• Главная
  • Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive

Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Chip package module

Номер патента: US20210104480A1. Автор: Sheng-feng Chung,Cheng-Lun Chu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Chip package positioning and fixing structure

Номер патента: US12119287B2. Автор: Hiroyuki Abe,Takayuki Yogo,Binti Haridan Fatin Farhanah. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698086B2. Автор: Tyrone Jon Donato Soller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-04.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230137852A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor devices with double-sided fanout chip packages

Номер патента: US20240363503A1. Автор: LI Sun,Dingyou Zhang. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Multi-Chip Package

Номер патента: US20210074614A1. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Lee Shuang Wang,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-11.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Multi-chip package

Номер патента: GB2503599A. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M Swan,Hinment Au,Stefanie M Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-01.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

UNDERFILL PROCESS AND MATERIALS FOR SINGULATED HEAT SPREADER STIFFENER FOR THIN CORE PANEL PROCESSING

Номер патента: US20160043014A1. Автор: Houle Sabina J.,Mellody James P.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

High performance flip chip package

Номер патента: WO2000008684A9. Автор: Rajeev Joshi. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2000-06-22.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Method of mounting a flip chip on a substrate

Номер патента: MY141317A. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: Oerlikon Assembly Equipment Ag Steinhausen. Дата публикации: 2010-04-16.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

UNDERFILL PROCESS AND MATERIALS FOR SINGULATED HEAT SPREADER STIFFENER FOR THIN CORE PANEL PROCESSING

Номер патента: US20130168846A1. Автор: Houle Sabina J.,Mellody James P.. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-04.

UNDERFILL PROCESS AND MATERIALS FOR SINGULATED HEAT SPREADER STIFFENER FOR THIN CORE PANEL PROCESSING

Номер патента: US20140312487A1. Автор: Houle Sabina J.,Mellody James P.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Controlling Flip-Chip Techniques for Concurrent Ball Bonds in Semiconductor Devices

Номер патента: US20090269883A1. Автор: Mark A. Gerber,Duy-Loan T. Le,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-29.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US11683020B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US12126322B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US20230275561A1. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Mold compound cap in a flip chip multi-matrix array package and process of making same

Номер патента: US7294533B2. Автор: Vassou LeBonheur,Richard J. Harries. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-11-13.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Crack identification in ic chip package using encapsulated liquid penetrant contrast agent

Номер патента: US20210341349A1. Автор: George K. Parker, IV. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Method for fabricating stacked chip package

Номер патента: US20020090753A1. Автор: Kuang-Hui Chen,Tsung-Ming Pai,Chih Pao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-07-11.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090206468A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Film formation method and film formation system

Номер патента: US20240150895A1. Автор: Yumiko Kawano,Hiroki Murakami,Shinichi Ike,Shuji Azumo. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Selective epitaxial growth method and film forming apparatus

Номер патента: US09797067B2. Автор: Daisuke Suzuki,Satoshi Onodera,Akinobu Kakimoto. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US20210380836A1. Автор: Takashi Namikawa,Takashi Fuse. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US09966256B2. Автор: Daisuke Suzuki,Kazuya Takahashi,Satoshi Takagi,Hiroki Murakami. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US09922820B2. Автор: Takeshi Oyama,Akihiro Kuribayashi,Jun Ogawa,Noriaki Fukiage,Takayuki Karakawa,Toyohiro Kamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Cleaning method and film forming apparatus

Номер патента: US11786946B2. Автор: Shingo Hishiya,Akinobu Kakimoto,Sung Duk SON. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Methods and system for attaching substrates using solder structures

Номер патента: WO2002039463A9. Автор: Glenn A Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Methods and system for attaching substrates using solder structures

Номер патента: WO2002039463A3. Автор: Glenn A Rinne. Владелец: Unitive Electronics Inc. Дата публикации: 2003-07-17.

Methods and system for attaching substrates using solder structures

Номер патента: WO2002039463A2. Автор: Glenn A. Rinne. Владелец: Unitive Electronics, Inc.. Дата публикации: 2002-05-16.

Process of surface treatment of soi wafer

Номер патента: US20230133916A1. Автор: MENG CHEN,XING Wei,Minghao LI,Hongtao Xu,Ziwen Wang,Rongwang DAI. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Method for controlling parameter using a process of semiconductor production

Номер патента: WO2002082529A1. Автор: Man-Bong Lee. Владелец: Jiwoo Techniques Korea. Дата публикации: 2002-10-17.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20200401921A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Preparation process of image sensors

Номер патента: US9455297B2. Автор: Siping Hu,Jifeng Zhu,Jinwen Dong,Sheng'an XIAO. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location

Номер патента: EP1064152A1. Автор: Peter Davis,Dean Tarrant. Владелец: Hover-Davis Inc. Дата публикации: 2001-01-03.

Process of surface treatment for wafer

Номер патента: US09719189B2. Автор: Heung Teak Bae. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Film-forming method and film-forming apparatus

Номер патента: US12018370B2. Автор: Toru Kanazawa,Toshiyuki Ikeuchi,Tatsuhiko Tanimura. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip bonding tool

Номер патента: US20060076391A1. Автор: Hing LI,Deming Liu,Ran Fu,Chi Chaw,Chak Pang,Hing Siu. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Conduction cooling of multi-channel flip chip based panel array circuits

Номер патента: EP2831912A1. Автор: Paul A. Danello,Richard A. STANDER,Michael D. GOULET. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-02-04.

Making interconnections to a non-flat surface

Номер патента: US20030057565A1. Автор: Ponnusamy Palanisamy,James DeMarco. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Processing of plastics film components for display and/or sensor devices

Номер патента: GB2576568A. Автор: Siddique Sharjil. Владелец: FlexEnable Ltd. Дата публикации: 2020-02-26.

Manufacturing process of electronic device

Номер патента: US20230082785A1. Автор: Cheng-Huang Kuo,Yu-Lun Chang,Kung-Hsuan Lin. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Multifunctional vehicle charger and charging process of the same

Номер патента: CA2656962C. Автор: Yun-Zhao Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-09.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of depositing a film, recording medium, and film deposition apparatus

Номер патента: US09777369B2. Автор: Hitoshi Kato,Masahiro Murata,Shigehiro Miura,Kentaro Oshimo. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US20240254626A1. Автор: Takashi Matsumoto,Hiroki Yamada,Ryota IFUKU,Nobutake KABUKI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Method and device for positionally accurate processing of a material web

Номер патента: US20240025687A1. Автор: Norbert Dylla,Johannes Jansen. Владелец: Optima Life Science GmbH. Дата публикации: 2024-01-25.

Production Process of Tag Antenna

Номер патента: US20140284388A1. Автор: Zhijia Liu,Guohong DU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-25.

Sintering process of metal oxide based formulations

Номер патента: WO2012140684A1. Автор: Thomas Meredith Brown,Aldo Di Carlo,Andrea REALE,Girolamo MINCUZZI. Владелец: DYEPOWER. Дата публикации: 2012-10-18.

Sintering process of metal oxide based formulations

Номер патента: EP2697810A1. Автор: Thomas Meredith Brown,Aldo Di Carlo,Andrea REALE,Girolamo MINCUZZI. Владелец: DYEPOWER. Дата публикации: 2014-02-19.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Method for controlling a drying process of a fuel cell system

Номер патента: US20240234759A1. Автор: Jochen Braun,Matthias Rink. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

Interlock apparatus of ground switch for vacuum circuit breaker

Номер патента: EP2339603A3. Автор: Dae Sung Kim,Keun Eui Kim. Владелец: LS Industrial Systems Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Battery pack, assembly process of battery pack and vehicle

Номер патента: EP4120454A1. Автор: Fangfang Pan,Ruisheng Tian,Fanming Kong,Xincheng Cao. Владелец: CALB Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-18.

Method and apparatus for fast FFT processing of paging information

Номер патента: EP1972012B1. Автор: Bengt Lindoff,Thomas Olsson,Bo Bernhardsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2009-06-03.

Modifying Processing of Commands in a Command Queue Based on Accessed Data Related to a Command

Номер патента: US20220270202A1. Автор: James Glanville. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Piston positioning processes of a reciprocating compressor

Номер патента: EP4251881A1. Автор: Filipe Guolo Nazario,Claudio Eduardo Soares. Владелец: Nidec Global Appliance Brasil Ltda. Дата публикации: 2023-10-04.

Systems, methods, devices, and computer readable media for facilitating distributed processing of documents

Номер патента: US20210034211A1. Автор: Carl YAO. Владелец: CSOFT International. Дата публикации: 2021-02-04.

Grounding structure and method of grounding of tube audio amplifier

Номер патента: RU2695048C1. Автор: Си-Сянь ЧЭНЬ. Владелец: Эковелл Электроник Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-18.

Method and system for improved processing of CPU intensive communications protocols

Номер патента: US20030056046A1. Автор: Dhananjay Nagalkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Programmable analog signal processing array for time-discrete processing of analog signals

Номер патента: EP4024265A1. Автор: Eckhard Grass,Gerhard Kahmen. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2022-07-06.

Ordered processing of groups of messages

Номер патента: EP2628098A2. Автор: Martin Anthony Serrano,William K Johnson. Владелец: Attivio Inc. Дата публикации: 2013-08-21.

Method and apparatus for handling HARQ process of semi-persistent scheduling

Номер патента: US09979514B2. Автор: Li-Chih Tseng. Владелец: Innovative Sonic Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and a security module configured to enforce processing of management messages

Номер патента: US09961384B2. Автор: Jean-Bernard Fischer. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2018-05-01.

Priority-based processing of messages from multiple servers

Номер патента: US09813528B2. Автор: Christopher Madden Pride,Sourav Pal. Владелец: Splunk Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for operating a continuous annealing line for the processing of a rolled good

Номер патента: US09732396B2. Автор: Martin Rössiger,Günther Winter. Владелец: Primetals Technologies Germany GmbH. Дата публикации: 2017-08-15.

Printing apparatus which is capable of controlling a way of stopping a print job according to a print method

Номер патента: US09710209B2. Автор: Toru Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Device and method for detection of ground short-circuit

Номер патента: RU2542494C2. Автор: Зоран ГАЙИЧ. Владелец: АББ ТЕКНОЛОДЖИ АГ. Дата публикации: 2015-02-20.

Methods, systems, apparatuses and devices for facilitating processing of recyclable items

Номер патента: US12026701B2. Автор: Stanley Chen,Jan-Robin Gerards. Владелец: Recyclego inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: WO2003058326A3. Автор: Jun Su. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-01.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: WO2003058326A2. Автор: Jun Su. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-07-17.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1459124A2. Автор: Jun Su. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-22.

Communication Device for Limiting Processing of Interrupt-Causing Messages

Номер патента: US20160337267A1. Автор: Shr-Jie Tzeng. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Processing of communications signals using machine learning

Номер патента: US11032014B2. Автор: Thomas Charles Clancy, III,Timothy James O'shea. Владелец: Virginia Tech Intellectual Properties Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: AU2020296882B2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Method and processing unit for secure processing of access controlled audio/video data

Номер патента: EP2514215A1. Автор: Olivier Brique,Fabien Gremaud. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2012-10-24.

Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board

Номер патента: EP1839467A4. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-29.

Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board

Номер патента: WO2006073295A1. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Kwang Suck Suh. Дата публикации: 2006-07-13.

Authenticated processing of documents

Номер патента: US20180176416A1. Автор: Shendon Ewans,Quentin Marsh. Владелец: Gobbill Pty Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Processing of data message in a network element of a communications network

Номер патента: WO1999056451A1. Автор: Pekka Lehtinen. Владелец: Nokia Networks Oy. Дата публикации: 1999-11-04.

Method for displaying starting process of electronic device

Номер патента: US20100079272A1. Автор: Yao-Shuo CHANG. Владелец: Foxlink Image Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Cryptographic processing of content

Номер патента: EP2188944A2. Автор: Wilhelmus P. A. J. Michiels,Paulus M. H. M. A. Gorissen,Aweke N. Lemma,Stefan Katzenbeisser,Mehmet U Celik. Владелец: Irdeto BV. Дата публикации: 2010-05-26.

A method and system of cryptographic processing of a message

Номер патента: EP2697930A1. Автор: Massimo Bertaccini. Владелец: Caldiroli Giuliano Paolo. Дата публикации: 2014-02-19.

Method for displaying starting process of electronic device

Номер патента: US7864069B2. Автор: Yao-Shuo CHANG. Владелец: Foxlink Image Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Device and method for the secure processing of data

Номер патента: US20240314130A1. Автор: Hubert Jäger,Edmund Ernst,Karl-Heinz SCHAINK. Владелец: Real Cis GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Automated detection of time-based access anomalies in a computer network through processing of login data

Номер патента: US09800596B1. Автор: Richard Chiles. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Processing of application programming interface traffic

Номер патента: US09665410B2. Автор: Naveenkumar Muguda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

System and method for processing of tactical information in combat vehicles

Номер патента: US09658078B2. Автор: Ronny BACKSTRÖM,Mikael SEGERMAN. Владелец: BAE Systems Hagglunds AB. Дата публикации: 2017-05-23.

Interactive processing of 3d image data stream

Номер патента: EP4360309A1. Автор: Joerg Christian Ewert,Ali El Essaili,Esra AKAN,Natalya TYUDINA. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-05-01.

Shared processing of a packet flow by multiple cores

Номер патента: US20180365176A1. Автор: Dror Bohrer,Lior Narkis,Roee Moyal,Dotan Finkelstein. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2018-12-20.

Manufacturing process of tooth tip deformation of dynamo-electric machine stator

Номер патента: WO2014032153A3. Автор: Orlando Starke,Anderson Wolf,Heber De Carvalho Hespanhol. Владелец: WHIRLPOOL S.A.. Дата публикации: 2014-06-26.

Parallel processing of blockchain procedures

Номер патента: US20220038257A1. Автор: Lei Yu,Qi Zhang,Petr Novotny. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Generator system with intelligent processing of position signal

Номер патента: US20090164170A1. Автор: Flemming Buus BENDIXEN,Kim Brøndum Larsen,Mogens Lonberg Lau. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2009-06-25.

Device for Electrical Engine Stator and Process of Manufacturing Coil Blade Plate

Номер патента: US20170194827A1. Автор: Anderson Ricardo Pacheco. Владелец: Whirlpool SA. Дата публикации: 2017-07-06.

Process of fabricating a shield and process of preparing a component

Номер патента: US09737933B2. Автор: II Theodore William FANDREI. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-08-22.

Polymer Composition, Its Process of Preparation and its use

Номер патента: MY195471A. Автор: PIRRI Rosangela,Alexandre VERMOGEN,Robert G Smith. Владелец: Arkema France. Дата публикации: 2023-01-26.

Process of preparing masterbatch compositions and their use

Номер патента: WO2023193060A1. Автор: Brian Egan,Philip ADETUNJI. Владелец: QENOS PTY LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

A product and process of nanoforming

Номер патента: WO2022045965A1. Автор: Hong Li,Yee Cheong Lam,Junyu GE. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-03-03.

Improvements in or relating to application of material to a substrate

Номер патента: AU703763B2. Автор: David Owen. Владелец: CHEMISOLV Ltd. Дата публикации: 1999-04-01.

Modifying Processing of Commands in a Command Queue Based on Accessed Data Related to a Command

Номер патента: US20220270202A1. Автор: Glanville James. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Process of cleaning of area of contaminated inhomogeneous ground

Номер патента: RU2167720C1. Автор: В.В. Липатов,Е.А. Ивлиев. Владелец: Ивлиев Евгений Андреевич. Дата публикации: 2001-05-27.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Method and device for processing of wastes

Номер патента: RU2179070C2. Автор: Лейф ГРУНДИЦ. Владелец: реКалчер АБ. Дата публикации: 2002-02-10.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Integratred processing of methanol to olefins

Номер патента: RU2420503C2. Автор: Бипин В. ВОРА,Андреа Дж. БОДЗАНО. Владелец: Юоп Ллк. Дата публикации: 2011-06-10.

Method and technological process of continuous synthesis of various ionic liquids

Номер патента: RU2668957C2. Автор: Райнер ПОММЕРСХАЙМ. Владелец: Тюлипорт С.А.Р.Л.. Дата публикации: 2018-10-05.

Method, device and programme for automatic processing of blood pressure signals

Номер патента: RU2552685C2. Автор: Сальваторе РОМАНО. Владелец: Сальваторе РОМАНО. Дата публикации: 2015-06-10.

Method of hot paint drying and door bias device for process of vehicle body coating

Номер патента: RU2667554C1. Автор: Томоюки НАЦУМЕ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-09-21.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Preparation Process of Spunlace Intertwining Type Recycled Cow Leather

Номер патента: US20240200263A1. Автор: Xiaohua Zhu. Владелец: JIANGYIN JUNHUA TEXTILE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Processing of photographs in a photographic laboratory by operators

Номер патента: US20010048819A1. Автор: Vanni Beggiao. Владелец: Systel International SpA. Дата публикации: 2001-12-06.

Device and method for thermal processing of moving canvas tapes

Номер патента: RU2770736C1. Автор: Сиддхартх ЛОХИА. Владелец: Лохиа Корп Лимитед. Дата публикации: 2022-04-21.

Method, system and apparatus for monitoring bios booting process of server

Номер патента: US20240045696A1. Автор: Zhanliang Chen. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Methods and apparatuses for processing of global positioning system using a matched filter

Номер патента: WO2002071092A9. Автор: Norman F Krasner,Paul A Conflitti. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Methods and apparatuses for processing of global positioning system signals with a matched filter

Номер патента: IL156225A. Автор: . Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2007-08-19.

Method and apparatus for a processing of calls in a telecommunications system

Номер патента: WO2008024608A2. Автор: Ramki Ramakrishnan,Ananth Seetharam. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2008-02-28.

Device and method for in batch processing of spray cans

Номер патента: EP3810342A2. Автор: Eelco Maarten OSSE. Владелец: Despray Holding BV. Дата публикации: 2021-04-28.

Device and method for in batch processing of spray cans

Номер патента: CA3099647A1. Автор: Eelco Maarten OSSE. Владелец: Despray Holding BV. Дата публикации: 2019-11-14.

System and method for the loss-free processing of process values of a technical installation or a technical process

Номер патента: US9134728B2. Автор: Heino Hanking. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2015-09-15.

Benchmarking processes of an organization to standardized processes

Номер патента: US20230306349A1. Автор: Palak Kadakia,Matthew Vanderzee. Владелец: UiPath Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Process of machining polymers using a beam of energetic ions

Номер патента: WO2003001298A1. Автор: Carl John Sofield,Geoffrey William Grime. Владелец: ISIS INNOVATION LIMITED. Дата публикации: 2003-01-03.

Parallel processing of changes in a distributed system

Номер патента: EP3944094A1. Автор: Michael HABERKORN. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2022-01-26.

Control method of superimposition processing of nc machine tool

Номер патента: US20230266744A1. Автор: Masahiko KAKUMOTO. Владелец: Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

System and method for controlling a machining process of a workpiece

Номер патента: WO2021209371A1. Автор: Amir KARIM. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2021-10-21.

Braces, method and process of use thereof for the repair of a storage rack

Номер патента: US20240246760A1. Автор: John Paul TURCICH. Владелец: Apex Storage LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Thermal processing of a sheet of thermo graphic material

Номер патента: US20020031356A1. Автор: Bart Verlinden,Bart Verhoest,Ludo Van Schepdael,Luc De Coux. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2002-03-14.

Automatic processing of photographs in a photographic laboratory

Номер патента: US20010027405A1. Автор: Vanni Beggiao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Device and method for parallel processing of deep learning model

Номер патента: US20230169337A1. Автор: Hyun Woong Ko,Kyubyong Park. Владелец: Tunib Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

The tool which controls the creation process of a facial shape data for virtual plastic

Номер патента: WO2007035046A1. Автор: Hyun-Jin Kim,Chang-Hwan Lee. Владелец: Maxuracy Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-03-29.

Method for checking a processing of payload data

Номер патента: US20240311143A1. Автор: Peter Schneider,Felix Hess,Sascha Guebner,Vera Schumacher. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

A method for monitoring a laser machining process of a laser machine tool

Номер патента: EP4389339A1. Автор: David Conseil,Fabrice Jaques. Владелец: GF Machining Solutions SA. Дата публикации: 2024-06-26.

Poly(glycolic acid) for containers and films with reduced gas permeability

Номер патента: US12065538B2. Автор: Thomas Taylor,Peter Kezios. Владелец: DAK AMERICAS LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Device for the ultrasonic processing of materials having a trigger apparatus

Номер патента: US09833946B2. Автор: Gerhard Gnad. Владелец: Herrmann Ultraschalltechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-12-05.

Processing of long running processes

Номер патента: US09703594B1. Автор: JIAN Fang,Xing Wu,George Steven McPherson,Abhishek Rajnikant Sinha,Ankit Kamboj,Dag Stockstad. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Method, apparatus, and system for mutual communication between processes of many-core processor

Номер патента: US09678813B2. Автор: Youliang Yan,Tanyi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of mechanical processing of blade and gas turbine engine

Номер патента: RU2626908C2. Автор: Юю-Тан ТРАН,Мишаэль АНСОМ,Кристиан БАРЬО. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2017-08-02.

Process of preparing tolterodine and analogues and intermediates prepared in the process

Номер патента: NZ519079A. Автор: Christian Hedberg,Pehr G Andersson. Владелец: Pharmacia AB. Дата публикации: 2004-02-27.

Method and system for exception processing of micr documents

Номер патента: CA2546849A1. Автор: David Craig Mcglamery,Kathryn Gerrald Harrington,Russell M. Parsons,Raymond G. Beichler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Apparatus, method and computer program for initiating a charging process of an electric vehicle

Номер патента: EP2920021A2. Автор: Stefan Sellschopp. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2015-09-23.

Wood step and process of making thereof

Номер патента: AU2020267179A1. Автор: Paolo Grossi,Roberto MODENA,Oskar Rainer,Paolo Accorra,Gianluca Endrizzi,Oswald Gromminger. Владелец: Rubner Holzbau Srl. Дата публикации: 2021-05-27.

Method for the rapid image processing of two-dimensional images

Номер патента: US20060087508A1. Автор: Martin Mack,Christopher Drexler,Joachim Homegger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Suction device for particles during machining processing of track rails

Номер патента: AU2023263464A1. Автор: MEVERT Frank. Владелец: Schweerbau Int & Co KG GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Process of obtaining a filter maerial and filter element for purfying air by means of a salt preparation

Номер патента: EP2731697A2. Автор: Constantin Pascu. Владелец: Sc Tehno Bionic Srl. Дата публикации: 2014-05-21.

Vehicle system for the processing of a botanical plant

Номер патента: WO2024134370A1. Автор: Karel Van den Berg. Владелец: Lanvi Patent B.V.. Дата публикации: 2024-06-27.

Methods and systems for facilitating verifying a recycling process of a recyclable item

Номер патента: US20220309476A1. Автор: Stanley Chen. Владелец: Recyclego inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Processing of financial transactions using a video communication system

Номер патента: WO2023010152A1. Автор: Abbas Talanehzar,Mahtab Lahijany. Владелец: Mahtab Lahijany. Дата публикации: 2023-02-09.

Pipelined processing of plant images for monitoring horticultural grow operations

Номер патента: CA3095728A1. Автор: Matthew Charles King. Владелец: Iunu Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Pipelined processing of plant images for monitoring horticultural grow operations

Номер патента: AU2019245343A1. Автор: Matthew Charles King. Владелец: Iunu Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Pipelined processing of plant images for monitoring horticultural grow operations

Номер патента: CA3095728C. Автор: Matthew Charles King. Владелец: Iunu Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Pipelined processing of plant images for monitoring horticultural grow operations

Номер патента: AU2019245343B2. Автор: Matthew Charles King. Владелец: Iunu Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Pipelined processing of plant images for monitoring horticultural grow operations

Номер патента: WO2019191608A1. Автор: Matthew Charles King. Владелец: Iunu, Inc.. Дата публикации: 2019-10-03.

Pipelined processing of plant images for monitoring horticultural grow operations

Номер патента: EP3776350A1. Автор: Matthew Charles King. Владелец: Iunu Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Process of manufacturing a liquid beer concentrate

Номер патента: US20240254418A1. Автор: Eric Richard Brouwer,Augustinus Cornelius Aldegonde Petrus Albert BEKKERS. Владелец: Heineken Supply Chain BV. Дата публикации: 2024-08-01.

Simultaneous post-treatment detection process of a plurality of objects treated and positioned on a treatment base

Номер патента: EP4400927A1. Автор: Stefano Scuratti. Владелец: LAB Srl. Дата публикации: 2024-07-17.

Method and apparatus for neural network based processing of audio using sinusoidal activation

Номер патента: WO2022079264A3. Автор: Arijit Biswas. Владелец: DOLBY INTERNATIONAL AB. Дата публикации: 2022-06-02.

Method and apparatus for neural network based processing of audio using sinusoidal activation

Номер патента: EP4229635A2. Автор: Arijit Biswas. Владелец: DOLBY INTERNATIONAL AB. Дата публикации: 2023-08-23.

Method and apparatus for neural network based processing of audio using sinusoidal activation

Номер патента: WO2022079264A2. Автор: Arijit Biswas. Владелец: DOLBY INTERNATIONAL AB. Дата публикации: 2022-04-21.

Method and apparatus for waste processing of mixed waste

Номер патента: WO2023282850A3. Автор: Wee Pheng Renee Mrs Renee Mison TAN. Владелец: 800 Super Waste Management Pte Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Method and apparatus for waste processing of mixed waste

Номер патента: EP4366891A2. Автор: Wee Pheng Renee Mrs Renee Mison TAN. Владелец: 800 Super Waste Management Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Processing of Lithium Containing Material Including HCL Sparge

Номер патента: MY195100A. Автор: Yatendra Sharma. Владелец: Reed Advanced Mat Pty Ltd. Дата публикации: 2023-01-10.

Process of manufacturing nozzle plate for ink-jet print head

Номер патента: EP1375154B1. Автор: Atsushi Ito,Yasunori Kobayashi,Yumiko Ohashi,Toshiya Matsuyama,Tsuyoshi Eguchi. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2007-11-14.

Device and method for post-processing of computed tomography

Номер патента: US20210219936A1. Автор: Chun-Peng Hsu,Che-Wei Chu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Improving acquisition process of GUI elements using user input

Номер патента: AU2019466416A1. Автор: Nir Nahum,Ron Zohar,Moran Shemer. Владелец: WALKME LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Distributed processing of print jobs

Номер патента: EP2260372A1. Автор: Leonid Khain. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2010-12-15.

Distributed processing of print jobs

Номер патента: WO2009123722A1. Автор: Leonid Khain. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2009-10-08.

Vehicle system for the processing of a botanical plant

Номер патента: NL2033750B1. Автор: Van Den Berg Karel. Владелец: Lanvi Patent B V. Дата публикации: 2024-06-25.

Process of purifying a residue with calcium ions

Номер патента: US20140238942A1. Автор: Frederic Nicolas,Francis Grosjean,Jean-Yves SEGUIN,Emeline Gravier. Владелец: SOLVAY SA. Дата публикации: 2014-08-28.

System and method providing automated margin tree analysis and processing of sampled data

Номер патента: US7672939B2. Автор: Christopher J. C. Burges. Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2010-03-02.

Viscosity-controlled processing of liquid food

Номер патента: US20130084370A1. Автор: Jörg Zacharias. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Process of preparing a spread

Номер патента: AU3381095A. Автор: Lars Peter Andersen. Владелец: Novo Nordisk AS. Дата публикации: 1996-03-29.

Processing Of A Desired Image Having A Dimension Not Equaling Powers Of 2 In A Swizzled Representation

Номер патента: US20100128029A1. Автор: Vijayendra Mohan Roy. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2010-05-27.

Simultaneous post-treatment detection process of a plurality of objects treated and positioned on a treatment base

Номер патента: US20240242460A1. Автор: Stefano Scuratti. Владелец: LAB Srl. Дата публикации: 2024-07-18.

Managing the writing of a dataset to a data storage device

Номер патента: WO2014002079A3. Автор: Gavriel Raanan,Lawrence Reisler. Владелец: HAPPY CLOUD INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

Process of preparing tolterodine and analogues there of as well as intermediates prepared in the process

Номер патента: EP1242361A1. Автор: Christian Hedberg,Pehr G. Andersson. Владелец: Pharmacia AB. Дата публикации: 2002-09-25.

An assembly and a method for in situ processing of waste

Номер патента: EP2167247A1. Автор: Antonius Dorotheus Koens. Владелец: MPI - Management BV. Дата публикации: 2010-03-31.

An assembly and a method for in situ processing of waste

Номер патента: EP2167247B1. Автор: Antonius Dorotheus Koens. Владелец: MPI - Management BV. Дата публикации: 2011-11-30.

Dispatching the Processing of a Computer Process Amongst a Plurality of Virtual Machines

Номер патента: US20170075713A1. Автор: David Henry,Eric Le Bars,Arnaud Mahe. Владелец: Harmonic Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Method for the prioritized processing of information

Номер патента: US20040083036A1. Автор: Alfons Ziegler. Владелец: Siemens Transit Telematic Systems Ag. Дата публикации: 2004-04-29.

Method and device for the detection and processing of signals from industrial processes

Номер патента: US20050119854A1. Автор: Rupert Maier,Ralf Sykosch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-06-02.

Method and apparatus for focused beam processing of recording media

Номер патента: US20050286391A1. Автор: Christopher Formato,Neil Deeman. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2005-12-29.

Processing of seeds of fruit

Номер патента: US20240245070A1. Автор: Ferdinand VAN HEERDEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Process of preparing a gas composition and use thereof

Номер патента: EP1092079A1. Автор: Torbjorn A. Lia,Simen Elvestad,Auke Lont. Владелец: Naturkraft AS. Дата публикации: 2001-04-18.

System and method providing automated margin tree analysis and processing of sampled data

Номер патента: US7089254B2. Автор: Christopher J. C. Burges. Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2006-08-08.

Preparation process of fabric forming three-dimensional pattern

Номер патента: EP1681389A3. Автор: Takahiro Kosaka,Takuya Suehiro. Владелец: Seiren Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Managing the writing of a dataset to a data storage device

Номер патента: EP2867777A2. Автор: Gavriel Raanan,Lawrence Reisler. Владелец: HAPPY CLOUD Inc. Дата публикации: 2015-05-06.

Robot-assisted processing of a surface using a robot

Номер патента: US12093050B2. Автор: Harold Artes,Christoph Freudenthaler,Reinhard Vogel,David Conti,Erwin Mascher. Владелец: Rotrade Asset Management GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Coordination of parallel processing of audio queries across multiple devices

Номер патента: US12118028B2. Автор: Jian Wei LEONG,Nicu Cornea,Maya Tekke Anant. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Inference processing of decision tree models using vector instructions

Номер патента: US20240311148A1. Автор: Jan van Lunteren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Procedure for collection and processing of weed seeds and product obtained

Номер патента: US12041925B2. Автор: Ana Fernández Mouján,Hector Augusto Huergo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-23.

Golf bags having a flip pocket and/or a symmetric club separator

Номер патента: US09839824B2. Автор: Heather L. Herron,Jeffrey W. Wear,Pierre Pactanac. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Inference processing of decision tree models using vector instructions

Номер патента: US12141579B2. Автор: Jan van Lunteren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Prioritization of retrieval and/or processing of data

Номер патента: US09811567B2. Автор: Justin Langseth,Farzad Aref,Jorge Alarcon,Ruhollah Farchtchi. Владелец: Zoomdata Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Manufacturing process of a product based on cellulose acetate with blended colour

Номер патента: US09776345B2. Автор: Davide Orsi Mazzucchelli,Elena Orsi Mazzucchelli. Владелец: Mazzucchelli 1849 Spa. Дата публикации: 2017-10-03.

Gesture pre-processing of video stream using a markered region

Номер патента: US09720507B2. Автор: Jeremy Burr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Rapid processing of biological sequence data

Номер патента: US09703925B1. Автор: Sarah Joann Aerni,Mariann Micsinai. Владелец: Pivotal Software Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Process of producing light-reflective film and light-reflective film

Номер патента: US20120002125A1. Автор: Kazuhiro Oki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Anti-mist coating and process of application thereof

Номер патента: RU2742229C1. Автор: Даллас Аарон КОЛЕР. Владелец: ЭмСиЭс ИНДАСТРИЗ, ИНК.. Дата публикации: 2021-02-03.

A flipping tray picker gantry

Номер патента: WO2023230377A1. Автор: Jeroen Bosboom,Babak Naderi,Lucas NIELSEN,Michael McKenney. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2023-11-30.

Processing of event-evoked physiological signals

Номер патента: WO2024121115A1. Автор: Jan Sosulski,Michael TANGERMANN. Владелец: Stichting Radboud Universiteit. Дата публикации: 2024-06-13.

Process of producing monoterpenes

Номер патента: US20200102585A1. Автор: Vijaykumar KARUPPIAH,Nicole G. H. LEFERINK,Nigel S. SCRUTTON. Владелец: C3 Biotechnologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Devices and methods to aid processing of visual information

Номер патента: WO2020223743A4. Автор: Helen Shan CLARK. Владелец: Clark Helen Shan. Дата публикации: 2021-02-18.

Devices and methods to aid processing of visual information

Номер патента: WO2020223743A2. Автор: Helen Shan CLARK. Владелец: Clark Helen Shan. Дата публикации: 2020-11-05.

Analysis method of tensioning process of fine mask plate

Номер патента: US10156505B2. Автор: MINGHUA XUAN,Jingbo Xu,Jiantao Liu,Fengli JI,Shanshan BAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Application-Specific Processing of a Disease-Specific Semantic Model Instance

Номер патента: US20240233959A9. Автор: Gary Wallace,Gilan El Saadawi,Aaron Brauser. Владелец: Realyze Intelligence Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Suction device for particles during machining processing of track rails

Номер патента: CA3219257A1. Автор: Frank Mevert. Владелец: Schweerbau International & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-05-09.

Process of forming diffusion alloys on metallic refractory materials

Номер патента: US3810782A. Автор: P Galmiche. Владелец: Office National dEtudes et de Recherches Aerospatiales ONERA. Дата публикации: 1974-05-14.

Hollow glass product with offset collar axis and process of manufacturing the same

Номер патента: US20020070190A1. Автор: Lucien Fosse,Rémy BADIN. Владелец: Saint Gobain Emballage SA. Дата публикации: 2002-06-13.

Ironmaking system and ironmaking process of two-section downdraft bed

Номер патента: US20220213567A1. Автор: Yuan Zhao,Tao Wang,Chunyuan Ma,Juan Chen,Binxuan ZHOU,Zhenfeng ZHOU. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2022-07-07.

Method of post manufacture processing of 3d printed parts

Номер патента: CA3038574A1. Автор: Robert Thiessen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of post manufacture processing of 3D printed parts

Номер патента: US11911937B2. Автор: Robert Thiessen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-27.

Package, apparatus and process of manufacturing such a package

Номер патента: WO2018215896A2. Автор: Stefano Capitani. Владелец: Stefano Capitani. Дата публикации: 2018-11-29.

Method and apparatus for dual thresholding in processing of barcode signals

Номер патента: EP1150241A3. Автор: Hong Tang. Владелец: NCR International Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

Process of making an absorbent material from waste goods and the product of the process

Номер патента: US20090170697A1. Автор: Patricia M. Gearin. Владелец: Wipers Recycling LLC. Дата публикации: 2009-07-02.

Decarbonation process of carbonated materials in a multi-shaft vertical kiln

Номер патента: US20240239706A1. Автор: Etienne Thibeaumont,Alex AUBERT,Pierre-Olivier CAMBIER,Charles ROBIN. Владелец: Tecforlime. Дата публикации: 2024-07-18.

Aerator with active turf calibration of ground sensor

Номер патента: US20150216101A1. Автор: Stanley K. Hall,Marquez Perkins,Loren A. Zabel,Zackary P. Sipper. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2015-08-06.

Processing of lignocellulosic biomass

Номер патента: US11920203B2. Автор: Martin Spangsberg Holm,Aivars Zhurinsh. Владелец: Nova Pangaea Technologies (uk) Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Vehicle system for processing of a product

Номер патента: CA3220493A1. Автор: Karel Van den Berg. Владелец: Lanvi Patent BV. Дата публикации: 2022-11-24.

Method for monitoring and controlling the processing of database searches

Номер патента: US8626783B2. Автор: Steven Tamm,Lars Hofhansl. Владелец: Salesforce com Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Method and apparatus for fast processing of selected packetized data requests

Номер патента: WO2000077616A2. Автор: Charles Gordon,William E. Peisel. Владелец: Netsilicon, Inc.. Дата публикации: 2000-12-21.

System for computerized processing of chest radiographic images

Номер патента: WO2000028466A9. Автор: QIANG LI,Kunio Doi,Takayuki Ishida,Shigehiko Katsuragawa. Владелец: Arch Dev Corp. Дата публикации: 2000-09-28.

System for computerized processing of chest radiographic images

Номер патента: EP1127330A1. Автор: QIANG LI,Kunio Doi,Takayuki Ishida,Shigehiko Katsuragawa. Владелец: Arch Development Corp. Дата публикации: 2001-08-29.

Process of statistic validation of corneal endothelium cells analysed samples

Номер патента: WO2006108250A1. Автор: Fernando Cesar Abib. Владелец: Hara, Yoshiaki. Дата публикации: 2006-10-19.

Film application apparatus and film application method

Номер патента: EP3976345A1. Автор: Yasuyuki Daigo,Takayoshi Fujino. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-04-06.

Event-driven processing of data

Номер патента: EP1062582A1. Автор: Ashish Suresh Deshpande,Howard Kent Gilbert,Richard Kenneth Schultz. Владелец: Metaserver Inc. Дата публикации: 2000-12-27.

Event-driven processing of data

Номер патента: EP1062582A4. Автор: Ashish Suresh Deshpande,Howard Kent Gilbert,Richard Kenneth Schultz. Владелец: Metaserver Inc. Дата публикации: 2005-06-15.

Coating system and a process of its preparation

Номер патента: WO2023187600A1. Автор: Randhirsinh PARMAR,Surya GHOSH,Ganesh DEOKAR,Bhushan Pradhan. Владелец: Asian Paints Limited. Дата публикации: 2023-10-05.

Processing of lignocellulosic biomass

Номер патента: WO2020025925A1. Автор: Martin Spangsberg Holm,Aivars Zhurinsh. Владелец: Nova Pangaea Technologies (UK) Limited. Дата публикации: 2020-02-06.

A process of making a wrapped tampon

Номер патента: WO2004000187A1. Автор: Ralph Robert Emenaker,Wayne Grant Leslie,Paul Felix Fusco. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2003-12-31.

Decarbonation process of carbonated materials in a multi-shaft vertical kiln

Номер патента: EP4337619A1. Автор: Etienne Thibeaumont,Alex AUBERT,Pierre-Olivier CAMBIER,Charles ROBIN. Владелец: Tecforlime. Дата публикации: 2024-03-20.

A concept for controlling an update process of a computational function block in a vehicle

Номер патента: EP4388413A1. Автор: Stephan Max. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-06-26.

Dense elastic soft moist pet food product and process of producing the same

Номер патента: CA1189741A. Автор: Charles K. Kummer,Michael S. Bosko. Владелец: Ralston Purina Co. Дата публикации: 1985-07-02.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of development of frozen ground by suction-tube dredge

Номер патента: RU2204658C2. Автор: С.Г. Чебурашкин. Владелец: ООО "Нордгеотех". Дата публикации: 2003-05-20.

Process of producing cacao (theobroma cacao l.) pastillas de muscovado (saccharum officinarum l.)

Номер патента: PH22017000089U1. Автор: Loyalda T Bolivar. Владелец: Bolivar Loyalda. Дата публикации: 2017-08-18.

Process of producing black rice otap with ginger

Номер патента: PH22018000404Y1. Автор: Dennis O Polinar,Joy Marigin N Sabejon,Maricris Llano. Владелец: Bohol Island State Univ Bilar Campus. Дата публикации: 2018-07-06.

Process of exploitation of flooded oil field and gear for its implementation

Номер патента: RU2163660C1. Автор: Г.П. Лопухов. Владелец: Лопухов Геннадий Петрович. Дата публикации: 2001-02-27.

A process of producing pork spring roll enriched in pickled papaya

Номер патента: PH22020050664Y1. Автор: Romuel E Palacios. Владелец: Univ Of Antique Tario Lim Memorial Campus. Дата публикации: 2021-07-30.

A process of producing pork spring roll enriched in pickled papaya

Номер патента: PH22020050664U1. Автор: Romuel E Palacios. Владелец: Univ Of Antique Tario Lim Memorial Campus. Дата публикации: 2021-07-30.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESSING OF TITANIUM-ALUMINUM-VANADIUM ALLOYS AND PRODUCTS MADE THEREBY

Номер патента: US20120003118A1. Автор: Hebda John J.,Hickman Randall W.,Graham Ronald A.. Владелец: ATI PROPERTIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS, METHODS AND APPARATUSES FOR MAGNETIC PROCESSING OF SOLAR MODULES

Номер патента: US20120003777A1. Автор: . Владелец: MIASOLE. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Dynamic Changes to a User Profile Based on External Service Integration

Номер патента: US20120003931A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

A New or Improved Process of Producing Photographic Films.

Номер патента: GB189917098A. Автор: Johannes Meyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-10-14.

PROVIDING UNIFORM ILLUMINATION TO A MOVING SENSOR

Номер патента: US20120001977A1. Автор: Burke Gregory M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INSTANT OIL FRIED NOODLE CONTAINING IRON AND ITS PROCESS OF PREPARATION

Номер патента: US20120003376A1. Автор: Alam Mohammad Shameem. Владелец: NESTEC S.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

Formed Ceramic Receiver Element Adhered to a Semiconductor Lamina

Номер патента: US20120003775A1. Автор: Jackson Kathy J.,Agarwal Aditya. Владелец: TWIN CREEKS TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of building of antiseismic foundation

Номер патента: RU2221112C1. Автор: Р.Н. Яковлев. Владелец: Яковлев Рашид Николаевич. Дата публикации: 2004-01-10.

POWER SUPPLY DEVICE CAPABLE OF DETECTING DISCONNECTION OF GROUND LINE

Номер патента: US20120001640A1. Автор: HASHIMOTO Masahiko,Nishimura Masato. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FILTERING OF ELECTRONIC INFORMATION TO BE TRANSFERRED TO A TERMINAL

Номер патента: US20120003997A9. Автор: SALMI Matti. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of producing cacao (theobroma cacao l.) pastillas de muscovado (saccharum officinarum l.)

Номер патента: PH22017000089Y1. Автор: Loyalda T Bolivar. Владелец: Loyalda T Bolivar. Дата публикации: 2017-08-18.

Bottle cap with a flip lid

Номер патента: AU2022439959A1. Автор: Michael Gomez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for complex processing of oyster plant

Номер патента: RU2424731C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-07-27.

Method for complex processing of dandelion roots

Номер патента: RU2421033C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-06-20.

Method for complex processing of oyster plant

Номер патента: RU2421031C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-06-20.

Method for complex processing of scorzonera

Номер патента: RU2421034C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-06-20.

Device for the wet chemical processing of photographic material

Номер патента: CA2402927A1. Автор: Franco Fracas,Eni Scodellaro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-18.

A flip chart holding device

Номер патента: PH22018001349U1. Автор: Maria Nancy Q Cadosales Phd. Владелец: Univ Cebu Normal. Дата публикации: 2020-02-07.

Process of Successively Exposing Sensitive Sheets and Apparatus therefor.

Номер патента: GB190521840A. Автор: . Владелец: Optische Anstalt CP Goerz AG. Дата публикации: 1906-03-22.

Process of preparing drum-dried makapuno

Номер патента: PH22016050023Y1. Автор: Maria Elsa M Falco,Annabelle C Flores. Владелец: Industrial Tech Development Institute Itdi. Дата публикации: 2018-01-29.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of erection of multilevel underground structure ( variants )

Номер патента: RU2220258C1. Автор: И.А. Зеге,С.О. Зеге,Н.С. Зеге. Владелец: Зеге Сергей Олегович. Дата публикации: 2003-12-27.

Improvements in Processes of Obtaining Carbon Compounds having the General Formula C10 H16 O.

Номер патента: GB190309340A. Автор: Knut Charles Wideen. Владелец: CARBON HYDRATE CHEMICAL COMPAN. Дата публикации: 1903-06-11.

A PROCESS OF PRODUCING PASTRY FROM JACKFRUIT (Artocarpus heterophyllus) SEEDS

Номер патента: PH22017000741U1. Автор: Marilou U Israel,Soledad P Galang,Juan Isabel M San. Владелец: Partido State Univ. Дата публикации: 2018-08-13.

A PROCESS OF PRODUCING PASTRY FROM JACKFRUIT (Artocarpus heterophyllus) SEEDS

Номер патента: PH22017000741Y1. Автор: Marilou U Israel,Soledad P Galang,Juan Isabel M San. Владелец: Partido State Univ. Дата публикации: 2018-08-13.

PROCESS OF MAKING WOOD VINEGAR USING WOOD OF MADRE DE CACAO (Gliricidia sepium)

Номер патента: PH22017000609U1. Автор: Jessa U Rio. Владелец: Cebu Tech University-Barili Campus. Дата публикации: 2017-11-10.

Improved Process of and Apparatus for Filtering and Washing Brewers' Mash and Similar Mixtures.

Номер патента: GB190220079A. Автор: Valentin Lapp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-01-29.

Process of preparing drum-dried banana

Номер патента: PH22016050011Y1. Автор: Maria Elsa M Falco,Annabelle C Flores. Владелец: Food And Nutrition Res Institute Fnri. Дата публикации: 2018-01-29.

Improvements relating to Sensitized Plates for a Process of Color Photography.

Номер патента: GB190422988A. Автор: . Владелец: PLAQUES ET PAPIERS PHOTOGRAPHI. Дата публикации: 1904-12-08.

PROCESS OF MAKING WOOD VINEGAR USING WOOD OF MADRE DE CACAO (Gliricidia sepium)

Номер патента: PH22017000609Y1. Автор: Jessa U Rio. Владелец: Cebu Technological Univ Barili Campus. Дата публикации: 2017-11-10.

Improvements in Appliances to be Employed in the Process of Bleaching.

Номер патента: GB190103518A. Автор: . Владелец: BOUGHEY WILLIAM DOLLING MONTGO. Дата публикации: 1901-05-11.

Process of preparing drum-dried makapuno

Номер патента: PH22016050023U1. Автор: Maria Elsa M Falco,Annabelle C Flores. Владелец: Industrial Tech Development Institute Itdi. Дата публикации: 2018-01-29.

Process of preparing drum-dried banana

Номер патента: PH22016050011U1. Автор: Maria Elsa M Falco,Annabelle C Flores. Владелец: Food And Nutrition Res Institute Fnri. Дата публикации: 2018-01-29.

Improvements relating to Sensitized Plates for a Process of Color Photography.

Номер патента: GB190425718A. Автор: . Владелец: PLAQUES ET PAPIERS PHOTOGRAPHI. Дата публикации: 1905-01-05.

Process of and Apparatus for Subjecting Materials to the Action of Air or other Gases.

Номер патента: GB190304537A. Автор: Charlie Edgar Mark. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-09-24.

Improvements in or relating to Photographic Films and Film Packages.

Номер патента: GB190721692A. Автор: John Edward Thornton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-10-01.

Improved Process of Manufacturing Parts of Cycles and the like.

Номер патента: GB190309783A. Автор: John Lepine Hanman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-02-18.

An adjustable mounting bracket assembly and a flipping bracket assembly for liquid crystal display (lcd) monitors

Номер патента: SG166039A1. Автор: Tong Hock Lai. Владелец: Tong Hock Lai. Дата публикации: 2010-11-29.

Improvements in or relating to beta-aminopropionic acid and process of preparing same

Номер патента: GB577461A. Автор: . Владелец: Lederle Laboratories Inc. Дата публикации: 1946-05-20.

PROCESS OF MAKING BANANA (Musa acuminata) PEELINGS VINEGAR

Номер патента: PH22021050355U1. Автор: Julieta B Gecain. Владелец: College Of Arts And Sciences Tuburan Campus Cebu Technological Univ. Дата публикации: 2021-09-06.

Process of Producing Durian Jam

Номер патента: PH22019050131Y1. Автор: Karl P Campos. Владелец: Karl P Campos. Дата публикации: 2019-04-22.

Process of Electrically Reducing Oxide Ores and the like.

Номер патента: GB190705655A. Автор: Albert Petersson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-08-15.

A process of producing coconut rhinoceros larvae noodle

Номер патента: PH22021050179Y1. Автор: Romnick M Ureta,Mischelle F Puntod,Siegfred M Mejico. Владелец: Romnick M Ureta. Дата публикации: 2021-05-14.

A process of making citron lemon (citrus medica) jam

Номер патента: PH22015000016U1. Автор: Linda W Tagtagon. Владелец: Univ Ifugao State. Дата публикации: 2015-10-19.

A process of producing shelf-stable sweet potato (ipomoea batatas) custard dessert

Номер патента: PH22017000975U1. Автор: Lea B Milan. Владелец: Tarlac State Univ. Дата публикации: 2019-10-16.

A process of Reclaiming Pulp from Waste Water.

Номер патента: GB190605219A. Автор: George Harrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-24.

Composition of process of producing herbal food supplement and a product therefrom

Номер патента: PH22019000670U1. Автор: Auberto B Estrada. Владелец: Auberto B Estrada. Дата публикации: 2020-01-17.

A process of producing preserved moringga leaves

Номер патента: PH22019000517U1. Автор: Gonzalo Jr O Catan. Владелец: Gonzalo Jr O Catan. Дата публикации: 2020-05-29.

A process of producing composite paper mass and a product obtainable therefrom

Номер патента: PH22019000690U1. Автор: Lourdes Gargoles. Владелец: Gargoles Lourdes B. Дата публикации: 2020-07-29.