sun Hwan,PARK Myung Ho,Kim Beom Su. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

The product of flip-chip eutectic bonding method and acquisition with medium bridge

Номер патента: CN105428266B. Автор: 胡骏,闵志先,宋夏,邱颖霞,林文海. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2018-02-16.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

A thermal-cap for wafer level chip scale package and it's manufacturing method

Номер патента: KR100898404B1. Автор: 명윤경. Владелец: 주식회사 휘닉스아이씨피. Дата публикации: 2009-05-21.

Chip scale package and method for manufacture thereof

Номер патента: KR100282290B1. Автор: 소우 웨이 리,헴 피. 타키어,란잔 제이. 마튜. Владелец: 클라크 3세 존 엠.. Дата публикации: 2001-02-15.

Method for Attaching Wide Bus Memory and Serial Memory to a Processor within a Chip Scale Package Footprint

Номер патента: US20120225523A1. Автор: Margaret Rose Simmons-Matthews,Kurt Wachtler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

USING A DOUBLE-CUT FOR MECHANICAL PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20140110842A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Moeller Sascha,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-04-24.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20150097287A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

Wafer Level Chip Scale Package Structure

Номер патента: US20200091026A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,Kent Ian,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT FAN-IN CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20200203242A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20200294845A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

METHOD TO IMPLEMENT WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGES WITH GROUNDED CONFORMAL SHIELD

Номер патента: US20200312781A1. Автор: Seidemann Georg,Waidhas Bernd,SIGNORINI Gianni. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Chip scale package assembly in reconstitution panel process format

Номер патента: KR101402868B1. Автор: 에드워드 로,레자우르 알. 콴,에드먼드 로. Владелец: 브로드콤 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-03.

Chip scale package with metal wiring substrate

Номер патента: KR0169820B1. Автор: 이상혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-01-15.

Semiconductor device and method of forming dual-active sided semiconductor die in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: TWI499000B. Автор: Reza A Pagaila. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Semiconductor device and method of forming dual-active sided semiconductor die in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: TW201108355A. Автор: Reza A Pagaila. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: WO2010102151A3. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2011-01-13.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: TWI523162B. Автор: 麥可米哈利斯,傑爾戈維克怡麗嘉. Владелец: 沃特拉半導體公司. Дата публикации: 2016-02-21.

Flip-chip chip-scale package structure

Номер патента: TW201021179A. Автор: Chung-Hsing Tzu. Владелец: Great Team Backend Foundry Inc. Дата публикации: 2010-06-01.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Common drain dual semiconductor chip scale package and method of fabricating same

Номер патента: TW200746327A. Автор: Ming Sun,Yueh-Se Ho,De-Mei Gong. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2007-12-16.

Common drain dual semiconductor chip scale package and method of fabricating same

Номер патента: TWI367534B. Автор: Sun Ming,Gong Demei,Se Ho Yueh. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-07-01.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A2. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2010-11-11.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: WO2019199436A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Resin composition for encapsulating filler, method of flip chip mounting with the same, and product of flip chip mounting

Номер патента: TW200804463A. Автор: Tomohiro Hirata,Katsuhiko Yasu,Rieko Hayashi,Takenori Ookubo,Osamu Matsuzaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Substrate having optional circuits and structure of flip chip bonding

Номер патента: TW201027689A. Автор: Ko-Wei Lin,Yun-Hsiang Tien,Kun-Ting Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-07-16.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: TWI259516B. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

The manufacture method of flip-chip placement equipment and semiconductor devices

Номер патента: CN107871684A. Автор: 牧浩,山上孝,金井昭司. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190157174A1. Автор: Chen Bo,Lu Ming-Chen,Oh Cheow Khoon,Sui Xiaoming,Xue Vincent. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor (Cayman) Ltd.. Дата публикации: 2019-05-23.

Methods for making a plurality of flip chip packages with a wafer scale resin sealing step

Номер патента: US6376278B1. Автор: Yoshimi Egawa,Kazumi Shinchi,Takeshi Niigaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Probe points for heat dissipation during testing of flip chip IC

Номер патента: US6281029B1. Автор: Jeffrey D. Birdsley,Michael R. Bruce,Rama R. Goruganthu,Brennan V. Davis,Rosalinda M. Ring. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-08-28.

Package structure membrane of flip chip package

Номер патента: CN107464792B. Автор: 陈崇龙. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-11.

Backside metallization of flip-chip semiconductor devices

Номер патента: US20230402347A1. Автор: Nick ANGELO,Michelle Moholt,Ashish Mody. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-12-14.

Backside metallization of flip-chip semiconductor devices

Номер патента: WO2023239493A1. Автор: Nick ANGELO,Michelle Moholt,Ashish Mody. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-12-14.

Multi-chip-scale package

Номер патента: US8865587B2. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-21.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-11-28.

Chip scale package structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI492349B. Автор: 張江城,柯俊吉,黃建屏. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2015-07-11.

Copper post structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11854784B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3772094A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-03.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic ic chip and memory ic chip

Номер патента: US20230378074A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Leadframe-based chip scale package

Номер патента: EP1253640B1. Автор: William James Palmteer,Philip Joseph Beucler. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2007-12-19.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09704824B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

DMOS FET CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20220278009A1. Автор: Xue Yan Xun,Bobde Madhur,Lu Jun,Niu Zhiqiang,Xue Hongyong,Wang Long-Ching. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LP. Дата публикации: 2022-09-01.

Chip scale package and method of making the same

Номер патента: KR0185570B1. Автор: 김광수,권영도. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-03-20.

Flexible ball grid array chip scale packages and methods of fabrication

Номер патента: US20020164838A1. Автор: Ow Moon,Eng Koon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-07.

Protected Solder Ball Joints in Wafer Level Chip-Scale Packaging

Номер патента: US20130299984A1. Автор: Wang Chung Yu,Lin Chung-Yi,Lee Chien-Hsun,CHANG Kuo-Chin,TSAO Pei-Haw,Kiang Bill. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH EXPOSED THICK BOTTOM METAL

Номер патента: US20150001686A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Chip Scale Package

Номер патента: US20170011979A1. Автор: Wilcoxen Duane Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20140231992A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-21.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip Scale Package

Номер патента: US20160225733A1. Автор: Wilcoxen Duane Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170271305A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

VERTICAL BOND-WIRE STACKED CHIP-SCALE PACKAGE WITH APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT DIE ON STACK, AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: US20190273037A1. Автор: LIU BIN,Deng Li,She Yong,Ding Zhicheng,Tan Aiping. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Chip-Scale Packaging With Protective Heat Spreader

Номер патента: US20150303127A1. Автор: Michael Mihalis,Jergovic Ilijah. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

SIX-SIDED PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20160322273A1. Автор: Chern Chyi Keh,Wu Chi-Feng,Dai Ting-Fong Bastiaan Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200312732A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIN Shih-Chin,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen,Chi Yen-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20200335478A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-10-22.

Flexible ball grid array chip scale packages

Номер патента: US7115986B2. Автор: Eng Meow Koon,Ow Chee Moon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

Method for manufacturing chip scale package

Номер патента: KR100266138B1. Автор: 이동호,손해정,정도수. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-09-15.

Chip scale package &method for fabrication thereof

Номер патента: KR100564542B1. Автор: 김형섭,장형찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-28.

Electrical package, and contact structure and fabricating method thereof

Номер патента: TWI322494B. Автор: Yuan Chang Lee. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2010-03-21.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US10777528B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Chip scale package

Номер патента: EP0948048A1. Автор: Shih-Li Chen. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-06.

Method of making chip scale package

Номер патента: US6348399B1. Автор: Chun Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-02-19.

Chip scale package fabrication method

Номер патента: KR100432137B1. Автор: 박계찬. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-05-17.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: US6236109B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-22.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20220052011A1. Автор: Chen Yenheng,YIN Chenguang. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09893115B2. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09691811B1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Isolation structures for cmos image sensor chip scale packages

Номер патента: US20090263927A1. Автор: Tzu-Han Lin,Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang,Tzy-Ying Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Wafer level chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100688560B1. Автор: 강운병,이충선,권용환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Image sensor chip-scale-package

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

FILM FOR BACK SURFACE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR

Номер патента: US20130099394A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-25.

METHODS FOR IMPROVING THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Joshi Jaydutt Jagdish. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacture of flip chip

Номер патента: JPH1065071A. Автор: Hirofumi Tachibana,裕文 立花. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Improved chip-scale package

Номер патента: WO2007109133B1. Автор: Martin Standing. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A2. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-12-31.

Semiconductor chip scale package incorporating through-vias electrically connected to a substrate and other vias that are isolated from the substrate, and method of forming the package

Номер патента: US7719118B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Mark D. Jaffe,James W. Adkisson,Edmund J. Sprogis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Integrated circuit package system employing wafer level chip scale packaging

Номер патента: US9048197B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Chip-scale-package-architekturen mit einem die-rückseiten-metall und einem lötthermischen grenzflächenmaterial

Номер патента: DE102021121892A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul B. Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A4. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-23.

Wafer-level chip scale package with side protection

Номер патента: US09892989B1. Автор: Wen-Hsuan Lin,Chung Hsiung HO. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of making embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09768038B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and method of forming encapsulated wafer level chip scale package (EWLCSP)

Номер патента: US09704769B2. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Substrateless chip scale package and method of making same

Номер патента: US20010036687A1. Автор: Ju Hyun Ryu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Wafer-level-chip-scale package and method of fabrication

Номер патента: US20080242000A1. Автор: Yong-Hwan Kwon,Chung-Sun Lee,Woon-Byung KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-02.

PASSIVATION FOR WAFER LEVEL - CHIP-SCALE PACKAGE DEVICES

Номер патента: US20130292837A1. Автор: Pfennigstorf Olaf,Schnitt Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

WAFER PROCESS FOR MOLDED CHIP SCALE PACKAGE (MCSP) WITH THICK BACKSIDE METALLIZATION

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Lian Guo Feng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Incorporated. Дата публикации: 2016-03-17.

CHIP-SCALE PACKAGE ARCHITECTURES CONTAINING A DIE BACK SIDE METAL AND A SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20220102234A1. Автор: Harper John,Das Mahapatra Susmriti,Sankarasubramanian Malavarayan,Howell Shenavia,Modi Mitul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170338129A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Method for fabricating chip scale package structure with metal pads exposed from an encapsulant

Номер патента: US8058100B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Chip-scale packages

Номер патента: US20060081966A1. Автор: Kyle Kirby,William Hiatt,Warren Farnworth. Владелец: Hiatt William M. Дата публикации: 2006-04-20.

Improved wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20110198753A1. Автор: Andrew Holland. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2011-08-18.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

NOVEL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP), FLIP-CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP), AND FAN OUT SHIELDING CONCEPTS

Номер патента: US20200098698A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Molded image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US9960197B1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Underfilling efficiency by modifying the substrate design of flip chips

Номер патента: US7075016B2. Автор: Chao-Yuan Su,Hsin-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-07-11.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3624173A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Tzu Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Packaging method of molded wafer level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20130210195A1. Автор: Ping Huang,Lei Shi,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Lei Duan,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-15.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200091070A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2020-03-19.

COPPER POST STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20150243575A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-08-27.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180019275A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180342549A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10770492B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US09754983B1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10079254B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-18.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180005912A1. Автор: Chen Bo,Lu Ming-Chen,Oh Cheow Khoon,Sui Xiaoming,Xue Vincent. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor (Cayman) Ltd.. Дата публикации: 2018-01-04.

Apparauts and process for precise encapsulation of flip chip interconnects

Номер патента: KR20030092001A. Автор: 라젠드라 펜드제. Владелец: 치팩, 인코포레이티드. Дата публикации: 2003-12-03.

Process for precise encapsulation of flip chip interconnects

Номер патента: US6780682B2. Автор: Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-08-24.

Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects

Номер патента: US20030205197A1. Автор: Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

A kind of wafer level chip scale package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107464788A. Автор: 陈波,鲁明朕,胡照群,隋晓明,薛马锋. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Yian-Liang Kuo,Hui-Chen Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Wafer level chip scale package, method of manufacturing the same, and semiconductor chip module including the wafer level chip scale package

Номер патента: US7830017B2. Автор: Nam-Seog Kim,Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Ho-Jin Lee,In-Young Lee,Myeong-Soo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-09.

A patterned pad to create a virtual solder mask for wafer-level chip-scale packages

Номер патента: TW201614746A. Автор: Bora Baloglu,Christopher J Berry,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-16.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US11749616B2. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: WO2019071012A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Wafer-level chip-scale package structure utilizing conductive polymer

Номер патента: US09496234B1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

CHIP SCALE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180019275A1. Автор: KINSMAN LARRY,Gochnour Derek,SU Bingzhi. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150243573A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD. Дата публикации: 2015-08-27.

CHIP SCALE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180342549A1. Автор: KINSMAN LARRY,Gochnour Derek,SU Bingzhi. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US9837278B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR20020094593A. Автор: 최신. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-12-18.

Structures for protecting t-contacts in chip scale packages and method of production thereof

Номер патента: TW201227846A. Автор: Yian-Liang Kuo,Hui-Chen Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2012-07-01.

METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20180090331A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20140183761A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

INDUSTRIAL CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190109093A1. Автор: Koduri Sreenivasan K. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20150179481A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US20050215043A1. Автор: JIN LEE,Ching-Cheng Huang,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2005-09-29.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US7355288B2. Автор: Ching-Cheng Huang,Chuen-Jye Lin,Jin Yuan Lee,Ming Ta Lei. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-04-08.

Flip chip bonder and method of flip chip bonding

Номер патента: TW201436063A. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2014-09-16.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Round chip scale package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Jae-sik Min,Jae-Yeop Lee,Byoung-Gu CliO,Byoung-Chui CHG,Byoung-Kwon CliO. Владелец: LIGHTIZER KOREA CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

REFLECTIVE COATING FOR FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE LEDS IMPROVED PACKAGE EFFICIENCY

Номер патента: US20180277727A1. Автор: Diana Frederic S.,De Smet Thierry,GUTH Gregory. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Chip scale package and production method thereof

Номер патента: CN102332408B. Автор: 张江城,柯俊吉,黄建屏. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Method for making a chip scale package, and method for making an IC chip

Номер патента: TW510030B. Автор: Tetsuo Sato. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-11.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Light emitting diode chip-scale package and method for manufacturing same

Номер патента: US20220199882A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee,Jae Suk PARK. Владелец: Lightizer Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20240055563A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US11862455B2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230411436A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490B1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2006-03-29.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: WO2003063347A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: M/A-Com, Inc.. Дата публикации: 2003-07-31.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20210028133A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20190221532A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor Device and Method of Using a Standardized Carrier to Form Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170294406A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

Chip scale packaging method capable of encapsulating bottom and periphery of chip

Номер патента: CN102903642A. Автор: 黄平,陈益,段磊,龚玉平,吴瑞生. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Chip-Scale Semiconductor Package Using Rigid-Flex Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR19980068344A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

System for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR102330426B1. Автор: 고윤성,안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2021-11-24.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20060006404A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7329905B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-02-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: KR101193740B1. Автор: 제임스 이벳슨,번드 켈러,프리미트 파리크. Владелец: 크리 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-10-22.

CTE COMPENSATION FOR WAFER-LEVEL AND CHIP-SCALE PACKAGES AND ASSEMBLIES

Номер патента: US20170330836A1. Автор: Beroz Masud,Smith Timothy A.,Jordan Jared W.,Huettner Steven E.,Boryssenko Anatoliy O.,Caba Aaron C.,Vanhille Kenneth J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

Chip scale package (csp) semiconductor device having thin substrate

Номер патента: US20230307325A1. Автор: Jun Lu,Long-Ching Wang,Lin LV,Shuhua ZHOU. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Wafer level chip scale package and fabricating method of the same

Номер патента: KR101009200B1. Автор: 박승욱,최석문,장범식,김종운,샨 가오,홍주표. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-19.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: EP2053655A2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2009-04-29.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US20010011764A1. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2001-08-09.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US6441487B2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2002-08-27.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Film for back surface of flip-chip semiconductor, dicing-tape-integrated film for back surface of semiconductor, process for producing semiconductor device, and flip-chip semiconductor device

Номер патента: TW201203425A. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

System for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR102208065B1. Автор: 안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2021-01-27.

Packaging method and packaging device of flip chip

Номер патента: CN105762084B. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

System for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR102252552B1. Автор: 고윤성,안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2021-05-17.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122B1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: EP3188261B1. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Wafer level bump stack for chip scale package

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276176A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Reducing defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276306A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (WLCSP) devices

Номер патента: US09704823B2. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-07-11.

FAN-OUT WAFER LEVEL CHIP-SCALE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20200303216A1. Автор: KUROSE Eiji. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-09-24.

REDUCTION OF DEFECTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) DEVICES

Номер патента: US20170179076A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Beelen-Hendrikx Caroline Catharina Maria,de Witte Jetse,Swartjes Franciscus Henrikus Martinus. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Overmolded chip scale package

Номер патента: US20170256432A1. Автор: CHI HO Leung,Zhigang Li,Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Karen KIRCHHEIMER. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-09-07.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276176A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

REDUCING DEFECTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) DEVICES

Номер патента: US20160276306A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Beelen-Hendrikx Caroline Catharina Maria,de Witte Jetse,Swartjes Franciscus Henrikus Martinus. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20180342414A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Repassivation application for wafer-level chip-scale package

Номер патента: US20200388508A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

Forming Method for Concave Solder Bump Structure of Flip Chip Package

Номер патента: KR100568006B1. Автор: 박선영,김구성,정세영,이인영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-07.

Wafer level chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100715971B1. Автор: 이진혁,강사윤,권용환,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-08.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201208021A. Автор: Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100609121B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-08-08.

Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages

Номер патента: US7319591B2. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jeffrey T. Coffin,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-15.

Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages

Номер патента: US20060268521A1. Автор: Kamal Sikka,Michael Gaynes,Jeffrey Coffin,David Questad,Hilton Toy,Jamil Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same

Номер патента: WO2010059333A2. Автор: James J. Murphy,Mark Larsen,Chung-Lin Wu,Suku Kim,Ihsiu Ho,Michael D. Gruenhagen,Eddy Tjhia,Rohit Dikshit. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-05-27.

Chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR100520443B1. Автор: 조태제,송영재. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-14.

Wafer level chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR101059625B1. Автор: 김진구,권영도,박승욱,홍주표,전형진,백종환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-25.

Chip scale package manufacturing method and its structure using wire bonding

Номер патента: KR100475341B1. Автор: 김재준,정도수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-06-29.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A4. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Bumps for chip scale packaging including under bump metal structures with different diameters

Номер патента: US09553065B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100308116B1. Автор: 구자용. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-11-15.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR101006520B1. Автор: 임상준,김성민,김성철,이하나,최형석,박창준,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-01-07.

Wafer-Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150129892A1. Автор: LEE Chia-Yen,TSAI Hsin-Chang,LIN CHI-CHENG. Владелец: DELTA ELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2015-05-14.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20140264933A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Chip scale package with leadframe

Номер патента: KR970024081A. Автор: 김강수,김일웅. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Wafer level chip scale package of silicon image sensor by means of through via hole connection and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100903553B1. Автор: 박태석,김용성. Владелец: 박태석. Дата публикации: 2009-06-23.

Near chip scale package integration process

Номер патента: US20090039530A1. Автор: Brian P. Murphy,David J. Fryklund,Alfred H. Carl. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Chip scale package

Номер патента: AU4974500A. Автор: Peter R. Ewer. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2000-11-10.

Lead frame and chip scale package having it

Номер патента: KR100196992B1. Автор: 박종영. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US09502438B2. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US11393967B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20210126176A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20190267528A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20200313059A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Apparatus for Laser Bonding of Flip Chip and Method for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR101975103B1. Автор: 안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2019-05-03.

Methods for forming conductive micro-bumps and recessed contacts for flip-chip technology and method of flip-chip assembly

Номер патента: US6245594B1. Автор: Salman Akram,Tongbi Jiang,Zhiqiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Device for laser bonding of flip chip and laser bonding method for flip chip

Номер патента: TW201906106A. Автор: 安根植. Владелец: 南韓商普羅科技有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

Apparatus for laser bonding of flip chip and method for laser bonding of flip chip

Номер патента: US20180366435A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Flatness of flip chip bonder and bonding stage, and deformation correction method

Номер патента: JP5701465B2. Автор: 耕平 瀬山. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Magnet Assisted Alignment Method for Wafer Bonding and Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130252375A1. Автор: Ge Yi,Shaoping Li,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

INTEGRATED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190172764A1. Автор: Reid J. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

CHIP SCALE PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER INTERRUPTS

Номер патента: US20210210462A1. Автор: Tuncer Enis,Manack Christopher Daniel,Thompson Patrick Francis,SRIDHARAN Vivek Swaminathan. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20170236802A1. Автор: Lee Chien Chen,Hsieh Ming-Che,PERNG Baw-Ching. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-08-17.

INTEGRATED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190287869A1. Автор: Reid J. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Enhanced Copper Posts for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20110057313A1. Автор: Han-Ping Pu,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chin Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-03-10.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Chip scale package using wire bonder and manufacture method for the same

Номер патента: KR100475338B1. Автор: 김재준,정도수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-05-24.

Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package

Номер патента: US5950070A. Автор: Eli Razon,Walter Von Seggern. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Wafer level chip scale package and method for manufacturing a chip scale package

Номер патента: KR100764055B1. Автор: 이왕주,양세영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-10-08.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US20040198022A1. Автор: Romeo Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-10-07.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US6732913B2. Автор: Romeo Emmanuel P. Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-05-11.

Reliable wafer-level chip-scale package solder bump structure in a packaged semiconductor device

Номер патента: US20080054461A1. Автор: James Naylor,Chung-Lin Wu,Dennis Lang,Sonbol Vaziri,Eric Woolsey,Mike Gruenhagen,Neill Thornton. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Method for fabricating wafer level chip scale package with discrete package encapsulation

Номер патента: US6372619B1. Автор: Chender Huang,Pei-Hwa Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-04-16.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: TW200525670A. Автор: Ng Han-Shen Ch,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: EP1704594A1. Автор: Han Shen Ch'ng,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-09-27.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09548281B2. Автор: Ming-Chih Yew,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09515038B2. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Redistribution layer for wafer-level chip scale package and method therefor

Номер патента: CN101292335A. Автор: 迈克尔·C·洛. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-10-22.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR100452819B1. Автор: 윤준호,최용칠,배석수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-10-15.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7071570B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-04.

Chip-scale package and carrier for use therewith

Номер патента: US6873046B2. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR100452818B1. Автор: 윤준호,최용칠,배석수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-10-15.

Wafer level chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US20030071354A1. Автор: Masayuki Ohi,Chin-Ying Tsai,Ming-Chung Sung,Yun-Shien Yeh. Владелец: Apack Technologies Inc. Дата публикации: 2003-04-17.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130140706A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20190067229A1. Автор: Aiyandra Rajesh Subraya,Mohammed Habeeb Mohiuddin. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20160111363A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20150235976A1. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: US20190318975A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20200395325A1. Автор: Aiyandra Rajesh Subraya,Mohammed Habeeb Mohiuddin. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Direct-write wafer level chip scale package

Номер патента: US7723210B2. Автор: Christopher John Berry,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2010-05-25.

Wafer level chip scale package having stud bump and method for fabricating the same

Номер патента: KR100429856B1. Автор: 이상도,최윤화. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2004-05-03.

Chip scale package using a tab tape

Номер патента: KR200153438Y1. Автор: 공병식. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US7939368B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-05-10.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245633A1. Автор: Martin Alter,Robert Rumsey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Manufacturing method of flip chip with liquid salient points

Номер патента: CN102437063A. Автор: 金鹏,李宁. Владелец: Peking University Shenzhen Graduate School. Дата публикации: 2012-05-02.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: TWI242821B. Автор: Ren-Guang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

METHOD OF FORMING SOLDER ON PAD ON FINE PITCH PCB AND METHOD OF FLIP CHIP BONDING SEMICONDUCTOR USING THE SAME

Номер патента: US20130334291A1. Автор: EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Noh Jung Hyun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2013-12-19.

Bump bonding method of flip chip

Номер патента: KR0182423B1. Автор: 곽호빈. Владелец: 정몽원. Дата публикации: 1999-04-15.

Apparatus for bonding of flip chip

Номер патента: KR102208495B1. Автор: 김성욱. Владелец: 한화정밀기계 주식회사. Дата публикации: 2021-01-27.

Bump Bonding Method of Flip Chip ICs

Номер патента: KR960002715A. Автор: 곽호빈. Владелец: 정몽원. Дата публикации: 1996-01-26.

Wafer level Bonding method of flip-chip manner for semiconductor apparatus in lateral bonded type

Номер патента: KR100447851B1. Автор: 이은성,문창렬,전국진,고병천. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-09-08.

Manufacture of flip-chip devices

Номер патента: KR100682284B1. Автор: 데가니이논,알퀴스트루이스넬스. Владелец: 루센트 테크놀러지스 인크. Дата публикации: 2007-02-15.

Manufacture of flip chip mounting structure

Номер патента: JPS5892229A. Автор: Shuhei Iwade,岩出　秀平. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-06-01.

Flexible wafer-level chip-scale packages with improved board-level reliability

Номер патента: US20160005653A1. Автор: Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-01-07.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140113447A1. Автор: Yew Ming-Chih,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao,CHENG Chia-Jen,YU HSIU-MEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Wafer Level Chip Scale Package Interconnects and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170154811A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Lin Chun-Cheng,Huang Hui-Min,Wu Cheng-Tar. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

WAFER PROCESS FOR MOLDED CHIP SCALE PACKAGE (MCSP) WITH THICK BACKSIDE METALLIZATION

Номер патента: US20140315350A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Lian Guo Feng,Fu Hong Xia,Gong Yu Ping. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20170345779A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-11-30.

Method for manufacturing chip scale package at wafer level

Номер патента: KR100526061B1. Автор: 강사윤,김남석,권용환,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-11-08.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

IMPEDANCE COMPENSATION OF FLIP CHIP CONNECTION FOR RF COMMUNICATIONS

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Chen Thomas,Kuo Che-Chun,Chi Taiyun. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

The encapsulation of flip-chip, front and back line Bonded Phase combination

Номер патента: CN103620774B. Автор: 贝尔加桑·哈巴,韦勒·佐尼,理查德·德威特·克里斯普. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-10-05.

Method for wafer level chip scale packaging with passive components integrated into packaging structure

Номер патента: US7582511B2. Автор: Chen Hsiung Yang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200614471A. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Borthakur Swarnal. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20180151621A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Borthakur Swarnal. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100462373B1. Автор: 정재한,최유준,김영철,최봉석,이희봉. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-12-17.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150041985A1. Автор: Lee Chien Chen,Hsieh Ming-Che,PERNG Baw-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

WAFER CHIP SCALE PACKAGING WITH BALL ATTACH BEFORE REPASSIVATION

Номер патента: US20200043778A1. Автор: Shibuya Makoto,Komatsu Daiki. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

OPTOELECTRONIC CHIP SCALE PACKAGE WITH PATTERNED DAM STRUCTURE

Номер патента: US20210098324A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,HSU Hung-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Device and Method of Using a Standardized Carrier to Form Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20140183718A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Chip scale package jig loading/marking system

Номер патента: KR100883445B1. Автор: 신계철. Владелец: (주) 삼성 오트론. Дата публикации: 2009-02-17.

Chip scale package jig separate system

Номер патента: KR100872054B1. Автор: 신계철. Владелец: 신계철. Дата публикации: 2008-12-05.

Chip scale package

Номер патента: US6265768B1. Автор: SU Tao,Ching-Huei Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-07-24.

Bumping structure of flip chip and manufacturing technology thereof

Номер патента: CN102270617A. Автор: 江卢山. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-12-07.

Bonding Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180145220A1. Автор: Lee Chia-En,Zhong Zhibai,HSU Chen-Ke,YANG LIXUN,ZHENG JINJIAN,KANG JUNYONG. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

Method for solving the backside lapping problem of flip chip

Номер патента: TW452902B. Автор: Yang-Tung Fan,Yan-Ming Chen,Guo-Wei Lin,Fu-Jie Fan,Jeng-Yu Ju. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-09-01.

Structure of flip chip semiconductor package for testing a bump and method of fabricating the same

Номер патента: KR100585142B1. Автор: 김영대,배용태,정진국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-30.

Mounting structure of flip-chip

Номер патента: JPS6267829A. Автор: Yutaka Yoshida,Keiji Yamamura,裕一 吉田,山村　圭司. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-03-27.

Crystal structure of a solder bump of flip chip semiconductor device

Номер патента: US8242597B2. Автор: Tadashi Iijima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-14.

Wafer Level Chip Scale Package Device with One or More Pre-solder Layers and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150111375A1. Автор: Chen Po-Jui. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-23.

Method for forming bump pad of flip-chip and the structure thereof

Номер патента: KR100557549B1. Автор: 하재타카유키. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Manufacture of flip chip ic

Номер патента: JPS6089951A. Автор: Masahide Murakami,Toshio Komiyama,村上　正秀,込山　利男. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-05-20.

Method of flip chip bonding and its application for optical module

Номер патента: KR100680997B1. Автор: 유정희,강현서. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2007-02-09.

Method for optical module packaging of flip chip bonding

Номер патента: US6825065B2. Автор: Jong-Tae Moon,Yong-sung Eom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-11-30.

Bonding of flip chip

Номер патента: JPH10125724A. Автор: Tadahiko Sakai,忠彦 境,Hideki Nagafuku,秀喜 永福. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-15.

method for forming bump of flip chip

Номер патента: KR100596796B1. Автор: 한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-07-04.

Fabrication and installation method of flip chip

Номер патента: KR100521081B1. Автор: 박민영,홍순민,문영준,최세광. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-10-14.

METHOD FOR FORMING Au STUD BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: KR100425946B1. Автор: 이재승,고재원,곽승주. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-04-01.

Optical module package of flip chip bonding

Номер патента: US6707161B2. Автор: Jong-Tae Moon,Yong-sung Eom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-03-16.

Bump process of flip chip package

Номер патента: TW200427042A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Electronic devices, cmos image sensor device chip scale packages and fabrication methods thereof

Номер патента: TWI340999B. Автор: Fang Chang Liu,Tzu Han Lin,Tzu Ying Lin,Kai Chih Wang. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES USING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE TECHNOLOGY

Номер патента: US20170141057A1. Автор: Montoriol Gilles,Thuries Stephane Damien,Souria Charaf-Eddine. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20200227387A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20220230995A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130273731A1. Автор: GULPEN Jan,KAMPHUIS Tonny,HOCHSTENBACH Pieter,VAN GEMERT Leo,GRUNSVEN Eric Van,SAMBER Marc De. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20140087521A1. Автор: Holland Andrew. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd.. Дата публикации: 2014-03-27.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-02-05.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200066558A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,MORAN Brendan. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-19.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Lin Chun-Hung,Lin Tsung-Shu,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-10.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER

Номер патента: US20170162540A1. Автор: JI Yan-Liang,HSIUNG Ming-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190198365A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,Moran Brendan Jude. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2019-06-27.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200335367A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,Moran Brendan Jude. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

System and method for enhancing wafer chip scale packages

Номер патента: US20060237828A1. Автор: William Robinson,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-10-26.

Power MOSFET wafer level chip-scale package

Номер патента: CN101221915A. Автор: 冯涛,孙明. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-07-16.

Method and device for manufacturing bonding pads for chip scale packaging

Номер патента: US20050140027A1. Автор: Yuan-Heng Fan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

A method of making reliable wafer level chip scale package semiconductor devices

Номер патента: WO2008112725A1. Автор: Harry Gee,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: California Micro Devices Corporation. Дата публикации: 2008-09-18.

STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130221512A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan,Huang Ching-Cheng. Владелец: Megica Corporation. Дата публикации: 2013-08-29.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: WO2007070304A1. Автор: Joan Rey V. Buot,Christian Orias. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-06-21.

Pluggable chip scale package

Номер патента: US6078500A. Автор: Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: US20070132070A1. Автор: Christian Orias,Joan V. Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR19990069638A. Автор: 윤진현. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-06.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TW200742032A. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TWI369776B. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

MOLDED IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180240828A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-08-23.

Chip scale package and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100536886B1. Автор: 윤진현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-09.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100195512B1. Автор: 유재봉,성시찬. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale package and method for marking the same

Номер патента: TW200419746A. Автор: Kuo Pin Yang,Yu-Pen Tsai,Wu-Chung Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

LOGIC DRIVE BASED ON CHIP SCALE PACKAGE COMPRISING STANDARDIZED COMMODITY PROGRAMMABLE LOGIC IC CHIP AND MEMORY IC CHIP

Номер патента: US20200144224A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Lin Yu-Min,Chang Tao-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Chip-scale package having pcb formed with recess

Номер патента: KR100199286B1. Автор: 최기원. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Chip scale package using substrate having space for mounting chip

Номер патента: KR0161621B1. Автор: 김태현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-12-01.

Chip scale packaging with multi-layer flip chip arrangement and ball grid array interconnection

Номер патента: US6492726B1. Автор: Shyue Fong Quek,Ying Keung Leung,Sang Yee Loong,Ting Cheong Ang. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-12-10.

Wafer level chip scale package device with sensor

Номер патента: CN215869349U. Автор: 栾竟恩. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2022-02-18.

Wafer level chip scale package

Номер патента: KR100826977B1. Автор: 박창준. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-05-02.

Invisible light flat plate detector and manufacturing method thereof, imaging apparatus

Номер патента: US09705024B2. Автор: FENG Jiang,Xingdong LIU,Chungchun LEE. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

FILM FOR BACK SURFACE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR, DICING-TAPE-INTEGRATED FILM FOR BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130095639A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

Adhesive film for semiconductor device, film for back surface of flip-chip semiconductor and dicing-tape-integrated film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: KR101920083B1. Автор: 후미떼루 아사이,고지 시가,나오히데 다까모또. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-11-19.

Liquid crystal on silicon panel, and preparation method thereof

Номер патента: US11940698B2. Автор: Yeuk-Keung Fung,Kuo-Lung Huang. Владелец: Advanced Silicon Display Optoelectronics Corp Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: TW200605456A. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael J Sackrison. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2006-02-01.

Adhesive film for semiconductor device, film for backside of flip-chip semiconductor, and dicing tape-integrated film for backside of semiconductor

Номер патента: US20130017396A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

Burn-in apparatus of flip chip integrated circuit

Номер патента: JPS59189635A. Автор: Takashi Nagasaka,Yoshi Yoshino,Kiyokazu Inoue,Toshio Sonobe,Yasunari Sugito,清和 井上,崇 長坂,吉野　好,園部　俊夫,杉戸　泰成. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1984-10-27.

Structure and method for manufacturing solder bump of flip chip package

Номер патента: KR100455678B1. Автор: 한훈,유진,최성창. Владелец: 마이크로스케일 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: US20070145379A1. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael Sackrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Wafer level chip scale package (WLCSP) multiple chip stackable packaging piece based on substrate and solder paste layer and packaging method thereof

Номер патента: CN102842551A. Автор: 刘建军,郭小伟,崔梦,谢建友,李万霞. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Chip scale package and preparation method thereof

Номер патента: CN102376591A. Автор: 张江城,柯俊吉,黄建屏. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20230005896A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: WO2021230812A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Metallization for chip scale packages in wafer level packaging

Номер патента: US8163629B2. Автор: Carsten Ahrens,Berthold Schuderer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Manufacturing method of chip scale package

Номер патента: KR19990086649A. Автор: 박재용,고준영,김광은,고창의. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Wafer level chip scale package with redistribution wires by wire bonding and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200425448A. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yeong-Ching Chao,S J Cheng,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-11-16.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007232D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A4. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US09997391B2. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Wafer level chip scale package and process of manufacture

Номер патента: US20090194880A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun,Francois Hebert,Yueh-Se Ho. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Interposers for chip-scale packages and intermediates thereof

Номер патента: US20060043477A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING AN ENHANCED HEAT EXCHANGE EFFICIENCY WITH AN EMF SHIELD AND A METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130078807A1. Автор: KIM Seong Cheol,OH Tac Keun,KIM Sung Min,PARK Chang Jun,HAN Kwon Whan,CHOI Hyeong Seok,LEE Ha Na,LIM Sang Joon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

Wafer level chip scale package

Номер патента: US20130134502A1. Автор: Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-05-30.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Cardwell Stuart. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-28.

POLYMER HOT-WIRE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION IN CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20130337615A1. Автор: XU Jingjing,CRUZ Joe Griffith. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-12-19.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20140061880A1. Автор: LIAO TSUNG JEN. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Moeller Sascha,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-05-22.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSION OF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: US20210082840A1. Автор: Kanj Houssam,Zhai Wenyao,REPETA Morris,POTHULA Hari Krishna. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

Lift Off Process for Chip Scale Package Solid State Devices on Engineered Substrate

Номер патента: US20170110314A1. Автор: Odnoblyudov Vladimir,BASCERI CEM. Владелец: Quora Technology, Inc.. Дата публикации: 2017-04-20.

METAL-COVERED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20210125959A1. Автор: AOYA KENGO,MATSUURA Masamitsu,MASUMOTO Mutsumi. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Method For Wafer-Level Chip Scale Package Testing

Номер патента: US20170113929A1. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Albermann Guido,Moeller Sascha,Rohleder Thomas,Buenning Hartmut,Zernack Michael. Владелец: NXP B. V.. Дата публикации: 2014-09-18.

TESTING METHOD FOR TESTING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190206750A1. Автор: Chen Kuan-Chung,LIN Cheng-Hui,SUN Chia-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

LIFT OFF PROCESS FOR CHIP SCALE PACKAGE SOLID STATE DEVICES ON ENGINEERED SUBSTRATE

Номер патента: US20180261488A1. Автор: Odnoblyudov Vladimir,BASCERI CEM. Владелец: QROMIS, Inc.. Дата публикации: 2018-09-13.

Structure of cantilever type near field probe capable of applying to head in optical data storage and fabrication Method thereof

Номер патента: KR100499029B1. Автор: 송기봉,이성규,김준호,김은경,박강호. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2005-07-01.

Chip scale package using tab tape

Номер патента: KR0182510B1. Автор: 안승호,송영재,최기원,안민철. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-04-15.

Integrated multi-chip chip scale package

Номер патента: TWI327358B. Автор: Wei H Koh,Fred Kong,Daniel Hsu. Владелец: Kingston Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-11.

Wafer level chip scale package (WLCSP) with high reliability against thermal stress

Номер патента: US7446405B2. Автор: Jong Hoon Kim,Min Suk Suh,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-04.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE, MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20200052151A1. Автор: KANG Jinhee,SHIM Jaephil. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: KR20200018125A. Автор: 강진희,심재필. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-02-19.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20180123011A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-03.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Semiconductor package manufacturing method having a plurality of flip chip tile structures

Номер патента: TW480694B. Автор: Han-Ping Pu,Jung-Da Liau. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Structure of flip chip package

Номер патента: TW200428615A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-16.

MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP STRUCTURE OF III GROUP SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

Номер патента: US20170133549A1. Автор: Liang Zhiyong,Xu Shuncheng,Cai Bingjie. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Manufacturing method of single intermetallic compound micro-interconnecting structure of flip chip

Номер патента: CN102244022A. Автор: 刘威,孔令超,王春青,田艳红. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2011-11-16.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: CN100446206C. Автор: 小八重健二,吉良秀彦,海沼则夫,松村贵由. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: TW506090B. Автор: Jurriaan Gerretsen,Alain Robert Emile Carre. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-10-11.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: EP1228529A1. Автор: Alain R. E. Carre,Jurriaan Gerretsen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-08-07.

Method of flip chip underfill

Номер патента: TW437027B. Автор: Han-Ping Pu,Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-28.

Manufacturing method for reflection layer of substrate of flip chip type light emitting diode

Номер патента: KR101780793B1. Автор: 문경호,배성철,박기표. Владелец: (주)이에스테크. Дата публикации: 2017-09-21.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI283465B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-01.

Mounting structure of flip chip

Номер патента: JP2003224163A. Автор: Kazuhiro Yamaguchi,和宏 山口. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-08-08.

Electrode structure of flip-chip mounting substrate

Номер патента: JP3246010B2. Автор: 夏也 石川,敏行 長野,有貴子 加藤. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI223421B. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Package structure of optical apparatus

Номер патента: US09599745B2. Автор: Nien-Tse Chen,En-Feng Hsu. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Winding method of flip-chip package and device of winding method

Номер патента: CN102054662B. Автор: 张耀文,李柏纬,张宸峰,沈勤芳,邱显仕,林依洁,许天彰,林忠纬. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

SYSTEM FOR LASER BONDING OF FLIP CHIP

Номер патента: US20220052019A1. Автор: Ko Youn Sung,AHN GEUNSIK. Владелец: PROTEC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-17.

THREE DIMENSIONAL SELF-ALIGNMENT OF FLIP CHIP ASSEMBLY USING SOLDER SURFACE TENSION DURING SOLDER REFLOW

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Martin Yves C.,Barwicz Tymon,Nah Jae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE INCLUDING POWER SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170358510A1. Автор: KIM Sun Hwan,PARK Myung Ho,Kim Beom Su. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2017-12-14.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100752713B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-29.

Joining Method of Flip Chip

Номер патента: KR101120982B1. Автор: 이창우,김정한,김준기,김철희,유세훈,방정환,고용호,전제석. Владелец: 스테코 주식회사. Дата публикации: 2012-03-13.

Forming Method of Wafer Solder Bump Using Bump-shaped Wetting Layer, Wafer Having Solder Bump Manufactured Using the Same and Joining Method of Flip Chip Using the Same

Номер патента: KR101156175B1. Автор: 이창우,유세훈. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2012-06-18.

Semiconductor device of flip chip

Номер патента: CN103107171A. Автор: 鲁军,哈姆扎·耶尔马兹,鲁明朕,张晓天,曾小光. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-05-15.

Bonding of flip-chip integrated circuit

Номер патента: JPS5483375A. Автор: Masanori Nakamura,Muneo Oshima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-07-03.

Fabrication method of flip chip package

Номер патента: KR100665288B1. Автор: 이영학. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

A kind of flip-chip BGA package method

Номер патента: CN103441085B. Автор: 顾骁,李宗怿. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

The scaling powder of flip-chip coats state detection method

Номер патента: CN106611719B. Автор: 李容在. Владелец: Han Hua Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-19.

A kind of flip chip packaging structure

Номер патента: CN209199908U. Автор: 陈建华,赵亮,游志文,陆鸿兴. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Through-the-substrate investigation of flip-chip IC's

Номер патента: US5821549A. Автор: Christopher Graham Talbot,James Henry Brown. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: TW202119652A. Автор: 李育群,蔡宗良,童鴻鈞,陳富鑫. Владелец: 隆達電子股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-16.

Stacked semiconductor module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100442880B1. Автор: 이태구,임윤혁,백중현,이진양. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-08-02.

A method of flip chip package

Номер патента: TWI427717B. Автор: Lei Shi,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2014-02-21.

Inspection method of flip-chip bonding surface by applying atomic force microscope (AFM)

Номер патента: TWI234852B. Автор: Hung-Kai Chen,Jeng-Gung Du. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-06-21.

Combined soft and rigid sheet of flip chip substrate

Номер патента: TW200623377A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Package mechanism of flip chip having a heat-dissipation back plate

Номер патента: TW429490B. Автор: Kuo-Ning Chiang. Владелец: Chiang Kuo Ning. Дата публикации: 2001-04-11.

Inspection method of flip-chip bonding surface by applying atomic force microscope (AFM)

Номер патента: TW200536064A. Автор: Hong-Kai Chen,zheng-gong Du. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-11-01.

Method for controlling bottom glue filling flow rate distribution of flip-chip product

Номер патента: TW516195B. Автор: Yu-Wen Chen,Huei-Lung Jou,Wan-Lung Jian. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-01-01.

A stack of flip chip packages

Номер патента: TWI304644B. Автор: Ming Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Chip scale package structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW516199B. Автор: Shih-Hsiung Lin,Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-01.

ROUND CHIP SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Min Jae-Sik,LEE Jae-Yeop,CliO Byoung-Gu,CHG Byoung-Chui,CliO Byoung-Kwon. Владелец: Lightizer Korea Co., Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US09368522B2. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

CHIP SCALE PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170194538A1. Автор: CHEN Chieh,WANG Tsung-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

RECESSED CHIP SCALE PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170200870A1. Автор: CHEN Chieh,WANG Tsung-Hsi,Chung Junwei. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180212118A1. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102045794B1. Автор: 쳔 치에,왕 충-시. Владелец: 마븐 옵트로닉스 씨오., 엘티디.. Дата публикации: 2019-11-18.

Recessed chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: US10615320B2. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG,Junwei Chung. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Chip scale package structure and chip size package method thereof

Номер патента: CN103219253B. Автор: 林殿方. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-02-10.

Wafer level chip scale packaged micro-electro-mechanical-system (MEMS) device and methods of producing thereof

Номер патента: US09682854B2. Автор: Piu Francis Man,Anru Andrew Cheng. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200627606A. Автор: Jun-Young Yang,You-Ock Joo,Dong-Pil Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-01.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200926365A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-16.

Wafer level chip scale package and fabrication process thereof

Номер патента: TWI242856B. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI346999B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Chip-Scale Packaged Image Sensor Packages With Black Masking And Associated Packaging Methods

Номер патента: US20170125467A1. Автор: Lin Wei-Feng,Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Chip scale package structure of CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) image sensor and packaging method

Номер патента: CN101752267A. Автор: 三重野文健,鲍震雷. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2010-06-23.

Chip-scale packaged pressure sensor

Номер патента: WO2000029822A9. Автор: Janusz Bryzek,David W Burns,Steven S Nasiri,Sean S Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS. Дата публикации: 2000-11-02.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: TWI614883B. Автор: 林蔚峰,范純聖. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

The wafer level chip scale package structure of belt edge protection and chip packaging unit

Номер патента: CN204130517U. Автор: 王刚,范俊,陈洋,黄小花,王晔晔,沈建树,钱静娴,谷成进. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20080142817A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-06-19.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7977686B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Method for manufacturing pixel chip scale package with extended electrode pad and pixel chip scale package manufactured by that method

Номер патента: KR102333800B1. Автор: 박재석,민재식,이재엽,조병구. Владелец: (주)라이타이저. Дата публикации: 2021-12-03.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: TW200701493A. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Packaging structure for chip-scale packaged LED

Номер патента: CN105810795A. Автор: 洪汉忠,许长征. Владелец: Harvatek Optoelectronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Method of chip scale packaging using chip level packaging technique

Номер патента: TW456006B. Автор: Wen-Kuen Yang,Ching-Tsung Mou,Jian-Ren Dung. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2001-09-21.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

The chip-scale packaging method and structure of luminescent device

Номер патента: CN104851961B. Автор: 梁智勇,王良臣,苗振林,许亚兵,汪延明. Владелец: Xiangneng Hualei Optoelectrical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-25.

Manufacturing method for chip scale package

Номер патента: TW444365B. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-07-01.

Process for fabricating a wafer level chip scale package

Номер патента: TW200408081A. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megic Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Process for wafer level chip scale package

Номер патента: TW501245B. Автор: Yan-Ming Chen,Kai-Ming Ching,Jau-Yuan Su,Jia-Fu Lin,Shin-Huei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-09-01.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002B4. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Method for wafer level chip scale package

Номер патента: TW543126B. Автор: Chu-Wei Hu,Yu-Lung Yeh,Chu-Sheng Lee,Sheng-Hung Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-07-21.

Method for manufacturing wafer lever chip scale package with elastically metal conductive lead and structure from the same

Номер патента: TWI221012B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao,Shr-Jia Jeng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND PROCESS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140239383A1. Автор: Hebert Francois,Sun Ming,Feng Tao,Ho Yueh-Se. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor, LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

SEMICONDUCTOR CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Fischer Jan,Sprogies Tobias. Владелец: NEXPERIA B.V.. Дата публикации: 2020-06-18.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: US6353328B2. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

Semiconductor chip-scale package and process thereof

Номер патента: TW410445B. Автор: Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2000-11-01.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW556291B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Lee,Noty Tseng,Shr-Jie Cheng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2003-10-01.

LIGHT EMITTING DEVICE CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130292716A1. Автор: STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2013-11-07.

METAL-ON-PASSIVATION RESISTOR FOR CURRENT SENSING IN A CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Jackson Cameron. Владелец: MICREL, INC.. Дата публикации: 2013-12-19.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20210013256A1. Автор: Lin Yu-Min,Chang Tao-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

MOISTURE-RESISTANT CHIP SCALE PACKAGING LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20180040786A1. Автор: CHEN Chieh. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

SHORT-RESISTANT CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20180076248A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Kuo Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

LIGHT EMITTING DIODE CHIP SCALE PACKAGING STRUCTURE AND DIRECT TYPE BACKLIGHT MODULE

Номер патента: US20180102459A1. Автор: Lin Chih-Hao,HUANG CHE-HSUAN,CHANG SHU-HSIU,Tsai Tzong-Liang,SU Hsin-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

CHIP SCALE PACKAGE OF IMAGE SENSOR HAVING DAM COMBINATION

Номер патента: US20160118427A1. Автор: Hsu Shou-Chian,CHAO Wei-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

IMAGE SENSOR CHIP-SCALE-PACKAGE

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20210159266A1. Автор: KIM Jong Kyu,Lee Joon Sub,OH Se Hee. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Li Jin,Qian Yin,Zhang Ming,MIAO CHIA-CHUN,Lu Chen-Wei,Tai Dyson. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20200144985A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

LOGIC DRIVE BASED ON CHIP SCALE PACKAGE COMPRISING STANDARDIZED COMMODITY PROGRAMMABLE LOGIC IC CHIP AND MEMORY IC CHIP

Номер патента: US20200161242A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

CHIP SCALE PACKAGE CAMERA MODULE WITH GLASS INTERPOSER AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20160190192A1. Автор: Lim Wee Chin Judy,GREBET Jean-Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: QIN Yi,Chen Teng-Sheng,Chang Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20190189680A1. Автор: KIM Jong Kyu,Lee Joon Sub,OH Se Hee. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Lighting System Incorporating Chip Scale Package Light Emitting Diodes

Номер патента: US20180195674A1. Автор: Wegner Scott David. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

POWER ENHANCED STACKED CHIP SCALE PACKAGE SOLUTION WITH INTEGRATED DIE ATTACH FILM

Номер патента: US20200227387A1. Автор: LIU BIN,XU Zhijun,She Yong,Ding Zhicheng. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-16.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

CHIP-SCALE PACKAGING LIGHT-EMITTING DEVICE WITH ELECTRODE POLARITY IDENTIFIER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190252587A1. Автор: CHEN Chieh. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: QIN Yi,Chen Teng-Sheng,Chang Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

CHIP-SCALE PACKAGED LED DEVICE

Номер патента: US20150311249A1. Автор: CHOU MENG-SUNG,CHIU KUO-MING,WENG MING-KUN,LIN CHEN-HSIU,YEN SHIH-CHIANG. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20200295229A1. Автор: KIM Jong Kyu,OH Se Hee,KANG Min Woo,Lim Hyoung Jin. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

Light emitting diode chip scale packaging structure

Номер патента: US20170358709A1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Hao Lin,Hsin-Lun Su,Che-Hsuan Huang,Shu-Hsiu Chang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Wafer-level chip-scale packaging structure and method of preparing same

Номер патента: US20200365788A1. Автор: Zhijiang SUN,Shuchang Wang,Aijie FAN. Владелец: Haidike Nantong Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Chip Scale Package of Image Sensor

Номер патента: KR100623344B1. Автор: 박기남. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2006-09-11.

Structure and method to mitigate soldering offset for wafer-level chip scale package (WLCSP) applications

Номер патента: US10131540B2. Автор: Hsin-Ting HUANG,Shao-Chi Yu,Chia-Ming Hung,Hsiang-Fu Chen,Allen Timothy Chang,Wen-Chuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

High-reliability chip-scale packaging structure

Номер патента: CN102496604A. Автор: 石磊,高国华,陶玉娟. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Moisture-resistant chip scale packaging light emitting device

Номер патента: TWI599078B. Автор: 陳傑. Владелец: 行家光電股份有限公司. Дата публикации: 2017-09-11.

Chip scale package structure

Номер патента: CN103811451A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Airtight chip scale package for photon devices

Номер патента: JP3778549B2. Автор: ジョンソン，クライン・エル. Владелец: フィニサー コーポレイション. Дата публикации: 2006-05-24.

CMOS image sensor chip scale packaging method

Номер патента: CN105914215A. Автор: 邓辉,赵立新. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2016-08-31.

Image sensor adapted for reduced component chip scale packaging

Номер патента: US20040124486A1. Автор: Katsumi Yamamoto. Владелец: Omnivision International Holding Ltd. Дата публикации: 2004-07-01.

Method for fabricating ultra-silm coreless flip-chip chip scale package

Номер патента: KR101106927B1. Автор: 신승호,차상석,오춘환,정창보. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2012-01-25.

WAFER TESTING DEVICE OF FLIP CHIP VCSEL

Номер патента: US20210013693A1. Автор: YU BEN-MOU. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Structure of double anode layers on a metal substrate for a solid oxide fuel cell and the production method thereof

Номер патента: TW201205947A. Автор: Shih-Wei Cheng,Chang-Sing Hwang,Chun-Huang Tsai,Chun-Liang Chang,Jun-Meng Lin,Jen-Feng Yu. Владелец: Iner Aec Executive Yuan. Дата публикации: 2012-02-01.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

A structure of single-phase transformer with wound core type capable of reducing iron loss and manufacturing method therof

Номер патента: KR102490358B1. Автор: 홍월표. Владелец: 주식회사 엠에스그리드. Дата публикации: 2023-01-20.

CHIP-SCALE PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY

Номер патента: US20160359295A1. Автор: Lee Kong Weng,Wong Vincent V.,Skidmore Jay A.,Du Jihua. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: US11953380B2. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Vehicle lighting apparatus with chip scale package

Номер патента: US11796136B2. Автор: James P. Elwell,Paul Thomas Adair,Conner Schramm,Seth Hoogendoorn,Parker Freeman,Nicholas Niemeyer. Владелец: Putco Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Method and structure of MEMS PLCSP fabrication

Номер патента: US09975759B2. Автор: Chien Chen Lee,Tzu Feng CHANG. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

A kind of flip-chip linear power amplifier of the balance heat dissipation of high yield and its application

Номер патента: CN105897180B. Автор: 马雷,李磊,蔡志强,彭小滔. Владелец: Suzhou Leichengxin Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-30.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Esd protection of chip scale package leds

Номер патента: US20240219011A1. Автор: Dmytro Viktorovych MALYNA,Eugen Jacob De Mol,Christian TENHUMBERG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

Mems chip scale package

Номер патента: EP2788279A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-10-15.

WAFER LEVEL BUMP STACK FOR CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-01.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20170163243A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20190305750A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Device including multi-function circuitry having optical detectors and method of flip-chip assembly therefor

Номер патента: US09651421B2. Автор: Wayne T. Holcombe,Miroslav Svajda,Steve Gerber. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

ASSEMBLY FOR OPTICAL BACKSIDE FAILURE ANALYSIS OF FLIP-CHIPS DURING ELECTRICAL TESTING

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Bhatt Himaja H.,Parley Martin E.. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-19.

Optical scanner capable of flip-chip hermetic packaging

Номер патента: US20060098261A1. Автор: Young-Chul Ko,Yong-kweun Mun,Won-kyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies

Номер патента: US20040263195A1. Автор: Tongbi Jiang,Chad Cobbley,Bret Street,John VanNortwick. Владелец: Vannortwick John. Дата публикации: 2004-12-30.

Device for laser-ultrasonic detection of flip chip attachment defects

Номер патента: US8269979B2. Автор: Todd Murray,Marvin Klein. Владелец: OpTech Ventures LLC. Дата публикации: 2012-09-18.

Electrical monitoring of flip-chip hybridization

Номер патента: US4803422A. Автор: John J. Ignatowski. Владелец: General Dynamics Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies

Номер патента: US20040104741A1. Автор: Tongbi Jiang,Chad Cobbley,Bret Street,John VanNortwick. Владелец: Vannortwick John. Дата публикации: 2004-06-03.

Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies

Номер патента: US6472901B2. Автор: Tongbi Jiang,Chad A. Cobbley,Bret K. Street,John VanNortwick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-29.

A kind of flip-chip method of vertical type tubular equipment

Номер патента: CN104481194B. Автор: 郑军,杜军科,朱利强,王彩东,冯维斌,宋晓君. Владелец: MCC Tiangong Group Tianjin Corp Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages

Номер патента: US6962437B1. Автор: Minh Vuong,Sarathy Rajagopalan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

The production and transport device of flip chip

Номер патента: CN109051601A. Автор: 李晓华,孙慧娟,沈洪. Владелец: Shangda Electronic (shenzhen) Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

Device for laser-ultrasonic detection of flip chip attachment defects

Номер патента: US20080216575A1. Автор: Todd Murray,Marvin Klein. Владелец: Marvin Klein. Дата публикации: 2008-09-11.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

Connection structure of waveform plastic conduit, a waveform plastic conduit used by the connection structure and manufacture method thereof

Номер патента: CN101551043A. Автор: 金尾茂树. Владелец: Kanaflex Corp Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダー テーラー アルフレッド,ディ パルマ ルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エー オーストラリア ピィー・ティー・ワイ リミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティム ジェイ フェントン,ポール ヴィー シクルーナ,ディック エイチ ポーウェル. Владелец: テューミ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip scale packaged image sensor

Номер патента: TW549600U. Автор: Yi-Hua Jang,Tze-Fu Shiue. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Redistribution Layer Routing for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages

Номер патента: US20180032660A1. Автор: CHANG Yao-Wen,Yang Chun-Yi,Lin Bo-Qiao,Lin Ting-Chou. Владелец: AnaGlobe Technology, Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

TECHNIQUES FOR THE CANCELLATION OF CHIP SCALE PACKAGING PARASITIC LOSSES

Номер патента: US20140339688A1. Автор: van Kampen Robertus Petrus,Gaddi Roberto,YOST Dennis J.,CASTILLOU Paul Albert,SHINGAL Atul Prakash. Владелец: CAVENDISH KINETICS, INC.. Дата публикации: 2014-11-20.

STRUCTURE AND METHOD TO MITIGATE SOLDERING OFFSET FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) APPLICATIONS

Номер патента: US20160264402A1. Автор: Chang Allen Timothy,Huang Hsin-Ting,HUNG Chia-Ming,TAI Wen-Chuan,CHEN Hsiang-Fu,Yu Shao-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGED MICRO-ELECTRO-MECHANICAL-SYSTEM (MEMS) DEVICE AND METHODS OF PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20160297674A1. Автор: Man Piu Francis,Cheng Anru Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Chip scale package

Номер патента: US20160325984A1. Автор: Stephen Lloyd,Michael Dueweke. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Chip scale package for detecting open/short of elcectrode pettern using noncontact inspection method and the inspection apparatus thereof

Номер патента: KR101039049B1. Автор: 김형순,차상석,오춘환,정창보,선순일. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2011-06-13.

Method for producing thin-specification low-alloy high-strength checkered plate based on CSP (chip Scale Package) process

Номер патента: CN110639950A. Автор: 陈昊,王成,姜南,高智,郑海涛,程曦,田军利. Владелец: Wuhan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-03.

Structure of expansion joint filler for preventing crack in piling brick using reinforcing material for outer wall and method thereof

Номер патента: KR100645977B1. Автор: 원종균. Владелец: 이광원. Дата публикации: 2006-11-14.

Structure of a linking area formed on a high-density read-only recording medium and manufacturing/reproducing method and apparatus thereof

Номер патента: CN1554091A. Автор: 金进镛,徐相运. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-12-08.

Structure of a linking area formed on a high-density read-only recording medium and manufacturing/reproducing method and apparatus thereof

Номер патента: CA2458609A1. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Welding electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: CN203521472U. Автор: 唐小玲,夏红艺,罗路遥. Владелец: SHENZHEN ZHIXUNDA PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-02.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

The manufacturing method of flip-chip of the GaN-based light emitting diode

Номер патента: TW425725B. Автор: Shing Chen. Владелец: Shing Chen. Дата публикации: 2001-03-11.

FILM FOR THE BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR THE BACKSIDE OF SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING FILM FOR THE BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120126380A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Uenda Daisuke,INOUE Koichi,MORITA Miki. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Heat dissipation structure of flip-chip type BGA package

Номер патента: TW467399U. Автор: Ling-Wei Li,Guang-Yau Huang,Chang-Chi Li. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-12-01.

Contacting structure of flip chip bond

Номер патента: TW452187U. Автор: Yuan-Ping Tzeng,An-Hung Liou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Improved heat sink seat structure of flip chip package

Номер патента: TW478720U. Автор: Ming-Cheng Lin. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2002-03-01.

A kind of flip chip encapsulation flexible circuit board, flexible circuit board and preparation method thereof

Номер патента: CN109831871A. Автор: 黄建才,许育民,庄知龙. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-31.

Substrate structure improvement of flip chip package

Номер патента: TW549602U. Автор: Ji-Ren Deng,Wan-Fang Shr,Jeng-Wei Ke,Jr-Ping He. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Fixing structure of flip chip

Номер патента: CN209766409U. Автор: 邓杰,胡晓东,叶逸仁. Владелец: Shenzhen Yuan Fang Science And Technology New Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Large chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103000648A. Автор: 秦飞,陈思,朱文辉,武伟,夏国峰,安彤,刘程艳. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-27.

Manufacturing method of inductor formation using redistribution process of flip-chip

Номер патента: TW465078B. Автор: Jau-Jie Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-11-21.

The tin cream eutectic structure of flip-chip

Номер патента: CN203932106U. Автор: 陈苏南. Владелец: Shenzhen Mai Ke Photoelectron Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2014-11-05.

Ejecting and reset structure of flip-chip mold

Номер патента: CN210453605U. Автор: 李�杰,白远文. Владелец: Qingyuan Minhui Auto Parts Co ltd. Дата публикации: 2020-05-05.

Structure of flip chip type light emitting diode (LED)

Номер патента: TWM259321U. Автор: Mu-Ren Lai,Shiue-Feng Suen,Shr-Ming Yang. Владелец: Super Nova Optoelectronics Cor. Дата публикации: 2005-03-11.

Method and structure of flip chip bonding

Номер патента: TWI264054B. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-11.

Method and structure of flip chip bonding

Номер патента: TW200632996A. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-09-16.

Apparatus for forming protection film on chip-scale package and formation method thereof

Номер патента: HK1174150A1. Автор: 林蔚峰,何文仁,謝宜璋. Владелец: 美商豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2013-05-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FLIP-CHIP HYBRIDIZATION FOR THE FORMING OF TIGHT CAVITIES AND SYSTEMS OBTAINED BY SUCH A METHOD

Номер патента: US20130001807A1. Автор: MARION François. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2013-01-03.

Preparation method of flip-chip visible light sensitization silicon-based avalanche photodiode array

Номер патента: CN109728132B. Автор: 张军,高丹. Владелец: Jinan University. Дата публикации: 2020-10-16.

A kind of LED lamp of flip-chip packaged multifaceted light-emitting

Номер патента: CN203967124U. Автор: 王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

For the bar-shaped LED support of flip-chip

Номер патента: CN204558524U. Автор: 苏水源,郭盛辉,郑成亮. Владелец: Xiamen Dacol Photoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-12.

GaN Light Emitting Diode of flip-chip bonding type

Номер патента: KR100550846B1. Автор: 이수민,박영호,김인응,함헌주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-02-10.

Reflow fixture of flip-chip substrate

Номер патента: TW200406899A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Novel hidden table tablet of flip-chip type

Номер патента: CN212698079U. Автор: 胡圣生. Владелец: Hangzhou Yinxin Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

A kind of flip-chip sealed in unit

Номер патента: CN208157371U. Автор: 王云峰,张飞,王东明,刘德石. Владелец: Dalian Jia Feng Automation Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Multiplication system of flip chip mounters

Номер патента: TW201320228A. Автор: Jeong-Ho Cho,Tae-Woo Kang,Geun-Sik Ahn. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Method for making chip scale packages and the package

Номер патента: TWI271834B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-01-21.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEROF

Номер патента: US20130099380A1. Автор: Chen Po-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-25.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120013006A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-19.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120018870A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-26.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120032347A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120038044A1. Автор: Huang Chien-Ping,Liao Hsin-Yi,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng,Hsu Hsi-Chang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-16.

Wafer level chip scale package and method of laser marking the same

Номер патента: TW201030927A. Автор: Tao Feng,Yan Liu,rui-sheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH THICK BOTTOM METAL EXPOSED AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037917A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

METHOD FOR CHIP SCALE PACKAGE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120153459A1. Автор: Wang TsingChow. Владелец: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

Metallization for Chip Scale Packages in Wafer Level Packaging

Номер патента: US20120034760A1. Автор: Schuderer Berthold,Ahrens Carsten. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

Externally Wire Bondable Chip Scale Package in a System-in-Package Module

Номер патента: US20120326304A1. Автор: Warren Robert W.,Rossi Nic. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Chip scale package of an image sensor

Номер патента: TW200512881A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-04-01.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TWI221025B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

Chip scale package with non-functional solder balls

Номер патента: TW558060U. Автор: Ming-I Chang,Sung-Ching Hung,Yao-Shin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-10-11.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TW200427033A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yau Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-12-01.

Wafer level chip scale package with pin leads

Номер патента: TW570310U. Автор: John Liu,Shr-Jie Jeng,Yau-Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-01-01.

Method of laser marking wafer level chip scale package

Номер патента: TWI373117B. Автор: Tao Feng,Yan Liu,Ruisheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-09-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007220D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120061825A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

Method for Fabricating a Small Footprint Chip-Scale Package and a Device Made from the Method

Номер патента: US20120211886A1. Автор: Yamaguchi James,Boyd W. Eric,Lieu Peter,Bindrup Randy. Владелец: ISC8 Inc.. Дата публикации: 2012-08-23.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130087914A1. Автор: Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei,YANG Chung-Ying. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-11.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120025298A1. Автор: Xue Yan Xun,Ho Yueh-Se. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Incorporated. Дата публикации: 2012-02-02.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING AN ENHANCED HEAT EXCHANGE EFFICIENCY WITH AN EMF SHIELD AND A METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120049385A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

SHEET-MOLDED CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120080768A1. Автор: . Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2012-04-05.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Chu Hui-Chen,Kuo Yian-Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-06-28.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE WITH CAN ATTACHMENT

Номер патента: US20120178213A1. Автор: Luan Jing-en,Goh Kim-Yong. Владелец: STMicroelectronics Asia Pacific PTE LTD (Singapore). Дата публикации: 2012-07-12.

WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING OF METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT-TRANSISTORS (MOSFET'S)

Номер патента: US20120202320A1. Автор: Sun Ming,Feng Tao. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

WAFER CHIP SCALE PACKAGE CONNECTION SCHEME

Номер патента: US20120211884A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

CHIP SCALE PACKAGE ASSEMBLY IN RECONSTITUTION PANEL PROCESS FORMAT

Номер патента: US20120241955A1. Автор: . Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-27.

RELIABLE SOLDER BUMP COUPLING WITHIN A CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120248599A1. Автор: Ring Matthew A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20120306070A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-06.

CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120313243A1. Автор: Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Chiang-Cheng,Liu Hung-Wen,Hsu Hsi-Chang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

Wafer Level Chip Scale Package with Reduced Stress on Solder Balls

Номер патента: US20120319270A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-20.

Forming Wafer-Level Chip Scale Package Structures with Reduced number of Seed Layers

Номер патента: US20130009307A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Wu Yi-Wen,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-01-10.

Wafer-Level Chip Scale Package

Номер патента: US20130026638A1. Автор: Lacap Efren M.,Nariani Subhash Rewachand,Nickel Charles. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE FOR WIRE-BONDING CONNECTION

Номер патента: US20130026658A1. Автор: CHEN Yen-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

MEMS DEVICE HAVING CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20130043547A1. Автор: Lin Chung-Hsien,Chu Chia-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. ("TSMC"). Дата публикации: 2013-02-21.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130087892A1. Автор: Yew Ming-Chih,Lin Wen-Yi,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. Дата публикации: 2013-04-11.

Wafer-Level Chip Scale Package with Re-Workable Underfill

Номер патента: US20130093084A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,WANG Tsung-Ding,Lee Chien-Hsiun,Tsai Hao-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-18.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130119532A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Lin Chun-Hung,Lin Tsung-Shu,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-16.

MEMS CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130147040A1. Автор: EHRENPFORDT Ricardo,Ochs Eric,Salmon Jay S.. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-06-13.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130228897A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20140091454A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Gu Yu. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-04-03.

Chip scale package

Номер патента: KR19980019666A. Автор: 최기원. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-06-25.

Chip scale package illuminator

Номер патента: CN205960028U. Автор: 周波,何至年,唐其勇. Владелец: Shenzhen Chi Chi Energy Saving Lighting Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

GaN light emitting diode chip scale package with micro cells in tandem

Номер патента: KR100972648B1. Автор: 송군,정종제. Владелец: 갤럭시아일렉트로닉스(주). Дата публикации: 2010-08-03.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: SG85103A1. Автор: HSUAN Min-Chih,LIN Cheng-Te. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-12-19.

Tape Wiring Board and Chip Scale Package Using the Same

Номер патента: KR19990086053A. Автор: 최기원,정인숙. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Chip-scale packaged light-emitting chip structure capable of reducing temperature of light-emitting surface

Номер патента: CN215008255U. Автор: 李宛儒. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-03.

Method for fabricating chip-scale packaging substrate

Номер патента: TWI411072B. Автор: Sheng Yuan Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.