POWER ENHANCED STACKED CHIP SCALE PACKAGE SOLUTION WITH INTEGRATED DIE ATTACH FILM
Номер патента: US20200227387A1
Опубликовано: 16-07-2020
Автор(ы): Ding Zhicheng, LIU BIN, She Yong, XU Zhijun
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-07-2020
Автор(ы): Ding Zhicheng, LIU BIN, She Yong, XU Zhijun
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-stack chip size packaging method
Номер патента: US7374967B2. Автор: Naewon Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-20.