Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Package with a substrate comprising an embedded capacitor with side wall coupling

Package with a substrate comprising an embedded capacitor with side wall coupling

Номер патента: US11876085B2
Опубликовано: 16-01-2024
Автор(ы): Abinash ROY, Bharani Chava, Jonghae Kim, Lohith Kumar VEMULA
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Package with a substrate comprising an embedded capacitor with side wall coupling

Номер патента: WO2022271409A1. Автор: Jonghae Kim,Bharani Chava,Abinash ROY,Lohith Kumar VEMULA. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-12-29.

Package with a substrate comprising an embedded capacitor with side wall coupling

Номер патента: EP4360129A1. Автор: Jonghae Kim,Bharani Chava,Abinash ROY,Lohith Kumar VEMULA. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

Package with embedded capacitors

Номер патента: US20230411385A1. Автор: Tin Poay Chuah,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Hon Wah Chew. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Power distribution improvement using pseudo-esr control of an embedded passive capacitor

Номер патента: WO2016148879A1. Автор: Jae Sik Lee,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Package with a substrate comprising embedded stacked trench capacitor devices

Номер патента: US20240038831A1. Автор: Yue Li,Shree Krishna Pandey,Durodami Lisk,Ryan Lane,Charles David Paynter,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Package with a substrate comprising embedded stacked trench capacitor devices

Номер патента: WO2024030718A1. Автор: Yue Li,Shree Krishna Pandey,Durodami Lisk,Ryan Lane,Charles David Paynter,Darko Popovic. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: US20240234304A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US09691732B2. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Package with a substrate comprising pad-on-pad interconnects

Номер патента: US11823983B2. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Package with a substrate comprising pad-on-pad interconnects

Номер патента: EP4315419A1. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Package with a substrate comprising pad-on-pad interconnects

Номер патента: WO2022203804A1. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-09-29.

Stacked decoupling capacitors with integration in a substrate

Номер патента: US11417637B2. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-08-16.

Semiconductor package with side wall interconnection

Номер патента: EP4312266A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Semiconductor Package with Side Wall Interconnection

Номер патента: US20240038724A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package comprising an integrated device with a back side metal layer

Номер патента: WO2023048882A1. Автор: Chien-Te Feng,Jay Scott Salmon,Wen YIN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Package comprising an integrated device with a back side metal layer

Номер патента: EP4406025A1. Автор: Chien-Te Feng,Jay Scott Salmon,Wen YIN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Pcb based semiconductor package with impedance matching network elements integrated therein

Номер патента: WO2017140737A1. Автор: Qianli MU,Asmita Dani,Cristian Gozzi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Package with a substrate comprising periphery interconnects

Номер патента: EP4285411A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: WO2024148121A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US20160343683A1. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-24.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor package with protective mold

Номер патента: US12040337B2. Автор: Sun Jae Kim,Sun Kyoung Seo,Yong Hoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Die package with low electromagnetic interference interconnection

Номер патента: US09824997B2. Автор: Sean S. Cahill,Eric A. Sanjuan. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package with multiple redistribution substrates

Номер патента: US12015018B2. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Jaegwon JANG,Hyeonjeong Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Package comprising a substrate with post interconnects and a solder resist layer having a cavity

Номер патента: US20230230908A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Wireless charging package with chip integrated in coil center

Номер патента: US09761522B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chiang-Jui Chu,Ming Hung TSENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: US11894296B2. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated circuit package with decoupling capacitors

Номер патента: US20220336430A1. Автор: Naly Guo,Jerry Jia,Xiuzhuang Yang,Cindy Cui. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor Device Package with Combined Contacts

Номер патента: US20230343690A1. Автор: Uthayarajan A/L Rasalingam,Roel Gabriel Hernando Taburnal. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: WO2022236254A1. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package with die stacked on surface mounted devices

Номер патента: US11810839B2. Автор: Cristina SOMMA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: EP4334975A1. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160079171A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

3D package with through substrate vias

Номер патента: US9305877B1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Mirng-Ji Lii,Hung-Yi Kuo,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US20190252275A1. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US20170294362A1. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US20200194322A1. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-18.

Low profile package with passive device

Номер патента: WO2017053560A1. Автор: Jong-Hoon Lee,Young Kyu Song,Uei-Ming Jow. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-30.

Low profile package with passive device

Номер патента: EP3353805A1. Автор: Jong-Hoon Lee,Young Kyu Song,Uei-Ming Jow. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-08-01.

Semiconductor package with in-package compartmental shielding and active electro-magnetic compatibility shielding

Номер патента: US20200168561A1. Автор: Chung-Che Tsai,Hsien-Chou Tsai. Владелец: Yen-Mei Tsai Huang. Дата публикации: 2020-05-28.

Package substrate comprising embedded integrated device

Номер патента: US20240321752A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate comprising embedded integrated device

Номер патента: WO2024205843A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package with improved space utilization and method for making the same

Номер патента: US20240290671A1. Автор: HunTeak Lee,Gwang Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Thin system-in-package with shielded stepped mold

Номер патента: US20240243113A1. Автор: Sidharth S. DALMIA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thin system-in-package with shielded stepped mold

Номер патента: WO2024151470A1. Автор: Sidharth S. DALMIA. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20220319996A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Molded module package with an emi shielding barrier

Номер патента: US20240258245A1. Автор: Kwang-Soo Kim,Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20190198447A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20200321281A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US11908802B2. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20230140389A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor structure including a substrate and a semiconductor chip with matching coefficients of thermal expansion

Номер патента: US09659881B2. Автор: Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Substrate-embedded capacitor, production method thereof, and circuit board

Номер патента: US20030223177A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Package with semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240113091A1. Автор: Jing-Hwang Yang,Wen-Shun Lo,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor packaging with high density interconnects

Номер патента: US11881457B2. Автор: Henning Braunisch,Javier Soto Gonzalez,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Javier A. FALCON. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor packaging with high density interconnects

Номер патента: US20190259705A1. Автор: Henning Braunisch,Javier Soto Gonzalez,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor packaging with high density interconnects

Номер патента: US20210193583A1. Автор: Henning Braunisch,Javier Soto Gonzalez,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Molded cavity package with embedded conductive layer and enhanced sealing

Номер патента: US09868632B2. Автор: Horst Theuss,Chau Fatt Chiang,Kok Yau Chua,Swee Kah Lee,Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2022046511A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: EP4205168A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Stress and collapse resistant interconnect for mounting an integrated circuit package to a substrate

Номер патента: WO2008083250A2. Автор: Leon Stiborek. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-07-10.

Stress and collapse resistant interconnect for mounting an integrated circuit package to a substrate

Номер патента: US20080158842A1. Автор: Leon Stiborek. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Package with a substrate comprising embedded escape interconnects and surface escape interconnects

Номер патента: US20230282585A1. Автор: Hong Bok We,Kuiwon Kang,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Package with underfill containment barrier

Номер патента: US20230245940A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra J. Chavali,Rahul N. Manepalli,Rahul Jain,Kyu Oh Lee,Wei-Lun K. Jen,Vipul V. Mehta,Ashish DHALL,Amruthavalli P. Alur,Sai Vadlamani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

3DIC packaging with hot spot thermal management features

Номер патента: US09735082B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Power module package with molded via and dual side press-fit pin

Номер патента: WO2024107514A1. Автор: HeeJo Chi,Seungwon Im,Oseob Jeon. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Package with a substrate comprising protruding pad interconnects

Номер патента: US11776888B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Hong Bok We,Milind Shah,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Package with a substrate comprising protruding pad interconnects

Номер патента: EP4348709A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Hong Bok We,Milind Shah,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package with a substrate comprising embedded escape interconnects and surface escape interconnects

Номер патента: WO2023168165A1. Автор: Hong Bok We,Kuiwon Kang,Michelle Yejin Kim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-07.

Methods for fabricating an overmolded semiconductor package with wirebonds for electromagnetic shielding

Номер патента: US20120137514A1. Автор: Anil K. Agarwal,Anthony Lobianco,Robert W. Warren,Dinhphuoc V. Hoang,Thomas E. Noll,Matthew S. Read. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package with reduced noise

Номер патента: EP3614427A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Hsing-Chih Liu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-02-26.

Substrate-based die package with BGA or BGA-like components

Номер патента: US20050285247A1. Автор: Anton Legen,Martin Reiss,Steffen Kroehnert,Carsten Bender,Manuel Carmona. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-12-29.

Package with wall-side capacitors

Номер патента: US20190244883A1. Автор: Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

System-in-Package with Double-Sided Molding

Номер патента: US20200402955A1. Автор: Yongmin Kim,Heesoo Lee,DeokKyung Yang,Jaehyuk Choi,YeoChan Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

System-in-Package with Double-Sided Molding

Номер патента: US20200219847A1. Автор: Yongmin Kim,Heesoo Lee,DeokKyung Yang,Jaehyuk Choi,YeoChan Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor Device Package with Die Stackup and Interposer

Номер патента: US20240312916A1. Автор: Shrikar Bhagath,Nagesh Vodrahalli,Chih-Yang Li,Narayanan Terizhandur V. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package with stiffener

Номер патента: US20220059420A1. Автор: Hansung Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor package with heatsink

Номер патента: EP3923319A1. Автор: Chih-An Yang,Kuang-Han Chang,Yu-Liang Hsiao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Microelectronic package with mold-integrated components

Номер патента: US20210125931A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Memory device package with noise shielding

Номер патента: EP3882967A3. Автор: Xiang Li,Jun Liao,Jaejin Lee,Christopher E. Cox. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-29.

Chip-on-wafer-on-substrate package with improved yield

Номер патента: US12068300B2. Автор: Chia-Wei Chang,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Ju-Min Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip-on-wafer-on-substrate package with improved yield

Номер патента: US20240355804A1. Автор: Chia-Wei Chang,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Ju-Min Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US9159708B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-10-13.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Stress and warpage improvements for stiffener ring package with exposed die(s)

Номер патента: US20240038615A1. Автор: Sam Ziqun Zhao. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Embedded die packaging with integrated ceramic substrate

Номер патента: US12125799B2. Автор: Woochan Kim,Anindya Poddar,Mutsumi Masumoto,Vivek Kishorechand Arora,Kengo Aoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with stiffener ring having elevated opening

Номер патента: US12033960B1. Автор: Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Wafer level package with die receiving through-hole and method of the same

Номер патента: US20080157336A1. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

3DIC Packaging with Hot Spot Thermal Management Features

Номер патента: US20200027809A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

3DIC packaging with hot spot thermal management features

Номер патента: US11961779B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd Tsmc. Дата публикации: 2024-04-16.

Fabrication method of packaging substrate having embedded capacitors

Номер патента: US20140076492A1. Автор: Chun-Chih Huang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

3DIC Packaging with Hot Spot Thermal Management Features

Номер патента: US20210287956A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

3DIC Packaging with Hot Spot Thermal Management Features

Номер патента: US20190096781A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

3dic packaging with hot spot thermal management features

Номер патента: US20240222218A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via a seal ring

Номер патента: US20230245979A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Package with underfill containment barrier

Номер патента: US11935805B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra J. Chavali,Rahul N. Manepalli,Rahul Jain,Kyu Oh Lee,Wei-Lun K. Jen,Vipul V. Mehta,Ashish DHALL,Amruthavalli P. Alur,Sai Vadlamani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Electrical packages with non-linear interconnect members

Номер патента: WO2023158970A1. Автор: Howard E. CHEN,Jeffrey SAILER. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-24.

Package with underfill containment barrier

Номер патента: US20240186202A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra J. Chavali,Rahul N. Manepalli,Rahul Jain,Kyu Oh Lee,Wei-Lun K. Jen,Vipul V. Mehta,Ashish DHALL,Amruthavalli P. Alur,Sai Vadlamani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip package with lid

Номер патента: US11855009B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Structure and formation method of chip package with lid

Номер патента: US20170358542A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Electronic devices with a redistribution layer and methods of manufacturing electronic devices with a redistribution layer

Номер патента: US20240194550A1. Автор: Seung Nam Son,Dong Hyun Khim,Jin Kun Yoo. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package substrate comprising at least two core layers

Номер патента: US20240321763A1. Автор: Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate comprising at least two core layers

Номер патента: WO2024205849A1. Автор: Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006339A1. Автор: Jian Xu,Shuai Yang,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Power module package with molded via and dual side press-fit pin

Номер патента: US20240170378A1. Автор: HeeJo Chi,Seungwon Im,Oseob Jeon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Chip package with lid

Номер патента: US20240120294A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package with in-package compartmental shielding and fabrication method thereof

Номер патента: US10896880B2. Автор: Chung-Che Tsai,Hsien-Chou Tsai. Владелец: Yen-Mei Tsai Huang. Дата публикации: 2021-01-19.

3d packaging with silicon die as thermal sink for high-power low thermal conductivity dies

Номер патента: WO2022126017A4. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2022-11-10.

Ic package with half-bridge power module

Номер патента: US20210175165A1. Автор: Makoto Shibuya,Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora,Kengo Aoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

3d packaging with silicon die as thermal sink for high-power low thermal conductivity dies

Номер патента: US20240047295A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package with reduced noise

Номер патента: US20200058633A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Hsing-Chih Liu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-02-20.

Structure and formation method of chip package with protective lid

Номер патента: US11764118B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

3d packaging with silicon die as thermal sink for high-power low thermal conductivity dies

Номер патента: EP4260368A2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-18.

3d packaging with silicon die as thermal sink for high-power low thermal conductivity dies

Номер патента: WO2022126017A3. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2022-09-29.

3d packaging with silicon die as thermal sink for high- power low thermal conductivity dies

Номер патента: WO2022126017A2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2022-06-16.

Chip package with integrated embedded off-die inductors

Номер патента: US20240071958A1. Автор: Jing Jing,Hong Shi,Shuxian Wu,Li-Sheng WENG,Frank Peter Lambrecht. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

A substrate(s) for an integrated circuit (ic) package employing a metal core for improved electrical shielding and structural strength, and related ic packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024220253A1. Автор: Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-24.

System-in-package with double-sided molding

Номер патента: US10636765B2. Автор: Yongmin Kim,Heesoo Lee,DeokKyung Yang,Jaehyuk Choi,YeoChan Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor package with heatsink

Номер патента: US20210384142A1. Автор: Chih-An Yang,Kuang-Han Chang,Yu-Liang Hsiao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006370A1. Автор: Jian Xu,Zelong Yu,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US09978660B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Resin-molded package with cavity structure

Номер патента: US7004325B2. Автор: Hiroyuki Shoji. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2006-02-28.

Resin-molded package with cavity structure

Номер патента: US20030209465A1. Автор: Hiroyuki Shoji. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Connection components for connecting a semiconductor package with a bottom stiffener to a printed circuit board

Номер патента: EP4415486A1. Автор: Omar Ahmed,Chang-Hong Wu,Boris Reynov,Muhammad Sagarwala,Peng Su,Gautam Ganguly,Matthew TWAROG,David K. Owen,Attila I. Aranyosi,Valery Kugel,Aliaskar Hassanzadeh,Leif Hutchinson. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Connection components for connecting a semiconductor package with a bottom stiffener to a printed circuit board

Номер патента: US20240266301A1. Автор: Omar Ahmed,Chang-Hong Wu,Boris Reynov,Muhammad Sagarwala,Peng Su,Gautam Ganguly,Matthew TWAROG,David K. Owen,Attila I. Aranyosi,Valery Kugel,Aliaskar Hassanzadeh,Leif Hutchinson. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Molded package with press-fit conductive pins

Номер патента: US20240071892A1. Автор: Kwang-Soo Kim,Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Chip package with redistribution structure having multiple chips

Номер патента: US12046548B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US11133237B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Electronic device packages with attenuated electromagnetic interference signals

Номер патента: US20190103366A1. Автор: Jaejin Lee,Chung-Hao J. Chen,Hao-Han Hsu,Dong-Ho Han. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Molded package with interconnect posts with plated solder caps

Номер патента: US20240363509A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Reza KASNAVI,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Hotspot thermal management of power electronic package with nano die attach material

Номер патента: US20200294949A1. Автор: Be-nazir Khan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device packages with improved thermal management and related methods

Номер патента: US09899293B2. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Stacked microelectronic package with stack mounted components and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234390A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Flipchip package with an ic having a covered cavity comprising metal posts

Номер патента: US20220157698A1. Автор: Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE,Jovenic Romero Esquejo,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Package with substrate comprising variable thickness solder resist layer

Номер патента: EP4197031A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON,Boyu Tseng. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Package with substrate comprising variable thickness solder resist layer

Номер патента: US20220053639A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON,Boyu Tseng. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Method of manufacturing semiconductor devices with a paddle and electrically conductive clip and corresponding semiconductor device

Номер патента: US12033926B2. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-07-09.

Photonics packaging with high-density routing

Номер патента: US20230411369A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Tolga Acikalin,Omkar G. Karhade,Kaveh Hosseini,Tim T. Hoang,Cooper S. Levy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Embedded multi-die interconnect bridge packages with lithographically formed bumps and methods of assembling same

Номер патента: US11764158B2. Автор: Robert L. Sankman,Robert Alan May,Islam A. Salama,Sri Ranga Sai Boyapati,Amruthavalli Pallavi Alur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device assembly with a circular segmented package edge

Номер патента: WO2024129509A1. Автор: Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Monolithic Power Converter Package with Through Substrate Vias

Номер патента: US20130256905A1. Автор: Dean Fernando,Dan Clavette,Eung San Cho,Tim Philips. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-10-03.

Semiconductor package with layer structures, antenna layer and electronic component

Номер патента: US11837552B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Chih-Ming Hung,Che-Ya Chou,Yen-Ju Lu,Nan-Cheng Chen,Wen-Chou Wu,Wei-Hsiu Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Scalable power semiconductor device package with low inductance

Номер патента: US20240162197A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Package with barrier wall and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050260844A1. Автор: Min-Keun Kwak,Il-Ki Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-11-24.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: WO2006088609A3. Автор: Ming Li,Sayeh Khalili,Donald R Mullen. Владелец: Donald R Mullen. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: WO2006088609A2. Автор: Ming Li,Donald R. Mullen,Sayeh Khalili. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-08-24.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: EP1851800A2. Автор: Ming c/o Rambus Inc. LI,Sayeh c/o Rambus Inc. KHALILI,Donald R. c/o Rambus Inc. MULLEN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2007-11-07.

Package with barrier wall and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070069355A1. Автор: Min-Keun Kwak,Il-Ki Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: US20060180902A1. Автор: Ming Li,Sayeh Khalili,Donald Mullen. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2006-08-17.

Methods and apparatus for package with interposers

Номер патента: US09966321B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Power module package with magnetic mold compound

Номер патента: US20230335509A1. Автор: Anindya Poddar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

Номер патента: US09974158B2. Автор: Kevin J. Anderson,Walid M. Meliane,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package with tsv die

Номер патента: EP4167284A3. Автор: Che-Hung KUO,Wen-Chou Wu,Ya-Lun Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Method Of Forming 3D Integrated Circuit Package With Panel Type Lid

Номер патента: US20170077078A1. Автор: Kim Hong Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Ding Wang,Chien Ling Hwang,Jung Wei Cheng,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass

Номер патента: US20140131851A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-05-15.

Substrate-based housing component with a semiconductor chip

Номер патента: US7256070B2. Автор: Anton Legen,Martin Reiss,Kerstin Nocke,Manuel Carmona. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-14.

Semiconductor device package with thermal pad

Номер патента: US20240347441A1. Автор: Ming Li,Makoto Yoshino,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Edgar Dorotyao Balidoy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of forming 3D integrated circuit package with panel type lid

Номер патента: US09859266B2. Автор: Kim Hong Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Ding Wang,Chien Ling Hwang,Jung Wei Cheng,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Microelectronic package with self-heating interconnect

Номер патента: US20130134587A1. Автор: Daewoong Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-30.

Semiconductor device packages with improved thermal management and related methods

Номер патента: US20170117205A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Chip package with substrate integrated waveguide and waveguide interface

Номер патента: US11824019B2. Автор: Walter Hartner,Ernst Seler,Bernhard Rieder,Maciej Wojnowski,Ulrich Moeller,Tuncay Erdoel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic package with through-mold connections and related electronic assembly

Номер патента: US20230402338A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Non-substrate type package with embedded power line

Номер патента: WO2009081356A3. Автор: Xavier Paris,Laurie Dupont-Janssen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with hybrid wire bond and bump bond connections

Номер патента: US20240030171A1. Автор: Won Joo YUN,Youngkwon JO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Quad flat no-lead package with wettable flanges

Номер патента: US11935821B2. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Quad Flat No-Lead Package with Wettable Flanges

Номер патента: US20200219801A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor device packages with direct electrical connections and related methods

Номер патента: US20190051578A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Isolated temperature sensor package with embedded spacer in dielectric opening

Номер патента: US20230138475A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Chip package with redistribution structure

Номер патента: US20210242122A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

Isolated temperature sensor package with embedded spacer in dielectric opening

Номер патента: US11879790B2. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Embedded multi-die interconnect bridge packages with lithotgraphically formed bumps and methods of assembling same

Номер патента: US20200303310A1. Автор: Robert L. Sankman,Robert Alan May,Islam A. Salama,Sri Ranga Sai Boyapati,Amruthavalli Pallavi Alur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Embedded multi-die interconnect bridge packages with lithotgraphically formed bumps and methods of assembling same

Номер патента: US20210257303A1. Автор: Robert L. Sankman,Robert Alan May,Islam A. Salama,Sri Ranga Sai Boyapati,Amruthavalli Pallavi Alur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Embedded capacitor structure in circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20050081349A1. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor package with wire bonding

Номер патента: WO2014172702A1. Автор: Gireesh Rajendran,Alok Prakash Joshi,Brian Parks. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2014-10-23.

Module package with coaxial lead assembly

Номер патента: US20230154833A1. Автор: Scott Schafer,Michael Roberg,Terry Hon. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Electrically isolated discrete package with high performance ceramic substrate

Номер патента: US20240363478A1. Автор: Tiburcio MALDO,Rhodri Hughes,Aalok Bhatt,Francois Perraud,Cynthia Selke. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Leadless array plastic package with various ic packaging configurations

Номер патента: US20130273692A1. Автор: John Mcmillan,Serafin P. Pedron, Jr.,Kirk POWELL,Adonis FUNG. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Semiconductor device package with cap element

Номер патента: US20140357023A1. Автор: Junhua Luo,Baoguan Yin,Deguo Sun. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-04.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Molded electronic package with angled sides

Номер патента: WO2023215179A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Jeevintharan A/L Sivasankaran,Khair Khaizal,Edwin Jin Keong Lim. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-09.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Package with molding cavity

Номер патента: US20240371659A1. Автор: Yong Liu,Chee Hiong Chew,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Leadframe package with adjustable clip

Номер патента: US12046540B2. Автор: Thomas Stoek,Christian Feuerbaum. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device package with clip interconnect and dual side cooling

Номер патента: US12051635B2. Автор: Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug,Romel N. Manatad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: EP4443506A2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor chip package with semiconducting lead alignment bars

Номер патента: CA1255812A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Transistor package with terminals coupled via chip carrier

Номер патента: US09978672B1. Автор: Dirk Ahlers,Gilles Delarozee,Daniel Schleisser,Thomas Stoek,Christopher Spielman. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package with molded heat dissipation plate

Номер патента: EP4362070A1. Автор: Man Kyo Jong,Joon Seo Son. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-01.

Semiconductor package with leadframe having pre-singulated leads or lead terminals

Номер патента: US20200266133A1. Автор: Christopher Daniel Manack,Michael Todd Wyant,Bradley Andrew Glasscock. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors

Номер патента: US09818676B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Three-dimensional hybrid packaging with through-silicon-vias and tape-automated-bonding

Номер патента: US09741695B2. Автор: Sebastian T. Ventrone,Richard S. Graf. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

ASIC package with photonics and vertical power delivery

Номер патента: US11978721B2. Автор: Ryohei Urata,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-07.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Asic Package With Photonics And Vertical Power Delivery

Номер патента: US20240213215A1. Автор: Nam Hoon Kim,Ryohei Urata,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130307157A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device package with cap element

Номер патента: US20140027896A1. Автор: Junhua Luo,Baoguan Yin,Deguo Sun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130009313A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package with vapor chamber lid

Номер патента: US20230307316A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tai-Yu Chen,Wei-Che Huang,Chin-Lai Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures

Номер патента: EP4439664A2. Автор: Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Device Package with Reduced Radio Frequency Losses

Номер патента: US20190259716A1. Автор: Andreas Wiesbauer,Bernd Goller,Pedro Augusto Borrego Lambin Torres Amaral,Ewa Brox-Napieralska. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-08-22.

No-flow underfill for package with interposer frame

Номер патента: US09831207B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor substrate comprising a through-substrate-via and method for producing thereof

Номер патента: US20240170371A1. Автор: Jörg Siegert,Georg Parteder,Nebojsa NENADOVIC,Peter JERABEK. Владелец: Ams Osram AG. Дата публикации: 2024-05-23.

Ic package with very thin vapor chamber for heat dissipation

Номер патента: US20240030097A1. Автор: Wei-Lin Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip package with decoupled thermal management

Номер патента: US20230282547A1. Автор: Yohan Frans,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package with vapor chamber lid

Номер патента: EP4253891A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tai-Yu Chen,Wei-Che Huang,Chin-Lai Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Ic package with multiple dies

Номер патента: US20200395342A1. Автор: Thomas Dyer BONIFIELD. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Power electronics package with dual-single side cooling water jacket

Номер патента: WO2024107513A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Yoonsoo LEE. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Ic package with multiple dies

Номер патента: WO2020252299A1. Автор: Thomas Dyer BONIFIELD. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-12-17.

Package comprising an integrated device with a back side metal layer

Номер патента: US12100649B2. Автор: Chien-Te Feng,Jay Scott Salmon,Wen YIN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package with capacitance die

Номер патента: US12132028B2. Автор: Thomas A. Volpe,Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with capacitance die

Номер патента: EP4423809A1. Автор: Thomas A. Volpe,Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Package with thermal interface material retaining structures on die and heat spreader

Номер патента: US12033914B2. Автор: Feras Eid. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Devices and stacked microelectronic packages with package surface conductors and methods of their fabrication

Номер патента: US09960149B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Multi-chip package with thermal frame and method of assembling

Номер патента: US8587111B2. Автор: Roland SCHUETZ. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Power electronics package with dual-single side cooling water jacket

Номер патента: US20240162117A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Yoonsoo LEE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for manufacturing a semiconductor structure using isolation layers for etching the trenches in a substrate

Номер патента: US12063769B2. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package with capacitance die

Номер патента: WO2023177623A1. Автор: Thomas A. Volpe,Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Thermally enhanced bga package with ground ring

Номер патента: WO2007124410A3. Автор: Chris Haga,Leland Swanson. Владелец: Texas Instrumenhs Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Semiconductor package with capacitance die

Номер патента: US20230299045A1. Автор: Thomas A. Volpe,Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Package with Passive Devices and Method of Forming the Same

Номер патента: US20200328174A1. Автор: Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Ic package with nanotwinning-assisted structurally stable copper structure

Номер патента: US20240321749A1. Автор: Shien-Ping Feng,Chih-Chun Chung,Kaiyu MU,Sheng-Jye CHERNG. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-09-26.

Package with passive devices and method of forming the same

Номер патента: US09831200B2. Автор: Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Stacked chip package with redistribution lines

Номер патента: US8426958B2. Автор: Shih-Hsiung Lin,Mou-Shiung Lin,Ying-Chih Chen,Hsin-Jung Lo,Chiu-Ming Chou. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2013-04-23.

Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader

Номер патента: US11948855B1. Автор: Bret W. Simon,Mark T. Dimke,Jacob R. Mauermann,Kaitlyn M. Fisher. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors

Номер патента: MY136263A. Автор: Kishore K Chakravorty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-09-30.

Substrates, Structures Within A Scribe-Line Area Of A Substrate, And Methods Of Forming A Conductive Line Of A Redistribution Layer Of A Substrate And Of Forming A Structure Within A Scribe-Line Area Of The Substrate

Номер патента: US20200227327A1. Автор: Hiroshi Toyama,Shigeru Sugioka,Kiyonori Oyu,Jung Chul Park,Raj K. Bansal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Substrates, Structures Within A Scribe-Line Area Of A Substrate, And Methods Of Forming A Conductive Line Of A Redistribution Layer Of A Substrate And Of Forming A Structure Within A Scribe-Line Area Of The Substrate

Номер патента: US20190355631A1. Автор: Hiroshi Toyama,Shigeru Sugioka,Kiyonori Oyu,Jung Chul Park,Raj K. Bansal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US20230335449A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for making a shielded integrated circuit (IC) package with an electrically conductive polymer layer

Номер патента: US09761538B1. Автор: Rennier Rodriguez,Frederick Arellano,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-12.

Microelectronic1 packages with embedded interposers

Номер патента: EP4406023A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Hamid Azimi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic device packages with conformal EMI shielding and related methods

Номер патента: US09847304B2. Автор: Rajendra Dias,Eric Li,Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Package with embedded device cavity provided by spaced interposers

Номер патента: WO2022260733A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Package with embedded device cavity provided by spaced interposers

Номер патента: EP4352784A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor device package with stress reduction design

Номер патента: US20240243076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Embedded Package with Shielding Pad

Номер патента: US20240312799A1. Автор: Angela Kessler,Martin Benisek,Emanuele Bodano,Kushal Kshirsagar,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic package with corner supports

Номер патента: WO2017039868A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Ic die packages with low cte dielectric materials

Номер патента: US20240222211A1. Автор: Dilan Seneviratne,Whitney Bryks,Peumie Abeyratne Kuragama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US20170062356A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic device packages with conformal emi shielding and related methods

Номер патента: US20180366421A1. Автор: Rajendra Dias,Eric Li,Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Microelectronic1 packages with embedded interposers

Номер патента: WO2023049562A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Hamid Azimi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device package with stress reduction design and method of forming the same

Номер патента: US11894320B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic device packages with conformal emi shielding and related methos

Номер патента: US20170186708A1. Автор: Rajendra Dias,Eric Li,Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Molded Laser Package with Electromagnetic Interference Shield and Method of Making

Номер патента: US20200161252A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,Sangduk Lee,WanIl Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Molded Laser Package with Electromagnetic Interference Shield and Method of Making

Номер патента: US20230154864A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,Sangduk Lee,WanIl Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09984983B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Package with a highly conductive layer deposited on die using throughput additive deposition prior to TIM1 dispense

Номер патента: US11776869B2. Автор: Feras Eid,Johanna M. Swan,John J. Beatty,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device package with die cavity substrate

Номер патента: US11923258B2. Автор: William Robert Morrison,Bradley Morgan Haskett. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Package with a highly conductive layer deposited on die using throughput additive deposition prior to tim1 dispense

Номер патента: US20200227335A1. Автор: Feras Eid,Johanna M. Swan,John J. Beatty,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Electronic package with fluid flow barriers

Номер патента: US8710643B2. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-04-29.

Semiconductor die package with increased thermal conduction

Номер патента: WO2004105127B1. Автор: Sandra L Petty-Weeks. Владелец: Sandra L Petty-Weeks. Дата публикации: 2005-02-24.

Substrate strip with sides having flanges and recesses

Номер патента: US6828002B2. Автор: Kuang-Chun Chou,Win-Chi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Chip package with channel stiffener frame

Номер патента: US20110241161A1. Автор: Jun Zhai,Tom Ley,Chia-Ken Leong,Eric Tosaya. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor Device and Method of Forming an Optical Semiconductor Package with a Shield Structure

Номер патента: US20220384505A1. Автор: Il Kwon Shim,Emmanuel Espiritu,Jeffrey Punzalan,Teddy Joaquin CARREON. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Die packaging with fully or partially fused dielectric leads

Номер патента: US09812420B2. Автор: Sean S. Cahill,Eric A. Sanjuan. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package with lid structure

Номер патента: US11929293B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for checking and producing a composite of a substrate stack, and hermetically sealed enclosure produced according to said method

Номер патента: AU2021374806A9. Автор: Jens Ulrich Thomas,Antti Määttänen,Petri Rokka. Владелец: Schott Primoceler Oy. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for checking and producing a composite of a substrate stack, and hermetically sealed enclosure produced according to said method

Номер патента: AU2021374806A1. Автор: Jens Ulrich Thomas,Antti Määttänen,Petri Rokka. Владелец: Schott Primoceler Oy. Дата публикации: 2023-06-15.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Area array packages with overmolded pin-fin heat sinks

Номер патента: WO2005072248A2. Автор: Mysore P. Divakar,Thomas H. Templeton, Jr.. Владелец: Power-One Limited. Дата публикации: 2005-08-11.

Area array packages with overmolded pin-fin heat sinks

Номер патента: WO2005072248A3. Автор: Mysore P Divakar,Thomas H Templeton Jr. Владелец: Thomas H Templeton Jr. Дата публикации: 2005-11-17.

Electronic package with bonded structure and method of making

Номер патента: US20020011668A1. Автор: Toshihiro Matsumoto,Itsuroh Shishido. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

High power mcm package with improved planarity and heat dissipation

Номер патента: WO2005122250A3. Автор: Christopher P Schaffer. Владелец: Christopher P Schaffer. Дата публикации: 2007-01-18.

Method for checking and producing a composite of a substrate stack, and hermetically sealed enclosure produced according to said method

Номер патента: US20230274991A1. Автор: Jens Ulrich Thomas,Antti Määttänen,Petri Rokka. Владелец: Schott Primoceler Oy. Дата публикации: 2023-08-31.

High voltage transistor having side-wall width different from side-wall width of a low voltage transistor

Номер патента: US7148552B2. Автор: Masayuki Fujio,Motoharu Arimura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-12-12.

Semiconductor die package with metallic stiffening elements

Номер патента: EP4420160A1. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Interposer, semiconductor package with the same and method for preparing a semiconductor package with the same

Номер патента: US09761535B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor die package with metallic stiffening elements

Номер патента: WO2023094990A1. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Farooq. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2023-06-01.

Multi-layer substrate with an embedded die

Номер патента: US09711459B2. Автор: Bryan McChesney,John Avery Capwell,Mark Alan Crandall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device having trench positioned in a substrate and aligned with a side wall of a bit line contact plug

Номер патента: US11882692B2. Автор: Jae Houb CHUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Methods and apparatus for processing a substrate

Номер патента: US11749532B2. Автор: Hao Jiang,He REN,Mehul Naik,Chi Lu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Substrate comprising at least one patterned ground plane for shielding

Номер патента: EP3895509A1. Автор: Rui Tang,Chenqian GAN,Zhongning LIU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-10-20.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Method for forming chip package with second opening surrounding first opening having conductive structure therein

Номер патента: US11973095B2. Автор: Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Multi-layer substrate with an embedded die

Номер патента: US20170025358A1. Автор: Bryan McChesney,John Avery Capwell,Mark Alan Crandall. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

Image sensor package with trench insulator and fabrication method thereof

Номер патента: US20110193210A1. Автор: Chien-Hung Liu,Wen-Cheng Chien,Joey Lai,Wen-Ken HUANG. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

Vertical cavity surface emitting laser illuminator package with embedded capacitor

Номер патента: US20230047740A1. Автор: WEI Shi,Hao Huang,Lijun Zhu,Siu Kwan Cheung,Huanlin ZHU. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Method and apparatus for stacked die package with insulated wire bonds

Номер патента: US20100117243A1. Автор: James Zaccardi. Владелец: White Electronic Designs Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Surface mount package with heat transfer feature

Номер патента: WO1997044825A1. Автор: Christopher D. Weingand. Владелец: The Whitaker Corporation. Дата публикации: 1997-11-27.

Microphone package with molded spacer

Номер патента: US09894444B2. Автор: Kuldeep Saxena,Jay Scott Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-02-13.

Module package with high illumination efficiency

Номер патента: US12125835B2. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-22.

Method and Apparatus for Stacked Die Package with Insulated Wire Bonds

Номер патента: US20100176501A1. Автор: James Zaccardi. Владелец: White Electronic Designs Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for transferring a graphene sheet to metal contact bumps of a substrate for use in semiconductor device package

Номер патента: US20140166194A1. Автор: Chung-Shi Liu,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2014-06-19.

Opto-mechanical structure design of thin LGA package with glass cover

Номер патента: US12117337B2. Автор: Sai Mun Lee,Chee Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for transferring a graphene sheet to metal contact bumps of a substrate for use in semiconductor device package

Номер патента: US8974617B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2015-03-10.

MEMS sensor with side port and method of fabricating same

Номер патента: US09790089B2. Автор: Stephen R. Hooper,Fengyuan LI,Chad S. Dawson,Arvind S. Salian. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package with integrated optical diffuser and filter

Номер патента: US20220077364A1. Автор: Chun Yu KO,Tsu-Hsiu Wu,Wei-Tang CHU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor Device and Method of Making a Semiconductor Package with Graphene for Die Attach

Номер патента: US20240194629A1. Автор: Heesoo Lee,Sujeong KWON,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality

Номер патента: EP1422279B1. Автор: Osama M. Musa. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2007-04-04.

Method of depositing gallium nitride on a substrate

Номер патента: US11127878B2. Автор: Ahmad Shuhaimi Bin Abu Bakar,Mohd Adreen Shah Bin Azman Shah. Владелец: Universiti Malaya. Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same

Номер патента: WO2013130580A8. Автор: Jerry Deleon,Jin Han Ju,Robert Burman. Владелец: Excelitas Canada, Inc.. Дата публикации: 2014-01-03.

A method of forming nano-patterns on a substrate

Номер патента: SG11201901931UA. Автор: Arseniy KUZNETSOV,Yefeng YU,Kwang Wei Joel Yang,Zhaogang DONG,Ramon Paniagua-Dominguez. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2019-04-29.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Circuit panel using side wall wiring and method of forming side wall wiring

Номер патента: US20240304773A1. Автор: Byung Du Oh. Владелец: Apiotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Surface mountable optoelectronic device with side walls including slots filled with a laminated encapsulant material

Номер патента: US20230327056A1. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-10-12.

Surface mountable optoelectronic device with side walls including slots filled with a laminated encapsulant material

Номер патента: US20240159977A1. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-16.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Image sensor package with transparent cover and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220123038A1. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Package with overlapping devices

Номер патента: US20090173953A1. Автор: Yong Liu,Yumin Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-09.

Light emitting diode package with oxidation-resistant metal coating layer

Номер патента: US20140209948A1. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-31.

Image sensor package with transparent cover partially covered by mold layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068348B2. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Sub-assembly for a light-emitting device package and a light emitting diode package with features preventing encapsulant delamination

Номер патента: US20110255263A1. Автор: Shane Harrah. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor packages with optical interconnection structures, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09906312B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Processor package with universal optical input/output

Номер патента: US12038858B2. Автор: Md Altaf Hossain,Sandeep Sane,Ankireddy Nalamalpu,Anshuman Thakur,Mahesh Kumashikar,Dheeraj Subareddy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device with a fin-shaped active region and a gate electrode

Номер патента: US12015086B2. Автор: Jae-Hoon Lee,Tae-Young Kim,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package with connector

Номер патента: US20040087191A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Device and method for implanting particles into a substrate

Номер патента: US12125670B2. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2024-10-22.

Microphone package with molded spacer

Номер патента: US20170303049A1. Автор: Kuldeep Saxena,Jay Scott Salmon. Владелец: Akustica Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Microphone package with molded spacer

Номер патента: US20160127838A1. Автор: Kuldeep Saxena,Jay Scott Salmon. Владелец: Akustica Inc. Дата публикации: 2016-05-05.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Deposition apparatus, substrate processing system and method for processing a substrate

Номер патента: WO2023160809A1. Автор: Ralph Lindenberg,Wolfgang Klein,Klaus SCHÜHLER. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-08-31.

Silicon microphone with high-aspect-ratio corrugated diaphragm and a package with the same

Номер патента: US09930453B2. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Light-emitting diode with side-wall bump structure and mounting structure having the same

Номер патента: US9054277B2. Автор: Cheng-Hung Chen,Chia-En Lee,Li-Chuan Lin. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-09.

Light-emitting diode with side-wall bump structure and mounting structure having the same

Номер патента: US20140312379A1. Автор: Cheng-Hung Chen,Chia-En Lee,Li-Chuan Lin. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2014-10-23.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Integrated device packages with integrated device die and dummy element

Номер патента: US12046569B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor structure having PMOS transistor with a channel layer and forming method thereof

Номер патента: US12131953B2. Автор: Jie Bai,Juanjuan Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Method and apparatus for stacked die package with insulated wire bonds

Номер патента: US7939928B2. Автор: James Zaccardi. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Integrated Sensor Chip Package with Directional Light Sensor, Apparatus including such a package and method of manufacturing such an Integrated Sensor Chip package

Номер патента: US20140361394A1. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-12-11.

Detection device and manufacturing method thereof comprising an insulating layer disposed on a photoelectric element with a groove lacated in a second region of a substrate

Номер патента: US12044567B2. Автор: Ting-Yu Chen,Chin-Chi Chen. Владелец: Innocare Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Strain enhancement in transistors comprising an embedded strain-inducing semiconductor alloy by creating a patterning non-uniformity at the bottom of the gate electrode

Номер патента: US20100301421A1. Автор: Stephan Kronholz,Markus Lenski,Vassilios Papageorgiou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-02.

Method of removing a substrate

Номер патента: EP3619748A1. Автор: Takeshi Kamikawa,Hongjian Li,Srinivas GANDROTHULA,Daniel A. Cohen. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2020-03-11.

Transistor outline package with glass feedthrough

Номер патента: US20200064572A1. Автор: Karsten Droegemueller,Kenneth Tan,Robert Hettler,Artit Aowudomsuk. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-02-27.

Solar cell with a transparent conductor comprising an embedded metal grid

Номер патента: US20230099923A1. Автор: Robert L. Brott,Mark B. O'Neill,Raymond P. Johnston,John J. Sullivan,Mark D. Weigel,Daniel M. Pierpont. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of removing a substrate

Номер патента: EP4411843A2. Автор: Takeshi Kamikawa,Hongjian Li,Srinivas GANDROTHULA,Daniel A. Cohen. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-08-07.

Method of removing a substrate

Номер патента: US12046695B2. Автор: Takeshi Kamikawa,Hongjian Li,Srinivas GANDROTHULA,Daniel A. Cohen. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-07-23.

Light emitting device package with an upper cover having an interval maintaining part, backlight unit, and method of manufacturing light emitting apparatus

Номер патента: US09933560B2. Автор: Jung-Hyun Park,Seung-Hyun OH,Dae-Gil JUNG,Hyo-Gu Jeon. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

LED Base Structure with Embedded Capacitor

Номер патента: US20110121723A1. Автор: Ming-Hung Chen,Shih-Yi Wen,Jing-Yi Chen. Владелец: Helio Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2011-05-26.

Opto-mechanical structure design of thin lga package with glass cover

Номер патента: US20230366730A1. Автор: Sai Mun Lee,Chee Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Method and Device for Producing Metal Panels with a Pattern

Номер патента: US20080286599A1. Автор: Axel Georg SCHÖNECKER,Eelko Gelbert Hoek,Astrid Gutjahr,Leonardus Jacobus Laas. Владелец: RGS DEVELOPMENT BV. Дата публикации: 2008-11-20.

Method and device for producing metal panels with a pattern

Номер патента: WO2007049964A1. Автор: Axel Georg SCHÖNECKER,Eelko Gelbert Hoek,Astrid Gutjahr,Leonardus Jacobus Laas. Владелец: RGS Development B.V.. Дата публикации: 2007-05-03.

Method and device for producing metal panels with a pattern

Номер патента: EP1949457A1. Автор: Axel Georg SCHÖNECKER,Eelko Gelbert Hoek,Astrid Gutjahr,Leonardus Jacobus Laas. Владелец: RGS DEVELOPMENT BV. Дата публикации: 2008-07-30.

Method to control dimensions of features on a substrate with an organic anti-reflective coating

Номер патента: WO2004038772A3. Автор: Kailash N Singh. Владелец: Philips Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Chucking system comprising an array of fluid chambers

Номер патента: EP2007566A2. Автор: Steven C. Shackleton,Byung-Jin Choi,Anshuman Cherala,Pankaj B. Lad. Владелец: Molecular Imprints Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Methods and apparatus for separating a substrate

Номер патента: US9190294B2. Автор: Michael Xiaoxuan Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-17.

Vertical light emitting diode chip package with electrical detection position

Номер патента: US11869817B2. Автор: Fu-Bang CHEN,Kuo-Hsin Huang,Chih-Chiang Chang,Chun-Ming Lai,Tzeng-Guang Tsai,Chang-Ching Huang,Wen-Hsing Huang. Владелец: Excellence Opto Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Packaging with substrate and printed circuit board cutouts

Номер патента: US20220113480A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Ashley J.M. ERICKSON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Enclosed heat sink with side wall structure

Номер патента: US20220074682A1. Автор: Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Reui-Jen Yang. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Enclosed heat sink with side wall structure

Номер патента: US11506458B2. Автор: Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Reui-Jen Yang. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method of depositing gallium nitride on a substrate

Номер патента: US20200411714A1. Автор: Ahmad Shuhaimi Bin Abu Bakar,Mohd Adreen Shah Bin Azman Shah. Владелец: Universiti Malaya. Дата публикации: 2020-12-31.

Device for a light source of a printing machine with a plurality of light-emitting semiconductor components of a first type and at least one light-emitting semiconductor component of a further type on a substrate

Номер патента: US20200385590A1. Автор: Andreas Stahl. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2020-12-10.

Method of Manufacturing a Device with a Cavity

Номер патента: US20180109203A1. Автор: Greja Johanna Adriana Maria Verheijden,Roel Daamen,Gerhard Koops. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of improving a surface of a substrate for bonding

Номер патента: US20030056717A1. Автор: Binqiang Shi. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2003-03-27.

Method and device for treating a substrate with a plasma

Номер патента: WO1991011018A1. Автор: Guy Jean Jacques Brasseur. Владелец: Cobrain N.V.. Дата публикации: 1991-07-25.

High electron mobility transistor device having a barrier layer with a protruding portion

Номер патента: US12100756B2. Автор: Tsai-Fu Chen,Hao-Ming Lee,Shou-Wei Hsieh,Ta Kang Lo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor structure with embedded capacitor

Номер патента: US11800698B2. Автор: Takashi Ando,Alexander Reznicek,Bahman Hekmatshoartabari,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Semiconductor structure with embedded capacitor

Номер патента: WO2023020089A1. Автор: Takashi Ando,Alexander Reznicek,Bahman Hekmatshoartabari,Ruilong Xie. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2023-02-23.

Method of fabricating a catalyst on a substrate

Номер патента: AU2022372236A1. Автор: Hark Hoe Tan,Chennupati Jagadish,Siva Krishna KARUTURI,Bikesh Gupta,Joshua Zheyan SOO. Владелец: Australian National University. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of fabricating a catalyst on a substrate

Номер патента: AU2022372236A2. Автор: Hark Hoe Tan,Chennupati Jagadish,Siva Krishna KARUTURI,Bikesh Gupta,Joshua Zheyan SOO. Владелец: Australian National University. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of fabricating a catalyst on a substrate

Номер патента: EP4419252A1. Автор: Hark Hoe Tan,Chennupati Jagadish,Siva Krishna KARUTURI,Bikesh Gupta,Joshua Zheyan SOO. Владелец: Australian National University. Дата публикации: 2024-08-28.

Method of improving a surface of a substrate for wafer bonding

Номер патента: WO2003028075A1. Автор: Binqiang Shi. Владелец: HRL LABORATORIES, LLC. Дата публикации: 2003-04-03.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: US4237522A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-12-02.

Semiconductor package with interposer

Номер патента: WO2017204981A1. Автор: Yu-Te Hsieh,Larry Kinsman,Chi-Yao Kuo. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-11-30.

A method of forming nano-patterns on a substrate

Номер патента: US20190187337A1. Автор: Arseniy KUZNETSOV,Yefeng YU,Kwang Wei Joel Yang,Zhaogang DONG,Ramon Paniagua-Dominguez. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-06-20.

Device comprising a substrate that includes an irradiated portion on a surface of the substrate

Номер патента: US20170365570A1. Автор: Daeik Kim,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Mario Velez,Jonghae Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

Radio frequency die package with inverted ground plane and method of making same

Номер патента: US20170155179A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Christopher Fred Keimel,Yongjae Lee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-06-01.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Selectively depositing a metal oxide on a dielectric surface of a substrate

Номер патента: WO2024205914A1. Автор: Kevin McLaughlin,Nupur BIHARI,Yunshan FAN. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-03.

Chemical composition for removing nickel-platinum alloy residues from a substrate, and method for removing such residues

Номер патента: US12031214B2. Автор: Christian PIZZETTI,Marine Audouin. Владелец: TECHNIC FRANCE. Дата публикации: 2024-07-09.

Radio frequency die package with inverted ground plane and method of making same

Номер патента: US09806390B2. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Christopher Fred Keimel,Yongjae Lee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Multi-threshold voltage structures with a lanthanum nitride film and methods of formation thereof

Номер патента: US09748354B2. Автор: Lin Dong,Seshadri Ganguli,Naomi Yoshida,Wenyu ZHANG,Paul F. Ma,Yixiong Yang,Wei V. Tang,Shih Chung CHEN,Steven C. H. Hung,Liqi Wu,Michael Chudzik,Siddarth Krishnan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Methods for providing lithography features on a substrate by self-assembly of block copolymers

Номер патента: US09666443B2. Автор: Emiel Peeters,Sander Frederik Wuister. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of depositing polysilicon, method of fabricating a field effect transistor, method of forming a contact to a substrate, method of forming a capacitor

Номер патента: US6159852A. Автор: Er-Xuan Ping,Michael Nuttall,Yongjun Jeff Hu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Treatment of a Germanium Layer Bonded with a Substrate

Номер патента: US20080268615A1. Автор: Chrystel Deguet,Frederic Allibert,Claire Richtarch. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2008-10-30.

Optoelectronic package with controlled fiber standoff

Номер патента: US6595699B1. Автор: Peter Deane,Ken Pham,William Paul Mazotti,Luu Thanh Nguyen,Bruce Carlton Roberts. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2003-07-22.

Single transistor non-volatile electrically alterable semiconductor memory device with a re-crystallized floating gate

Номер патента: CA2051686C. Автор: Bing Yeh,Ching-Shi Jenq. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-23.

Image sensor package with particle blocking dam

Номер патента: US11227885B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-18.

Process for obtaining semiconductor nanodevices with patterned metal-oxide thin films deposited onto a substrate, and semiconductor nanodevices thereof

Номер патента: WO2016177694A1. Автор: Hung-Cheng Lin,Arnaud Spangenberg,Olivier SOPPERA,Hsiao-Wen Zan,Chang-Hung Li,Fabrice Stehlin,Fernand Wleder,Chung-Chen Yeh. Владелец: Centre National De La Recherche Scientifique. Дата публикации: 2016-11-10.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor

Номер патента: US20090162172A1. Автор: Yukiteru MIYAMOTO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Device for transporting a substrate, treatment device with a receiving plate adapted to a substrate carrier of a device of this kind, and method for processing a substrate using a device of this kind for the transport of a substrate, and treatment facility

Номер патента: US20240290584A1. Автор: Hermann Schlemm,Mirko Kehr,Erik Ansorge,Sebastian Raschke. Владелец: Meyer Burger Germany GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Array substrate comprising a conductive contact formed on a surface of a pixel electrode exposed by an opening, manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US09905587B2. Автор: BIN Li,JIAN Li,Jian Ren,Jinbo DING. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of heating/cooling a substrate

Номер патента: US09781773B2. Автор: JUI-CHUN PENG,Chun-Hung Lin,Heng-Hsin Liu,Jacky Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Embedded flash memory device with floating gate embedded in a substrate

Номер патента: US11903191B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor packages with optical interconnection structures, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US20160142155A1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Radar module incorporated with a pattern-shaping device

Номер патента: US11821975B2. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Ju Lu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Embedded Flash Memory Device with Floating Gate Embedded in a Substrate

Номер патента: US20240147716A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Processor package with universal optical input/output

Номер патента: US20220114121A1. Автор: Md Altaf Hossain,Sandeep Sane,Ankireddy Nalamalpu,Anshuman Thakur,Mahesh Kumashikar,Dheeraj Subareddy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-14.

Embedded Flash Memory Device with Floating Gate Embedded in a Substrate

Номер патента: US20190148391A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Method of forming an embedded silicon carbon epitaxial layer

Номер патента: US20090215249A1. Автор: Zhiyuan Ye,Yihwan Kim,John Boland. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Packages With Photonic Engines and Method of Forming the Same

Номер патента: US20240094469A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia,Jui Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for detecting the splitting of a substrate weakened by implanting atomic species

Номер патента: US12002697B2. Автор: Oleg Kononchuk,Didier Landru,Francois Rieutord,Frédéric Mazen,Nadia Ben Mohamed. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2024-06-04.

Method of forming an embedded silicon carbon epitaxial layer

Номер патента: WO2009108781A2. Автор: Zhiyuan Ye,Yihwan Kim,John Boland. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-09-03.

Substrate holder, a method for holding a substrate with a substrate holder, and a plating apparatus

Номер патента: US20190027366A1. Автор: Masashi Shimoyama,Mizuki Nagai. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Arrangement for rotatable positioning of a substrate

Номер патента: WO2023170147A1. Автор: Lars Walter,Martin HEISS. Владелец: Scienta Omicron GmbH. Дата публикации: 2023-09-14.

Apparatus for treating substrate and method for treating a substrate

Номер патента: US20240192611A1. Автор: Ho Jin Jang. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for producing a substrate with stacked deposition layers

Номер патента: EP2834391A1. Автор: Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer,Roger Mathias Wilhelm GÖRTZEN,Sebastiaan Antonius Fransiskus DIELISSEN,Joseph Adrianus Maria De Swart. Владелец: Solaytec BV. Дата публикации: 2015-02-11.

Dual arm substrate handling robot with a batch loader

Номер патента: WO2000002803A9. Автор: James A Cameron,Steven G Reyling. Владелец: PRI Automation Inc. Дата публикации: 2000-09-08.

Dual arm substrate handling robot with a batch loader

Номер патента: EP1133441A1. Автор: James A. Cameron,Steven G. Reyling. Владелец: PRI Automation Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Substrate holder, a method for holding a substrate with a substrate holder, and a plating apparatus

Номер патента: US10115598B2. Автор: Masashi Shimoyama,Mizuki Nagai. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Methods of forming semiconductor structures including iii-v semiconductor material using substrates comprising molybdenum, and structures formed by such methods

Номер патента: US20150144958A1. Автор: Christiaan J. Werkhoven. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2015-05-28.

Chamber and methods of cooling a substrate after baking

Номер патента: WO2023096705A1. Автор: Qiwei Liang,Dmitry Lubomirsky,Hyunjun Kim,Ellie Y. Yieh,Jr. Douglas A. Buchberger,Shekhar ATHANI,Alan L. TSO. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-01.

Molding system for applying a uniform clamping pressure onto a substrate

Номер патента: PH12017000208A1. Автор: Kai Wu,Shu Chuen Ho,Teng Hock Kuah,Chin Guan Ong,Ji Yuan Hao,Choon Hong Cheong. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-23.

Method for Transferring a Nano Material from a Substrate to Another Substrate

Номер патента: US20110189799A1. Автор: Tsung-Yen Tsai,Nyan-Hwa Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-04.

Method for transporting a substrate with a substrate support

Номер патента: US20130064637A1. Автор: Martin Hosek. Владелец: Persimmon Technologies Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Method for manufacturing a substrate for a front-facing image sensor

Номер патента: US12100727B2. Автор: Christophe Maleville,Walter Schwarzenbach,Ludovic Ecarnot,Nicolas Daval,Christophe Girard,Nadia Ben Mohamed,Damien Massy. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2024-09-24.

System for changing the shape of a substrate

Номер патента: WO2024165264A1. Автор: Adrianus Hendrik Koevoets,Dennis Dominic VAN DER VOORT. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-08-15.

Vapor phase growth method of growing a film on a substrate while heating the substrate with a heating unit

Номер патента: US09916996B2. Автор: Yuusuke Sato,Takumi Yamada,Takanori HAYANO,Tatsuhiko IIJIMA. Владелец: Nuflare Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Substrate processing apparatus and method of transferring a substrate

Номер патента: US09786532B2. Автор: Takashi Mitsuya,Keiichi Kurashina,Masahiko Sekimoto,Kenichi Kobayashi,Toshio Yokoyama,Kenichi Akazawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Vacuum deposition apparatus and method of depositing a layer on a substrate

Номер патента: WO2018086697A1. Автор: John M. White,Frank Schnappenberger,John D. Busch. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2018-05-17.

Antenna assembly equipped with a sub-wavelength structured enhancer

Номер патента: US12107333B2. Автор: Yu-Chun Wang,Mao-Jen Wu,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Sheng-Fu LIN. Владелец: Authenx Inc USA. Дата публикации: 2024-10-01.

Laser device with a multi-mode optical waveguide comprising an optically active material

Номер патента: EP2592704A2. Автор: Peter Fuhrberg. Владелец: Lisa Laser Products oHG Fuhrberg and Teichmann. Дата публикации: 2013-05-15.

Method of forming a substrate comprising a titanium layer or foil covered with a titanium oxide layer covered with a high k ceramic, electrode, capacitor, mutilayer capacitor and medical device using it

Номер патента: WO2024120850A3. Автор: Manfred Schweinzger,Federica Benes,Marius Steffens. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-08-02.

Electronic device package with waveguide interface

Номер патента: US20240222871A1. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic device package with waveguide interface

Номер патента: EP4395065A1. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-03.

Improved process of ultrasonic spray pyrolysis deposition of one or more electrochromic and/or electrolytic films on a substrate

Номер патента: US20170363928A1. Автор: Philippe Aubry,Rudi CLOOTS,Francis Cambier,Veronique Lardot,Geoffroy Bister,Catherine HENRIST,Jessica DENAYER,Anthony MAHO. Владелец: INISMA. Дата публикации: 2017-12-21.

Improved process of ultrasonic spray pyrolysis deposition of one or more electrochromic and/or electrolytic films on a substrate

Номер патента: EP3245062A1. Автор: Philippe Aubry,Rudi CLOOTS,Francis Cambier,Veronique Lardot,Geoffroy Bister,Catherine HENRIST,Jessica DENAYER,Anthony MAHO. Владелец: INISMA. Дата публикации: 2017-11-22.

Device for coating a substrate made of particles

Номер патента: US20150211110A1. Автор: Christoph EISENMENGER-SITTNER,Martin QUIRCHMAIR,Gerwin Schmid,Johannes Hell. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET WIEN. Дата публикации: 2015-07-30.

Electronic package with coil formed on core

Номер патента: US09865387B2. Автор: Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US09991674B2. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-06-05.

Connector for fitting with a docking connector comprising an electrical module plug and additional module plugs

Номер патента: US12132274B2. Автор: Fu Su,Chung Nan Pao,Hong Yang PING,Dong Qi KUANG. Владелец: Starconn Electronic Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Assembly of a thin sheet metal part and a substrate part to which the thin sheet metal part is connected

Номер патента: WO2021034198A1. Автор: Petrus Hendrikus Driessen. Владелец: Minkels B.V.. Дата публикации: 2021-02-25.

Light-emitting textile element with a free connection system

Номер патента: US09888729B2. Автор: Marten KULL,Victoria BACKSIN,Cristina Casellas Coll,Santiago Perez De La Hoz. Владелец: Light Flex Technology Sl. Дата публикации: 2018-02-13.

Laser diode package with enhanced cooling

Номер патента: US20110286483A1. Автор: Robert J. Deri,Jack Kotovsky,Christopher M. Spadaccini. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2011-11-24.

Laser diode package with enhanced cooling

Номер патента: US8208509B2. Автор: Robert J. Deri,Jack Kotovsky,Christopher M. Spadaccini. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2012-06-26.

Laser diode package with enhanced cooling

Номер патента: US20110286481A1. Автор: Robert J. Deri,Jack Kotovsky,Christopher M. Spadaccini. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2011-11-24.

Microelectronic package with antenna waveguide

Номер патента: US20240258704A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Electromagnetic actuator, method of manufacturing a part of an electromagnetic actuator, and lithographic apparatus comprising an electromagnetic actuator

Номер патента: US20070096566A1. Автор: Erik Loopstra,Sven Hol. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2007-05-03.

Automobile vehicle battery tray with side impact rails

Номер патента: US20190255930A1. Автор: Indraneel Page,Walter J. Steiner,Rob Hendren. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2019-08-22.

Transparent Conductive Oxide Having an Embedded Film

Номер патента: US20240194369A1. Автор: Dennis J. O'Shaughnessy,Ashtosh P. Ganjoo,Sudarshan Narayanan. Владелец: VITRO FLAT GLASS LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods and apparatus for processing a substrate

Номер патента: US12046449B2. Автор: Yang Yang,Kartik Ramaswamy,Yue Guo,Katsumasa Kawasaki,Nicolas John BRIGHT. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Methods and apparatus for processing a substrate

Номер патента: US11749505B2. Автор: Kartik Ramaswamy,John POULOSE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Coupler connector and cable terminator with side contacts

Номер патента: CA2959945C. Автор: Virak Siev,Francois Beauregard,Luc Milette,Marc Fontaine,Jean-Sébastien Plamondon,Alain Desrochers. Владелец: BELDEN CANADA ULC. Дата публикации: 2023-09-26.

Coupler connector and cable terminator with side contacts

Номер патента: CA3206739A1. Автор: Virak Siev,Francois Beauregard,Luc Milette,Marc Fontaine,Jean-Sébastien Plamondon,Alain Desrochers. Владелец: BELDEN CANADA ULC. Дата публикации: 2016-03-10.

Coupler connector and cable terminator with side contacts

Номер патента: CA3206747A1. Автор: Virak Siev,Francois Beauregard,Luc Milette,Marc Fontaine,Jean-Sébastien Plamondon,Alain Desrochers. Владелец: BELDEN CANADA ULC. Дата публикации: 2016-03-10.

Coupler connector and cable terminator with side contacts

Номер патента: CA3206733A1. Автор: Virak Siev,Francois Beauregard,Luc Milette,Marc Fontaine,Jean-Sébastien Plamondon,Alain Desrochers. Владелец: BELDEN CANADA ULC. Дата публикации: 2016-03-10.

Impedance control of local areas of a substrate during plasma deposition thereon in a large pecvd chamber

Номер патента: US20240234105A9. Автор: Andrew C. Lam,Suhail Anwar,Jianhua Zhou,Zheng John Ye,Zeqiong ZHAO,Hshiang AN,Yoshitake NAKAJIMA,Fu-Ting Chang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Impedance control of local areas of a substrate during plasma deposition thereon in a large pecvd chamber

Номер патента: US20240136160A1. Автор: Andrew C. Lam,Suhail Anwar,Jianhua Zhou,Zheng John Ye,Zeqiong ZHAO,Hshiang AN,Yoshitake NAKAJIMA,Fu-Ting Chang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrical connector having a shielding shell with a peripheral wall surrounding a pair of housing side walls to form an annular groove

Номер патента: US20220285888A1. Автор: Ming-Ching Chen. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Techniques for soldering on a substrate with a below soldering temperature melting point

Номер патента: US20240364065A1. Автор: Laurent Plancherel,Thomas Marriott-Dodington. Владелец: Logitech Europe SA. Дата публикации: 2024-10-31.

Device and method for depositing a printing material on a substrate

Номер патента: WO2024186206A1. Автор: Rob Jacob Hendriks,Gari Arutinov. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-09-12.

Cable tray including u-bent wires having a first sidewall with a wavy shape for receiving laterally placed cables

Номер патента: US11817683B2. Автор: Frank Hviid Gasbjerg. Владелец: Siltec As. Дата публикации: 2023-11-14.

Determining, by a remote system, applications provided on a device based on association with a common identifier

Номер патента: US09847990B1. Автор: Nathan Hunt,Benoît De Boursetty. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Arrangement in connection with a coupling device of a fluorescent lamp

Номер патента: US20050140301A1. Автор: Yrjö Hartikka,Jouko Kuisma. Владелец: TEKNOWARE OY. Дата публикации: 2005-06-30.

Limiting amplifier with a power detection circuit

Номер патента: US20030234675A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Shigeyuki Tamura. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-25.

An improved audio amplifier with a transformer-less output stage and a method for operating an improved audio amplifier

Номер патента: WO2023244118A1. Автор: Stephen Mark Harrison. Владелец: Zenitel Norway As. Дата публикации: 2023-12-21.

Hybrid vehicle with a brushless dc electric motor

Номер патента: RU2657707C1. Автор: Георгий Иванович Однокопылов,Юрий Николаевич Дементьев,Иван Андреевич Розаев,Елена Петровна Сенькив. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2018-06-14.

Vehicle occupant monitoring system including an image acquisition device with a rolling shutter image sensor

Номер патента: US11778315B2. Автор: Petronel Bigioi,Piotr Stec,Istvan ANDORKO. Владелец: Fotonation Ireland Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Vehicle occupant monitoring system including an image acquisition device with a rolling shutter image sensor

Номер патента: US20230188838A1. Автор: Petronel Bigioi,Piotr Stec,Istvan ANDORKO. Владелец: Fotonation Ireland Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for removing an organic resin from a surface of a substrate

Номер патента: WO2024200867A1. Автор: Sven Lamprecht,Agnes Rousseau,Keith Giles,Laurence John GREGORIADES. Владелец: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for removing an organic resin from a surface of a substrate

Номер патента: EP4440252A1. Автор: Sven Lamprecht,Agnes Rousseau,Keith Giles,Laurence John GREGORIADES. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-02.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for creating a substrate for printed or coated functionality, substrate, functional device and its use

Номер патента: EP2392197A1. Автор: Petri Ihalainen,Roger BOLLSTRÖM,Martti Toivakka,Jouko Peltonen,Anni Määttänen. Владелец: Åbo Akademi University. Дата публикации: 2011-12-07.

Method for creating a substrate for printed or coated functionality, substrate, functional device and its use

Номер патента: WO2010086511A1. Автор: Petri Ihalainen,Roger BOLLSTRÖM,Martti Toivakka,Jouko Peltonen,Anni Määttänen. Владелец: Åbo Akademi University. Дата публикации: 2010-08-05.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Techniques to associate user data with a mobile device

Номер патента: US09948476B2. Автор: Daniel Kim,Yen-Ting Tung. Владелец: Facebook Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Package comprising an acoustic device and a cap substrate comprising an inductor

Номер патента: WO2023046412A1. Автор: Peter Hagn,Sebastian Brunner,Roman Kravchenko,Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Kurt Wiesbauer,Horst Uwe Faulhaber,Florian Rak. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2023-03-30.

Package comprising an acoustic device and a cap substrate comprising an inductor

Номер патента: EP4406114A1. Автор: Peter Hagn,Sebastian Brunner,Roman Kravchenko,Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Kurt Wiesbauer,Horst Uwe Faulhaber,Florian Rak. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

Microarrayer for dispensing reagent on a substrate and a method for obtaining images of the substrate during the operation of said microarrayer

Номер патента: US20200290007A1. Автор: Benjamin Mitchell. Владелец: Arrayjet Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Microarrayer for dispensing reagent on a substrate and a method for obtaining images of the substrate during the operation of said microarrayer

Номер патента: EP3678770A1. Автор: Benjamin Mitchell. Владелец: Arrayjet Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Method of direct microcontact printing of a pattern on a substrate, the substrate obtainable and the use of such substrate

Номер патента: WO2007062796A1. Автор: David Nicolaas Reinhoudt,Bart Jan Ravoo,Dorota Idalia Rozkiewicz. Владелец: University of Twente. Дата публикации: 2007-06-07.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100294553A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-25.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Josephson junction device for superconductive electronics with a magnesium diboride

Номер патента: WO2009120495A3. Автор: Jagadeesh S. Moodera,Heejae Shim. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2009-12-17.

Josephson junction device for superconductive electronics with a magnesium diboride

Номер патента: US20090247410A1. Автор: Jagadeesh S. Moodera,Heejae Shim. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2009-10-01.

Methods for estimating watermark signal strength, an embedding process using the same, and related arrangements

Номер патента: US20180131836A1. Автор: Tomas Filler,Vojtech Holub. Владелец: Digimarc Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

Molded integrated circuit package with sensor assembly

Номер патента: US20240107249A1. Автор: Anthony D. Minervini,Bilal Mohamed Ibrahim Kani,Kishore N. Renjan,KyuSang Kim,Ali N. Ergun. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Laser light source co-packaged with photonic integrated circuit and substrate

Номер патента: EP3974882A1. Автор: HONG Liu,Kevin Yasumura,Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Jill Berger. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-30.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Electro-Optical Circuit Comprising An Optical Transmission Path, Electro-Optical Assembly For Installation In Such An Electro-Optical Circuit And Method For Producing An Optical Interface Of An Electro-Optical Circuit

Номер патента: US20210132307A1. Автор: Stefan Nerreter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-05-06.

Articles comprising an insulating layer suitable for electronic articles and methods

Номер патента: WO2024134372A1. Автор: Wei Li,Yuan Zhao,Chao Yang,Zhiyong Xu,Jule SUN. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2024-06-27.

Sensor package with ingress protection

Номер патента: US20200209024A1. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Sensor package with ingress protection

Номер патента: US20190145806A1. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Substrate comprising an electrical circuit pattern, method and system for providing same

Номер патента: EP3063593A1. Автор: Rob Jacob Hendriks,Edsger Constant Pieter Smits,Pim Groen,Sandeep Menon Perinchery. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2016-09-07.

Substrate comprising an electrical circuit pattern, method and system for providing same

Номер патента: US20160270236A1. Автор: Rob Jacob Hendriks,Edsger Constant Pieter Smits,Pim Groen,Sandeep Menon Perinchery. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2016-09-15.

Systems and methods for adding watermarks using an embedded browser

Номер патента: AU2019262611A1. Автор: Stephen Wilson,Christopher Fleck,Rachelle Tobkes. Владелец: Citrix Systems Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Systems and methods for adding watermarks using an embedded browser

Номер патента: US20220300584A1. Автор: Stephen Wilson,Christopher Fleck,Rachelle Tobkes. Владелец: Citrix Systems Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for removing soldering flux residue from a substrate

Номер патента: US6716290B1. Автор: Robin W. Rosser,Wilbur R. Lane. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2004-04-06.

A structure for accepting a component for an embedded component printed circuit board

Номер патента: WO2015168370A1. Автор: Thomas Smith,Thomas P. Warwick,James V. Russell,Dhanonjaya TURPUSEEMA. Владелец: R&D Circuits, Inc. Дата публикации: 2015-11-05.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Modem reset package with self-healing

Номер патента: US12009966B2. Автор: Harshita GANGWAR,Harish SHANKARACHARI. Владелец: ARRIS Enterprises LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Substrates comprising nanowires

Номер патента: GB2584826A. Автор: SYED Atif,MASTROPAOLO Enrico,James Beckwith Mark. Владелец: Wootzano Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Improved shield for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate

Номер патента: EP4079110A1. Автор: Gill SCHELTJENS,Régis HEYBERGER,Bertrand SCHONS,Joanna DONTEN. Владелец: Molecular Plasma Group SA. Дата публикации: 2022-10-26.

Improved shield for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate

Номер патента: CA3163377A1. Автор: Gill SCHELTJENS,Joanna BOREK-DONTEN,Régis HEYBERGER,Bertrand SCHONS. Владелец: Molecular Plasma Group SA. Дата публикации: 2021-06-24.

Improved shield for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate

Номер патента: AU2020407302A1. Автор: Gill SCHELTJENS,Joanna BOREK-DONTEN,Régis HEYBERGER,Bertrand SCHONS. Владелец: Molecular Plasma Group SA. Дата публикации: 2022-06-16.

Methods and apparatus for an embedded appliance

Номер патента: CA3079145C. Автор: John J. Smith,Jonathan D. Bell,Stephen R. TITUS,Douglas E. ROGERS,David Henry Boyle,Keira Kaitlyn JOHNSON. Владелец: Echo 360 Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Vehicle with side wall speakers

Номер патента: US09866937B2. Автор: Oliver Hellmuth,Andreas Silzle,Stefan Finauer,Ulrik Heise,Christian STOECKLMEIER. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2018-01-09.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Method for verifying correct adhesion of a substrate on an electrically and thermally conductive body

Номер патента: US20140132285A1. Автор: Claus Becker,Hagen Friede,Hartmut Selter. Владелец: PIERBURG PUMP TECHNOLOGY GMBH. Дата публикации: 2014-05-15.

Printed circuit board comprising embedded capacitor and method of forming same

Номер патента: WO2002011500A2. Автор: Gregory J. Dunn. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-02-07.

A parcel locker for distribution of packages with third party activated light emitter

Номер патента: WO2024056796A1. Автор: Allan Kaczmarek. Владелец: SwipBox Development ApS. Дата публикации: 2024-03-21.

Deposition method of a metallic layer on a substrate of a resonator device

Номер патента: US12043891B2. Автор: Adrian Thomas,Steve Burgess,Scott HAYMORE. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Apparatus and method for providing an embedded structure and for providing an electro-optical device including the same

Номер патента: EP2695215A1. Автор: Eric Rubingh,Tim Johannes Van Lammeren. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2014-02-12.

Methods for depositing viscous material on a substrate with a combination stencil printer and dispenser

Номер патента: US20120145016A1. Автор: Dennis G. Doyle. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2012-06-14.

Providing a plastic substrate with a metallic pattern

Номер патента: EP2298046A1. Автор: Erwin Rinaldo Meinders,Maria Peter,Roland Anthony Tacken,Francois Furthner. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-03-23.

Combining at least one variable focus element with a plurality of stacked waveguides for augmented or virtual reality display

Номер патента: US09915824B2. Автор: Brian T. Schowengerdt,Mathew D. Watson. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Acoustic wave device with a piezoelectric substrate that is not located in some regions

Номер патента: US09831850B2. Автор: Takuma KUROYANAGI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Food packaging with a lid and closure system for packaging

Номер патента: US8899436B2. Автор: Patrick Vandamme,Francis Lovell,Frederic Bourdin. Владелец: Gervais Danone SA. Дата публикации: 2014-12-02.

Food product containment assemblies for use with a toaster

Номер патента: US09706876B2. Автор: Robert Larry Walker. Владелец: Toaster Buddies Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Cap for zippers associable with a slider

Номер патента: EP4260752A1. Автор: Davide Monti. Владелец: Minuterie 3m Srl. Дата публикации: 2023-10-18.

complex dirt removing compositions of a substrate, complex dirt comprising an inorganic solid phase and an organic phase of a corrosion sensitive substrate, complex dirt of a tissue substrate comprising an inorganic solid phase dispersed in an organic phase and concentrated removing composition .

Номер патента: BR0010986B1. Автор: Victor F Man. Владелец: . Дата публикации: 2011-12-13.

Method of coating a substrate, a coated substrate and related compositions thereof

Номер патента: US20220127494A1. Автор: Warintorn THITSARTARN,Siok Wei Tay,Chee Chuan Jayven YEO,Qi Feng LIM. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2022-04-28.

Method of providing a substrate with a hydrophilic coating and substrates, particularly medical devices, provided with such coatings

Номер патента: US5702754A. Автор: Sheng-Ping Zhong. Владелец: Meadox Medicals Inc. Дата публикации: 1997-12-30.

A method of providing a substrate with a hydrophilic coating and substrates, particularly medical devices, provided with such coatings

Номер патента: CA2169324A1. Автор: Sheng-Ping Zhong. Владелец: Meadox Medicals Inc. Дата публикации: 1996-08-23.

Machine for grinding or honing the side walls of split piston rings

Номер патента: GB686617A. Автор: . Владелец: WELLWORTHY PISTON RINGS Ltd. Дата публикации: 1953-01-28.

Actuating device for use in combination with a pressurized packaging

Номер патента: AU2021388036A9. Автор: Jurgen Kloebbe. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2024-10-10.

Actuating device for use in combination with a pressurized packaging

Номер патента: AU2021388036B2. Автор: Jurgen Kloebbe. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2024-09-26.

System for optical inspection of a substrate using same or different wavelengths

Номер патента: US20240068956A1. Автор: Mayeul DURAND DE GEVIGNEY,Guillaume Vienne,Kaiss Benhadjsalem. Владелец: Unity Semiconductor SAS. Дата публикации: 2024-02-29.

Geopolymeric foam comprising triple-layered structure for protecting a substrate

Номер патента: EP3665137A1. Автор: Simon Shepherd,Riccardo Palman,Michael Mallorie. Владелец: Advanced Insulation Ltd. Дата публикации: 2020-06-17.

Geopolymeric foam comprising triple-layered structure for protecting a substrate

Номер патента: US20200354540A1. Автор: Simon Shepherd,Riccardo Palman,Michael Mallorie. Владелец: Advanced Insulation Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Container for elongated consumer articles with a tilted longitudinal edge between the box front wall and a side wall

Номер патента: US11891232B2. Автор: Alexander ANDROSENKO,Fernando Bermudez,Jacques ROETHLISBERGER. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-02-06.

A textile product having applied thereon with a treating composition

Номер патента: AU2018417338B2. Автор: Rajiv Rai Sachdev. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-02.

A textile product having applied thereon with a treating composition

Номер патента: EP3775361A1. Автор: Rajiv Rai Sachdev. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-17.

Conveying system and method with a closed loop conveying path

Номер патента: EP4458735A1. Автор: Stefano Piazzi,Francesco CONSORTI. Владелец: Azionaria Costruzioni Macchine Automatiche ACMA SpA. Дата публикации: 2024-11-06.

Aquarium with a fresh water replenishing system

Номер патента: US9380767B2. Автор: Xiaojun Zhang. Владелец: Shenzhen Honya Aquarium Equipments Manufacturer Co ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Aquarium with a Fresh Water Replenishing System

Номер патента: US20160128309A1. Автор: Xiaojun Zhang. Владелец: Shenzhen Honya Aquarium Equipments Manufacturer Co ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Memory address decoding circuit for a simultaneous operation flash memory device with a flexible bank partition architecture

Номер патента: WO2000017885A1. Автор: Johnny Chen,Yasushi Kasa,Tiao-Hua Kuo,Nancy Leong,Michael Van Buskirk. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2000-03-30.

Memory address decoding circuit for a simultaneous operation flash memory device with a flexible bank partition architecture

Номер патента: EP1125301A1. Автор: Johnny Chen,Yasushi Kasa,Tiao-Hua Kuo,Nancy Leong,Michael Van Buskirk. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-08-22.

Waterproofed footwear provided with a ventilation and transpiration arrangement

Номер патента: EP2015649A1. Автор: Dario De Lazzari. Владелец: MGM SpA. Дата публикации: 2009-01-21.

A medical dressing for use in conjunction with a medical device

Номер патента: EP4408365A1. Автор: Daniel Melin,Christian Wathne,Conny Jakobsson. Владелец: Molnycke Health Care AB. Дата публикации: 2024-08-07.

Actuating Device for Use in Combination with a Pressurized Packaging

Номер патента: US20240034543A1. Автор: Jurgen Kloebbe. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2024-02-01.

Lighting devices with a rotatable support

Номер патента: US11892151B2. Автор: Jing-xiang WU,Liang-bin LING,Rong-fu LI. Владелец: Binovo Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Lighting devices with a rotatable support

Номер патента: US20220057074A1. Автор: Jing-xiang WU,Liang-bin LING,Rong-fu LI. Владелец: Binovo Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Cement Composition for Use with a Formate-Based Drilling Fluid Comprising an Alkaline Buffering Agent

Номер патента: US20060169175A1. Автор: Gunnar Lende. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2006-08-03.

Variable optical delay line with a large continuous tuning range

Номер патента: US7212695B2. Автор: Christi Kay Madsen,Jane D. LeGrange,Albin Lloyd Kasper. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2007-05-01.

A multirotor aircraft with a thrust producing unit that comprises an aerodynamically optimized shrouding

Номер патента: CA3043215C. Автор: Uwe KIESEWETTER,Christian Reichensperger,Lukasz Paluszek,Klaus Kicker,Martin BLACHA,Petr Schejbal. Владелец: AIRBUS HELICOPTERS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2021-02-09.

Windshield wiper device with a non-circular sweeping motion

Номер патента: US4790046A. Автор: Jean-Pierre E. Eustache. Владелец: Equipements Automobiles Marchal SA. Дата публикации: 1988-12-13.

Encoder with a light emitting editing wheel

Номер патента: US5384460A. Автор: Dennis Tseng. Владелец: Silitek Corp. Дата публикации: 1995-01-24.

An outdoor umbrella stand with a detachable and retractable structure

Номер патента: EP3991593A1. Автор: Yi Yang,Jianqiang Xie,Tanguo Wang. Владелец: Yotrio Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Holder for elongate installation material such as cables and pipes is a metal profile element with a roughly U-shaped cross section with turned-back ends capable of engaging with sides of a groove or a similar feature

Номер патента: DE102004032355A1. Автор: Stephan Becker,Bjoern Heyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-02.

Improved expandable shoe capable to grow with a wearer/user's feet for more than three sizes

Номер патента: US20230276893A1. Автор: Satyajit MITTAL. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-07.

An improved padlock body for engaging with a locking cylinder

Номер патента: SE2250726A1. Автор: Tomas Eriksson,Joel Wistrand. Владелец: Anchor Laas Ab. Дата публикации: 2023-12-17.

Linear displacement probe with a universal self-centering system

Номер патента: RU2601206C2. Автор: Александр Васильевич Дегтярев. Владелец: Александр Васильевич Дегтярев. Дата публикации: 2016-10-27.

Detergent composition, comprising soil suspending agent, for use with a disposable absorbent pad

Номер патента: WO2000032727A1. Автор: Kenneth William Willman,Robert Allen Godfroid. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2000-06-08.

Vented drip chamber for use with a syringe

Номер патента: CA1254096A. Автор: John S. Greenland. Владелец: Henley Investments Inc. Дата публикации: 1989-05-16.

Table with a height-adjustable tabletop

Номер патента: WO2013131755A1. Автор: Walter Koch,Daniel Kollreider,Stefan Lukas. Владелец: Daniel Kollreider. Дата публикации: 2013-09-12.

A padlock body for engaging with a replaceable locking cylinder

Номер патента: WO2023244151A1. Автор: Tomas Eriksson,Joel Wistrand. Владелец: Anchor Lås AB. Дата публикации: 2023-12-21.

Transmission with a differential locking unit

Номер патента: US11739822B2. Автор: Matthias Reisch,Stefan Beck. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2023-08-29.

Computer mouse with a fan

Номер патента: WO2004025450A1. Автор: Sang-Hun Kang. Владелец: Jungwoo It Co.,Ltd.. Дата публикации: 2004-03-25.

Wrapping apparatus and method with a wrapping material severing device comprising an own actuator

Номер патента: EP3111747B8. Автор: Willem Jacobus Reijersen Van Buuren,Arend Cornelis VISSER,Rochus VERWEIJ. Владелец: Forage Co BV. Дата публикации: 2018-10-17.

A medical dressing for use in conjunction with a medical device

Номер патента: CA3230922A1. Автор: Daniel Melin,Christian Wathne,Conny Jakobsson. Владелец: Molnycke Health Care AB. Дата публикации: 2023-04-06.

Arrangement for measuring concentrate flow in connection with a flotation cell

Номер патента: EP1190219A1. Автор: Mikael Forss,Eljas Saastamoinen. Владелец: OUTOKUMPU OYJ. Дата публикации: 2002-03-27.

A medical dressing for use in conjunction with a medical device

Номер патента: AU2021466135A1. Автор: Daniel Melin,Christian Wathne,Conny Jakobsson. Владелец: Molnycke Health Care AB. Дата публикации: 2024-03-07.

Tubular lining with a machine-readable data tag comprising an individual technical specification for curing the tubular lining

Номер патента: US20190120416A1. Автор: Herbert Wind,Christian Noll. Владелец: SML Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2019-04-25.

WRAPPING APPARATUS AND METHOD WITH A WRAPPING MATERIAL SEVERING DEVICE COMPRISING AN OWN ACTUATOR

Номер патента: US20170001747A1. Автор: REIJERSEN VAN BUUREN Willem Jacobus,VISSER Arend Cornelis,VERWEIJ Rochus. Владелец: FORAGE INNOVATIONS B.V.. Дата публикации: 2017-01-05.

MULTIROTOR AIRCRAFT WITH A THRUST PRODUCING UNIT THAT COMPRISES AN AERODYNAMICALLY OPTIMIZED SHROUDING

Номер патента: US20200062377A1. Автор: BLACHA Martin,REICHENSPERGER Christian,KIESEWETTER Uwe,PALUSZEK Lukasz,KICKER Klaus,SCHEJBAL Petr. Владелец: AIRBUS HELICOPTERS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2020-02-27.

TUBULAR LINING WITH A MACHINE-READABLE DATA TAG COMPRISING AN INDIVIDUAL TECHNICAL SPECIFICATION FOR CURING THE TUBULAR LINING

Номер патента: US20190120416A1. Автор: NOLL Christian,WIND Herbert. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Multirotor aircraft with a thrust producing unit that comprises an aerodynamically optimized shrouding

Номер патента: US20210316841A1. Автор: Uwe KIESEWETTER,Christian Reichensperger,Lukasz Paluszek,Klaus Kicker,Martin BLACHA,Petr Schejbal. Владелец: AIRBUS HELICOPTERS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2021-10-14.

INDUSTRIAL BAG WITH A CLOSURE AND OPENING SYSTEM COMPRISING AN ARRAYABLE BACKGROUND BAND AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH BAG

Номер патента: FR3051449A1. Автор: Stanislas Vilain. Владелец: Vicat SA. Дата публикации: 2017-11-24.

A multirotor aircraft with a thrust producing unit that comprises an aerodynamically optimized shrouding

Номер патента: EP3581490B1. Автор: Uwe KIESEWETTER,Christian Reichensperger,Lukasz Paluszek,Klaus Kicker,Martin BLACHA,Petr Schejbal. Владелец: AIRBUS HELICOPTERS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2021-01-13.

Internal combustion engine with a combustion chamber and cylinders comprising an antechamber

Номер патента: DE2045874A1. Автор: Istvan Dipl Ing 3180 Wolfsburg Geiger. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 1972-05-04.

Sheet material coated with a pressure-sensitive adhesive composition comprising an organopolysiloxane-polyurea block copolymer

Номер патента: JP3024678B2. Автор: マーチン レイアー チャールズ,ジョセフ ホフマン ジェローム,アルバート ツシャウス レオナード,トーマス ウィダーホルト ゲイリィ. Владелец: ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー. Дата публикации: 2000-03-21.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20160349183A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Bio-chip package with waveguide integrated spectrometer

Номер патента: US09857309B2. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Package with a hinged lid and method of producing the same

Номер патента: CA1056783A. Автор: Heinz Focke,Kurt Liedtke. Владелец: Focke and Pfuhl. Дата публикации: 1979-06-19.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Compact, easy-to-produce mems package with improved protective properties

Номер патента: US20230242394A1. Автор: Alfons Dehe,Achim Bittner. Владелец: Hann-Schickard-Gesellschaft fuer Angewandte Forschung eV. Дата публикации: 2023-08-03.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Method of and scanning probe microscopy system for measuring a topography of a side wall of a structure on a surface of a substrate

Номер патента: WO2024005635A1. Автор: Jakob van de Laar,Hamed Sadeghian Marnani,Arseniy KALININ,Niranjan SAIKUMAR. Владелец: Nearfield Instruments B.V.. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of and scanning probe microscopy system for measuring a topography of a side wall of a structure on a surface of a substrate

Номер патента: NL2032315B1. Автор: Sadeghian Marnani Hamed,Van De Laar Jakob,Kalinin Arseniy,Saikumar Niranjan. Владелец: Nearfield Instr B V. Дата публикации: 2024-01-16.

Package with tamper evident seal

Номер патента: SE1950141A1. Автор: Micael Svensson. Владелец: Modulpac Ab. Дата публикации: 2020-08-08.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

Food Package with Slidable Container Members

Номер патента: US20170081102A1. Автор: Arnoldus Antonius Maria Zuidgeest. Владелец: Marfo BV. Дата публикации: 2017-03-23.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20180136139A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20190137404A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20200110035A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Beverage preparation machine, system with a beverage preparation machine and method of its control

Номер патента: RU2739650C1. Автор: Рюдигер ТЕРНИТЕ,Роберт ШТАЙН,Дорен ХАРТМАН,Рафаэль ШТАШ. Владелец: Кбо Кофи ГмбХ. Дата публикации: 2020-12-28.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Packaging with anti-glare, texture coating

Номер патента: US20190338143A1. Автор: James A. Kriha. Владелец: Bemis Co Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Aqueous emulsifier package with anionic surfactant for fuel emulsion

Номер патента: EP4240815A1. Автор: Jochen Wagner,Jens Meissner,Marcel HARHAUSEN,Thorsten SCHOEPPE,Simon STEPPAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-09-13.

Tote with side wall drain holes

Номер патента: US12054313B2. Автор: Jason R. Frankenberg. Владелец: Orbis Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Package with pocket and method for making the same

Номер патента: WO2003101848A1. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito-Lay North America, Inc.. Дата публикации: 2003-12-11.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Vehicle seat with side airbag device

Номер патента: RU2676388C1. Автор: Такамити КОМУРА,Осаму ФУКАВАТАСЕ,Масато КУНИСАДА,Хироюки НАГУРА,Такума КАВАИ,Такаюки СИМИДЗУ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-12-28.

Liquid package with aseptic properties and a method of producing such a package

Номер патента: US5385294A. Автор: Pär Andersson,Werner Ruetschi. Владелец: Tetra Pak Holdings SA. Дата публикации: 1995-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Logistics hub with traceability of the condition of package contents and transport packaging with temperature monitoring for temperature sensitive products

Номер патента: EP3311338A1. Автор: Zbigniew Bigaj. Владелец: Blulog Sp ZOO. Дата публикации: 2018-04-25.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

A method of dyeing a substrate comprising elastomeric fibre and non-elastomeric fibre, and a dyed subtrate comprising these fibres

Номер патента: US20200263353A1. Автор: Geert Feye Woerlee,Martijn Van Der Kraan,Lara Gonazlez LOPEZ,Emst-Jan SIEWERS. Владелец: DYECOO TEXTILE SYSTEMS BV. Дата публикации: 2020-08-20.

A method of dyeing a substrate comprising elastomeric fibre and non-elastomeric fibre, and a dyed subtrate comprising these fibres

Номер патента: EP3417100A1. Автор: Geert Feye Woerlee,Ernst-Jan Siewers,Martijn Van Der Kraan,Lara Gonzalez LOPEZ. Владелец: DYECOO TEXTILE SYSTEMS BV. Дата публикации: 2018-12-26.

A method for the pre-treatment of a surface of a substrate

Номер патента: WO2024223735A1. Автор: Tobias Bernhard,Jennifer RAASE,Sebastian ZARWELL,Don Jang. Владелец: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2024-10-31.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Pouring Element and Composite Package With Improved Opening Behaviour

Номер патента: US20240140644A1. Автор: Sven Himmelsbach,David Koller. Владелец: SIG Combibloc Services AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Fixed closure for long-life package with an access for enteral nutrition device for use by an open or closed system

Номер патента: AU2022387149A1. Автор: Ronaldo SANTOS LEITE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Signal transfer with a bridge and hybrid bumps

Номер патента: US20240346224A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Atul Maheshwari,Mahesh K. Kumashikar,Krishna Bharath Kolluru. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-17.

A catheter product and package with hygienic means for removal from the package

Номер патента: CA3084803C. Автор: Owen Ryan,Pascal LAUNOIS. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Tip housing for an endoscope with a coated wall surface

Номер патента: EP4076127A1. Автор: Morten SØRENSEN,Lasse Markworth JOHNSEN,Christian LACHENMEIER,Irene Rivas PALACIOS. Владелец: Ambu AS. Дата публикации: 2022-10-26.

Method of coating a substrate with a particle stabilized foam

Номер патента: EP3442702A1. Автор: Christopher Daly,David Thompsett,Guy Richard Chandler,Thomas HOTCHKISS,Thomas Campbell,Cecilia BERNARDINI,Katharine HARDSTONE. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2019-02-20.

Liquid crystal display device comprising an elastic component that engages with a side wall of a case

Номер патента: US11740498B2. Автор: Koji Kawashima. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Collapsible box with side wall article supports

Номер патента: US09850030B2. Автор: David M. F. Chan,Michael L. F. Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Package with a box shaped base and a lid

Номер патента: SE545568C2. Автор: Roland WILLYSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2023-10-24.

Thermal isolation of reaction sites on a substrate

Номер патента: EP3344394A1. Автор: Janusz Wojtowicz. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2018-07-11.

Method for producing an article comprising an anti-static coating, and article comprising such a coating

Номер патента: WO2024110537A1. Автор: Raheleh PARTOVI NIA. Владелец: ETA SA Manufacture Horlogere Suisse. Дата публикации: 2024-05-30.

Vacuum sealed microdevice packaging with getters

Номер патента: EP1723073A1. Автор: Christine Geosling. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2006-11-22.

Vacuum sealed microdevice packaging with getters

Номер патента: CA2557740A1. Автор: Christine Geosling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-06.

Optical article comprising a substrate with embedded particles for abrasion and/or scratch resistance enhancement

Номер патента: EP3665515A1. Автор: Mathieu Feuillade,Robert Valeri,Pierre Fromentin,Haipeng Zheng,Tipparat LERTWATTANASERI,Ronald A. Berzon,Thanisararat SALEESUNG. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2020-06-17.

A method of shielding a substrate, a use of a paint composition for shielding a substrate, and a painted substrate

Номер патента: WO2016078968A1. Автор: Antonius Eijkenboom,Hermanus IJDEMA. Владелец: Pp&C Technology B.V.. Дата публикации: 2016-05-26.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Flexible intermediate bulk container with a support panel

Номер патента: WO2021154180A3. Автор: Cihan Cesur,Dilek POLAT. Владелец: Cesur Ambalaj Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2021-11-18.

Flexible intermediate bulk container with a support panel

Номер патента: WO2021154180A2. Автор: Cihan Cesur,Dilek POLAT. Владелец: Cesur Ambalaj Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2021-08-05.

Fixed closure for long-life package with an access for enteral nutrition equipment for use by a closed system

Номер патента: AU2022388086A1. Автор: Ronaldo SANTOS LEITE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Packaging with top release button

Номер патента: EP3953270A1. Автор: Laura Grau. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2022-02-16.

Re-sealable flexible package with reinforced perimeter

Номер патента: US09944446B2. Автор: Scott William Huffer,Sharayla Ann Cleare. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of making locking member for opening metallic package, locking member for metallic package, package with locking member and package for drinks

Номер патента: RU2036043C1. Автор: Де Смет Габриель. Владелец: Соллак. Дата публикации: 1995-05-27.

Cosmetic packaging with non-continuous screw thread

Номер патента: NL2027183B1. Автор: Kasimir Fasten Jalmar. Владелец: Fasten B V. Дата публикации: 2022-07-15.

Method of applying coating compositions to a substrate

Номер патента: GB2626644A. Автор: Wang Shih-Wa,R Moore John,S Wolfe Michael,L Stevens Cameron. Владелец: AXALTA COATING SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-07-31.

Injection moulded packaging with a container having a folded upper rim

Номер патента: EP3781492A1. Автор: Benny E. Nielsen. Владелец: Berry Superfos Randers AS. Дата публикации: 2021-02-24.

A method for imprinting micropatterns on a substrate of a chalcogenide glass

Номер патента: EP3976528A1. Автор: Dor YEHUDA,Mark SCHVARTZMAN,Evyatar KASSIS,Shay JOSEPH. Владелец: BG Negev Technologies and Applications Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Novel use of lipolytic enzyme for formation of anti-fingerprint coating, method of forming anti-fingerprint coating, substrate comprising the anti-fingerprint coating formed by the method, and product comprising the substrate

Номер патента: US20130302875A1. Автор: Young Jun Hong,Eun Jeong Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Mems package with double-sided mirror

Номер патента: WO2020178700A1. Автор: Youmin Wang,Qin Zhou,Sae Won Lee. Владелец: BEIJING VOYAGER TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-10.

Paper packaging with thin film barrier

Номер патента: US20240308192A1. Автор: Paul Stewart,Peter Ettridge,Steve BIRCH,Pieter COOLS,Nils DE RYBEL. Владелец: Amcor Flexibles North America Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Paper packaging with thin film barrier

Номер патента: AU2022213423A9. Автор: Paul Stewart,Peter Ettridge,Steven Birch,Pieter COOLS,Nils DE RYBEL. Владелец: Amcor Flexibles North America Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Microwave plasma chemical vapor deposition apparatus comprising an inclined rotating substrate holder

Номер патента: US5234502A. Автор: Osamu Mochizuki,Toshiharu Hoshi,Hiroaki Itoh. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1993-08-10.

Rotary engine with side housing having a side plate with a ceramic matrix composite core

Номер патента: US12104550B1. Автор: Michel Bousquet,Johnny Vinski,Larry Lebel,Christopher GOVER. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Drum of a container device for assembling a linear part of a security fiber-optic detector with a hardware delay line

Номер патента: RU2770059C2. Автор: Леонид Иванович Бризицкий,Сергей Львович Мелихов. Владелец: Акционерное Общество "Институт "Оргэнергострой". Дата публикации: 2022-04-14.

Detection of an amorphous and/or crystalline structure of phosphate and/or sulphate salts on the surface of a substrate or within a substrate with a lwir imaging system

Номер патента: US20230003641A1. Автор: Roger BOLLSTRÖM,Gilbert Botty,Marco BURASCHI. Владелец: Omya International AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Detection of an amorphous and/or crystalline structure of phosphate and/or sulphate salts on the surface of a substrate or within a substrate with a lwir imaging system

Номер патента: EP4094068A1. Автор: Roger BOLLSTRÖM,Gilbert Botty,Marco BURASCHI. Владелец: Omya International AG. Дата публикации: 2022-11-30.

Method for determining the migration potential of an at least partially cured energy curing ink and/or varnish printed on a substrate, and especially of a printed food packing

Номер патента: US20210131965A1. Автор: Taner Bicer,Franziska LUSCHTINETZ,Carsten ZOELZER. Владелец: HUBERGROUP DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2021-05-06.

Reclosable container comprising an assembly of a bin and a separate cover that is designed to close and lock the bin

Номер патента: EP4303147A1. Автор: Sigebertus Johannes Jacobus Jozef Meggelaars,Robertus Franciscus Cornelia Maria Aarts. Владелец: Curtec Nederland Bv. Дата публикации: 2024-01-10.

Injection moulded packaging with a container having a folded upper rim

Номер патента: US12037163B2. Автор: Benny E. Nielsen. Владелец: Berry Superfos Randers AS. Дата публикации: 2024-07-16.

Method and apparatus for analysis of an engineered nanoparticle distribution in a substrate

Номер патента: WO2011121447A3. Автор: Ringo Grombe. Владелец: Ringo Grombe. Дата публикации: 2012-03-22.

Flexible film package with integral dosing pump

Номер патента: EP1606061A1. Автор: Amir Genosar. Владелец: PROFILE-DISPENSING INNOVATION LLC. Дата публикации: 2005-12-21.

Embossing device with a deflection compensated roller

Номер патента: WO2006016005A1. Автор: Pekka Koivukunnas,Raimo Korhonen. Владелец: Avantone Oy. Дата публикации: 2006-02-16.

Sterile urinary catheter package with dispensing system

Номер патента: US12076506B2. Автор: Timothy A. Palmer. Владелец: Convatec Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Embossing device with a deflection compensated roller

Номер патента: EP1776528A1. Автор: Pekka Koivukunnas,Raimo Korhonen. Владелец: Avantone Oy. Дата публикации: 2007-04-25.

Embossing device with a deflection compensated roller

Номер патента: EP1776528A4. Автор: Pekka Koivukunnas,Raimo Korhonen. Владелец: Avantone Oy. Дата публикации: 2009-01-14.

Method for providing a substrate with an antimicrobial coating, and coated substrates obtainable thereby

Номер патента: EP3194508A1. Автор: Jacobus Antonius Loontjens,Hendrik Jan Busscher,Henderina Catharina VAN DER MEI,Agnieszka Karolina MUSZANSKA,Steven ROEST. Владелец: Zorg Innovaties Nederland BV. Дата публикации: 2017-07-26.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging with a retractable handle and methods of making the same

Номер патента: US09981770B2. Автор: Matthew Mundt. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Substrate comprising a stack having thermal properties

Номер патента: US09919497B2. Автор: Eric Mattmann,Pascal Reutler,Eric Petitjean,Pierre-Alain Gillet. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2018-03-20.

Console assemblies having support structures with side impact reinforcements

Номер патента: US09873382B1. Автор: Mitch J. Gerczak. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Ovenable package with multiple layer film lid and resealable adhesive between the layers

Номер патента: US09850056B2. Автор: Mark Shaw,Mark Hill. Владелец: Parkside Flexibles Europe Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with multi-ply side panels and strap handle

Номер патента: CA2022852C. Автор: Charles Lloyd Gunn,Robert Joseph Apke. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1994-12-27.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Bed liner with side wall load restraining and support structure

Номер патента: CA2128400C. Автор: Phillip L. Emery. Владелец: Penda Acquisition, Inc.. Дата публикации: 2005-04-05.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Display Package With Sloping Base

Номер патента: GB2483797A. Автор: Roger Joseph Wonnacott. Владелец: DS Smith Packaging Ltd. Дата публикации: 2012-03-21.

Capless semiconductor package with a micro-electromechanical system (MEMS)

Номер патента: US11897763B2. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-02-13.

Capless semiconductor package with a micro-electromechanical system (mems)

Номер патента: US20240124300A1. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-04-18.

Electroplating bath having side wall plating solution drainage function and electroplating production line

Номер патента: EP4379098A1. Автор: Shiwei ZANG. Владелец: Chongqing Jimat New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Consumer product package with stabilizing insert

Номер патента: EP2576385A1. Автор: Richard Kevin Sennett,Stanley Michael Marcinkowski. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: US11905074B2. Автор: Bruno Haon,Gauthier Lemaire,Jerome Mugnier,Stephane Navoret. Владелец: Roquette Freres SA. Дата публикации: 2024-02-20.

Rigid Package with a Hinged Lid and with an Inner Container Provided with a Lower Extension

Номер патента: US20180215531A1. Автор: Roberto Polloni,Marco Ghini,Luca Federici,Giuseppe Marchitto. Владелец: GD Azioni Soc. Дата публикации: 2018-08-02.

Rigid package with a hinged lid and with an inner container provided with a lower extension

Номер патента: EP3328755A1. Автор: Roberto Polloni,Marco Ghini,Luca Federici,Giuseppe Marchitto. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2018-06-06.

Aerosol-generating article with tubular section having an end face with a convex curvature

Номер патента: WO2024133051A1. Автор: Antonio Consolante. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of decorating a substrate

Номер патента: US09956814B2. Автор: Bruno Paul Louis Vermeulen. Владелец: UNILIN BV. Дата публикации: 2018-05-01.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Flexible package with opening means

Номер патента: CA2721033A1. Автор: Ravi Saggar,Matthew Aaron Neumann,Andreas Peter Motsch. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-10-22.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Package with peak closure

Номер патента: CA2277400C. Автор: Alain Ernest Michel Kowalewski,Jean-Philippe Rapp,Luigi Tettamanti,John Heeley. Владелец: Kraft Jacobs Suchard R&D Inc USA. Дата публикации: 2005-02-22.

Electroplating bath with side walls enabling drainage of plating solution, and electroplating production line

Номер патента: US20240125001A1. Автор: Shiwei ZANG. Владелец: Chongqing Jimat New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

A method and a system for predicting the properties of coating layers and substrates comprising said coating layers

Номер патента: US20240184952A1. Автор: Michaela Liese,Marc Thomas,Markus Mundus,Klaus-Juergen KANNGIESSER. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2024-06-06.

Robot system and method for coil packaging with different angular velocities

Номер патента: WO2023249546A1. Автор: Marcus Forssblad,Björn MOLIN. Владелец: Lamiflex Group AB. Дата публикации: 2023-12-28.

Robot system and method for coil packaging with different angular velocities

Номер патента: SE2250772A1. Автор: Marcus Forssblad,Björn MOLIN. Владелец: Lamiflex Group AB. Дата публикации: 2023-12-23.

Pack for consumer articles provided with a hinged closing tab

Номер патента: EP4393833A1. Автор: Luca Paradiso,Gianluca RUBINI. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2024-07-03.

Method for constructing a covering of a substrate and composite material comprising that covering

Номер патента: WO2024069417A1. Автор: Arkadiusz Zych,Athanasia Athanasiou,Giovanni Perotto,Marta FADDA. Владелец: Universita' Degli Studi Di Genova. Дата публикации: 2024-04-04.

Substrate comprising conformal metal carbide coating

Номер патента: WO2023194483A1. Автор: Henrik Pedersen,Urban Forsberg,Jing-jia HUANG,Charles Wijayawardhana,Christian MILITZER. Владелец: SGL CARBON SE. Дата публикации: 2023-10-12.

Package with closure

Номер патента: CA3201824A1. Автор: Robert H. Owen. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2023-12-24.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic antenna module optimised for a chip card with a dual communication interface

Номер патента: US20240185020A1. Автор: Guillaume Guerin,Stephan Danler Baumgartner,Sebastian MARMUGI. Владелец: Smart Packaging Solutions SAS. Дата публикации: 2024-06-06.

Emulsifier package with a short-chained and optionally with a long-chained surfactant for fuel emulsion

Номер патента: US12116541B2. Автор: Jochen Wagner,Jens Meissner,Marcel HARHAUSEN,Thorsten SCHOEPPE,Simon STEPPAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-15.

Emulsifier package with a branched and optionally with a propoxylated surfactant for fuel emulsion

Номер патента: US12110463B2. Автор: Jochen Wagner,Jens Meissner,Marcel HARHAUSEN,Thorsten SCHOEPPE,Simon STEPPAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-08.

Electroplating with a diacid prepared by hydrolysis of diester

Номер патента: WO2024208786A1. Автор: Marta Reinoso Garcia,Michael Huellmann,Tobias Urban,Thomas Greindl. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of using cuvette package with RFID parameter transponder and cuvettes with 2D bar code, including photometry

Номер патента: US09927449B2. Автор: Clemens Hanschke,Markus Lenhard,Johannes Berssen,Carsten Schulz,Helga Guthmann,Gabriel Rueeck,Michael Ziedrich,Florens Engel,Dietmar Zangenberg,Thomas Coeper. Владелец: HACH LANGE GMBH. Дата публикации: 2018-03-27.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Load center packaging with an integral load center protector

Номер патента: US5924266A. Автор: Reynoldo Salvador. Владелец: Siemens Energy and Automation Inc. Дата публикации: 1999-07-20.

System comprising an optical disc and an apparatus for reading of respective data

Номер патента: EP2368244A1. Автор: Michael Krause,Stephan Knappmann,Stefan Kimmelmann. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2011-09-28.

An aerosol-generating device for use with a consumable having a plurality of cartridges

Номер патента: EP4355143A1. Автор: Robert Emmett,Eva SAADE LATORRE,Bruce Renfrew,Shaun Phillips. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-04-24.

Casting and pressing method for manufacturing a golf club head having an embedded heterogeneous material

Номер патента: US9833668B2. Автор: Yi-Wen Chen,Ming-Jui Yang. Владелец: Fusheng Precision Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Casting and Pressing Method for Manufacturing a Golf Club Head Having an Embedded Heterogeneous Material

Номер патента: US20160121177A1. Автор: Yi-Wen Chen,Ming-Jui Yang. Владелец: Fusheng Precision Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Closure and package with induction seal and rfid tag

Номер патента: EP1981770A1. Автор: Douglas W. Abbott. Владелец: BPrex Healthcare Packaging Inc. Дата публикации: 2008-10-22.

Power Supply Package with Built-In Radio Frequency Identification Tag

Номер патента: US20210089731A1. Автор: John N. Tran. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2021-03-25.

Package with a dispenser

Номер патента: WO2013135784A1. Автор: Paul Benson,David Gallagher,William John Maskell,Maeve Josephine Bayles. Владелец: Unilever N.V.. Дата публикации: 2013-09-19.

Divider plate with a flexible part for an air fryer and an air fryer comprising such divider plate

Номер патента: SE546184C2. Автор: Johan Hedberg,Andreas Pohl. Владелец: Electrolux AB. Дата публикации: 2024-06-25.

Divider plate with a flexible part for an air fryer and an air fryer comprising such divider plate

Номер патента: SE2330214A1. Автор: Johan Hedberg,Andreas Pohl. Владелец: Electrolux AB. Дата публикации: 2024-06-25.

Industrial gear lubricant additive package with biodegradable sulfur component

Номер патента: CA2957073C. Автор: James N. Vinci,Shubhamita Basu,Michael S. WRAGG. Владелец: Lubrizol Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Consumer packaging with zip release

Номер патента: WO2022103536A1. Автор: Kwame Appiah. Владелец: Kwame Appiah. Дата публикации: 2022-05-19.

Package with tamper-evident feature

Номер патента: US09914576B2. Автор: James F Konicke. Владелец: Berry Plastics Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Packing method and unit for producing a rigid package with a hollow rib

Номер патента: US09738406B2. Автор: Ivanoe Bertuzzi,Andrea Biondi,Enrico Campagnoli,Marco GARGANELLI. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2017-08-22.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Heat-sensitive recording material with a substrate comprising a foamed polyester resin film containing minute cavities

Номер патента: US5047383A. Автор: Katsuhiko Ishida,Hiroo Hayashi,Toshimitsu Arikawa. Владелец: Kanzaki Paper Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-09-10.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Recyclable beverage package with blow molded plastic container and oxygen barrier wrap

Номер патента: US5460264A. Автор: Samuel J. Rupert. Владелец: Ecco Inc. Дата публикации: 1995-10-24.

A packaging with lid sealable to container and a method of sealing the packaging

Номер патента: CA2633081C. Автор: Torben Noer,Bertil Abrahamsson. Владелец: Superfos AS. Дата публикации: 2015-12-15.

Eddy current sensor comprising triangular coils for non-destructive testing of a substrate

Номер патента: EP3631435A1. Автор: Martin Schulze,Henning Heuer,Iben Khaldoun Lefkaier,Mohammed Naïdjate,Bachir Helifa,Feliachi Mouloud. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2020-04-08.

Eddy current sensor comprising triangular coils for non-destructive testing of a substrate

Номер патента: WO2018215373A1. Автор: Martin Schulze,Henning Heuer,Iben Khaldoun Lefkaier,Mohammed Naïdjate,Bachir Helifa,Feliachi Mouloud. Владелец: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Дата публикации: 2018-11-29.

Stable alkaline electroplating bath with a diacid

Номер патента: WO2023241905A1. Автор: Bernd Laubusch,Marta Reinoso Garcia,Michael Huellmann,Tobias Urban,Frank Richter,Sabrina BUSCHLINGER. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-12-21.

Tote with side wall drain holes

Номер патента: CA3183952A1. Автор: Jason R. Frankenberg. Владелец: Orbis Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Tote with side wall drain holes

Номер патента: US20230182963A1. Автор: Jason R. Frankenberg. Владелец: Orbis Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

A substrate comprising an aerosol-generating material surrounded by a support and uses thereof

Номер патента: WO2023187411A1. Автор: STUART Martin,John Richardson,Matthew Hodgson,Jeremy Campbell,Barry DIMMICK,Robert Press. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2023-10-05.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for configuring an embedded device

Номер патента: WO2021116189A1. Автор: Diomidis Spinellis. Владелец: Diomidis Spinellis. Дата публикации: 2021-06-17.

A blank configured to be erected into a package with a document compartment, and a method of erecting a package

Номер патента: EP4365097A1. Автор: Zaneta Burzynska. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-05-08.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Apparatus for scoring a layer adhesively placed on a substrate and method of separating such a layer

Номер патента: WO2018134751A1. Автор: Thomas Keller,David M. Rudek,Christoph Zimmer,Burkhart Coblitz. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-07-26.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Rail train and side wall thereof

Номер патента: EP3636509A1. Автор: Jinlong Zhao,Changsheng Li,Yanhua Cao,Xianwei CAO. Владелец: CRRC Changchun Railway Vehicles Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Arrangement for programming an embedded system in a vehicle

Номер патента: WO2007078944A2. Автор: David R. Hentrich,Jose J. Gonzalez,Alexander Poletaev. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2007-07-12.

Sensor Package With A Sensor Die

Номер патента: US20240302236A1. Автор: David Eric WAGNER,José Alfaro Perez. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Arrangement for programming an embedded system in a vehicle

Номер патента: WO2007078944A3. Автор: Alexander Poletaev,David R Hentrich,Jose J Gonzalez. Владелец: Jose J Gonzalez. Дата публикации: 2008-12-11.

Packaging with leak-tight snap-fitted cap holder

Номер патента: WO2024189549A1. Автор: Jacques Thomasset,Joachim Pellissier. Владелец: AisaPack Holding SA. Дата публикации: 2024-09-19.

Computer-implemented method for the detection of adhesive material on a substrate

Номер патента: EP4425444A1. Автор: Riccardo GIUSTOLISI,Giacomo PORCARI,Ivan SERINA,Alfonso Emilio GEREVINI. Владелец: Made SCA RL. Дата публикации: 2024-09-04.

Programming interface operations in a driver in communication with a port for reinitialization of storage controller elements

Номер патента: US09928196B2. Автор: Roger G. Hathorn,Bernhard Laubli,Steven E. Klein,Charles S. Cardinell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Curved display panel comprising a substrate edge having recesses at positions corresponding to a plurality of spacers and electronic apparatus

Номер патента: US09897864B2. Автор: Chang Xie. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Pneumatic tire with side wall having circumferential rows of dimples

Номер патента: US09849732B2. Автор: Naoki Yukawa. Владелец: Sumitomo Rubber Industries Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with peelable closure

Номер патента: US09809360B2. Автор: Krishnaraju Varadarajan,Jeffrey C Minnette. Владелец: Berry Plastics Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Yeast strains for the production of biomass on a substrate comprising a C5 sugar

Номер патента: US09790511B2. Автор: Thomas Desfougeres,Georges Pignede. Владелец: Lesaffre et Cie SA. Дата публикации: 2017-10-17.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Device for unblocking folding side walls of boxes or containers

Номер патента: RU2516015C2. Автор: Фолькер ПИЛЬС,Дитхельм ХИРЦ. Владелец: Фритц Шефер Гмбх. Дата публикации: 2014-05-20.

System, apparatus and/or method for repairing sifting and/or filtering screens using plugs with a mesh layer

Номер патента: RU2663013C2. Автор: Розалин ГАЛЛОУЭЙ МАКЛИН Клэр. Владелец: Эм-Ай ДРИЛЛИНГ ФЛЮИДЗ ЮКей ЛТД.. Дата публикации: 2018-08-01.

Visible and adjustable suspended bracket for fixing wall-mounted cabinet on wall using improved fixing elements on side wall of wall-mounted cabinet

Номер патента: RU2710651C2. Автор: Карло КАТТАНЕО. Владелец: Леонардо С.р.Л.. Дата публикации: 2019-12-30.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Carton, blank therefor and package with collapsible pocket

Номер патента: AU2017312544B2. Автор: Julien D. Merzeau,George Papasotiriou. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Method and apparatus for detecting an amorphous and/or crystalline structure of phosphate and/or sulphate salts on the surface of a substrate or within a substrate

Номер патента: EP4267942A1. Автор: Roger BOLLSTRÖM,Gilbert Botty. Владелец: Omya International AG. Дата публикации: 2023-11-01.

Immobilization of an active agent on a substrate using compounds including trihydroxyphenyl groups

Номер патента: NZ714379A. Автор: Phillip Messersmith,Ton HAI,Tadas Sileika,John-Bruce Green,Timothy Fulghum. Владелец: Univ Northwestern. Дата публикации: 2021-06-25.

Method and apparatus for detecting an amorphous and/or crystalline structure of phosphate and/or sulphate salts on the surface of a substrate or within a substrate

Номер патента: US20240019361A1. Автор: Roger BOLLSTRÖM,Gilbert Botty. Владелец: Omya International AG. Дата публикации: 2024-01-18.

A substrate comprising an aerosol-generating material on a support and uses thereof

Номер патента: WO2023187405A1. Автор: STUART Martin,Walid Abi Aoun,John Richardson,Matthew Hodgson,Jeremy Campbell,Barry DIMMICK,Robert Press. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2023-10-05.

A substrate comprising an aerosol-generating material on a support and uses thereof

Номер патента: WO2023187410A1. Автор: Walid Abi Aoun,Klaus MATHIE,Barry DIMMICK. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2023-10-05.

Plastic package with card cover and flip-up card retainers

Номер патента: US20060278651A1. Автор: Joseph Campbell,Paul Appelbaum. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Photonic integrated circuit package with alignment features

Номер патента: EP4334767A1. Автор: Michael A. Haase,Nicholas A. Lee. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-03-13.

A barrier deposit within a substrate

Номер патента: WO2024003445A1. Автор: Sami Sneck. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for Producing a Substrate Comprising Multiple Tips for Scanning Probe Microscopy

Номер патента: US20240175896A1. Автор: Thomas Hantschel,XiuMei Xu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-05-30.

Determining timing associated with an input or output of an embedded circuit in an integrated circuit for testing

Номер патента: US7493543B1. Автор: Arnold Louie,Vickie Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2009-02-17.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for interacting with a web browser embedded in another software application

Номер патента: US20190087507A1. Автор: Chris Clark,Chris Fields,Vlad Kastovich,Jeff Loden. Владелец: Wolters Kluwer ELM Solutions Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Flexible straw with control means for use with a drinking vessel

Номер патента: US11771249B2. Автор: Arnold Rees. Владелец: Ar Design Consulting Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Method and system for interacting with a web browser embedded in another software application

Номер патента: WO2019060530A1. Автор: Christopher Clark,Christopher Fields,Vladimir KASTOVICH,Jeffrey LODEN. Владелец: WOLTERS KLUWER ELM SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2019-03-28.

Resealable container with a label

Номер патента: WO2021078845A1. Автор: Elke Rutzinger. Владелец: Ccl Label Ag. Дата публикации: 2021-04-29.

Photonic integrated circuit package with alignment features

Номер патента: US20240361538A1. Автор: Michael A. Haase,Nicholas A. Lee. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-31.

PIC die and package with multiple level and multiple depth connections of fibers to on-chip optical components

Номер патента: US12130470B2. Автор: Yusheng Bian,Nicholas A. Polomoff,Thomas Houghton. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Rubber mixture for side walls and pneumatic tyre made from said mixture

Номер патента: RU2458082C2. Автор: Иссеи НАКАКИТА. Владелец: Сумитомо Раббер Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2012-08-10.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Systems and methods of applying solution onto a substrate

Номер патента: RU2722134C1. Автор: Гэри А. ГРАМИЧЧОНИ,Кришнан С. ПИЛЛАЙ. Владелец: Басф Корпорейшн. Дата публикации: 2020-05-26.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

METHOD FOR FORMING A LAYER OF A SINGLE-PHASE OXIDE (Fe,Cr)2O3 WITH A RHOMBOHEDRAL STRUCTURE ON A SUBSTRATE MADE OF STEEL OR A HEAT-RESISTANT ALLOY

Номер патента: RU2769915C1. Автор: Оливье РАККЮР,Жан-Мари ГЕНТЗБИТТЕЛЬ,Оливье СИКАРДИ,Франсис БУРГИНЬОН,Пьер-Жан МАРШЕ. Владелец: Маннесманн Пресизьон Тюб Франс. Дата публикации: 2022-04-08.

Flexible package with sealed edges and easy to open mouth

Номер патента: CA2341502C. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2005-06-14.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Composition and method for bleaching a substrate

Номер патента: US20030045442A1. Автор: Ronald Hage,Simon Veerman. Владелец: Unilever Home and Personal Care USA. Дата публикации: 2003-03-06.

Engine with side wall mounted vibration isolated manifold

Номер патента: CA1207202A. Автор: Richard B. Wallace,Nasir M. Malik,Carl A. Yarkosky. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1986-07-08.

Cleaning sheets comprising a fibrous web of carded staple fibers hydroentangled with a reinforcing fibrous web

Номер патента: EP1420678A1. Автор: Jodi Lynn Russell,Stephen Lee Childs,Patrick Anthony Palumbo. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2004-05-26.

Method for making a microreplicated article using a substrate comprising a syndiotactic vinyl aromatic polymer

Номер патента: WO2000044843A1. Автор: William D. Joseph,Lee A. Pavelka,Bruce A. Sventek,Roberta E. Harelstad,Denise A. Barrera,Jaime R. Ojeda. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2000-08-03.

Side wall apparatus

Номер патента: CA3043080A1. Автор: Kaywood J. Elliott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-13.

Calibrating an electronic chemical sensor to generate an embedding in an embedding space

Номер патента: US20240249801A1. Автор: Alexander WILTSCHKO. Владелец: Osmo Labs Pbc. Дата публикации: 2024-07-25.

A fireproof bag holder with a self-closing lid

Номер патента: WO1982002701A1. Автор: Roland Lidman. Владелец: Roland Lidman. Дата публикации: 1982-08-19.

Vacation packages with automatic assistant

Номер патента: US11755963B1. Автор: Jacob Koby Avital. Владелец: Priceline com LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Railway heat-insulating transportation vehicle and side wall thereof and assembling method therefor

Номер патента: AU2020362710B2. Автор: Lin Shu,Min Zhang,Jianhua Gao,Bin Xie,Fengwei Liu,Chuanfeng Jing,Danyan LIU,Xiaoping Jin,Yuanxin He,Chunxu SUN,Guiqiong LUO. Владелец: CRRC Yangtze Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Substrate comprising a surface covered with an epilame agent and method for epilame-coating such a substrate

Номер патента: US20240228796A1. Автор: Christophe LETONDOR,Mathieu AYER. Владелец: Swatch Group Research and Development SA. Дата публикации: 2024-07-11.

Compositions, systems and methods for treating a substrate

Номер патента: EP4423312A1. Автор: Krishnan Chari,Eric Leon Morris. Владелец: PRC Desoto International Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Methods and systems for associating an embedded security chip with a computer

Номер патента: EP1949288A1. Автор: Lan Wang,Valiuddin Y. Ali,Manuel Novoa. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-07-30.

Rigid pack for smoking articles provided with a hinged lid

Номер патента: EP4412928A1. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2024-08-14.

Cabin for industrial vehicle comprising an extractable side ladder to allow access to said cabin

Номер патента: EP3515794A1. Автор: Marco Armigliato,Raffaele Vergano,Ivan CALAON. Владелец: Iveco Spa. Дата публикации: 2019-07-31.

Railway heat-insulating transportation vehicle and side wall thereof and assembling method therefor

Номер патента: AU2020362710A1. Автор: Lin Shu,Min Zhang,Jianhua Gao,Bin Xie,Fengwei Liu,Chuanfeng Jing,Danyan LIU,Xiaoping Jin,Yuanxin He,Chunxu SUN,Guiqiong LUO. Владелец: CRRC Yangtze Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Component for a turbine engine with a cooling hole

Номер патента: US20240247590A1. Автор: Aaron Ezekiel Smith,Zachary Daniel Webster,Gregory Terrence Garay,Kirk D. GALLIER. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing an embedded rail track

Номер патента: EP2665864A1. Автор: Gerrit Marinus Van Der Houwen,Paulus Bonifatius Maria LANGE. Владелец: Edilon Sedra BV. Дата публикации: 2013-11-27.

Method for arranging a designation on a substrate, and substrate provided with a designation

Номер патента: WO2018199740A1. Автор: Bartholomeus Leonardus Marinus Borcherd Driehuis. Владелец: Autoglas D & K B.V.. Дата публикации: 2018-11-01.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Filter cartridge with side plug connector

Номер патента: RU2580997C2. Автор: Гэри Е. ДВУАЙЕР,Пьер ЛЕГАРЭ. Владелец: 3M Инновэйтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2016-04-10.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Absorbent product with side barriers of different size

Номер патента: RU2596975C1. Автор: Франц АШЕНБРЕННЕР,Сохюн С. ПАК,СанВоок ЛИ,Цай Шань ТАНЬ,Чина КВАК,ТооХон КИМ,Мэйцзя ЫН. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Heat exchanger of a boiler with welded joints, located outside the boiler furnace and with a particular pipe location

Номер патента: RU2657382C2. Автор: Виктор Анатольевич Шевченко. Владелец: Виктор Анатольевич Шевченко. Дата публикации: 2018-06-13.

Immobilization of active agent on a substrate

Номер патента: RU2667966C2. Автор: Тон Тэт ХАЙ,Джон-Брюс Диволт ГРИН,Тимоти Майкл ФУЛГХАМ,Филлип Байрон МЕССЕРСМИТ,Тадас Станисловас СИЛЕЙКА. Владелец: Нортвестерн Юниверсити. Дата публикации: 2018-09-25.

Method of coating a substrate with a catalyst component

Номер патента: CA2913680C. Автор: Andrew Michael Bortz,R. Bradford Fortner,Dale Albert Roberts,Richard Peter Rose,Daniel L. Troland. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-05-31.

Elevator, especially in the form of an elevator of a hoisting and transport system with a special protective roof

Номер патента: RU2745638C2. Автор: Лукас ХРИСТЕН,Штефан ВЕБЕР,Паскаль БЛЭЗИ. Владелец: Инвенцио Аг. Дата публикации: 2021-03-29.

Aerosol-generating article comprising a modified rim wrapper with a detachable portion of the rim wrapper

Номер патента: RU2741415C2. Автор: Ален КАДИРИЧ,Дього Меира БРАНДАО,Николя БЮЭШ,Танкреди МЕРЕНДА. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2021-01-26.

Device and method for non-contacting application of microdroplets onto a substrate

Номер патента: CA2418246C. Автор: Bas De Heij,Roland Zengerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-20.

Package with protrusion pouch and method for making the same

Номер патента: CA2485442C. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2007-12-04.

Method for mounting a preformed seal on a substrate and an assembly comprising the preformed seal and the substrate

Номер патента: EP4000849A1. Автор: Stephan Paulus Jan Geurts,Stefan Maria Josten. Владелец: Inalfa Roof Systems Group BV. Дата публикации: 2022-05-25.

Fluoropolymer coatings for substrates comprising an elastomeric material

Номер патента: US11834582B2. Автор: Alain G. Verschuere,Joachim Kneer,Anne Van Royen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-12-05.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Fluoropolymer coatings for substrates comprising an elastomeric material

Номер патента: EP3810712A1. Автор: Alain G. Verschuere,Joachim Kneer,Anne Van Royen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2021-04-28.

A Substrate and an Array Substrate

Номер патента: US20170108741A1. Автор: Qian Zhang,Dongsheng Huang,Tingze Dong. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Tip housing for an endoscope with a coated wall surface

Номер патента: US20230038606A1. Автор: Morten SØRENSEN,Lasse Markworth JOHNSEN,Christian LACHENMEIER,Irene Rivas PALACIOS. Владелец: Ambu AS. Дата публикации: 2023-02-09.

Fluoropolymer coatings for substrates comprising an elastomeric material

Номер патента: US20210115286A1. Автор: Alain G. Verschuere,Joachim Kneer,Anne Van Royen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2021-04-22.

Terrarium with a catch tray, interior catch tray, method of assembly

Номер патента: CA3229532A1. Автор: Justin Lawyer,Patrick Clasen,Timothy Marks,Christian CLOUGH,Harry AMBLER. Владелец: Ecotech LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Terrarium with a catch tray, interior catch tray, method of assembly

Номер патента: EP4391798A1. Автор: Justin Lawyer,Patrick Clasen,Timothy Marks,Christian CLOUGH,Harry AMBLER. Владелец: Ecotech LLC. Дата публикации: 2024-07-03.

Terrarium with a catch tray, interior catch tray, methods of use and methods of assembly

Номер патента: US20230065863A1. Автор: Justin Lawyer,Patrick Clasen,Timothy Marks,Christian CLOUGH,Harry AMBLER. Владелец: Ecotech LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Terrarium with a catch tray, interior catch tray, method of assembly

Номер патента: WO2023028136A1. Автор: Justin Lawyer,Patrick Clasen,Timothy Marks,Christian CLOUGH,Harry AMBLER. Владелец: Ecotech, Llc. Дата публикации: 2023-03-02.

Methods of blocking stains on a substrate to be painted, and composites suitable for use in said methods

Номер патента: EP1855814A1. Автор: Rebecca Reid Stockl,Mark Dwight Clark. Владелец: Eastman Chemical Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Methods of blocking stains on a substrate to be painted, and composites suitable for use in said methods

Номер патента: WO2006086231A1. Автор: Rebecca Reid Stockl,Mark Dwight Clark. Владелец: EASTMAN CHEMICAL COMPANY. Дата публикации: 2006-08-17.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Device for laser thermal ablation with a diffusing catheter and equipment comprising said device

Номер патента: US20190321101A1. Автор: Leonardo Masotti,Luca Breschi. Владелец: Elesta SpA. Дата публикации: 2019-10-24.

Electrode Assembly with a Skin Contact Layer Comprising a Conductive Adhesive Composite, and Systems and Methods of Applying Tumor Treating Fields Using Same

Номер патента: US20230241374A1. Автор: Yoram Wasserman,David Shapiro,Stas OBUCHOVSKY,Nataliya KUPLENNIK,Rosa S. SHNAIDERMAN. Владелец: Novocure GmbH. Дата публикации: 2023-08-03.

A rotary positive displacement pump with a guard

Номер патента: EP4281670A1. Автор: Simon Cargill. Владелец: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Дата публикации: 2023-11-29.

Substrate and method for modifying at least one region of a surface or a portion of a substrate

Номер патента: US20230102394A1. Автор: Clemens Ottermann,Stefan WEIDLICH,Frederick Bachhuber. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-03-30.

Method for preparing a substrate by applying a sample to be analysed

Номер патента: US20240035939A1. Автор: Anja Boisen,Michael Stenbaek Schmidt,Tomas RINDZEVICIUS,Onur DURUCAN. Владелец: Danmarks Tekniskie Universitet. Дата публикации: 2024-02-01.

Complete modular building system with a uniform steel frame structure

Номер патента: EP4397819A1. Автор: Bognar Csaba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-10.

Rack for holding a plurality of petri-dishes and transport packaging with the rack

Номер патента: US20230390780A1. Автор: Stephane Olivier. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-12-07.

Device for laser thermal ablation with a diffusing catheter and equipment comprising said device

Номер патента: US11331145B2. Автор: Leonardo Masotti,Luca Breschi. Владелец: Elesta SpA. Дата публикации: 2022-05-17.

Method of forming a hard layer on a substrate

Номер патента: WO1994023090A1. Автор: Roger John Wedlake,Aart Jurriaanse. Владелец: Aart Jurriaanse. Дата публикации: 1994-10-13.

Method for electrodepositing a dark chromium layer, substrate comprising same, and electroplating bath thereof

Номер патента: US20240271305A1. Автор: Peter Kühlkamp,Michael Jonat,Philipp Wachter,Berkem Özkaya,Oleksandra YEVTUSHENKO. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-15.

Two-piece units longitudinally adjustable with each end terminating in means interlocking a camper body with a truck body

Номер патента: US3744840A. Автор: Cleave M Van. Владелец: Cleave M Van. Дата публикации: 1973-07-10.

Process for preparing and treating a substrate

Номер патента: SG184519A1. Автор: Steven William Cox,David F Sechnick. Владелец: Ppg Ind Ohio Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

High-speed rail vehicle provided with a streamlined nose

Номер патента: EP3010774A1. Автор: Alexander Orellano,Lars Harnack. Владелец: BOMBARDIER TRANSPORTATION GMBH. Дата публикации: 2016-04-27.

Device for laser thermal ablation with a diffusing catheter and equipment comprising said device

Номер патента: EP3538004A1. Автор: Leonardo Masotti,Luca Breschi. Владелец: Elesta SpA. Дата публикации: 2019-09-18.

Device for laser thermal ablation with a diffusing catheter and equipment comprising said device

Номер патента: WO2018087014A1. Автор: Leonardo Masotti,Luca Breschi. Владелец: Elesta S.R.L.. Дата публикации: 2018-05-17.

A biodegradeable container with a tamper proof closure

Номер патента: PH22021050019U1. Автор: Warren T Co. Владелец: Warren T Co. Дата публикации: 2022-01-10.

Rack for holding a plurality of petri-dishes and transport packaging with the rack

Номер патента: US20230285978A1. Автор: Stephane Olivier. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-09-14.

Electro-etching method for an area-selective treatment of a substrate

Номер патента: EP4403676A1. Автор: Harald Okorn-Schmidt,Herbert Ötzlinger,Marianne KOLITSCH-MATALN,Manuel REICHENPFADER,Alexander PÖCHEIM. Владелец: Semsysco GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Apparatus and method for applying heat boundable lamina to a substrate

Номер патента: EP1075378A1. Автор: Maurice J. Forkert. Владелец: Polaroid Corp. Дата публикации: 2001-02-14.

Stackable Shopping Basket with a Pull Handle

Номер патента: US20120326405A1. Автор: Roald Overland. Владелец: Superbasket As. Дата публикации: 2012-12-27.

Coating system for protecting a substrate

Номер патента: US20240254339A1. Автор: Francesco Bonaccorso,Sebastiano Bellani,Leyla Najafi,Luca Gabatel,Sanjay Balkrishna Thorat,Esau Antonio DEL RIO CASTILLO,Miguel Angel MOLINA GARCIA. Владелец: Bedimensional SpA. Дата публикации: 2024-08-01.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Method of manufacturing pattern on a substrate web and apparatus therefor

Номер патента: EP3049249A1. Автор: Brian William Holmes. Владелец: De la Rue International Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Substrate and package substrate comprising the same

Номер патента: US20240336519A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Cooking appliance with a camera for monitoring the cooking chamber

Номер патента: US20240288176A1. Автор: Clemens Herlitzius,Etienne Lardon,Pascal Fabian BOSSHARD,Ursin EBERHARD. Владелец: V-Zug AG. Дата публикации: 2024-08-29.

A device and a method for clampingly positioning a heat transfer sheet around a substrate

Номер патента: US20200047484A1. Автор: Harmen Klein Woolthuis,Bonne Klein Woolthuis. Владелец: Bkw Holding BV. Дата публикации: 2020-02-13.

Twin-hull offshore structure comprising an interconnecting central deck

Номер патента: US09950774B2. Автор: Theodorus Johannes Bernardus Brinkel,Willem Cornelis Van Wijngaarden. Владелец: Single Buoy Moorings Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for treating a substrate made of animal fibers with solid particles and a chemical formulation comprising a colourant

Номер патента: US09845516B2. Автор: John Edward Steele. Владелец: Xeros LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Fastening of weatherboards and the like with a powered fastening tool

Номер патента: AU2018204271B2. Автор: Paul Garnett,Graeme Laurence Young,Robert Stuart Brown. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-06-27.

A container having a rotatable sleeve with a graphic display window

Номер патента: PH22016000482Y1. Автор: Mark Lester C Lee,Austin Christopher L Ong. Владелец: Austin Christopher L Ong. Дата публикации: 2016-08-10.

A container having a rotatable sleeve with a graphic display window

Номер патента: PH22016000482U1. Автор: Mark Lester C Lee,Austin Christopher L Ong. Владелец: Austin Christopher L Ong. Дата публикации: 2016-08-10.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

USER INTERFACE WITH A COMPOSITE IMAGE THAT FLOATS

Номер патента: US20120002292A1. Автор: Smithson Robert L.W.,Iwasawa Masaru,Mizuno Kazuhiko,Rylander Richard L.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Foldable package with a double-wall structure

Номер патента: MY142010A. Автор: Hachiro Kataoka. Владелец: CHUO PACK INDUSTRY CO Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

P-I-N DIODE CRYSTALLIZED ADJACENT TO A SILICIDE IN SERIES WITH A DIELECTRIC MATERIAL

Номер патента: US20120001296A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Vacuum skin package with easy-open/reclosable bottom web

Номер патента: NZ736873B2. Автор: Vivian Ann Shaver,Lee Conrad Reviere,Laurie Joy Ballenger,Michael J Rosinski. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2022-01-06.

DOOR WITH A BUILT-IN BURNER FOR A HEATING APPLIANCE

Номер патента: US20120000456A1. Автор: Le Mer Joseph. Владелец: GIANNONI FRANCE. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR EXPOSING A SUBSTRATE TO UV RADIATION USING A REFLECTOR HAVING BOTH ELLIPTICAL AND PARABOLIC REFLECTIVE SECTIONS

Номер патента: US20120003398A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A SOLAR CELL WITH A TUNNEL DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20120000528A1. Автор: Smith David,Dennis Tim,Harrington Scott,Manning Jane,Waldhauer Ann. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING A SUBSTRATE

Номер патента: US20120002266A1. Автор: . Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Controlled atmosphere package with double cover

Номер патента: CA2485833A1. Автор: David C. Noel,Henry Walker Stockley, III,Charles R. Barmore,E. Susanne Troutt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-12-12.

Vacuum deposition system and methods of depositing a stack of layers on a substrate

Номер патента: WO2024224139A1. Автор: Florian Ries,Takashi Anjiki,Matthias HEYMANNS,Jürgen Henrich,Sebastian Gunther ZANG,Matthias Krebs. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-31.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

METHODS OF ARC DETECTION AND SUPPRESSION DURING RF SPUTTERING OF A THIN FILM ON A SUBSTRATE

Номер патента: US20120000765A1. Автор: Halloran Sean Timothy. Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS OF ARC PREVENTION DURING RF SPUTTERING OF A THIN FILM ON A SUBSTRATE

Номер патента: US20120000767A1. Автор: Halloran Sean Timothy. Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SEMICONDUCTOR MODULE HAVING LAYERED INSULATING SIDE WALLS

Номер патента: US20120001317A1. Автор: . Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2012-01-05.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Selectively depositing silicon oxide on a dielectric surface of a substrate

Номер патента: WO2024215620A1. Автор: Dennis Hausmann,Bart J. van Schravendijk,Kevin McLaughlin,Kapu Sirish Reddy,Joel David Smith,Nupur BIHARI,Jason Nathaniel BELLING. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-17.

Lamp With A Truncated Reflector Cup

Номер патента: US20120002423A1. Автор: . Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a window

Номер патента: CA123563S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-01-29.

Package with a transparent window

Номер патента: CA114245S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-05-02.

Package with a flanged back

Номер патента: CA146198S. Автор: . Владелец: Innovative Plastech Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.