Package comprising a lid structure with a compartment
Номер патента: US20240203820A1
Опубликовано: 20-06-2024
Автор(ы): Guoping Xu, Nader Nikfar, Wei Wu, Youmin Yu
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-06-2024
Автор(ы): Guoping Xu, Nader Nikfar, Wei Wu, Youmin Yu
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package comprising a lid structure with a compartment and method for fabricating the package
Номер патента: WO2024137097A1. Автор: Wei Wu,Nader Nikfar,Guoping Xu,Youmin Yu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-06-27.