Electronic component with at least one semiconductor chip and flip-chip contacts and method for its production
Номер патента: DE10215654A1
Опубликовано: 06-11-2003
Автор(ы): Barbara Vasquez, Berg Georg Meyer
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Опубликовано: 06-11-2003
Автор(ы): Barbara Vasquez, Berg Georg Meyer
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Реферат: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit einem Halbleiterchip (2) und mikroskopisch kleinen Flip-Chip-Kontakten einer Umverdrahtungsplatte (4), auf welcher makroskopisch große elastische Außenkontakte (5) angeordnet sind. Dabei weist die Umverdrahtungsplatte (4) einen Verdrahtungsträger (6) aus polykristallinem Silizium, amorphem Glas oder Metall auf. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines geeigneten Verdrahtungsträgers (6) und des elektronischen Bauteils (1). The invention relates to an electronic component (1) with a semiconductor chip (2) and microscopic flip-chip contacts of a rewiring plate (4) on which macroscopically large elastic external contacts (5) are arranged. The rewiring plate (4) has a wiring carrier (6) made of polycrystalline silicon, amorphous glass or metal. The present invention also relates to a method for producing a suitable wiring carrier (6) and the electronic component (1).
Component-incorporated substrate and method for manufacturing same
Номер патента: US11871524B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.