METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES
Номер патента: US20190198365A1
Опубликовано: 27-06-2019
Автор(ы): Moran Brendan Jude, Pfeffer Nicola Bettina, Van Der Sijde Arjen Gerben
Принадлежит: LUMILEDS LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2019
Автор(ы): Moran Brendan Jude, Pfeffer Nicola Bettina, Van Der Sijde Arjen Gerben
Принадлежит: LUMILEDS LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process control method and process control system for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US10629807B2. Автор: Jeong-Heon Park,Hyun Cho,Yong Sung Park,JoonMyoung LEE,Se Chung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-21.