Fiducial mark for chip bonding
Номер патента: US20180240756A1
Опубликовано: 23-08-2018
Автор(ы): Hiromitsu Kosugi, II Alejandro Aldrin A. Narag, Ravi Palaniswamy, Siang Sin Foo
Принадлежит: 3M Innovative Properties Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-08-2018
Автор(ы): Hiromitsu Kosugi, II Alejandro Aldrin A. Narag, Ravi Palaniswamy, Siang Sin Foo
Принадлежит: 3M Innovative Properties Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flip-chip bonding structure and circuit board thereof
Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.