Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20180123011A1
Опубликовано: 03-05-2018
Автор(ы): HE Anhe, HSU Chenke, LIN SUHUI, LIN Xiaoxiong, PENG KANGWEI, ZHENG JIANSEN
Принадлежит: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20200313059A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip-chip LED and fabrication method thereof

Номер патента: US09419173B2. Автор: Hongbo Yu. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

LED Chip Assembly, LED Display Apparatus and Processing Method of LED Chip Assembly

Номер патента: US20230216009A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Led chip assembly, led display apparatus and processing method of led chip assembly

Номер патента: EP4207279A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

High density pixelated-LED chips and chip array devices

Номер патента: US10734363B2. Автор: Peter Scott Andrews. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

White light led chip packaged in inorganic material, device, preparation method therefor, and application thereof

Номер патента: US20230335684A1. Автор: XIAO LIN,Maochun Hong,Xiuqiang ZHANG,Youfu Zhou,Shujiang Zhang. Владелец: Fujian Cas-Ceramic Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US11393967B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20190267528A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20210126176A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-29.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: KR20200018125A. Автор: 강진희,심재필. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-02-19.

The encapsulation of flip-chip, front and back line Bonded Phase combination

Номер патента: CN103620774B. Автор: 贝尔加桑·哈巴,韦勒·佐尼,理查德·德威特·克里斯普. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-10-05.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Highly reflective flip chip led die

Номер патента: KR102222861B1. Автор: 토니 로페즈,쾅-힌 헨리 최. Владелец: 루미리즈 홀딩 비.브이.. Дата публикации: 2021-03-04.

Led chip transfer method and display panel

Номер патента: US20240063190A1. Автор: Lijun Cui,Chun-Lung Hsiao,Xia DENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP STRUCTURE OF III GROUP SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

Номер патента: US20170133549A1. Автор: Liang Zhiyong,Xu Shuncheng,Cai Bingjie. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Flip led chip and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230008993A1. Автор: Xiaoping Zhang. Владелец: Xiamen Silan Advanced Compound Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

P-n separation metal fill for flip chip LEDs

Номер патента: US09722161B2. Автор: Yajun Wei,Stefano Schiaffino,Daniel Alexander Steigerwald,Jipu Lei,Alexander H. Nickel. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-08-01.

글래스 파우더를 활용한 색변환 소재의 LED Chip scale package

Номер патента: KR20170008938A. Автор: 박태호,이정수,권광우. Владелец: 주식회사 베이스. Дата публикации: 2017-01-25.

Flip chip led package

Номер патента: CN106663732A. Автор: 艾布拉姆·卡斯特罗. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-10.

White led chip and method of manufacture

Номер патента: US20160035945A1. Автор: Yihui Wu,Shuguang Yao,Zhaoming Zeng,Guowei Xiao,Zhirong Jiang,Chuiming WAN. Владелец: Apt Electronics Co ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法

Номер патента: CN113161465. Автор: 丁磊,韩玉,谢成林,彭友,李泉涌. Владелец: Coreach Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-07-23.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED

Номер патента: US20160240755A1. Автор: Sweegers Norbertus Antonius Maria,Shchekin Oleg Borisovich,DE SAMBER Marc Andre,Martynov Yourii,Haque Ashim Shatil,Stockman Stephen Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

FLIP-CHIP LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE OF THE SAME

Номер патента: US20150270448A1. Автор: SUNG Ta-Lun,Lai Tung-Sheng,CHYU Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED

Номер патента: US20170301841A1. Автор: Sweegers Norbertus Antonius Maria,Shchekin Oleg Borisovich,DE SAMBER Marc Andre,Martynov Yourii,Haque Ashim Shatil,Stockman Stephen Andrew. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2017-10-19.

FLIP-CHIP LED AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20150349195A1. Автор: Yu Hongbo. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-12-03.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20170373235A1. Автор: Schiaffino Stefano,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Silicone based reflective underfill and thermal coupler for flip chip led

Номер патента: TWI504029B. Автор: Michael R Krames,Grigoriy Basin,Rafael I Aldaz,Paul S Martin. Владелец: Philips Lumileds Lighting Co. Дата публикации: 2015-10-11.

Frame-based package for flip chip LEDs

Номер патента: JP6263628B2. Автор: シャティル ハーク，アシム,アンドリュー ストックマン，スティーヴン,サンベル，マルク アンドレ ド,サンベル，マルク アンドレ ド,ボリショヴィチ シュシェチン，オレグ,アントニウス マリア スウェーヘルス，ノルベルテュス,アントニウス マリア スウェーヘルス，ノルベルテュス,マルティノフ，ユーリィ. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-01-17.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: CN105706237A. Автор: Y.马蒂诺夫,O.B.什彻金,N.A.M.斯维格斯,S.A.斯托克曼,M.A.德桑伯,A.S.哈克. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2016-06-22.

Silicone based reflective underfill and thermal coupler for flip chip LED

Номер патента: TW201123565A. Автор: Michael R Krames,Grigoriy Basin,Rafael I Aldaz,Paul S Martin. Владелец: Philips Lumileds Lighting Co. Дата публикации: 2011-07-01.

Silicone based reflective underfill and thermal coupler for flip chip led

Номер патента: KR101833786B1. Автор: 그리고리 바신,폴 에스. 마틴,라파엘 아이. 알다즈,마이클 크라메스. Владелец: 루미리즈 홀딩 비.브이.. Дата публикации: 2018-03-14.

Light emitting semiconductor device with a surface-mounted and flip-chip package structure

Номер патента: US20030010986A1. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor light emitting device and flip chip package device

Номер патента: US8829543B2. Автор: Yi-Ru Huang,Yun-Li Li,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-09-09.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Electrode structure, micro light emitting device, and display panel

Номер патента: US20210135054A1. Автор: Yi-Ching Chen,Yu-Chu Li,Yi-Chun Shih,Pei-Hsin Chen. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Display device having perpendicular electrode structure and method of manufacturing the display device

Номер патента: US20240322097A1. Автор: Jaewook PARK,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Keunsik Lee,Hakyeol Kim,Eungyeong Lee,Jungwoon SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE, MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20200052151A1. Автор: KANG Jinhee,SHIM Jaephil. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-13.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: TW200605456A. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael J Sackrison. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2006-02-01.

METHODS FOR IMPROVING THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Joshi Jaydutt Jagdish. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacturing method of flip-chip package substrate

Номер патента: KR100722615B1. Автор: 김혜진,장종식,전해진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: US20070145379A1. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael Sackrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Flip-chip LED device and integrated COB display module thereof

Номер патента: CN103996779A. Автор: 李春辉,胡新喜,董萌,吴廷,孙天鹏. Владелец: Vtron Technologies Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Flip-chip LED light source

Номер патента: CN112467020A. Автор: 蔡勇,唐文婷. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2021-03-09.

Light emitting diode (led) structure and method for forming a flip chip led structure

Номер патента: TWI683457B. Автор: 雷吉普,亨利 蔡廣興,魏亞軍,史恰非諾史帝法諾,亞歷山卓 史帝格沃丹尼爾. Владелец: 荷蘭商皇家飛利浦電子股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-21.

Light emitting diode (led) structure and method for forming a flip chip led structure

Номер патента: TWI612696B. Автор: 雷吉普,魏亞軍,廣興 亨利 蔡,史帝法諾 史恰非諾,丹尼爾 亞歷山卓 史帝格沃. Владелец: 皇家飛利浦電子股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-21.

Flip-chip LED COB light source radiating substrate device

Номер патента: CN103545439A. Автор: 房宁,廖泳. Владелец: Xiamen Gevaert Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

PACKAGE FOR FLIP-CHIP LEDS WITH CLOSE SPACING OF LED CHIPS

Номер патента: US20190281672A1. Автор: Yan Xiantao. Владелец: LedEngin, Inc.. Дата публикации: 2019-09-12.

Highly reflective flip chip LED die

Номер патента: CN110635009A. Автор: T.洛佩兹,K-H.H.蔡. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2019-12-31.

Led device, flip-chip led package and light reflecting structure

Номер патента: TWI312582B. Автор: Jinn-Kong Sheu,Samuel Hsu. Владелец: Epistar Corporatio. Дата публикации: 2009-07-21.

Highly reflective flip chip led die

Номер патента: CN105378951A. Автор: T.洛佩兹,K-H.H.蔡. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2016-03-02.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flip chip led with side reflectors and phosphor

Номер патента: EP3398211A1. Автор: Yeow-Meng Teo,Iwan-Wahyu SAPUTRA. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2018-11-07.

Flip chip LED with side reflectors encasing side surfaces of a semiconductor structure and phosphor

Номер патента: US12057535B2. Автор: Yeow-Meng Teo,Iwan-Wahyu SAPUTRA. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-08-06.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20140061714A1. Автор: Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu,Schiafino Stefano. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2014-03-06.

FLIP CHIP LED WITH SIDE REFLECTORS AND PHOSPHOR

Номер патента: US20190027662A1. Автор: SAPUTRA Iwan-Wahyu,TEO Yeow-Meng. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2019-01-24.

FLIP CHIP LED PACKAGE

Номер патента: US20160064630A1. Автор: Castro Abram. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20160126436A1. Автор: Schiaffino Stefano,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

HIGHLY REFLECTIVE FLIP CHIP LED DIE

Номер патента: US20160155901A1. Автор: Lopez Toni,Choy Kwong-Hin Henry. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Flip-Chip LED Structure and Fabrication Method

Номер патента: US20210384383A1. Автор: HE Anhe,LIN Su-hui,HSU Chen-Ke,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-12-09.

Flip-chip led chip used in backlight and production method thereof

Номер патента: US20200388728A1. Автор: Yaohui LIN,Chiaming Chuang,Meiyi Qiu,Zihe Lei. Владелец: Foshan Nationstar Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Contact and omnidirectional reflector for flip-chip LEDs

Номер патента: DE602005012207D1. Автор: Decai Sun. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2009-02-26.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

LIGHT EMITTING DIODE AND FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

Номер патента: US20130146915A1. Автор: Su Po-Jen,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Light emitting diode device and flip-chip light emitting diode packaging device

Номер патента: TW201322489A. Автор: Yu-Yun Luo,zhi-ling Wu,Yi-Ru Huang,zi-yang Lin,Yun-Li Li. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2013-06-01.

Radiator and flip-chip mining lamp

Номер патента: CN105546499A. Автор: 王志成,朱正光,蒋翔羽. Владелец: Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Light emitting device suitable for flip chip bonding and flip chip bonding of light emitting devices

Номер патента: JP2005510043A. Автор: アンドリュース ピーター,エドモンド ジョン,スラター デイビッド,バラザン ジャエシュ,ラフェット マーク,モハメド アンワー,ネグレイ ゲリー. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2005-04-14.

Led chip structure, manufacturing method thereof, and mass transfer method applying the led chip structure

Номер патента: US20210091280A1. Автор: Qi Wang,Guoyi Zhang,Chengming Li. Владелец: Dongguan Institute of Opto Electronics Peking University. Дата публикации: 2021-03-25.

Led chip-based lighting products and methods of building

Номер патента: US20130105829A1. Автор: Jeffrey Bisberg. Владелец: Albeo Technologies Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150362A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150361A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Electrode structure of light emitting diode

Номер патента: US09997672B2. Автор: Hai-Wen Hsu,jia-hong Sun. Владелец: Tekcore Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09882092B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09496460B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Reversely-installed photonic crystal LED chip and method for manufacturing same

Номер патента: US09601660B2. Автор: Leke WU. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Manufacturing method for reflection layer of substrate of flip chip type light emitting diode

Номер патента: KR101780793B1. Автор: 문경호,배성철,박기표. Владелец: (주)이에스테크. Дата публикации: 2017-09-21.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

HIGH-VOLTAGE FLIP-CHIP LED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140183444A1. Автор: Shei Shih-Chang,CHEN Ming-Hung. Владелец: Helio Optoelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-07-03.

Flip-Chip LED Structure and Fabrication Method

Номер патента: US20160365488A1. Автор: HE Anhe,LIN Su-hui,HSU Chen-Ke,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-15.

Flip chip LED structure

Номер патента: CN104576874A. Автор: 徐海文,曾信翔,杨睿明. Владелец: Taigu Photoelectric Sci & Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Flip-chip led module

Номер патента: WO2017054248A1. Автор: 魏晓敏. Владелец: 魏晓敏. Дата публикации: 2017-04-06.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20130277641A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

Electrode structure of light emitting device

Номер патента: US09893257B2. Автор: De-Shan Kuo,Chun-Hsiang Tu,Ting-Chia Ko,Po-Shun Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Light emitting device having multi-layered electrode structure

Номер патента: US09530948B2. Автор: De-Shan Kuo,Chun-Hsiang Tu,Ting-Chia Ko,Po-Shun Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Bonding Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180145220A1. Автор: Lee Chia-En,Zhong Zhibai,HSU Chen-Ke,YANG LIXUN,ZHENG JINJIAN,KANG JUNYONG. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

Method for segmenting flip-chip LED chip of sapphire substrate

Номер патента: CN104377275A. Автор: 刘艳,吴裕朝,吴冠伟,张诒安. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-25.

Lateral current GaN flip chip LED with shaped transparent substrate

Номер патента: US20070096120A1. Автор: Ivan Eliashevich,Xian-An Cao,Bryan Shelton,Hari Venugopalan,Emil Stefanov. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2007-05-03.

Optimized contact design for flip-chip LED

Номер патента: US6958498B2. Автор: Ivan Eliashevich,Bryan Shelton,Hari Venugopalan. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Series connected flip chip LEDs with growth substrate removed

Номер патента: US8062916B2. Автор: Michael R. Krames,Daniel A. Steigerwald,John E. Epler,Tal Margalith. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Optimized contact design for flip-chip led

Номер патента: AU2003272662A1. Автор: Ivan Eliashevich,Bryan Shelton,Hari Venugopalan. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2004-04-19.

High density pixelated-led chips and chip array devices, and fabrication methods

Номер патента: WO2019028314A1. Автор: Peter Andrews. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2019-02-07.

LED chips with irregular microtextured light extraction surfaces, and fabrication methods

Номер патента: US11894488B2. Автор: Peter Scott Andrews. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Light emitting diode and flip-chip light emitting diode package

Номер патента: US20130221394A1. Автор: Yi-Ru Huang,Po-Jen Su,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2013-08-29.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Film for back surface of flip-chip semiconductor, dicing-tape-integrated film for back surface of semiconductor, process for producing semiconductor device, and flip-chip semiconductor device

Номер патента: TW201203425A. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Resin composition for encapsulating filler, method of flip chip mounting with the same, and product of flip chip mounting

Номер патента: TW200804463A. Автор: Tomohiro Hirata,Katsuhiko Yasu,Rieko Hayashi,Takenori Ookubo,Osamu Matsuzaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Apparatus for laser bonding of flip chip and method for laser bonding of flip chip

Номер патента: US20180366435A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Jig for Manufacturing Solder Bump, Bonding Method of Flip Chip and Flip Chip Manufactured by the Same

Номер патента: KR101802378B1. Автор: 박상준,김상우,이창우,김경호,김준기,윤정원,유세훈,방정환,고용호,안성도. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2017-11-29.

Apparatus for Laser Bonding of Flip Chip and Method for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR101975103B1. Автор: 안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2019-05-03.

Device for laser bonding of flip chip and laser bonding method for flip chip

Номер патента: TW201906106A. Автор: 安根植. Владелец: 南韓商普羅科技有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

FILM FOR BACK SURFACE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR, DICING-TAPE-INTEGRATED FILM FOR BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130095639A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

Adhesive film for semiconductor device, film for back surface of flip-chip semiconductor and dicing-tape-integrated film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: KR101920083B1. Автор: 후미떼루 아사이,고지 시가,나오히데 다까모또. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-11-19.

Methods for forming conductive micro-bumps and recessed contacts for flip-chip technology and method of flip-chip assembly

Номер патента: US6245594B1. Автор: Salman Akram,Tongbi Jiang,Zhiqiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Electrode structure of flip-chip mounting substrate

Номер патента: JP3246010B2. Автор: 夏也 石川,敏行 長野,有貴子 加藤. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

Flip chip bonder and method of flip chip bonding

Номер патента: TW201436063A. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2014-09-16.

Structure of flip chip package

Номер патента: TW200428615A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-16.

Substrate having optional circuits and structure of flip chip bonding

Номер патента: TW201027689A. Автор: Ko-Wei Lin,Yun-Hsiang Tien,Kun-Ting Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-07-16.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150014031A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

AMELIORATED COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20160181188A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Lin Yi-Nung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: CN100446206C. Автор: 小八重健二,吉良秀彦,海沼则夫,松村贵由. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: TWI259516B. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Methods of forming staircase-shaped connection structures of three-dimensional semiconductor devices

Номер патента: US09941122B2. Автор: Ha-Na Kim,Jung-Ik Oh,Daehyun Jang,Kyoungsub Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Staircase-shaped connection structures of three-dimensional semiconductor devices

Номер патента: US09455268B2. Автор: Ha-Na Kim,Jung-Ik Oh,Daehyun Jang,Kyoungsub Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Bumping structure of flip chip and manufacturing technology thereof

Номер патента: CN102270617A. Автор: 江卢山. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-12-07.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: TW506090B. Автор: Jurriaan Gerretsen,Alain Robert Emile Carre. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-10-11.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfiling of flip-chip electronic devices

Номер патента: WO2005057627A2. Автор: Vinu Yamunan,Charles A. Odegard,Tz-Cheng Chi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-23.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices

Номер патента: US20060027907A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Vinu Yamunan,Charles Odegard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-09.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: EP1228529A1. Автор: Alain R. E. Carre,Jurriaan Gerretsen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-08-07.

Method of flip chip underfill

Номер патента: TW437027B. Автор: Han-Ping Pu,Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-28.

Method for solving the backside lapping problem of flip chip

Номер патента: TW452902B. Автор: Yang-Tung Fan,Yan-Ming Chen,Guo-Wei Lin,Fu-Jie Fan,Jeng-Yu Ju. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-09-01.

Semiconductor package manufacturing method having a plurality of flip chip tile structures

Номер патента: TW480694B. Автор: Han-Ping Pu,Jung-Da Liau. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

Structure of flip chip semiconductor package for testing a bump and method of fabricating the same

Номер патента: KR100585142B1. Автор: 김영대,배용태,정진국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-30.

Crystal structure of a solder bump of flip chip semiconductor device

Номер патента: US8242597B2. Автор: Tadashi Iijima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-14.

Manufacturing method of single intermetallic compound micro-interconnecting structure of flip chip

Номер патента: CN102244022A. Автор: 刘威,孔令超,王春青,田艳红. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2011-11-16.

Method and packaging structure for optimizing warpage of flip chip organic packages

Номер патента: US20040155339A1. Автор: Li Li,William Infantolino,Sanjeev Sathe,Steven Rosser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Forming Method for Concave Solder Bump Structure of Flip Chip Package

Номер патента: KR100568006B1. Автор: 박선영,김구성,정세영,이인영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-07.

Mounting structure of flip-chip

Номер патента: JPS6267829A. Автор: Yutaka Yoshida,Keiji Yamamura,裕一 吉田,山村　圭司. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-03-27.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI283465B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-01.

Mounting structure of flip chip

Номер патента: JP2003224163A. Автор: Kazuhiro Yamaguchi,和宏 山口. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-08-08.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI223421B. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Method for forming bump pad of flip-chip and the structure thereof

Номер патента: KR100557549B1. Автор: 하재타카유키. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Adhesive film for semiconductor device, film for backside of flip-chip semiconductor, and dicing tape-integrated film for backside of semiconductor

Номер патента: US20130017396A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

FILM FOR BACK SURFACE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR

Номер патента: US20130099394A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-25.

METHOD OF FORMING SOLDER ON PAD ON FINE PITCH PCB AND METHOD OF FLIP CHIP BONDING SEMICONDUCTOR USING THE SAME

Номер патента: US20130334291A1. Автор: EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Noh Jung Hyun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2013-12-19.

SYSTEM FOR LASER BONDING OF FLIP CHIP

Номер патента: US20220052019A1. Автор: Ko Youn Sung,AHN GEUNSIK. Владелец: PROTEC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-17.

THREE DIMENSIONAL SELF-ALIGNMENT OF FLIP CHIP ASSEMBLY USING SOLDER SURFACE TENSION DURING SOLDER REFLOW

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Martin Yves C.,Barwicz Tymon,Nah Jae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

IMPEDANCE COMPENSATION OF FLIP CHIP CONNECTION FOR RF COMMUNICATIONS

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Chen Thomas,Kuo Che-Chun,Chi Taiyun. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Method of Flip-Chip Assembly of Two Electronic Components by UV Annealing, and Assembly Obtained

Номер патента: US20160372443A1. Автор: ALIANE Abdelkader,REVAUX Amelie. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2016-12-22.

MANUFACTURING OF FLIP-CHIP ELECTRONIC DEVICE WITH CARRIER HAVING HEAT DISSIPATION ELEMENTS FREE OF SOLDER MASK

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Brunschwiler Thomas,Schlottig Gerd,OGGIONI Stefano. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

System for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR102208065B1. Автор: 안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2021-01-27.

Joining Method of Flip Chip

Номер патента: KR101120982B1. Автор: 이창우,김정한,김준기,김철희,유세훈,방정환,고용호,전제석. Владелец: 스테코 주식회사. Дата публикации: 2012-03-13.

Forming Method of Wafer Solder Bump Using Bump-shaped Wetting Layer, Wafer Having Solder Bump Manufactured Using the Same and Joining Method of Flip Chip Using the Same

Номер патента: KR101156175B1. Автор: 이창우,유세훈. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2012-06-18.

Manufacture of flip chip ic

Номер патента: JPS6089951A. Автор: Masahide Murakami,Toshio Komiyama,村上　正秀,込山　利男. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-05-20.

System for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR102330426B1. Автор: 고윤성,안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2021-11-24.

Semiconductor device of flip chip

Номер патента: CN103107171A. Автор: 鲁军,哈姆扎·耶尔马兹,鲁明朕,张晓天,曾小光. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-05-15.

Bonding of flip-chip integrated circuit

Номер патента: JPS5483375A. Автор: Masanori Nakamura,Muneo Oshima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-07-03.

The product of flip-chip eutectic bonding method and acquisition with medium bridge

Номер патента: CN105428266B. Автор: 胡骏,闵志先,宋夏,邱颖霞,林文海. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2018-02-16.

Bump bonding method of flip chip

Номер патента: KR0182423B1. Автор: 곽호빈. Владелец: 정몽원. Дата публикации: 1999-04-15.

Flatness of flip chip bonder and bonding stage, and deformation correction method

Номер патента: JP5701465B2. Автор: 耕平 瀬山. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Apparatus for bonding of flip chip

Номер патента: KR102208495B1. Автор: 김성욱. Владелец: 한화정밀기계 주식회사. Дата публикации: 2021-01-27.

The manufacture method of flip-chip placement equipment and semiconductor devices

Номер патента: CN107871684A. Автор: 牧浩,山上孝,金井昭司. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Fabrication method of flip chip package

Номер патента: KR100665288B1. Автор: 이영학. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

A kind of flip-chip BGA package method

Номер патента: CN103441085B. Автор: 顾骁,李宗怿. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

Method of flip chip bonding and its application for optical module

Номер патента: KR100680997B1. Автор: 유정희,강현서. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2007-02-09.

METHOD OF ASSEMBLING TWO ELECTRONIC COMPONENTS OF FLIP-CHIP TYPE BY UV-COATING, ASSEMBLY OBTAINED

Номер патента: FR3008228A1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-01-09.

Bump Bonding Method of Flip Chip ICs

Номер патента: KR960002715A. Автор: 곽호빈. Владелец: 정몽원. Дата публикации: 1996-01-26.

The matrix lid radiator of Flip-Chip Using

Номер патента: CN103681543B. Автор: T·V·潘,G·R·雷尔. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-11-09.

Packaging method of flip chip

Номер патента: CN102569099A. Автор: 石磊,薛彦迅,龚玉平. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Wafer level Bonding method of flip-chip manner for semiconductor apparatus in lateral bonded type

Номер патента: KR100447851B1. Автор: 이은성,문창렬,전국진,고병천. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-09-08.

Method for optical module packaging of flip chip bonding

Номер патента: US6825065B2. Автор: Jong-Tae Moon,Yong-sung Eom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-11-30.

Winding method of flip-chip package and device of winding method

Номер патента: CN102054662B. Автор: 张耀文,李柏纬,张宸峰,沈勤芳,邱显仕,林依洁,许天彰,林忠纬. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

Bonding of flip chip

Номер патента: JPH10125724A. Автор: Tadahiko Sakai,忠彦 境,Hideki Nagafuku,秀喜 永福. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-15.

Underfilling efficiency by modifying the substrate design of flip chips

Номер патента: US7075016B2. Автор: Chao-Yuan Su,Hsin-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-07-11.

Apparauts and process for precise encapsulation of flip chip interconnects

Номер патента: KR20030092001A. Автор: 라젠드라 펜드제. Владелец: 치팩, 인코포레이티드. Дата публикации: 2003-12-03.

Manufacture of flip-chip devices

Номер патента: KR100682284B1. Автор: 데가니이논,알퀴스트루이스넬스. Владелец: 루센트 테크놀러지스 인크. Дата публикации: 2007-02-15.

Manufacturing method of flip chip with liquid salient points

Номер патента: CN102437063A. Автор: 金鹏,李宁. Владелец: Peking University Shenzhen Graduate School. Дата публикации: 2012-05-02.

Process for precise encapsulation of flip chip interconnects

Номер патента: US6780682B2. Автор: Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-08-24.

The scaling powder of flip-chip coats state detection method

Номер патента: CN106611719B. Автор: 李容在. Владелец: Han Hua Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-19.

Manufacture of flip chip

Номер патента: JPH1065071A. Автор: Hirofumi Tachibana,裕文 立花. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by uv annealing, and assembly obtained

Номер патента: EP3017467B1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-06-17.

Packaging method of flip chip

Номер патента: CN102569099B. Автор: 石磊,薛彦迅,龚玉平. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by uv annealing, and assembly obtained

Номер патента: WO2015001484A1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives. Дата публикации: 2015-01-08.

Methods for making a plurality of flip chip packages with a wafer scale resin sealing step

Номер патента: US6376278B1. Автор: Yoshimi Egawa,Kazumi Shinchi,Takeshi Niigaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

method for forming bump of flip chip

Номер патента: KR100596796B1. Автор: 한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-07-04.

Manufacture of flip chip mounting structure

Номер патента: JPS5892229A. Автор: Shuhei Iwade,岩出　秀平. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-06-01.

Burn-in apparatus of flip chip integrated circuit

Номер патента: JPS59189635A. Автор: Takashi Nagasaka,Yoshi Yoshino,Kiyokazu Inoue,Toshio Sonobe,Yasunari Sugito,清和 井上,崇 長坂,吉野　好,園部　俊夫,杉戸　泰成. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1984-10-27.

A kind of flip chip packaging structure

Номер патента: CN209199908U. Автор: 陈建华,赵亮,游志文,陆鸿兴. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Packaging method and packaging device of flip chip

Номер патента: CN105762084B. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages

Номер патента: US7319591B2. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jeffrey T. Coffin,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-15.

METHOD OF ASSEMBLING TWO ELECTRONIC COMPONENTS OF FLIP-CHIP TYPE BY UV-COATING, ASSEMBLY OBTAINED

Номер патента: FR3008228B1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-07-17.

Through-the-substrate investigation of flip-chip IC's

Номер патента: US5821549A. Автор: Christopher Graham Talbot,James Henry Brown. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Method for forming packaging of flip-chip semiconductor

Номер патента: CN1231953C. Автор: 谭铁悟,R·E·P·爱法利斯. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-12-14.

Probe points for heat dissipation during testing of flip chip IC

Номер патента: US6281029B1. Автор: Jeffrey D. Birdsley,Michael R. Bruce,Rama R. Goruganthu,Brennan V. Davis,Rosalinda M. Ring. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-08-28.

Structure and method for manufacturing solder bump of flip chip package

Номер патента: KR100455678B1. Автор: 한훈,유진,최성창. Владелец: 마이크로스케일 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

System for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR102252552B1. Автор: 고윤성,안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2021-05-17.

Fabrication and installation method of flip chip

Номер патента: KR100521081B1. Автор: 박민영,홍순민,문영준,최세광. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-10-14.

Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages

Номер патента: US20060268521A1. Автор: Kamal Sikka,Michael Gaynes,Jeffrey Coffin,David Questad,Hilton Toy,Jamil Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

METHOD FOR FORMING Au STUD BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: KR100425946B1. Автор: 이재승,고재원,곽승주. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-04-01.

Optical module package of flip chip bonding

Номер патента: US6707161B2. Автор: Jong-Tae Moon,Yong-sung Eom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-03-16.

A method of flip chip package

Номер патента: TWI427717B. Автор: Lei Shi,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2014-02-21.

Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects

Номер патента: US20030205197A1. Автор: Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Package structure membrane of flip chip package

Номер патента: CN107464792B. Автор: 陈崇龙. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-11.

Inspection method of flip-chip bonding surface by applying atomic force microscope (AFM)

Номер патента: TWI234852B. Автор: Hung-Kai Chen,Jeng-Gung Du. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-06-21.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: TWI242821B. Автор: Ren-Guang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Backside metallization of flip-chip semiconductor devices

Номер патента: US20230402347A1. Автор: Nick ANGELO,Michelle Moholt,Ashish Mody. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-12-14.

Combined soft and rigid sheet of flip chip substrate

Номер патента: TW200623377A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Package mechanism of flip chip having a heat-dissipation back plate

Номер патента: TW429490B. Автор: Kuo-Ning Chiang. Владелец: Chiang Kuo Ning. Дата публикации: 2001-04-11.

Inspection method of flip-chip bonding surface by applying atomic force microscope (AFM)

Номер патента: TW200536064A. Автор: Hong-Kai Chen,zheng-gong Du. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-11-01.

Method for controlling bottom glue filling flow rate distribution of flip-chip product

Номер патента: TW516195B. Автор: Yu-Wen Chen,Huei-Lung Jou,Wan-Lung Jian. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-01-01.

A stack of flip chip packages

Номер патента: TWI304644B. Автор: Ming Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices

Номер патента: US7323362B2. Автор: Tz-Cheng Chiu,Vinu Yamunan,Charles A. Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-29.

Bump process of flip chip package

Номер патента: TW200427042A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Backside metallization of flip-chip semiconductor devices

Номер патента: WO2023239493A1. Автор: Nick ANGELO,Michelle Moholt,Ashish Mody. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-12-14.

Method and packaging structure for optimizing warpage of flip chip organic packages

Номер патента: TW200402125A. Автор: Li Li,Sanjeev Balwant Sathe,William Infantolino,Steen G Rosser. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-02-01.

Electrode structure of light emitting device

Номер патента: US09620678B2. Автор: Yun-Li Li,Shao-Hua Huang. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked memory

Номер патента: US20240321821A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure of optical module having printed shielding layer and its method for packaging

Номер патента: US09647178B2. Автор: Ming-Te Tu,Yao-Ting YEH. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Chip package having die structures of different heights and method of forming same

Номер патента: US09806058B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Fabrication process and structure of fine pitch traces for a solid state diffusion bond on flip chip interconnect

Номер патента: US11749595B2. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09799528B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09478475B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Methods of forming staircase-shaped connection structures of three-dimensional semiconductor devices

Номер патента: US20190139755A1. Автор: Ha-Na Kim,Jung-Ik Oh,Daehyun Jang,Kyoungsub Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-09.

Methods of forming staircase-shaped connection structures of three-dimensional semiconductor devices

Номер патента: US20160372322A1. Автор: Ha-Na Kim,Jung-Ik Oh,Daehyun Jang,Kyoungsub Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-22.

Methods of forming staircase-shaped connection structures of three-dimensional semiconductor devices

Номер патента: US20180197732A1. Автор: Ha-Na Kim,Jung-Ik Oh,Daehyun Jang,Kyoungsub Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230420397A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Solji Song,Hyunsu Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated chip and manufacturing method therefor, and full-color integrated chip and display panel

Номер патента: US20230029972A1. Автор: Zhuang Peng,Heng Guo,Kuai QIN,Kailiang FAN,Caineng Huo. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Light Emitting Chip and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20200020837A1. Автор: Li-Ping Chou,Wan-Jou Chen,Wei-Yu Yen. Владелец: HIGH POWER OPTO Inc. Дата публикации: 2020-01-16.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09787053B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Encapsulation structure of external radiator with resin circuit board, invertedly-mounted chip, and reverse T-shaped heat dissipation block

Номер патента: CN201751989U. Автор: 梁志忠,王新潮,承杰. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-23.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip and flip-chip package comprising the same

Номер патента: US20130009286A1. Автор: Jong-ho Lee,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim,Young-Lyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

INVERSION-TYPE PACKAGE STRUCTURE FOR FLIP CHIP AND FLIP CHIP HAVING THE SAME

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Tang Xuan,MENG Zhen,LIU Mou,ZHANG Xingcheng,YAN Yuepeng. Владелец: INSITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2018-12-06.

Substrate for smart card modules applicable to both wire bonding and flip chip, and the smart card modules including them

Номер патента: KR100723493B1. Автор: 노영훈,이석원,김동한,최경세. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-04.

Electronic component with at least one semiconductor chip and flip-chip contacts and method for its production

Номер патента: DE10215654A1. Автор: Barbara Vasquez,Berg Georg Meyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-06.

Integrated circuit chip and flip chip package having the integrated circuit chip

Номер патента: US8922012B2. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Eun-Chul Ahn,Sun-Won Kang,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-30.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120025400A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120028050A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Semiconductor device with vias and flip-chip

Номер патента: US20120146214A1. Автор: Mehdi Frederik Soltan. Владелец: SANA TECHNOLOGY HOLDINGS Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US20120326335A1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

LEAD FRAME AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE THEREOF

Номер патента: US20130134568A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2013-05-30.

Bi-directional camera module and flip chip bonder including the same

Номер патента: US20130258188A1. Автор: Myung-Sung Kang,Sang-sick Park,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-03.

Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly

Номер патента: US20140098288A1. Автор: Harpuneet Singh. Владелец: DigitalOptics Corp. Дата публикации: 2014-04-10.

Dry film, printed wiring board using same, method for producing printed wiring board, and flip chip mounting substrate

Номер патента: US20150016072A1. Автор: Masao Arima,Shoji Minegishi,Arata Endo,Gento Iwayama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20160043052A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20140124930A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-05-08.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US20150069603A1. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-12.

INTERCONNECT SUBSTRATE HAVING STRESS MODULATOR AND FLIP CHIP ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20190090391A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160118327A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180122734A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

PLANARIZATION AND FLIP-CHIP FABRICATION PROCESS OF FINE-LINE-GEOMETRY FEATURES WITH HIGH-ROUGHNESS METAL-ALLOYED SURFACES

Номер патента: US20200118832A1. Автор: RIAZIAT MAJID,PAO YI-CHING,PAO JAMES,WU TA-CHUNG. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

JIG, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND FLIP CHIP BONDING METHOD FOR CHIPS OF ULTRASOUND PROBE USING JIG

Номер патента: US20150140824A1. Автор: KIM Bae Hyung,SONG Jong Keun,LEE Seung Heun,KIM YOUNG IL,CHO Kyung Il,ROH Yong Rae,LEE Won Seok. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

FABRICATION METHOD OF HIGH ASPECT RATIO SOLDER BUMPING WITH STUD BUMP AND INJECTION MOLDED SOLDER, AND FLIP CHIP JOINING WITH THE SOLDER BUMP

Номер патента: US20190131266A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Tokunari Masao. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

FABRICATION METHOD OF HIGH ASPECT RATIO SOLDER BUMPING WITH STUD BUMP AND INJECTION MOLDED SOLDER, AND FLIP CHIP JOINING WITH THE SOLDER BUMP

Номер патента: US20200150361A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Tokunari Masao. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

FABRICATION METHOD OF HIGH ASPECT RATIO SOLDER BUMPING WITH STUD BUMP AND INJECTION MOLDED SOLDER, AND FLIP CHIP JOINING WITH THE SOLDER BUMP

Номер патента: US20200150362A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Tokunari Masao. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

SUBSTRATES FOR PACKAGING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20150187999A1. Автор: Park Sung-Soo,Song Jong-sup. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

LIQUID UNDERFILL MATERIAL COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160186024A1. Автор: SUMITA Kazuaki,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

LEADFRAME SUBSTRATE HAVING MODULATOR AND CRACK INHIBITING STRUCTURE AND FLIP CHIP ASSEMBLY USING THE SAME

Номер патента: US20190182997A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20170250162A1. Автор: SOGA Kyoko,ASAI Satoshi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150364408A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20180346640A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

FLIP CHIP BONDER AND FLIP CHIP BONDING METHOD

Номер патента: US20150380381A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Planarization and flip-chip fabrication process of fine-line-geometry features with high-roughness metal-alloyed surfaces

Номер патента: US10840106B2. Автор: Yi-Ching Pao,James Pao,Majid Riaziat,Ta-Chung Wu. Владелец: OEPic Semiconductors Inc. Дата публикации: 2020-11-17.

Method for Manufacturing Solder on Pad on Fine Pitch PCB Substrate and Flip Chip Bonding Method of Semiconductor Using The Same

Номер патента: KR101940237B1. Автор: 최광성,노정현,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2019-01-18.

Flip chip mounting method and flip chip mounting element

Номер патента: CN100442468C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,山下嘉久,留河悟,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

??? for fine pitch solder ball and flip-chip package method using the UBM

Номер патента: KR100555706B1. Автор: 심동식,송훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Method for flip chip bonding and flip chip bonder implementing the same

Номер патента: KR101113850B1. Автор: 김상철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

conductor and flip chip structure having the same

Номер патента: KR100366409B1. Автор: 이성규,김용일. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2002-12-31.

Flip chip type semiconductor device sealing material and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP3707531B2. Автор: 利夫 塩原,和昌 隅田,幸 若尾,公孝 熊谷. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-19.

Metal Particles-Dispersed Composition and Flip Chip Mounting Process and Bump-Forming Process Using the Same

Номер патента: US20080142966A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Metal particles-dispersed composition and flip chip mounting process and bump-forming process using the same

Номер патента: US7910403B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-22.

Manufacturing method of semiconductor device and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5681377B2. Автор: 尚英 高本,豪士 志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-03-04.

method for manufacturing solder on pad and flip chip bonding method used the same

Номер патента: KR101988890B1. Автор: 배현철,최광성,엄용성,배호은,전수정. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2019-10-01.

Method of fabricating a solder-on-pad structure and flip-chip bonding method using the same

Номер патента: US9034750B2. Автор: Kwang-Seong Choi,Ho-eun Bae,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Su Jeong Jeon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-19.

Flip chip mounting process and flip chip assembly

Номер патента: KR101179744B1. Автор: 다카시 기타에,세이이치 나카타니,세이지 가라시마,요시히사 야마시타,사토루 도메카와. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-09-04.

Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly

Номер патента: CN101730863B. Автор: 哈普尼特·辛. Владелец: Flextronics International USA Inc. Дата публикации: 2011-12-28.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: KR100315158B1. Автор: 백경욱,임명진. Владелец: 윤덕용. Дата публикации: 2001-11-26.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI445798B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Liquid underfill material composition for sealing semiconductor and flip-chip semiconductor device

Номер патента: EP3037492A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Leadframe and flip-chip semiconductor package having leadframe-based chip carrier

Номер патента: TW200840002A. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chin-Te Chen,Wei-Lung Lu,Chih-Nan Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Jig and manufacturing method thereof and flip chip bonding method for chips composing ultrasound probe using jig

Номер патента: KR101931358B1. Автор: 김영일,이원석,이승헌,조경일,송종근,노용래,김배형. Владелец: 경북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2018-12-31.

Flip chip type semiconductor back film, strip-shaped semiconductor back film manufacturing method, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5066231B2. Автор: 文輝 浅井,尚英 高本,豪士 志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-11-07.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR20120011822A. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이,유스케 고모토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-08.

Flip chip mounting method, flip chip mounting apparatus and flip chip mounting body

Номер патента: WO2006123478A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-11-23.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR101518095B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-06.

Bump forming method and flip chip manufacturing method

Номер патента: JP3940891B2. Автор: 剛 依田,健 湯沢,武志 岩垂. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-07-04.

Wafer and semiconductor device manufacturing method, and flip chip bonding method

Номер патента: JP4484648B2. Автор: 宏平 巽,健二 下川,英児 橋野. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

BGA package with the same power ballout assignment for wire bonding packaging and flip chip packaging

Номер патента: TW571410B. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Flip chip mounting body, flip chip mounting method and flip chip mounting apparatus

Номер патента: JP4397947B2. Автор: 孝史 北江,靖治 辛島,誠一 中谷,嘉久 山下,貴志 一柳. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-13.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US9159682B2. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US8492907B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Vapor deposition apparatus and flip chip IC manufacturing method

Номер патента: JP3371177B2. Автор: 敏治 柳田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-01-27.

Flip chip mounting method and flip chip mounting structure

Номер патента: JP3999222B2. Автор: 直人 中谷. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Flip-chip mounting body and flip-chip mounting method

Номер патента: WO2006123554A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima,Tsukasa Shiraishi,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-11-23.

Carrier for flip-chip substrate and flip-chip method thereof

Номер патента: KR101385370B1. Автор: 페이 야오-치. Владелец: 디테크 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Conducting cylinder, manufacturing method thereof, chip packaging method and flip chip product

Номер патента: CN105870093A. Автор: 杨志刚,张志强,王志建. Владелец: Wuhan Optical Valley Chuan Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: WO2002015259A1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik. Владелец: Telephus Inc.. Дата публикации: 2002-02-21.

Integrated circuit devices and flip-chip assemblies

Номер патента: TW201133748A. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Chien-Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Localized reflow for wire bonding and flip chip connections

Номер патента: TW200421501A. Автор: HUI Wang. Владелец: Acm Res Inc. Дата публикации: 2004-10-16.

Wafer level reflow device and manufacture of soldering flux sphere and flipped chip assembling body

Номер патента: CN102263042A. Автор: 刘重希,何明哲,刘乃硕,郑明达. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Lead frame and flip-chip type semiconductor packaging structure using the same

Номер патента: CN102376671A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-03-14.

Low-noise flip-chip packaging and flip chips for it

Номер патента: DE602007009375D1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Interconnect substrate having stress modulator and flip chip assembly thereof and manufacturing methods thereof

Номер патента: TWI690253B. Автор: 王家忠,文強 林. Владелец: 鈺橋半導體股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Packaging method and flip chip packaging structure

Номер патента: CN106057685A. Автор: 谭小春,陆培良. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI437072B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-11.

Integrated circuit device package having both wire bond and flip-chip interconnections and method of making the same

Номер патента: US20050280141A1. Автор: Tonglong Zhang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-22.

Flip chip mounting method and flip chip mounting element

Номер патента: EP1796156A1. Автор: Seiji c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. KARASHIMA,Yoshihisa c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YAMASHITA,Satoru c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. TOMEKAWA,Takashi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. KITAE,Seiichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKATANI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-13.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: TW201413912A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Multi-substrate exposed type packaging structure with single-circle pins and multiple normal and flip chips

Номер патента: CN202564351U. Автор: 李维平,梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method

Номер патента: US8669665B2. Автор: Seiji Sato,Masatoshi Nakamura,Yasushi Araki,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-11.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: CN102842564A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-12-26.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: KR101623368B1. Автор: 코헤이 세야마. Владелец: 가부시키가이샤 신가와. Дата публикации: 2016-05-23.

Flip chip mounting method and flip chip mounting structure

Номер патента: JP3176028B2. Автор: 一功 葛原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-06-11.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting structure

Номер патента: JPH11186322A. Автор: Yoshihiro Yoneda,吉弘 米田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-07-09.

Bump arrangement method for flip chip integrated circuit and flip chip integrated circuit

Номер патента: JP3147162B2. Автор: 正 岩田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-03-19.

Flip chip laser bonding apparatus and flip chip laser bonding method

Номер патента: JP6691576B2. Автор: グン シク アン,グン シク アン. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2020-04-28.

Manufacturing method of semiconductor device and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5681376B2. Автор: 尚英 高本,豪士 志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-03-04.

Semiconductor device and flip chip mounting product

Номер патента: JPWO2012095907A1. Автор: 紀行 永井,仲野　純章,純章 仲野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-06-09.

Flip-chip mounting structure and flip-chip mounting method

Номер патента: EP2530708A4. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2014-01-22.

Conductor post and manufacturing method thereof, chip packaging method, and flip chip product

Номер патента: WO2017202037A1. Автор: 杨志刚,张志强,王志建. Владелец: 武汉光谷创元电子有限公司. Дата публикации: 2017-11-30.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TWI397967B. Автор: Ming Che Ho,Chung Shi Liu,Nai Shuo Liu,Ming Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2013-06-01.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: US20030143797A1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2003-07-31.

Flip chip mounting body, flip chip mounting method and flip chip mounting apparatus

Номер патента: WO2006103918A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-10-05.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method

Номер патента: US7847417B2. Автор: Seiji Sato,Masatoshi Nakamura,Yasushi Araki,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-07.

Integrated circuit element and flip chip package

Номер патента: CN102088004A. Автор: 刘重希,吴逸文,黄见翎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Liquid epoxy resin composition and flip chip semiconductor device

Номер патента: TW200501357A. Автор: Toshio Shiobara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2005-01-01.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Substrate and flip-chip package having pads with gradational pitch

Номер патента: TW201121014A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method

Номер патента: SG11201510605QA. Автор: Takatoshi Kawamura,Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2016-01-28.

Led-lichtquelle mit einer vielzahl von led-chips und led-chip zur verwendung in selbiger

Номер патента: EP2414725A1. Автор: Detlef Gerhard. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-02-08.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TW201142962A. Автор: Ming-Che Ho,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Nai-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-12-01.

Method for iron-base powder tin-based composite solder alloy ball and flip-chip ball-implanted method thereof

Номер патента: TW201128719A. Автор: xuan-sheng Wang. Владелец: xuan-sheng Wang. Дата публикации: 2011-08-16.

Resin composition for sealing filler, flip chip mounting method using the same, and flip chip mounted article

Номер патента: TW200722471A. Автор: Tomohiro Hirata,Katsuhiko Yasu,Takenori Ookubo,Osamu Matsuzaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-16.

Circuit board and fabrication method thereof and flip chip package structure

Номер патента: TW201025534A. Автор: Yung-Ching Lin,Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Method and flip chip structure for power devices

Номер патента: TW200818434A. Автор: Hunt-Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2008-04-16.

Electromagnetic bandgap structure for suppressing electromagnetic coupling in microstrip and flip chip on board applications

Номер патента: EP1723689A2. Автор: Samuel D. Tonomura. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2006-11-22.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Dry film, printed wiring board using same, method for producing printed wiring board, and flip chip mounting substrate

Номер патента: US09596754B2. Автор: Masao Arima,Shoji Minegishi,Arata Endo,Gento Iwayama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

LED lampwick, LED chip, and method for manufacturing LED chip

Номер патента: US09583690B2. Автор: Biao Qin. Владелец: Shenzhen Qin Bo Core Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Light-transmitting electrode structure and smart wearable device

Номер патента: US20240206791A1. Автор: Jianjun Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure of an optical module

Номер патента: US09705025B2. Автор: Yu-Chen Lin,Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electrode structure of roller unit for transferring semiconductor light-emitting element and intelligent integrated assembling and transferring device comprising same

Номер патента: US20240120218A1. Автор: Bongchu Shim,Jinhyung JUN,Kitae AN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-04-11.

Electrode structure of rear electrode of semiconductor substrate, method of its obtaining and sputtered target for use in production of electrode structure

Номер патента: RU2718134C1. Автор: Тецуя КАТО,Йохей МИЗУНО,Тихару ИСИКУРА. Владелец: Танака Кикинзоку Когио К.К.. Дата публикации: 2020-03-30.

Electrode structure of a transistor, and pixel structure and display apparatus comprising the same

Номер патента: US09536963B2. Автор: Kuo-Lung Fang,Yu-Min Lin,Feng-Yuan Gan. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-01-03.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: EP4421884A2. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-08-28.

Solar battery metal electrode structure and battery assembly

Номер патента: EP4195295A1. Автор: Yanfeng Cui. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Electrode structure of solid type secondary battery

Номер патента: US09865908B2. Автор: Akira Nakazawa,Kiyoyasu Hiwada,Takuo Kudoh. Владелец: Guala Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: AU2024204838A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Guangdong Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Terminal structure of power device, fabrication method therefor, and power device

Номер патента: EP4207306A1. Автор: Qian Zhao,Wentao Yang,Boning Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Chip and circuit structure

Номер патента: US20150296606A1. Автор: Jianyong Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Chip, manufacturing method for chip, and electronic device

Номер патента: EP4418313A1. Автор: Lei Yang,Jian Gao,John Ye,Eric Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Mounting Structure of Transmission Module

Номер патента: US20150123260A1. Автор: Yoshinori Sunaga,Akihiro Hiruta,Kinya Yamazaki,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Structure of printed circuit board and carrier and method of making semiconductor package

Номер патента: US20190189467A1. Автор: Chung-Pao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

Heat dissipation structure of chip

Номер патента: US20120168770A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Qianqian Huang,Shiqiang Qin,Tianwei Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-05.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging structure of image sensors and method for packaging the same

Номер патента: US20020096763A1. Автор: Li Chen,WEN Chen,Joe Liu,Jichen Wu,Mon Ho,Hsiu Tu,C. Cheng. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Package structure of chip and integrated heat spreader

Номер патента: US20240297092A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Chieh TAI,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing a semiconductor device with field electrode structures, gate structures and auxiliary diode structures

Номер патента: US9799729B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec,Martin Henning Vielemeyer,Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor structure with enlarged gate electrode structure and method for forming the same

Номер патента: US09748350B2. Автор: Yi-Chun Lo,Wen-Jia HSIEH,Bo-Wen HSIEH,Mi-Hua LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Capacitor structure of integrated circuit chip and method of fabricating the same

Номер патента: US09698214B1. Автор: Chi-Cherng Jeng,Chen-Chieh Chiang,Nan-Chi Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Light emitting device, electrode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09680123B2. Автор: Chun-Ting Liu,Hsi-Hsuan Yen,Chang-Ying Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device with field electrode structures, gate structures and auxiliary diode structures

Номер патента: US09543386B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec,Martin Henning Vielemeyer,Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device having buried gate electrode structures

Номер патента: US20150145029A1. Автор: Marko Lemke,Rolf Weis,Stefan Tegen. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-05-28.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Fabrication Process and Structure of Fine Pitch Traces for a Solid State Diffusion Bond on Flip Chip Interconnecdt

Номер патента: US20210159203A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Electrode structure including transparent electrode structure, and applications thereof

Номер патента: EP1673753A2. Автор: Sadeg M. Faris. Владелец: Reveo Inc. Дата публикации: 2006-06-28.

Power semiconductor device having a trench with control and field electrode structures

Номер патента: US10529811B2. Автор: Thomas Feil,Michael Hutzler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-01-07.

Semiconductor Device with a Termination Mesa Between a Termination Structure and a Cell Field of Field Electrode Structures

Номер патента: US20160064548A1. Автор: Ralf Siemieniec,David Laforet. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor Device with First and Second Field Electrode Structures

Номер патента: US20160260809A1. Автор: Franz Hirler,Martin Vielemeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-09-08.

Bottom electrode structure and method of forming the same

Номер патента: US20200388757A1. Автор: Chih-Chao Yang,Baozhen Li,Andrew Tae Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Packaging structure of a chip

Номер патента: US20020040800A1. Автор: Ming MIAO,Da Lee,Cheng-Ming Kuo,Mei-Hui Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Power Semiconductor Device Having a Trench with Control and Field Electrode Structures

Номер патента: US20190172916A1. Автор: Thomas Feil,Michael Hutzler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor device with a termination mesa between a termination structure and a cell field of field electrode structures

Номер патента: US09972714B2. Автор: Ralf Siemieniec,David Laforet. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Stripe-shaped electrode structure including a main portion with a field electrode and an end portion terminating the electrode structure

Номер патента: US09837498B2. Автор: Robert Zink,Werner Schwetlick. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Electrode Structure of a Transistor, and Pixel Structure and Display Apparatus Comprising the Same

Номер патента: US20180130887A1. Автор: Kuo-Lung Fang,Yu-Min Lin,Feng-Yuan Gan. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-05-10.

Electrode structure, device comprising the same and method for forming electrode structure

Номер патента: WO2010085081A2. Автор: Sang In LEE. Владелец: SYNOS TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-07-29.

Transistor including a high-k metal gate electrode structure formed prior to drain/source regions on the basis of a sacrificial carbon spacer

Номер патента: US20110104863A1. Автор: Jan Hoentschel,Sven Beyer,Thilo Scheiper,Markus Lenski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-05.

Method of Making a Flexible Optoelectronic Device Having Inverted Electrode Structure

Номер патента: US20130130423A1. Автор: Ching-Fuh Lin,Kao-Hua Tsai. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor device including trench electrode structures

Номер патента: US11600697B2. Автор: Alim Karmous. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor device with field electrode structures in a cell area and termination structures in an edge area

Номер патента: US09620636B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec,Michael Hutzler,Oliver Blank,Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of eliminating degradation of a multilayer metallurgy/insulator structure of a VLSI integrated circuit

Номер патента: US5254497A. Автор: Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1993-10-19.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: EP4235809A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-08-30.

High-k metal gate electrode structures formed by separate removal of placeholder materials using a masking regime prior to gate patterning

Номер патента: US20120261765A1. Автор: Klaus Hempel,Sven Beyer,Thilo Scheiper,Stefanie Steiner. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: AU2023200965A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Guangdong Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electrode structure having improved shape, and electronic device comprising the electrode structure

Номер патента: EP3985720A1. Автор: Dario Paci,Fabrizio CERINI,Silvia Adorno,Marco Salina. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-04-20.

Semiconductor structure, electrode structure and method of forming the same

Номер патента: US20170288135A1. Автор: Chung-Yen Chou,Shih-Chang Liu,Yao-Wen Chang,Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor structure, electrode structure and method of forming the same

Номер патента: US20210367145A1. Автор: Chung-Yen Chou,Shih-Chang Liu,Yao-Wen Chang,Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor structure, electrode structure and method of forming the same

Номер патента: US20170207385A1. Автор: Chung-Yen Chou,Shih-Chang Liu,Yao-Wen Chang,Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Touch electrode structure, touch panel and display device

Номер патента: US09952699B2. Автор: Yang Wang,Weiyun HUANG,Yue Long. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor structure, electrode structure and method of forming the same

Номер патента: US09711713B1. Автор: Chung-Yen Chou,Shih-Chang Liu,Yao-Wen Chang,Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electrode structure of solid type secondary battery

Номер патента: CA2872684C. Автор: Akira Nakazawa,Kiyoyasu Hiwada,Takuo Kudoh. Владелец: Guala Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Superior integrity of high-k metal gate stacks by preserving a resist material above end caps of gate electrode structures

Номер патента: US8481381B2. Автор: Stephan-Detlef KRONHOLZ,Maciej Wiatr,Peter Javorka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-07-09.

Electrode structure for iii-v compound semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: CA2019026A1. Автор: Takashi Yano,Naoyuki Yamabayashi. Владелец: Naoyuki Yamabayashi. Дата публикации: 1990-12-16.

Solar Cell, Electrode Structure, Cell Module, Power Generation System and Preparation Method

Номер патента: NL2034304A. Автор: Chen Gang,Wang Yongqian,Zhang Jianjun,XU Wenli. Владелец: Guangdong Aiko Solar Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Solar battery metal electrode structure and battery assembly

Номер патента: US20230223487A1. Автор: Yanfeng Cui. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: WO2022179747A3. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-12-08.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: WO2022179747A9. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-10-20.

Electrode Structure for Improving Efficiency of Solar Cells

Номер патента: US20130025667A1. Автор: Ming-Kun Lee,Hsin-Fei Meng,Sheng-fu Horng,Jen-Chun Wang,Yun-Ru Horng. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2013-01-31.

An electrode structure of a back-contact solar cell, a cell and its assembly and photovoltaic system

Номер патента: WO2024146705A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-07-11.

An electrode structure of a back-contact solar cell, a cell and its assembly and photovoltaic system

Номер патента: EP4398313A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-07-10.

Electrode structure having improved shape, and electronic device including the electrode structure

Номер патента: US20220123105A1. Автор: Dario Paci,Fabrizio CERINI,Silvia Adorno,Marco Salina. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-04-21.

An electrode structure, a back-contact solar cell, a cell assembly, and a photovoltaic system

Номер патента: WO2024125855A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-06-20.

Electrode structure, solar cell, and photovoltaic module

Номер патента: EP4300594A2. Автор: Jing Zhou,Qiang Xu,Yankai QIU. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Electrode Structure, Solar Cell, and Photovoltaic Module

Номер патента: AU2024200079A1. Автор: Jing Zhou,Qiang Xu,Yankai QIU. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electrode structure, solar cell, and photovoltaic module

Номер патента: EP4300594A3. Автор: Jing Zhou,Qiang Xu,Yankai QIU. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Electrode structure, solar cell, and photovoltaic module

Номер патента: NL2033414B1. Автор: Xu Qiang,Zhou Jing,Qiu Yankai. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electrode structure, solar cell, and photovoltaic module

Номер патента: US20240250190A1. Автор: Jing Zhou,Qiang Xu,Yankai QIU. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Upper electrode structure and plasma processing apparatus

Номер патента: US20240249907A1. Автор: Tetsuji Sato. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for producing a gate electrode structure

Номер патента: US20120083081A1. Автор: Anton Mauder,Hans Weber,Kurt Sorschag,Roman Knoefler,Stefan Gamerith. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2012-04-05.

Electrode structure having improved shape, and electronic device including the electrode structure

Номер патента: US12068362B2. Автор: Dario Paci,Fabrizio CERINI,Silvia Adorno,Marco Salina. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device comprising planar gate and trench field electrode structure

Номер патента: US09917159B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec,Michael Hutzler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Electrode structure and method for producing electrode

Номер патента: US09754702B2. Автор: Kyoung Hoon CHAI,Jong Woon Moon,Joon Rak Choi,Young Sun You. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device with field electrode structure

Номер патента: US09722036B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec,Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Pad electrode structure, flat display apparatus comprising the pad electrode structure, and the method of manufacturing the flat display apparatus

Номер патента: US09722009B2. Автор: Jongwon Chae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Pad electrode structure and organic light-emitting display apparatus including the pad electrode structure

Номер патента: US09640598B2. Автор: Sun Park,Yul-Kyu Lee,Kyung-Hoon Park,Yeong-Ho Song,Won-Ho JANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electrode structure of a carrier substrate of a semiconductor device

Номер патента: GB2368719B. Автор: Manabu Mizusaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-04-02.

Electrode structure, solar cell, and photovoltaic module

Номер патента: US12021157B2. Автор: Jing Zhou,Qiang Xu,Yankai QIU. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Radiation detector UBM electrode structure body, radiation detector, and method of manufacturing same

Номер патента: US09823362B2. Автор: Makoto Mikami,Kouji Murakami,Toru Imori,Akira Noda,Masaomi Murakami. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor structure with enlarged gate electrode structure and method for forming the same

Номер патента: US20210305387A1. Автор: Yi-Chun Lo,Wen-Jia HSIEH,Bo-Wen HSIEH,Mi-Hua LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor device having field plate structures and gate electrode structures between the field plate structures

Номер патента: US9691862B2. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor Device Having Field Plate Structures and Gate Electrode Structures Between the Field Plate Structures

Номер патента: US20160204210A1. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Work function adjustment in high-k metal gate electrode structures by selectively removing a barrier layer

Номер патента: US20130017679A1. Автор: Robert Binder,Klaus Hempel,Joachim Metzger,Markus Lenski,Vivien Schroeder. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Electrode structure of solar cell and method for manufacturing same

Номер патента: EP4266375A1. Автор: Koji Yamaguchi,Kazuhito Fukasawa,Yoshihide Miyagawa,Mikio HAMANO,Kyohei HORIGUCHI. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Electrode structure and manufacturing method of solar cell

Номер патента: US20240038910A1. Автор: Koji Yamaguchi,Kazuhito Fukasawa,Yoshihide Miyagawa,Mikio HAMANO,Kyohei HORIGUCHI. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electrode structure, capacitor, goa circuit, array substrate, display panel and display device

Номер патента: US20230122041A1. Автор: HUI Li,Hongfei Cheng,Jianbo Xian. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor Device with First and Second Field Electrode Structures

Номер патента: US20180083111A1. Автор: Franz Hirler,Martin Vielemeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-22.

Semiconductor device with first and second field electrode structures

Номер патента: US9842901B2. Автор: Franz Hirler,Martin Vielemeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuits and methods for fabricating integrated circuits with gate electrode structure protection

Номер патента: US20140273367A1. Автор: Ralf Richter,Stefan Flachowsky,Peter Javorka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Electrode structure of hetero-junction intertal photo-emission inreared detector

Номер патента: US6252260B1. Автор: Peiyi Chen,Peixin Qian,Ruizhong Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-06-26.

Electrode structure and manufacturing method of solar cell

Номер патента: US20240047586A1. Автор: Koji Yamaguchi,Kazuhito Fukasawa,Yoshihide Miyagawa,Mikio HAMANO,Kyohei HORIGUCHI. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electrode structure for solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4266376A1. Автор: Koji Yamaguchi,Kazuhito Fukasawa,Yoshihide Miyagawa,Mikio HAMANO,Kyohei HORIGUCHI. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Semiconductor Device Including Trench Electrode Structures

Номер патента: US20210057523A1. Автор: Alim Karmous. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor devices including a support pattern on a lower electrode structure

Номер патента: US11875992B2. Автор: Hyun-Suk Lee,Gihee CHO,Jungoo Kang,Sanghyuck Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Electrode structure and quantum dot electroluminescent device

Номер патента: US20230380201A1. Автор: Hsueh-Shih Chen,Shuan YANG. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-11-23.

Flexible transparent electrode structure having superior light transmittance, water permeation resistance and oxygen permeation resistance, method for preparing the same, and organic optoelectronic device using the same

Номер патента: US20230099482A1. Автор: Won-Kook Choi,Keun Yong LIM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-03-30.

Electrode structure for high-sensitivity protrusion-type pressure sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230204438A1. Автор: Jin-woo Park,Soyeon LEE,Seung-Rok Kim. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor devices including a support pattern on a lower electrode structure

Номер патента: US20210066066A1. Автор: Hyun-Suk Lee,Gihee CHO,Jungoo Kang,Sanghyuck Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Electrode structure, device comprising the same and method for forming electrode structure

Номер патента: EP2389689A2. Автор: Sang In LEE. Владелец: Synos Technology Inc. Дата публикации: 2011-11-30.

Electrode structure, capacitor, goa circuit, array substrate, display panel and display device

Номер патента: US11803088B2. Автор: HUI Li,Hongfei Cheng,Jianbo Xian. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Gate electrode structure

Номер патента: US8008155B2. Автор: Yungi Kim,KangYoon Lee,Hyeoungwon Seo,Jaeman Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-30.

Method of fabricating an electrode structure and apparatus therefor

Номер патента: EP4273903A1. Автор: Dohyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-08.

Insulated gate semiconductor device having shield electrode structure

Номер патента: US20140284710A1. Автор: Zia Hossain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2014-09-25.

Gate electrode structure

Номер патента: US20080017913A1. Автор: Yungi Kim,KangYoon Lee,Hyeoungwon Seo,Jaeman Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-24.

Reduced Threshold Voltage-Width Dependency and Reduced Surface Topography in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures by a Late Carbon Incorporation

Номер патента: US20120282744A1. Автор: Stephan Kronholz,Peter Javorka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-11-08.

Amorphous bottom electrode structure for mim capacitors

Номер патента: US20240304659A1. Автор: Cheng-Yuan Tsai,Hsing-Lien Lin,Jui-Lin Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electrode structure and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09448445B2. Автор: Min Zhang,Minsu Kim. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Vertical structure of semiconductor devices using nanotubes and method of making them

Номер патента: RU2342315C2. Автор: Тошихару ФУРУКАВА,Марк Чарлз ХЕЙКИ,Стивен Джон ХОЛМС,Дейвид Вацлав ХОРАК,Чарлз Уилль м КОУБУРГЕР III,Чарлз Уилльям КОУБУРГЕР III. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2008-12-27.

Method of manufacture of integral elements of microcircuits on the epitaxial structures of gallium arsenide

Номер патента: RU2665368C1. Автор: Александр Сергеевич Федоров,Григорий Юрьевич Вечерко. Владелец: Открытое акционерное общество "ОКБ-Планета" ОАО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2018-08-29.

Method for forming the sensor structure of gaseous toxic substances based on graphene films

Номер патента: RU2659903C1. Автор: Александр Александрович Лебедев,Юрий Николаевич Макаров,Сергей Павлович Лебедев,Марина Гелиевна Мынбаева. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЭпиГраф". Дата публикации: 2018-07-04.

WAFER TESTING DEVICE OF FLIP CHIP VCSEL

Номер патента: US20210013693A1. Автор: YU BEN-MOU. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

LASER DIODE CHIP AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160315443A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

LASER DIODE CHIP AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160315444A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

FLIP CHIP TYPE LASER DIODE AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRCTURE

Номер патента: US20150372450A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Structure of resistor device and system for measuring resistance of same

Номер патента: US12068092B2. Автор: Wen Hao Wu,Chih Yu Hu,Chun Cheng Yao. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electrode structure of bio-signal measurement and electrode system

Номер патента: US20210100510A1. Автор: Juha MYLLYKANGAS. Владелец: Bittum Biosignals Oy. Дата публикации: 2021-04-08.

Discharge electrode structure of plasma display panel

Номер патента: US20040145315A1. Автор: Chun-Hsu Lin,Kuang-Lang Chen,Wen-Rung Huang,Sheng-Chi Lee. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2004-07-29.

Cell assembly for electrode structural observation

Номер патента: US20240266588A1. Автор: Atsushi Sakurai. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Ignition device of internal combustion engine and electrode structure of the ignition device

Номер патента: US20120060785A1. Автор: Kenjiro Shimoda. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Electrode structure, rechargeable battery and method for joining battery tab stack to electrode lead for the same

Номер патента: US20240145878A1. Автор: Kun-Tso Chen,Chih-Wei Chien,Tsung-Ying Tsai,Hui-Ta Cheng,Tsai-Chun LEE. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-05-02.

End electrode structure of a surface-mounted resettable over-current protection device

Номер патента: US20070037322A1. Автор: Chien-Hao Huang,Wen-Chih Li. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-15.

Electrode structure of planar lamp

Номер патента: US20060170359A1. Автор: Chin-Wen Chou,Ying-Nan Cheng. Владелец: Zippy Technology Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Capacitor having electrode structure of high voltage resistance for electric vehicles

Номер патента: US20240355542A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Antenna-inserted electrode structure and image display device including the same

Номер патента: US12113268B2. Автор: Jae Hyun Lee,Byung Jin Choi,Chang Jun MAENG. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Negative electrode structure of aluminum battery

Номер патента: EP4398333A1. Автор: Chun-Chieh Yang,Jui-Hsuan Wu,Shih Po Ta Tsai. Владелец: Aph Epower Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Negative electrode structure of aluminum battery

Номер патента: US20240234682A1. Автор: Chun-Chieh Yang,Jui-Hsuan Wu,Shih Po Ta Tsai. Владелец: Aph Epower Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for measuring and analyzing surface structure of chip or wafer

Номер патента: US09589086B2. Автор: Kuang-Chao Chen,Tuung Luoh,Ling-Wuu Yang,Ta-Hone Yang,Hsiang-Chou Liao. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Anode electrode structure, lithium-ion battery, method of making an anode electrode structure, method of making a lithium-ion battery, and substrate processing system for producing an anode electrode structure

Номер патента: WO2022039964A8. Автор: Roland Trassl. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-09-01.

Anode electrode structure, lithium-ion battery, method of making an anode electrode structure, method of making a lith him -i on battery, and substrate processing system for producing an anode electrode structure

Номер патента: WO2022039964A1. Автор: Roland Trassl. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-02-24.

Structure of gas-diffusion materials and method of making them

Номер патента: RU2361327C2. Автор: КАСТРО Эмори ДЕ,Ю-Мин ТСОУ,Мария Джозефина КАЙЕТАНО,Джеффри Г. МОРС,Майкл ШНЕЙДЕР,Хуа ДЕН. Владелец: Де Нора Элеттроди С.П.А.. Дата публикации: 2009-07-10.

Structure of resistor device and system for measuring resistance of same

Номер патента: US20230326633A1. Автор: Wen Hao Wu,Chih Yu Hu,Chun Cheng Yao. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electrode structure and its manufacturing method and battery structure including the same

Номер патента: US20240170681A1. Автор: Kuan-Zong Fung,Shu-Yi Tsai. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2024-05-23.

Flow battery stack or single cell, membrane-electrode assembly and composite electrode structure thereof

Номер патента: AU2023232217A1. Автор: Zhijie HAN,Zhiqi MA. Владелец: Shanghai Longvault Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electrode structure including polymer electrolyte, manufacturing method of the electrode structure, and lithium metal battery including the electrode structure

Номер патента: US20240322221A1. Автор: Jongseok Moon,Dongwon Kim,Jinhwan Park,Kanghee Lee,Jongseok Park,Woojin Bae,Heemin KIM,Jaekyung Choi,Hyunsik WOO,Ahyeon Ban,Jinah Roh. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-09-26.

Improvements in or relating to electrode structures for electron-discharge tubes and methods for their manufacture

Номер патента: GB656894A. Автор: . Владелец: Sperry Corp. Дата публикации: 1951-09-05.

Dual layer gradient electrode structure for optimized power and energy density in batteries

Номер патента: US20240234696A9. Автор: Arjun Mendiratta,Kevin Rhodes. Владелец: Lyten Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing color selection electrode structure and color cathode ray tube having the color selection electrode structure

Номер патента: US20020195921A1. Автор: Go Minami,Shiro Kashihara,Shigenari Ohshima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Method for manufacturing color selection electrode structure and color cathode ray tube having the color selection electrode structure

Номер патента: MY129638A. Автор: Go Minami,Shiro Kashihara,Shigenari Ohshima. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-30.

Gradient based electrode structure for all solid-state lithium-ion batteries

Номер патента: US20230187622A1. Автор: Zhijun Gu,Rajesh Bashyam. Владелец: Hyzon Motors Usa Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Electrode structure, method for producing electrode structure, electrolysis cell, and electrolysis tank

Номер патента: EP4273302A3. Автор: Akiyasu Funakawa,Naoyuki Kai,Yoshifumi Kado,Sohei IIYAMA. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Electrode structure with electric-shock prevention function

Номер патента: US09960519B2. Автор: Ho-Seok Lee. Владелец: Vision Tech Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Battery having electrode structure including metal fiber and preparation method of electrode structure

Номер патента: US09929409B2. Автор: Chul hwan Kim,Chang Hyeon Kim,Lee Hyun Shin. Владелец: Jenax Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electrode structure of bio-signal measurement and electrode system

Номер патента: US11786178B2. Автор: Juha MYLLYKANGAS. Владелец: Bittum Biosignals Oy. Дата публикации: 2023-10-17.

Electrode slurry for fuel cell for forming a multilayer structure without an interface, a multilayer electrode structure using same, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120501A1. Автор: Kook Il Han,Yoon Hwan Cho,Geon Hee Cho,Ji Hoon Yang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Ion beam etching machine and lower electrode structure thereof

Номер патента: EP4404236A1. Автор: XIANG Yu,Xiaoli Shi,Yaoyao ZHANG,Dongdong HU,Shiran CHENG,Kaidong Xu,Huaidong ZHANG,Chaoquan YANG. Владелец: Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Electrode structure, steering wheel, and method for manufacturing steering wheel

Номер патента: US12065188B2. Автор: Yasuhiro Yamashita,Takumi Yamada,Takateru Sawada. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Protected electrode structures for solid-state cells

Номер патента: EP4413627A1. Автор: Brandon KELLY,Uday KASAVAJJULA,A. Yang,Edward BURCH. Владелец: Solid Power Operating Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Composite negative electrode structure

Номер патента: US20230163347A1. Автор: Chih-Ching Chang,Wei-Chao Chen,Hong-zheng LAI,Tseng-Lung Chang. Владелец: Solidedge Solution Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Electrode structure for a battery and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230238541A1. Автор: Anil K. Sachdev,Thomas E. Moylan. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-07-27.

Method for producing lithium metal negative electrode structure and lithium metal negative electrode structure

Номер патента: US20200161647A1. Автор: Cha Hun Ku,Sangkyun LEE,Minwook Kim,Baeck Boem CHOI. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Rechargeable battery, electrode structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200185705A1. Автор: Jih-Jen Wu,Huei Lian CHEN. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-11.

Electrode structure, fabrication method thereof and PDP utilizing the same

Номер патента: US20050224801A1. Автор: Pei-Yu Chen,Chia-Hsin Lin. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-10-13.

Electrode structure, fabrication method thereof and pdp utilizing the same

Номер патента: US20060286723A1. Автор: Pei-Yu Chen,Chia-Hsin Lin. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-12-21.

Electrode structure, fabrication method thereof and PDP utilizing the same

Номер патента: US7126278B2. Автор: Pei-Yu Chen,Chia-Hsin Lin. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-10-24.

Negative electrode active material for secondary battery, conductive composition for secondary battery, negative electrode material comprising same, negative electrode structure and secondary battery comprising same, and method for manufacturing same

Номер патента: US09911976B2. Автор: Soichiro Kawakami,Dong Gyu Chang,Ju Myeung Lee,Hyun Ju Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Negative electrode active material for secondary battery, conductive composition for secondary battery, negative electrode material comprising same, negative electrode structure and secondary battery comprising same, and method for manufacturing same

Номер патента: US09761869B2. Автор: Soichiro Kawakami,Dong Gyu Chang,Ju Myeung Lee,Hyun Ju Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Electrode structure, method of fabricating the same, and lithium battery

Номер патента: US20170018766A1. Автор: Kuei-Hsien Chen,Li-Chyong Chen,Bing-Joe Hwang,Yian Tai,Jian-Ming Chiu. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2017-01-19.

Electrode structure, method of fabricating the same, and lithium battery

Номер патента: US10003071B2. Автор: Kuei-Hsien Chen,Li-Chyong Chen,Bing-Joe Hwang,Yian Tai,Jian-Ming Chiu. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2018-06-19.

Membrane-electrode structures for molecular catalysts for use in fuel cells and other electrochemical devices

Номер патента: US9455451B2. Автор: Adam Weber,Xiaobing Zhu,Qinggang He,Kyle Clark,John B. Kerr,Peter Driscoll,Gi Suk Hwang,Zulima Martin. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2016-09-27.

Membrane-Electrode Structures for Molecular Catalysts for use in Fuel Cells and other Electrochemical Devices

Номер патента: US20140106255A1. Автор: Adam Weber,Xiaobing Zhu,Qinggang He,Kyle Clark,John B. Kerr,Peter Driscoll,Gi Suk Hwang,Zulima Hwang. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2014-04-17.

Electrode structure, manufacturing method therefor, and electrochemical element comprising same

Номер патента: US20210057718A1. Автор: Byung Hee Hong,Sang Min KANG,Quang Trung TRUONG. Владелец: Graphene Square Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Electrode structure, manufacturing method therefor, and electrochemical element comprising same

Номер патента: US11843108B2. Автор: Byung Hee Hong,Sang Min KANG,Quang Trung TRUONG. Владелец: Graphene Square Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Electrode structure and method of making an electrode structure

Номер патента: AU2021397861A1. Автор: Qiaochu TANG,Alex Madsen. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electrode structure and method of making an electrode structure

Номер патента: EP4260383A1. Автор: Qiaochu TANG,Alex Madsen. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Electrode structure and method of making an electrode structure

Номер патента: US20240055578A1. Автор: Qiaochu TANG,Alex Madsen. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electrode structure for capacitor, electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160189874A1. Автор: Kwi Jong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Self-centered sealing for electrode structure

Номер патента: US4771211A. Автор: Michael G. May. Владелец: AIR ANTI POLLUTION IND RES Ltd. Дата публикации: 1988-09-13.

Electrode structure and all-solid-state secondary battery including the same

Номер патента: US20230307659A1. Автор: Kyusung Park,Jaegu Yoon,Jaejun Lee,Eungyeong Lee,Joowook Lee,Younggyoon RYU. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electrode Structure for Stacked Alkaline Fuel Cells

Номер патента: US20070128497A1. Автор: Jiri Nor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-07.

Antenna-inserted electrode structure and image display device including the same

Номер патента: US12040535B2. Автор: Yoon Ho Huh,Chang Jun MAENG,Byuong In KIM. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electrode structure and method of manufacturing the same, and secondary battery including the electrode structure

Номер патента: US11715823B2. Автор: Sungjin Lim,Hwiyeol PARK,Huisu Jeong,Kyounghwan Kim,Junhyeong Lee,Jin S. Heo,Jeongkuk Shon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-01.

Electrode structure adapted for high applied voltage and fabrication method thereof

Номер патента: US20110027615A1. Автор: Shih-Chieh Jang,Chun-Yen Lin,Chih-Ming Hu,Wen-Sheng Lin,Chen HSU. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Current collector, electrode structure, nonaqueous electrolyte battery and electrical storage device, and method for producing current collector

Номер патента: US20150118553A1. Автор: Osamu Kato,Mitsuyuki Wasamoto,Sohei Saito,Yukiou HONKAWA,Tsugio Kataoka,Satoshi Yamabe. Владелец: UACJ Foil Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Waveguide line electrode structure and electro-optic modulator

Номер патента: US20240337871A1. Автор: Shiwei Song,Weiqi Sun,Qingyang YU,Yingcong ZHOU,Hanxiao LIANG,Yipin SONG,Haicang WU,Wenhao MAO. Владелец: Suzhou Lycore Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrolyte membrane for lithium secondary battery and membrane-electrode structure for lithium secondary battery having the same

Номер патента: US12107217B2. Автор: ANH Le Mong,Duk Joon Kim,Zhenchuan TIAN,Su Gyeong KIM,Hai Anh Hoang. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Electrolyte membrane-electrode structure with resin frame for fuel cells

Номер патента: US09966623B2. Автор: Kenichi Tanaka,Hiroshi Sohma,Naoki Mitsuta,Kazuo Nunokawa,Daisuke Okonogi,Masashi Sugishita,Yukihito Tanaka. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Plasma induced flow electrode structure, plasma induced flow generation device, and method of manufacturing plasma induced flow electrode structure

Номер патента: US09934944B2. Автор: Akio Ui,Yasushi Sanada,Masato Akita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Current collector, electrode structure, nonaqueous electrolyte battery and electrical storage device, and method for producing current collector

Номер патента: US09786919B2. Автор: Osamu Kato,Mitsuyuki Wasamoto,Sohei Saito,Yukiou HONKAWA,Tsugio Kataoka,Satoshi Yamabe. Владелец: UACJ Foil Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Protected electrode structures and methods

Номер патента: US09728768B2. Автор: Yuriy V. Mikhaylik,Michael G. Laramie,John Joseph Christopher Kopera. Владелец: Sion Power Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Battery having an electrode structure comprising long metal fibers and a production method therefor

Номер патента: US09680147B2. Автор: Kwonseok Kim. Владелец: Jenax Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electrode structure and method for making same

Номер патента: US09577267B2. Автор: Alexander Panchenko,Ruediger Schmidt,Chariclea Scordilis-Kelley,Klaus Leitner,Tracy Earl Kelley,Holger Schneider,Heino Sommer,Savannah V. Burnside-Joubert,Jan TOMFORDE. Владелец: Sion Power Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Address electrode structure for plasma display panel

Номер патента: US20040212303A1. Автор: Hsu-Pin Kao,Chih-Kuang Lin,Yu-Yi Hsu,Chung-Wang Chou. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of electrode structure

Номер патента: US20240088345A1. Автор: Tetsuya Sasakawa,Kazuomi YOSHIMA,Hirofumi Yasumiishi,Yuta KANAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Composite battery electrode structures comprising high-capacity materials and polymers and methods of forming thereof

Номер патента: US20220344641A1. Автор: Song Han,Sa Zhou,Xiahui Yao. Владелец: Gru Energy Lab Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrode structure and related method

Номер патента: EP1224680A1. Автор: Kishore K. Chakravorty,Christopher J. Spindt,Johan Knall,Matthew A. Bonn,Jueng Gil Lee. Владелец: Candescent Intellectual Property Services Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

High-frequency low-pass filter with embedded electrode structure

Номер патента: US3638147A. Автор: Peter A Denes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-01-25.

Electrode structure of display panel and electrode forming method using dummy electrode

Номер патента: US6680759B2. Автор: Tetsuya Ogawa. Владелец: Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd. Дата публикации: 2004-01-20.

Antenna-inserted electrode structure and image display device including the same

Номер патента: US11955689B2. Автор: Yoon Ho Huh,Byoung In KIM,Chang Jun MAENG. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electrode structure body and fabrication method thereof

Номер патента: EP3933863A1. Автор: Zheng Zhou,Baoliang LI,Hairong Wang,Fengrong HE,Duxin ZUO,Yuanbo YANG. Владелец: Inner Mongolia Ulanqab Dongyangguang Formed Foil Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Plasma display panel electrode structure and method of driving a plasma display panel

Номер патента: US20020047592A1. Автор: Siebe De Zwart,Antonius Holtslag,Gerhard Spekowius. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-04-25.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of electrode structure

Номер патента: US20240097098A1. Автор: Tetsuya Sasakawa,Kazuomi YOSHIMA,Hirofumi Yasumiishi,Yuta KANAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of making bipolar carbon-plastic electrode structure-containing multicell electrochemical device

Номер патента: US4164068A. Автор: Joseph A. Shropshire,Hsue C. Tsien. Владелец: Exxon Research and Engineering Co. Дата публикации: 1979-08-14.

Electrochemical cell having wound electrode structures

Номер патента: US4565753A. Автор: Franz Goebel,Timothy B. Haskins,David C. Batson. Владелец: GTE Government Systems Corp. Дата публикации: 1986-01-21.

Electrochemical cell having wound electrode structures

Номер патента: US4539274A. Автор: Franz Goebel. Владелец: GTE Government Systems Corp. Дата публикации: 1985-09-03.

Electrode structure for solid state electrochemical devices

Номер патента: US5670270A. Автор: Sten A. Wallin. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1997-09-23.

Electrode structure for ion migration tube and ion migration tube having same

Номер патента: GB2512247A. Автор: Wen He,Guanxing Li,Yuntai Bao. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Electrode structure for ion drift tube and ion drift tube including the structure

Номер патента: CA2859065C. Автор: Wen He,Guanxing Li,Yuntai Bao. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Porous fuel cell electrode structures having conformal electrically conductive layers thereon

Номер патента: CA2472232A1. Автор: Chung M. Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Electrode material for rechargeable lithium battery, electrode structural body comprising said electrode material, rechargeable lithium battery having said electrode structural body, process for the production of said electrode structural body, and process for the production of said rechargeable lithium battery

Номер патента: US20060237697A1. Автор: Hidetoshi Tsuzuki,Naoya Kobayashi,Soichiro Kawakami,Takao Ogura,Masaya Asao,Takeshi Kosuzu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-10-26.

Electrode Structure and method of manufacture thereof

Номер патента: GB2532275A. Автор: Huang Chun,GRANT Patrick. Владелец: Oxford University Innovation Ltd. Дата публикации: 2016-05-18.

Gradient based electrode structure for all solid-state lithium-ion batteries

Номер патента: WO2023114012A1. Автор: Zhijun Gu,Rajesh Bashyam. Владелец: Hyzon Motors Inc. A Corporation In The State Of Delaware. Дата публикации: 2023-06-22.

Electrode structure

Номер патента: WO2021148715A1. Автор: Seppo NISSILÄ,Tero Niskanen. Владелец: Salustim Group Oy. Дата публикации: 2021-07-29.

Electrode structure, positive electrode and electrochemical device including the same, and method of preparing the electrode structure

Номер патента: EP4009397A1. Автор: Hwiyeol PARK,Huisu Jeong,Kyounghwan Kim,Jeongkuk Shon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-08.

Electrode structure and energy storage apparatus including the same

Номер патента: US20140168854A1. Автор: Jae Hoon Choi,Se Woong Paeng,Yeong Su Cho,Eun Sil Kim,Bae Kyun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Silicon-based fuel cell electrode structures and fuel cell electrode stack assemblies

Номер патента: US20030044674A1. Автор: Chung Chan,Jonathan Mallari. Владелец: Neah Power Systems Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Electrode structure, method for producing electrode structure, electrolysis cell, and electrolysis tank

Номер патента: EP4273302A2. Автор: Akiyasu Funakawa,Naoyuki Kai,Yoshifumi Kado,Sohei IIYAMA. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Electrode structure, secondary battery including the same, and method of fabricating the electrode structure

Номер патента: EP4057385A2. Автор: Hwiyeol PARK,Huisu Jeong,Kyounghwan Kim,Joungwon Park,Jeongkuk Shon,Jinsuck HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-14.

Electrode structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190243482A1. Автор: Toru Kimura. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electrode structure

Номер патента: US20240154209A1. Автор: Shuhei Koyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Negative electrode structure for secondary battery and secondary battery incorporating same

Номер патента: US20190334165A1. Автор: LI Yuli,SUN Huayu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Method for manufacturing electrode structure for positive electrode, electrode structure manufactured thereby, and secondary battery comprising same

Номер патента: US20240014372A1. Автор: Jung Ho Lee,Sambhaji Shivaji Shinde,Dong Hyung Kim,Sung Hae Kim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-01-11.

Electrode structure

Номер патента: FI20205062A1. Автор: Seppo NISSILÄ,Tero Niskanen. Владелец: Salustim Group Oy. Дата публикации: 2021-04-15.

Electrode structure

Номер патента: EP4093486A1. Автор: Seppo NISSILÄ,Tero Niskanen. Владелец: Salustim Group Oy. Дата публикации: 2022-11-30.

Electrode structure, secondary battery including the same, and method of fabricating the electrode structure

Номер патента: US20220293963A1. Автор: Hwiyeol PARK,Huisu Jeong,Kyounghwan Kim,Joungwon Park,Jeongkuk Shon,Jinsuck HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Dual layer gradient electrode structure for optimized power and energy density in batteries

Номер патента: WO2024091355A1. Автор: Arjun Mendiratta,Kevin Rhodes. Владелец: Lyten, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Dual layer gradient electrode structure for optimized power and energy density in batteries

Номер патента: US20240136508A1. Автор: Arjun Mendiratta,Kevin Rhodes. Владелец: Lyten Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrode structure, secondary battery including the same, and method of fabricating the electrode structure

Номер патента: EP4057385A3. Автор: Hwiyeol PARK,Huisu Jeong,Kyounghwan Kim,Joungwon Park,Jeongkuk Shon,Jinsuck HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-12.

Electrode structure, triboelectric generator including the same, and method of manufacturing the electrode structure

Номер патента: US20180041139A1. Автор: Sangwoo Kim,Han Kim,Hyeonjin Shin,Jeongho Cho,Seongsu Kim,Hyungseok Kang,Siuk Cheon. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2018-02-08.

Electrode structure

Номер патента: US12014868B2. Автор: Yi-Cheng Lin. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Organic-inorganic composite solid polymer electrolyte, integrated electrode structure and electrochemical element including same, and method for producing organic-inorganic composite solid polymer electrolyte

Номер патента: US20240136567A1. Автор: Hansol Park. Владелец: Grinergy CoLtd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrode structure and method for producing

Номер патента: US20170113034A1. Автор: Matthias Frericks,Lydia BUCKOW. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-04-27.

Apparatus for estimating rechargeable battery performance according to electrode structure and method thereof

Номер патента: US20230194617A1. Автор: Ji Hye Park,Wontae JOE. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method for predicting performance of secondary cell according to electrode structure

Номер патента: EP4123323A1. Автор: Ji Hye Park,Wontae JOE. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Electrode Structure

Номер патента: US20240222646A1. Автор: Hideki Hagiwara,Ryuto SAKAMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Negative electrode structure applied to aluminum battery

Номер патента: US20240213443A1. Автор: Chun-Chieh Yang,Jui-Hsuan Wu,Shih Po Ta Tsai. Владелец: Aph Epower Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Aluminum battery negative electrode structure

Номер патента: US12046754B2. Автор: Wei-An Chen,Yi Hsiu Wang,Jui-Hsuan Wu,Shih Po Ta Tsai. Владелец: Aph Epower Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Floating connector with power electrode structure

Номер патента: US20220158375A1. Автор: Pi-Miao CHEN. Владелец: P Two Industries Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

A composite membrane/electrode structure having islands of catalytically active particles

Номер патента: AU8219887A. Автор: James W. McMichael,Robert D. Door. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1988-07-07.

A method of fabricating an electrode structure

Номер патента: EP3706624A1. Автор: David Garrett,Nicholas APOLLO. Владелец: University of Melbourne. Дата публикации: 2020-09-16.

Negative electrode structure applied to aluminum battery

Номер патента: US20240258528A1. Автор: Chun-Chieh Yang,Wei-An Chen,Jui-Hsuan Wu,Shih Po Ta Tsai. Владелец: Aph Epower Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Negative electrode structure applied to aluminum battery

Номер патента: EP4411885A1. Автор: Chun-Chieh Yang,Wei-An Chen,Jui-Hsuan Wu,Shih Po Ta Tsai. Владелец: Aph Epower Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electrode structure, air cell, and air cell stack

Номер патента: US20160322683A1. Автор: Noriko Uchiyama,Itaru Shibata,Hirokazu Komatsu,Yoshiko Tsukada. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Substrate Processing Apparatus, Electrode Structure and Method of Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: US20230307212A1. Автор: Tsuyoshi Takeda,Hiroshi Nakajo,Daisuke Hara,Iichiro Tsuchikura. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Energy storage capacitor having composite electrode structure

Номер патента: US20170323730A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Byung Gwan LEE. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Water electrolysis electrode structure, water electrolysis membrane electrode assembly, and water electrolysis device

Номер патента: EP4421211A1. Автор: Takashi Konishi,Daisuke Izuhara,Shusuke Shirai,Kenta MINAMIBAYASHI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-28.

Antenna-inserted electrode structure and image display device including the same

Номер патента: US12099670B2. Автор: Jae Hyun Lee,Byung Jin Choi,Dong Pil PARK. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electrode structure and lithium battery including the same

Номер патента: US20240322177A1. Автор: Sanghyun Kim,Hiroshi Seino,Jeongchull AHN,Jaehyuck CHA. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: EP4435146A2. Автор: Takayuki Mori,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: US20240318329A1. Автор: Takayuki Mori,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrode structure for electrochemical cell, electrochemical cell, and electrochemical apparatus

Номер патента: US20240332582A1. Автор: Tetsushi Nishida,Yuta Shimada. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: AU2024200352A1. Автор: Takayuki Mori,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrode structure and lithium battery including the same

Номер патента: EP4451434A1. Автор: Sanghyun Kim,Hiroshi Seino,Jeongchull AHN,Jaehyuck CHA. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electrode structure, secondary battery, battery pack, vehicle, and stationary power supply

Номер патента: US20240332639A1. Автор: Yasuyuki Hotta,Wataru Uno,Hayato SEKI,Keigo Hoshina. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: EP4435146A3. Автор: Takayuki Mori,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Electrode structure having rolled graphene film

Номер патента: US09978534B2. Автор: Jae-Young Choi,Hyo-young Lee,Soon-geun KWON,Yeo-heung YOON. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electrode structure including insulating layer, manufacturing method thereof, and electrochemical device including the electrode

Номер патента: US09793535B2. Автор: Seok-Koo Kim,Jang-Hyuk Hong,Jong-Hun Kim,Sun-Mi Jin,In-Gyoung YU. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for producing an electrode structure

Номер патента: US09789305B2. Автор: Matthias Frericks,Lydia BUCKOW. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-17.

Electrode structures for three-dimensional batteries

Номер патента: US09660292B2. Автор: Robert M. Spotnitz,Ashok Lahiri,Nirav Shah,Robert A. Cole,Harrold Jones Rust, III,Murali Ramasubramanian,James D. Wilcox,Laurie J. LAUCHLAN,Brian E. Brusca,Christopher G. Castledine,Gunther Koblmiller. Владелец: Enovix Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Collector and electrode structure, non-aqueous electrolyte cell, electrical double layer capacitor, lithium ion capacitor, or electrical storage device using same

Номер патента: US09659716B2. Автор: Osamu Kato,Kenichi Kadowaki,Mitsuyuki Wasamoto,Sohei Saito,Yukiou HONKAWA,Satoshi Yamabe. Владелец: UACJ Foil Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Electrode structure, method of manufacturing the same, and energy storage device having the same

Номер патента: US09530573B2. Автор: Ji-Hyun Bae,Jong Jin Park,Dae Joon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Current collector, electrode structure, nonaqueous electrolyte battery and electrical storage device, and method for producing current collector

Номер патента: US09508994B2. Автор: Osamu Kato,Mitsuyuki Wasamoto,Sohei Saito,Yukiou HONKAWA,Tsugio Kataoka,Satoshi Yamabe. Владелец: UACJ Foil Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electrode structure for plasma cutting torches

Номер патента: US09462671B2. Автор: Frank LAURISCH,Ralf-Peter REINKE,Volker KRINK. Владелец: Kjellberg Stiftung. Дата публикации: 2016-10-04.

Electrolytic cell provided with changeable electrode structures and method for changing them

Номер патента: RU2276204C2. Автор: Дарио ОЛЬДАНИ,Антонио ПАСКУИНУЧЧИ,Джованни СКАПИНИ. Владелец: Де Нора Элеттроди С.П.А.. Дата публикации: 2006-05-10.

Structure of directly heated cathode and process of its manufacture ( versions )

Номер патента: RU2155409C2. Автор: Ким Чанг-сеоб,Сон Сеок-бонг,Ким Санг-кьюн,Джеонг Бонг-юк. Владелец: Самсунг Дисплей Дивайсис Ко., Лтд.. Дата публикации: 2000-08-27.

Structure of sealed joint unit for electrochemical device

Номер патента: RU2389110C2. Автор: Майкл С. ТАКЕР,Крейг П. ЯКОБСОН,Стивен Джей ВИСКО,ЙОНГЕ Лютгард С. ДЕ. Владелец: Члены Правления Университета Калифорнии. Дата публикации: 2010-05-10.

High-active multi-layered thin-filmed ceramic structure of active part of elements of solid oxide devices

Номер патента: RU2662227C2. Автор: Александр Сергеевич Липилин,Алексей Викторович Спирин,Ольга Ивановна Гырдасова,Сергей Николаевич Шкерин,Алексей Викторович Никонов,Антон Валерьевич Кузьмин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт электрофизики Уральского отделения Российской академии наук (ИЭФ УрО РАН). Дата публикации: 2018-07-25.

Method for forming three-dimensional structures of topological elements of functional layers on the surface of the substrates

Номер патента: RU2654313C1. Автор: Николай Алексеевич Дюжев,Вадим Васильевич Одиноков,Георгий Яковлевич Павлов,Евгений Эдуардович Гусев,Павел Евгеньевич Афонин,Александр Валерьевич Шубников,Валерий Юрьевич Киреев,Виталий Вячеславович Панин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-05-17.

Process generating nonoparticles or filiform nonocrystals, process producing inorganic fuller-like structures of metal chalcogenide, inorganic fuller-like structures of metal chalocogenide, stable suspension of if structures of metal chalcogenide, process of production of thin films from if structures of metal chalcogenide, thin film produced by this process and attachment for scanning microscope

Номер патента: RU2194807C2. Автор: Моше ХОМИОНФЕР,Решеф ТЕННЕ,Йишай ФЕЛЬДМАН. Владелец: Йеда Рисерч Энд Дивелопмент Ко., Лтд.. Дата публикации: 2002-12-20.

Method for eliminating leaks in structure of materials or combinations thereof in vacuum apparatuses

Номер патента: RU2751175C1. Автор: Антон Вячеславович Сторублев. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (АО "НПП "Алмаз"). Дата публикации: 2021-07-09.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

A kind of flip-chip linear power amplifier of the balance heat dissipation of high yield and its application

Номер патента: CN105897180B. Автор: 马雷,李磊,蔡志强,彭小滔. Владелец: Suzhou Leichengxin Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-30.

Method of driving LED chips of same power but different rated voltages and currents

Номер патента: US09420655B2. Автор: Ming-Feng Lin. Владелец: HEP Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Layout structure of a flexible circuit board

Номер патента: US11812554B2. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of driving led chips of same power but different rated voltages and currents

Номер патента: US20150077020A1. Автор: Ming-Feng Lin. Владелец: HEP Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME

Номер патента: US20130200135A1. Автор: EOM Yong Sung,MOON Jong Tae,JANG KeonSoo,OH Sangwon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2013-08-08.

COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME

Номер патента: US20140317915A1. Автор: EOM Yong Sung,MOON Jong Tae,JANG KeonSoo,OH Sangwon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-10-30.

COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME

Номер патента: US20140317918A1. Автор: EOM Yong Sung,MOON Jong Tae,JANG KeonSoo,OH Sangwon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-10-30.

Electrode structure of organic electroluminescent display panel and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060040133A1. Автор: Ming Lee,Wen-Jeng Lan,Hui-Chang Yu,Ting Chien,Chin Chung Chang Chien. Владелец: Univision Technology Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Data transmission chip and electronic device

Номер патента: EP4432109A1. Автор: Junli HUANG,Yuanjun Niu,Haiqiang JU,Zhihuang WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Input device with integrated deformable electrode structure for force sensing

Номер патента: US09748952B2. Автор: Joseph Kurth Reynolds,Robert James Bolender,Lin-Hsiang Hsieh,Shwetank Kumar,Narain Kumar VIJAYASHANKER. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Interdigitated capacitive proximity sensor with varied space electrode structure

Номер патента: US10027322B2. Автор: Liang Li,Bin Wu,Nan Li,Cunfu He,Jingpin Jiao. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-07-17.

Methods and structures for generating smooth electrodes and electrode structures with a uniformly smooth surface

Номер патента: WO2024147923A1. Автор: Mohammad Jafar Modarres-Zadeh. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure of MEMS microphone

Номер патента: US10250962B2. Автор: Guoguang ZHENG. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2019-04-02.

Methods and structures for generating smooth electrodes and electrode structures with a uniformly smooth surface

Номер патента: US20240235513A1. Автор: Mohammad Jafar Modarres-Zadeh. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrode structure for formation of dielectric barrier plasma discharge

Номер патента: RU2737280C2. Автор: Леонхард ТРУТВИГ,Мирко ХАНЛЬ,Карл-Отто ШТОРК,Дирк ВАНДКЕ. Владелец: Сайноджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-26.

Electrostatic actuator with fault tolerant electrode structure

Номер патента: US7521836B2. Автор: Robert W. Horst. Владелец: Tibion Corp. Дата публикации: 2009-04-21.

Conductive bump electrode structure

Номер патента: US11690171B2. Автор: Chin-Chang Liao,Jheng-Fen GUO. Владелец: Singular Wings Medical Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor structure, electrode structure and method of forming the same

Номер патента: US20230200254A1. Автор: Chung-Yen Chou,Shih-Chang Liu,Yao-Wen Chang,Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Composite electrode structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240155854A1. Автор: Tzu-Chien Wei,Han-Tu Lin,Tzu-Sen Su,Shiang Lan. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2024-05-09.

Conductive bump electrode structure

Номер патента: US20210368619A1. Автор: Chin-Chang Liao,Jheng-Fen GUO. Владелец: Singular Wings Medical Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Piezoelectric vibrator and electrode structure of piezoelectric vibrator

Номер патента: US20100079038A1. Автор: Jong Pil Lee,Jong Beom Jeon,Katsushi Yasuda,Jang Ho PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Electrode structure of crystal unit, crystal unit, and crystal oscillator

Номер патента: US20230130678A1. Автор: Noboru Takahashi,Ryo Kobayashi,Yukihiro Okamoto. Владелец: Maxis 01 Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

An anti-tip electrode type single electrode structure and electrode cleaning device

Номер патента: EP4369871A3. Автор: Peng Zhang,Qiang Gao,Hang Zhao,Lihua Lu,Yuheng Guan,Jiaxuan CHEN,Yongzhi CAO. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2024-06-12.

An anti-tip electrode type single electrode structure and electrode cleaning device

Номер патента: EP4369871A2. Автор: Peng Zhang,Qiang Gao,Hang Zhao,Lihua Lu,Yuheng Guan,Jiaxuan CHEN,Yongzhi CAO. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2024-05-15.

Load-bearing variable stiffening device comprising an electrode structure

Номер патента: US20220140752A1. Автор: Michael P. Rowe,Shardul S. Panwar. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Electrode structure which supports self alignment of liquid deposition of materials

Номер патента: WO2002042833A3. Автор: Dennis Lee Matthies. Владелец: Sarnoff Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

Electrode structure which supports self alignment of liquid deposition of materials

Номер патента: EP1344104A2. Автор: Dennis Lee Matthies. Владелец: Sarnoff Corp. Дата публикации: 2003-09-17.

Electrode structure which supports self alignment of liquid deposition of materials

Номер патента: WO2002042833A2. Автор: Dennis Lee Matthies. Владелец: Sarnoff Corporation. Дата публикации: 2002-05-30.

Touch electrode structure and manufacture method thereof, touch panel, and electronic device

Номер патента: US11921960B2. Автор: FAN He,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong,Yunsheng Xiao,Zhengwei LUO,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Touch electrode structure, fabrication method therefor, touch panel, and electronic device

Номер патента: EP4068059A1. Автор: FAN He,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong,Yunsheng Xiao,Zhengwei LUO,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Touch electrode structure and manufacture method thereof, touch panel, and electronic device

Номер патента: US20230221823A1. Автор: FAN He,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong,Yunsheng Xiao,Zhengwei LUO,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Suspending an electrode structure using a dielectric

Номер патента: WO2023160905A1. Автор: Werner Ruile,Matthias Honal,Matthias Knapp,Benno BLASCHKE. Владелец: Rf360 Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-08-31.

Three-dimensional dynamic random access memory with an ancillary electrode structure

Номер патента: US8357964B1. Автор: Chih-Yuan Chen,Chih-Wei Hsiung,Meng-Hsien Chen. Владелец: Rexchip Electronics Corp. Дата публикации: 2013-01-22.

Surface acoustic wave resonator having electrode structure with improved performance and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240333252A1. Автор: Kang Ho Kim,Hun Yong LEE,Sang Hoon MYEONG,Min Hyeong LEE. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electrode structure

Номер патента: US20240337512A1. Автор: Tadashi Ezaki,Yasuhiro Yamashita,Takumi Yamada,Takateru Sawada. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Structure of reference signals for searching of cells in orthogonal system of wireless communication

Номер патента: RU2419203C2. Автор: Хуан МОНТОХО,Тао ЛО,Биоунг-Хоон КИМ,Дурга Прасад МАЛЛАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-05-20.

Tree structure of multiple type of video coding

Номер патента: RU2727095C2. Автор: Синь Чжао,Ли ЧЖАН,Марта КАРЧЕВИЧ,Цзяньлэ ЧЭНЬ,Вэй-Цзюн ЧИЭНЬ,Сян Ли. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2020-07-17.

Method for masking structure of communication network

Номер патента: RU2759152C1. Автор: Александр Владимирович Крупенин,Виктор Викторович Починок,Роман Викторович Максимов,Роман Сергеевич Шерстобитов,Георгий Александрович Иванов,Вадим Валерьевич Кучуров,Александр Павлович Теленьга. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2021-11-09.

Device and method of coding video and device and method of decoding video based on hierarchical information on the structure of a coded block

Номер патента: RU2665299C1. Автор: Дзунг-Хие МИН,Мин-Су ЧЕОН,Ил-коо КИМ,Хае-Киунг ДЗУНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2018-08-28.

Bearing structure of stator of generator of wind-driven power plant, as well as stator, generator and wind-driven power plant with such bearing structure of stator

Номер патента: RU2713445C1. Автор: Йохен РЁЭР,Бирте МЕССНЕР,Ян Карстен ЦИМС. Владелец: Воббен Пропертиз Гмбх. Дата публикации: 2020-02-05.

Photoelectric thermal module with composite metal-polymer structure of heat absorber

Номер патента: RU2733154C1. Автор: Валерий Владимирович Харченко,Арсений Олегович Сычев,Павел Валентинович Тихонов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ" (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ). Дата публикации: 2020-09-29.

Structure of feedback channel for communication systems with multiple inputs and multiple outputs

Номер патента: RU2437225C2. Автор: Нага БХУШАН,Минси Фань,Рашид Ахмед Акбар АТТАР,Йонгбин ВЭЙ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-12-20.

Audio encoder and audio decoder with metadata of program information or structure of embedded streams

Номер патента: RU2696465C2. Автор: Джеффри РИДМИЛЛЕР,Майкл ВАРД. Владелец: Долби Лабораторис Лайсэнзин Корпорейшн. Дата публикации: 2019-08-01.

Syntactic structure of hypothetical reference decoder parameters

Номер патента: RU2643463C2. Автор: Е-Куй ВАН. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2018-02-01.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Device including multi-function circuitry having optical detectors and method of flip-chip assembly therefor

Номер патента: US09651421B2. Автор: Wayne T. Holcombe,Miroslav Svajda,Steve Gerber. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

ASSEMBLY FOR OPTICAL BACKSIDE FAILURE ANALYSIS OF FLIP-CHIPS DURING ELECTRICAL TESTING

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Bhatt Himaja H.,Parley Martin E.. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-19.

Optical scanner capable of flip-chip hermetic packaging

Номер патента: US20060098261A1. Автор: Young-Chul Ko,Yong-kweun Mun,Won-kyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies

Номер патента: US20040263195A1. Автор: Tongbi Jiang,Chad Cobbley,Bret Street,John VanNortwick. Владелец: Vannortwick John. Дата публикации: 2004-12-30.

Device for laser-ultrasonic detection of flip chip attachment defects

Номер патента: US8269979B2. Автор: Todd Murray,Marvin Klein. Владелец: OpTech Ventures LLC. Дата публикации: 2012-09-18.

Electrical monitoring of flip-chip hybridization

Номер патента: US4803422A. Автор: John J. Ignatowski. Владелец: General Dynamics Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies

Номер патента: US20040104741A1. Автор: Tongbi Jiang,Chad Cobbley,Bret Street,John VanNortwick. Владелец: Vannortwick John. Дата публикации: 2004-06-03.

Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies

Номер патента: US6472901B2. Автор: Tongbi Jiang,Chad A. Cobbley,Bret K. Street,John VanNortwick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-29.

A kind of flip-chip method of vertical type tubular equipment

Номер патента: CN104481194B. Автор: 郑军,杜军科,朱利强,王彩东,冯维斌,宋晓君. Владелец: MCC Tiangong Group Tianjin Corp Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages

Номер патента: US6962437B1. Автор: Minh Vuong,Sarathy Rajagopalan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

The production and transport device of flip chip

Номер патента: CN109051601A. Автор: 李晓华,孙慧娟,沈洪. Владелец: Shangda Electronic (shenzhen) Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

Device for laser-ultrasonic detection of flip chip attachment defects

Номер патента: US20080216575A1. Автор: Todd Murray,Marvin Klein. Владелец: Marvin Klein. Дата публикации: 2008-09-11.

Flip-chip LED core grain testing arrangement

Номер патента: CN114061908A. Автор: 王胜利,刘振辉,韦日文,杨应俊. Владелец: Silicon Electric Semiconductor Equipment Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

JIG, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND FLIP CHIP BONDING METHOD FOR CHIPS OF ULTRASOUND PROBE USING JIG

Номер патента: US20130341303A1. Автор: KIM Bae Hyung,SONG Jong Keun,LEE Seung Heun,KIM YOUNG IL,CHO Kyung Il,ROH Yong Rae,LEE Won Seok. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

METHOD OF FABRICATING A SOLDER-ON-PAD STRUCTURE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20140117070A1. Автор: EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Bae Hyun-cheol,Bae Ho-eun,Jeon Su Jeong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-05-01.

Cell assembly for electrode structural observation

Номер патента: US20240264097A1. Автор: Atsushi Sakurai. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Pixel electrode structure of display device

Номер патента: US20140327867A1. Автор: Moo Hyoung Song,Hoan Su Shim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Pixel electrode structure of display device

Номер патента: US09488876B2. Автор: Moo Hyoung Song,Hoan Su Shim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Driven electrode structure of in-plane switching liquid crystal display

Номер патента: US20130342799A1. Автор: rong-bing Wu,Chien-Hao Wu,Po-Hsiao Chen,Cheng-Jui Huang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2013-12-26.

Method of producing chickpea chips and composition of aromatic seasoning for their cooking

Номер патента: RU2663988C1. Автор: Алексей Семенович Овчинников,Вячеслав Петрович Зволинский,Николай Юрьевич Петров,Анна Григорьевна Борисова,Павел Александрович Лапин,Елена Владимировна Калмыкова,Ольга Владимировна Калмыкова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВО Волгоградский ГАУ). Дата публикации: 2018-08-14.

Reservoir chip and method for producing the same

Номер патента: US20210001332A1. Автор: Tong Liu,Guang Yang,Moran WANG,Wenhai LEI. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-07.

Reservoir chip and method for producing the same

Номер патента: US11148137B2. Автор: Tong Liu,Guang Yang,Moran WANG,Wenhai LEI. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-10-19.

Alignment structure of optical element

Номер патента: US20230221509A1. Автор: Po-Yi Wu,Hsu-Liang Hsiao,Ting-Ta Hu. Владелец: FOCI Fiber Optic Communications Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Wireless control structure of an aiming device

Номер патента: US20210095937A1. Автор: Yongliang Chen,Jialei Ma,Xiaolu Zuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-01.

Inlet/outlet structure of microfluidic chip and method for sealing same

Номер патента: US20190224682A1. Автор: Sung Woo Kim,Seung Min Jeong,Jae Young Byun. Владелец: Nanobiosys Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: US20220413214A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: EP4109157A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Adjustable lens with superimposed electrode structures

Номер патента: RU2757074C1. Автор: Николай Викторович Муравьев,Михаил Вячеславович Попов,Дмитрий Евгеньевич Пискунов,Светлана Владимировна Данилова. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2021-10-11.

Structure Of Memory Card

Номер патента: US20080078840A1. Автор: Chin-Tong Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-03.

Microfluidic chip and fabrication method

Номер патента: US12134097B2. Автор: Wei Li,ZHENYU Jia,Yunfei Bai,Baiquan LIN,Ping Su,Kerui XI,Kaidi Zhang. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Method and system for implementing directory structure of host system

Номер патента: US09892042B2. Автор: Endong Wang,Leijun Hu,Rengang Li. Владелец: Inspur Beijing Electronic Information Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Pore chip and microparticle measurement system

Номер патента: GB2626420A. Автор: WASHIZU Nobuei,Oinuma Kosuke,Takada Takeaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-24.

Graphical user interface for association with an electrode structure deployed in contact with a tissue region

Номер патента: US09844406B2. Автор: John W. Gaiser,Scott H. West,Stuart D. Edwards,David S. Utley,Jay Qin,Peter H. Muller. Владелец: Mederi Therapeutics Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Electrode structures having anti-inflammatory properties and methods of use

Номер патента: WO2007114860A8. Автор: Robert S Kieval,Martin A Rossing,Mary L Cole. Владелец: Mary L Cole. Дата публикации: 2008-08-07.

Electrode structures having anti-inflammatory properties and methods of use

Номер патента: EP1977542A2. Автор: Robert S. Kieval,Martin A. Rossing,Mary L. Cole. Владелец: CVRX Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Electrode structure, display panel, and electronic device

Номер патента: EP4145215A1. Автор: YANG Hu,Peng Jiang,Xiaoxiao Chen,Ning Zhu,Yuanhui Guo,Yun Li,Chuang CHEN,Jiantao Liu,Yujie Gao,Xia Shi. Владелец: Wuhan BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Electrode structure and method of manufacturing an electrode structure

Номер патента: WO2016202667A1. Автор: Gerald Urban,Can DINCER,Stephan Kasemann,Stefan Partel,Jochen Kieninger. Владелец: Fachhochschule Vorarlberg Gmbh. Дата публикации: 2016-12-22.

Method, system, and electrode structure for acquiring electrical signals from plurality of lead wires, and method for manufacturing said electrode structure

Номер патента: US20240192777A1. Автор: Masahiro Kasuya,Tatsuya Seki. Владелец: Meltin Mmi Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method, system, and electrode structure for acquiring electrical signals from plurality of lead wires, and method for manufacturing said electrode structure

Номер патента: EP4327744A1. Автор: Masahiro Kasuya,Tatsuya Seki. Владелец: Meltin Mmi Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Electrochemical electrode structure, electrochemical cell, bipolar electrode assembly, electrochemical cell arrangement, and method of attaching an electrode element to a supportive element of an electrochemical electrode structure for an electrochemical cell

Номер патента: EP4446467A1. Автор: Masato Tanaka,Yukinori Iguchi,Tsuyoshi Hamada,Koji Kawanishi. Владелец: ThyssenKrupp Nucera AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-16.

Electrochemical electrode structure, electrochemical cell, and method of retrofitting a finite-gap electrochemical cell into a zero-gap type electrochemical cell

Номер патента: EP4446466A1. Автор: Masato Tanaka,Yukinori Iguchi,Tsuyoshi Hamada,Koji Kawanishi. Владелец: ThyssenKrupp Nucera AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-16.

Electrochemical electrode structure, electrochemical cell, bipolar electrode assembly, electrochemical cell arrangement, and method of attaching an electrode element to a supportive element of an electrochemical electrode structure for an electrochemical cell

Номер патента: WO2024213436A1. Автор: Masato Tanaka,Yukinori Iguchi,Tsuyoshi Hamada,Koji Kawanishi. Владелец: thyssenkrupp nucera AG & Co. KGaA. Дата публикации: 2024-10-17.

Electrochemical electrode structure, electrochemical cell, and method of retrofitting a finite-gap electrochemical cell into a zero-gap type electrochemical cell

Номер патента: WO2024213437A1. Автор: Masato Tanaka,Yukinori Iguchi,Tsuyoshi Hamada,Koji Kawanishi. Владелец: thyssenkrupp nucera AG & Co. KGaA. Дата публикации: 2024-10-17.

Touch electrode structure and display device

Номер патента: US12135856B2. Автор: Yuanyuan Li,Meizhu ZHENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Electrode structure and device including the same

Номер патента: US20240231515A1. Автор: Jian Zhang,Jun Hua Huang,Si Qiang XU,Mei Fen BAI,Song Xin WANG,Long Yun Zhan,Wei Chuan Chao,Feng Ming Xue,Jin Shou Huang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Pixel electrode structure and liquid crystal display panel

Номер патента: US20180217451A1. Автор: Xiaohui Yao,Je Hao HSU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Pixel electrode structure and liquid crystal display panel

Номер патента: US10656475B2. Автор: Xiaohui Yao,Je Hao HSU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Electrode structure

Номер патента: US20240344907A1. Автор: Hiroshi Naitou,Takumi Yamada,Takateru Sawada. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Touch panel and touch electrode structure thereof

Номер патента: US09977548B2. Автор: Yau-Chen Jiang,Bin Lai,Yanjun Xie. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Process for preparation of an electrode structure containing WO3 use of the structure in an electrochromic cell

Номер патента: US4068928A. Автор: Marion Douglas Meyers,Henry Patrick Landi. Владелец: American Cyanamid Co. Дата публикации: 1978-01-17.

Process for preparation of an electrode structure containing WO3 use of the structure in an electrochromic cell

Номер патента: US4006966A. Автор: Marion Douglas Meyers,Henry Patrick Landi. Владелец: American Cyanamid Co. Дата публикации: 1977-02-08.

Microfluidic structure, microfluidic chip and detection method

Номер патента: US20210268499A1. Автор: Nan Zhao,Hui Liao,Le Gu,Bolin FAN,Yingying Zhao,Wenliang YAO,Yongjia Gao. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Microfluidic structure, microfluidic chip and detection method

Номер патента: US11583855B2. Автор: Nan Zhao,Hui Liao,Le Gu,Bolin FAN,Yingying Zhao,Wenliang YAO,Yongjia Gao. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Touch electrode structure, touch panel and display device

Номер патента: US20240220057A1. Автор: Jun Yan,Zhiliang Jiang,Lingran WANG,Erjin ZHAO. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electrode structure for touch panel and method of fabricating the same

Номер патента: US20170147099A1. Автор: Woo Hyun BAE,Myunsoo KIM,Changjun MAENG,In Ho RHA. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Electrode structure and capacitance sensor having the same

Номер патента: US20150054529A1. Автор: Yu-Chou Yeh,Ting-Ching Lin,Yi-Chin Chen,Kun-Ming Chang. Владелец: J Touch Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Electrode structure, display panel, and electronic device

Номер патента: US12078898B2. Автор: YANG Hu,Peng Jiang,Xiaoxiao Chen,Ning Zhu,Yuanhui Guo,Yun Li,Chuang CHEN,Jiantao Liu,Yujie Gao,Xia Shi. Владелец: Wuhan BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Lc modulator devices based on non-uniform electrode structures

Номер патента: EP3183617A1. Автор: Tigran Galstian. Владелец: UNIVERSITE LAVAL. Дата публикации: 2017-06-28.

Electrode structure, display panel, and electronic device

Номер патента: US20240353724A1. Автор: YANG Hu,Peng Jiang,Xiaoxiao Chen,Ning Zhu,Yuanhui Guo,Yun Li,Chuang CHEN,Jiantao Liu,Yujie Gao,Xia Shi. Владелец: Wuhan BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electrode structure, display panel and display device

Номер патента: US09778515B2. Автор: Ling Wu,Qiong SONG,Boping SHEN. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Sensing electrode structure

Номер патента: US09471189B2. Автор: Tzu-Wei Liu. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2016-10-18.

Pattern electrode structure for electro-wetting apparatus

Номер патента: US20230185079A1. Автор: Byung-Kyu Cho,Kwang-Joon Han,Jai-Min Han. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Electrode structure

Номер патента: US20240344906A1. Автор: Hiroshi Naitou,Takumi Yamada,Takateru Sawada. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Electrode assembly, electrode structures and electrolysers

Номер патента: CA2982399C. Автор: Gary Martin Shannon,Brian Kenneth Revill. Владелец: Ineos Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Method to manufacture moulds and electrode structure for use in this method

Номер патента: RU2480540C1. Автор: Токио ТАГУТИ,Хидеказу ХАЯСИ,Казухико ЦУДА. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-04-27.

Electrode structure for electrolyser cells

Номер патента: CA1171817A. Автор: Rodney L. Leroy,H. John Davis,Christopher T. Bowen. Владелец: Electrolyser Corp Ltd . Дата публикации: 1984-07-31.

Electrode structure for a monopolar electrolysis cell operating by the diaphragm or membrane process

Номер патента: US5593555A. Автор: Bruno Klatt,Gunter Kreutzberger,Manfred Suchi. Владелец: Heraeus Elektrochemie Bitterfeld GmbH. Дата публикации: 1997-01-14.

Waveguide line electrode structure and electro-optical modulator

Номер патента: EP4350426A1. Автор: Shiwei Song,Weiqi Sun,Qingyang YU,Yingcong ZHOU,Hanxiao LIANG,Yipin SONG,Haicang WU,Wenhao MAO. Владелец: Suzhou Lycore Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Touch-Control Electrode Structure, Display Panel, and Electronic Device

Номер патента: US20240168593A1. Автор: Liyan Liu,Xinxing Wang,Liwei Liu,Jaegeon You,Xuefei Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for forming an electrode structure for a capacitive touch sensor

Номер патента: EP2958704A1. Автор: Camilo PRIETO RIO,Yuk Kwan CHAN. Владелец: M Solv Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Method for forming an electrode structure for a capacitive touch sensor

Номер патента: WO2014128440A4. Автор: Camilo PRIETO RIO,Yuk Kwan CHAN. Владелец: M-Solv Ltd. Дата публикации: 2014-10-09.

Flexible touch panel electrode structure

Номер патента: US20210149528A1. Автор: Chih-Chiang Chen,Chueh-Pin Ko,Tai Ju. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Foldable touch screen electrode structure, touch screen and touch display device

Номер патента: US20230120045A1. Автор: WEI SU,Zonghe YE. Владелец: Micron Optoelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-04-20.

Foldable touch screen electrode structure, touch screen and touch display device

Номер патента: US11755131B2. Автор: WEI SU,Zonghe YE. Владелец: Micron Optoelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-12.

Electrode structure and grip sensor

Номер патента: US12066305B2. Автор: Takumi Yamada,Takateru Sawada. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electrode structure and microdevice package provided therewith

Номер патента: EP2366658A8. Автор: Tadashi Inoue,Akihiko Sano,Toshiaki Okuno,Sayaka Doi,Yoshiki Ashihara,Takaaki Miyaji,Yoshiki Hada. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2011-11-09.

Self-capacitive touch electrode structure, touch display panel and touch display apparatus having the same

Номер патента: WO2017016291A1. Автор: Hongmin Li,Xun PU. Владелец: HEFEI BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-02.

Pattern electrode structure for electro-wetting device

Номер патента: US20230176359A1. Автор: Byung-Kyu Cho,Kwang-Joon Han,Jai-Min Han. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: US20240318331A1. Автор: Yuto ENOMOTO,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrophysiology catheter with modular electrode structure

Номер патента: US12096977B2. Автор: Gregory K. Olson,Nicholas STROM,Timothy S. MARASS,Andrew R. Oliverius,Therese C. Gilbert. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: EP4442861A1. Автор: Yuto ENOMOTO,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Electrode structure and water electrolyzer

Номер патента: AU2024200353A1. Автор: Yuto ENOMOTO,Takuto Kawakami. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrode structure and grip sensor

Номер патента: US20240369384A1. Автор: Takumi Yamada,Takateru Sawada. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Touch electrode structure and touch panel using the same

Номер патента: US09798431B2. Автор: Yau-Chen Jiang,Yanjun Xie,Xiaoxin Bai. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Electro-optical devices using dynamic reconfiguration of effective electrode structures

Номер патента: US09798217B2. Автор: Tigran Galstian,Amir Tork,Vladimir Presniakov,Karen Asatryan,Armen Zohrabyan,Aram BAGRAMYAN. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Three-electrode structure for capacitive deionization desalination

Номер патента: US09751779B1. Автор: Joydeep Dutta,Karthik LAXMAN KUNJALI. Владелец: Sultan Qaboos University. Дата публикации: 2017-09-05.

Micro-channel electrode structure

Номер патента: US09695069B2. Автор: Ronald Steven Cok. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2017-07-04.

Touch-sensing electrode structure and touch-sensitive device

Номер патента: US09684417B2. Автор: Yu-Ting Chen,Chia-Ching Lu,Kuo-Chang Su,Tai Ju,Chen-Hao Su. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Single layered electrode structure

Номер патента: US09678612B2. Автор: Tzu-Wei Liu. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-06-13.

Making micro-channel electrode structure

Номер патента: US09676640B2. Автор: Ronald Steven Cok,Mitchell Stewart Burberry. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2017-06-13.

Electro-optical devices using dynamic reconfiguration of effective electrode structures

Номер патента: US09500889B2. Автор: Tigran Galstian,Amir Tork,Vladimir Presniakov,Karen Asatryan,Armen Zohrabyan,Aram BAGRAMYAN. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Interface for performing a diagnostic or therapeutic procedure on heart tissue with an electrode structure

Номер патента: US6014581A. Автор: David K. Swanson,David McGee,Dorin Panescu,James G. Whayne,Tuan Nguyen,Daniel A. Dupree. Владелец: EP Technologies Inc. Дата публикации: 2000-01-11.

Kochetov single-piece sound absorber for acoustic structure of shop

Номер патента: RU2585770C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2016-06-10.

Welding method for the manufacture of a prefabricated structure of at least two metal substrates

Номер патента: RU2764247C1. Автор: Тиаго МАЧАДО АМОРИМ,Стафани МИШО,Максим БРОССАР,Жан-Мари ЭЛМЕ. Владелец: Арселормиттал. Дата публикации: 2022-01-14.

Method for evaluating the crystal structure of near-surface layers of indium antimonide (100)

Номер патента: RU2754198C1. Автор: Андрей Евгеньевич Мирофянченко,Екатерина Васильевна Мирофянченко. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2021-08-30.

Locating structure of lock

Номер патента: RU2570780C2. Автор: Яри КИННУНЕН,Тимо ХИЛЬСКА,Йоуни СОРСА. Владелец: АБЛОЙ ОЙ. Дата публикации: 2015-12-10.

Structure of polypeptic antibodies

Номер патента: RU2725812C2. Автор: Дэвид Пол Хамфриз,Паллави Бхатта,Эмма ДЕЙВ,Сэм Филип Хейвуд. Владелец: Юсб Биофарма Спрл. Дата публикации: 2020-07-06.

Functional structure of electromagnetic housing of surgical and diagnostic devices of toroidal surgical robot system with extension lid (version of russian logic - version 3)

Номер патента: RU2587387C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-06-20.

Retaining element for retaining brick of heat shield and method of cooling bearing structure of heat shield

Номер патента: RU2634992C2. Автор: Даниель ФОГТМАНН. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2017-11-08.

Functional structure of longitudinal reciprocating movement of device of x-ray radiation in upper part of medical table of toroidal surgical robot system (version of russian logic - version 3)

Номер патента: RU2587390C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-06-20.

Perforated structure of aircraft skin with combined openings and damping cavity

Номер патента: RU2656918C1. Автор: Павел Анатольевич Стародубцев,Виктория Александровна Плоткина. Владелец: Федеральное Государственное Казенное Военное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Тихоокеанское Высшее Военно-Морское Училище Имени С.О. Макарова" Министерства Обороны Российской Федерации (Г. Владивосток). Дата публикации: 2018-06-07.

Method of determination of the anatomical structure of the use of the pulsed protection

Номер патента: RU2616218C1. Автор: Николай Николаевич Краховецкий,Евгения Львовна Атькова,Василий Дмитриевич Ярцев,Екатерина Николаевна Архипова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский институт глазных болезней". Дата публикации: 2017-04-13.

Functional structure of surgical and diagnostic devices housing retainer in toroidal surgical robot system with sliding lid (russian logic - version 4)

Номер патента: RU2617521C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of making lattice structures of tubular (bent-welded) profiles

Номер патента: RU2600887C1. Автор: Александр Суренович Марутян. Владелец: Александр Суренович Марутян. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of percutaneous video endoscopic intervention on the structures of the spinal canal in the air medium of low pressure

Номер патента: RU2688324C2. Автор: Алексей Иванович Гайворонский,Дмитрий Владимирович Свистов,Максим Николаевич Кравцов,Борис Всеволодович Гайдар. Владелец: Федеральное государственное бюджетное военное образовательное учреждение высшего образования Военно-медицинская академия им. С.М. Кирова Министерства обороны Российской Федерации (ВМедА). Дата публикации: 2019-05-21.

Electrical generator drive in the structure of the self-propelled ground vehicle

Номер патента: RU2656940C1. Автор: Александр Георгиевич Семёнов,Роман Юрьевич Добрецов,Андрей Васильевич Лозин. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ"). Дата публикации: 2018-06-07.

Support structure of cabin for vehicle of economic purpose

Номер патента: RU2714013C2. Автор: Йенс АЙСМАНН,Айке ХЕЛЬМ,Штефан ГРОССМАНН,Доналд Э. ЯНГ,Джонатан РОТ,Байрон МАНТЕРНАХ. Владелец: Цф Фридрихсхафен Аг. Дата публикации: 2020-02-11.

Structure of end seal of fuel rail for engine with direct injection of fuel

Номер патента: RU2675166C1. Автор: Судзи СУДЗУКИ. Владелец: Усуй Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-12-17.

Method of estimating cell migration into structure of material or scaffold

Номер патента: RU2740566C1. Автор: Сергей Артурович Чесноков,Роман Сергеевич Ковылин,Диана Яковлевна Алейник,Владимир Валерьевич Юдин,Марфа Николаевна Егорихина,Ирина Николаевна Чарыкова,Юлия Павловна Рубцова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт металлоорганической химии им. Г.А. Разуваева Российской академии наук (ИМХ РАН). Дата публикации: 2021-01-15.

Method for reconstruction of fine structure of geological features and differentiation thereof into fractured and cavernous

Номер патента: RU2758416C1. Автор: Денис Александрович Петров,Андрей Иванович Ледяев,Артём Александрович Мельник,Максим Игоревич Протасов,Александр Алексеевич Тузовский,Владимир Альбертович Чеверда,Валерий Владимирович Шиликов. Владелец: Публичное акционерное общество "Нефтяная компания "Роснефть" (ПАО "НК "Роснефть"). Дата публикации: 2021-10-28.

Method for determining location of radio source with periodic structure of signal and rotating directed antenna

Номер патента: RU2670976C1. Автор: Андрей Анатольевич Строцев,Александр Павлович Морозов,Юлия Александровна Ломанцова,Андрей Александрович Щегров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2018-10-26.

Method for automated installation of the power structure of a gravitational energy storage device and a set of devices for its implementation

Номер патента: RU2759467C1. Автор: Кирилл Андреевич Иванов,Андрей Андреевич Брызгалов,Сергей Владимирович Солобоев,Григорий Николаевич Ошихмин,Аркадий Александрович Лукьянов,Дмитрий Игоревич Селеменев,Александр Владимирович Исупов,Александр Николаевич Хуторненко,Михаил Викторович Куликов,Руслан Евгеньевич Соколов,Константин Александрович Лазарев,Александр Сергеевич Бачурин,Антон Васильевич Кузьмин,Константин Леонидович Вольных,Илья Сергеевич Гаршин,Олег Анатольевич Куваев,Степан Андреевич Сологуб. Владелец: Публичное акционерное общество "Федеральная гидрогенерирующая компания - РусГидро". Дата публикации: 2021-11-15.

Porous structure of implants

Номер патента: RU2589510C2. Автор: Джеффри ШАРП,Шилеш ДЖАНИ,Лора ГИЛМОР,Райан ЛЭНДОН. Владелец: Смит Энд Нефью, Инк.. Дата публикации: 2016-07-10.

Stent-type defibrillation electrode structures

Номер патента: WO1994007564A2. Автор: David K. Swanson,David Lipson,Roger W. Dahl. Владелец: Cardiac Pacemakers, Inc.. Дата публикации: 1994-04-14.

Crystal structure of gremlin-1 and inhibitory antibody

Номер патента: RU2769285C2. Автор: Майкл Джон РАЙТ,Ниша ДЕДИ,Бреда ТВОМЕЙ,Гарет ДЭВИС,Дэвид Джеймс Макмиллан. Владелец: Юсб Биофарма Срл. Дата публикации: 2022-03-30.

Tipper with rotary structure of lifting mechanism for body tilting to left, right and back sides

Номер патента: RU2710960C1. Автор: Валерий Иванович Паутов. Владелец: Валерий Иванович Паутов. Дата публикации: 2020-01-14.

Method of setting surface structure of rolled shapes at cold fullering in skin rolling stands

Номер патента: RU2286218C2. Автор: Хартмут ПАВЕЛЬСКИ,Хартмут ПАВЕЛЬСКИ (DE). Владелец: Смс Демаг Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2006-10-27.

Method of obtaining protective coating on bearing structures of on-board radioelectronic equipment for aircraft and spacecraft made of magnesium or its alloys, and protective coating obtained by this method, and bearing structure with protective coating

Номер патента: RU2676550C1. Автор: Сергей Борисович Сунцов,Анатолий Иванович Мамаев,Александр Константинович Чубенко. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2019-01-09.

Method of producing wear-resistant and resilient structures of working elements of tillers

Номер патента: RU2743682C2. Автор: Игорь Александрович Пугачев,Александр Игоревич Володин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АЛИГОН". Дата публикации: 2021-02-24.

Monitoring system of the upper structure of the balance-free and continuous welded rail on a bridge of a high-speed mains

Номер патента: RU2681766C1. Автор: Андрей Анатольевич Белый,Виталий Петрович Левшунов. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Российские Железные Дороги". Дата публикации: 2019-03-12.

Device for adjusting hydraulic structure of water flow at water intake facilities

Номер патента: RU2658356C1. Автор: Михаил Иванович Голубенко. Владелец: Михаил Иванович Голубенко. Дата публикации: 2018-06-21.

Bearing structure of multi-tier bridge

Номер патента: RU2651507C1. Автор: Борис Никифорович Сушенцев. Владелец: Борис Никифорович Сушенцев. Дата публикации: 2018-04-20.

Method for determining location of radio source with periodic structure of signal and rotating directed antenna

Номер патента: RU2670976C9. Автор: Андрей Анатольевич Строцев,Александр Павлович Морозов,Юлия Александровна Ломанцова,Андрей Александрович Щегров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for growing crystals of multicomponent fluorides with the structure of fluorite in mf2-cef3 systems

Номер патента: RU2659274C2. Автор: Борис Павлович Соболев,Денис Нуриманович Каримов,Всеволод Вадимович Киреев,Наталья Альбертовна Ивановская. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук". Дата публикации: 2018-06-29.

Process of generation of image of internal structure of object with use of x-rays and device for its realization

Номер патента: RU2180439C2. Автор: М.А. Кумахов. Владелец: Кумахов Мурадин Абубекирович. Дата публикации: 2002-03-10.

Power structure of spacecraft unified platform

Номер патента: RU2742078C1. Автор: Андрей Викторович Жуков,Вячеслав Васильевич Савицкий,Татьяна Николаевна Марцинкевич,Сергей Иванович Машковцев. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2021-02-02.

Method to make structures of complex shape from composite materials

Номер патента: RU2433045C2. Автор: Фредерик КАВАЛЬЕР,Морис ГИТТОН,Северин ГИТТОН. Владелец: Юропиан Аэронотик Дефенс Энд Спейс Компани Эадс Франс. Дата публикации: 2011-11-10.

Method for robot manufacturing of carrying structure of a human transport facility

Номер патента: RU2729130C2. Автор: Манфред ГАРТНЕР,Рихард ШУТЦ,Томас КУКАЛ. Владелец: Инвенцио Аг. Дата публикации: 2020-08-04.

Functional structure of preliminary longitudinal displacement and turning devices of electromagnetic retainers of medical instrument in toroidal surgical robot system with extension lid ( version of russian logic - version 4)

Номер патента: RU2587392C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-06-20.

Method of strengthening cracked metal element of span structures of bridges

Номер патента: RU2633936C1. Автор: Сергей Александрович Бокарев,Андрей Михайлович Усольцев,Юрий Николаевич Мурованный. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Российские Железные Дороги". Дата публикации: 2017-10-19.

Modular assembly of steel structure of lifting equipment

Номер патента: RU2762583C1. Автор: Юрий Сковайса. Владелец: Юрий Сковайса. Дата публикации: 2021-12-21.

Installation element and structure of a building wall

Номер патента: RU2763940C2. Автор: Рёхэй ТАЦУКИ. Владелец: НИТИХА КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2022-01-11.

Method for increasing the accuracy in determining the angles of spatial orientation of a vessel in conditions of violation of the structure of received gnss signals by vessel infrastructure

Номер патента: RU2661336C2. Автор: Дмитрий Алексеевич Федотов,Татьяна Юрьевна Дубинко. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2018-07-16.

Linguistically informed statistic models of structure of components for ordering in realisation of sentences for system of natural language generation

Номер патента: RU2336552C2. Автор: Майкл ГЕЙМОН,Эрик РИНГГЕР,Мартин СМЕТС,Саймон КОРСТОН-ОЛИВЕР,Роберт К. МУР. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2008-10-20.

Electrode structures for electric treatment of fluids and filters using same

Номер патента: US3980541A. Автор: Harry E. Aine. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-09-14.

Device for repair and maintenance of inclined surfaces of buildings and structures of large sizes

Номер патента: RU2667426C1. Автор: Вячеслав Егорович Кокорев. Владелец: Вячеслав Егорович Кокорев. Дата публикации: 2018-09-19.

Frame structure of transport facility

Номер патента: RU2483960C2. Автор: Такео МОРИ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-06-10.

Method of surgical access to the structures of the lateral the neck

Номер патента: RU2680304C1. Автор: Андрей Ильич Яременко,Татьяна Евгеньевна Колегова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Первый Санкт-Петербургский государственный медицинский университет имени академика И.П. Павлова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-02-19.

Installation for providing improved polyurethane insulation inside profiles used in structures of doors, windows and similar structures

Номер патента: RU2717790C2. Автор: Асимо ДЗИКА,Султана ДЗИКА. Владелец: Султана ДЗИКА. Дата публикации: 2020-03-25.

Device for determining the structure of a material or samples under uniaxial compression and method for its use

Номер патента: RU2755098C1. Автор: Оскар Александрович Саченков,Павел Владиславович Большаков,Олег Владимирович Герасимов,Евгений Олегович Стаценко,Кирилл Николаевич Акифьев. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Казанский (Приволжский) федеральный университет" (ФГАОУ ВО КФУ). Дата публикации: 2021-09-13.

Method of impact measurement on fastening structure of aircraft on-board equipment at presence of vibration and impact loads in measured process

Номер патента: RU2644986C1. Автор: Виктор Борисович Митенков,Марина Сергеевна Баранова,Владимир Сергеевич Кудашин,Анаида Фрунзевна Саркисян,Кирилл Алексеевич Митенков,Любовь Ивановна Гриб. Владелец: Акционерное общество "Лётно-исследовательский институт имени М.М. Громова". Дата публикации: 2018-02-15.

Procedure of processing of signals characterizing waves reflected or transmitted by object for examination and analysis of structure of object and device for examination and analysis of structure of object

Номер патента: RU2178880C2. Автор: Жак Дори. Владелец: Жак Дори. Дата публикации: 2002-01-27.

Method of individual premedication selection in the structure of anaesthetic support

Номер патента: RU2647622C1. Автор: Ирина Александровна Саввина,Екатерина Сергеевна Орехова,Дмитрий Александрович Гуляев. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр им. В.А. Алмазова" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ им. В.А. Алмазова" Минздрава России). Дата публикации: 2018-03-16.

Structure of filler for exchange column and method of its fabrication

Номер патента: RU2397806C2. Автор: Реми БЕССЕТ,Жан-Пьер МОМЮ. Владелец: Снекма Пропюльсьон Солид. Дата публикации: 2010-08-27.

Mooring structure of bridge type on supports from hollow reinforced concrete massifs for areas with high seismicity

Номер патента: RU2695457C1. Автор: Юлий Васильевич Горгуца,Александр Александрович Ильченко. Владелец: Юлий Васильевич Горгуца. Дата публикации: 2019-07-23.

Structure of vehicle frame element with excellent impact resistance characteristics

Номер патента: RU2585198C1. Автор: Кадзухико ХОНДА,Такуя КУВАЯМА,Сигеру ЙОНЕМУРА,Масахико ЙОСИНО. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2016-05-27.

Fibrous reinforcing structure of complex satin weave for making detail from composite material

Номер патента: RU2439222C2. Автор: Доминик КУП,Франсуа ШАРЛЕ,Жан-Филипп РИШАР. Владелец: Снекма Пропюльсьон Солид. Дата публикации: 2012-01-10.

Method for creating a solid immersion medium for observing the internal structure of transparent objects with a high refractive index

Номер патента: RU2759509C1. Автор: Сергей Викторович Кузнецов,Сергей Иванович Кудряшов,Алексей Олегович Левченко,Никита Александрович Смирнов,Павел Александрович Данилов,Роман Абрамович Хмельницкий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Микролазер» (ООО «Микролазер»). Дата публикации: 2021-11-15.

Method for monitoring the state of underground structures of the subway and system for its implementation

Номер патента: RU2740514C1. Автор: Виктор Иванович Дикарев,Владимир Александрович Мельников. Владелец: Открытое акционерное общество "Авнгард". Дата публикации: 2021-01-15.

Way of realisation of structure of multilayered photo-electric converter

Номер патента: RU2366035C1. Автор: Вячеслав Михайлович Андреев,Николай Александрович Калюжный,Владимир Михайлович Лантратов,Сергей Александрович Минтаиров. Владелец: Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН. Дата публикации: 2009-08-27.

Composition for the restoration of reinforced concrete structures of communication collectors

Номер патента: RU2768550C1. Автор: Евгений Валерьевич Королев,Светлана Васильевна Самченко,Валентин Анатольевич Ушков,Григор Виленович Налбандян,Олег Валентинович Суров,Марина Игоревна Воронова,Ирина Васильевна Козлова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Московский государственный строительный университет" (НИУ МГСУ). Дата публикации: 2022-03-24.

Bearing structure of electric power line

Номер патента: RU2197586C1. Автор: Ю.Р. Гунгер,А.А. Зевин. Владелец: Гунгер Юрий Робертович. Дата публикации: 2003-01-27.

Structure of unmanned aerial vehicle for transportation of material with adjustable temperature

Номер патента: RU2770426C2. Автор: Джузеппе Роберто ТОРТОРА,Андреа КАННАС. Владелец: Абзеро Срлс. Дата публикации: 2022-04-18.

Method of determining structure of hybrid computer system

Номер патента: RU2436151C1. Автор: Сергей Александрович Степаненко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ"). Дата публикации: 2011-12-10.

Functional structure of preliminary longitudinal displacement and turning devices of electromagnetic retainers of medical instrument in toroidal surgical robot system with extension lid (russian logic - version 6)

Номер патента: RU2600897C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-10-27.

Fish-protection structure of intake works

Номер патента: RU2465396C1. Автор: Валерий Вильгельмович Петрашкевич,Евгений Николаевич Беллендир,Александр Валерьевич Петрашкевич. Владелец: Открытое акционерное общество "ВНИИГ им. Б.Е. Веденеева". Дата публикации: 2012-10-27.

Metallic fastening clamping and construction erection structures of external walls

Номер патента: RU2325492C2. Автор: Цунеаки ИТО. Владелец: НИТИХА КО., ЛТД.. Дата публикации: 2008-05-27.

Method of diagnostics of internal structures of the knife joint for magnetic resonance imaging

Номер патента: RU2656562C1. Автор: Андрей Сергеевич Стулов,Алексей Николаевич Тарасов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Астраханский государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ВО Астраханский ГМУ Минздрава России). Дата публикации: 2018-06-05.

Welding electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: CN203521472U. Автор: 唐小玲,夏红艺,罗路遥. Владелец: SHENZHEN ZHIXUNDA PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-02.

FILM FOR THE BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR THE BACKSIDE OF SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING FILM FOR THE BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120126380A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Uenda Daisuke,INOUE Koichi,MORITA Miki. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Heat dissipation structure of flip-chip type BGA package

Номер патента: TW467399U. Автор: Ling-Wei Li,Guang-Yau Huang,Chang-Chi Li. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-12-01.

Contacting structure of flip chip bond

Номер патента: TW452187U. Автор: Yuan-Ping Tzeng,An-Hung Liou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Improved heat sink seat structure of flip chip package

Номер патента: TW478720U. Автор: Ming-Cheng Lin. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2002-03-01.

Substrate structure improvement of flip chip package

Номер патента: TW549602U. Автор: Ji-Ren Deng,Wan-Fang Shr,Jeng-Wei Ke,Jr-Ping He. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

The manufacturing method of flip-chip of the GaN-based light emitting diode

Номер патента: TW425725B. Автор: Shing Chen. Владелец: Shing Chen. Дата публикации: 2001-03-11.

Fixing structure of flip chip

Номер патента: CN209766409U. Автор: 邓杰,胡晓东,叶逸仁. Владелец: Shenzhen Yuan Fang Science And Technology New Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

The tin cream eutectic structure of flip-chip

Номер патента: CN203932106U. Автор: 陈苏南. Владелец: Shenzhen Mai Ke Photoelectron Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2014-11-05.

Ejecting and reset structure of flip-chip mold

Номер патента: CN210453605U. Автор: 李�杰,白远文. Владелец: Qingyuan Minhui Auto Parts Co ltd. Дата публикации: 2020-05-05.

Structure of flip chip type light emitting diode (LED)

Номер патента: TWM259321U. Автор: Mu-Ren Lai,Shiue-Feng Suen,Shr-Ming Yang. Владелец: Super Nova Optoelectronics Cor. Дата публикации: 2005-03-11.

Method and structure of flip chip bonding

Номер патента: TWI264054B. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-11.

Method and structure of flip chip bonding

Номер патента: TW200632996A. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-09-16.

METHOD OF FLIP-CHIP HYBRIDIZATION FOR THE FORMING OF TIGHT CAVITIES AND SYSTEMS OBTAINED BY SUCH A METHOD

Номер патента: US20130001807A1. Автор: MARION François. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2013-01-03.

Preparation method of flip-chip visible light sensitization silicon-based avalanche photodiode array

Номер патента: CN109728132B. Автор: 张军,高丹. Владелец: Jinan University. Дата публикации: 2020-10-16.

A kind of LED lamp of flip-chip packaged multifaceted light-emitting

Номер патента: CN203967124U. Автор: 王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

For the bar-shaped LED support of flip-chip

Номер патента: CN204558524U. Автор: 苏水源,郭盛辉,郑成亮. Владелец: Xiamen Dacol Photoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-12.

GaN Light Emitting Diode of flip-chip bonding type

Номер патента: KR100550846B1. Автор: 이수민,박영호,김인응,함헌주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-02-10.

Manufacturing method of inductor formation using redistribution process of flip-chip

Номер патента: TW465078B. Автор: Jau-Jie Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-11-21.

Reflow fixture of flip-chip substrate

Номер патента: TW200406899A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Novel hidden table tablet of flip-chip type

Номер патента: CN212698079U. Автор: 胡圣生. Владелец: Hangzhou Yinxin Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

A kind of flip-chip sealed in unit

Номер патента: CN208157371U. Автор: 王云峰,张飞,王东明,刘德石. Владелец: Dalian Jia Feng Automation Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Multiplication system of flip chip mounters

Номер патента: TW201320228A. Автор: Jeong-Ho Cho,Tae-Woo Kang,Geun-Sik Ahn. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

A kind of flip chip encapsulation flexible circuit board, flexible circuit board and preparation method thereof

Номер патента: CN109831871A. Автор: 黄建才,许育民,庄知龙. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-31.

LED chip and LED light emitting device

Номер патента: CN105023982B. Автор: 张涛,金忠良,梁秉文. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2018-11-09.

LED support, flip-chip LED chip packaging body

Номер патента: CN210956720U. Автор: 潘伟,魏冬寒. Владелец: Huizhou Jufei Photoelectric Co ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Flip-chip LED core grain testing arrangement

Номер патента: CN212410031U. Автор: 王胜利,刘振辉,韦日文,杨应俊. Владелец: Silicon Electric Semiconductor Equipment Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Flip -chip LED packaging structure

Номер патента: CN204885205U. Автор: 崔志勇,万里兮,肖智轶,翟玲玲,沈建树,钱静娴. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

No tin cream flip -chip LED filament

Номер патента: CN205335288U. Автор: 杨文�,黄珍,黄建民,李芳昕,于天宝. Владелец: Jiangxi Lianchuang Optoelectronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Flip -chip LED wafer welding set

Номер патента: CN205309604U. Автор: 张�杰,李超,易伟. Владелец: YICHANG JUSTSUN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-15.

Light-emitting diode package component and method of fabricating the same, and multiple color temperature illumination device with LED package component including a wavelength conversion layer and a flip-chip LED die that has a light-emitting body and two electrode

Номер патента: TW201901989A. Автор: 凃中勇,張恩誠. Владелец: 張恩誠. Дата публикации: 2019-01-01.

Flip-chip LED device

Номер патента: CN210110830U. Автор: 唐勇. Владелец: YLin Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-21.

LED device and flip-chip LED package device

Номер патента: TW201535788A. Автор: Yi-Ru Huang,Yun-Li Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2015-09-16.

Flip-chip LED package structure

Номер патента: TW200814365A. Автор: Shyi-Ming Pan,Fen-Ren Chien,Way-Jze Wen,Yi-Fong Lin. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Flip chip LED package structure

Номер патента: TW201218442A. Автор: Chia-Hui Shen,Tzu-Chien Hung,Jian-Shihn Tsang. Владелец: Advanced Optoelectronic Tech. Дата публикации: 2012-05-01.

SERIES CONNECTED FLIP CHIP LEDS WITH GROWTH SUBSTRATE REMOVED

Номер патента: US20120025231A1. Автор: Epler John E.,Krames Michael R.,Steigerwald Daniel A.,Margalith Tal. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-02-02.

FLIP-CHIP LED PACKAGING AND MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120241801A1. Автор: LAI CHIH-CHEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-27.

Flip-chip LED package structure with anti-surge and electrostatic protection and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200737537A. Автор: Kuo-Chin Huang,Fen-Ren Chien,Wen-How Lan,Shri-Ming Pan,Zhi-Wei Yang. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2007-10-01.

High heat dissipation chip-on-chip/flip-chip LED

Номер патента: TW201119102A. Автор: lian-bi Zhang,Jia-Yi Yan,Zheng-Chen Lin. Владелец: Univ Chang Gung. Дата публикации: 2011-06-01.

Light distribution structure of flexible curved-surface bottom plate based on CSP chips and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104154491A. Автор: 文尚胜,史晨阳. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2014-11-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INDUCTOR AND FLIP-CHIP

Номер патента: US20120018892A1. Автор: SOLTAN MEHDI FREDERIK. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018902A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018903A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120049351A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120106094A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

High Power Semiconductor Package with Conductive Clips and Flip Chip Driver IC

Номер патента: US20120168925A1. Автор: Cheah Chuan,Cho Eung San. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-05.

High Power Semiconductor Package with Conductive Clip and Flip Chip Driver IC with Integrated Control Transistor

Номер патента: US20120168926A1. Автор: Cheah Chuan,Cho Eung San. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-05.

LOW NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120187579A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

WIRE BONDING FOR INTERCONNECTION BETWEEN INTERPOSER AND FLIP CHIP DIE

Номер патента: US20120199960A1. Автор: . Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-08-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLIP CHIP PACKAGE USING THE SAME WITH IMPROVED BUMP JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20120205802A1. Автор: KIM Seong Cheol,PARK Myung Geun. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-16.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Uchida Daisuke. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry ,Limited. Дата публикации: 2012-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130043566A1. Автор: Nagai Noriyuki,NAKANO Sumiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-02-21.

LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGED LIGHT EMITTING DIODE DEVICE

Номер патента: US20130134464A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

OVERCOMING CHIP WARPING TO ENHANCE WETTING OF SOLDER BUMPS AND FLIP CHIP ATTACHES IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140084453A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.,Normand Nathalie. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing with controlled fluidity and flip chip type semiconductor device sealed with a cured product thereof

Номер патента: JP5024547B2. Автор: 治由 桑原. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-12.

Bullet piece structure and flip-chip double-color injection mold

Номер патента: CN216914739U. Автор: 石波,何叶春,沈亮涵. Владелец: SAIC GM Wuling Automobile Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-08.

Liquid epoxy resin composition and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP4009853B2. Автор: 和昌 隅田,馨 加藤,得栄 小島. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-21.

Flip chip bonding inspection method and flip chip bonding inspection apparatus

Номер патента: JP4390685B2. Автор: 陽一郎 上田,崇行 深江. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Ultrasonic Horn and Flip Chip Bonding Device Having The Same

Номер патента: KR101060429B1. Автор: 이수일,권원태,하창용. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2011-08-29.

Display, backlight module and flip-chip type light-emitting element

Номер патента: TW201502665A. Автор: Yu-Jeng Lin,Jiun-Hau Ie. Владелец: Global Lighting Technology Inc. Дата публикации: 2015-01-16.

Apparatus for peeling led chip or ld chip from adhesive sheet and transporting led chip or ld chip

Номер патента: JP2013115291A. Автор: Shizuka Ishizuka,静 石塚. Владелец: ARUFAKUSU KK. Дата публикации: 2013-06-10.

Method for protecting compound semiconductor from being destructed by electrostatic discharge and flip-chip semiconductor device having protection capability against electrostatic discharge

Номер патента: TWI278124B. Автор: Schang-Jing Hon,Yu-Lin Li,Liann-Be Chang,Shian-Chin Chiou,Ruey Yu Wang. Владелец: Nan Ya Photonics Inc. Дата публикации: 2007-04-01.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Method for protecting compound semiconductor from being destructed by electrostatic discharge and flip-chip semiconductor device having protection capability against electrostatic discharge

Номер патента: TW200539468A. Автор: Schang-Jing Hon,Yu-Lin Li,Liann-Be Chang,xian-qin Qiu,Rueyi-Yu Wang,chong-zhi Su. Владелец: Nan Ya Photonics Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electrode structure for micro-mechanical gyroscope and micro-mechanical gyroscope on base of that structure

Номер патента: RU2320962C1. Автор: Яков Анатольевич Некрасов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор". Дата публикации: 2008-03-27.

Electrode structure for micromechanical gyroscope and micromechanical gyroscope with such structure (versions)

Номер патента: RU2344374C1. Автор: Яков Анатольевич Некрасов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор". Дата публикации: 2009-01-20.

Electrode structure for electrocardiogram

Номер патента: RU2523356C2. Автор: Рушан Абдулхакович Сулиманов,Мирза Имамович Бичурин,Даниил Владимирович Лосев,Роман Валерьевич Петров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2014-07-20.

Humidity sensor chip having three-electrode structure

Номер патента: AU2020256373A1. Автор: Zhiliang Wang,Chuan Yin,Tianyu Shi,Changqing SONG,Haihong YIN,Chenyuan ZHAO. Владелец: Nantong University. Дата публикации: 2020-11-12.

CONNECTION STRUCTURE OF ELEMENTS AND CONNECTION METHOD

Номер патента: US20120000501A1. Автор: AKIYAMA Hirokuni,MORISAKU Naoto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI. Дата публикации: 2012-01-05.

PAINT CUP STRUCTURE OF PAINTBALL GUN

Номер патента: US20120000992A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTERNAL STRUCTURE OF AIRCRAFT MADE OF COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20120001024A1. Автор: . Владелец: AIRBUS OPERATIONS S.L.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

FRONTAL STRUCTURE OF VEHICLE

Номер патента: US20120001453A1. Автор: . Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FRONTAL STRUCTURE OF VEHICLE

Номер патента: US20120001456A1. Автор: Naoi Daisuke. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Structure of LCD Panel and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002156A1. Автор: Yi Hung Meng,Hung Tsai Chu. Владелец: AU OPTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FASTENING STRUCTURE OF RESIN MEMBER

Номер патента: US20120003034A1. Автор: Morita Shinichi,INABA Hirotaka. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WIND MILL STRUCTURE OF LIFT-TYPE VERTICAL AXIS WIND TURBINE

Номер патента: US20120003092A1. Автор: YAN QIANG,ZHANG Dong,SHEN YIHUI,JIANG Chaoqi,NIU Haifeng. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Functional structure of simultaneous reciprocating rotation of group of sliding elements for gripping and holding of diagnostic and surgical cases in toroidal robotic system with sliding cover (russian logic version - version 3)

Номер патента: RU2563731C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-20.

Tunnel tubing ring for underground structures of subway

Номер патента: RU2534126C2. Автор: Юлий Александрович Драгомирецкий,Алексей Михайлович Зиновьев,Дмитрий Николаевич Лахно,Олег Николаевич Мельников,Владимир Владимирович Харченко,Виктор Петрович Когтев,Андрей Рейнгольдович Чересло. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью научно-производственная фирма "Днепротехсервис". Дата публикации: 2014-11-27.

FUNCTIONAL STRUCTURE OF ADDER fi(Σ) OF ARBITRARY "i" BIT FOR LOGIC-DYNAMIC PROCESS OF SUMMATION OF POSITIONAL ARGUMENTS OF TERMS [ni]f(2n) and [mi]f(2n) USING ARITHMETIC AXIOMS OF TERNARY NUMBER SYSTEM f(+1,0,-1) (VERSIONS OF RUSSIAN LOGIC)

Номер патента: RU2429522C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2011-09-20.

Acoustic structure of workshop

Номер патента: RU2529352C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мария Олеговна Стареева,Мария Михайловна Стареева. Владелец: Мария Михайловна Стареева. Дата публикации: 2014-09-27.

Method of erection of antierosion structure of biopositive design for recovery of ravines

Номер патента: RU2565258C1. Автор: Салигаджи Омарович Курбанов,Фатима Анатольевна Срухова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Инновационный центр биопозитивных технологий "ЭКОБЕРЕГ" (ООО ИЦ "ЭКОБЕРЕГ"). Дата публикации: 2015-10-20.

Dental implant with osteointegration structure of intrabone surface

Номер патента: RU2372875C1. Автор: Игорь Владимирович Родионов,Константин Георгиевич Бутовский. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Саратовский государственный технический университет (СГТУ). Дата публикации: 2009-11-20.

Functional structure of reciprocal lift and turn of diagnostics and surgical tool elements of toroidal robotics system with sliding mechanism of their electromagnetic retention (russian logic version - version 1)

Номер патента: RU2564218C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-27.

Multilayer acoustic structure of vehicle body upholstery (versions)

Номер патента: RU2481976C2. Автор: Михаил Ильич Фесина,Александр Валентинович Краснов,Лариса Николаевна Горина. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет". Дата публикации: 2013-05-20.

Method of increasing water-resistance of structure of sod-podzolic soil

Номер патента: RU2527784C1. Автор: Юрий Павлович Батырев,Валентин Сергеевич Шалаев,Геннадий Николаевич Федотов,Елена Васильевна Веселова,Татьяна Федоровна Рудометкина,Ольга Валентиновна Ковалева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет леса" (ФГБОУ ВПО "МГУЛ"). Дата публикации: 2014-09-10.

Method for changing functional activity of cells of tissue structure of pathological zone of living organism (variants)

Номер патента: RU2216363C1. Автор: Михаил Иванович Хворостенко,Игорь Николаевич Кихтенко,Юрий Яковлевич Колесников. Владелец: Юрий Яковлевич Колесников. Дата публикации: 2003-11-20.

Pin-type sectionalized slow-wave structure of traveling-wave tube

Номер патента: RU2297687C1. Автор: Владимир Владимирович Крючков,Ольга Николаевна Аристархова,Геннадий Владимирович Рувинский,Тать на Ивановна Чернобай,Татьяна Ивановна Чернобай,Лиди Гавриловна Мазурова,Лидия Гавриловна Мазурова,Елена Петровна Андрианова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2007-04-20.

Method for forming structure of jet holes of shower gauzes made by pressure die casting of thermoplastic materials

Номер патента: RU2296672C1. Автор: Андрей Николаевич Алексеев. Владелец: Андрей Николаевич Алексеев. Дата публикации: 2007-04-10.

Method for forming fine-grained high-strength and corrosion-resistant structure of aluminium alloy

Номер патента: RU2641212C1. Автор: Владимир Ильич Копылов,Александр Андреевич Бобров,Владимир Николаевич Чувильдеев,Михаил Константинович Чегуров,Никита Владимирович Сахаров,Алексей Владимирович Нохрин,Юрий Геннадьевич Лопатин,Наталия Анатольевна Козлова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского". Дата публикации: 2018-01-16.

Functional structure of axial back-and-forth turning of electromagnetic retainer of medical and diagnostic tool in toroidal surgical robot system (russian logic - version 2)

Номер патента: RU2591620C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-07-20.

Functional structure of reciprocating turning and vertical displacement of diagnostic and surgical tool elements of device of toroidal surgical robotic system with sliding lid (russian logic - version 19)

Номер патента: RU2594463C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-08-20.

Procedure determining structure of stream of fluid in apparatus in process of mixing

Номер патента: RU2232383C1. Автор: А.Б. Голованчиков,Н.А. Дулькина,Л.А. Ильина,Е.А. Селезнева,С.В. Матукина. Владелец: Волгоградский государственный технический университет. Дата публикации: 2004-07-10.

Functional structure of reciprocating vertical shift of medical table with toroidal robotic system with diagnostic and surgical elements (russian logic version - version 2)

Номер патента: RU2563739C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-20.

Steel for vessel structures of nuclear power stations

Номер патента: RU2397272C2. Автор: Георгий Павлович Карзов,Ирина Михайловна Бурочкина,Игорь Васильевич Горынин,Ирина Владимировна Теплухина,Ирина Ивановна Грекова,Ирина Геннадьевна Савельева. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2010-08-20.

Functional structure of reciprocating rotation of diagnostic and surgical elements of instrument device of toroidal robotic system with sliding cover (russian logic version - version 16)

Номер патента: RU2563735C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-20.

Mode of increasing homogeneity of metal structure of welded joints of austenitic steels

Номер патента: RU2270441C1. Автор: Адольф Иванович Трофимов,Сергей Иванович Минин,Владимир Николаевич Дементьев,Сергей Викторович Нелюбов,Владимир Николаевич(RU) Дементьев. Владелец: Обнинский Государственный Технический Университет Атомной Энергетики (ОИАТЭ). Дата публикации: 2006-02-20.

Method for reconstructing anatomical structure of wrist at its inborn atypical splitting

Номер патента: RU2306889C2. Автор: Газиз Гиноятович Неттов,Газиз Гино тович Неттов. Владелец: Научно-исследовательский центр Татарстана "Восстановительная травматология и ортопедия". Дата публикации: 2007-09-27.

Method of determination of peak-phase structure of supershort light impulses by means of spectroscopic device

Номер патента: RU2345335C1. Автор: Александр Владиславович Крайский. Владелец: Физический институт имени П.Н. Лебедева Российской академии наук. Дата публикации: 2009-01-27.

Method establishing value of prestressing of fittings in loaded structure of beam type with transfer of prestressed effort to its butts

Номер патента: RU2217748C1. Автор: А.П. Юров,В.И. Коробко,А.В. Коробко,ков С.В. Тин,С.В. Тиняков. Владелец: Орловский государственный технический университет. Дата публикации: 2003-11-27.

Device to unload stone structures of building and method of its assembly

Номер патента: RU2465422C1. Автор: Александр Аркадьевич Пятницкий. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный строительный университет (ГОУ ВПО МГСУ). Дата публикации: 2012-10-27.

Assessment method of systematic error of measurement techniques of morphological characteristics of material structure of bodies in condensed state, which are implemented by means of computer analysis system of images, and standard specimen for method's implementation

Номер патента: RU2565224C2. Автор: Радий Михайлович Кадушников,Аркадий Леонидович Козерчук,Анна Павловна Михайлович. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "СИАМС". Дата публикации: 2015-10-20.

Thermal mould for production of linear and flat prestressed precast concrete structures of skeleton constructions

Номер патента: RU2591998C2. Автор: Виктор Аршакович Кеворков. Владелец: Виктор Аршакович Кеворков. Дата публикации: 2016-07-20.

Method to reduce load at retaining structures of tsimlyanskiy water-engineering system

Номер патента: RU2479689C2. Автор: Геннадий Петрович Кузнецов. Владелец: Геннадий Петрович Кузнецов. Дата публикации: 2013-04-20.

Functional structure of axial back-and-forth turning of electromagnetic retainer of medical and diagnostic tool in toroidal surgical robot system (russian logic - version 8)

Номер патента: RU2594474C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-08-20.

Crystal structure of medication in tablet form (versions)

Номер патента: RU2420286C2. Автор: Марк Вольфович Штейнгарт,Роман Николаевич Приходько. Владелец: Роман Николаевич Приходько. Дата публикации: 2011-06-10.

Underground structure of type of settling tank erected on heaving ground bases

Номер патента: RU2206667C1. Автор: Р.Ш. Абжалимов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-исследовательская проектно-строительная фирма "АБИК". Дата публикации: 2003-06-20.

Structure of double-layer heat-proofing packet with curvilinear partitions in layers fastening areas

Номер патента: RU2361491C2. Автор: Маргарита Анатольевна Чижик,Наталия Александровна Тунгусова,Татьяна Юрьевна Каргаполова,Мария Владимировна Гохнадель. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Омский государственный институт сервиса" (ГОУ ВПО ОГИС). Дата публикации: 2009-07-20.

Autocorrelation device for opening of wavelength-time structure of signals of digital communication systems

Номер патента: RU2365051C1. Автор: Анатолий Павлович Дятлов,Павел Анатольевич Дятлов. Владелец: Федеральное Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Южный Федеральный Университет". Дата публикации: 2009-08-20.

Control and stabilisation of post diffusion (antinomy diffusion) cooling of low-voltage (~6 v) silicon planar structures of vrd and device to this end

Номер патента: RU2538027C2. Автор: Виктор Михайлович Масловский,Александр Викторович Глухов,Станислав Петрович Скорняков,Геннадий Васильевич Перов,Ахмад Зайнидинович Рахматов. Владелец: Открытое акционерное общество "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ОАО "НЗПП с ОКБ"). Дата публикации: 2015-01-10.

Method for ergometric evaluating physical working capacity and describing individual structure of energy supply of muscular activity

Номер патента: RU2251967C2. Автор: А.А. Богатов,И.А. Корниенко,В.Д. Сонькин. Владелец: Богатов Андрей Александрович. Дата публикации: 2005-05-20.

Method of obtaining of nanowhisker structures of oxide tungsten bronzes on coal material

Номер патента: RU2525543C1. Автор: Юрий Павлович Зайков,Олег Николаевич Чупахин,Ольга Леонидовна Семерикова,Сергей Викторович Вакарин,Александр Алексеевич Панкратов,Сергей Владимирович Плаксин,Владимир Степанович Кондратюк,Лев Алексеевич Петров,Сергей Александрович Сурат. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт органического синтеза им. И.Я. Постовского Уральского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2014-08-20.

Functional structure of electromagnetic housing of surgical and diagnostic devices of toroidal surgical robot system with extension lid (version of russian logic - version 1)

Номер патента: RU2591618C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-07-20.

Method of access to retroperitoneal organs and structures of pancreato-duodenal zone in case of treama of abdomen

Номер патента: RU2421157C1. Автор: Михаил Михайлович Абакумов,Александр Наумович Смоляр. Владелец: Государственное учреждение здравоохранения Научно-исследовательский институт скорой помощи имени Н.В. Склифосовского Департамента здравоохранения г. Москвы. Дата публикации: 2011-06-20.

Method to control defect structure of epitaxial silicon layers on dielectric substrates

Номер патента: RU2515415C1. Автор: Алексей Валентинович Алексеев,Виктор Сергеевич Белоусов,Борис Львович Эйдельман,Владимир Михайлович Звероловлев,Александр Федотович Яремчук,Андрей Валерьевич Заикин,Алексей Викторович Старков,Аркадий Владимирович Короткевич. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ". Дата публикации: 2014-05-10.

Method for simulating tissue structure of human retina

Номер патента: RU2486603C1. Автор: Бахтияр Исраил оглы Вердиев,Мария Анатольевна Александрова,Алла Викторовна Кузнецова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт биологии развития им. Н.К. Кольцова РАН (ИБР РАН). Дата публикации: 2013-06-27.

Functional structure of sliding device of electromagnetic gripping and holding of diagnostic and surgical cases of toroidal surgical robotic system with sliding cover (russian logic version - version 2)

Номер патента: RU2563725C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-20.

Refractory alloy on nickel base for casting of nozzle vanes with equiaxial structure of gas turbine plants

Номер патента: RU2576290C1. Автор: Владимир Николаевич Скоробогатых,Владимир Платонович Лубенец,Михаил Рафаилович Гасуль,Александр Евгеньевич Кульмизев,Сергей Михайлович Скирта,Сергей Павлович Авдюхин,Геннадий Дмитриевич Ковалев,Сергей Юрьевич Логашов,Александр Владимирович Пахоменков. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2016-02-27.

MULTI-FUNCTION ANTIFRICTION NANOSTRUCTURE WEAR-RESISTANT DAMPING ALLOYS WITH SHAPE MEMORY EFFECT ON METASTABLE BASIS OF IRON WITH STRUCTURE OF HEXAGONAL ε-MARTENSITE, AND ITEMS USING THESE ALLOYS WITH EFFECT OF SELF-ORGANISATION OF NANOSTRUCTURE COMPOSITIONS, SELF-STRENGTHENING AND SELF-LUBRICATION OF FRICTION SURFACES, WITH EFFECT OF SELF-DAMPING OF VIBRATIONS AND NOISES

Номер патента: RU2443795C2. Автор: Тамара Федоровна Волынова. Владелец: Тамара Федоровна Волынова. Дата публикации: 2012-02-27.

METHOD OF CONVERTING STRUCTURE OF ARGUMENTS OF ANALOGUE LOGIC VOLTAGES «-/+»[mj]f(+/-) - "COMPLEMENTARY CODE" TO POSITION-SIGN STRUCTURE OF MINIMISED ARGUMENTS OF LOGIC VOLTAGES ±[mj]f(+/-)min AND FUNCTIONAL STRUCTURE FOR REALISATION THEREOF (VERSIONS OF RUSSIAN LOGIC)

Номер патента: RU2502184C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2013-12-20.

Method of suppression of interference caused by vibrations of elastic structure of transformable space antenna in the course of operation and device for realization of this method

Номер патента: RU2323136C2. Автор: Сергей Николаевич Саяпин,Вячеслав Вячеславович Кокушкин,пин Сергей Николаевич Са,В чеслав В чеславович Кокушкин. Владелец: Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева". Дата публикации: 2008-04-27.

Method to face outer and inner enclosing and bearing structures of buildings and facilities

Номер патента: RU2421582C1. Автор: Вадим Николаевич Селиванов,Николай Павлович Селиванов. Владелец: Николай Павлович Селиванов. Дата публикации: 2011-06-20.

Metal bearing structure of cover

Номер патента: RU2361982C1. Автор: Яков Александрович Пронозин,Юрий Владимирович Зазуля,Владимир Федорович Бай,Сергей Александрович Еренчинов,Наталья Дмитриевна Корсун. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тюменский государственный архитектурно-строительный университет" (ГОУВПО "ТюмГАСУ"). Дата публикации: 2009-07-20.

Method for evaluating the volume and resistance in the structures of middle ear

Номер патента: RU2246254C1. Автор: А.В. Пашков,О.П. Токарев. Владелец: ГУ Научно-клинический центр оториноларингологии Минздрава России. Дата публикации: 2005-02-20.

Method of determining physical parameters of strength of deformed structure of material medium

Номер патента: RU2537725C1. Автор: Евгений Николаевич Хрусталев. Владелец: Евгений Николаевич Хрусталев. Дата публикации: 2015-01-10.

Functional structure of reciprocating rotation of diagnostic and surgical elements of instrument device of toroidal robotic system with sliding cover (russian logic version - version 13)

Номер патента: RU2563736C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-20.

Production of large-sized structure of glass and coal plastics by vacuum-injection impregnation

Номер патента: RU2552446C2. Автор: Владимир Александрович Середохо,Алексей Васильевич Кадилов,Марина Николаевна Бирюкова,Антон Владимирович Веденецкий,Александр Александрович Безруков,Екатерина Валерьевна Зубова,Анна Олеговна Щепотова,Игорь Васильевич Репешев. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2015-06-10.

Method of obtaining nanotubular structures of oxides of vanadium or chrome subgroup (versions)

Номер патента: RU2336230C2. Автор: Галина Степановна Захарова,Вен Чен,Цюаньяо Джу,Елена Георгиевна Волкова,Виктор Львович Волков,Цюань о Джу. Владелец: Государственное учреждение "Институт химии твердого тела" Уральского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2008-10-20.

Method to reinforce structures of building cover

Номер патента: RU2527920C1. Автор: Иван Леонидович Кузнецов,Роман Ричардович Вахтель. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский государственный архитектурно-строительный университет" КГАСУ. Дата публикации: 2014-09-10.

Method of forming high-strength and corrosion-resistant structure of aluminium-magnesium alloy

Номер патента: RU2641211C1. Автор: Владимир Ильич Копылов,Александр Андреевич Бобров,Владимир Николаевич Чувильдеев,Михаил Константинович Чегуров,Никита Владимирович Сахаров,Алексей Владимирович Нохрин,Юрий Геннадьевич Лопатин,Наталия Анатольевна Козлова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского". Дата публикации: 2018-01-16.

Method of treating injuries of tendon-ligament structures of animal extremities

Номер патента: RU2419442C1. Автор: Марина Владимировна Шевченко,Александр Михайлович Савинцев,Артур Тогович Берозашвили,Михаил Юрьевич Конобеевский. Владелец: Александр Михайлович Савинцев. Дата публикации: 2011-05-27.

Vibratory cutting with formation of elemental chips and vibratory cutter

Номер патента: RU2541331C2. Автор: Эдуард Михайлович ГОЦ. Владелец: Эдуард Михайлович ГОЦ. Дата публикации: 2015-02-10.

FUNCTIONAL STRUCTURE OF PRE-ADDER fΣ([mj]&[mj,0]) OF PARALLEL-SERIES MULTIPLIER fΣ(Σ) WITH PROCEDURE FOR LOGIC DIFFERENTIATION d/dn OF FIRST INTERMEDIATE SUM [S1 Σ]f(})- OR STRUCTURE OF ACTIVE ARGUMENTS OF MULTIPLICAND [0,mj]f(2n) and [mj,0]f(2n) (VERSIONS)

Номер патента: RU2424549C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2011-07-20.

Functional structure of preliminary longitudinal displacement with turning devices electromagnetic retainers medical instrument in toroidal surgical robot system with extension lid (russian logic - version 2)

Номер патента: RU2577656C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-03-20.

Functional structure of turning elements of sliding device with electromagnetic retention of diagnostics and surgical devices in toroidal surgical robot system with extension lid (version of russian logic)

Номер патента: RU2577650C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2016-03-20.

Method of production of flexible nanoporous composite membrane with cellular structure of anode metal oxide or alloy

Номер патента: RU2545887C2. Автор: Кирилл Сергеевич Напольский,Андрей Анатольевич Елисеев,Алексей Викторович Лукашин,Дмитрий Игоревич Петухов. Владелец: Общество с Ограниченной Ответственностью "Фабрика новых материалов". Дата публикации: 2015-04-10.

Frame structure of distribution cabinet

Номер патента: RU2384285C2. Автор: Алексей Васильевич Егоров,Андрей Витальевич Машкин. Владелец: Андрей Витальевич Машкин. Дата публикации: 2010-03-20.

Method of evaluating geologic structure of top layers of bottom

Номер патента: RU2503037C1. Автор: Нина Владимировна Астахова,Виктор Михайлович Добрянский,Олег Анатольевич Колигаев,Сергей Олегович Колигаев,Александр Борисович Крайнов,Ростислав Викторович Лобов,Анатолий Андреевич Шикалов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Атолл". Дата публикации: 2013-12-27.

Method for stabilizing loop-shaped structure of synthetic peptides using n- and c-terminal modification

Номер патента: RU2304146C2. Автор: Евгений Александрович Рыжиков,Александр Борисович Рыжиков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Эпитек". Дата публикации: 2007-08-10.

Complementary bipolar transistor structure of integrated circuit

Номер патента: RU2111578C1. Автор: А.Н. Сауров. Владелец: Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского института электронной техники. Дата публикации: 1998-05-20.

Long-size load-bearing structure of upright-type in aerial power transmission line support

Номер патента: RU2083785C1. Автор: Ю.Р. Гунгер,А.М. Разумов,В.Т. Белозерцев,А.А. Зевин. Владелец: Внедренческое научно-производственное акционерное общество закрытого типа "ЭЛСИ". Дата публикации: 1997-07-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.