Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

一种高效率led芯片倒装封装方法

Номер патента: CN108400217A
Опубликовано: 14-08-2018
Автор(ы): 尹梓伟, 张万功
Принадлежит: Dongguan Sinowin Opto-Electronic Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

A kind of high-precision locating method of LED chip array arrangement

Номер патента: CN107731985B. Автор: 季辉,王良臣,周智斌,苗振林,许亚兵. Владелец: Xiangneng Hualei Optoelectrical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

PACKAGE SUBSTRATE AND LED FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170162755A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Chen Yung-Chih,Su Yi Ching. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20220037214A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-02-03.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-11-12.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Monolithic LED chip in an integrated control module with active circuitry

Номер патента: US09756697B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Jesus Del Castillo. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Monolithic LED Chip in an Integrated Control Module with Active Circuitry

Номер патента: US20160143110A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Jesus Del Castillo. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

A kind of multicolor luminous processing method of list LED chip microminiaturization

Номер патента: CN106876536B. Автор: 陈龙,丁磊,崔杰,彭友. Владелец: Anhui Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2019-07-26.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Integration of secondary optics into chip covers for improved optical emission of high intensity light-emitting diodes

Номер патента: US12051770B2. Автор: Colin Blakely,Derek Miller,Eric Kamp. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

A kind of CHIP LED products and preparation method

Номер патента: CN107180903A. Автор: 刘世良,赵平林,侯国忠,张世诚,廖加成. Владелец: Shenzhen Zhouming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Packaging method for ultraviolet light emitting diode

Номер патента: US20170236973A1. Автор: Shang-Yi Wu,Wen-Cheng Chien. Владелец: Unistars Corp. Дата публикации: 2017-08-17.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD, AND FLUX HEAD MANUFACTURING METHOD APPLIED TO THE SAME

Номер патента: US20140242753A1. Автор: Kim Dae Jung,LEE Suk Won,Uh Ji Ho,YEO Kyeong Min,RYU Seung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20140196280A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

Flip-chip package covered with tape

Номер патента: US7846780B2. Автор: Naomi Masuda. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-12-07.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Micro light-emitting diode display and package method thereof

Номер патента: US20220199586A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Chien-Yu Huang,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu,Chia-Ming Fan. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

A kind of more I/O flip LED chips array bump packaging structures and its packaging method

Номер патента: CN106252471B. Автор: 陈亮,甘贵生,吴懿平,区燕杰. Владелец: Zhuhai One Core Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-06.

A kind of encapsulating structure of visible light communication LED chip array

Номер патента: CN109585636A. Автор: 王洪,黄天来,刘登飞. Владелец: Zhongshan Institute of Modern Industrial Technology of South China University of Technology. Дата публикации: 2019-04-05.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

LED FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND LED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180062048A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Qin Guoheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND WAFER LEVEL PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG,Lai Yu-Hung,Huang Shao-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

FLIP-CHIP LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE OF THE SAME

Номер патента: US20150270448A1. Автор: SUNG Ta-Lun,Lai Tung-Sheng,CHYU Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

Submount-holder for flip chip package

Номер патента: US6720664B1. Автор: Chi-Jen Teng,Wan-Fang Shih,Zhi-Ping He,Cheng-Wei Ko. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

LED flip chip package substrate and LED encapsulation structure

Номер патента: CN109148670A. Автор: 洪盟渊,覃国恒. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Light emitting semiconductor device with a surface-mounted and flip-chip package structure

Номер патента: US20030010986A1. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Chip flip-chip apparatus, system and method

Номер патента: CN111739834B. Автор: 李利,钟磊,何正鸿. Владелец: Forehope Electronic Ningbo Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-20.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160118327A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Flip chip packaging method and bump forming method

Номер патента: CN100495677C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: TW201245384A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: US09620414B2. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

FLIP-CHIP PACKAGING SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190348375A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung,Kuo Tung-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

WAFER LEVEL DERIVED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Zhang Rongwei,Gupta Vikas,Huckabee James. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20220406734A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Methods for making a plurality of flip chip packages with a wafer scale resin sealing step

Номер патента: US6376278B1. Автор: Yoshimi Egawa,Kazumi Shinchi,Takeshi Niigaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Manufacturing method of flip-chip package substrate

Номер патента: KR100722615B1. Автор: 김혜진,장종식,전해진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: CN102468248B. Автор: 郭彦良,陈承先,许明松,普翰屏,蔡侑伶,蔡宗甫. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Semiconductor light emitting device and flip chip package device

Номер патента: US8829543B2. Автор: Yi-Ru Huang,Yun-Li Li,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-09-09.

Led packaging methods and led-based lighting products

Номер патента: US20100285620A1. Автор: Jeffrey Bisberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-11.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20140167256A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-06-19.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20170179057A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

INTEGRATED PASSIVE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150243639A1. Автор: How You Chye,LEE Siew Kee,Tay Huay Yann. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-27.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140377912A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Flip-chip package structure and its fabrication method

Номер патента: CN104952828A. Автор: 许诗滨. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

A kind of implementation method interconnected in micron of LED chip

Номер патента: CN108615795A. Автор: 沈波,冯玉龙,陈志忠,焦飞,康香宁,詹景麟,于彤军,李诚诚. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-10-02.

Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same

Номер патента: US20050161779A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-07-28.

FLOATING HEAT SINK SUPPORT WITH COPPER SHEETS AND LED PACKAGE ASSEMBLY FOR LED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150280092A1. Автор: Cheng Yung Pun. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package

Номер патента: US20160308106A1. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Yung Pun Cheng. Дата публикации: 2016-10-20.

Light emitting diode flip chip packaging method based on through hole technology

Номер патента: CN103579477B. Автор: 张建华,宋鹏,张金龙,翁菲,殷录桥. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-05-10.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20130277641A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20190288170A1. Автор: Harris Robert,WEST SCOTT,Pickering William. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

P and N contact pad layout designs of GaN based LEDs for flip chip packaging

Номер патента: US20050133806A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-06-23.

LED structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: TWI284421B. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Uni Light Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-21.

Led structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: US20090140282A1. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Unit Light Tech Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

A kind of Fanout type wafer level chip flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204348708U. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130292813A1. Автор: YANG Yu-Lin. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-07.

SUBSTRATES, ASSEMBLES, AND TECHNIQUES TO ENABLE MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20180204821A1. Автор: Lai Min-Tih,Guo Mao,Leuten Tyler Charles. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-19.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230137852A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Packaging method and flip chip packaging structure

Номер патента: CN106057685A. Автор: 谭小春,陆培良. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Flip chip packaging structure and packaging method

Номер патента: CN111508910B. Автор: 石浩. Владелец: Hefei Qizhong Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230317658A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Conductive members with unobstructed interfacial area for die attach in flip chip packages

Номер патента: US20230137996A1. Автор: Rafael Jose Guevara,Christlyn Faith Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11929308B2. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

APPARATUS TO FABRICATE FLIP-CHIP PACKAGES AND METHOD OF FABRICATING FLIP-CHIP PACKAGES USING THE SAME

Номер патента: US20130295721A1. Автор: LYU Ju-hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO,. LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180122734A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

PROCESS FOR MANUFACTURING A FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A CORRESPONDING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20180374780A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Flip chip package and method of fabricating the same package

Номер патента: KR100871710B1. Автор: 정태경,안은철,황태주,유혜정,신무섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-12-08.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: TW200917394A. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US8530275B2. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-10.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US20120295402A1. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-22.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Flip chip package process

Номер патента: TW594955B. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TWM399431U. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: TW200509267A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

Flip chip package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200905825A. Автор: Shh-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-01.

Process of fabricating flip chip package and method of forming underfill thereof

Номер патента: TW200611379A. Автор: Jau-Shoung Chen,Bill Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-01.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: TWI246170B. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-12-21.

Compressive ring structure for flip chip package

Номер патента: TW201131707A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-09-16.

High frequency flip chip package process of polymer substrte and structure thereof

Номер патента: TW201036074A. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward Yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2010-10-01.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201125084A. Автор: Soon-Jin Cho,Jong-Yong Kim,Jin-Seok Lee,Young-Hwan Shin,Ey-Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2011-07-16.

Flip-chip packaging method that treats an interconnect substrate to control stress created at edges of fill material

Номер патента: US6762509B2. Автор: Robert M. Hilton,Sabran B. Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2004-07-13.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20130113093A9. Автор: Nazir Ahmad,Rajendra D. Pendse,Young-Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

FLIP CHIP PACKAGES WITH IMPROVED THERMAL PERFORMANCE

Номер патента: US20130119535A1. Автор: JOSHI JAYDUTT J.. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-05-16.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: US20130234344A1. Автор: Frank J. Juskey,Robert C. Hartmann,Paul D. Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: Monolithic Power Systems, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Shin Young Hwan,KIM Ey Yong,CHO Soon Jin,KIM Jong Yong,LEE Jin Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US20180019172A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

WIREBONDABLE INTERPOSER FOR FLIP CHIP PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Zhao Yan yang,Loy Edwin,Chen Chihhao. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20180047644A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160056119A1. Автор: HONG Seok-Yoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20140141568A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Flip-chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20200066624A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20190088503A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20150155226A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

HEAT PIPE IN OVERMOLDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140239487A1. Автор: Hata William Y.. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2014-08-28.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20170162455A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160260622A1. Автор: Hong Seok Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20170287730A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20200294948A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Method for manufacturing flip chip package devices with heat spreaders

Номер патента: KR100442695B1. Автор: 권흥규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-08-02.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US9159643B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Heat pipe in overmolded flip chip package

Номер патента: US9202772B2. Автор: William Y. Hata. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2015-12-01.

Flip chip packaging structure and processing method thereof

Номер патента: CN113314508A. Автор: 喻志刚,林建涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Flip chip package and semiconductor chip

Номер патента: CN102376668B. Автор: 林子闳,童耿直. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-06-12.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Flip chip packaging process with no-flow underfill method

Номер патента: TW456008B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112201629A. Автор: 周云. Владелец: Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Flip chip bonding method for enhancing adhesion force in flip chip packaging process and metal layer-built structure of substrate for the same

Номер патента: US7115446B2. Автор: Ja Uk Koo,Hyoung Chan Kim. Владелец: Hyoung Chan Kim. Дата публикации: 2006-10-03.

Stacked flip chip package using carrier tape

Номер патента: KR100533847B1. Автор: 송영재,안은철,심종보. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-07.

Flip chip packaging process and structure thereof

Номер патента: US20050202593A1. Автор: Yu-Wen Chen,Sheng-Yu Wu,Jian-Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TWI750082B. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2021-12-11.

Flip chip package and semiconductor die

Номер патента: TW201208005A. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101473300B1. Автор: 최윤석,최경세,이희석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-26.

Flip chip packaging equipment

Номер патента: CN115318565B. Автор: 王海英,李恩泽,葛艳洁,石姗,杨雁辉. Владелец: High Energy Ruitai Shandong Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Flip chip package process

Номер патента: TWI355695B. Автор: Ming Chiang LEE,Ho Ming Tong,Teck-Chong Lee,Shin Hua Chao,Tai Yuan Huang,Chao Yuan Liu,Yung Cheng Huang,Jen Chieh Kao,Jau Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US9818655B2. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: SG121707A1. Автор: Teck Kheng Lee,Wuu Yean Tay,Kian Chai Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-26.

Flip chip package process

Номер патента: US7614888B2. Автор: Ho-Ming Tong,Ming-Chiang Lee,Tai-Yuan Huang,Jau-Shoung Chen,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Jen-Chieh Kao,Chao-Yuan Liu,Yung-Cheng Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Flip-chip package with underfill having low density filler

Номер патента: US20040026792A1. Автор: Michael Vincent. Владелец: Vincent Michael B.. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US20040032025A1. Автор: Jeng Wu,Ching Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Heat spreader in a flip chip package

Номер патента: US7602060B2. Автор: Kean Hock Yeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Flip chip package with warpage control

Номер патента: US6949404B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Don Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-09-27.

Substrate and process for semiconductor flip chip package

Номер патента: US7652374B2. Автор: Chi Wah Kok,Yee Ching Tam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-26.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US6713858B2. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip chip package

Номер патента: TWI225694B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Apparatus and methods for molded underfills in flip chip packaging

Номер патента: KR101317617B1. Автор: 밍-다 쳉,멩-체 첸,슈-젠 린,춘-쳉 린,웬-슝 류,충-쉬 류. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-10-14.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100757345B1. Автор: 박찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-09-10.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: TW200721514A. Автор: Li-Cheng Tai,Chueh-An Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-06-01.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: CA2291568A1. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI247409B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US8558360B2. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-15.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: US20030164551A1. Автор: Teck Lee,Kian Lee,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Flip chip package including a non-planar heat spreader and method of making the same

Номер патента: US7719110B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Preparation method of large-board-level fan-out substrate flip chip packaging structure

Номер патента: CN113299569B. Автор: 杨斌,崔成强,成海涛. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110095421A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW200425449A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

A structure of a flip-chip package and a process thereof

Номер патента: TW583757B. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-04-11.

Flip chip bonding method for enhancing the performance of connection in flip chip packaging process and layered metal architecture of substrate for stud bump

Номер патента: WO2005053013A1. Автор: Ja-Uk Koo,Hyoung-Chan Kim. Владелец: Hyoung-Chan Kim. Дата публикации: 2005-06-09.

Compressive ring structure for flip chip packaging

Номер патента: US8283777B2. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US6972489B2. Автор: Jeng Da Wu,Ching Hsu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-12-06.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100790683B1. Автор: 고건유,홍석윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-02.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US8093695B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-01-10.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US6909176B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

Encapsulated external stiffener for flip chip package

Номер патента: US20070152326A1. Автор: Chia Lim,Chun See,Tze Hin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TW202240803A. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2022-10-16.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US20030203535A1. Автор: Son Tran,Ramesh Kodnani,Luis Matienzo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Apparatus of fabricating flip-chip packages and fabricating methods using the same

Номер патента: KR20130124070A. Автор: 유주현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-11-13.

Flip-chip package utilizing a printed circuit board having a roughened surface for increasing bond strength

Номер патента: US6288451B1. Автор: Pei-Haw Tsao. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11876065B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip chip package

Номер патента: TW200423332A. Автор: Yu-Wen Chen,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20240153903A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

SEMICONDUCTOR CHIP, FLIP CHIP PACKAGE AND WAFER LEVEL PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160284655A1. Автор: KWON Heung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US20160284655A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-29.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Substrates, assemblies, and techniques to enable multi-chip flip chip packages

Номер патента: WO2017049510A1. Автор: MAO Guo,Tyler Charles LEUTEN,Min-Tih Ted LAI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

Conductive members for die attach in flip chip packages

Номер патента: US12100678B2. Автор: Christopher Daniel Manack,Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Maricel Fabia ESCAÑO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

A kind of flip chip packaging structure

Номер патента: CN209199908U. Автор: 陈建华,赵亮,游志文,陆鸿兴. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

A kind of self-cleaning high-efficiency solar street lamp

Номер патента: CN107191876A. Автор: 李旭升. Владелец: Nanjing Zhengxin Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Mems flip-chip packaging

Номер патента: SG132638A1. Автор: Jon B Dcamp,Harlan L Curtis. Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2007-06-28.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

High performance flip chip package

Номер патента: WO2000008684A9. Автор: Rajeev Joshi. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2000-06-22.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Flip-chip package method and its flip-chip structure

Номер патента: TW200532878A. Автор: Ming-De Du,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TWI236125B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TWI236119B. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TW200610125A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-03-16.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Flip-chip package structure, packaging substrate thereof and method for fabricating the same

Номер патента: TW201015677A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-16.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TW200618225A. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-06-01.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US09917035B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

LED flip-chip packaged device, manufacture method of LED flip-chip packaged device, and package structure using LED flip-chip packaged device

Номер патента: CN103236490A. Автор: 王冬雷,莫庆伟. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: TW201413912A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: CN102842564A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-12-26.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677B1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

BGA package with the same power ballout assignment for wire bonding packaging and flip chip packaging

Номер патента: TW571410B. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Electronic device flip chip package with exposed clip

Номер патента: WO2020154364A1. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora,Dibyajat Mishra,Kurt Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-07-30.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150235914A1. Автор: Chang-Fu Lin,Po-Hua Chen,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150364408A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Flip chip package and method for packaging the same

Номер патента: KR101534849B1. Автор: 남상혁,한준욱,최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-07-07.

Flip chip packaging method, flux head using the same and flux head manufacturing method thereof

Номер патента: KR102060831B1. Автор: 류승민,김대중,이석원,여경민,어지호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-12-30.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: JPH1012667A. Автор: Edwin Fulcher,エドウィン・フルチャー. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-01-16.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: CN104851865A. Автор: 姚进财,黄富堂,陈柏华,林长甫,庄旻锦. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Package structure membrane of flip chip package

Номер патента: CN107464792B. Автор: 陈崇龙. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-11.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin film flip chip package (COF) circuit board and its manufacturing method, and thin film flip chip package

Номер патента: TWI421999B. Автор: SHIMOJI Takumi. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2014-01-01.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Flip-chip package structure and its manufacturing method

Номер патента: TW200532825A. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI260083B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-11.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TW200507205A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-16.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: TW200410384A. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-16.

A flip chip package and the fabrication thereof

Номер патента: TW200634954A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: US20030098510A1. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TW200623361A. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

Structure of flip chip package

Номер патента: TW200428615A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip package structure for reducing substrate warpage and method of fabricating the same

Номер патента: TW200917437A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Jen-Chi Teng,His-Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-04-16.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI338945B. Автор: In De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-03-11.

Electrostatic discharge protection scheme for flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: TW200400612A. Автор: Ming-Dou Ker,Wen-Yu Lo. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Semiconductor flip-chip package component and fabricating method

Номер патента: TW200742013A. Автор: Wen-Chih Chen. Владелец: Taiwan Tft Lcd Ass. Дата публикации: 2007-11-01.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Interposer for recessed flip-chip package

Номер патента: TW423134B. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-21.

Face-to-face flip chip package with a dummy chip

Номер патента: TW200427018A. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TWI234214B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-06-11.

Recessed flip-chip package

Номер патента: TW429565B. Автор: Yinon Degani,Robert Charles Frye,Yee Leng Low. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200616193A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TWI231581B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-04-21.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW200414468A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-08-01.

Flip chip package structure and process thereof

Номер патента: TW200941651A. Автор: Kuang-Hua Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TWI333252B. Автор: Bill Kiang,Pei Haw Tsao,Pao Kang Niu,Liang Chen Lin,I Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-11-11.

Circuit board and fabrication method thereof and flip chip package structure

Номер патента: TW201025534A. Автор: Yung-Ching Lin,Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200832662A. Автор: In-De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-08-01.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TW200504968A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TWI241703B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-11.

Flip chip package process for high lead bump by using ultrasonic bonding

Номер патента: TWI300600B. Автор: Chao Yuan Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-09-01.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

High air-tightness flip-chip package components and its method for forming the same.

Номер патента: TW201123316A. Автор: Jian-Cheng Wei,yu-jie Zhou,Da-Xiang Jiang,jin-da Fan. Владелец: Tong Hsing Electric Ind Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TW200822251A. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Bill Kiang,Liang-Chen Lin,I-Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-05-16.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: TW201108375A. Автор: Omar J Bchir,Li-Ly Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Flip-chip package substrate and process thereof

Номер патента: TW200427026A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip-chip packaging process and its fixture

Номер патента: TW561563B. Автор: Wei-Feng Lin,Han-Kun Hsieh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2003-11-11.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TW200423271A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TWI222724B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-21.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TWI224845B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200614477A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TW200522285A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332097A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Flip chip package structure and the manufacturing process

Номер патента: TW444361B. Автор: Chien-Hung Lai. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-07-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332096A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked flip-chip package processing

Номер патента: TW587326B. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD

Номер патента: US20140120661A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Flip Chip Packaging Method using Dam

Номер патента: KR100499328B1. Автор: 김형찬,구자욱. Владелец: (주)케이나인. Дата публикации: 2005-07-04.

??? for fine pitch solder ball and flip-chip package method using the UBM

Номер патента: KR100555706B1. Автор: 심동식,송훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Flip-chip packaging for dense hybrid integration of electrical and photonic integrated circuits

Номер патента: US20120207426A1. Автор: Fuad E. Doany,Benjamin G. Lee,Clint L. Schow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US20120326335A1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor chip and flip-chip package comprising the same

Номер патента: US20130009286A1. Автор: Jong-ho Lee,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim,Young-Lyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

LEAD FRAME AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE THEREOF

Номер патента: US20130134568A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20130140694A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

FLIP CHIP PACKAGE WITH SHELF AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130277834A1. Автор: Masuda Naomi,TAYA Koji. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140042615A1. Автор: Huang Ching-Liou,Chou Che-Ya,HSIEH Tung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20140070385A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-03-13.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20160005682A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-01-07.

FLIP-CHIP PACKAGING TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS

Номер патента: US20140106511A1. Автор: Juskey Frank J.,Hartmann Robert C.,Bantz Paul D.. Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2014-04-17.

BUMP-ON-TRACE INTERCONNECTION STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Lin Yen-Liang,Tseng Yu-Jen,Kuo Tin-Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20210028122A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-01-28.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20160043052A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20150044864A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20140124930A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-05-08.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200051926A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-02-13.

ENHANCED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140138827A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-22.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US20150069603A1. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-12.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210098351A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

HOLLOW-CAVITY FLIP-CHIP PACKAGE WITH REINFORCED INTERCONNECTS AND PROCESS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170110434A1. Автор: Railkar Tarak A.,Anderson Kevin J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Image sensor flip chip package

Номер патента: US20210143199A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-13.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20220270983A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

LOW COST AND HIGH PERFORMANCE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140217573A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

FLIP-CHIP PACKAGING DIODE WITH A MULTICHIP STRUCTURE

Номер патента: US20180166367A1. Автор: Lin Hui-Min,WU Wen-Hu,CHEN Chien-Wu,LAI His-Piao. Владелец: FORMOSA MICROSEMI CO., Ltd.. Дата публикации: 2018-06-14.

FLIP-CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20150179598A1. Автор: Chiu Shih-Chao,Hung Liang-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. Дата публикации: 2015-06-25.

FLIP-CHIP PACKAGE WITH THERMAL DISSIPATION LAYER

Номер патента: US20170178999A1. Автор: Waidhas Bernd,Koller Sonja,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20150206857A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

FLIP CHIP PACKAGING REWORK

Номер патента: US20210242146A1. Автор: Quinlan Brian W.,Arvin Charles Leon,Wassick Thomas Anthony,McLaughlin Karen P.. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

METHODS FOR IMPROVING THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Joshi Jaydutt Jagdish. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

EMBEDDED DIE FLIP-CHIP PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150255412A1. Автор: Meyer Thorsten,Albers Sven. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC DEVICE FLIP CHIP PACKAGE WITH EXPOSED CLIP

Номер патента: US20200235067A1. Автор: KIM Woochan,Arora Vivek,Mishra Dibyajat,Sincerbox Kurt. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-23.

FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150279761A1. Автор: Bet-Shliemoun Ashur. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20190295980A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

FLIP CHIP PACKAGES HAVING CHIP FIXING STRUCTURES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150348930A1. Автор: JEONG Jung Tae,AHN Jong Woo,KIM Si Eon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190341357A1. Автор: HSU SHIH-PING,HU CHU-CHIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

HEAT SINK ASPECT OF HEAT DISSIPATING LID AND RESERVOIR STRUCTURE FLIP CHIP PACKAGE FOR LIQUID THERMAL INTERFACING MATERIALS

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Chang Chien-Kuo,Yu Chi-Yang,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Lin Chih-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200395312A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-12-17.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: US20080211043A1. Автор: Dongmin Chen. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Flip chip package by wafer level process and manufacture method thereof

Номер патента: KR100713912B1. Автор: 김성철,서민석,박창준,박명근,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-05-07.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: CN101675498A. Автор: 陈东敏. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2010-03-17.

Flip chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100793078B1. Автор: 김종민,문종태,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2008-01-10.

Forming Method for Concave Solder Bump Structure of Flip Chip Package

Номер патента: KR100568006B1. Автор: 박선영,김구성,정세영,이인영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-07.

Fabrication method of flip chip package

Номер патента: KR100665288B1. Автор: 이영학. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

Flip-Chip Package Structure

Номер патента: US20110049703A1. Автор: Jun-Chung Hsu,Shuo-Hsun Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Routing method for flip chip package and apparatus using the same

Номер патента: US8578317B2. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Fabrication method of wafer-level flip chip package using acf/ncf solution

Номер патента: KR100821962B1. Автор: 김일,백경욱,장경운. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-04-15.

Flip-chip package

Номер патента: US20090166890A1. Автор: Ashish Gupta,Gregory M. Chrysler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Method for manufacturing flip-chip package

Номер патента: KR100503277B1. Автор: 조삼제,류진형. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-07-22.

Method of fabricating posts over integrated heat sink metallization to enable flip chip packaging of GaAs devices

Номер патента: US6884661B1. Автор: Thomas Scott Morris,Milind Shah,Jon Jorgenson. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-26.

Irregular grid bond pad layout arrangement for a flip chip package

Номер патента: US6407462B1. Автор: Nikon Banouvong,Farshad Ghahghahi. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: KR100709129B1. Автор: 김윤식,선용균,김동빈,배성언. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-04-18.

Winding method of flip-chip package and device of winding method

Номер патента: CN102054662B. Автор: 张耀文,李柏纬,张宸峰,沈勤芳,邱显仕,林依洁,许天彰,林忠纬. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

Flip chip package having underfill materials with different Young's module

Номер патента: TW557555B. Автор: Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Flip chip packaging body and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101339930A. Автор: 萨文志. Владелец: Qimeng Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

Flip chip packaging structure

Номер патента: TWM422746U. Автор: Tsung-Shih Lee,Jui-Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-11.

Flip-chip packaging device

Номер патента: TWM271321U. Автор: Guo-Dung Diau. Владелец: Aiptek Int Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI283465B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-01.

Flip-chip packaging process using copper pillar as bump structure

Номер патента: US7476564B2. Автор: Chien-Fan Chen,Yi-Hsin Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Flip-chip package structure

Номер патента: CN2829091Y. Автор: 何昆耀,宫振越. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-10-18.

Emi shielding for flip chip package with exposed die backside

Номер патента: KR20200018357A. Автор: 조성원,김창호,박경희,심일권,윤인상. Владелец: 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.. Дата публикации: 2020-02-19.

Flip-chip package

Номер патента: US20050046039A1. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Organic flip chip packages with an array of through hole pins

Номер патента: WO2001047014A1. Автор: Raj N. Master. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-06-28.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US9159682B2. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4602507B2. Автор: 誠司 森. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-22.

Bonding method for solder-pad in flip-chip package

Номер патента: KR100636364B1. Автор: 유진,이웅선. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2006-10-19.

Organic flip-chip package with an array of through-hole pins

Номер патента: JP2003518744A. Автор: マスター，ラージ・エヌ. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Semiconductor flip chip package having substantially non-collapsible spacer

Номер патента: US7880313B2. Автор: Hin Hwa Goh,Robinson Quiazon,Jae Soo Lee,Geun Sik Kim,Sheila Alvarez,Frederick Dahilig. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US6888238B1. Автор: YUAN Li. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Flip chip package substrate and preparation method thereof

Номер патента: TW202010077A. Автор: 周保宏,許詩濱,余俊賢. Владелец: 大陸商芯舟科技（廈門）有限公司. Дата публикации: 2020-03-01.

High-performance heat sink for flip-chip package

Номер патента: JPH1174425A. Автор: Mathur Atira,アティラ・マートル. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Thermally enhanced flip chip packaging arrangement

Номер патента: US6770513B1. Автор: Seshadri Vikram,William J. Schaefer. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-08-03.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US20050250252A1. Автор: YUAN Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-chip package structure with stiffener

Номер патента: US20080001308A1. Автор: Jau-Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Circuit probing contact pad formed on a bond pad in a flip chip package

Номер патента: US6753609B2. Автор: Randy H. Y. Lo,Chun-Chi Ke,Feng-Lung Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-22.

Power module flip chip package

Номер патента: US20050087854A1. Автор: Seung-yong Choi,Jonathan Noquil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Flip-chip package structure and aligning method thereof

Номер патента: TW201108370A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Jui-Chin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW565011U. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-12-01.

Flip chip packages with spacers separating heat sinks and substrates

Номер патента: US7843058B2. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Liang-Chen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-11-30.

Flip chip package eliminating bump and its interposer

Номер патента: TW201117327A. Автор: Ming-Yao Chen,Ji-cheng Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-16.

Low-noise flip-chip packaging and flip chips for it

Номер патента: DE602007009375D1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Flip chip package

Номер патента: KR101326534B1. Автор: 김성동,김은경,안효석,장동영. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-11-08.

Flip chip package structure

Номер патента: US7005749B2. Автор: Ya-Ling Huang,Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Flip chip package and chip

Номер патента: TW201642422A. Автор: 吳自勝. Владелец: 百慕達南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-12-01.

Flip chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: US8115319B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-14.

Flip-chip package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TWI478300B. Автор: Shih Ping Hsu,Wei Hung Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-21.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US20110031947A1. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2011-02-10.

Integrated circuit chip and flip chip package having the integrated circuit chip

Номер патента: US8922012B2. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Eun-Chul Ahn,Sun-Won Kang,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-30.

Flip chip packages

Номер патента: US9425114B2. Автор: Ashur Bet-Shliemoun. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Flip chip packaging joint structure and method for manufacturing same

Номер патента: CN1317761C. Автор: 黄元璋. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-05-23.

Manufacturing device and manufacturing method of fluxless flip chip package

Номер патента: CN113948408A. Автор: 郑官植. Владелец: Zheng Guanzhi. Дата публикации: 2022-01-18.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TW200725841A. Автор: Yeh-Shun Chen,Hsuan-Jui Chang,Hou-Chang Kuo,Hung-Pin Shih. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

High-density layout substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200537659A. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Bau-Nan Lee,Yun-Hsiang Jien. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-16.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW201947722A. Автор: 胡竹青,許詩濱. Владелец: 恆勁科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-16.

Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof

Номер патента: AU8502798A. Автор: M. Albert Capote,Zhiming Zhou,Ligui Zhou,Xiaqui Zhu. Владелец: Aguila Technologies Inc. Дата публикации: 1999-02-10.

Semiconductor flip chip package and forming method thereof

Номер патента: CN102110660A. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

The manufacture method of semiconductor device fan-out flip chip packaging structure

Номер патента: CN103325692B. Автор: 王小江,顾健,施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

Flip-chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: TW201126671A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-01.

Structure and method for manufacturing solder bump of flip chip package

Номер патента: KR100455678B1. Автор: 한훈,유진,최성창. Владелец: 마이크로스케일 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

Method to fabricate high Q inductor by redistribution layer when flip-chip package is employed

Номер патента: US6180445B1. Автор: Chao-Chieh Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-01-30.

Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive

Номер патента: EP2248165B1. Автор: Zafer Kutlu,Vishal Shah,Zeki Celik. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US8400784B2. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-19.

Method For Manufacturing Flip Chip Package Printed Circuit Board

Номер патента: KR100584971B1. Автор: 윤경로,이태곤,김병찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-05-29.

Flip chip package having enhanced thermal and mechanical performance

Номер патента: US8247900B2. Автор: Tsorng-Dih Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-08-21.

Flip-chip package with image plane reference

Номер патента: WO2001011694A2. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Silicon Film Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Framework is utilized to encapsulate the flip-chip packaged structure rerouted

Номер патента: CN204375735U. Автор: 郭小伟,于睿,龚臻. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-03.

A light-emitting semiconductor device with a flip-chip package structure

Номер патента: TW573330B. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang,Chi-Tang Chuang. Владелец: Highlink Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101853835A. Автор: 周世文,潘玉堂. Владелец: BERMUDA CHIPMOS TECHNOLOGIES Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

METHOD FOR FORMING Au STUD BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: KR100425946B1. Автор: 이재승,고재원,곽승주. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-04-01.

Flip-chip package and method thereof

Номер патента: TW201009963A. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW587323B. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Flip chip packaging process using laser-induced metal bonding technology, system utilizing the method, and device created by the method

Номер патента: US20030224581A1. Автор: Markus Lutz,Ruediger Hack. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2003-12-04.

Plastic power semiconductor flip chip package

Номер патента: CA1017071A. Автор: Harry L. Stryker. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1977-09-06.

Double-sided flip chip packaging structure

Номер патента: CN114899184A. Автор: 王双福,韩伯臣,魏启甫,项芸. Владелец: Hl Tronics Kunshan Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

Film flip-chip packaging structure and display device

Номер патента: CN112038314A. Автор: 黄英能. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-12-04.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TWI470460B. Автор: Chun Wei Lin,Yao Wen Chang,Chen Feng Chang,Chin Fang Shen,Hsien Shih Chiu,I Jye Lin,Tien Chang Hsu,Po Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2015-01-21.

Fusible I/O interconnection systems and methods for flip-chip packaging involving substrate-mounted stud-bumps

Номер патента: TW200830441A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Double-sided flip chip package.

Номер патента: MX2012008351A. Автор: Zhaijun,Vincent R Von Kaenel. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Flip chip package for high frequency radio

Номер патента: JP3580173B2. Автор: 俊介 小山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

Epoxy resin composition for flip chip packaging

Номер патента: CN112724599A. Автор: 李刚,李海亮,王汉杰,常治国,王善学,卢绪奎,冯卓星. Владелец: Jiangsu Kehua New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

A method of flip chip package

Номер патента: TWI427717B. Автор: Lei Shi,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2014-02-21.

Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board

Номер патента: US20030002770A1. Автор: THOMAS Thomas,Brandon Barnett,Ian Young,Johanna Swan,Kishore Chakravorty,Joseph Ahadian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW201533882A. Автор: Han-Cheng Hsu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-09-01.

Integrated circuit element and flip chip package

Номер патента: CN102088004A. Автор: 刘重希,吴逸文,黄见翎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TW200425430A. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Flip chip package structure and carrier thereof

Номер патента: TW200919664A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Tommy Pan,Hui-Shan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-05-01.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: TWI242821B. Автор: Ren-Guang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Flip-chip packaging structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI250595B. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Semiconductor flip chip package

Номер патента: TW201112370A. Автор: Tung-Hsien Hsieh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Stackable back-to-back flip chip package

Номер патента: TW200634952A. Автор: Ching-Chun Wang,Chih-Nan Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-01.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TW201122875A. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-01.

Flip-chip package structure with embedded chip in substrate

Номер патента: TW200620598A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Quad flat flip chip packaging process and lead frame

Номер патента: TW200515548A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-01.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TWI253153B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-11.

Flip chip packaging IC element module with molding-free ceramic substrate

Номер патента: TW457660B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-10-01.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TWI234855B. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-06-21.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TW200531229A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-16.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Flip-chip packaging

Номер патента: US20040113247A1. Автор: William Planey. Владелец: Lovoltech Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Flip chip package

Номер патента: TW200411866A. Автор: Hsueh-Te Wang,Sung-Mao Wu,Chi-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-07-01.

A stack of flip chip packages

Номер патента: TWI304644B. Автор: Ming Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Thin type flip chip package

Номер патента: TW429493B. Автор: Jr-Gung Huang,Shu-Hua Tzeng. Владелец: Tzeng Shu Hua. Дата публикации: 2001-04-11.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI225700B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Bump process of flip chip package

Номер патента: TW200427042A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Substrate and flip-chip package having pads with gradational pitch

Номер патента: TW201121014A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: TW200409323A. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TWI311360B. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-06-21.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200524121A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-16.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200522314A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI223421B. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package structure for reducing substrate

Номер патента: TWI355724B. Автор: Chi Chih Shen,Jen Chuan Chen,Jen Chi Teng,His Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Cassette type multi flip-chip package and its fabricating method

Номер патента: TW201238012A. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI222725B. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-10-21.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TW200509327A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-01.

Structure for flip chip packaging

Номер патента: TW552688B. Автор: Tze-Liang Lee,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-09-11.

Flip chip package and method of fabrication

Номер патента: TWI316750B. Автор: Chi Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TWI236737B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Kind of light-heat dual curing anisotropic conductive adhesive anisotropic conductive film and their preparation methods

Номер патента: US20140193599A1. Автор: Ren-Liang Xiao,Chang-Hou Zhao,Cheng-Cui Liu,Xian-Fei Wan,Chang-Wu Yang,Hua-Guo Yin. Владелец: SHENZHEN FISHER INDUSTRIAL CO LTD. Дата публикации: 2014-07-10.

High efficiency half-cross-coupled decoupling capacitor

Номер патента: US09438225B1. Автор: Alfred Yeung,Ronen COHAN. Владелец: Applied Micro Circuits Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

High efficiency half-cross-coupled decoupling capacitor

Номер патента: EP3934101A3. Автор: Alfred Yeung,Ronen COHAN. Владелец: Ampere Computing LLC. Дата публикации: 2022-04-27.

Led chip package structure with high-efficiency light emission by rough surfaces and method of making the same

Номер патента: US20110020967A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

High efficiency half-cross-coupled decoupling capacitor

Номер патента: EP3934101A2. Автор: Alfred Yeung,Ronen COHAN. Владелец: Ampere Computing LLC. Дата публикации: 2022-01-05.

High efficiency half-cross-coupled decoupling capacitor

Номер патента: EP3308464A1. Автор: Alfred Yeung,Ronen COHAN. Владелец: Applied Micro Circuits Corp. Дата публикации: 2018-04-18.

A kind of 2.4GHz high efficiency single mode antenna

Номер патента: CN107799872A. Автор: 黄造锋. Владелец: Shenzhen Topway Technology Co ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

A kind of waste diachylon high-efficiency desulfurization technique

Номер патента: CN106816662A. Автор: 刘长来,夏诗忠,孔庆波,张行祥,张祖波,李培文,廖从银. Владелец: Camel Group Storage Battery Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-09.

Silicon-based integrated laser chip flip-chip coupling structure

Номер патента: CN111129941A. Автор: 刘旭,孙小菡,王中武,施晓亭. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-05-08.

Silicon-based integrated laser chip flip-chip coupling structure

Номер патента: CN111129941B. Автор: 刘旭,孙小菡,王中武,施晓亭. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-06-01.

High-power VCSEL array chip flip-chip bonding packaging structure and preparation method

Номер патента: CN112350144B. Автор: 王智勇,兰天,李尉,代京京. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-09-07.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

A kind of magnetic-like linear silicon carbide and preparation method and application thereof

Номер патента: NL2034109A. Автор: Zhang Rui,WANG Hailong,Guan Li,Zhang Xinyue,Fan Bingbing,Wang Xiangli,Gao Qiancheng,Hao Wending. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-05-15.

A kind of magnetic-like linear silicon carbide and preparation method and application thereof

Номер патента: NL2034109B1. Автор: Zhang Rui,WANG Hailong,Guan Li,Zhang Xinyue,Fan Bingbing,Wang Xiangli,Gao Qiancheng,Hao Wending. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-12-08.

Marine high-efficiency thermal insulation battery compartment

Номер патента: LU102688B1. Автор: FENG Yan,Ping Fu,Junfei Wu,Shuo Yin,Jie BI,Guangxu Luan,Chenxu Wang,Mingsai Zhang. Владелец: Qingdao Univ Of Science And Technology. Дата публикации: 2021-09-23.

Method for the high efficiency recycling of lithium iron phosphate batteries for closed loop battery production

Номер патента: US20240021900A1. Автор: Robert Brian Huang,Richard Brian HUANG. Владелец: Watix Technology LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of forming bunches of high energy density in an electron beam and a transit klystron

Номер патента: RU2744218C1. Автор: Игорь Анатольевич Гузилов. Владелец: Игорь Анатольевич Гузилов. Дата публикации: 2021-03-03.

Light source of high brilliance

Номер патента: RU2155416C2. Автор: А.Т. Рахимов,Н.В. Суетин,Е.А. Муратов. Владелец: ООО "Высокие технологии". Дата публикации: 2000-08-27.

U-shaped multi-frequency antenna of high efficiency

Номер патента: US20040252056A1. Автор: Chia-Mei Peng,I-Fong Chen. Владелец: Auden Techno Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

A kind of environment-friendly and energy-efficient LED light being easily installed disassembly

Номер патента: CN109973907A. Автор: 施财龙. Владелец: Anhui Sunny Electric Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-05.

A kind of eight frequency High-efficiency high-gain power amplifier of multimode

Номер патента: CN110350872A. Автор: 李梅,朱琳,林倩,邬海峰,庞毅. Владелец: Tianjin Chengjian University. Дата публикации: 2019-10-18.

A kind of condensation photovoltaic high-efficiency battery box, the concentration photovoltaic system containing the battery case

Номер патента: CN107204739A. Автор: 朴光柱. Владелец: Suzhou Lyudoudou Software Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

A kind of self-powered high-efficiency environment friendly fuel gas oven

Номер патента: CN108695964A. Автор: 李俊杰,周华,黄金,胡艳鑫. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-10-23.

A kind of single-phase high efficiency high frequency isolated form rectifier

Номер патента: CN108900100B. Автор: 王昆,邓焰,李广地,张盈曦. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2019-07-23.

A kind of full automatic high efficiency dust removal machine

Номер патента: CN106944415A. Автор: 马怡鑫. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-14.

A kind of oil field high-efficiency energy-saving motor

Номер патента: CN109474108A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Sun Shaowu. Дата публикации: 2019-03-15.

FLIP CHIP PACKAGE FOR MONOLITHIC SWITCHING REGULATOR

Номер патента: US20130125393A1. Автор: You Budong. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-23.

Planar Type Gunn Diode for Flip Chip Package

Номер патента: KR100876822B1. Автор: 이진구,채연식,이성대. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2009-01-08.

Method of residual differential pulse code modulation for expanding high-efficient video coding (hevc) range

Номер патента: RU2635064C2. Автор: Шан ЛИУ,Ванг Лин ЛАЙ. Владелец: ЭйджЭфАй Инновэйшн Инк.. Дата публикации: 2017-11-08.

Kind of computer network cable wiring fixing device

Номер патента: LU506182B1. Автор: Jun Liu. Владелец: Univ Baicheng Normal. Дата публикации: 2024-07-24.

High-efficiency and low-damage potato combine harvester

Номер патента: US20240215476A1. Автор: Ying Wu,Xiangyang Wu,Yaoming Li,Hanhao WANG,Kuizhou Ji,Guoliang You. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-07-04.

Double-Output High-Efficiency LED Light-Modulating Circuit

Номер патента: US20140167649A1. Автор: Kuo-Kuang Jen,Ying-Sun Huang,Kuo-Sheng Fu,Ywh-Ming Gong,Zen-Shan Chang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2014-06-19.

Kind of LED phase cut dimming power supply

Номер патента: US09591710B1. Автор: Dehua Zheng,Xianyun Zhao. Владелец: Zhuhai Shengchang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Channel frame structures for high efficiency wireless lan (hew)

Номер патента: WO2016010882A1. Автор: Lei Wang,Hongyuan Zhang,Yakun Sun,Hui-Ling Lou,Liwen Chu,Jinjing Jiang,Mingguang Xu. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2016-01-21.

High efficiency LED drivers with high power factor

Номер патента: US09756688B2. Автор: Wei Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Highly efficient LED lighting fixture

Номер патента: US09726364B1. Автор: Gary K. MART,Jose Fernandez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-08.

High efficiency led driver and driving method thereof

Номер патента: US20140361702A1. Автор: Wei Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

High-efficiency light-emitting diode driving circuit and high-efficiency light-emitting diode lighting device

Номер патента: US20230337345A1. Автор: Zhirong Lin,Fuxing Lu. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

High-efficiency light-emitting diode driving circuit and high-efficiency light-emitting diode lighting device

Номер патента: US11895750B2. Автор: Zhirong Lin,Fuxing Lu. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

High efficiency ac dc electric motor, electric power generating system with variable speed, variable power, geometric isolation and high efficiency conducting elements

Номер патента: SG11201407477RA. Автор: Robert Ray Holcomb. Владелец: Redemptive Technologies Ltd. Дата публикации: 2014-12-30.

Apparatus for distinguishing short-pulse ultra-wideband signals of high efficiency

Номер патента: RU2731126C1. Автор: Сергей Юрьевич Иванов,Михаил Леонидович Артемов,Александр Александрович Чаплыгин,Виктор Дмитриевич Лукьянчиков,Анна Алексеевна Шатилова. Владелец: Акционерное общество "Концерн "Созвездие". Дата публикации: 2020-08-31.

Wideband modification of high-frequency key power amplifier

Номер патента: RU2732966C1. Автор: Вячеслав Вячеславович Воронович,Артур Геннадьевич Гадзиковский. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "18 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2020-09-25.

High-efficiency high-voltage difference ratio bi-directional converter

Номер патента: US20070216390A1. Автор: Rong-Jong Wai,Rou-Yong Duan. Владелец: YUAN ZE UNIVERSITY. Дата публикации: 2007-09-20.

A kind of room temperature high-efficiency and continuous prepares the equal channel angular Hubbing method of the pure titanium of Ultra-fine Grained

Номер патента: CN107824625B. Автор: 赵虹,李松,任玉平,秦高梧. Владелец: Northeastern University China. Дата публикации: 2019-07-23.

A kind of polyurethane-modified high-efficiency water-reducing agent of poly-carboxylic acid and preparation method thereof

Номер патента: CN106478891B. Автор: 史才军,向顺成. Владелец: Hunan University. Дата публикации: 2018-11-06.

A kind of land-saving high-efficient denitrification and dephosphorization sewage-treatment plant and method

Номер патента: CN109052813A. Автор: 王彬,张进,轩盼盼. Владелец: Sichuan Tianrunde Environmental Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

A kind of method that high efficiency prepares cyclic annular nano gap oldered array

Номер патента: CN108502840A. Автор: 赵慧,罗毅,王晓平,蔡洪冰. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2018-09-07.

A kind of the lift High-efficient Stirrer and its method of work of energy remote control

Номер патента: CN105396490B. Автор: 马荣华. Владелец: Suzhou Beikai Biochemical Equipment Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

A kind of laser cutting machine that can improve LED chip splitting yield

Номер патента: CN103785947B. Автор: 陈鸿隆. Владелец: Innovo Laser Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

A kind of scan-type high-efficient purification return air gas collecting apparatus

Номер патента: CN110145823A. Автор: 李翔,何健,张雪飞,吴海生,金泳,杨晓艳,王新杰,徐小青,郎红梅,吴海莲,张青雯,辛有全,祁芝珍,陈继坡. Владелец: QINGHAI INSTITUTE FOR ENDEMIC DISEASE PREVENTION AND CONTROL. Дата публикации: 2019-08-20.

A kind of reusable, quick, high-efficient purification dyeing waste water function powder and preparation method thereof and discoloration method

Номер патента: CN109879351A. Автор: 沈小林,梅赫迪.哈桑.鲁贝尔,夏泓惠. Владелец: WUHAN TEXTILE UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-06-14.

A kind of environment-friendly high-efficiency resource recovery process of low-grade matte slag

Номер патента: CN105506298B. Автор: 陈涛,晏波,肖贤明. Владелец: Guangzhou Zhongke Zhengchuan Environmental Protection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-17.

A kind of hyper-branched high-efficiency water-reducing agent of poly-carboxylic acid and preparation method thereof

Номер патента: CN106146765A. Автор: 裴梅山,李梦霞. Владелец: University of Jinan. Дата публикации: 2016-11-23.

A kind of environment-friendly high-efficiency cleaning machine of municipal administration

Номер патента: CN108867514A. Автор: 胡宝林. Владелец: Zhejiang Run Tu Urban And Rural Planning And Design Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

A kind of bipolar mixed high-efficient memristor logic circuit of list and its control method

Номер патента: CN109388853A. Автор: 黄如,张腾,杨玉超,徐丽莹. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-02-26.

A kind of anti-chipping high-efficient milling processing unit (plant) of facing particieboard and its processing method

Номер патента: CN109773895A. Автор: 周兆兵,徐朝阳,郭晓磊,董伟航,那斌. Владелец: NANJING FORESTRY UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-05-21.

It is a kind of for the high efficiency filter pond of sanitary sewage disposal and preparation method

Номер патента: CN108057278A. Автор: 陈庆,曾军堂. Владелец: Chengdu New Keli Chemical Science Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

A kind of two-channel high efficiency packing machine and technology of the package

Номер патента: CN105799996B. Автор: 许泫冲. Владелец: Jiangxi Lang Lang Food Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

The ceramic automobile brake block and its production method of a kind of environment-friendly high-efficiency

Номер патента: CN108006120A. Автор: 王斌,陈龙,罗勇,王玉兰,王友德,钟运国. Владелец: SICHUAN PROVINCE NANBU JIALING POWDER METALLURGY CO Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

A kind of full-time high-efficient dirt exhausting device of two layers flow

Номер патента: CN107242186A. Автор: 孙建明,周利,吴斌,徐哲,邱天龙,杜以帅. Владелец: DALIAN HUIXIN TITANIUM EQUIPMENT DEVELOPMENT CO LTD. Дата публикации: 2017-10-13.

A kind of intelligent and high-efficiency is used for the shell emitter apparatus of axially fed shell

Номер патента: CN109059611A. Автор: 诸葛秋晨. Владелец: Shenzhen Rong Xing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

A kind of environment-friendly high-efficiency pickling waste waters processing system

Номер патента: CN206437971U. Автор: 陆浩. Владелец: Xuzhou Shuanghe Environmental Protection Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-25.

A kind of building stone high-efficient gear breaker

Номер патента: CN108097422A. Автор: 郜佩环. Владелец: Zhengzhou Greta Electronic Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-01.

A kind of environment-friendly high-efficiency veneer drying unit

Номер патента: CN107084607A. Автор: 李鸣,李学淑. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

A kind of cloth processing high efficiency drying unit

Номер патента: CN108645177A. Автор: 姚盈娇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-10-12.

A kind of textile industry High-efficiency dryer

Номер патента: CN106969617A. Автор: 杨旭登. Владелец: Wuxi Ji'an Automation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-21.

A kind of waste water high-efficiency defluorinating agent and preparation method thereof

Номер патента: CN109650482A. Автор: 杨明君,王业胜,韩聚民. Владелец: Shanxi Shenghan Fengyuan Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-19.

A kind of industrial chemicals high-efficiency stirring mixing arrangement

Номер патента: CN106902684A. Автор: 王丽,李刘丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-30.

A kind of vegetable cultivation high efficiency ecological organic fertilizer material and preparation method thereof

Номер патента: CN108117463A. Автор: 张力. Владелец: Hefei Snow Li Xin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

A kind of polypropylene wax high-efficient production technology

Номер патента: CN109438625A. Автор: 焦京广. Владелец: Qingdao Sainuo New Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-08.

A kind of pharmaceutical purpose high efficient mixer

Номер патента: CN106732012A. Автор: 郑效东. Владелец: Shanghai Sino Pharmaceutical Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

A kind of perpendicular tub high-efficient grain drier

Номер патента: CN106857815A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Huian County United Intelligent Equipment Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

A kind of Double-linkage high efficiency fruit press device

Номер патента: CN108887690A. Автор: 董合作. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-27.

A kind of environment-friendly high-efficiency disinfectant

Номер патента: CN107853332A. Автор: 李艳,杨晓冬,杨希军. Владелец: Lianyungang Zhe Da Disinfection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-30.

A kind of practicality and high efficiency cools down radiator

Номер патента: CN107270737A. Автор: 何流,何齐能. Владелец: Suzhou Hui Yi Electrical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-20.

A kind of factory smoke high-efficiency environment friendly de-dusting cycle device

Номер патента: CN107899348A. Автор: 邓之玉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-13.

A kind of Feed Manufacturing high-efficiency stirring equipment

Номер патента: CN108097115A. Автор: 张健健. Владелец: Zhengzhou Lifuai Biology Technology Co ltd. Дата публикации: 2018-06-01.

A kind of uniformly mixed high efficient aeration mechanism

Номер патента: CN108439585A. Автор: 伍君琳. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-24.

A kind of full automatic high efficiency crushing all-in-one machine

Номер патента: CN208302940U. Автор: 胡越,李顺华,朱栋彬,徐士东,江小斌,王士超. Владелец: CECIC (SUQIAN) BIOMASS ENERGY INVESTMENT Corp. Дата публикации: 2019-01-01.

A kind of feed processing high efficiency disintegrating apparatus

Номер патента: CN108855482A. Автор: 李华,张仰鹏,付海燕,钱耀华,赵玉红,闫顺丕,丁家科,臧春荣,赵曾荣,姜娟娟,赵金诺. Владелец: Anhui Xi Le Jia Bio Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

A kind of agricultural production high efficiency corn Sand screen

Номер патента: CN108935662A. Автор: 上官盛华. Владелец: Fujian Fuxin Agricultural Science And Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-07.

A kind of cylindrical battery high efficiency formation device

Номер патента: CN208608320U. Автор: 王敏,李露,李国敏,胡李,黄小. Владелец: Jiangxi Greende Energy Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

A kind of environment-friendly high-efficiency grouting agent

Номер патента: CN107892534A. Автор: 王立军,王力行. Владелец: Foshan Jun Di Environmental Protection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

A kind of animal husbandry high efficiency herbage lapping device

Номер патента: CN207025467U. Автор: 李龙,吴爱萍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-23.

A kind of shared bicycle high-efficiency washing device

Номер патента: CN107804295A. Автор: 张卓,周远桂,党诗莹,董光鹏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-16.

A kind of Bulk coat high efficiency plate solar thermal collector

Номер патента: CN208794752U. Автор: 宰祥鹏,孙培雨. Владелец: BEIJING YUXIN YANGGUANG SOLAR ENERGY INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-26.

A kind of intelligent and high-efficiency dampener

Номер патента: CN109046511A. Автор: 刘维华. Владелец: DALIAN GAO CHANG MACHINE BUILDING Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

A kind of environment-friendly highly efficient wind power generation plant with long service life

Номер патента: CN108825438A. Автор: 郑佳. Владелец: Suzhou Environmental Protection Technology Co Ltd Saiyite. Дата публикации: 2018-11-16.

A kind of sewage photocatalysis high-efficient treatment device

Номер патента: CN107935272A. Автор: 王勇胜. Владелец: Qingdao Kechuang Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-20.

A kind of plastic grain high efficiency screening device

Номер патента: CN109176957A. Автор: 贺建飞. Владелец: Yancheng Kang Ding Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

A kind of automation textile high efficiency drying device

Номер патента: CN110319675A. Автор: 兰梅钗. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-11.

The weaving dryer that a kind of Full automatic high-efficiency energy-saving is precisely dried

Номер патента: CN105526791B. Автор: 付汉强,付汉文. Владелец: Zhongshan City Must Star Electronic Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-05.

A kind of animal husbandry high efficiency sewage treatment facility

Номер патента: CN107746123A. Автор: 王成志. Владелец: 王成志. Дата публикации: 2018-03-02.

A kind of Rice Cropping high efficiency seedling cultivating device

Номер патента: CN208047500U. Автор: 夏云刚. Владелец: Guizhou Xiangcheng Nine Moon Mountain Agricultural Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

A kind of dielectrophoresis method high-efficiency and continuous separation micro particles new process

Номер патента: CN110102183A. Автор: 王静,王岩,王宗花. Владелец: QINGDAO UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-08-09.

A kind of Multi-section high-efficient rate pulsed plasma thruster

Номер патента: CN109185090A. Автор: 谢侃,黄天坤,李航,刘向阳,王宁飞,孙国瑞,武志文,曾玲汉. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2019-01-11.

A kind of method that high-efficiency electrochemical restores uranium in enriching and recovering uranium-containing waste water and underground water

Номер патента: CN108911102A. Автор: 孟颖,栾富波,刘添. Владелец: Research Center for Eco Environmental Sciences of CAS. Дата публикации: 2018-11-30.

A kind of suction type high efficiency novel cooking fume exhauster

Номер патента: CN108413457A. Автор: 李云飞. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-17.

A kind of environment-friendly high-efficiency desulfurizing dust-collector

Номер патента: CN108993076A. Автор: 王超. Владелец: Henan Dong Gui Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-14.

A kind of low-carbon high-efficiency pond for aquaculture

Номер патента: CN105010212B. Автор: 叶雪红. Владелец: ANHUI LVYANG ECOLOGICAL AGRICULTURE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-16.

A kind of full automatic high efficiency sawing machine

Номер патента: CN106825751B. Автор: 赵永文,赵厚勇,张若虎,王春凯,单长正,孙广田,崔靖福. Владелец: JINAN HUAXIN AUTOMATION ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-28.

A kind of waterproof roll high-efficiency modified asphalt and preparation method thereof

Номер патента: CN108624070A. Автор: 耿进玉. Владелец: Rain Waterproof Technology Refco Group Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

A kind of electric power high-efficient cable shearing device

Номер патента: CN106807861A. Автор: 周末. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-09.

A kind of building coating high-efficiency dispersing device convenient for cleaning

Номер патента: CN108079823A. Автор: 张强. Владелец: Zhengzhou Chenghe Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

A kind of day lily high efficiency drying device

Номер патента: CN107712969A. Автор: 黄久兰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-23.

A kind of one factory high efficiency plug spitball equipment

Номер патента: CN107048602A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Nanchang First Leaf Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-18.

A kind of enhancing pinching high efficiency trees tubing cutting intercept unit

Номер патента: CN109015921A. Автор: 蔡正兵. Владелец: Hefei Jing Nuo Intellectual Property Information Service Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

A kind of Pelteobagrus fulvidraco high-efficiency intensifying cultural method

Номер патента: CN107646751A. Автор: 王云祥,翟胜利,张宝龙,曲木,段霁航. Владелец: Tianjin Jinshuizu Aquatic Product Culture Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-02.

A kind of door closure high-efficiency soft robot binding island

Номер патента: CN105880401B. Автор: 颜杰军,陆伟民,周天剑,吴加冲,孙怡峰. Владелец: Dongfeng Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-20.

A kind of environment-friendly high-efficiency broiler chicken biological fermentation feed and preparation method thereof

Номер патента: CN110074282A. Автор: 黄健,陈杰,王胜,李娟�,刘艳玲,李其松,臧仕波. Владелец: Nanjing Bao Hui Biological Feed Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

A kind of mosaic tiles high-efficiency conveying device

Номер патента: CN106275026B. Автор: 闻建华. Владелец: Xinchang County Yulin Street Quanshun Machinery Plant. Дата публикации: 2018-09-04.

A kind of intelligent and high-efficiency cloth drying chamber

Номер патента: CN107988740A. Автор: 毛建歌. Владелец: Henan Gold Trading Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-04.

A kind of environment-friendly high-efficiency multifunctional leather care agent and preparation method thereof

Номер патента: CN107400740A. Автор: 张力. Владелец: Hefei Far Garment Design Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

A kind of temperature with high efficiency Industrial fan and its working method

Номер патента: CN108954613A. Автор: 朱兆明. Владелец: 朱兆明. Дата публикации: 2018-12-07.

A kind of environment-friendly high-efficiency smelting furnace

Номер патента: CN109974452A. Автор: 朱鸿亮. Владелец: Jiangxi Fengcheng Xinying Metal Products Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-05.

A kind of pollution-free high-efficient vaccary

Номер патента: CN206302931U. Автор: 黄先发. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-07.

A kind of automobile washing high-efficiency cleaning device

Номер патента: CN108466605A. Автор: 郑桂云,埃里克·布朗. Владелец: Quanzhou Bo Chen Machinery Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

A kind of heat pump high-efficiency tank heat exchanger

Номер патента: CN107202453A. Автор: 徐晓杰. Владелец: Jiangsu Wei Yi Heat Exchanger Ltd Co. Дата публикации: 2017-09-26.

A kind of environment-friendly high-efficiency energy-saving direct-burning type lithium bromide absorption type hot water or cold water's unit

Номер патента: CN208487823U. Автор: 毛洪财,王炎丽. Владелец: Shuangliang Eco Energy Systems Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

A kind of main cabin high efficiency fire extinguishing system

Номер патента: CN107693984A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-16.

A kind of environmental-friendly high efficiency can prepare with scale graphene method

Номер патента: CN106672951B. Автор: 陈建峰,初广文,郭丽,田杰,毋伟,尹翔鹭. Владелец: Beijing University of Chemical Technology. Дата публикации: 2019-06-11.

A kind of cloth dyehouse high efficiency drying device

Номер патента: CN107796211A. Автор: 洪立龙. Владелец: Yancheng Melt Textile & Garment Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

A kind of sweet potato high-efficient cleaning washes away mud device

Номер патента: CN207767489U. Автор: 刘建英,冯飞鸽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-28.

A kind of full automatic high efficiency car washing installation hairbrush carry control method and its control system

Номер патента: CN107089220B. Автор: 刘杰,王仁祥,向兰,薛渊,秦叶,施俊龙,冯泽琴,丁绪杰,徐绍. Владелец: Kunming June Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-01.

A kind of cement bunker high-efficiency cleaning system

Номер патента: CN110102541A. Автор: 张鸿斌,谢光勇,钱晓龙,郑学应,郑学水. Владелец: FUJIAN ZHONGRUI EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

A kind of shuttlecock production high-efficiency rotating pushing device

Номер патента: CN108853996A. Автор: 王敏. Владелец: Anhui Wuwei County Tianyu Feather Products Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

A kind of water-soluble high-efficient nickel plating antirust sealer and its compound method

Номер патента: CN106958015A. Автор: 孙旭东,张开峰,李炳生,陈立明,邬立平,罗铁丰. Владелец: NINGBO LUO MUSIC Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

A kind of vertical mixer high-efficiency stirring turbine

Номер патента: CN106994307A. Автор: 杜诚. Владелец: Nanjing Zhongde Environmental Protection Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

A kind of two-channel high efficiency cigarette water- to-water heat exchanger

Номер патента: CN106959025A. Автор: 王磊. Владелец: Suqian Yi Shan Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

A kind of rhizoma Gastrodiae high-efficiency washing device

Номер патента: CN107214127A. Автор: 蒋永涛. Владелец: Jinzhai Yunhe Green Chinese Herbal Medicine Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-29.

A kind of medical instrument high-efficiency washing device

Номер патента: CN110328177A. Автор: 高豪杰. Владелец: Heisbory Medical Technology (beijing) Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

A kind of multi fuel high-efficiency cleaning condensing combustion stove

Номер патента: CN206478864U. Автор: 周新山,周舒怡. Владелец: Shijiazhuang Jintong Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-08.

A kind of tea processing high efficiency drying device

Номер патента: CN107677076A. Автор: 黄远超. Владелец: Hubei Golden Raspberry Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-09.

A kind of medicine equipment high-efficiency washing device

Номер патента: CN107243480A. Автор: 童贤波. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-13.

A kind of mass concrete high-efficiency cooling device

Номер патента: CN109137920A. Автор: 田波,柯国炬,侯荣国,李立辉,韩立志,谢晋德,胡双达. Владелец: Research Institute of Highway Ministry of Transport. Дата публикации: 2019-01-04.

Black reactive dye of feux rouges of azo anthraquinone mixing color development system a kind of of high colour-fast rate iso-bifunctional group and its preparation method and application

Номер патента: CN106883639A. Автор: 张红娟,高爱芹,谢孔良,侯爱芹,宋凯丽. Владелец: DONGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-06-23.

A kind of cocoa bean high efficient cryogenic grinder

Номер патента: CN107096602A. Автор: 张艳艳. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-29.

A kind of double-pole high-efficiency soymilk machine

Номер патента: CN107149419A. Автор: 肖路长. Владелец: Foshan Zhenglue Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

A kind of air conditioning high efficiency copper pipe forming integrated machine

Номер патента: CN106078226A. Автор: 郑亚仙. Владелец: Shangyu Incast Copper Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-09.

A kind of surface spikes high efficiency rotary removal device

Номер патента: CN109483360A. Автор: 周利平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-19.

A kind of environment-friendly highly efficient dust-extraction unit

Номер патента: CN109140636A. Автор: 仇海涛. Владелец: Weifang Hua Gao Mdt Infotech Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

A kind of navigation channel high-efficient dredging device

Номер патента: CN106193164A. Автор: 张大伟. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-07.

Handle apparatus is opened in a kind of intelligent and high-efficiency drive-type arrangements for automotive doors

Номер патента: CN106958393A. Автор: 胡国良,朱霞. Владелец: Suzhou Hexinmei Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

A kind of secondary air high-efficiency energy-saving firewood stove

Номер патента: CN204629594U. Автор: 孙佩钢. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-09.

A kind of flue gas high-efficient purification exhaust system

Номер патента: CN107837624A. Автор: 张江林. Владелец: Chengdu University of Information Technology. Дата публикации: 2018-03-27.

A kind of animal husbandry high-efficiency feed mixing arrangement

Номер патента: CN107321240A. Автор: 苏祥,雷晓琴,苏显. Владелец: Quanzhou Kingcom Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

A kind of prefabricated mortar high-efficiency stirring kettle

Номер патента: CN108858772A. Автор: 孔令翠. Владелец: Hefei Ou Shijia Electromechanical Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

A kind of medical thimerosal high efficient sprinkling device

Номер патента: CN108787207A. Автор: 宋语. Владелец: Mengcheng County Public Medical Medical Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

A kind of environment-friendly highly efficient microbial organic fertilizer and preparation method thereof

Номер патента: CN108840777A. Автор: 陈富快. Владелец: Guizhou Shi Nong Fertilizer Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

A kind of geothermal energy high-efficiency heat exchanger

Номер патента: CN108592434A. Автор: 熊志. Владелец: Wuhu Zhi Dao Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-28.

A kind of industrial production high efficiency raw material grinding device

Номер патента: CN110116039A. Автор: 郭冰冰. Владелец: 郭冰冰. Дата публикации: 2019-08-13.

A kind of magnetic response high efficiency oil-water separation tunica fibrosa and preparation method thereof

Номер патента: CN104436760B. Автор: 吴晶. Владелец: Beijing Institute Fashion Technology. Дата публикации: 2016-08-24.

A kind of crude oil high-efficiency water-base Wax removing agent and preparation method thereof

Номер патента: CN106279531A. Автор: 王吉. Владелец: Tianjin E Tech Energy Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

A kind of intelligent and high-efficiency UV photodissociation devices

Номер патента: CN108097037A. Автор: 严立兵,葛中雨. Владелец: Zotao Robot Yancheng Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-01.

A kind of Penaeus Vannmei high-efficiency breeding method

Номер патента: CN108184734A. Автор: 柳军. Владелец: Zheng Fengyuan Biological Technology (suzhou) Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-22.

A kind of Rhodococcus sp high-efficiency fermenting culture medium and the cultural method that Rhodococcus sp is cultivated with it

Номер патента: CN110016449A. Автор: 高鑫,李明阳,李佳欣,郭静,蔡志强,陈青青,高文君,罗志文,赵希岳,林先平,王芯楺. Владелец: CHANGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-07-16.

A kind of PC component High Efficiency Thermal die station for integrating dry and wet thermal curing

Номер патента: CN106079059B. Автор: 朱敏涛,朱安标. Владелец: Shanghai Jiangong Construction Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

A kind of navigation channel high-efficient dredging device

Номер патента: CN106193164B. Автор: 张大伟. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-02.

A kind of environment-friendly high-efficiency extinguishing chemical and preparation method thereof

Номер патента: CN108211192A. Автор: 李波. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-29.

A kind of lubricating oil high-efficiency stirring bucket

Номер патента: CN107233843A. Автор: 朱明�. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-10.

A kind of closestool with high-efficiency rinsing water route

Номер патента: CN105649169B. Автор: 陈海滨,刘梓光,钟志军. Владелец: Xiamen R&T Plumbing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-24.

A kind of environment-friendly highly efficient noise reduction cooling air blower

Номер патента: CN107299917A. Автор: 林�源,林玉,吴克祥. Владелец: JINAN XIAOLONG HEAVY INDUSTRY MACHINERY Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-27.

A kind of full automatic high efficiency fly maggot breeding equipment

Номер патента: CN110169395A. Автор: 闫华,宋克超,华怀峰,徐立明. Владелец: Jiangsu Siweibo Biological Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

A kind of environment-friendly high-efficiency Snow Agent

Номер патента: CN106479438A. Автор: 周琼. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-08.

A kind of agricultural with high efficiency timber blocks hardware equipment

Номер патента: CN106696007B. Автор: 孔向峰. Владелец: Tangshan Xinwanda Industrial Co ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

A kind of medical sheet high-efficiency cleaning device

Номер патента: CN106245260B. Автор: 刘颖,张晓娟,张玉芳,张晓方,刘青青,闫晓旭,周明慧. Владелец: First Affiliated Hospital of Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2018-03-16.

A kind of vortex type high-efficient bag-type dust filter

Номер патента: CN108079728A. Автор: 张�浩,杨晓文. Владелец: Fei Control Environmental Engineering (shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

A kind of full automatic high efficiency flexible fire-proof cable take-up

Номер патента: CN109353900A. Автор: 应瑶琪,王婕瑜,曾翰进. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-19.

A kind of machine components high-efficiency washing device

Номер патента: CN108906738A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Fuyang Hangzhou Fu Fu Instrument Machine Tool Factory. Дата публикации: 2018-11-30.

A kind of blocking cement highly efficient breaker for building

Номер патента: CN106362844B. Автор: 李梓忠. Владелец: Guangdong Sen Hao Construction Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-31.

A kind of mosaic tiles high-efficiency conveying device

Номер патента: CN106275026A. Автор: 闻建华. Владелец: Tongxiang City Fu Chang Chang Xin Glass Mosaic Factory. Дата публикации: 2017-01-04.

A kind of environment-friendly high-efficiency deodorant and preparation method thereof

Номер патента: CN106729860A. Автор: 熊鹰,周柳,王柏海. Владелец: Wuhan Planck Environmental Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

A kind of trade effluent high-efficient treatment device

Номер патента: CN107381872A. Автор: 刘学刚. Владелец: Huaibei Qing Rong High Building Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-24.

A kind of construction site high efficiency sand sifter

Номер патента: CN109013330A. Автор: 马琪吉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-18.

A kind of environment-friendly high-efficiency silt remover and its construction method

Номер патента: CN107299654A. Автор: 范广书. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-27.

A kind of double-station high efficiency edge polisher for shaft coupling

Номер патента: CN106965047A. Автор: 陈少峰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-21.

A kind of intelligent and high-efficiency kneader

Номер патента: CN108327116A. Автор: 高翔. Владелец: Zhengzhou Qishuo Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-27.

A kind of zinc liquid high-efficiency degasification deslagging method

Номер патента: CN106636713B. Автор: 刘亚,王建华,苏旭平,彭浩平,吴长军,吉宏祥. Владелец: CHANGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-06-08.

A kind of medical waste high-efficient treatment device

Номер патента: CN108160210A. Автор: 杨改. Владелец: Hunan Wanglong Enterprise Management Consulting Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-15.

A kind of footwear manufacture high efficiency canvas Scissoring device

Номер патента: CN106958135A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

A kind of vertical tube high-efficiency falling film evaporation device

Номер патента: CN108379859A. Автор: 陈平,计建炳,徐之超. Владелец: Zhejiang University of Technology ZJUT. Дата публикации: 2018-08-10.

A kind of low-carbon high-efficiency recycle stream Ecology cultivating system

Номер патента: CN110150217A. Автор: 李占英. Владелец: Huzhou Furui Ecological Agriculture Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-23.

A kind of ddr interface for flip-chip packaged

Номер патента: CN108766489A. Автор: 孔亮,庄志青,刘亚东. Владелец: BRITE SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

A kind of porous metals high efficiency filter material and preparation method thereof

Номер патента: CN105925867B. Автор: 黄润翔. Владелец: Suzhou Hongke Metal Product Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-03.

A kind of environment-friendly high-efficiency energy-saving direct-burning type lithium bromide absorption type hot water or cold water's unit

Номер патента: CN108397931A. Автор: 毛洪财,王炎丽. Владелец: Shuangliang Eco Energy Systems Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

A kind of Cardiological nursing high-efficiency artificial breathing equipment

Номер патента: CN109432559A. Автор: 王芬,马晓峰. Владелец: Qilu Hospital of Shandong University. Дата публикации: 2019-03-08.

A kind of environment-friendly high-efficiency reactor

Номер патента: CN106732262A. Автор: 朱过良. Владелец: Wuxi Jinwu Auxiliary Agent Factory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

A kind of method that high efficiency, high conversion produce 1,3 propane diols

Номер патента: CN104388476B. Автор: 宫衡,傅水林,朱成前. Владелец: EAST CHINA UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-09-15.

A kind of plate glass high-efficiency washing device

Номер патента: CN108672344A. Автор: 朱世新,徐雪云. Владелец: Bengbu Huaiping Pml Precision Mechanism Ltd. Дата публикации: 2018-10-19.

A kind of surface spikes high efficiency rotary removal device

Номер патента: CN109382715A. Автор: 唐海元. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-26.

A kind of dehydrated vegetables high-efficiency energy-saving drying machine

Номер патента: CN107965996A. Автор: 张海峰. Владелец: Yikang Food Science And Technology Co Ltd Contained By Qingdao Connection. Дата публикации: 2018-04-27.

A kind of Co-O high efficiency composition hydrogen-precipitating electrode and preparation method thereof being covered on Co-Mo-O

Номер патента: CN107557806B. Автор: 许卫. Владелец: Tianjin Mainland Hydrogen Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-15.

METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP PACKAGING CO-DESIGN AND CO-DESIGNED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20160217244A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US11982850B2. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

ROUTING METHOD FOR FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20140033156A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages

Номер патента: US6962437B1. Автор: Minh Vuong,Sarathy Rajagopalan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US20240069292A1. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Kind of High Oil-Absorbable Resin (HOAR) Comprising of Acrylic Polymers and its Preparation Methods and Uses

Номер патента: US20120065290A1. Автор: Gang Tang,Xiangyang He,Yuee Fang. Владелец: SHANGHAI FINETAC PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Method for heat and power cogeneration at thermal power stations and high-efficiency power unit implementing it (design versions of high-efficiency power unit)

Номер патента: RU2157894C2. Автор: А.У. Липец,С.М. Кузнецова,В.В. Гордеев,Ю.А. Ершов,Л.В. Дирина,Д.М. Будняцкий. Владелец: Открытое акционерное общество "Подольский машиностроительный завод". Дата публикации: 2000-10-20.

Method of Selecting Kind of Size of a Helmet and Shape of a Pad, Method of Adjusting Helmet Size by Using the Selection Method, and Head Size Measuring Tool Used in Aforesaid Selection Method

Номер патента: US20130158949A1. Автор: Takashi Ebisawa. Владелец: Shoei Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

A kind of tinplate cylindrical can screen process printing technology

Номер патента: US20130340636A1. Автор: Hongzhong LIN. Владелец: DONGGUAN RENAULTIN METAL PRODUCTS CO Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Kind of environment-friendly laundry beads with high stability and preparation method thereof

Номер патента: AU2023274148A1. Автор: Pingping WU,Quanwei WANG,Mingmei ZHANG. Владелец: Guangdong Youkai Technical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Blended tea brewed by using multiple kinds of tea leaves and tea blended by a tea blender

Номер патента: US20180116241A1. Автор: Yen Qi Cai,Siu Kam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-03.

A Kind of Method for Making Fairy Tofu with Dried Leaves of Premna Puberula Pamp

Номер патента: AU2020101198A4. Автор: Yang Li,Mingsheng Zhang,Yanqiu Wang,Hongshen CHEN. Владелец: GUIZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-06.

Kind of cyclone type bend pipe electrostatic spraying device

Номер патента: LU505898B1. Автор: Liang Wang,Zhipeng Han,Yanqing Ji,Xunliang Shi,Mengfei Ji. Владелец: Hebei Hengtong Pipe Fittings Group Co ltd. Дата публикации: 2024-06-24.

Kind of phycocyanin taro ball and preparation method

Номер патента: US20230329295A1. Автор: Meng Zhao,Xiaomei Wang,Xinyue Li,Zhongshan Zhang,Wenzhou XIANG,Bingquan Zhang,Zikang Ding. Владелец: Huzhou University. Дата публикации: 2023-10-19.

A kind of flavoring agent which can replace the attractiveness of plasma protein powder and its application

Номер патента: AU2020103641A4. Автор: Yong Zhang,Ruiyang Zhang,Fangfang Li,Dafei YIN,Yujing Zhu. Владелец: Shenyang Agricultural University. Дата публикации: 2021-02-04.

High-efficiency pulse-width modulator for linear modulation of high-frequency key mode power amplifiers

Номер патента: RU2522881C2. Автор: Алексей Николаевич Плюснин,Павел Вячеславович Балаев. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Федеральное государственное казенное учреждение "Войсковая часть 35533". Дата публикации: 2014-07-20.

A kind of regenerative cement soil used for roadbed top

Номер патента: GB2613146A. Автор: Fengming Chu,Wentao YAO,Xinzhuang Wang Binglei Cui. Владелец: Taisheng Env Services Shandong Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Kind of outdoor furniture with a non-welded and quick-installed structure

Номер патента: US20200248852A1. Автор: DING Wang,Jian Qiang Xie. Владелец: Yotrio Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

A Kind of Chemostat for Microalgae

Номер патента: LU102502B1. Автор: Zheng Zheng,Jian He,Peng GU,Weizhen Zhang,Xingzhang LUO,Kaizhi Wang. Владелец: Univ Fudan. Дата публикации: 2021-08-09.

Kind of method for preparing l-citrulline by using aeromonas sp.

Номер патента: US20220112530A1. Автор: Shijin Wu. Владелец: Zhejiang University of Technology ZJUT. Дата публикации: 2022-04-14.

A kind of modified starch/quartz sand composite microsphere and its preparation method and application

Номер патента: AU2020102174A4. Автор: Hu Yang,Pei Li,Aimin Li,Boqiang Gao. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-15.

A kind of oligosaccharides, their sulfates and dendrimers, and the uses of these compounds

Номер патента: EP1405855A4. Автор: Jianxin Gu,Fanzuo Kong,Jun Ning. Владелец: ShanghaiMed Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-04.

Oxidation of highly unsaturated fatty acids with novel 8-lipoxygenase derived from Malacostraca

Номер патента: US11230704B2. Автор: Hidetoshi Yamada,Akira Yano,Yoshihisa Misawa,Tadahiro Tsushima,Naomichi Bamba,Sayaka Yuki. Владелец: Bizen Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-25.

Low-profile high-efficiency led-based modules and headlights for a vehicle

Номер патента: RU2689079C2. Автор: Арун КУМАР,Махендра Сомасара ДАССАНАЯКЕ,Альберт ЭКЛЕДАЙОУС,Брюс Престон УИЛЛИАМС,Джунмо ПАРК,Эрик СТОДДАРД. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-05-23.

A kind of space concept where food and drink service is provided.

Номер патента: WO2021071458A3. Автор: Aziz KESGİN. Владелец: Kesgin Aziz. Дата публикации: 2021-07-29.

Kind of Ply Yarns and Ply Yarns Fabric

Номер патента: US20090130936A1. Автор: Weihua Ma,Yucheng Ma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-21.

Method for production of high titer virus and high efficiency retroviral mediated transduction of mammalian cells

Номер патента: US20020106799A1. Автор: Keegan Cooke,Deborah Farson,Thomas Dull,Mitchell Finer,Krisztina Zsebo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Production of high-mannose proteins in vegetable cultures

Номер патента: RU2385928C2. Автор: Йозеф ШААЛТИЕЛ,Гидеон Баум,Дэниел Бартфелд,Шарон Хашмуели,Айяла Левкович. Владелец: Проталикс Лтд.. Дата публикации: 2010-04-10.

Method of high-efficiency extraction of solid heavy minerals

Номер патента: RU2694666C1. Автор: Валерий Геннадьевич Шмырин,Валерий Владимирович Крюков,Евгений Михайлович Стельмахович,Светлана Николаевна Криницкая. Владелец: Светлана Николаевна Криницкая. Дата публикации: 2019-07-16.

Kind of anti-permeability dry and wet multi-functional powder puff

Номер патента: US20200187622A1. Автор: Zhen-Guo Jin. Владелец: Guangzhou Meiyingrong Cosmetics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Method for synthesis of high-molecular alcohols

Номер патента: RU2422428C2. Автор: Сюдзи САКУМА,Такаси ЦУТИДА. Владелец: Кабусики Кайся Санги. Дата публикации: 2011-06-27.

Method of multilayer surfacing with high-heat steels of high hardness in nitrogen-containing medium

Номер патента: RU2699488C1. Автор: Денис Анатольевич Романов,Евгений Александрович Будовских,Николай Николаевич Малушин,Денис Викторович Валуев,Андрей Петрович Ковалев,Василий Леонидович Осетковский. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный индустриальный университет", ФГБОУ ВО "СибГИУ". Дата публикации: 2019-09-05.

Microbubble dispersion system stabilized with polydopamine nanoparticles for highly-efficient intravenous oxygen supply and method for preparing the same

Номер патента: US20220105034A1. Автор: DONG Chen,Zhu SUN,Boheng WU,Jianpeng SHENG,Tingbo LIANG,Xiaowei ZHAI. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2022-04-07.

High-efficiency synthesis and high-purity hyaluronic acid, and recombinant Corynebacterium glutamicum for oligosaccharide thereof

Номер патента: US12054760B2. Автор: Yang Wang,Jian Chen,Guocheng Du,Jianghua Li,Zhen Kang,Litao HU,Jialian LI,Tianmeng ZHANG. Владелец: Bloomage Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of producing fluorine-containing ether of high purity

Номер патента: RU2486170C1. Автор: Митиру КАГАВА,Аой НАКАДЗОНО,Ясухиде СЕНБА,Хитоси МОТОЯМА,Тору ЙОСИДЗАВА,Меитен КОХ. Владелец: Дайкин Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2013-06-27.

Process for reducing the aging-related deactivation of high selectivity ethylene oxide catalysts

Номер патента: EP4405340A1. Автор: Mark H. Mcadon,Edward M. Calverley,Vera P. SANTOS CASTRO,Wen -Sheng LEE. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-31.

Process for reducing the aging-related deactivation of high selectivity ethylene oxide catalysts

Номер патента: US20240279193A1. Автор: Mark H. Mcadon,Edward M. Calverley,Wen -Sheng LEE,Vera Santos Castro. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Bacteria for high efficiency cloning

Номер патента: US20100167379A1. Автор: Brian Schmidt,Fredric R. Bloom. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

FIBRE OF HIGH EFFICIENT AREA WITH CORE NOT CONTAINING Ge

Номер патента: RU2550752C2. Автор: Мин-Цзюнь ЛИ,Пушкар ТАНДОН,Дана К. БУКБИНДЕР,Снигдхарадж К. МИШРА,Скотт Р. БИКХЭМ,Дэниел А. НОЛАН. Владелец: Корнинг Инкорпорейтед. Дата публикации: 2015-05-10.

High-efficiency device for production of dough semi-products with filling

Номер патента: RU2598140C1. Автор: Олег Петрович Макаров,Алексей Николаевич Шамаев. Владелец: Алексей Николаевич Шамаев. Дата публикации: 2016-09-20.

Highly efficient light extraction system for led chip arrays

Номер патента: US20230392768A1. Автор: Yen-Chih Liu,Ho-Shang Lee,Jeffrey B. Lee,Tai-Chi Chu. Владелец: Dicon Fiberoptics Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

High-efficiency denitrification and dephosphorization process system for seawater aquaculture tail water treatment

Номер патента: ZA202305115B. Автор: LU Zhang,Zhendong Li,Hao Shang,Fang Chang,Huiting LI,Yingjie Zhao,Jiangnan WANG,Malan Yi,Tingfeng Wang. Владелец: Tianjin Research Inst Water Transp Engineering Mot. Дата публикации: 2023-11-29.

High-efficiency organic glass scintillators

Номер патента: US09845334B1. Автор: Patrick L. Feng,Joseph S. Carlson. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

An air-conditioner with high-efficiency differential cool-valley pipes

Номер патента: MY132456A. Автор: A Min Ji,Xia Min Tong. Владелец: Wang Ta Chin. Дата публикации: 2007-10-31.

Encoding vectors missed of high order ambiophonium-based audio signals

Номер патента: RU2685997C2. Автор: Дипанджан СЕН,Моо Янг КИМ,Нилс Гюнтер ПИТЕРС. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2019-04-23.

Method of high efficiency energy production

Номер патента: RU2198310C2. Автор: Масаки ИЙДЗИМА,Казуто КОБАЯСИ,Масаюки МОРИВАКИ,Масатоси СИБАТА,Есинори ХЯКУТАКЕ. Владелец: Мицубиси Хеви Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2003-02-10.

Method for high efficiency protein delivery into plastids

Номер патента: US20170016011A1. Автор: Hsou-Min Li,Chiung-Chih Chu. Владелец: Academia Sinica. Дата публикации: 2017-01-19.

Method for high efficiency protein delivery into plastids

Номер патента: US20190055572A1. Автор: Hsou-Min Li,Chiung-Chih Chu. Владелец: Academia Sinica. Дата публикации: 2019-02-21.

Method for high efficiency protein delivery into plastids

Номер патента: US20190055573A1. Автор: Hsou-Min Li,Chiung-Chih Chu. Владелец: Academia Sinica. Дата публикации: 2019-02-21.

Highly efficient tannin-degrading bacterium sl006 from rosa roxburghii and application thereof

Номер патента: US20240218314A1. Автор: Kai Yan,Xiaoyong Zhang,Guimei Zhang,Jianhong Li. Владелец: Liupanshui Normal University. Дата публикации: 2024-07-04.

Preparation Method Of High-Efficiency Gel For Seawater Desalination

Номер патента: US20240165574A1. Автор: LIN Ren,Lihua DONG,Yaohua Dong. Владелец: Shanghai Maritime University. Дата публикации: 2024-05-23.

Screening method for high-efficiency biofuel-producing strains by dielectrophoretic method using vertical nano-gap electrodes

Номер патента: US11285492B2. Автор: Jiwon Kim,Sun Mi Lee,Gyeongtaek GONG,Ja Kyong Ko,Jae Hun Kim,Chulki Kim,Yong-Sang RYU,Eui-Sang YU. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-03-29.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

A kind of environment-friendly and energy-efficient LED light

Номер патента: CN207945497U. Автор: 金锦涛. Владелец: Xiamen Mo Guang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

A kind of hydraulic engineering high-efficient dredging device

Номер патента: CN208604665U. Автор: 张娇,赵立涛,闫莉,谭智仁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-15.

A kind of great power LED COB flip-chip packaged structure of automobile lighting

Номер патента: CN103943619B. Автор: 葛爱明,杜正清. Владелец: JIANGSU HONGCHANG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-16.

A kind of LED lamp of flip-chip packaged multifaceted light-emitting

Номер патента: CN203967124U. Автор: 王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

A kind of short flow high efficiency preparing process of layered metal composite board band

Номер патента: CN103752611B. Автор: 刘雪峰,谢建新,汪汐涌,李晶琨. Владелец: University of Science and Technology Beijing USTB. Дата публикации: 2015-10-07.

A kind of full automatic high efficiency cleans the shoemaking sizer of gluing

Номер патента: CN206006191U. Автор: 陈向. Владелец: Chongqing Essar Shoes Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

A kind of polymer-modified high efficiency of energy heat insulation coating

Номер патента: CN208378770U. Автор: 魏鑫,李媛媛,袁明波,郭钢,杨鸿伟. Владелец: DAQING LONGHUA NEW INDUSTRY GENERAL Co XUELONG PAINT FACTORY. Дата публикации: 2019-01-15.

A kind of utilize biological high-efficiency to degrade can the polluted bed mud of vegetation and industrial sludge curing

Номер патента: CN103755112B. Автор: 祝建中,曹阳,朱志芳,丁莹,陆建平,邱旭东. Владелец: Hohai University HHU. Дата публикации: 2015-07-29.

A kind of mixed uniformly high-efficiency stirring kettle of liquid material

Номер патента: CN207478357U. Автор: 沈静. Владелец: Shanghai Li Tai Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

A kind of gear-driven high-efficient low-noise screw mixer of totally enclosed type

Номер патента: CN206520097U. Автор: 林建亮. Владелец: Dongyuan Huayi Porcelain Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

A kind of mining ore high-efficiency environment friendly crusher of adjustable particulate matter size

Номер патента: CN109833966A. Автор: 董佑军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-04.

A kind of energy-saving high efficiency natural gas liquefaction device of double-deck accumulator tank

Номер патента: CN204388467U. Автор: 林如意. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-10.

A kind of yusho oil high efficiency extraction system of low cost

Номер патента: CN209722080U. Автор: 唐彬,周杰,吴建均,杨光胜,任启均. Владелец: Sichuan Chenyu Forestry Development Co ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

A kind of soil remediation high-efficient ventilation apparatus of oxygen supply

Номер патента: CN206500434U. Автор: 谷成,张飚,李彦俊,何岸飞,盛光遥. Владелец: JIANGSU LVTIAN ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

A kind of device realizing high-efficient purification in biomass gas stove

Номер патента: CN204400933U. Автор: 詹昊,苏德仁,邓立新,张大林,汤广稳,卢建翔. Владелец: GUANGDONG ZHENGPENG BIOMASS ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-17.

A kind of modified pitch high efficiency agitation tank

Номер патента: CN206045906U. Автор: 汤燕辉. Владелец: Jiangyou Binghui Modified Asphalt Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-29.

A kind of corrugated paper high-efficient preheater

Номер патента: CN206374260U. Автор: 王小波. Владелец: Luxian County Prosperous Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-04.

A kind of three-stage high-efficiency grinding mill

Номер патента: CN208894370U. Автор: 黄根财,褚汉民,费信荣. Владелец: Huzhou Hongling Cement Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

A kind of water chestnut high-efficiency washing device

Номер патента: CN208002061U. Автор: 王大海. Владелец: Yancheng City Jiayi Food Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-26.

A kind of sub-pressure high-efficient air outlet device

Номер патента: CN205860400U. Автор: 李清举. Владелец: JILIN QINGXIN WEIYE PURIFICATION EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

A kind of mixer with high-efficiency stirring discharging mechanism

Номер патента: CN207237820U. Автор: 吴晓平. Владелец: Suzhou Fushiman Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

A kind of environment-friendly high-efficiency water circulating biological matter particle burning machine

Номер патента: CN208108065U. Автор: 李学淑. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-16.

A kind of optical lens high-efficiency cleaning device

Номер патента: CN209020869U. Автор: 向其彥. Владелец: Hubei Quanqi Optics Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

A kind of motor bearings high-efficiency washing device

Номер патента: CN208303338U. Автор: 张天一,张天. Владелец: Jiangsu Middle Torch Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-01.

A kind of petroleum sludge high-efficiency dehydration equipment

Номер патента: CN209276345U. Автор: 于博,南宇峰,林浩然,董彩虹,段坤华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-20.

A kind of cloth processing high efficiency drying unit

Номер патента: CN208579604U. Автор: 姚盈娇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-05.

A kind of environment-friendly high-efficiency energy-saving drying system

Номер патента: CN104596225B. Автор: 宋希和,胡珂铭. Владелец: Yantai Bo Hao Mdt Infotech Ltd. Дата публикации: 2017-08-25.

A kind of essence magnetic high-efficiency cleaning sieve bend

Номер патента: CN208853345U. Автор: 王锴. Владелец: Urat Zhongqi Yi Teng Mining Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-14.

A kind of industrial chemicals high-efficiency stirring drying equipment

Номер патента: CN206478979U. Автор: 周晓军,袁海龙,周火平. Владелец: Jiangxi Xiankang Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-08.

A kind of leather production high-efficient cutting

Номер патента: CN107557503A. Автор: 周康成. Владелец: Xiangshui Jinrui Leather Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

A kind of Full automatic high-efficiency energy-saving dryer

Номер патента: CN207608739U. Автор: 黄灿阳. Владелец: Taishan Hongling Dyeing And Dyeing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-13.

A kind of continuous casting high-efficiency guide transport roller

Номер патента: CN203921955U. Автор: 杨勇,吴国庆,刘建勇,李耀文,郭森林,王学柱,申天黔,侯魏,郑全振,姜显波. Владелец: Xinxing Ductile Iron Pipes Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-05.

A kind of livestock feed high-efficiency stirring mixing arrangement

Номер патента: CN207708960U. Автор: 范作堃,范作明. Владелец: Qingdao Xin Kang Biological Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-10.

A kind of easily detachable high-efficiency energy-saving LED lamp

Номер патента: CN206234651U. Автор: 尹善辉,廖国浩,傅裕明. Владелец: Dongguan Friend Enterprise Innovation Incubator Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-09.

A kind of low serum high-efficient culture chicken virus mycoplasma low virulent strain substratum and preparation method thereof

Номер патента: CN103074246B. Автор: 不公告发明人. Владелец: NANJING TIANBANG BIO-INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

A kind of modified aliphatic high efficiency water reducing agent and preparation method thereof

Номер патента: CN103708759B. Автор: 韩玉龙,金瑞浩,严江民. Владелец: Zhejiang Jisheng Construction Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

A kind of full automatic high efficiency cuts butter machine

Номер патента: CN209682291U. Автор: 黄耕. Владелец: Beijing Huang Huang Kee Restaurant Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

A kind of cooling tower high-efficient water-recovering device

Номер патента: CN208254262U. Автор: 阮帅. Владелец: Zhejiang Aosua Refrigeration Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

A kind of modified pitch high efficiency agitation tank

Номер патента: CN208097850U. Автор: 李勇,王川,王立志,乔永军,刘秀娥. Владелец: SHANDONG INNOWIT CHEMICAL Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-16.

A kind of Shockproof type high-efficient compressor

Номер патента: CN208803962U. Автор: 刘辉,赖昊. Владелец: SHENZHEN LIANCHUANG ELECTROMECHANICAL Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

A kind of multi-head high-efficiency oil spout fixture

Номер патента: CN209646803U. Автор: 张树刚,张金鼎. Владелец: Eagle Star Precision Industry (shenzhen) Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-19.

A kind of rice processing high-efficiency turbine pulverizer

Номер патента: CN208018699U. Автор: 郑文红,姚东霞. Владелец: Xu Jiangxi Tak Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-30.

A kind of chemical industry high-efficiency stirring installation for fermenting

Номер патента: CN209522841U. Автор: 成永之. Владелец: JINKANG PHARMACEUTICAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

A kind of aluminium alloy high-efficiency refining agent and preparation method thereof

Номер патента: CN104388730B. Автор: 王洪初. Владелец: Wuxi Hongsheng Aluminium Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

A kind of building industry High-efficient Stirrer

Номер патента: CN208034988U. Автор: 王乐,姚晶晶,闻斌壹,王一乐. Владелец: Hubei Wing Run Construction Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-02.

A kind of adjustable-angle high-efficiency diversion plate

Номер патента: CN206430435U. Автор: 方强. Владелец: QINGDAO DASHANG ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

A kind of low-noise high-efficiency ventilation hoods for laboratories

Номер патента: CN208098860U. Автор: 刘福如. Владелец: Guangdong Kun Beauty Purification Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-16.

A kind of FSN files high-efficiency compression method

Номер патента: CN105337617B. Автор: 魏伟,冯国平,陈祥献,陈小勇,程露露,陈金栋,虞华锋,商茎正. Владелец: Zhejiang Weirong Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-26.

A kind of self-powered high-efficiency environment friendly fuel gas oven

Номер патента: CN208690988U. Автор: 李俊杰,周华,黄金,胡艳鑫. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-04-02.

A kind of environment-friendly high-efficiency pharmaceutical raw material pulverizer

Номер патента: CN206262638U. Автор: 宋洁,何伟,王星,刘文杰,李世林,范甜甜,梁万平,杨士扬. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

A kind of impregnated fabric high efficiency drying device

Номер патента: CN209445758U. Автор: 吴国荣,吴郭华,刘启珍. Владелец: Zhejiang Hongyuan Chemical Fiber Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

A kind of full automatic high efficiency double end breaks bamboo machine

Номер патента: CN207206670U. Автор: 练正勇. Владелец: Jiangxi Zhejiang Industry & Trade Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

A kind of machining tailing high-efficiency washing device

Номер патента: CN206046564U. Автор: 陈秋萍. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-29.

A kind of environment-friendly high-efficiency compound additive for methanol gasoline

Номер патента: CN104327890B. Автор: 金小强,李昆静. Владелец: JINJINGDA (BEIJING) ENVIRONMENT PROTECTION POWER TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

A kind of rubber grain high-efficiency stirring reducing mechanism

Номер патента: CN207403015U. Автор: 董小祥. Владелец: Shaoxing Keqiao Rubber Machinery Plant. Дата публикации: 2018-05-25.

A kind of steel-casting high-efficiency washing derusting device

Номер патента: CN208759263U. Автор: 宋鲲鹏,宋忠飞,宋敬清. Владелец: QINGDAO ZHENGDA FOUNDRY CO Ltd. Дата публикации: 2019-04-19.

A kind of tungsten ore highly-efficient processing equipment

Номер патента: CN209303192U. Автор: 刘应法. Владелец: Ganzhou Ganxian Xinde Mining Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

A kind of tube mill high-efficient grinding liner plate

Номер патента: CN207357269U. Автор: 李洋,王雷,王彪,刘秀华,张丽笋. Владелец: Anhui Conch Kawasaki Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

A kind of novel practical high efficiency oil press

Номер патента: CN209350931U. Автор: 黄运超. Владелец: Yijia (hubei) Grain And Oil Machinery Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-06.

A kind of textile cloth high-efficiency washing device

Номер патента: CN208668034U. Автор: 康青静. Владелец: Xiangshui Mingxiang Garment Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-29.

A kind of water cooling high-efficiency water pump

Номер патента: CN208534784U. Автор: 陈拥军,徐洲. Владелец: Shanghai Han Automation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-22.

A kind of low-power high-efficient soil sample air-drying box

Номер патента: CN206920205U. Автор: 姜昊,袁勇华. Владелец: Hangzhou Hangzhou Environmental Protection Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

A kind of molten aluminum high-efficient purification process units

Номер патента: CN209098771U. Автор: 姚建林,李红峰,钱本富,沈亚飞,屠奇民,沈意中,秦加喜,周民来,程雪章,代多,冉启科. Владелец: Tongxiang Youtai New Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-12.

A kind of power equipment high-efficiency cooling device

Номер патента: CN207665393U. Автор: 朱正直. Владелец: Xianghe Hai Chun Machinery Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-27.

A kind of environment-friendly highly efficient rate methane-generating pit

Номер патента: CN207581830U. Автор: 李晓蕾,董娜,李永波,史磊,刘艳敏,周梁,王喜章,刘学通,梁东艳,杜玉连. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-07-06.

A kind of flue gas high-efficiency dust remover

Номер патента: CN208786086U. Автор: 申英俊,周志盟. Владелец: Beijing Bo Peng Zhongke Environmental Protection & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-26.

A kind of blocking cement highly efficient crushing device

Номер патента: CN209138696U. Автор: 钟剑波. Владелец: Sichuan Dahongyu Construction Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

A kind of petrochemical industry high efficiency tool cleaning device

Номер патента: CN206935894U. Автор: 刘涛,赵旭东,刘莉,刘建辉,魏诚,冯金根,曹庆红,丁巨龙,魏引临. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-30.

A kind of environment-friendly high-efficiency rate printing machine

Номер патента: CN206796832U. Автор: 边炜栋. Владелец: Zhejiang Eurotuo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

A kind of environment-friendly high-efficiency refrigeration accessory clearing and drying device

Номер патента: CN208205637U. Автор: 杨金萍. Владелец: Xinchang County Hui Mountain Town Gold And Silk Machinery Factory. Дата публикации: 2018-12-07.

A kind of integration type high efficiency sewage treatment facility

Номер патента: CN208562079U. Автор: 肖长杰,梁怡. Владелец: Beijing Muzheng Environmental Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

A kind of Double layer high efficient feed mixing machine

Номер патента: CN208599648U. Автор: 林伟杰,杨炼瞻,任长彪. Владелец: Debaoshi Pet Feed Products (dongguan) Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

A kind of boiler feedwater high efficiency deoxidiser and the preparation method and application thereof

Номер патента: CN109928447A. Автор: 梁华强,冯培轩. Владелец: Huikeqi (tianjin) Water Quality Additives Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

A kind of stability and high efficiency multi-hole drill

Номер патента: CN204234789U. Автор: 童恩义. Владелец: QUANJIAO XINLONG MACHINE Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

A kind of building coating high-efficiency stirring mixing apparatus

Номер патента: CN206965553U. Автор: 陈倩,安永亮. Владелец: Shandong Feiyue Steel Structure Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

A kind of method that high efficiency, low energy consumption prepare nano-cellulose

Номер патента: CN105369663B. Автор: 胡云,刘金刚,王比松,许泽红. Владелец: China National Pulp and Paper Research Institute. Дата публикации: 2018-09-07.

A kind of medical supplies high-efficiency washing chlorination equipment

Номер патента: CN206343421U. Автор: 李晓东. Владелец: 93 Dalian Hongyuan Biological Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-21.

A kind of Double layer high efficient insulating tube

Номер патента: CN207179052U. Автор: 刘志刚,张明尧,刘鸿博. Владелец: Shenyang Jiuli Pipe Industry Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

A kind of full automatic high efficiency die-cutting apparatus

Номер патента: CN209579799U. Автор: 李勇. Владелец: Xuzhou Huayi Color Printing Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

A kind of powdered flavour high-efficiency stirring mixing device

Номер патента: CN206604456U. Автор: 付和平,刘涛涛. Владелец: Jiaozuo Orient Biological Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-03.

It is a kind of to seal high-efficient small-sized corrugation case sealing machine

Номер патента: CN209241463U. Автор: 余浩洋,高展堂. Владелец: Jiangmen Zhifang Cheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

A kind of intelligent and high-efficiency makes rope machine

Номер патента: CN208201459U. Автор: 吴金苗,夏枝华. Владелец: ANHUI LIANFENG SILK MAKING Corp Ltd. Дата публикации: 2018-12-07.

A kind of electric cleaner high-efficiency dust collecting and deashing device

Номер патента: CN204018023U. Автор: 王刚,高军,黄锦阳. Владелец: Beijing Guangyao Environmental Engineering Co ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

A kind of medical waste high-efficient treatment device

Номер патента: CN207119620U. Автор: 洪涛,郑家琼,阳凤涛. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-20.

A kind of chemical liquid high efficiency proportioner

Номер патента: CN206965729U. Автор: 郑凤新. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-06.

A kind of equipment that high-efficient cleaning decontamination water filtration plate product is become silted up

Номер патента: CN109851074A. Автор: 马建华,李慢慢,马金保. Владелец: Henan Baolian Environmental Protection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

A kind of micropore precise high-efficiency seamless titanium tube filter

Номер патента: CN205760075U. Автор: 陈文东,陈国红,韩加巧. Владелец: Taizhou City Hing Ruize Titanium Tube Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

A kind of new material highly-efficient processing mixer

Номер патента: CN206715829U. Автор: 金庭峰. Владелец: Zhejiang Special Composite Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-08.

It is a kind of to sow high-efficient agricultural seeder device

Номер патента: CN208425177U. Автор: 丁俊仁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-25.

A kind of intersection construction high-efficiency heat conduction heat dissipation composite stone ink film

Номер патента: CN208387172U. Автор: 朱强,徐兵,顾正青,蒋玉林,计建荣. Владелец: New Mstar Technology Ltd Suzhou. Дата публикации: 2019-01-15.

A kind of construction site high efficiency screening device

Номер патента: CN206286185U. Автор: 董菲菲,卫宽宽,赵亚敏. Владелец: Huanghe Science and Technology College. Дата публикации: 2017-06-30.

A kind of temperature controllable high efficiency drying device

Номер патента: CN207231110U. Автор: 唐文清,崔五力,刘和珍. Владелец: Tangshan Moxi New Mstar Technology Ltd. Дата публикации: 2018-04-13.

A kind of underground engineering high-efficiency water-saving automatic concrete spraying curing system

Номер патента: CN205704645U. Автор: 赵萌,孔令强,辛亮,刘雅丹,何福军,马晓晖,贺尚修,伍锦鹏,朱义城,石广来. Владелец: BCEG Civil Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

A kind of mining industry high-efficiency breaker

Номер патента: CN207013022U. Автор: 黄少华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-16.

A kind of computer electrostatic high efficiency dust arrester

Номер патента: CN207153366U. Автор: 曹阳,徐辉,白硕,王茗川. Владелец: Harbin University of Science and Technology. Дата публикации: 2018-03-30.

A kind of food processing high efficiency drying device

Номер патента: CN209326283U. Автор: 王越. Владелец: Jiangxi Jiale Food Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-30.

A kind of oral cavity high efficiency polisher

Номер патента: CN204484379U. Автор: 吴江,张国梁. Владелец: Jiamusi University. Дата публикации: 2015-07-22.

A kind of daily essence high-efficiency stirrer

Номер патента: CN207056361U. Автор: 冷红兵. Владелец: Shenzhen Casdream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-02.

A kind of factory's high-efficiency automatic device for discharging

Номер патента: CN207774306U. Автор: 岳威. Владелец: Liaoning Jianzhu Vocational College. Дата публикации: 2018-08-28.

A kind of gaseous contaminant high-efficient purification equipment with ventilation unit

Номер патента: CN207073825U. Автор: 刘俊龙,刘肖俊. Владелец: 刘肖俊. Дата публикации: 2018-03-06.

A kind of gold mine high-efficient jaw breaker

Номер патента: CN209005815U. Автор: 田超,赵卫忠,张友刚,吴亚峰,牛战恩. Владелец: China Gold Group Stone Lake Mining Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-21.

A kind of mechanical processing high efficiency radial drilling machine structure

Номер патента: CN207547668U. Автор: 卢明义. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-29.

A kind of Cosmetic Manufacture high-efficiency pulverizer

Номер патента: CN205988781U. Автор: 邓文海. Владелец: Shenzhen Xinxin Yangguang Industrial Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-01.

A kind of temperature controller high efficiency high-performance welding equipment

Номер патента: CN206200307U. Автор: 王晓军. Владелец: Guangdong Polytechnic Normal University. Дата публикации: 2017-05-31.

A kind of injection machine high efficient injection injection device

Номер патента: CN204249274U. Автор: 郑军,谢于锰,刘子云,程学强,梁焜明,周桂坚,宋献谦. Владелец: Lk Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-08.

A kind of chemistry uses high-efficiency cleaning device

Номер патента: CN206925119U. Автор: 闫冬. Владелец: Shenyang Dashan Pharmaceutical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-26.

A kind of English teaching high efficiency writes from memory plate

Номер патента: CN206236321U. Автор: 闵洁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-09.

A kind of industrial wastewater high-efficient purification treatment device

Номер патента: CN206828299U. Автор: 叶亮,詹群. Владелец: Ganzhou City Hengyuan Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

A kind of clothing processing High-efficiency dryer

Номер патента: CN207062613U. Автор: 蔡公和. Владелец: Nanjing Sdeer Fashion Co ltd. Дата публикации: 2018-03-02.

A kind of breathing anesthesia high efficiency anesthetic liquid medicine evaporator

Номер патента: CN207913001U. Автор: 王健. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-09-28.

A kind of full automatic high efficiency dried bean noodles production line

Номер патента: CN203943030U. Автор: 彭克陆. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-19.

A kind of full automatic high efficiency Horizontal microlon ELISA plate cleaning

Номер патента: CN208527486U. Автор: 黄金科. Владелец: Tianjin Keyi Linda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-22.

A kind of full automatic high efficiency cutting machine

Номер патента: CN204431353U. Автор: 唐志勇,尤金明,黄传新,朱永轰,于君国. Владелец: SHANGHAI HUAFON PUREN POLYURETHANE Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

A kind of intelligent and high-efficiency pipe cutting machine

Номер патента: CN206936483U. Автор: 邵振. Владелец: Tianjin Sheng Qi Qi Steel Tube Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

A kind of multi-station high efficient Sealed Unloading device

Номер патента: CN208747621U. Автор: 杨辉,刘晶,王东升,张新军,郝佳,刘保军,郭生强,苏立红,陈文畅,李金栋,刘艳颖,曹纪红. Владелец: Hebei North China Petroleum Deweer Petrochemical Equipment Engineering Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

A kind of gardens insecticide high efficient sprinkling device

Номер патента: CN208113868U. Автор: 董建伟. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-20.

A kind of injection mould high-efficiency exhaust structure

Номер патента: CN204149462U. Автор: 张�杰,曾永福,廖良茂. Владелец: Dongguan Longshine Plastic Hardware Products Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-11.

A kind of low-carbon high-efficiency pond for aquaculture

Номер патента: CN208273904U. Автор: 文连东. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-25.

A kind of sea cowry high-efficiency washing device

Номер патента: CN204672587U. Автор: 黄艳玲. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-30.

A kind of biomass material high efficiency screening device

Номер патента: CN203936020U. Автор: 苏德仁,李振新,邓立新,张大林,刘正礼,夏迭胜,梁凌智. Владелец: GUANGDONG ZHENGPENG BIOMASS ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-12.

A kind of architectural engineering high efficiency concrete central mix plant

Номер патента: CN206926085U. Автор: 宋玉宝. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-26.

A kind of vortex type high-efficient bag-type dust filter

Номер патента: CN207951007U. Автор: 张�浩,杨晓文. Владелец: Fei Control Environmental Engineering (shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-12.

A kind of building waste high efficiency screening device

Номер патента: CN209061604U. Автор: 刘刚,张浩杰,许康,王松,赵彦. Владелец: Yunnan Construction Investment Qujing Building Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-05.

A kind of plastic grain High-efficiency dryer

Номер патента: CN204730583U. Автор: 欧美玲. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-28.

A kind of from electrostatic high-efficiency air filtering snow Neil complex yarn

Номер патента: CN204058765U. Автор: 张迎晨,吴红艳. Владелец: Zhongyuan University of Technology. Дата публикации: 2014-12-31.

A kind of two-stage high-efficient atomizing oil gun

Номер патента: CN204611754U. Автор: 王恒,李茂�,常敏,游必超. Владелец: WUHAN QISI TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

A kind of agricultural seed high efficiency screening impurity device

Номер патента: CN209061603U. Автор: 赵秀各. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-07-05.

A kind of intelligent and high-efficiency snore relieving pad

Номер патента: CN206381272U. Автор: 周建平,赖胜荣,高兰洲,江阔善. Владелец: Xiamen Tuwan Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

A kind of printing-type LED flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204289505U. Автор: 张磊,邵鹏睿,龚文. Владелец: SHENZHEN JINGTAI CO Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

A kind of animal husbandry high-efficiency feed mixing arrangement

Номер патента: CN207056453U. Автор: 王彥峰. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-02.

A kind of vegetable cultivation high efficiency perforating device

Номер патента: CN208540410U. Автор: 刘玉华,彭商志,卜碧,卜一碧. Владелец: Sichuan Sui Geng Le Agriculture Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-26.

A kind of intelligent and high-efficiency snore relieving product

Номер патента: CN206381273U. Автор: 周建平,赖胜荣,高兰洲,江阔善. Владелец: Xiamen Tuwan Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

A kind of construction place high-efficiency sand sieve

Номер патента: CN206911718U. Автор: 李杨,杨宇,孙立光,魏云雷,刘俊洋,申继鹏,杜晓红. Владелец: Railway Group Co Ltd Traffic Engineering Branch. Дата публикации: 2018-01-23.

A kind of glass furnace high-efficiency desulfurization denitration mechanism

Номер патента: CN109876654A. Автор: 娄显良. Владелец: Anhui Rongtai Glass Products Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-14.

A kind of repair the high efficiency smart automatization that bridge repairs the roads special and clean milling equipment

Номер патента: CN205711668U. Автор: 马明应. Владелец: Quanzhou Chao Hong Trading Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

A kind of thousand laminar high efficiency self-retaining heating tubes

Номер патента: CN207802431U. Автор: 胡春国. Владелец: ANHUI NINGGUO CITY TIANCHENG TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

A kind of film production high-efficiency heating drying equipment

Номер патента: CN208671583U. Автор: 朱美芳. Владелец: Nantong Linyu Electronics Co ltd. Дата публикации: 2019-03-29.

A kind of disposable employed high-efficiency sustained-release composite basal fertilizer

Номер патента: CN104030786B. Автор: 孙仁贵. Владелец: Maanshan Xinzhou Grape Specialized Cooperative. Дата публикации: 2016-03-02.

A kind of building field High-efficient Stirrer

Номер патента: CN209682598U. Автор: 李丽,薛鹏,王亚琴. Владелец: Shandong Rongtai Construction Engineering Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

A kind of environment-friendly high-efficiency energy-saving drying system

Номер патента: CN204535329U. Автор: 姜晓峰,谢钢亮. Владелец: Yantai Evergreen Filtering Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

A kind of flame proof high-efficient heat-dissipating threephase asynchronous

Номер патента: CN207339609U. Автор: 郑道军. Владелец: Zhejiang Wan Shida Electric Machine Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

A kind of colliery novel high-efficiency environment friendly screening machine

Номер патента: CN204933983U. Автор: 高阳,肖新,赵桃园. Владелец: Anhui Hengyuan Coal Electricity Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

A kind of architectural engineering high-efficiency stirring concrete apparatus

Номер патента: CN209649115U. Автор: 徐耀廷. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-11-19.

A kind of medical supplies high-efficiency washing device

Номер патента: CN207126868U. Автор: 潘艳华,余彦秋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-23.

A kind of environment-friendly high-efficiency damping mini-tiller

Номер патента: CN209234169U. Автор: 祁志. Владелец: Qingyuan Heji Low Carbon Agricultural Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

A kind of Almightiness type high-efficiency and precision tooth mill

Номер патента: CN204262524U. Автор: 李芳�. Владелец: KUNSHAN MINAMAX PRECISION INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

A kind of surface spikes high efficiency rotary removal device

Номер патента: CN206795468U. Автор: 许文华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

A kind of full automatic high efficiency soil sampler

Номер патента: CN208076189U. Автор: 陈蓓,黄增,卢秋,何东明,秦旭芝,黄红铭,覃华芳. Владелец: GUANGXI ZHUANG AUTONOMOUS REGION ENVIRONMENT MONITORING CENTRAL STATION. Дата публикации: 2018-11-09.

A kind of plastics-production high-efficiency injection molding machine

Номер патента: CN206967858U. Автор: 赵虹. Владелец: Quzhou Xinhui Plastic Accessories Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

A kind of environment-friendly high-efficiency centrifugal water processing sludge drying mechanism

Номер патента: CN208454770U. Автор: 孙爱国. Владелец: Shanghai Vatican Xu Environmental Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-01.

A kind of new type high-efficient whirl device

Номер патента: CN205761842U. Автор: 苏效忠. Владелец: QINGDAO ZHONGYA ENVIRONMENTAL ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

A kind of small size high-efficiency projection ray machine radiator

Номер патента: CN207571451U. Автор: 陈雪枫. Владелец: Shenzhen Xinhai Asiawide Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

A kind of full automatic high efficiency embossing machine

Номер патента: CN208615396U. Автор: 林壮,于洪福. Владелец: Dalian Haida Printing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

A kind of electric tool high-efficient motor stator

Номер патента: CN206313572U. Автор: 刘兴炜. Владелец: Pinghu Geor Chi Electronics Co ltd. Дата публикации: 2017-07-07.

A kind of tea seed high efficiency drying device

Номер патента: CN206457469U. Автор: 桂南才. Владелец: Anhui Qianshan Meilin Ecological Agriculture Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-01.

A kind of water conservancy high efficiency clears up filter

Номер патента: CN207119189U. Автор: 杨晓军,王克栋,项慧,项鲁彭. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-20.

A kind of device that high-efficiency and continuous is dry

Номер патента: CN208823956U. Автор: 黄思源,吴临阳,张维豪. Владелец: Shanghai Cheng Jie Pharmaceutical Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

A kind of steel pipe high-efficiency washing device

Номер патента: CN208600373U. Автор: 郭三强. Владелец: TIANJIN BOYU STEEL PIPE Co. Дата публикации: 2019-03-15.

A kind of convenience and high-efficiency environmental protection vibrating cleaning sieve

Номер патента: CN208865940U. Автор: 韩小涛,曹静,许超,范国防. Владелец: Anhui Juli Machine Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-17.

A kind of adobe batch high efficiency machine for forming

Номер патента: CN206536624U. Автор: 崔恒全. Владелец: NANTONG HENGDA MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

A kind of water-cooled high efficiency energy saving pump pump housing support

Номер патента: CN204126961U. Автор: 童合营. Владелец: HX MACHINE (SHANGHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

A kind of agricultural pesticide high-efficient disposition device

Номер патента: CN209530610U. Автор: 李世杰,李亚芳,杨连新,周艳珍,周书彦,任永禧. Владелец: Xinxiang Huachuang High-Tech Service Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

High heat dissipation chip-on-chip/flip-chip LED

Номер патента: TW201119102A. Автор: lian-bi Zhang,Jia-Yi Yan,Zheng-Chen Lin. Владелец: Univ Chang Gung. Дата публикации: 2011-06-01.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120049351A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, FLIP CHIP PACKAGE HAVING THE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120295402A1. Автор: LEE Se-Young,Jin You-Seung,Park Geon-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TWI269457B. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TW200707773A. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-16.

Flip chip packaging method

Номер патента: TW200705531A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-01.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI236743B. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TWI269459B. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TWI220566B. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-08-21.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TW200534444A. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-16.

Substrate structure improvement of flip chip package

Номер патента: TW549602U. Автор: Ji-Ren Deng,Wan-Fang Shr,Jeng-Wei Ke,Jr-Ping He. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TWI285395B. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-08-11.

Flip chip﹑manufacturing method for flip chip and manufacturing method for flip chip package structure

Номер патента: TW200717831A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-01.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Flip chip packaging semiconductor having substrate for multiple transmissions

Номер патента: TW452197U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TW200511540A. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-16.

Improved heat sink seat structure of flip chip package

Номер патента: TW478720U. Автор: Ming-Cheng Lin. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2002-03-01.

Flip chip package structure of light emitting diode

Номер патента: TW423712U. Автор: Yin-Fu Ye. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-21.

Flip chip package semiconductor device having double stud bumps and method of forming same

Номер патента: AU2002239897A1. Автор: Ilya L. Grigorov. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TW200638467A. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-11-01.

Structure for enhancing adhesion between heat sink and chip in flip chip packaging

Номер патента: TW449116U. Автор: Yi-Shiou Chen. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2001-08-01.

FLIP-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME USING ABLATION

Номер патента: US20120018901A1. Автор: Variot Patrick,Kutlu Zafer,Low Qwai. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2012-01-26.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20120032322A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20120049357A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

THIN FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Hsieh Chin-Tang,Kuo Hou-Chang,Tzou Dueng-Shiu,Tu Chia-Jung,Sheu Gwo-Shyan. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

THIN FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120080783A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

COMPLIANT HEAT SPREADER FOR FLIP CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120098118A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-04-26.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Direct Contact Flip Chip Package with Power Transistors

Номер патента: US20120104586A1. Автор: Cho Eung San. Владелец: International Rectifier Corporation.. Дата публикации: 2012-05-03.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120106094A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20120119354A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-05-17.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153447A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168937A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Lid Design for Reliability Enhancement in Flip Chip Package

Номер патента: US20120182694A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,Lin Tsung-Shu,CHANG Kuo-Chin,Wang Shou-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-07-19.

LOW NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120187579A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLIP CHIP PACKAGE USING THE SAME WITH IMPROVED BUMP JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20120205802A1. Автор: KIM Seong Cheol,PARK Myung Geun. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-16.

Routing Method for Flip Chip Package and Apparatus Using the Same

Номер патента: US20120216167A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2012-08-23.

FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120223427A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-06.

CO-AXIAL RESTRAINT FOR CONNECTORS WITHIN FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20120223434A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-06.

LED Flip-Chip Package Structure with Dummy Bumps

Номер патента: US20120225509A1. Автор: . Владелец: TSMC Solid State Lighting Ltd.. Дата публикации: 2012-09-06.

REINFORCEMENT STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120235303A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Shih Chao-Wen,Yang Ching-Jung,Pan Hsin-Yu,LIU Yu-Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-09-20.

Thermal Enhanced High Density Flip Chip Package

Номер патента: US20120319255A1. Автор: . Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

DOUBLE-SIDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130020702A1. Автор: Zhai Jun,von Kaenel Vincent R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130043566A1. Автор: Nagai Noriyuki,NAKANO Sumiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-02-21.

FLIP CHIP PACKAGE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130065362A1. Автор: HORNG HORNG CHIH. Владелец: ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130069228A1. Автор: Huang Chi-Chia,Lee Yi-Chang,HUANG Hsiang-Ming,Liu An-Hong,Liu Hung-Hsin,Yang Jar-Dar. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Apparatus and Methods for Molded Underfills in Flip Chip Packaging

Номер патента: US20130115735A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Chun-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-09.

LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGED LIGHT EMITTING DIODE DEVICE

Номер патента: US20130134464A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20130134602A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20130140664A1. Автор: LO JUI-HSIANG,LEE TSUNG-SHIH. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

OFFSET OF CONTACT OPENING FOR COPPER PILLARS IN FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20130147052A1. Автор: Goh Kim-Yong,Zhang Xueren. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

Solar Cell Flip Chip Package Structure and Method for Manufacturing the same

Номер патента: US20130153016A1. Автор: Ru Shao-Pin. Владелец: TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Enhanced Flip Chip Package

Номер патента: US20130175686A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: Intel Mobile Communications GmbH. Дата публикации: 2013-07-11.

Low Cost and High Performance Flip Chip Package

Номер патента: US20130187284A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-25.

FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130234310A1. Автор: Cho Kyong-Soon,YOUN Han-shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor Device and Method of Reflow Soldering for Conductive Column Structure in Flip Chip Package

Номер патента: US20130320523A1. Автор: Lee Chien Chen,Hung Li Chiun. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-05.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-05.

ELASTIC MODULUS MAPPING OF A CHIP CARRIER IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140033148A1. Автор: Stone David B.,Questad David L.,Lamorey Mark C.H.,Powell Douglas O.,Orlowski Marek A.,WALLING PAUL R.,Cohen Erwin B.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-30.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20140077352A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

OVERCOMING CHIP WARPING TO ENHANCE WETTING OF SOLDER BUMPS AND FLIP CHIP ATTACHES IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140084453A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.,Normand Nathalie. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

DIE CAP FOR USE WITH FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140091461A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-03.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20140117535A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-01.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

Flip chip package

Номер патента: KR970046945U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-07-31.

Flip chip packaging structure with multiple EMI shielding layers

Номер патента: CN213026119U. Автор: 喻志刚,林建涛,单庆涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Led flip chip package structure and manufacture method thereof

Номер патента: TWI331413B. Автор: Chien Kai Chung,Chaohsing Chen,Tsunkai Ko,Chengta Kuo. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2010-10-01.

Flip-chip packaging substrate

Номер патента: TW592387U. Автор: Jr-Shing Shiu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Semiconductor light emitting element, flip-chip package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: TW201532308A. Автор: Yu-Ling Cheng,Chia-Hung Hou. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-16.

Method for filling underfill in flip chip package

Номер патента: TW442931B. Автор: Rung-Tang Huang. Владелец: Jian Huei Jiuan. Дата публикации: 2001-06-23.

Flip chip package with directed lid attach (DLA)

Номер патента: TW524388U. Автор: Meng-Jen Wang,Chun-Yang Lee,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-03-11.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TW200715580A. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-04-16.

Flip-chip packaging structure

Номер патента: TWI272704B. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-01.

Thermally enhanced flip chip package

Номер патента: TW200623368A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yao-Jung Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2006-07-01.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: AU2002252088A1. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Flip chip package structure

Номер патента: TWI292958B. Автор: Jiun Heng Wang,Geng Shin Shen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2008-01-21.

Electrostatic discharge protection network used in flip chip package

Номер патента: TW544898B. Автор: Jau-Neng Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-08-01.

LIGHT-EMITTING MATERIAL COMPRISING ORTHOMETALATED IRIDIUM COMPLEX, LIGHT-EMITTING DEVICE, HIGH EFFICIENCY RED LIGHT-EMITTING DEVICE, AND NOVEL IRIDIUM COMPLEX

Номер патента: US20120004410A1. Автор: Igarashi Tatsuya,KIMURA Keizo,Nii Kazumi. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for diagnostics of kind of aero-elastic vibrations of working blades of axial turbo-machine

Номер патента: RU2402751C1. Автор: Анатолий Алексеевич Хориков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный институт авиационного моторостроения имени П.И. Баранова". Дата публикации: 2010-10-27.

PROCESS FOR HIGH EFFICIENCY, LOW POLLUTION FUEL CONVERSION

Номер патента: US20120000403A1. Автор: Taplin,JR. Harry R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of monitoring protective efficiency of high-efficiency particulate air filter of biological safety cabinet

Номер патента: RU2443996C1. Автор: Владимир Андрианович Алёшкин,Станислав Степанович Афанасьев,Андрей Владимирович Алешкин,Елена Александровна Воропаева,Халил Мингалиевич Галимзянов,Олег Васильевич Рубальский,Максим Станиславович Афанасьев,Денис Станиславович Афанасьев,Валерий Васильевич Григорьев,Галина Валерьевна Григорьева. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Астраханская государственная медицинская академия Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию (ГОУ ВПО АГМА Росздрава). Дата публикации: 2012-02-27.

DIVIDING WALL DISTILLATION COLUMNS FOR PRODUCTION OF HIGH-PURITY 2-ETHYLHEXANOL AND FRACTIONATION METHOD USING SAME

Номер патента: US20120004473A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A Kind of Delivery Molecule and Nanoparticle, its Preparation Method, and the Use

Номер патента: AU2020101588A4. Автор: BO LIU,Junwei Li,Qingxia MA. Владелец: Qingdao Agricultural University. Дата публикации: 2020-09-10.

Screening method for high-quality, high-yield and high-efficiency varieties suitable for direct seeding of double-cropping rice

Номер патента: NL2026983B1. Автор: CHEN Song,Wang Danying,Xu Chunmei,Chu Guang,Zhang Xiufu. Владелец: China Nat Rice Res Inst. Дата публикации: 2021-05-28.

A kind of space concept where food and drink service is provided.

Номер патента: WO2021071458A2. Автор: Aziz KESGİN. Владелец: Kesgin Aziz. Дата публикации: 2021-04-15.

High-efficiency anode coating for producing hypochlorite

Номер патента: RU2379380C2. Автор: Кеннет Л. ХАРДИ,Ричард К. КАРЛСОН,Майкл С. МОУТС. Владелец: Индустрие Де Нора С.П.А.. Дата публикации: 2010-01-20.

Medium-alloyed electrode for welding of high-strength steel

Номер патента: RU2349434C2. Автор: Виктор Андреевич Малышевский,Александр Павлович Барышников,Руслан Валерьевич Бишоков,Виктор Викторович Гежа,Сергей Владимирович Юркинский. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2009-03-20.

Discharge system of high-efficiency gas laser

Номер патента: RU2548240C1. Автор: Олег Борисович Христофоров. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований" (ФГУП "ГНЦ РФ ТРИНИТИ"). Дата публикации: 2015-04-20.

Method for treatment of electrodes in insulating gaps of high-voltage electric vacuum instruments

Номер патента: RU2384911C1. Автор: Григорий Евгеньевич Озур,Владимир Петрович Ротштейн,Дмитрий Ильич Проскуровский,Александр Владимирович Батраков,Григорий Евгеньевич Озур (RU),Дмитрий Ильич Проскуровский (RU),Владимир Петрович Ротштейн (RU),Александр Владимирович Батраков (RU). Владелец: Институт сильноточной электроники СО РАН. Дата публикации: 2010-03-20.

Method determining geological reserves of high-molecular basic materials, laws of change of properties of highmolecular basic materials and of properties of enclosing rocks in productive deposits of oil, gas and bitumen fields

Номер патента: RU2205433C1. Автор: Н.А. Гафаров,В.И. Резуненко,Н.А. Скибицка,Н.А. Скибицкая,А.Н. Дмитриевский,С.М. Карнаухов. Владелец: Скибицкая Наталья Александровна. Дата публикации: 2003-05-27.

A kind of CHIP LED products

Номер патента: CN206834201U. Автор: 刘世良,赵平林,侯国忠,张世诚,廖加成. Владелец: Shenzhen Zhouming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.