Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package
Номер патента: US20230298965A1
Опубликовано: 21-09-2023
Автор(ы): Yuci SHEN
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-09-2023
Автор(ы): Yuci SHEN
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Computing system with a thermal interface comprising magnetic particles
Номер патента: US10181432B2. Автор: Nachiket R. Raravikar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Ameya LIMAYE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-15.