Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component
Номер патента: US6710455B2
Опубликовано: 23-03-2004
Автор(ы): Bernd Goller, Christian Stümpfl, Gerald Ofner, Holger Wörner, Josef Thumbs, Robert-Christian Hagen, Stefan Wein
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-03-2004
Автор(ы): Bernd Goller, Christian Stümpfl, Gerald Ofner, Holger Wörner, Josef Thumbs, Robert-Christian Hagen, Stefan Wein
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films
Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.