積體開關電源的倒裝封裝裝置及其倒裝封裝方法.

積體開關電源的倒裝封裝裝置及其倒裝封裝方法

Номер патента: TW201413912A
Опубликовано: 01-04-2014
Автор(ы): xiao-chun Tan
Принадлежит: Silergy Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: CN102842564A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-12-26.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

System architecture of charging device for accumulators based on gallium nitride-based power supply devices

Номер патента: RU2721332C2. Автор: Камиар Дж. КАРИМИ,Юджин В. СОЛОДОВНИК. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2020-05-19.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

??? for fine pitch solder ball and flip-chip package method using the UBM

Номер патента: KR100555706B1. Автор: 심동식,송훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Flip chip package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200905825A. Автор: Shh-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-01.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flip chip packaging method and bump forming method

Номер патента: CN100495677C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Forming Method for Concave Solder Bump Structure of Flip Chip Package

Номер патента: KR100568006B1. Автор: 박선영,김구성,정세영,이인영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-07.

Flip-chip packaging process using copper pillar as bump structure

Номер патента: US7476564B2. Автор: Chien-Fan Chen,Yi-Hsin Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Bonding method for solder-pad in flip-chip package

Номер патента: KR100636364B1. Автор: 유진,이웅선. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2006-10-19.

Substrate and process for semiconductor flip chip package

Номер патента: US7652374B2. Автор: Chi Wah Kok,Yee Ching Tam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-26.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US20110031947A1. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2011-02-10.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US8400784B2. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-19.

A structure of a flip-chip package and a process thereof

Номер патента: TW583757B. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-04-11.

Film flip-chip packaging structure and display device

Номер патента: CN112038314A. Автор: 黄英能. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-12-04.

Flip chip package structure and carrier thereof

Номер патента: TW200919664A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Tommy Pan,Hui-Shan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-05-01.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Semiconductor device for supplying output voltage according to high power supply voltage

Номер патента: US6586780B1. Автор: Tomohide Terashima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Dry film, printed wiring board using same, method for producing printed wiring board, and flip chip mounting substrate

Номер патента: US20150016072A1. Автор: Masao Arima,Shoji Minegishi,Arata Endo,Gento Iwayama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Flip chip mounting process and flip chip assembly

Номер патента: KR101179744B1. Автор: 다카시 기타에,세이이치 나카타니,세이지 가라시마,요시히사 야마시타,사토루 도메카와. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-09-04.

Flip chip mounting method, flip chip mounting apparatus and flip chip mounting body

Номер патента: WO2006123478A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-11-23.

Flip-chip mounting body and flip-chip mounting method

Номер патента: WO2006123554A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima,Tsukasa Shiraishi,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-11-23.

Flip chip mounting method and flip chip mounting element

Номер патента: EP1796156A1. Автор: Seiji c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. KARASHIMA,Yoshihisa c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YAMASHITA,Satoru c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. TOMEKAWA,Takashi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. KITAE,Seiichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKATANI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-13.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Dry film, printed wiring board using same, method for producing printed wiring board, and flip chip mounting substrate

Номер патента: US09596754B2. Автор: Masao Arima,Shoji Minegishi,Arata Endo,Gento Iwayama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Switching Device for a Multi-Pole High-Voltage Vehicle Power Supply of an Electrically Operable Motor Vehicle, Electronic Control Unit, and Motor Vehicle

Номер патента: US20240123831A1. Автор: Christian Schardax,Florian Pritscher,Bjoern Wahl. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2024-04-18.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20150206857A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150235914A1. Автор: Chang-Fu Lin,Po-Hua Chen,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: CN104851865A. Автор: 姚进财,黄富堂,陈柏华,林长甫,庄旻锦. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: TW200410384A. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-16.

Recessed flip-chip package

Номер патента: TW429565B. Автор: Yinon Degani,Robert Charles Frye,Yee Leng Low. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Compressive ring structure for flip chip package

Номер патента: TW201131707A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-09-16.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677B1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160118327A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150364408A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

LEAD FRAME AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE THEREOF

Номер патента: US20130134568A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2013-05-30.

Flip chip packaging method, flux head using the same and flux head manufacturing method thereof

Номер патента: KR102060831B1. Автор: 류승민,김대중,이석원,여경민,어지호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-12-30.

Substrates, assemblies, and techniques to enable multi-chip flip chip packages

Номер патента: WO2017049510A1. Автор: MAO Guo,Tyler Charles LEUTEN,Min-Tih Ted LAI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US20150069603A1. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-12.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210098351A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Organic flip chip packages with an array of through hole pins

Номер патента: WO2001047014A1. Автор: Raj N. Master. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-06-28.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US9159682B2. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Organic flip-chip package with an array of through-hole pins

Номер патента: JP2003518744A. Автор: マスター，ラージ・エヌ. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW565011U. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-12-01.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI247409B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Compressive ring structure for flip chip packaging

Номер патента: US8283777B2. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board

Номер патента: US20030002770A1. Автор: THOMAS Thomas,Brandon Barnett,Ian Young,Johanna Swan,Kishore Chakravorty,Joseph Ahadian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Device for connecting a light source to a power supply device

Номер патента: CN112874430A. Автор: 马克·杜阿尔特,兹德拉夫科·左珍凯斯基. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2021-06-01.

Device for shielding transmission lines from ground or power supply

Номер патента: US6791165B2. Автор: Philippe Barre,Gilbert Gloaguen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-09-14.

Device for shielding transmission lines from ground or power supply

Номер патента: US20030102536A1. Автор: Philippe Barre,Gilbert Gloaguen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

INTERCONNECT SUBSTRATE HAVING STRESS MODULATOR AND FLIP CHIP ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20190090391A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

SUBSTRATES FOR PACKAGING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20150187999A1. Автор: Park Sung-Soo,Song Jong-sup. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

LEADFRAME SUBSTRATE HAVING MODULATOR AND CRACK INHIBITING STRUCTURE AND FLIP CHIP ASSEMBLY USING THE SAME

Номер патента: US20190182997A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

conductor and flip chip structure having the same

Номер патента: KR100366409B1. Автор: 이성규,김용일. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2002-12-31.

Metal Particles-Dispersed Composition and Flip Chip Mounting Process and Bump-Forming Process Using the Same

Номер патента: US20080142966A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Metal particles-dispersed composition and flip chip mounting process and bump-forming process using the same

Номер патента: US7910403B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-22.

Substrate for smart card modules applicable to both wire bonding and flip chip, and the smart card modules including them

Номер патента: KR100723493B1. Автор: 노영훈,이석원,김동한,최경세. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-04.

Electronic component with at least one semiconductor chip and flip-chip contacts and method for its production

Номер патента: DE10215654A1. Автор: Barbara Vasquez,Berg Georg Meyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-06.

Interconnect substrate having stress modulator and flip chip assembly thereof and manufacturing methods thereof

Номер патента: TWI690253B. Автор: 王家忠,文強林. Владелец: 鈺橋半導體股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method

Номер патента: US8669665B2. Автор: Seiji Sato,Masatoshi Nakamura,Yasushi Araki,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-11.

Flip-chip mounting structure and flip-chip mounting method

Номер патента: EP2530708A4. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2014-01-22.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method

Номер патента: US7847417B2. Автор: Seiji Sato,Masatoshi Nakamura,Yasushi Araki,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-07.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Electromagnetic bandgap structure for suppressing electromagnetic coupling in microstrip and flip chip on board applications

Номер патента: EP1723689A2. Автор: Samuel D. Tonomura. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2006-11-22.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Monitoring device for a power converter, associated monitoring system, power supply system and method

Номер патента: US20240039386A1. Автор: Franck Terrien. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof

Номер патента: AU8502798A. Автор: M. Albert Capote,Zhiming Zhou,Ligui Zhou,Xiaqui Zhu. Владелец: Aguila Technologies Inc. Дата публикации: 1999-02-10.

Transformation device for automatically adjusting voltage of three-phase power supply

Номер патента: EP2139089A4. Автор: Chiyuki Shimazu,Seiji Tsunemi. Владелец: E Four Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

DEVICE FOR THE MECHANICAL COUPLING OF AN ELECTRIC POWER SUPPLY UNIT AND A CHARGER.

Номер патента: FR2900789A1. Автор: Marcin Rejman,Thomas Raff,Daniel Hirt. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2007-11-09.

System, method, and device for wireless control of a vehicle's power supply

Номер патента: US09931932B2. Автор: James Howard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Device for providing galvanic isolation in an AC power supply to a marine vessel

Номер патента: NO343384B1. Автор: Jens Hjorteset. Владелец: Rolls Royce Marine As. Дата публикации: 2019-02-18.

Systems and methods for integrating batteries to maintain volatile memories and protect the volatile memories from excessive temperatures

Номер патента: US20240264648A1. Автор: Wei-Ti Liu,Darrel James Guzy. Владелец: Arbor Co LLP. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-winding inductive device for bidirectional DC-DC converter, converter and power supply

Номер патента: CN110634656A. Автор: 张萍,林平长,魏俭. Владелец: Shante Electronics (shenzhen) Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Sampled data analog circuits for integrated compensation of switch mode power supplies

Номер патента: US20090201001A1. Автор: James R. Hellums,Shanmuganand Chellamuthu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-08-13.

Device for passive cooling of electronic equipment and power supply for a collection of a plurality of computer units

Номер патента: CA2893517A1. Автор: Helge Gallefoss. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-06-12.

Device for detecting the load state of driving power supply

Номер патента: EP3660529A1. Автор: Xiaobo YOU,Pengyuan ZHAO. Владелец: Self Electronics Germany GmbH. Дата публикации: 2020-06-03.

Power converter for a switching power supply and manner of operation thereof

Номер патента: US09716437B2. Автор: Jeffrey Hwang. Владелец: Champion Microelectronic Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180122734A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

Flip chip packaging process with no-flow underfill method

Номер патента: TW456008B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Flip-chip package covered with tape

Номер патента: US7846780B2. Автор: Naomi Masuda. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-12-07.

SYSTEM, METHOD, AND DEVICE FOR WIRELESS CONTROL OF A VEHICLE'S POWER SUPPLY

Номер патента: US20170267098A1. Автор: Howard James. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

DEVICE FOR COUPLING AN EXTERNAL SOURCE OF ELECTRIC POWER SUPPLY TO A GROUND PLANE.

Номер патента: ES2084317T3. Автор: Jean-Noel Fiorina,Jean-Jacques Pillet. Владелец: Schneider Electric SE. Дата публикации: 1996-05-01.

Method and protection device for controlling the power switch in electrical power supply network

Номер патента: RU2649320C1. Автор: Йорг БЛУМШАЙН,Йилмаз ЙЕЛГИН,Олафву НОЙГЕБАУЭР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-04-02.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120025400A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120028050A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Bi-directional camera module and flip chip bonder including the same

Номер патента: US20130258188A1. Автор: Myung-Sung Kang,Sang-sick Park,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-03.

Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly

Номер патента: US20140098288A1. Автор: Harpuneet Singh. Владелец: DigitalOptics Corp. Дата публикации: 2014-04-10.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20180346640A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly

Номер патента: CN101730863B. Автор: 哈普尼特·辛. Владелец: Flextronics International USA Inc. Дата публикации: 2011-12-28.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI445798B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Jig and manufacturing method thereof and flip chip bonding method for chips composing ultrasound probe using jig

Номер патента: KR101931358B1. Автор: 김영일,이원석,이승헌,조경일,송종근,노용래,김배형. Владелец: 경북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2018-12-31.

Flip chip type semiconductor back film, strip-shaped semiconductor back film manufacturing method, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5066231B2. Автор: 文輝浅井,尚英高本,豪士志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-11-07.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR20120011822A. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이,유스케 고모토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-08.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US8492907B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI437072B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-11.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Film for back surface of flip-chip semiconductor, dicing-tape-integrated film for back surface of semiconductor, process for producing semiconductor device, and flip-chip semiconductor device

Номер патента: TW201203425A. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Multilayer printed circuit board with switching power supply capacitors, broad patterns, and TT-type filter

Номер патента: US09967969B2. Автор: Osamu Takahashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

FLIP-CHIP PACKAGING DIODE WITH A MULTICHIP STRUCTURE

Номер патента: US20180166367A1. Автор: Lin Hui-Min,WU Wen-Hu,CHEN Chien-Wu,LAI His-Piao. Владелец: FORMOSA MICROSEMI CO., Ltd.. Дата публикации: 2018-06-14.

Flip chip packages

Номер патента: US9425114B2. Автор: Ashur Bet-Shliemoun. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

LED flip-chip packaged device, manufacture method of LED flip-chip packaged device, and package structure using LED flip-chip packaged device

Номер патента: CN103236490A. Автор: 王冬雷,莫庆伟. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TWI236125B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TW200610125A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-03-16.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Conductive members for die attach in flip chip packages

Номер патента: US12100678B2. Автор: Christopher Daniel Manack,Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Maricel Fabia ESCAÑO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Flip-chip package method and its flip-chip structure

Номер патента: TW200532878A. Автор: Ming-De Du,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230137852A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Mems flip-chip packaging

Номер патента: SG132638A1. Автор: Jon B Dcamp,Harlan L Curtis. Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2007-06-28.

High performance flip chip package

Номер патента: WO2000008684A9. Автор: Rajeev Joshi. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2000-06-22.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20140070385A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-03-13.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US8530275B2. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-10.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US20120295402A1. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-22.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TWI236119B. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Flip-chip package structure, packaging substrate thereof and method for fabricating the same

Номер патента: TW201015677A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-16.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TW200618225A. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-06-01.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US09917035B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

APPARATUS TO FABRICATE FLIP-CHIP PACKAGES AND METHOD OF FABRICATING FLIP-CHIP PACKAGES USING THE SAME

Номер патента: US20130295721A1. Автор: LYU Ju-hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO,. LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

PROCESS FOR MANUFACTURING A FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A CORRESPONDING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20180374780A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: TW200917394A. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

Thin film flip chip package (COF) circuit board and its manufacturing method, and thin film flip chip package

Номер патента: TWI421999B. Автор: SHIMOJI Takumi. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2014-01-01.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Face-to-face flip chip package with a dummy chip

Номер патента: TW200427018A. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US20160284655A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-29.

SEMICONDUCTOR CHIP, FLIP CHIP PACKAGE AND WAFER LEVEL PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160284655A1. Автор: KWON Heung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

BGA package with the same power ballout assignment for wire bonding packaging and flip chip packaging

Номер патента: TW571410B. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Electronic device flip chip package with exposed clip

Номер патента: WO2020154364A1. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora,Dibyajat Mishra,Kurt Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-07-30.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230317658A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Conductive members with unobstructed interfacial area for die attach in flip chip packages

Номер патента: US20230137996A1. Автор: Rafael Jose Guevara,Christlyn Faith Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11929308B2. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: TW201245384A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Flip-chip package structure and its manufacturing method

Номер патента: TW200532825A. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI260083B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-11.

Flip chip package process

Номер патента: TW594955B. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TW200507205A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-16.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

A flip chip package and the fabrication thereof

Номер патента: TW200634954A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: US20030098510A1. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TW200623361A. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TWM399431U. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Structure of flip chip package

Номер патента: TW200428615A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip package structure for reducing substrate warpage and method of fabricating the same

Номер патента: TW200917437A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Jen-Chi Teng,His-Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-04-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI338945B. Автор: In De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-03-11.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: TW200509267A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

Electrostatic discharge protection scheme for flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: TW200400612A. Автор: Ming-Dou Ker,Wen-Yu Lo. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Process of fabricating flip chip package and method of forming underfill thereof

Номер патента: TW200611379A. Автор: Jau-Shoung Chen,Bill Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-01.

Semiconductor flip-chip package component and fabricating method

Номер патента: TW200742013A. Автор: Wen-Chih Chen. Владелец: Taiwan Tft Lcd Ass. Дата публикации: 2007-11-01.

Interposer for recessed flip-chip package

Номер патента: TW423134B. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-21.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TWI234214B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-06-11.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: TWI246170B. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-12-21.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200616193A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TWI231581B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-04-21.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW200414468A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-08-01.

High frequency flip chip package process of polymer substrte and structure thereof

Номер патента: TW201036074A. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward Yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2010-10-01.

Flip chip package structure and process thereof

Номер патента: TW200941651A. Автор: Kuang-Hua Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TWI333252B. Автор: Bill Kiang,Pei Haw Tsao,Pao Kang Niu,Liang Chen Lin,I Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-11-11.

Circuit board and fabrication method thereof and flip chip package structure

Номер патента: TW201025534A. Автор: Yung-Ching Lin,Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200832662A. Автор: In-De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-08-01.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TW200504968A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TWI241703B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-11.

Flip chip package process for high lead bump by using ultrasonic bonding

Номер патента: TWI300600B. Автор: Chao Yuan Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-09-01.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

High air-tightness flip-chip package components and its method for forming the same.

Номер патента: TW201123316A. Автор: Jian-Cheng Wei,yu-jie Zhou,Da-Xiang Jiang,jin-da Fan. Владелец: Tong Hsing Electric Ind Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TW200822251A. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Bill Kiang,Liang-Chen Lin,I-Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-05-16.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: TW201108375A. Автор: Omar J Bchir,Li-Ly Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Flip-chip package substrate and process thereof

Номер патента: TW200427026A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201125084A. Автор: Soon-Jin Cho,Jong-Yong Kim,Jin-Seok Lee,Young-Hwan Shin,Ey-Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2011-07-16.

Flip-chip packaging process and its fixture

Номер патента: TW561563B. Автор: Wei-Feng Lin,Han-Kun Hsieh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2003-11-11.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TW200423271A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TWI222724B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-21.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TWI224845B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200614477A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TW200522285A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332097A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Flip chip package structure and the manufacturing process

Номер патента: TW444361B. Автор: Chien-Hung Lai. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-07-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332096A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked flip-chip package processing

Номер патента: TW587326B. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: US09620414B2. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US20120326335A1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20220037214A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-02-03.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20160043052A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20140124930A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-05-08.

FLIP-CHIP LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE OF THE SAME

Номер патента: US20150270448A1. Автор: SUNG Ta-Lun,Lai Tung-Sheng,CHYU Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Flip chip bonding method for enhancing adhesion force in flip chip packaging process and metal layer-built structure of substrate for the same

Номер патента: US7115446B2. Автор: Ja Uk Koo,Hyoung Chan Kim. Владелец: Hyoung Chan Kim. Дата публикации: 2006-10-03.

Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same

Номер патента: US20050161779A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-07-28.

Low-noise flip-chip packaging and flip chips for it

Номер патента: DE602007009375D1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Packaging method and flip chip packaging structure

Номер патента: CN106057685A. Автор: 谭小春,陆培良. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Flip chip packaging structure and packaging method

Номер патента: CN111508910B. Автор: 石浩. Владелец: Hefei Qizhong Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

Flip chip bonding method for enhancing the performance of connection in flip chip packaging process and layered metal architecture of substrate for stud bump

Номер патента: WO2005053013A1. Автор: Ja-Uk Koo,Hyoung-Chan Kim. Владелец: Hyoung-Chan Kim. Дата публикации: 2005-06-09.

LED FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND LED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180062048A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Qin Guoheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

PACKAGE SUBSTRATE AND LED FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170162755A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Chen Yung-Chih,Su Yi Ching. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

FLOATING HEAT SINK SUPPORT WITH COPPER SHEETS AND LED PACKAGE ASSEMBLY FOR LED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150280092A1. Автор: Cheng Yung Pun. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package

Номер патента: US20160308106A1. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Yung Pun Cheng. Дата публикации: 2016-10-20.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND WAFER LEVEL PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG,Lai Yu-Hung,Huang Shao-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Flip chip package and method for packaging the same

Номер патента: KR101534849B1. Автор: 남상혁,한준욱,최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-07-07.

Flip chip package and method of fabricating the same package

Номер патента: KR100871710B1. Автор: 정태경,안은철,황태주,유혜정,신무섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-12-08.

A kind of high efficiency LED chip flip-chip packaged method

Номер патента: CN108400217A. Автор: 张万功,尹梓伟. Владелец: Dongguan Sinowin Opto-Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: JPH1012667A. Автор: Edwin Fulcher,エドウィン・フルチャー. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-01-16.

Package structure membrane of flip chip package

Номер патента: CN107464792B. Автор: 陈崇龙. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-11.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20130277641A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

Integrated circuit chip and flip chip package having the integrated circuit chip

Номер патента: US8922012B2. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Eun-Chul Ahn,Sun-Won Kang,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-30.

Semiconductor light emitting device and flip chip package device

Номер патента: US8829543B2. Автор: Yi-Ru Huang,Yun-Li Li,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-09-09.

Semiconductor chip and flip-chip package comprising the same

Номер патента: US20130009286A1. Автор: Jong-ho Lee,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim,Young-Lyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20130113093A9. Автор: Nazir Ahmad,Rajendra D. Pendse,Young-Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130292813A1. Автор: YANG Yu-Lin. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-07.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20150044864A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20140196280A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD, AND FLUX HEAD MANUFACTURING METHOD APPLIED TO THE SAME

Номер патента: US20140242753A1. Автор: Kim Dae Jung,LEE Suk Won,Uh Ji Ho,YEO Kyeong Min,RYU Seung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

SUBSTRATES, ASSEMBLES, AND TECHNIQUES TO ENABLE MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20180204821A1. Автор: Lai Min-Tih,Guo Mao,Leuten Tyler Charles. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-19.

FLIP CHIP PACKAGES HAVING CHIP FIXING STRUCTURES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150348930A1. Автор: JEONG Jung Tae,AHN Jong Woo,KIM Si Eon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Method for manufacturing flip chip package devices with heat spreaders

Номер патента: KR100442695B1. Автор: 권흥규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-08-02.

Flip chip package and semiconductor chip

Номер патента: CN102376668B. Автор: 林子闳,童耿直. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-06-12.

Flip-chip packaging device

Номер патента: TWM271321U. Автор: Guo-Dung Diau. Владелец: Aiptek Int Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Flip chip package and chip

Номер патента: TW201642422A. Автор: 吳自勝. Владелец: 百慕達南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-12-01.

A kind of Fanout type wafer level chip flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204348708U. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

Flip-chip package structure with embedded chip in substrate

Номер патента: TW200620598A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD

Номер патента: US20140120661A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Flip Chip Packaging Method using Dam

Номер патента: KR100499328B1. Автор: 김형찬,구자욱. Владелец: (주)케이나인. Дата публикации: 2005-07-04.

Flip-chip packaging method that treats an interconnect substrate to control stress created at edges of fill material

Номер патента: US6762509B2. Автор: Robert M. Hilton,Sabran B. Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2004-07-13.

Light emitting diode flip chip packaging method based on through hole technology

Номер патента: CN103579477B. Автор: 张建华,宋鹏,张金龙,翁菲,殷录桥. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-05-10.

Flip-chip packaging for dense hybrid integration of electrical and photonic integrated circuits

Номер патента: US20120207426A1. Автор: Fuad E. Doany,Benjamin G. Lee,Clint L. Schow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

FLIP CHIP PACKAGES WITH IMPROVED THERMAL PERFORMANCE

Номер патента: US20130119535A1. Автор: JOSHI JAYDUTT J.. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-05-16.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20130140694A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: US20130234344A1. Автор: Frank J. Juskey,Robert C. Hartmann,Paul D. Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

FLIP CHIP PACKAGE WITH SHELF AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130277834A1. Автор: Masuda Naomi,TAYA Koji. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: Monolithic Power Systems, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Shin Young Hwan,KIM Ey Yong,CHO Soon Jin,KIM Jong Yong,LEE Jin Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140042615A1. Автор: Huang Ching-Liou,Chou Che-Ya,HSIEH Tung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20160005682A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-01-07.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US20180019172A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

FLIP-CHIP PACKAGING TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS

Номер патента: US20140106511A1. Автор: Juskey Frank J.,Hartmann Robert C.,Bantz Paul D.. Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2014-04-17.

BUMP-ON-TRACE INTERCONNECTION STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Lin Yen-Liang,Tseng Yu-Jen,Kuo Tin-Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20210028122A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-01-28.

WIREBONDABLE INTERPOSER FOR FLIP CHIP PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Zhao Yan yang,Loy Edwin,Chen Chihhao. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20180047644A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160056119A1. Автор: HONG Seok-Yoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200051926A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-02-13.

ENHANCED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140138827A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-22.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20140141568A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Flip-chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20200066624A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20140167256A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-06-19.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20190088503A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

HOLLOW-CAVITY FLIP-CHIP PACKAGE WITH REINFORCED INTERCONNECTS AND PROCESS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170110434A1. Автор: Railkar Tarak A.,Anderson Kevin J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Image sensor flip chip package

Номер патента: US20210143199A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-13.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20220270983A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

LOW COST AND HIGH PERFORMANCE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140217573A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20150155226A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

HEAT PIPE IN OVERMOLDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140239487A1. Автор: Hata William Y.. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2014-08-28.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20170162455A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

FLIP-CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20150179598A1. Автор: Chiu Shih-Chao,Hung Liang-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. Дата публикации: 2015-06-25.

FLIP-CHIP PACKAGE WITH THERMAL DISSIPATION LAYER

Номер патента: US20170178999A1. Автор: Waidhas Bernd,Koller Sonja,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20170179057A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

FLIP CHIP PACKAGING REWORK

Номер патента: US20210242146A1. Автор: Quinlan Brian W.,Arvin Charles Leon,Wassick Thomas Anthony,McLaughlin Karen P.. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

METHODS FOR IMPROVING THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Joshi Jaydutt Jagdish. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

INTEGRATED PASSIVE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150243639A1. Автор: How You Chye,LEE Siew Kee,Tay Huay Yann. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-27.

EMBEDDED DIE FLIP-CHIP PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150255412A1. Автор: Meyer Thorsten,Albers Sven. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC DEVICE FLIP CHIP PACKAGE WITH EXPOSED CLIP

Номер патента: US20200235067A1. Автор: KIM Woochan,Arora Vivek,Mishra Dibyajat,Sincerbox Kurt. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-23.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160260622A1. Автор: Hong Seok Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150279761A1. Автор: Bet-Shliemoun Ashur. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140377912A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20170287730A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20190288170A1. Автор: Harris Robert,WEST SCOTT,Pickering William. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20190295980A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20200294948A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190341357A1. Автор: HSU SHIH-PING,HU CHU-CHIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

FLIP-CHIP PACKAGING SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190348375A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung,Kuo Tung-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

HEAT SINK ASPECT OF HEAT DISSIPATING LID AND RESERVOIR STRUCTURE FLIP CHIP PACKAGE FOR LIQUID THERMAL INTERFACING MATERIALS

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Chang Chien-Kuo,Yu Chi-Yang,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Lin Chih-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

WAFER LEVEL DERIVED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Zhang Rongwei,Gupta Vikas,Huckabee James. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200395312A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-12-17.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: US20080211043A1. Автор: Dongmin Chen. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20220406734A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip chip package by wafer level process and manufacture method thereof

Номер патента: KR100713912B1. Автор: 김성철,서민석,박창준,박명근,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-05-07.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: CN101675498A. Автор: 陈东敏. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2010-03-17.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US9159643B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Heat pipe in overmolded flip chip package

Номер патента: US9202772B2. Автор: William Y. Hata. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2015-12-01.

Flip chip packaging structure and processing method thereof

Номер патента: CN113314508A. Автор: 喻志刚,林建涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Flip chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100793078B1. Автор: 김종민,문종태,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2008-01-10.

Fabrication method of flip chip package

Номер патента: KR100665288B1. Автор: 이영학. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

P and N contact pad layout designs of GaN based LEDs for flip chip packaging

Номер патента: US20050133806A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-06-23.

Flip-Chip Package Structure

Номер патента: US20110049703A1. Автор: Jun-Chung Hsu,Shuo-Hsun Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Routing method for flip chip package and apparatus using the same

Номер патента: US8578317B2. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Fabrication method of wafer-level flip chip package using acf/ncf solution

Номер патента: KR100821962B1. Автор: 김일,백경욱,장경운. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-04-15.

Flip-chip package

Номер патента: US20090166890A1. Автор: Ashish Gupta,Gregory M. Chrysler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Method for manufacturing flip-chip package

Номер патента: KR100503277B1. Автор: 조삼제,류진형. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-07-22.

Method of fabricating posts over integrated heat sink metallization to enable flip chip packaging of GaAs devices

Номер патента: US6884661B1. Автор: Thomas Scott Morris,Milind Shah,Jon Jorgenson. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-26.

Irregular grid bond pad layout arrangement for a flip chip package

Номер патента: US6407462B1. Автор: Nikon Banouvong,Farshad Ghahghahi. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112201629A. Автор: 周云. Владелец: Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: KR100709129B1. Автор: 김윤식,선용균,김동빈,배성언. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-04-18.

Winding method of flip-chip package and device of winding method

Номер патента: CN102054662B. Автор: 张耀文,李柏纬,张宸峰,沈勤芳,邱显仕,林依洁,许天彰,林忠纬. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

Flip chip package having underfill materials with different Young's module

Номер патента: TW557555B. Автор: Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Flip chip packaging body and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101339930A. Автор: 萨文志. Владелец: Qimeng Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

Flip chip packaging structure

Номер патента: TWM422746U. Автор: Tsung-Shih Lee,Jui-Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-11.

Stacked flip chip package using carrier tape

Номер патента: KR100533847B1. Автор: 송영재,안은철,심종보. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-07.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI283465B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-01.

Flip chip packaging process and structure thereof

Номер патента: US20050202593A1. Автор: Yu-Wen Chen,Sheng-Yu Wu,Jian-Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

Flip-chip package structure

Номер патента: CN2829091Y. Автор: 何昆耀,宫振越. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-10-18.

Emi shielding for flip chip package with exposed die backside

Номер патента: KR20200018357A. Автор: 조성원,김창호,박경희,심일권,윤인상. Владелец: 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.. Дата публикации: 2020-02-19.

LED structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: TWI284421B. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Uni Light Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-21.

Flip-chip package

Номер патента: US20050046039A1. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Submount-holder for flip chip package

Номер патента: US6720664B1. Автор: Chi-Jen Teng,Wan-Fang Shih,Zhi-Ping He,Cheng-Wei Ko. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4602507B2. Автор: 誠司森. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-22.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TWI750082B. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2021-12-11.

Semiconductor flip chip package having substantially non-collapsible spacer

Номер патента: US7880313B2. Автор: Hin Hwa Goh,Robinson Quiazon,Jae Soo Lee,Geun Sik Kim,Sheila Alvarez,Frederick Dahilig. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Flip chip package and semiconductor die

Номер патента: TW201208005A. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Flip-chip package structure and its fabrication method

Номер патента: CN104952828A. Автор: 许诗滨. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101473300B1. Автор: 최윤석,최경세,이희석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-26.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US6888238B1. Автор: YUAN Li. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Flip chip packaging equipment

Номер патента: CN115318565B. Автор: 王海英,李恩泽,葛艳洁,石姗,杨雁辉. Владелец: High Energy Ruitai Shandong Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Flip chip package substrate and preparation method thereof

Номер патента: TW202010077A. Автор: 周保宏,許詩濱,余俊賢. Владелец: 大陸商芯舟科技（廈門）有限公司. Дата публикации: 2020-03-01.

High-performance heat sink for flip-chip package

Номер патента: JPH1174425A. Автор: Mathur Atira,アティラ・マートル. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Thermally enhanced flip chip packaging arrangement

Номер патента: US6770513B1. Автор: Seshadri Vikram,William J. Schaefer. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-08-03.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US20050250252A1. Автор: YUAN Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-chip package structure with stiffener

Номер патента: US20080001308A1. Автор: Jau-Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Flip chip package process

Номер патента: TWI355695B. Автор: Ming Chiang LEE,Ho Ming Tong,Teck-Chong Lee,Shin Hua Chao,Tai Yuan Huang,Chao Yuan Liu,Yung Cheng Huang,Jen Chieh Kao,Jau Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Circuit probing contact pad formed on a bond pad in a flip chip package

Номер патента: US6753609B2. Автор: Randy H. Y. Lo,Chun-Chi Ke,Feng-Lung Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-22.

Power module flip chip package

Номер патента: US20050087854A1. Автор: Seung-yong Choi,Jonathan Noquil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Flip-chip package structure and aligning method thereof

Номер патента: TW201108370A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Jui-Chin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US9818655B2. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

LED flip chip package substrate and LED encapsulation structure

Номер патента: CN109148670A. Автор: 洪盟渊,覃国恒. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: SG121707A1. Автор: Teck Kheng Lee,Wuu Yean Tay,Kian Chai Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-26.

Flip chip package process

Номер патента: US7614888B2. Автор: Ho-Ming Tong,Ming-Chiang Lee,Tai-Yuan Huang,Jau-Shoung Chen,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Jen-Chieh Kao,Chao-Yuan Liu,Yung-Cheng Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Flip-chip package with underfill having low density filler

Номер патента: US20040026792A1. Автор: Michael Vincent. Владелец: Vincent Michael B.. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip packages with spacers separating heat sinks and substrates

Номер патента: US7843058B2. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Liang-Chen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-11-30.

Flip chip package eliminating bump and its interposer

Номер патента: TW201117327A. Автор: Ming-Yao Chen,Ji-cheng Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-16.

Flip chip package

Номер патента: KR101326534B1. Автор: 김성동,김은경,안효석,장동영. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-11-08.

Methods for making a plurality of flip chip packages with a wafer scale resin sealing step

Номер патента: US6376278B1. Автор: Yoshimi Egawa,Kazumi Shinchi,Takeshi Niigaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US20040032025A1. Автор: Jeng Wu,Ching Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Light emitting semiconductor device with a surface-mounted and flip-chip package structure

Номер патента: US20030010986A1. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Flip chip package structure

Номер патента: US7005749B2. Автор: Ya-Ling Huang,Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Flip chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: US8115319B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-14.

Heat spreader in a flip chip package

Номер патента: US7602060B2. Автор: Kean Hock Yeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Flip chip package with warpage control

Номер патента: US6949404B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Don Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-09-27.

Flip-chip package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TWI478300B. Автор: Shih Ping Hsu,Wei Hung Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-21.

Manufacturing method of flip-chip package substrate

Номер патента: KR100722615B1. Автор: 김혜진,장종식,전해진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

A kind of flip chip packaging structure

Номер патента: CN209199908U. Автор: 陈建华,赵亮,游志文,陆鸿兴. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Flip chip packaging joint structure and method for manufacturing same

Номер патента: CN1317761C. Автор: 黄元璋. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-05-23.

Manufacturing device and manufacturing method of fluxless flip chip package

Номер патента: CN113948408A. Автор: 郑官植. Владелец: Zheng Guanzhi. Дата публикации: 2022-01-18.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TW200725841A. Автор: Yeh-Shun Chen,Hsuan-Jui Chang,Hou-Chang Kuo,Hung-Pin Shih. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

High-density layout substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200537659A. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Bau-Nan Lee,Yun-Hsiang Jien. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-16.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US6713858B2. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip chip package

Номер патента: TWI225694B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW201947722A. Автор: 胡竹青,許詩濱. Владелец: 恆勁科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-16.

Semiconductor flip chip package and forming method thereof

Номер патента: CN102110660A. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Apparatus and methods for molded underfills in flip chip packaging

Номер патента: KR101317617B1. Автор: 밍-다 쳉,멩-체 첸,슈-젠 린,춘-쳉 린,웬-슝 류,충-쉬 류. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-10-14.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100757345B1. Автор: 박찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-09-10.

The manufacture method of semiconductor device fan-out flip chip packaging structure

Номер патента: CN103325692B. Автор: 王小江,顾健,施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: TW200721514A. Автор: Li-Cheng Tai,Chueh-An Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-06-01.

Flip-chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: TW201126671A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-01.

Structure and method for manufacturing solder bump of flip chip package

Номер патента: KR100455678B1. Автор: 한훈,유진,최성창. Владелец: 마이크로스케일 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: CA2291568A1. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Method to fabricate high Q inductor by redistribution layer when flip-chip package is employed

Номер патента: US6180445B1. Автор: Chao-Chieh Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-01-30.

Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive

Номер патента: EP2248165B1. Автор: Zafer Kutlu,Vishal Shah,Zeki Celik. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Method For Manufacturing Flip Chip Package Printed Circuit Board

Номер патента: KR100584971B1. Автор: 윤경로,이태곤,김병찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-05-29.

Flip chip package having enhanced thermal and mechanical performance

Номер патента: US8247900B2. Автор: Tsorng-Dih Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-08-21.

Flip-chip package with image plane reference

Номер патента: WO2001011694A2. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Silicon Film Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US8558360B2. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-15.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: US20030164551A1. Автор: Teck Lee,Kian Lee,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Framework is utilized to encapsulate the flip-chip packaged structure rerouted

Номер патента: CN204375735U. Автор: 郭小伟,于睿,龚臻. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-03.

A light-emitting semiconductor device with a flip-chip package structure

Номер патента: TW573330B. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang,Chi-Tang Chuang. Владелец: Highlink Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Flip chip package including a non-planar heat spreader and method of making the same

Номер патента: US7719110B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101853835A. Автор: 周世文,潘玉堂. Владелец: BERMUDA CHIPMOS TECHNOLOGIES Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Preparation method of large-board-level fan-out substrate flip chip packaging structure

Номер патента: CN113299569B. Автор: 杨斌,崔成强,成海涛. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110095421A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

METHOD FOR FORMING Au STUD BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: KR100425946B1. Автор: 이재승,고재원,곽승주. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-04-01.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW200425449A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Flip-chip package and method thereof

Номер патента: TW201009963A. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW587323B. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Flip chip packaging process using laser-induced metal bonding technology, system utilizing the method, and device created by the method

Номер патента: US20030224581A1. Автор: Markus Lutz,Ruediger Hack. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2003-12-04.

Plastic power semiconductor flip chip package

Номер патента: CA1017071A. Автор: Harry L. Stryker. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1977-09-06.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US6972489B2. Автор: Jeng Da Wu,Ching Hsu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-12-06.

Double-sided flip chip packaging structure

Номер патента: CN114899184A. Автор: 王双福,韩伯臣,魏启甫,项芸. Владелец: Hl Tronics Kunshan Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100790683B1. Автор: 고건유,홍석윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-02.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TWI470460B. Автор: Chun Wei Lin,Yao Wen Chang,Chen Feng Chang,Chin Fang Shen,Hsien Shih Chiu,I Jye Lin,Tien Chang Hsu,Po Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2015-01-21.

Fusible I/O interconnection systems and methods for flip-chip packaging involving substrate-mounted stud-bumps

Номер патента: TW200830441A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: CN102468248B. Автор: 郭彦良,陈承先,许明松,普翰屏,蔡侑伶,蔡宗甫. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US8093695B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-01-10.

Double-sided flip chip package.

Номер патента: MX2012008351A. Автор: Zhaijun,Vincent R Von Kaenel. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Flip chip package for high frequency radio

Номер патента: JP3580173B2. Автор: 俊介小山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

Led structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: US20090140282A1. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Unit Light Tech Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US6909176B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

Encapsulated external stiffener for flip chip package

Номер патента: US20070152326A1. Автор: Chia Lim,Chun See,Tze Hin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Epoxy resin composition for flip chip packaging

Номер патента: CN112724599A. Автор: 李刚,李海亮,王汉杰,常治国,王善学,卢绪奎,冯卓星. Владелец: Jiangsu Kehua New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TW202240803A. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2022-10-16.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US20030203535A1. Автор: Son Tran,Ramesh Kodnani,Luis Matienzo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Apparatus of fabricating flip-chip packages and fabricating methods using the same

Номер патента: KR20130124070A. Автор: 유주현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-11-13.

A method of flip chip package

Номер патента: TWI427717B. Автор: Lei Shi,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2014-02-21.

Flip-chip package utilizing a printed circuit board having a roughened surface for increasing bond strength

Номер патента: US6288451B1. Автор: Pei-Haw Tsao. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW201533882A. Автор: Han-Cheng Hsu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-09-01.

Integrated circuit element and flip chip package

Номер патента: CN102088004A. Автор: 刘重希,吴逸文,黄见翎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TW200425430A. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11876065B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: TWI242821B. Автор: Ren-Guang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Flip-chip packaging structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI250595B. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Flip chip package

Номер патента: TW200423332A. Автор: Yu-Wen Chen,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Semiconductor flip chip package

Номер патента: TW201112370A. Автор: Tung-Hsien Hsieh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Stackable back-to-back flip chip package

Номер патента: TW200634952A. Автор: Ching-Chun Wang,Chih-Nan Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-01.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TW201122875A. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-01.

Quad flat flip chip packaging process and lead frame

Номер патента: TW200515548A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-01.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TWI253153B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-11.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20240153903A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Flip chip packaging IC element module with molding-free ceramic substrate

Номер патента: TW457660B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-10-01.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TWI234855B. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-06-21.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TW200531229A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-16.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Flip-chip packaging

Номер патента: US20040113247A1. Автор: William Planey. Владелец: Lovoltech Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Flip chip package

Номер патента: TW200411866A. Автор: Hsueh-Te Wang,Sung-Mao Wu,Chi-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-07-01.

A stack of flip chip packages

Номер патента: TWI304644B. Автор: Ming Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Thin type flip chip package

Номер патента: TW429493B. Автор: Jr-Gung Huang,Shu-Hua Tzeng. Владелец: Tzeng Shu Hua. Дата публикации: 2001-04-11.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI225700B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Bump process of flip chip package

Номер патента: TW200427042A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Substrate and flip-chip package having pads with gradational pitch

Номер патента: TW201121014A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: TW200409323A. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TWI311360B. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-06-21.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200524121A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-16.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200522314A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI223421B. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package structure for reducing substrate

Номер патента: TWI355724B. Автор: Chi Chih Shen,Jen Chuan Chen,Jen Chi Teng,His Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Cassette type multi flip-chip package and its fabricating method

Номер патента: TW201238012A. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI222725B. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-10-21.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TW200509327A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-01.

Structure for flip chip packaging

Номер патента: TW552688B. Автор: Tze-Liang Lee,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-09-11.

Flip chip package and method of fabrication

Номер патента: TWI316750B. Автор: Chi Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TWI236737B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Circuit of flyback switched mode power supply and lighting driver in which it is used

Номер патента: RU2637773C2. Автор: Дань ЦАО,Чжао ВАН. Владелец: Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-12-07.

Low voltage power supply system for an electric blanket or the like

Номер патента: WO2004034744A1. Автор: Sheldon P. Carr. Владелец: Site Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-22.

Switching power supply device and lighting apparatus

Номер патента: US20120249007A1. Автор: Yuji Takahashi,Noriyuki Kitamura. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Sensing a switching-power-supply phase current

Номер патента: US09696739B2. Автор: Shuai Jiang,Jian Yin. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Impedance matching device and high-frequency power supply system

Номер патента: US20230097183A1. Автор: Yuichi Hasegawa,Yuya Ueno. Владелец: Daihen Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Power supply system for hybrid vehicle

Номер патента: EP1801906A1. Автор: Atsushi Kurosawa. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

METHODS AND DEVICE FOR THE PRODUCTION OF PRIMARY BIOS-COMPATIBLE POWER SUPPLIES FOR BIOMEDICAL DEVICES

Номер патента: RU2015134860A. Автор: Адам ТОНЕР,Джеймс Дэниел РАЙЕЛЛ,Шивкумар МАХАДЕВАН,Рэндалл Б. ПЬЮ,Фредерик А. ФЛИТШ,Дэниел Б. ОТТС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2017-02-28.

Latch-up protection circuit for integrated circuits biased with multiple power supplies

Номер патента: US6373105B1. Автор: Shi-Tron Lin. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2002-04-16.

Method and device for balancing a supply current from multiple power supply units based on a common load share signal

Номер патента: US11644880B1. Автор: Cui Xizhi,Thomas R. Thibodeau,Haijin Zhang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-05-09.

Device for stabilovolt power source and switching power source device and electronic instrument using such device

Номер патента: CN1520015A. Автор: 因幡克己. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Light emitting diode device and flip-chip light emitting diode packaging device

Номер патента: TW201322489A. Автор: Yu-Yun Luo,zhi-ling Wu,Yi-Ru Huang,zi-yang Lin,Yun-Li Li. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2013-06-01.

Conducting cylinder, manufacturing method thereof, chip packaging method and flip chip product

Номер патента: CN105870093A. Автор: 杨志刚,张志强,王志建. Владелец: Wuhan Optical Valley Chuan Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

Conductor post and manufacturing method thereof, chip packaging method, and flip chip product

Номер патента: WO2017202037A1. Автор: 杨志刚,张志强,王志建. Владелец: 武汉光谷创元电子有限公司. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor device with vias and flip-chip

Номер патента: US20120146214A1. Автор: Mehdi Frederik Soltan. Владелец: SANA TECHNOLOGY HOLDINGS Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

FILM FOR BACK SURFACE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR, DICING-TAPE-INTEGRATED FILM FOR BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130095639A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

LIGHT EMITTING DIODE AND FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

Номер патента: US20130146915A1. Автор: Su Po-Jen,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Light emitting diode and flip-chip light emitting diode package

Номер патента: US20130221394A1. Автор: Yi-Ru Huang,Po-Jen Su,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2013-08-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20210126176A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20180123011A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-03.

PLANARIZATION AND FLIP-CHIP FABRICATION PROCESS OF FINE-LINE-GEOMETRY FEATURES WITH HIGH-ROUGHNESS METAL-ALLOYED SURFACES

Номер патента: US20200118832A1. Автор: RIAZIAT MAJID,PAO YI-CHING,PAO JAMES,WU TA-CHUNG. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

JIG, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND FLIP CHIP BONDING METHOD FOR CHIPS OF ULTRASOUND PROBE USING JIG

Номер патента: US20150140824A1. Автор: KIM Bae Hyung,SONG Jong Keun,LEE Seung Heun,KIM YOUNG IL,CHO Kyung Il,ROH Yong Rae,LEE Won Seok. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

FABRICATION METHOD OF HIGH ASPECT RATIO SOLDER BUMPING WITH STUD BUMP AND INJECTION MOLDED SOLDER, AND FLIP CHIP JOINING WITH THE SOLDER BUMP

Номер патента: US20190131266A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Tokunari Masao. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

FABRICATION METHOD OF HIGH ASPECT RATIO SOLDER BUMPING WITH STUD BUMP AND INJECTION MOLDED SOLDER, AND FLIP CHIP JOINING WITH THE SOLDER BUMP

Номер патента: US20200150361A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Tokunari Masao. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

FABRICATION METHOD OF HIGH ASPECT RATIO SOLDER BUMPING WITH STUD BUMP AND INJECTION MOLDED SOLDER, AND FLIP CHIP JOINING WITH THE SOLDER BUMP

Номер патента: US20200150362A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Tokunari Masao. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

LIQUID UNDERFILL MATERIAL COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160186024A1. Автор: SUMITA Kazuaki,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20170250162A1. Автор: SOGA Kyoko,ASAI Satoshi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20190267528A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20200313059A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

INVERSION-TYPE PACKAGE STRUCTURE FOR FLIP CHIP AND FLIP CHIP HAVING THE SAME

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Tang Xuan,MENG Zhen,LIU Mou,ZHANG Xingcheng,YAN Yuepeng. Владелец: INSITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2018-12-06.

FLIP CHIP BONDER AND FLIP CHIP BONDING METHOD

Номер патента: US20150380381A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Planarization and flip-chip fabrication process of fine-line-geometry features with high-roughness metal-alloyed surfaces

Номер патента: US10840106B2. Автор: Yi-Ching Pao,James Pao,Majid Riaziat,Ta-Chung Wu. Владелец: OEPic Semiconductors Inc. Дата публикации: 2020-11-17.

Method for Manufacturing Solder on Pad on Fine Pitch PCB Substrate and Flip Chip Bonding Method of Semiconductor Using The Same

Номер патента: KR101940237B1. Автор: 최광성,노정현,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2019-01-18.

Flip chip mounting method and flip chip mounting element

Номер патента: CN100442468C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,山下嘉久,留河悟,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Jig for Manufacturing Solder Bump, Bonding Method of Flip Chip and Flip Chip Manufactured by the Same

Номер патента: KR101802378B1. Автор: 박상준,김상우,이창우,김경호,김준기,윤정원,유세훈,방정환,고용호,안성도. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2017-11-29.

Method for flip chip bonding and flip chip bonder implementing the same

Номер патента: KR101113850B1. Автор: 김상철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

Flip chip type semiconductor device sealing material and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP3707531B2. Автор: 利夫塩原,和昌隅田,幸若尾,公孝熊谷. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-19.

Manufacturing method of semiconductor device and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5681377B2. Автор: 尚英高本,豪士志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-03-04.

method for manufacturing solder on pad and flip chip bonding method used the same

Номер патента: KR101988890B1. Автор: 배현철,최광성,엄용성,배호은,전수정. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2019-10-01.

Method of fabricating a solder-on-pad structure and flip-chip bonding method using the same

Номер патента: US9034750B2. Автор: Kwang-Seong Choi,Ho-eun Bae,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Su Jeong Jeon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-19.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: KR100315158B1. Автор: 백경욱,임명진. Владелец: 윤덕용. Дата публикации: 2001-11-26.

Liquid underfill material composition for sealing semiconductor and flip-chip semiconductor device

Номер патента: EP3037492A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Leadframe and flip-chip semiconductor package having leadframe-based chip carrier

Номер патента: TW200840002A. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chin-Te Chen,Wei-Lung Lu,Chih-Nan Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR101518095B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-06.

Bump forming method and flip chip manufacturing method

Номер патента: JP3940891B2. Автор: 剛依田,健湯沢,武志岩垂. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-07-04.

Wafer and semiconductor device manufacturing method, and flip chip bonding method

Номер патента: JP4484648B2. Автор: 宏平巽,健二下川,英児橋野. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Flip chip mounting body, flip chip mounting method and flip chip mounting apparatus

Номер патента: JP4397947B2. Автор: 孝史北江,靖治辛島,誠一中谷,嘉久山下,貴志一柳. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-13.

Radiator and flip-chip mining lamp

Номер патента: CN105546499A. Автор: 王志成,朱正光,蒋翔羽. Владелец: Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Vapor deposition apparatus and flip chip IC manufacturing method

Номер патента: JP3371177B2. Автор: 敏治柳田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-01-27.

Flip chip mounting method and flip chip mounting structure

Номер патента: JP3999222B2. Автор: 直人中谷. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Carrier for flip-chip substrate and flip-chip method thereof

Номер патента: KR101385370B1. Автор: 페이 야오-치. Владелец: 디테크 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: WO2002015259A1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik. Владелец: Telephus Inc.. Дата публикации: 2002-02-21.

Integrated circuit devices and flip-chip assemblies

Номер патента: TW201133748A. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Chien-Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Localized reflow for wire bonding and flip chip connections

Номер патента: TW200421501A. Автор: HUI Wang. Владелец: Acm Res Inc. Дата публикации: 2004-10-16.

Wafer level reflow device and manufacture of soldering flux sphere and flipped chip assembling body

Номер патента: CN102263042A. Автор: 刘重希,何明哲,刘乃硕,郑明达. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Lead frame and flip-chip type semiconductor packaging structure using the same

Номер патента: CN102376671A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-03-14.

Light emitting device suitable for flip chip bonding and flip chip bonding of light emitting devices

Номер патента: JP2005510043A. Автор: アンドリュースピーター,エドモンドジョン,スラターデイビッド,バラザンジャエシュ,ラフェットマーク,モハメドアンワー,ネグレイゲリー. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2005-04-14.

Integrated circuit device package having both wire bond and flip-chip interconnections and method of making the same

Номер патента: US20050280141A1. Автор: Tonglong Zhang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-22.

Multi-substrate exposed type packaging structure with single-circle pins and multiple normal and flip chips

Номер патента: CN202564351U. Автор: 李维平,梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: KR101623368B1. Автор: 코헤이 세야마. Владелец: 가부시키가이샤 신가와. Дата публикации: 2016-05-23.

Flip chip mounting method and flip chip mounting structure

Номер патента: JP3176028B2. Автор: 一功葛原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-06-11.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting structure

Номер патента: JPH11186322A. Автор: Yoshihiro Yoneda,吉弘米田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-07-09.

Bump arrangement method for flip chip integrated circuit and flip chip integrated circuit

Номер патента: JP3147162B2. Автор: 正岩田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-03-19.

Flip chip laser bonding apparatus and flip chip laser bonding method

Номер патента: JP6691576B2. Автор: グンシクアン,グンシクアン. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2020-04-28.

Manufacturing method of semiconductor device and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5681376B2. Автор: 尚英高本,豪士志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-03-04.

Semiconductor device and flip chip mounting product

Номер патента: JPWO2012095907A1. Автор: 紀行永井,仲野　純章,純章仲野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-06-09.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TWI397967B. Автор: Ming Che Ho,Chung Shi Liu,Nai Shuo Liu,Ming Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2013-06-01.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: US20030143797A1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2003-07-31.

Flip chip mounting body, flip chip mounting method and flip chip mounting apparatus

Номер патента: WO2006103918A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-10-05.

Liquid epoxy resin composition and flip chip semiconductor device

Номер патента: TW200501357A. Автор: Toshio Shiobara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2005-01-01.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US11393967B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method

Номер патента: SG11201510605QA. Автор: Takatoshi Kawamura,Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2016-01-28.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TW201142962A. Автор: Ming-Che Ho,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Nai-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-12-01.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for iron-base powder tin-based composite solder alloy ball and flip-chip ball-implanted method thereof

Номер патента: TW201128719A. Автор: xuan-sheng Wang. Владелец: xuan-sheng Wang. Дата публикации: 2011-08-16.

Resin composition for sealing filler, flip chip mounting method using the same, and flip chip mounted article

Номер патента: TW200722471A. Автор: Tomohiro Hirata,Katsuhiko Yasu,Takenori Ookubo,Osamu Matsuzaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-16.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150362A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Method and flip chip structure for power devices

Номер патента: TW200818434A. Автор: Hunt-Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2008-04-16.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150361A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09787053B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Monitoring device for a power converter, associated monitoring system, power supply system and method

Номер патента: EP4312358A1. Автор: Terrien Franck. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

DEVICE FOR AC DC PROCESSING IN THE LOAD POWER SUPPLY CIRCUIT (OPTIONS)

Номер патента: RU2012133772A. Автор: Юрий Игоревич Романов. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Драйв". Дата публикации: 2014-02-20.

DEVICE FOR PROGRESSIVE STARTING OF A CUT-OUT POWER SUPPLY

Номер патента: FR2628269A1. Автор: Philippe Maige,Jean-Marc Merval. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1989-09-08.

DEVICE FOR PROGRESSIVE STARTING OF A CUT-OUT POWER SUPPLY

Номер патента: FR2628269B1. Автор: Philippe Maige,Jean-Marc Merval. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1990-07-27.

Device for producing direct current passing into load power-supply circuits

Номер патента: WO2014025291A1. Автор: Юрий Игоревич Романов. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Драйв". Дата публикации: 2014-02-13.

DEMAGNETIZATION MONITORING DEVICE FOR PRIMARY AND SECONDARY REGULATED CUT-OUT POWER SUPPLY

Номер патента: FR2626419B1. Автор: Philippe Maige. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1990-06-29.

Method and device for maximum output power control of a power supply

Номер патента: TW200952312A. Автор: Pei-Lun Huang,Kuang-Ming Chang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2009-12-16.

Power supply device for reducing consumption of electrical apparatus, has power supply unit simultaneously supplying electrical energy from external power supply and electrical energy from battery to electrical apparatus in standby mode

Номер патента: FR2962268A1. Автор: Eric Lavigne,Alain Molinie,Vincent Leclaire. Владелец: Awox SA. Дата публикации: 2012-01-06.

Control device for estimating possibility of participation of vehicle in virtual power plant

Номер патента: US12065057B2. Автор: Masato Ehara. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

METHOD AND DEVICE FOR SUPPLYING A GENERATOR MACHINE SUPPORT UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLY WITH STARTING ENERGY

Номер патента: DE69714746D1. Автор: F Pinkerton. Владелец: Active Power Inc. Дата публикации: 2002-09-19.

BRACKET DEVICE FOR BEARING INDUCTOR, INDUCTOR DEVICE, AND UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLY

Номер патента: US20200176178A1. Автор: Deng Zhonglou,Lin Pingchang. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Method and device for feeding electrical power into an electrical power supply network

Номер патента: US9696741B2. Автор: Kamran Jalili. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Device for providing galvanic isolation in an AC power supply to a marine vessel

Номер патента: NO20171852A1. Автор: Jens Hjorteset. Владелец: Rolls Royce Marine As. Дата публикации: 2019-02-18.

DEVICE FOR DETECTING DEFECT IN A THREE PHASE POWER SUPPLY NETWORK

Номер патента: FR2613492A1. Автор: Michel Picavet,Yves Level. Владелец: Eurotherm Automation SAS. Дата публикации: 1988-10-07.

METHOD AND DEVICE FOR MANAGING ELECTRIC ENERGY STORAGE ASSEMBLIES FOR POWER SUPPLYING AN ELECTRIC MOTOR VEHICLE

Номер патента: FR2995263A1. Автор: Jean-Jacques Jestin,Jacques Colin. Владелец: Batscap SA. Дата публикации: 2014-03-14.

Circuit device for reducing the switching current on clocked power supply units

Номер патента: FI92269B. Автор: Ulf Schwarz,Gerhard Stolz,Josef Preis. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1994-06-30.

Device for connecting an electric consumer to a power supply line

Номер патента: NO20023451L. Автор: Friedrich Schauer,Rudolf Buchwald,Peter Niemietz. Владелец: NEXANS. Дата публикации: 2003-01-20.

Method and device for evaluating importance degree of automatic standby power supply switching device

Номер патента: CN112383056A. Автор: 王帅,刘宏亮,刘若溪,车瑶,侯宇程. Владелец: State Grid Beijing Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Method and device for determining the load flow in a power supply network

Номер патента: WO2012103904A3. Автор: Haijun FENG. Владелец: Maschinenfabrik Reinhausen GmbH. Дата публикации: 2013-06-13.

Electrical operating device for detecting transient interference pulses in a power supply network

Номер патента: DE202017002176U1. Автор: . Владелец: Tridonic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-07-30.

ELECTRIC HEATING DEVICE FOR MOTOR VEHICLE POWERED BY TWO ELECTIC POWER SUPPLY NETWORKS

Номер патента: FR3056876A1. Автор: Jonathan Fournier,Mickael Bigey,William Lapierre. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2018-03-30.

CONTROL DEVICE FOR ON-VEHICLE GENERATOR AND ON-VEHICLE POWER SUPPLY SYSTEM USING THE SAME

Номер патента: FR2842665A1. Автор: Makoto Taniguchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-01-23.

LASER DIODE CHIP AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160315443A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

LASER DIODE CHIP AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160315444A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

FLIP CHIP TYPE LASER DIODE AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRCTURE

Номер патента: US20150372450A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Power supply and method of operating a power amplifier

Номер патента: GB2578926A. Автор: Korczyc Jakub,Ossif Sergei. Владелец: ICEYE OY. Дата публикации: 2020-06-03.

Power supply and method of operating a power amplifier

Номер патента: EP3881431A1. Автор: Jakub KORCZYC,Sergei Ossif. Владелец: ICEYE OY. Дата публикации: 2021-09-22.

Switching power supply with power feedback to keep lamp's brightness constant

Номер патента: US20120268039A1. Автор: LIANG Chen. Владелец: XI'AN UPRIGHT PHOTOELETRIC TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2012-10-25.

Gate drive circuit and control circiut for switching circuit, and switching power supply

Номер патента: US20210167774A1. Автор: Shinya KARASAWA,Hiroki Niikura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

FLIP CHIP PACKAGE FOR MONOLITHIC SWITCHING REGULATOR

Номер патента: US20130125393A1. Автор: You Budong. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-23.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Semiconductor device and power supply using the same

Номер патента: US20090243575A1. Автор: Takashi Hirao,Takayuki Hashimoto,Koji Tateno,Noboru Akiyama,Takuya Ishigaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Switch-mode power supply current monitoring with over current and overload protection

Номер патента: US09692308B2. Автор: Guoxing Zhang,Tong BAO,Mingping Mao,Weifu Yu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-06-27.

Power supply device for electric appliances

Номер патента: RU2706110C1. Автор: Владимир Яковлевич Завьялов. Владелец: Владимир Яковлевич Завьялов. Дата публикации: 2019-11-14.

Switched mode power supply charger device, kit, and methods of manufacturing and using such a power supply device

Номер патента: US20230421065A1. Автор: MARTIN Dietrich,Jan Christian Langsdorf,Jannik Loeper. Владелец: Braun GmbH. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and device for maintaining a supply voltage of a power supply electronics of a matrix converter in case of power failure

Номер патента: DE10159645B4. Автор: Olaf Dr. Simon. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2010-04-08.

Device for Detecting the Load State of Driving Power Supply

Номер патента: US20200169112A1. Автор: Zhao Pengyuan,You Xiaobo. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

DEVICE FOR PASSIVE COOLING OF ELECTRONIC EQUIPMENT AND POWER SUPPLY FOR A COLLECTION OF A PLURALITY OF COMPUTER UNITS

Номер патента: US20150327406A1. Автор: GALLEFOSS Helge. Владелец: Fjord IT AS. Дата публикации: 2015-11-12.

Device for an adjustable very high voltage DC power supply

Номер патента: FR1247413A. Автор: J-A Demay. Владелец: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE CNRS. Дата публикации: 1960-12-02.

STABILIZED DEVICE FOR CONSTANTLY SERVING ANYWHERE OR NOTHING, AND POWER SUPPLY DEVICE COMPRISING SUCH AN ASSEMBLY DEVICE

Номер патента: FR2507797A1. Автор: Guy Arnould,Alain Chartier. Владелец: INF MILIT SPATIALE AERONAUT. Дата публикации: 1982-12-17.

COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME

Номер патента: US20130200135A1. Автор: EOM Yong Sung,MOON Jong Tae,JANG KeonSoo,OH Sangwon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2013-08-08.

COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME

Номер патента: US20140317915A1. Автор: EOM Yong Sung,MOON Jong Tae,JANG KeonSoo,OH Sangwon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-10-30.

COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME

Номер патента: US20140317918A1. Автор: EOM Yong Sung,MOON Jong Tae,JANG KeonSoo,OH Sangwon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-10-30.

Electronic device for generation of aerosol and method of generation of aerosol

Номер патента: RU2665613C1. Автор: Павел ЗЕЛАЗЕК,Марцин КОЗЛОВСКИЙ,Адриан ЯКОБЧИК,Михаил КОЗЛОВСКИЙ. Владелец: Эсмоукинг Инститьют Сп. З О.О.. Дата публикации: 2018-08-31.

Device and method for recognizing disruptions in an on-board power supply

Номер патента: US10436830B2. Автор: Michael Wortberg,Florian Rudolph. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2019-10-08.

Electronic device for aerosol generation

Номер патента: RU2697103C2. Автор: Павел ЗЕЛАЗЕК,Марцин КОЗЛОВСКИЙ,Адриан ЯКОБЧИК,Михаил КОЗЛОВСКИЙ. Владелец: Эсмоукинг Инститьют Сп. З О.О.. Дата публикации: 2019-08-12.

AUTONOMOUS DEVICE FOR STORAGE AND RELEASE OF ENERGY FOR POWER SUPPLY OF ELECTRICAL APPLIANCE

Номер патента: RU2018104948A. Автор: Уилльям БАНС,Франсуа ПРО. Владелец: Сафран Эркрафт Энджинз. Дата публикации: 2019-08-27.

Power supply device having hierarchical structure

Номер патента: US20190245357A1. Автор: Yil Suk Yang,Young-Gi Lee,Jimin Oh. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2019-08-08.

Device for inrush current limitation on switching power supplies

Номер патента: DE4233616A1. Автор: Hans-Georg Hofmann. Владелец: Metrawatt Gossen GmbH. Дата публикации: 1994-09-01.

Control device for electric vehicle

Номер патента: US11881803B2. Автор: Naoyoshi Takamatsu,Hirotsugu OHATA,Kaoru DOMON. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Device for detecting temperature variations in a dc power supply installation

Номер патента: AU2002258170A1. Автор: Maddalo Pezzulla. Владелец: MATTEO VINCENZO DI. Дата публикации: 2002-12-03.

Power supply device for control unit and method for monitoring power supply

Номер патента: KR102303674B1. Автор: 토마스 포이흐트,볼프강 그스하이들레. Владелец: 크노르-브렘제 시스테메 퓌어 누츠파조이게 게엠베하. Дата публикации: 2021-09-16.

Hybrid power supply device for crane and control method of hybrid power supply device for crane

Номер патента: JP5580307B2. Автор: 範之西山. Владелец: Sumitomo Heavy Industries Material Handling Systems Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-27.

METHOD AND DEVICE FOR DISCHARGING AN INTERMEDIATE CIRCUIT OF A POWER SUPPLY NETWORK

Номер патента: US20130200731A1. Автор: Mangold Stefan,WERNER TOBIAS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-08-08.

Device for Monitoring a High-Voltage On-Board Power Supply System of an Electrically Operated Vehicle for the Occurrence of Overloading

Номер патента: US20170129339A1. Автор: Josef Krammer,Reiner ABL. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2017-05-11.

PROTECTING DEVICE FOR PROTECTING A CIRCUIT AGAINST OVERVOLTAGE AND POWER SUPPLY MEMBER COMPRISING SUCH A DEVICE

Номер патента: US20150207314A1. Автор: Tournier Dominique,de Palma Gianfranco. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Protecting device for protecting a circuit against overvoltage and power supply member comprising such a device

Номер патента: CN104795808A. Автор: 多米尼克·图尼耶,詹佛朗哥·德·帕尔马. Владелец: MERSEN FRANCE SB SAS. Дата публикации: 2015-07-22.

Method and device for identifying arc faults in an ungrounded power supply system

Номер патента: US11175348B2. Автор: Eckhard Broeckmann,Dieter Hackl. Владелец: Bender GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-11-16.

Method and device for controlling exciting current of UPS (uninterrupted Power supply) isolation transformer

Номер патента: CN112421760A. Автор: 陈海飞,卢雄伟,林炎坤,郑延敏. Владелец: Zhangzhou Kehua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Method and device for discharging an intermediate circuit of a power supply network

Номер патента: US9401597B2. Автор: Tobias Werner,Stefan Mangold. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-07-26.

Device for detecting an earth fault in a power supply network

Номер патента: DE4413068C2. Автор: Yasunobu Fujita,Tetsuya Hirao,Haruo Saruta. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-09-05.

Switching power converter and light load condition improvements thereof

Номер патента: US09929639B2. Автор: Jeffrey Hwang. Владелец: Champion Microelectronic Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Switching power supply and a power supply apparatus that incorporates the same

Номер патента: US09698702B1. Автор: Miin-Shyue Shiau,Chien-Chih Hung. Владелец: Asner Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Switching power supply and improvements thereof

Номер патента: US09966840B2. Автор: Jeffrey Hwang. Владелец: Champion Microelectronic Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Switch power source circuit and terminal device

Номер патента: EP4436024A1. Автор: Chao Wang,Qing Ji. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

System including power supply and power converter for providing AC power to medical devices

Номер патента: US09806627B2. Автор: Ryan M. Albu. Владелец: St Jude Medical Atrial Fibrillation Division Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Device for the correction of the power factor in forced switching power supplies

Номер патента: WO2005091480A1. Автор: Claudio Adragna,Mauro Fagnani,Ugo Moriconi. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2005-09-29.

Self-excited switching power supply circuit

Номер патента: US20120230061A1. Автор: Katsuhiko Okitsu,Kenji Hatano,Toshihiro Amei. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2012-09-13.

Ton timing circuit and method capable of reducing electromagnetic interference of switching power supply, and switching power supply

Номер патента: EP4443731A1. Автор: QIN Xia,Shibao HE. Владелец: Shaanxi Reactor Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Programmed level gate drive for a miniaturised switching power supply

Номер патента: GB2251348B. Автор: Kenneth W Kayser,Joel C Van Antwerp. Владелец: Power Trends Inc. Дата публикации: 1995-01-11.

Switching power supply system with both analog and digital feedback

Номер патента: US20240333122A1. Автор: Wanle LIU. Владелец: Mix Design Semiconductor Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Switching power supply, method for controlling switching power supply, and power supply system

Номер патента: US09641062B2. Автор: Koichi Onodera,Hiroshi Shimamori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Signal sampling method, sampling circuit, integrated circuit and switching power supply thereof

Номер патента: US12057781B2. Автор: Jin Jin,Zhan Chen,Hongxing Wang,Guiying Zhang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Switch controller for switching power supply and method thereof

Номер патента: US20110141778A1. Автор: Wen-Chung Yeh,Tsung-Hsiu Wu,Ming-Nan Chuang. Владелец: Leadtrend Technology Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Overload protection delay circuit for switching power supply

Номер патента: US20080239607A1. Автор: Chalermkiat Tepsumran,Allwyn Jacob D. Cunha,Apinun Pomta. Владелец: Delta Electronics Thailand PCL. Дата публикации: 2008-10-02.

Short-circuit protected power supply circuit

Номер патента: US20190058402A1. Автор: Joseph Marotta,Paul Schwerman,Serdar Tevfik Sozusen. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Switching power supply and control method thereof

Номер патента: US20070064452A1. Автор: Shih-Hsien Chang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2007-03-22.

Transition mode power factor correction device in switching power supplies

Номер патента: EP1580638A1. Автор: Claudio Adragna. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 2005-09-28.

Switching power supply

Номер патента: US09985543B1. Автор: Haisong Li,Yangbo Yi,Wenliang LIU,Ping Tao,Changshen Zhao. Владелец: Suzhou Poweron IC Design Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated circuit that controls switch power supply and switch power supply

Номер патента: US09716438B2. Автор: Yongjun Hou,Haiquan Zhang,Wenhui Ye. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Current feedback method, current feedback circuit, driving circuit and switching power supply thereof

Номер патента: US09871441B2. Автор: Wei Chen,Guojia Liu. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Control method and device for switching power supplies having more than one control mode

Номер патента: US09780673B2. Автор: Giovanni Lombardo,Salvatore Tumminaro,Claudio Adragna. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-03.

Method and device for switching power supply in electric power system

Номер патента: WO2024047147A1. Автор: Fei Wang,Sebastian Schneider,Klaus Bohme,Yan Ma,Ya Li Wang,Lei Ming QIN,Hai Tao LIAN,Zhi Xiong LIU,Jun Hong Li,Gu GONG. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-03-07.

A method for switching power supply with a quick switching device, and a quick switching device

Номер патента: WO2024047099A1. Автор: Xin Li,Sebastian Schneider,Yan Ma,Di Jun GAO,Xue Lin ZHANG,Shan Shan LIU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-03-07.

Power supply system and image forming apparatus

Номер патента: US09658681B2. Автор: Katsumi Inukai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Power supply system with photocoupler drive circuit

Номер патента: US09966862B2. Автор: Kazuki Yamamoto. Владелец: Onkyo and Pioneer Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Hair straightener and integrated switch for control and display

Номер патента: US20200154845A1. Автор: Ye Feng. Владелец: Shenzhen Lady Merry Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Switching Power Supply Apparatus And Luminaire

Номер патента: US20130119860A1. Автор: Yuji Takahashi,Masatoshi Kumagai,Yosuke Saito,Hitoshi Kawano,Noriyuki Kitamura. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Power supply system having a redundant supply that remains online while sourcing no power

Номер патента: US09831670B2. Автор: Daniel Humphrey,Mohamed Amin Bemat,David P. Mohr,Reynaldo P. Domingo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2017-11-28.

Device for recording and analysing optical signal from fibre-optic biochip

Номер патента: RU2695289C1. Автор: Александр Александрович Рыжков,Галина Васильевна Федотова,Нина Сослановна Кулова,Андрей Михайлович Ломоносов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Владикавказский Технологический центр "Баспик" (ООО ВТЦ "Баспик"). Дата публикации: 2019-07-22.

Electric power supply device, transportation device and noncontact electric power supply system

Номер патента: RU2614052C1. Автор: Юкинори ЦУКАМОТО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-03-22.

Device for automatic switching of backup

Номер патента: RU2692085C1. Автор: Роберт Николаевич Буланов,Александр Михайлович Конюхов. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" МО РФ. Дата публикации: 2019-06-21.

Device for electronic aerosol generation system, method for manufacturing such device, aerosol forming unit for such device and aerosol supply system

Номер патента: RU2745911C1. Автор: Джереми РАЙТ. Владелец: Никовенчерс Трейдинг Лимитед. Дата публикации: 2021-04-02.

Systems and methods for wireless control of an engine-driven welding power supply

Номер патента: US09943924B2. Автор: Marc Lee Denis,Benjamin G. Peotter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2018-04-17.

Systems and methods for wireless control of an engine-driven welding power supply

Номер патента: CA2938656C. Автор: Marc Lee Denis,Benjamin G. Peotter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-06-01.

Pre-biased voltage level shifting circuit for integrated circuit devices utilizing differing power supply levels

Номер патента: US6768367B1. Автор: Jon Allan Faue,Harold Brett Meadows. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2004-07-27.

A safe low-voltage electrical device for an energy storage system

Номер патента: EP4266523A3. Автор: Shifu Tang. Владелец: Shenzhen Jindian Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

A safe low-voltage electrical device for an energy storage system

Номер патента: EP4266523A2. Автор: Shifu Tang. Владелец: Shenzhen Jindian Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Integrated switching power supply device and electric apparatus

Номер патента: US20130083561A1. Автор: Yuji Takahashi,Noriyuki Kitamura. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2013-04-04.

Integrated switching power supply device and electric apparatus

Номер патента: US20140313783A1. Автор: Yuji Takahashi,Noriyuki Kitamura. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2014-10-23.

Method and arrangement for stabilizing a switching power supply

Номер патента: WO1999010973A1. Автор: Jari Raussi. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1999-03-04.

Switching power supply and method for controlling switching power supply

Номер патента: US09923476B2. Автор: Linguo Wang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Switching power-supply unit

Номер патента: US12136882B2. Автор: Tatsuya Hosotani,Hiroyuki TAKATSUJI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Switching power supply with internal power supply circuit

Номер патента: US09882495B2. Автор: Kenichi Nishijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Power management module and power supply apparatus

Номер патента: US20120143534A1. Автор: Abel Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-07.

Power supply and medical system

Номер патента: US20200313559A1. Автор: Eiji Takegami. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Adjusting device of an output voltage of a switch power supply, an adjusting method thereof and an integrated chip

Номер патента: US09618585B2. Автор: LiuQun Xie,XiangRong Hu,Weicheng Tan. Владелец: Delta Electronics Power Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Switching power supply circuit and control method therefor

Номер патента: US20160006344A1. Автор: Yoji Tsutsumishita,Tomokazu Ogawa,Yoshitomo Hayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

System for controlling skip mode of switching power supply, and pwm controller

Номер патента: US20240275289A1. Автор: Zheng Ying,Bo Chen,Sen Dou,Guanghui HE,Andong ZHAO,Cong ZOU,Yizhong XIE. Владелец: Bcd Shanghai Micro Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

System for controlling skip mode of switching power supply, and PWM controller

Номер патента: US12095374B2. Автор: Zheng Ying,Bo Chen,Sen Dou,Guanghui HE,Andong ZHAO,Cong ZOU,Yizhong XIE. Владелец: Bcd Shanghai Micro Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Switching power supply circuit and control method therefor

Номер патента: US09899907B2. Автор: Yoji Tsutsumishita,Tomokazu Ogawa,Yoshitomo Hayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Interleaved switching power supply and control method for the same

Номер патента: US09755521B2. Автор: Shengjun Chen,Yongbin Cai. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Switching power supplies, and switch controllers for switching power supplies

Номер патента: US09660539B2. Автор: FENG Lin,Zhimou REN,Yunning XIE,Jun Ren,Ching-Chuan Kuo,Ying-Chieh Su. Владелец: O2Micro Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Controller of switching power supply and control method thereof

Номер патента: US12068683B2. Автор: Zhan Chen,Jian Deng,Xiaoru Xu. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Switching power supply and method for controlling voltage of bulk capacitor in the switching power supply

Номер патента: US09787193B2. Автор: Haibin Song,Daofei Xu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Switching power supply and medical system

Номер патента: US20200313426A1. Автор: Hideyuki Kuwabara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Control apparatus, switching power supply and control method for maintaining power conversion efficiency

Номер патента: US09960680B1. Автор: Toru Miyamae. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Output sensor circuit for power supply

Номер патента: US20060077699A1. Автор: Donald Comiskey. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-04-13.

Kind of LED phase cut dimming power supply

Номер патента: US09591710B1. Автор: Dehua Zheng,Xianyun Zhao. Владелец: Zhuhai Shengchang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Planar Type Gunn Diode for Flip Chip Package

Номер патента: KR100876822B1. Автор: 이진구,채연식,이성대. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2009-01-08.

Systems and methods for wireless control of a welding power supply

Номер патента: US09724778B2. Автор: Marc Lee Denis,Benjamin G. Peotter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-08-08.

Systems and methods for prioritization of wireless control of a welding power supply

Номер патента: US09718141B2. Автор: Marc Lee Denis,Benjamin G. Peotter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Systems and methods for prioritization of wireless control of a welding power supply

Номер патента: CA2938655C. Автор: Marc Lee Denis,Benjamin G. Peotter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-06-01.

Systems and methods for wireless control of a welding power supply

Номер патента: WO2015147957A1. Автор: Marc Lee Denis,Benjamin G. Peotter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2015-10-01.

DEVICE FOR LIMITING THE OUTPUT VOLTAGE OF AN POWER SUPPLY APPLIANCE

Номер патента: SE407656B. Автор: H Tollrian,G Weinfurtner. Владелец: Philips Nv. Дата публикации: 1979-04-02.

Energy feedback device for the warm-up test of a power supply

Номер патента: US20110025367A1. Автор: Yung Han,Chi Chun LI. Владелец: Hero Bear Animation Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

A kind of ddr interface for flip-chip packaged

Номер патента: CN108766489A. Автор: 孔亮,庄志青,刘亚东. Владелец: BRITE SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Power domain switches for switching power reduction

Номер патента: US11205469B2. Автор: Corrado Villa,Christophe Vincent Antoine Laurent,Stefan Frederik Schippers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-21.

Starting device for automatic putting into operation of standby power supply

Номер патента: SU930495A1. Автор: Виталий Анатольевич Бороденко. Владелец: за витель (..ПУСКОВОЙ ОРГАН ДЛЯ АВТОМАТИЧЕСКОГО ВКЛЮЧЕНИЯ В.А.Бороденко РЕЗЕРВНОГО ПИТАНИЯ. Дата публикации: 1982-05-23.

Device for milking of storage battery in independent power-supply system

Номер патента: SU1661878A1. Автор: Александр Борисович Токарев,Валентин Витальевич Михальчук. Владелец: Московский энергетический институт. Дата публикации: 1991-07-07.

Method and device for determining state of battery, and battery power supply system

Номер патента: JP2008157757A. Автор: Noriyasu Iwane,典靖岩根,啓子近澤,Keiko Chikasawa,Keisuke Morii,啓介森井. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-10.

Device for balancing and adjusting voltage level in power supply system with single-phase load

Номер патента: SU1089702A1. Автор: Анатолий Корнеевич Шидловский,Владимир Григорьевич Кузнецов,Виктор Григорьевич Николаенко. Владелец: Институт Электродинамики Ан Усср. Дата публикации: 1984-04-30.

Device for automatic switching on of stand-by power supply

Номер патента: SU1576985A1. Автор: Владимир Семенович Фишман,Сергей Павлович Никифоров. Владелец: Горьковское Отделение Государственного Проектного Института "Электропроект". Дата публикации: 1990-07-07.

DEVICE FOR CONTROLLING THE AIR OF DIESEL ENGINE POWER SUPPLY

Номер патента: FR2461101A1. Автор: Jean Ribeton. Владелец: Alsacienne de Constructions Mecaniques SA. Дата публикации: 1981-01-30.

Control device for intelligent discharge of wind-solar mixed power supplies

Номер патента: CN202661853U. Автор: 张又文,韩莉娅,许家云. Владелец: YUNNAN PINSEN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-09.

Method for detection of single-phase earth fault location in ramified overhead power transmission line, method for detection of phase-to-phase short circuit in ramified overhead power transmission line and device for current and voltage monitoring for their realisation

Номер патента: RU2372624C1. Автор: Рустэм Газизович Хузяшев,Игорь Леонидович Кузьмин. Владелец: Игорь Леонидович Кузьмин. Дата публикации: 2009-11-10.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US11982850B2. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP PACKAGING CO-DESIGN AND CO-DESIGNED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20160217244A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US20240069292A1. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

ROUTING METHOD FOR FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20140033156A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages

Номер патента: US6962437B1. Автор: Minh Vuong,Sarathy Rajagopalan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

Apparatus for monitoring parameters of a secondary uninterruptible power supply

Номер патента: RU2689323C1. Автор: Павел Владимирович Сорокин,Алексей Иванович Солдатов,Андрей Алексеевич Солдатов,Мария Алексеевна Костина,Юлия Викторовна Шульгина,Артём Владимирович Асадчий,Сергей Вячеславович Чубов. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2019-05-27.

Current-supply buffer device for computer peripherals

Номер патента: US20020007471A1. Автор: YU Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-17.

Controller device for performing software patch of power supplying facility, operating method of controller device, and system including controller device

Номер патента: US20230315100A1. Автор: Ki Sub Yoon. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for electrophysical treatment of gas medium and device for its embodiment

Номер патента: RU2056174C1. Автор: В.П. Тихонов,В.А. Козлов,Л.Н. Линник,С.В. Островский. Владелец: Акционерное общество закрытого типа "Элион-Центр". Дата публикации: 1996-03-20.

Digital cash register device for payment of passage in a taxi and sheduled automobile, railway, water transport

Номер патента: RU2701069C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2019-09-24.

Control device for information processing device and hdd unit

Номер патента: MY176948A. Автор: Takahiro Iwamoto,Natsuki Hagiwara. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Power supply control device and power supply device

Номер патента: US9753821B2. Автор: Kentarou Yuasa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Power supply control device and power supply device

Номер патента: US20160041602A1. Автор: Kentarou Yuasa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Device for oral care with sacrificial electrode

Номер патента: RU2741827C2. Автор: Патрик ЙОХАНССОН,Джеральд ГОНТАРЗ. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2021-01-28.

DEVICE FOR CONNECTING A STORAGE TANK TO A POWER SUPPLY AND METHOD FOR MANAGING SUCH CONNECTION

Номер патента: FR2969994B1. Автор: Regis Galland. Владелец: HYPRED. Дата публикации: 2013-02-08.

DEVICE FOR SUPPLYING A POWDERED MATERIAL TO A POWER SUPPLY FACILITY.

Номер патента: ES2041862T3. Автор: Erich Kramer. Владелец: Erich Kramer. Дата публикации: 1993-12-01.

Detection device for reflected wave power of high-frequency power supply and use method thereof

Номер патента: CN112034377A. Автор: 刘哲,郭小燕,马志红,祝晓辉,闫佳文,王秉洪,刘一朋,李雅靓. Владелец: Training Center of State Grid Hebei Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-04.

Method and device for controlling a selection device with solenoids for a weaving machine

Номер патента: EP1151158B1. Автор: Stefaan Vanheesbeke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-17.

Method and device for controlling a selection device with solenoids for a weaving machine

Номер патента: US20030076646A1. Автор: Stefaan Vanheesbeke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Method and device for controlling a selection device with solenoids for a weaving machine

Номер патента: WO2001042546A1. Автор: Stefaan Vanheesbeke. Владелец: NV MICHEL VAN DE WIELE. Дата публикации: 2001-06-14.

Charging capacitor-based dynamic-thermal stability test device for transformer

Номер патента: AU2021277768A1. Автор: Yang Wang,Liang Zhang,Ling Zhang,Yang DING,Xiaoguang Li,Linjie Hu,Hui Song,Liping Gao,Zhimin Qin,Zhongguo Xu,Shuangquan GUO,Longxiang YUAN. Владелец: State Grid Xinjiang Co Ltd Electric Power Research Institute. Дата публикации: 2022-03-24.

Method and Device for Feeding Electrical Power into an Electrical Power Supply Network

Номер патента: US20140021804A1. Автор: Jalili -Ing. Kamran. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

DEVICE FOR PRODUCING DIRECT CURRENT FLOWING IN THE POWER SUPPLY CIRCUIT OF A LOAD

Номер патента: US20170083032A1. Автор: Romanov Yuriy I.,Maletskiy Stainislav V.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Device for producing direct current passing into load power-supply circuits

Номер патента: US20150198963A1. Автор: Romanov Yuriy I.. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

METHOD AND DEVICE FOR IDENTIFYING ARC FAULTS IN AN UNGROUNDED POWER SUPPLY SYSTEM

Номер патента: US20170328944A1. Автор: Hackl Dieter,Broeckmann Eckhard. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

DEVICE FOR CHANGING THE TRACK WITH "THIRD RAIL" POWER SUPPLY

Номер патента: FR3040352B1. Автор: Francesco Barresi,Vincent Charpentier. Владелец: Vossloh Cogifer SA. Дата публикации: 2019-07-12.

DEVICE FOR ALTITUDE HOLDING A UTILIZED LOAD WHOSE POWER SUPPLY SOURCE IN ALTITUDE IS PERMANENT AND EXTRACTED FROM THE ENVIRONMENT

Номер патента: FR2925021A1. Автор: Herve Sainct,Herve Renault. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2009-06-19.

Holding device for holding connector mounted at end of power supply wire housed in casing of door of car, has composite sheet including radial strips for maintenance of connector through adhesive strength of adhesive layer

Номер патента: FR2981313A1. Автор: Jean Charles Bouillon. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2013-04-19.

Method and device for removing initial noise screen of LCD power supply

Номер патента: KR19980085694A. Автор: 전영철,권주영. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1998-12-05.

DEVICE FOR ALTITUDE HOLDING A UTILIZED LOAD WHOSE POWER SUPPLY SOURCE IN ALTITUDE IS PERMANENT AND EXTRACTED FROM THE ENVIRONMENT

Номер патента: FR2925021B1. Автор: Herve Sainct,Herve Renault. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2010-09-10.

METHOD AND DEVICE FOR DETECTING A FRAUDULENT CUT OF THE POWER SUPPLY OF AN ELECTRONIC TAXIMETER

Номер патента: FR2749958B1. Автор: . Владелец: Ricard Claude. Дата публикации: 1998-08-14.

DEVICE FOR CHANGING THE TRACK WITH "THIRD RAIL" POWER SUPPLY

Номер патента: FR3040352A1. Автор: Francesco Barresi,Vincent Charpentier. Владелец: Vossloh Cogifer SA. Дата публикации: 2017-03-03.

Aging test device for portable phone charger or switching mode power supply

Номер патента: KR101056723B1. Автор: 김상현,김석현. Владелец: 김상현. Дата публикации: 2011-08-12.

Method and device for estimating battery residual capacity, and battery power supply system

Номер патента: EP1975635A3. Автор: Noriyasu Iwane. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-15.

Grain in capacity storage method in the controlled gas environment and device for its implementation

Номер патента: RU2679053C1. Автор: Михаил Иванович Голубенко,Виктор Алексеевич Биленко,Евгений Николаевич Рудомин,Алексей Викторович Ивашкин,Михаил Борисович Латышенок. Владелец: Михаил Борисович Латышенок. Дата публикации: 2019-02-05.

SEALING DEVICE FOR MAKING IT POSSIBLE TO COLLECT A COMPOSITION, PACKAGING ASSEMBLY COMPRISING SUCH A SEALING DEVICE, COLLECTION AND PACKAGING METHODS

Номер патента: US20180104150A1. Автор: DUBAELE Jean-Marc,GUILLEMAUT Thierry. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Modular air flow terminal device for air conditioning system, has separating wall arranged between supplying and evacuating chambers, and circular air flowing opening provided inside wall, where nozzle part is inserted in opening

Номер патента: FR2906600A1. Автор: Tuomas Moilanen,Kim Hagstrom,Pekka Vuorimaa. Владелец: HALTON OY. Дата публикации: 2008-04-04.

CONTAINED OUTPUT AND CONVEYOR DEVICE FOR AT LEAST ONE FLEXIBLE LONGITUDE ELEMENT, LIKE A SUPPLY AND SIGNAL TRANSFER CABLE OF AN AUTOMATIC ORBITAL WELDING MACHINE.

Номер патента: DE3866476D1. Автор: Daniel Gente. Владелец: Framatome SA. Дата публикации: 1992-01-09.

Sealing device for making it possible to collect a composition, packaging assembly comprising such a sealing device, collection and packaging methods

Номер патента: CA2982935A1. Автор: Jean-Marc DUBAELE,Thierry GUILLEMAUT. Владелец: Centre Hospitalier Universitaire D'amiens-Picardie. Дата публикации: 2016-10-20.

Sealing device for making it possible to collect a composition, packaging assembly comprising such a sealing device, collection and packaging methods

Номер патента: PT3283043T. Автор: DUBAELE Jean-Marc,GUILLEMAUT Thierry. Владелец: Centre Hospitalier Univ Damiens Picardie. Дата публикации: 2019-09-26.

Sealing device for making it possible to collect a composition, packaging assembly comprising such a sealing device, collection and packaging methods

Номер патента: PL3283043T3. Автор: Jean-Marc DUBAELE,Thierry GUILLEMAUT. Владелец: Centre Hospitalier Universitaire D'Amiens - Picardie. Дата публикации: 2020-03-31.

Sampling device for liquids esp. alkyl aluminium cpds. - has inert gas supply and hose clamps to permit sampling without ingress of air

Номер патента: DE2651451A1. Автор: Hans MEYER,Ernst Berwald,Heinz-Udo Kleine. Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1978-05-24.

JIG, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND FLIP CHIP BONDING METHOD FOR CHIPS OF ULTRASOUND PROBE USING JIG

Номер патента: US20130341303A1. Автор: KIM Bae Hyung,SONG Jong Keun,LEE Seung Heun,KIM YOUNG IL,CHO Kyung Il,ROH Yong Rae,LEE Won Seok. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

METHOD OF FABRICATING A SOLDER-ON-PAD STRUCTURE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20140117070A1. Автор: EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Bae Hyun-cheol,Bae Ho-eun,Jeon Su Jeong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-05-01.

Device for water electrolysis in the arctic zone

Номер патента: RU2769324C1. Автор: Георгий Николаевич Волощенко,Артем Сергеевич Пушкарев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт". Дата публикации: 2022-03-30.

Wind-diesel system for independent power supply

Номер патента: RU2588613C1. Автор: Иван Иванович Артюхов,Сергей Федорович Степанов,Ербол Тулегенович Ербаев,Светлана Викторовна Молот. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А," (СГТУ имени Гагарина Ю.А.). Дата публикации: 2016-07-10.

Aerostatic robot device for monitoring and application of plant protection agents, fertilizers in precision agriculture

Номер патента: RU2703198C1. Автор: Андрей Юрьевич Измайлов,Захид Адыгезалович Годжаев,Леонид Анатольевич Марченко,Татьяна Васильевна Мочкова,Игорь Геннадиевич Смирнов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ). Дата публикации: 2019-10-15.

Intrinsically safe device for remote control of electrical receivers

Номер патента: RU2558946C1. Автор: Виталий Серафимович Дзюбан,Николай Моисеевич Басов,Андрей Анатольевич Мацегора. Владелец: Приватное акционерное общество "Донецксталь"-металлургический завод". Дата публикации: 2015-08-10.

Card personalisation device for producing portable usb object, associated card, method of detecting type of card, and use of cards in mass mailing process

Номер патента: RU2582544C2. Автор: Эммануэль ТИБОДО. Владелец: Эммануэль ТИБОДО. Дата публикации: 2016-04-27.

Automatically switching power supply sources for a clock circuit

Номер патента: US20060218417A1. Автор: Shyam Somayajula,Xue-Mei Gong,Wenjung Sheng. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Integrated device for drilling, decompaction and chiseling of rock based on high-pressure foam

Номер патента: RU2685355C1. Автор: Вэй Ли,Сунъюн ЛЮ,Хунсян ЦЗЯН,Ган ШЭНЬ,Вэй ТАН,Хао Лю,Шуйлинь ВАН,Хунчжуан У. Владелец: Сюйчжоу Чжижунь Майнинг Эквипмент Сайнз Энд Технолоджи Ко.,Лтд.. Дата публикации: 2019-04-17.

Multimode high-voltage power supply system for multi-section train and train

Номер патента: RU2679314C1. Автор: Мэн СЮЙ,Чжэнвэй ЛЮ,Далэй ХА. Владелец: СиАрАрСи ЧАНЧУНЬ РЭЙЛВЭЙ ВИИКЛЗ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2019-02-07.

Device for aeroionization and ozonation of air conditioning environment

Номер патента: RU2658612C1. Автор: Александр Николаевич Сахаров. Владелец: Сахаров Никита Александрович. Дата публикации: 2018-06-21.

Device for regulation of microclimate in apiaries beehives

Номер патента: RU2711940C1. Автор: Николай Иванович Богатырев,Сергей Владимирович Оськин,Альбина Аликовна Кудрявцева,Дарья Дмитриевна Семернина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный аграрный университет имени И.Т. Трубилина". Дата публикации: 2020-01-23.

Flying object control device for switching power supply based on flight plan and battery status

Номер патента: US12145735B2. Автор: Hisao Haga. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Method and device for integrated volumetric fire extinguishing in air-tight manned objects, mainly submarines

Номер патента: RU2600716C1. Автор: Василий Александрович Петров,Вадим Сергеевич Михайленко,Дмитрий Олегович Семенов,Владимир Алексеевич Михеев,Игорь Владимирович Капустин,Игорь Викторович Кротов,Алексей Прокопович Прасолин. Владелец: Открытое акционерное общество "Ассоциация разработчиков и производителей систем мониторинга". Дата публикации: 2016-10-27.

Multifunctional device for hair styling

Номер патента: RU2629151C1. Автор: Дун Соон ПАРК. Владелец: Арам Хювис Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-08-24.

Device for transcranial stimulation of the brain by pulsating current

Номер патента: RU2770272C1. Автор: Владимир Андреевич Кушнарев,Антон Андреевич Яценко,Владислав Михайлович Кислицкий,Юлия Алексеевна Спирина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Амурская государственная медицинская академия» Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2022-04-15.

Device for magnetic flaw detection of pump rods

Номер патента: RU2713282C1. Автор: Ильнур Дидарович Фаткуллин,Андрей Александрович Ершов,Ильнур Ильсурович Валеев. Владелец: Публичное акционерное общество «Татнефть» имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2020-02-04.

Device for monitoring deformations of structures and facilities of large area

Номер патента: RU2658110C1. Автор: Валерий Викторович Коротаев,Александр Сергеевич Васильев,Олег Юрьевич Лашманов,Анна Владимировна Трушкина,Алексей Муратович Алеев. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2018-06-19.

Evacuation method of emergency machine and device for its implementation

Номер патента: RU2739828C1. Автор: Александр Георгиевич Семёнов. Владелец: Александр Георгиевич Семёнов. Дата публикации: 2020-12-28.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Flip chip﹑manufacturing method for flip chip and manufacturing method for flip chip package structure

Номер патента: TW200717831A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, FLIP CHIP PACKAGE HAVING THE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120295402A1. Автор: LEE Se-Young,Jin You-Seung,Park Geon-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Structure for enhancing adhesion between heat sink and chip in flip chip packaging

Номер патента: TW449116U. Автор: Yi-Shiou Chen. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2001-08-01.

OVERCOMING CHIP WARPING TO ENHANCE WETTING OF SOLDER BUMPS AND FLIP CHIP ATTACHES IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140084453A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.,Normand Nathalie. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI236743B. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TWI269459B. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TWI220566B. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-08-21.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TW200534444A. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-16.

Substrate structure improvement of flip chip package

Номер патента: TW549602U. Автор: Ji-Ren Deng,Wan-Fang Shr,Jeng-Wei Ke,Jr-Ping He. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TWI285395B. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-08-11.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Flip chip packaging semiconductor having substrate for multiple transmissions

Номер патента: TW452197U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TW200511540A. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-16.

Improved heat sink seat structure of flip chip package

Номер патента: TW478720U. Автор: Ming-Cheng Lin. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2002-03-01.

Flip chip package structure of light emitting diode

Номер патента: TW423712U. Автор: Yin-Fu Ye. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-21.

Flip chip package semiconductor device having double stud bumps and method of forming same

Номер патента: AU2002239897A1. Автор: Ilya L. Grigorov. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TW200638467A. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-11-01.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120106094A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

LOW NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120187579A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120049351A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TWI269457B. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TW200707773A. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-16.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20120049357A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

ELASTIC MODULUS MAPPING OF A CHIP CARRIER IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140033148A1. Автор: Stone David B.,Questad David L.,Lamorey Mark C.H.,Powell Douglas O.,Orlowski Marek A.,WALLING PAUL R.,Cohen Erwin B.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-30.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20140117535A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-01.

Номер патента: RU2360346C2. Автор: Анатолий Григорьевич Николаев,Владимир Константинович Быстров,Юрий Михайлович Любченко,Георгий Анатольевич Коршунов,Анатолий Григорьевич Кулиш,Феликс Давыдович Жаржавский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "ДЕЛЬТА". Дата публикации: 2009-06-27.

Номер патента: RU2313132C1. Автор: Юрий Иосифович Полевой,Людмила Владимировна Полева,Людмила Владимировна Полевая,Марина Васильевна Трошина,Александр Николаевич Митрофанов,Валерий Борисович Гуменников,Валерий Анатольевич Смышляев,Евгений Михайлович Тарасов,ев Валерий Анатольевич Смышл. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарская государственная академия путей сообщения" (СамГАПС). Дата публикации: 2007-12-20.

Номер патента: SU1457047A1. Автор: Георгий Григорьевич Цысь,Николай Митрофанович Тукало,Людмила Петровна Михальская,Богдан Корнилович Жарский,Иван Андреевич Инякин. Владелец: Киевский Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Периферийного Оборудования. Дата публикации: 1989-02-07.

Device for protecting load from voltage overshoots of power supply source

Номер патента: SU964844A2. Автор: Валерий Константинович Блинов. Владелец: Специальное Конструкторское Бюро Кишиневского Завода "Сигнал". Дата публикации: 1982-10-07.

Device for measuring excess of temperature of electric power supply conductors of electric device

Номер патента: SU1249349A1. Автор: Сергей Викторович Тригорлый,Виктор Дмитриевич Куликов. Владелец: Саратовский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт. Дата публикации: 1986-08-07.

DEVICE FOR PROTECTION AGAINST STATIC ELECTRICITY DISCHARGE OF POWER SUPPLIES OF COMPLETE MOSES (METAL-OXIDES-SEMICONDUCTOR) INTEGRAL CIRCUITS ON SILICON PLATES WITH N-TYPE CONDUCTIVITY

Номер патента: RU2013112746A. Автор: Сергей Николаевич Абрамов,Владимир Николаевич Гуминов. Владелец: Открытое акционерное общество "АНГСТРЕМ". Дата публикации: 2015-01-27.

DEVICE FOR PROTECTION AGAINST STATIC ELECTRICITY DISCHARGE OF POWER SUPPLIES OF COMPLETE MOSES (METAL-OXIDES-SEMICONDUCTOR) INTEGRAL CIRCUITS ON SILICON PLATES WITH N-TYPE CONDUCTIVITY

Номер патента: RU2013117948A. Автор: Сергей Николаевич Абрамов,Владимир Николаевич Гуминов. Владелец: Открытое акционерное общество "АНГСТРЕМ". Дата публикации: 2014-10-27.

Device for melting glazed frost on railroad electric power supply lines

Номер патента: SU1237493A1. Автор: Игорь Валентинович Павлов,Олег Алексеевич Маркелов. Владелец: Всесоюзный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Железнодорожного Транспорта. Дата публикации: 1986-06-15.

Device for the protection of a plurality of power supply sources

Номер патента: SU687528A1. Автор: Иван Андреевич Инякин,Михаил Федорович Черноус,Виктор Иванович Зозулев. Владелец: Киевский Ордена Трудового Красного Знамени Завод Электронных Вычислительных И Управляющих Машин. Дата публикации: 1979-09-25.

Номер патента: SU864214A1. Автор: Повилас Антано Варанаускас,Ромуальдас Ромуальдо Каупелис,Ромуальдас Генрикович Наумавичюс,Казимир Антонович Майгис. Владелец: Каунасский Политехнический Институт Им. Антанаса Снечкуса. Дата публикации: 1981-09-15.

Номер патента: SU985920A1. Автор: Анатолий Евсеевич Загорский,Игорь Тевавич Пар,Андрей Витальевич Фиошкин. Владелец: Московский Ордена Ленина,Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Электромеханический Завод Им.Владимира Ильича. Дата публикации: 1982-12-30.

Номер патента: SU1501289A1. Автор: Владимир Федорович Скрыль,Василий Иванович Шакшуев,Александра Юрьевна Блавдзевич,Анатолий Викторович Макаров. Владелец: Киевский Политехнический Институт Им.50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции. Дата публикации: 1989-08-15.

Номер патента: RU2357344C1. Автор: Роберт Николаевич Буланов,Алексей Алексеевич Гуров,Юрий Алексеевич Сергунов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого. Дата публикации: 2009-05-27.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018902A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018903A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing with controlled fluidity and flip chip type semiconductor device sealed with a cured product thereof

Номер патента: JP5024547B2. Автор: 治由桑原. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-12.

Method for protecting compound semiconductor from being destructed by electrostatic discharge and flip-chip semiconductor device having protection capability against electrostatic discharge

Номер патента: TWI278124B. Автор: Schang-Jing Hon,Yu-Lin Li,Liann-Be Chang,Shian-Chin Chiou,Ruey Yu Wang. Владелец: Nan Ya Photonics Inc. Дата публикации: 2007-04-01.