Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1
Опубликовано: 23-12-2021
Автор(ы): Dongbing Shao, Markus BRINK
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Method for reducing decoherence in quantum computer memory

Номер патента: US5768297A. Автор: Peter W. Shor. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-06-16.

Quantum device, manufacturing method of the same and controlling method of the same

Номер патента: US20060099825A1. Автор: Tatsuya Usuki,Haizhi Song. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Ferroelectric memory chiplet in a multi-dimensional packaging with i/o switch embedded in a substrate or interposer

Номер патента: US20240311006A1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Christopher B. Wilkerson,Debo Olaosebikan. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Quantum devices and processes of use

Номер патента: US20230116924A1. Автор: Avetik Harutyunyan. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Quantum devices and processes of use

Номер патента: US12056574B2. Автор: Avetik Harutyunyan. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Distributed scalable media environment for advertising placement in movies

Номер патента: US09934819B2. Автор: Thomas S. Gilley. Владелец: Open Text SA ULC. Дата публикации: 2018-04-03.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Component for reading out the states of qubits in quantum dots

Номер патента: US11983126B2. Автор: Matthias Künne,Hendrik Bluhm,Lars Schreiber. Владелец: Rheinisch Westlische Technische Hochschuke RWTH. Дата публикации: 2024-05-14.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Quantum device

Номер патента: US20240065116A1. Автор: Kunihiko Ishihara,Katsumi Kikuchi,Suguru Watanabe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Flip chip assembly of quantum computing devices

Номер патента: US20200152540A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jerry M. Chow,Hanhee Paik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Reducing dissipation and frequency noise in quantum devices using a local vacuum cavity

Номер патента: US20190207075A1. Автор: Anthony Edward MEGRANT. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-07-04.

Reducing dissipation and frequency noise in quantum devices using a local vacuum cavity

Номер патента: US20230057880A1. Автор: Anthony Edward MEGRANT. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-02-23.

Methods and apparatuses for identifying and controlling quantum emitters in a quantum system

Номер патента: US11262785B2. Автор: Christopher Monroe,Jiehang ZHANG,David WONG-CAMPOS,Antonios KYPRIANIDIS,Patrick Michael BECKER. Владелец: UNIVERSITY OF MARYLAND AT COLLEGE PARK. Дата публикации: 2022-03-01.

Sidewall metal spacers for forming metal gates in quantum devices

Номер патента: US20190044048A1. Автор: Ravi Pillarisetty,David J. Michalak,James S. Clarke,Nicole K. Thomas,Hubert C. George,Kanwaljit Singh,Jeanette M. Roberts,Roman CAUDILLO,Zachary R. Yoscovits,Lester Lampert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Flip chip assembly of quantum computing devices

Номер патента: US11195773B2. Автор: Jae-Woong Nah,Jerry M. Chow,Hanhee Paik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Optical communication in quantum computing systems

Номер патента: EP4012628A1. Автор: Kadhair Al-Hemyari,Todor M MLADENOV,Anne Y MATSUURA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-15.

Electron-trapping device, quantum computer, method for manufacturing flip-chip structure, and electron-trapping method

Номер патента: EP4408149A1. Автор: Yasunobu Nakamura,Atsushi Noguchi,Alto OSADA. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2024-07-31.

Quantum device integrating a buried metallic electrode

Номер патента: US20230063360A1. Автор: Heimanu Niebojewski. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-03-02.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Optical communication in quantum computing systems

Номер патента: US20230143564A1. Автор: Kadhair Al-Hemyari,Todor M. Mladenov,Anne Y. Matsuura. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Ferroelectric memory chiplet as unified memory in a multi-dimensional packaging

Номер патента: US11844223B1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Christopher B. Wilkerson,Debo Olaosebikan. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Cold-welded flip chip interconnect structure

Номер патента: EP3925007A1. Автор: Jae-Woong Nah,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Cold-welded flip chip interconnect structure

Номер патента: WO2020164864A1. Автор: Jae-Woong Nah,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-08-20.

Estruturas de sintonia de frequência qubit e métodos de fabricação para dispositivos de computação quântica flip chip

Номер патента: BR112021020936A2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Barney Hertzberg Jared. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-01-25.

Intelligent connection placements on sr-iov virtual functions

Номер патента: US20240028383A1. Автор: Niranjan Srinivasan,Sivakumar Krishnasamy,Vishal Mansur. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Intelligent connection placements on SR-IOV virtual functions

Номер патента: US11809889B2. Автор: Niranjan Srinivasan,Sivakumar Krishnasamy,Vishal Mansur. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for multi-adaptive optimal μPMU placement in micro-energy network

Номер патента: AU2022231757A1. Автор: Chen Fang,Yang FU,Shu Liu,Jie Wu,Lei Gu,Jinsong Liu,Shanshan Shi,Xiangjing SU,Shuxin TIAN,Xinchi WEI. Владелец: Shanghai University of Electric Power. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for multi-adaptive optimal μPMU placement in micro-energy network

Номер патента: AU2022231757B2. Автор: Chen Fang,Yang FU,Shu Liu,Jie Wu,Lei Gu,Jinsong Liu,Shanshan Shi,Xiangjing SU,Shuxin TIAN,Xinchi WEI. Владелец: Shanghai University of Electric Power. Дата публикации: 2024-02-29.

A switch device facilitating frequency shift of a resonator in a quantum device

Номер патента: AU2020399936B2. Автор: Firat Solgun,Jerry Chow,Vivekananda Adiga,Martin Sandberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Method of designing semiconductor device using power supply bump connections

Номер патента: US6928632B2. Автор: Yuji Wachi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Reducing dissipation and frequency noise in quantum devices using a local vacuum cavity

Номер патента: EP3513443A1. Автор: Anthony Edward MEGRANT. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-07-24.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Reducing dissipation and frequency noise in quantum devices using a local vacuum cavity

Номер патента: CA3036945C. Автор: Anthony Edward MEGRANT. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Reducing dissipation and frequency noise in quantum devices using a local vacuum cavity

Номер патента: US11849652B2. Автор: Anthony Edward MEGRANT. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Holder, quantum device, and manufacturing method of quantum device

Номер патента: US20220036229A1. Автор: Yoshihito Hashimoto,Hideyuki Satou,Tomohiro Yamaji,Aiko Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Holder, quantum device, and manufacturing method of quantum device

Номер патента: US11983603B2. Автор: Yoshihito Hashimoto,Hideyuki Satou,Tomohiro Yamaji,Aiko Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Memory controller placement in a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) employing distributed through-silicon-via (tsv) farms

Номер патента: WO2016118262A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim,Karamvir Singh Chatha. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-07-28.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Substrate for mounting flip chip and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080105458A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Ji-Eun Kim,Sang-Duck Kim,Jong-Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20200401921A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20210012234A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: WO2020254224A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-24.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: EP3987575A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20220284333A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US11489103B2. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-11-01.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20200403138A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20210111329A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Quantum device having quantum chip on interposer in contact with sample stage

Номер патента: US12094812B2. Автор: Akira Miyata,Kenji Nanba,Katsumi Kikuchi,Takanori Nishi,Suguru Watanabe,Hideyuki Satou,Ayami YAMAGUCHI. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Quantum device with low surface losses

Номер патента: AU2022233255B2. Автор: Yves Martin,Antoine Hervier,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Harry MAMIN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor quantum device ESD protection

Номер патента: US11735578B2. Автор: Peter Mueller,Thomas Morf,Matthias Mergenthaler,Mridula Prathapan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Spin qubit quantum device read by impedance measurement

Номер патента: US20210184673A1. Автор: Gael Pillonnet,Gerard Billiot,Loïck LE GUEVEL,Aloysius JANSEN. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2021-06-17.

Quantum device

Номер патента: US20230345844A1. Автор: Akira Miyata,Kenji Nanba,Katsumi Kikuchi,Takanori Nishi,Suguru Watanabe,Hideyuki Satou,Ayami YAMAGUCHI. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Through-silicon-via fabrication in planar quantum devices

Номер патента: CA3137245A1. Автор: Markus BRINK,Arvind Kumar,Joshua Rubin,Sami Rosenblatt,Adiga Vivekananda,Jared Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Through-silicon-via fabrication in planar quantum devices

Номер патента: AU2020265711B2. Автор: Markus BRINK,Arvind Kumar,Joshua Rubin,Sami Rosenblatt,Adiga Vivekananda,Jared Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Through-silicon-via fabrication in planar quantum devices

Номер патента: EP3963635A1. Автор: Markus BRINK,Arvind Kumar,Joshua Rubin,Sami Rosenblatt,Adiga Vivekananda,Jared Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Through-silicon-via fabrication in planar quantum devices

Номер патента: WO2020221510A1. Автор: Markus BRINK,Joshua Rubin,Sami Rosenblatt,Adiga Vivekananda,Jared Hertzberg,Arwind Kumar. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip-chip interconnection having enhanced electrical connections

Номер патента: US5952727A. Автор: Eiji Takano,Shinya Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip-chip RF-ID tag

Номер патента: US20010046126A1. Автор: Gary Colello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Conditional operations in quantum object confinement apparatus using broadcasted control voltage signals

Номер патента: US20240355613A1. Автор: Curtis Volin,Grahame Vittorini,Christopher E. Langer,William Cody BURTON. Владелец: Quantinuum Llc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of manufacturing flip chip resistor

Номер патента: US7089652B2. Автор: Leonid Akhtman,Sakaev Matvey. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Analog processor comprising quantum devices

Номер патента: US09727527B2. Автор: David Grant,Geordie Rose,Mohammad H. S. Amin,Andrew J. Berkley,Paul I. Bunyk,Peter Love,Alexander Maassen van den Brink,Miles F. H. Steininger. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Interconnection by flip-chip technique through open-end holes in chip

Номер патента: RU2449418C2. Автор: Эндрю Л. РОБИНСОН,Ричард Е. ДЭВИДСЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2012-04-27.

Controlled not gate parallelization in quantum computing simulation

Номер патента: WO2020114799A1. Автор: Hiroshi Horii,Hitomi Chiba. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-06-11.

Controlled not gate parallelization in quantum computing simulation

Номер патента: US20200184361A1. Автор: Hiroshi Horii,Hitomi Chiba. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Optical filter based on light-matter coupling in quantum-confined cavity spaces

Номер патента: CA3138165C. Автор: Djuro Koruga. Владелец: Fieldpoint Cyprus Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Analog processor comprising quantum devices

Номер патента: CA2592084C. Автор: David Grant,Geordie Rose,Andrew J. Berkley,Miles F.H. Steininger,Peter Love,Paul Bunyk,Alec Maassen Van Den Brink,Mohammed H.S. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2014-08-26.

Analog processor comprising quantum devices

Номер патента: US20210342289A1. Автор: David Grant,Geordie Rose,Andrew J. Berkley,Paul I. Bunyk,Miles F.H. Steininger,Peter Love,Alexander Maassen van den Brink,Mohammad H.S. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Analog processor comprising quantum devices

Номер патента: CA2853583A1. Автор: David Grant,Geordie Rose,Peter Love,Andrew Berkley,Paul Bunyk,Alec M. Van Den Brink,Mohammed H. Amin,Miles F. Steininger. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Systems and methods for tuning capacitance in quantum devices

Номер патента: US20240333286A1. Автор: Emile M. Hoskinson,Mark H. Volkmann,Min Jan TSAI. Владелец: 1372934 BC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Quantum device and method of operating same

Номер патента: CA3238220A1. Автор: Pascal Lemieux,Julien Camirand Lemyre. Владелец: Nord Quantique Inc. Дата публикации: 2023-05-19.

Quantum device and method of operating same

Номер патента: EP4433959A1. Автор: Pascal Lemieux,Julien Camirand Lemyre. Владелец: Nord Quantique Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Self assembled monolayer formed on a quantum device

Номер патента: US20240365686A1. Автор: Richard Alan Haight,Martin O. Sandberg,Vivekananda P. Adiga,Ali Afzali-Ardankani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Apparatus and method for linking a position in a structure data set with a position in an apparatus construction section

Номер патента: RU2709884C1. Автор: Дитер ШВАРЦЕ,Тони Адам КРОЛЬ,Кристофер ШТЕНГЕЛЬ,Даниэль АЛЬБЕРТС. Владелец: СЛМ Солюшенз Груп АГ. Дата публикации: 2019-12-23.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Protocol to initiate communication between quantum devices configured to send or receive quantum objects

Номер патента: US20230039262A1. Автор: Guillaume Mantelet. Владелец: Voltigeur Networks. Дата публикации: 2023-02-09.

Protocol to initiate communication between quantum devices configured to send or receive quantum objects

Номер патента: WO2021151214A1. Автор: Guillaume Mantelet. Владелец: Voltigeur Networks. Дата публикации: 2021-08-05.

Protocol to initiate communication between quantum devices configured to send or receive quantum objects

Номер патента: CA3165246A1. Автор: Guillaume Mantelet. Владелец: Voltigeur Networks. Дата публикации: 2021-08-05.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Solid-state device including a conductive bump connected to a metal pattern and method of manufacturing the same

Номер патента: US09966332B2. Автор: Satoshi Wada,Yoshinobu Suehiro,Koji Tasumi. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Method of protecting a random number generator (rng) from interferences in a physical process of generation

Номер патента: RU2719558C1. Автор: Александр Алексеевич Литвинов,Николай Сергеевич Перминов,Равиль Рашидович Нигматуллин,Олег Игоревич Банник,Ленар Ришатович Гилязов,Константин Сергеевич Мельник,Альберт Русланович Яфаров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ". Дата публикации: 2020-04-21.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Detection and function of seven self-supported orientations in a portable device

Номер патента: WO2011005437A1. Автор: John J. Gorsica,Erik A. Cholewin,Michael J. Lombardi,Natalie J. Prochnow,Ian M. Snyder. Владелец: MOTOROLA MOBILITY, INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Visualizing arbitrary pulse shapes and schedules in quantum computing applications

Номер патента: US10790912B2. Автор: Naoki Kanazawa,Paul Nation,Thomas Arab Alexander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-29.

Visualizing arbitrary pulse shapes and schedules in quantum computing applications

Номер патента: US20200274622A1. Автор: Naoki Kanazawa,Paul Nation,Thomas Arab Alexander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Mobile device with a flip-around keyboard

Номер патента: CA2733624C. Автор: Kwok Ching Leung. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Increasing color gamut performance and efficiency in quantum dot color conversion layers

Номер патента: EP3824344A1. Автор: Ernest C. Lee,Ilan JEN-LA PLANTE. Владелец: Nanosys Inc. Дата публикации: 2021-05-26.

Method for incorporating window strobe in a data synchronizer

Номер патента: US5097489A. Автор: Patrick A. Tucci. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1992-03-17.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Method of correcting gravity-induced error in quantum cryptography system, method of quantum cryptography authentification using the same, and user terminal and server

Номер патента: US20220014361A1. Автор: Do Yeol Ahn. Владелец: Industry Cooperation Foundation of University of Seoul. Дата публикации: 2022-01-13.

Static random access memory device having a memory cell array region in which a unit cell is arranged in a matrix

Номер патента: US6118158A. Автор: Han-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-09-12.

Cross-domain service request placement in a software defined environment (sde)

Номер патента: US20180077056A1. Автор: Yang Song,Ramani R. Routray,Sandeep Gopisetty,Chung-Hao Tan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Cross-domain service request placement in a software defined environment (SDE)

Номер патента: US09876713B2. Автор: Yang Song,Ramani R. Routray,Sandeep Gopisetty,Chung-Hao Tan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Systems and methods for decentralized service placement in a resource pool

Номер патента: EP3350701A1. Автор: Joacim Halén,Yagiz Onat Yazir,Zahra Abbasi. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-07-25.

Systems and methods for decentralized service placement in a resource pool

Номер патента: WO2017046740A1. Автор: Joacim Halén,Yagiz Onat Yazir,Zahra Abbasi. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2017-03-23.

Recommended avatar placement in an environmental representation of a multi-user communication session

Номер патента: EP4459980A2. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-11-06.

Systems and methods for decentralized service placement in a resource pool

Номер патента: US09894165B2. Автор: Joacim Halén,Zahra Abbasi,Ya{hacek over (g)}iz Onat Yazir. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-02-13.

Access Pattern Driven Data Placement in Cloud Storage

Номер патента: US20210136150A1. Автор: Sangho Yoon,Xudong Shi,Kaifeng Yao,Wangyuan Zhang,Pramod Gaud,Vivienne Zhang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US11929456B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20170222111A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20180358526A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: EP2748851A2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Systems and methods for virtual desktop user placement in a multi-cloud environment

Номер патента: US20210349745A1. Автор: John Kelly. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-11-11.

Computer System Having a Chip Configured for Memory Attachment and Routing

Номер патента: US20230283547A1. Автор: Stephen Felix,Simon Christian Knowles,Daniel John Pelham WILKINSON. Владелец: Graphcore Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Performing a recovery process for a network node in a distributed system

Номер патента: RU2718411C1. Автор: Пэн ЛИНЬ. Владелец: Алибаба Груп Холдинг Лимитед. Дата публикации: 2020-04-02.

Quantum-computing threats surveillance system and method for use in quantum communication environments

Номер патента: US12010222B2. Автор: Chao-Huang CHEN. Владелец: AHP Tech Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: AU2020296882B2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Interconnections between quantum computing module and non-quantum processing modules in quantum computing systems

Номер патента: AU2021396351A9. Автор: Daniel Yohannes,Oleg Mukhanov,Alex Kirichenko,Patrick Truitt,Caleb Jordan,Naveen Katam,Amir Jafari SALIM,Igor Vernik. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Quantum-computing threats surveillance system and method for use in quantum communication environments

Номер патента: US20230155822A1. Автор: Chao-Huang CHEN. Владелец: AHP Tech Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for sending classical data in quantum information processing systems and corresponding system

Номер патента: US11948047B2. Автор: Marco Chiani. Владелец: Universita di Bologna. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for sending classical data in quantum information processing systems and corresponding system

Номер патента: WO2021001782A1. Автор: Marco Chiani. Владелец: Alma Mater Studiorum - Università di Bologna. Дата публикации: 2021-01-07.

Method for sending classical data in quantum information processing systems and corresponding system

Номер патента: US20220374760A1. Автор: Marco Chiani. Владелец: Universita di Bologna. Дата публикации: 2022-11-24.

Interconnections between quantum computing module and non-quantum processing modules in quantum computing systems

Номер патента: EP4229562A2. Автор: Daniel Yohannes,Oleg Mukhanov,Alex Kirichenko,Patrick Truitt,Caleb Jordan,Naveen Katam,Amir Jafari SALIM,Igor Vernik. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Interconnections between quantum computing module and non-quantum processing modules in quantum computing systems

Номер патента: WO2022125186A3. Автор: Daniel Yohannes,Oleg Mukhanov,Alex Kirichenko,Patrick Truitt,Caleb Jordan,Naveen Katam,Amir Jafari SALIM,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2022-09-15.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: WO2020254226A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-24.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: AU2020296882A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: EP3987576A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: CA3143396A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Device-tailored model-free error correction in quantum processors

Номер патента: US20200274554A1. Автор: Peter D. Johnson,Jonathan P. Olson,Alan Aspuru-Guzik,Yudong CAO,Pierre-luc DALLAIRE-DEMERS,Jhonathan Romero Foniaivo. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2020-08-27.

Cryogenic classical superconducting circuitry for error correction in quantum computing

Номер патента: WO2022165074A1. Автор: Pooya Ronagh,Oleg Mukhanov,Caleb Jordan,Amir Jafari SALIM,Navid Ghadermarzy,Matthew HUTCHINGS,Krishanu Roy SANKAR. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2022-08-04.

Quantum device and quantum computer

Номер патента: US20230237362A1. Автор: Akira Miyata,Tsuyoshi Yamamoto,Katsumi Kikuchi,Takanori Nishi,Suguru Watanabe,Yoshihito Hashimoto,Hideyuki Satou,Tomohiro Yamaji. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Long-range coupling qubits in quantum computing with energy loss protection via multi-mode and fluxonium qubits

Номер патента: US20240169232A1. Автор: Sarunya Bangsaruntip,John Blair,George Andrew Keefe,Aaron Finck,Cihan Kurter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Quantum device facilitating a cross-resonance operation in a dispersive regime

Номер патента: AU2024204082A1. Автор: Jay GAMBETTA,Jerry Chow,Zlatko MINEV,Easwar Magesan,Abhinav Kandala. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Cryogenic classical superconducting circuitry for error correction in quantum computing

Номер патента: AU2022212018A9. Автор: Pooya Ronagh,Oleg Mukhanov,Caleb Jordan,Amir Jafari SALIM,Navid Ghadermarzy,Matthew HUTCHINGS,Krishanu Roy SANKAR. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Cryogenic classical superconducting circuitry for error correction in quantum computing

Номер патента: CA3209079A1. Автор: Pooya Ronagh,Oleg Mukhanov,Caleb Jordan,Amir Jafari SALIM,Navid Ghadermarzy,Matthew HUTCHINGS,Krishanu Roy SANKAR. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Cryogenic classical superconducting circuitry for error correction in quantum computing

Номер патента: EP4285290A1. Автор: Pooya Ronagh,Oleg Mukhanov,Caleb Jordan,Amir Jafari SALIM,Navid Ghadermarzy,Matthew HUTCHINGS,Krishanu Roy SANKAR. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Rule placement in network devices

Номер патента: US20180176257A1. Автор: Nadeem Khan,Chandan Kumar,Mayank Betala. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Method for manufacturing superconducting films, superconducting film, quantum device, and quantum chip

Номер патента: US20240147870A1. Автор: Make YING. Владелец: Alibaba Damo Hangzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Method and system for maximizing space utilization in a building

Номер патента: US20220154958A1. Автор: Venkata Ramakrishna PADULLAPARTHI,Arunchandar VASAN,Srinarayana NAGARATHINAM,Praveen Manoharan. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Method and system for receiver self-priced multimedia communication over the internet and a member pool incorporating advertising placement in conjunction with a search engine

Номер патента: WO2005050344A3. Автор: Kuo-Chun Fang. Владелец: Kuo-Chun Fang. Дата публикации: 2006-03-02.

Method and system for receiver self-priced multimedia communication over the internet and a member pool incorporating advertising placement in conjunction with a search engine

Номер патента: EP1685462A2. Автор: Kuo-Chun Fang. Владелец: FANG GRACE. Дата публикации: 2006-08-02.

System for highlighting a dynamic personalized object placed in a multi-media program

Номер патента: WO2008048729A1. Автор: James M. Graziano,Daniel Bernard Mckenna. Владелец: Vulano Group, Inc.. Дата публикации: 2008-04-24.

Two stage ion current measurement in a device for analysis of plasma processes

Номер патента: US20230143487A1. Автор: James Doyle,Paul Scullin,David Gahan,Jj Lennon. Владелец: IMPEDANS LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Cartridge installed with possibility to remove electrophotographic image device in main unit of method for assembling drive transmission device for photosensitive drum and electrophotographic device for image formation

Номер патента: RU2637370C2. Автор: Исао КОИСИ,Такуя КАВАКАМИ,Нориюки КОМАЦУ,Со СИРАКАТА. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2017-12-04.

Method for identifying a failure event in a sector of an electrical distribution network

Номер патента: RU2765380C2. Автор: Лоренцо ФАДЖАНО,Энрико РАГАЙНИ,Даньеле АНДЖЕЛОЗАНТЕ. Владелец: АББ С.п.А.. Дата публикации: 2022-01-28.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Control of contact resistance in quantum well intermixed devices

Номер патента: EP1508163A2. Автор: Stewart Duncan Mcdougall,Stephen Intense Photonics Ltd NAJDA,Xuefeng Intense Photonics Ltd LIU. Владелец: Intense Photonics Ltd. Дата публикации: 2005-02-23.

Control of contact resistance in quantum well intermixed devices

Номер патента: WO2003100823A3. Автор: Xuefeng Liu,Stewart Duncan Mcdougall,Stephen Najda. Владелец: Stephen Najda. Дата публикации: 2004-05-27.

Control of contact resistance in quantum well intermixed devices

Номер патента: WO2003100823A2. Автор: Xuefeng Liu,Stewart Duncan Mcdougall,Stephen Najda. Владелец: Intense Photonics Limited. Дата публикации: 2003-12-04.

Control of contact resistance in quantum well intermixed devices

Номер патента: EP1508163B1. Автор: Stewart Duncan Mcdougall,Stephen Intense Photonics Ltd NAJDA,Xuefeng Intense Photonics Ltd LIU. Владелец: Intense Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

Edge-disjoint paths for long-range multi-qubit operations in quantum circuit

Номер патента: WO2022103446A1. Автор: Alexander Vaschillo,Vadym Kliuchnikov,Eddie SCHOUTE,Michael BEVERLAND,Dmitry VASILEVSKY. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Edge-disjoint paths for long-range multi-qubit operations in quantum circuit

Номер патента: AU2021380578A1. Автор: Alexander Vaschillo,Vadym Kliuchnikov,Eddie SCHOUTE,Michael BEVERLAND,Dmitry VASILEVSKY. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-06-22.

Edge-disjoint paths for long-range multi-qubit operations in quantum circuit

Номер патента: AU2021380578A9. Автор: Alexander Vaschillo,Vadym Kliuchnikov,Eddie SCHOUTE,Michael BEVERLAND,Dmitry VASILEVSKY. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-10-10.

Flip chip interconnection with reduced current density

Номер патента: US20150270241A1. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alana Nakata,Robert Strittmatter,Seshadri Kolluri. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Flip chip bonding tool

Номер патента: US20060076391A1. Автор: Hing LI,Deming Liu,Ran Fu,Chi Chaw,Chak Pang,Hing Siu. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Unsupervised clustering in quantum feature spaces using quantum similarity matrices

Номер патента: US20200410380A1. Автор: Don Greenberg,Anna T. Phan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Reducing resources in quantum circuits

Номер патента: AU2023200360A1. Автор: Nam Hoang Nguyen,John R. Lowell,Richard Joel Thompson,Kristen Smith Williams,Marma M. KAGELE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-09-28.

Unsupervised clustering in quantum feature spaces using quantum similarity matrices

Номер патента: WO2020260476A1. Автор: Don Greenberg,Anna Thuy Trang PHAN. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-30.

Reducing resources in quantum circuits

Номер патента: EP4242936A1. Автор: Nam Hoang Nguyen,John R. Lowell,Richard Joel Thompson,Marna M. Kagele,Kristen Smith Williams. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-09-13.

Reducing Resources in Quantum Circuits

Номер патента: US20230289501A1. Автор: Nam Hoang Nguyen,John R. Lowell,Richard Joel Thompson,Marna M. Kagele,Kristen Smith Williams. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-09-14.

Reducing resources in quantum circuits

Номер патента: CA3187339A1. Автор: Nam Hoang Nguyen,John R. Lowell,Richard Joel Thompson,Marna M. Kagele,Kristen Smith Williams. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-09-08.

Edge-disjoint paths for long-range multi-qubit operations in quantum circuit

Номер патента: US11734596B2. Автор: Alexander Vaschillo,Vadym Kliuchnikov,Eddie SCHOUTE,Michael BEVERLAND,Dmitry VASILEVSKY. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-08-22.

Edge-disjoint paths for long-range multi-qubit operations in quantum circuit

Номер патента: EP4244773A1. Автор: Alexander Vaschillo,Vadym Kliuchnikov,Eddie SCHOUTE,Michael BEVERLAND,Dmitry VASILEVSKY. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-09-20.

Edge-disjoint paths for long-range multi-qubit operations in quantum circuit

Номер патента: US20220147856A1. Автор: Alexander Vaschillo,Vadym Kliuchnikov,Eddie SCHOUTE,Michael BEVERLAND,Dmitry VASILEVSKY. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-05-12.

Adaptive error correction in quantum computing

Номер патента: WO2020200758A1. Автор: David Kaminsky,John Gunnels,Mark Wegman. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-10-08.

Adaptive error correction in quantum computing

Номер патента: US20210240893A1. Автор: David Kaminsky,John A. Gunnels,Mark Wegman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Adaptive error correction in quantum computing

Номер патента: AU2020252872B2. Автор: David Kaminsky,John Gunnels,Mark Wegman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Adaptive error correction in quantum computing

Номер патента: CA3135529A1. Автор: David Kaminsky,John Gunnels,Mark Wegman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Adaptive error correction in quantum computing

Номер патента: AU2020252872A1. Автор: David Kaminsky,John Gunnels,Mark Wegman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Adaptive error correction in quantum computing

Номер патента: EP3948696A1. Автор: David Kaminsky,John Gunnels,Mark Wegman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-02-09.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Led flip-chip display screen and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3919970A1. Автор: Tsung-Ming Lin,Yu-Tsai Teng,Ji-pu WU,Ho-Chia Tseng. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Method for mitigating errors in quantum circuit and apparatus therefor

Номер патента: EP3846090A1. Автор: June-Koo Rhee,Changjun Kim,Kyungdeock Park. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-07-07.

Phonon and charge carrier separation in quantum wells

Номер патента: US5289013A. Автор: Herbert Goronkin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Systems and methods for the tunability of phase in quantum-like mechanical elastic systems

Номер патента: US20190266298A1. Автор: Pierre A. Deymier,Keith A. Runge. Владелец: Arizona Board of Regents of University of Arizona. Дата публикации: 2019-08-29.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Method of, and apparatus for, manufacturing a flip- top box

Номер патента: CA1186541A. Автор: James E. Adams,Michael G. Livens. Владелец: Wilkinson Sword Ltd. Дата публикации: 1985-05-07.

Method of, and apparatus for, manufacturing a flip-top box

Номер патента: US4487596A. Автор: James E. Adams,Michael G. Livens. Владелец: Wilkinson Sword Ltd. Дата публикации: 1984-12-11.

Systems and methods for the tunability of phase in quantum-like mechanical elastic systems

Номер патента: WO2018022796A1. Автор: Pierre A. Deymier,Keith A. Runge. Владелец: Arizona Board of Regents on Behalf of the University of Arizona. Дата публикации: 2018-02-01.

Systems and methods for the tunability of phase in quantum-like mechanical elastic systems

Номер патента: US11301599B2. Автор: Pierre A. Deymier,Keith A. Runge. Владелец: Arizona Board of Regents of University of Arizona. Дата публикации: 2022-04-12.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Techniken zum ermöglichen einer flip-chip-unterfüllungsausschlusszone

Номер патента: DE102022129817A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Measurement circuitry and method for measuring a clock node to output node delay of a flip-flop

Номер патента: US09638752B2. Автор: David Theodore Blaauw,Brian Tracy CLINE,Dennis Michael Sylvester,Yejoong KIM. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Latch device, in particular for row decoding and column decoding of an eeprom memory plane

Номер патента: US20230402102A1. Автор: Francois Tailliet. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2023-12-14.

Measurement circuitry and method for measuring a clock node to output node delay of a flip-flop

Номер патента: US20150226800A1. Автор: David Theodore Blaauw,Brian Tracy CLINE,Dennis Michael Sylvester,Yejoong KIM. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2015-08-13.

Systems and methods for performing quantum evolution in quantum computation

Номер патента: US20240256930A1. Автор: Trevor Michael Lanting,Mohammad H. Amin,Kelly T. R. Boothby,Sheir Yarkoni,Andrew Douglas King,Evgeny A. Andriyash. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods and apparatus for single-mode selection in quantum cascade lasers

Номер патента: US20110310915A1. Автор: Federico Capasso,Benjamin G. Lee,Mikhail A. Belkin,Laurent Diehl,Christian Pflugl. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2011-12-22.

Methods and apparatus for single-mode selection in quantum cascade lasers

Номер патента: WO2010059180A3. Автор: Federico Capasso,Benjamin G. Lee,Mikhail A. Belkin,Laurent Diehl,Christian Pflugl. Владелец: President and Fellows of Harvard College. Дата публикации: 2010-08-05.

Method of installing and assembling a flip up pitot assembly to an ejection seat

Номер патента: EP1109718A4. Автор: Frank Knoll,Dominic Spinosa. Владелец: East West Industries Inc. Дата публикации: 2003-05-14.

Method of installing and assembling a flip up pitot assembly to an ejection seat

Номер патента: EP1109718A2. Автор: Frank Knoll,Dominic Spinosa. Владелец: East West Industries Inc. Дата публикации: 2001-06-27.

Methods and apparatus for single-mode selection in quantum cascade lasers

Номер патента: US8351481B2. Автор: Federico Capasso,Benjamin G. Lee,Mikhail A. Belkin,Laurent Diehl,Christian Pflugl. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2013-01-08.

Systems and methods for performing quantum evolution in quantum computation

Номер патента: US11861455B2. Автор: Trevor Michael Lanting,Mohammad H. Amin,Kelly T. R. Boothby,Sheir Yarkoni,Andrew Douglas King,Evgeny A. Andriyash. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Method and device for differential optical phase modulation in quantum key distribution system

Номер патента: US20150226609A1. Автор: Jeong-Sik Cho. Владелец: SK TELECOM CO LTD. Дата публикации: 2015-08-13.

一种基于flip chip封装工艺的双摄模组

Номер патента: CN216625877U. Автор: 周锋. Владелец: Shine Optics Technology Company Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Systems and methods for improving the performance of non-stoquastic quantum devices

Номер патента: US12093787B2. Автор: Mohammad H. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method and a solid support for detecting tick-borne microorganisms in a biological sample

Номер патента: RU2737896C2. Автор: Леона ГИЛБЕРТ,Кунал ГАРГ,Лена МЕРИЛЯЙНЕН,Каноктип ПУТТАРАКСА. Владелец: Те?Тед Ой. Дата публикации: 2020-12-04.

Method and system for predicting a future event in a self-driving car (sdc)

Номер патента: RU2757038C2. Автор: Владислав Андреевич Труханович. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Яндекс Беспилотные Технологии". Дата публикации: 2021-10-11.

Method for administering adaptive and collaborative routing policies and retransmission policy in a subsea network and apparatus for implementing said policy

Номер патента: RU2739973C2. Автор: Кьяра ПЕТРИОЛИ,ПРЕСТИ Франческо ЛО,ВАЛЕРИО Валерио ДИ,Даниэле СПАЧЧИНИ,Луиджи ПИКАРИ. Владелец: ВСенсе С.р.л.. Дата публикации: 2020-12-30.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Method of manufacturing light emitting device with multiple light emitting elements which are simultaneously connected to mounting board in flip chip manner

Номер патента: US10062814B2. Автор: Yuhki Ito,Yosuke Tsuchiya,Aya KAWAOKA. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US8546942B2. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US20130026625A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: EP3350874A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-25.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: WO2017048500A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Method of packaging multiple integrated circuit chips in a standard semiconductor device package

Номер патента: WO1997037374A3. Автор: Dennis J Herrell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-11-20.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip-flop in a monolithic three-dimensional integrated circuit (3dic) and related method

Номер патента: WO2014137736A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-12.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Method and apparatus for assembling a conformal chip carrier to a flip chip

Номер патента: US20010019174A1. Автор: Li Li,Miguel A. Jimarez,Lisa J. Jimarez,David N. Cokely,Thomas M. Culnane,Donald I. Mead. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Method and apparatus for assembling a conformal chip carrier to a flip chip

Номер патента: US20020096746A1. Автор: Li Li,Miguel Jimarez,Donald Mead,Lisa Jimarez,David Cokely,Thomas Culnane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US10164142B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Controlled propagation in quantum computing

Номер патента: US11429512B1. Автор: Shmuel Ur,Yehuda Naveh,Amir Naveh,Adam Goldfeld. Владелец: Classiq Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20100200985A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20120211881A9. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Flip chip and wire bond semiconductor package

Номер патента: US7554185B2. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo,Aminuddin Ismail,Bee Hoon Liau,Jin- Mei Liu,Jian- Hong Wang,Jin- Zhong Yao,Fu- Bin Song. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-30.

Structures and methods for improving solder bump connections in semiconductor devices

Номер патента: US20100167522A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Timothty D. SULLIVAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip light emitting diode chip and fabrication method

Номер патента: US10497837B2. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

System and method for building interconnections in a hierarchical circuit design

Номер патента: US5481473A. Автор: Young O. Kim,Philip J. Russell,Glenwood S. Weinert. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-01-02.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method Thereof

Номер патента: US20200251632A1. Автор: Qilong WU,Xingen WU,Junxian Li,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20220231197A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Flip-chip light emitting diode and light emitting device

Номер патента: US20240063336A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413599A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20210066551A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: US20230290737A1. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Vibration-Assisted Method for Underfilling Flip-Chip Electronic Devices

Номер патента: US20080003721A1. Автор: Willmar Subido,Charles Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Measurement aggregation in quantum programs

Номер патента: US12106179B2. Автор: Helena Zhang,Zachary Schoenfeld,Soolu Thomas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of stacking semiconductor element in a semiconductor device

Номер патента: US6958259B2. Автор: Hitoshi Shibue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Methods and apparatuses for two-qubit gate reduction in quantum circuits

Номер патента: EP3891666A1. Автор: Jungsang Kim,Ken Brown,Yunseong NAM,Dmitri MASLOV. Владелец: Ionq Inc. Дата публикации: 2021-10-13.

Systems and methods for efficient error mitigation in quantum circuit execution using parity checks and classical feedback

Номер патента: US12093128B2. Автор: Marco Pistoia,Ruslan Shaydulin,Pradeep NIROULA. Владелец: JPMorgan Chase Bank NA. Дата публикации: 2024-09-17.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Product decomposition of periodic functions in quantum signal processing

Номер патента: EP3797388A1. Автор: Jeongwan Haah. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-03-31.

Controlled propagation in quantum computing

Номер патента: WO2022269591A1. Автор: Shmuel Ur,Yehuda Naveh,Amir Naveh,Adam Goldfeld. Владелец: Classiq Technologies LTD.. Дата публикации: 2022-12-29.

Product decomposition of periodic functions in quantum signal processing

Номер патента: US20190392343A1. Автор: Jeongwan Haah. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-12-26.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

System and method for optimizing energy transfer and conversion in quantum systems

Номер патента: US20230326617A1. Автор: Florian Metzler. Владелец: Cambridge Phonon Systems Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Self-coplanarity bumping shape for flip chip

Номер патента: WO2002069372A2. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2002-09-06.

Ferroelectric memory chiplet in a multi-dimensional packaging with I/O switch embedded in a substrate or interposer

Номер патента: US12086410B1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Christopher B. Wilkerson,Debo Olaosebikan. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Flip-chip fet cell

Номер патента: US20100246153A1. Автор: Kenneth V. Buer. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Ferroelectric memory chiplet in a multi-dimensional packaging

Номер патента: US12079475B1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Christopher B. Wilkerson,Debo Olaosebikan. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Flip chip semiconductor device package

Номер патента: US20240339384A1. Автор: Ymarson Algamas Bangaga,Patricio V. Ancheta, Jr.,Rachel F. Dulatre. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Measurement aggregation in quantum programs

Номер патента: US20220198309A1. Автор: Helena Zhang,Zachary Schoenfeld,Soolu Thomas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Rule-driven service management using entangled qubits in quantum computing systems

Номер патента: US20210034411A1. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Simulation Method And Apparatus In Quantum Control, Classical Computer, And Storage Medium

Номер патента: AU2021258068A1. Автор: XIN Wang,Lijing Jin,Zelin MENG. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Simulation Method And Apparatus In Quantum Control, Classical Computer, And Storage Medium

Номер патента: AU2021258068B2. Автор: XIN Wang,Lijing Jin,Zelin MENG. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Systems and methods for efficient error mitigation in quantum circuit execution using parity checks and classical feedback

Номер патента: US20240176694A1. Автор: Marco Pistoia,Ruslan Shaydulin,Pradeep NIROULA. Владелец: JPMorgan Chase Bank NA. Дата публикации: 2024-05-30.

Methods and apparatuses for two-qubit gate reduction in quantum circuits

Номер патента: WO2020117552A1. Автор: Jungsang Kim,Ken Brown,Yunseong NAM,Dmitri MASLOV. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2020-06-11.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Mobile device with a flip-around keyboard

Номер патента: US20110310580A1. Автор: Kwok Ching Leung. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Simulation Method in Quantum Control, Classical Computer, and Storage Medium

Номер патента: US20220044143A1. Автор: XIN Wang,Lijing Jin,Zelin MENG. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Probability index optimization for multi-shot simulation in quantum computing

Номер патента: US20200142721A1. Автор: Hiroshi Horii,Hitomi Chiba. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Flip chip mounting substrate with resin filled between substrate and semiconductor chip

Номер патента: US6049122A. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Flip chip cavity package

Номер патента: US9947605B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same

Номер патента: CA2198088C. Автор: Mehran Matloubian,David B. Rensch,Perry A. Macdonald,Lawrence A. Larson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Mitigation of readout error in a quantum computation

Номер патента: US20220300845A1. Автор: Francesco TACCHINO,Panagiotis Barkoutsos,Ivano Tavernelli,Jakob Max Guenther,James Robin Wootton. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US11393967B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Mitigation of readout error in a quantum computation

Номер патента: US11966813B2. Автор: Francesco TACCHINO,Panagiotis Barkoutsos,Ivano Tavernelli,Jakob Max Guenther,James Robin Wootton. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Method and system for extractable randomness scaling in quantum random number generators

Номер патента: CA3124329A1. Автор: Roberto Morandotti,Yoann JESTIN,Piotr Roztocki,Jose Azana,James Van Howe,Shashwath Shankar Bharadwaj. Владелец: Institut National de La Recherche Scientifique INRS. Дата публикации: 2022-01-14.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: WO2021076726A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2021-04-22.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: US20210120679A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Multiple band multiple mode transceiver front end flip-chip architecture and circuitry with integrated power amplifiers

Номер патента: US10484025B2. Автор: Oleksandr Gorbachov,Lisette L. Zhang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2019-11-19.

Flip-chip field effect transistor layouts and structures

Номер патента: US20240266348A1. Автор: Scott Sheppard,Jeremy Fisher,Fabian Radulescu,Qianli MU,Basim Noori,Dan Namishia. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Multiple band multiple mode transceiver front end flip-chip architecture and circuitry with integrated power amplifiers

Номер патента: EP2989778A1. Автор: Oleksandr Gorbachov,Lisette ZHANG. Владелец: Rfaxis Inc. Дата публикации: 2016-03-02.

Multiple band multiple mode transceiver front end flip-chip architecture and circuitry with integrated power amplifiers

Номер патента: US20160352367A1. Автор: Oleksandr Gorbachov,Lisette L. Zhang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

High q transformer disposed at least partly in a non-semiconductor substrate

Номер патента: EP2319078A1. Автор: ZHANG Jin,Yiwu Tang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-05-11.

Multiple band multiple mode transceiver front end flip-chip architecture and circuitry with integrated power amplifiers

Номер патента: US09748985B2. Автор: Oleksandr Gorbachov,Lisette L. Zhang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Procedure to speed-up Variational Quantum Eigensolver calculations in quantum computers

Номер патента: US11803611B2. Автор: Ivano Tavernelli,Pauline Ollitrault,Guglielmo Mazzola. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Procedure to speed-up variational quantum eigensolver calculations in quantum computers

Номер патента: US20220179921A1. Автор: Ivano Tavernelli,Pauline Ollitrault,Guglielmo Mazzola. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230137852A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: EP4046188A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Flip-chip interconnect with increased current-carrying capability

Номер патента: EP1487016B1. Автор: John M. Dikeman,William D. Higdon,Mark W. Gose,Pankaj Mithal. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2009-02-25.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Manufacturing method of an input circuit of a flip-flop

Номер патента: US20230412157A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,jin-wei Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Input circuit of a flip-flop and associated manufacturing method

Номер патента: US20210313972A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,jin-wei Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Manufacturing method of an input circuit of a flip-flop

Номер патента: US20220173726A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,jin-wei Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Manufacturing method of an input circuit of a flip-flop

Номер патента: US11811407B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,jin-wei Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Flip-chip, face-up and face-down centerbond memory wirebond assemblies

Номер патента: US09806017B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Multiply-instantiated block modeling for circuit component placement in integrated circuit

Номер патента: EP4381415A1. Автор: Myung-Chul Kim,Young-Joon Lee,Roger David Carpenter,Debjit Sinha,Paul Kingsley Rodman,Xuyang Jin. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-12.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Optimizing VM NUMA configuration and workload placement in a heterogeneous cluster

Номер патента: US12086634B2. Автор: Frank Denneman,Cormac Hogan,Duncan Epping. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Replicating data in a versioned database

Номер патента: US20240338383A1. Автор: Marin CREANGA,Dylan ELLICOTT. Владелец: Kinaxis Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Operating quantum devices using a temporal metric

Номер патента: US12130694B2. Автор: Paul Victor KLIMOV. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-29.

Assisted object placement in a three-dimensional visualization system

Номер патента: US09778814B2. Автор: Michael Thomas,Adam Poulos,Anthony Ambrus,Marcus GHALY,Jon PAULOVICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Data placement in write cache architecture supporting read heat data separation

Номер патента: GB2600310A. Автор: Papandreou Nikolaos,Pozidis Charalampos,Fisher Timothy,Ioannou Nikolas,Tomic Sasa,Walls Andrew,Daniel Fry Aaron,Alexander Pletka Roman,Ioan Stoica Radu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Data placement in write cache architecture supporting read heat data separation

Номер патента: WO2021005445A1. Автор: Nikolaos Papandreou,Charalampos Pozidis,Andrew Walls,Sasa Tomic,Nikolas Ioannou,Timothy Fisher,Roman Alexander Pletka,Radu Ioan Stoica,Aaron Daniel Fry. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2021-01-14.

Method and apparatus for content derived data placement in memory

Номер патента: WO2013126680A1. Автор: Arthur J. Beaverson,Sowmya Manjanatha,John Michael Czerkowicz,Steve BAGBY. Владелец: SimpliVity Corporation. Дата публикации: 2013-08-29.

Ar item placement in a video

Номер патента: US20230230328A1. Автор: Itamar Berger,Gal Dudovitch,Gal Sasson,Avihay Assouline,Peleg Harel. Владелец: Snap Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Assigning slots to content in a pipeline

Номер патента: US09928224B1. Автор: Adam Brent Johnson,Adam Lloyd Days,Yashar Dehkharghani Fakhari,Mehul Gordhanbhai Sutariya. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and apparatus for content derived data placement in memory

Номер патента: US09875183B2. Автор: Steven BAGBY,Sowmya Manjanatha,John Michael Czerkowicz,Arthur J. Beaverton. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-01-23.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

Method and packaging structure for optimizing warpage of flip chip organic packages

Номер патента: US20040155339A1. Автор: Li Li,William Infantolino,Sanjeev Sathe,Steven Rosser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Machine learning systems and methods for data placement in distributed storage

Номер патента: US12001448B2. Автор: David Renaudie,Jacques Bonaud,Vincent Boulineau,Ahmed OULABAS,Guillaume DEACKEN OWANSSANGO,Mohand Arezki KESSACI. Владелец: Amadeus SAS. Дата публикации: 2024-06-04.

Method and system for data placement in a linked node system

Номер патента: US20210097033A1. Автор: Ravikanth Chaganti,Rizwan Ali,Dharmesh M. Patel,Arvind Ramakrishnan Palamadai. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-04-01.

Automatic rotated row placement in multiup imposition

Номер патента: US20080316535A1. Автор: Javier Morales. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Indentifying data for placement in a storage system

Номер патента: US09965381B1. Автор: OWEN Martin,Adnan Sahin,HUI Wang,Alexandr Veprinsky,Xiaomei Liu,Marik Marshak,Sean C. Dolan. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for data placement in a memory based file system

Номер патента: US09851919B2. Автор: Amit Golander,Boaz Harrosh. Владелец: NetApp Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

METAL FILLER, SEPARATING p- AND n-TYPE LAYERS, FOR LIGHT-EMITTING DIODES MOUNTED BY FLIP-CHIP METHOD

Номер патента: RU2597071C2. Автор: Цзипу ЛЭЙ,Яцзюнь ВЭЙ,Александер Х. НИКЕЛ,Стефано СЧИАФФИНО,Дэниел Александер СТЕЙДЖЕРУОЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy

Номер патента: MY112145A. Автор: Kwong Seto Ping,Moran Culnane Thomas,Anthony Gaynes Michael,Shaukatullah Hussain. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-04-30.

Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses

Номер патента: US6512295B2. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-28.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170148952A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-05-25.

Spherical flip-chip micro-LED, method for manufacturing the same, and display panel

Номер патента: US11894490B2. Автор: Haiping Liu,Biao TANG,Zhongshan FENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160104815A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-04-14.

Tamanho de metalização de saliência inferior flexível de flip-chip

Номер патента: BR112022026101A2. Автор: Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Mitigation of readout error in quantum computation

Номер патента: GB2620308A. Автор: Tavernelli Ivano,Barkoutsos Panagiotis,Tacchino Francesco,Max Guenther Jakob,Robin Wootton James. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

High power density flip chip semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132161A1. Автор: Yangang WANG. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Verbesserte Chip-Kontaktierungsanordnung für Chip-Träger für Flip-Chip-Anwendungen

Номер патента: DE102004047753A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Varied validity bit placement in tag bits of a memory

Номер патента: US12026094B2. Автор: Karthik Thucanakkenpalayam Sundararajan. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: EP3961699A3. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Adaptives flip-chip-bonden für halbleiterpackages

Номер патента: DE102023133418A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20020058395A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20010030371A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Mechanism for co-located data placement in a parallel elastic database management system

Номер патента: US20120246194A1. Автор: Mrithyunjaya Annapragada. Владелец: ParElastic Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877A. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for cell placement in semiconductor layout and system thereof

Номер патента: US09846755B2. Автор: Cheng-Chung Lin,Li-Chun Tien,Ta-Pen Guo,Lee-Chung Lu,Ming-Zhang Kuo,Sang-Hoo Dhong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

PROCEDURE TO PRODUCE METAL DISTANCING SUPPORTS IN A PRINTED CIRCUIT PLATE.

Номер патента: ES2164226T3. Автор: Louis Joseph Vandam,Ann Marie Ackaert,Maria Eugenie Andre Vereeken,Joris Antonia Francisc Peeters,Koenraad Juliaan Georg Allaert,Calster Andre Van. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-02-16.

Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137057A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Flip-chip-gehäuse und verfahren zur herstellung eines flip-chip-gehäuses

Номер патента: DE102021126041B3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Pacote de flip chip de alta densidade para transceptores sem fio

Номер патента: BR112022022344A2. Автор: Abouzied Mohamed,Shanti Asuri Bhushan,Ramez Chamas Ibrahim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Decentralized service placement in cloud platforms using monotonically decreasing sequences of virtual machine types

Номер патента: WO2017199069A1. Автор: James Kempf,Joacim Halén,Stephan Baucke,Yagiz Onat Yazir,Zahra Abbasi. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor chip configuration and fabrication method

Номер патента: US20030003744A1. Автор: Gerd Frankowsky. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-02.

Dynamic system workload placement in cloud infrastructures

Номер патента: EP4441604A1. Автор: Clive Bostock,Antony Stephen Higginson. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Method and system for configuring a transformer embedded in a multi-layer integrated circuit (IC) package

Номер патента: US8198714B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Advanced flip-chip join package

Номер патента: EP1230676A1. Автор: Kenji Takahashi,Jiro Kubota,Kenzo Ishida. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-14.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11876065B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11929308B2. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20240153903A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Optimized record placement in graph database

Номер патента: US12038967B2. Автор: Amund Kronen Johansen,Jan-Ove Karlberg,Tor Kreutzer,Steffen VIKEN VALVÅG,Åge KVALNES. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Memory placement in a computing system

Номер патента: US12073108B2. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Manufacture procedure of soft coating flip chip sealing compound

Номер патента: CN101651108B. Автор: 吕旻宪. Владелец: Enmen Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: KR20060109559A. Автор: 이봉일,채승완,고건유,심현욱,윤석길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-23.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: WO2022047586A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: VueReal Inc.. Дата публикации: 2022-03-10.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Low profile high temperature double sided flip chip power packaging

Номер патента: US9275938B1. Автор: Robert Shaw,Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Adam Barkley. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaged flip chip radio frequency transistor amplifier circuits

Номер патента: US20240105692A1. Автор: Liew Soon Lee,Jeremy Fisher,Arthur Fong-Yuen Pun,Alexander Komposch,Woo Eng Wah. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: US20230327050A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: Vuereal Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20230369182A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674A. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados

Номер патента: ES2763034T3. Автор: John Lee,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Young Song,Sangjo Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-05-26.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: US20220068767A1. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20190043789A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Tunable dielectric flip chip varactors

Номер патента: WO1998020606A3. Автор: Carl H Mueller,CHARLES A ROGERS,David Galt,Alexander Prudan,Titiana Rivkina,Gerhard A Koepf,John C Price,Andrey B Kozyrev. Владелец: Superconducting Core Technolog. Дата публикации: 1998-06-25.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Method for testing chip configuration settings

Номер патента: US20040024556A1. Автор: Jing-Rung Wang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-02-05.

Quantum device, manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240090348A1. Автор: Ye Li,Hui Yang. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US7081668B2. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2006-07-25.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

Flip-chip side emitting LED with top reflector, peripheral wavelength conversion element, and optical element between light emitting element and lightguide element

Номер патента: US09960330B2. Автор: Giovanni Cennini,Kenneth VAMPOLA,Jianghong Yu,Nicolaas Joseph Martin Van Leth,Hugo Johan Comelissen. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-05-01.

Device for searching for a lower estimate of placement in hybrid multiprocessor systems with directional information transmission

Номер патента: RU2769967C1. Автор: Ирина Евгеньевна Чернецкая,Дмитрий Борисович Борзов,Максим Александрович Кошелев,Владислав Игоревич Селин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Юго-Западный государственный университет». Дата публикации: 2022-04-11.

Method and system for service-aware parity placement in a storage system

Номер патента: US20150205670A1. Автор: Jeffrey S. Bonwick. Владелец: DSSD Inc. Дата публикации: 2015-07-23.

Dynamic and evolutionary placement in an event-driven component-oriented network data processing system

Номер патента: US20110055426A1. Автор: Robert E. Strom,Geetika T. Lakshmanan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Method and system for assisting implant placement in thin bones such as scapula

Номер патента: CA2979424C. Автор: Jean-Guillaume Abiven,Karine Dupuis,Anselm Jakob NEUROHR,William VAN KAMPEN. Владелец: Orthosoft ULC. Дата публикации: 2023-11-07.

Multiply-instantiated block modeling for circuit component placement in integrated circuit

Номер патента: WO2024091298A1. Автор: Myung-Chul Kim,Young-Joon Lee,Roger David Carpenter,Debjit Sinha,Paul Kingsley Rodman,Xuyang Jin. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-02.

Multiply-Instantiated Block Modeling For Circuit Component Placement In Integrated Circuit

Номер патента: US20240143885A1. Автор: Myung-Chul Kim,Young-Joon Lee,Roger David Carpenter,Debjit Sinha,Paul Kingsley Rodman,Xuyang Jin. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-02.

Method and system for service-aware parity placement in a storage system

Номер патента: US20160217038A1. Автор: Jeffrey S. Bonwick. Владелец: DSSD Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Method and system for service-aware parity placement in a storage system

Номер патента: US9367396B2. Автор: Jeffrey S. Bonwick. Владелец: DSSD Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Partitioning data in a versioned database

Номер патента: US20240126786A1. Автор: Marin CREANGA,Dylan ELLICOTT. Владелец: Kinaxis Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Method and system for translating a source phrase in a first language with a target phrase in a second language

Номер патента: RU2767965C2. Автор: Антон Александрович Дворкович,Екатерина Владимировна Еникеева. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью «Яндекс». Дата публикации: 2022-03-22.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Coordinating operation of quantum network nodes in quantum network

Номер патента: NL2029849B1. Автор: Daniel Skrzypczyk Matthew,Dorothea Christine Wehner Stephanie. Владелец: Univ Delft Tech. Дата публикации: 2023-06-13.

Methods and systems for characterizing the amount of crosstalk in a group of qudits in quantum hardware

Номер патента: WO2024150142A1. Автор: Shunji Matsuura,Pooya Ronagh. Владелец: 1QB INFORMATION TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2024-07-18.

Determining Sensor Placement in Distributed Networks

Номер патента: US20130345993A1. Автор: Geoff M. Lyon,Chandrakant Patel,Cullen E. Bash,Martin Arlitt,Manish Marwah,Gowtham Bellala. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-12-26.

Method for Determining Fidelity of Qubit Gate in Quantum Chip, and Storage Medium

Номер патента: US20240177043A1. Автор: Feng Wu,Xingyu Chen,Xiaotong NI,Huihai ZHAO,Mingpu QIN. Владелец: Alibaba Damo Hangzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for Determining Fidelity of Qubit Gate in Quantum Processor, and Storage Medium

Номер патента: US20240177040A1. Автор: Feng Wu,Xiaotong NI,Huihai ZHAO. Владелец: Alibaba Damo Hangzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Mitigation of qubit decoherence in quantum computing and information processing systems

Номер патента: US20240005195A1. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Control of charge carriers in quantum information processing architectures

Номер патента: US12026588B2. Автор: Simon Benjamin,Michael Fogarty,John Morton,Zhenyu Cai,Sofia Patomaki,Simon SCHAAL. Владелец: Quantum Motion Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Control of charge carriers in quantum information processing architectures

Номер патента: EP3942485A1. Автор: Simon Benjamin,Michael Fogarty,John Morton,Zhenyu Cai,Sofia Patomaki,Simon SCHAAL. Владелец: Quantum Motion Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Control of charge carriers in quantum information processing architectures

Номер патента: WO2020188241A1. Автор: Simon Benjamin,Michael Fogarty,John Morton,Zhenyu Cai,Sofia Patomaki,Simon SCHAAL. Владелец: Quantum Motion Technologies Limited. Дата публикации: 2020-09-24.

Modeling of ai rule-engine behavior in quantum computers

Номер патента: US20240354609A1. Автор: Daniel Connolly,Jiyuan Wang,Mohammad Nikain. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2024-10-24.

Controlled propagation of input values in quantum computing

Номер патента: WO2023148709A1. Автор: Shmuel Ur,Amir Naveh. Владелец: Classiq Technologies LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

Well thermalized stripline formation for high-density connections in quantum applications

Номер патента: US11621466B2. Автор: Patryk GUMANN,Jerry M. Chow,Salvatore B. Olivadese. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-04.

Identifying noise sources in quantum systems via multi-level noise spectroscopy

Номер патента: US20210279624A1. Автор: William D. Oliver,Simon Gustavsson,Jochen Braumueller,Antti Pekka Vepsalainen,Youngku Sung. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2021-09-09.

System and method for optimizing energy transfer and conversion in quantum systems

Номер патента: EP4200865A1. Автор: Florian Metzler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-28.

Performing dynamic programmatic entanglement in quantum processing devices

Номер патента: US12039404B2. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Methodology for ensuring viewability of advertisements in a flip-based environment

Номер патента: US20170161782A1. Автор: David Wigder. Владелец: Flipboard Inc. Дата публикации: 2017-06-08.

Managing access to quantum services in quantum computing devices

Номер патента: US20230281500A1. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Methods and apparatus for improving signal-to-noise performance in quantum computation

Номер патента: GB2600697A. Автор: CAMPS Joan,UNDERWOOD Dan. Владелец: River Lane Research Ltd. Дата публикации: 2022-05-11.

Controlled propagation of input values in quantum computing

Номер патента: US20230244973A1. Автор: Shmuel Ur,Amir Naveh. Владелец: Classiq Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Optically Heralded Entanglement of Superconducting Systems in Quantum Networks

Номер патента: US20220215281A1. Автор: Dirk Robert Englund,Stefan Ivanov Krastanov,Hamza Raniwala. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Near field communication chip embedded in a wearable electronic device and wearable electronic device

Номер патента: US09674646B2. Автор: Young-Ki Lee,Byeong-Hoon Lee,Il-Jong Song,Byeong-Taek MOON,Yo-Han JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Performing dynamic programmatic entanglement in quantum processing devices

Номер патента: US20230034075A1. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

System and method for optimizing energy transfer and conversion in quantum systems

Номер патента: WO2022046609A1. Автор: Florian Metzler. Владелец: METZLER FLORIAN. Дата публикации: 2022-03-03.

Utilizing computational symmetries for error mitigation in quantum computations

Номер патента: US20240127102A1. Автор: Yunseong NAM,Andrii MAKSYMOV,Jason Hieu Van NGUYEN,Igor Leonidovich Markov. Владелец: Ionq Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Utilizing computational symmetries for error mitigation in quantum computations

Номер патента: WO2024064418A3. Автор: Yunseong NAM,Andrii MAKSYMOV,Jason Hieu Van NGUYEN,Igor Leonidovich Markov. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2024-07-11.

Closed-loop control and calibration in quantum information processing systems

Номер патента: WO2024206708A1. Автор: John KING GAMBLE,Neal Carden PISENTI. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Interface for calibration and control in quantum information systems

Номер патента: WO2024206719A1. Автор: John KING GAMBLE,Matthew EBERT,Vandiver Chaplin,Neal Carden PISENTI. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Well thermalized stripline formation for high-density connections in quantum applications

Номер патента: US20220021096A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry M. Chow,Salvatore B. Olivadese. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-20.

Well thermalized stripline formation for high-density connections in quantum applications

Номер патента: US20200321675A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry M. Chow,Salvatore B. Olivadese. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Stripline formation for high-density connections in quantum applications

Номер патента: EP3847717A1. Автор: Patryk GUMANN,Salvatore Bernardo Olivadese,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-14.

Stripline formation for high-density connections in quantum applications

Номер патента: WO2020048844A1. Автор: Patryk GUMANN,Salvatore Bernardo Olivadese,Jerry Chow. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-03-12.

Conditional operations in quantum object confinement apparatus using broadcasted control voltage signals

Номер патента: WO2024081543A2. Автор: Curtis Volin,Grahame Vittorini,Christopher E. Langer,William Cody BURTON. Владелец: Quantinuum Llc. Дата публикации: 2024-04-18.

Conditional operations in quantum object confinement apparatus using broadcasted control voltage signals

Номер патента: WO2024081543A3. Автор: Curtis Volin,Grahame Vittorini,Christopher E. Langer,William Cody BURTON. Владелец: Quantinuum Llc. Дата публикации: 2024-05-30.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Utilizing computational symmetries for error mitigation in quantum computations

Номер патента: WO2024064418A2. Автор: Yunseong NAM,Andrii MAKSYMOV,Jason Hieu Van NGUYEN,Igor Leonidovich Markov. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Contact lens inspection in a plastic shell

Номер патента: MY191442A. Автор: Bee Chuan Tan,Chern Fei Chua. Владелец: Emage Vision Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Line buffer system for displaying multiple images in a video game

Номер патента: CA1175137A. Автор: Atish Ghosh,John J. Pasierb, Jr.. Владелец: Bally Manufacturing Corp. Дата публикации: 1984-09-25.

Card Edge Connector Including A Flipped Pin Foot Orientation

Номер патента: US20220021139A1. Автор: Xiang Li,Mo Liu,Kai Xiao,Jingbo Li,Shaohua Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-01-20.

Color-map method to eliminate qubit frequency crowding in a quantum computing chip

Номер патента: US12039402B2. Автор: Alan E. Rosenbluth,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Purchasing pace control in a real-time bidding environment using a multi-loop control scheme

Номер патента: US09747618B1. Автор: Randy Reiss. Владелец: Maxpoint Interactive Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Physical media incorporating colour centres for use in quantum systems

Номер патента: WO2023244402A1. Автор: Antony Ian Taylor Rowstron,Patrick Neil Anderson,Hitesh Ballani,Foteini KARINOU,Georgios CHATZIDROSOS,Anna MITENKOVA. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Physical media incorporating colour centres for use in quantum systems

Номер патента: US20240020567A1. Автор: Antony Ian Taylor Rowstron,Patrick Neil Anderson,Hitesh Ballani,Foteini KARINOU,Georgios CHATZIDROSOS,Anna MITENKOVA. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Digital rights management in dynamic personalized object placement in a multi-media program

Номер патента: WO2008008978B1. Автор: Daniel Bernard Mckenna,George Kauss,James M Graziano. Владелец: Vulano Group Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Quasi-linear antenna placement in millimeter wave systems

Номер патента: WO2020069345A1. Автор: Jung Ho Ryu,Junyi Li,Vasanthan Raghavan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2020-04-02.

System and method for displaying market information and order placement in an electronic trading environment

Номер патента: US09727917B2. Автор: Michael J. Burns,Robert A. West. Владелец: Trading Technologies International Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Network architecture for dynamic personalized object placement in a multi-media program

Номер патента: WO2008008959B1. Автор: Daniel Bernard Mckenna,George Kauss,James M Graziano. Владелец: Vulano Group Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Method, system and device for analysing placement of digital assets in a user interface

Номер патента: US20240331427A1. Автор: Lucas Bertrand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-03.

Method, system and device for analysing placement of digital assets in a user interface

Номер патента: GB2628671A. Автор: EDMONDSON Paul,Bertrand Lucas,Fife Ryan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-02.

flip chip型VCSEL芯片及其制造方法

Номер патента: CN110289548. Автор: 刘留,韩春霞,苏小平,曹广亮,窦志珍,林新茗. Владелец: Weike Saile Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Port placement recommendation in a surgical robotic system

Номер патента: EP4400068A2. Автор: Suryansh Saxena,Narendran Narasimhan,Rohit Shinde,Shaun SCHAEFFER,Pranathi CHUNDURU,Isaac ISUKAPATI,Robert JABLONOWSKI,Yusi Ou. Владелец: Verb Surgical Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Port placement recommendation in a surgical robotic system

Номер патента: EP4400068A3. Автор: Suryansh Saxena,Narendran Narasimhan,Rohit Shinde,Shaun SCHAEFFER,Pranathi CHUNDURU,Isaac ISUKAPATI,Robert JABLONOWSKI,Yusi Ou. Владелец: Verb Surgical Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Operating quantum devices using unsupervised learning

Номер патента: WO2024172956A2. Автор: Vadim SMELYANSKIY,Yuezhen Niu,Paul Victor KLIMOV,Trond Ikdahl Andersen. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Operating Quantum Devices Using Unsupervised Learning

Номер патента: US20240354626A1. Автор: Vadim SMELYANSKIY,Yuezhen Niu,Paul Victor KLIMOV,Trond Ikdahl Andersen. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers

Номер патента: US5757829A. Автор: Michael S. Lebby,Wenbin Jiang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Backtesting quantum device calibration

Номер патента: WO2024186361A2. Автор: Paul Victor KLIMOV. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Quantum devices and memory structures for quantum metrology

Номер патента: US20240354617A1. Автор: Elad Mentovich,Itshak Kalifa. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Bidding for position placement in a search result on time-limited resources

Номер патента: US20080319917A1. Автор: David M. Moore,Sandip Chokshi,Rafael Z. Weinstein,Keith Berenstein,Antony Sargent,Daniel L. Willhite. Владелец: LUNAMIRA Inc. Дата публикации: 2008-12-25.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US11982850B2. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Automatic device mode based on physical location of user in a vehicle

Номер патента: US9084090B1. Автор: Manuel Christian Clement,Robertus Christianus Elisabeth Mariet. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2015-07-14.

Machine learning-based systems and methods for controlling robotic object picking and placement in training and run time environments

Номер патента: WO2020212870A1. Автор: Carlos Martinez,Sangeun Choi,Jinmiao Huang. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2020-10-22.

Systems, Devices, and Methods for Performing Optimized Picking and Placing Operations in a Manner to Minimize Void Space

Номер патента: US20240157561A1. Автор: Peter D'Amelio. Владелец: Gridiron Robotics LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Systems, devices, and methods for performing optimized picking and placing operations in a manner to minimize void space

Номер патента: US20240066711A1. Автор: Peter D'Amelio. Владелец: Gridiron Robotics LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Apparatus with a microfluid chip for measuring the optical strength and imaging cells using the microfluid chip configuration and dynamics

Номер патента: RU2764676C1. Автор: Шон ХАРТ,Колин ХЕБЕРТ,Кристофер ФИЛД,Швета КРИШНАН. Владелец: ЛУМАСАЙТ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2022-01-19.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for performing quantum secure direct communication in quantum communication system, and apparatus therefor

Номер патента: US20240267133A1. Автор: JaYeong KIM,Sangrim LEE,Hojae Lee,Byungkyu Ahn. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and apparatus for controlling operation of a portable device by movement of a flip portion of the device

Номер патента: WO2008067190A1. Автор: Luis A. Pichardo,Edward L. Gilmore Ii. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2008-06-05.

Control circuit for refreshing voltages in a non-volatile memory during a standby mode and a method thereof

Номер патента: US20090003116A1. Автор: Kerry D. Tedrow,Gerald Barkley,Balaji SIVAKUMAR,Bharat CHAUHAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Method and system for reducing hazards in a flip-flop

Номер патента: US20030062940A1. Автор: Vojin Oklobdzija,William Walker,Nikola Nedovic. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-04-03.

Method and apparatus for storing survivor paths in a Viterbi detector using systematic pointer exchange

Номер патента: US20070076824A1. Автор: Nils Graef. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-04-05.

Method and apparatus for control action based on software defined networking associated with quantum key distribution network management in quantum key distribution network

Номер патента: US12088703B2. Автор: Jeong Yun Kim,Tae Sang Choi. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Magnetic resonance method and apparatus for imaging moving liquid in a subject

Номер патента: US20190018098A1. Автор: Peter Schmitt,Peter Speier. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2019-01-17.

Magnetic resonance method and apparatus for imaging moving liquid in a subject

Номер патента: US10823804B2. Автор: Peter Schmitt,Peter Speier. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2020-11-03.

Device and method for supplying key to plurality of devices in quantum key distribution system

Номер патента: US10382198B2. Автор: Jeongwoon CHOI. Владелец: ID QUANTIQUE SA. Дата публикации: 2019-08-13.

Method and apparatus for implementing privacy amplification in quantum key distribution

Номер патента: EP4404502A1. Автор: Xiongfeng MA,Yizhi HUANG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-24.

Method and apparatus for implementing privacy amplification in quantum key distribution

Номер патента: US20240340171A1. Автор: Xiongfeng MA,Yizhi HUANG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-10.

Method and apparatus for measuring speed-error in a pulse train

Номер патента: GB1322113A. Автор: . Владелец: Susquehanna Corp. Дата публикации: 1973-07-04.

Flip-flop circuit and leakage current suppression circuit utilized in a flip-flop circuit

Номер патента: US20110241745A1. Автор: Shen-Iuan Liu,Yun-Ta TSAI. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2011-10-06.

Method for performing quantum secure direct communication in quantum communication system, and apparatus therefor

Номер патента: EP4376351A1. Автор: JaYeong KIM,Sangrim LEE,Hojae Lee,Byungkyu Ahn. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-05-29.

An electrical contact free microphone attachment for a flip-type radio phone

Номер патента: EP1000524A1. Автор: Kang Hoon Hanjin Apt. 804-1801 LEE,Kyung Jun Choen. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-05-17.

An electrical contact free microphone attachment for a flip-type radio phone

Номер патента: WO1998054925A1. Автор: Kang Hoon Lee,Kyung Jun Choen. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 1998-12-03.

Method for configuring and operating redundant path in quantum communication network

Номер патента: US20200412444A1. Автор: Qing Li,Min Jiang,Tao Cai,Zhixin XIA. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-12-31.

Method for configuring and operating redundant path in quantum communication network

Номер патента: US11177876B2. Автор: Qing Li,Min Jiang,Tao Cai,Zhixin XIA. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-11-16.

Method and apparatus for encoding data and clock information in a self-clocking data stream

Номер патента: CA1044814A. Автор: Joseph J. Dobias. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1978-12-19.

Method and apparatus for control action based on software defined networking associated with quantum key distribution network management in quantum key distribution network

Номер патента: US20220360434A1. Автор: Jeong Yun Kim,Tae Sang Choi. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-11-10.

Resource allocation method and system in quantum key distribution optical network

Номер патента: US20230283460A1. Автор: HONG Chen,Bowen Chen,Ling Liu,Mingyi GAO,Gangxiang Shen,Weike MA. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic correction circuit in a timepiece

Номер патента: GB1399024A. Автор: . Владелец: SUISSE POUR LINDUSTRIE HORLOGE. Дата публикации: 1975-06-25.

Method for controlling service demand of quantum entanglement generation in quantum network

Номер патента: WO2024096732A1. Автор: Stephanie Dorothea Christine WEHNER,Scarlett Savannah GAUTHIER,Gayane Sargisovna VARDOYAN. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2024-05-10.

Authentication method, apparatus and system used in quantum key distribution process

Номер патента: EP3338430A1. Автор: Yingfang FU. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2018-06-27.

Apparatus and methods for compensating for variations in fabrication process of component(s) in a memory

Номер патента: US20210110854A1. Автор: Parvinder Kumar Rana,Janardhan Achanta,Manish Chandra Joshi,Shubham RANJAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Methods and systems for empty pulse mitigation in quantum key distribution systems using entangled photons

Номер патента: EP3622664A1. Автор: Daniel Aloysius Nolan,Michal Mlejnek,Nikolay A KALITEEVSKIY. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US20240069292A1. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Repeater device and transmission control techniques in quantum cryptographic communication system

Номер патента: US20240107207A1. Автор: Hiroshi Imai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Microphone attachment for electrically connecting the microphone and audio circuit of a flip-type radio phone with a mechanical contact device

Номер патента: CA2282397C. Автор: Sung Soo Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-04-22.

Adaptive overlay element placement in video

Номер патента: EP1438860A1. Автор: Serhan Internationaal Octrooibureau B.V. DAGTAS,Mohamed Inter. Octrooibureau B.V. ABDEL-MOTTALEB. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-21.

Ultra-low-noise, on-chip quantum devices

Номер патента: US20220179283A1. Автор: Sergey V. Polyakov,Ivan A. Burenkov. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2022-06-09.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

Methods and apparatus for use in quantum key distribution

Номер патента: EP2484045A2. Автор: Simon Robert Wiseman,Brian Sinclair Lowans,Stephen Gerard Ayling. Владелец: Qinetiq Ltd. Дата публикации: 2012-08-08.

Modulation circuitry for use in a music encoding system

Номер патента: US4198889A. Автор: Charles R. Groeschel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-04-22.

A flip-flop with advantageous timing

Номер патента: WO2002103903A1. Автор: Dzung Joseph Tran,Mark Warren Acuff. Владелец: Translogic Technology, Inc.. Дата публикации: 2002-12-27.

Hearing aid for placement in a user's ear canal

Номер патента: US20210185453A1. Автор: SHI Pu,Henrik Nielsen,Thomas John CHAPPELL,Søren Davids. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2021-06-17.

Performance measurements and function placement in 6g networks

Номер патента: WO2024155373A1. Автор: Markus Dominik Mueck,Dario Sabella,Thomas Luetzenkirchen. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-07-25.

Holder for placement in and/or against an opening in a construction element and for having cables sealingly extending through channels in the holder

Номер патента: AU2023261330A1. Автор: Johannes Alfred Beele. Владелец: Beele Engineering BV. Дата публикации: 2024-10-03.

Remotely controlled and thermally managed system for actuation of components in a wind tunnel model

Номер патента: US09677968B2. Автор: Ordie Dean Butterfield,James Henry Mabe,Jonathan K. Brown,Robert C. Griffiths,Stefan Bieniawski,Frederick Calkins,Frank Bruce Irvine. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-06-13.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

A flipped voltage follower-based low drop-out regulator device

Номер патента: AU2021106673A4. Автор: Sreehari Rao Patri,K. Krishna Reddy,M. V. Krishna Reddy. Владелец: National Institute of Technology Warangal. Дата публикации: 2021-12-02.

Method and apparatus for improvements in and relating to efficient service function chain placement in a service-based telecommunication network core architecture

Номер патента: WO2024215156A1. Автор: Yue Wang,Andrea Tassi,Deval Bhamare,Rasoul BEHRAVESH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2024-10-17.

Improvements in and relating to efficient service function chain placement in a service-based telecommunication network core architecture

Номер патента: GB2629249A. Автор: Wang Yue,Tassi Andrea,Bhamare Deval,Behravesh Rasoul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-23.

Cellular phone in a body of a home/office telephone

Номер патента: US09871896B2. Автор: Miriam Gema SORONDO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-16.

Repeater device and transmission control techniques in quantum cryptographic communication system

Номер патента: EP4346128A1. Автор: Hiroshi Imai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Microphone assembly with jfet flip-chip buffer for hearing aid

Номер патента: WO2001050814A8. Автор: Richard Moroney,Christopher Poux,Ponnusamy Palanisamy,Walter P Sjursen,Peter Madaffari. Владелец: Tibbetts Industries. Дата публикации: 2001-12-27.

Electrical monitoring of flip-chip hybridization

Номер патента: US4803422A. Автор: John J. Ignatowski. Владелец: General Dynamics Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Area array (flip chip) probe card

Номер патента: US6130546A. Автор: Sayed Kamallodin Azizi. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: WO2003023820A8. Автор: Raj N Master,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong,Edward S Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-05-27.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: WO2003023820A3. Автор: Raj N Master,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong,Edward S Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-20.

Finger placement in multi-stage interference cancellation

Номер патента: EP2795805A2. Автор: Ning He,Stephen Grant,Niklas Johansson,Yi-Pin Eric Wang. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2014-10-29.

Finger placement in multi-stage interference cancellation

Номер патента: WO2013095250A3. Автор: Ning He,Stephen Grant,Niklas Johansson,Yi-Pin Eric Wang. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2013-11-14.

Reconfigurable integrated circuit with on-chip configuration generation

Номер патента: EP3180860A1. Автор: Wayne Luk,Xinyu NIU. Владелец: IMPERIAL INNOVATIONS LTD. Дата публикации: 2017-06-21.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Method of fabricating reliable laminate flip-chip assembly

Номер патента: US20030077852A1. Автор: Raj Master,Diong-Hing Ding,Edward Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

System for installing and configuring (grouping and node address assignment) household devices in an automated environment

Номер патента: US5519878A. Автор: Robert A. Dolin, Jr.. Владелец: Echelon Corp. Дата публикации: 1996-05-21.

Microphone placement in open ear hearing assistance devices

Номер патента: EP4011096A1. Автор: Andrew Todd Sabin,Ryan C. Struzik,Daniel M. Gauger,Aric J. WAX. Владелец: Bose Corp. Дата публикации: 2022-06-15.

Reconfigurable integrated circuit with on-chip configuration generation

Номер патента: US20170244414A1. Автор: Wayne Luk,Xinyu NIU. Владелец: IMPERIAL INNOVATIONS LTD. Дата публикации: 2017-08-24.

Thermally Isolated Temperature Sensor in a Toilet Bowl

Номер патента: US20220163407A1. Автор: David R. Hall,Joshua Larsen,John W. Christiansen. Владелец: Medic Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Electric motor and related system for placement in fluid at bottomhole (versions)

Номер патента: RU2531224C2. Автор: Алехандро КАМАЧО. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2014-10-20.

Apparatus for measuring the level of liquid in a tank

Номер патента: RU2768556C1. Автор: Александр Сергеевич Совлуков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем управления им. В.А. Трапезникова Российской академии наук. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for operation of the terminal and the base station in a wireless communication system and apparatus supports the method

Номер патента: RU2761349C2. Автор: Инквон СЕО,Юндзунг И,Даесунг ХВАНГ,Дукхиун БАЕ,Чангхван ПАРК. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2021-12-07.

Method and device for uplink data transmission in a wireless communication system

Номер патента: RU2720462C1. Автор: Хиунгтае КИМ,Кидзун КИМ,Дзивон КАНГ,Дзонгхиун ПАРК,Хаевоок ПАРК. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2020-04-30.

Handling of traffic flows in a communication system

Номер патента: RU2658181C2. Автор: Ян БАКМАН,Фредрик ГАРНЕЙ. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2018-06-19.

Method for coding based on a parity matrix of a low-density parity-check code (ldpc) in a wireless communication system and a terminal using it

Номер патента: RU2719688C1. Автор: Квангсеок НОХ,Бонгхое КИМ,Дзонгвоонг ШИН,Илму БИУН,Дзинвоо КИМ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2020-04-21.

Method of smelting of steel in a converter

Номер патента: RU2261919C1. Автор: Р.С. Тахаутдинов,ев Ю.А. Бод,Ю.А. Бодяев,В.Ф. Рашников,ченко В.Ф. Дь,В.Ф. Дьяченко,Ю.Б. Снегирев,А.Ю. Метелев. Владелец: Открытое акционерное общество "Магнитогорский металлургический комбинат". Дата публикации: 2005-10-10.

Cartridge and electrophotographic image forming device, in which cartridge is used

Номер патента: RU2697897C1. Автор: Масанари МОРИОКА,Сигео МИЯБЕ,Такахито УЕНО. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-08-21.

Compensation device in frequency detuning receiver, which occurs in transmitter and receiver during transmission-reception of phase-code manipulated signals

Номер патента: RU2741066C1. Автор: Владислав Викторович Кирюшкин,Виктор Григорьевич Маркин,Владимир Андреевич Шуваев,Евгений Михайлович Красов,Сергей Иванович Бабусенко,Александр Викторович Журавлев,Александр Федорович Иванов. Владелец: Акционерное общество научно-внедренческое предприятие "ПРОТЕК". Дата публикации: 2021-01-22.

Method for differential and confirming molecular genetic diagnosis of sensorineural hearing loss in a population of chuvash

Номер патента: RU2768033C1. Автор: Рена Абульфазовна Зинченко,Татьяна Алексеевна Васильева,Андрей Владимирович Марахонов,Ника Валентиновна Петрова,Наталья Валерьевна Балинова,Федор Андреевич Коновалов,Анна Викторовна Абрукова,Виталий Викторович Кадышев,Сергей Иванович Куцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Медико-генетический научный центр имени академика Н.П. Бочкова" (ФГБНУ "МГНЦ"). Дата публикации: 2022-03-23.

Compositions for improving recovery of nitrogen in a ruminant

Номер патента: RU2695683C1. Автор: Франк ФИШЕР,Кристоф КОБЛЕР,Георг БОРХЕРС,Корнелия БОРГМАН,Томас ХОЙСНЕР,Лукас ГАЙСТ,Хавьер МАРТИН-ТЕРЕЗО ЛОПЕЗ,Изабела ПЕНА КАРВАЛЬЮ ДЕ КАРВАЛЬЮ. Владелец: Эвоник Дегусса Гмбх. Дата публикации: 2019-07-25.

Determining the activity of the classical pathway of the complement system in a fibrinogen coagulation test

Номер патента: RU2707568C1. Автор: Оксана Михайловна Драпкина,Батожаб Батожаргалович Шойбонов,Ольга Алексеевна Лебедева,Ольга Анатольевна Литинская,Диана Викторовна Григорьева,Наталья Юрьевна Серебрякова. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр профилактической медицины" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ ПМ" Минздрава России). Дата публикации: 2019-11-28.

Method and device for suppression of interference and signal reception in a wireless communication system

Номер патента: RU2648984C1. Автор: Хиунхо ЛИ,Хиунгтае КИМ,Биоунгхоон КИМ,Кидзун КИМ,Дзоонкуи АХН,Хандзун ПАРК. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2018-03-29.

Systems and methods of polling parameters in multiple places in a sample

Номер патента: RU2729950C2. Автор: Аниш БЕКАЛЬ,Ракит ШАРМА,Самир Динкар ВАРТАК. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for automatic monitoring of the condition of asbestos-cement discharge pipelines in a closed irrigation system

Номер патента: RU2762365C1. Автор: Михаил Александрович Бандурин,Павел Григорьевич Пасниченко,Александр Сергеевич Шишкин,Владимир Владимирович Ванжа,Александр Александрович Солодунов,Ахмед Асланович Сидаков,Федор Сергеевич Литовка,Елена Владимировна Дегтярева,Евгений Владимирович Долобешкин,Нелли Олеговна Черняева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный аграрный университет имени И.Т. Трубилина". Дата публикации: 2021-12-20.

Method for determining activity of mannan-binding lectin-associated serine proteases in a fibrinogen coagulation test

Номер патента: RU2739113C1. Автор: Оксана Михайловна Драпкина,Батожаб Батожаргалович Шойбонов,Ольга Алексеевна Лебедева,Ольга Анатольевна Литинская,Диана Викторовна Григорьева,Наталья Юрьевна Серебрякова,Татьяна Павловна Баронец. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр терапии и профилактической медицины" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ ТПМ" Минздрава России). Дата публикации: 2020-12-21.

Method and apparatus for transmitting and receiving a wireless signal in a wireless communication system

Номер патента: RU2705227C1. Автор: Хиунсоо КО,Еунсун КИМ,Сукчел ЯНГ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2019-11-06.

Method for determining porosity, associated with organic substance, in a well or in a productive strata

Номер патента: RU2679204C1. Автор: Яомин МУ,Джоэл УОЛЛС,Энайела МОРКОУТ,Маркус ГЭНЗ. Владелец: Ингрейн, Инк.. Дата публикации: 2019-02-06.

Method for cultivating littoral bivalves in a polyculture

Номер патента: RU2765191C1. Автор: Вячеслав Сергеевич Жарников. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Охотская мидия". Дата публикации: 2022-01-26.

Method for reserving a finite number of resources used to perform v2x communication in a wireless communication system, and a terminal using it

Номер патента: RU2733062C2. Автор: Сеунгмин ЛИ,Ханбьюл СЕО,Хиукдзин ЧАЕ,Янгтае КИМ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2020-09-29.

Substrate placement in immersion lithography

Номер патента: EP1669808A3. Автор: Christiaan Alexander Hoogendam,Gerrit Johannes Nijmeijer,Minne Cuperus,Petrus Anton Willem Cornelia Maria Van Eijck. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2007-06-06.

System for detecting excess over a preset threshold for the amount of contents in a container

Номер патента: RU2767832C2. Автор: Жиль ЛЕБЮФ,Микаэль БЁЛЬ,Тьерри ДЮТЕРТР. Владелец: СЕБ С.А.. Дата публикации: 2022-03-22.

A flipping tray picker gantry

Номер патента: WO2023230377A1. Автор: Jeroen Bosboom,Babak Naderi,Lucas NIELSEN,Michael McKenney. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2023-11-30.

Apparatus for removing a flip-off type plastic cap from a bottle

Номер патента: US11945707B2. Автор: Nicola RASPADORI,Alessandro Brunetti. Владелец: Comecer SpA. Дата публикации: 2024-04-02.

Method Of Forming A Flip-Top Cap And A Flip-Top Cap

Номер патента: US20210114781A1. Автор: Michael Knee,Marc Peuker,Andreas J. Boehm. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2021-04-22.

A method of forming a flip-top cap and a flip-top cap

Номер патента: EP3774262A1. Автор: Michael Knee,Marc Peuker,Andreas J. Boehm. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2021-02-17.

Adapter, bottling line arrangement including the same, and method of filling and sealing in a bottling line using a bottling line arrangement

Номер патента: CA3053922C. Автор: Kasey MYERS,Ethan Ross Perdue,G. F. Alexia FOUTCH. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Apparatus for removing a flip-off type plastic cap from a bottle

Номер патента: EP3932816A1. Автор: Nicola RASPADORI,Alessandro Brunetti. Владелец: Comecer SpA. Дата публикации: 2022-01-05.

Carton for displaying articles attachable to a flip sign

Номер патента: US09930913B2. Автор: Scott Fath. Владелец: Altria Client Services LLC. Дата публикации: 2018-04-03.

Cover for placement in a front/rear compartment of a motor vehicle

Номер патента: US09821732B2. Автор: Stefan Birner,Anja Maier. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Removable seat divider for placement in a seat

Номер патента: US20160347454A1. Автор: Christopher J. Mills,Julio E. Abreu. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-12-01.

Print chip configured for single-pass monochrome printing at high speeds

Номер патента: US11820139B2. Автор: Brian Brown,John Sheahan,Julie Catherine Hogan,Ronan PALLISER,Caitriona Forbes,Pat LEHANE. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Method and device for controlling operation of timber loading device in working machine and logging machine

Номер патента: RU2755264C2. Автор: Юкка ТОССАВАЙНЕН,Терхо ТАНСКАНЕН. Владелец: Понссе Ойй. Дата публикации: 2021-09-14.

Catalytic reactor for exothermic processes running in a gas-solid phase with a small difference of temperatures

Номер патента: RU2262380C2. Автор: Рен ЛОУ,Шоулин ЛОУ. Владелец: Рен ЛОУ. Дата публикации: 2005-10-20.

Golf bags having a flip pocket and/or a symmetric club separator

Номер патента: US09839824B2. Автор: Heather L. Herron,Jeffrey W. Wear,Pierre Pactanac. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for pulp cell culture and method for extracted tooth placement in storage

Номер патента: RU2499609C1. Автор: Итиро САИТО,Рё ООКУБО,Коуити ООТОМО. Владелец: Эдвансед Сентер Фор Тиссью Инжиниринг Лтд.. Дата публикации: 2013-11-27.

A duodenal anchor for holding in place an implant in a duodenum of a patient, an implant for placement in a duodenum of a patient, a connector for connecting a duodenal anchor and a gastric anchor, an implant system for implantation in a patient's gastric tract, comprising a gastric anchor, a duodenal anchor, and a connector, and methods of treating a patient

Номер патента: WO2024149808A1. Автор: Youssef Biadillah,Yonatan GRAY,Christophe NAZ,Leonard Raphaël BAERD. Владелец: Bariatek Medical. Дата публикации: 2024-07-18.

A duodenal anchor for holding in place an implant in a duodenum of a patient, an implant for placement in a duodenum of a patient, a connector for connecting a duodenal anchor and a gastric anchor, an implant for implantation in a patient's gastric tract, comprising a gastric anchor, a duodenal anchor, and a connector.

Номер патента: EP4400087A1. Автор: Youssef Biadillah,Yonatan GRAY,Christophe NAZ,Leonard Raphaël BAERD. Владелец: Baria Tek Medical. Дата публикации: 2024-07-17.

Acoustic screen for placement in building

Номер патента: RU2720539C1. Автор: Михаэль ФИБАН,Карл Михаэль КНОБЛАУХ,Маркус РИССЛЕР. Владелец: Кнауф Гипс КГ. Дата публикации: 2020-05-12.

Grip latch and hinge mechanism for a flip table

Номер патента: CA2703293C. Автор: Scott J. Williams,James M. Durand,John K. Blomstrom. Владелец: Krueger International Inc. Дата публикации: 2012-06-05.

Non uniform led placement in rgb multi-optics

Номер патента: WO2024129759A1. Автор: Varun Dev KAKKAR,Rob Jacques Paul ENGELEN. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Pin engagement device relating to guided placement in a surgical procedure

Номер патента: US11766316B2. Автор: Greggory Joseph DiLauri,Brandon Scott Dickerman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

A platform device for placement in a hollow body organ and a method of configuring such a device

Номер патента: SE543230C2. Автор: Vasantha Martin. Владелец: Vasantha Martin. Дата публикации: 2020-10-27.

Ureteral stent for placement in a kidney and bladder

Номер патента: US09750621B2. Автор: Dean Secrest,Lee E. PONSKY. Владелец: UNIVERSITY HOSPITALS OF CLEVELAND. Дата публикации: 2017-09-05.

A heel protection for placement in a shoe

Номер патента: WO1997034509A1. Автор: Roland Ullmark. Владелец: Roland Ullmark. Дата публикации: 1997-09-25.

Heterogeneous proppant placement in a fracture with removable extrametrical material fill

Номер патента: US09863230B2. Автор: Dean M. Willberg,Anatoly Vladimirovich Medvedev,Alejandro Pena,Konstantin Mikhailovich Lyapunov,Jonathan Abbott,Alexander Alexandrovich Burukhin,J. Ernest Brown,Oleg Medvedev,Fedor Nikolaevich Litvinets,Andrey Vladimirovich Bogdan,Alexander Vuacheslavovich Mikhaylov,Timothy M. Lesko,Ivan Vitalievich Kosarev,Sergey Mikhailovich Makarychev-Mikhaliov. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Internal retaining ring for a rotating assembly in a gas turbine engine

Номер патента: EP4083450A1. Автор: Pawel RAK. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Internal retaining ring for a rotating assembly in a gas turbine engine

Номер патента: CA3157070A1. Автор: Pawel RAK. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2022-10-29.

Stent-graft prosthesis for placement in the abdominal aorta

Номер патента: US09737394B2. Автор: Emilie Simmons,Kieran Coghlan,Meghan Pearson. Владелец: Medtronic Vascular Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Epidural device for detection of and needle placement in epidural space

Номер патента: AU2020339858A1. Автор: James A. Helliwell,Michael D. DOLPHIN,Brianna B. CARRELS,Simon F. COOKE. Владелец: Guidestar Medical Devices. Дата публикации: 2022-03-31.

Method and apparatus for intraoperative monitoring of lead placement in dorsal root ganglion stimulation

Номер патента: US12121729B2. Автор: Steven M. Falowski. Владелец: Neural Integrative Solutions LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

Heterogeneous proppant placement in fracture with removable extrametrical material fill

Номер патента: RU2603990C2. Автор: Алехандро Пена,Дж. Эрнест Браун,Александр Александрович Бурухин,Сергей Михайлович МАКАРЫЧЕВ-МИХАЙЛОВ,Олег МЕДВЕДЕВ,Константин Михайлович Ляпунов,Анатолий Владимирович Медведев,Тимоти М. ЛЕСКО,Дин М. Виллберг,Джонатан ЭББОТТ,Андрей Владимирович Богдан,Фёдор Николаевич Литвинец,Александр Вячеславович Михайлов,Иван Витальевич Косарев. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2016-12-10.

Heterogeneous proppant placement in a fracture with removable channelant fill

Номер патента: US9670764B2. Автор: Dean M. Willberg,Anatoly Vladimirovich Medvedev,Alexander Burukhin,Jonathan Abbott,Timothy M. Lesko,Ivan Vitalievich Kosarev,James Ernest Brown. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Systems and methods for installing a maximum range anchor in a wellbore

Номер патента: RU2747284C2. Автор: Майкл К. РОБЕРТСОН,Энтони Ф. ГРАТТАН,Дуглас Дж. СТРЕЙБИЧ,Кори Л. ХАГГИНЗ. Владелец: РОБЕРТСОН ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-05-04.

Self-adjusting device for placement in ear canal

Номер патента: RU2459602C2. Автор: Рикки В. ПЕРСЕЛЛ,Грегори Дж. РАЙАЛА,Ки Бок СОНГ,Скотт М. БЕЛЛИВО,Сена С. КОРБИН,Торионо А. ГРЭНДЖЕР. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Method for improving pedicle screw placement in spinal surgery

Номер патента: EP1734878A4. Автор: Hector O Pacheco. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-14.

Method for improving pedicle screw placement in spinal surgery

Номер патента: CA2556102C. Автор: Hector O. Pacheco. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-07-17.

Proppant, hydraulic fracture packing material, method for enhancing efficiency of heterogeneous proppant placement in a hydraulic fracture

Номер патента: CA2944148A1. Автор: Anatoly Vladimirovich Medvedev,Maxim Grigorievich IVANOV,Svetlana Anatolyevna Naydukova. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Ureteral stent for placement in a kidney and bladder

Номер патента: US20170319360A1. Автор: Dean Secrest,Lee E. PONSKY. Владелец: UNIVERSITY HOSPITALS HEALTH SYSTEM Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

A catheter for placement in a ventricular system

Номер патента: WO2024089043A1. Автор: Thomas Rhomberg,Martin HLAVICA,Gürkan Yilmaz,Jonathan BENNES. Владелец: Rhovica Neuroimaging Ag. Дата публикации: 2024-05-02.

Mat to be placed in a farrow cottage

Номер патента: WO2001067849A1. Автор: Henrik Nørgaard JAKOBSEN,Ole STOUGÅRD. Владелец: Stougaard Ole. Дата публикации: 2001-09-20.

Method for improving cement placement in horizontal wells

Номер патента: US5320172A. Автор: Alfred R. Jennings, Jr.. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1994-06-14.

Suture anchor, a suture anchor in a solid tissue and a surgical device comprising a suture anchor

Номер патента: RU2725095C2. Автор: Йерг МАЙЕР,Марио ЛЕМАН. Владелец: СпортУэлдинг ГмбХ. Дата публикации: 2020-06-29.

Reaction chamber for a catalytic cracking process in a fluidized layer and a method of realization of the catalytic cracking process in the fluidized layer (versions)

Номер патента: RU2268912C2. Автор: Хендрикус Ариен ДИРКСЕ,Эрнст Антониус БАККЕР,Дейвид Джон БРИДЖЕР,Стивен Брайан ФАУЛЕР. Владелец: Шелл Интернэшнл Рисерч Маатсхаппий Б.В.. Дата публикации: 2006-01-27.

Device in the form of the expandable body and method of its application

Номер патента: RU2706374C2. Автор: Ф. Николас ФРАНАНО,Кэтрин СТЕФЕНСОН,Стефен БРУНЕЛЛ,Говард М. II ЛОРИ. Владелец: Метэктив Медикал, Инк.. Дата публикации: 2019-11-18.

Method of plasmapheresis in a single-needle extracorporeal circuit for animals, including with low body weight, and the device for its implementation

Номер патента: RU2651073C2. Автор: Алексей Юрьевич Новосельцев. Владелец: Алексей Юрьевич Новосельцев. Дата публикации: 2018-04-18.

Compositions and methods for inhibiting deposition of dyes in a beverage

Номер патента: RU2762008C2. Автор: Дэниэл ПИОРКОВСКИ,Томас ПЛОНСКИ,Карл РАГНАРССОН. Владелец: Крафт Фудс Груп Брэндс Ллк. Дата публикации: 2021-12-14.

Toilet bowl for use in a squatting position, its components and methods for its manufacture

Номер патента: RU2758111C2. Автор: Айан ВЕББ,Андре ДЕ КОНИНГ. Владелец: Проджект Но 2 Лимитед. Дата публикации: 2021-10-26.

Coupling for hydraulic facing in a well

Номер патента: RU2765365C1. Автор: Булат Юсупович Хайруллин,Андрей Васильевич Секисов,Вячеслав Владимирович Хомутовский,Иван Аркадьевич Миллер. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие "СибБурМаш". Дата публикации: 2022-01-28.

Method for preparing drinks in a taxi

Номер патента: RU2771092C1. Автор: Виталий Павлович Панкратов. Владелец: Виталий Павлович Панкратов. Дата публикации: 2022-04-26.

Method for determining endogenic margaric acid level increase in a cat as a result of consumption of a fodder product

Номер патента: RU2731134C2. Автор: Эдриан ХЬЮСОН-ХЬЮЗ,Дэвид АЛЛАУЭЙ. Владелец: Марс, Инкорпорейтед. Дата публикации: 2020-09-01.

Catheter system and method for inserting and positioning a dual-lumen dialysis catheter in a blood vessel

Номер патента: RU2758554C1. Автор: Дитер ЗАЙДЕНБЕРГЕР. Владелец: Йолине Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2021-10-29.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Bottle cap with a flip lid

Номер патента: AU2022439959A1. Автор: Michael Gomez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

An adjustable mounting bracket assembly and a flipping bracket assembly for liquid crystal display (lcd) monitors

Номер патента: SG166039A1. Автор: Tong Hock Lai. Владелец: Tong Hock Lai. Дата публикации: 2010-11-29.

DEVICE AND METHOD FOR SPLICING OPTICAL FIBERS, AND USE OF AN END PIECE IN A DEVICE FOR SPLICING

Номер патента: US20120002929A1. Автор: . Владелец: DIAMOND SA. Дата публикации: 2012-01-05.

Low profile sight base for a flip up sight

Номер патента: AU331718S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2010-07-12.

Underwire pad for placement in a brassiere

Номер патента: CA141907S. Автор: . Владелец: Victorias Secret Stores Brand Management LLC. Дата публикации: 2011-12-16.

A flip top lid assembly

Номер патента: AU337514S. Автор: . Владелец: Macsim Fastenings Pty Ltd. Дата публикации: 2011-07-07.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Blue led flip-chip on nitride heterostructures

Номер патента: RU2541394C1. Автор: Александр Сергеевич Гусев,Виктор Семенович Пашков,Николай Иванович Каргин,Сергей Михайлович Рындя,Михаил Николаевич Стриханов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2015-02-10.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041B. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105A. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Method for producing quantum structures: quantum wires, quantum dots, components of quantum devices

Номер патента: RU2278815C1. Автор: Виктор Яковлевич Принц,Александр Викторович Принц. Владелец: Александр Викторович Принц. Дата публикации: 2006-06-27.

Utilising an airfoil effect for inducing cooling in a baseball cap, A.K.A. "Air Cap"

Номер патента: US20120000006A1. Автор: Ramer Jon Vincent. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MONITORING SOOT MASS IN A PARTICULATE FILTER AND MONITORING SYSTEM FOR SAME

Номер патента: US20120000184A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR DISCHARGING A CONTROLLED AMOUNT OF CRYOGEN ONTO WORK SURFACES IN A COLD ROLL MILL

Номер патента: US20120000213A1. Автор: Plicht Guido,Lanyi Michael Dennis,Lin Minfa,Edwards Robert James,Schillak Harald,Bennewitz Detlef. Владелец: AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ZONE PRIORITY TEMPERATURE CONTROL IN A MULTIPLE ZONE TRANSPORT REFRIGERATION SYSTEM

Номер патента: US20120000222A1. Автор: Fink Ulrich,Gustafson Alan D.,Hoium Stan. Владелец: THERMO KING CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD FOR PREVENTING OVERFILLING IN A DISHWASHER

Номер патента: US20120000535A1. Автор: Poyner Dennis A.,Mitchell Glen,Duckworth Jason,DeFilippi John,Francisco Virgil J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR ACTIVELY SUPPRESSING PRESSURE OSCILLATIONS IN A HYDRAULIC SYSTEM

Номер патента: US20120000543A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Cooling Of An Electronic Device In An Aircraft By Case-By-Case Single-Phase Or Two-Phase Cooling

Номер патента: US20120000630A1. Автор: Roering Sebastian,REISS Matthias,CASAS NORIEGA Wilson WIlly. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CONFINEMENT GROUP FOR A PLATE HEAT EXCHANGER, A METHOD OF OBTAINING SUCH AN EXCHANGER, AND A METHOD OF ABSORBING STRESS IN A CONFINEMENT GROUP FOR PACK-TYPE PLATE HEAT EXCHANGERS

Номер патента: US20120000638A1. Автор: CIPRIANI Luca. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Withdrawal and Insertion of a Drill Pipe String in a Borehole and Also a Device for Use When Practising the Method

Номер патента: US20120000671A1. Автор: . Владелец: West Drilling Products AS. Дата публикации: 2012-01-05.

Measuring Mechanism in a Bore Hole of a Pointed Cutting Element

Номер патента: US20120000707A1. Автор: Morris Thomas,Hall David R.,Crockett Ronald B.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Modifying the Concentration of Reactants in a Microfluidic Device

Номер патента: US20120000778A1. Автор: PARK CHARLES,KAZAKOVA IRINA. Владелец: Caliper Life Sciences, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR REDUCING THE RISK OF AN ADVERSE DRONEDARONE / BETA-BLOCKERS INTERACTION IN A PATIENT SUFFERING FROM ATRIAL FIBRILATION

Номер патента: US20120000806A1. Автор: Radzik Davide. Владелец: SANOFI. Дата публикации: 2012-01-05.

ADSORBENT FOR FEED AND PRODUCTS PURIFICATION IN A REFORMING PROCESS

Номер патента: US20120000825A1. Автор: Gorawara Jayant K.,Kanazirev Vladislav I.,Sullivan Dana K.,Rosin Richard R.. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

DE-ICING DEVICE, IN PARTICULAR FOR AN AIRCRAFT NACELLE

Номер патента: US20120001026A1. Автор: Caruel Pierre. Владелец: AIRCELLE. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD TO OPTIMIZE THE LIGHT EXTRACTION FROM SCINTILLATOR CRYSTALS IN A SOLID-STATE DETECTOR

Номер патента: US20120001075A1. Автор: FRACH Thomas,Thon Andreas. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical sensor for use in a domestic washing machine or dishwasher

Номер патента: US20120001099A1. Автор: Schenkl Johann,Signorino Manfredi,Brabec Martin. Владелец: EMZ-HANAUER GMBH & CO. KGAA. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN-FILM TRANSISTOR ARRAY AND IMAGE DISPLAY DEVICE IN WHICH THIN-FILM TRANSISTOR ARRAY IS USED

Номер патента: US20120001189A1. Автор: Matsubara Ryohei,ISHIZAKI Mamoru. Владелец: TOPPAN PRINTING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRESSURE ADJUSTMENT DEVICE IN STRETCH BLOW MOULDING MACHINES

Номер патента: US20120001370A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ARRANGEMENT FOR SENSING WEIGHT OF AN OCCUPYING ITEM IN A VEHICULAR SEAT

Номер патента: US20120001463A1. Автор: Breed David S.,Johnson Wendell C.,DuVall Wilbur E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR IMPROVED EDGE TRIGGERING IN A TEST AND MEASUREMENT INSTRUMENT

Номер патента: US20120001657A1. Автор: SULLIVAN Stevens K.,BEALE Terrance R.,VEITH Kristie L.. Владелец: TEKTRONIX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE FOR THE ANALOG/DIGITAL CONVERSION OF SIGNALS IN A LARGE DYNAMIC RANGE

Номер патента: US20120001786A1. Автор: Hisch Martin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEAMLESS FRACTURE IN A PRODUCTION PIPELINE

Номер патента: US20120001909A1. Автор: Garg Akash,Maxwell Kyle,Lipton David. Владелец: DreamWorks Animation LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Ground Material Characterization in a Grinding System

Номер патента: US20120002037A1. Автор: Dübendorfer Urs,Heine Martin,Pierri Dario. Владелец: Buhler AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Increasing Measurement Accuracy in a Particle Imaging Device

Номер патента: US20120002194A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Determining an Analyte in a Sample

Номер патента: US20120002207A1. Автор: Lagae Liesbet,De Vlaminck Iwijn,Van Dorpe Pol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOLDED ELASTOMERIC FLEXURAL ELEMENTS FOR USE IN A LASER SCANNING ASSEMBLIES AND SCANNERS, AND METHODS OF MANUFACTURING, TUNING AND ADJUSTING THE SAME

Номер патента: US20120002259A1. Автор: Plesko George. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CHARGE EQUILIBRIUM ACCELERATION IN A FLOATING GATE MEMORY DEVICE VIA A REVERSE FIELD PULSE

Номер патента: US20120002482A1. Автор: Kalavade Pranav,Franklin Nathan R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR TRANSMITTING SERVICE REQUEST MESSAGES IN A CONGESTED NETWORK

Номер патента: US20120002545A1. Автор: Olvera-Hernandez Ulises,Watfa Mahmoud,Aghili Behrouz. Владелец: INTERDIGITAL PATENT HOLDINGS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTICASTING TRAFFIC MANAGER IN A NETWORK COMMUNICATIONS PROCESSOR ARCHITECTURE

Номер патента: US20120002546A1. Автор: Aulakh Shailendra,Sundararaman Balakrishnan,Sonnier David P.,Flood Rachel. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Troubleshooting Link and Protocol in a Wireless Network

Номер патента: US20120002553A1. Автор: Olson Timothy S.,Patil Jeevan Shashikant,Stephenson David Sheldon,"OHara,JR. Robert B.". Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILITY IN A DISTRIBUTED ANTENNA SYSTEM

Номер патента: US20120002564A1. Автор: Pecen Mark,Sexton Thomas Aloysuis,Cliff Charles Arthur,Lusina Paul James. Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR TRANSMITTING AND RECEIVING A SIGNAL USING A TIME DIVISION DUPLEXING FRAME STRUCTURE IN A WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20120002575A1. Автор: Kwon Yeong Hyeon,Moon Sung Ho,Noh Min Seok,Kim Dong Cheol,Kwak Jim Sam. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING MOBILITY MANAGEMENT AND OUT-OF-COVERAGE INDICATION IN A CONVENTIONAL LAND MOBILE RADIO SYSTEM

Номер патента: US20120002588A1. Автор: . Владелец: E.F. Johnson Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Arrangement for Positioning in a Wireless Communications System

Номер патента: US20120002609A1. Автор: Larsson Daniel,MAURITZ Oskar,Bengtsson Peter,Forsgren Margaretha,Sjöbergh Olof. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR COMMUNICATING IN A MIMO NETWORK

Номер патента: US20120002612A1. Автор: Baker Matthew Peter John,Moulsley Timothy James,Tesanovic Milos. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR USE IN A CONNECTED STATE HANDOFF OF AN ACCESS TERMINAL

Номер патента: US20120002641A1. Автор: . Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND ARRANGEMENTS IN A WIRELESS TELECOMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20120002648A1. Автор: . Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING THE EFFICIENCY OF PACKET TRANSMISSION IN A MULTI-USER WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20120002652A1. Автор: . Владелец: Ralink Technology (Singapore) Corporation PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR ESTABLISHING THE IP FLOW MAP UPDATING CONNECTION IN A HIGH RATE PACKET DATA NETWORK

Номер патента: US20120002667A1. Автор: Zhao Xiaowu,Wei Dong. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Measuring Received Signal Strength on Neighboring Frequencies of a Channel with Interference in a Wireless Device

Номер патента: US20120002704A1. Автор: Husted Paul J.,Dua Praveen,Kogan Douglas J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS TO SUPPORT SCALABILITY IN A MULTICARRIER NETWORK

Номер патента: US20120002738A1. Автор: Jacobsen Eric A.,Foerster Jeff,Dahle Dan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR TRANSMITTING A REFERENCE SIGNAL IN A WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20120002740A1. Автор: Chung Jae Hoon,Kwon Yeong Hyeon,Han Seung Hee. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Systems for Transmitting an Information Signal in a Multiple Antenna Communication System

Номер патента: US20120002744A1. Автор: Awater Geert Arnout,Van Nee D.J. Richard. Владелец: Agere Systems Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Finger Insertion and Removal in a Rake Receiver and Receiver for Carrying Out The Process

Номер патента: US20120002769A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ASSEMBLY AND METHOD FOR DETECTING AND MEASURING THE FOULING RATEOF FLOW HOLES IN A SECONDARY CIRCUIT OF A PRESSURIZED WATER NUCLEAR REACTOR

Номер патента: US20120002775A1. Автор: . Владелец: AREVA NP. Дата публикации: 2012-01-05.

MANAGING PARTICIPATION IN A TELECONFERENCE

Номер патента: US20120002798A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Thrust Ring For Undercarriage In A Track-Type Machine

Номер патента: US20120002910A1. Автор: Plouzek John M.,Snyder Anthony R.. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DUAL OPTICAL PATH PRISM AND CAMERA IN A MINIMALLY INVASIVE SURGICAL SYSTEM

Номер патента: US20120002956A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ILLUMINATION DEVICE AND METHOD FOR EMBEDDING DATA SYMBOLS IN A LUMINANCE OUTPUT

Номер патента: US20120002974A1. Автор: Wendt Matthias,Radermacher Harald Josef Günther,SCHENK Tim Corneel Wilhelmus,Kuppen Johan Wilhelmus Hermanus. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Side Channel Pump for Conveying Fuel in a Motor Vehicle

Номер патента: US20120003083A1. Автор: . Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

Macrophage-Enhanced MRI (MEMRI) in a Single Imaging Session

Номер патента: US20120003160A1. Автор: Wolf Gerald L.,Lewis Jerome M.. Владелец: AMAG PHARMACEUTICALS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Stabilizing a Scorpion for Storage and Distribution in a Novelty Drink Form

Номер патента: US20120003370A1. Автор: Turner Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR ASSESSING RISK OF ALZHEIMER'S DISEASE IN A PATIENT

Номер патента: US20120003649A1. Автор: Atwood Craig S.. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS OF FORMING A CONDUCTIVE TRANSPARENT OXIDE FILM LAYER FOR USE IN A CADMIUM TELLURIDE BASED THIN FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE

Номер патента: US20120003772A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING A CONDUCTIVE TRANSPARENT OXIDE FILM LAYER FOR USE IN A CADMIUM TELLURIDE BASED THIN FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE

Номер патента: US20120003784A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR SCHEDULING TERMINALS IN A RADIO COMMUNICATION NETWORK, AND CORRESPONDING BASE STATION

Номер патента: US20120003984A1. Автор: Halbauer Hardy,Stanze Oliver,Cesar Bozo,Doll Mark,Fetscher Robert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROGRESSIVE JACKPOT ALERTS IN A GAMING SYSTEM

Номер патента: US20120004028A1. Автор: . Владелец: Bally Gaming, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

FAVOR TRACKING IN A SOCIAL GAME ENVIRONMENT

Номер патента: US20120004038A1. Автор: Van Luchene Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Storage-Stable Hardener Composition In A 2K System

Номер патента: US20120004376A1. Автор: . Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR SYNCHRONIZING DATA RECEIVED FROM MULTIPLE SENSOR MODULES IN A PATIENT MONITOR SYSTEM

Номер патента: US20120004516A1. Автор: Menzel Frank,Eng William,Zahner Daniel A.. Владелец: MINDRAY DS USA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

TECHNIQUES FOR COMPENSATING MOVEMENT OF A TREATMENT TARGET IN A PATIENT

Номер патента: US20120004518A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND SYSTEMS FOR TREATMENT OF TISSUE IN A BODY LUMEN

Номер патента: US20120004656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LOCKING ASSEMBLY FOR SECURING A ROD MEMBER IN A RECEIVER PART FOR USE IN SPINAL OR TRAUMA SURGERY, BONE ANCHORING DEVICE WITH SUCH A LOCKING ASSEMBLY AND TOOL THEREFOR

Номер патента: US20120004689A1. Автор: Biedermann Lutz,Matthis Wilfried. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR OPTIMIZING MAINTENANCE AND OTHER OPERATIONS OF FIELD DEVICES IN A PROCESS CONTROL SYSTEM USING USER-DEFINED DEVICE CONFIGURATIONS

Номер патента: US20120004743A1. Автор: . Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR DEFINING AND UTILIZING PRODUCT LOCATION IN A VENDING MACHINE

Номер патента: US20120004771A1. Автор: Walker Jay S.,Tedesco Daniel E.,Jorasch James A.,Signorelli Paul D.,Lee Sih Y.. Владелец: WALKER DIGITAL, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR MANAGING POWER CONSUMPTION IN A SENSOR NETWORK

Номер патента: US20120004782A1. Автор: KOSKAN PATRICK D.,SWOPE CHARLES B.. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MONITORING SOOT MASS IN A PARTICULATE FILTER AND MONITORING SYSTEM FOR SAME WITH CORRECTION FOR ACTIVE REGENERATION INEFFICIENCY

Номер патента: US20120004863A1. Автор: Darr Rebecca J.,Ardanese Michelangelo,Ardanese Raffaello,Jasinkiewicz Paul. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of production of hydrogenous gas in a turbine-generator installation

Номер патента: RU2269486C2. Автор: Гамлет Гургенович Аракелян,Артур Гамлетович Аракелян,н Гамлет Гургенович Аракел,н Артур Гамлетович Аракел. Владелец: Закрытое акционерное общество Производственно-строительная фирма "Грантстрой". Дата публикации: 2006-02-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.