Fiducial mark for chip bonding

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Substrate having optional circuits and structure of flip chip bonding

Номер патента: TW201027689A. Автор: Ko-Wei Lin,Yun-Hsiang Tien,Kun-Ting Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-07-16.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Flip chip bonding alloys

Номер патента: US09847310B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

High density interconnection means for chip carriers

Номер патента: US4377316A. Автор: Mario E. Ecker,Leonard T. Olson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1983-03-22.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Chip structure, packaging structure and manufacturing method for chip structure

Номер патента: US11769745B2. Автор: Liye Duan,Zongmin LIU,Mengjun Hou,Jijing HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip structure, packaging structure and manufacturing method for chip structure

Номер патента: US20220139859A1. Автор: Liye Duan,Zongmin LIU,Mengjun Hou,Jijing HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Interposer for chip size package and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI224487B. Автор: Hirofumi Fujii,Satoshi Tanigawa,Kazuo Ouchi,Kazunori Mune. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-11-21.

FIDUCIAL MARK FOR CHIP BONDING

Номер патента: US20180240756A1. Автор: Palaniswamy Ravi,Narag,Foo Siang Sin,Kosugi Hiromitsu,II Alejandro Aldrin A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

Chip bonding apparatus, chip bonding method and a chip package structure

Номер патента: US20190131271A1. Автор: Shu-Wei Kuo,Wei-Yuan Cheng,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Mounting device for chips

Номер патента: US7715196B2. Автор: Jung-Fa Chen,Chu-Cheng Tsai. Владелец: Acbel Polytech Inc. Дата публикации: 2010-05-11.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip bonding method and driving chip of display

Номер патента: US9349702B2. Автор: Ching-Ying Yang,Yuan-Mo Li. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Chip Bonding Method and Driving Chip of Display

Номер патента: US20160086906A1. Автор: Ching-Ying Yang,Yuan-Mo Li. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: WO2013032277A2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-07.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: TW201318082A. Автор: Hong-Il Kim,Tea-Hyuk Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-01.

Reel printed circuit board for chip on board packages and method for manufacturing packages using the same

Номер патента: TW423088B. Автор: Sung-Dae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-02-21.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Semiconductor package for chip with testing contact pad

Номер патента: US20020070747A1. Автор: Ya-Yi Lai,Lien-Chen Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Impinging jet manifold for chip cooling near edge jets

Номер патента: EP3916777A1. Автор: Jeremy Rice,Jeffrey Scott Spaulding,Evan Fraisse. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Method and apparatus for chip cooling

Номер патента: US20120160459A1. Автор: Matteo Flotta,Lubomyr T. Romankiw,Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Method and apparatus for chip cooling

Номер патента: US09887146B2. Автор: Matteo Flotta,Lubomyr T. Romankiw,Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Hybrid interconnect for chip stacking

Номер патента: US09935081B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

CHIP STRUCTURE, CHIP BONDING STRUCTURE USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130249086A1. Автор: Lin Ching-San. Владелец: RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Chip bonding method and semiconductor chip structure

Номер патента: US12119315B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE SUBSTRATE HAVING A FIDUCIAL MARK

Номер патента: US20170179038A1. Автор: ATHERTON STEVEN. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor device package substrate having a fiducial mark

Номер патента: US9627255B1. Автор: Steven A. Atherton. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Array substrate and chip bonding method

Номер патента: US20210091027A1. Автор: Chunpeng GUO,Chunhung HUANG,Yingchi WANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Open-cavity package for chip sensor

Номер патента: EP4298404A1. Автор: Michael Lueders,Ernst Georg MUELLNER. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Copper Clad Laminate for Chip on Film

Номер патента: US20090139753A1. Автор: Soon-Yong Park,Heon-Sik Song,Jung-Jin Shim,Byung-Nam Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

BONDING PROCESS FOR A CHIP BONDING TO A THIN FILM SUBSTRATE

Номер патента: US20160104690A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

CHIP BONDING APPARATUS, CHIP BONDING METHOD AND A CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190131271A1. Автор: CHENG WEI-YUAN,Kuo Shu-Wei,Cheng Shau-Fei. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

CHIP STACK, SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING THE SAME, AND MANUFACTURING METHODS FOR CHIP STACK

Номер патента: US20150214207A1. Автор: Yoshida Masanori. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2015-07-30.

CHIP CORNER GUARD FOR CHIP-PACKAGE INTERACTION FAILURE MITIGATION

Номер патента: US20210233824A1. Автор: Arvin Charles L.,Ostrander Steven P.,SIKKA Kamal K.,LI SHIDONG. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

Inductors for chip to chip near field communication

Номер патента: US20180366535A1. Автор: Davide Tonietto,Euhan Chong,Zhonggui Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Flexible printed circuit board for chip on film package and method of bonding device to the same

Номер патента: KR102174163B1. Автор: 조성호,손대우. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2020-11-04.

Base substrate for chip card and chip card using the same

Номер патента: KR100326392B1. Автор: 오상언,안민철,박상영,임민빈. Владелец: 주식회사 바른전자. Дата публикации: 2002-03-12.

Flexible printed circuit board for chip on film package and method of bonding device to the same

Номер патента: KR20200000016A. Автор: 조성호,손대우. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2020-01-02.

Copper-based chip attach for chip-scale semiconductor packages

Номер патента: US20050127498A1. Автор: Masazumi Amagai,Akira Karashima. Владелец: Akira Karashima. Дата публикации: 2005-06-16.

Manufacture the method for chip package base plate and the method for manufacture chip package

Номер патента: CN104247006B. Автор: 金弘壹. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Flexible packaging for chip-on-chip and package-on-package technologies

Номер патента: KR101174554B1. Автор: 빈센트 알. 본 캐넬. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2012-08-16.

Flip-chip bonded semiconductor device

Номер патента: TW571404B. Автор: Ryuichi Okamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-11.

Open-cavity package for chip sensor

Номер патента: EP4298404A4. Автор: Michael Lueders,Ernst Georg MUELLNER. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Attaching apparatus for chip-on-films

Номер патента: US09936586B2. Автор: PENG Wang,Jie Ge,Xueling GAO,Boning WANG,Yubo Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Connecting element for chip carriers

Номер патента: CA1191569A. Автор: Walter Hartl. Владелец: International Standard Electric Corp. Дата публикации: 1985-08-06.

Laminate for the formation of beam leads for ic chip bonding

Номер патента: CA1301522C. Автор: Michel F. Molaire,Robert C. Mcconkey,Gerald W. Klein,John M. Noonan. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-05-26.

Semiconductor-chip bonding apparatus

Номер патента: SG185242A1. Автор: Su Jin Lee. Владелец: Ips System Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Ejector pin device for chip packaging

Номер патента: US20220352003A1. Автор: Chaochao Jin. Владелец: Chipmore Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Method and apparatus for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding

Номер патента: US6030711A. Автор: Sven Evers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-29.

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT HAVING REDUNDANT RELIEF STRUCTURE FOR CHIP BONDING SECTION

Номер патента: US20130127028A1. Автор: Hashimoto Takashi,Morimoto Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

Blank beam leads for IC chip bonding

Номер патента: US4247623A. Автор: John R. Guild. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1981-01-27.

Inner bridges for chip-to-chip interconnections in a multi-chip IC package

Номер патента: TW200631154A. Автор: Ting-Fong Dai,Ming-Jie Wu. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2006-09-01.

Inner bridges for chip-to-chip interconnections in a multi-chip ic package

Номер патента: WO2006048836A1. Автор: T. F. Dai,M. J. Wu. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2006-05-11.

Blank and process for the formation of beam leads for IC chip bonding

Номер патента: US4342151A. Автор: John R. Guild. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1982-08-03.

Method for chip system-in-package and chip system-in-package structure

Номер патента: CN113611618A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-05.

Cross-linked thermoplastic dielectric for chip package

Номер патента: US20190287907A1. Автор: Joachim Mahler,Georg Meyer-Berg,Guenter Tutsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-19.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Pick-and-place apparatus of micro led chip for chip-repairing of micro led display

Номер патента: US20230129644A1. Автор: Do Young Byun,Vu Dat Nguyen. Владелец: Enjet Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Impinging jet manifold for chip cooling near edge jets

Номер патента: EP3916777B1. Автор: Jeremy Rice,Jeffrey Scott Spaulding,Evan Fraisse. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-15.

Cooling in conductors for chips

Номер патента: US12063763B2. Автор: Jeffrey Ewanchuk,Ram Ranjan,Kimberly Rae Saviers,Ross Wilcoxon,Haley STEFFEN. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Chip bonding apparatus and securing assembly therefor

Номер патента: US12074133B1. Автор: Guoqiang Li,Xinyan YI. Владелец: Guangzhou Aifo Light Communication Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Wafer level bump stack for chip scale package

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and apparatus for chip-to-wafer integration

Номер патента: US09613928B2. Автор: Sunil Wickramanayaka. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip bonding apparatus and chip bonding method

Номер патента: US09570417B2. Автор: Min Su Kim,Seong Beom JEONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Chip bonding device

Номер патента: SG11201907871QA. Автор: Lili Zhao,Yuebin ZHU,Donghao ZHANG,Feibiao CHEN,Hai XIA,Xiaoyu Jiang,Hailin Cheng. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Wafer bonding structure, wafer bonding method and chip bonding structure

Номер патента: US20230343733A1. Автор: Hongsheng YI,Guoliang YE. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

A chip bonding device and bonding method thereof

Номер патента: US20190164930A1. Автор: Tianming Wang,Jianqi Sun,Yuebin ZHU,Feibiao CHEN,Hai XIA,Song Guo. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Chip bonding device

Номер патента: US20190378741A1. Автор: Lili Zhao,Yuebin ZHU,Donghao ZHANG,Feibiao CHEN,Hai XIA,Xiaoyu Jiang,Hailin Cheng. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Technologies for chip-to-chip optical data transfer

Номер патента: EP4203079A1. Автор: KHALED Ahmed,Sergey Yuryevich Shumarayev,Joshua B. Fryman,Pooya Tadayon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Method and apparatus for deploying a liquid metal thermal interface for chip cooling

Номер патента: US20070238282A1. Автор: Bruce Furman,Yves Martin,Theodore Kessel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-11.

Method and apparatus for deploying a liquid metal thermal interface for chip cooling

Номер патента: US20090142532A1. Автор: Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel,Bruce K. Furman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-04.

Chip bonding system and chip bonding method

Номер патента: US20230307284A1. Автор: Akira Yamauchi. Владелец: BONDTECH CO Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US20230260948A1. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Detection structure for chip edge cracks and detection method thereof

Номер патента: US20230184718A1. Автор: Xiong Zhang. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US11804463B2. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Chip bonding heater with differential heat transfer

Номер патента: US20050230817A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-20.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Intergrated circuit chip bonding sheet and integrated circuit package

Номер патента: US20030020178A1. Автор: Osamu Yokomizo,Kazuhiko Ohashi,Koji Yoshida. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Die sealant for chip packaging and packaging structure

Номер патента: US20240030075A1. Автор: DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su,Zongxiao HU. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Resin spacer for chip stacking and packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11952487B2. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Alignment mark for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20070257288A1. Автор: Hiroshi Fukuda,Takafumi Noda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Alignment marks for electron beam lithography

Номер патента: US4407933A. Автор: David B. Fraser,Roderick K. Watts. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1983-10-04.

Marks for overlay measurement and overlay error correction

Номер патента: US20230215809A1. Автор: Shih-Yuan Ma. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Marks for overlay measurement and overlay error correction

Номер патента: US12002765B2. Автор: Shih-Yuan Ma. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Input/output pins for chip-embedded substrate

Номер патента: US09966341B1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Chip packaging structure and preparation method for chip packaging structure

Номер патента: EP4376071A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor device for use in flip-chip bonding, which reduces lateral displacement

Номер патента: US09520381B2. Автор: Yuichi Higuchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Carrier for chip packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200118898A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-16.

Heat conduction for chip stacks and 3-d circuits

Номер патента: US20120248627A1. Автор: Francois Hebert,Stephen Joseph Gaul. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2012-10-04.

Alignment method for assembling substrates without fiducial mark

Номер патента: TW201324669A. Автор: Chorng-Tyan Lin,Chih-Chin Wen,chun-ming Yang,Jwu-Jiun Yang. Владелец: Metal Ind Res & Dev Ct. Дата публикации: 2013-06-16.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Die bonding for chip conveying apparatus

Номер патента: US11929344B2. Автор: Hiromitsu Yoshimoto,Zhiwen Chen,Teppei Nomura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Composite bump flip chip bonding

Номер патента: US5431328A. Автор: Shyh-Ming Chang,Yu-Chi Lee,Chih-Chiang Chu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1995-07-11.

Mounting structure for chip component

Номер патента: US20240096926A1. Автор: Yasushi Akahane. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Chip-placing method performing an image alignment for chip placement and chip-placing apparatus thereof

Номер патента: US20190200495A1. Автор: Yen-Hao Lu. Владелец: Saul Tech Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Flip substrate for chip mount

Номер патента: US5039628A. Автор: David H. Carey. Владелец: Microelectronics and Computer Technology Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Solder hierarchy for chip attachment to substrates

Номер патента: US5729440A. Автор: Miguel Angel Jimarez,Amit Kumar Sarkhel,Lawrence Harold White. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-03-17.

Method of Manufacturing Substrate for Chip Packages and Method of Manufacturing Chip Package

Номер патента: US20140268619A1. Автор: Kim Hong Il,Kang Tea Hyuk. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-18.

Luminate for the formation of beam leads for IC chip bonding

Номер патента: US4792517A. Автор: Michel F. Molaire,Robert C. Mcconkey,Gerald W. Klein,John M. Noonan. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1988-12-20.

Head assembly for chip mounter

Номер патента: US20070119143A1. Автор: Tommy Ricketson. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-31.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070077012A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Simple Fiducial Marking for Quality Verification of High Density Circuit Board Connectors

Номер патента: US20090141270A1. Автор: Thomas Whitehead. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Chip, heating circuit and heating control method for chip

Номер патента: US11967510B2. Автор: Wei-Hang CHIU,Chieh-Sheng TU. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Chip, heating circuit and heating control method for chip

Номер патента: US20210202279A1. Автор: Wei-Hang CHIU,Chieh-Sheng TU. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

LED chip bonding body, LED package and method for manufacturing a LED package

Номер патента: TW201115796A. Автор: Hideki Hirotsuru,Shinya Narita,Satoshi Higuma. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2011-05-01.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Zif socket for chip carriers

Номер патента: WO1986000777A1. Автор: Iosif Korsunsky. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1986-01-30.

Tape feeder for chip mounters

Номер патента: US20040200578A1. Автор: Soo Jin Lee,Sung Min Kang,Min Jin Ju,Dae Hee Jo. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2004-10-14.

Transferring apparatus for chips and method of use

Номер патента: US6540065B2. Автор: Miki Kurabe,Satoshi Sawa,Tetsuichi Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-01.

Connecting system and electrical connector for chip module

Номер патента: US20240356254A1. Автор: Chia-Yen Lee. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Bond pad structure for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09536848B2. Автор: Luke England,Christian KLEWER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Fall impact reducing apparatus for chip component and wire jig

Номер патента: US09783374B2. Автор: Shigeru Akimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09595510B1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat sink for chip stacking applications

Номер патента: US20020186539A1. Автор: Kevin Duesman,L. Bissey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Fabrication method for chip size package and non-chip size package semiconductor devices

Номер патента: US7632711B2. Автор: Makoto Terui. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Adjustment method and device for chip output characteristics

Номер патента: US12002751B2. Автор: LIANG Chen,Yangyang YIN,Bohong CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Protective contact cover for chip socket

Номер патента: US20030129862A1. Автор: Charles Copper,Keith Murr,Alexandra Matthews. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Method And System For Chip-To-Chip Mesh Networks

Номер патента: US20120295543A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Short circuit protection device for chip, and chip, ink cartridge and recording device

Номер патента: DE202015102534U1. Автор: . Владелец: Apex Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-12.

Structure and Formation Method for Chip Package

Номер патента: US20170186736A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Structure and Formation Method for Chip Package

Номер патента: US20190006332A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Power/ground layout for chips

Номер патента: WO2012054711A3. Автор: Albert Wu,Sehat Sutardja,Chuan-Cheng Cheng,Weidan Li,Chung Chyung Han,Shuhua Yu. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2012-06-14.

Power/ground layout for chips

Номер патента: US20120098127A1. Автор: Albert Wu,Sehat Sutardja,Chuan-Cheng Cheng,Weidan Li,Chung Chyung Han,Shuhua Yu. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Power/ground layout for chips

Номер патента: WO2012054711A2. Автор: Albert Wu,Sehat Sutardja,Chuan-Cheng Cheng,Weidan Li,Chung Chyung Han,Shuhua Yu. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09548281B2. Автор: Ming-Chih Yew,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

RESIN FILM FORMING SHEET FOR CHIP, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20140141570A1. Автор: Shinoda Tomonori,Wakayama Yoji. Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2014-05-22.

Low-cost chip package for chip stacks

Номер патента: US20140225284A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Mold die for chip array-molding, array-molding equipment comprising the mold die and chip array-molding method

Номер патента: KR100555495B1. Автор: 조장호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Forming Method of Resin Mold for Chip Protection of Chip LED

Номер патента: KR100875204B1. Автор: 이원호,홍승민. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2008-12-19.

Photoresist substrate for chip manufacturing and chip package

Номер патента: CN108231697B. Автор: 周锋,卢海伦,施陈. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-18.

Method for chip packaging and chip particles

Номер патента: CN113675101A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-19.

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US7960272B2. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Sheet to form a protective film for chips and process for producing semiconductor chips

Номер патента: EP1244143A3. Автор: Takashi Sugino,Osamu Yamazaki,Hideo Senoo. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2004-11-17.

Method and system for chip-to-chip mesh networks

Номер патента: US8583058B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-11-12.

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US20110204522A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Eric Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Arrayed element design for chip fuse

Номер патента: US20230377827A1. Автор: Albert Enriquez,Victor Oliver L. Tabell,Timothy Patel. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Separation method and assembly for chip-on-wafer processing

Номер патента: US20230268334A1. Автор: Andrew M. Bayless,Bradley R. Bitz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Contact for chip carrier and method of inserting same into a housing

Номер патента: HK12795A. Автор: Iosif Korsunsky,Dimitry Grabbe. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1995-02-03.

Multilayer paper substrate for chip-type electronic component storage mount, and method of producing same

Номер патента: TW201016463A. Автор: Hiroshi Suenaga,Ikurou Teshima. Владелец: Oji Paper Co. Дата публикации: 2010-05-01.

Processing unit for chip type electronic component

Номер патента: TW200505771A. Автор: Satoki Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2005-02-16.

Sheet for forming resin film for chips and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP2927952A4. Автор: Yuichiro Azuma,Isao Ichikawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09515038B2. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Power/ground layout for chips

Номер патента: US20120098127A1. Автор: Albert Wu,Sehat Sutardja,Chuan-Cheng Cheng,Weidan Li,Chung Chyung Han,Shuhua Yu. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Packaging for microLEDs for chip to chip communication

Номер патента: US11835758B2. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alex Tselikov. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Packaging for microleds for chip to chip communication

Номер патента: US20240085622A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alex Tselikov. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Packaging for microleds for chip to chip communication

Номер патента: US20210208337A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alex Tselikov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-08.

Packaging for microleds for chip to chip communication

Номер патента: EP4088327A4. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alex Tselikov. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US09997391B2. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Photomask including fiducial mark

Номер патента: TW201905582A. Автор: 李信昌,林秉勳,陳嘉仁,林志誠. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

Substrate having fiducial marks

Номер патента: TWI287860B. Автор: Ying-Chih Chen,Che-Ya Chou,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-10-01.

Photography apparatus and method thereof for chip bonding device

Номер патента: TW200848689A. Автор: Shigeru Hayata. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2008-12-16.

Bonding head for chip bonding machine

Номер патента: TW200746319A. Автор: Han-Hyoun Choi. Владелец: Top Eng Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-16.

Flip chip bonding tool

Номер патента: US20060076391A1. Автор: Hing LI,Deming Liu,Ran Fu,Chi Chaw,Chak Pang,Hing Siu. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Semiconductor chip bonding method

Номер патента: US5749510A. Автор: Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09711458B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip-bonding system and method

Номер патента: SG11201805110SA. Автор: Yonghui Chen,Shiyi TANG,Huili Li. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-30.

Chip, manufacturing method for chip, and electronic device

Номер патента: EP4418313A1. Автор: Lei Yang,Jian Gao,John Ye,Eric Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Eutectic solder structure for chip

Номер патента: US20150108650A1. Автор: Yi-Jyun Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Surface-mount packaging for chip

Номер патента: US20070114652A1. Автор: Ming-Chih Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Positioning method and device for chip bonding

Номер патента: JPS57147245A. Автор: Noboru Fujino,Seiichi Chiba. Владелец: Shinkawa Seisakusho Co Ltd. Дата публикации: 1982-09-11.

Chip structure, manufacturing method for chip structure, and electronic device

Номер патента: EP4216270A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Chip bonding method

Номер патента: US20230377938A1. Автор: Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Bonding tool and method for high accuracy chip-to-chip bonding

Номер патента: US09685187B1. Автор: Chee Kheng Lim,Bin Ouyang. Владелец: Western Digital Fremont LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Laser fault injection attack detection circuit for chip, and security chip

Номер патента: EP3979136A1. Автор: Yuan Su,Jianfeng Xue,Yunning LI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Bump bond structures for multi-chip bonding

Номер патента: WO2023224738A1. Автор: Jeffrey David HARTMAN,Justin C. Hackley. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip bonding method

Номер патента: US20240063174A1. Автор: Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US7932161B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2011-04-26.

Bump structures for low temperature chip bonding

Номер патента: US20230369270A1. Автор: Jeffrey David HARTMAN,Justin C. Hackley. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device with pre-molding chip bonding

Номер патента: US9659885B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device with pre-molding chip bonding

Номер патента: US20140061954A1. Автор: Chuan Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-06.

Conductive bonding pad structure and chip bonding pad structure

Номер патента: TWM359802U. Автор: Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2009-06-21.

Distributed electrostatic discharge protection for chip-to-chip communications interface

Номер патента: WO2019060317A1. Автор: Christoph Walter,Armin TAJALLI,Kiarash Gharibdoust. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2019-03-28.

Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology

Номер патента: US20020070262A1. Автор: Paul Bradley,Richard Ruby,John Larson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Chip module for chip card and the metal film carrier

Номер патента: TWI310980B. Автор: Chi Hui Yang,Tien Kuo Chang,Bor Wei Wuu. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Electrostatic discharge protection circuit for chip

Номер патента: US12088092B2. Автор: Ling Zhu,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip module for chip card and the metal film carrier

Номер патента: TW200816410A. Автор: Tien-Kuo Chang,Chi-Hui Yang,Bor-Wei Wuu. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Chip packaging structure and preparation method for chip packaging structure

Номер патента: EP4376071A4. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for chip singulation

Номер патента: US20060068567A1. Автор: Serge Vanhaelemeersch,Eric Beyne,Bart Swinnen. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2006-03-30.

Structure of semiconductor chip for chip chip and manufacturing method

Номер патента: KR19980068168A. Автор: 김성진. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Lead-frame configuration for chips

Номер патента: WO2002095673A1. Автор: Joachim H. Schober,Rainer Moll. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-11-28.

Device and Method for Chip Pressing

Номер патента: US20130240115A1. Автор: Chih-Horng Horng. Владелец: AblePrint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Flip-chip bonding parts, flip-chip bonding confirmation parts and a flip-chip bonding method

Номер патента: TW445550B. Автор: Yuji Tanaka. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2001-07-11.

Methods And Materials Useful For Chip Stacking, Chip And Wafer Bonding

Номер патента: US20120175721A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-07-12.

FLIP CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD

Номер патента: US20200013656A1. Автор: GUO SONG,CHEN Feibiao,GE Yaping,QI Jingchao. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

BOND PAD STRUCTURE FOR LOW TEMPERATURE FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20170040274A1. Автор: ENGLAND Luke,KLEWER Christian. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

BOND PAD STRUCTURE FOR LOW TEMPERATURE FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20160111386A1. Автор: ENGLAND Luke,KLEWER Christian. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Chip-on-Wafer Process Control Monitoring for Chip-on-Wafer-on-Substrate Packages

Номер патента: US20170133282A1. Автор: Hou Shang-Yun,Jeng Shin-Puu,WU Wei-Cheng,Hsu Li-Han,Chiu Sao-Ling,LIN CHEN-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Chip bonding apparatus and chip bonding method

Номер патента: US20160155719A1. Автор: Min Su Kim,Seong Beom JEONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

A CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190164930A1. Автор: GUO SONG,ZHU Yuebin,CHEN Feibiao,XIA Hai,Wang Tianming,SUN Jianqi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Chip manufacturing method and adhesive sheet for chip manufacturing

Номер патента: KR100466533B1. Автор: 하야토 노구치,카즈요시 에베. Владелец: 린텍 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-06-20.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: WO2007109326A2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2007-09-27.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US20080073741A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2008-03-27.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US8120168B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-02-21.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: WO2007109326A3. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Chris Apanius,Phil Neal,Robert A Shick. Владелец: Robert A Shick. Дата публикации: 2008-07-17.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US20070232026A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2007-10-04.

Underfill adhesive for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: CN113292957B. Автор: 王�义,伍得,廖述杭,苏峻兴,王圣权. Владелец: Wuhan Sanxuan Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Chip bonding apparatus and bonding method

Номер патента: JP4762596B2. Автор: 真二 笹栗. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-08-31.

Chip bonding apparatus and chip bonding method

Номер патента: KR102295986B1. Автор: 김민수,정성범. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2021-08-31.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: KR100315158B1. Автор: 백경욱,임명진. Владелец: 윤덕용. Дата публикации: 2001-11-26.

Underfill adhesive for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: CN113292957A. Автор: 王�义,伍得,廖述杭,苏峻兴,王圣权. Владелец: Wuhan Sanxuan Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice

Номер патента: US20070063229A1. Автор: James Wark. Владелец: Wark James M. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor chip mounting frame for chip encapsulation

Номер патента: DE19748709A1. Автор: Wen-Lo Hsiem. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 1999-05-06.

Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice

Номер патента: US20060033194A1. Автор: James Wark. Владелец: Wark James M. Дата публикации: 2006-02-16.

Chip bonding apparatus and bonding method

Номер патента: JP3287265B2. Автор: 保夫 高浪,憲一 高倉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-06-04.

Chip bonding apparatus and chip bonding method

Номер патента: JP6405999B2. Автор: 直樹 石川,哲也 ▲高▼橋,石川 直樹,公保 中村. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Rotating device, chip bonding device and chip bonding method

Номер патента: CN108987297B. Автор: 王玉峰,杨腾俊,陈飞彪. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Solder flattening device, chip bonding machine, solder flattening method, and bonding method

Номер патента: CN113272943A. Автор: 松田卓. Владелец: Canon Machinery Inc. Дата публикации: 2021-08-17.

Chip bonding device and die bonding method

Номер патента: CN108122787B. Автор: 余斌,夏海,姜晓玉. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-17.

Chip bonding device and bonding method

Номер патента: TWI628735B. Автор: 夏海,王天明,姜曉玉,陳飛彪. Владелец: 上海微電子裝備(集團)股份有限公司. Дата публикации: 2018-07-01.

Welding method for chip packaging and chip packaging method

Номер патента: CN113410148B. Автор: 刘丽娟,杨元杰,杨天应. Владелец: Shenzhen Times Suxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Solder flattening method and device, chip bonding machine and bonding method

Номер патента: CN113272943B. Автор: 松田卓. Владелец: Canon Machinery Inc. Дата публикации: 2022-04-26.

Lead frame holder in chip bonding or wire bonding process

Номер патента: JPH0747868Y2. Автор: 雅夫 山本. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-11-01.

The bonding method of slewing equipment, chip bonding device and chip

Номер патента: CN108987297A. Автор: 王玉峰,杨腾俊,陈飞彪. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice

Номер патента: US7109059B2. Автор: James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-09-19.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: CN101432867A. Автор: 张伟,A·贝尔,R·A·希克,C·阿帕尼厄斯,H·恩格,P·尼尔. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2009-05-13.

Flip Chip Bonding Apparatus and Solder Ball Bonding Apparatus Using VCSEL Device

Номер патента: KR102424737B1. Автор: 고윤성,안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2022-07-25.

Flip-chip bonding apparatus and its bonding method

Номер патента: CN107134423A. Автор: 夏海,陈飞彪,郭耸,戈亚萍,姜晓玉. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip, wire bonding method, device and separator for chip package

Номер патента: CN105070666B. Автор: 李朝军,高文举,叶乐志,夏晓康,唐家霖. Владелец: CETC Beijing Electronic Equipment Co. Дата публикации: 2019-06-07.

Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip

Номер патента: KR20130117256A. Автор: 정지훈,정현권. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2013-10-25.

Resin film forming sheet for chip, and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US8674349B2. Автор: Tomonori Shinoda,Yoji Wakayama. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2014-03-18.

A kind of chip bonding device and bonding method

Номер патента: CN107134446A. Автор: 陈飞彪,郭耸,戈亚萍. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip Bonding Tool, Bonding Apparatus with the Same and Method thereof

Номер патента: KR100899421B1. Автор: 옥지태. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2009-05-27.

Chip connecting method for chip assembly

Номер патента: CN1335642A. Автор: 陈慧萍,黄宁,谢文乐,黄富裕,胡嘉杰,涂丰昌,庄永成,张轩睿,蒋华文,张衷铭. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-02-13.

Lead frame for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: CN213519935U. Автор: 王成,沈洁,何忠亮,刘卫宾. Владелец: Shenzhen Dinghua Xintai Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: TWI443783B. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Chris Apanius,Phil Neal,Robert A Shick. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2014-07-01.

Chip bonding structures and methods of bonding chip

Номер патента: TWI455264B. Автор: Kuan Yu Chiu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Semiconductor device having chip-to-chip bonding structure

Номер патента: US20210098424A1. Автор: Sang Hyun Sung,Sung Lae OH,Kwang Hwi PARK,Je Hyun CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Electrostatic protection circuit for chip

Номер патента: US20230136979A1. Автор: Ling Zhu,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Distributed electrostatic discharge protection for chip-to-chip communications interface

Номер патента: EP3685436A1. Автор: Christoph Walter,Armin TAJALLI,Kiarash Gharibdoust. Владелец: Kandou Labs SA. Дата публикации: 2020-07-29.

Bonding tool for thermosonic flip chip bonding

Номер патента: TW200403123A. Автор: Keiji Ishibashi,Tetsuo Nakai,Katsuko Yamamoto,Yuichiro Seki,Akifumi Fujioka. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2004-03-01.

Thick bond pad for chip with cavity package

Номер патента: US20110068424A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Richard J. Rassel,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-24.

Tape with elastic lead for chip carrying

Номер патента: TW200601513A. Автор: Chi-Ming Chan,Grace Sun,Ker-Chang Hsieh,Jr-Fu Chen,Ye-Shuen Chen,Toms Huang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2006-01-01.

Carrier and carrier assembly for chip packages

Номер патента: TW201142981A. Автор: Pai-Sheng Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Flip-chip bonding method

Номер патента: TW200805519A. Автор: Yuan-Hung Lo,Jr-Fu Chen,Zhi-Hui Yang,Chen-Chia Li,Chin-Tsun Feng. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Tools structure for chip redistribution and method of the same

Номер патента: TW200826251A. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Kun Yang,Chun-Hui Yu. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-06-16.

Flip-chip bonding method and structure for non-array bumps

Номер патента: TW201138037A. Автор: Yung-Hsiang Chen,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2011-11-01.

Package structure and method for chip on film

Номер патента: TW201001641A. Автор: William Wang,Chung-Cheng Chou,Chia-Hung Hsu,Chin-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-01-01.

Manufacturing method for holding tray for chip components

Номер патента: SG79265A1. Автор: Mizoi Akira. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2001-03-20.

Manufacturing method for holding tray for chip components

Номер патента: GB9915302D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-01.

Spacer for chips on wafer semiconductor device assemblies

Номер патента: US20240055366A1. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Tape with elastic lead for chip carrying

Номер патента: TWI242853B. Автор: Chi-Ming Chan,Ker-Chang Hsieh,Jr-Fu Chen,Ye-Shuen Chen,Toms Huang. Владелец: Internat Semiconductor Technol. Дата публикации: 2005-11-01.

Flip-chip bonding method utilizing non-conductive paste and its product

Номер патента: TW200725828A. Автор: Hou-Chang Kuo,Zhi-Hui Yang,Shu-Chen Tai,Tien-Kuo Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

Method for flip-chip bonding

Номер патента: TW200303079A. Автор: Hans Hesse. Владелец: Hesse & Knipps Gmbh. Дата публикации: 2003-08-16.

Packaging structure for flip-chip bonding chip and base

Номер патента: TW457669B. Автор: Ning Huang,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Wen-Le Shie,Yung-Cheng Chuang. Владелец: Orient Semiconductor Elect Ltd. Дата публикации: 2001-10-01.

The chip bonding system

Номер патента: TW295675B. Автор: xing-sheng Wang,Shyh-Ming Jang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 1997-01-11.

Flip-chip bonding process

Номер патента: TWI347644B. Автор: Yu Wen Chen,Chau Chin Yang,Ryan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-08-21.

Flip-chip bonding method utilizing non-conductive paste

Номер патента: TW200727424A. Автор: Hou-Chang Kuo,Zhi-Hui Yang,Shu-Chen Tai,Tien-Kuo Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Chip bonding method

Номер патента: TW200537625A. Автор: Shih-Hsiung Lin,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megic Corp. Дата публикации: 2005-11-16.

Read-only memory for chip security that is mosfet process compatible

Номер патента: US20230092137A1. Автор: Effendi Leobandung,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Flip-chip bonding process

Номер патента: TW200908171A. Автор: Yu-Wen Chen,Chau-Chin Yang,Ryan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-02-16.

Chip structure, wafer structure and chip bonding process

Номер патента: TWI235444B. Автор: Meng-Jin Tsai,Min-Lung Huang,Cgao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Chip structure, wafer structure and chip bonding process

Номер патента: TW200614397A. Автор: Meng-Jin Tsai,Min-Lung Huang,Cgao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Manufacturing method for chip passive device structure and package

Номер патента: TW490819B. Автор: Jin-Feng Lin. Владелец: Jin-Feng Lin. Дата публикации: 2002-06-11.

Flat display and chip bonding pad

Номер патента: TW201110288A. Автор: Po-Yuan Liu,Chun-Hsin Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-03-16.

Multi chips bonding tool for COF package

Номер патента: TWM269566U. Автор: Men-Shew Liu,Hao-Shin Wang,Chorng-Long Chen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-07-01.

Optics for chip-on-board lighting having a protrusion

Номер патента: US09816682B2. Автор: Xiaolu Chen. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

FLIP-CHIP BONDED IMAGER DIE

Номер патента: US20130075850A1. Автор: Patterson Timothy Patrick,Moran Tim J.,Forrest Craig W.. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

THICK BOND PAD FOR CHIP WITH CAVITY PACKAGE

Номер патента: US20130127035A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,LEIDY Robert K.,RASSEL Richard J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

METHOD FOR CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130224910A1. Автор: Shi Lei,Tao Yujuan,Gao Guohua,MEGURO Koichi,Masuda Naomi. Владелец: NANTONG FUJITSU MOCROELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-29.

Device and Method for Chip Pressing

Номер патента: US20130240115A1. Автор: Chih-Horng Horng. Владелец: AblePrint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

CHIP BONDING APPARATUS

Номер патента: US20130248114A1. Автор: YEO Hyung Sok,LEE Byung Joon,KIM KYOUNGRAN,Seok Seung Dae,SHIN Jae Bong,HAN Il Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-26.

METHOD FOR CHIP PACKAGING

Номер патента: US20130280904A1. Автор: Shi Lei,Tao Yujuan,Gao Guohua,MEGURO Koichi,Masuda Naomi. Владелец: NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Mesh for mapping domains based on regularized fiducial marks

Номер патента: US20100277655A1. Автор: Wei Sun. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2010-11-04.

Fiducial mark document sharing

Номер патента: US20230316806A1. Автор: GAURAV ROY,Vishal Sharma. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-10-05.

Double experimental (EXP) quality of service (QoS) markings for MPLS packets

Номер патента: US09894002B1. Автор: Mahesh Narayanan,Nayan S. Patel,Vidur Gupta. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Double experimental (EXP) quality of service (QoS) markings for MPLS packets

Номер патента: US09356857B1. Автор: Mahesh Narayanan,Nayan S. Patel,Vidur Gupta. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Method and apparatus for determining bits in a convolutionally decoded output bit stream to be marked for erasure

Номер патента: US8745474B2. Автор: Michael Anthony Maiuzzo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-06-03.

Method of packet marking for flow analytics

Номер патента: EP3278503A1. Автор: Ramanathan Lakshmikanthan,Evgeny TANTSURA,Albert Jining Tian. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-02-07.

Puf based composite security marking for anti-counterfeiting

Номер патента: NZ755535A. Автор: Thomas Endress,Fabian Wahl,Daniel SZABO. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-02-23.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Fiducial mark allocation method, fiducial mark allocation device, mounting method and mounting system

Номер патента: US20220210910A1. Автор: Daigo KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US7353599B2. Автор: Xiaozhong Wang,Edmond Warming Lau,Robert Lewis Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2008-04-08.

Chip resistor, mounting structure for chip resistor, and manufacturing method for chip resistor

Номер патента: US09384876B2. Автор: Torayuki Tsukada,Kentaro Naka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-07-05.

Antenna for chip card production

Номер патента: CA2725015C. Автор: Manfred Rietzler,Raymond Freeman. Владелец: Smartrac IP BV. Дата публикации: 2014-02-25.

Method of laser-trimming for chip resistors

Номер патента: US20010030178A1. Автор: Masato Doi,Shigeru Kambara,Hiroshi Kaida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2001-10-18.

Arrayed element design for chip fuse

Номер патента: US12046436B2. Автор: Albert Enriquez,Victor Oliver L. Tabell,Timothy Patel. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

CHIP RESISTOR, MOUNTING STRUCTURE FOR CHIP RESISTOR, AND MANUFACTURING METHOD FOR CHIP RESISTOR

Номер патента: US20140247108A1. Автор: TSUKADA Torayuki,NAKA Kentaro. Владелец: ROHM CO., LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

DISTRIBUTED ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATIONS INTERFACE

Номер патента: US20190089150A1. Автор: Tajalli Armin,WALTER Christoph,Gharibdoust Kiarash. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Display System and Rigid Flex PCB with Flip Chip Bonded Inside Cavity

Номер патента: US20210084777A1. Автор: Victor H. Yin,Adam Adjiwibawa,Wenyong Zhu,Steven M. Scardato,Shaowei Qin. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Hui Cao,KyungDuk KIM,Stefan Wolfgang Bittner. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

Manufacturing process and product for chip-type inductor

Номер патента: TW498365B. Автор: Jong-Man Lee. Владелец: Abco Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-11.

Flat display and chip bonding pad

Номер патента: TW200950030A. Автор: Po-Yuan Liu,Chun-Hsin Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-12-01.

Electronic device comprising housing comprising fiducial mark and method of manufacturing same

Номер патента: WO2022203364A1. Автор: 최승권. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2022-09-29.

Fiducial mark detecting method using one dimensional distance information

Номер патента: KR100257224B1. Автор: 진상훈. Владелец: 대우전자주식회사. Дата публикации: 2000-05-15.

Fiducial mark detecting method

Номер патента: KR100257225B1. Автор: 진상훈. Владелец: 대우전자주식회사. Дата публикации: 2000-05-15.

Electronic device comprising housing comprising fiducial mark and method of manufacturing same

Номер патента: EP4231611A4. Автор: Seungkwon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-29.

Electronic device including housing comprising fiducial mark and fabrication method thereof

Номер патента: KR20220134409A. Автор: 최승권. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-10-05.

Method and apparatus for determining cowork of gantry using fiducial mark of substrate

Номер патента: KR101667662B1. Автор: 주용태. Владелец: 한화테크윈 주식회사. Дата публикации: 2016-10-20.

Method for locating the center of a fiducial mark

Номер патента: US20040109599A1. Автор: Kyung Kim,Jong-Hun Lee,Ki Bang,Seong Cho,Ji Seo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-06-10.

Taping device for chip bonding and taping method for chip bonding

Номер патента: KR100572157B1. Автор: 김종현. Владелец: 주식회사 쎄크. Дата публикации: 2006-04-19.

면적 계산에 의한 피듀셜 마크(Fiducial Mark) 인식방법

Номер патента: KR970029136A. Автор: 진상훈. Владелец: 배순훈. Дата публикации: 1997-06-26.

Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication

Номер патента: US12118553B2. Автор: Michael Mossoba,Jeffrey Rule,Cruz VARGAS. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

High-availability liquid cooling system for chip and server

Номер патента: US20230309270A1. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

High-availability liquid cooling system for chip and server

Номер патента: US12114468B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2024-10-08.

Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication

Номер патента: US20240005323A1. Автор: Michael Mossoba,Jeffrey Rule,Cruz VARGAS. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Improved retention means for chip carrier sockets

Номер патента: WO1989011210A1. Автор: Iosif Korsunsky,Kevin Eugene Walker,Robert Wiliam Brown. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1989-11-16.

Carrier tape feeder for chip mounter

Номер патента: US09580264B2. Автор: Kimiyuki Yamasaki. Владелец: Hanwha Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Cover for chip carrier socket

Номер патента: US4460223A. Автор: Vincent B. Brown,Robert F. Schlacks. Владелец: Methode Electronics Inc. Дата публикации: 1984-07-17.

Head assembly for chip mounter

Номер патента: US8359735B2. Автор: Jong-Eok Ban,Seong-Ku Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-29.

Chip Recognition Apparatus for Chip-Mounter

Номер патента: KR101157158B1. Автор: 박재현. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-06-22.

Tape feeder for chip mounters

Номер патента: TW200507710A. Автор: Soo-Jin Lee,Sung-Min Kang,Min-Jin Ju,Dae-Hee Jo. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

Soldering method for chip parts

Номер патента: JPS57190767A. Автор: Yoichiro Maehara,Masakazu Nakazono. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-24.

Fiducial mark document sharing

Номер патента: EP4214612A4. Автор: GAURAV ROY,Vishal Shama. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-08-28.

Fiducial marking for image-electromagnetic field registration

Номер патента: WO2016181320A1. Автор: Yitzhack Schwartz,Zalman Ibragimov,Yehonatan BEN DAVID. Владелец: Navix International Limited. Дата публикации: 2016-11-17.

SYSTEM, METHODS, AND APPARATUS FOR IN-VEHICLE FIDUCIAL MARK TRACKING AND INTERPRETATION

Номер патента: US20150317527A1. Автор: Graumann David L.,Healey Jennifer,Montesinos Carlos. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

System, methods, and apparatus for in-vehicle fiducial mark tracking and interpretation

Номер патента: US9600728B2. Автор: David L. Graumann,Jennifer Healey,Carlos Montesinos. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

SYSTEM, METHODS, AND APPARATUS FOR IN-VEHICLE FIDUCIAL MARK TRACKING AND INTERPRETATION

Номер патента: US20170351927A1. Автор: Graumann David L.,Healey Jennifer,Montesinos Carlos. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Fiducial mark document sharing

Номер патента: CN116194916A. Автор: G·罗伊,V·莎玛. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-05-30.

Power regulation circuit and method for chip

Номер патента: US20230341883A1. Автор: Xianhong Wang,Aimei Liang,Changqing Wen,Rangtian Lu,Pengfang Lv. Владелец: Shenzhen Pango Microsystems Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Locate target objects based on fiducial marks

Номер патента: WO2024091232A1. Автор: Clinton Troy Jensen,Alan Williamson. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2024-05-02.

Electrostatic discharge protection network for chip

Номер патента: US12081018B2. Автор: Ling Zhu,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Solder-shielded chip bonding

Номер патента: US20240215460A1. Автор: Jae-Woong Nah,Baleegh ABDO. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Photonic device with fiducial marks for alignment of an optical component

Номер патента: WO2022185077A2. Автор: Andrew Mckee. Владелец: Sivers Photonics Limited. Дата публикации: 2022-09-09.

Applying and using fiducial markings on agricultural apparatuses

Номер патента: US11896003B2. Автор: Elliott Grant. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electrostatic discharge protection circuit for chip

Номер патента: US20230007947A1. Автор: Ling Zhu,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Electrostatic discharge protection circuit for chip

Номер патента: US12088091B2. Автор: Ling Zhu,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Circuits for efficient detection of vector signaling codes for chip-to-chip communication

Номер патента: US09819522B2. Автор: Peter Hunt,Roger Ulrich. Владелец: Kandou Labs SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Vector signaling codes with high pin-efficiency for chip-to-chip communication and storage

Номер патента: US09479369B1. Автор: Amin Shokrollahi. Владелец: Kandou Labs SA. Дата публикации: 2016-10-25.

Circuits for efficient detection of vector signaling codes for chip-to-chip communication

Номер патента: US09450791B2. Автор: Peter Hunt,Roger Ulrich. Владелец: Kandou Labs SA. Дата публикации: 2016-09-20.

Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods

Номер патента: US09804196B2. Автор: Joseph George Frankel,Bryan Conrad Bolt. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-31.

WIRELESS CHIP FOR CHIP-TO-CHIP WIRELESS TRANSFER

Номер патента: US20160049994A1. Автор: Park Chang Kun,LEE Chang Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Wireless chip for chip-to-chip wireless transfer

Номер патента: KR101530491B1. Автор: 이창현,박창근. Владелец: 숭실대학교산학협력단. Дата публикации: 2015-06-22.

Electrostatic discharge protection network for chip

Номер патента: US20230009631A1. Автор: Ling Zhu,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Method and apparatus for chip self deactivation

Номер патента: US20140184266A1. Автор: David I. Poisner,Reinhard R. Steffens,Yuri I. Krimon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Photonic device with fiducial marks for alignment of an optical component

Номер патента: GB2607155A. Автор: Mckee Andrew. Владелец: Sivers Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Use of fiducial marks by a robotic vacuum cleaner

Номер патента: GB2616657A. Автор: Henry Kerr William,Laurence Carmine Rapicano Michael. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Use of fiducial marks by a robotic vacuum cleaner

Номер патента: WO2023175299A1. Автор: William Kerr,Michael RAPICANO. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2023-09-21.

Fluid handling using receptacle marking for needle positioning

Номер патента: GB2589580A. Автор: Zimmermann Hans-Peter. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2021-06-09.

CIRCUITS FOR EFFICIENT DETECTION OF VECTOR SIGNALING CODES FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATION

Номер патента: US20170012804A1. Автор: Hunt Peter,Ulrich Roger. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

MULTIPLE INPUT MULTIPLE OUTPUT (MIMO) COMMUNICATION SYSTEMS AND METHODS FOR CHIP TO CHIP AND INTRACHIP COMMUNICATION

Номер патента: US20160036501A1. Автор: Zhang Danlu,Gopalan RaviKiran. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Chip multi processor and router for chip multi processor

Номер патента: US20140143441A1. Автор: Woong Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-22.

CIRCUITS FOR EFFICIENT DETECTION OF VECTOR SIGNALING CODES FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATION

Номер патента: US20180069733A1. Автор: Hunt Peter,Ulrich Roger. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

DEVICE FOR CHIP-TO-CHIP WIRELESS POWER TRANSMISSION USING OSCILLATOR

Номер патента: US20160105034A1. Автор: Park Chang Kun,LEE Mi Lim. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

VECTOR SIGNALING CODES WITH HIGH PIN-EFFICIENCY FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATION AND STORAGE

Номер патента: US20170111192A1. Автор: Shokrollahi Amin. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

CIRCUITS FOR EFFICIENT DETECTION OF VECTOR SIGNALING CODES FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATION

Номер патента: US20190123943A1. Автор: Hunt Peter,Ulrich Roger. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

CIRCUITS FOR EFFICIENT DETECTION OF VECTOR SIGNALING CODES FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATION

Номер патента: US20160197747A1. Автор: Hunt Peter,Ulrich Roger. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

CHIP MULTI PROCESSOR AND ROUTER FOR CHIP MULTI PROCESSOR

Номер патента: US20160261484A9. Автор: Seo Woong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

Chip multi processor and router for chip multi processor

Номер патента: KR20130066401A. Автор: 웅 서. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-06-20.

Method and system for chip-to-chip communications using frequency shifts

Номер патента: EP2106082A3. Автор: Rofougaran Ahmadreza. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-10-27.

Circuitry to support a power/area efficient method for high-frequency pre-emphasis for chip to chip signaling

Номер патента: US6377076B1. Автор: Claude R. Gauthier. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-04-23.

Method and system for transmit diversity for chip-to-chip communications

Номер патента: US20090316829A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Impedance controlled transmitter with adaptive compensation for chip-to-chip communication

Номер патента: TW200423654A. Автор: Claude R Gauthier,Aninda K Roy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-11-01.

Method and system for transmit diversity for chip-to-chip communications

Номер патента: TW201021456A. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Method, apparatus and system for chip to chip signaling

Номер патента: TWI308014B. Автор: Klaus Ruff,Santanu Chaudhuri,David Shykind,James McCall. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-03-21.

Method and system for chip-to-chip communications with wireline control

Номер патента: TW200943083A. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-10-16.

Chip, imaging box, and communication method for chip and imaging device

Номер патента: EP3038336B1. Автор: Li Ding. Владелец: Apex Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Clock delay circuit for chip reset architecture

Номер патента: US12055989B2. Автор: Ankur Bal,Vikas Chelani. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-06.

Applying and using fiducial markings on agricultural apparatuses

Номер патента: AU2020333543B2. Автор: Elliott Grant. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

Fiducial marking system

Номер патента: EP3827214A1. Автор: Michel Georges Perbost,Hsu-Yi Lee. Владелец: Qiagen Sciences LLC. Дата публикации: 2021-06-02.

Read-only memory for chip security that is MOSFET process compatible

Номер патента: US11744065B2. Автор: Effendi Leobandung,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Read-only memory for chip security that is mosfet process compatible

Номер патента: US20230354592A1. Автор: Effendi Leobandung,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Signature with pseudonym for chip card

Номер патента: US09860068B2. Автор: Herve Chabanne,Julien Bringer,Alain Patey,Roch Lescuyer. Владелец: Morpho SA. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of generating prime numbers proven suitable for chip cards

Номер патента: US09596080B2. Автор: Benoit Feix,Pascal Paillier,Christophe Clavier,Loic Thierry. Владелец: Inside Secure SA. Дата публикации: 2017-03-14.

Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods

Номер патента: US20170205443A1. Автор: Joseph George Frankel,Bryan Conrad Bolt. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-07-20.

Photonic device with fiducial marks for alignment of an optical component

Номер патента: US20240168229A1. Автор: Andrew Mckee. Владелец: Sivers Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Articles of manufacture with fiducial marks

Номер патента: WO2019245628A1. Автор: Archana Kashikar. Владелец: Arevo, Inc.. Дата публикации: 2019-12-26.

Articles of manufacture with fiducial marks

Номер патента: EP3807592A1. Автор: Archana Kashikar. Владелец: Arevo Inc. Дата публикации: 2021-04-21.

Apparatus and method for using fiducial marks on a microarray substrate

Номер патента: CA2390540C. Автор: David Noblett. Владелец: PerkinElmer Health Sciences Inc. Дата публикации: 2010-05-25.

Systems of Articles of Manufacture with Corresponding Fiducial Marks and Dimensional Variations

Номер патента: US20190384997A1. Автор: Archana Kashikar. Владелец: Arevo Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Systems and methods for chip to chip communication

Номер патента: US09792247B2. Автор: Kenneth Luis Arcudia,Jason Alan THURSTON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Intelligent analysis method of leakage current data for chip classification

Номер патента: US20130191058A1. Автор: Chia-Ling Chang,Charles Hung-Pin Wen. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2013-07-25.

Device for chip removal for a machine tool and manufacturing system

Номер патента: US20240082972A1. Автор: Markus Köhler,Dylan Maret. Владелец: Chiron Group SE. Дата публикации: 2024-03-14.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (spi) without a chip select pin

Номер патента: WO2023049604A1. Автор: Amit Gil,Kishalay Haldar. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (spi) without a chip select pin

Номер патента: EP4405822A1. Автор: Amit Gil,Kishalay Haldar. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Driver structure for chip-to-chip communications

Номер патента: US09653129B2. Автор: Chun-Ju SHEN,Jenn-Gang Chern,Zichuan Cheng,Huei-Ching YOU. Владелец: SK Hynix Memory Solutions America Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Thrust knife for chipping machine

Номер патента: RU2302903C2. Автор: Андерс ОЛОФССОН. Владелец: Андриц Ой. Дата публикации: 2007-07-20.

Hybrid integrated optical device enabling high tolerance optical chip bonding and the method to make the same

Номер патента: US09513435B1. Автор: Xiaochen Sun,Ningning Feng. Владелец: Laxense Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for chip collection and method for chip positioning

Номер патента: US11861451B2. Автор: Yui-Lang CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Fixing device and fixing method for chip test and chip tester

Номер патента: US20230003789A1. Автор: Jinrong HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Adapter device for chip packaging test

Номер патента: WO2023178602A1. Автор: Yang Yue,Chenchao XU. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Timing Model for Chip-to-Chip Connection in a Package

Номер патента: US20240028815A1. Автор: Mehmet AVCI,Xiangyong Wang,David Kehlet,Ian Kuon,Diana Cristina Ojeda Aristizabal. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Systems and methods for chip to chip communication

Номер патента: WO2016011341A1. Автор: Kenneth Luis Arcudia,Jason Alan THURSTON. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-01-21.

Systems and methods for chip to chip communication

Номер патента: EP3170090A1. Автор: Kenneth Luis Arcudia,Jason Alan THURSTON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Cutting insert for chip-breaking machining of metals

Номер патента: WO1997027019A1. Автор: Mikael Lundblad. Владелец: Sandvik Aktiebolag. Дата публикации: 1997-07-31.

A tool for chip-forming machining, and method for making the same

Номер патента: WO2003076111A1. Автор: Ugo Valentini. Владелец: Valentini Utensili Speciali S.A.S. Di Valentini Ugo & C.. Дата публикации: 2003-09-18.

Milling insert for chip removing machining

Номер патента: WO2009113941A1. Автор: Bjorn Gustavsson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2009-09-17.

Tool for chip removing machining

Номер патента: EP1237670A1. Автор: Sven-Erik Carlsson,Per Bejerstal. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2002-09-11.

Tool for chip removing machining

Номер патента: WO2001030524A9. Автор: Per Bejerstaal,Sven-Erik Carlsson. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2002-09-06.

Tool for chip removing machining

Номер патента: EP1015156B1. Автор: Anna Hedberg,Per Hansson,Claes Andersson,Karl-Göran Brask,Per Tagtstrom. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2002-12-11.

Milling insert for chip removing machining

Номер патента: EP2265403A1. Автор: Bjorn Gustavsson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2010-12-29.

Cutting insert and tool for chip removing machining

Номер патента: WO2009075634A1. Автор: Mikael Jansson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2009-06-18.

Tool for chip removing machining as well as a basic body therefore

Номер патента: US20080304923A1. Автор: Ralf Lehto,Isak Kakai,Magnus Örtlund. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2008-12-11.

Cutting insert for chip removing machining

Номер патента: WO2004000493A1. Автор: Christer Ejderklint. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2003-12-31.

Chipper device and method for chipping metal ingots

Номер патента: WO2008140844A1. Автор: Richard Henderson,Martin Pingel,David Beukelman,Christopher Kiggins,Ken Ward. Владелец: Metal Processors Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Device for chip washing

Номер патента: WO1990006394A1. Автор: R. Baltsar Lundgren. Владелец: Sunds Defibrator Industries Aktiebolag. Дата публикации: 1990-06-14.

Cutting plate with spiral surface for chip exit

Номер патента: RU2108211C1. Автор: Se],Ларс-Гуннар Валльстром. Владелец: Сандвик Аб. Дата публикации: 1998-04-10.

Tool for chip-removing machining

Номер патента: US20050152754A1. Автор: Jörgen Wiman,Kjell Englund. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2005-07-14.

Tool for chip removing machining, and a basic body and a lock member therefor

Номер патента: US7390149B2. Автор: Lennart Wihlborg. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2008-06-24.

Rotatable tool for chip removing machining as well as a loose top therefor

Номер патента: US20100322731A1. Автор: Magnus Aare. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2010-12-23.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Cutting insert and tool for chip removing machining

Номер патента: EP2229255A1. Автор: Mikael Jansson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2010-09-22.

Tool for chip removing machining

Номер патента: EP1015156A1. Автор: Anna Hedberg,Per Hansson,Claes Andersson,Karl-Göran Brask,Per Tagtstrom. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2000-07-05.

Aerosol inhalator with photoluminescence marking for recognition in darkness

Номер патента: WO2002030502A1. Автор: Vidar Naustvoll. Владелец: PROLINK AS. Дата публикации: 2002-04-18.

Distinguishing lane markings for a vehicle to follow

Номер патента: US09829888B2. Автор: Sneha Kadetotad,Jinesh J Jain,Brielle Reiff. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Mark for club head measurement and image processing device

Номер патента: US20220226710A1. Автор: Daisuke Saito,Kazushige Karasawa,Nobuhisa Kurachi. Владелец: Amplus Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Solution dependent output time marks for models of dynamic systems

Номер патента: EP3353611A1. Автор: Tobias HOEINK. Владелец: Baker Hughes a GE Co LLC. Дата публикации: 2018-08-01.

Level mark for flushing small amount of toilet water

Номер патента: US20100257666A1. Автор: Kun Yuan Tong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-14.

Light mark for command indication and/or instruction for aircraft taxiing in airport

Номер патента: RU2519504C2. Автор: Мартейн БЕКЕМА,Пьер ТРЕМУРУ. Владелец: Адб Бвба. Дата публикации: 2014-06-10.

Mark for club head measurement and image processing device

Номер патента: US20240017142A1. Автор: Daisuke Saito,Kazushige Karasawa,Nobuhisa Kurachi. Владелец: Amplus Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Misregistration detecting marks for pattern formed on semiconductor substrate

Номер патента: US5721619A. Автор: Norifumi Sato,Takami Hiruma. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-02-24.

Distinguishing lane markings for a vehicle to follow

Номер патента: GB2546372A. Автор: Kadetotad Sneha,Reiff Brielle,J Jain Jinesh. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-07-19.

Process and device for supporting a series of successively numbered ear marks for marking animals

Номер патента: GB824746A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1959-12-02.

Yarn carrier having an annular recess containing markings for yarn identification

Номер патента: CA2342032C. Автор: John F. Auten. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2009-05-26.

System and method for generating storage lane markings for a map

Номер патента: US20230296403A1. Автор: Zhenhua Zhang. Владелец: Here Global BV. Дата публикации: 2023-09-21.

Usability of stands marked for cutting in timber supply to factories

Номер патента: WO2011144817A3. Автор: Kauko Kärkkäinen,Tero Anttila. Владелец: UPM-KYMMENE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-12.

Usability of stands marked for cutting in timber supply to factories

Номер патента: EP2585984A2. Автор: Kauko Kärkkäinen,Tero Anttila. Владелец: UPM Kymmene Oy. Дата публикации: 2013-05-01.

Photomask with alignment marks for the current layer

Номер патента: US20080076037A1. Автор: Chin-Cheng Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Escape path marking for an aircraft

Номер патента: CA2679710C. Автор: Wolfgang Sutter. Владелец: Lufthansa Technik AG. Дата публикации: 2015-09-08.

Escape route marking for an airplane

Номер патента: CA2685898C. Автор: Hans-Christian Lierow. Владелец: Lufthansa Technik AG. Дата публикации: 2011-08-09.

Improvements in systems of marks for the control of the adjustment of stereo-photogrammetric cameras

Номер патента: GB464010A. Автор: . Владелец: CARL ZEISS AG. Дата публикации: 1937-04-09.

Escape route marking for an aircraft and method for producing an escape route marking

Номер патента: CA2717003C. Автор: Wolfgang Sutter. Владелец: Lufthansa Technik AG. Дата публикации: 2013-09-10.

Marks for use in rubber articles

Номер патента: US4461795A. Автор: Masaki Ogawa. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 1984-07-24.

Escape path marking for aircraft

Номер патента: US11932416B2. Автор: Wolfgang Sutter. Владелец: Lufthansa Technik AG. Дата публикации: 2024-03-19.

Escape path marking for aircraft

Номер патента: CA2997227C. Автор: Wolfgang Sutter. Владелец: Lufthansa Technik AG. Дата публикации: 2023-10-31.

Mark for overlay measurement

Номер патента: US20230213872A1. Автор: Shih-Yuan Ma. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Virtual fiducial markings for automated planning in medical imaging

Номер патента: US20240189041A1. Автор: Sumit Sharma,Srinivasa Rao KUNDETI,Manikanda Krishnan V. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-06-13.

Virtual fiducial markings for automated planning in medical imaging

Номер патента: EP4322849A1. Автор: Sumit Sharma,Srinivasa Rao KUNDETI,Manikanda Krishnan V. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-02-21.

Machine learning-based seatbelt detection and usage recognition using fiducial marking

Номер патента: US12005855B2. Автор: Feng Hu,Niranjan Avadhanam. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Photonic device with fiducial marks for alignment of an optical component

Номер патента: GB202203072D0. Автор: . Владелец: Sivers Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-04-20.

Photonic device with fiducial marks for alignment of an optical component

Номер патента: GB2607155B. Автор: Mckee Andrew. Владелец: Sivers Photonics Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Fiducial marking system

Номер патента: EP3827214A4. Автор: Michel Georges Perbost,Hsu-Yi Lee. Владелец: Qiagen Sciences LLC. Дата публикации: 2022-04-20.

System for improving location accuracy of a radiofrequency ablation procedure via fiducial marking

Номер патента: EP3585291B1. Автор: Jeremy D. Ollerenshaw,Elliot B. BOURGEOIS. Владелец: Avent Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Applying and using fiducial markings on agricultural apparatuses

Номер патента: EP3993598B1. Автор: Elliott Grant. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-09-11.

피듀셜 마크(Fiducial Mark) 인식방법

Номер патента: KR970007723A. Автор: 진상훈. Владелец: 배순훈. Дата публикации: 1997-02-21.

Use of fiducial marks by a robotic vacuum cleaner

Номер патента: GB2616657B. Автор: Henry Kerr William,Laurence Carmine Rapicano Michael. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Disposable calibration-fiducial mark for hyperspectral imaging

Номер патента: CA2622838A1. Автор: Jenny E. Freeman,Michael J. Hopmeier,Svetlana V. Panasyuk,Creighton J. Oyler. Владелец: Hypermed Inc. Дата публикации: 2007-03-29.

FIDUCIAL MARKING FOR IMAGE-ELECTROMAGNETIC FIELD REGISTRATION

Номер патента: US20180296277A1. Автор: Schwartz Yitzhack,Ibragimov Zalman,BEN DAVID Yehonatan. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Fiducial Marks for Articles of Manufacture with Non-Trivial Dimensional Variations

Номер патента: US20190381581A1. Автор: Kashikar Archana. Владелец: Arevo, Inc.. Дата публикации: 2019-12-19.

Disposable calibration-fiducial mark for hyperspectral imaging

Номер патента: WO2007035597A3. Автор: Jenny E Freeman,Svetlana V Panasyuk,Michael J Hopmeier,Creighton J Oyler. Владелец: Creighton J Oyler. Дата публикации: 2009-04-16.

Use of fiducial marks by a robotic vacuum cleaner

Номер патента: GB202203730D0. Автор: . Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

APPLYING AND USING FIDUCIAL MARKINGS ON AGRICULTURAL APPARATUSES

Номер патента: US20210045379A1. Автор: Grant Elliott. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOUSING WITH FIDUCIAL MARK AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220308627A1. Автор: CHOI Seungkwon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods

Номер патента: US20170205443A1. Автор: Joseph George Frankel,Bryan Conrad Bolt. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-07-20.

Embedding Fiducial Marks into Articles of Manufacture with Non-Trivial Dimensional Variations

Номер патента: US20190381578A1. Автор: Kashikar Archana. Владелец: Arevo, Inc.. Дата публикации: 2019-12-19.

PHOTOMASK INCLUDING FIDUCIAL MARK AND METHOD OF MAKING A SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOMASK

Номер патента: US20220357661A1. Автор: Chen Chia-Jen,Lee Hsin-Chang,Lin Chih-Cheng,LIN Ping-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

Fiducial mark patterns for graphical bar codes

Номер патента: US20020186884A1. Автор: Doron Shaked,Avraham Levy,Jonathan Yen,Chit Saw,C. Atkins. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-12-12.

Apparatus and method for using fiducial marks on a microarray substrate

Номер патента: CA2390540A1. Автор: David Noblett. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Use of Manufacturing Compounds to Create Fiducial Marks

Номер патента: US20170060115A1. Автор: Podnar Gregg W.,Battles Craig F.,Webster Kurt. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2017-03-02.

PRINTING USING FIDUCIAL MARKS

Номер патента: US20210191670A1. Автор: QIAN LI,Vicente Vicente Secundino,Domingo Xavier. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2021-06-24.

Systems of Articles of Manufacture with Corresponding Fiducial Marks and Dimensional Variations

Номер патента: US20190384997A1. Автор: Archana Kashikar. Владелец: Arevo Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Applying and using fiducial markings on agricultural apparatuses

Номер патента: US11510405B2. Автор: Elliott Grant. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2022-11-29.

Method for highly searching fiducial mark in hdds system

Номер патента: KR100588960B1. Автор: 윤필상. Владелец: 주식회사 대우일렉트로닉스. Дата публикации: 2006-06-14.

Method of forming fiducial marks on a micro-sized article

Номер патента: US20030117482A1. Автор: John Border,Susan Bernegger,John Pulver,Morgan Smith. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2003-06-26.

Intraoperative image registration using fiducial marks

Номер патента: EP2997540B1. Автор: Dirk Mucha,Timo Krüger. Владелец: Intersect Ent GmbH. Дата публикации: 2021-12-22.

Method and system for locating and focusing on fiducial marks on specimen slides

Номер патента: TW200834112A. Автор: Michael Zahniser. Владелец: Cytyc Corp. Дата публикации: 2008-08-16.

Integrated blackjack hole card readers and chip racks, and improved covers for chip racks

Номер патента: US20130099444A1. Автор: Dean A. Isaacs,Russell D. Isaacs,Arthur C. Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-25.

Integrated blackjack hole card readers and chip racks, and improved covers for chip racks

Номер патента: US09839837B2. Автор: Dean A. Isaacs,Russell D. Isaacs,Arthur C. Miller. Владелец: Tech Art Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Inspection mechanism for chip type circuit element

Номер патента: US4891583A. Автор: Masanori Ohta. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1990-01-02.

Routing for chip layout

Номер патента: US20240289530A1. Автор: Xiong Xu,Yue Chen,Jianming Wang,Shengyu ZHANG,Sainan HUAI,Shengming Ma,Yanghepu LI,Xuemeng WANG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Delay fault testing for chip I/O

Номер патента: US09568546B2. Автор: Paul D. Franzon. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-14.

Control path power adjustment for chip design

Номер патента: US20170011156A1. Автор: Christopher J. Berry,Sourav Saha,Jose L. Neves,Haifeng Qian,Kaustav Guha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-12.

System and related method for chip i/o test

Номер патента: US20080115022A1. Автор: Chun-Yuan Su. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Control path power adjustment for chip design

Номер патента: US09734270B2. Автор: Christopher J. Berry,Sourav Saha,Jose L. Neves,Haifeng Qian,Kaustav Guha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Control path power adjustment for chip design

Номер патента: US09703910B2. Автор: Christopher J. Berry,Sourav Saha,Jose L. Neves,Haifeng Qian,Kaustav Guha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Apparatus for chip bonding

Номер патента: KR20070007643A. Автор: 이용복. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-16.

Apparatus and method for chipping wood debris

Номер патента: US6179232B1. Автор: Neil J. Schumacher. Владелец: Morbark LLC. Дата публикации: 2001-01-30.

Comparison method and modeling method for chip product, device and storage medium

Номер патента: US11854186B2. Автор: Jiemei Zhang,Gehua Shen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Aging-sensitive recycling sensors for chip authentication

Номер патента: US20190018058A1. Автор: Cheng-Wei Lin,Swaroop Ghosh. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2019-01-17.

Correction method for chip removal machines

Номер патента: US20070124013A1. Автор: Christoph Weber,Günter Schneider. Владелец: Schneider GmbH and Co KG. Дата публикации: 2007-05-31.

Variable length pattern generator for chip tester system

Номер патента: EP1212628A1. Автор: James Vernon Rhodes,Robert David Conklin,Timothy Allen Barr. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2002-06-12.

Variable length pattern generator for chip tester system

Номер патента: WO2001016612A1. Автор: James Vernon Rhodes,Robert David Conklin,Timothy Allen Barr. Владелец: UNISYS CORPORATION. Дата публикации: 2001-03-08.

Test access system, method and computer-accessible medium for chips with spare identical cores

Номер патента: US20130332774A1. Автор: Ozgur Sinanoglu. Владелец: New York University NYU. Дата публикации: 2013-12-12.

Methods and apparatuses for chip-based DNA error reduction

Номер патента: US09422600B2. Автор: Joseph Jacobson,Senthil Ramu. Владелец: Gen9 Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Contactless reading device for chip cards

Номер патента: AU6078299A. Автор: Frank Witte,Manfred Retka. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-03-21.

Testing holders for chip unit and die package

Номер патента: US9453877B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Kuo-Chuan Liu,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Delay fault testing for chip i/o

Номер патента: WO2012115840A3. Автор: Paul D. Franzon. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2012-12-27.

Channel marking for chip mark overflow and calibration errors

Номер патента: TW201235836A. Автор: Eldee Stephens,Luis A Lastras-Montano,Patrick J Meaney,Judy S Johnson. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2012-09-01.

Drilling tool with internal cavities for chip removal

Номер патента: CA2192580C. Автор: Lars Sandberg,Torsten Blomberg. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2005-02-22.

Fixing device and image forming apparatus with improved stability for chip

Номер патента: US11835917B2. Автор: Xining DING,Datong WANG,Xinchao He,Wenqian RONG. Владелец: Zhuhai Pantum Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

A method for chipping of wood and a disc chipper.

Номер патента: ZA200006168B. Автор: Arvo Jonkka. Владелец: Valmet Woodhandling Oy. Дата публикации: 2001-05-23.

A method for chipping of wood and a disc chipper

Номер патента: CA2331731A1. Автор: Arvo Jonkka. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-18.

The luster machine for chip

Номер патента: KR20220002941U. Автор: 박종남. Владелец: 박종남. Дата публикации: 2022-12-15.

Systems and methods for chip regeneration

Номер патента: EP4243988A1. Автор: Gerard Schmid,Guojun Chen,Todd Rearick,Haidong Huang,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Screw chipping apparatus for chipping and pressing grists

Номер патента: HUT48840A. Автор: Max Gutknecht. Владелец: Max Gutknecht. Дата публикации: 1989-07-28.

Tool for chip removing machining and rotatable cutting insert for such tool

Номер патента: WO2003080279A1. Автор: Peder Arvidsson. Владелец: Sandvik Aktiebolag. Дата публикации: 2003-10-02.

Tool for chip removing machining as well as a cutting edge exchange mechanism therefor

Номер патента: US09737939B2. Автор: Ulrik Sunnvius,Anders Norstedt. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2017-08-22.

Device for chip removing machining

Номер патента: US09669477B2. Автор: Stefan Roman. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2017-06-06.

Milling tool for chip removing machining

Номер патента: US09475137B2. Автор: Ulrik Sunnvius,Anders Norstedt. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2016-10-25.

Apparatus and Method for Chipping Tree Branches and the Like and Baling Wood Chips Formed During Such Chipping Activities

Номер патента: US20170225174A1. Автор: Gaudreault Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

CHIP CARD READER COMBINED WITH A MOTHER CARD, MOTHER CARD CONNECTOR FOR CHIP CARD READER, AND MOTHER CARD PROVIDED WITH A CHIP CARD READER

Номер патента: FR2753817B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1998-11-27.

Air blade construction for chip wringer

Номер патента: US4298476A. Автор: Robert H. Dudley. Владелец: Reclamet Inc. Дата публикации: 1981-11-03.

Epoxy-polyester graft copolymers suitable for chip resistant coating composition I'

Номер патента: US4714745A. Автор: Panagiotis I. Kordomenos,Andrew H. Dervan. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1987-12-22.

Golf training device for chip shots

Номер патента: US6015352A. Автор: Douglas Leopold,John T. D'Ambra. Владелец: D J Damapold Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

High density probe head for chip testing

Номер патента: USH663H. Автор: Dan Massopust. Владелец: Cray Research LLC. Дата публикации: 1989-08-01.

Machining robot for chip removal machining

Номер патента: US20230330840A1. Автор: Günther Zimmer,Martin Zimmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-19.

Gear arrangement for alternately actuating two reading/writing units for chip cards

Номер патента: US20040159706A1. Автор: Torsten Wahler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-08-19.

INTEGRATED BLACKJACK HOLE CARD READERS AND CHIP RACKS, AND IMPROVED COVERS FOR CHIP RACKS

Номер патента: US20130099444A1. Автор: Miller Arthur C.,ISAACS RUSSELL D.,ISAACS DEAN A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-25.

CHIP PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR CHIP PROCESSING USING THE SAME

Номер патента: US20210004345A1. Автор: Zhou Bin,Chen Hao,QI MEICHAO,LIU JINXIN,LOU PENG. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

SYSTEMS AND METHODS FOR CHIP TO CHIP COMMUNICATION

Номер патента: US20160019183A1. Автор: Arcudia Kenneth Luis,Thurston Jason Alan. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

INTEGRATED BLACKJACK HOLE CARD READERS AND CHIP RACKS, AND IMPROVED COVERS FOR CHIP RACKS

Номер патента: US20140175741A1. Автор: Miller Arthur C.,ISAACS RUSSELL D.,ISAACS DEAN A.. Владелец: Tech Art, Inc.. Дата публикации: 2014-06-26.

CHIP PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR CHIP PROCESSING USING THE SAME

Номер патента: US20160179736A1. Автор: Zhou Bin,Chen Hao,QI MEICHAO,LIU JINXIN,LOU PENG. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

DRIVER STRUCTURE FOR CHIP-TO-CHIP COMMUNICATIONS

Номер патента: US20160180897A1. Автор: Cheng Zichuan,Chern Jenn-Gang,Shen Chun-Ju,YOU Huei-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Chip-on-Wafer Process Control Monitoring for Chip-on-Wafer-on-Substrate Packages

Номер патента: US20140266283A1. Автор: Hou Shang-Yun,Jeng Shin-Puu,WU Wei-Cheng,Hsu Li-Han,Chiu Sao-Ling,LIN CHEN-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Adjustable chip fixing jig for chip processing equipment

Номер патента: CN113305759B. Автор: 张波,王泽霖,王雨桥. Владелец: Changzhou Vocational Institute of Mechatronic Technology. Дата публикации: 2022-09-16.

Chip card and card reader unit for chip card

Номер патента: JPH11504745A. Автор: イェリネク エクベルト,ゴス シュテファン. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1999-04-27.

Metal turning tool with chip breaker - has spring loaded pivotal connection for chip breaker

Номер патента: FR2258240A1. Автор: . Владелец: GUILLERMIER BERNARD FR. Дата публикации: 1975-08-18.

INTEGRATED CIRCUITS FOR CHIP CARD AND MULTIPLE CHIP CARD USING THESE CIRCUITS.

Номер патента: FR2680262B1. Автор: Jacek Kowalski,Thierry Karlisch. Владелец: Gemplus Card International SA. Дата публикации: 1993-10-08.

Integrated blackjack hole card readers and chip racks, and improved covers for chip racks

Номер патента: AU2013205351A1. Автор: Dean A. Isaacs,Russell D. Isaacs,Arthur C. Miller. Владелец: Tech Art Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Chip card and card reader for chip cards

Номер патента: DE19608990A1. Автор: Egbert Jelinek,Stefan Dipl Ing Goss. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1997-09-11.

CRYPTOGRAPHY METHOD, MICROCIRCUIT FOR CHIP CARD AND CHIP CARDS INCLUDING SUCH MICROCIRCUIT

Номер патента: FR2809894B1. Автор: Jean Claude Pailles,Marc Girault. Владелец: France Telecom SA. Дата публикации: 2002-10-25.

Integrated blackjack hole card readers and chip racks, and improved covers for chip racks

Номер патента: AU2013205351B2. Автор: Dean A. Isaacs,Russell D. Isaacs,Arthur C. Miller. Владелец: Tech Art Inc. Дата публикации: 2015-10-29.

Holding mechanism for chip supply for chip grinding machine

Номер патента: JPS5271775A. Автор: Tadao Ikeda,Yoshitaka Ogami,Minoru Hanamuro. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 1977-06-15.

Method of discharging chipped lumber and device for chipping lumber

Номер патента: JPS5584602A. Автор: Haitsukara Petsuka. Владелец: Tampella Oy Ab. Дата публикации: 1980-06-26.

Contacting system or reader for chip cards

Номер патента: US5726432A. Автор: Manfred Reichardt. Владелец: Amphenol Tuchel Electronics GmbH. Дата публикации: 1998-03-10.

Cuts for chip separating machining with chip breaking geometry

Номер патента: SE523617C2. Автор: Joergen Wiman,Ronnie Loef. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2004-05-04.

Cutting insert for chip-forming machining

Номер патента: GB1427388A. Автор: . Владелец: Sandco Ltd. Дата публикации: 1976-03-10.

Fiber-free optical interconnect system for chip-to-chip signaling

Номер патента: US20030142913A1. Автор: Yuan-Liang Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

A tool for chip removing machining and a kit for a tool for chip removing machining

Номер патента: WO2020094272A1. Автор: Markus LÖFFLER,Hubert BÜRKLE,Michael WÜTZ. Владелец: WALTER AG. Дата публикации: 2020-05-14.

Apparatus for preserving vertical state of chip collection vessel for chip collector

Номер патента: KR200481245Y1. Автор: 박준영,박희만. Владелец: 박희만. Дата публикации: 2016-09-02.

Apparatus for chipping scrap materials

Номер патента: US3580517A. Автор: Stanley V Ehrlich. Владелец: WESTERN Manufacturing Inc. Дата публикации: 1971-05-25.

Tool for chip removing machining and a kit for a tool for chip removing machining

Номер патента: US20220016716A1. Автор: Markus Loeffler,Hubert BUERKLE,Michael WUETZ. Владелец: WALTER AG. Дата публикации: 2022-01-20.

Wear resistant layer for chip cutting tools, specially rotating chip cutting tools,

Номер патента: EP1354984B1. Автор: Eberhard Dr. Moll,Frank-R. Dr Weber. Владелец: Guehring Jorg Dr. Дата публикации: 2014-07-09.

Circuit board for chip testing, chip testing system and method

Номер патента: CN113466657B. Автор: 李辉. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Circuit board for chip testing, chip testing system and method

Номер патента: CN113466657A. Автор: 李辉. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Heater chip, bonding apparatus, and bonding method

Номер патента: JP6148800B1. Автор: 原田 慎一,慎一 原田. Владелец: 株式会社 工房Pda. Дата публикации: 2017-06-14.

Adjustable chip fixing jig for chip processing equipment

Номер патента: CN113305759A. Автор: 张波,王泽霖,王雨桥. Владелец: Changzhou Vocational Institute of Mechatronic Technology. Дата публикации: 2021-08-27.

Chip removal material collection device for chip removal machine

Номер патента: CN217147847U. Автор: 孙磊. Владелец: Shunze Mechanical Equipment Dalian Co ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Chip fixing structure for chip aging detection

Номер патента: CN219609019U. Автор: 宋杰. Владелец: Sanji Technology Tianjin Co ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

The cutting cutter for chip dresses, and a chip dresser

Номер патента: BR112018011031A2. Автор: TEZAWA Kazuhiro. Владелец: KYOKUTOH CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-21.

Bending apparatus for chip-on-film and method for bending chip-on-film

Номер патента: TWI707616B. Автор: 劉榮井,金宏德,劉天松. Владелец: 友達光電股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-11.

Force torque sensor device including sensor chip bonded to strain body by adhesive

Номер патента: US11879796B2. Автор: Tomohito Taki. Владелец: MinebeaMitsumi Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Production method for chip-form film-forming component

Номер патента: US20060193974A1. Автор: Tadayuki Kurihara. Владелец: Fujinon Sano Corp. Дата публикации: 2006-08-31.

Training for chip select signal read operations by memory devices

Номер патента: EP3977452A1. Автор: Tonia G. Morris,David G. Ellis,Zhenglong Wu,Christina Jue,Daniel BECERRA PEREZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-06.

Training for chip select signal read operations by memory devices

Номер патента: US12009023B2. Автор: Tonia G. Morris,David G. Ellis,Zhenglong Wu,Christina Jue,Daniel BECERRA PEREZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Tool for chip removing machining and rotatable cutting insert for such tool

Номер патента: EP1485221A1. Автор: Peder Arvidsson. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2004-12-15.

Process for surface treatment of tools for chip removal

Номер патента: WO1992021793A1. Автор: Pietro Fiori. Владелец: Pietro Fiori. Дата публикации: 1992-12-10.

Fast startup supply for chip initialization

Номер патента: US7986114B1. Автор: Vishnu Kumar,Ying Tian Li. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2011-07-26.

Hacker for chipping pine trees

Номер патента: US325480A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1885-09-01.

Separating apparatus for chips

Номер патента: AU512486B2. Автор: E. and Steffes F. J Christensen. Владелец: BC Holding Group Inc. Дата публикации: 1980-10-16.

Stacking device for chips or counters

Номер патента: US1519389A. Автор: Wentes Louis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1924-12-16.

Optics for chip-on-board road and area lighting

Номер патента: US12025304B2. Автор: Scott West,Wenhui Zhang,Xiaolu Chen. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Separating apparatus for chips

Номер патента: AU3333978A. Автор: E. and Steffes F. J Christensen. Владелец: BC Holding Group Inc. Дата публикации: 1979-08-23.

Parting and grooving tool with insert for chip removal

Номер патента: NZ219808A. Автор: L T Pettersson,J V Wiman. Владелец: Santrade Ltd. Дата публикации: 1988-06-30.

Polarity inversion device and polarity inversion method for chip component

Номер патента: TW200806553A. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Tokyo Weld Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-01.

Variable length pattern generator for chip tester system

Номер патента: EP1212628B1. Автор: James Vernon Rhodes,Robert David Conklin,Timothy Allen Barr. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2003-04-02.

Burn in technique for chips containing different types of IC circuitry

Номер патента: TW507080B. Автор: David Alan Grosch,Marc Douglas Knox. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-10-21.

Bark removal apparatus for chipping machine

Номер патента: EP3735342A4. Автор: Nathan Anderson,Douglas BULKELEY. Владелец: Astec Industries Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Golf training aid for chipping and pitching

Номер патента: US20100203978A1. Автор: Robert Graga,Brian Russer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-12.

Method and system for chip design using physically appropriate component models and extraction

Номер патента: WO2006127438A3. Автор: Louis K Scheffer,Joel R Phillips. Владелец: Joel R Phillips. Дата публикации: 2007-06-07.

Optics for chip-on-board road and area lighting

Номер патента: US20230280015A1. Автор: Scott West,Wenhui Zhang,Xiaolu Chen. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Tool and insert for chip removal

Номер патента: AU7067787A. Автор: Lars Ture Pettersson,Jorgen Viggo Wiman. Владелец: Santrade Ltd. Дата публикации: 1987-10-08.

Recirculation air means for chip separator

Номер патента: AU448086B2. Автор: James Adams Robert. Владелец: . Дата публикации: 1974-04-22.

Recirculation air means for chip separator

Номер патента: AU2604571A. Автор: James Adams Robert. Владелец: . Дата публикации: 1972-09-07.

Extensible timer for chip card communications

Номер патента: US09852412B1. Автор: Imran Khan,Daniel Jeffrey Post. Владелец: Square Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Optics for chip-on-board road and area lighting

Номер патента: US09732936B2. Автор: Scott West,Wenhui Zhang,Xiaolu Chen. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Cutting Insert, Cutting Body and Clamping Mechanism of a Cutting Tool Assembly for Chip Removal

Номер патента: US20130071194A1. Автор: Gil Hecht. Владелец: Iscar Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

METHOD FOR REPEATED BLOCK MODIFICATION FOR CHIP ROUTING

Номер патента: US20130227511A1. Автор: Avidan Jacob,Grover Sandeep,Carpenter Roger,Sarrazin Philippe. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2013-08-29.

Indexable cutting insert and a tool for chip removing machining, as well as a basic body for the tool

Номер патента: US20130279996A1. Автор: MOHSENI Mojgan. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2013-10-24.

Delay fault testing for chip i/o

Номер патента: US20130314102A1. Автор: Paul D. Franzon. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2013-11-28.

Improvements in Pneumatic Tools for Hand or other Use for Chipping, Caulking, and like Operations.

Номер патента: GB189917146A. Автор: Glenn Burgess Harris. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-01-06.

Holder for chip cups

Номер патента: AU336534S. Автор: . Владелец: ZINC GROUP Pty Ltd. Дата публикации: 2011-05-13.

Improvements in and relating to Pneumatic Tools for Chipping and like Operations.

Номер патента: GB189921826A. Автор: Arthur Taylor. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-09-01.

Clock-face marking for wall clocks

Номер патента: RU2501061C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2013-12-10.

Clock face marking for wall analogue clocks

Номер патента: RU2502107C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2013-12-20.

Improvements in and relating to Ear-marks for Cattle and other Animals.

Номер патента: GB189705000A. Автор: Joergen Wendelboe Larsen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-03-27.

Fiducial marks on scanned image of document

Номер патента: US20120275708A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-01.

Design method for fiducial marks on printed circuit board and its structure

Номер патента: TWI242400B. Автор: Peter Wang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-10-21.

Substrate strip with multi fiducial marks and its cutting method during encapsulating

Номер патента: TW201220379A. Автор: Shin-Hui Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-05-16.

Design method and structure of fiducial marks on printed-circuit board

Номер патента: TW200524489A. Автор: Peter Wang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-07-16.

이산 푸리에 변환을 이용한 피듀셜 마크(Fiducial Mark) 인식방법

Номер патента: KR970062966A. Автор: 진상훈. Владелец: 배순훈. Дата публикации: 1997-09-12.

Carrier platform for chip bonding

Номер патента: CN216597524U. Автор: 张啸云,蒋云武. Владелец: Suzhou Shengxin Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Chip tester and method for chip test

Номер патента: TWI372254B. Автор: Chin Kuang Wen. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Chip feeding mechanism structure for chip silver-soaking machine

Номер патента: TW493797U. Автор: Sen-Sung Lin. Владелец: Sen-Sung Lin. Дата публикации: 2002-07-01.

Method of maintaining chip/LCD and separation device for chip/LCD

Номер патента: TW376578B. Автор: xian-xiong Huang. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 1999-12-11.

Chip board cutting device for chip production

Номер патента: CN221984178U. Автор: 徐爱云,金正俊. Владелец: Sihong Zhongxin Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Chip cleaning device for chip production

Номер патента: CN221983326U. Автор: 徐爱云,金正俊. Владелец: Sihong Zhongxin Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

APPARATUS AND METHOD FOR CHIPPING TREE BRANCHES AND THE LIKE AND BALING WOOD CHIPS FORMED FROM SUCH CHIPPING ACTIVITIES

Номер патента: US20130008564A1. Автор: Gaudrault Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

ON-CHIP EMBEDDED THERMAL ANTENNA FOR CHIP COOLING

Номер патента: US20120015511A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-19.

Flexible Packaging for Chip-on-Chip and Package-on-Package Technologies

Номер патента: US20120083052A1. Автор: von Kaenel Vincent R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

Method And System For Chip-To-Chip Mesh Networks

Номер патента: US20120295543A1. Автор: Rofougaran Ahmadreza,Rofougaran Maryam. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Resin Film Forming Sheet for Chip, and Method for Manufacturing Semiconductor Chip

Номер патента: US20130011998A1. Автор: Shinoda Tomonori,Wakayama Yoji. Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2013-01-10.

Resin film forming sheet for chip and manufacturing method of semiconductor chip

Номер патента: JP5972551B2. Автор: 洋司 若山,弘憲 賤機,裕介 根津. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-08-17.

Semiconductor chip bonding structure and bonding method

Номер патента: JP3159060B2. Автор: 裕 霜鳥,浩之 佐藤,徳夫 新保. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-23.

Protective film forming sheet for chip and semiconductor chip with protective film

Номер патента: JP5180507B2. Автор: 弘憲 賤機,智則 篠田,尚哉 佐伯. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2013-04-10.

Chip, data communication method for chip, consumable container and imaging equipment

Номер патента: CN102231054B. Автор: 秦正南. Владелец: Print Rite Technology Development Co Ltd of Zhuhai. Дата публикации: 2013-01-02.

Chip box feeding device for chip production

Номер патента: CN216762367U. Автор: 杨伟荣. Владелец: Jiangsu Danxiang Thyristor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-17.

Method of manufacturing ceramic substrate for chip parts and chip parts

Номер патента: JP2009200192A. Автор: Kentaro Matsumoto,健太郎 松本. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Flip chip bonding inspection method and flip chip bonding inspection apparatus

Номер патента: JP4390685B2. Автор: 陽一郎 上田,崇行 深江. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

The angle lap structure of chip angle lap machine and chuck for chip angle lap machine

Номер патента: CN208992362U. Автор: 刘红双. Владелец: Xiangyang Saipur Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-18.

Waste chip filtering device for chip removal machine

Номер патента: CN214054560U. Автор: 邹晓英. Владелец: Wuxi Zhongshen Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Chip resistor and manufacturing method for chip resistor

Номер патента: JP2017050455A. Автор: Kentaro Matsumoto,健太郎 松本,松本 健太郎. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Dam ceramic substrate for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: CN211654858U. Автор: 胡大海,王成,王成军. Владелец: Accelerated Printed Circuit Board Co ltd. Дата публикации: 2020-10-09.

Light emitting diode chip for chip-scale packaging

Номер патента: TWM310448U. Автор: Chiu-Chung Yang. Владелец: Chiu-Chung Yang. Дата публикации: 2007-04-21.

Method for bonding a chip for chip-on-film package

Номер патента: TW200725761A. Автор: Yeh-Shun Chen,Chin-Lung Wu,Yu-Chen Ma,Yuan-Hung Lo,Yung-Fu Lee. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

Method for bonding a chip for chip-on-film package

Номер патента: TWI261327B. Автор: Yeh-Shun Chen,Chin-Lung Wu,Yu-Chen Ma,Yuan-Hung Lo,Yung-Fu Lee. Владелец: Internat Semiconductor Technol. Дата публикации: 2006-09-01.

Modified fixing structure for chip heat sink of computer host

Номер патента: TW295271U. Автор: yuan-zhang Ye. Владелец: yuan-zhang Ye. Дата публикации: 1997-01-01.

Selector for chipped tablet

Номер патента: JPS55148557A. Автор: Kouji Sano. Владелец: HAYASHI YAKUHIN KIKAI KK. Дата публикации: 1980-11-19.

Wiring tape for chip-on-film packages

Номер патента: TW200816406A. Автор: Davide Chen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2008-04-01.

Flipping device for chip

Номер патента: TWM331744U. Автор: geng-hao Zhang. Владелец: Global Master Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-01.

Structure of silver staining machine for chip assembly

Номер патента: TW521950U. Автор: Sen-Sung Lin. Владелец: Sen-Sung Lin. Дата публикации: 2003-02-21.

Safety positioning device for chip testing jig

Номер патента: TWM354740U. Автор: Yi-Yuan Huang. Владелец: Global Master Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-11.

Adjustment measurement tool for chip passive device

Номер патента: TW535903U. Автор: Ching-Her Lii. Владелец: Li Ching He. Дата публикации: 2003-06-01.

Chipper advantageously for chipping plastic wastes

Номер патента: HU199711B. Автор: Lajos Szakacs,Geza Nemes,Jozsef Surmon,Tamas Tarjanyi. Владелец: Tamas Tarjanyi. Дата публикации: 1990-03-28.

Package structure for chip size

Номер патента: TW366140U. Автор: Yuan-Wen Wang. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 1999-08-01.

Ultra-low voltage toroidal voltage controlled oscillator for chip circuits

Номер патента: TWM567999U. Автор: 蔡水河. Владелец: 大陸商常州欣盛微結構電子有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Device for chip breaking

Номер патента: RU1343673C. Автор: Б.М. Солодов. Владелец: Солодов Борис Михайлович. Дата публикации: 1995-08-09.

Heat sink structure for chips

Номер патента: TW378791U. Автор: Guo-Ming Chen. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 2000-01-01.

Tape guiding apparatus for chip molding system

Номер патента: TW200814207A. Автор: Jae-Kwan Jung. Владелец: Top Eng Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-16.

Flip chip bonding wire-connection method

Номер патента: TW455989B. Автор: Jung-Dau Jang,En-Bo Wu,Tzung-Yau Chiu. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-09-21.

Improvement of sensing structure for chip test machine

Номер патента: TW472886U. Автор: Jing-Lai Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-11.

Electricity inspection method for chip package pins

Номер патента: TW201126178A. Автор: Kuan-Chou Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-01.

Resistance value sorter for chip resistor

Номер патента: JPS55124205A. Автор: Tetsuo Kojima,Masaru Tamoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-25.

Suction head for chip and application thereof

Номер патента: TW200616875A. Автор: Jen-Chuan Chen,Hsin-Yu HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-06-01.

Improved structure for chip tester

Номер патента: TW579068U. Автор: Chung-Jr Wu. Владелец: Gtb Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-01.

Improved arranging device for chip resistor stripping, arranging, and aligning machine

Номер патента: TW431435U. Автор: Jing-Lai Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-21.

Two way penetration blade, easy clamp, anti flex support for chipping of potatoes or other vegetables when cut by fluid pressure

Номер патента: AUPM669194A0. Автор: . Владелец: SOMOANO R. Дата публикации: 1994-07-28.

Mounting method and apparatus for chip protection layer on circuit board

Номер патента: TW367568B. Автор: zhi-guo Cui. Владелец: Behavior Tech Computer Corp. Дата публикации: 1999-08-21.

Linear voltage manager for chip low power digital circuits

Номер патента: TWM567888U. Автор: 蔡水河. Владелец: 大陸商常州欣盛微結構電子有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Boxlike heating device for chip-on-film (COF) package

Номер патента: TW506624U. Автор: Henry Lu,Chih-Yung Lin,Jr-Shian Chiou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-10-11.

Fixing sucker for chip-on-film (COF) dispenser

Номер патента: TW572349U. Автор: Chih-Yung Lin,Jr-Shian Chiou,Geln Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-01-11.

Chip bonding machine

Номер патента: CA825850A. Автор: E. Borchert Alfred,S. Best Howard. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1969-10-21.

Removing device for chip of superfinishing planer

Номер патента: JPS574703A. Автор: Masayuki Satou,Eisaku Oka. Владелец: Hitachi Koki Haramachi Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-11.

Ascending device for chip screen printing machine

Номер патента: TW497546U. Автор: Hung-Nan Li. Владелец: Hotshine Prec Machine Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Terminal structure for chip connector

Номер патента: TW356310U. Автор: Rong-Hui Lin. Владелец: Tekcon Electronics Corp. Дата публикации: 1999-04-11.

Material arrangement apparatus improvement for Chip resistor shell machine

Номер патента: TW485957U. Автор: Jing-Lai Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-01.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TW200616189A. Автор: Jung-Chi Yang,Shiou-Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Substrate holding apparatus and chip bonding machine

Номер патента: TW201003801A. Автор: Hsin-Gjen Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-01-16.

Apparatus for chipping scrap materials

Номер патента: CA889132A. Автор: V. Ehrilich Stanley. Владелец: WESTERN Manufacturing CO. Дата публикации: 1971-12-28.

Improvements in Pneumatic Hammers for Chipping and like Operations.

Номер патента: GB189921226A. Автор: Robert Burns,Burt Eugene Tilden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-03-10.

Heat-dissipating apparatus for chip of computer main frame

Номер патента: TW356260U. Автор: yuan-zhang Ye. Владелец: yuan-zhang Ye. Дата публикации: 1999-04-11.

Heat dissipation device for chips in host computer

Номер патента: TW319404U. Автор: yuan-zhang Ye. Владелец: yuan-zhang Ye. Дата публикации: 1997-11-01.

Film conveyed device for chip-on-film (COF) package

Номер патента: TW547452U. Автор: Johnson Cheng,Hung-Shin Liou,Jr-Shian Chiou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-11.

Protection board receiving device for chip socket

Номер патента: TWM266483U. Автор: Pei-Shi Lin. Владелец: Thermaltake Technology Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-01.

Calibrating structure for chip mounted on a substrate

Номер патента: TW536105U. Автор: Ching-Sheng Wang,Tung-Liang Chen. Владелец: Micro Star Int Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-01.

Contacting structure of flip chip bond

Номер патента: TW452187U. Автор: Yuan-Ping Tzeng,An-Hung Liou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Winding apparatus for chip belt

Номер патента: TW423518U. Автор: Jr-Jin Yau. Владелец: Cin Phown Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-21.

An improved configuration for chips

Номер патента: TW396751U. Автор: Sheng-Hung Wei. Владелец: Wei Sheng Hung. Дата публикации: 2000-07-01.

Improved structure for chip guiding trough of screw

Номер патента: TW448986U. Автор: Guo-Tai Shiu. Владелец: Multiform Fasteners Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-01.

Substrate structure for chip package of image sensor

Номер патента: TW572360U. Автор: Jr-Cheng Wu,Jr-Hung Shie,Bing-Guang Chen,Sung-Dian Jang. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Discharger for chip of superfinishing planer

Номер патента: JPS5712602A. Автор: Masayuki Satou,Eisaku Oka. Владелец: Hitachi Koki Haramachi Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-22.

Feeding device for chip-like parts

Номер патента: JPS55151436A. Автор: Iwao Ichikawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1980-11-26.

EMI protecting device for chips

Номер патента: TW492626U. Автор: Jeng-Ji Yu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2002-06-21.

Method and apparatus for chipping wood

Номер патента: AU2002318723A1. Автор: Antti Lankinen. Владелец: ANDRITZ OY. Дата публикации: 2003-02-24.

Device for chips removal

Номер патента: CS278287A1. Автор: Jozef Pacala,Peter Ing Nagy,Ladislav Ing Hlavacik. Владелец: Ladislav Ing Hlavacik. Дата публикации: 1989-07-12.

Inspection method and device for chip positioning

Номер патента: TW200826215A. Автор: Sheng-De Liu,Yue-Han Lin. Владелец: Chang Yu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-16.

Handle for chip container

Номер патента: TW350423U. Автор: jian-zhong Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Comapny Ltd. Дата публикации: 1999-01-11.

Improved structure for chip-scraping device of broom

Номер патента: TW362478U. Автор: bao-lin Lu. Владелец: bao-lin Lu. Дата публикации: 1999-06-21.

Stripped apparatus for chip resistance

Номер патента: TW348760U. Автор: Jr-Shian Wang. Владелец: Yageo Corp. Дата публикации: 1998-12-21.

Heat sink and its manufacturing method used for chip package

Номер патента: TW200727117A. Автор: cong-lin Huang,jun-xian Huang,cong-kun Li. Владелец: Sunup Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Fast testing method for chip pins of flash memory

Номер патента: TW508444B. Автор: Fred Huai-Yan Chen,Kevin L C Huang. Владелец: Inventec Besta Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-01.

Method of forming terminal electrode for chip circuit part

Номер патента: JPS5793517A. Автор: Yukio Sakabe,Atsuo Senda,Tooru Kasatsugu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1982-06-10.

Treatment device for chip of concrete utility pole

Номер патента: JPS57102240A. Автор: Seitarou Nabeta. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-06-25.

Improved clip for chip radiator

Номер патента: TW389326U. Автор: Jiun-Shing Liu. Владелец: Foxconn Prec Components Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-01.

Device for integrating hole punching of carrier tape and tape sticking mechanism used for chip

Номер патента: TW468631U. Автор: Wu-Ching Lin. Владелец: Cin Phown Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-11.

Structure of material positioning mechanism for chip Ag wetting machine

Номер патента: TW508023U. Автор: Sen-Sung Lin. Владелец: Sen-Sung Lin. Дата публикации: 2002-10-21.

Polystyrenic resin composition for chip plastic card

Номер патента: TWI248955B. Автор: Jian-Jung Wu,Dung-Bi Shiue. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2006-02-11.

Adhesive for chip mold mainly for non-rigid plastics foam

Номер патента: JPS57123275A. Автор: Nobukimi Takahashi. Владелец: Wako Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-07-31.

Machine for chipping ice

Номер патента: CA29954A. Автор: Joseph Mcclure. Владелец: Individual. Дата публикации: 1888-10-05.

A blank and carton for chips

Номер патента: AU351394S. Автор: . Владелец: Orora Packaging Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2013-10-21.

Method for chip alignment at the copper backend processing

Номер патента: TW418439B. Автор: Sheng-Shiung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-01-11.

Laterally locked fixture member for chip heatsink

Номер патента: TW301429U. Автор: Jin-Fu Cai. Владелец: May Jie Prec Entpr Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-21.

Heat conduction and radiation module for chip

Номер патента: TW495134U. Автор: Yin-Yuan Chen,Shao-Ru Bay Su,Chen-Yu Timothy Yu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-07-11.

Concentrating apparatus for chipped tablets

Номер патента: JPS5395059A. Автор: Hiroharu Nishimura. Владелец: HAYASHI YAKUHIN KIKAI KK. Дата публикации: 1978-08-19.

Automatic stacking mechanism for chip strip of passive device

Номер патента: TW489814U. Автор: Bing-Ding Shiu. Владелец: Bing-Ding Shiu. Дата публикации: 2002-06-01.

Golf training device for chipping

Номер патента: AU2007904008A0. Автор: Kevin Paul Webster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Automatic stacking mechanism for chip strip of passive device

Номер патента: TW489815U. Автор: Bing-Ding Shiu. Владелец: Bing-Ding Shiu. Дата публикации: 2002-06-01.

Stacking fixture for chip of motor stator

Номер патента: TWM564861U. Автор: 陳星嶧,林省揚. Владелец: 中國鋼鐵股份有限公司. Дата публикации: 2018-08-01.

Uninterrupted material feeding apparatus for chips

Номер патента: TWM298867U. Автор: Su-Long Luh,Po-Luen Shih,Chia-Hsu Chen,Hsin-Han Chung. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-01.

Replacement device for chip of ink cartridge

Номер патента: TW519045U. Автор: Deng-Guei Li. Владелец: Deng-Guei Li. Дата публикации: 2003-01-21.

Packages for chip-type snack food products

Номер патента: IE39895B1. Автор: . Владелец: Gen Mills Inc. Дата публикации: 1979-01-31.

Electroplating apparatus for chips

Номер патента: TW201016900A. Автор: meng-chuan Li. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-01.

Methods and Apparatuses for Chip-Based DNA Error Reduction

Номер патента: US20120028843A1. Автор: Jacobson Joseph,RAMU Senthil. Владелец: Gen9, Inc.. Дата публикации: 2012-02-02.

Metallization for Chip Scale Packages in Wafer Level Packaging

Номер патента: US20120034760A1. Автор: Schuderer Berthold,Ahrens Carsten. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

FLEXURAL PLATE WAVE DEVICE FOR CHIP COOLING

Номер патента: US20120050989A1. Автор: Bhagavat Milind S.,Saeidi Seyed Mahdi,Yeung Tak Sang. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-01.

FLIP-CHIP BONDING METHOD TO REDUCE VOIDS IN UNDERFILL MATERIAL

Номер патента: US20120077312A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120118876A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

METHOD FOR CHIP SCALE PACKAGE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120153459A1. Автор: Wang TsingChow. Владелец: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

METHOD AND APPARATUS FOR CHIP COOLING

Номер патента: US20120160459A1. Автор: Martin Yves C.,Flotta Matteo,Romankiw Lubomyr T.,Kessel Theodore G. Van. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-28.

CORE VIA FOR CHIP PACKAGE AND INTERCONNECT

Номер патента: US20120180312A1. Автор: Zhang Zhichao,Aygun Kemal,Zheng Guizhen. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

Method and System for Passive Signal Detector for Chip Auto Power on and Power Down

Номер патента: US20120223765A1. Автор: Berman Mark,Tam Derek,Wang Jingguang,Fallahi Siavash. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-06.

ELECTRONIC MEMS DEVICE COMPRISING A CHIP BONDED TO A SUBSTRATE AND HAVING CAVITIES AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120286381A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2012-11-15.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20120306070A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-06.

Rotatable Multi-Operation Tool for Chip Removing Machining, and a Basic Body Therefor

Номер патента: US20120315099A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

CHIP BONDING APPARATUS

Номер патента: US20120318850A1. Автор: Lou Wei-Cheng,Wu Jung-Kun,Chiang Chung-I,Chen Ming-Tang,Chou Ting-Yu. Владелец: WALSIN LIHWA CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

CHIP BONDING PROCESS

Номер патента: US20120318851A1. Автор: . Владелец: WALSIN LIHWA CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

TAPE SUBSTRATE FOR CHIP ON FILM STRUCTURE OF LIQUID CRYSTAL PANEL

Номер патента: US20130033669A1. Автор: Lin Poshen,Liao Liangchan,Wu Yu. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-07.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130087892A1. Автор: Yew Ming-Chih,Lin Wen-Yi,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. Дата публикации: 2013-04-11.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130119532A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Lin Chun-Hung,Lin Tsung-Shu,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-16.

Substrate for Chip on Film

Номер патента: US20130161616A1. Автор: Hsu Chin-Hung,Chan Chih-Chiang,Hsu Chir-Hsiang,Chen Hai-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

THERMAL COMPRESSION HEAD FOR FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20130175324A1. Автор: Chang Hui-Shan,Hung Chia-Lin,Huang Chung Chieh. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2013-07-11.

MULTI-CHIP SELF-ALIGNMENT ASSEMBLY WHICH CAN BE USED WITH FLIP-CHIP BONDING

Номер патента: US20130181339A1. Автор: Li Ruolin,Fan Wenjun. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-18.

INTELLIGENT ANALYSIS METHOD OF LEAKAGE CURRENT DATA FOR CHIP CLASSIFICATION

Номер патента: US20130191058A1. Автор: Chang Chia-Ling,WEN Charles Hung-Pin. Владелец: NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-07-25.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130228897A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-05.

Apparatus for Chip Thermal Stress Relief

Номер патента: US20130228912A1. Автор: Yu Ho-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-05.

Cutting Insert and Tool for Chip Removal

Номер патента: US20130309027A1. Автор: Chistyakov Sergey. Владелец: Iscar, Ltd.. Дата публикации: 2013-11-21.