Electrical Connections for Chip Scale Packaging
Номер патента: US20150097287A1
Опубликовано: 09-04-2015
Автор(ы): Chen Hsien-Wei, LIANG Shih-Wei
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-04-2015
Автор(ы): Chen Hsien-Wei, LIANG Shih-Wei
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multilayer chip scale package
Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.