Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

LOW COST RELIABLE FAN-OUT FAN-IN CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20200203242A1
Опубликовано: 25-06-2020
Автор(ы): Koduri Sreenivasan K.
Принадлежит: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Low cost reliable fan-out fan-in chip scale package

Номер патента: US20220392817A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: WO2019199436A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Stacked chip scale semiconductor device

Номер патента: US20240243101A1. Автор: Yoong Tatt Chin,Wei Chiat Teng,Chee Seng Wong. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Chip-scale semiconductor die packaging method

Номер патента: US20130130441A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor device and method of using a standardized carrier to form embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09721862B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Module having stacked chip scale semiconductor packages

Номер патента: KR20060133496A. Автор: 마르코스 카네조스. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2006-12-26.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer chip scale packages with visible solder fillets

Номер патента: US11855024B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson,Salvatore Frank PAVONE,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Low cost ball grid array package

Номер патента: US6282100B1. Автор: Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-08-28.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Stacked wafer scale package

Номер патента: WO2006023835A2. Автор: Darvin R. Edwards. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-03-02.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Fan-out chip scale package

Номер патента: US20110156237A1. Автор: Marc De Samber,Tonny Kamphuis,Leo van Gemert,Jan Gulpen,Pieter Hochstenbach,Eric van Grunsven. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-06-30.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200203263A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: TW200525670A. Автор: Ng Han-Shen Ch,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: EP1704594A1. Автор: Han Shen Ch'ng,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-09-27.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Low-cost mask punch flow

Номер патента: US20230354611A1. Автор: Peng Li,Xin Fu,Prasanna Srinivasan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A4. Автор: Andrew J Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2014-01-22.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Low-cost semiconductor package using conductive metal structure

Номер патента: US20190311975A1. Автор: In Suk Choi,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A2. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2010-11-11.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same

Номер патента: US6873032B1. Автор: Paul R. Hoffman,David R. McCann,Richard L. Groover. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20200227387A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20220230995A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3772094A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-03.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09893115B2. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09691811B1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Bumps for chip scale packaging including under bump metal structures with different diameters

Номер патента: US09553065B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Chip scale package structures

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Chip scale package (csp) process

Номер патента: US20230378008A1. Автор: Yueyun Wang. Владелец: Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device having a sub-chip-scale package structure and method for forming same

Номер патента: US6064114A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Leaded wafer chip scale packages

Номер патента: US11848244B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Chip scale LED packaging method

Номер патента: US09653660B1. Автор: Shu-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

Low-cost low-profile solder bump process for enabling ultra-thin wafer-level packaging (WLP) packages

Номер патента: US09425064B2. Автор: Tiao Zhou,Viren Khandekar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Low cost die release wafer

Номер патента: WO2010036324A2. Автор: Roger Stanley Kerr,Seung-Ho Baek,Timothy John Tredwell. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2010-04-01.

Copper post structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11854784B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Isolation structures for cmos image sensor chip scale packages

Номер патента: US20090263927A1. Автор: Tzu-Han Lin,Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang,Tzy-Ying Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Chip-Scale Semiconductor Package Using Rigid-Flex Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR19980068344A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Wafer process for molded chip scale package (mcsp) with thick backside metallization

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-17.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Molded image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US9960197B1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A2. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Chip-scale package

Номер патента: US20230230892A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-20.

Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package

Номер патента: US6337228B1. Автор: Frank J. Juskey,John R. McMillan,Ronald P. Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-01-08.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A3. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-08.

Leadframe-based chip scale semiconductor packages

Номер патента: US7944031B2. Автор: Manolito Galera,Leocadio Morona Alabin. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: EP4287253A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-06.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: US20230395478A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGING METHOD OF WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150262843A1. Автор: HSIEH Chih-Cheng,LENG Chung-Ming,HSU HSIU-WEN,YEH Chun-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer-level chip scale package with side protection

Номер патента: US09892989B1. Автор: Wen-Hsuan Lin,Chung Hsiung HO. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09704824B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuit package system employing wafer level chip scale packaging

Номер патента: US9048197B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Low cost microelectronic circuit package

Номер патента: EP1444732A2. Автор: Thomas Dory,Henning Braunisch,Steven Towle,John Tang,John Cuendet. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Low cost die-to-wafer alignment/bond for 3d ic stacking

Номер патента: WO2010036579A2. Автор: Shiqun Gu,Thomas R. Toms. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-04-01.

Low cost die-to-wafer alignment/bond for 3d ic stacking

Номер патента: EP2342748A2. Автор: Shiqun Gu,Thomas R. Toms. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-07-13.

EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly

Номер патента: US09769966B2. Автор: Yoshifumi Nishi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Image sensor chip-scale-package

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: WO2007070304A1. Автор: Joan Rey V. Buot,Christian Orias. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-06-21.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: US20070132070A1. Автор: Christian Orias,Joan V. Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TW200742032A. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TWI369776B. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor device and method of making embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09768038B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and method of forming encapsulated wafer level chip scale package (EWLCSP)

Номер патента: US09704769B2. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Selective patterning for low cost through vias

Номер патента: EP2556730A1. Автор: Shiqun Gu,Yiming Li,Mario Francisco Velez. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-02-13.

Selective patterning for low cost through vias

Номер патента: WO2011127041A1. Автор: Shiqun Gu,Yiming Li,Mario Francisco Velez. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-10-13.

Iii-v chip-scale smt package

Номер патента: US20190259676A1. Автор: Timothy M. Dresser. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Low-cost semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09691893B2. Автор: Francois Hebert,Ju Ho Kim,Seong Min Cho,Yu Shin RYU,Yon Sup PANG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

High performance, low cost microelectronic circuit package with interposer

Номер патента: WO2002089207A3. Автор: Steven Towle,John Tang,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-22.

High performance, low cost microelectronic circuit package with interposer

Номер патента: MY128474A. Автор: Tang John,Towle Steven,Gilroy J Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Integrated method for low-cost wide band gap semiconductor device manufacturing

Номер патента: WO2022115683A3. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Tirunelveli Subramaniam Ravi. Владелец: Crystal Technologies LLC. Дата публикации: 2022-07-14.

Low-cost and low-voltage anti-fuse array

Номер патента: US20220181337A1. Автор: Yu Ting Huang,Wen-Chien Huang,Chi Pei Wu. Владелец: Yield Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Low-cost lithography

Номер патента: US20030061958A1. Автор: Guobiao Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package

Номер патента: US11887924B2. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Chip scale package

Номер патента: US20220246514A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Low- cost solution approach to deposit selenium and sulfur for cu(in,ga)(se,s)2 formation

Номер патента: US20130157406A1. Автор: WEI Liu. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2013-06-20.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package

Номер патента: US20230088252A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Wafer level chip scale package and method for manufacturing a chip scale package

Номер патента: KR100764055B1. Автор: 이왕주,양세영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-10-08.

Wafer level chip scale package, method of manufacturing the same, and semiconductor chip module including the wafer level chip scale package

Номер патента: US7830017B2. Автор: Nam-Seog Kim,Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Ho-Jin Lee,In-Young Lee,Myeong-Soo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-09.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201208021A. Автор: Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09548281B2. Автор: Ming-Chih Yew,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Wafer-level chip-scale package structure utilizing conductive polymer

Номер патента: US09496234B1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

A method of calibrating marking position of chip scale marker

Номер патента: SG148893A1. Автор: You Hie Han,Chang Su Jun. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Chip-scale optoelectronic transceiver

Номер патента: US20210311271A1. Автор: Christopher L. Chua. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor chip scale package incorporating through-vias electrically connected to a substrate and other vias that are isolated from the substrate, and method of forming the package

Номер патента: US7719118B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Mark D. Jaffe,James W. Adkisson,Edmund J. Sprogis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Reliable wafer-level chip-scale package solder bump structure in a packaged semiconductor device

Номер патента: US20080054461A1. Автор: James Naylor,Chung-Lin Wu,Dennis Lang,Sonbol Vaziri,Eric Woolsey,Mike Gruenhagen,Neill Thornton. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Method for fabricating wafer level chip scale package with discrete package encapsulation

Номер патента: US6372619B1. Автор: Chender Huang,Pei-Hwa Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-04-16.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US20040198022A1. Автор: Romeo Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-10-07.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US6732913B2. Автор: Romeo Emmanuel P. Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-05-11.

Controlling bond fronts in wafer-scale packaging

Номер патента: EP1940732A1. Автор: Chien-Hua Chen,Kirby Sand,Bradley Charles John. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-07-09.

Controlling bond fronts in wafer-scale packaging

Номер патента: WO2007046922A1. Автор: Chien-Hua Chen,Kirby Sand,Bradley Charles John. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-04-26.

Wafer scale packaging

Номер патента: US09805966B2. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and apparatus for calibrating marking position in chip scale marker

Номер патента: MY135275A. Автор: You-hie Han,Choong-Shin Lee,Yang-Ghi Min,Byoung-Min Ahn,Hyeyg-Jeon Chang. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-31.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Low cost high density rectifier matrix memory

Номер патента: US20060013029A1. Автор: Daniel Shepard. Владелец: Contour Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-01-19.

Solar cells with low-cost substrates

Номер патента: CA1115399A. Автор: Peshotan S. Kotval,Harold B. Strock. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1981-12-29.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Chip-scale monolithic load switch for portable applications

Номер патента: US20060163709A1. Автор: Samuel Anderson,David Okada. Владелец: Great Wall Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Chip-scale packaged pressure sensor

Номер патента: WO2000029822A9. Автор: Janusz Bryzek,David W Burns,Steven S Nasiri,Sean S Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS. Дата публикации: 2000-11-02.

Low cost high density rectifier matrix memory

Номер патента: US20030235088A1. Автор: Daniel Shepard. Владелец: Shepard Daniel Robert. Дата публикации: 2003-12-25.

High-yield low-cost large-area flexible oled lighting module

Номер патента: US20190376650A1. Автор: Chuanjun Xia,Huiqing Pang. Владелец: Beijing Summer Sprout Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

High-yield low-cost large-area flexible oled lighting module

Номер патента: US20220252225A1. Автор: Chuanjun Xia,Huiqing Pang. Владелец: Beijing Summer Sprout Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

High-density low-cost read-only memory circuit

Номер патента: US20020184433A1. Автор: Joseph Ku. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-12-05.

Low-cost contact-passivation all-back electrode solar cell and preparation method therefor

Номер патента: EP4447133A1. Автор: Yang Yang,Haibo Li,Zhuojian YANG,Rulong Chen,Yanbin ZHU,Longzhong TAO. Владелец: Jiangsu Runergy Century Photovoltaic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Low-cost thin-film concentrator solar cells

Номер патента: US09905718B2. Автор: Xuegeng Li,Dong Wang,Pingrong Yu. Владелец: Pu Ni Tai Yang Neng (Hangzhou) Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Low-cost efficient solar panels

Номер патента: US09780722B1. Автор: Thomas Robert Wik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing low cost, high efficiency LED

Номер патента: US09601656B1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Silego Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Low-cost solar cell metallization over TCO and methods of their fabrication

Номер патента: US09577140B2. Автор: Ashok Sinha,Roman Milter,Robert Broesler. Владелец: SUNPREME Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20240055563A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US11862455B2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230411436A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490B1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2006-03-29.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Light emitting diode chip-scale package and method for manufacturing same

Номер патента: US20220199882A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee,Jae Suk PARK. Владелец: Lightizer Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Round chip scale package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Jae-sik Min,Jae-Yeop Lee,Byoung-Gu CliO,Byoung-Chui CHG,Byoung-Kwon CliO. Владелец: LIGHTIZER KOREA CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Fabrication of polycrystalline solar cells on low-cost substrates

Номер патента: US3961997A. Автор: Ting L. Chu. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 1976-06-08.

Low cost substrates for polycrystalline solar cells

Номер патента: CA1068805A. Автор: Ting L. Chu. Владелец: National Aeronautics And Space Administration. Дата публикации: 1979-12-25.

Low-Cost Deep Trench Decoupling Capacitor Device and Process of Manufacture

Номер патента: US20060124982A1. Автор: Brent Anderson,Paul Parries,Herbert Ho,Subramanian Iyer,Johnathan Faltermeier,Ramachandra Divakaruni,Randy Mann,Deok-kee Kim,John Barth,Wayne Ellis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Vapor deposition method of forming low cost semiconductor solar cells including reconstitution of the reacted gases

Номер патента: US3969163A. Автор: Gene Felix Wakefield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1976-07-13.

Low-cost passivated contact full-back electrode solar cell and preparation method thereof

Номер патента: US20230307573A1. Автор: Yang Yang,Haibo Li,Zhuojian YANG,Rulong Chen,Yanbin ZHU,Longzhong TAO. Владелец: Jiangsu Runergy Century Photovoltaic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Low-cost solar cell metallization over tco and methods of their fabrication

Номер патента: US20160111589A1. Автор: Ashok Sinha,Roman Milter,Robert Broesler. Владелец: Sunpreme Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: WO2003063347A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: M/A-Com, Inc.. Дата публикации: 2003-07-31.

Systems for low cost liquid cooling

Номер патента: WO2006072109A2. Автор: Michael Crocker,Daniel Carter. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2006-07-06.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Low-cost passivated contact full-back electrode solar cell and preparation method thereof

Номер патента: US11996494B2. Автор: Yang Yang,Haibo Li,Zhuojian YANG,Rulong Chen,Yanbin ZHU,Longzhong TAO. Владелец: Jiangsu Runergy Century Photovoltaic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Low cost disposable medical sensor fabricated on glass, paper or plastics

Номер патента: US20190170738A1. Автор: Stephen J. Pearton,Fan Ren. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatus for suspending a chip-scale device and atomic clock system

Номер патента: WO2006017345A2. Автор: Mark J. Mescher,Joseph W. Soucy,Marc S. Weinberg,Mathew Varghese,Thomas Marinis. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2006-02-16.

Wafer-scale production of chip-scale semiconductor packages using wafer mapping techniques

Номер патента: US6589801B1. Автор: Vincent DiCaprio,Ju-Hoon Yoon,Dae-Byung Kang,In-Bae Park,Markus K. Liebhard. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip scale sensing chip package

Номер патента: US09853074B2. Автор: Chi-Chang Liao,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu,Yen-Kang RAW. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of producing a wafer scale package

Номер патента: WO2008116335A2. Автор: Hartmut Rudmann,Markus Rossi,Stephan Heimgartner. Владелец: HEPTAGON OY. Дата публикации: 2008-10-02.

Chip-scale LED package structure

Номер патента: US11257795B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Wei-Hsun Hsu,Wei-Lun Tsai,Tien-Yu Lee,Chien-Tung Huang,Wei-Chien Hung. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Heterogeneous integration of curved mirror structure for passive alignment in chip-scale lidar

Номер патента: US20190018112A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Dual-laser chip-scale lidar for simultaneous range-doppler sensing

Номер патента: US20190018110A1. Автор: Keyvan Sayyah,Richard Kremer. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

High-density chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200501854A. Автор: Young-Hee Jung. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2005-01-01.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09515038B2. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10770492B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US09754983B1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180019275A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180342549A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10079254B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-18.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Yian-Liang Kuo,Hui-Chen Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3624173A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Tzu Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200614471A. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Method for making a chip scale package, and method for making an IC chip

Номер патента: TW510030B. Автор: Tetsuo Sato. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-11.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Packaging method of molded wafer level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20130210195A1. Автор: Ping Huang,Lei Shi,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Lei Duan,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-15.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package

Номер патента: US5950070A. Автор: Eli Razon,Walter Von Seggern. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

A patterned pad to create a virtual solder mask for wafer-level chip-scale packages

Номер патента: TW201614746A. Автор: Bora Baloglu,Christopher J Berry,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-16.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US11749616B2. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: WO2019071012A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Low-cost semiconductor device package and process

Номер патента: US4535350A. Автор: Gary B. Goodrich,Jadish G. Belani. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1985-08-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES USING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE TECHNOLOGY

Номер патента: US20170141057A1. Автор: Montoriol Gilles,Thuries Stephane Damien,Souria Charaf-Eddine. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages

Номер патента: US20020001922A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Farnworth Warren M.. Дата публикации: 2002-01-03.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via a seal ring

Номер патента: US20230245979A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A4. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Chip scale package (csp) semiconductor device having thin substrate

Номер патента: US20230307325A1. Автор: Jun Lu,Long-Ching Wang,Lin LV,Shuhua ZHOU. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Leadframe-based chip scale package

Номер патента: EP1253640B1. Автор: William James Palmteer,Philip Joseph Beucler. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2007-12-19.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US12051616B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device and method of making wafer level chip scale package

Номер патента: US09673093B2. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and method of forming IPD in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: US09343396B2. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground with vias through die

Номер патента: US20230245978A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Multi-layer flat plate antenna with low-cost material and high-conductivity additive processing

Номер патента: WO2002080302B1. Автор: Amir Ibrahim Zaghloul,Eric Christopher Kohls. Владелец: Eric Christopher Kohls. Дата публикации: 2003-02-13.

Multi-layer flat plate antenna with low-cost material and high-conductivity additive processing

Номер патента: WO2002080302A2. Автор: Amir Ibrahim Zaghloul,Eric Christopher Kohls. Владелец: Comsat Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

Low-cost rare earth magnet and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: US12057263B2. Автор: Zhongjie Peng,Kaihong Ding,Chuanshen Wang,Kunkun Yang. Владелец: Yantai Dongxing Magnetic Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Portable and low-cost battery protection device

Номер патента: AU2021102634A4. Автор: Ritu Jain,Mukesh Kumar GUPTA,Sandhya Sharma,Payal Bansal,Neelam Chaplot,Ashok Kajla,Pallavi Sapkale,Nagendra Kumar Swarnkar. Владелец: Swarnkar Nagendra Kumar Dr. Дата публикации: 2021-07-08.

Low cost high performance multiband cellular antenna with cloaked monolithic metal dipole

Номер патента: US20240266758A1. Автор: Niranjan Sundararajan,Wengang Chen,Andrew LITTEER,Charles BUONDELMONTE. Владелец: PPC Broadband Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

A low cost uwb windmill-shaped antenna using csrr for industrial and society applications

Номер патента: AU2021103794A4. Автор: Vipul Sharma,Atul Varshney,Narinder Sharma. Владелец: Sharma Narinder Dr. Дата публикации: 2021-08-26.

Low-cost double-main-phase Ce permanent magnet alloy and its preparation method

Номер патента: US09892832B2. Автор: Wei Li,Jingdai Wang,Yanfeng Li,Anhua Li,Haibo FENG,Minggang ZHU,Shulin HUANG,Yachao Sun. Владелец: Central Iron and Steel Research Institute. Дата публикации: 2018-02-13.

Low cost pin retention socket

Номер патента: US6142794A. Автор: Mark F. Amberg. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-11-07.

Low-cost high-coercivity lace-rich neodymium-iron-boron permanent magnet, and preparation method therefor and use thereof

Номер патента: US20240274333A1. Автор: LEI Liu,Yanmei Jin,Bingqiang Shi,Zhongxin AN,Chubo DENG. Владелец: Nantong Zhenghai Magnet Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Low cost electrical stamp

Номер патента: US20150029635A1. Автор: Tung-Tsai Liao,Li Sheng Lo,Bing Huang SHIH,Yu Cheng Liao. Владелец: Generalplus Technology Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

A low-cost rare earth magnet and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: EP4156210A1. Автор: Zhongjie Peng,Kaihong Ding,Chuanshen Wang,Kunkun Yang. Владелец: Yantai Dongxing Magnetic Materials Inc. Дата публикации: 2023-03-29.

A low-cost rare earth magnet and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: US20230102274A1. Автор: Zhongjie Peng,Kaihong Ding,Chuanshen Wang,Kunkun Yang. Владелец: Yantai Dongxing Magnetic Materials Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Method for manufacturing low cost electroluminescent (EL) illuminated membrane switches

Номер патента: US20060026821A1. Автор: William Stevenson,James Lau. Владелец: Novatech Electroluminescent Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites

Номер патента: US20040051666A1. Автор: Thomas Aisenbrey. Владелец: Integral Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-18.

Low cost multi-coil linear actuator

Номер патента: US20120080960A1. Автор: David Huang,Edward A. Neff,Toan Vu. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Low-cost higher order floquet structure integrated meander line polarizer and radome

Номер патента: US12088009B2. Автор: Michael Buckley,Varada Rajan KOMANDURI. Владелец: HUGHES NETWORK SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Low cost multi-coil linear actuator configured to accommodate a variable number of coils

Номер патента: US09780634B2. Автор: David Huang,Edward A. Neff,Toan Vu. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Tray with low cost used in a tray-type card connector

Номер патента: US09711881B2. Автор: Fu-Jin Peng,Zhan-Jun Xu,Li-Jun Li,Fu-Rong Feng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Low-cost ultra wideband LTE antenna

Номер патента: US09502757B2. Автор: Eleazar Zuniga. Владелец: Taoglas Group Holdings Ltd Ireland. Дата публикации: 2016-11-22.

Low cost, high performance RF connector

Номер патента: US9583853B2. Автор: Philip T. Stokoe,Thomas S. Cohen,Mark W. Gailus,Marc B. Cartier, Jr.,Prescott B. Atkinson,David Manter. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Low cost high performance multiband cellular antenna with cloaked monolithic metal dipole

Номер патента: US11855359B2. Автор: Niranjan Sundararajan,Wengang Chen,Andrew LITTEER,Charles BUONDELMONTE. Владелец: PPC Broadband Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Low-cost high-coercivity lace-rich neodymium-iron-boron permanent magnet, and preparation method therefor and use thereof

Номер патента: EP4336526A1. Автор: LEI Liu,Yanmei Jin,Bingqiang Shi,Zhongxin AN,Chubo DENG. Владелец: Nantong Zhenghai Magnet Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Low cost multi-beam, multi-band and multi-diversity antenna systems and methods for wireless communications

Номер патента: US7075485B2. Автор: Peter Chun Teck Song,Ross David Murch,Piu Bill Wong,Angus Mak Chi Keung,Douglas Ronald George. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute ASTRI. Дата публикации: 2006-07-11.

High-energy density and low-cost flow electrochemical devices with moving rechargeable anode and cathode belts

Номер патента: US11784341B2. Автор: Yi-Chun Lu,Zengyue Wang,Long Yin Simon Tam,Qingli Zou,Guangtao Cong. Владелец: Chinese University of Hong Kong CUHK. Дата публикации: 2023-10-10.

High-energy density and low-cost flow electrochemical devices

Номер патента: EP3387695A1. Автор: Yi-Chun Lu,Zengyue Wang,Long Yin Simon Tam,Qingli Zou,Guangtao Cong. Владелец: Chinese University of Hong Kong CUHK. Дата публикации: 2018-10-17.

Low cost force feedback interface with efficient power sourcing

Номер патента: US5929607A. Автор: Louis B. Rosenberg,Bruce M. Schena,Adam C. Braun. Владелец: Immersion Corp. Дата публикации: 1999-07-27.

Low cost relay

Номер патента: CA1173086A. Автор: Rodney Hayden. Владелец: TRW Canada Ltd. Дата публикации: 1984-08-21.

Low cost telemetry receiving system

Номер патента: US5486835A. Автор: Terrence F. Hock. Владелец: University Corp for Atmospheric Research UCAR. Дата публикации: 1996-01-23.

Low-cost, high-performance composite bipolar plate

Номер патента: CA2997109C. Автор: Jeff Bullington,David RESTREPO,Matt McINNIS,Sean CHRISTIANSEN. Владелец: Garmor Inc. Дата публикации: 2021-05-11.

Low cost relay

Номер патента: US4456896A. Автор: Rodney Hayden. Владелец: TRW Canada Ltd. Дата публикации: 1984-06-26.

Low cost metal electrodes

Номер патента: CA3148500A1. Автор: Liang Su,Michael Gibson,Yet-Ming Chiang,Eric Weber,Weston Smith,Annelise Christine THOMPSON,William Henry Woodford,Nicholas Perkins,Andrew LIOTTA,Rupak Chakraborty,Jarrod David MILSHTEIN,Mitchell Terrance Westwood,Rachel Elizabeth MUMMA,Max Rae CHU,Amelie Nina KHAREY,Benjamin Thomas HULTMAN,Isabella CARUSO,Jocelyn Marie NEWHOUSE,Joseph Anthony PANTANO,Florian WEHNER,Rebecca EISENACH,Tristan GILBERT,Thomas CONRY,Brandon UBER,Danielle Cassidy SMITH,Brooke WOJESKI. Владелец: Form Energy Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Low-cost, high-performance composite bipolar plate

Номер патента: CA2997109A1. Автор: Jeff Bullington,David RESTREPO,Matt McINNIS,Sean CHRISTIANSEN. Владелец: Garmor Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Low-cost, high-performance composite bipolar plate

Номер патента: US11916264B2. Автор: Jeff Bullington,David RESTREPO,Matthew MCINNIS,Sean CHRISTIANSEN. Владелец: Asbury Graphite of North Carolina Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Compact, low cost VCSEL projector for high performance stereodepth camera

Номер патента: US11889046B2. Автор: Anders Grunnet-Jepsen,Leonid M. Keselman,Krishna Swaminathan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Low-cost ultra wideband lte antenna

Номер патента: US20170047651A1. Автор: Eleazar Zuniga. Владелец: Taoglas Group Holdings Ltd Ireland. Дата публикации: 2017-02-16.

Low-cost higher order floquet structure integrated meander line polarizer and radome

Номер патента: US20230299497A1. Автор: Michael Buckley,Varada Rajan KOMANDURI. Владелец: HUGHES NETWORK SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Low-cost, high-performance composite bipolar plate

Номер патента: EP4234204A3. Автор: Jeff Bullington,David RESTREPO,Matt McINNIS,Sean CHRISTIANSEN. Владелец: Asbury Graphite of North Carolina Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: US20110187465A1. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-08-04.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: EP2355273A3. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Quantum-entangled photon-pair light source using chip-scale atomic vapor cell and implementation method thereof

Номер патента: US20230412280A1. Автор: Hee Woo Kim,Han-Seb Moon. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip-scale power scalable ultraviolet optical source

Номер патента: US09800018B2. Автор: Pamela R. Patterson,Keyvan Sayyah,Oleg M. Efimov,Andrey A. KISELEV. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Physics module of chip-scale atomic clock

Номер патента: US20190346815A1. Автор: Sang Bum Lee,Sang Eon Park,Taeg Yong Kwon,Hyun Gue HONG,Myoung Sun HEO. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip-scale atomic clock with two thermal zones

Номер патента: EP2355272A3. Автор: Jeff A. Ridley,Mary K. Salit,Son T. Lu,Daniel W. Younger,Linda J. Forner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Hui Cao,KyungDuk KIM,Stefan Wolfgang Bittner. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

NOVEL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP), FLIP-CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP), AND FAN OUT SHIELDING CONCEPTS

Номер патента: US20200098698A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Pluggable chip scale package

Номер патента: US6078500A. Автор: Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Wafer level bump stack for chip scale package

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276176A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Reducing defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276306A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (WLCSP) devices

Номер патента: US09704823B2. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-07-11.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20060006404A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7329905B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-02-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: KR101193740B1. Автор: 제임스 이벳슨,번드 켈러,프리미트 파리크. Владелец: 크리 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-10-22.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Chip-scale-package-architekturen mit einem die-rückseiten-metall und einem lötthermischen grenzflächenmaterial

Номер патента: DE102021121892A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul B. Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Wafer level chip scale package (WLCSP) multiple chip stackable packaging piece based on substrate and solder paste layer and packaging method thereof

Номер патента: CN102842551A. Автор: 刘建军,郭小伟,崔梦,谢建友,李万霞. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Wafer level chip scale package with redistribution wires by wire bonding and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200425448A. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yeong-Ching Chao,S J Cheng,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-11-16.

Multi-chip-scale package

Номер патента: US8865587B2. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-21.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-11-28.

Method for wafer level chip scale packaging with passive components integrated into packaging structure

Номер патента: US7582511B2. Автор: Chen Hsiung Yang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic ic chip and memory ic chip

Номер патента: US20230378074A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Improved chip-scale package

Номер патента: WO2007109133B1. Автор: Martin Standing. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A2. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-12-31.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20230005896A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: WO2021230812A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Low cost method of fabricating epitaxial semiconductor devices

Номер патента: US5360509A. Автор: Joseph Y. Chan,Gregory Zakaluk,Dennis Garbis,John Latza,Lawrence Laterza. Владелец: GI Corp. Дата публикации: 1994-11-01.

Low cost method of fabricating shallow junction, Schottky semiconductor devices

Номер патента: US5635414A. Автор: Jun Wu,Joseph Chan,Gregory Zakaluk,Dennis Garbis,Willem Einthoven,Jack Eng,John Amato. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-06-03.

Low cost high throughput processing platform

Номер патента: US09493306B2. Автор: Leszek Niewmierzycki. Владелец: Mattson Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A4. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-23.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007232D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A4. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US09997391B2. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Low cost and low dishing slurry for polysilicon CMP

Номер патента: US7199056B2. Автор: Sen-Hou Ko,Kevin H. Song. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-04-03.

Metallization for chip scale packages in wafer level packaging

Номер патента: US8163629B2. Автор: Carsten Ahrens,Berthold Schuderer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Low cost and low dishing slurry for polysilicon cmp

Номер патента: US20070082833A1. Автор: Sen-Hou Ko,Kevin Song. Владелец: Song Kevin H. Дата публикации: 2007-04-12.

Low-cost method of making a hard mask for high resolution and low dimensional variations for the fabrication and manufacturing of micro- and nano-devices and -systems

Номер патента: US11990344B2. Автор: Michael A. Huff. Владелец: Corp for National Research Initiatives. Дата публикации: 2024-05-21.

Low cost, reliable, low resistance contacts for silicon semiconductors - using a nickel conducting ink

Номер патента: FR2515675A1. Автор: Patrick Dubots,Dominique Couzin. Владелец: Compagnie Generale dElectricite SA. Дата публикации: 1983-05-06.

Low resistance, low reflection, and low cost contact grids for photovoltaic cells

Номер патента: US09666749B2. Автор: Harold J. Hovel,Ronald D. Goldblatt,Xiaoyan Shao,Steven E. Steen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Wafer level chip scale packaged micro-electro-mechanical-system (MEMS) device and methods of producing thereof

Номер патента: US09682854B2. Автор: Piu Francis Man,Anru Andrew Cheng. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Structures for low cost, reliable solar modules

Номер патента: US20080289681A1. Автор: Martin R. Roscheisen,Jeremy H. Scholz,Paul M. Adriani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Low cost CCD packaging

Номер патента: US6011294A. Автор: Keith E. Wetzel. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2000-01-04.

Structures for low cost, reliable solar modules

Номер патента: WO2008106565A2. Автор: Martin R. Roscheisen,Jeremy H. Scholz,Paul M. Adriani,Philip C. Capps,Robert Stancel. Владелец: Capps Philip C. Дата публикации: 2008-09-04.

Structures for low cost, reliable solar roofing

Номер патента: WO2008137966A2. Автор: Brian M. Sager,Martin R. Roscheisen,Paul M. Adriani,Robert Stancel. Владелец: Adriani Paul M. Дата публикации: 2008-11-13.

Low resistance, low reflection, and low cost contact grids for photovoltaic cells

Номер патента: US20160225934A1. Автор: Harold J. Hovel,Ronald D. Goldblatt,Xiaoyan Shao,Steven E. Steen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-04.

Low resistance, low reflection, and low cost contact grids for photovoltaic cells

Номер патента: WO2012154293A1. Автор: Steven Erik Steen,Harold J. Hovel,Xiaoyan Shao,Ronald Goldblatt. Владелец: International Business Machines Corporation (Yt). Дата публикации: 2012-11-15.

Method for manufacturing pixel chip scale package with extended electrode pad and pixel chip scale package manufactured by that method

Номер патента: KR102333800B1. Автор: 박재석,민재식,이재엽,조병구. Владелец: (주)라이타이저. Дата публикации: 2021-12-03.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: TW200701493A. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

Method for road debris detection using low-cost lidar

Номер патента: US20240125941A1. Автор: Paul D. Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Low-cost solar cells and methods for their production

Номер патента: EP2208238A1. Автор: SINHA Ashok. Владелец: SUNPREME Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20080142817A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-06-19.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7977686B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050040504A1. Автор: Dong-Han Kim,Sa-Yoon Kang,Ye-Chung Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Chip-Scale Packaged Image Sensor Packages With Black Masking And Associated Packaging Methods

Номер патента: US20170125467A1. Автор: Lin Wei-Feng,Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: TWI614883B. Автор: 林蔚峰,范純聖. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

Process for fabricating a wafer level chip scale package

Номер патента: TW200408081A. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megic Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

Chip scale package structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW516199B. Автор: Shih-Hsiung Lin,Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-01.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200627606A. Автор: Jun-Young Yang,You-Ock Joo,Dong-Pil Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-01.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Process for wafer level chip scale package

Номер патента: TW501245B. Автор: Yan-Ming Chen,Kai-Ming Ching,Jau-Yuan Su,Jia-Fu Lin,Shin-Huei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-09-01.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200926365A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-16.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002B4. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Wafer level chip scale package and fabrication process thereof

Номер патента: TWI242856B. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI346999B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

Method for wafer level chip scale package

Номер патента: TW543126B. Автор: Chu-Wei Hu,Yu-Lung Yeh,Chu-Sheng Lee,Sheng-Hung Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-07-21.

Method for manufacturing wafer lever chip scale package with elastically metal conductive lead and structure from the same

Номер патента: TWI221012B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao,Shr-Jia Jeng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

LOW RESISTANCE, LOW REFLECTION, AND LOW COST CONTACT GRIDS FOR PHOTOVOLTAIC CELLS

Номер патента: US20160225934A1. Автор: Shao Xiaoyan,Hovel Harold J.,Steen Steven E.,Goldblatt Ronald D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2016-08-04.

Low cost high solar flux photovoltaic concentrator receiver

Номер патента: US6531653B1. Автор: Gregory S. Glenn,Raed Sherif. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-03-11.

Method for road debris detection using low-cost LIDAR

Номер патента: US11879980B2. Автор: Paul D. Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

REFLECTIVE COATING FOR FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE LEDS IMPROVED PACKAGE EFFICIENCY

Номер патента: US20180277727A1. Автор: Diana Frederic S.,De Smet Thierry,GUTH Gregory. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Chip scale package structure of CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) image sensor and packaging method

Номер патента: CN101752267A. Автор: 三重野文健,鲍震雷. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2010-06-23.

Packaging structure for chip-scale packaged LED

Номер патента: CN105810795A. Автор: 洪汉忠,许长征. Владелец: Harvatek Optoelectronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Chip scale package structure and chip size package method thereof

Номер патента: CN103219253B. Автор: 林殿方. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-02-10.

System and method for providing low cost high endurance low voltage electrically erasable programmable read only memory

Номер патента: US20100259996A1. Автор: Jiankang Bu,David Courtney Parker. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-10-14.

The wafer level chip scale package structure of belt edge protection and chip packaging unit

Номер патента: CN204130517U. Автор: 王刚,范俊,陈洋,黄小花,王晔晔,沈建树,钱静娴,谷成进. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Method of chip scale packaging using chip level packaging technique

Номер патента: TW456006B. Автор: Wen-Kuen Yang,Ching-Tsung Mou,Jian-Ren Dung. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2001-09-21.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Error catch RAM support using fan-out/fan-in matrix

Номер патента: US20090055690A1. Автор: Edmundo De la Puente. Владелец: Verigy Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Error catch RAM support using fan-out/fan-in matrix

Номер патента: US7827452B2. Автор: Edmundo De la Puente. Владелец: Verigy Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-02.

Integrated antenna and RF payload for low-cost inter-satellite links using super-elliptical antenna aperture with single axis gimbal

Номер патента: US09590299B2. Автор: Sudhakar K. Rao,Daniel H. ROPER,Alan M. Taft,Sebong Chun,Christopher S. Brown,Mansoor K. Siddique. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Low cost high speed data cable

Номер патента: US20120012359A1. Автор: John Martin Horan,Gerald Donal Murphy,David William Mc Gowan. Владелец: Redmere Tech Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Ultrawide bandwidth, low-cost, roof-top mountable, low-profile, monocone antenna for vehicle-to-everything (V2X) communication

Номер патента: US12100883B2. Автор: Nathan Seongheon Jeong,Wooseop Lee. Владелец: University of Alabama UA. Дата публикации: 2024-09-24.

Ultrawide bandwidth, low-cost, roof-top mountable, low-profile, monocone antenna for vehicle-to-everything (v2x) communication

Номер патента: US20230327319A1. Автор: Nathan Seongheon Jeong,Wooseop Lee. Владелец: University of Alabama UA. Дата публикации: 2023-10-12.

Low-cost and low-platinum composite catalyst for low-temperature proton exchange membrane fuel cells

Номер патента: US12036531B2. Автор: Siew Hwa Chan,Ovi Lian DING,Weijiang Zhou,Jinli YU. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-16.

Creating low cost multi-band and multi-feed passive array feed antennas and low-noise block feeds

Номер патента: US09461367B2. Автор: Gregory P Mockett,Matthew C Romney. Владелец: Overhorizon LLC. Дата публикации: 2016-10-04.

Low cost thermal insulation for a fuel cell stack integrated end unit

Номер патента: US20100098975A1. Автор: Benno Andreas-Schott,Lee C. Whitehead. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2010-04-22.

Low-cost radome materials and fabrication processes

Номер патента: WO2023164121A1. Автор: Gary Miller,Frank Klefenz,Donald L. Runyon,James G. Coffin,Martin Gimersky,Jared Victor,Michael SCAMARDO,Emily BLICKENSTAFF,Juddson C. FROST,April A. SPERA,Joseph M. Carlson. Владелец: VIASAT, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Low-cost filter

Номер патента: EP3982480A1. Автор: Kaiyu TANG,Lijie YAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-13.

Low cost gas diffusion media for use in pem fuel cells

Номер патента: WO2005036669A3. Автор: Joerg Roth,Mark F Mathias,Michael R Schoeneweiss,Gerald Fleming. Владелец: Gen Motors Corp. Дата публикации: 2006-04-13.

Systems and Methods for Low-Cost Redox Flow Batteries

Номер патента: US20240332585A1. Автор: Paul Evans,Thomas SISTO,Anouck Champsaur,Anthony Bencivenga. Владелец: Xl Batteries Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Low cost probes for slide screw tuners

Номер патента: US09716303B1. Автор: Christos Tsironis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-25.

Integrated antenna and rf payload for low-cost inter-satellite links using super-elliptical antenna aperture with single axis gimbal

Номер патента: US20160365630A1. Автор: Sudhakar K. Rao,Daniel H. ROPER,Alan M. Taft,Sebong Chun,Christopher S. Brown,Mansoor K. Siddique. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Low cost, lightweight fuel cell elements

Номер патента: WO1999027601A9. Автор: Andrew Kindler. Владелец: California Inst Of Techn. Дата публикации: 1999-09-10.

Low-cost high-frequency current signal sensor

Номер патента: GB2621421A8. Автор: Ma Qing,Wu Hao. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2024-10-09.

Plasma source enhanced with booster chamber and low cost plasma strength sensor

Номер патента: US09997335B2. Автор: Ximan Jiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Plasma source enhanced with booster chamber and low cost plasma strength sensor

Номер патента: US09691592B2. Автор: Ximan Jiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Low cost connector alloy

Номер патента: US4715910A. Автор: Eugene Shapiro,Frank N. Mandigo. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1987-12-29.

Low-cost, high quality low insertion force electrical connector and method of manufacture

Номер патента: CA1113168A. Автор: Leonard Lacaze, Jr.. Владелец: ITT Industries Inc. Дата публикации: 1981-11-24.

Low cost, high performance signal processing in a magnetic-field sensing buried utility locator system

Номер патента: US20200313310A1. Автор: Mark S. Olsson,Stephanie M. Bench. Владелец: Seescan Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Low cost charger transformer

Номер патента: WO2011039582A3. Автор: Wo Oi Cheng,Alfredo Grueso. Владелец: Astec International Limited. Дата публикации: 2011-07-28.

Low cost charger transformer

Номер патента: WO2011039582A2. Автор: Wo Oi Cheng,Alfredo Grueso. Владелец: Astec International Limited. Дата публикации: 2011-04-07.

Low-Cost and Low-Loss Phased Array Antenna Panel

Номер патента: US20180090813A1. Автор: Rofougaran Ahmadreza,Rofougaran Maryam,Yoon Seunghwan,Boers Michael,SHIRINFAR Farid,Gharavi Sam,Besoli Alfred Grau. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

High volume, low loss gas laser - gives high intensity output, simple construction and low cost

Номер патента: FR2245106A2. Автор: . Владелец: Compagnie Generale dElectricite SA. Дата публикации: 1975-04-18.

Low-cost and extremely-low-aluminum non-oriented electrical steel plate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113737089A. Автор: 张峰,李国保,沈侃毅,宗震宇,房现石. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-03.

Low-cost low-expansion-rate long-circulation natural graphite-based composite material and preparation method and application thereof

Номер патента: CN111463416A. Автор: 王宪,肖玮,吴其修,叶雨佐. Владелец: GUANGDONG DONGDAO NEW ENERGY CO Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Low-height, low-cost, high-gain antenna and system for mobile platforms

Номер патента: US6751442B1. Автор: Michael J. Barrett. Владелец: AeroSat Corp. Дата публикации: 2004-06-15.

Low-Cost Non-Oriented Electrical Steel Plate With Extremely Low Aluminum Content and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20230203613A1. Автор: Feng Zhang,Guobao Li,Kanyi Shen,Zhenyu Zong,Xianshi Fang. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Low-height, low-cost, high-gain antenna and system for mobile platforms

Номер патента: EP1212810A1. Автор: John Sabat,Richard Clymer,Richard B. Anderson,Michael J. Barrett. Владелец: AeroSat Corp. Дата публикации: 2002-06-12.

Low-cost multi-cationic li-garnet as a solid-state ionic conductor for lithium batteries

Номер патента: EP4365148A1. Автор: Yan Wang,Samuel CROSS,Mahdi AMACHRAA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Low cost si-based negative electrodes with enhanced cycling performance

Номер патента: EP2839531A1. Автор: Dominique Guyomard,Bernard Lestriez,Driss Mazouzi,Lionel Roue,Nathalie Delpuech. Владелец: Umicore Korea Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Low cost dielectric for electrical transmission and antenna using same

Номер патента: EP3788677B1. Автор: Dedi David HAZIZA. Владелец: Wafer Llc. Дата публикации: 2024-07-10.

Downlink control information (DCI) design for low cost devices

Номер патента: US09826514B2. Автор: Hao Xu,Juan Montojo,Peter Gaal,Wanshi Chen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Low-cost low-cog PM machine

Номер патента: US09391478B2. Автор: Devon R. McIntosh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-12.

Method and apparatus for the collection, formatting, dissemination, and display of travel-related information on a low-cost display bank

Номер патента: US20110093558A1. Автор: Rolf R. STEFANI. Владелец: ARINC Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Low cost programmable sound recording and playback device and method for communicating with, and recharging of, the device

Номер патента: US8675908B2. Автор: Harold D. Pierce,Steven Muenter. Владелец: Steven Muenter. Дата публикации: 2014-03-18.

Using Low-Cost Tags as a Virtual Storage Medium for Multimedia Information

Номер патента: US20120286029A1. Автор: Ven Chava,Prasad Ravva. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-15.

Low cost limited angle torque dc brushless servomotor and method for fabricating thereof

Номер патента: EP1236264A1. Автор: Kim Lige Coakley,William Edward Ratliff,John Jay Starbird. Владелец: Woodward HRT Inc. Дата публикации: 2002-09-04.

Transmission of system information for low cost user equipment

Номер патента: US09860030B2. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of transmitting control information for low-cost machine type communication, and apparatus for supporting same

Номер патента: US09515799B2. Автор: Jiwoong Jang,Hangyu Cho,Hyunsoo Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-12-06.

Threat detection system having multi-hop arrangement of wireless detectors and wireless sensors and with at least one sensor having close-by low-cost low-power wireless sub-sensors for blanketing a venue

Номер патента: US09390608B2. Автор: Douglas H. Lundy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-12.

A low cost half bridge driver integrated circuit

Номер патента: WO2001075941A3. Автор: Stephen L Wong,Yushan Li. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2002-01-24.

Dispatchable Flexible Electricity Generation for Reliable Decarbonized Grids using Multiplexed Low-Cost Engines

Номер патента: US20240250556A1. Автор: Daniel R. Cohn,Leslie Bromberg,Howard Gruenspecht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Dispatchable flexible electricity generation for reliable decarbonized grids using multiplexed low-cost engines

Номер патента: US12088140B2. Автор: Daniel R. Cohn,Leslie Bromberg,Howard Gruenspecht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Downlink control information for low cost devices

Номер патента: EP2781133A1. Автор: Hao Xu,Juan Montojo,Peter Gaal,Wanshi Chen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-09-24.

Downlink control information for low cost devices

Номер патента: WO2013074722A1. Автор: Hao Xu,Juan Montojo,Peter Gaal,Wanshi Chen. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-05-23.

Downlink control information (dci) design for low cost devices

Номер патента: US20180077693A1. Автор: Hao Xu,Juan Montojo,Peter Gaal,Wanshi Chen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Low-cost software-defined rfid interrogator with active transmit leakage cancellation

Номер патента: US20190173528A1. Автор: Edward A. Keehr. Владелец: Superlative Semiconductor LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Low cost compact size single stage high power factor circuit for discharge lamps

Номер патента: CA2740625A1. Автор: Timothy Chen,James K. Skully,Virgil A. Chichernea. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2010-04-22.

Low-cost autonomous solarimetric station

Номер патента: US20220196470A1. Автор: Vilson Rodrigo MOGNON,Carlos Ademar Purim,Rodrigo Dias,Luiz Fernando Almeida Fontenele,Hugo TAVARES VIEIRA GOUVEIA,Gelson Luiz Carneiro,Paulo Henrique Fernandes Ferreira,Bruno Marchesi,Cleber Onofre Inacio. Владелец: Instituto de Tecnologia para o Desenvolvimento - LACTEC. Дата публикации: 2022-06-23.

Simple low cost tip-tilt wavefront sensor having extended dynamic range

Номер патента: US20140248048A1. Автор: Siegfried Fleischer,J. Elon Graves,Malcolm J. Northcott,Paolo Zambon,Rebecca Chang,Jeffrey Tuttle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-04.

Low-cost single motherboard computer with integrated lte/5g modem

Номер патента: US20210337373A1. Автор: Jonathan SOINI. Владелец: T Mobile USA Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Low-Cost Hearing Aid Platforms and Methods of Use

Номер патента: US20190306638A1. Автор: M. Saad Bhamla,Soham Sinha. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Pre-equalization for low-cost DTV translators

Номер патента: US20050094752A1. Автор: Timothy Frahm,Gary Sgrignoli. Владелец: ZENITH ELECTRONICS LLC. Дата публикации: 2005-05-05.

Low-cost, long-distance, high-bandwidth laser communication system for small mobile devices and spacecraft

Номер патента: US09991957B2. Автор: Xinchen Guo,Jekanthan Thangavelautham. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2018-06-05.

Low cost CMOS chip with tape automated bonding (polyamide)

Номер патента: US09755642B2. Автор: Shivaling Shrishail Mahant Shetti,Anand Baligatti,Prakash Donur,Veeranna Hooli,Ranganath Y Goudar,Anil Agasar,Manjunathreddi G Baragundi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-05.

Alternative location source for low-cost internet base station systems when satellite-based positioning system coverage is unavailable

Номер патента: US09622209B1. Автор: Kosol Jintaseranee,Sara Gatmir-Motahari,Heesook Choi. Владелец: Sprint Spectrum LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Method and apparatus for improving low-cost MTC (machine-type communication) devices in a wireless communication system

Номер патента: US09565511B2. Автор: Meng-Hui Ou,Yu-Hsuan Guo,Ko-Chiang Lin. Владелец: Innovative Sonic Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Simple low cost tip-tilt wavefront sensor having extended dynamic range

Номер патента: US09544052B2. Автор: Siegfried Fleischer,J. Elon Graves,Malcolm J. Northcott,Paolo Zambon,Yu Chun Chang,Jeffrey Tuttle. Владелец: AOptix Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for transmitting control information on low-cost machine-type communication, and apparatus for supporting same

Номер патента: US09491741B2. Автор: Joonkui Ahn,Suckchel Yang,Yunjung Yi,Dongyoun Seo,Hyangsun YOU,Bonghoe Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-11-08.

Gateway for low cost alphanumeric paging entry system

Номер патента: US5809425A. Автор: Robert M. Engelke,Kevin Colwell. Владелец: Ultratec Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

General purpose low cost digital amplitude regulator

Номер патента: CA2031580C. Автор: Walter G. Kutzavitch,Eugene J. Rosenthal. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1994-03-22.

High reliability, low cost electronics in oil for subsea applications

Номер патента: US20240130075A1. Автор: Lionel Beneteau,Harmel Defretin,Romain Juteau,Khaled Elshawarby. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Dispatchable flexible electricity generation for reliable decarbonized grids using multiplexed low-cost engines

Номер патента: US11949279B2. Автор: Daniel R. Cohn,Leslie Bromberg,Howard Gruenspecht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-02.

Motor starting circuit with low cost comparator hysteresis

Номер патента: US4782278A. Автор: Joseph S. Bossi,Victor A. Murn. Владелец: PT Components Inc. Дата публикации: 1988-11-01.

Patternless obfuscation of data with low-cost data recovery

Номер патента: US11848919B1. Автор: Kristine Poghosyan. Владелец: Akamai Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Low cost cryptographic accelerator

Номер патента: US11841981B2. Автор: Arne Aas,Frode Milch Pedersen,Martin Olsson. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Low Cost Cryptographic Accelerator

Номер патента: US20180089467A1. Автор: Arne Aas,Frode Milch Pedersen,Martin Olsson. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Low-cost haptic mouse implementations

Номер патента: USRE40808E1. Автор: Erik J Shahoian,Louis B Rosenberg. Владелец: Immersion Corp. Дата публикации: 2009-06-30.

Low cost electromagnetic fluid pump

Номер патента: CA1208493A. Автор: Michael V. Wiernicki. Владелец: Purolator Products Co LLC. Дата публикации: 1986-07-29.

Low cost multi-pole motor constructions and methods of manufacture

Номер патента: CA2236298C. Автор: Robert E. Steiner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-29.

Low-cost power factor correction circuit and method for electronic ballasts

Номер патента: US5568041A. Автор: Bryce L. Hesterman. Владелец: Magnetek Inc. Дата публикации: 1996-10-22.

Low cost acknowledge-back system for a pager using existing infrastructure

Номер патента: CA2200876C. Автор: Garold B. Gaskill,Dimitri Dimitriadis. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Low cost thermocouple apparatus and methods for fabricating the same

Номер патента: US4631350A. Автор: Donald Weiss,Damon Germanton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-12-23.

Low cost variable input voltage inverter with reliable commutation

Номер патента: US3568021A. Автор: Fred G Turnbull. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1971-03-02.

Low cost electromagnetic fluid pump

Номер патента: US4487556A. Автор: Michael V. Wiernicki. Владелец: Purolator Products Co LLC. Дата публикации: 1984-12-11.

Low-cost high-resolution digital scanning camera

Номер патента: US5610730A. Автор: Yuri V. Osipchuk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-03-11.

Methods and apparatus for managing control and data transmissions for low cost user equipments

Номер патента: EP3030028A1. Автор: Hao Xu,Wanshi Chen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-06-08.

High efficiency and low cost high voltage power converter

Номер патента: WO2010144528A2. Автор: James E. Dvorsky. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 2010-12-16.

Low cost instant reversing circuit

Номер патента: CA1282111C. Автор: Victor A. Murn,Richard A. Wrege,Dennis K. Lorenz. Владелец: PT Components Inc. Дата публикации: 1991-03-26.

Low cost apparatus for detecting arcing faults and circuit breaker incorporating same

Номер патента: US5963405A. Автор: Joseph C. Engel,Raymond W. Mackenzie. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 1999-10-05.

Low cost millimeter wave receiver and method for operating same

Номер патента: CA2995091A1. Автор: John E. Eng,Frank S. Yu. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-09-13.

Low cost, pilotless, feed forward compensation for a power amplifier

Номер патента: CA2289128A1. Автор: Kwang Kim,Do B. Shin,Richard D. Posner,Charles R. Gentzler. Владелец: Powerwave Technologies Inc. Дата публикации: 2000-05-10.

Low-cost task specific device scheduling system

Номер патента: US20200028377A1. Автор: Ajay Khoche. Владелец: Trackonomy Systems Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Low cost sun tracking pole mount for solar panels

Номер патента: WO2012122507A3. Автор: Robert D. Lundahl,Robert W. Cutlip,William Finch. Владелец: Advanced Technology & Research Corp.. Дата публикации: 2013-02-28.

Lightweight and low-cost emp protection rack

Номер патента: US20200383229A1. Автор: Kibaek Kim,Daeheon LEE,Minseok YOON,Seungkab RYU. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2020-12-03.

Cell selection and reselection for low cost machine-type communication ue

Номер патента: EP2989826A1. Автор: Yuanyuan Zhang,Per Johan Mikael Johansson. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Low-cost task specific device scheduling system

Номер патента: US11777332B2. Автор: Ajay Khoche. Владелец: Trackonomy Systems Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Coverage enhancements of low cost mtc devices in uplink/downlink decoupled scenario

Номер патента: WO2015021318A3. Автор: Samian Kaur,Janet A. Stern-Berkowitz,Pouriya Sadeghi,J. Patrick Tooher,Nobuyuki Tamaki,Stephen E. Terry,Virgil Comsa,Moon-Ii Lee. Владелец: INTERDIGITAL PATENT HOLDINGS, INC.. Дата публикации: 2015-04-09.

Low-cost transceiver structure for wireless communication and sensing

Номер патента: US11791847B2. Автор: Yuan Su,Yan Li,Luzhou Xu,Ricky Lap Kei Cheung,Hsing Kuo Lo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Low-cost video segmentation

Номер патента: US20210099756A1. Автор: David Hansen,Alireza Shoa Hassani Lashdan,Darren Gnanapragasam,Adrian Leung,Evgenii KRASNIKOV,George SHEHATA. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Method and apparatus for performing initial access procedure for low cost user equipment in wireless communication system

Номер патента: US20230308327A1. Автор: Yunjung Yi,Hyangsun YOU,Joonkul Ahn. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Solutions for building a low-cost electric vehicle charging infrastructure

Номер патента: US20230415600A1. Автор: Namit SINGH,Narayanan SANKAR,Sharabh SHUKLA. Владелец: Microgrid Labs Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Transmissions of downlink control channels for low cost ues

Номер патента: EP4301077A3. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-10.

Transmissions of downlink control channels for low cost UEs

Номер патента: US11716740B2. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-01.

Optical integrated chip and high resolution low-cost integrated handheld miniature spectrometer

Номер патента: WO2024084295A1. Автор: Hon Ki Tsang,Zunyue Zhang. Владелец: Ap Infosense Limited. Дата публикации: 2024-04-25.

Transmissions of downlink control channels for low cost ues

Номер патента: EP3269075A1. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-17.

Self-charging ultra low cost mobile handset

Номер патента: EP2396869A1. Автор: Nigel Waller. Владелец: Movirtu Ltd. Дата публикации: 2011-12-21.

Chassis with low-cost, tool-less fastening mechanisms for rack mount systems

Номер патента: US20180070469A1. Автор: Andres Gabriel Hofmann,Eric Munro Innes. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Transmissions of downlink control channels for low cost ues

Номер патента: EP4301077A2. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-03.

Low cost white noise generator

Номер патента: US20030208516A1. Автор: Jiening Ao,Thai-Bao Kien. Владелец: SCIENCTIFIC-ATLANTA Inc A Corp IN GEORGIA. Дата публикации: 2003-11-06.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US20240305372A1. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2004-02-26.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364B1. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-10-15.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2005-05-11.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US12015440B2. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A3. Автор: Axel Scherer,Harold Hager,William P Krug,Michael C Hamilton. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-09-16.

Precision current sensing using low cost sense resistance

Номер патента: US20190377012A1. Автор: Mohammad Yunus,Yiwei Wang,David Chee-Fai Soo. Владелец: Chrontel Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

System and method for monitoring health of low-cost sensors used in soil moisture measurement

Номер патента: EP4090953A1. Автор: Sanat Sarangi,Srinivasu Pappula,Prakruti Vinodchandra BHATT,Prachin Lalit JAIN,Swagatam BOSE CHOUDHURY. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

System and method of conducting particle monitoring using low cost particle sensors

Номер патента: US09726579B2. Автор: Robert Caldow,James E. Farnsworth,Hee-Siew Han. Владелец: TSI Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Methods and systems for low power/low cost hematocrit measurement for blood glucose meter

Номер патента: EP3806733A1. Автор: Brent E. Modzelewski,Steven V. Leone. Владелец: Trividia Health Inc. Дата публикации: 2021-04-21.

Hot-rolled steel plate for low-cost high temperature enameling, and manufacturing method theefor

Номер патента: US20240309481A1. Автор: Shuangcheng WANG,Quanshe SUN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Simple low-cost hand-held landmine neutralization device

Номер патента: US20150241179A1. Автор: Divyakant L. Patel. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2015-08-27.

Low cost blender control permitting low actuation force switches

Номер патента: US20110273124A1. Автор: Eric K. Larson,Andy W. Tucker. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2011-11-10.

A low-cost positive pressure breathing calorimetry chamber

Номер патента: LU501807B1. Автор: Sai Zhang. Владелец: Inst Of Animal Science Guangdong Academy Of Agricultural Sciences. Дата публикации: 2022-10-06.

Low-cost detection of norovirus using paper-based cell-free systems and synbody-based viral enrichment

Номер патента: US20210396745A1. Автор: Alexander Green,Luhui Shen,Chris Diehnelt,Duo Ma. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2021-12-23.

Color: a low-cost optodiagnostic for sars-cov-2

Номер патента: US20240192214A1. Автор: Cesar de la Fuente-Nunez,Marcelo DER TOROSSIAN TORRES,William REIS DE ARAUJO,Lucas Felipe De Lima,André Lopes Ferreira. Владелец: State University Of Campinas Unicamp. Дата публикации: 2024-06-13.

System for the containerization of business workstations with low-cost remote user interfaces

Номер патента: EP4381399A1. Автор: Marco Simoncini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-12.

Low-cost portable & chargeable laser security system for property protection

Номер патента: AU2020104209A4. Автор: Biswaranjan Acharya,Puja Das,Asik Rahaman Jamader,Arjyadhara Pradhan,Chitralekha Jena,Aliva Mohapatra,Babita Panda,Ranjeeta Patel,Sarita Samal. Владелец: Samal Sarita Dr. Дата публикации: 2021-04-22.

Low-cost four-element system cementitious material, preparation method and application thereof

Номер патента: US20240208861A1. Автор: Yue Li,XIANG Chen,JIA Li,TONG Zhao,Qiwei SUN,Jiajia Wang,Siqi Zhang,Yuhang Liu,Wen NI,Yunyun Li,Huifen Yang,Zeping WU,Keqing Li,Pingfeng FU,Dongshang GUAN. Владелец: University of Science and Technology Beijing USTB. Дата публикации: 2024-06-27.

Low cost rugged portable data storage device and docking station

Номер патента: WO2011146117A3. Автор: Robby Jay Moore,Brooks Ira Davis. Владелец: Iosafe, Inc., A Nevada Corporation. Дата публикации: 2014-03-27.

Low cost golf practice platform for driving ranges and individuals

Номер патента: US20050090325A1. Автор: Chiou-muh Jong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Provident method of cellulases enzymes production by penicillium funiculosum mrj-16 using low cost media components

Номер патента: US20200165589A1. Автор: Sankara Sri Venkata Ramakumar,Deepak Kumar Tuli,Ravi Prakash GUPTA,Suresh Kumar Puri,Anshu Shankar Mathur,Mukund ADSUL,Simranjeet Kaur SANDHU,Reeta Rani SINGHANIA. Владелец: DEPARTMENT OF BIOTECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-05-28.

Compact and low cost manufacturing structure of a bar code reader

Номер патента: EP1193641A3. Автор: Akira Miyake,Kunihiko c/o Denso Corporation Itou,Akihiro c/o Denso Corporation Inagaki,Takeshi c/o Denso Corporation Matsushima,Koji c/o Denso Corporation Konosu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Hot-rolled steel plate for low-cost high temperature enameling, and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2022219117A9. Автор: Shuangcheng WANG,Quanshe SUN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Hot-rolled steel plate for low-cost high temperature enameling, and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2022219117B2. Автор: Shuangcheng WANG,Quanshe SUN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Low-cost portable microfluidic system for cell migration

Номер патента: US09983197B2. Автор: Francis Lin,Jiandong WU. Владелец: University of Manitoba . Дата публикации: 2018-05-29.

Industrial method for producing dispersion-strengthened iron-based materials at low cost and in large-scale

Номер патента: US09676030B2. Автор: Weiwei Yang,Ji Luo,Zhimeng Guo,Huiqin Cao,Cunguang Chen. Владелец: University of Science and Technology Beijing USTB. Дата публикации: 2017-06-13.

Low-VOC, low cost coalescent for certain aqueous polymeric dispersions

Номер патента: US09963557B2. Автор: Sudhakar Balijepalli,Thomas Glenn Madle,Alvin M. Maurice,Felipe A. Donate. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Low cost low overhead serial interface for power management and other ICs

Номер патента: US09710422B2. Автор: Pavan Kumar,Harish K. Krishnamurthy,Krishnan Ravichandran,George E. Matthew,Sheldon Weng,Wayne L. Proefrock. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Device of producing low-sulfur high-octane-number gasoline with low cost and method thereof

Номер патента: US09657245B2. Автор: Ranfeng Ding. Владелец: Beijing Grand Golden Bright Engineering and Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

System and method of conducting particle monitoring using low cost particle sensors

Номер патента: US20170322123A1. Автор: Robert Caldow,James E. Farnsworth,Hee-Siew Han. Владелец: TSI Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Low-cost high-plasticity wrought magnesium alloy and its preparation method

Номер патента: US20150000800A1. Автор: Fusheng PAN,Jian Peng,Jia SHE,Aitao TANG,Xianhua CHEN. Владелец: Chongqing University. Дата публикации: 2015-01-01.

Low-cost device and method for measuring radar transmission and reflectance of coated articles

Номер патента: US11768162B2. Автор: Neil Richard Murphy. Владелец: AXALTA COATING SYSTEMS IP CO LLC. Дата публикации: 2023-09-26.

Low-cost device and method for measuring radar transmission and reflectance of coated articles

Номер патента: US11585763B2. Автор: Neil Richard Murphy. Владелец: AXALTA COATING SYSTEMS IP CO LLC. Дата публикации: 2023-02-21.

Low-cost device and method for measuring radar transmission and reflectance of coated articles

Номер патента: US20220163462A1. Автор: Neil Richard Murphy. Владелец: AXALTA COATING SYSTEMS IP CO LLC. Дата публикации: 2022-05-26.

Low-cost device and method for measuring radar transmission and reflectance of coated articles

Номер патента: US20230160838A1. Автор: Neil Richard Murphy. Владелец: AXALTA COATING SYSTEMS IP CO LLC. Дата публикации: 2023-05-25.

Deformed magnesium alloy with low cost, high conductivity and high electromagnetic shielding performance

Номер патента: AU2021104732A4. Автор: HUI Wang,Yong He,Haibao Wang,Guofeng Xia,Lizi LIU,Lixu SU. Владелец: Chongqing Three Gorges University. Дата публикации: 2021-10-07.

Quick and low-cost plug seedling method for ornamental sunflower

Номер патента: NL2032143B1. Автор: Jin Liang,WAN Xiao,Tian Danqing,Shi Jiewei,Cao Qunyang,Ge Yaying,Pan Gangmin. Владелец: Zhejiang Inst Of Landscape Plants And Flowers. Дата публикации: 2023-12-20.

Low cost lever actuator apparatus and method

Номер патента: WO2005118333A1. Автор: Robert Mcmillen. Владелец: L & P PROPERTY MANAGEMENT COMPANY. Дата публикации: 2005-12-15.

Low-cost compact micro-displacement sensor

Номер патента: US20230304830A1. Автор: Che-Chih Tsao,Yi-Chun Tseng. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-09-28.

Low cost humidity and mold indicator for buildings

Номер патента: US20130111976A1. Автор: John Gardner Pfanstiehl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-09.

Low-cost engineered particles for thermal energy transfer or storage

Номер патента: US20230258419A1. Автор: Zhiwen Ma,Kyu Bum Han,Eunjin JEON,Patrick DAVENPORT. Владелец: Advanced Materials Scientia LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Fastenerless hinge which enables thin form factor low cost design

Номер патента: US09703327B2. Автор: Mark E. Sprenger,Drew G. Damm,Kenan Arik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Automated system for identifying alternate low-cost travel arrangements

Номер патента: US6119094A. Автор: Michael F. Lynch,Jonathan A. Turner. Владелец: Electronic Data Systems LLC. Дата публикации: 2000-09-12.

Catalytic conversion of water and carbon dioxide to low cost energy, hydrogen, carbon monoxide, oxygen and hydrocarbons

Номер патента: US5516742A. Автор: Rollin C. Swanson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-05-14.

Low-cost, highly filled, wax-based hot melt adhesives and coatings

Номер патента: US4456649A. Автор: Wayne C. Clarke. Владелец: Manville Service Corp. Дата публикации: 1984-06-26.

Preparation Method and Application of Low-Cost Clinker-free Cementitious backfill Materials

Номер патента: AU2021106088A4. Автор: Yue Li,JIA Li,HAO LI,Siqi Zhang,Wen NI,Xuming MA,Guoxiang Teng. Владелец: University of Science and Technology Beijing USTB. Дата публикации: 2021-10-28.

Hot-rolled steel plate for low-cost high temperature enameling, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4273290A1. Автор: Shuangcheng WANG,Quanshe SUN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Low-carbon low-cost ultra-high-strength multiphase steel plate/steel strip and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2020416427A1. Автор: LI Wang,Cheng Wang,Yulong Zhang,Xinyan JIN,Hanlong ZHANG,Xinping MAO,Yiqiang Sun,Shuize WANG. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Low-carbon low-cost ultra-high-strength multiphase steel plate/steel strip and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4086363A1. Автор: LI Wang,Cheng Wang,Yulong Zhang,Xinyan JIN,Hanlong ZHANG,Xinping MAO,Yiqiang Sun,Shuize WANG. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Low-cost radio altimeter

Номер патента: WO1997029387A1. Автор: John J. Poe. Владелец: Alliedsignal Inc.. Дата публикации: 1997-08-14.

Low cost high performance patient interface for electroencephalograph signals

Номер патента: WO2001030232A3. Автор: Dominic P Marro. Владелец: Physiometrix Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Low-cost structure for purifying and containing high clarity water that is used for direct contact recreational purposes

Номер патента: WO2023150571A8. Автор: Fernando Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

Low-cost structure for purifying and containing high clarity water that is used for direct contact recreational purposes

Номер патента: AU2023216245A1. Автор: Fernando Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Low cost 3D radar imaging and 3D association method from low count linear arrays for all weather autonomous vehicle navigation

Номер патента: US09983305B2. Автор: Richard E. Pavek,Jefferson M. Willey. Владелец: Rfnav Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Low-cost fiber optic sensor for large strains

Номер патента: US09846276B2. Автор: Lei Li,Rahul Panat. Владелец: Washington State University WSU. Дата публикации: 2017-12-19.

Low cost 3D radar imaging and 3D association method from low count linear arrays for all weather autonomous vehicle navigation

Номер патента: US09739881B1. Автор: Richard E. Pavek,Jefferson M. Willey. Владелец: Rfnav Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for low-cost treatment and disposal of mining wastes

Номер патента: RU2579578C2. Автор: Александр Иванович Семячков,Александр Иванович Татаркин,Виктория Александровна Почечун. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уральский горный университет" (ФГБУ ВПО "УГГУ"). Дата публикации: 2016-04-10.

Low cost multilayer elastomeric films having a low permanent set

Номер патента: CA2609987A1. Автор: Amiel Sabbagh,Martin Hoenigmann. Владелец: Martin Hoenigmann. Дата публикации: 2007-01-04.

Low cost trigger sprayer

Номер патента: US5884845A. Автор: Philip L. Nelson. Владелец: Continental Sprayers International Inc. Дата публикации: 1999-03-23.

Low cost multilayer elastomeric films having a low permanent set

Номер патента: US7629278B2. Автор: Martin F. Hoenigmann,Amiel B. Sabbagh. Владелец: Pliant LLC. Дата публикации: 2009-12-08.

Low-cost, contamination-free cutting tool and operation method and use method thereof

Номер патента: US20170217043A1. Автор: Dong Liu,Bo MU. Владелец: Amtk Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Low-cost and high-efficiency absorption-desorption decoupling method for contaminant-co2 synergistic capture

Номер патента: US20230285891A1. Автор: XIANG Gao,Yang Zhang,Chang Liu,Tao Wang,Xiao Zhang,Weihong Wu,Can ZHOU,Yongxin Zhang,You Zhang,Chenghang ZHENG,Qinwu Li,Weiguo Weng. Владелец: Jiaxing Research Institute Zhejiang University. Дата публикации: 2023-09-14.

Low-cost readout module for a lidar system

Номер патента: EP3862781A1. Автор: Geng Fu,Chenghui Hao. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Low-cost production of low-carbon low-sulphur low-nitrogen steel at common steelmaking unit

Номер патента: RU2576357C2. Автор: Дэвид Дж. СОСИНСКИ,Гари МАККВИЛЛИС,Джером ДЖЕНКИНС,Нил РОСС,Дирен ПАНДА. Владелец: Ньюкор Корпорейшн. Дата публикации: 2016-02-27.

Low-cost light universal composite radio frequency coil, transparent to radiation

Номер патента: RU2682277C2. Автор: Оливер ЛИПС,Фальк УЛЕМАНН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-03-18.

Low cost disposable container for use with pest electrocution device

Номер патента: CA2755772C. Автор: Adrian Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-12.

Low-cost readout module for a lidar system

Номер патента: US11774564B2. Автор: Geng Fu,Chenghui Hao. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Low cost syringe with durable and disposable components

Номер патента: EP3731903A1. Автор: Amit Kumar,Amit Limaye,Giridhar Shamsunder,Raghavendranath Ravindranath. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2020-11-04.

Low cost head gimbal assembly

Номер патента: SG124255A1. Автор: Zine-Eddine Boutaghou. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2006-08-30.

Modular low cost pallet and shelf assembly

Номер патента: US20030159627A1. Автор: Jeffrey Salmanson,Jon Dickey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Environment-friendly method for preparing physically foamed material at high efficiency and low cost

Номер патента: EP4382561A1. Автор: Peng Bai,Zhenxiu ZHANG. Владелец: Jiangsu Damaoniu New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Solid state lidar architecture for low-cost alignment

Номер патента: US20240142589A1. Автор: Aditya Jain,Daniel Joseph KLEMME,Daniel Aaron MOHR. Владелец: Luminar Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Low cost fundus imager with integrated pupil camera for alignment aid

Номер патента: US12029486B2. Автор: YUAN LIU,Matthew J. Everett,Jochen Straub,Robert SPROWL. Владелец: Carl Zeiss Meditec Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Low-cost cng home fuel station

Номер патента: US20200284395A1. Автор: Michael J. Luparello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-10.

Low cost tourniquet cuff with identification apparatus

Номер патента: EP1416863A1. Автор: James Allen McEwen,Michael Jameson,Kevin Bryant Inkpen,Kenneth L. Glinz. Владелец: Western Clinical Engineering Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Ddgs as a low-cost flavor enhancer and sodium reduction enabler

Номер патента: CA2603281A1. Автор: Ya-yu Pai,Keith E. Petrofsky,Peter Harris Brown,Richard Stuart Silver,Charles Andrew Leduc. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2008-06-29.

Low cost scroll compressor or vacuum pump

Номер патента: US20200025201A1. Автор: Joshua R. Mesward,Scott D. Farnham. Владелец: Air Squared Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Low cost and high strength wooden product using waste wood pieces

Номер патента: WO2021183071A1. Автор: Mithat Rustu SAGLAM. Владелец: Saglamlar Orman Tarim Urunleri Ticaret Ve Sanayi Anonim Sirketi. Дата публикации: 2021-09-16.

Low-cost capacitive pressure transmitter with plate coating, particle filter, self-contained

Номер патента: WO2003106956A1. Автор: David A. Broden,David A. Horky. Владелец: Rosemount Inc.. Дата публикации: 2003-12-24.

Low-cost viscous-drag-reducing cladding

Номер патента: US12065218B2. Автор: Micheal O'CEALLAIGH. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-20.

Low cost desalination method using renewable energy & recycled materials

Номер патента: US20110259729A1. Автор: Caroline Richards Cormier. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Low-cost smelting method for polar-use steel using ultra-high phosphorus molten iron

Номер патента: EP4215627A1. Автор: Yan Li,Kang He,Pei Zhang,Tengfei WANG,Zhongxue WANG,Xiaoxin HUO,Heng Ma,Zhengxu Sun,Qingpu Zhang,Yuexiang Wang. Владелец: Laiwu Steel Group Yinshan Section Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Low cost cmos tester

Номер патента: WO1997005498A1. Автор: George W. Conner,Gerald F. Muething, Jr.. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 1997-02-13.

Transforming aircraft using low-cost attritable aircraft modified with adaptive suites

Номер патента: US12077314B1. Автор: Lewis Allen Whaley,Mark Richard Jean. Владелец: OnStation Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Low-cost attritable aircraft modified with adaptive suites

Номер патента: US12077313B1. Автор: Lewis Allen Whaley,Mark Richard Jean. Владелец: OnStation Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Low cost test strip and method to measure analyte

Номер патента: US11747324B2. Автор: Bryan NOLAN,Thomas T. Morgan,David L. Carnahan. Владелец: Biometry Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Low cost and high strength wooden product using waste wood pieces

Номер патента: US20220388283A1. Автор: Mithat Rustu SAGLAM. Владелец: Saglamlar Orman Tarim Urunleri Ticaret Ve Sanayi AS. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and kit for quick and low-cost detection of iodide ions in aqueous solutions

Номер патента: EP3807649A1. Автор: Zoltan KÖNTÖS. Владелец: Ioi Auranae Kft. Дата публикации: 2021-04-21.

Low cost, up gradeable, deep-tank automated x-ray film processor

Номер патента: US20030170019A1. Автор: Philip O'Keefe,James Flanigan. Владелец: Fischer Industries Inc. Дата публикации: 2003-09-11.

Rapid and low-cost nucleic acid detection using translation-based sequence verification assays

Номер патента: US20230366040A1. Автор: Alexander Green,Kaiyue WU. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2023-11-16.

Reusable low cost drill for drywall

Номер патента: WO2011133967A1. Автор: Gordon E. Kaye,Theodore F. Garfield. Владелец: Mechanical Plastics Corp.. Дата публикации: 2011-10-27.

Low cost desalination method using renewable energy and recycled materials

Номер патента: CA2669845A1. Автор: Caroline Richards Cormier. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-18.

High-efficiency and low-cost recycling apparatus for carbon fiber composite material waste

Номер патента: LU506445B1. Автор: MENG Li,Xinming Li,Yanxue Wang,Jiachi Yao. Владелец: Univ Beijing Civil Eng & Architecture. Дата публикации: 2024-08-23.

Low-cost harvester

Номер патента: LU100085B1. Автор: Liqing Wu. Владелец: Nanan Ruixin Biological Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-16.

Microcontroller with low-cost digital signal processing extensions

Номер патента: WO2008115834A1. Автор: Emil Lambrache,Benjamin Francis Froemming. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-09-25.

Systems and methods for low-cost simulation of quantum algorithms

Номер патента: US20240330737A1. Автор: Marco Pistoia,Yue Sun,Ruslan Shaydulin. Владелец: JPMorgan Chase Bank NA. Дата публикации: 2024-10-03.

Low cost storage for rarely read data

Номер патента: US09841774B2. Автор: Stephen Heil,Eric C. Peterson,Antony Ian Taylor Rowstron,Austin Nicholas Donnelly,Shobana M. Balakrishnan,David T. Harper,Adam B. Glass,David Alex Butler,Sergey Legtchenko. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Mass produced, low cost, portable test kit for the detection and identification of narcotics

Номер патента: US09759733B1. Автор: Michael D. Callahan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for preparing low-cost clean steel

Номер патента: US09708676B2. Автор: Yang Lin,Yue Zhang,Peng Fei,Zhigang Zhao,ZHEN Li,Zhiwen Zhang,Xiaofeng Wang,Yong Ma,Wenzhong Wang,Xiaoshan WANG,Meng Guo,Jinsong Meng,Fuping Tang,Guoqiang XIN,Weizhi YAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

System and method for widespread low cost orbital satellite access

Номер патента: US09519873B2. Автор: Peter Platzer. Владелец: Spire Global Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Low cost storage for rarely read data

Номер патента: US09471068B2. Автор: Stephen Heil,Eric C. Peterson,Antony Ian Taylor Rowstron,Austin Nicholas Donnelly,Shobana M. Balakrishnan,David T. Harper,Adam B. Glass,David Alex Butler,Sergey Legtchenko. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Low cost melt and cast materials on base of alumina-zirconium-silica and method for using them

Номер патента: RU2280019C2. Автор: Ив Марсель Леон БУССАН-РУ,Мишель Марк ГОБИЙ,Тьери Бруно Жак Колоззи. Владелец: Сосьете Эропеэн Де Продюи Рефрактер. Дата публикации: 2006-07-20.

Low cost self-contained transformerless solid state electronic watthour meter having thin film ferromagnetic current sensor

Номер патента: CA1254619A. Автор: Miran Milkovic. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-05-23.

Low cost accumulator device

Номер патента: CA1114719A. Автор: Abduz Zahid. Владелец: Greer Hydraulics Inc. Дата публикации: 1981-12-22.

Low-cost method of assembling an extruded cannula holder for a catheter insertion device

Номер патента: CA2213923C. Автор: Thomas Koehler,David L. Bogert,Zino Altman. Владелец: Medex Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Low cost repairable accumulator

Номер патента: CA1118661A. Автор: Abduz Zahid. Владелец: Greer Hydraulics Inc. Дата публикации: 1982-02-23.

Low-cost weldable, high temperature oxidation-resistant steel

Номер патента: CA1114655A. Автор: Kenneth G. Brickner,John L. Giove. Владелец: USS Engineers and Consultants Inc. Дата публикации: 1981-12-22.

Low-cost alpha-beta titanium alloy with good ballistic and mechanical properties

Номер патента: CA2807151C. Автор: John Fanning. Владелец: Titanium Metals Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Method and apparatus for a low cost multi-channel tape recording head

Номер патента: US5973872A. Автор: George Saliba. Владелец: Quantum Corp. Дата публикации: 1999-10-26.

Low cost high-pressure sensor

Номер патента: US20070095144A1. Автор: James Piascik,Reza Oboodi. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-05-03.

Low cost programmable remote control machine tool manipulator having continuous path control

Номер патента: US3878652A. Автор: Ralph S Mosher. Владелец: ROBOTICS Inc. Дата публикации: 1975-04-22.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: US11953380B2. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Low-cost temperature-sensitive hydrogel for wound treatment and preparation method thereof

Номер патента: LU503425B1. Автор: ZHENG Jin,Kai Zhao. Владелец: Univ Taizhou. Дата публикации: 2023-09-20.

Hot-rolled steel plate for low-cost high temperature enameling, and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2022219117A1. Автор: Shuangcheng WANG,Quanshe SUN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Low-cost power transmission joint with a pivoting pin that provides a second pivot axis

Номер патента: US20140309044A1. Автор: Torrance Deguzman Yao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-16.

Production and consumption system of three-dimensional vertical planting landscape and capable of achieving healthy, low-cost and environmental protection

Номер патента: US20200256077A1. Автор: James C. Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-08-13.

Paper-Based Microfluidic Don-Chip for Rapid and Low-Cost Deoxynivalenol Quantification in Foods, Feeds and Feed Ingredients

Номер патента: US20220326209A1. Автор: Qian Jiang,Chengbo YANG,Francis Lin,Jiandong WU. Владелец: University of Manitoba . Дата публикации: 2022-10-13.

Method for preparing low-cost fully-biodegradable plant fiber starch tableware

Номер патента: US11820882B2. Автор: Dong Wu,Rui Zhang,Yubao Li,Jingren HE,Shuxin YE,Sijia JIANG. Владелец: Yunhong Environmental Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

A low cost biodegradable drinking straw

Номер патента: EP4240672A1. Автор: Gang Chen,Junhua Wang,Yongzhong Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-13.

Low cost interactive program control system and method

Номер патента: WO2003081412A2. Автор: George Marmaropoulos,Daniel L. Pelletier. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-10-02.

Production and consumption system of three-dimensional vertical planting landscape and capable of achieving healthy, low-cost and environmental protection

Номер патента: US11174653B2. Автор: James C. Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-16.

Method for making low cost infrared windows

Номер патента: US5643505A. Автор: Thomas K. Dougherty,Norman H. Harris. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-07-01.

A Low Cost Biodegradable Drinking Straw

Номер патента: US20230270150A1. Автор: Gang Chen,Junhua Wang,Yongzhong Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-31.

Wood flame retardant with low cost and high efficiency

Номер патента: AU2020100667A4. Автор: Yan Qing,Chunhua Yao,Xingong Li,Yiqiang Wu,Xianjun Li,Yunchu HU,Jianxiong LV. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2020-06-04.

Systems and Methods for Compact and Low-Cost Vibrational Spectroscopy Platforms

Номер патента: US20240175752A1. Автор: Jennifer A. Dionne,Ahmed Shuaibi,Amr A. E. Saleh. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2024-05-30.

A paper-based microfluidic don-chip for rapid and low-cost deoxynivalenol quantification in foods, feeds and feed ingredients

Номер патента: CA3152287A1. Автор: Qian Jiang,Chengbo YANG,Francis Lin,Jiandong WU. Владелец: University of Manitoba . Дата публикации: 2021-04-01.

A paper-based microfluidic don-chip for rapid and low-cost deoxynivalenol quantification in foods, feeds and feed ingredients

Номер патента: WO2021056120A1. Автор: Qian Jiang,Chengbo YANG,Francis Lin,Jiandong WU. Владелец: UNIVERSITY OF MANITOBA. Дата публикации: 2021-04-01.

Low cost protable memory system

Номер патента: US20030185083A1. Автор: Tung-Cheng Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Iot based small portable low-cost apparatus for unauthorised parking detector

Номер патента: AU2021102112A4. Автор: Sanjay Jain,Biswaranjan Acharya,Puja Das,Asik Rahaman Jamader,Rahul Kar,Sandhya Makkar,Adarsh Mangal,Ipseeta Nanda,Haru Imam,Mukta Goyal,Kirti Verma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-10.

Low pressure, low cost accumulator and method of making the same

Номер патента: CA1123312A. Автор: Alfonse A. Jacobellis. Владелец: Greer Hydraulics Inc. Дата публикации: 1982-05-11.

Low-cost modular liquid nitrogen low-temperature multi-nuclear magnetic resonance probe

Номер патента: US20240085502A1. Автор: Fang Chen,Xin Cheng,Zhi Zhang,Chaoyang Liu,Jiaxin Wang,Maili LIU,Qingjia BAO,Xinjie LIU. Владелец: Innovation Academy For Precision Measurement Science And Technology Cas. Дата публикации: 2024-03-14.

Low-cost hybrid energy storage system

Номер патента: EP3347576A1. Автор: Hamarz ARYAFAR,Hossein Pirouz KAVEHPOUR,Sammy HOUSSAINY,Ariana THACKER,Mohammad JANBOZORGI,Walid ISMAIL. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-07-18.

Low-cost hybrid energy storage system

Номер патента: US20180238196A1. Автор: Hamarz ARYAFAR,Hossein Pirouz KAVEHPOUR,Sammy HOUSSAINY,Ariana THACKER,Mohammad JANBOZORGI,Walid ISMAIL. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-08-23.

Low cost cathodic and conductive coating compositions comprising lightweight hollow glass microspheres and a conductive phase

Номер патента: WO1994011448A1. Автор: Ronald R. Savin. Владелец: Savin Roland R. Дата публикации: 1994-05-26.

Low-cost modular liquid nitrogen low-temperature multi-nuclear magnetic resonance probe

Номер патента: US11959982B2. Автор: Fang Chen,Xin Cheng,Zhi Zhang,Chaoyang Liu,Jiaxin Wang,Maili LIU,Qingjia BAO,Xinjie LIU. Владелец: Innovation Academy For Precision Measurement Science And Technology Cas. Дата публикации: 2024-04-16.

Low cost low overhead serial interface for power management and other ICs

Номер патента: US20160170930A1. Автор: Pavan Kumar,Harish K. Krishnamurthy,Krishnan Ravichandran,George E. Matthew,Sheldon Weng,Wayne L. Proefrock. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Low cost unitized fuel injection system

Номер патента: CA1229536A. Автор: Gary L. Casey. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1987-11-24.

Low cost, flexible lighting method for appliances

Номер патента: CA2165231C. Автор: Ronald W. Guess,Stephen G. Williams,Lori Ann Hagemeyer Cook. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2005-02-15.

Extremely high conductivity low cost steel

Номер патента: WO2015140235A1. Автор: ISAAC Valls Anglés. Владелец: Innomaq 21, Sociedad Limitada. Дата публикации: 2015-09-24.

Compact, low cost apparatus for testing of production and counterfeit pharmaceuticals and other crystalline materials

Номер патента: WO2019099666A1. Автор: William L. Mayo. Владелец: XRD by Design LLC. Дата публикации: 2019-05-23.

Low-cost high precision barometric pressure measurement system

Номер патента: WO2023225312A1. Автор: Ting Wang,Yue Tian,Sarper Ozharar,Yangmin DING. Владелец: NEC Laboratories America, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

Low-cost high-efficiency drip irrigation system for cotton field and a use method thereof

Номер патента: US20240122133A1. Автор: Jin Li,Zhi Chen,Na Zhang,Yanjun Zhang,Changwen Liu,Nan Zhao,Hezhong Dong,Liwen TIAN,Honghai LUO,Liantao Liu,Guangping Feng,Zhanbiao Wang,Xianzhe Hao. Владелец: INSTITUTE OF CASH CROPS XINJIANG ACADEMY OF AGRICULTURAL SCIENCES. Дата публикации: 2024-04-18.

High-strength, low-cost, recyclable backing for fabrics and method for making same

Номер патента: WO2005024108A2. Автор: Larry Mullinax,Shannon Vanscoy,Daniel R. Hoyt. Владелец: Thermo-Flex Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-03-17.

Low-cost high precision barometric pressure measurement system

Номер патента: US20230375342A1. Автор: Ting Wang,Yue Tian,Sarper Ozharar,Yangmin DING. Владелец: NEC Laboratories America Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Compact, low cost apparatus for testing of production and counterfeit pharmaceuticals and other crystalline materials

Номер патента: EP3710815A1. Автор: William L. Mayo. Владелец: XRD by Design LLC. Дата публикации: 2020-09-23.

Self-contained low cost ct systems with integrated drive system

Номер патента: US20190029612A1. Автор: Andrew Tybinkowski,Eric M. Bailey. Владелец: Dedicated2Imaging LLC. Дата публикации: 2019-01-31.

Low-cost process of manufacturing transparent spinel

Номер патента: SG11201900251VA. Автор: Shimshon Bar-Ziv,Anat SHENHAR,Hila MELTZMAN,Dvir BLUMER,Tamar KADOSH. Владелец: RAFAEL ADVANCED DEFENSE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2019-02-27.

Vehicle lighting apparatus with chip scale package

Номер патента: US11796136B2. Автор: James P. Elwell,Paul Thomas Adair,Conner Schramm,Seth Hoogendoorn,Parker Freeman,Nicholas Niemeyer. Владелец: Putco Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Aluminum-lithium alloys with high strength, high deformability and low cost

Номер патента: RU2716722C2. Автор: Чжэндун ЛУН,Филипп ЛАССИНС,Флоренс Андреа БОЛДУИН,Роберт А. МАТУСКА,Яньшэн ЛЮ,Рой Остин НЭШ,Джейсон Николас ШОЙРИНГ,Гари Д. ХОЛМСМИТ. Владелец: КАЙЗЕР АЛЮМИНУМ ФАБРИКЕЙТЕД ПРОДАКТС, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-03-16.

Low-cost, high early strength, acid-resistant pozzolanic cement

Номер патента: US5352288A. Автор: William A. Mallow. Владелец: Dynastone LC. Дата публикации: 1994-10-04.

Low-cost multilaminate sensors

Номер патента: US6202471B1. Автор: Tapesh Yadav,Clayton Kostlecky,William Leigh,Anthony Vigilotti,Chuanjing Xu,Yinbao Yang. Владелец: Nanomaterials Research Corp. Дата публикации: 2001-03-20.

Low-cost non-imaging eye tracker system for computer control

Номер патента: US6299308B1. Автор: Charles J. Jacobus,Nestor Voronka. Владелец: Cybernet Systems Corp. Дата публикации: 2001-10-09.

Method to achieve low cost zonal isolation in an open hole completion

Номер патента: US5671809A. Автор: Howard Lee McKinzie. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1997-09-30.

Low cost storm window

Номер патента: CA1087458A. Автор: Edgel T. Land. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-10-14.

Low-cost, disposable, polymer-based, differential output flexure sensor and method of fabricating same

Номер патента: US5827198A. Автор: James J. Kassal. Владелец: Flowscan Inc. Дата публикации: 1998-10-27.

A low cost, secure, convenient, and efficient way to reduce the rate of fraud in financial and communication transaction systems.

Номер патента: CA2582931C. Автор: Igor Stukanov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-21.

Low cost data storage system

Номер патента: US11449238B2. Автор: Krishnan Subramanian,Jon D. Trantham,Riyan A. Mendonsa,Brett R. Herdendorf,John E. Moon,Hemant Mane. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2022-09-20.

Low cost controller

Номер патента: CA2140153C. Автор: Eldon W. Ziegler,Michael P. Mcloughlin,Dexter Smith. Владелец: Noise Cancellation Technologies Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Low-cost, high early strength, acid resistant pozzolanic cement

Номер патента: CA2125351C. Автор: William A. Mallow. Владелец: Dynastone LC. Дата публикации: 2004-09-28.

Low cost high performant tool steels

Номер патента: WO2020161359A1. Автор: ISAAC Valls Anglés. Владелец: ROVALMA, S.A.. Дата публикации: 2020-08-13.

Low-cost surfactant compositions for high resiliency flexible foam

Номер патента: CA1192350A. Автор: John G. Demou,Edward R. Pray,Robert L. Mcbrayer. Владелец: BASF Wyandotte Corp. Дата публикации: 1985-08-20.

Low-cost but accurate radioactive logging for determining gas saturation in a reservoir

Номер патента: CA1049664A. Автор: Charles H. Neuman. Владелец: Chevron Research and Technology Co. Дата публикации: 1979-02-27.

High modulus, low-cost, weldable, castable titanium alloy and articles thereof

Номер патента: US6001495A. Автор: Steven H. Reichman,Bryan Bristow,Chris Nordlund. Владелец: Oregon Metallurgical Corp. Дата публикации: 1999-12-14.

Low cost-modular element housing

Номер патента: US5195282A. Автор: E. Logan Campbell. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-03-23.

Real time low cost, large scale array 65K color display using lamps

Номер патента: US5612710A. Автор: Daniel W. Smith,Michael W. Walter,Douglas E. DeVries,Thomas C. Christensen,Timothy J. Prachar,Jack L. Carter,Alan S. Foster,Jacques Y. Foster,William G. Phelps. Владелец: Fairtron Corp. Дата публикации: 1997-03-18.

Low-cost but accurate radioactive logging for determining water saturations in a reservoir

Номер патента: CA1049663A. Автор: Charles H. Neuman. Владелец: Chevron Research and Technology Co. Дата публикации: 1979-02-27.

Low cost electro-optical connector

Номер патента: US4439006A. Автор: David W. Stevenson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-03-27.

Low cost and high strength titanium alloy and heat treatment process

Номер патента: US9828662B2. Автор: LI Rong,Tong Liu,Wei Wang,Hongmei Li,Hui Huang,Bolong Li. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-11-28.

Low-cost devices for touch control

Номер патента: US5283558A. Автор: James K. Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-02-01.

Compact low-cost portable slide presentation toy

Номер патента: US5769684A. Автор: Tsz-Ming Lou. Владелец: Lup Shun Metal and Plastic Ware Factory Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Low cost accumulator device

Номер патента: US4295492A. Автор: Abduz Zahid. Владелец: Greer Hydraulics Inc. Дата публикации: 1981-10-20.

A low-cost method for reducing rates of side effects from using drugs, healing substances and medical procedures

Номер патента: CA2674487A1. Автор: Igor Stukanov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Low cost self aligning strapdown attitude and heading reference system

Номер патента: CA1131053A. Автор: Robert W. Maughmer. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1982-09-07.

Low cost multi-channel recorder and display system for medical and other applications

Номер патента: US4191962A. Автор: Bohumir Sramek. Владелец: Bohumir Sramek. Дата публикации: 1980-03-04.

Recycle process for the production of low-cost soluble collagen

Номер патента: US5460967A. Автор: David J. Fink,Richard S. Brody. Владелец: Ranpak Corp. Дата публикации: 1995-10-24.

Low cost, renewable scraping implement

Номер патента: US4542554A. Автор: Martin A. Wallerstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-09-24.

Low cost hurricane and earthquake resistant house

Номер патента: WO2013026132A1. Автор: Gregory Lekhtman. Владелец: Gregory Lekhtman. Дата публикации: 2013-02-28.

Low cost hurricane and earthquake resistant house

Номер патента: CA2779760C. Автор: Gregory Lekhtman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-19.

Low-cost switch sensor remote deadbolt status indicator

Номер патента: WO2011019406A9. Автор: John V. Mizzi,Joseph Eichenstein. Владелец: Mizzi John V. Дата публикации: 2011-07-28.

A miniaturized, low-cost, multi-contrast label-free microscope imaging system

Номер патента: US20230359010A1. Автор: QIAN CHEN,Chao Zuo,Yuzhen Zhang,Jiasong SUN,Guohua GU,Shijie Feng. Владелец: Nanjing University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-11-09.

Low cost rocket

Номер патента: US11754368B2. Автор: Yoshiro Nakamats. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-12.

Low-cost titanium alloy indirect additive manufacturing method

Номер патента: LU501912B1. Автор: Yongjun Su. Владелец: Univ Lishui. Дата публикации: 2023-10-26.

Low-cost prosthetic apparatus, methods, kits, and systems with improved force transfer elements

Номер патента: US11957606B2. Автор: Nikolai Dechev,Michael Carl Veikko Peirone,Kelly Knights,Kimberly Arklie. Владелец: Victoria Hand Project. Дата публикации: 2024-04-16.

Low-cost greenhouse gas circulation system for promoting CO2 and heat circulation

Номер патента: NL2035652B1. Автор: Chen Zhifeng,TIAN Yongsheng,Geng Xueqing. Владелец: Univ Zunyi Normal. Дата публикации: 2024-02-09.

Low-cost novel adsorbent with high chloride removal capacity

Номер патента: EP4284547A1. Автор: Sreekala Rugmini,Rajesh Gopinath,Rekha Sree,Kishore Ravindran,Surya Prakash Babu,Iskander Altaf Lalljee,Arshia Altaf Lalljee. Владелец: Sued Chemie India Pvt Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Low-cost quantitative photothermal genetic detection of pathogens on a paper hybrid device

Номер патента: US20220113268A1. Автор: WAN Zhou,Xiujun Li. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2022-04-14.

Low Cost Container Condition Monitor

Номер патента: US20190383671A1. Автор: Guy M. Cohen,Lior Horesh,Raya Horesh,Amos Cahan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Environment-friendly Artificial Stone with Low Cost and High Strength and A Preparation Method Thereof

Номер патента: US20200299188A1. Автор: Jinpan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-24.

Environment-friendly artificial stone with low cost and high strength and a preparation method thereof

Номер патента: US11518712B2. Автор: Jinpan Chen. Владелец: Guangdong Zhirong New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Low cost, corrosion and heat resistant alloy for diesel engine valves

Номер патента: US20020044882A1. Автор: Gaylord Smith,Michael Fahrmann. Владелец: Special Metals Corp. Дата публикации: 2002-04-18.

System and method to detect presence using low-cost radar

Номер патента: US20220163654A1. Автор: Ziyou Xiong,Michael RAMOUTAR,Mateusz Mazur,Rajeev Dubey. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Low cost storage for rarely read data

Номер патента: EP3000023A1. Автор: Stephen Heil,Eric C. Peterson,Antony Ian Taylor Rowstron,Austin Nicholas Donnelly,Shobana M. Balakrishnan,David T. Harper, III,Adam B. Glass,David Alex Butler,Sergey Legtchenko. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-03-30.

Low cost storage for rarely read data

Номер патента: US20170031372A1. Автор: Stephen Heil,Eric C. Peterson,Antony Ian Taylor Rowstron,Austin Nicholas Donnelly,Shobana M. Balakrishnan,David T. Harper,Adam B. Glass,David Alex Butler,Sergey Legtchenko. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

Low cost storage for rarely read data

Номер патента: WO2014189986A1. Автор: Stephen Heil,Eric C. Peterson,Antony Ian Taylor Rowstron,Austin Nicholas Donnelly,Shobana M. Balakrishnan,David T. Harper, III,Adam B. Glass,David Alex Butler,Sergey Legtchenko. Владелец: MICROSOFT CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-27.

Low-cost face recognition using gaussian receptive field features

Номер патента: EP3274909A1. Автор: Yi-Jen Chiu,Ke Chen,Jianguo Li,Yurong Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Low-cost powered stapler with end stop selection

Номер патента: AU2021215148A1. Автор: Xingrui Chen,David M. Chowaniec,Drew R. Seils,Andriy Buyda,Thomas S. Wingardner,Jennifer Mccabe. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2022-03-03.

Low cost technology municipal wastewater treatment for safe irrigation reuse

Номер патента: US11787713B1. Автор: Hany Amin Elsawy,Azza Mahmoud Sedky,Esawy Mahmoud. Владелец: King Faisal University SA. Дата публикации: 2023-10-17.

Low-cost stainless steel indirect additive manufacturing method

Номер патента: LU501913B1. Автор: Na Zhang,Yongjun Su,Xiaoping Ye. Владелец: Univ Lishui. Дата публикации: 2023-10-26.

Method to operate a contactless mobile device as a low cost secured point-of-sale

Номер патента: WO2015074826A1. Автор: Gilles Chene. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2015-05-28.

Low-cost face recognition using Gaussian receptive field features

Номер патента: US10872230B2. Автор: Yi-Jen Chiu,Ke Chen,Jianguo Li,Yurong Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-22.

Low-cost switch sensor remote deadbolt status indicator

Номер патента: WO2011019406A3. Автор: John V. Mizzi,Joseph Eichenstein. Владелец: Mizzi John V. Дата публикации: 2011-06-09.

Method for low-cost, practical fabrication of two-dimensional fiber optic bundles

Номер патента: US20070261791A1. Автор: Michael Lucas,Akis Goutzoulis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-15.

Rapid low-cost detection of SARS-CoV-2 using isothermal amplification and sensing methods

Номер патента: US11952637B2. Автор: Alexander Green,Keith PARDEE,Margot KARLIKOW,Kaiyue WU,Masoud NOROUZI. Владелец: Arizona Board of Regents of ASU. Дата публикации: 2024-04-09.

Low-cost structure for purifying and containing high clarity water that is used for direct contact recreational purposes

Номер патента: US20230249986A1. Автор: Fernando Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Low-cost estimation and/or tracking of intra-scan focal-spot displacement

Номер патента: US20230317264A1. Автор: Arka Datta,Adam Israel Cohen. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Low cost, high purity sine wave generator

Номер патента: WO2008042254A2. Автор: William Scott Mcdonald. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2008-04-10.

System and method for low cost light therapy

Номер патента: WO2020097602A9. Автор: Hui Liu,Tayyaba Hasan,Jonathan P. CELLI,Imran RIZVI,Filip CUCKOV. Владелец: THE UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS. Дата публикации: 2020-06-11.

Low cost electronic compass with 2d magnetometer

Номер патента: WO2008120149A1. Автор: Haris Duric,Hans Marc Bert Boeve,Teunis Jan Ikkink. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-09.

Low-cost fiber optic sensor array for simultaneous detection of multiple parameters

Номер патента: US20190317130A1. Автор: PING Lu,Paul R. OHODNICKI,Chenhu Sun,Ruishu Feng. Владелец: US Department of Energy. Дата публикации: 2019-10-17.

A METHOD FOR MANUFACTURING Low Cost FOOTWEAR FOR BUNION AND HAMMER TOE FOOT DEFORMITIES

Номер патента: AU2021103736A4. Автор: Arjun Verma,Devendra Kumar Chaturvedi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-31.

System and method for low-cost production of expanded graphite

Номер патента: US20230406710A1. Автор: Anshul KUMAR SHARMA,Syed SHAJAR ALI IMAM. Владелец: Log 9 Materials Scientific Pvt Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Low cost absolute pressure controller for plenum pressure regulation

Номер патента: WO1999034157A3. Автор: Roy A Mangano,Werner J Kroebig. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-09-23.

Low cost absolute pressure controller for plenum pressure regulation

Номер патента: WO1999034157A2. Автор: Roy A. Mangano,Werner J. Kroebig. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 1999-07-08.

Low-cost production of peptides

Номер патента: EP1501935A4. Автор: Ian A Tomlinson,Paul S Zorner,Joseph F Krebs. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2007-05-23.

Low cost, high purity sine wave generator

Номер патента: WO2008042254A3. Автор: William Scott Mcdonald. Владелец: William Scott Mcdonald. Дата публикации: 2008-10-02.

An environmentally friendly, efficient and low-cost method for preparing physical foaming materials

Номер патента: US20240174830A1. Автор: Peng Bai,Zhenxiu ZHANG. Владелец: Jiangsu Daimaoniu New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Low Cost Container Condition Monitor

Номер патента: US20210262867A1. Автор: Guy M. Cohen,Lior Horesh,Raya Horesh,Amos Cahan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Low-cost viscous-drag-reducing cladding

Номер патента: EP3990340A1. Автор: Micheal O Ceallaigh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-05-04.

Low cost, corrosion and heat resistant alloy for diesel engine valves

Номер патента: EP1313888A2. Автор: Gaylord D. Smith,Michael G. Fahrmann. Владелец: Inco Alloys International Inc. Дата публикации: 2003-05-28.

Low cost, corrosion and heat resistant alloy for diesel engine valves

Номер патента: AU2001285211A1. Автор: Gaylord D. Smith,Michael G. Fahrmann. Владелец: Inco Alloys International Inc. Дата публикации: 2002-03-04.

Modular low cost pallet and shelf assembly

Номер патента: US20010042495A1. Автор: Jeffrey Salmanson,Jon Dickey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Rapid low-cost detection of sars-cov-2 using isothermal amplification and sensing methods

Номер патента: WO2021252956A3. Автор: Alexander Green,Keith PARDEE,Margot KARLIKOW,Kaiyue WU,Masoud NOROUZI. Владелец: Arizona Board of Regents on behalf of Arizona State University. Дата публикации: 2022-01-20.

Ultra-low-cost coolant heating apparatus for electric vehicle applications

Номер патента: US20230249519A1. Автор: Andy Turudic. Владелец: Rancho Del IP. Дата публикации: 2023-08-10.

Low-cost production of peptides

Номер патента: EP1501935A2. Автор: Ian A. Tomlinson,Paul S. Zorner,Joseph F. Krebs. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2005-02-02.

Low-cost production of peptides

Номер патента: AU2003228637A1. Автор: Ian A. Tomlinson,Paul S. Zorner,Joseph F. Krebs. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2003-11-03.

Low cost delivery system for vending machines

Номер патента: EP3114654A1. Автор: Lorenzo Rossano,Paolo CERINI. Владелец: Ode SRL. Дата публикации: 2017-01-11.

Deep-sea low-cost long-endurance collaborative navigation and positioning system

Номер патента: US20210284305A1. Автор: Lei Yan,Lei Yang,Shuai ZHANG,Guangjie HAN,Xiujun Sun,Jingxiao LIU,Haibing Li,Tongwei Zhang. Владелец: Qingdao National Laboratory for Marine Science and Technology Development Center. Дата публикации: 2021-09-16.

Low cost fundus imager with integrated pupil camera for alignment aid

Номер патента: WO2020064778A3. Автор: YUAN LIU,Matthew J. Everett,Jochen Straub,Robert SPROWL. Владелец: Carl Zeiss Meditec, Inc.. Дата публикации: 2020-09-24.

Low-cost estimation and/or tracking of intra-scan focal-spot displacement

Номер патента: EP4252661A1. Автор: Arka Datta,Adam Israel Cohen. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2023-10-04.

Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers

Номер патента: US20040256959A1. Автор: Igal Ladabaum. Владелец: Sensant Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Chip-Scale Gyrometric Apparatus

Номер патента: US20210223045A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-22.

Chip-scale gyrometric apparatus

Номер патента: EP3851795A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip-scale silicon-based hybrid-integrated LiDAR system

Номер патента: US12032094B2. Автор: Liangjun Lu,Jianping Chen,Linjie Zhou,Jiao LIU,Weihan Xu. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: EP4367474A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Chip-scale atomic beam generating systems

Номер патента: WO2024050153A2. Автор: Gabriela Martinez,John Kitching,Chao Li,William Mcgehee,Chandra RAMAN,Elizabeth DONLEY. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-03-07.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: US20240263945A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip-scale atomic beam generating systems

Номер патента: WO2024050153A3. Автор: Gabriela Martinez,John Kitching,Chao Li,William Mcgehee,Chandra RAMAN,Elizabeth DONLEY. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip-scale star tracker

Номер патента: US09891305B2. Автор: Benjamin Lane,Stephen P. Smith,Gregory P. BLASCHE,Robin Dawson,Juha-Pekka Laine,Murali V. Chaparala,Erik Waldron. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Physical unit of chip-scale NMR gyroscope

Номер патента: US09874446B2. Автор: Yi Zhang,Hongwei WU,Sihong GU,Jiehua Chen,Yuanchao Wang. Владелец: Wuhan Institute of Physics and Mathematics of CAS. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip-scale star tracker

Номер патента: US09372250B2. Автор: Benjamin Lane,Stephen P. Smith,Gregory P. BLASCHE,Robin Dawson,Juha-Pekka Laine,Murali V. Chaparala,Erik Waldron. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2021014222A3. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2021-03-04.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: AU2022308906A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: WO2023281242A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Systems and methods using chip-scale atomic clock to detect spoofed GNSS

Номер патента: US11994597B2. Автор: Michael Ray Elgersma,Ruth Dagmar Kreichauf. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957B4. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Systems and methods using chip-scale atomic clock to detect spoofed GNSS

Номер патента: US11994596B2. Автор: Michael Ray Elgersma,Ruth Dagmar Kreichauf,Stephen Artie Rooks. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4003612A2. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2022-06-01.

Method and apparatus for low cost audio scrambling and descrambling

Номер патента: WO1995012922A3. Автор: Ronald Quan. Владелец: Macrovision Corp. Дата публикации: 1995-07-13.

Method and apparatus for low cost audio scrambling and descrambling

Номер патента: AU695981B2. Автор: Ronald Quan. Владелец: Macrovision Corp. Дата публикации: 1998-08-27.

Method and apparatus for low cost audio scrambling and descrambling

Номер патента: WO1995012922A2. Автор: Ronald Quan. Владелец: MACROVISION CORPORATION. Дата публикации: 1995-05-11.

Method and apparatus for low cost audio scrambling and descrambling

Номер патента: AU8082894A. Автор: Ronald Quan. Владелец: Macrovision Corp. Дата публикации: 1995-05-23.

Method and apparatus for low cost audio scrambling and descrambling

Номер патента: MY111488A. Автор: Quan Ronald. Владелец: Macrovision Corp. Дата публикации: 2000-06-30.

Ic-based low cost reliable electronic ballast ith multiple striking attempts and end of lamp life protection

Номер патента: CA2488950A1. Автор: Peter W. Shackle,David Anthony Blair,Ruhe Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-03.

Novel Low Cost Implementation of a High Efficiency Solar Electric System using existing Building Structures

Номер патента: US20040139689A1. Автор: Milind Weling,Sunil Sinha. Владелец: Sunlit Systems. Дата публикации: 2004-07-22.

Low cost cmos tester with high channel density

Номер патента: EP1000364A1. Автор: Ronald A. Sartschev,Gerald F. Muething, Jr.. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2000-05-17.

Low cost cmos tester with high channel density

Номер патента: WO1999008125A1. Автор: Ronald A. Sartschev,Gerald F. Muething, Jr.. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 1999-02-18.

Low-cost interoperable wireless multi-application and messaging service

Номер патента: WO2004027575A3. Автор: Francis L Wurzburg. Владелец: Francis L Wurzburg. Дата публикации: 2004-06-03.

Low-cost interoperable wireless multi-application and messaging service

Номер патента: WO2004027575A2. Автор: Francis L. Wurzburg. Владелец: Wurzburg Francis L. Дата публикации: 2004-04-01.

LOW-COST TEST/CALIBRATION SYSTEM AND CALIBRATED DEVICE FOR LOW-COST TEST/CALIBRATION SYSTEM

Номер патента: US20160112148A1. Автор: Peng Chun-Hsien,LIU Jen-Yang,TSAI I-Cheng,CHIU Hsueh-Wei,CHUNG Yuan-Hwui. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Low-cost test/calibration system and calibrated device for low-cost test/calibration system

Номер патента: US9525500B2. Автор: Chun-Hsien Peng,Jen-Yang LIU,I-Cheng TSAI,Hsueh-Wei CHIU,Yuan-Hwui Chung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Low cost brush motor driver in conjunction with low cost sr motor driver

Номер патента: EP1169773A1. Автор: Robert John Disser,Patrick Allen Mescher. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-09.

Low cost brush motor driver in conjunction with low cost sr motor driver

Номер патента: US20020070701A1. Автор: Patrick Mescher,Robert Disser. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Low-cost low-power lighting system and lamp assembly

Номер патента: US09867249B2. Автор: John L. Melanson,Eric J. King. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-01-09.

Low-cost low-power lighting system and lamp assembly

Номер патента: US09521711B2. Автор: John L. Melanson,Eric J. King. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2016-12-13.

Data transfer system capable of selecting a low-cost call type

Номер патента: US20040039792A1. Автор: Tomoaki Nakanishi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-02-26.

Low Cost High Performance Power Amplifier Utilizing Two-Stage-Included Local Negative Feedback with Feedback-Shifting Technology

Номер патента: US20090115528A1. Автор: Huixing JIN,Dong An,Zhenwu Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-07.

Esd protection of chip scale package leds

Номер патента: US20240219011A1. Автор: Dmytro Viktorovych MALYNA,Eugen Jacob De Mol,Christian TENHUMBERG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

Mems chip scale package

Номер патента: EP2788279A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-10-15.

Low cost force feedback device with actuator for non-primary axis

Номер патента: US6088019A. Автор: Louis B. Rosenberg. Владелец: Immersion Corp. Дата публикации: 2000-07-11.

Method for coding set of blocks of e.g. images of sequence, of temporally successive pictures, involves calculating cost of coding of transformed image blocks, and selecting phase value relating to low cost of coding for coding image blocks

Номер патента: FR2990319A1. Автор: Edouard Francois,Philippe Bordes,Jerome Vieron,Dominique Thoreau. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2013-11-08.

Power system with simplified, low cost self-starting self oscillator, power factor correction, power regulation and output open circuit voltage regulation, overload and short circuit protection

Номер патента: US5498936A. Автор: Jerry J. Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-03-12.

SYSTEMS AND METHODS FOR LOW COST AND LOW POWER NETWORK TROUBLESHOOTING

Номер патента: US20150006982A1. Автор: Kahkoska James A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

AD-HOC LOW POWER LOW COST COMMUNICATION VIA A NETWORK OF ELECTRONIC STICKERS

Номер патента: US20200099765A1. Автор: Touboul Shlomo. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

LOW-COST AND LOW-POWER SMART PARKING SYSTEM UTILIZING A WIRELESS MESH NETWORK

Номер патента: US20150130641A1. Автор: Ding Gang,RAHMAN Md Sazzadur,FARLEY Richard,JAGANNATHAN Padmapriya,KHANNA Angela. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Compact, Componentized Hardware Architecture and Reference Platform Family for Low-Power, Low-Cost, High-Fidelity In Situ Sensing

Номер патента: US20170195414A1. Автор: Hallstrom Jason O.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

LOW COST AUTOMOTIVE LOW DROPOUT REGULATOR (LDO) WITH INTEGRATED SWITCHED CAPACITOR BOOST REGULATION

Номер патента: US20200209902A1. Автор: Elias-Palacios Sergio A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

User-definable, low cost, low noise, and phase hit insensitive multi-octave-bandtunable oscillator

Номер патента: CA2568244A1. Автор: Ulrich L. Rohde,Ajay Kumar Poddar,Klaus Juergen Schoeph,Parimal Patel. Владелец: Synergy Microwave Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

A novel low cost/low power analog transceiver architecture

Номер патента: AU4724201A. Автор: Chandra Mohan. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2001-09-12.

A novel low cost/low power analog transceiver architecture

Номер патента: PL357947A1. Автор: Chandra Mohan. Владелец: THOMSON LICENSING S.A.. Дата публикации: 2004-08-09.

Low-cost, very low-current charger intended for sustaining the charge of the batteries of vehicles or craft which are stationary for a long period

Номер патента: FR2635925A1. Автор: . Владелец: CHAMP GILBERT. Дата публикации: 1990-03-02.

A low-cost, low-complexity UE device, method and software product

Номер патента: ES2805450T3. Автор: Sigen Ye,Shin Horng Wong,Seau Sian Lim,Sudeep Palat. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2021-02-12.

Low-height, low-cost, high-gain antenna and system for mobile platforms

Номер патента: KR100914348B1. Автор: 마이클 제이. 바렛,리차드 비. 앤더슨,리차드 클리머,존 사벳. Владелец: 에어로샛 코포레이션. Дата публикации: 2009-08-28.

Low-height, low-cost, high-gain antenna and system for mobile platforms

Номер патента: AU2001293132A1. Автор: John Sabat Jr.,Richard Clymer,Richard B. Anderson,Michael J. Barrett. Владелец: AeroSat Corp. Дата публикации: 2002-04-08.

A novel low cost/low power analog transceiver architecture

Номер патента: EP1260026A2. Автор: Chandra Mohan. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2002-11-27.

Low-cost low-power lighting system and lamp assembly

Номер патента: US20170094739A1. Автор: John L. Melanson,Eric J. King. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-03-30.

Low cost and low latency logical unit erase

Номер патента: US11815939B2. Автор: Stephen Hanna. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2023-11-14.

Synchronizable, low power, low cost, wearable wireless devices

Номер патента: US20210235568A1. Автор: John Michael RATTRAY. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-07-29.

Low cost and low latency logical unit erase

Номер патента: US20220276970A1. Автор: Stephen Hanna. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

High current low-cost DC coupled DAC follower low pass filter headphone amplifier

Номер патента: GB2553019B. Автор: De Vries Sebastiaan. Владелец: Tymphany Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2020-05-06.

REAL-TIME ADAPTIVE HYBRID BiST SOLUTION FOR LOW-COST AND LOW-RESOURCE ATE PRODUCTION TESTING OF ANALOG-TO-DIGITAL CONVERTERS

Номер патента: WO2011068904A2. Автор: Sachin D. Dasnurkar. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-06-09.

Low cost and low variation oscillator

Номер патента: TW200903985A. Автор: Jimmy Fort,Michel Cuenca,Daniel Payrard. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2009-01-16.

Low cost band 24 implementation based on re-use of the gps-l1 radio frequency path

Номер патента: US20240214006A1. Автор: David Richard Pehlke. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Compact, Low-Cost Electric Field Mill

Номер патента: US20200336090A1. Автор: Robert A. Marshall,André Lucas Antunes de Sá,Austin P. Sousa,Alec Viets. Владелец: University of Colorado. Дата публикации: 2020-10-22.

System for low-cost connection of devices to an atm network

Номер патента: IL127616A0. Автор: . Владелец: Virata Ltd. Дата публикации: 1999-10-28.

System for low-cost connection of devices to an atm network

Номер патента: IL127616A. Автор: . Владелец: Virata Ltd. Дата публикации: 2003-03-12.

Flexible and low cost piezoelectric composites with high d33 values

Номер патента: US12035632B2. Автор: Wilhelm Albert Groen,Jibran Khaliq,Sybrand Van Der Zwaag,Jesus Alfonso CARAVEO-FRESCAS. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2024-07-09.

Tunable low cost network

Номер патента: US20210234783A1. Автор: Sangar Dowlatkhah,Venson Shaw,Emily Soelberg,Nabil Mastan. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2021-07-29.

Tunable low cost network

Номер патента: US20190280956A1. Автор: Sangar Dowlatkhah,Venson Shaw,Emily Soelberg,Nabil Mastan. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2019-09-12.

Low cost mimo capable distributed antenna system

Номер патента: US20240204825A1. Автор: Michiel Petrus LOTTER. Владелец: Nextivity Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic dispersion compensation for low-cost distributed feedback-directly modulated laser

Номер патента: EP2866362B1. Автор: Hyeon Min Bae,Jong Hyeok Yoon,Kyeong Ha Kwon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2018-02-21.

Self-organizing rolling shutter camera arrays for low-cost, accurate volumetric capture workflows

Номер патента: US12003695B2. Автор: Nikolaos Georgis,Luis Vanconcelos. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Low-cost video encoder

Номер патента: WO2011047330A2. Автор: Yuguo YE. Владелец: OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2011-04-21.

Low cost indicator light for a television receiver

Номер патента: US3363057A. Автор: Korol Peter,Donald J Siebold. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1968-01-09.

Desalination or water purification means, extremely low cost construction and operation

Номер патента: US09908059B2. Автор: Michael Henry McGee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

High reliability, microchannel heat pipe array for improved efficiency, simplified charging/discharging and low-cost manufacture

Номер патента: US12117253B2. Автор: Abhishek Yadav,Jesse W. EDWARDS,Devon Newman,Simbarashe Nyika. Владелец: Phononic Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Low cost, high efficiency solar heating window insert & through-wall device

Номер патента: US20090314282A1. Автор: John Manning Trumbull. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-24.

Low-cost storage-allocation system

Номер патента: US20190073135A1. Автор: Rakesh Jain,Ramani R. Routray,John J. Auvenshine,James E. Olson,Mu Qiao,Stanley C. Wood. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Low cost, highly parallel memory tester

Номер патента: EP1012849A1. Автор: George W. Conner. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2000-06-28.

Systems and methods for compressing, storing, and expanding refrigerant in order to supply low-cost air conditioning

Номер патента: EP4288722A1. Автор: Shay Cohen. Владелец: Storage Drop Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Low cost, robust and high sensitivity ion-conducting polycrystalline radiation detectors

Номер патента: WO2024145434A2. Автор: Ju Li,Harry L. Tuller,Thomas DEFFERRIERE,Jennifer Lilia Marguerite Rupp,Ahmed Sami Helal Ali ELWAKEIL. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-07-04.

Low cost, robust and high sensitivity ion-conducting polycrystalline radiation detectors

Номер патента: WO2024145434A3. Автор: Ju Li,Harry L. Tuller,Thomas DEFFERRIERE,Jennifer Lilia Marguerite Rupp,Ahmed Sami Helal Ali ELWAKEIL. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-08-29.

Systems and methods for compressing, storing, and expanding refrigerant in order to supply low-cost air conditioning

Номер патента: US20240295350A1. Автор: Shay Cohen. Владелец: Storage Drop Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Low-cost linear orders for quantum-program simulation

Номер патента: EP4196926A2. Автор: Helmut Gottfried KATZGRABER,Martin Henri Roetteler,Thomas Haener,Damian Silvio Steiger. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-06-21.

Low-cost linear orders for quantum-program simulation

Номер патента: WO2022046245A3. Автор: Helmut Gottfried KATZGRABER,Martin Henri Roetteler,Thomas Haener,Damian Silvio Steiger. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-06-09.

One-Step Strategy for Ultra-Fast and Low Cost Mass Production of Plastic Membrane Microfluidic Chips

Номер патента: US20180236719A1. Автор: Sheng Lin,Hongkai Wu,Wanbo Li,Kangning Ren,Chong HU,Dik-lung Ma. Владелец: Hong Kong Baptist University HKBU. Дата публикации: 2018-08-23.

Low cost smart card reader, extension style, with wiping contacts

Номер патента: US20010039146A1. Автор: Jennifer McDowell. Владелец: Thomas and Betts International LLC. Дата публикации: 2001-11-08.

Rapid, low-cost assay for detecting brettanomyces and other spoilage yeast in wine

Номер патента: US20070196877A1. Автор: Michael O'neill,Stewart Lebrun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

Low cost hardened fiber optic connection system

Номер патента: US12124099B2. Автор: Philippe Coenegracht. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2024-10-22.

Electrical Heating Systems for Low-Cost Retrofitting of Oil Wells

Номер патента: CA2090629A1. Автор: Jack E. Bridges. Владелец: IIT Research Institute. Дата публикации: 1994-09-02.

Low cost window production for hermetically sealed optical packages

Номер патента: US09411159B2. Автор: Wei-Yan Shih,Bradley M. Haskett. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Low-cost tough decorative printable film products having holographic-type images

Номер патента: US20100266935A1. Автор: Timothy W. Albert,Robert C. Flaherty. Владелец: Transilwrap Co Inc. Дата публикации: 2010-10-21.

Low-cost tough decorative printable film products having holographic-type images

Номер патента: US8323777B2. Автор: Timothy W. Albert,Robert C. Fleherty. Владелец: Transilwrap Co Inc. Дата публикации: 2012-12-04.

A kind of preparation method and low cost amorphous alloy part of low cost amorphous alloy part

Номер патента: CN106903294B. Автор: 宋佳. Владелец: SHENZHEN GAOAN MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Rare earth scintillation crystal prepared from low-cost rare earth raw materials and low-cost growth process of rare earth scintillation crystal

Номер патента: CN105543963A. Автор: 薛冬峰,孙丛婷. Владелец: Changchun Institute of Applied Chemistry of CAS. Дата публикации: 2016-05-04.

EFI – Low Cost Indian Brick: Environment-Friendly Very Low Cost Indian Brick

Номер патента: AU2020103844A4. Автор: Arasavelli Ananda Mohan,Vinu Bandaru,Sattaru Gouthamsri,Ramanaiah Malla,Gunavardhana Naidu Tulugu,Kilaru Padma Suhasini,Mangaveni Pudi,Rama Raju Bendi,Venkata Santhee Devi Karri,Pondala Seetharam. Владелец: Naidu Tulugu Gunavardhana Dr. Дата публикации: 2021-02-11.

Low cost animated sequence function for low cost OSD devices

Номер патента: US7176929B1. Автор: Andy Morrish. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2007-02-13.

Low-cost linear orders for quantum-program simulation

Номер патента: WO2022046245A2. Автор: Helmut Gottfried KATZGRABER,Martin Henri Roetteler,Thomas Haener,Damian Silvio Steiger. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-03-03.

Gas turbine engine having low cost speed reduction drive

Номер патента: WO1993017234A1. Автор: Tibor Bornemisza,George Hosang. Владелец: Sundstrand Corporation. Дата публикации: 1993-09-02.

High reliability, microchannel heat pipe array for improved efficiency, simplified charging/discharging and low-cost manufacture

Номер патента: EP4367463A1. Автор: Abhishek Yadav,Jesse Edwards,Devon Newman,Simbarashe Nyika. Владелец: Phononic Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Device and method for low-cost production of low-sulphur, high-octane gasoline

Номер патента: EP2725087B1. Автор: Ranfeng Ding. Владелец: Beijing Grand Golden Bright Engineering and Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Low cost, high performance radar networks

Номер патента: US8384585B2. Автор: Timothy J. Nohara,Al-Nasir Premji,Graeme S. Jones,Andrew M. Ukrainec,Carl E. Krasnor,Peter T Weber. Владелец: Accipiter Radar Technologies Inc. Дата публикации: 2013-02-26.

Low-cost, low-power geolocation system

Номер патента: AU2003239429A8. Автор: Robert D Tingley. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Pixellated surveillance of low-altitude aircraft using low-cost networked sensors

Номер патента: US12057023B1. Автор: Jay Brannon Cleckler,Jesse Lee Klang,Sam Youngdale. Владелец: Scientific Application and Research Associates Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Low-cost high-efficiency GDCI engines for low octane fuels

Номер патента: US09863305B1. Автор: Mark C. Sellnau,Christopher P. Kolodziej. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Low power low cost temperature sensor

Номер патента: US09816872B2. Автор: Nan Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

System and method for low cost patching of high voltage operation memory space

Номер патента: US09690571B2. Автор: Ross S. Scouller,Jeffrey C. Cunningham,Christopher N. Hume. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Low cost low profile inflatable bone tamp

Номер патента: US09554840B2. Автор: Calin Druma,Bruce Chabansky. Владелец: Kyphon SARL. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for determining geographic area reachable by electric vehicle, involves stopping calculation of cost at each node when cumulated low cost is greater than predetermined cost, and determining geographic areas reachable by vehicle

Номер патента: FR2982944A1. Автор: Kamal Aouchiche,Giovanni Granato. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2013-05-24.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: MY152973A. Автор: Geldenhuis Jocabus Marthinus Andreas,David J Sosinsky,Murray Daniel Gene,Mcgaughey David Wayne,Eugene B Pretorius. Владелец: BlueScope Steel Ltd. Дата публикации: 2014-12-15.

A rapid, low-cost process for the preparation of sers substrate and sers substrate prepared thereby

Номер патента: CA3104782A1. Автор: Amit Asthana,Mohan Rao CHINTALAGIRI,Saurabh Kumar SRIVASTAVA,Gopi Suresh OGGU. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 2020-01-02.

A rapid, low-cost process for the preparation of SERS substrate and SERS substrate prepared thereby

Номер патента: AU2019292332A1. Автор: Amit Asthana,Mohan Rao CHINTALAGIRI,Saurabh Kumar SRIVASTAVA,Gopi Suresh OGGU. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 2021-01-21.

A rapid, low-cost process for the preparation of sers substrate and sers substrate prepared thereby

Номер патента: EP3814756A1. Автор: Amit Asthana,Mohan Rao CHINTALAGIRI,Saurabh Kumar SRIVASTAVA,Gopi Suresh OGGU. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 2021-05-05.

Process for low-cost tempering of aluminum casting

Номер патента: EP3585558A1. Автор: Randolf Scott BEALS. Владелец: Magna International Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Process for low-cost tempering of aluminum casting

Номер патента: US20220228242A1. Автор: Randolf Scott BEALS. Владелец: Magna International Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Process for low-cost tempering of aluminum casting

Номер патента: EP4339318A2. Автор: Randolf Scott BEALS. Владелец: Magna International Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Design and manufacturing of an advanced low cost micro-turbine system

Номер патента: US20130269348A1. Автор: Ivan Wang,Jason H. Ethier,Daniel Trostli. Владелец: Dynamo Micropower Corp. Дата публикации: 2013-10-17.

A rapid, low-cost process for the preparation of SERS substrate and SERS substrate prepared thereby

Номер патента: AU2019292332B2. Автор: Amit Asthana,Mohan Rao CHINTALAGIRI,Saurabh Kumar SRIVASTAVA,Gopi Suresh OGGU. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 2024-05-23.

Rapid, low-cost process for the preparation of SERS substrate and SERS substrate prepared thereby

Номер патента: US11927537B2. Автор: Amit Asthana,Mohan Rao CHINTALAGIRI,Saurabh Kumar SRIVASTAVA,Gopi Suresh OGGU. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 2024-03-12.

Low cost manufacturing method of low carbon, low sulfur and low nitrogen steels using conventional steelmaking facilities

Номер патента: KR20110045037A. Автор: 조카버스 마티누스 안드레아스 갤덴휴이스,데이비드 제이. 소신스키,다니엘 진 머레이,데이비드 웨인 맥과이,유진 비. 프레토리우스. Владелец: 누코 코포레이션. Дата публикации: 2011-05-03.

Low cost, low head mounted virtual projection display with low moment of inertia and low center of gravity

Номер патента: KR100277557B1. Автор: 충테 더블유. 첸,우지 에프론,아더 엔. 체스터. Владелец: 레이티언 캄파니. Дата публикации: 2001-01-15.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: KR101689633B1. Автор: 데이비드 제이. 소신스키,다니엘 진 머레이,데이비드 웨인 맥과이,유진 비. 프레토리우스,자코버스 마티누스 안드레아스 갤덴휴이스. Владелец: 누코 코포레이션. Дата публикации: 2016-12-26.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: EP2331715B1. Автор: Jacobus Marthinus Andreas Geldenhuis,David J. SOSINSKY,Daniel Gene Murray,David Wayne Mcgaughey,Eugene B. Pretorius. Владелец: Nucor Corp. Дата публикации: 2016-12-21.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: EP2331715A1. Автор: David J. SOSINSKY,Daniel Gene Murray,David Wayne Mcgaughey,Eugene B. Pretorius,Jocabus Marthinus Andreas Geldenhuis. Владелец: Nucor Corp. Дата публикации: 2011-06-15.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: PL3147376T3. Автор: Jacobus Marthinus Andreas Geldenhuis,David J. SOSINSKY,Daniel Gene Murray,David Wayne Mcgaughey,Eugene B. Pretorius. Владелец: NUCOR CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-29.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: EP3147376A1. Автор: Jacobus Marthinus Andreas Geldenhuis,David J. SOSINSKY,Daniel Gene Murray,David Wayne Mcgaughey,Eugene B. Pretorius. Владелец: Nucor Corp. Дата публикации: 2017-03-29.

LOW-COST PRODUCTION OF LOW-CARBON, LOW-SULFUR AND LOW-NITROGEN STEEL USING USUAL USE OF STEEL MELTING EQUIPMENT

Номер патента: RU2013102288A. Автор: Дэвид Дж. СОСИНСКИ,Гари МАККВИЛЛИС,Джером ДЖЕНКИНС,Нил РОСС,Дирен ПАНДА. Владелец: Ньюкор Корпорейшн. Дата публикации: 2014-07-27.

Low pressure low cost automotive type fuel injection system

Номер патента: US4526152A. Автор: Laszlo Hideg,Paul L. Koller,Rogelio G. Samson. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 1985-07-02.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: WO2011156858A1. Автор: David J. SOSINSKY,Gary McQuillis,Jerome Jenkins,Neal Ross,Dhiren Panda. Владелец: BLUESCOPE STEEL LIMITED. Дата публикации: 2011-12-22.

Low cost making of a low carbon, low sulfur, and low nitrogen steel using conventional steelmaking equipment

Номер патента: AU2009279363B2. Автор: Jacobus Marthinus Andreas Geldenhuis,David J. SOSINSKY,Daniel Gene Murray,David Wayne Mcgaughey,Eugene B. Pretorius. Владелец: BlueScope Steel Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Chip scale packaged image sensor

Номер патента: TW549600U. Автор: Yi-Hua Jang,Tze-Fu Shiue. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

LOW COST, LOW MELT EMULSION AGGREGATION HIGH GLOSS TONERS WITH LOW MELT WAXES

Номер патента: US20140370430A1. Автор: Kmiecik-Lawrynowicz Grazyna E.,Sweeney Maura A.,Bayley Robert D.,KUMAR Samir. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

Low-cost light-weight head-mounted virtual-image projection display with low moments of inertia and low center of gravity

Номер патента: WO1996036898A2. Автор: Chungte W. Chen,Uzi Efron,Arthur N. Chester. Владелец: He Holdings, Inc., Doing Business As Hughes Electronics. Дата публикации: 1996-11-21.

Low-cost light-weight head-mounted virtual-image projection display with low moments of inertia and low center of gravity

Номер патента: US5822127A. Автор: Chungte W. Chen,Uzi Efron,Arthur N. Chester. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

A kind of low pressure difference linear voltage regulator of low cost low-power consumption

Номер патента: CN108268078A. Автор: 张智才,蒋宇俊. Владелец: Poly Xun (shanghai) Co Ltd Semiconductor Technology. Дата публикации: 2018-07-10.

Low-cost low-dielectric microwave dielectric ceramic co-fired with aluminum electrode and preparation method thereof

Номер патента: CN113800898A. Автор: 王海泉,刘晓斌,周焕福,蒋梅梅,谭天健. Владелец: GUILIN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-12-17.

System and method for facilitating a low cost real estate transaction

Номер патента: CA2569422A1. Автор: Steven M. Neil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-22.

Low-cost low-dielectric microwave dielectric ceramic co-fired with aluminum electrode and preparation method thereof

Номер патента: CN113800898B. Автор: 王海泉,刘晓斌,周焕福,蒋梅梅,谭天健. Владелец: GUILIN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2022-09-30.

Low cost cryostat

Номер патента: US4218892A. Автор: with respect to an invention of Frosch Robert A. Administrator of the National Aeronautics and Space Administration,James B. Stephens. Владелец: Nasa. Дата публикации: 1980-08-26.

Low cost, blush-resistant silane/silica sol copolymer hardcoat for optical clear plastics

Номер патента: US5665814A. Автор: William Lewis,George Galic. Владелец: Abchem Manufacturing. Дата публикации: 1997-09-09.

Low cost hardened fiber optic connection system

Номер патента: US11822142B2. Автор: Philippe Coenegracht. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2023-11-21.

Low-cost process of manufacturing transparent spinel

Номер патента: WO2018015941A1. Автор: Shimshon Bar-Ziv,Anat SHENHAR,Hila MELTZMAN,Dvir BLUMER,Tamar KADOSH. Владелец: RAFAEL ADVANCED DEFENSE SYSTEMS LTD.. Дата публикации: 2018-01-25.

A simple low cost method and product for screening transgenic and non-transgenic plants from a large population either in field or green house

Номер патента: WO2005069744A2. Автор: Parthasarathi BHATTACHARYA,Ramachandran Esakky. Владелец: Jk Agri Genetics Limited. Дата публикации: 2005-08-04.

Low cost hardened fiber optic connection system

Номер патента: US20240142738A1. Автор: Philippe Coenegracht. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2024-05-02.

Low Cost Design for Test Architecture

Номер патента: US20170193154A1. Автор: Chinsong Sul. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-06.

A method to monitor and control server applications using low cost covert channels

Номер патента: EP1145496A2. Автор: Thomas Wong,Sanjay Radia,Swee Lim,Panagiotis Tsirigotis. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Low-cost configuration for monitoring and controlling parametric measurement units in automatic test equipment

Номер патента: EP1157279A1. Автор: Ernest P. Walker,Eric D. Blom,Ronald A. Sartschev,Allan M. Ryan, Jr.. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2001-11-28.

Low-cost configuration for monitoring and controlling parametric measurement units in automatic test equipment

Номер патента: WO2000046609A1. Автор: Ernest P. Walker,Eric D. Blom,Ronald A. Sartschev,Allan M. Ryan, Jr.. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2000-08-10.

A simple low cost method and product for screening transgenic and non-transgenic plants from a large population either in field or green house

Номер патента: WO2005069744A3. Автор: Parthasarathi BHATTACHARYA,Ramachandran Esakky. Владелец: Jk Agri Genetics Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Low cost low profile inflatable bone tamp

Номер патента: US20120259375A1. Автор: Calin Druma,Bruce Chabansky. Владелец: Kyphon SARL. Дата публикации: 2012-10-11.

LOW COST MOLDED OPTICAL PROBE WITH ASTIGMATIC CORRECTION, FIBER PORT, LOW BACK REFLECTION, AND HIGHLY REPRODUCIBLE IN MANUFACTURING QUANTITIES

Номер патента: US20140066756A1. Автор: Chang Narissa Y.,Sinclair Matthew A.,Namati Eman,Riley Mason L.. Владелец: NinePoint Medical, Inc.. Дата публикации: 2014-03-06.

NOVEL LOW COST, LOW POWER HIGH PERFORMANCE SMP/ASMP MULTIPLE-PROCESSOR SYSTEM

Номер патента: US20160109922A1. Автор: Chen Wei,Wei Konggang,Yang Tongzeng. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Methods and Systems for Low Power/Low Cost Hematocrit Measurement for Blood Glucose Meter

Номер патента: US20190380631A1. Автор: Modzelewski Brent E.,Leone Steven V.. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Low-cost, low-density, ablative rubber insulation for rocket motors

Номер патента: US7461503B2. Автор: Himansu M. Gajiwala. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2008-12-09.

Fast SMP/ASMP mode-switching hardware apparatus for a low-cost low-power high performance multiple processor system

Номер патента: US10248180B2. Автор: Wei Chen,Tongzeng Yang,Konggang Wei. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2019-04-02.

Low cost, low emissions natural gas combustor

Номер патента: AU2001236532A1. Автор: Frank J. Zupanc,Rudolph Dudebout,John J Lipinski,Ram Srinivasan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2001-08-07.

Low cost, high volume silicon purification process

Номер патента: US4070444A. Автор: William Martell Ingle. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1978-01-24.

Low cost high yield Iso-octene/ Isooctane process with capability to revamp the MTBE units

Номер патента: US20070293711A1. Автор: Amarjit Singh Bakshi. Владелец: Refining Hydrocarbon Tech LLC. Дата публикации: 2007-12-20.

Fast smp/asmp mode-switching hardware apparatus for low-cost low-power high performance multiple processor system

Номер патента: KR101942883B1. Автор: 웨이 천,통정 양,콩깡 웨이. Владелец: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2019-01-28.

Low-cost low-stress epoxy composition and preparation method thereof

Номер патента: CN111117158A. Автор: 李刚,李海亮,王善学,卢绪奎,李健荣. Владелец: Kehua New Materials Taizhou Co ltd. Дата публикации: 2020-05-08.

Low cost, low permeation multi-layer tubing

Номер патента: AU2003240954A1. Автор: Andreas Sausner,Tao Nie. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2003-12-19.

Low-cost, low-energy biogas plant using gas pressure differences and intelligently guided gas flow rates for transporting liquid media and generating electrical energy

Номер патента: DE102010048549A1. Автор: Günther Jobst. Владелец: JS ENERGIETECHNIK GmbH. Дата публикации: 2012-04-19.

LOW RESOLUTION AND LOW COST INTERCONNECTION FOR X-RAY DETECTOR

Номер патента: FR2794903A1. Автор: Scott William Petrick,Habib Vafi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2000-12-15.

Low- voc, low cost coalescent for certain aqueous polymeric dispersions

Номер патента: CA2929409A1. Автор: Sudhakar Balijepalli,Thomas Glenn Madle,Alvin M. Maurice,Felipe A. Donate. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2016-11-27.

A kind of low precision, low cost, current reference simple in construction

Номер патента: CN107145183A. Автор: 李威,刘增露. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2017-09-08.

Sintered low density gas and oil well proppants from a low cost unblended clay material of selected compositions

Номер патента: CA1228226A. Автор: Arup K. Khaund. Владелец: Norton Co. Дата публикации: 1987-10-20.

Low-cost and low-additive-quantity conductive nylon 6 composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN103194059A. Автор: 张鑫,李锦春,仝雪飞. Владелец: CHANGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-07-10.

Manufacture of pulleys and sheaves - low cost design, reduced weight compared with castings gives low inertia characteristics

Номер патента: FR2261459A1. Автор: . Владелец: BIGET LUCIEN. Дата публикации: 1975-09-12.

A kind of low thrust high-performance and low-cost postposition fanjet

Номер патента: CN108194225A. Автор: 李峰,蔡文哲,王大磊,王雨龙,余海生,谷多多. Владелец: Beijing Power Machinery Institute. Дата публикации: 2018-06-22.

Low-cost, high-performance radar networks

Номер патента: CA2504507C. Автор: Timothy J. Nohara,Al-Nasir Premji,Peter T. Weber,Graeme S. Jones,Andrew M. Ukrainec,Carl E. Krasnor. Владелец: Accipiter Radar Technologies Inc. Дата публикации: 2013-09-17.

Low cost, low permeability multilayer tubular material

Номер патента: JP2006513051A. Автор: ニー、タオ,ソウスナー、アンドレアス. Владелец: アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2006-04-20.

Production method of hot-rolled strip steel for low-cost low-yield-strength DC01 cold-rolled sheet

Номер патента: CN113714288B. Автор: 向华,高艳,李龙飞,李堃,何晓波,戚新军,张玉琴,陈战锋,黄重,程官江,崔占利,厚健龙,成晓举,于永业,刘伟云,孟晓涛. Владелец: Angang Group Cold Rolling Co ltd. Дата публикации: 2023-06-30.

A kind of low composite heat insulatant thermal insulation material of thermal conductivity factor low cost

Номер патента: CN107488390A. Автор: 张优雨. Владелец: Mianyang Phoenix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for preparing nano WC powder at low temperature and low cost

Номер патента: CN115557501A. Автор: 李剑峰,马赛,龚南雁,张湘,陆必志,施超波. Владелец: Zhuzhou Cemented Carbide Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Low-cost low-fiber-floating high-glass-fiber-content reinforced polyphenylene sulfide composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN111534099B. Автор: 王敏,黄森彪,廖广明. Владелец: Fuhai Dongying New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Piston sealing ring for a hydraulic pump or motor is of a ferrous material with a structured wall thickness:outer dia ratio to give a low cost component with a long life giving a low leakage and constant friction

Номер патента: DE19906690A1. Автор: Klaus Becker,Boris Baumann. Владелец: INA Waelzlager Schaeffler oHG. Дата публикации: 2000-08-24.

Low-cost, high-performance radar networks

Номер патента: CA2504507A1. Автор: Timothy J. Nohara,Al-Nasir Premji,Peter T. Weber,Graeme S. Jones,Andrew M. Ukrainec,Carl E. Krasnor. Владелец: Sicom Systems Ltd. Дата публикации: 2006-10-20.

Low cost multilayer elastomeric films having a low permanent set.

Номер патента: MX2007015590A. Автор: Gail Becke,Amiel Sabbagh,Martin Hoenigmann. Владелец: Pliant Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Low-carbon low-cost ultra-high-strength multiphase steel plate/steel strip and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4086363A4. Автор: LI Wang,Cheng Wang,Yulong Zhang,Xinyan JIN,Hanlong ZHANG,Xinping MAO,Yiqiang Sun,Shuize WANG. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Nuclear detection via a system of widly distributed low cost detectors

Номер патента: WO2009006632A3. Автор: Andrew Longman,Jere H Jenkins,Ephriam Fischbach. Владелец: Ephriam Fischbach. Дата публикации: 2009-05-28.

Dishwasher Having a Compartment Cover Made of Low-Cost Steel, a Frame of High-Grade Steel and a Dishwasher Tray Made of Plastic

Номер патента: US20090126765A1. Автор: Manfred Seessle,Cengiz Kuecuek,Werner Haltmayer,Alexander Buehlmeyer. Владелец: BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2009-05-21.

Low cost and sanitary efficient system that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: US20210163323A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: EP3990397A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: US20200407251A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Low cost and sanitary efficient method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: US20230020583A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Low cost and sanitary efficient method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: US12006236B2. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: EP4371947A2. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: ZA202201253B. Автор: Benjamin Fischmann Fernando. Владелец: Crystal Lagoons Tech Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: SG11202113346QA. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: CA3145106A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2020-12-30.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: AU2020304520A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: EP3990397A4. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Low cost and sanitary efficient system and method that creates two different treatment zones in large water bodies to facilitate direct contact recreational activities

Номер патента: WO2020263488A1. Автор: Fernando Benjamin Fischmann. Владелец: Crystal Lagoons Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-12-30.

Low cost raster scanned data consolidation

Номер патента: CA946068A. Автор: David C. Roberts. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-04-23.

Hot-rolled steel plate for low-cost high temperature enameling, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4273290A4. Автор: Shuangcheng WANG,Quanshe SUN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

A low-cost, widely-applicable instruction system

Номер патента: AU2003237850A1. Автор: Donald R. Boys. Владелец: Central Coast Patent Agency Inc. Дата публикации: 2003-12-19.

HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY

Номер патента: US20120002463A1. Автор: Ranjan Rajiv Yadav,Keshtbod Parviz,Assar Mahmud. Владелец: AVALANCHE TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY

Номер патента: US20120003757A1. Автор: Ranjan Rajiv Yadav,Keshtbod Parviz,Assar Mahmud. Владелец: AVALANCHE TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LOW COST ACTUATED IDLER NIP ASSEMBLY INTEGRATING NIP LOADING AND SUPPORT

Номер патента: US20120001383A1. Автор: Herrmann Douglas K.,Talevski Alex. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Low-Cost Multimode GSM Monitoring from TD-SCDMA

Номер патента: US20120003972A1. Автор: Boixadera Francesc,Bolton Eric K.,Bennett Stuart. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Low cost ect sensor electrodes design

Номер патента: MY157857A. Автор: Ruzairi Bin Abdul Prof Dr Rahim. Владелец: Univ Malaysia Tech. Дата публикации: 2016-07-29.

Method of pig management under conditions of low-cost technology

Номер патента: RU2524815C2. Автор: Юрий Анатольевич Колосов,Владимир Анатольевич Бараников,Андрей Владимирович Федоров,Дмитрий Дмитриевич Чертков,Богдан Дмитриевич Чертков,Яна Петровна Крыця,Виктория Владимировна Федорова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Донской государственный аграрный университет". Дата публикации: 2014-08-10.

Method of increasing intensity of growth and development of young pigs under conditions of low-cost technology

Номер патента: RU2542141C1. Автор: Владимир Анатольевич Бараников,Дмитрий Дмитриевич Чертков,Богдан Дмитриевич Чертков,Яна Петровна Крыця,Виктория Владимировна Федорова,Елена Анатольевна Крыштоп,Анатолий Юрьевич Колосов,Артем Валерьевич Петренков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Донской государственный аграрный университет". Дата публикации: 2015-02-20.

METHOD AND APPARATUS FOR LOW COST COEFFICIENT-SUPPRESSION FOR VIDEO COMPRESSION

Номер патента: US20120002729A1. Автор: Osamoto Akira. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Low cost viscous-drag-reducing cladding for a ship's hull.

Номер патента: IES87200Y1. Автор: O'ceallaigh Micheál. Владелец: Micheal Oceallaigh. Дата публикации: 2021-01-20.

Hand-operated low cost magnetic character recognition system

Номер патента: CA1323926C. Автор: John R. Lacaze. Владелец: Checkmate Electronics Inc. Дата публикации: 1993-11-02.

Production of low-cost polycrystalline silicon powder

Номер патента: CA1144739A. Автор: Ernest G. Farrier,Raymond J. Elbert,Joachim Rexer. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1983-04-19.

Low-cost but accurate radioactive logging for determining water saturations in a reservoir

Номер патента: CA1059651A. Автор: Charles H. Neuman. Владелец: Chevron Research and Technology Co. Дата публикации: 1979-07-31.

Low cost voltage regulating relay

Номер патента: CA1054677A. Автор: Shan C. Sun,Leonard C. Vercellotti. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1979-05-15.

Low cost metal electrodes.

Номер патента: OA20575A. Автор: Liang Su,Michael Gibson,Yet-Ming Chiang,Eric Weber,Weston Smith,Annelise Christine THOMPSON,William Henry Woodford,Nicholas Perkins,Andrew LIOTTA,Rupak Chakraborty,Jarrod David MILSHTEIN,Rachel Elizabeth MUMMA,Max Rae CHU,Amelie Nina KHAREY,Benjamin Thomas HULTMAN,Isabella CARUSO,Jocelyn Marie NEWHOUSE,Joseph Anthony PANTANO,Florian WEHNER,Rebecca EISENACH,Mitchell Terranee WESTWOOD,Tristan GILBERT,Thomas CONRY,Brandon UBER,Danielle Cassidy SMITH,Brooke WOJESKI. Владелец: Form Energy, Inc.. Дата публикации: 2022-10-27.

Low-cost but accurate radioactive logging for determining gas saturation in a reservoir

Номер патента: CA1059652A. Автор: Charles H. Neuman. Владелец: Chevron Research and Technology Co. Дата публикации: 1979-07-31.

Low cost bamboo tube beehive for stingless bees

Номер патента: PH22018001305U1. Автор: Ron A Costelo. Владелец: Costelo Ron. Дата публикации: 2019-12-11.

Process to obtain (implement and maintain) water bodies larger than 15,000 m3 for recreational use with color, transparency and cleanness characteristics similar to swimming pools or tropical seas at low cost

Номер патента: MY160190A. Автор: Fischmamn Fernando. Владелец: Fernando Fischmann. Дата публикации: 2017-02-28.

Low cost viscous-drag-reducing cladding for a ship's hull.

Номер патента: IES87200B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2024-01-15.

Low cost viscous-drag-reducing cladding for a ship's hull.

Номер патента: IES20190104A2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2024-01-15.

Low cost viscous-drag-reducing cladding for a ship's hull.

Номер патента: IE87200Y1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2024-01-15.

Low cost viscous-drag-reducing cladding for a ship's hull

Номер патента: IE20190104U1. Автор: O'ceallaigh Micheál. Владелец: Micheal Oceallaigh. Дата публикации: 2021-01-20.

Low cost bamboo tube beehive for stingless bees

Номер патента: PH22018001305Y1. Автор: Ron A Costelo. Владелец: Ron A Costelo. Дата публикации: 2019-12-11.

Low Cost Auto Dryer System Using Natural Heat

Номер патента: MY195837A. Автор: Bin Roslan Hazli,Hamim Bin Sanusi Mohd. Владелец: Univ Tun Hussein Onn Malaysia. Дата публикации: 2023-02-23.

Method for making chip scale packages and the package

Номер патента: TWI271834B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-01-21.

Low-cost artificial turf capable of being wholly recycled and manufacturing method of low-cost artificial turf

Номер патента: CN104060518A. Автор: 王伟,王娜,徐丹,龙国荣,卞志良,盖金星,季兴德. Владелец: LELING TAISHAN ARTIFICIAL TURF INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Pithead power plant low-cost carbon dioxide trapping system and pithead power plant low-cost carbon dioxide trapping method

Номер патента: CN104492229A. Автор: 许世森,郜时旺,汪世清,刘练波,郭东方. Владелец: Huaneng Power International Inc. Дата публикации: 2015-04-08.

capable of avoiding adhesive from overflowing out to the package region during the encapsulation process, and achieving efficacies of low internal resistance and low cost

Номер патента: TW201218448A. Автор: Chin-Tsai Liu,Pei-Chun Ho. Владелец: Advanced Connectek Inc. Дата публикации: 2012-05-01.

Low cost dual high pressure low pressure thermal water heating system

Номер патента: ZA201505474B. Автор: Lukas Willem Snyman. Владелец: Tshwane Univ Of Technology. Дата публикации: 2018-11-28.

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) microwave ceramic material with low cost, low dielectric constant and low loss and preparation method thereof

Номер патента: CN103771842A. Автор: 张怀武,荆玉兰,唐晓莉,苏桦,李元勋,刘保元,陈华文. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2014-05-07.

When it comes to low clearance bridges and overpasses, we are constantly amazed at how some professional truck drivers overlook or try to outsmart provided signage and attempt to squeeze underneath low clearance fixtures causing damage to infrastructure, inconvenience road users and in some cases inflict personal injury to themselves & others.Field of the Invention: • This invention is designed to provide a low cost solution for an early warning detection system which provides clear visual visibility prior to any impact occurring with a low clearance fixture such as a bridge or tunnel entry

Номер патента: AU2017900652A0. Автор: Maurice Latin,Vladas Leonas,Sorin Toma. Владелец: Ltl Associates Pty Ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

Chip scale package of an image sensor

Номер патента: TW200512881A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-04-01.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TWI221025B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

Chip scale package with non-functional solder balls

Номер патента: TW558060U. Автор: Ming-I Chang,Sung-Ching Hung,Yao-Shin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-10-11.

Wafer level chip scale package and method of laser marking the same

Номер патента: TW201030927A. Автор: Tao Feng,Yan Liu,rui-sheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TW200427033A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yau Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-12-01.

Wafer level chip scale package with pin leads

Номер патента: TW570310U. Автор: John Liu,Shr-Jie Jeng,Yau-Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-01-01.

Method of laser marking wafer level chip scale package

Номер патента: TWI373117B. Автор: Tao Feng,Yan Liu,Ruisheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-09-21.

Apparatus for forming protection film on chip-scale package and formation method thereof

Номер патента: HK1174150A1. Автор: 林蔚峰,何文仁,謝宜璋. Владелец: 美商豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2013-05-31.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007220D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

LOW RESISTANCE, LOW REFLECTION, AND LOW COST CONTACT GRIDS FOR PHOTOVOLTAIC CELLS

Номер патента: US20120285527A1. Автор: Shao Xiaoyan,Hovel Harold J.,Steen Steven E.,Goldblatt Ronald. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-15.

Metallization for Chip Scale Packages in Wafer Level Packaging

Номер патента: US20120034760A1. Автор: Schuderer Berthold,Ahrens Carsten. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

METHOD FOR CHIP SCALE PACKAGE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120153459A1. Автор: Wang TsingChow. Владелец: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

Externally Wire Bondable Chip Scale Package in a System-in-Package Module

Номер патента: US20120326304A1. Автор: Warren Robert W.,Rossi Nic. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Low-Cost Low-Cog PM Machine

Номер патента: US20130002058A1. Автор: McIntosh Devon R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Low-cost flexible high-temperature-resistant low-noise cable

Номер патента: CN103093880A. Автор: 钱科,朱华山,王开宇,严学金,韦祖国,赵佩杰. Владелец: JIANGSU YONGDING ELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

Low-cost layout structure with low stray inductance in electronic equipment

Номер патента: CN203660898U. Автор: 田家明. Владелец: FLEXTRONICS SHENZHEN CITY ELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

METHOD OF INCREASING INTENSITY OF GROWTH AND DEVELOPMENT OF YOUNG PIG IN THE CONDITIONS OF LOW-COST TECHNOLOGY

Номер патента: RU2013138865A. Автор: Владимир Анатольевич Бараников,Дмитрий Дмитриевич Чертков,Богдан Дмитриевич Чертков,Яна Петровна Крыця,Виктория Владимировна Федорова,Елена Анатольевна Крыштоп,Анатолий Юрьевич Колосов,Артем Валерьевич Петренков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Донской государственный аграрный университет". Дата публикации: 2015-02-27.

Low-cost low-bleeding sulfamate high-efficiency water reducing agent and preparation method thereof

Номер патента: CN103113037B. Автор: 郑飞龙,黄小文,方云辉,林添兴,温庆如,赖广兴,郑昌涯. Владелец: Chongqing Kzj New Materials Co ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Low input voltage, low cost, micro-power dc-dc converter

Номер патента: CA2392532A1. Автор: Brent Chian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-31.

Low-alloy high-strength steel with low cost and high quality

Номер патента: CN103074547A. Автор: 王磊,孙志明,黎静,刘璋,林瑞民,吴文凤. Владелец: Jilin Jianlong Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-01.

A kind of agricultural Internet of Things low cost low-power consumption overlength distance wireless transmitting system

Номер патента: CN209002233U. Автор: 刘莹,胡江涛,耿亚磊. Владелец: Shandong Win Win Agricultural Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-18.

Mainstream UMIF (unified modeling and derived knowledge framework) process system for low-cost nitrogen and phosphorus removal of low-C/N (carbon/nitrogen) ratio sewage

Номер патента: CN215161901U. Автор: 刘贤斌,李路,周安妮. Владелец: Shenzhen Yuehai Environmental Technology Industry Co ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Method for preparing low-density sintered ceramisite fracturing proppant with low cost

Номер патента: CN101696113A. Автор: 丁书强. Владелец: Sinosteel Luoyang Institute of Refractories Research Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-21.

Low-cost high-toughness steel plate used at low temperature of minus 140 DEG C and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103882312A. Автор: 邓伟,崔强,尹雨群,李恒坤,吴年春. Владелец: Nanjing Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

Low-power low-cost lithium battery voltage detection circuit and method

Номер патента: CN105044603A. Автор: 罗鑫,胡如波. Владелец: Fuzhou Rockchip Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Low cost low-power consumption Multilevel FIR filter implementation method able to programme

Номер патента: CN103269212B. Автор: 傅哲龙,颜金认,赖礼祖,吴铭钻. Владелец: Quanzhou Tianlong Electronic Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-18.

Low-cost and low-energy natural gas recovering and processing device

Номер патента: CN203048901U. Автор: 朱勤俭. Владелец: XINJIANG XINSHENGDAI PETROLEUM TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Low-thermal-resistance low-cost automobile solid-state relay

Номер патента: CN104157510A. Автор: 傅华盛. Владелец: Hella Xiamen Automotive Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-19.

A kind of the 5G forward pass system and equipment of novel low-cost low delay

Номер патента: CN109861758A. Автор: 李超,徐荣,杨超见,林勇立. Владелец: Guangzhou Core Communication Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

A low cost uvc based air purifier

Номер патента: ZA202208577B. Автор: Sanjay J Dhoble,Vibha Chopra,Prashant S Bokare. Владелец: Prashant S Bokare. Дата публикации: 2022-10-26.

Low-cost virtual reality ultrasound simulator

Номер патента: GB202308124D0. Автор: . Владелец: Catto Alastair. Дата публикации: 2023-07-12.

Low cost optical communication component and an optical subassembly module using the same

Номер патента: TW200919739A. Автор: Rong-Heng Yuang. Владелец: Coretek Opto Corp. Дата публикации: 2009-05-01.

Low-cost downhole gas lift system for non-gas lift tubing

Номер патента: GB202401716D0. Автор: . Владелец: Schlumberger Technology Bv. Дата публикации: 2024-03-27.

Low-cost Ethernet receiving device and method to extend the transmission distance

Номер патента: TW588526B. Автор: Yin-Kuen Huang,Wei-Shian Ouyang. Владелец: F3 Inc. Дата публикации: 2004-05-21.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.