Method for manufacturing flip chip package
Номер патента: KR100709129B1
Опубликовано: 18-04-2007
Автор(ы): 김동빈, 김윤식, 배성언, 선용균
Принадлежит: 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-04-2007
Автор(ы): 김동빈, 김윤식, 배성언, 선용균
Принадлежит: 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for attaching chips in a flip-chip arrangement
Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.