Method of producing microbump circuits for flip chip mounting
Номер патента: US5118584A
Опубликовано: 02-06-1992
Автор(ы): John R. Debesis, Mark D. Evans, Wesley H. Bacon
Принадлежит: Eastman Kodak Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-06-1992
Автор(ы): John R. Debesis, Mark D. Evans, Wesley H. Bacon
Принадлежит: Eastman Kodak Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing electronic device and electronic device
Номер патента: US20120080219A1. Автор: Tetsuya Takahashi,Shuichi Takeuchi,Naoki Ishikawa,Yoshiyuki Satoh,Takeshi Miyakoshi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.