Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1
Опубликовано: 03-12-2020
Автор(ы): James Huckabee, Rongwei Zhang, Vikas Gupta
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20240234264A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09646946B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09847238B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US20170103957A1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-13.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US09892999B2. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20200105700A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20180122730A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20170352611A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Chip package method and package assembly

Номер патента: US09595453B2. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US11887964B1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-30.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US20240021578A1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer level packaging of electronic device

Номер патента: US09502344B2. Автор: Mordechai Margalit. Владелец: VIAGAN Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010019854A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-06.

Fan-out wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449911B1. Автор: Hee Cheol Kim,Jae Hyun Yoo,Young Seok Lee. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20210305096A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Multi-chip package having encapsulation body to replace substrate core

Номер патента: US09716079B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240234334A9. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20160372445A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Chip package unit with outer protective layer and method of manufactuirng the same

Номер патента: US20240266239A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip package

Номер патента: US09966358B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer level fan-out with electromagnetic shielding

Номер патента: US09570406B2. Автор: Thong Dang,Dan Carey,Ma Shirley Asoy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Embedded resistor-capacitor film for fan out wafer level packaging

Номер патента: US12100674B2. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

High heat-dissipation chip package structure

Номер патента: US09472493B1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Wafer level packaging of electronic device

Номер патента: US09548434B2. Автор: Mordechai Margalit. Владелец: VIAGAN Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Wafer-level packaged components and methods therefor

Номер патента: US09972573B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrating and accessing passive components in wafer-level packages

Номер патента: US20240030175A1. Автор: Thomas Wagner,Gianni SIGNORINI,Veronica Sciriha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package having multiple chips

Номер патента: US20240347439A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package with redistribution structure having multiple chips

Номер патента: US12046548B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20240371796A1. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip packages, chip arrangements, a circuit board, and methods for manufacturing chip packages

Номер патента: US09859198B2. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US12040288B2. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09780081B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Chip-last wafer-level fan-out with optical fiber alignment structure

Номер патента: EP4103988A1. Автор: Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2022-12-21.

Chip-last wafer-level fan-out with optical fiber alignment structure

Номер патента: US11823990B2. Автор: Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Chip-Last Wafer-Level Fan-Out with Optical Fiber Alignment Structure

Номер патента: US20240170387A1. Автор: Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-chip packages

Номер патента: US11756928B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Methods for forming co-planar wafer-scale chip packages

Номер патента: EP1817793A1. Автор: Louis Hsu,Wolfgang Sauter,Howard Hao Chen,Lloyd Burrell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Multi-chip package structures formed by joining chips to pre-positioned chip interconnect bridge devices

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor device and method of wafer level package integration

Номер патента: US09460951B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US09935009B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multi-chip packages

Номер патента: US20220246579A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Multi-chip packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230369287A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Wafer level packages and electronics system including the same

Номер патента: US09837360B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200395335A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Low cost wafer level packages and silicon

Номер патента: US20230032887A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20180182672A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20200098638A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US10522406B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Scanning acoustic microscope sensor array for chip-packaging interaction package reliability monitoring

Номер патента: US20170194221A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Scanning acoustic microscope sensor array for chip-packaging interaction package reliability monitoring

Номер патента: US20170271219A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer level package and capacitor

Номер патента: US20190074347A1. Автор: Noriyuki Inoue,Tatsuya Funaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks

Номер патента: US09837372B1. Автор: Alexandros Margomenos,Miroslav Micovic,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Fan-out wafer level packages containing embedded ground plane interconnect structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09607918B2. Автор: Zhiwei Gong,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

3D integration of fanout wafer level packages

Номер патента: US09589936B2. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200343220A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US11189596B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

3d integration of fanout wafer level packages

Номер патента: WO2016081182A1. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2016-05-26.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Chip packaging method and chip package based on panel form

Номер патента: US20240274574A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-layer stacked chip package

Номер патента: US20230411363A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09818720B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip package having die structures of different heights and method of forming same

Номер патента: US09806058B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing a chip package having a coating layer

Номер патента: US09627228B1. Автор: Sheng-I Huang,Chi-Chung Yu,Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Ta-Hao Chang,I-Fong Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Chip package with redistribution layers

Номер патента: US20210098427A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20150109748A1. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-04-23.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Technique for wafer-level processing of QFN packages

Номер патента: US09472451B2. Автор: Ahmad Ashrafzadeh,Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Karthik Thambidurai,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip packaging method

Номер патента: US20220148887A1. Автор: Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Method for fabricating wafer level package

Номер патента: US09576931B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip package structure having high density chip interconnect bridge with embedded power distribution network

Номер патента: US11133259B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Arvind Kumar,Steven Lorenz Wright,Xiao Hu Liu,Joshua M. Rubin,Wiren Dale Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20170287782A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of manufacturing fan out wafer level package

Номер патента: US09773684B2. Автор: FENG CHEN,Hongjie Wang,Yibo LIU,Peng Sun,Dongkai Shangguan. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Fan-out wafer level packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576933B1. Автор: Yi-Jen Lo. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Isolated power chip based on wafer level packaging and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014126A1. Автор: LIN Cheng,Dongfang Pan. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-01-11.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09799588B2. Автор: Chia-Ming Cheng,Ching-Yu Ni,Nan-Chun Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Stacked chip package including substrate with recess adjoining side edge of substrate and method for forming the same

Номер патента: US09633935B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chih-Wei Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US20200161183A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Chip packaging method

Номер патента: US20200058518A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Weitongbo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09972605B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09653372B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Method for manufacturing wafer-level fan-out package

Номер патента: US09466586B1. Автор: Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Hyeong Min Kim,Hyun Hak JUNG,Su Kyung Lim. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Wafer level package and method

Номер патента: WO2018057211A1. Автор: George Chu. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-03-29.

Wafer level package and method

Номер патента: US20180090460A1. Автор: George Chu. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Wafer-level-package device with peripheral side wall protection

Номер патента: US20240274484A1. Автор: Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level package

Номер патента: US11894338B2. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Wafer level package

Номер патента: US20220157772A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Wafer level package

Номер патента: US20210104489A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Wafer Level Semiconductor Package

Номер патента: US20140084462A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a Wafer Level Semiconductor Package Having a Pre-formed Dielectric Layer

Номер патента: US20140087553A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a wafer level semiconductor package having a pre-formed dielectric layer

Номер патента: US8945991B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-02-03.

Wafer level semiconductor package

Номер патента: US8922014B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

3d chip package based on through-silicon-via interconnection elevator

Номер патента: US20230343689A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US20130344627A1. Автор: Eun-Kyoung Choi,Sang-Won Kim,Sang-uk Han,Jong-Youn Kim,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Wafer-level package device with solder bump reinforcement

Номер патента: US09425160B1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Reynante Alvarado,Yi-Sheng A. Sun,Yong L. Xu. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Flexible fan-out wafer level process and structure

Номер патента: US20190287927A1. Автор: Takafumi Fukushima,Subramanian S. Iyer,Adeel A. BAJWA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2019-09-19.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09711458B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20080303174A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187692A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US11683020B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US12126322B2. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Methods of processing wafer-level assemblies to reduce warpage, and related assemblies

Номер патента: US09786612B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma,Bret K. Street. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Method for semi-wafer level packaging

Номер патента: US20220208724A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

WAFER LEVEL PACKAGED GaN POWER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130309811A1. Автор: JU Chull Won. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-11-21.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers

Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods

Номер патента: US09443835B2. Автор: Martin Weigert,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of making semiconductor packages at wafer level

Номер патента: US20010055834A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Fan-out wafer-level packages and associated production methods

Номер патента: US20240196757A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Low-cost low-profile solder bump process for enabling ultra-thin wafer-level packaging (WLP) packages

Номер патента: US09425064B2. Автор: Tiao Zhou,Viren Khandekar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene für Wafer-Level- Packages

Номер патента: DE102015103080A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Polybenzoxazine based wafer-level underfill material

Номер патента: US20030122241A1. Автор: Tian-An Chen,Lejun Wang,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Direct IC-to-package wafer level packaging with integrated thermal heat spreaders

Номер патента: US09508652B1. Автор: Alexandros Margomenos,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Chip packaging method and particle chips

Номер патента: US20230275561A1. Автор: Jian Wang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Method of manufacturing wafer-level chip-size package and molding apparatus used in the method

Номер патента: US20080187613A1. Автор: Tae-Sung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-07.

Wafer level package and wafer level chip size package

Номер патента: US20180096972A1. Автор: Shuhei Yamada,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Wafer-level package having multiple dies arranged in side-by-side fashion and associated yield improvement method

Номер патента: US20160240497A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US9728479B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-level asic 3d integrated substrate, packaging device and preparation method

Номер патента: US20220415816A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Radio-frequency (RF) shielding in fan-out wafer level package (FOWLP)

Номер патента: US09620463B2. Автор: Matthew Michael Nowak,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,David Francis Berdy,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Wafer-level packaging of integrated devices, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09446943B2. Автор: Kevin Formosa,Luca Maggi. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of fabricating wafer-level packaging with sidewall passivation and related apparatus

Номер патента: US20050167799A1. Автор: Trung Doan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Fan-Out Wafer-Level Packages und zugehörige Herstellungsverfahren

Номер патента: DE102022132967A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US7429499B2. Автор: Kuo-Pin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-30.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Fan-out wafer-level packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230386952A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Methods and apparatus for controlling warpage in wafer level packaging processes

Номер патента: US20200131624A1. Автор: Prayudi LIANTO,Mohamed Rafi,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai,Muhammad Azim Bin Syed Sulaiman,Ang Yu Xin Kristy. Владелец: Applied Materials Singapore Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Chip packaging compositions, packages and systems made therewith, and methods of making same

Номер патента: US20050133938A1. Автор: Choong Chee,Sheau Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09595510B1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Molded chip package with anchor structures

Номер патента: US20210020459A1. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for forming chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US09935148B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip package with a glass interposer

Номер патента: US20240371714A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Chip Package Having Die Structures of Different Heights and Method of Forming Same

Номер патента: US20200152602A1. Автор: Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of forming chip package having stacked chips

Номер патента: US12087737B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09337115B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Chip packaging apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3961690A1. Автор: Xiaodong Zhang,MAO Guo,Yiwei REN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Chip packaging apparatus and preparation method thereof

Номер патента: US20220077018A1. Автор: Xiaodong Zhang,MAO Guo,Yiwei REN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package und Chip-Package

Номер патента: DE102010064453A1. Автор: Christof Landesberger,Robert FAUL. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2015-03-19.

Manufacturing method of wafer level package structure

Номер патента: US09748200B1. Автор: Chia-Hang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Wafer-level die attach metallization

Номер патента: US09536783B2. Автор: Van Mieczkowski,Helmut Hagleitner,William T. Pulz,Fabian Radulescu,Terry Alcorn. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090206468A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Fan-out wafer-level package

Номер патента: EP4199072A3. Автор: Thomas Voss,Gerhard Kahmen,Matthias Wietstruck,Matteo STOCCHI,Patrick KRÜGER. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2023-08-09.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of forming wafer level underfill materials and structures formed thereby

Номер патента: US09631065B2. Автор: Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Anna M. Prakash,James C. Matayabas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09826630B2. Автор: Michael B. Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same

Номер патента: US09679784B2. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Vincent Wai HUNG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: EP2878010A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20130328203A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220293559A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220077107A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US11652085B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20150270223A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Optical chip package and method for forming the same

Номер патента: US20200333542A1. Автор: Yu-Ting Huang,Tsang-Yu Liu,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698086B2. Автор: Tyrone Jon Donato Soller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-04.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Multi-chips in system level and wafer level package structure

Номер патента: US09466592B2. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Determining crackstop strength of integrated circuit assembly at the wafer level

Номер патента: US09947598B1. Автор: Charles L. Arvin,Karen P. McLaughlin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Brian R. Sundlof,Krishna R. Tunga,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor devices with double-sided fanout chip packages

Номер патента: US20240363503A1. Автор: LI Sun,Dingyou Zhang. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Multi-chip package

Номер патента: GB2503599A. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M Swan,Hinment Au,Stefanie M Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-01.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100640597B1. Автор: 이창철,임채훈,김민일,임석근. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-01.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128136A1. Автор: Sung Jun Lee,Seung Wook Park,Yong Suk Kim,Jae Hyun Jung,Dong Hyun Park,Kwang Su Kim,Seong Hun NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Methods of processing thick ild layers using spray coating or lamination for c4 wafer level thick metal integrated flow

Номер патента: WO2005024912A3. Автор: Sarah Kim,Kevin Lee,Steven Towle,David Ayers,Peter Moon,Robert Martell,Richard List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Chip package structure

Номер патента: US20070132074A1. Автор: Fan Tsai. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Power transistor chip package

Номер патента: EP4428916A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Gerald Wriessnegger,Daniel Hoelzl,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package positioning and fixing structure

Номер патента: US12119287B2. Автор: Hiroyuki Abe,Takayuki Yogo,Binti Haridan Fatin Farhanah. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Chip packaging module and preparation method therefor, power supply module and electronic device

Номер патента: EP4407680A1. Автор: Wentao Yang,Yanqiu Li,Junqing HE,Mohuai CHANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Power transistor chip package

Номер патента: US20240304528A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Daniel Hölzl,Gerald Wriessnegger,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip package structure, chip package system, and method of forming a chip package structure

Номер патента: US20230064442A1. Автор: Martin Mayer,Edward Fuergut,Edmund Riedl,Harry Walter SAX,Chan Whai Augustine Kan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip mounting device and chip package array

Номер патента: US20090261463A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20110233746A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-29.

High performance chip packaging and method

Номер патента: US20010009197A1. Автор: Kishor Desai,George Thiel,Randall Stutzman,Timothy Carden,Glenn Dearing,Stephen Engle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Dual-leadframe Multi-chip Package

Номер патента: US20140103512A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-04-17.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Lead frame for hermetic RF chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US11342250B2. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Lead frame for hermetic rf chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US20210272883A1. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Wafer-level package with at least one input/output port connected to at least one management bus

Номер патента: US09934179B2. Автор: Yao-Chun Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Chip package module

Номер патента: US20210104480A1. Автор: Sheng-feng Chung,Cheng-Lun Chu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: EP4229714A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-08-23.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: WO2022079348A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package for millimetre and THz signals

Номер патента: FI20206003A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-14.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: US20230387045A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US09899287B2. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Radio frequency and electromagnetic interference shielding in wafer level packaging using redistribution layers

Номер патента: US09589909B1. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Manufacturing fan-out wafer level packaging

Номер патента: US8119454B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD. Дата публикации: 2012-02-21.

Fan-out wafer level package

Номер патента: US20160064300A1. Автор: Chien-Li Kuo,Chu-Fu Lin,Kuo-Ming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Fan-out Wafer Level Package having Small Interposers

Номер патента: US20240014140A1. Автор: Wei Hu Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US09437534B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package structure using silicon interposer as interconnection bridge

Номер патента: US20210074645A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Contact pads for silicon chip packages

Номер патента: US20090302453A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Chip package with near-die integrated passive device

Номер патента: US12136613B2. Автор: Hong Shi,Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Chip package with integrated off-die inductor

Номер патента: US20230268306A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: WO2024148121A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-07-11.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: US20240234304A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of manufacturing multi-chip package

Номер патента: US20190103381A1. Автор: Won-Gil HAN,Yong-Je Lee,Jae-Heung Lee,Seung-Weon HA,Byong-Joo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-04.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Structure on chip package to substantially match stiffness of chip

Номер патента: US20090045501A1. Автор: Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-19.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Chip package structure

Номер патента: US20200185344A1. Автор: Chen-Tsai Yang,Wei-Yuan Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-06-11.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Wafer level device and method with cantilever pillar structure

Номер патента: US09806047B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Sriram Muthukumar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies

Номер патента: US09741591B2. Автор: Andrew Sharpe,Gregory A. Carlson,Paul Schweikert,Alex Matson,Scott Vilander,Bob Zahuta,Richard M. Goeden. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Wafer-level packaging method of BSI image sensors having different cutting processes

Номер патента: US09455298B2. Автор: Wei Wang,Qiong Yu,zhi-qi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Test architecture of semiconductor device, test system, and method of testing semicondurctor devices at wafer level

Номер патента: US09824946B2. Автор: Young-Yong Byun,Chi-wook Kim,Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: US09575266B2. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

Номер патента: US11764117B2. Автор: Robert Alan Bellman,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Separation of wafer into die with wafer-level processing

Номер патента: US5597767A. Автор: Lawrence D. Dyer,Michael A. Mignardi,Laurinda Ng,Ronald S. Croff,Robert McKenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Transmission line implementation in wafer-level packaging

Номер патента: US09537197B2. Автор: Darryl Jessie,Lan Nan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545014B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545013B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: EP2769253A1. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US20200144078A1. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US10685852B2. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-16.

Chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US09881889B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Flip chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09680059B2. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09613919B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Wafer-level hybrid bonded radio frequency circuit

Номер патента: WO2024030849A1. Автор: Michael Carroll,Chi-Hsien Chiu,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Wafer level package and method of fabricating the same

Номер патента: US7847416B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seong-Deok Hwang,In-Young Lee,Son-Kwan Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-12-07.

Filling wafer level packages with liquid

Номер патента: GB2408629A. Автор: Quan Qi,Bradley Bower,Kirby Sand. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-06-01.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US09853078B2. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09431309B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345861A1. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

NOVEL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP), FLIP-CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP), AND FAN OUT SHIELDING CONCEPTS

Номер патента: US20200098698A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: WO2005031807A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2005-04-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A4. Автор: Peter Elenius,Michael E Johnson,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-11-15.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Wafer-level package and method for production thereof

Номер патента: US09647196B2. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl,Juergen Portmann. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

A wafer level package and a method of forming the same

Номер патента: SG183648A1. Автор: Rui Li,Shan GAO,Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Ying Ying Lim,Yee Mong Khoo,Khan Oratti Kalandar Navas,Faxing Che,Soon Wee David Ho. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2012-09-27.

Wafer level semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100032807A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seung-Duk Baek,Seong-Deok Hwang,Dong-Hyeon Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: WO2015123321A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-20.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: EP3105788A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same

Номер патента: WO2010059333A2. Автор: James J. Murphy,Mark Larsen,Chung-Lin Wu,Suku Kim,Ihsiu Ho,Michael D. Gruenhagen,Eddy Tjhia,Rohit Dikshit. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-05-27.

Wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180358305A1. Автор: Eun Tae Park,Jung Hoon Han,Jun Woo YONG,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Chip package stack up for heat dissipation

Номер патента: US09698132B1. Автор: Morris Bowers,Roger Ady,Paul Crosbie. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036166A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040037136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US6936489B2. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-30.

Chip packaging method and chip package using hydrophobic surface

Номер патента: US09570415B2. Автор: Jong Hun Kim,Hyo Hoon Park,Sun Kyu Han,Suk Min SEO. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Wafer level uniformity control in remote plasma film deposition

Номер патента: SG10201801701PA. Автор: Qiu Huatan,Hohn Geoffrey. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Fusion bond based wafer-level-package for mid-infrared gas sensor system

Номер патента: US20230296502A1. Автор: Thomas Grille,Ulf Bartl,Thomas Krotscheck Ostermann,Gerald Stocker,Elmar Aschauer,Christoph Kovatsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: WO2019067834A1. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Rudolph Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-04-04.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220121676A2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US11809441B2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Nitride-based electronic device with wafer-level dynamic on-resistance monitoring capability

Номер патента: WO2024040516A1. Автор: Hui Yan,Rong Yang,Sichao LI. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dice

Номер патента: SG129292A1. Автор: Wen-Kun Yang,Wen-Pin Yang,Shih-Li Chen. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-26.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Hybrid cooler to thermally cool semiconductor devices inside and outside a chip package

Номер патента: US20240244800A1. Автор: Yi Xia,Mark Bianco,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer-level flipchip package with IC circuit isolation

Номер патента: US20070139068A1. Автор: Henry Chen,Arya Behzad,Matthew Kaufmann,Jacob Rael,Malcolm MacIntosh. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Electrically stackable semiconductor wafer and chip packages

Номер патента: US09601474B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Wafer level electro-optical simiconductor manufacture fabrication mechanism and a method for the same

Номер патента: US20060261488A1. Автор: Chi-Wen Hung,Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuan-Fa Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Wafer Level Chip Size Packaged Chip Device With An N-Shape Junction Inside And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: US20080111228A1. Автор: Wei Wang,Qingwei Wang,Guoqing Yu,Youjun Wang,Qinqin Xu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Wafer level packages having non-wettable solder collars and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09401339B2. Автор: Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-07-26.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Super high density module with integrated wafer level packages

Номер патента: US7368374B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Yong Loo Neo,Siu Waf Low,Bok Leng Ser. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and wafer for facilitating the same

Номер патента: WO2023201567A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer-level electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120241209A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US6927496B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A2. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US7012015B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle, deceased. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050070087A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050266675A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A3. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for testing metal-insulator-metal capacitor structures under high temperature at wafer level

Номер патента: US20070051951A1. Автор: Barry O'Connell,Prasad Chaparala,Jonggook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: EP3044162A1. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-20.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US09666550B2. Автор: Guohua Gao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: US09556020B2. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-31.

Wafer level package

Номер патента: US6268642B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-31.

Wafer level integration technique

Номер патента: US4703436A. Автор: Ramesh C. Varshney. Владелец: INOVA MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 1987-10-27.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes

Номер патента: US20090057690A1. Автор: Arpan Chakraborty. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Wafer level packages and methods of fabrication

Номер патента: US20060057832A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Tai Chong Chai,Mahadevan Iyer,Mihai Rotaru,Wai Kwan Wong. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2006-03-16.

Wafer level sensing package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20090121299A1. Автор: Tzong-Che Ho,Lung-Tai Chen,Chun-Hsun Chu,Bor-Chen Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Wafer-level bonding of obstructive elements

Номер патента: US20240079351A1. Автор: Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device having a wafer level chip size package structure

Номер патента: US8134238B2. Автор: Kunihiro Komiya. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-03-13.

Wafer level package for a MEMS sensor device and corresponding manufacturing process

Номер патента: US9802813B2. Автор: Conrad Cachia,David Oscar VELLA,Damian AGIUS,Maria SPITERI. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer Level Die Integration and Method

Номер патента: US20120276691A1. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Frederick R. Dahilig. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Wafer level package for device

Номер патента: WO2024069046A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Under bump passives in wafer level packaging

Номер патента: US20130127060A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Method and structure of wafer level encapsulation of integrated circuits with cavity

Номер патента: US20120276677A1. Автор: Xiao (Charles) Yang. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging

Номер патента: DE112010004342T5. Автор: Tiao Zhou,Arkadii Samoilov,Yong Li Xu,Viren Khandekar,Kaysar S. Rahim. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Wafer-level packaging-basiertes modul sowie verfahren zur herstellung desselben

Номер патента: DE102018220712B4. Автор: Ivan Ndip,Klaus-Dieter Lang,Tanja Braun. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-06-13.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: US20240194707A1. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Unter-höcker-passivstrukturen bei wafer level packaging

Номер патента: DE102012003545A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Wafer level package for device

Номер патента: FI20225841A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-03-28.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US7868438B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-11.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20090079496A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

A high-bandwidth ramp-stack chip package

Номер патента: EP2457253A1. Автор: Robert J. Drost,James G. Mitchell,David C. Douglas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2012-05-30.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Technologies for dynamic cooling in a multi-chip package with programmable impingement valves

Номер патента: US12035507B2. Автор: Devdatta Kulkarni,Scott Rider. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US7388272B2. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-17.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US20060163704A1. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158B4. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-29.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158A1. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-24.

Wafer-level array cameras and methods for fabricating the same

Номер патента: US09923008B2. Автор: Raymond Wu,Robbert Emery. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer-level testing apparatus and method

Номер патента: US20040142499A1. Автор: Steven McDonald,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2017013256A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer level proximity sensor

Номер патента: US11996397B2. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10734534B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-08-04.

Wafer-level liquid-crystal-on-silicon projection assembly, systems and methods

Номер патента: US09851575B2. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer-level packaging structure for image sensors with packaging cover dike structures corresponding to scribe line regions

Номер патента: US09601531B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Wafer-level bonding method for camera fabrication

Номер патента: US09553126B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US20190165020A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2018029204A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10943936B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-03-09.

Wafer-level reliability yield enhancement system and related method

Номер патента: US20080270056A1. Автор: Yun-Chi Yang,Kuan-Cheng Su,Chia-Jen Kao,Ju-ping CHEN,Cheng-Li Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Final passivation for wafer level warpage and ULK stress reduction

Номер патента: US09754905B1. Автор: Krishna R. Tunga,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Wafer level lens, production method of wafer level lens, and imaging unit

Номер патента: US20140246566A1. Автор: Yoichi Maruyama. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-04.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Wafer level optics for folded optic passive depth sensing system

Номер патента: US09967547B2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Yield enhancing vertical redundancy method for 3D wafer level packaged (WLP) integrated circuit systems

Номер патента: US09425110B1. Автор: Xianglin Zeng,Jose G. Padilla,Roger S. Tsai,Shih-En Shih,Philip W. HON. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Wafer level integration for embedded cooling

Номер патента: US20180294206A1. Автор: Timothy Joseph Chainer,Mark Delorman Schultz,Pritish Ranjan PARIDA. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Methods for performing extended wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices made by the methods

Номер патента: US09425175B2. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Wafer level assembly package

Номер патента: US20040150119A1. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Wafer level assembly package

Номер патента: US7071544B2. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Wafer level package structure for temperature sensing elements

Номер патента: US9406860B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Wafer Level Package Structure for Temperature Sensing Elements

Номер патента: US20160020377A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2016-01-21.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US09487393B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies

Номер патента: US20040086011A1. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Systems and Methods of High-Resolution Review for Semiconductor Inspection in Backend and Wafer Level Packaging

Номер патента: US20210295495A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and methods of high-resolution review for semiconductor inspection in backend and wafer level packaging

Номер патента: EP4121747A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2006-06-29.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A3. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits

Номер патента: EP3504186A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Kyle Whitten,Thomas RICAHRDSON. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Copper Deposition in Wafer Level Packaging of Integrated Circuits

Номер патента: US20190368064A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Thomas Richardson,Kyle Whitten. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Wire bond free wafer level LED

Номер патента: US09634191B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Nicholas W. Medendorp, JR.,Ashay Chitnis,Max Batres. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for producing a thermal infrared sensor array in a vacuum-filled wafer-level housing

Номер патента: US11988561B2. Автор: Christian Schmidt,Bodo Forg,Michael Schnorr,Jörg SCHIEFERDECKER,Marion Simon,Wilhelm Leneke,Frank Herrmann. Владелец: Heimann Sensor GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09553071B1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Composite film for use in LED wafer-level packaging process

Номер патента: US11732160B2. Автор: Chih-Wei Lin,Chun-Chi Hsu,Chun-Ting Lai. Владелец: Taimide Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Stereoscopic camera with single image sensor and folded optical system with wafer level optics

Номер патента: WO2017218071A1. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-21.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20210226605A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336500A1. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2016-11-17.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: US20240047606A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: WO2024030891A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Optical wafer-level package

Номер патента: WO2024123525A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Optical wafer-level package

Номер патента: US20240184066A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Oscillator wafer-level-package structure

Номер патента: US20210376792A1. Автор: Chih-Hsun Chu,Hsiang-Jen Cheng,Chih-Hung Chiu,Wun-Kai Wang. Владелец: Txc Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Wafer-level package device

Номер патента: US09966350B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Vijay Ullal. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level lens structure for contact image sensor module

Номер патента: US09780133B2. Автор: Ming-Chieh Lin. Владелец: Creative Sensor Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Component which can be produced at wafer level and method of production

Номер патента: US09718673B2. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US09502614B2. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

METHODS FOR PERFORMING EXTENDED WAFER-LEVEL PACKAGING (eWLP) AND eWLP DEVICES MADE BY THE METHODS

Номер патента: US20160141279A1. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US20240012045A1. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US11867751B2. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US20150344299A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Wafer-level homogeneous bonding optical structure and method to form the same

Номер патента: US20200103633A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jen-Hui Lai,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board

Номер патента: US6737292B2. Автор: Tae Jun Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-18.

Wafer-level package device having high-standoff peripheral solder bumps

Номер патента: US20140264845A1. Автор: Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Wafer-level full-color display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014364A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Hsin-I Lu,Feng-Hui Chuang,Yu-Chang Hu,Bo-Ren Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: EP1828791A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2007-09-05.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Wafer-level burn-in and test

Номер патента: US20080157808A1. Автор: Igor Y. Khandros,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Wafer-level optical structure

Номер патента: US20200135788A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

System And Method For Black Coating Of Camera Cubes At Wafer Level

Номер патента: US20150318325A1. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian,Yi Quin,Ward Zhang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2015-11-05.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Wafer level optical device

Номер патента: US9182545B2. Автор: Hiroshi Goto. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2015-11-10.

Optical element and wafer level optical module

Номер патента: US11808959B2. Автор: Chih-Sheng Chang,Meng-Ko TSAI,Teng Te Huang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Component Which Can be Produced at Wafer Level and Method of Production

Номер патента: US20160075552A1. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Wafer-level manufacture of optical packages

Номер патента: US20240096855A1. Автор: Kam Wah LEONG,Sundar Raman GNANA SAMBANDAM,Qi Chuan Yu,Zhen Kai NAM,Yeu Woon CHAN,Royce VIRINTHORN,Zhang Xin SUN. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure

Номер патента: US20230014827A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US11843082B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Wafer-level manufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: US20170087784A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20240120450A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200164406A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Polymer film stencil process for fan-out wafer-level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20180063963A1. Автор: Tony D. Flaim. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20180309033A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-31.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US20150357517A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Getter structure for wafer level vacuum packaged device

Номер патента: WO2014099123A1. Автор: Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas Allan KOCIAN,Roland Gooch,Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A3. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer-level maufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: EP3142859A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

MEMS sensor integrated with a flip chip

Номер патента: US09611137B2. Автор: Peter Smeys,Mozafar Maghsoudnia. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for co-designing flip-chip and interposer

Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Led chip package structure

Номер патента: US20120001203A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US9420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US09420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09443810B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

Номер патента: US20180053035A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-22.

Multi-chip package

Номер патента: US20030183912A1. Автор: Chung Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

White light led chip packaged in inorganic material, device, preparation method therefor, and application thereof

Номер патента: US20230335684A1. Автор: XIAO LIN,Maochun Hong,Xiuqiang ZHANG,Youfu Zhou,Shujiang Zhang. Владелец: Fujian Cas-Ceramic Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564554B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology

Номер патента: US09349911B2. Автор: Kei May Lau,Chi Wing Keung,Zhaojun Liu. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09881959B2. Автор: Yi-Ming Chang,Po-Shen Lin,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Chip package connector assembly

Номер патента: US09674954B2. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Donald T. Tran,Ram Viswanath,Brent S. Stone. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Flip chip light emitting diode having trnsparent material with surface features

Номер патента: US09634187B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Flip chip light emitting diode packaging structure

Номер патента: US09406842B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip chip bonder and method of correcting flatness and deformation amount of bonding stage

Номер патента: US09406640B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US11764240B2. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20140319627A1. Автор: Bernhard WINKLER,Horst Theuss,Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-10-30.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US20220254826A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Chip package integration with hybrid bonding

Номер патента: US20230411325A1. Автор: Yi-Ting Chen,Inderjit Singh,Shih-Yen Chen. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip packaging structure

Номер патента: US20240204018A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: WO2014107647A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Wafer level ac and/or dc testing

Номер патента: US20070013400A1. Автор: James Guenter,André Lalonde,R. Speer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2007-01-18.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: US20150001423A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2015-01-01.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: EP2807668A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-12-03.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209A. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2013-09-25.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209C2. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2014-12-02.

Device for spot size measurement at wafer level using a Knife Edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2013251B1. Автор: Andries Meijer Jan,Ijmert Scheffers Paul,Ange Sarr Abdourahmane. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2016-07-22.

Vcsel array with common wafer level integrated optical device

Номер патента: WO2019038365A1. Автор: Stephan Gronenborn,Pascal Jean Henri Bloemen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2019-02-28.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: US12071339B2. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Wafer-level package having one die with its clock source shared by multiple dies and associated clock generating method

Номер патента: US20180300272A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: Nephos Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20240186980A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US11929729B2. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Wafer level package having enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230013541A1. Автор: Joshua James CARON,Eesa Rahimi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Wafer-level package having asynchronous fifo buffer used to deal with data transfer between different dies and associated method

Номер патента: US20160239444A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Curable composition, cured product thereof, and wafer level lens

Номер патента: US09856347B2. Автор: Hiroki Takenaka,Kyohei Ishida. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: WO2020126907A1. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Wafer-level camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150350502A1. Автор: Shu-Yu Lin. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009703A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Manufacturing method of wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009702A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level ultrasonic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11806751B2. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer level package for device

Номер патента: EP4214150A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-07-26.

System in package (sip) with an integrated in-situ 3d wafer level monitoring and control unit

Номер патента: WO2017061862A1. Автор: Hendrikus Wilhelmus Van Zeijl,Zahra Kolahdouz ESFAHANI,Guo Qi ZHANG. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2017-04-13.

Wafer level package for device

Номер патента: US20230382721A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Surface acoustic wave wafer-level package

Номер патента: US20210159882A1. Автор: Suk Hwan Jang,Byung Hak Kim,Chang Yup Lee,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451B4. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer-level package sensor device

Номер патента: US20240202485A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit

Номер патента: US20110063487A1. Автор: Daisuke Yamada,Ryo Matsuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US20120133916A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-31.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: WO2012074748A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: DigitalOptics Corporation East. Дата публикации: 2012-06-07.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US09910239B2. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Flir Systems Trading Belgium BVBA. Дата публикации: 2018-03-06.

Compact three-surface wafer-level lens systems

Номер патента: US09798115B1. Автор: Chuen-Yi Yin,Jau-Jan Deng. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Concave spacer-wafer apertures and wafer-level optical elements formed therein

Номер патента: US09798114B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Massively parallel wafer-level reliability system and process for massively parallel wafer-level reliability testing

Номер патента: US20170089950A1. Автор: Kin P. Cheung. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer-level methods for making apertured lenses involving sequential layering of biplanar transparent film, opaque layer, spacer wafer, and lens wafer

Номер патента: US09921393B2. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer level micro-electro-mechanical systems package with accelerometer and gyroscope

Номер патента: US09726689B1. Автор: Peter Harper,Hemant Desai,Demetre Kondylis. Владелец: Hanking Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer-level optoelectronic packaging

Номер патента: US12038610B2. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Poet Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Dram and method for testing the same in the wafer level burn-in test mode

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Wafer-level compound lens

Номер патента: WO2024188873A1. Автор: Kai Engelhardt,Alessandro SANZONE. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer-Level Hybrid Compound Lens And Method For Fabricating Same

Номер патента: US20170123190A1. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same

Номер патента: US09804367B2. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer-level testing method for singulated 3d-stacked chip cubes

Номер патента: US20150061718A1. Автор: Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan,Sheng-Chi Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-05.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20200257846A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US20240020455A1. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US11983481B2. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-05-14.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Wafer-level fabrication of liquid crystal optoelectronic devices

Номер патента: US20110181797A1. Автор: Peter Clark,Tigran Galstian,Michael J. Nystrom,Derek Alexandre Proudian,Behram Afshari. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof

Номер патента: US7078671B1. Автор: David W. Sherrer. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-07-18.

Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems

Номер патента: US20160070089A1. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A3. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer level electron beam prober

Номер патента: US20230305057A1. Автор: Christopher Morgan,Zhiyong Ma,Ramune Nagisetty,Shuai ZHAO,Wen-Hsien Chuang,Xianghong Tong,Martin Von Haartman,Jennifer J. Huening,Hyuk Ju Ryu,Tuyen K. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A2. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-07-27.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: WO2007001856A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2007-01-04.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: EP2513723A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: WO2011074705A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2011-06-23.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: EP2864799A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745B1. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A3. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-11-19.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: EP3436833A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: FormFactor Beaverton Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20170277821A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Mechanism to shift the head span of a tape head at a wafer level

Номер патента: US12073858B2. Автор: Icko E. T. Iben,Jason Liang,Hoodin Hamidi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Checking wafer-level integrated designs for antenna rule compliance

Номер патента: US09990459B2. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Miniaturized and ruggedized wafer level MEMs force sensors

Номер патента: US09902611B2. Автор: Steven Nasiri,Ryan Diestelhorst,Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Cap and substrate electrical connection at wafer level

Номер патента: US09834436B2. Автор: Jung-Huei Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: US09817026B2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Wafer level MEMS force dies

Номер патента: US09493342B2. Автор: Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Reduced chip testing scheme at wafer level

Номер патента: EP1552317A1. Автор: Cornelis O. Cirkel,Pieter C. N. Scheurwater. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Method to detect magnetic pole defects in perpendicular recording heads at wafer level

Номер патента: US20060191127A1. Автор: Wolfgang Goubau,Edward Lee. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-08-31.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing

Номер патента: US4780670A. Автор: Robert S. Cherry. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1988-10-25.

Systems and devices having single-sided wafer-level optics

Номер патента: WO2017176361A2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN,Jon LASITER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-12.

Curable composition and cured product of the same, and wafer-level lens

Номер патента: US20240059831A1. Автор: Hiroki Takenaka. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220012261A2. Автор: Kevin Barr,Edward Condon. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis

Номер патента: US5822717A. Автор: Ying Shiau,Jerry Tsiang,Mikkel Lantz,Yeng-Kaung Peng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Cross-correlation timing calibration for wafer-level IC tester interconnect systems

Номер патента: US20020049554A1. Автор: Charles Miller. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Method for detecting wafer level defect

Номер патента: CN1467811A. Автор: 林思闽. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: US20230393173A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI Ware Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Adaptive thermal actuator array for wafer-level applications

Номер патента: US20180067160A1. Автор: Eric J.M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Wafer level microstructures for an optical lens

Номер патента: US20230367047A1. Автор: Kevin Channon,Andy Price,James Peter Drummond DOWNING. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wafer Level Package und Verfahren zur Herstellung

Номер патента: DE102015122628A1. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Otto Graf,Markus Schieber. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: EP1897122A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-03-12.

Wafer-level fiber to coupler connector

Номер патента: WO2014146204A4. Автор: Imed Zine-El-Abidine. Владелец: Canadian Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: US20170285083A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: MY179620A. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2020-11-11.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745A1. Автор: Halvorson Brian,Edwards Jathan,Marks Charles. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: WO2023235586A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI-WARE SYSTEMS. Дата публикации: 2023-12-07.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multi-chip package device including a semiconductor memory chip

Номер патента: US20040061516A1. Автор: Nobukazu Murata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US20090213378A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US7815346B2. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2010-10-19.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20160349183A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Bio-chip package with waveguide integrated spectrometer

Номер патента: US09857309B2. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Micromirror chip package structure, laser device, and vehicle

Номер патента: US20240208803A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

A wafer level packaging process for making flip chips

Номер патента: TW498531B. Автор: John Liu,Noty Tseng,Yau-Rung Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-08-11.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Method for three-dimensional multi-chip packaging of integrated memory microcircuits

Номер патента: RU2705229C1. Автор: Вадим Вячеславович Путролайнен,Максим Александрович Беляев,Валентин Валерьевич Перминов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет". Дата публикации: 2019-11-06.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

Chip package mold chase

Номер патента: SG177043A1. Автор: Chih-Hung Hsu,Huan-Wen Chen,Shih-Chieh Chiu,Ying-Shih Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-30.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.