Package and carrier stock with integral handles

Реферат: Carrier stock (10) is formed from a single sheet of resilient polymeric material, such as low density polyethylene, and is severable into individual carriers (20) with integral handles (40) along lateral edges. Integrally joined band segments define container-receiving apertures (14). Perforate lines (60), along which such stock (10) is severable, divide certain cross segments (30) into half segments (62). Each half segment (62) has an aperture-defining edge (64) configured with a nub (70) which counters tendencies of such half segment (62) to neck down or to break. <IMAGE>

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Carrier stock for grouping identical containers; integral handle for carrying assembled package

Номер патента: NZ237892A. Автор: Robert Olsen,Leslie Stephen Marco. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 1992-12-23.

Carrier stock with integral handles

Номер патента: US5072829A. Автор: Robert Olsen,Leslie S. Marco. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1991-12-17.

Banderole with integrated removable portion

Номер патента: RU2681194C2. Автор: Жан-Люк РИК. Владелец: Амкор Флексибль Селеста Сас. Дата публикации: 2019-03-04.

Fusion cage with integrated fixation and insertion features

Номер патента: AU2022263517B2. Автор: Amir Ali Sharifi-Mehr,M. Todd Miller. Владелец: Stryker European Operations Holdings LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Carrier with integral accessories for portable display device

Номер патента: CA2426427A1. Автор: Patsy Viars Shumake,Thomas Edmond Wiberg. Владелец: Hunt Holdings Inc. Дата публикации: 2003-11-03.

Flexible laminate for packaging with integrated peelable portion

Номер патента: US09928757B2. Автор: Scott William Huffer,Jonathan Edward Trollen. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Metalized microphone lid with integrated wire bonding shelf

Номер патента: US09641940B2. Автор: Jay Scott Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-02.

Tooling and process for injection stretch blow molded container with integral handle

Номер патента: US09962881B2. Автор: Dave Brunson. Владелец: R&D Tool and Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Inorganic multilayer package and related methods and compositions

Номер патента: RU2605560C2. Автор: Рави Прасад,Деннис Р. ХОЛЛАРС. Владелец: Витрифлекс, Инк.. Дата публикации: 2016-12-20.

Package and package filling method

Номер патента: RU2321531C2. Автор: Вильхо ЭРИКССОН. Владелец: Вильхо ЭРИКССОН. Дата публикации: 2008-04-10.

Package and method of printing on it

Номер патента: RU2573968C2. Автор: Тосихико ГУНДЗИ. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-01-27.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: US20240239594A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A3. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US11492187B2. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US20200361686A1. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Packaging and Sealing Apparatus and Method

Номер патента: US20200055627A1. Автор: Brandon Roby. Владелец: Stewart Systems Baking LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Method of manufacturing and filling of package and corresponding package

Номер патента: RU2709755C2. Автор: Шорс Флорис КРЮСИУС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2019-12-19.

Packaging and method for storing of living crustaceans and shellfish

Номер патента: WO2008054198A2. Автор: Adriaan Bout. Владелец: Seafarm B.V.. Дата публикации: 2008-05-08.

System for packaging and dispensing dry contact lenses

Номер патента: EP1185468A1. Автор: Frank Tasber,Dominic V. Ruscio,Makarand G. Joshi. Владелец: Bausch and Lomb Inc. Дата публикации: 2002-03-13.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US7927924B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US20090278253A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

Package and method of using same in connection with packaging of goods in same

Номер патента: EP1332094A1. Автор: Per Anders Berge. Владелец: Nor Reg AS. Дата публикации: 2003-08-06.

Box for packaging and transportation of food products

Номер патента: RU2523976C2. Автор: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Владелец: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Дата публикации: 2014-07-27.

Low volume, highly adjustable packaging and storage solutions

Номер патента: WO2022109407A1. Автор: Samuel J. BAWDEN. Владелец: Lineworks, Llc. Дата публикации: 2022-05-27.

Package blank, package and method

Номер патента: SE1850012A1. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2019-07-06.

Product package and method for manufacturing the same as well as product package blank

Номер патента: WO2021219937A1. Автор: Taneli Mero,Jari Vuorinen. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2021-11-04.

Package, method of forming the package and a blank

Номер патента: EP2379415A1. Автор: Pär Andersson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2011-10-26.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09862508B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-01-09.

Methods of packaging and packaging for sharp-edged tools

Номер патента: US09828157B2. Автор: Peter Roesler. Владелец: Rose Plastic AG. Дата публикации: 2017-11-28.

Wine glass, method of wine packaging and wine container

Номер патента: RU2490193C2. Автор: Паскаль КАРВЭН,Кристиан МЮРА. Владелец: 1/4 Вэн. Дата публикации: 2013-08-20.

Packaged dough product in flexible package, and related methods

Номер патента: EP1635644A1. Автор: David J. Domingues,Qinghuang Geng. Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Camera package, manufacturing method of camera package, and electronic device

Номер патента: US20200328248A1. Автор: Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Outer bag for disposable body warmer packaging and disposable body warmer

Номер патента: US20190001627A1. Автор: Yuki Sakurai,Tsuyoshi Igaue. Владелец: Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Mold and method for forming packages and packages manufactured therewith

Номер патента: EP1624999A2. Автор: Alfred Langerak. Владелец: Fountain Technologies BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09896225B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-02-20.

Mounting structure of grip with integrated handle

Номер патента: US20110094061A1. Автор: Mamoru Yamaguchi,Yoshiaki MAESOBA. Владелец: Toyota Boshoku Corp. Дата публикации: 2011-04-28.

Package and method for color retention of fresh meat

Номер патента: US11987436B2. Автор: Henry Walker Stockley,Wan Mei LEONG. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Reusable system for securing packaging and providing tamper evidence

Номер патента: US20240229515A9. Автор: Ashish Anand,Vandana Anand,Samridh ANAND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat sealable polymer emulsion for blister packaging and method for preparing same

Номер патента: US20170204261A1. Автор: Dae Won Cho,Su Jin Lee,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Product package and a method for producing the package

Номер патента: WO2017158233A1. Автор: Jouni Suokas. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Camera package, method for manufacturing camera package, and electronic device

Номер патента: US12132064B2. Автор: Kotaro Nishimura,Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging and liquid stabilizing material

Номер патента: US09856379B2. Автор: Alfred Seto. Владелец: Envirosystems Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Sealant packaging and method

Номер патента: US09637252B2. Автор: Thomas D. Splinter,Stephen Patrick Giersch. Владелец: Right/pointe LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Food Product Packaging and Method for Producing Food Product Packaging

Номер патента: US20240076112A1. Автор: Mallory Geigle,Jordan Schuessler,Douglas Dreger. Владелец: Sargento Cheese Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Light emitting device package and mauufacture method of light emitting device package

Номер патента: WO2006137647A1. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Blank for forming cigarette product package and cigarette product package

Номер патента: EP4245690A1. Автор: Shinichi Iwata. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Folded package and method of formation

Номер патента: US20230249852A1. Автор: Gregory A. Russell,Mark W. Holderman. Владелец: MPI LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

MEMS packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09969614B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Air cavity packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09922894B1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Mali Mahalingam,David Abdo,Carl D'Acosta. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of making package with integrated handle on side gusset and a package thereof

Номер патента: WO2015193914A2. Автор: Ashok Chaturvedi. Владелец: Ashok Chaturvedi. Дата публикации: 2015-12-23.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: EP3052700A1. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-08-10.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Tapping device for a bag-in-box package and actuating apparatus and cartridge therefor

Номер патента: US09834424B2. Автор: Rainer Samson. Владелец: SQUELL PRODUKTION UND HANDEL GMBH. Дата публикации: 2017-12-05.

Sensor device packages and related fabrication methods

Номер патента: US09676611B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Light emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: US09564567B2. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: US09487918B2. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated, portable and hybrid package and carrier

Номер патента: US11459143B2. Автор: Christopher M. Darmon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-04.

Transducer package with integrated sealing

Номер патента: US20170283246A1. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss,Thomas Mueller,Mathias Vaupel,Franz Gabler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-05.

Steel-pipe-embedded structure for packaging and transportation box of reel

Номер патента: US20240101308A1. Автор: Xiaoren Qian. Владелец: Suzhou Hexin New Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

A beverage package and a method of packaging a beverage

Номер патента: GB9213914D0. Автор: . Владелец: Guinness Brewing Worldwide Ltd. Дата публикации: 1992-08-12.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A3. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2002-09-26.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A2. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2000-03-16.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A2. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-06-06.

Undergarment packaging and order fulfillment system

Номер патента: US20230281555A1. Автор: Christina Zalch. Владелец: Heaventech LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A3. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-10-24.

Secondary packaging, and method for providing it

Номер патента: US09950847B2. Автор: Paul Hayton,Fredrik ORREMO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging and method of making packaging

Номер патента: US09610755B2. Автор: Gary Knauf. Владелец: Prolamina Midwest Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Carrier stock with outer band segments having concave edge portions

Номер патента: CA2121093C. Автор: Robert Olsen. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1999-02-16.

Fusion cage with integrated fixation and insertion features

Номер патента: AU2022263517A1. Автор: Amir Ali Sharifi-Mehr,M. Todd Miller. Владелец: Stryker European Operations Holdings LLC. Дата публикации: 2022-12-08.

Precursor delivery systems, precursor supply packages, and related methods

Номер патента: EP4395924A1. Автор: Paolo Moreschini. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Packages and methods of packaging glass sheets

Номер патента: US09701461B2. Автор: Sean Matthew Garner,Jeffrey Allen Miller. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Apparatus with drum for separating packagings and material adhering thereto, with improved environmental impact

Номер патента: US12121934B2. Автор: Remi Gomez. Владелец: Green Creative SAS. Дата публикации: 2024-10-22.

Pizza knife with integral handle

Номер патента: US4924575A. Автор: Jeffrey P. James. Владелец: ICT Manufacturing Inc. Дата публикации: 1990-05-15.

Carrier stock with tear-open tabs

Номер патента: CA2040597C. Автор: Leslie S. Marco. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1996-04-09.

Administration packaging and method for its production

Номер патента: WO2024068529A1. Автор: Marie-Amélie CLERC. Владелец: BOEHRINGER INGELHEIM VETMEDICA GMBH. Дата публикации: 2024-04-04.

Method and device for labeling packages and containers

Номер патента: US20170113828A1. Автор: Andreas Ullrich,Klaus Kraemer,Michael Zwilling,Gunnar Clausen,Nikolaus Alexander Habers. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2017-04-27.

Method of forming a layer structure, chip package and chip arrangement

Номер патента: US20240335912A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Flexible package and method of its production

Номер патента: RU2330797C2. Автор: Бернар ЖАННЕН,Бернар ЖАННЕН (FR). Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2008-08-10.

Metalized microphone lid with integrated wire bonding shelf

Номер патента: US10028068B2. Автор: Jay Scott Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-07-17.

Rigid u-shaped packaging container with integral handle

Номер патента: EP1996480A1. Автор: John A. Rometty,Jeffrey O'Hara. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2008-12-03.

Rigid u-shaped packaging container with integral handle

Номер патента: CA2645876A1. Автор: John A. Rometty,Jeffrey O'Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-27.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: US20240101311A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco Sia. Дата публикации: 2024-03-28.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: WO2023106904A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco, Sia. Дата публикации: 2023-06-15.

Integrated object packaging and holder for direct-to-object printer

Номер патента: US20180281459A1. Автор: Chu-heng Liu,Douglas K. Herrmann,Paul McConville,Jason Matthew LeFevre. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Post in post product packaging and display structure

Номер патента: EP1838596A1. Автор: Steven Gendreau,James Lowry,Lawrence Renck. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2007-10-03.

Pressure sensitive printable paper products and their use with packaging and containers

Номер патента: US20240351737A1. Автор: William R. Krahl,Joel Van Boom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Device for packaging and dispensing

Номер патента: US09783356B2. Автор: Jean-Marie Julien. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Modular packaging and shipping assembly

Номер патента: US09981791B2. Автор: Andrew James Feudner,Ronald David White. Владелец: Thomas and Betts International LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Wrap for product, package, and wrapped timber product

Номер патента: WO2024123313A1. Автор: Phillip VAN HOUTS. Владелец: Amcor Flexibles North America, Inc.. Дата публикации: 2024-06-13.

Assembly for packaging and preparing a cosmetic product

Номер патента: US20240286817A1. Автор: Nicolas Albisetti. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging and applicator device using a pipette

Номер патента: US09546026B2. Автор: Jean-Marc Lebrand,Lionel Drugeon,Thierry Ramboz,Jean-Francois Delage. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-01-17.

Contact lens packaging and methods

Номер патента: US11873154B1. Автор: Kevin Schaffer,William J. Seyboth,Michael Moorehead,Baxter J. LANSING. Владелец: Bausch and Lomb Ireland Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Disposable face mask with integrated tie-on face mask straps

Номер патента: US11786766B2. Автор: Jeffrey S. Richards. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-17.

Disposable face mask with integrated tie-on face mask straps

Номер патента: US20220193465A1. Автор: Jeffrey S. Richards. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-06-23.

Device for packaging and dispensing

Номер патента: US09493273B2. Автор: Jean-Marie Julien. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2016-11-15.

Asymmetric container carrier stock

Номер патента: CA1152459A. Автор: Robert C. Olsen,William N. Weaver. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1983-08-23.

Package and a method for packing a product in a film package through the use of such a package

Номер патента: RU2675447C2. Автор: Хенрик Папе. Владелец: Шур Текнолоджи А/С. Дата публикации: 2018-12-19.

Firefighting or rescue apparatus including a light integrated handle

Номер патента: US09782613B1. Автор: Kenneth C. Lenz, Jr.. Владелец: HME Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for packaging of bulk goods into a unit-load package and a unit-load package for bulk goods

Номер патента: US5544472A. Автор: Erkki Koskinen,Tom Stenmark. Владелец: W Rosenlew Oy AB. Дата публикации: 1996-08-13.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: EP4337569A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Packaging and pricing device

Номер патента: US20050193684A1. Автор: Youichi Mise,Nobue Iwakura. Владелец: Teraoka Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-08.

Device for packaging and dispensing product having dosing nozzle

Номер патента: RU2664345C2. Автор: Жак ПОЗЗИ. Владелец: Сивел. Дата публикации: 2018-08-16.

Ingredient package and method

Номер патента: EP1988033A1. Автор: Paul Edward Doll. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2008-11-05.

Method of incorporating a cutter in overwrapped packages and related apparatus

Номер патента: GB1204940A. Автор: Harold Morton Forman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1970-09-09.

Segmented snap closure for flexible packages and flexible packages including the same

Номер патента: CA2307397C. Автор: David E. Galomb. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2005-03-15.

Storage container with integrity violation detection and indication system

Номер патента: RU2768424C2. Автор: Джеймс ШАЛЛА. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2022-03-24.

Device for opening and closing a package, and package provided with such a device

Номер патента: US5947316A. Автор: Michel Guillonnet. Владелец: International Paper Emballages Liquides Ipel SA. Дата публикации: 1999-09-07.

Improved package and mail delivery system

Номер патента: CA2298632C. Автор: Kiroku Kato,Thiet Pham. Владелец: KEN Consulting LLC. Дата публикации: 2006-11-21.

Contact lens secondary packaging and methods

Номер патента: CA2852872C. Автор: Stephen D. Newman. Владелец: Menicon Singapore PTE LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Paper cup having integral handle

Номер патента: US20020148888A1. Автор: Yeong Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Convertible food and beverage placemat and carrier

Номер патента: US09861169B1. Автор: William G. Weber,Susan D. Scior. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-09.

Manufacturing method and device for a container with an integral handle

Номер патента: US09505163B2. Автор: James Alfred Thibodeau,Tim Thibodeau. Владелец: DT Inventions LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Cigarette package and method of its production

Номер патента: RU2357906C2. Автор: Хитоси ТАНБО,Рюити КАСИМУРА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-06-10.

Covering film of blister package, blister package and method of its formation

Номер патента: RU2505469C2. Автор: Кристи Л. СТОЕК. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2014-01-27.

Package and disposal container including plural tear portions

Номер патента: US4648513A. Автор: William R. Newman. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1987-03-10.

Shrink wrapped two component open end package and shipping carton

Номер патента: US3878943A. Автор: Ross A Easter,Jack J Rejsa,Jack A Ryan. Владелец: Pillsbury Co. Дата публикации: 1975-04-22.

Package and package assembly of power device

Номер патента: US20070205503A1. Автор: Seung-Han Baek,Seung-won Lim. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Mirror package and method of manufacturing the mirror package

Номер патента: US7696104B2. Автор: Won Kyoung Choi,Hwa Sun Lee,Seung Wan Lee,Min Seog Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-13.

Rectangular paperboard package and method of making same

Номер патента: US5011722A. Автор: Yun H. Chung,Dennis E. Chung. Владелец: Chung Packaging Co. Дата публикации: 1991-04-30.

Functional medical package and medical device for inserting at least one subsystem into a host

Номер патента: US11426248B2. Автор: Frank Deck. Владелец: Roche Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2022-08-30.

Method and apparatus for the offshore installation of multi-ton packages such as deck packages and jackets

Номер патента: GB2342679A. Автор: Jon Edward Khachaturian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-04-19.

Peel-openable package and opening structure for peel-openable package

Номер патента: CA2975368C. Автор: Miku Hashimoto. Владелец: Future Labo Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Materials for and method for manufacturing packaging and resulting packaging

Номер патента: CA2665989C. Автор: Troy Little. Владелец: York Container Co. Дата публикации: 2013-07-09.

Mechanism for containing a nail package and feeding successive nails therefrom

Номер патента: US3703981A. Автор: George M Smith. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1972-11-28.

Bottle package and packaging device

Номер патента: CA1138834A. Автор: Mindaugas J. Klygis,Edward L. Benno. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1983-01-04.

Multi-package and packaging device

Номер патента: CA1230584A. Автор: Bryant Edwards,Robert C. Olsen,M. Julius Klygis. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1987-12-22.

Method and apparatus for the offshore installation of multi-ton packages such as deck packages and jackets

Номер патента: WO1999009259A1. Автор: Jon E. Khachaturian. Владелец: Khachaturian Jon E. Дата публикации: 1999-02-25.

MEMS package and forming method thereof

Номер патента: US11772962B1. Автор: Chia-Wei Liu,Shing-Huang Wu,Chung-Nang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Dispenser package and outlet forming structure

Номер патента: WO2001064531A9. Автор: Sanford Redmond. Владелец: Sanford Redmond. Дата публикации: 2003-01-09.

Low volume, highly adjustable packaging and storage solutions

Номер патента: US20230373679A1. Автор: Samuel J. BAWDEN. Владелец: Lineworks LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Sink-based toiletry organizer with integrated drain

Номер патента: US09877614B1. Автор: Alfred Albert. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-30.

Package and method of making same

Номер патента: CA1142895A. Автор: Maurice J. Gifford,Oscar E. Seiferth,Jerome C. Gruber,Eugene D. Serdynsky. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1983-03-15.

Adapters for consumable product packages and methods for using same

Номер патента: NZ709526A. Автор: Anthony Edward Dzikowicz,Matthew Blake RODGERS,John Joseph Wolf,Jr Joel Dean Genaw. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2017-08-25.

Blister package and method of manufacture

Номер патента: WO2018085195A1. Автор: Farid F. Ghiam. Владелец: Tekni-Plex, Inc.. Дата публикации: 2018-05-11.

A beverage package and a method of packaging a beverage containing gas in solution

Номер патента: SG72090G. Автор: . Владелец: Guinness Son & Co Ltd A. Дата публикации: 1990-11-23.

Flexible package and method thereof

Номер патента: US20100230407A1. Автор: Danielle Z. Savage. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-16.

Package and method of packaging resealable plastic bags

Номер патента: CA1230864A. Автор: Jack L. Perecman. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1987-12-29.

Package and method of packaging for dangerous goods

Номер патента: EP1211192A2. Автор: Arthur G. Rutledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-05.

Reclosable package and method of making same

Номер патента: US5246720A. Автор: Raymond G. Buchko. Владелец: Buchko Raymond G. Дата публикации: 1993-09-21.

Food package and process and apparatus suitable for making it

Номер патента: GB1136011A. Автор: . Владелец: Pet Inc. Дата публикации: 1968-12-11.

Flat contact lens packages and methods of handling

Номер патента: US20240099435A1. Автор: Ismail Akram,Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Bicycle packaging and inserts therefor

Номер патента: US20230278779A1. Автор: Larry Barker. Владелец: Pratt Corrugated Holdings Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Compostable packaging and method of manufacture

Номер патента: EP4339124A1. Автор: Chrystal Crain,Cheryl Lankford,Fernando Tejeda Hernandez,Fernando Tejeda Morales. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-20.

Pre-Packaged and Pre-Loaded Paint Applicators

Номер патента: US20200037741A1. Автор: Joe Palmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-06.

Triangular packages and methods of making the same

Номер патента: US11814221B2. Автор: Mark Lawrence,Ron Miller,Timothy Lesson. Владелец: Bobrick Washroom Equipment Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Reusable system for securing packaging and providing tamper evidence

Номер патента: WO2022259214A1. Автор: Ashish Anand,Vandana Anand,Samridh ANAND. Владелец: Ashish Anand. Дата публикации: 2022-12-15.

E-commerce shipping packaging and reusable bag

Номер патента: WO2022180507A1. Автор: Jean Mouret. Владелец: Jean Mouret. Дата публикации: 2022-09-01.

Method for singulating a group of semiconductor packages and comprising a plastic molded body

Номер патента: SG152166A1. Автор: Ralf Schmidt,Ludger Muellers. Владелец: BAASEL CARL LASERTECH. Дата публикации: 2009-05-29.

Refill for packaging and method of manufacturing

Номер патента: WO2023194937A1. Автор: Jacques Thomasset,Gilles Demaurex. Владелец: AisaPack Holding SA. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated Object Packaging and Holder for Direct-to-Object Printer

Номер патента: US20200108633A1. Автор: Chu-heng Liu,Douglas K. Herrmann,Paul McConville,Jason Matthew LeFevre. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Reusable system for securing packaging and providing tamper evidence

Номер патента: US20240133216A1. Автор: Ashish Anand,Vandana Anand,Samridh ANAND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-25.

Blank configured to be erected into a package and a package formed by such a blank

Номер патента: SE2230311A1. Автор: Martin MALMQVIST,Pär MAGNUSSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-03-24.

Unitary composite cam cover and carrier and assembly method

Номер патента: US09810176B2. Автор: Christopher Donald Wicks,Mark Michael Madin. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Flameless candle with integrated fountain

Номер патента: US09643204B2. Автор: Brian Ray. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-09.

Controlling adhesives between substrates and carriers

Номер патента: US09579893B2. Автор: Garrett E. Clark,Rio Rivas,Ed Friesen,Lawrence Thurber,Rosanna L. BIGFORD. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-02-28.

Single-dose double-cup package and method

Номер патента: US5947278A. Автор: Lance Hussey,Ravi K. Sawhney. Владелец: Discus Dental Impressions Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Package and system

Номер патента: US20030051767A1. Автор: Edward Giblin,John Paulovich,Deborah Coccaro. Владелец: Unilever Home and Personal Care USA. Дата публикации: 2003-03-20.

Package and a method of manufacturing said package

Номер патента: CA1222210A. Автор: Gosta Rangfors. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-05-26.

Wrapped package and method using molded fiber inner structure

Номер патента: EP1136383A2. Автор: Gregory W. Gale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-26.

Paint brush package and display article

Номер патента: US5791470A. Автор: Sam S. Usui. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-08-11.

Packaging and shipping system for a dry charged battery

Номер патента: WO2017218382A1. Автор: Michael E. MOELLER. Владелец: Moeller Michael E. Дата публикации: 2017-12-21.

Method for packaging and dyeing yarns and yarn packaging obtained thereby

Номер патента: CA1048468A. Автор: Edmond Ries,Leo Drago. Владелец: Robreli Holding SA. Дата публикации: 1979-02-13.

Flexible packaging and the method of production

Номер патента: US4782647A. Автор: Joel L. Williams,Walter P. Miller, III. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 1988-11-08.

Microwave heating package and method

Номер патента: CA1091305A. Автор: Charles H. Turpin,Thomas C. Hoese. Владелец: Pillsbury Co. Дата публикации: 1980-12-09.

Apparatus for setting a corner protector on the corner of a package and system for protecting a package

Номер патента: CA2349390C. Автор: Yrjo Suolahti. Владелец: M Haloila Oy AB. Дата публикации: 2005-07-19.

A beverage package and a method of forming such a package

Номер патента: CA2102039C. Автор: Robert Purdham,Francis Joseph Lynch,Derek C. Lockington. Владелец: Guinness Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Beverage manufacture, processing, packaging and dispensing using electrochemically activated water

Номер патента: US20090203516A1. Автор: Robin Duncan Kirkpatrick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Beverage manufacture, processing, packaging and dispensing using electrochemically activated water

Номер патента: US20090199866A1. Автор: Robin Duncan Kirkpatrick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Mold Inhibiting Package and Associated Methods for Fabricating and Packaging

Номер патента: US20180222163A1. Автор: Charles W. Rutledge. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2018-08-09.

Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

Номер патента: US11764117B2. Автор: Robert Alan Bellman,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

MEMS Packages and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20230278857A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Folded package and method of formation

Номер патента: US11945611B2. Автор: Gregory A. Russell,Mark W. Holderman. Владелец: MPI LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Sealant packaging and method

Номер патента: US11787612B2. Автор: Thomas D. Splinter,Stephen Patrick Giersch. Владелец: Crafco Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Film for medicine packaging and method of preparing the same

Номер патента: US20200070485A1. Автор: BIN Yan,HUI Zhang,Jinzhi Bai. Владелец: Sichuan Huili Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038677A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Biological indicator with integral package

Номер патента: US09738917B2. Автор: Joseph P. Dalmasso. Владелец: Mesa Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Biological indicator with integral package

Номер патента: EP2569413A1. Автор: Joseph P. Dalmasso. Владелец: Mesa Laboratories Inc. Дата публикации: 2013-03-20.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Interposer with integrative passive components

Номер патента: US20240203911A1. Автор: Zhiwei Gong,Tingdong Zhou,Mustafa Acar,Robert Joseph Wenzel. Владелец: Inc NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Interposer with integrative passive components

Номер патента: EP4386836A1. Автор: Zhiwei Gong,Tingdong Zhou,Mustafa Acar,Robert Joseph Wenzel. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

RF device package with integrated hybrid coupler

Номер патента: US09628032B1. Автор: Marvin Marbell,Bill Agar, Jr.. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Chip package with integrated off-die inductor

Номер патента: US20230268306A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030132789A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030201814A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Electronic package and corresponding method of assembly

Номер патента: WO2024208659A1. Автор: Fabian Huber,Uros MARKOVIC. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2024-10-10.

Storage device for flexible circuit packages and carrier thereof

Номер патента: US11792923B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Faucet with Integrated Handle

Номер патента: US20240011262A1. Автор: ZHENG XIAOPING,Changqing Li,Xiaojing Ye. Владелец: AS America Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Packages and processes for radio frequency mitigation and self-test

Номер патента: US20240094779A1. Автор: Krishna Prasad VUMMIDI MURALI. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US09768146B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Package-on-package type stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620492B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Stackable package and system for holding and transporting honeybees

Номер патента: US09930869B2. Автор: Charles Linder,Bryan S. Claerhout. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US09811122B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Recognition method for a battery cell package and structure thereof

Номер патента: US09726480B2. Автор: Jing-Yih Cherng,Chia-Ching Lin,Po-Min Chuang. Владелец: Amita Technologies Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-08-08.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US09564406B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Super high density module with integrated wafer level packages

Номер патента: US7368374B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Yong Loo Neo,Siu Waf Low,Bok Leng Ser. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

Led with integrated constant current driver

Номер патента: EP2174530A2. Автор: Yifeng Wu,Robert Underwood. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2010-04-14.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: WO2016081382A1. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021A1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2000-08-09.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: AU6860998A. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 1998-10-22.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021B1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2004-03-24.

Laser package and laser module

Номер патента: US7586964B2. Автор: Shinichi Shimotsu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240079759A1. Автор: Yaojian Lin,PeiEe Linda CHUA,HinHwa GOH. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US20160233397A1. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Composite paste for power devices packaging and preparation method therefor

Номер патента: US20240321479A1. Автор: Yang Liu,Ke Li,Zehou Li,Jianbo Xin. Владелец: Harbin University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-09-26.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip-on-wafer package and method of forming same

Номер патента: US09806055B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09728522B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: US09621281B2. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Light emitting device package and lighting system including the same

Номер патента: US09577166B2. Автор: Yon Tae Moon,Yun Soo Song,Kwang Kyu CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09570322B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Medical or emergency package and method of use thereof

Номер патента: US12023181B2. Автор: Paul Di Benedetto,Gregory Colacitti. Владелец: Drone Delivery Canada Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

LED Package and LED Package Mounting Structure

Номер патента: US20110242450A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Takashi Kashimura. Владелец: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11744518B2. Автор: David A. Ruben,Craig L. Schmidt. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Package for storing consumable product, induction heating apparatus for heating package and system including same

Номер патента: US09967924B2. Автор: James Heczko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flexible substrate for packaging and package

Номер патента: US09966340B2. Автор: Bo Zhang,Wenbo Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Reclaimable semiconductor device package and associated systems and methods

Номер патента: US09875808B2. Автор: Yueping Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US09837588B2. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09799588B2. Автор: Chia-Ming Cheng,Ching-Yu Ni,Nan-Chun Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Systems and methods for providing an integrated package and grip for catheter

Номер патента: US09789289B2. Автор: Stephen T. BORNHOFT. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2017-10-17.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3870277A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-01.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2020086541A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-04-30.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US09741909B2. Автор: Koji Abe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Light source package and display device including the same

Номер патента: US09666773B2. Автор: Ho-young Song,Young-Sam Park,Chul-Hee Yoo,Da-hye KIM,Man-ki HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

System for packaging and applying product, in particular cosmetic product

Номер патента: RU2606043C2. Автор: Эмманюэль ЛЕФОЛЬ. Владелец: Парфюм Кристиан Диор. Дата публикации: 2017-01-10.

Arrangement of contacts and carriers

Номер патента: US6264511B1. Автор: Xue Wu Bu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-24.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Personalized circuit module package and method for packaging Circuit modules

Номер патента: US20030000722A1. Автор: Paul Hoffman,John Miranda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US12080616B2. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09553070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Heat spreader for ic package, and ic package clamper having the heat spreader

Номер патента: US20120113599A1. Автор: Masahiro Yonemochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Lighting emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: WO2009031856A2. Автор: Jin Soo Park,Geun ho Kim,Bum Chul Cho,Sung Jin Son. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210343649A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230114278A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US20130214315A1. Автор: Peiching Ling,Vivek B. Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154905A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09768369B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US09627367B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09559276B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of manufacting an electronic device module with integrated antenna structure

Номер патента: US8407890B2. Автор: Jinbang Tang. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-04-02.

Mask with integral handle

Номер патента: US20150374058A1. Автор: Cary A. Zartman. Владелец: Z Factory. Дата публикации: 2015-12-31.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240105569A1. Автор: ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: US20090014866A1. Автор: Il Kwon Shim,Dario S. Filoteo, Jr.,Tsz Yin HO,Sebastian T. M. Soon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Systems for generating preparation, handling, packaging, and delivery instructions and verifying integrity and safety

Номер патента: EP4026084A1. Автор: Eduardo Hauser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-13.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Light emitting device package and lighting apparatus having same

Номер патента: US09793457B2. Автор: Hyoung Jin Kim,Bong Kul MIN,Won Jung Kim,Chang Man LIM,Ho Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Die packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09698071B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Fan out system in package and method for forming the same

Номер патента: US09583472B2. Автор: Jun Zhai,Chih-Ming Chung,Yizhang Yang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09577147B2. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Chip package with integrated embedded off-die inductors

Номер патента: US20240071958A1. Автор: Jing Jing,Hong Shi,Shuxian Wu,Li-Sheng WENG,Frank Peter Lambrecht. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027469B2. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040287B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package

Номер патента: US20160005548A1. Автор: Stephan Lvovich Logunov,Joseph Francis Schroeder, III. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Resin package and production method thereof

Номер патента: US8298869B2. Автор: Yasuo Matsumi,Mitsuo Maeda. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-30.

Semiconductor device package and fabricating method thereof

Номер патента: US20090020881A1. Автор: Sang Chul Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US20140070346A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094772B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Interconnect structure for advanced packaging and method for the same

Номер патента: US20240304573A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355763A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device packages and methods

Номер патента: US09935038B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Including information signals in product packaging and other printer media

Номер патента: US09864919B2. Автор: Yang Bai,Alastair M. Reed,Tomas Filler,Kristyn R. Falkenstern. Владелец: Digimarc Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09728484B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09704825B2. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Interfaces and die packages, and apparatuses including the same

Номер патента: US09672877B2. Автор: Oh Seung Min. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Switching assemblies with integral handle and rotor and methods of assembly

Номер патента: US20190080866A1. Автор: Thomas Jameson,Alejandro Gabriel Cruz Ruvalcaba. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282715A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Resin for blister package and preparation method thereof

Номер патента: US09598519B2. Автор: Jung Ho Kong,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi,Sin-won Kang. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09543284B2. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor Package with Integrated Die Paddles for Power Stage

Номер патента: US20150270202A1. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-09-24.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards

Номер патента: US20030130410A1. Автор: Masaaki Yamaya,Masahiro Yoshizawa,Akinari Itagaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Real-name information package and real-name information security protection method

Номер патента: US20240154957A1. Автор: Zhimin PEI,Yongyi WAN. Владелец: Jiangsu Yuanzhida Iot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Device for packaging and applying a liquid composition

Номер патента: US09961982B2. Автор: Marc Chevalier,Jean-Francois Tranchant,Emilie Gombart,Myriam Chevalier. Владелец: LVMH Recherche GIE. Дата публикации: 2018-05-08.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of packaging and displaying an E-mail

Номер патента: US09660831B2. Автор: Xin Chen,Wan Kei Ricky Ha. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Cosmetic sampler with integral applicator

Номер патента: CA2167616A1. Автор: David Moir,Anthony J. Gunderman,Robert M. O'Connell. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-21.

Electronic package for an electrically small device with integrated magnetic field bias

Номер патента: US11776736B2. Автор: Benjamin J. Taylor,Sergio A. Montoya. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-03.

Bidirectional oscillator-based radio with integrated antenna

Номер патента: US20180358995A1. Автор: Hua Wang,Min-Yu Huang,Taiyun CHI. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Bidirectional oscillator-based radio with integrated antenna

Номер патента: EP3381053A1. Автор: Hua Wang,Min-Yu Huang,Taiyun CHI. Владелец: Georgia Tech Research Institute. Дата публикации: 2018-10-03.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A2. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-06-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Comb with integral clip for attaching to a support

Номер патента: US4317465A. Автор: Thomas A. Rae, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-03-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A3. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-08-08.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Package and method for saving space required by I/O of chip

Номер патента: US20060131722A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Solid-state imaging device, package, and imaging system

Номер патента: US20240323556A1. Автор: Kenichi Haruyama,Toshiaki Nakano,Kiyoshige Tsuji,Jumpei Kawano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Stem cell packaging and shipping

Номер патента: US09951309B2. Автор: Robert FLEISCHAKER,Wise Young,Dongming Sun,Kam Sze Kent TSANG. Владелец: Stemcyte Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Fingerprint sensor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09646905B2. Автор: Gong-Yi Lin,Chen-Ying TIEN. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Light emitting device, method of manufacturing the same, light emitting device package and lighting system

Номер патента: US09484496B2. Автор: Dae Sung Kang,Jung Min Won. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US6720814B2. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: EP3803765A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2021-04-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Intermediate optical packages and systems comprising the same, and their uses

Номер патента: US20090090924A1. Автор: Dean A. Klein,Ian Blasch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-09.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Low profile packaging and assembly of a power conversion system in modular form

Номер патента: US09936579B2. Автор: Shawn X. ARNOLD,Sunil M. Akre. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09786515B1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Chip package with integrated current control

Номер патента: US20230326842A1. Автор: Chun-Yuan Cheng,Li-Sheng WENG,Chao-Chin LEE. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Stack packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240234379A1. Автор: Ki Jun SUNG,Chae Sung LEE,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaging and application device

Номер патента: EP3209159A1. Автор: Davide Manici. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-08-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronics device package and fabrication method thereof

Номер патента: US09768223B2. Автор: Yu-Ting Huang,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Unified battery module with integrated battery cell structural support

Номер патента: US20190288254A1. Автор: Austin L. Newman,Alexander J. Smith. Владелец: NIO USA Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

A method and a system for storing drugs in distribution packages, and a storage for drug distribution packages

Номер патента: EP3506871A1. Автор: Ossi Parviainen. Владелец: NewIcon Oy. Дата публикации: 2019-07-10.

Shipper and carrier interaction optimization platform

Номер патента: US09928475B2. Автор: Rick Burnett. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11854985B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Heejung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US12001725B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US20230393788A1. Автор: Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja,Nilandrish Chatterjee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Carrier activation/deactivation and carrier frequency activation/deactivation

Номер патента: EP4393099A1. Автор: Feng Xie,Fei Wang,Yan Xue,Hanchao LIU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Carrier recovery system and carrier recovery method

Номер патента: US20090213921A1. Автор: Pei-Jun Shih,Jeng-Shiann Jiang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2009-08-27.

Carrier activation/deactivation and carrier frequency activation/deactivation

Номер патента: US20240305437A1. Автор: Feng Xie,Fei Wang,Yan Xue,Hanchao LIU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package and semiconductor system in package using the same

Номер патента: US20080073771A1. Автор: Sang-Hyun Kim,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Young-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11282761B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11923343B2. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20210242186A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20160093545A1. Автор: Hyeon Hwang,Cheol-woo Lee,Kang Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US20170098626A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-04-06.

Complex Semiconductor Packages and Methods of Fabricating the Same

Номер патента: US20090243061A1. Автор: Seung-won Lim,Gwi-gyeon Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US20170033060A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-02.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US11789649B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210366876A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240162194A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Substrate package and display device including the same

Номер патента: US20240006420A1. Автор: Jin Han Lee. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US9640513B2. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Process for determining optimal packaging and shipping of goods

Номер патента: WO2003090149A1. Автор: Salim Damji. Владелец: Salim Damji. Дата публикации: 2003-10-30.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20230060520A1. Автор: Shu-Jung Tseng,Hui-Chang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Suture dispenser package and method of making

Номер патента: US3749238A. Автор: S Taylor. Владелец: Cenco Medical Health Supply Corp. Дата публикации: 1973-07-31.

Electronic units and method for packaging and assembly of said electronic units

Номер патента: US20040149478A1. Автор: Dieter Staiger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

LED package and manufacturing method therefor

Номер патента: GB2534721A. Автор: Kang Chihtsung,QIU Yongyuan,SU Zanjia,Chang Chien. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Hot updating method of script file package and hot updating device of script file package

Номер патента: US11797296B2. Автор: Yonggui Yang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Stack package and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11929262B2. Автор: Do-Yeon Kim,Dong-woo Kang,Jae-in Won,Jong-Kak Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Exposed bonding pad of chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411261A1. Автор: Guangyao Zhang. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US20200321318A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Data packaging and separation technique and data package for asset swap future

Номер патента: US20210407006A1. Автор: Maesa Beany,Stuart Heath. Владелец: Deutsche Boerse AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US20170170149A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20200294979A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US10692846B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-23.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20230129617A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US20190198450A1. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230335501A1. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Fabrication method for chip size package and non-chip size package semiconductor devices

Номер патента: US7632711B2. Автор: Makoto Terui. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Verification system for prescription packaging and method

Номер патента: US11776674B2. Автор: Alain GOULET,Frederic Poirier. Владелец: Rx-V Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Image sensor packaging method, image sensor package and lens module

Номер патента: US20190123081A1. Автор: Liping CHANG,Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Inno-Pach Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210305223A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Modular systems in packages, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240072024A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: US20160142156A1. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010049156A1. Автор: Kun-A Kang,Kyujin Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-06.

Power chip package and power module

Номер патента: US20240047302A1. Автор: Yu-Feng Lin,Cheng-Chuan Chen. Владелец: Ganstronic Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated bare die package, and related fabrication methods

Номер патента: US20240203938A1. Автор: Anna Katharina Krefft,Yeng Kwan Hoo,Emre Topal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Integrated bare die package, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024129398A1. Автор: Anna Katharina Krefft,Yeng Kwan Hoo,Emre Topal. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Dental amalgam crucible and carrier loader

Номер патента: US3553838A. Автор: Nathan P Baker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-01-12.

Process for manufactoring hermetic high temperature filter packages and the products produced thereby

Номер патента: US5032692A. Автор: Norman E. DeVolder. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 1991-07-16.

Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods

Номер патента: US20080054286A1. Автор: Ban Loh,Peter Andrews,Nicholas Medendorp. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Multistage compressor with integral transmission

Номер патента: RU2561959C2. Автор: Дитер НАСС,Ларс ШЛЮТЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2015-09-10.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5831170A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1998-11-03.

Connectorized optical module package and method using same with internal fiber connections

Номер патента: US5943461A. Автор: Muhammed Afzal Shahid. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Virtual packaging and electronic gifting system and methodology

Номер патента: CA2824165C. Автор: Kim Sorensen,David Wald,Gwen Hetherington,Ron Thiele,Curtis C. Mulatz. Владелец: SCANAVO NORTH AMERICA LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080145967A1. Автор: Chee Kian Ong,Hwee-Seng Jimmy Chew,Bin Chichik Abd. Razak. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-19.

Portable package and system for storing and dispensing photographic film cartridges

Номер патента: US5143252A. Автор: Zhimin Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-09-01.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Semiconductor package and enhanced fbg manufacturing

Номер патента: WO2001050517A1. Автор: Eduard Raymond Leuenberger,Cheuk-Ping Dennis Lau. Владелец: Multek Hong Kong Limited. Дата публикации: 2001-07-12.

Semiconductor package and semiconductor package assembly

Номер патента: US20090072386A1. Автор: Tsuyoshi Hasegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

System for distributing packages and channels to a device

Номер патента: EP1946260A2. Автор: Bruce Collins. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2008-07-23.

Arrays of gas sensor device packages, and related methods

Номер патента: US20240044856A1. Автор: Ronald J. Mack,Vijay Mohan SAJJA,Steven W. MALEKOS,Dean A. HOPKINS. Владелец: Nevada Nanotech Systems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11896830B2. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-02-13.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180006005A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190043849A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294983A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10672752B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200335458A1. Автор: Chien-Hua Chen,Sheng-chi Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Reclaimable semiconductor device package and associated systems and methods

Номер патента: US11854635B2. Автор: Yueping Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20160148903A1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Emission height arrangements in light-emitting diode packages and related devices and methods

Номер патента: WO2023205042A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Alexis Rile. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-10-26.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210407904A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3813931A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-05-05.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US20200001093A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor device package and packaging method

Номер патента: US20150303159A1. Автор: Lei Shi,Honghui Wang,Chang-Ming Lin. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

System for distributing packages and channels to a device

Номер патента: CA2628664A1. Автор: Bruce Collins. Владелец: Bruce Collins. Дата публикации: 2007-05-18.

Qfn package and method for forming qfn package

Номер патента: US20150187683A1. Автор: Kwei-Kuan Kuo. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Manufacturing device of semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US7659127B2. Автор: Michihiro Masuda,Kimiharu Kayukawa,Takashige Saitoh. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2010-02-09.

Metal-insulator-metal capacitor device with integrated wire bonding surface

Номер патента: US20240105763A1. Автор: Jeremy Fisher,Marvin Marbell,Dan Namishia,Dan ETTER. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Emission height arrangements in light-emitting diode packages and related devices and methods

Номер патента: US20230343757A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Alexis Rile. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20200058592A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20210272909A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-02.

Light emitting diode package and method for fabricating same

Номер патента: US11791442B2. Автор: Bernd Keller,Thomas Yuan,Nicholas Medendorp, JR.. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US20230131909A1. Автор: Rainald Sander,Fortunato Lopez,Lars Eckert. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and methods of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20090289359A1. Автор: Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE,Chul-Yong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-26.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Hermetically-sealed package and method of forming same

Номер патента: US20200060589A1. Автор: Mark R. Boone,Jonathan L. Kuhn. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-27.

Application specific integrated circuit package and method of operating the same

Номер патента: WO2024089426A1. Автор: Zhihuang Xiao. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US20190339135A1. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor Package and Method

Номер патента: US20150255431A1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151379A1. Автор: Hyo Young Kim,Jun Kyu Lee,Eung Ju Lee,Yongtae Kwon,Yun Mook PARK,Yong Woon Yeo,Seok Hwi CHEON. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Chip stack package and method of fabricating the same

Номер патента: US20100244233A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160071824A1. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20240178261A1. Автор: Kuei-Wei CHEN,Chao-Yuan YANG,Yueh Hsien LI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11728230B2. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Method for designing integrated circuit package and method for manufacturing same

Номер патента: US20060161873A1. Автор: Shinji Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: EP4379793A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240145322A1. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-05-02.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220246521A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20220359453A1. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Opto-Electronic Package and a Method for Making an Opto-Electronic Package

Номер патента: US20210302671A1. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130099267A1. Автор: Jae Wook Jang,Seung Yoon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047290A1. Автор: Jae Choon Kim,Sung Gu Kang,Sung-ho Mun,Hwan Joo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Hermetically-sealed package and method of forming same

Номер патента: US20180279932A1. Автор: Mark R. Boone,Jonathan L Kuhn. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2018-10-04.

Hermetically-sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2018187264A2. Автор: Mark R. Boone,Jonathan L. Kuhn. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2018-10-11.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: US20210159131A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: US20200135597A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-04-30.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: EP3873333A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-08.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: WO2020092141A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240213236A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Kuo-Chiang Ting,Shu-Yan Jhu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Led package and backlight unit using the same

Номер патента: US20090268457A1. Автор: Young Sam Park,Dae Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027467B2. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,Wei-Chih CHO,Tsung-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Telecommunications equipment shelf with integrated power and cooling

Номер патента: US20240276125A1. Автор: Joel S. Skoglund. Владелец: Level 3 Communications LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

Wearable helmet with integrated peripherals

Номер патента: US09998615B2. Автор: Saeed Z Anwar,Tenzing P. Tshering. Владелец: FieldCast LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Module with integrated power electronic circuitry and logic circuitry

Номер патента: US09681558B2. Автор: LIU Chen,Markus Dinkel,Toni Salminen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-06-13.

Sleeping bag with integrated inflatable ground mat

Номер патента: US09572439B2. Автор: Mark Correll,Noah Pitchforth. Владелец: Eddie Bauer LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Combination package and applicator

Номер патента: RU2327400C2. Автор: Жан-Луи ГЕРЕ. Владелец: Л`ОРЕАЛЬ, Франция. Дата публикации: 2008-06-27.

Walker and carrier therefor

Номер патента: US4676416A. Автор: Carol A. Harmon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-06-30.

Two lens optical package and method of making same

Номер патента: CA1269267A. Автор: Minoru Toda. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1990-05-22.

Packaging and Applicator Assembly for Mascara and its Use in Applying Mascara

Номер патента: US20090071498A1. Автор: Jean-Francois Tranchant. Владелец: LVMH Recherche GIE. Дата публикации: 2009-03-19.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Animal repellent bag package and method of preparing the same

Номер патента: CA1231681A. Автор: Donald A. Haase. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1988-01-19.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

LED package and fabricating method thereof

Номер патента: US8012778B2. Автор: Yong Suk Kim,Seog Moon Choi,Taek Jung Lee,Young Soo Oh,Hyoung Ho Kim. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Concentrated surface treatment product and method of preparing, packaging and applying

Номер патента: CA3226121A1. Автор: Andrew Hearley. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2023-02-02.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

A laser-detector package and its assembling method

Номер патента: EP1380079B1. Автор: John Ming-Wei Chen,Robert K. Shih. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20200234028A9. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Window ball grid array (wbga) package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047331A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190198413A1. Автор: Dong Su Kim,Jun Chul Kim,Jong Min YOOK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2019-06-27.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: US20230411251A1. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-21.

Light emitting diode package and electronic display

Номер патента: WO2021151112A1. Автор: Mark Chambers,John D. SCARPA. Владелец: Brightlogic, Inc.. Дата публикации: 2021-07-29.

Shipper and Carrier Interaction Optimization Platform

Номер патента: US20160203437A1. Автор: Rick Burnett. Владелец: Rick Burnett. Дата публикации: 2016-07-14.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: EP4293716A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US20150264814A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Fingerprint chip package and method for processing same

Номер патента: US10854536B2. Автор: Shanshan Zeng,Penghui WANG,Junping Luo. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Semiconductor device package and method for packaging the same

Номер патента: US20210082835A1. Автор: Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US11854927B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US11817380B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated shield package and method

Номер патента: US11848275B2. Автор: Paul Mescher,Danny Brady. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: EP4318829A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047936A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US20220310467A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Packages and methods of forming packages

Номер патента: US11715727B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Die sealant for chip packaging and packaging structure

Номер патента: US20240030075A1. Автор: DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su,Zongxiao HU. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package and method of reducing electromagnetic interference between devices

Номер патента: SG151163A1. Автор: Chow Seng Guan,Lin Yaojian,Huang Rui. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063098A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor Package and Method of Forming Same

Номер патента: US20240021511A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multi-dimension heated packages and vessels

Номер патента: US20220330390A1. Автор: David W Baarman,Gregory L. Clark,Benjamin C. Moes. Владелец: Inductive Intelligence LLC. Дата публикации: 2022-10-13.

Light-emitting element package and lighting device comprising same

Номер патента: US20240088106A1. Автор: Moo Ryong Park,Young Jae Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20190206832A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20180040584A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Package and method of manufacturing the package

Номер патента: WO2024094373A1. Автор: Jeesoo Mok. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-05-10.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20190188447A1. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Multi-die package and methods of formation

Номер патента: US20240071854A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Window ball grid array (wbga) package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047333A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: EP3221888A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-27.

Resonant lc tank package and method of manufacture

Номер патента: US20210104359A1. Автор: Andreas Wolter,Andreas Augustin,Saravana Maruthamuthu. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Light-emitting element package and lighting device comprising same

Номер патента: EP4293275A1. Автор: Moo Ryong Park,Young Jae Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038712A1. Автор: Chieh-Chen Fu,Shih-Yuan Sun,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Fingerprint chip package and method for processing same

Номер патента: US20190019744A1. Автор: Shanshan Zeng,Penghui WANG,Junping Luo. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US20230386955A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Millimeter wave antenna-in-package and terminal device

Номер патента: EP4096017A1. Автор: Guowen Liu,Weixi ZHOU,Xianbiao WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Resonant lc tank package and method of manufacture

Номер патента: US20190272950A1. Автор: Andreas Wolter,Andreas Augustin,Saravana Maruthamuthu. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Kong-Toon Ng,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US20170330860A1. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-16.

Integrated shield package and method

Номер патента: US20240194615A1. Автор: Paul Mescher,Danny Brady. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Container with integrated handles

Номер патента: CA170140S. Автор: . Владелец: Bway Corp. Дата публикации: 2017-04-28.

Single piece door with integrated handle

Номер патента: CA156143S. Автор: . Владелец: Delfield Co LLC. Дата публикации: 2015-07-27.

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT EMITTING MODULE

Номер патента: US20120001538A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

An Improved Roll Holder or Film Package and Adapter for use in connection with Photographic Cameras

Номер патента: GB190500190A. Автор: William Albert Edwards. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-24.

Container with integral handle, preform and method of manufacture

Номер патента: MY128553A. Автор: Glenn Robert Beale. Владелец: B & R Ind Pty Ltd. Дата публикации: 2007-02-28.

Method of expanding carrier sleeve obtaining, and carrier sleeve

Номер патента: RU2334580C2. Автор: Фу-Чуань СУ. Владелец: Фу-Чуань СУ. Дата публикации: 2008-09-27.

Method for packaging of bulk goods into a unit-load package and a unit-load package for bulk goods

Номер патента: MY114238A. Автор: Koskinen Erkki,Stenmark Tom. Владелец: Rosenlew Ab Oy W. Дата публикации: 2002-09-30.

Package and method for preparing orthopedic cast-making materials

Номер патента: CA1072832A. Автор: Harold B. Kirkpatrick,Marvin Menzin,Edward C. Distler. Владелец: Reichhold Chemicals Inc. Дата публикации: 1980-03-04.

Cap with integrated eyewear

Номер патента: CA156073S. Автор: . Владелец: TCAPS INTL Ltd. Дата публикации: 2015-06-12.

Package and method of packaging for flat elongated material

Номер патента: CA1156025A. Автор: James E. Mcgraner. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1983-11-01.

Package and method and apparatus for producing same

Номер патента: CA1057700A. Автор: Larry C. Gess. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-07-03.

Truck dual headlight bezel with integrated led strip light

Номер патента: CA123372S. Автор: . Владелец: JACK SHOU LIN. Дата публикации: 2008-08-07.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1195431A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

Container, vacuum package, and packaging process

Номер патента: CA1068238A. Автор: Philip L. Reid. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1979-12-18.

Garbage can with a packaged and folded plastic bags supplier

Номер патента: CA1138393A. Автор: Yih-Chen Yang. Владелец: KEH-YEU CHIANG. Дата публикации: 1982-12-28.

Container for dewatering or packaging and transportation

Номер патента: MY108147A. Автор: Hatayama Sakae. Владелец: Morishita Chemical Ind Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-30.

Combined medication packaging and dispensing container

Номер патента: CA171044S. Автор: . Владелец: AbbVie Inc. Дата публикации: 2017-04-26.

Package and process for preparing scrambled eggs

Номер патента: CA1100353A. Автор: Anne C. Bieler. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1981-05-05.