Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US20110204522A1
Опубликовано: 25-08-2011
Автор(ы): Eric Lin, Jin-Yuan Lee
Принадлежит: Megica Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130140706A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Copper post structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09548281B2. Автор: Ming-Chih Yew,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device having a sub-chip-scale package structure and method for forming same

Номер патента: US6064114A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for manufacturing a low-profile semiconductor device

Номер патента: US20030090004A1. Автор: I-Ming Chen,Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US8637986B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20090302469A1. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09437573B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-02-05.

Method for forming bonding pads on the surface of a semiconductor chip

Номер патента: TW432552B. Автор: Yi-Min Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-01.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

COPPER POST STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same

Номер патента: US6873032B1. Автор: Paul R. Hoffman,David R. McCann,Richard L. Groover. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Encapsulant-defined land grid array (lga) package and method for making the same

Номер патента: US20240213202A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for Fabricating Bump Structures on Chips with Panel Type Process

Номер патента: US20190067242A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Tung-Yao Kuo. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for the fabrication of bonding solder layers on metal bumps with improved coplanarity

Номер патента: US20130052817A1. Автор: Tim Hsiao. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09515038B2. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09601441B2. Автор: Osamu Miyata,Shingo Higuchi,Masaki Kasai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Method for fabricating chip size packages using lamination process

Номер патента: US5879964A. Автор: Kyung Wook Paik,Se Young Jang. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 1999-03-09.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device without use of chip carrier and method for making the same

Номер патента: US20030020183A1. Автор: Jin Bai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Structure and method for diminishing delamination of packaged semiconductor devices

Номер патента: US09627299B1. Автор: Kyle Mitchell Flessner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US09691805B2. Автор: Hiroshi Ozaki,Satoru Wakiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US7772697B2. Автор: Kazuhiko Matsumura,Nozomi Shimoishizaka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-10.

Method for Forming a Patterned Thick Metallization atop a Power Semiconductor Chip

Номер патента: US20100181617A1. Автор: Il Kwan Lee. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-07-22.

Method for Forming a Patterned Thick Metallization atop a Power Semiconductor Chip

Номер патента: US20120034775A1. Автор: Il Kwan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for forming a patterned thick metallization atop a power semiconductor chip

Номер патента: US8288273B2. Автор: Il Kwan Lee. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-10-16.

Semiconductor chip comprising a multiplicity of external contacts, chip arrangement and method for checking an alignment of a position of a semiconductor chip

Номер патента: US11728257B2. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor Chip Comprising a Multiplicity of External Contacts, Chip Arrangement and Method for Checking an Alignment of a Position of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210057322A1. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor chip comprising a multiplicity of external contacts, chip arrangement and method for checking an alignment of a position of a semiconductor chip

Номер патента: US10892214B2. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-12.

Semiconductor Chip Comprising a Multiplicity of External Contacts, Chip Arrangement and Method for Checking an Alignment of a Position of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20190172779A1. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-06-06.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210366864A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package

Номер патента: US5950070A. Автор: Eli Razon,Walter Von Seggern. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Method for mounting a semiconductor chip on a substrate and semiconductor device adapted for mounting on a substrate

Номер патента: US20010038152A1. Автор: I-Ming Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Semiconductor device with magnetically aligned chips and method for fabricating the same

Номер патента: US09773758B2. Автор: Ji Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170309589A1. Автор: Gyungock Kim,JiHo JOO,Jaegyu PARK,Jin Hyuk OH,Myungjoon Kwack. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-10-26.

Chip assemblage, press pack cell and method for operating a press pack cell

Номер патента: US09972596B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component with at least one semiconductor chip and method for producing an electronic component with at least one semiconductor chip

Номер патента: DE10146854B4. Автор: Bernd Stadler,Stefan Paulus,Horst Dr. Theuss,Albert Auburger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-05-20.

System and method for depositing underfill material

Номер патента: US20240038716A1. Автор: Choo Par Tan,Ee May Lim,Chee Ern NG. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Structures and methods for stack type semiconductor packaging

Номер патента: US09418940B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Masanori Onodera,Koji Taya,Masahiko Harayama,Ryota Fukuyama. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296272A1. Автор: Seiichi Tsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8169086B2. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Method for producing a semiconductor device with at least one semiconductor chip

Номер патента: DE102005054268B4. Автор: Dipl.-Ing. Bauer Michael,Dr. Kessler Angelika,Dr. Schober Wolfgang,Dr. Haimerl Alfred,Dr. Mahler Joachim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-04-26.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Structure and method for power field effect transistor

Номер патента: US8361839B1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-29.

Structure and method for power field effect transistor

Номер патента: US20130034936A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-02-07.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Method for manufacturing semiconductor devices having a glass substrate

Номер патента: US20130228905A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Gerald Lackner,Markus Ottowitz,Karin Schrettlinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2013-09-05.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Heating header of semiconductor mounting apparatus and bonding method for semiconductor

Номер патента: US09536857B1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takumi Masuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for packaging circuits

Номер патента: US09484225B2. Автор: Chia Y. Poo,Low S. Waf,Boon S. Jeung,Eng M. Koon,Chua S. Kwang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09818730B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Heat dissipating package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20100041181A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US09425118B2. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240038727A1. Автор: Kil Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Method, structure, and manufacturing method for expanding chip heat dissipation area

Номер патента: US20240186208A1. Автор: Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20220208698A1. Автор: Yu-Hsien Lin,Chao-Cheng Ting,Yu-An Li. Владелец: Pure Metallica Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Encapsulation method for packaging semiconductor components with external leads

Номер патента: US20110129962A1. Автор: FENG Ye,Liang Zhao,Lei Shi,Limin Wang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-02.

Molding apparatus, molded semiconductor package using multi-layered film, fabricating and molding method for fabricating the same

Номер патента: US20080251949A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for fabricating semiconductor package

Номер патента: US20140134797A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi,Chiang-Cheng Chang,Hsi-Chang Hsu,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Method for manufacturing a low-profile semiconductor device

Номер патента: US20030098471A1. Автор: I-Ming Chen,Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-29.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20090001520A1. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-01-01.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US7800201B2. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-21.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Structure and method for thin single or multichip semiconductor qfn packages

Номер патента: US20090087946A1. Автор: Mutsumi Masumoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-02.

Method for manufacturing a low-profile semiconductor device

Номер патента: US6677180B2. Автор: I-Ming Chen,Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-13.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3745449A1. Автор: Hirokazu Yamamoto,Nao Inoue,Takuo Koyama,Masaharu Muramatsu,Shinichi Nakata,Yasuhito Yoneta,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-12-02.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11482555B2. Автор: Hirokazu Yamamoto,Nao Inoue,Takuo Koyama,Masaharu Muramatsu,Shinichi Nakata,Yasuhito Yoneta,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2022-10-25.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor Chip Comprising a Multiplicity of External Contacts, Chip Arrangement and Method for Checking an Alignment of a Position of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210057322A1. Автор: Bonart Dietrich. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor Chip Comprising a Multiplicity of External Contacts, Chip Arrangement and Method for Checking an Alignment of a Position of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20190172779A1. Автор: Bonart Dietrich. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

Method for Forming a Patterned Thick Metallization atop a Power Semiconductor Chip

Номер патента: US20120034775A1. Автор: Il Kwan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for forming a patterned thick metallization atop a power semiconductor chip

Номер патента: TW201030852A. Автор: Il-Kwan Lee. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2010-08-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for mounting semiconductors provided with bumps on substrate locations of a substrate

Номер патента: US09721819B2. Автор: Florian Speer. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for manufacturing an underfill in a semiconductor chip package

Номер патента: GB201213365D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Method for Fabricating Array-Molded Package-on-Package

Номер патента: US20140030851A1. Автор: Mark A. Gerber,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09966364B2. Автор: Jong Bo Shim,Cha Je Jo,Gun Ho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020137254A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Hiroaki Fujimoto,Toru Nomura,Masanori Minamio,Ryuichi Sahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Method for creating a die shrink insensitive semiconductor package and component therefor

Номер патента: US20010046763A1. Автор: Belgacem Haba,John Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor Chip and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20120181710A1. Автор: Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-19.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Method for Fabricating Array-Molded Package-on-Package

Номер патента: US20130189814A1. Автор: Mark A. Gerber,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-07-25.

Method for fabricating array-molded package-on-package

Номер патента: US8574967B2. Автор: Mark A. Gerber,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip arrangement and method for producing a chip arrangement

Номер патента: US09633927B2. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Joachim Mahler,Angela Kessler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589877B2. Автор: Shigefumi Dohi,Kiyomi Hagihara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09905529B2. Автор: Yoshihiro Ono,Kenji Sakata,Tsuyoshi Kida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component with a semiconductor chip and fabrication method

Номер патента: US20030038352A1. Автор: Christian Hauser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-27.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130005085A1. Автор: Akinobu Shibuya,Koichi Takemura,Akira Ouchi,Tomoo Murakami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Method for fabricating semiconductor device with protection structure and air gaps

Номер патента: US20210358862A1. Автор: Teng-Yen Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for forming three-dimensional integrated wiring structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: WO2019041956A1. Автор: Zhenyu Lu,Jun Chen,Siping Hu,Jifeng Zhu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-03-07.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12080692B2. Автор: Hiroyuki Masumoto,Keisuke EGUCHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US8669138B2. Автор: Akinobu Shibuya,Koichi Takemura,Akira Ouchi,Tomoo Murakami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-03-11.

Multichip module for LOC mounting and method for producing the multichip module

Номер патента: US20020079559A1. Автор: Andreas Woerz,Klemens Ferstl,Ulrich Vidal. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-06-27.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Composition for circuit connection method for connection using the same and connected structure of semiconductor chips

Номер патента: KR930002935B1. Автор: 이사오 쓰까고시,유다까 야마구찌,아쓰오 나까지마,야스시 고또. Владелец: 요꼬야마 료오지. Дата публикации: 1993-04-15.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Production method for device

Номер патента: US7648889B2. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2010-01-19.

Radio frequency semiconductor device and method for fabricating a radio frequency semiconductor device

Номер патента: US20240290733A1. Автор: Walter Hartner,Simon Kornprobst,Tuncay ERDOL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Radio frequency semiconductor device and method for fabricating a radio frequency semiconductor device

Номер патента: EP4421866A1. Автор: Walter Hartner,Simon Kornprobst,Tuncay ERDOL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor packages with heat dissipation layers and pillars and methods for fabricating the same

Номер патента: US09991245B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor arrangement, method for producing a semiconductor module, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09620459B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210193523A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3817034A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Bonding method, bonding apparatus, and method for manufacturing substrate

Номер патента: US09640507B2. Автор: Youngjoo Lee,Ilyoung Han,Byunggon Kim,Kyoungran KIM,Donggil Shim,Byeongkap Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Package structure with embedded chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20060128069A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for producing semiconductor device and intermediate for semiconductor device

Номер патента: US20200168476A1. Автор: Yoichi Kodama,Jun Kamada,Kazuo Kohmura,Yasuhisa Kayaba,Kaichiro Haruta. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170309547A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for positioning semiconductor devices and corresponding positioning apparatus

Номер патента: EP4439078A1. Автор: Giuliano FILPI,Fabrice Coste,Pedro Jr Santos PERALTA,Alex GRIMA,Moise AVOCI UGWIRI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor component, lighting device and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US09911719B2. Автор: Thomas Schwarz,Herbert Brunner,Frank Singer,Georg Bogner,Norwin von Malm,Matthias Sabathil,Juergen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Optical semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1983580A3. Автор: Takaaki Fujii,Aki Hiramoto,Hiroaki Okuma,Kazuhisa Ishi. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Packaging methods for fabrication of analytical device packages and analytical device packages made thereof

Номер патента: US09754836B2. Автор: Takashi Orimoto,Ravi Saxena,Elizabeth LOGAN. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component

Номер патента: US6710455B2. Автор: Bernd Goller,Holger Wörner,Robert-Christian Hagen,Gerald Ofner,Christian Stümpfl,Stefan Wein,Josef Thumbs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-23.

Method for fabricating semiconductor package

Номер патента: US7413925B2. Автор: Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-19.

Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages

Номер патента: US20020001922A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Farnworth Warren M.. Дата публикации: 2002-01-03.

Method for fabricating electronic device package

Номер патента: US20130045571A1. Автор: Shu-Ming Chang,Wei-Ming Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080191322A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080122037A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US7989358B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20150194368A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010010406A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9018745B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Apparatus and method for fabricating epi wafer and epi wafer

Номер патента: US09559031B2. Автор: Min Young Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190148174A1. Автор: Masaaki Tanaka. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for producing a semiconductor component having an insulating substrate, and semiconductor component having an insulating substrate

Номер патента: US12100791B2. Автор: Benjamin Michaelis. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for fabricating nonvolatile memory device

Номер патента: US20120052673A1. Автор: Ki-Hyun Hwang,Dong-Chul Yoo,Han-mei Choi,Jin-Gyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11670745B2. Автор: Tobias Gebuhr,Klaus Reingruber,Andreas Reith. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-06-06.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20150303112A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7294532B2. Автор: Hiroyuki Imamura,Nobuyuki Koutani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

Method for the production of a plurality of opto-electronic semiconductor chips and opto-electronic semiconductor chip

Номер патента: KR101148632B1. Автор: 폴커 해를레. Владелец: 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하. Дата публикации: 2012-05-23.

Method for inserting a wire into a groove of a semiconductor chip, and piece of equipment for implementing such a method

Номер патента: US20190391560A1. Автор: Christopher MACKANIC,Emmanuel Arene,Robin Lethiecq,Pavina NGUYEN. Владелец: Promo1d. Дата публикации: 2019-12-26.

A method for setting up a machine for the assembly of semiconductor chips.

Номер патента: CH698491B1. Автор: Ernst Barmettler,Oswald Schoeb. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2009-08-31.

Method for generating inspection data of at least part of semiconductor chip

Номер патента: CN101198963B. Автор: 戴维·赖克,肯尼思·德登,兰德尔·谢伊. Владелец: August Technology Corp. Дата публикации: 2010-05-12.

Method for for fabricating semiconductor device and computing system for implementing the same

Номер патента: KR102163187B1. Автор: 윤종식,김병성,이화성,김윤해. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-10-08.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Apparatus and method for shielding and biasing in mems devices encapsulated by active circuitry

Номер патента: WO2014209953A1. Автор: Li Chen,Thomas Kieran Nunan,Jeffrey A. Gregory,Kuang L. Yang. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2014-12-31.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080064146A1. Автор: Shigehisa Tajimi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Methods for manufacturing an electronic module

Номер патента: US09472541B2. Автор: Martin Standing,Johannes Schoiswohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-18.

Light emitting diode package with odds of lead fram removed from its surface and method for fabricating the same

Номер патента: WO2008072862A1. Автор: Jong Kook Lee. Владелец: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for Fabricating Semiconductor Elements

Номер патента: US20090298233A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Method for fabricating a microcontact spring on a substrate

Номер патента: US20030071351A1. Автор: Alexander Ruf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-17.

Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same

Номер патента: WO2013130580A8. Автор: Jerry Deleon,Jin Han Ju,Robert Burman. Владелец: Excelitas Canada, Inc.. Дата публикации: 2014-01-03.

Substrateless hybrid power module assembly and method for fabricating thereof

Номер патента: EP4406010A1. Автор: Vijay Bolloju. Владелец: Indiavp Semiconductor Pvt Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor devices having through-electrodes and methods for fabricating the same

Номер патента: US09355961B2. Автор: Chajea JO,Hyunsoo Chung,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-31.

Method for fabricating a wiring plane on a semiconductor chip with an antifuse

Номер патента: US6455435B1. Автор: Matthias Lehr,Wolfgang Leiberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-24.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for attaching a semiconductor die to a carrier

Номер патента: US09881909B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258277A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-chip-scale package

Номер патента: US8865587B2. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-21.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-11-28.

Selective planishing method for making a semiconductor device

Номер патента: US09972506B2. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234319A9. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho Jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136290A1. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho Jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods for manufacturing semiconductor device and wiring structure

Номер патента: US11367627B2. Автор: Tadashi Takano,Michihiro Sato. Владелец: Nagase and Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Laminating method for forming integrated circuit microelectronic fabrication

Номер патента: US20020197775A1. Автор: Syun-Ming Jang,Mong-Song Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for producing semiconductor device

Номер патента: US8906746B2. Автор: Takashi Oda,Eiji Toyoda,Kosuke Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-12-09.

Integrated circuits and methods for fabricating integrated circuits and electrical interconnects for III-V semiconductor devices

Номер патента: US09991230B2. Автор: Donald Ray Disney. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Strip-shaped substrate for producing chip carriers, electronic module with a chip carrier of this type, electronic device with a module of this type, and method for producing a substrate

Номер патента: US09941197B2. Автор: Siegfried Walter,Udo Becker,Eckhard Ditzel,Michael Benedikt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device, electronic system, and electrostatic discharge protection method for semiconductor device thereof

Номер патента: US20230290774A1. Автор: Chun-Lu LEE. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor chip assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09685423B2. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device, method for producing same, and electronic device

Номер патента: EP4425535A1. Автор: Keisuke Hatano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Electronic device and method for fabricating the same, spiral inductor device and method for fabricating the same

Номер патента: EP2416358A3. Автор: Ja-Hao Chen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging

Номер патента: US09999125B2. Автор: Fei Ding,Dongliang Zhao,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor devices, method for fabricating integrated fan-out packages, and method for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09911672B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Kuan-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09570407B2. Автор: Shuji Inoue,Takahiro Ebisui,Masako Furuichi. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

A method for fabricating a semiconductor package, and the use of a non-contact upward jetting system in the fabrication of a semiconductor package

Номер патента: WO2015103757A1. Автор: Jinsheng Jiang,Jobs JIANG. Владелец: Henkel (China) Investment Co. Ltd.. Дата публикации: 2015-07-16.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Method for fabricating a semiconductor device including an embedded semiconductor die

Номер патента: US20240250004A1. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Mark Thomas,Martin Gruber,Achim Althaus,Marco Nicolas Mueller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Method for fabricating 3-dimensional solenoid and device fabricated

Номер патента: US20030104650A1. Автор: Yi-Shiau Chen,Jing-Hung Chiou,Kaihsiang Yen,Su-I Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-06-05.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US09589859B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuits including organic interlayer dielectric layers and methods for fabricating the same

Номер патента: US09576894B2. Автор: Sunil Kumar Singh,Xusheng Wu,Teck Jung Tang,Ravi Prakash Srivastava,Akshey Sehgal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Methods for fabricating programmable devices and related structures

Номер патента: US09564447B1. Автор: Min-Hwa Chi,Ajey P. Jacob,Suraj K. Patil. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Integrated circuits and methods for fabricating integrated circuits with self-aligned vias

Номер патента: US09520321B2. Автор: Errol Todd Ryan,Sean X. Lin. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for fabricating conductive layer stack and method for fabricating semiconductor device with gate contact

Номер патента: US12014955B2. Автор: Che-Hsien LIAO,Yueh Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Resin sealing-type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040201082A1. Автор: Isao Ochiai,Masato Take. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor component and method for producing same

Номер патента: US20210087054A1. Автор: Horst Theuss,Bernhard Knott,Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170077040A1. Автор: Takeshi Watanabe,Yuusuke Takano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Method for fabricating assemble substrate

Номер патента: US12114427B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Wen-Liang Lien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for fabricating semiconductor device including a via hole in a mask pattern

Номер патента: US09941172B2. Автор: Suk-joo Lee,Joong-Won JEON,Jong-Doo Kim,Young-Deok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuits having device contacts and methods for fabricating the same

Номер патента: US09941160B2. Автор: Fan Zhang,Wei Shao,Vish SRINIVASAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US09799704B2. Автор: Hyung-Suk Lee,Jae-Geun Oh,Sook-Joo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Conductor structure for three-dimensional semiconductor device

Номер патента: US09698080B2. Автор: Wen-Chih Chiou,David Ding-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US09583475B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09516751B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuits including selectively deposited metal capping layers on copper lines and methods for fabricating the same

Номер патента: US09484252B2. Автор: Moosung Chae,Larry Zhao. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Methods for fabricating integrated circuits having device contacts

Номер патента: US09443761B2. Автор: Wei Lu,Fan Zhang,Wei Shao,Juan Boon Tan,Wuping Liu,Vish SRINIVASAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US09418838B2. Автор: Hyung-Suk Lee,Jae-Geun Oh,Sook-Joo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for fabricating package structure

Номер патента: US20190122898A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor devices with embedded filler particles and associated methods for their production

Номер патента: US20240234227A9. Автор: Martin Mayer,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240194647A1. Автор: Yuki Sato,Tsukasa Konno. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Wiring structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210280505A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240266288A1. Автор: Jin Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device, layout design method for the same and method for fabricating the same

Номер патента: US12068251B2. Автор: Byung Hyun Lee,Sang Do Park,Sung-Ok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Radiation-hard electronic device and method for protecting an electronic device from ionizing radiation

Номер патента: US20170141048A1. Автор: Ignazio Bruno Mirabella. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: EP2562794A4. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-12-18.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: EP4411800A2. Автор: Jin Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: EP4411800A3. Автор: Jin Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor chip, method and apparatus for fabricating the semiconductor chip

Номер патента: US20030160268A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Interposer, method for fabricating the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: US20240274553A1. Автор: Wonil Lee,Ungcheon Kim,Yukyung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: GB201122185D0. Автор: . Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-02-01.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP4411815A1. Автор: Yoshito Nakamura,Kanji Ishibashi,Kazushi Miyata,Naomi Fujiwara,Yudai Takamori,Syuho HANASAKA. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Reactive ion etching assisted lift-off processes for fabricating thick metallization patterns with tight pitch

Номер патента: US09728444B2. Автор: Sebastian U. Engelmann,Steve Holmes,Guy M. Cohen,Jyotica V. Patel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09666437B2. Автор: Yuichi Urano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09613930B2. Автор: Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-04.

Flow sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US09580303B2. Автор: Noboru Tokuyasu,Tsutomu Kono,Keiji Hanzawa,Shinobu Tashiro. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device including a buffer layer structure for reducing stress

Номер патента: US09515043B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Chip corner guard for chip-package interaction failure mitigation

Номер патента: US20210233824A1. Автор: Charles L. Arvin,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240079759A1. Автор: Yaojian Lin,PeiEe Linda CHUA,HinHwa GOH. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170236772A1. Автор: Mamoru Yamagami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-17.

Power amplifier modules including topside cooling interfaces and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20240291439A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jeffrey Kevin Jones,Geoffrey Tucker,Elie A. Maalouf. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Method for fabricating a semiconductor device using a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20240304501A1. Автор: Ki Hun Kim,Yong Ju Jeon,Jeong-su Ha,Jhong Kwon KIM,Da Young MYOUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09972605B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09653372B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20200098637A1. Автор: Tae Gyu Kang,Sang-Il Choi,Seong Gi Jeon,Hee Seok Nho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for manufacturing light-emitting device packages, light-emitting device package strip, and light-emitting device package

Номер патента: US09930750B2. Автор: Seung Hoon Lee,Seung Hyun Oh,In Soo Kim,Tae Kyung Yoo,Sung Sik JO,Jung A Lim,Sung Yole YUN. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

Chip receptacle, method for fabricating a chip receptacle and chip transport container

Номер патента: US20050002763A1. Автор: Frank Singer,Mathias Kämpf,Jürgen DACHS,Alfred Bachler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2005-01-06.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Image sensor and method for fabricating the same

Номер патента: US20200058707A1. Автор: Min Jun Choi,Chang Hwa Kim,Kwan Sik KIM,Sang Su Park,Man Geun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Device and method for semiconductor chip assistance design and method for constructing chip characteristics model

Номер патента: US20240213103A1. Автор: Shih-Hao Chen,Chen-Hsiang Kao. Владелец: Digwise Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Method for improving adhesion

Номер патента: WO2002071454A2. Автор: Carl Edmond Sullivan,James Michael Mrvos. Владелец: Lexmark International, Inc.. Дата публикации: 2002-09-12.

Method for manufacturing tested apparatus and method for manufacturing system including tested apparatus

Номер патента: US09502314B2. Автор: Toru Ishikawa,Tetsuji Takahashi,Kazuya Takakura. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for fabricating nanowires for horizontal gate all around devices for semiconductor applications

Номер патента: US09484406B1. Автор: Bingxi Wood,Naomi Yoshida,Shiyu Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Method for operating an optoelectronic semiconductor device and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20210385918A1. Автор: Uli Hiller,Martin Moritz,Sebastian Stigler,Benjamin Höflinger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-12-09.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20010000754A1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US6191024B1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Device and method for fabrication of edge at semiconductor devices

Номер патента: RU2530454C1. Автор: Райнер БАРТЕЛЬМЕСС,Тобиас ГАМОН,Уве КЕЛЛЬНЕР-ВЕРДЕХАУЗЕН,Дирк ПИКОРЦ,Харальд КУН,Оскар НОЙХОФФ,Норберт ХАУАЙС,Йоханн БРОЙ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко.Кг. Дата публикации: 2014-10-10.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Protective structures for bond wires, methods for forming same, and test apparatus including such structures

Номер патента: US20020031847A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Method for direct chip attach by solder bumps and an underfill layer

Номер патента: US20020062556A1. Автор: Peter Gruber,Michael Liehr,David Danovitch,Carlos Sambucetti,Guy Brouillette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for producing an optoelectronic semiconductor device, and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09490397B2. Автор: Michael Zitzlsperger,Stephan Preuβ,Caroline Kistner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods for fabricating guide patterns and methods for fabricating integrated circuits using such guide patterns

Номер патента: US09455154B2. Автор: Gerard M. Schmid,Richard Farrell. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for non-damaging surface mounting of silicon crystals and a3b5 type crystals by using shs foil deposited in form of metallizing multilayer nanostructured coating on surface of these crystals

Номер патента: RU2753171C1. Автор: Ольга Евгеньевна Квашенкина,Павел Гарифович Габдуллин,Владислав Евгеньевич Бабюк. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ"). Дата публикации: 2021-08-12.

Method for manufacturing laminated chip cards

Номер патента: RU2230362C1. Автор: Эрик ХАЙНЕМАНН,Франк ПЮШНЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2004-06-10.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for designing soi water and method for manufacturing soi wafer

Номер патента: SG183422A1. Автор: Susumu Kuwabara. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2012-09-27.

Method for cutting a wafer

Номер патента: US20040139601A1. Автор: Simon Shiau. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-22.

Method for calibrating a bondhead

Номер патента: US20050132773A1. Автор: Daniel Bolliger. Владелец: Unaxis International Trading AG. Дата публикации: 2005-06-23.

Method for calibrating a bondhead

Номер патента: US7184909B2. Автор: Daniel Bolliger. Владелец: Unaxis International Trading AG. Дата публикации: 2007-02-27.

Semiconductor-mounted device and method for producing same

Номер патента: US20050146026A1. Автор: Takashi Magoi,Shigekazu Hino,Syunichi Iwanaga. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor test structure and method for forming the same

Номер патента: US20190139841A1. Автор: Anthony K. Stamper,Patrick S. Spinney,Jeffrey C. Stamm. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector

Номер патента: US09929036B2. Автор: Kok Yeow Lim,Zhiqiang Mao,Kim Mone Kwong. Владелец: Manufacturing Integration Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for fabricating COA array substrate, array substrate and display device

Номер патента: US09893129B2. Автор: Shi Shu,Yonglian QI,Guanbao HUI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Methods for fabricating semiconductor or micromachined devices with metal structures and methods for forming self-aligned deep cavity metal structures

Номер патента: US09620373B1. Автор: Rakesh Kumar,Sharath POIKAYIL SATHEESH,Pradeep Yelehanka,Natarajan Rajasekaran,Siddharth Chakravarty. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Methods for making semiconductor device with sealing resin

Номер патента: US09472540B2. Автор: Junji Tanaka,Masanori Onodera,Kouichi Meguro. Владелец: VALLEY DEVICE MANAGEMENT. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for manufacturing wafer-level fan-out package

Номер патента: US09466586B1. Автор: Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Hyeong Min Kim,Hyun Hak JUNG,Su Kyung Lim. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Control over dislocations and strains in mask-free processes with help of substrate patterning and methods for fabrication of devices

Номер патента: RU2570220C2. Автор: КЕНЕЛЬ Ханс ФОН,Леонида МИЛЬО. Владелец: Пайлгроут Тек С.р.л.. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor device having stress alleviating portion positioned at outer circumference of chip, wiring substrate, and method for producing the same

Номер патента: US20080203564A1. Автор: Hirokazu Honda,Souichirou Motoyoshi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for Manufacturing a Radiation-Emitting Semiconductor Component and Radiation-Emitting Semiconductor Component

Номер патента: US20200013926A1. Автор: Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-01-09.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for making a load resistor on a semiconductor chip

Номер патента: US6010938A. Автор: Ting-Sing Wang,Chon-Shin Jou,Kuan-Chou Sung. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Optoelectronic Component and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20150345727A1. Автор: Andreas Plossl,Walter Wegleiter,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-12-03.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Method for Producing an Electronic Component, and Electronic Component

Номер патента: US20220367422A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20170288091A1. Автор: Bjoern Hoxhold,Bernd Boehm,Stefan Hartauer,Daniel Zaspel. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2017-10-05.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Method for fabricating semiconductor device and method for operating the same

Номер патента: US20170186948A1. Автор: Kyung-Wan KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Method for Fabricating Silicon Nanowire Field Effect Transistor Based on Wet Etching

Номер патента: US20120302027A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Yujie Ai,Jiewen Fan,Shuai Sun,Runsheng Wang,Jibin Zou. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-11-29.

Resilient interconnect structure for electronic components and method for making the same

Номер патента: EP1200992A1. Автор: Gary W. Grube,Benjamin N. Eldridge,Gaetan L. Mathieu,Richard A. Larder. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Method for fabricating polycide dual gate in semiconductor device

Номер патента: US20010006832A1. Автор: Jong Bae,Ji Park,Dong Sohn. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-05.

Method for fabricating memory cell structure employing contiguous gate and capacitor dielectric layer

Номер патента: US20040191985A1. Автор: Kuo-Chi Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Capacitor structure, semiconductor memory device including the same, method for fabricating the same, and method for fabricating semiconductor memory device including the same

Номер патента: US12094924B2. Автор: Su Hwan Kim,Sang Yeol Kang,Kyoo Ho Jung,Won Sik CHOI,Dong Kwan BAEK,Yu Kyung SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for producing optoelectronic semiconductor devices

Номер патента: US09966370B2. Автор: Simon Jerebic,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for fabricating array substrate, array substrate and display device

Номер патента: US09905434B2. Автор: Seungjin Choi,Youngsuk Song,Seongyeol Yoo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09893232B2. Автор: Bjoern Hoxhold,Bernd Boehm,Stefan Hartauer,Daniel Zaspel. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for fabricating semiconductor device and method for operating the same

Номер патента: US09837148B2. Автор: Kyung-Wan KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Optoelectronic component and method for the production thereof

Номер патента: US09835303B2. Автор: Walter Wegleiter,Siegfried Herrmann,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Array substrate, method for fabricating the same and display device

Номер патента: US09812541B2. Автор: Guangcai Yuan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

OLED panel, method for fabricating the same, screen printing plate, display device

Номер патента: US09722214B2. Автор: Liang Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Poly-silicon thin film and method for fabricating the same, and thin film transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US20190096926A1. Автор: Jun Liu,Tongshang Su. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Electronic sensor apparatus for detecting chemical or biological species, microfluidic apparatus comprising such a sensor apparatus, and method for producing the sensor apparatus and method for producing the microfluidic apparatus

Номер патента: US09515159B2. Автор: Franz Laermer,Georg Bischopink,Thomas Brettschneider,Christian Dorrer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for fabricating FinFET with separated double gates on bulk silicon

Номер патента: US09478641B2. Автор: JIA Li,Ru Huang,Xiaoyan Xu,Jiewen Fan,Runsheng Wang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-10-25.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for fabricating P-type semiconductor substrate, solar cell and method for fabricating the same

Номер патента: US09461194B2. Автор: Chia-Gee Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for fabricating multiple layers of ultra narrow silicon wires

Номер патента: US09425060B2. Автор: HAO Zhang,Ming Li,Ru Huang,Yuancheng YANG,Jiewen Fan,Haoran Xuan. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for fabricating semiconductor thin film using substrate irradiated with focused light, apparatus for fabricating semiconductor thin film using substrate irradiated with focused light, method for selectively growing semiconductor thin film using substrate irradiated with focused light, and semiconductor element using substrate irradiated with focused light

Номер патента: US20120001302A1. Автор: Hisashi Matsumura,Kazuyoshi Itoh,Shunro Fuke,Yasuo Kanematsu. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2012-01-05.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Fabricating method for quantum dot of active layer of LED by nano-lithography

Номер патента: US20090087935A1. Автор: Ming-Nung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-02.

Methods for fabricating integrated circuits with improved implantation processes

Номер патента: US20160204038A1. Автор: Ran Yan,El Mehdi Bazizi,Jan Hoentschel,Alban Zaka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Methods for fabricating integrated circuits with improved implantation processes

Номер патента: US20150287646A1. Автор: Ran Yan,El Mehdi Bazizi,Jan Hoentschel,Alban Zaka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Method for fabricating solid-state image pickup device using charged-coupled devices

Номер патента: WO2006080595A1. Автор: Kyung-sik Kim. Владелец: International Display Solutions Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-08-03.

Method for fabricating a semiconductor component having at least one transistor cell and an edge cell

Номер патента: US20030232476A1. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-18.

Method for fabricating multiple thickness insulator layers

Номер патента: US6916674B2. Автор: Pang-Shiu Chen,Chee-Wee Liu,Buo-Chin Hsu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-07-12.

Method for fabricating a semiconductor structure having heterogeneous crystalline orientations

Номер патента: SG150479A1. Автор: Liu Jinping,HSIA Liang Choo,Zhou Mei Sheng,Alex KH SEE. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-03-30.

Method for fabricating a semiconductor component having at least one transistor cell and an edge cell

Номер патента: US6833298B2. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-21.

Integrated circuits with magnetic random access memory (mram) devices and methods for fabricating such devices

Номер патента: US20190237658A1. Автор: Bin Liu,Eng Huat Toh,Kangho Lee,Elgin Kiok Boone Quek,Yinjie Ding. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Etching methods, etching apparatus and methods for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20030036285A1. Автор: Takashi Kokubun. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Methods for fabricating integrated circuits with isolation regions having uniform step heights

Номер патента: US20160126132A1. Автор: Martin Trentzsch,Carsten Grass,Sören Jansen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-05-05.

Method for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20020106863A1. Автор: In-Chul Jung,Seung-Hoon Sa. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Gate electrode doping method for forming semiconductor integrated circuit microelectronic fabrication with varying effective gate dielectric layer thicknesses

Номер патента: US20030232473A1. Автор: Ih-Chin Chen,Ling-Yen Yeh,Jyh-Chyurn Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-12-18.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Method for connecting electronic components, method for forming bump and conductive connection film and fabrication apparatus for electronic component mounted body, bump and conductive connection film

Номер патента: US20110049218A1. Автор: Seiichi Nakatani,Tsukasa Shiraishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Thin film transistor, method for fabricating the same, and display device

Номер патента: US20180226256A1. Автор: Dong Li,Xiaolong Li,Huijuan Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Method for fabricating silicon carbide semiconductor device and power conversion device using the silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US12131906B2. Автор: Shiro Hino,Koji Sadamatsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for fabricating a metal oxide thin film transistor

Номер патента: US09991135B2. Автор: Xiang Xiao,Xin He,Shengdong Zhang,Yang Shao. Владелец: Peking University Shenzhen Graduate School. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for producing an optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US09899574B2. Автор: Juergen Moosburger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-20.

Methods for fabricating integrated circuits with improved implantation processes

Номер патента: US09881841B2. Автор: Ran Yan,El Mehdi Bazizi,Jan Hoentschel,Alban Zaka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Cross-point memory and methods for fabrication of same

Номер патента: US09806129B2. Автор: Fabio Pellizzer,Innocenzo Tortorelli,Cristina Casellato,Roberto Somaschini,Marcello Ravasio,Samuele Sciarrillo,Riccardo Mottadelli. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuits including LDMOS transistor structures and methods for fabricating LDMOS transistor structures

Номер патента: US09793394B1. Автор: Ming Zhu,Pinghui Li,Yiang Aun Nga,Shi Ya Phyllis Lim. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuits having multiple gate devices with dual threshold voltages and methods for fabricating such integrated circuits

Номер патента: US09754939B2. Автор: Shyue Seng Tan,Kiok Boone Elgin Quek. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuits including magnetic tunnel junctions for magnetoresistive random-access memory and methods for fabricating the same

Номер патента: US09691971B2. Автор: Hyun-Jin Cho,Ming He,Craig CHILD,Seowoo Nam. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuits with dual silicide contacts and methods for fabricating same

Номер патента: US09660075B2. Автор: Guillaume Bouche,Andy C. Wei,Jeremy A. Wahl,Shao Ming Koh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Devices with embedded non-volatile memory and metal gates and methods for fabricating the same

Номер патента: US09583499B1. Автор: Ming Zhu,Pinghui Li,Yiang Aun Nga,Weining Cheng. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing said component

Номер патента: US09583467B2. Автор: Stefan Illek,Walter Wegleiter,Thomas Schwarz,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuits with resistor structures formed from gate metal and methods for fabricating same

Номер патента: US09530770B2. Автор: Christian Schippel,Alexandru Romanescu,Gerd Zschatzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods for fabricating integrated circuits with isolation regions having uniform step heights

Номер патента: US09508588B2. Автор: Martin Trentzsch,Carsten Grass,Sören Jansen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Integrated circuits having improved gate structures and methods for fabricating same

Номер патента: US09490129B2. Автор: Huang Liu,Xiang Hu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: US09437462B2. Автор: Taichi Koyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Methods for fabricating integrated circuits with a high-voltage MOSFET

Номер патента: US09431408B2. Автор: Bing Li,Sung Mun Jung,Yi Tat Lim. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for manufacturing at least one optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09406853B2. Автор: Herbert Brunner,Tobias Gebuhr,Hans-Christoph Gallmeier,Kirstin Petersen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-08-02.

Methods for fabricating integrated circuits using designs of integrated circuits adapted to directed self-assembly fabrication to form via and contact structures

Номер патента: US09305834B1. Автор: Ji xU,Azat Latypov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Stabilization of fluorine-containing low-k dielectrics in a metal/insulator wiring structure by ultraviolet irradiation

Номер патента: US20020185741A1. Автор: Sampath Purushothaman,Alfred Grill,Katherine Saenger,Stephen Cohen,Katherina Babich,Vishnubhai Patel,Alessandro Calleqari,Christophr Jahnes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Lens structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20180166594A1. Автор: Chien-Chih Chen,Su-Yu Yeh,Tzu-Shin Chen,Mu-Han Cheng,Chun-Hai Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Method for fabricating semiconductor device, and method for fabricating display device

Номер патента: US20130089933A1. Автор: Katsuyuki Suga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-11.

Methods for fabricating integrated circuits using directed self-assembly

Номер патента: US20160027685A1. Автор: Ji xU,Gerard Schmid,Guillaume Bouche,Richard A. Farrell,Deniz Elizabeth Civay. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Method for fabricating display panel, display panel and display device

Номер патента: US20210050561A1. Автор: Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method for Constructing an Electrical Circuit, and Electrical Circuit

Номер патента: US20120061860A1. Автор: Heribert Weber,Frieder Haag,Axel Franke,Tjalf Pirk,Sonja Knies,Arnim Hoechst,Juergen Butz. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2012-03-15.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20170069503A1. Автор: Kazuyuki Higashi,Mika Fujii,Kazumichi Tsumura,Takashi Shirono. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method for fabricating semiconductor device using tilted etch process

Номер патента: US20220076959A1. Автор: Huan-Yung Yeh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Apparatus for fabricating ingot and method for fabricating ingot

Номер патента: WO2013019027A3. Автор: Bum Sup Kim,Chang Hyun Son. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-11.

Mark configuration, wafer with at least one mark configuration and method for the fabrication of at least one mark configuration

Номер патента: US20030052421A1. Автор: Hans-Georg Frohlich,Uwe Schröder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-03-20.

Method for Aligning a Biochip

Номер патента: US20140242735A1. Автор: Christoph Lang,Arjang Hassibi,Sam Kavusi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-08-28.

Method for aligning a biochip

Номер патента: EP2987180A1. Автор: Christoph Lang,Arjang Hassibi,Sam Kavusi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-02-24.

Method for aligning a biochip

Номер патента: WO2014134001A1. Автор: Christoph Lang,Arjang Hassibi,Sam Kavusi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-09-04.

Method for fabricating schottky barrier tunnel transistor

Номер патента: US20080132049A1. Автор: Seong-Jae Lee,Tae-Youb KIM,Moon-Gyu Jang,Byoung-Chul Park,Chel-jong Choi,Yark-Yeon KIM,Myung-Sim JUN. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2008-06-05.

Method for Fabricating Semiconductor Device Capable of Adjusting the Thickness of Gate Oxide Layer

Номер патента: US20090042379A1. Автор: XIN Wang,Tai Chiang Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2009-02-12.

Method for fabricating semiconductor device having ruthenium layer and equipment for fabricating the same

Номер патента: US20030022521A1. Автор: Seok-jun Won,Cha-young Yoo,Soon-yeon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-01-30.

Display panel, method for fabricating display panel, and display device

Номер патента: US20240222556A1. Автор: MING Yang,Feng Yu,Ping An,Quanpeng YU,Jiaxian Liu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for fabricating semiconductor device including resist flow process and film coating process

Номер патента: US20070059926A1. Автор: Jae Jung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-03-15.

Etching mask, method for fabricating the same, and method for fabricating a semiconductor structure using the same

Номер патента: US20220223414A1. Автор: Yu-Chen Huang,Jui-Seng WANG. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Method for fabricating intermediate member of electronic element and method for fabricating electronic element

Номер патента: US20160164032A1. Автор: Yuka ISAJI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Epitaxial structure of N-face group III nitride, active device, and method for fabricating the same with integration and polarity inversion

Номер патента: US10833163B2. Автор: Chih-Shu Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-10.

Ultrathin body fully depleted silicon-on-insulator integrated circuits and methods for fabricating same

Номер патента: US20130341722A1. Автор: Ralf Illgen,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-12-26.

Method for fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20050118816A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor component with radiation conversion element, and method for producing radiation conversion elements

Номер патента: US20220254965A1. Автор: Johannes Baur,Ulrich STEEGMÜLLER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-11.

Quantum dot-based color-converted light-emitting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190081219A1. Автор: Chieh Chen. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Mos structures with contact projections for lower contact resistance and methods for fabricating the same

Номер патента: US20080308879A1. Автор: Jianhong Zhu,Fred Hause,David Wu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Method for fabricating a trench structure which is electrically connected to a substrate on one side via a buried contact

Номер патента: US20050032324A1. Автор: Kevin Pears,Albrecht Kieslich,Stephan Kudelka. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-10.

Method for Fabricating Word Lines of NAND Memory and NAND Memory Comprising Word Lines Fabricated by Adopting the Same

Номер патента: US20200402842A1. Автор: Guanqun Huang,Shaokang Yao,Xiaohua Ju. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Structures, materials and methods for fabrication of nanostructures by transposed split of ion cut materials

Номер патента: WO2004066356A3. Автор: Robert W Bower. Владелец: Robert W Bower. Дата публикации: 2005-06-09.

Phase shift mask with enhanced resolution and method for fabricating the same

Номер патента: US8257886B2. Автор: Sang Jin Jo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-09-04.

Phase Shift Mask with Enhanced Resolution and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20100233588A1. Автор: Sang Jin Jo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Semiconductor structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230013215A1. Автор: Meng HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

A method for fabricating a high performance pin focal plane structure using three handle wafers

Номер патента: EP1935024B1. Автор: Andrew G. Toth,Christopher L.. Fletcher. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-16.

Solid state image sensor array for correcting curvilinear distortion of a camera lens system and method for fabricating the image sensor array

Номер патента: EP1333498A3. Автор: Gary B. Gordon. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-05-04.

Method for fabricating avalanche photodiode

Номер патента: US20020001911A1. Автор: Seung-Kee Yang,Dong-Soo Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-01-03.

Method for fabricating well-aligned zinc oxide microrods and nanorods and application thereof

Номер патента: US20140065766A1. Автор: Ching-Fuh Lin,Hua-Long Su. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-03-06.

Methods for fabricating integrated circuits with stressed semiconductor material

Номер патента: US20140017903A1. Автор: Abhijeet Paul,Abner Bello. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Method for fabricating partial SOI substrate

Номер патента: US7927965B2. Автор: Myung-Ok Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Method for fabricating partial soi substrate

Номер патента: US20100120218A1. Автор: Myung-Ok Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Method for fabricating Schottky barrier tunnel transistor

Номер патента: US7745316B2. Автор: Seong-Jae Lee,Tae-Youb KIM,Moon-Gyu Jang,Byoung-Chul Park,Chel-jong Choi,Yark-Yeon KIM,Myung-Sim JUN. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2010-06-29.

Capped semiconductor based sensor and method for its fabrication

Номер патента: SE545446C2. Автор: Stephan Schroder. Владелец: SENSEAIR AB. Дата публикации: 2023-09-12.

Method and apparatus for fabricating an ultra thin silicon on insulator

Номер патента: US20090224320A1. Автор: Kevin K. Chan,Jakub Kedzierski,Raymond M. Sicina. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Semiconductor device with single step height and method for fabricating the same

Номер патента: US20220122991A1. Автор: Yu-Ting Lin,Mao-Ying Wang,Lai-Cheng TIEN,Hui-Lin Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20230215769A1. Автор: Nam Yoon Kim,Myung Jun Lee,Wook Rae KIM,Doory KIM,Dokyung JEONG,Uidon JEONG,Jae Hwang JUNG,SeokRan GO. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-07-06.

Method for fabricating trihalodisilane and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230264963A1. Автор: Min Soo Kang,Byung Keun Hwang,Woo Ri Bae,Byeong Ok Cho,Sun Hye Hwang,Sheby Mary George,Ji Eun Yun,Seong Tae OH. Владелец: WONIK MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for fabricating defect free silicon mold insert

Номер патента: US20140353277A1. Автор: Chong-Ming Lee,Chung-Hua Lee. Владелец: Greencore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Thin film transistor, method for fabricating the same, array substrate, and display device

Номер патента: US20200243576A1. Автор: Kui Gong,Xianxue Duan,Jilong Li. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for fabricating a fin field effect transistor and a shallow trench isolation

Номер патента: US09991154B2. Автор: Hsien-Che Teng,Jia-Ming Lin,Yun-Wen Chu,Wei Ken Lin,Yung-Chou Shih,Kun-Dian She,Lichia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Display device and method for fabricating the same

Номер патента: US09929367B2. Автор: Shinsuke Iguchi,Chinlung Liao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and method for fabricating thereof

Номер патента: US09929203B1. Автор: Keng-Ying Liao,Yi-Hung Chen,Chih-Yu Wu,Chih-Wei SUNG,Yi-Fang YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09923130B2. Автор: Lorenzo Zini,Tobias Meyer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for fabricating display device and display device

Номер патента: US09905620B2. Автор: Taean SEO,Mu Gyeom Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for fabricating a metallic oxide thin film transistor

Номер патента: US09893173B2. Автор: Xiang Xiao,Xin He,Shengdong Zhang,Yang Shao. Владелец: Peking University Shenzhen Graduate School. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09887238B1. Автор: Su Xing,Wanxun He. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09876001B2. Автор: Norwin von Malm,Britta Goeoetz,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Methods for fabricating integrated circuits using flowable chemical vapor deposition techniques with low-temperature thermal annealing

Номер патента: US09831098B2. Автор: TAO Han,Sukwon Hong,Sandeep Gaan,Xinyuan Dou,Shimpei Yamaguchi,Satyajit Shinde,Carlos Chacon. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuits including replacement gate structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09761691B2. Автор: Min-Hwa Chi,Xusheng Wu,Dong-woon Shin. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Methods for fabricating a semiconductor device and semiconductor devices fabricated by the same

Номер патента: US09761603B2. Автор: Jae-Hwang Sim,Joon-Sung LIM,Min-Sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Mask plate, method for processing organic layer and method for fabricating display substrate

Номер патента: US09711726B2. Автор: Jiaqi Zhang,Dejiang Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09711612B2. Автор: Huicai Zhong,Qingqing Liang,Haizhou Yin. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-07-18.

Member for solid-state image pickup device and method for manufacturing solid-state image pickup device

Номер патента: US09704915B2. Автор: Kazuo Yamazaki,Junji Iwata,Nobuyuki Endo,Tetsuya Itano,Kyouhei Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Apparatus including 4-way valve for fabricating semiconductor device, method of controlling valve, and method of fabricating semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US09702041B2. Автор: Young-Hoon Kim,Seok-jun Won,Dae-jin Kwon,Weon-Hong Kim,Yong-Min Yoo,Dae-Youn Kim. Владелец: Genitech Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

P-Si TFT and method for fabricating the same, array substrate and method for fabricating the same, and display device

Номер патента: US09673333B2. Автор: Zheng Liu,Xiaolong Li,Xiaoyong Lu,Yu-Cheng CHAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09614131B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm,Wolfgang Mönch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-04.

Integrated circuits including modified liners and methods for fabricating the same

Номер патента: US09613906B2. Автор: Xunyuan Zhang,Errol Todd Ryan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for fabricating an integrated-passives device with a MIM capacitor and a high-accuracy resistor on top

Номер патента: US09590027B2. Автор: Linda Van Leuken-Peters,Aarnoud Laurens Roest. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic device having buried gate and method for fabricating the same

Номер патента: US09570511B2. Автор: Jong-Han Shin,Seok-Pyo Song,Sung-Woong CHUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Wafer-level bonding method for camera fabrication

Номер патента: US09553126B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Methods for fabricating integrated circuits including back-end-of-the-line interconnect structures

Номер патента: US09553017B2. Автор: Xunyuan Zhang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for fabricating a semiconductor device by bonding a layer to a support with curvature

Номер патента: US09536901B2. Автор: Masakazu Murakami,Shunpei Yamazaki,Junya Maruyama,Toru Takayama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods for fabricating integrated circuits using directed self-assembly including a substantially periodic array of topographical features that includes etch resistant topographical features for transferability control

Номер патента: US09530662B2. Автор: Azat Latypov,Moshe Preil,Tamer Coskun. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09520499B2. Автор: Sung-min Kim,Dong-Kyu Lee,Ji-su Kang,Dong-Ho Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component

Номер патента: US09515242B2. Автор: Frank Singer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for manufacturing slanted copper nanorods

Номер патента: US09493345B2. Автор: Chang-Koo Kim,Sung-Woon Cho. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated circuit structures with spin torque transfer magnetic random access memory ultilizing aluminum metallization layers and methods for fabricating the same

Номер патента: US09490423B2. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for producing a plurality of opto-electronic components and opto-electronic component

Номер патента: US09466769B2. Автор: Heinz Haas,Bernhard Stojetz,Hubert Halbritter,Claus Jaeger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US09466703B2. Автор: Dong-won Kim,Nak-Jin Son,Keun-Ho Lee,Chang-Wook Jeong,Kwang-Seok Lee,Ui-hui Kwon,Young-Kwan Park,Seung-Hyun Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for fabricating microstructure to generate surface plasmon waves

Номер патента: US09450154B2. Автор: Cheng-Sheng Tsung,Shih-Hao Chuang. Владелец: Cheng-Sheng Tsung. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09337057B2. Автор: Oh-seong Kwon,Sang-Jin Hyun,Sung-Kee Han,Moon-Kyu Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-10.

System for fabricating semiconductor components with through wire interconnects

Номер патента: US20070200255A1. Автор: David Hembree. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Method for fabrication of semiconductor light-emitting device and the device fabricated by the method

Номер патента: WO2006019180A1. Автор: Koji Yakushiji. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2006-02-23.

Fabrication method and apparatus for fabricating a spatial structure in a semiconductor substrate

Номер патента: US20030082883A1. Автор: Wolfgang Welser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-05-01.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240213023A1. Автор: Chan Hwang,Seung Yoon Lee,Jeong Jin Lee,Doo Gyu LEE,Min-Cheol KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

A system and method for fabricating diodes

Номер патента: WO2004100225A3. Автор: Ying Gao,Stanislav Soloviev,T S Sudarshan. Владелец: T S Sudarshan. Дата публикации: 2005-04-21.

Reverse image sensor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120171803A1. Автор: Seung Taek Yang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-07-05.

Method for manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2023086087A1. Автор: Stefan Illek,Tansen Varghese,Joseph A. Treadway,Christoph Klemp,Andreas Ploessl,Erik Johansson,Juanita N. Kurtin. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for fabricating organic light emitting diode display

Номер патента: US20200227638A1. Автор: Jing Wang,San ZHU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Thin-film transistor and method for making the smae

Номер патента: US20010028057A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Hisao Hayashi,Masahiro Fujino. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-10-11.

Semi-floating gate memory device and method for fabricating the same

Номер патента: US12040413B2. Автор: Heng Liu,Zhigang Yang,Jianghua LENG,Tianpeng Guan. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for fabricating flexible electrical devices

Номер патента: US20130267061A1. Автор: Chyi-Ming Leu,Yung-Lung Tseng,Chi-Fu Tseng,Hsueh-Yi Liao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device, method for fabricating the same and apparatus for fabricating the same

Номер патента: WO2011040047A1. Автор: Masaru Sasaki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2011-04-07.

Materials and methods for fabricating superconducting quantum integrated circuits

Номер патента: US20220393089A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Display panel and method for fabricating the same

Номер патента: US20140252329A1. Автор: Min-Chuan Wu,Ming-Hung Chung,Chun-pin Liu,Jion-Ting WU. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Silicone-based adhesive sheet, multilayer structure including same, and method for producing semiconductor device

Номер патента: PH12020550712A1. Автор: Manabu Sutoh,Nohno TODA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-26.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for forming semiconductor device having epitaxial channel layer using laser treatment

Номер патента: US20020001890A1. Автор: Jung-Ho Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Method for Manufacturing an Optoelectronic Component and Optoelectronic Component

Номер патента: US20190296201A1. Автор: Matthias Knoerr. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-09-26.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus for fabricating a semiconductor device and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US12009238B2. Автор: Chung-Hung Lin,Chih-Wei Wen,Po-Chien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Apparatus for fabricating a semiconductor device and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20210327735A1. Автор: Chung-Hung Lin,Chih-Wei Wen,Po-Chien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Image sensor, micro-lens array, and method for fabricating micro-lens array with different heights in image sensor

Номер патента: US20190206912A1. Автор: Yu-Jui HSIEH,Po-Nan Chen. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Display panel and method for fabricating the same

Номер патента: US9136500B2. Автор: Min-Chuan Wu,Ming-Hung Chung,Chun-pin Liu,Jion-Ting WU. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2015-09-15.

Method for fabricating a semiconductor device and a semiconductor device fabricated by the method

Номер патента: US20080124854A1. Автор: Seong-Jae Lee,Tae-Youb KIM,Moon-Gyu Jang,Chel-jong Choi,Yark-Yeon KIM,Myung-Sim JUN. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2008-05-29.

Method for fabricating a gate dielectric layer and for fabricating a gate structure

Номер патента: US20120276731A1. Автор: Yi Nan Chen,Hsien Wen Liu,Kuo Hui Su. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Capped semiconductor based sensor and method for its fabrication

Номер патента: SE2151590A1. Автор: Stephan Schroder. Владелец: SENSEAIR AB. Дата публикации: 2023-06-23.

Quantum dot of single electron memory device and method for fabricating thereof

Номер патента: US20030054624A1. Автор: Il-Gweon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-03-20.

Methods for patterning films, fabricating organic electroluminescence display and fabricating thin film transistor array substrate

Номер патента: US20070072322A1. Автор: Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Method for fabrication of floating gate in semiconductor device

Номер патента: US20090176320A1. Автор: Jin-Ho Kim,Ki-Min Lee. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Method for fabricating fully depleted silicon-on-insulator pmos devices

Номер патента: US20240186402A1. Автор: LIAN Lu,Xiangguo Meng,Siyuan CHE. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component

Номер патента: US20230170341A1. Автор: Daniel Richter. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-06-01.

Apparatus for fabricating a semiconductor device and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240297057A1. Автор: Chung-Hung Lin,Chih-Wei Wen,Po-Chien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for fabricating backside-illuminated sensors

Номер патента: EP2812920A1. Автор: Venkatesan Murali,Christopher J. Petti,Arvind Chari,Gopal Prabhu. Владелец: GTAT Corp. Дата публикации: 2014-12-17.

Method of fabricating vertically oriented planar structures for advanced electronic and optoelectronic systems

Номер патента: US12051588B2. Автор: Joshua Alexander Robinson,Rafael Vila. Владелец: PENN STATE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-30.

Electrophoretic deposition fluid, metal core substrate, and method for fabricating the metal core substrate

Номер патента: US20170292029A1. Автор: Yusuke Aoki,Mikihito KANO,Kazuhiko Kasano. Владелец: Mie University NUC. Дата публикации: 2017-10-12.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing same

Номер патента: US09978733B2. Автор: Stefan Illek,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-22.

Piezoelectric thin-film based flexible sensing device, method for fabrication thereof and method for operating the same

Номер патента: US09972723B2. Автор: Irfan Saadat,Mahmoud Al Ahmad,Taryam Al Shamsi. Владелец: Khalifa University of Science, Technology and Research (KUSTAR). Дата публикации: 2018-05-15.

Method for manufacturing a CMOS device and associated device

Номер патента: US09972622B2. Автор: Anabela Veloso,Liesbeth Witters. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-15.

Display substrate and method for fabricating the same, display panel and display device

Номер патента: US09952479B2. Автор: Peng Chen,Peng Jiang,Haipeng Yang,Yinhu HUANG,Binbin CAO,Chengshao Yang,JongWon Moon. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Trench structure on SiC substrate and method for fabricating thereof

Номер патента: US09899222B2. Автор: Ming-Jinn Tsai,Kuan-Wei Chu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-02-20.

Light emitting device and method for fabricating the same

Номер патента: US09882095B2. Автор: Sung Min Kong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method and device for fabricating flexible display device

Номер патента: US09873241B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for synthesizing a halogen-functionalized carbon material and method for fabricating an electronic device employing the same

Номер патента: US09865818B2. Автор: Hyungjun Kim,Tae Jin Choi. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2018-01-09.

Methods for fabricating a metal structure for a semiconductor device

Номер патента: US09865690B2. Автор: Chuanxin Lian,Liping Daniel Hou. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for fabricating a nano structure

Номер патента: US09793123B2. Автор: Jun-Hyung Kim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip with reflective electrode

Номер патента: US09761772B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for fabricating NANO structure including dielectric particle supporters

Номер патента: US09725313B2. Автор: Jun-Hyung Kim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for fabricating flexible substrate and flexible substrate prefabricated component

Номер патента: US09717143B2. Автор: Hongda Sun,Meili Wang,Fengjuan LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method for fabricating a structure

Номер патента: US09653536B2. Автор: Patrick Reynaud,Isabelle Bertrand,Alexandre Chibko,Sylvain Peru,Sothachett Van. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-05-16.

Light emitting device and method for fabricating the same

Номер патента: US09564556B2. Автор: Sung Min Kong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Opto-electronic semiconductor module and method for the production thereof

Номер патента: US09564555B2. Автор: Thomas Zeiler,Stefan Grötsch,Frank Singer,Moritz Engl,Mathias Weiss,Steffen Köhler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for fabricating anti-reflection film with anti-PID effect

Номер патента: US09548404B2. Автор: Jinwei Wang,Lun Huang,Junqing Wu,Chunhui Lu,Zerong Hou. Владелец: DONGFANG ELECTRIC (YIXING) MAGI SOLAR POWER TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor apparatus with variable resistor having tapered double-layered sidewall spacers and method for fabricating the same

Номер патента: US09502648B2. Автор: Jae Sung YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips

Номер патента: US09490389B2. Автор: Alexander Frey,Lorenzo Zini,Alvaro Gomez-Iglesias,Harald Laux,Marika Hirmer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods for fabricating micro-devices

Номер патента: US09487394B2. Автор: Chris Yu. Владелец: Shanghai Xinshenpai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor structure with fin structure and wire structure and method for forming the same

Номер патента: US09450046B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Tsung-Yao Wen,Bo-Yu Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

CMOS image sensor unit and method for fabricating the same

Номер патента: US09391115B1. Автор: Ming-Wei Chen,Chih-Ping Chung,Ming-Yu Ho,Min-Hui Chen. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Led package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190044036A1. Автор: Hao-Yu Yang,Chung-Chuan Hsieh,Ke-Hao Pan,Sheng-Wei CHOU,Chieh-Yu Kang,Yi-Sheng Lan,Chia-Fong Chou,Jen-Hao Pan,Tzu-Lun Tseng. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Light emitting diode chip-scale package and method for manufacturing same

Номер патента: US20220199882A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee,Jae Suk PARK. Владелец: Lightizer Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Mos transistors for thin soi integration and methods for fabricating the same

Номер патента: EP2186123A1. Автор: John A. Iacoponi,Kingsuk Maitra. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2010-05-19.

Method for fabricating a 3d semiconductor apparatus having two vertically disposed seminconductor devices

Номер патента: US20220077003A1. Автор: Mark I. Gardner,H. Jim Fulford. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component

Номер патента: US20220337027A1. Автор: Harald KÖNIG,Sven GERHARD,Muhammad Ali,Andre SOMERS. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-10-20.

Finfet device and method for fabricating same

Номер патента: US20170229561A1. Автор: Chih-Hao Wang,Zhiqiang Wu,Kuo-Cheng Ching,Gwan-Sin Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Method and Structure for Integrating Capacitor-less Memory Cell with Logic

Номер патента: US20140038367A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-06.

Method and Structure for Integrating Capacitor-less Memory Cell with Logic

Номер патента: US20130003452A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Method and structure for integrating capacitor-less memory cell with logic

Номер патента: WO2010080277A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-07-15.

Methods for pfet fabrication using apm solutions

Номер патента: US20130203245A1. Автор: John Foster,Stephan Kronholz,Berthold Reimer,Paul Besser,Joanna WASYLUK,Gregory Nowling,Sven Metzger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-08-08.

Method and system for fabricating floating guard rings in gan materials

Номер патента: US20140235030A1. Автор: David P. Bour,Isik C. Kizilyalli,Richard J. Brown,Hui Nie,Andrew P. Edwards,Donald R. Disney,Linda Romano,Thomas R. Prunty. Владелец: Avogy Inc. Дата публикации: 2014-08-21.

Method for fabricating a MOS transistor with reduced channel length variation and related structure

Номер патента: US20110089490A1. Автор: WEI Xia,Xiangdong Chen,Henry Kuo-Shun Chen. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-04-21.

Body-tied soi transistor and method for fabrication thereof

Номер патента: EP1636852A1. Автор: David Donggang Wu,Wen-Jie Qi. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Manufacturing method for semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: EP1875497A1. Автор: Akira c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKAGAWA,Kiyoshi Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. ARITA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-09.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20040013867A1. Автор: MARK Martin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Method for fabricating array structure of columnar capacitor and semiconductor structure

Номер патента: US20230298899A1. Автор: Jun Xia,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Process method for fabricating a three-dimensional source contact structure

Номер патента: US20240097018A1. Автор: Bing-Yue Tsui,Jui-Cheng Wang,Li-Tien Hsueh,Jui-Tse Hsiao. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-21.

Method and structure for fabricating bonded substrate structures using thermal processing to remove oxygen species

Номер патента: EP2002463A2. Автор: Francois J. Henley,Philip James Ong,James Andrew Sullivan,Sien Giok Kang,Harry Robert Kirk,David Jacy. Владелец: Silicon Genesis Corp. Дата публикации: 2008-12-17.

Magnetoelectronics device and method for fabricating the same

Номер патента: WO2004051742A1. Автор: Kelly W. Kyler,Nicholas D. Rizzo,Mark A. Durlam,Jaynal A. Molla,John J. D'Urso,Jeffrey H. Baker,Mark F. Deherrera,Gregory W. Grynkewich,Earl D. Fuchs,Brian R. Butcher,J. Jack Ren. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-06-17.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Vertical thin film transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US10361314B2. Автор: Chin-Rung Yan. Владелец: INT Tech Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

Method for fabricating a 3D semiconductor apparatus having two vertically disposed seminconductor devices

Номер патента: US11302587B2. Автор: Mark I. Gardner,H. Jim Fulford. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

Color image sensor and method for fabricating the same

Номер патента: US20020096696A1. Автор: Ki-Nam Park,Do-Young Lee,Kang-Jin Lee,Chan-Ki Kim,Jae-Won Eom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Array substrate, method for fabricating the same and liquid crystal display device

Номер патента: US20120292624A1. Автор: Yang Sun,YUTING ZHANG,Jing LV. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Method for fabricating complementary metal oxide semiconductor image sensor

Номер патента: US20040185595A1. Автор: Won-Ho Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-23.

Method for Fabricating a MOS Transistor with Reduced Channel Length Variation

Номер патента: US20130017658A1. Автор: WEI Xia,Xiangdong Chen,Henry Kuo-Shun Chen. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

Method for fabricating fluid ejection device

Номер патента: US9403365B2. Автор: David Bernard,Andrew McNees,James Mrvos. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US7776622B2. Автор: Kouichi Nagai. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-08-17.

Method for fabricating array structure of columnar capacitor and semiconductor structure

Номер патента: US20230015120A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method for fabricating capacitor of semiconductor device

Номер патента: US7666738B2. Автор: Dong-Woo Shin,Jin-woong Kim,Jong-Min Lee,Hyung-Bok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-02-23.

Semiconductor device and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20080153205A1. Автор: Kenji Osawa,Hirotaka Nishizawa,Tamaki Wada,Michiaki Sugiyama,Junichiro Osako. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Method for fabricating a flash memory device

Номер патента: US6939766B1. Автор: Yue-Song He,Richard M. Fastow,Jianshi Wang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Methods for producing semiconductor devices

Номер патента: US20170053833A1. Автор: Andreas Voerckel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor memory apparatus and method for fabricating the same

Номер патента: US20110074035A1. Автор: Hyoung Soon Yune,Joo Hong Jeong. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-31.

Method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device made thereby

Номер патента: US20150236158A1. Автор: Chin-Cheng Chien,Chun-Jen Chen,Tien-Wei YU,Tsung-Mu Yang,Tien-Chen Chan,Ming-Hua Chang,Yu-Shu Lin,I-Cheng Hu,Chieh-Lung Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20010005616A1. Автор: Jae Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-28.

Method for fabricating a mim capacitor having increased capacitance density and related structure

Номер патента: WO2006057775B1. Автор: Guangming Li,Dieter Dornisch,Kenneth M Ring,Tinghao F Wang,David J Hoaward. Владелец: David J Hoaward. Дата публикации: 2006-12-14.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20150287823A1. Автор: Chia-Fu Hsu,Chih-Wei Yang,Jian-Cun KE. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-10-08.

Method for fabricating semiconductor device having radiation hardened insulators

Номер патента: US20100035393A1. Автор: John M. Aitken,Ethan H. Cannon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Method for forming pcm and rram 3-d memory cells

Номер патента: US20170133435A1. Автор: Daniel Robert SHEPARD. Владелец: HGST Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

Fabrication method for thin film transistor, thin film transistor and display apparatus

Номер патента: US20180277376A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Method for fabricating semiconductor device with protection liner for bit line

Номер патента: US12057348B2. Автор: Huan-Yung Yeh,Chun-Chi Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090283895A1. Автор: Shintaro Yamamichi,Takehiko Maeda,Kentaro Mori,Hideya Murai,Katsumi Maeda,Katsumi Kikuchi,Masaya Kawano,Takuo Funaya,Yuuji Kayashima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Method for fabricating a gate stack in very large scale integrated semiconductor memories

Номер патента: US20030036278A1. Автор: ARKALGUD Sitaram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Methods for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20100311242A1. Автор: Jongwook Kye,Yunfei Deng. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2010-12-09.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for fabricating a capacitor

Номер патента: US20020052090A1. Автор: Tae-Woo Jung,Hean-Cheol Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Quantum dot of single electron memory device and method for fabricationg thereof

Номер патента: US20020031649A1. Автор: Il-Gweon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-03-14.

Method for fabricating polysilicon capacitor

Номер патента: US20020192922A1. Автор: Shyh-Dar Lee,Chen-Chiu Hsue. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2002-12-19.

Method for fabricating a buried bit line for a semiconductor memory

Номер патента: US20040018686A1. Автор: Veronika Polei,Mayk Röhrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-01-29.

Hybrid orientation substrate and method for fabrication thereof

Номер патента: US20090029531A1. Автор: Haining S. Yang,Judson R. Holt,Henry K. Utomo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Array substrate for liquid crystal display and method for fabricating the same

Номер патента: US20100187536A1. Автор: Yu-Cheng Chen,Chen-Yueh Li. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-07-29.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20030025153A1. Автор: Sug Chun. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Method for producing multichannel plates

Номер патента: US4563250A. Автор: Wolfgang Ehrfeld,Erwin Becker. Владелец: Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH. Дата публикации: 1986-01-07.

Thermally isolating cabling assemblies, systems using thermally isolating cabling assemblies, and methods of fabricating thermally isolating cabling assemblies

Номер патента: US20240019514A1. Автор: Richard D. Neufeld,Surjit Singh Dhesi,Oscar Yui-kit Fung. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for fabricating a micro resistance layer and method for fabricating a micro resistor

Номер патента: US20230207164A1. Автор: Shen-Li Hsiao,Chih-Wei Chi. Владелец: Yageo Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Methods for fabrication of intercalated lithium batteries

Номер патента: US20170005359A1. Автор: Erik K. Koep. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-05.

Methods for fabrication of intercalated lithium batteries

Номер патента: US09450239B1. Автор: Erik K. Koep. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120252301A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for fabricating Bi thin film and device using the same

Номер патента: US20040179309A1. Автор: Woo Lee,Kwan Lee,Joon Chang,Suk Han,Hi Kim,Kyoung Lee,Kyung Shin,Dal KIM,Min Jeun. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2004-09-16.

Method for fabricating a magneto-optic modulator

Номер патента: US6500498B1. Автор: Carol M. Ford,Randy J. Ramberg. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-12-31.

Method for prelithiation, method for fabricating lithium secondary battery comprising the method, and lithium secondary battery fabricated from the fabricating method

Номер патента: US09705154B2. Автор: Sang-kyun Lee,Kyoung-Ho Kim,Byoung-Bae Lee,Jang-Bae Kim,Bong-Hyun Jeong,Bok-Kyu Choi. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for fabricating gallium-doped lithium lanthanum zirconium oxide, and all-solid-state battery including the same

Номер патента: US12068450B2. Автор: Chun-Chen Yang,Yi-Shiuan Wu,Kumlachew Zelalem WALLE. Владелец: Ming Chi University of Technology. Дата публикации: 2024-08-20.

Device and method for tuning the wavelength of the light in an external cavity laser

Номер патента: EP1159775A1. Автор: Kennet Vilhelmsson,Thomas Lock. Владелец: Radians Innova AB. Дата публикации: 2001-12-05.

Method for fabricating core-shell particles supported on carrier and core-shell particles supported on carrier fabricated by the same

Номер патента: US09735432B2. Автор: Sang Hoon Kim,Gyo Hyun Hwang,Jun Yeon Cho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Lead-carbon metal composite material for electrodes of lead-acid batteries and a method for synthesis thereof

Номер патента: RU2692759C1. Автор: Людмила Августовна Елшина,Андрей Николаевич Елшин,Варвара Андреевна Елшина. Владелец: Варвара Андреевна Елшина. Дата публикации: 2019-06-27.

Method for Fabricating Terminal Electrode of Multilayer Ceramic Capacitor Having Inner Electrodes Printed on Full Area Together with Protective Layers

Номер патента: US20220406529A1. Автор: Wen-Hsi Lee. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2022-12-22.

Low porosity glass coatings formed on coiled wires, high temperature devices containing the same, and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20200098516A1. Автор: Harry Lester Kington,Jimmy Wiggins,James Piascik,Martin Carlin Baker. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Rapid 3d prototyping and fabricating of slow-wave structures, including electromagnetic meta-material structures, for millimeter-wavelength and terahertz-frequency high-power vacuum electronic devices

Номер патента: EP3183081A1. Автор: Andrey D. Andreev,J. Gregory Moxness,Maysa-Maria K. Peterson Lach. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-06-28.

System and method for fabricating electrode film for secondary battery

Номер патента: US20230028154A1. Автор: Sangwook HAN,Hannah Song,Kyeong Wi Park. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Rapid 3d prototyping and fabricating of slow-wave structures, including electromagnetic meta-material structures, for millimeter-wavelength and terahertz-frequency high-power vacuum electronic devices

Номер патента: WO2016028344A1. Автор: Andrey D. Andreev,J. Gregory Moxness,Maysa-Maria K. Peterson Lach. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2016-02-25.

Method for fabricating a throughput-scalable analytical system for molecule detection and sensing

Номер патента: US20210296380A1. Автор: MEI Yan. Владелец: Genesense Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Method for fabricating three-dimensional photonic crystal

Номер патента: US20090092368A1. Автор: Akinari Takagi,Kazuya Nobayashi,Kiyokatsu Ikemoto,Hikaru Hoshi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

Lamination structure for second generation high-temperature superconducting (2g-hts) tape and method for fabricating the same

Номер патента: US20240274326A1. Автор: Wei Wu,Yue Zhao,Yue Wu,Chunjiang Guo. Владелец: Supermag Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Cyanometallate cathode battery and method for fabrication

Номер патента: US09455431B2. Автор: Long Wang,Jong-Jan Lee,Yuhao Lu. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for fabricating field emission cathode, field emission cathode thereof, and field emission lighting source using the same

Номер патента: US20140055027A1. Автор: Nen-Wen Pu,Ming-Der Ger,Yih-Ming Liu,Kun-Ju Chung. Владелец: NATIONAL DEFENSE UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-02-27.

Field emission array with carbon nanotubes and method for fabricating the field emission array

Номер патента: US20020011769A1. Автор: Yong-wan Jin,Won-bong Choi,Min-jae Yun. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Methods for fabricating a vertical cavity surface emitting laser

Номер патента: EP4420203A1. Автор: Shuji Nakamura,Steven P. DenBaars,Srinivas GANDROTHULA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-08-28.

Method for fabrication of nanostructure

Номер патента: US20220117905A1. Автор: Mohammad E Khosroshahi,Vaughn Woll-Morison,Tiam Mohmedi. Владелец: MIS Electronics Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Lamination structure of second generation high-temperature superconducting (2G-HTS) tape and method for fabricating the same

Номер патента: US12094624B2. Автор: Wei Wu,Yue Zhao,Yue Wu,Chunjiang Guo. Владелец: Supermag Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for fabrication of nanostructure

Номер патента: CA3115538A1. Автор: Mohammad Khosroshahi,Vaughn Woll-Morison,Tiam Modmedi. Владелец: MIS Electronics Inc. Дата публикации: 2022-04-16.

Long life-time field emitter for field emission device and method for fabricating the same

Номер патента: US20050269928A1. Автор: Jeong-hee Lee,Tae-Won Jeong,Won-Seok Kim,Jae-Sang Ha,Byung-Yun Kong. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-08.

Method for fabricating absorbent article

Номер патента: US20210070926A1. Автор: Ui Cheol LEE. Владелец: Craders Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

On-chip balun and transceiver using the same and method for fabricating on-chip balun

Номер патента: US20060202776A1. Автор: Seong-soo Lee,Jae-Sup Lee,Dong-Hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-14.

Systems and methods for injection molded phase shifter

Номер патента: US20140104130A1. Автор: Jeffrey Alexander. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-04-17.

Method for transmitting and receiving data using pilot structure

Номер патента: WO2009128657A2. Автор: Sung Ho Park,Bin Chul Ihm,Hyun Soo Ko,Jin Young Chun,Wook Bong Lee,Jin Soo Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2009-10-22.

Network devices, data structure, methods and system for communication according to a network protocol, address structure and router address range structure for a network device

Номер патента: WO2024074201A1. Автор: Reuven Cohen,Tal Mizrahi,Ben-Shahar BELKAR,Jose YALLOUZ. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-11.

System, Apparatus, and Method for Implementing One or More Internet of Things (IOT) Capable Devices Embedded Within a Roadway Structure for Performing Various Tasks

Номер патента: US20190196428A1. Автор: Morrill Robert J.,Funk Tom,Carpenter Phil,Walker William R.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

A system and method for increasing energy collection utilizing the volumetric surface area of a collection device or support structure for collecting energy

Номер патента: CA2998618A1. Автор: Mitchell B. Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-09-20.

Method for automated installation of balls on bga or csp microchips during reballing

Номер патента: RU2770605C2. Автор: Игорь Михайлович Прудников,Илья Владимирович Рябко,Татьяна Валентиновна Бровкина,Виктор Анатольевич Станковский. Владелец: Акционерное общество "Калужский научно-исследовательский радиотехнический институт". Дата публикации: 2022-04-19.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Method for making a solder between metallic balls of an electronic component andmounting lands of a circuit and soldering furnace therefor

Номер патента: AU2002217225A1. Автор: Claude Bonet. Владелец: LAir Liquide SA a Directoire et Conseil de Surveillance pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2002-06-24.

Ion Thruster and Method for Fabrication Thereof

Номер патента: US20220341404A1. Автор: Lei Zhang,Yongwei Zhang,Wendong Zhang,Qiulin Tan. Владелец: NORTH UNIVERSITY OF CHINA. Дата публикации: 2022-10-27.

Systems and methods for operating high voltage switches

Номер патента: US09575124B2. Автор: William Chau,Brian Cheung,Darmin Jin. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for fabricating a cavity structure, for fabricating a cavity structure for a semiconductor structure and a semiconductor microphone fabricated by the same

Номер патента: US09363609B2. Автор: Thomas Grille,Carsten Ahrens,Guenter Ziegler,Klaus Muemmler,Wolfgang Friza. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-06-07.

Arrangement and method for operating an arrangement

Номер патента: US09591705B2. Автор: Norbert Hafner,Rainer Huber,Stefan Grötsch,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Optoelectronic component, method for controlling at least one segment of an optoelectronic component, and method for determining an arrangement of at least two optoelectronic components

Номер патента: US20240098860A1. Автор: Alexander Wilm,Markus Hofmann,Johannes Hoechtl. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for fabricating memory cells for a memory device

Номер патента: US20060046317A1. Автор: Rainer Bruchhaus,Martin Gutsche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-03-02.

Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method

Номер патента: US20020121498A1. Автор: Paul Bradley,Richard Ruby,John Larson. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-09-05.

Color management for fabrication systems

Номер патента: US09661885B2. Автор: Harold A. Teveris. Владелец: Gerber Technology LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Methods and systems for determining fitness for a dental splint and for capturing digital data for fabricating a dental splint

Номер патента: US11836919B2. Автор: William C. Cliff. Владелец: Asesso Health Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

[mthod for fabricating piezoelectric workpiece with augmenting surface electrode]

Номер патента: US20040187281A1. Автор: Chih-Kung Lee,Yu-Hsiang Hsu,Wen-Hsin Hsiao,Wen-Jong Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-30.

Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate

Номер патента: US20090126975A1. Автор: Masayoshi Kondo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Method for fabricating a solar module, sub-laminate for fabricating a solar module and solar module

Номер патента: EP3453059A1. Автор: Michael SALVADOR,Hans-Joachim Egelhaaf,Christoph J. BRABEC,George SPYROPOULOS,Tayebeh Ameri. Владелец: ZAE Bayern Bayerisches Zentrum fuer Angewandte Energieforschung eV. Дата публикации: 2019-03-13.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20020045305A1. Автор: Ki Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Mask ROM, method for fabricating the same, and method for coding the same

Номер патента: US20060194394A1. Автор: Heung Kim. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-08-31.

Mask ROM, method for fabricating the same, and method for coding the same

Номер патента: US7645672B2. Автор: Heung Jin Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-12.

Methods and systems for determining fitness for a dental splint and for capturing digital data for fabricating a dental splint

Номер патента: US12086984B2. Автор: William C. Cliff. Владелец: Asesso Health Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for switching circuits with double redundancy after failures

Номер патента: RU2770516C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2022-04-18.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US7583870B2. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US20070266546A1. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-22.

Conductive network for fabrics

Номер патента: US09988154B1. Автор: Joseph John D'Angelo, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-05.

Curved display panel, curved display panel device and method for fabricating the same

Номер патента: US09864222B2. Автор: Xiang Li,Dan Wang,Xibin Shao,Seungmin Lee,Hebin ZHAO,Honglin ZHANG,Yingying Qu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Stereoscopic image display device using pattern retarder method and method for fabricating the same

Номер патента: US09709812B2. Автор: Jaehyun Park. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Plant and method for fabrication, canning and/or transportation drinks

Номер патента: RU2549049C2. Автор: ЛИНК Альберт,ВАСМУТ Клаус. Владелец: Кронес Аг. Дата публикации: 2015-04-20.

Planar gate-controlled element and method for fabricating the same

Номер патента: WO2010068055A3. Автор: Young Kyoo Kim,Hwa Jeong Kim,Sung Ho Nam. Владелец: Kyungpook National University Industry-Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2010-09-30.

Data coding methods for a communication between semiconductor chips

Номер патента: US20170272202A1. Автор: Sangheon Lee,Eung Sup Kim,Seongyoon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-21.

Method for fabricating an asymmetric sot-mram memory cell unit, and memory cell unit obtained by implementing this method

Номер патента: US20240260478A1. Автор: Gilles Gaudin,Ioan Mihai Miron,Olivier Boulle,Dafine Ravelosona. Владелец: Universite Paris Saclay. Дата публикации: 2024-08-01.

Memory cell having a trench capacitor and method for fabricating a memory cell and trench capacitor

Номер патента: US20050260812A1. Автор: Christian Kapteyn,Joern Regul. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-11-24.

Hybrid electro-optical circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20080138006A1. Автор: Chun-Hsing Lee,Chien-Chun Lu,Ying-Chih Chen,Shin-Ge Lee,Shun-Tien Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-06-12.

Method for fabricating a ferroelectric memory configuration

Номер патента: US20020110935A1. Автор: Christine Dehm,Thomas Roehr,Heinz Hoenigschmid,Georg Braun,Günther SCHINDLER,Renate Bergmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Connector Pin Apparatus for Semiconductor Chip Testing, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: MY196539A. Автор: Jaesuk Oh,Kyungsook Lim. Владелец: Kyungsook Lim. Дата публикации: 2023-04-19.

Tower structure, wind turbine and method for ascertaining operating loads and for designing tower structures

Номер патента: US20210285423A1. Автор: Bernd Boettcher,Jens Bücker,Milan Damminger. Владелец: Wobben Properties GMBH. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for making cards with multiple contact tips for testing semiconductor chips

Номер патента: CN1174251C. Автор: ,��˹��ŵ��,安德烈·贝尔蒙特,文森特·雷诺,威廉·达尼奥,�����ҡ���������. Владелец: Mesatronic SA. Дата публикации: 2004-11-03.

Method for making cards with multiple contact tips for testing semiconductor chips

Номер патента: KR100503983B1. Автор: 벨몽앙드레,레이노벵상,다니유윌리엄. Владелец: 메사트로닉. Дата публикации: 2005-07-27.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTIPLE CONTACT POINT CARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIPS

Номер патента: FR2762140A1. Автор: William Daniau,Andre Belmont,Vincent Reynaud. Владелец: Mesatronic SA. Дата публикации: 1998-10-16.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTIPLE CONTACT POINT CARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIPS

Номер патента: FR2762140B1. Автор: William Daniau,Andre Belmont,Vincent Reynaud. Владелец: Mesatronic SA. Дата публикации: 2000-01-14.

Method for making cards with multiple contact tips for testing semiconductor chips

Номер патента: CN1252129A. Автор: 安德烈·贝尔蒙特,文森特·雷诺,威廉·达尼奥. Владелец: Mesatronic SA. Дата публикации: 2000-05-03.

METHOD FOR INSERTING A WIRE INTO A GROOVE OF A SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20220066416A1. Автор: Arene Emmanuel,Lethiecq Robin,Nguyen Pavina,Mackanic Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Method for transferring graphene onto a polymer substrate

Номер патента: RU2757239C1. Автор: Артем Константинович Гребенко,Айсулуу Джаныбековна Айткулова,Дмитрий Викторович Красников,Альберт Галийевич Насибулин. Владелец: Автономная некоммерческая образовательная организация высшего образования «Сколковский институт науки и технологий». Дата публикации: 2021-10-12.

Method for quantifying the volumetric flow rate of a flow of a drilling mud in a floating structure for subsoil drilling

Номер патента: US20210079742A1. Автор: Antonio Calleri. Владелец: Geolog Srl. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for producing magnetic recording medium, magnetic recording medium, produced by the production method, and mold structure for use in the production method

Номер патента: EP2006842A1. Автор: Masakazu c/o Fujifilm Corporation Nishikawa,Tadashi c/o Fujifilm Corporation Yasunaga,Yoichi c/o Fujifilm Corporation Nishida. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-12-24.

Method for producing magnetic recording medium, magnetic recording medium produced by the production method, and mold structure for use in the production method

Номер патента: US20090002886A1. Автор: Masakazu Nishikawa,Tadashi Yasunaga,Yoichi Nishida. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Method for the installation of prefabricated panels on the perimeter beams of buildings with a metal structure, for the formation of the perimeter walls of said buildings

Номер патента: IT201800004131A1. Автор: Massimo Galli,Alberto Borneto,Giuseppe Borneto. Владелец: Ve Cam S R L. Дата публикации: 2019-09-30.

Anisotropic thermal energy guiding shells and methods for fabricating thermal energy guiding shells

Номер патента: US09511549B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Tsuyoshi Nomura,Paul Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

System and method for generating a quote for fabrication of a part to be fabricated

Номер патента: US12124237B2. Автор: Jonathan Schwartz,Oliver Ortlieb,Max Friefeld. Владелец: DESPREZ LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

System and method for generating a quote for fabrication of a part to be fabricated

Номер патента: US12105500B2. Автор: Jonathan Schwartz,Oliver Ortlieb,Max Friefeld. Владелец: DESPREZ LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for fabrication of nickel fibre electrode base with developed fibre surface for chemical current sources and nickel fibre electrode base fabricated using such method

Номер патента: RU2475896C2. Автор: Альберт Харисович Гильмутдинов,Михаил Валерьевич Морозов. Владелец: Михаил Валерьевич Морозов. Дата публикации: 2013-02-20.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Method for fabrication of pile knitted fabrics

Номер патента: RU2706132C1. Автор: Людмила Сергеевна Ковальчук,Алина Игоревна Григорьева,Анастасия Андреевна Гребенюк,Тамара Валентиновна Крайнова,Лидия Михайловна Хозова,Алла Владимировна Королева,Ирина Сергеевна Шадрина. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Протекс" (ООО "Протекс"). Дата публикации: 2019-11-14.

Methods for fabricating and/or finishing structural insulated panels

Номер патента: WO2024098155A1. Автор: Michael Dombowsky,Mark Dombowsky,Louis Dombowsky,Benedict DOMBOWSKY,Braden DOMBOWSKY. Владелец: Nexii Building Solutions Inc.. Дата публикации: 2024-05-16.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Method for fabricating microchip for nucleic acid amplification reaction

Номер патента: US09545630B2. Автор: Masahiro Matsumoto,Masaki Sato,Hidetoshi Watanabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Carbon-containing moldings and a method for fabrication thereof

Номер патента: RU2246530C1. Автор: . Владелец: Лурий Валерий Григорьевич. Дата публикации: 2005-02-20.

Method for fabrication of semiconductor photoelectric generator

Номер патента: RU2265915C1. Автор: Д.С. Стребков,В.В. Заддэ,О.В. Шеповалова. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства (ГНУ ВИЭСХ). Дата публикации: 2005-12-10.

Method for fabrication of the pellets of ceramic nuclear fuel, device for its realization and container

Номер патента: RU2262756C2. Автор: В.А. Астафьев,А.Е. Глушенков,М.В. Скупов,М.И. Столяров,И.А. Шкабура,В.А. Астафьев (RU),А.Е. Глушенков (RU),М.В. Скупов (RU),ров М.И. Стол (RU),И.А. Шкабура (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт неорганических материалов им. акад. А.А. Бочвара". Дата публикации: 2005-10-20.

Method for fabrication of complex-combined axially symmetric welded article

Номер патента: RU2741737C1. Автор: Иван Олегович Неймышев. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственная корпорация "Уралвагонзавод" имени Ф.Э. Дзержинского". Дата публикации: 2021-01-28.

Method for efficient analysis of semiconductor failures

Номер патента: WO2001063619A3. Автор: Joerg Wohlfahrt,Dieter Rathei,Thomas Giegold. Владелец: Infineon Technologies Corp. Дата публикации: 2002-04-18.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Method for efficient analysis of semiconductor failures

Номер патента: WO2001063619A2. Автор: Joerg Wohlfahrt,Dieter Rathei,Thomas Giegold. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-08-30.

Method and system for fabricating liquid crystal film and method for fabricating brightening film

Номер патента: US20050280767A1. Автор: Charles Chang,Chun-Fa Chen,Kun-Mao Yu. Владелец: Charmica Photoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-22.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Magnesium oxide sorbents for room temperature carbon dioxide adsorption and methods for their fabrication

Номер патента: US20220193631A1. Автор: Ping Wu,Franklin ANARIBA,Andrei LEBEDEV,Victor CHEN YAOHUI. Владелец: SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND DESIGN. Дата публикации: 2022-06-23.

Systems and methods for utilizing information of a 3d modeling application to facilitate operation of fabrication machines

Номер патента: US20240273247A1. Автор: Brian D. Nickel. Владелец: Allied Bim Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for fabricating microrobot for delivery of cell therapy product and microrobot according thereto

Номер патента: US20240024643A1. Автор: Jin Young Kim,Sung Won Kim,Hong Soo Choi,Sun Hwa Park,Sung Woong JEON. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Catholic University of Korea. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for fabricating microrobot for delivery of cell therapy product and microrobot according thereto

Номер патента: EP4257125A1. Автор: Jin Young Kim,Sung Won Kim,Hong Soo Choi,Sun Hwa Park,Sung Woong JEON. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Catholic University of Korea. Дата публикации: 2023-10-11.

System for injecting functional solution for fabric and method for manufacturing fabric using same

Номер патента: US09951450B2. Автор: Min Woo Kim,Jong Chul Park,Young Chul Joung,Myung Je Roh,Mun Hyeong Lee,In Chang Cha. Владелец: Armacell Jios Aerogels Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Penetration system for fabric and method for manufacturing fabric using same

Номер патента: US09885133B2. Автор: Min Woo Kim,Jong Chul Park,Young Chul Joung,Myung Je Roh,Mun Hyeong Lee,In Chang Cha,Hyoung Gook Kim. Владелец: Jios Aerogel Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Digital printing and finishing method for fabrics and the like

Номер патента: US12043046B2. Автор: Luigi Milini. Владелец: Dover Europe Sàrl. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for skip over redundancy decode with very low overhead

Номер патента: US20050226063A1. Автор: JOHN Davis,Donald Plass,Paul Bunce,Thomas Knips. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Fabrication method for making an equipment device for an automotive vehicle and associated equipment device for an automotive vehicle comprising a composite body

Номер патента: US09950679B2. Автор: Xavier Bathelier,Steve Jeunesse. Владелец: Faurecia Automotive Industrie SAS. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for simultaneous structuring and chip singulation

Номер патента: US09610543B2. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Martin Zgaga,Thomas Grille,Ursula Hedenig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for making sleeves of prosthetic and orthopedic articles from composite material

Номер патента: RU2725082C1. Автор: Владимир Иванович Новиков,Иван Владимирович Новиков,Наталья Сергеевна Шмакова,Валерий Сергеевич Ашмарин,Дарья Станиславовна Степура. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Протезно-ортопедическое малое предприятие "ОРТЕЗ" (ООО "ПРОП МП "ОРТЕЗ"). Дата публикации: 2020-06-29.

Method for measuring cross-section shape on roundness measurement instruments

Номер патента: RU2637368C1. Автор: Владимир Викторович Королев,Алексей Анатольевич Никольский. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ" (ФГБОУ ВО "НИУ "МЭИ"). Дата публикации: 2017-12-04.

Method for fabricating neutron supermirror using neutron monochromator structures

Номер патента: US20080115338A1. Автор: Chang-Hee Lee,Sang-Jin Cho,Hark-Rho Kim,Ji-Yong So. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2008-05-22.

Method for fabricating an assembly for a card and a card comprising a metallized film, a microcircuit card and an assembly for said card

Номер патента: US20230364899A1. Автор: Sylvie Pompeani,Joseph GUYON LE BOUFFY. Владелец: Idemia France SAS. Дата публикации: 2023-11-16.

Systems and methods for fabricating a microchannel vascular network device and seeding a microchannel

Номер патента: WO2020257539A1. Автор: Craig Neville,Joseph P. Vacanti,Batzaya BYAMBAA,Matthew James Hancock,Carly COMER,Tyler LIEBERTHAL,Tatevik SAHAKYANTS,Andrew Paul SPANN. Владелец: 3D Biolabs, Llc. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for forming pattern and method for fabricating LCD device using the same

Номер патента: US20070148603A1. Автор: Jae Oh,Hye Lee. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Method for fabricating neutron supermirror using neutron monochromator structures

Номер патента: US7635839B2. Автор: Chang-Hee Lee,Sang-Jin Cho,Hark-Rho Kim,Ji-Yong So. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2009-12-22.

Methods for decomposing circuit design layouts and for fabricating semiconductor devices using decomposed patterns

Номер патента: US20130219347A1. Автор: Peng XIE,Yi Zou,Luigi Capodieci,Vito Dai,Swamy Muddu,Lynn T. Wang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-08-22.

Structural building panels, apparatus and method for fabricating structural building panels

Номер патента: US20070204557A1. Автор: Robert Timbrook. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-06.

Electrospray emitters, associated methods for their use, and associated methods and devices for their fabrication

Номер патента: US20240227237A1. Автор: Sadaf Sobhani,Elaine Marie Petro,Suhail Chamieh. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-11.

Test circuit for 3d semiconductor device and method for testing thereof

Номер патента: US20170300392A1. Автор: Sung Ho Kang,In Geol LEE. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2017-10-19.

Method for fabricating energy plastic masterbatch and plastic product derived therefrom

Номер патента: MY155859A. Автор: XU Wenji,Lee Kwok Sing. Владелец: South China Reborn Resources Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-15.

Device for fabrication of fibers, 3d printer comprising the device and method for fabrication of fibers

Номер патента: EP4375067A1. Автор: Leonid Ionov,Alla Synytska. Владелец: Biovature GmbH. Дата публикации: 2024-05-29.

Device for fabrication of fibers, 3d printer comprising the device and method for fabrication of fibers

Номер патента: WO2024110502A1. Автор: Leonid Ionov,Synytska ALLA. Владелец: Biovature GmbH. Дата публикации: 2024-05-30.

A method for fabricating a glass assembly, a glass assembly and a window assembly

Номер патента: WO2024208164A1. Автор: LU Wang,Daming Li,Yiheng Zhang. Владелец: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Дата публикации: 2024-10-10.

Functional safety system, safety control method for the functional safety system, and functional safety program

Номер патента: US20190286091A1. Автор: Toshihiro Kawano,Toshiki Yamahira. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Method for fabricating photoresist pattern, color filter and display device

Номер патента: US09971187B2. Автор: Yuan Liang,Zhiyong Zhang,Yulong KANG,Qingde LONG,Liwei FAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for fabricating transfer printing substrate using concave-convex structure, transfer printing substrate fabricated thereby and application thereof

Номер патента: US09656502B2. Автор: Young Kyu HWANG,Seong-Ju Park,Heung Cho Ko,Seok Ho Kim,Jongwon Yoon,Su Ok YUN,Hun Soo JANG,Hyun-A CHO,Byeong-Il NOH,Jaeyi CHUN. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for fabricating a patterned core for a light guide plate

Номер патента: US20040248049A1. Автор: Kun-Jung Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Fabricating method for sleeve-type ornament of display device

Номер патента: US20100283170A1. Автор: Wen-Hung Huang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2010-11-11.

Method for fabrication of optical fibre soot preform

Номер патента: US20210047226A1. Автор: Anand Pandey,Badri Gomatam,Sandeep Gaikwad. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

3d network-structured silicon-containing preploymer and method for fabricating the same

Номер патента: US20150252194A1. Автор: Shih-Hong Chu,Hung-Hsuan Cheng. Владелец: UNICON OPTICAL CO Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

3d network-structured silicon-containing prepolymer and method for fabricating the same

Номер патента: US20150309212A1. Автор: Shih-Hong Chu,Hung-Hsuan Cheng. Владелец: UNICON OPTICAL CO Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Imprint template, method of fabricating imprint template, apparatus for performing method of fabricating imprint template, imprint mold for fabricating an imprint template

Номер патента: US20220001580A1. Автор: Kang GUO,Zhen Liu,Wei Tan,Xin Gu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Optical fiber mirror and method for fabricating the same

Номер патента: US20020034370A1. Автор: Duck Kim,Young Yook. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2002-03-21.

Electrode structure for touch panel and method of fabricating the same

Номер патента: US20170147099A1. Автор: Woo Hyun BAE,Myunsoo KIM,Changjun MAENG,In Ho RHA. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

System and method for fabrication of a three-dimensional edible product

Номер патента: ZA202213473B. Автор: Daniel Dikovsky,Daniel Mandelik,Sagee SCHACHTER,Gur Shapira,Eyal Comforti. Владелец: Redefine Meat Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

System and method for fabrication of a three-dimensional edible product

Номер патента: CA3181152A1. Автор: Daniel Dikovsky,Daniel Mandelik,Sagee SCHACHTER,Gur Shapira,Eyal Comforti. Владелец: Redefine Meat Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

System and method for fabrication of a three-dimensional edible product

Номер патента: AU2021362256A1. Автор: Daniel Dikovsky,Daniel Mandelik,Sagee SCHACHTER,Gur Shapira,Eyal Comforti. Владелец: Redefine Meat Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

System and method for fabrication of a three-dimensional edible product

Номер патента: EP4228440A1. Автор: Daniel Dikovsky,Daniel Mandelik,Sagee SCHACHTER,Gur Shapira,Eyal Comforti. Владелец: Redefine Meat Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Method for fabricating a solid surface countertop in a mobile fabrication unit

Номер патента: US5915748A. Автор: Paul C. Dubuc. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-06-29.

Method for fabricating and electroconducting plate, means for implementing such method and conducting plate thus obtained

Номер патента: AU4963993A. Автор: Pierre Berthe,Yves Duthoit,Martial Legardez. Владелец: Batiss Plastiques Sa. Дата публикации: 1994-03-29.

System and method for fabrication of a three-dimensional edible product

Номер патента: IL278059B. Автор: . Владелец: Redefine Meat Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Fabricating method for micro gas sensor and the same

Номер патента: WO2009084871A1. Автор: Seong Dong Kim,Kwang Bum Park,Min Ho Lee,Joon Shik Park. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2009-07-09.

Method for fabricating composite pressure vessels and products fabricated by the method

Номер патента: EP1112170A1. Автор: James C. Murphy,Gerald S. Boyce,Erik Coeckelbergs. Владелец: Essef Corp. Дата публикации: 2001-07-04.

Method for fabricating composite pressure vessels and products fabricated by the method

Номер патента: AU5924499A. Автор: James C. Murphy,Gerald S. Boyce,Erik Coeckelbergs. Владелец: Essef Corp. Дата публикации: 2000-04-03.

One-piece personal wear and method for fabricating the same

Номер патента: US20220000194A1. Автор: Yi-Chen Lin. Владелец: Mackent Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Methods for retargeting circuit design layouts and for fabricating semiconductor devices using retargeted layouts

Номер патента: US20160188781A1. Автор: Norman Chen,Chidam Kallingal,Ayman Hamouda. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Method for fabricating a heat pipe, and instrument of the method

Номер патента: US20130042477A1. Автор: Wei-Cheng Chou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Method for generating instructions for fabricating a garment

Номер патента: US20230298273A1. Автор: William Wilcox. Владелец: Clothing Tech LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Electrospinning method for fabricating nanofiber air filter with minimized pressure drop

Номер патента: US20230383441A1. Автор: LI ZHANG,Chun Chen,Zhuolun NIU,Ye BIAN. Владелец: Hong Kong Centre For Logistics Robotics Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for fabricating lcd

Номер патента: US20130095430A1. Автор: Jun Wang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-18.

Recyclable composite having dissolvable polymer layer, method for fabricating, and use with food containers

Номер патента: EP4399091A1. Автор: Corey BISHOP,Josh LORGE. Владелец: Ahlstrom Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

A method for fabricating an optic element

Номер патента: WO2024191350A1. Автор: HONG Liu,Hailong Liu,Jie Deng,Ziyu Wang,Deepak Kumar Sharma,Vignesh Suresh,Arseniy KUZNETSOV,Ramon Jose PANIAGUA DOMINGUEZ,Egor KHAIDAROV. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-09-19.

Ink compositions for fabricating objects from regoliths and methods of forming the objects

Номер патента: US20180079922A1. Автор: Ramille N. Shah,Adam E. Jakus,Shannon L. Taylor,Katie D. Koube. Владелец: Northwestern University. Дата публикации: 2018-03-22.

Method for fabricating a mirror by 3d printing

Номер патента: US20240286194A1. Автор: Jacques RODOLFO. Владелец: Safran Reosc SAS. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and system for fabricating a product using a digital fabrication unit

Номер патента: US09987803B2. Автор: Marian Trinkel,Jens-Oliver Haupt,Frank Lamack. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor devices with cavities and methods for fabricating semiconductor devices with cavities

Номер патента: US09932224B2. Автор: Rakesh Kumar,Pradeep Yelehanka,Siddharth Chakravarty. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for fabricating a photolytic alignment film comprising the step of rinsing a substrate using a cleaning agent to remove at least a non-polymer decomposition product, liquid crystal display panel and display device

Номер патента: US09766502B2. Автор: CHEN Liu,Yong Yuan,Huiping Chai,Wenze SHAN. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Manufacturing system and method for fabricating a component

Номер патента: US09713861B2. Автор: Yuefeng Luo,William Edward Adis. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-07-25.

Methods for fabricating color image display devices comprising structural color pixels from a generic stamp

Номер патента: US09696468B2. Автор: Hao Jiang,Bozena Kaminska,Mohamad Rezaei. Владелец: NanoMedia Solutions Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Original plate material for heat-exchanging plate, and method for fabricating original plate material for heat-exchanging plate

Номер патента: US09656313B2. Автор: Akio Okamoto,Yasuyuki Fujii,Akihisa Fujita,Yoshio Itsumi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Systems and methods for fabricating an air purification device

Номер патента: US09623139B2. Автор: Henry Todd GREIST. Владелец: Lennox Industries Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Formulation and method for preparing specific T cell, and method for preparing the formulation

Номер патента: US09597383B2. Автор: Jan Mou Lee. Владелец: FULLHOPE BIOMEDICAL Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Fabrication method for stepped forged material

Номер патента: US09574250B2. Автор: Etsuo Fujita,Shinya Nagao. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Porous UO2 sintered pellets and method for fabricating porous UO2 sintered pellets and electrolytic reduction using same

Номер патента: US09558853B2. Автор: Ki Hong Kim,Ho-Dong Kim,Hee-Sung Shin,Sang-Ho Na,Dae-Yong Song. Владелец: Korea Hydro and Nuclear Power Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Monolithic acoustically-treated composite structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09469390B2. Автор: Adam Kowal,David E. Wilcox,Jeffrey Hein. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Methods for retargeting circuit design layouts and for fabricating semiconductor devices using retargeted layouts

Номер патента: US09443055B2. Автор: Norman Chen,Chidam Kallingal,Ayman Hamouda. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Device and method for layer-by-layer production of 3d object

Номер патента: RU2424904C2. Автор: Томас ХАЛЬДЕР,Ханс ПЕРРЕТ,Маттиас ОСТЕРРИД. Владелец: Эос Гмбх Электро Оптикал Системз. Дата публикации: 2011-07-27.

System and method for fabricating a dental tray

Номер патента: EP4360587A3. Автор: Rune Fisker. Владелец: 3Shape AS. Дата публикации: 2024-07-03.

Memory modules having accurate operating current values stored thereon and methods for fabricating and implementing such devices

Номер патента: US20050223206A1. Автор: Scott Schaefer,Jeffery Janzen,Todd Farrell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-06.

Epinephrine nanoparticles, methods of fabrication thereof, and methods for use thereof for treatment of conditions responsive to epinphrine

Номер патента: WO2014007972A3. Автор: Ousama Rachid,Keith Simons,Estelle Simons,Mutasem Rawas-Qalaji. Владелец: NOVA SOUTHEASTERN UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-04-10.

Electrically conductive roller for rotogravure and method for manufacture

Номер патента: EP3478504A1. Автор: Sammy Lasseel,Dirk Vidts. Владелец: Hannecard NV. Дата публикации: 2019-05-08.

Method for fabricating multi-colored ball, and method for fabricating display device

Номер патента: US20030071379A1. Автор: Mitsuo Ozaki,Naoyuki Hayashi,Norio Sawatari,Shino Tokuyo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-04-17.

Color-changing pre-treatment stain removers and methods for fabricating the same

Номер патента: WO2011071661A2. Автор: Joan M. Bergstrom,Danielle S. Shapiro. Владелец: The Dial Corporation. Дата публикации: 2011-06-16.

Formula for fabricating skin treatment product and forming method thereof

Номер патента: US20070243152A1. Автор: Chien-Chang Wang,Chao-An Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-18.

Method for fabricating a plastic molded indicator symbol and a plastic molded indicator symbol

Номер патента: WO2003089224A1. Автор: Timo Nissinen,Seppo Toivanen,Matti Mikkola,Hannu Lehmussaari,Simo Vahamottonen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2003-10-30.

Method for fabricating a plastic molded indicator symbol and a plastic molded indicator symbol

Номер патента: EP1497097A1. Автор: Timo Nissinen,Seppo Toivanen,Matti Mikkola,Hannu Lehmussaari,Simo Vahamottonen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-01-19.

Method for fabrication of a multivariate optical element

Номер патента: GB201313462D0. Автор: . Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2013-09-11.

System and method for fabricating soft sensors that conform to arbitrary smooth geometries

Номер патента: US20230302657A1. Автор: Katsu Yamane,Mirza Saquib SARWAR,Ryusuke Ishizaki. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and apparatus for fabricating a floor plate for a building

Номер патента: US20200340234A1. Автор: Stephen T. Houston,Joseph Michael Benvenuto,Aleksei Ivanikiw. Владелец: Big Time Investment LLC. Дата публикации: 2020-10-29.

Method and apparatus for fabricating a floor plate for a building

Номер патента: CA3137713A1. Автор: Stephen T. Houston,Joseph Michael Benvenuto,Aleksei Ivanikiw. Владелец: Big Time Investment LLC. Дата публикации: 2020-10-29.

Systems and methods for adjusting a three-dimensional (3D) model during additive manufacturing

Номер патента: US12042998B2. Автор: Michael Gibson,Nihan Tuncer,George Hudelson,Nicholas MYKULOWYCZ,Brian Kernan,Alexander BARBATI. Владелец: Desktop Metal Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Biocompatible composite membrane, method for fabricating the membrane, bioreactor and method for investigating cells attached to the biocompatible composite membrane

Номер патента: EP4251727A2. Автор: Juergen Groll,Ali DORYAB,Otmar SCHMID,Andreas Schroeppel,Mehmet Berat TASKIN. Владелец: Julius Maximilians Universitaet Wuerzburg. Дата публикации: 2023-10-04.

Improved glycan arrays and methods for their fabrication

Номер патента: EP2686022A1. Автор: Nikolay Vladimirovich Bovin,Nadezhda Vladimirovna SHILOVA. Владелец: Obschestvo s ogranichennoy otvetstvennostyu "SEMIOTIK". Дата публикации: 2014-01-22.

Glycan arrays and methods for their fabrication

Номер патента: US9494515B2. Автор: Nikolay Vladimirovich Bovin,Nadezhda Vladimirovna SHILOVA. Владелец: Obschestvo S Organichennoy Oivetstvennostyu Semiotik. Дата публикации: 2016-11-15.

Epinephrine nanoparticles, methods of fabrication thereof, and methods for use thereof for treatment of conditions responsive to epinphrine

Номер патента: EP2861224A2. Автор: Ousama Rachid,Keith Simons,Estelle Simons,Mutasem Rawas-Qalaji. Владелец: NOVA SOUTHEASTERN UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-04-22.

Epinephrine nanoparticles, methods of fabrication thereof, and methods for use thereof for treatment of conditions responsive to epinphrine

Номер патента: WO2014007972A9. Автор: Ousama Rachid,Keith Simons,Estelle Simons,Mutasem Rawas-Qalaji. Владелец: NOVA SOUTHEASTERN UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-02-19.

Tubular potted flower and method for fabricating the same

Номер патента: WO2002071831A1. Автор: Jeong-Bok Kim. Владелец: Kim, Kil-Sung. Дата публикации: 2002-09-19.

Methods of three-dimensional printing for fabricating a dental appliance

Номер патента: US20190336254A1. Автор: Dan Ammon,Md Abu HASAN. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Methods of three-dimensional printing for fabricating a dental appliance

Номер патента: US20210113313A1. Автор: Dan Ammon,Md Abu HASAN. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Methods of three-dimensional printing for fabricating a dental appliance

Номер патента: US11654005B2. Автор: Dan Ammon,Md Abu HASAN. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2023-05-23.

Magnetic nanocomposite for inhibiting/treating cancer and method for fabricating the same

Номер патента: US20110104294A1. Автор: Kuo-Chen Wei,Rung-Ywan Tsai,Mu-Yi Hua,Hung-Wei Yang,Pin-Yuan Chen,Chiung-Yin Huang. Владелец: Chang Gung University CGU. Дата публикации: 2011-05-05.

System and method for disconnecting a portion of an integrated circuit

Номер патента: US20030034825A1. Автор: Louis Hsu,Rajiv Joshi,Paul Parries,Toshiaki Kirihata,Chorng-Lii Hwang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Three-dimensional pore structure model and method for fabricating the same, experiment system and transparent experiment method for replicating fluid displacement process within rock pore structure

Номер патента: AU2018444642A1. Автор: Yang Ju,Changbing WAN,Jiangtao ZHENG,Wenbo GONG,Chaodong XI. Владелец: China University of Mining and Technology Beijing CUMTB. Дата публикации: 2020-05-21.

Formulation and method for preparing specific t cell, and method for preparing the formulation

Номер патента: US20160074490A1. Автор: Jan Mou Lee. Владелец: FULLHOPE BIOMEDICAL Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

A method for fabricating an optic element

Номер патента: WO2024205493A1. Автор: HONG Liu,Hailong Liu,Jie Deng,Chaobin He,Ziyu Wang,Deepak Kumar Sharma,Siqi LIU,Vignesh Suresh,Arseniy KUZNETSOV,Ramon Jose PANIAGUA DOMINGUEZ,Egor KHAIDAROV. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2024-10-03.

Scrub-resistant ink and methods and apparatus for fabrication and use thereof

Номер патента: US20220306879A1. Автор: Eric Stroud,Gary J. Pieringer. Владелец: VISCOT MEDICAL LLC. Дата публикации: 2022-09-29.

Waveguide and method for fabricating a waveguide

Номер патента: US12055751B2. Автор: Stephen Paul MASON. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2024-08-06.

Scrub-resistant ink and methods and apparatus for fabrication and use thereof

Номер патента: US20200392356A1. Автор: Eric Stroud,Gary J. Pieringer. Владелец: VISCOT MEDICAL LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

Composite tools and methods for fabricating composite tools

Номер патента: US09987768B2. Автор: Charles Aitken. Владелец: Gulfstream Aerospace Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Touch panel and method for fabricating the same

Номер патента: US09965065B2. Автор: Zhen Liu,Tao Gao,Zhijun LV,Fangzhen Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Simultaneous turning device for fabrication of eyeglass lenses

Номер патента: US09844815B2. Автор: Roland Mandler. Владелец: OptoTech Optikmaschinen GmbH. Дата публикации: 2017-12-19.

Additive manufacturing method for fabricating a component

Номер патента: US09784111B2. Автор: Yuefeng Luo,William Edward Adis. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-10.

Method and apparatus for fabricating containers

Номер патента: US09764509B2. Автор: Guillaume Chauvin,Damien Kannen-Giesser. Владелец: DISCMA AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Touch panel and method for fabricating the same

Номер патента: US09710078B2. Автор: Winston Chan. Владелец: Winsky Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Systems and methods for flexibly optimizing processing circuit efficiency

Номер патента: US09659123B2. Автор: Veerbhan Kheterpal,Daniel Firu,Nigel Drego. Владелец: 21 Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for fabricating a display dial for a portable object such as a timepiece and display dial obtained thereby

Номер патента: US09645286B2. Автор: Michel Sagardoyburu. Владелец: Swatch Group Research and Development SA. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for fabrication of complex thin-walled welded article with thick-wall suspended elements

Номер патента: RU2718507C1. Автор: Александр Николаевич Новиков,Елена Александровна Лебедева,Владимир Анатольевич Белашов,Андрей Вениаминович Завьялов,Лариса Викторовна Деревянкина,Дмитрий Семенович Устинов,Алексей Владимирович Сметанин. Владелец: Акционерное общество «Научно-производственная корпорация «Уралвагонзавод» имени Ф.Э. Дзержинского». Дата публикации: 2020-04-08.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

A microfluidic device and a method for manufacturing a microfluidic device

Номер патента: EP4389279A1. Автор: Lei Zhang,Philippe Soussan,Simone Severi,Tim Stakenborg,Gauri Karve,Riet Labie. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-26.

Systems and methods for designing and fabricating mass-customized products

Номер патента: US20240057696A1. Автор: Huafeng Wen,Ashley Wen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Methods for fabricating three-dimensional lipid structure arrays and three-dimensional lipid structure arrays fabricated by the same

Номер патента: US20190064175A1. Автор: Tae Song Kim,Rhokyun KWAK,Won Bae Han. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2019-02-28.

System and method for preparing hollow core cranial remodeling orthoses

Номер патента: CA3094419A1. Автор: Jason Shane GOODNOUGH. Владелец: Headstart Medical Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

System and method for preparing hollow core cranial remodeling orthoses

Номер патента: AU2019239794B2. Автор: Jason Shane GOODNOUGH. Владелец: Headstart Medical Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

System and method for preparing hollow core cranial remodeling orthoses

Номер патента: US20210322200A1. Автор: Jason Shane GOODNOUGH. Владелец: Headstart Medical Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Method for fabricating a string, in particular a string for a bowed musical instrument, and an apparatus for carrying out the same

Номер патента: EP3776524A1. Автор: Kristian Bach SIGVARDT,Laurits Thorvald Larsen. Владелец: Larsen Strings AS. Дата публикации: 2021-02-17.

Systems and methods for flexibly optimizing processing circuit efficiency

Номер патента: WO2016060931A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Daniel Firu,Nigel Drego. Владелец: 21, Inc.. Дата публикации: 2016-04-21.

Oriented polymer fibers and methods for fabricating thereof

Номер патента: WO2005096744A9. Автор: King-Ning Tu,Yuhuan Xu,Benjamin M Wu,Michael V Sofroniew. Владелец: Michael V Sofroniew. Дата публикации: 2005-12-15.

Method for duplicating a denture

Номер патента: US20180333236A1. Автор: Ahmad Maniallah H. ALTHOBITY. Владелец: Imam Abdulrahman Bin Faisal University. Дата публикации: 2018-11-22.

Microfluidic device and a method for manufacturing a microfluidic device

Номер патента: US20240207845A1. Автор: Lei Zhang,Philippe Soussan,Simone Severi,Tim Stakenborg,Gauri Karve,Riet Labie. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-27.

Photoresist compositions, methods for forming pattern using the same, and methods for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20220128905A1. Автор: Jung Min Lee,Jong Hoon Kim,Suk Koo Hong,Eun Shoo Han,Sung An Do,Hong Joon Lee,Seung Chul Kwon,Sin Hae Do. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for fabricating anisotropic polymer particles

Номер патента: US20150091210A1. Автор: Mu-Huan CHI,Jiun-Tai CHEN,Yi-Huei KAO. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2015-04-02.

Methods for tissue fabrication

Номер патента: US12037603B2. Автор: Sharon C. Presnell,Deborah Lynn Greene NGUYEN,Shelby Marie KING,Kelsey Nicole RETTING. Владелец: Organovo Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Composite substrates for the epitaxial growth of thin films and method for fabricating such substrates

Номер патента: EP4414482A1. Автор: Jochen Mannhart,Varun HARBOLA. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-08-14.

Method for making a frame member including a locking strip groove for tensioning a screen

Номер патента: US9403356B2. Автор: John O. H. Niswonger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Porous material and method for fabricating same

Номер патента: CA2627895A1. Автор: Daniel Morrissette,Patrick Croteau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-10.

Wooden rail for a ride as well as a method for fabricating and mounting such a wooden rail

Номер патента: US20010003261A1. Автор: Werner Stengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-14.

Wooden rail for a ride as well as a method for fabricating and mounting such a wooden rail

Номер патента: US6550393B2. Автор: Werner Stengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-22.

Sputtering targets and methods for fabricating sputtering targets having multiple materials

Номер патента: SG178737A1. Автор: Wenjun Zhang. Владелец: Heraeus Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

System and method for the fabrication of nanodiamond particles

Номер патента: US11608272B1. Автор: Daniel Hodes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-21.

Method for fabricating ultra thin single-crystal metal oxide wave retarder plates and a waveguide polarization mode converter using the same

Номер патента: WO2001075195A3. Автор: Miguel Levy,Richard M Osgood Jr,Antonije M Radojevic. Владелец: Antonije M Radojevic. Дата публикации: 2002-02-28.

MATERIAL FOR SiON-OPTICAL WAVEGUIDES AND METHOD FOR FABRICATING SUCH WAVEGUIDES

Номер патента: EP1261554A1. Автор: Peter Blöchl,Gian-Luca Bona,Folkert Horst,Roland W. Germann,Huub L. Salemink,Bert J. Offrein,Dorothea W. Wiesmann,René BEYELER. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-04.

Flexible pressure sensor array and method for fabricating the same

Номер патента: US11740143B2. Автор: Li Fu,Tao Xu,Yam Chong. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Systems and methods for fabricating 3d soft microstructures

Номер патента: US20200079643A1. Автор: Robert J. Wood,Michael Wehner,Conor J. Walsh,Tommaso RANZANI,Sheila RUSSO,Nicholas W. Bartlett. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2020-03-12.

Method and system for fabricating integrated circuit with aid of programmable circuit synthesis

Номер патента: US20200394279A1. Автор: Yun-Ru Chen,Yung-Chow Peng,Yu-tao YANG,Wen-Shen Chou,Yung-Hsu Chuang,Jie-Ren Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Method and apparatus for fabricating waveguides and waveguides fabricated therefrom

Номер патента: EP1540392A1. Автор: Ernest Wayne Balch,Min-Yi Shih,Leonard Richard Douglas. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2005-06-15.

Composite substrates for the epitaxial growth of thin films and method for fabricating such substrates

Номер патента: WO2024165270A1. Автор: Jochen Mannhart,Varun HARBOLA. Владелец: MAX-PLANCK-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER WISSENSCHAFTEN E.V.. Дата публикации: 2024-08-15.

Improved methods for tissue fabrication

Номер патента: EP3374495A1. Автор: Sharon C. Presnell,Deborah Lynn Greene NGUYEN,Shelby Marie KING,Kelsey Nicole RETTING. Владелец: Organovo Inc. Дата публикации: 2018-09-19.

Apparatus and method for fabricating layered periodic media

Номер патента: US20020196399A1. Автор: Victor Kopp,Peter Shibayev. Владелец: Chiral Photonics Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Methods for fabricating laminated structures using rubber tire parts

Номер патента: US20010032695A1. Автор: Joseph Coffin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

System and method for the fabrication of nanodiamond particles

Номер патента: US20230077672A1. Автор: Daniel Hodes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-16.

System and method for the fabrication of nanodiamond particles

Номер патента: US20240190708A1. Автор: Daniel Hodes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for fabricating integrated model of flexible human esophagus, stomach, duodenum, and small intestine, and dynamic in vitro biomimetic digestive system thereof

Номер патента: AU2018318791A1. Автор: Yong Wang,Xiaodong Chen,Minghui Liu,Zhizhong DONG,Zhenkai LIAO,Jinfeng MENG. Владелец: Cofco Nutrition and Health Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Tools and methods for fabrication of thermoplastic panels

Номер патента: US20240316839A1. Автор: Ozlem Turkarslan,Feride Nur Sasal. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermoplastic panels as well as tools and methods for fabrication thereof

Номер патента: EP4434731A1. Автор: Ozlem Turkarslan,Feride Nur Sasal. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-09-25.

Microfluidic devices and methods for fabricating microfluidic devices

Номер патента: US09903836B2. Автор: Robert Scott Martin,Asmira Selmovic Alagic,Alicia Johnson Hoover. Владелец: St Louis University. Дата публикации: 2018-02-27.

Epinephrine nanoparticles, methods of fabrication thereof, and methods for use thereof for treatment of conditions responsive to epinephrine

Номер патента: US09877921B2. Автор: Ousama Rachid,Keith Simons,Estelle Simons,Mutasem Rawas-Qalaji. Владелец: NOVA SOUTHEASTERN UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-01-30.

Gas separation membrane with ladder-structured polysilsesquioxane and method for fabricating the same

Номер патента: US09855532B2. Автор: Sang Hee Park,Jong Suk Lee,Sanghyup Lee,Seung Sang Hwang,SungHwan Park,Albert Sung Soo LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for fabricating super-hydrophobic surface and evaporator having the super-hydrophobic surface

Номер патента: US09839862B2. Автор: Sang Min Lee,Woon Bong Hwang,Yeong Ae Kim. Владелец: Positech Academy-Industry Foundation. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for fabricating a belt with treated tension members with envelope layer and belt thus produced

Номер патента: US09695906B2. Автор: Stephan Brocke,Andre Kucharczyk,Hubert Goeser. Владелец: ContiTech Antriebssysteme GmbH. Дата публикации: 2017-07-04.

Flexible nanoimprint mold, method for fabricating the same, and mold usage on planar and curved substrate

Номер патента: US09676123B2. Автор: Minghui Lu,Zhiwei Li,Yanfeng Chen,Haixiong Ge,Changsheng Yuan. Владелец: NANJING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-06-13.

Imaging monitoring method and apparatus for fabricating three dimensional models

Номер патента: US09669584B2. Автор: William Mckinnon,John T. Wigand,Ron SORLI. Владелец: Solidscape Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

System and method for adjusting processor performance based on platform and ambient thermal conditions

Номер патента: US09652019B2. Автор: Adam Clark,Praveen K. Dongara,Aniruddha Dasgupta. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

System and method for additive fabrication using laminated sheets

Номер патента: US09550349B1. Автор: Bradley J Mitchell,Ty A Larsen,Emma Romig. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for fabricating color filter substrate

Номер патента: US09488761B2. Автор: Hua Zheng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for fabricating biocompatible porous titanium

Номер патента: US09481036B2. Автор: Tieshu Huang,B. Sonny Bal,Mohamed N. Rahaman. Владелец: University of Missouri System. Дата публикации: 2016-11-01.

Mask plate, method for fabricating array substrate using the same, and array substrate

Номер патента: US09423687B2. Автор: YING Wang,Zhenyu Zhang,Jing LV,Xibin Shao,Yanping Liao,Daekeun Yoon. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for making a frame member including a locking strip groove for tensioning a screen

Номер патента: US09403356B2. Автор: John O. H. Niswonger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Device and method for homogenising bitumen-based mix and polymer granules

Номер патента: RU2455057C2. Автор: Антонио ФОРНАЗЬЕ,Алессандро ПАВАН. Владелец: Юролайн С.Р.Л.. Дата публикации: 2012-07-10.

Method for manufacturing molded ring and ring material for manufacturing such a ring

Номер патента: RU2679677C2. Автор: Хидео ТАКИДЗАВА,Дзюн ОСОНЭ,Масаюки ВАТАНАБЭ. Владелец: Ниппон Институт Оф Текнолоджи. Дата публикации: 2019-02-12.

Thermal insulation assemblies and methods for fabricating the same

Номер патента: WO2008091713A2. Автор: Vann Heng,Elizabeth Chu,Jr. Robert A Dichiara,David Zorger. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2008-07-31.

Thermal insulation assemblies and methods for fabricating the same

Номер патента: EP2109537A2. Автор: Vann Heng,Elizabeth Chu,David Zorger,Jr. Robert A. Dichiara. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2009-10-21.

Devices and methods for a finfet sense amplifier

Номер патента: US20240203462A1. Автор: Wenjun Li,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20240230751A9. Автор: Yoshiaki Tanaka,Kouji Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and apparatus for fabricating casings intended to accommodate electric equipment

Номер патента: EP1724053B1. Автор: Roberto Dal Santo,Giorgio Nadalin Zanon. Владелец: Hager Lumetal Spa. Дата публикации: 2008-03-19.

Apparatus and method for detecting liquid crystal diffusion and apparatus for fabricating liquid crystal panel

Номер патента: US20180217417A1. Автор: Wei Qin,Peng Zeng,Ling HU,Xiangzhen Wang. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Pharmaceutical formulations for treating glaucoma and methods for fabricating and using thereof

Номер патента: EP3554486A1. Автор: Dennis Elias Saadeh,Mark L. Baum. Владелец: Harrow Health Inc. Дата публикации: 2019-10-23.

Protection member for display, display device including the same and method for fabricating the protection member for display

Номер патента: US20210271002A1. Автор: Sang Hoon Kim,Kyung Man Kim,Seong Jin Hwang,Min Hoon CHOI,Min Sang KOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Apparatus and method for fabricating plastic optical fiber

Номер патента: US20050110173A1. Автор: Sung-Koog Oh,Seung-Hui Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-05-26.

Aluminium alloy substrate for magnetic disk, method for fabricating the same, and magnetic disk composed of aluminium alloy substrate for magnetic disk

Номер патента: US20210201946A1. Автор: Takashi Nakayama,Hideyuki Hatakeyama,Makoto Yonemitsu,Kotaro Kitawaki,Kimie IMAKAWA. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Systems and methods for fabricating ring structures

Номер патента: WO2024118455A1. Автор: Maximilian Joachim Gustav Breitwieser. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for fabricating ceramic articles containing organic compounds

Номер патента: WO2005005338A3. Автор: Tudor C Gheorghiu,John H Brennan,Gregory P Dillon,Michael J Vayansky. Владелец: Michael J Vayansky. Дата публикации: 2005-06-23.

A method for producing graphene nanostructures

Номер патента: WO2023203125A1. Автор: Rafał Zuzak,Szymon Godlewski. Владелец: UNIWERSYTET JAGIELLONSKI. Дата публикации: 2023-10-26.

Method and apparatus for fabricating an object

Номер патента: EP3119589A1. Автор: James Bruce GARDINER. Владелец: Laing Orourke Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

Hybrid fiber and method for fabricating the same

Номер патента: US20130167503A1. Автор: In Sik Han,Tae Hak Park. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2013-07-04.

Method for fabrication of glass preform

Номер патента: US11912604B2. Автор: Anand Pandey,Badri Gomatam,Sandeep Gaikwad. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

System and method for fabrication of bulk nanocrystal alloy

Номер патента: WO2018187900A1. Автор: Peng Chen,Feng Gong,Zhiyuan Liu,Dengji GUO. Владелец: SHENZHEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-10-18.

Method for fabricating an apparatus comprising at least one microfluidic channel and an apparatus comprising a microfluidic channel

Номер патента: US11213816B2. Автор: Paul King,Jason STAFFORD,Graeme CUNNINGHAM. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2022-01-04.

Methods for fabricating cast components with cooling channels

Номер патента: CA2967091C. Автор: Matthew T. Kush,Charles Alan Bulgrin,Carl R. Russo. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2023-07-11.

System and method for fabricating heat transfer device

Номер патента: WO2011046421A1. Автор: Sae Chee Chiang Lee. Владелец: Hai-O Energy (M) Sdn. Bhd.. Дата публикации: 2011-04-21.

System and method for controlling flow distribution of extrudate source material for fabricating a honeycomb extrudate

Номер патента: US12036698B2. Автор: Daniel Edward Mccauley,Dustin Andrew Jochum,Casey Allen Volino. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Corner compensation method for fabricating MEMS and structure thereof

Номер патента: US7180144B2. Автор: Jerwei Hsieh,Weileun Fang. Владелец: WALSIN LIHWA CORP. Дата публикации: 2007-02-20.

Method for fabricating metal substrates with high-quality surfaces

Номер патента: US7758695B2. Автор: LI Wang,Fengyi Jiang,Chuanbing Xiong,Wenqing Fang,Guping Wang. Владелец: Lattice Power Jiangxi Corp. Дата публикации: 2010-07-20.

Method for fabricating metal substrates with high-quality surfaces

Номер патента: US20080166582A1. Автор: LI Wang,Fengyi Jiang,Chuanbing Xiong,Wenqing Fang,Guping Wang. Владелец: Lattice Power Jiangxi Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Biomolecule-immobilized plate and method for fabricating biomolecule-immobilized plate

Номер патента: US20100009870A1. Автор: Shigeki Joko,Jimpei Tabata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-14.

Non-invasive skin sensor for long-term monitoring and method for fabricating the same

Номер патента: US20220354428A1. Автор: Jeehwan Kim,Eunjoo Kim,Jiyeon HAN,Yeongin Kim,Hanwool Yeun. Владелец: Amorepacific Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

3d printing system for fabricating artificial blood vessels, and method for fabricating artificial blood vessels by using same

Номер патента: EP3848183A8. Автор: Min Kyung Kim,Kyung Hyun Min,In Gyu Lee,Geun Seon Ahn. Владелец: T&R Biofab Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

3d printing system for fabricating artificial blood vessels, and method for fabricating artificial blood vessels by using same

Номер патента: EP3848183A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: T&R Biofab Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-14.

System and method for bending crystal wafers for use in high resolution analyzers

Номер патента: US12062465B2. Автор: Jung Ho Kim,Ayman H. Said,Thomas Gog,Emily K. Aran. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for fabricating a sheet-shaped electrode and a sheet-shaped electrode for an electrostatic coalescing device

Номер патента: US20100000868A1. Автор: Pål Jahre NILSEN,Peder Hansson,Tor Fjeldly. Владелец: Aibel As. Дата публикации: 2010-01-07.

Method for fabrication of glass preform

Номер патента: US20210047223A1. Автор: Anand Pandey,Badri Gomatam,Sandeep Gaikwad. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Systems and methods for fabricating three-dimensional objects

Номер патента: EP2917012A2. Автор: Suman Das,Dajun Yuan,Anirudh RUDRARAJU,Paul CILINO. Владелец: Ddm Systems Inc. Дата публикации: 2015-09-16.

A method for fabricating an apparatus comprising at least one microfluidic channel and an apparatus comprising a microfluidic channel

Номер патента: WO2018134420A1. Автор: Paul King,Jason STAFFORD,Graeme CUNNINGHAM. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for fabricating an apparatus comprising at least one microfluidic channel and an apparatus comprising a microfluidic channel

Номер патента: US20190374942A1. Автор: Paul King,Jason STAFFORD,Graeme CUNNINGHAM. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-12-12.

Anti-skid glass pane for construction, lighting engineering and decoration, space illumination module using the pane and method for fabricating the pane

Номер патента: EP1217144B1. Автор: Paolo Landi. Владелец: TECNO SECURVETRO Srl. Дата публикации: 2004-03-10.

Methods and systems for fabricating spiral welded cylinders

Номер патента: US20020088785A1. Автор: Michael Williams,Warner Fencl,Robert Shaner,Stephen Coughlin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Methods and systems for fabricating spiral welded cylinders

Номер патента: WO2002051577A9. Автор: Michael R Williams,Robert Shaner,Stephen A Coughlin,Warner G Fencl. Владелец: American Railcar Ind Inc. Дата публикации: 2003-11-20.

Wavelength Conversion Element and Method for Manufacturing Wavelength Conversion Element

Номер патента: US20210223471A1. Автор: Ryoichi Kasahara,Osamu Tadanaga,Takahiro Kashiwazaki,Takeshi Umeki,Koji Embutsu,Takushi Kazama. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Apparatus and method for determining the spatial relationship between two surfaces

Номер патента: WO2003081169A1. Автор: John Cameron. Владелец: Orcam Engineering Limited. Дата публикации: 2003-10-02.

Method for producing layout of semiconductor integrated circuit with radio frequency devices

Номер патента: US20110061031A1. Автор: Tsun-Lai Hsu,Jun-Hong Ou,Jui-Fang Chen,Ji-Wei Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

METHOD FOR MEASURING A LIQUID LEVEL AND A DEVICE WITH AN IRREGULAR BISPIRAL-CONICAL FIBER LIGHT STRUCTURE FOR ITS IMPLEMENTATION (OPTIONS)

Номер патента: RU2014111062A. Автор: Михаил Стефанович Коренев. Владелец: Михаил Стефанович Коренев. Дата публикации: 2015-09-27.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

ANNEALED WAFER, METHOD FOR PRODUCING ANNEALED WAFER AND METHOD FOR FABRICATING DEVICE

Номер патента: US20120001301A1. Автор: Ebara Koji,KIKUCHI Hiroyasu,Hayamizu Yoshinori. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Preparing Small Volume Reaction Containers

Номер патента: US20120003675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003426A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING IMAGE SENSOR WITH SHIELD STRUCTURES

Номер патента: US20120003782A1. Автор: Byun Jeong Soo,Korobov Vladimir,Pohland Oliver. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Joint Resurface Repair

Номер патента: US20120004663A1. Автор: . Владелец: ARTHROSURFACE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING EPITAXIAL WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003770A1. Автор: Fujiwara Shinsuke,Akita Katsushi,Nakahata Hideaki,MOTOKI Kensaku,Hashimoto Shin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003821A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR ENHANCED PROCESSING CHAMBER CLEANING

Номер патента: US20120000490A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Sol-Gel Composition for Fabricating Conductive Fibers

Номер патента: US20120001369A1. Автор: Chao Yu-Chou,Lin Shang-Ming,Lin Jo-Chun,Chu Yun-Yun,Lin Yi-De. Владелец: TAIWAN TEXTILE RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for silicone chips mounting to gold-plated surface

Номер патента: RU2570226C1. Автор: Владимир Андреевич Кожевников,Тамара Ивановна Бражникова,Олег Васильевич Марченко,Геннадий Александрович Велигура. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2015-12-10.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR STIMULATION OF BIOLOGICAL TISSUE

Номер патента: US20120004580A1. Автор: Wagner Timothy Andrew,Eden Uri Tzvi. Владелец: HIGHLAND INSTRUMENTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for grading batch of integral memory circuits with respect to their radiation stability

Номер патента: RU2149417C1. Автор: В.И. Бутин,Н.Н. Давыдов,С.Н. Бушевой,С.В. Кудаев. Владелец: Кудаев Сергей Валентинович. Дата публикации: 2000-05-20.

METHODS FOR COUNTING CELLS

Номер патента: US20120003687A1. Автор: Liu Yi-Shao,Toner Mehmet,Bashir Rashid,Cheng Xuanhong,Irimia Daniel,Zamir Lee,Demirci Utkan,Rodriguez William R.,Yang Liju. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for fabrication of ammonia perchlorate containing hydrophobisated fraction

Номер патента: RU2363690C2. Автор: Герман Георгиевич Колосов,Михаил Андреевич Чернов,Клара Васильевна Чудинова,Наталья Борисовна Гончарова,Ольга Валерьевна Журавлева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт полимерных материалов". Дата публикации: 2009-08-10.

Method for Making Internally Overlapped Conditioners

Номер патента: US20120000045A1. Автор: Anthony William M.,Anthony David,Anthony Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR DISPLAYING FIXED-SCALE CONTENT ON MOBILE DEVICES

Номер патента: US20120001914A1. Автор: Pan Wayne,HAMOUI Omar. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for lead-free resistance-reactance soldering of semiconductor chip to package

Номер патента: RU2313156C1. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Александр Владимирович Рягузов,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко,Виктор Васильевич Зенин (RU),гузов Александр Владимирович Р (RU),Дмитрий Игоревич Бокарев (RU),Александр Николаевич Кастрюлев (RU),Ольга Владимировна Хишко (RU). Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2007-12-20.

Raw mix for manufacturing cellular concrete and a method for fabricating cellular-concrete products

Номер патента: RU2274627C1. Автор: Иван Юрьевич БУРЛОВ,Юрий Александрович Бурлов,Александр Юрьевич Бурлов. Владелец: Юрий Александрович Бурлов. Дата публикации: 2006-04-20.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Fuel briquet and a method for fabrication thereof

Номер патента: RU2292382C1. Автор: Павел Павлович Безруких,Сергей Федотович Боев,Абдулрахман Усманович Сембиев,Георгий Александрович Козырев,Лерий Табризович Салехов,Валерий Григорьевич Котов. Владелец: Закрытое акционерное общество "РТИ-Системы вторичного электропитания". Дата публикации: 2007-01-27.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, ILLUMINATING DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, METHOD FOR PRODUCING NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ILLUMINATING DEVICE

Номер патента: US20120002134A1. Автор: Yamada Atsushi,YOKOGAWA Toshiya,Inoue Akira,FUJIKANE Masaki,OYA Mitsuaki,YANO Tadashi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for forming support resonance on ultra-thin transitions of main state of alkali metal atom

Номер патента: RU2312457C1. Автор: Сергей Александрович Зибров,Владимир Леонидович Величанский,Валерий Иванович Юдин,Алексей Владимирович Тайченачев. Владелец: Физический институт имени П.Н. Лебедева РАН. Дата публикации: 2007-12-10.

Method for fabricating transistor

Номер патента: SG181189A1. Автор: Qin Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Ultrathin coating, method for obtaining same and fermentation biosensor based thereon

Номер патента: RU2333231C2. Автор: Александр Иванович Петров,Мария Григорьевна Фомкина,Михаил Михайлович Монтрель,Вадим Игоревич Терновский. Владелец: Институт теоретической и экспериментальной биофизики РАН. Дата публикации: 2008-09-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.