Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive
Номер патента: EP2248165B1
Опубликовано: 18-01-2017
Автор(ы): Vishal Shah, Zafer Kutlu, Zeki Celik
Принадлежит: LSI Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-01-2017
Автор(ы): Vishal Shah, Zafer Kutlu, Zeki Celik
Принадлежит: LSI Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid
Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.