Electronic package and substrate structure thereof.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1
Опубликовано: 03-10-2024
Автор(ы): Chan-Yu YEH, Meng-Jou HE, Yu-Cheng Pai, Yuan-Chang NI, Yuan-Ping YEH
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and substrate structure having chamfers

Номер патента: US20200350261A1. Автор: Po-Hao WANG,Chang-Fu Lin,Chun-Tang Lin,Bo-Hao Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Electronic package

Номер патента: US20240213134A1. Автор: Cheng-Wei Hsu,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Yuan Tsai,Ko-Wei Chang,Chih-Yi Liao,Wei-Hao LI,Guo-Yu WU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321798A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Indust Ries Co Lt D. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: SG146674A1. Автор: Jose Salta Iii. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1665379A1. Автор: José SALTA, III. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Substrate structure, fabrication method thereof and conductive structure

Номер патента: US09899344B2. Автор: Ching-Wen Chiang,Hsin-Ta Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating substrate structure

Номер патента: US20180138140A1. Автор: Ching-Wen Chiang,Hsin-Ta Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297126A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20220148996A1. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US11791300B2. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079301A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240055342A1. Автор: Kwangok Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US12125760B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic Package and Device Comprising the Same

Номер патента: US20240021489A1. Автор: Atef Al Nukari,Jorge Manuel Soares Teixeira. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic package

Номер патента: US20230082767A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic package

Номер патента: US11532568B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Electronic package

Номер патента: US11776917B2. Автор: Seokbong Kim,Eunshim LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package that includes lamination layer

Номер патента: US20180350709A1. Автор: Yonggang Li,Robert L. Sankman,Kyle Yazzie,Pramod Malatkar,Dilan Seneviratne,Richard J. Harries,Praneeth Akkinepally,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Xuefei Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic package with stud bump electrical connections

Номер патента: US20210366862A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Shawna M. LIFF,Gregory Perry,Omkar Karhade,Kuan H. Lu,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20160118319A1. Автор: Ji Young Chung,No Sun Park,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Jae Min Bae,In Bae Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-28.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11615997B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US20230197548A1. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic package

Номер патента: US20210375783A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US09935066B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US20170040273A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Chip-scale electronic package structure with conductive connective element having increased surface area and laterally spaced connection points for improved connectivity

Номер патента: US09929075B2. Автор: Gi Jeong Kim,Eun Sook Sohn,Tae Kyung Hwang,Won Joon Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package

Номер патента: US20240234272A9. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210083389A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Cheng-Piao Tung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic package

Номер патента: US20240282694A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230360997A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chi-Jen Chen,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: EP3716316A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791245B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230039430A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package

Номер патента: US20240128249A1. Автор: Chi-Ching Ho,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package

Номер патента: US20230253305A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US20230253299A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US11830820B2. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic package

Номер патента: US11973018B2. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US20240055358A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of making wirebond electronic package with enhanced chip pad design

Номер патента: US20070254408A1. Автор: Sanjeev Sathe,Varaprasad Calmidi,David Caletka. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Power electronics package layouts, structures, and/or configurations for one or more power devices and processes implementing the same

Номер патента: WO2024137431A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Roberto Marcelo Schupbach,Shashwat Singh,Mohammed Hazzaz MAHMUD. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package

Номер патента: US09905498B2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230402355A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4290571A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333030A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-06.

Electronic package

Номер патента: US20170323845A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240071780A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package with interconnected chips

Номер патента: US6326696B1. Автор: Alphonso Philip Lanzetta,Lawrence S. Mok,Robert Kevin Montoye,Raymond Robert Horton,Joseph Maryan Milewski,Hussain Shaukatulla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Clip, lead frame, and substrate used in semiconductor package having engraved pattern formed thereon and the semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20200176342A1. Автор: Jeong Hun Cho,Yun hwa CHOI,Soon Seong CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230230912A1. Автор: Yi-Chen Chi,Tsung-Li LIN,Yi-Wen Liu,Wan-Rou CHEN,Hsiu-Jung Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072019A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor substrate structure, semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203921A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-20.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: US20090014866A1. Автор: Il Kwon Shim,Dario S. Filoteo, Jr.,Tsz Yin HO,Sebastian T. M. Soon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package

Номер патента: US20240047336A1. Автор: Hsiu-Fang Chien,Ching-Chih Lin,Shin-Yu Wang,Wen-Hsin Wang,Chieh-Yi Hsieh,Yi-Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Multichip module substrate structure

Номер патента: CA2126822A1. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-01-03.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: EP4156254A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Brandon Marin,Nicholas Haehn,Oscar Ojeda,Jeremy ECTON,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic package and electronic structure thereof

Номер патента: US20230369268A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170355A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package having a non-oxide ceramic bonded to metal and method for making

Номер патента: US5164885A. Автор: James E. Drye,David J. Reed,II Vern H. Winchell. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-17.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: US20230087810A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Oscar Ojeda,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230187367A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Kao Hsin CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Component package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186230A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Clustering fine pitch micro-bumps for packaging and test

Номер патента: US20240213217A1. Автор: Arvind Kumar,Matthew Sean Grady,Sungjun Chun,Hubert Harrer,Grant Wagner,Thomas Anthony Wassick,Steven Paul Ostrander,David Michael Audette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic package

Номер патента: US20230343691A1. Автор: Liang-Pin Chen,Sung-Hua Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20180151542A1. Автор: Dorota Temple,Erik Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

A leadframe structure for electronic packages

Номер патента: WO2009013665A3. Автор: Peter Schelwald,Ronald Schravendeel. Владелец: Ronald Schravendeel. Дата публикации: 2009-03-26.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US09881905B2. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US9818683B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Sheng-Li Lu,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260886A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307339A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Ting-Yang CHOU,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230096703A1. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764162B2. Автор: Chih-Wei Chen,Tsung-Hsien Tsai,Chia-Yang Chen,Chao-Ya Yang,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096721A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin,Shi-Min Zhou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862550B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335506A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20170207198A1. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2017-07-20.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700161B2. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-30.

Substrate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040261B2. Автор: Tsung-Tang TSAI,Syu-Tang LIU,Huang-Hsien CHANG,Ching-Ju Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200075711A1. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Manufacturing method of substrate structure

Номер патента: US20200273948A1. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Package substrate structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220301888A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Package substrate structure

Номер патента: US20230371187A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Substrate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223507A1. Автор: Tsung-Tang TSAI,Syu-Tang LIU,Huang-Hsien CHANG,Ching-Ju Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Substrate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210233836A1. Автор: Tsung-Tang TSAI,Syu-Tang LIU,Huang-Hsien CHANG,Ching-Ju Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Metal substrate structure and method of manufacturing a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2022189068A1. Автор: David GUILLON,Harald Beyer,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-09-15.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12074118B2. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic package and semiconductor substrate

Номер патента: US09899309B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng,Jia-Wei Pan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966371B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966361B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055402A1. Автор: Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082919A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082922A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US09837333B1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic package, manufacturing method thereof and conductive structure

Номер патента: US20210320076A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Ultra thin die electronic package

Номер патента: US20090309241A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Kevin Matthew Durocher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2009-12-17.

Electronics package with embedded through-connect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953913B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and manufacturing method thereof, and electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047420A1. Автор: Yi-Ling Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018085020A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-05-11.

Thermally Enhanced Electronic Package

Номер патента: US20100148326A1. Автор: Julius Chew,Anwar A. Mohammad. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor device and method of forming vertical interconnect structure between semiconductor die and substrate

Номер патента: US09847309B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Substrate structure with compliant bump and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130062756A1. Автор: Chin-Tang Hsieh. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Substrate structure with compliant bump and manufacturing method thereof

Номер патента: US8426984B2. Автор: Chin-Tang Hsieh. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-04-23.

Integrated substrate structure, electronic assembly, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11862545B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-02.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Manufacturing method of integrated substrate structure

Номер патента: US20240079304A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-07.

Substrate structures and methods for forming the same and semiconductor package structures

Номер патента: US20220068783A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method of manufacturing substrate structure with filling material formed in concave portion

Номер патента: US11973014B2. Автор: Chang-Fu Lin,Chun-Tang Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230343692A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh,Ya-Ting Chi,Hsin-Yin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US12027753B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12107055B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chi-Jen Chen,Chih-Hsun Hsu,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang,Rui-Feng Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113004B2. Автор: Po-Kai Huang,Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282586A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20240258225A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220130769A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chee-Key Chung,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132003B2. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240074127A1. Автор: Huan-Kuen Chen,Chen-Yu Wang,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268262A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Don-Son Jiang,Li-Chu Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20240321591A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20170194238A1. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic package and manufacturing method thereof, and substrate structure

Номер патента: US20240145372A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.

Номер патента: MY113991A. Автор: Benjamin Hammer Richard,Dipietro Michael,Edward Andros Frank,Russell Bupp James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging

Номер патента: US09999125B2. Автор: Fei Ding,Dongliang Zhao,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12057618B2. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package having a supporting board and package carrier thereof

Номер патента: US09865561B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Electronic package

Номер патента: US20230253302A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US11476572B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fabrication method of flexible electronic package device

Номер патента: US20220201870A1. Автор: Chien-Min HSU,Chih-Ming Shen,Shih-Hsien Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-23.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic package structure having insulated substrate with lands and conductive patterns

Номер патента: US09922919B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic package

Номер патента: US12080466B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20210057300A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconwar E Pr Ecision Industries Co Lt D. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US11443994B2. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Electronic package including lead frame having multiple conductive posts

Номер патента: US20240321784A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411364A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210104491A1. Автор: Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230066554A1. Автор: Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Method for making an electronic package

Номер патента: US20240105538A1. Автор: Dongchul Shin,SangHo SONG,HyunSu Tak. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic package and a method for making the same

Номер патента: US20240120289A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US20220359975A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369229A1. Автор: Chih-Nan Lin,Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hsin-Jou Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated shield package and method

Номер патента: US11848275B2. Автор: Paul Mescher,Danny Brady. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153884A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yih-Jenn Jiang,Yi-Min Fu,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002737B2. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223316A1. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Wei-Shen Hung,Tai-Shin Renn. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated shield package and method

Номер патента: US20240194615A1. Автор: Paul Mescher,Danny Brady. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic package having buried passive components

Номер патента: US5757611A. Автор: Alex E. Bailey,Theodore R. Vasilow,Andrew J. Piloto,Deborah P. Partlow,Kenneth C. Radford,Stephen R. Gurkovich. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038685A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Fang-Lin Tsai,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402398A1. Автор: Che-Chi Wu,Chien-Tang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11881459B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240162169A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Kong-Toon Ng,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

An electronic package and method for manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2613677A. Автор: Liu Yi,e chen Howard,James Lobianco Anthony,Mong Nguyen Hoang,Wook Lee Ki. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Method of manufacturing an electronics package using device-last or device-almost last placement

Номер патента: US20190043802A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Interconnect devices for electronic packaging assemblies

Номер патента: US20150348952A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,John Anthony Vogel,David Mulford Shaddock,Gamal Refai-Ahmed,Christian Giovanniello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027699A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Iikka TUOMINEN. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: EP2865005A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2015-04-29.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US9576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: WO2014004504A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL. Дата публикации: 2014-01-03.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010014015A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010001594A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953917B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378072A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230317565A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20210106156A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US11961794B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amikor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395571A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Meng-Huan Chia. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223322A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Che-Wei YU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package with through-mold connections and related electronic assembly

Номер патента: US20230402338A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US12009340B2. Автор: Mao-Hua Yeh,Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093518A1. Автор: Chang-Fu Lin,Cheng Kai Chang,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package for electronic components and method of making same

Номер патента: MY124761A. Автор: S Kresge John,D Sebesta Robert,B Stone David,R Wilcox James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-07-31.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145455A1. Автор: Chih-Nan Lin,Nai-Hao Kao,Meng-Jie LEE,Ci-Hong YAN. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Methods of connecting a first electronic package to a second electronic package

Номер патента: US20150270169A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Eric Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11587892B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Electronic package

Номер патента: US20240136263A1. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Fabrication method of electronic package

Номер патента: US20180047610A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361091A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chih-Ming Huang,Chih-Nan Lin,Yi-Hsin Chen,Chih-Hsun Hsu,Don-Son Jiang,Wei-Jhen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

An electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2621374A. Автор: Krystyna Skiba-Szymanska Joanna,James Shields Andrew,Rupert Ayang Müller Jonathan,Mark Stevenson Richard. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230245986A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package

Номер патента: US10199317B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984412B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093538A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package structure

Номер патента: US20230215790A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240053552A1. Автор: Andrew James Shields,Joanna Krystyna SKIBA-SZYMANSKA,Richard Mark Stevenson,Jonathan Rupert Ayang MUELLER. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20220059475A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320073A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package

Номер патента: US20170201023A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115328A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stephan Essig. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic package structure

Номер патента: US20230124000A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US10818515B2. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200090952A1. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047440A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang,Chin-Chiang He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11810862B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038670A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027484B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222250A1. Автор: You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12087668B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240363496A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Seal ring compositions and electronic packages made therewith

Номер патента: US3809797A. Автор: Munn C Mc,T Nakayama. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-05-07.

Packaging module and substrate structure thereof

Номер патента: US20170047279A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Electronic package

Номер патента: US20230361014A1. Автор: Cheng-Lin HO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic package

Номер патента: US20230326889A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190074195A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11749593B2. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20230018762A1. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Thermosetting encapsulants for electronics packaging

Номер патента: CA2274864A1. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-25.

Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby

Номер патента: US7825022B2. Автор: Ravi Nalla,Charavana Gurumurthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Thermosetting Encapsulants for electronics packaging

Номер патента: US5726391A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar R. Iyer. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1998-03-10.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11102890B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Electronic package

Номер патента: US11967559B2. Автор: Chang Chi Lee,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Method for making electronic package

Номер патента: US20240071991A1. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230275337A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package

Номер патента: US20230326861A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US20230215822A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package having antenna function and fabrication method thereof

Номер патента: US11195808B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200093006A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Glass-based electronics packages and methods of forming thereof

Номер патента: WO2018026771A1. Автор: Aric Bruce Shorey,Scott Christopher Pollard. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2018-02-08.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic package with lead wire connections

Номер патента: US5444299A. Автор: Yutaka Tsukada,Yoji Maeda,Yasukazu Kobayakawa,Shuhei Tsuchita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-08-22.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: CA2873883A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2014-01-03.

2.5d/3d electronic packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335478A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018111485A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-06-21.

Method to obtain high density signal wires with low resistance in an electronic package

Номер патента: US20040050585A1. Автор: Jean Audet,Patrick Buffet,Timothy Budell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Techniques for forming semiconductor device packages and related packages, intermediate products, and methods

Номер патента: US20210091036A1. Автор: Yu Jen Chen,Po Chih Yang,Po Chen Kuo,Shih Wei Liang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Substrate on substrate structure and electronic device comprising the same

Номер патента: US20210185815A1. Автор: Young Kwan Lee,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Substrate structure and package structure using the same

Номер патента: US20140144683A1. Автор: Chen-Chuan Fan,Ming-Chiang Lee,Kuo-Hua Chen,Tsung-Hsun Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Substrate structure and the process manufacturing the same

Номер патента: US20160219699A1. Автор: Ling-Chih Chou,Yu-Ru Chang,Yu-Fang Hsia. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2023166165A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: EP4239660A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-09-06.

Substrate structure and the process manufacturing the same

Номер патента: US09826632B2. Автор: Ling-Chih Chou,Yu-Ru Chang,Yu-Fang Hsia. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device with embedded semiconductor die and substrate-to-substrate interconnects

Номер патента: US20150108643A1. Автор: Jin Seong Kim,Cha Gyu Song,Ye Sul Ahn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Thermally improved substrate structure and package assembly with the same

Номер патента: US20240304534A1. Автор: Chung-Fa Lee,Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermally improved substrate structure and package assembly with the same

Номер патента: EP4429413A1. Автор: Chung-Fa Lee,Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20180130759A1. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Li-Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210175139A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Multi-layer substrate structure which can be peeled off precisely and a method for manufacturing the same

Номер патента: EP3968362A1. Автор: Yi-Lin Chu,Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2022-03-16.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US12108534B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Two-end driving, high-frequency sub-substrate structure and high-frequency transmission structure including the same

Номер патента: US09847307B1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Pi-Cheng Law,Yi-Ching Chiu,Ho-I Chen. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2017-12-19.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09805996B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Substrate structure

Номер патента: US09780022B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Package structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: SG189617A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Yeh Jun-Yu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Display device and chip-on-film structure thereof

Номер патента: US20200235041A1. Автор: Jing Luo. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Method of IC packing/unpacking for preserving and updating data within the IC and the structure thereof

Номер патента: US20020083582A1. Автор: Chien-Tzu Hou. Владелец: Geneticware Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-04.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US20220301989A1. Автор: Bernd Karl Appelt,Kuang-Hsiung Chen,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12014934B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-18.

Substrate structure and electronic device

Номер патента: US20230187333A1. Автор: Hsien-Te Chen,Chia-Chin Tu. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Packaging substrate structure

Номер патента: US20080237884A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Substrate structure having N-SMD ball pads

Номер патента: US20080042278A1. Автор: Pai-Chou Liu,Yu-Hsin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-02-21.

Metal substrate structure and method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2023094108A1. Автор: Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-06-01.

Substrate-on-substrate structure and electronics comprising the same

Номер патента: US20210183754A1. Автор: Young Kwan Lee,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Substrate structure having N-SMD ball pads

Номер патента: US7911056B2. Автор: Pai-Chou Liu,Yu-Hsin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-03-22.

Multi-layer substrate structure which can be peeled off precisely and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20220087027A1. Автор: Yi-Lin Chu,Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2024027891A1. Автор: Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2023227266A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: EP4283662A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-11-29.

Substrate structure, semiconductor package structure including the same, and semiconductor process for manufacturing the same

Номер патента: US20190131220A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US20210298177A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240105569A1. Автор: ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040287B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240079759A1. Автор: Yaojian Lin,PeiEe Linda CHUA,HinHwa GOH. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Double-sided electronic package

Номер патента: US09704812B1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Method for assembling an electronic package

Номер патента: WO1995009437A1. Автор: Deepak Mahulikar,Arvind Parthasarathi. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1995-04-06.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210343546A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kong-Toon Ng,Yung-Ta Li,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Electronic package with corner supports

Номер патента: WO2017039868A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Method of manufacturing an electronics package

Номер патента: US5406699A. Автор: Kenshu Oyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-18.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US20170062356A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09892984B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods of Packaging and Dicing Semiconductor Devices and Structures Thereof

Номер патента: US20150214077A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Tsai Yu-Peng,Lin Wei-Hung,Huang Hui-Min. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

Leadless electronic packages for GAN devices

Номер патента: US09929079B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Mixed Dielectric Materials for Improving Signal Integrity of Integrated Electronics Packages

Номер патента: US20230395444A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20200163206A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic package comprising a decoupling layer structure

Номер патента: EP3657913A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-27.

Electrical interconnect structure for an embedded electronics package

Номер патента: US09847236B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420391A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package and electronic device comprising the same

Номер патента: NL2025182B1. Автор: Ercoli Mariano,Raben Jurgen. Владелец: Ampleon Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-10-20.

Power module and substrate structure applied to power modules

Номер патента: US20210159152A1. Автор: Young Seok Kim,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Power module and substrate structure applied to power modules

Номер патента: US11515236B2. Автор: Young Seok Kim,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2022-11-29.

Stacked electronic packages

Номер патента: MY171261A. Автор: Khor Lily,Kai Choh Thong,Choo Yee Oo. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2019-10-07.

Manufacturing method of electronic package

Номер патента: US20240096835A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043733A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20240030095A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr,Seok Kim Tay,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Mikael Andreas Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Low-profile electronic package

Номер патента: US20180150673A1. Автор: Lily Khor,Yan Shan Ng. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20200066544A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027698A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Method for manufacturing integrated substrate structure

Номер патента: US20240222277A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150342040A1. Автор: Chao-Min Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Integrated substrate structure, redistribution structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984403B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-14.

Substrate structuring methods

Номер патента: US11837680B2. Автор: Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Giback Park. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US7927924B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US20090278253A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09805979B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chang-Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290675A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290674A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343663A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343665A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047374A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343664A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package with improved electrical performance

Номер патента: US5559306A. Автор: Deepak Mahulikar. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Encapsulated electronic package

Номер патента: US5313365A. Автор: Glenn F. Urbish,Robert W. Pennisi,Glenn E. Gold,Frank J. Juskey. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-17.

Electronic package assembly with compact die placement

Номер патента: WO2018126258A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Electrical Interconnection Between Semiconductor Die and Substrate with Continuous Body of Solder Tape

Номер патента: US20110254146A1. Автор: Daesik Choi,Taewoo Lee,SungWon Cho,KyuWon Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US09947603B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: WO2017105690A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Optimized weight heat spreader for an electronic package

Номер патента: US20200303279A1. Автор: Kenneth Marston,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Tuhin Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20180068916A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Acclimated regulating system for electronics packages

Номер патента: US11901259B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984379B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package structure

Номер патента: US20240055417A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package with compressible heatsink structure

Номер патента: US5863814A. Автор: David James Alcoe,Sanjeev Balwant Sathe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-01-26.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20230343669A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: US20180358274A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145403A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Chih-Chiang He,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210287962A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11482470B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package having a protruding barrier frame

Номер патента: US09997469B2. Автор: Wei-Ping Wang,Tsung-Ming Li,Kaun-I Cheng,Yu-De Chu,En-Li Lin,Yue-Ying Jian. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20230061684A1. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11978706B2. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343751A1. Автор: Yi-Chen Chi,Shao-Hua Chen,Kuo-Yi CHEN,I-Hsin Lin,Yu-Cheng Yeh,Wen-We Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US12080616B2. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US20220208632A1. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162101A1. Автор: Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Electronic package

Номер патента: US20230216174A1. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,hong jie Chen,Chung Ju YU,Tsung-Wei LU,Wei Shuen KAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package

Номер патента: US20240112978A1. Автор: Vikas Gupta,Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20200273769A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A2. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A3. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102233A1. Автор: Chung-Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic package module

Номер патента: EP4407674A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic package module

Номер патента: US20240258198A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages

Номер патента: CA2372172C. Автор: Richard J. Ross,Cynthia L. Ross,Tony B. Shaffer,John Qiang Ni. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043734A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Method of fabricating an electronic package

Номер патента: US09859249B2. Автор: Michael Mayberry,Peter Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor Package and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20210375721A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230343603A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180286701A1. Автор: Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng,Wei Ping WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033868B2. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Singulation handler system for electronic packages

Номер патента: US8011058B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung Alan Tse,Tim Wai Tony Mak,Ming Cheong Kary Tse. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335466A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Vapor chamber and supporting column securement structure thereof

Номер патента: US20240060724A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234335A1. Автор: Kuo-Hua Tseng,Tsung-Yu Huang,Yen-Yu CHU,Tsung-Xin CHIEN,Chang-Ku-Yuan SIE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20190252344A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20200091109A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US10522500B2. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US20170171957A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US09795026B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402409A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Heat dissipating semiconductor device packages and related methods

Номер патента: US20120112338A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Hsiang-Ming Feng,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee,Bing-Yun Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-05-10.

Conductor structure for packaging and routing semiconductor and combination structure thereof

Номер патента: CN101894821B. Автор: 王德峻. Владелец: Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Electronic package with bonded structure and method of making

Номер патента: US20020011668A1. Автор: Toshihiro Matsumoto,Itsuroh Shishido. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic package with stress relief channel

Номер патента: US5315155A. Автор: Deepak Mahulikar,Brian Mravic,Jacob Crane,Brian E. O'Donnelly. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

Heat dissipating semiconductor device packages and related methods

Номер патента: US20140308778A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Hsiang-Ming Feng,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee,Bing-Yun Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-10-16.

Motor attachment bracket, motor attachment structure, and substrate processing apparatus

Номер патента: SG10201800586RA. Автор: Tanaka Hideaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203900A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Jyun-Hao YANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic package

Номер патента: US10840581B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Emi shielding for electronic packages

Номер патента: EP1412982A2. Автор: Michael Anthony Gaynes,Mario Interrante,David James Alcoe,Jeffrey Allen Zitz,William Edward Sablinski,Randall Joseph Stutzman,Jeffrey Thomas Coffin,Harvey Charles Hamel,Brenda Lee Peterson,Megan Shannon,Christopher Todd Spring,Renee Weisman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-04-28.

Bumping process and structure thereof

Номер патента: US20070049001A1. Автор: Shih-Kuang Chen,Li-Cheng Tai,Chueh-An Hsieh,Shyh-Ing Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Semiconductor substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230136788A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11948899B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-02.

Polymer plug for electronic packages

Номер патента: WO1994022282A1. Автор: Deepak Mahulikar,Anthony M. Pasqualoni,Richard Mcnabb,Paul R. Hoffman,German Ramirez,Francis S. Jewell,George Brathwaite. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-09-29.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US11824030B2. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-21.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20210375813A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: WO2021243161A1. Автор: Nishihara Youichi,Christopher James Kapusta. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2022-09-22.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages

Номер патента: CA1290437C. Автор: A. Keith Bellamy. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-10-08.

Substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09877386B2. Автор: Chien-Hung Wu,Yi-Cheih Chen,Sung-Huan Sun,Cheng-An Chang,Wen-Kai Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941208B1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Electronic package having a sealing structure on predetermined area, and the method thereof

Номер патента: WO2005098944A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Electronic package

Номер патента: US20240297134A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Patterned sheet muf for complex packages and methods of producing

Номер патента: US20240222216A1. Автор: Gang Duan,Jung Kyu HAN,Zhixin Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and corresponding method of assembly

Номер патента: WO2024208659A1. Автор: Fabian Huber,Uros MARKOVIC. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240297130A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Customized mesh plane, method and computer program product for creating customized mesh planes within electronic packages

Номер патента: US20050028130A1. Автор: Gerald Bartley,Darryl Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Electronic package

Номер патента: US20210013583A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: EP3275020A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: US20180047713A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: WO2016153484A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-09-29.

Electronic package

Номер патента: US20200052393A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234298A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device for enhancing electrostatic discharge protection and layout structure thereof

Номер патента: US20190198494A1. Автор: Guangyang Wang. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Substrate structure and method for wideband power decoupling

Номер патента: WO2007030081A1. Автор: Chee Wai Albert Lu,Boon Keng Lok. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2007-03-15.

Semiconductor substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11961799B2. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Substrate structure and device employing the same

Номер патента: US20160013111A1. Автор: Kun-Lin Chuang,Hsiao-Fen Wei. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09887104B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Patrick Nardi,David Woodhams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12100642B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package structure

Номер патента: US20240243114A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuan-Lin Chen,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20170170030A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated sensor and electronics package

Номер патента: WO2004080133A2. Автор: David S. Hanson,Richard S. Anderson,Thomas F. Marinis,Joseph W. Soucy,James H. Connelly. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2004-09-16.

Electronic package and suction device

Номер патента: US20230317502A1. Автор: Kuo-Chih Huang,Kuan-Lin Yeh,Chenghan SHE,Chun Hung TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Limiting electronic package warpage

Номер патента: US20180047590A1. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Three-dimensional multichip packages and methods of fabrication

Номер патента: US5202754A. Автор: Claude L. Bertin,Francis R. White,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Willem B. van der Hoeven,Paul A. Farrar, Sr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-04-13.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US20160233397A1. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US09837588B2. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20180358307A1. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Wei-kuo Han. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package having controlled epoxy flow

Номер патента: WO1994001986A1. Автор: Dexin Liang,Linda E. Strauman,German J. Ramirez,Paul R. Hoffman,Sonny S. Pareno. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-01-20.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Electronic package, optoelectronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11791434B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Stackable electronic package and method of fabricating same

Номер патента: US8536700B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini,Glenn Forman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-09-17.

Method for wire bonding an aluminum wire to a lead of an electronics package

Номер патента: US5492263A. Автор: Steven A. Middleton,Mark E. Webster,John A. Hearn,Daniel R. Bellus,Steven M. Stansberry,Ronald D. Myer,Gregory L. Hall. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-02-20.

Film adhesive composition for electronic packaging

Номер патента: EP1077243A2. Автор: Bing Wu,David Shenfield,Xiping He,Christopher J. Dominic. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2001-02-21.

Image sensor with enhanced multi-substrate structures and interconnects

Номер патента: US20230395639A1. Автор: In Gyu Baek,Doo Won Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Image sensor with enhanced multi-substrate structures and interconnects

Номер патента: US20210043673A1. Автор: In Gyu Baek,Doo Won Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-11.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-voltage apparatus for electronics package including magnetic inductor & capacitor and manufacturing thereof

Номер патента: US20190214276A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Amit K. Jain,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Opto-electronic package,and methods and systems for making and using same

Номер патента: GB2429570B. Автор: Siew Kim Tan,Sundar Yoganandan,Akira Takekuma. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-17.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic package

Номер патента: US20030184966A1. Автор: Jacek Budny,Gerard Wisniewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-02.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09849297B2. Автор: David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Robert J Greenberg,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic packages and components thereof formed by co-deposited carbon nanotubes

Номер патента: US20080131658A1. Автор: Vijay Wakharkar,Nachiket Raravikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-06-05.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic package assembly

Номер патента: US20160302306A1. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Electronic package

Номер патента: US09999132B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermally enhanced electronic package

Номер патента: US20130294033A1. Автор: David Wei Wang,An Hong Liu,Geng Shin Shen,Hung Hsin Liu,Tzu Hsin Huang,Yu Ting Yang,Shih Fu Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-11-07.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and conductive structure thereof

Номер патента: US20160212851A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11888210B2. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230037915A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240170829A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: EP1194955A1. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: WO2000070676A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia Int Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Method of manufacturing electronic package module

Номер патента: US09814166B2. Автор: Jen-Chun Chen,Chia-Cheng Liu,Tsung-Jung Cheng. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

High density electronics package having stacked circuit boards

Номер патента: CA2101140C. Автор: Steven R. Goss,Owen H. Taggart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-01-07.

Method of making an electronic package assembly with protective encapsulant material

Номер патента: US5414928A. Автор: Irving Memis,Barry A. Bonitz,James V. Ellerson,Kishen N. Kapur,Jack M. McCreary,Gerald M. Vettel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

An electronic package of photo-sensing semiconductor devices, and the fabrication and assembly thereof

Номер патента: WO2005031873A1. Автор: Deok Hoon Kim,John J. H. Reche. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic package and method for making the same

Номер патента: US20240057249A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Stretchable embedded electronic package

Номер патента: WO2017087069A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-26.

Electronic package

Номер патента: US20230324308A1. Автор: Shu Ting MAI,Tzu Hsing CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for manufacturing side wire for substrate and substrate structure

Номер патента: US20210193896A1. Автор: Yonglian QI,Lianjie QU,Xiaoling Xu,Hebin ZHAO,Shan ZHANG,Guangdong SHI. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic package

Номер патента: US20230400648A1. Автор: HUNG-YI LIN,Han-Chee Yen,Min-Yao CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for manufacturing side wire for substrate and substrate structure

Номер патента: US11984546B2. Автор: Yonglian QI,Lianjie QU,Xiaoling Xu,Hebin ZHAO,Shan ZHANG,Guangdong SHI. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition

Номер патента: US5278442A. Автор: Lee E. Weiss,Fritz B. Prinz,Daniel P. Siewiorek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-11.

Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite

Номер патента: CA1332176C. Автор: Roy Warren Rice,Jack Harrison Enloe,John Wing-Keung Lau. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1994-09-27.

Methods of making flexible substrates for electronic packaging and flexible substrates formed by the method

Номер патента: WO1999018607A1. Автор: Ajay P. Malshe,Leonard W. Schaper,William D. Brown,Timothy G. Lenihan. Владелец: The Board of Trustees of the University of Arkansas. Дата публикации: 1999-04-15.

Electronic package

Номер патента: US20170231095A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic package structure

Номер патента: US20090207574A1. Автор: Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chun-Tiao Liu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Electronic package

Номер патента: US4996585A. Автор: Kurt Hinrichsmeyer,Harald Gruber,Heinz G. Horbach,Ewald E. Stadler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-02-26.

Manufacturing method of flexible electronic substrate and substrate structure

Номер патента: US20210402753A1. Автор: Ce ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200343641A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chun-Yi Huang,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A2. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20220029034A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2022-01-27.

Electronic packaged device

Номер патента: US20160081235A1. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20200303565A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Encapsulation cover for an electronic package and method of fabrication

Номер патента: US10748883B2. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-08-18.

Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

Номер патента: US20200168523A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Wei-Ping Wang,Wen-Shan Tsai,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Kaun-I Cheng,En-Li Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic packages including structured glass articles and methods for making the same

Номер патента: US20210043528A1. Автор: Jin Su Kim,Scott Christopher Pollard. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Manufacturing method of nitride crystalline film, nitride film and substrate structure

Номер патента: US20100119845A1. Автор: Cheng-Huang Kuo,Chi-Wen Kuo,Chun-Ju Tun. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2010-05-13.

Electronic package

Номер патента: US10903547B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: GB9800723D0. Автор: . Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: US6312535B1. Автор: Robert Ross,James Burnett Forrest,Jeffrey Stuart Coombs,Alan George Leatham,Andrew Josef Widawski Ogilvy,Luis Gerardo Elias. Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Method of treating substrates and substrate treated using said method

Номер патента: RU2459312C2. Автор: Казуя САЙТО,Сусуму САКИО,Хидео ТАКЕИ,Казухиро ВАТАНАБЕ,Синсуке ИГУТИ,Хироюки ЯМАКАВА,Кюзоу НАКАМУРА,Юй-хсынь ЛИНЬ,Хуан-чун ЧАН,Тун-Цзюн У. Владелец: Улвак, Инк.. Дата публикации: 2012-08-20.

Substrate processing apparatus and substrate processing method

Номер патента: US20240128111A1. Автор: Tae Yong Kim,Byungin AN. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Method, device, and non-transitory computer readable medium for determining timing of removing substrate from cassette in substrate processing device, and substrate processing device

Номер патента: US12119246B2. Автор: Hidetatsu Isokawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Substrate transferring apparatus, and liquid processing apparatus and substrate processing equipment including same

Номер патента: US20240222174A1. Автор: Eun Jung Lee,Young Jin Jang,Gui Su PARK,Jun Hyun LIM,Hee Jun YOUN,Seul Gi CHOI. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate processing baffle, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method using the same

Номер патента: US20240280906A1. Автор: Kuntack Lee,Ji Hwan Park,Sangjine Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Substrate measurement method and substrate measurement control apparatus

Номер патента: US20240219297A1. Автор: Hark Ryong KIM,Dong Seop JUNG. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Plasma processing apparatus, substrate bonding system including the same, and substrate bonding method using the same

Номер патента: US20230215698A1. Автор: Ho Kim,Youngho Kim,SeungDae SEOK,Yongin LEE,Se-Hoon Jang,Donggap Shin,Siwoong Woo,Inhwa Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Focus ring, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method using the same

Номер патента: US20230143327A1. Автор: Sang Ki Nam,Kyung-Sun Kim,Kangmin JEON,Nam Kyun Kim,Kuihyun YOON,Seunghan BAEK,Dongseok Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Method for fabricating semiconductor structure including the substrate structure

Номер патента: US11552171B2. Автор: Yung-Fong Lin,Cheng-Tao Chou. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-01-10.

Substrate structure, semiconductor component and method

Номер патента: US20170271454A1. Автор: Gerhard Prechtl,Oliver Häberlen,Horst Schafer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-09-21.

Substrate processing system and substrate processing method

Номер патента: US20180019441A1. Автор: Beom Jun KIM,Il Ho Noh,Seung Duk Bang,Soo Ho Oh,Sin Pyoung Kim. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Substrate processing apparatus and substrate processing method

Номер патента: US20240173738A1. Автор: Junhee Choi,Yong Jun Kim,Tae-keun KIM,Kyeong Min Lee,Kang Sul KIM. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Manufacture method of TFT substrate structure and TFT substrate structure

Номер патента: US09859436B2. Автор: Xing Ming,Zhiyuan Shen,Wenshuai Guo. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate accommodating tray pallet and substrate transfer system

Номер патента: US20090255930A1. Автор: Hideo Taniguchi,Takenori Yoshizawa,Hiroto Shibata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-15.

Vacuum processing apparatus and substrate transfer method

Номер патента: US11688619B2. Автор: Shinji Wakabayashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Substrate processing apparatus and substrate processing method

Номер патента: US20240006166A1. Автор: Minyoung Kim,Hanglim Lee. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structures and substrates thereof, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20220223757A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor substrate structures, semiconductor devices and methods for forming the same

Номер патента: US09978867B1. Автор: Manoj Kumar,Chia-hao Lee,Pei-Heng HUNG. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor structures and substrates thereof, and methods of manufacturing semiconductor structures and substrates thereof

Номер патента: US11978826B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Substrate processing device, method for preparing substrate processing device, and substrate processing method

Номер патента: US20220415613A1. Автор: Won Tae Cho. Владелец: Jusung Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Manufacture method of a high-resistivity silicon handle wafer for a hybrid substrate structure

Номер патента: FI20205989A1. Автор: Päivi SIEVILÄ,Samuli SIEVÄNEN,Jukka-Pekka LÄHTEENMÄKI,Karri MANNERMAA,Joel SALMI,Atte HAAPALINNA. Владелец: Okmetic Oy. Дата публикации: 2022-04-09.

Manufacture method of a high-resistivity silicon handle wafer for enabling a formation of a hybrid substrate structure

Номер патента: WO2022074297A1. Автор: Päivi SIEVILÄ,Samuli SIEVÄNEN,Jukka-Pekka LÄHTEENMÄKI,Karri MANNERMAA,Joel SALMI,Atte HAAPALINNA. Владелец: Okmetic Oy. Дата публикации: 2022-04-14.

Transfer circuit of semiconductor device and structure thereof

Номер патента: US6583478B2. Автор: Sung-Hoi Hur. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-06-24.

Backlight module and light-emitting source package structure thereof

Номер патента: US20120012866A1. Автор: Gege Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Flexible array substrate structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09842883B2. Автор: Hongyuan Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09833977B2. Автор: Chyi-Ming Leu,Yueh-Chuan Huang,Yung Lung TSENG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor substrate structures and methods for forming the same

Номер патента: US09799512B1. Автор: Shin-Cheng Lin,Yu-Lung Chin. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Circuit pattern of resistance heating elements and substrate-treating apparatus incorporating the pattern

Номер патента: CA2381597C. Автор: Masuhiro Natsuhara,Masashi Narita,Hirohiko Nakata,Akira Kuibira. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-08-17.

Semiconductor device, its manufacturing method and substrate for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20010013608A1. Автор: Toshimasa Kobayashi,Tsuyoshi Tojo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Substrate processing method and substrate processing device

Номер патента: US20230035562A1. Автор: Shigeru Yamamoto,Kenichi Ito,Yuya Kawai,Kenji Edamitsu,Keiji Iwata,Daiki Fujii. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Supercritical fluid supply apparatus, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method using the same

Номер патента: US20240069451A1. Автор: Kuntack Lee,Ji Hwan Park,Sangjine Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Flexible substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190088908A1. Автор: Chin-Chih Lin,Yu-Hung Chen,Meng-Hung Hsin. Владелец: Immortal Industrial Co ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140113437A1. Автор: Su-hee Chae,Jun-Youn Kim,Young-jo Tak,Hyun-gi Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-24.

Method and structure for fabricating bonded substrate structures using thermal processing to remove oxygen species

Номер патента: EP2002463A2. Автор: Francois J. Henley,Philip James Ong,James Andrew Sullivan,Sien Giok Kang,Harry Robert Kirk,David Jacy. Владелец: Silicon Genesis Corp. Дата публикации: 2008-12-17.

Forming Substrate Structure by Filling Recesses with Deposition Material

Номер патента: US20120302071A1. Автор: Sang In LEE. Владелец: Synos Technology Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Substrate structure, a method and an arrangement for producing such substrate structure

Номер патента: US20060054351A1. Автор: Håkan TÖRNQVIST,Klas Axelsson,Sophia Johansson,Malin Sjoberg. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2006-03-16.

Substrate structure for light-emitting diodes and method of making the same

Номер патента: US20240128405A1. Автор: Ying Gao,Ling Zhou,Bin Zhang,Jianping Zhang. Владелец: Bolb Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Plasma baffle, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method using the same

Номер патента: US20230245864A1. Автор: Hakyoung Kim,Chulwoo PARK,Dowon Kim,Youngjin Noh,Jisoo Im,Minyoung HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Ultrapure water supply apparatus, substrate processing system including the same, and substrate processing method using the same

Номер патента: US20230302502A1. Автор: Jiyeon Lee,Seyoon KIM,Cheolmin SHIN,Jongha Yun,Juhui PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: US20230320227A1. Автор: Ching-Hui Lin,Chun-Ren Cheng,Yi-Hsien Chang,Fu-Chun Huang,Chi-Yuan Shih,Shih-Fen Huang,Yan-Jie Liao,Chao-Hung Chu,Po-Chen Yeh,Wei Chun WANG,Sheng Kai Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for manufacturing non-volatile memory and structure thereof

Номер патента: US8093648B2. Автор: Wei-Ming Huang,An-Thung Cho,Chia-Tien Peng,Chun-Hsiun Chen,Chih-Wei Chao,Wan-Yi Liu,Chia-Kai CHEN. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-01-10.

Solar energy utilization apparatus and combined structure thereof

Номер патента: US20240240833A1. Автор: Xiaoping Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Solar energy utilization unit and combined structure thereof

Номер патента: EP4346094A1. Автор: Xiaoping Hu. Владелец: Bolymedia Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Fabricating waveguides in conjunction with interconnect fabrication in back-ends of integrated circuits and structures thereof

Номер патента: US8761552B1. Автор: Jeremy Witzens,Michael J. Hochberg. Владелец: University of Washington Center for Commercialization. Дата публикации: 2014-06-24.

3d semiconductor device and 3d logic array structure thereof

Номер патента: US20150091064A1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Solar energy utilization unit and combined structure thereof

Номер патента: AU2021448792B2. Автор: Xiaoping Hu. Владелец: Bolymedia Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Methods of forming semiconductor devices and structures thereof

Номер патента: US09887100B2. Автор: Tsung-Lin Lee,Chih Chieh Yeh,Tzu-Chiang CHEN,Chia-Cheng Ho,Wei-Jen Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US09712773B2. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Substrate structure and method for fabricating semiconductor structure including the substrate structure

Номер патента: US20210104604A1. Автор: Yung-Fong Lin,Cheng-Tao Chou. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Substrate structure and control method therefor

Номер патента: EP3780096A1. Автор: Jongwon Kim,Yeojun YOON. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-02-17.

Flexible substrate structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20130059118A1. Автор: Chyi-Ming Leu,Yung-Hui Yeh,Yung-Lung Tseng,Chun-Cheng Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-03-07.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140159187A1. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2014-06-12.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160079449A1. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2016-03-17.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9224893B2. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2015-12-29.

Method for coupling a graphene layer and a substrate and device comprising the graphene/substrate structure obtained

Номер патента: US20140319655A1. Автор: Cristina Tringali,Sebastiano Ravesi,Corrado Accardi,Stella Loverso,Filippo Giannazzo,Noemi Graziana Sparta'. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2014-10-30.

Array substrate structure

Номер патента: US12052894B2. Автор: Kuan-Feng Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Micro-device substrate structures with posts and indentations

Номер патента: US20240242998A1. Автор: Ronald S. Cok,Christopher Andrew Bower,Matthew Alexander Meitl. Владелец: X Display Company Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Array substrate structure of display panel and method of making the same

Номер патента: US20130168707A1. Автор: Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-07-04.

Procede de fabrication d’un substrat structure

Номер патента: FR3106932B1. Автор: Jean-Pierre Colinge. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-10-27.

Array substrate structure

Номер патента: US20240349537A1. Автор: Kuan-Feng Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Build-up film with low dielectric loss, preparation method therefor and circuit substrate structure

Номер патента: US12098230B2. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Substrate structure for packaging chip

Номер патента: US09883594B2. Автор: Yu-Chi Huang,Kuo-Tung Lin. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09882055B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Low temperature poly-silicon TFT substrate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09881946B2. Автор: Xiaoxing Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09785023B2. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of mounting a substrate structure to a circuit board

Номер патента: US4758927A. Автор: William E. Berg. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1988-07-19.

Substrate structure, manufacturing method therefor, light-emitting device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230420605A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for fabricating semiconductor structure including the substrate structure

Номер патента: US20220069085A1. Автор: Yung-Fong Lin,Cheng-Tao Chou. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Nanorod light emitting device, substrate structure including a plurality of nanorod light emitting devices, and method of manufacturing the substrate structure

Номер патента: US20220406959A1. Автор: Nakhyun Kim,Junhee Choi,Kiho Kong,Junghun PARK,Joohun HAN,Joosung KIM,Eunsung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Nanorod light emitting device, substrate structure including a plurality of nanorod light emitting devices, and method of manufacturing the substrate structure

Номер патента: EP4109567A1. Автор: Nakhyun Kim,Junhee Choi,Kiho Kong,Junghun PARK,Joohun HAN,Joosung KIM,Eunsung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-28.

Assembly substrate structure of a display device including a semiconductor light emitting device and a display device including the same

Номер патента: US20240038824A1. Автор: Younho HEO,Kwangheon KIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module

Номер патента: RU2522937C1. Автор: Виталий Викторович Ананьев,Николай Владимирович Бодунов,Алексей Михайлович Макарушкин,Ксения Сергеевна Мещерякова,Андрей Феликсович Слепухин,Антон Валериевич Смоленский. Владелец: Открытое акционерное общество "Т-Платформы". Дата публикации: 2014-07-20.

Inorganic multilayer package and related methods and compositions

Номер патента: RU2605560C2. Автор: Рави Прасад,Деннис Р. ХОЛЛАРС. Владелец: Витрифлекс, Инк.. Дата публикации: 2016-12-20.

Manufacture method of a high-resistivity silicon handle wafer for enabling a formation of a hybrid substrate structure

Номер патента: EP4226411A1. Автор: Päivi SIEVILÄ,Samuli SIEVÄNEN,Jukka-Pekka LÄHTEENMÄKI,Karri MANNERMAA,Joel SALMI,Atte HAAPALINNA. Владелец: Okmetic Oy. Дата публикации: 2023-08-16.

Tft substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170018653A1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Layered substrate structures with aligned optical access to electrical devices

Номер патента: EP4244908A1. Автор: Stephen Gates,Kevin Petrarca,Russell Budd,Vivekananda Adiga,Douglas Gill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Memory, substrate structure of the memory, and method for preparing the substrate structure of the memory

Номер патента: US20210366725A1. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Memory, memory substrate structure, and preparation method for memory substrate structure

Номер патента: EP3971974A1. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-23.

Epitaxial substrate structure, light emitting diode chip including the same, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20220344538A1. Автор: Jianming Liu,Chung-Ying Chang,Bing-Yang Chen,Zhenchao LIN,Taiying SHEN,Shutao LIAO. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Memory, substrate structure of the memory, and method for preparing the substrate structure of the memory

Номер патента: US12014932B2. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of manufacturing an integrated semiconductor substrate structure

Номер патента: US20110108850A1. Автор: Kai Cheng,Stefan Degroote. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2011-05-12.

Substrate structure

Номер патента: US4704320A. Автор: Yasuyuki Sugiura,Nobuyuki Mizunoya,Masakazu Hatori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-11-03.

Manufacture of a substrate structure for a composite semiconductor device using wafer bonding and epitaxial refill

Номер патента: US4948748A. Автор: Koichi Kitahara,Yu Ohata,Tsuyoshi Kuramoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-08-14.

Semiconductor substrate structure for use in power ic device

Номер патента: US5159427A. Автор: Akio Nakagawa,Tsuneo Ogura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-10-27.

Pixel array substrate structure, method of manufacturing pixel array substrate structure, display device, and electronic apparatus

Номер патента: US20160077394A1. Автор: Koichi Nagasawa,Shuji Hayashi,Masaaki Kabe,Yoko Fukunaga,Masaya Tamaki. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Pixel array substrate structure, method of manufacturing pixel array substrate structure, display device, and electronic apparatus

Номер патента: US20180203307A1. Автор: Koichi Nagasawa,Shuji Hayashi,Masaaki Kabe,Yoko Fukunaga,Masaya Tamaki. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2018-07-19.

Pixel array substrate structure, method of manufacturing pixel array substrate structure, display device, and electronic apparatus

Номер патента: US20120154736A1. Автор: Koichi Nagasawa,Shuji Hayashi,Masaaki Kabe,Yoko Fukunaga,Masaya Tamaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Substrate structure, semiconductor device fabricated from the same, and method of fabricating the semiconductor device

Номер патента: US20130175538A1. Автор: Jong-Seob Kim,In-jun Hwang,Jai-Kwang Shin,Jae-joon Oh,Hyuk-soon Choi,Jong-Bong Ha,Ki-ha Hong,Chang-Yong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-11.

Substrate structure and manufacturing method thereof, electronic device

Номер патента: US20220210916A1. Автор: Ya-Che Shueh. Владелец: HUA YA APPLIED MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Substrate structure and manufacturing method thereof, electronic device

Номер патента: US11917758B2. Автор: Ya-Che Hsueh. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Substrate Structure and Terminal Device

Номер патента: US20240196513A1. Автор: Kai Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Electronic package with coil formed on core

Номер патента: US09865387B2. Автор: Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US20160190717A1. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Joshua D. Heppner,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic package for an electrically small device with integrated magnetic field bias

Номер патента: US11776736B2. Автор: Benjamin J. Taylor,Sergio A. Montoya. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-03.

Receptacle for stacking electronic packages

Номер патента: CA1139386A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1983-01-11.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Configurable electronics packages

Номер патента: CA3032779A1. Автор: Adikaramge Asiri Jayawardena,Daniel Robert TREIBLE, Jr.. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Electrical connector with latches to automatic lock electronic package

Номер патента: US20140187074A1. Автор: Jie-Feng Zhang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Apparatus and method for interfacing electronic packages with a circuit board

Номер патента: WO2003058769A1. Автор: John M. Winter,John C. Bergeron,Larre H. Nelson. Владелец: Rika Electronics International, Inc.. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronics package for a battery

Номер патента: US20080291623A1. Автор: Jerome Calmejane,Benoit Turbe,Philippe Genin. Владелец: Saft Groupe SAS. Дата публикации: 2008-11-27.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: EP3915173A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: WO2020154336A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacturing

Номер патента: RU2543986C2. Автор: Джеффри Алан СКАРСБРУК,Джон Роберт БРЭНДОН,Александр Лэмб КАЛЛЕН,Джозеф Майкл ДОДСОН,Кристофер Джон Ховард УОРТ,Карлтон Найджел ДОДЖ,Пол Николас ИНГЛИС,Тимоти Питер МОЛЛАРТ,Чарлз Саймон Джеймс ПИКЛЕС,Стивен Эдвард КОЭ. Владелец: Элемент Сикс Лимитед. Дата публикации: 2015-03-10.

Printing composition for obtaining electroconductive coatings based on silver particles dispersed in water, its application for obtaining electroconductive coatings, method of obtaining current-conductive paths and substrate with electroconductive coating

Номер патента: RU2532949C2. Автор: Штефани АЙДЕН,Штефан БАНМЮЛЛЕР,Штефан Михаэль МАЙЕР,Дирк ШТОРХ,Бернард ДУНКЕЛЬ. Владелец: Байер Интеллектуэль Проперти Гмбх. Дата публикации: 2014-11-20.

Method of fabricating a porous metal substrate structure for a solid oxide fuel cell

Номер патента: US09796021B2. Автор: Shih-Wei Cheng,Chang-Sing Hwang,Chun-Huang Tsai,Chun-Liang Chang,Jun-Meng Lin,Jen-Feng Yu. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2017-10-24.

Battery pack and substrate with interconnection layer

Номер патента: RU2487440C2. Автор: Цукаса ТАКАХАСИ,Томомити ОКАДА,Содзи ТАТЕХАТА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2013-07-10.

Method of manufacturing waveguide assembly and structure thereof

Номер патента: US20180151935A1. Автор: Guan-Yu Chen,Pai-Lee CHANG. Владелец: Tennmax America Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Display and circuit board structure thereof

Номер патента: US20190387624A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Ion beam etching machine and lower electrode structure thereof

Номер патента: EP4404236A1. Автор: XIANG Yu,Xiaoli Shi,Yaoyao ZHANG,Dongdong HU,Shiran CHENG,Kaidong Xu,Huaidong ZHANG,Chaoquan YANG. Владелец: Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Energy storage device and temperature regulating structure thereof

Номер патента: US20240291074A1. Автор: Feng Pan,Jinguo Su. Владелец: Sungrow Energy Storage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180153041A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063959A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

[method for tuning parameter of rf transmission line and structure thereof]

Номер патента: US20040207496A1. Автор: Jih-Hwa Lee,Chun-Tsun Liang,Chia-Fan Yeh. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2004-10-21.

Conversion board for printer circuit board and packaging structure thereof

Номер патента: US20210296803A1. Автор: Yiwei Lin,Chunchen Chen,Yulung Tsao. Владелец: Chien Hwa Coating Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Color-changeable capacitor package structure and color-changeable capacitor casing structure thereof, and circuit board assembly

Номер патента: US20180063958A1. Автор: Ming-Goo Chien,Shih-Shan Liu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Flow battery stack or single cell, membrane-electrode assembly and composite electrode structure thereof

Номер патента: AU2023232217A1. Автор: Zhijie HAN,Zhiqi MA. Владелец: Shanghai Longvault Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

INTEGRATED MICROSTRIP AND SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE CIRCULATORS/ISOLATORS FORMED WITH CO-FIRED MAGNETIC-DIELECTRIC COMPOSITES

Номер патента: US20230008079A1. Автор: David Bowie Cruickshank,David Martin Firor,Iain Alexander MACFARLANE. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Methods for integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites

Номер патента: US20210050644A1. Автор: David Bowie Cruickshank,David Martin Firor,Iain Alexander MACFARLANE. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites

Номер патента: WO2018089853A1. Автор: David Bowie Cruickshank,David Martin Firor,Iain Alexander MACFARLANE. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2018-05-17.

Integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites

Номер патента: US11804642B2. Автор: David Bowie Cruickshank,David Martin Firor,Iain Alexander MACFARLANE. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites

Номер патента: US20240128627A1. Автор: David Bowie Cruickshank,David Martin Firor,Iain Alexander MACFARLANE. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid

Номер патента: US09904811B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Milnes P. DAVID,Dustin W. Demetriou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass

Номер патента: US09913370B2. Автор: Thomas Weiss,Kenneth P. Rodbell,David C. Long,James A. Busby,Michael J. Fisher,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: WO2014101833A1. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yusheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-03.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: US09974163B2. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yu Sheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Etching method for manufacturing substrate structure having thick electrically conductive layer, and substrate structure having thick electrically conductive layer

Номер патента: US11895778B2. Автор: Tze-Yang Yeh,Shih-Hsi Tai,Tung-Ho Tao. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: US20200223266A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Etching method for manufacturing substrate structure having thick electrically conductive layer, and substrate structure having thick electrically conductive layer

Номер патента: US20230199969A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Shih-Hsi Tai,Tung-Ho Tao. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for forming pattern on substrate structure without using mask layer and substrate structure

Номер патента: US20230199968A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Shih-Hsi Tai,Tung-Ho Tao. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: US20140254109A1. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: WO2014137604A2. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems. Дата публикации: 2014-09-12.

Capture compounds for electronic plating compositions and electronic packaging device manufacture

Номер патента: US20020004145A1. Автор: Jeffrey Doubrava,Gary Calabrese,Steven Florio. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-01-10.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A3. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D Le. Владелец: Ai D Le. Дата публикации: 2007-10-25.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A2. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-08-15.

Fluid cooling system for an enclosed electronic package

Номер патента: US20210195804A1. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic package having fastener particle containment and assembly method

Номер патента: EP1494518A1. Автор: Thurman R. Reed. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-05.

Electronics packaging assembly for facilitating heat transfer

Номер патента: WO2023235398A1. Автор: Wangwei ZHOU,Steve N. Seidlitz,Pushkar U. Vaidya,Subbarao Dakshina Murthy Bellur,Ikenna OGUGUO,Lane Lester Woodland,Adam James BOWER,Nicholas William SHATEK,Joel N. Robinson. Владелец: Cummins Power Generation Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package comprising a component to be cooled and associated mounting method

Номер патента: US11856734B2. Автор: Jean-Philippe BEKAERT,Gilles LE ROY. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-12-26.

Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics

Номер патента: AU2280495A. Автор: Stephen Diaz,Akira Nakazato,Nelson Shen,Paul von der Lippe,Dave Horsma,Narendra Kulkarni,Peter Lundquist. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1995-10-30.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: EP3240703A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2017-11-08.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: CA1069207A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: William R. Yaple. Дата публикации: 1980-01-01.

Tabbed cover attach for PCMCIA card packaging and method for attaching the PCMCIA covers to the printed circuit board assembly

Номер патента: US5563769A. Автор: Duncan MacGregor. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1996-10-08.

Resilient substrate structure and electronic device having the same

Номер патента: US20230269869A1. Автор: yi-hua Wu. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Substrate structure and cutting method thereof

Номер патента: US20240357748A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Manufacturing method of substrate structure, substrate structure and metal component

Номер патента: US09790609B2. Автор: Babak Radi,Shih-Hong Chen,Tzu-Wen Chuang,Chun-Lin Chen. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2017-10-17.

Substrate structure connected on basis of solder ball and elastic body

Номер патента: US20240147619A1. Автор: Younho Kim,Jongwan SHIM,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Membrane substrate structure for single crystal acoustic resonator device

Номер патента: US09917568B2. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Substrate structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09907161B2. Автор: Chun-Lung Chen,Jin-Wei You. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of applying metal coating on the surface of powders and substrates

Номер патента: RU2149217C1. Автор: . Владелец: Черник Галина Георгиевна. Дата публикации: 2000-05-20.

Motor and spoke-type rotor structure thereof

Номер патента: US20210320541A1. Автор: Min-Fu Hsieh,Mi-Ching Tsai,Kai-Jung Shih,Lucio Jose Fernando Caceres Vera. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2021-10-14.

Casing device and insertion structure thereof

Номер патента: US20170142850A1. Автор: Yen Long Sheng. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Gold finger type fan frame and double-layer connection structure thereof

Номер патента: US20240015924A1. Автор: Helen Huang. Владелец: Huizhou Sanchuang Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Solar energy utilization unit and combined structure thereof

Номер патента: AU2021462649A1. Автор: Xiaoping Hu. Владелец: Bolymedia Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Display and electrical connection structure thereof

Номер патента: US7136281B2. Автор: Hui-Chin Yang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2006-11-14.

Button device and manipulation structure thereof

Номер патента: US20210294490A1. Автор: Chih-Chi Hung. Владелец: Quixant Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

3d display apparatus and pixel array structure thereof

Номер патента: US20150168735A1. Автор: Chihming Yang,Deyong Fan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-18.

Method for repairing and assembling contact image sensor module and structure thereof

Номер патента: US20050191914A1. Автор: Chi-Sheng Lin,Shao-Hwa Wang. Владелец: Asia Tech Image Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Display and electrical connection structure thereof

Номер патента: US20060078143A1. Автор: Hui-Chin Yang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2006-04-13.

Method for repairing and assembling contact image sensor module and structure thereof

Номер патента: US7056164B2. Автор: Chi-Sheng Lin,Shao-Hwa Wang. Владелец: Asia Tech Image Inc. Дата публикации: 2006-06-06.

Outdoor electric cabinet and air duct structure thereof

Номер патента: AU2023206166B2. Автор: Yuqin JIANG,Shengwei Gong,Xiangwen GE,Zhitong ZHANG,Erhao CHEN. Владелец: Sungrow Hydrogen Sci & Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermal stress and substrate damage reducing additive manufacturing method

Номер патента: US20240082920A1. Автор: Scott N. Schiffres,Arad Azizi,Bahgat Sammakia,Changhong Ke,Feilin Gou. Владелец: Research Foundation of State University of New York. Дата публикации: 2024-03-14.

Conductive substrate structure with conductive channels formed by using a two-sided cut approach and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20110155436A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Substrate structure

Номер патента: US20240251502A1. Автор: Yuki Nakajima,Masaki Kono,Reiji Kawashima,Hirotaka Doi,Kazuma TANIMUKAI. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Display substrate structure

Номер патента: US09989821B2. Автор: Chien-Hao Fu,Chien-Ju Lin,Keng-Chuan Cheng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-06-05.

Transparent conductive substrate structure used for thermoforming process

Номер патента: US11809667B2. Автор: Sheng-Chieh Tsai,Yu-Yang Chang,Yao-Zong Chen,Hsiou-Ming Liu. Владелец: Nanobit Tech Co ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Superconducting substrate structure and a method of producing such structure

Номер патента: WO2001039283A1. Автор: Zdravko Ivanov,Tord Claeson,Erland Wikborg. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2001-05-31.

Method for packaging organic electroluminescent components with polymer passivation layer and structure thereof

Номер патента: US20040150332A1. Автор: Kuang-Jung Chen,Chin-Pei Hwang,Jui-Ming Ni,Hsueh-Wen Chen. Владелец: Windell Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof

Номер патента: US8173249B2. Автор: Chyi-Ming Leu,Yueh-Chuan Huang,Jung-Yu Liao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-08.

Apparatus and method for physically and logically packaging and distributing items in a distributed environment

Номер патента: US6640252B2. Автор: Michael B. Murphy,Erik Duane Lindberg,Gregory S. Hurlebaus,Gregory Richard Hintermeister,Robert Anthony Mahlik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-28.

Methods and devices for packaging and converting control resources in wireless communication systems

Номер патента: RU2762230C2. Автор: Хуа СЮЙ. Владелец: Гуандун Оппо Мобайл Телекоммьюникейшнс Корп., Лтд.. Дата публикации: 2021-12-16.

Substrate structure and terminal device

Номер патента: EP4344370A1. Автор: Kai Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Substrate structure

Номер патента: US20220361317A1. Автор: Shungo Hiratani,Arinobu NAKAMURA,Shinsuke Okumi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Substrate structure

Номер патента: US11711887B2. Автор: Shungo Hiratani,Arinobu NAKAMURA,Shinsuke Okumi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-07-25.

Embedded system with web-based user interface, firmware structure thereof and method for providing information thereof

Номер патента: US8793564B2. Автор: Fu-Jen Hsu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2014-07-29.

Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards

Номер патента: US20030130410A1. Автор: Masaaki Yamaya,Masahiro Yoshizawa,Akinari Itagaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Real-name information package and real-name information security protection method

Номер патента: US20240154957A1. Автор: Zhimin PEI,Yongyi WAN. Владелец: Jiangsu Yuanzhida Iot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Consolidated Electronics Packages for Staggered Aircraft Seats

Номер патента: US20200385125A1. Автор: Mark B. DOWTY. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030132789A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030201814A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

System and method for implementing optimized creation of openings for de-gassing in an electronic package

Номер патента: US7810065B2. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

System and Method for Implementing Optimized Creation of Openings for De-Gassing in an Electronic Package

Номер патента: US20090055134A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Tool for reduction of impact load to set of borehole electronic package

Номер патента: RU2544208C2. Автор: Дэвид ДЖИКАЙЛЕК. Владелец: Текникал Дриллинг Тулс, Лтд.. Дата публикации: 2015-03-10.

Apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20080270968A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method, apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20060236277A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Darryl Becker,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Methods, Systems, and Computer-readable Media for Simulating Interconnects in Electronic Packaging Structures

Номер патента: US20130006584A1. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Opto-Electronic Package and a Method for Making an Opto-Electronic Package

Номер патента: US20210302671A1. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Attachment means for a tire electronic package

Номер патента: CA2320946C. Автор: Preston Butler Kemp, Jr.,Raymond J. Balzer,Cecil Young,David Kevin Stafford. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2005-01-25.

Electronic package evaluation apparatus, electronic package optimizing apparatus, and computer-readable recording medium in which electronic package evaluation program is recorded

Номер патента: US20080127011A1. Автор: Yoko Kobayashi,Hidehisa Sakai,Yoshiteru Ochi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US6720814B2. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Modular electronic packaging

Номер патента: US5426564A. Автор: Winston Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-20.

Downhole tool and electronics packaging configuration therefor

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Tao Xu,Gary A. Hazen,Mark A. Fredette,Fernando Garcia-Osuna,Amanda Olivio,Robert Monroe Lowe, Jr.,Jason Guernsey,Michael C. Sakach,Ricardo Y. Torres,Arturo Mejia,Mia Pommier. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

System, method, and computer program product for creation, transmission, and tracking of electronic package

Номер патента: NZ616730A. Автор: Mark ALLARDYCE. Владелец: Broad Street Opus Inc. Дата публикации: 2014-05-30.

Modular electronic packaging for internal and external modules

Номер патента: US5406456A. Автор: Winston Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-04-11.

Shock tolerant heat dissipating electronics package

Номер патента: CA2785065A1. Автор: Ruben Martinez,Adan Diaz. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Method and apparatus for implementing automated electronic package transmission line characteristic impedance verification

Номер патента: US20050104602A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-19.

Methods, systems, and computer-readable media for simulating interconnects in electronic packaging structures

Номер патента: US8874422B2. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2014-10-28.

Methods of growing crystals of free, antibiotic-complexed, and substrate-complexed large ribosomal subunits, and methods of rationally designing or identifying antibiotics using structure coordinate data derived from such crystals

Номер патента: EP1436757A2. Автор: Francois Franceschi,Renate Albrecht,Raz Zarivach,Ada Yonath,Anat Bashan,Frank Schluenzen,Joerg Harms,Rita Berisio. Владелец: Yeda Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-14.

Method and apparatus for producing nanostructures, and substrate structure including nanostructures

Номер патента: US20160108514A1. Автор: Takayuki Kitamura,Hisashi Tanie,Takashi Sumigawa. Владелец: Kyoto University NUC. Дата публикации: 2016-04-21.

Digital bus simulator integrated in a system for automatically testing electronic packages embarked on an aircraft

Номер патента: CA2135968C. Автор: Jean-Yves Baraton,Jean-Pierre Rieusse,Benjamin Sulmont. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2003-02-18.

Antistick composition containing diamond particles and substrate on which composition is applied

Номер патента: RU2435653C2. Автор: Осаму ХАЯКАВА. Владелец: Е.И.Дюпон де Немур энд Компани. Дата публикации: 2011-12-10.

Method and apparatus for determining and calibrating image plane tilt and substrate plane tilt in photolithography

Номер патента: US20020197548A1. Автор: W. Novak. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Substrate processing apparatus control system and substrate processing apparatus control method

Номер патента: US20240149599A1. Автор: Beomjeong OH,Jong Nam NA. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Easy-to-swallow coatings and substrates coated with them

Номер патента: RU2753049C2. Автор: Джеффри Р. ДЖИМБЕЛ,Дэниел ТУ,Джейсон ТЕКО. Владелец: БиПиЭсАй ХОЛДИНГЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-08-11.

Bendable glass and substrate assembly

Номер патента: US20240228356A1. Автор: Daniel J. Smith,Richard Gifford,Frank NOTHELLE,Kenneth BORKOWSKI. Владелец: Polymer Process Development LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Bendable glass and substrate assembly and assembly methods

Номер патента: US20230234877A1. Автор: Daniel J. Smith,Richard Gifford,Frank NOTHELLE,Kenneth BORKOWSKI. Владелец: Polymer Process Development LLC. Дата публикации: 2023-07-27.

Cap and substrate electrical connection at wafer level

Номер патента: US09834436B2. Автор: Jung-Huei Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Coating apparatus and substrate processing equipment

Номер патента: US20240246110A1. Автор: Qi Zhang,Jie GENG,Haishang CAO,Hanrong BI. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer article containing biodegradable polymer-based layer and substrate based on cellulose fibre, method for production of multilayer article and device for food products containing multilayer article

Номер патента: RU2587442C1. Автор: Эрве ПЛАНШАР. Владелец: Альстром Корпорейшн. Дата публикации: 2016-06-20.

Method of applying coating for deploying layer system on substrate and substrate with layer system

Номер патента: RU2630090C2. Автор: Йорг ФЕТТЕР,Юрген МЮЛЛЕР,Георг ЭРКЕНС. Владелец: Зульцер Метаплас Гмбх. Дата публикации: 2017-09-05.

Elastase variants and substrates

Номер патента: WO2000068363A3. Автор: Acqua William Dall,Paul J Carter,Maria Rodriques. Владелец: Genentech Inc. Дата публикации: 2001-02-15.

Coating compositions for building materials and substrates of building materials with coating

Номер патента: RU2640544C1. Автор: Джеффри Х. ПИТ,Сэм ЮАНЬ,Тимоти Дж. КУГАН. Владелец: Сёртнтид Корпорейшн. Дата публикации: 2018-01-09.

High throughput thin film deposition and substrate handling method and apparatus for optical disk processing

Номер патента: US20030106791A1. Автор: Young Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Cell seeding agent and substrate for cell transplantation use

Номер патента: EP4368181A1. Автор: Shinji Yoshizaki,Yoshiki Sakaguchi,Shin Hatou. Владелец: Cellusion Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Mechanical packaging and thermal management of flat mirror arrays

Номер патента: US5764314A. Автор: Chandrasekhar Narayan,Leathen Shi,Lawrence S. Mok,Kei-Hsiung Yang,Evan Colgan,Robert L. Melcher,Thomas M. Cipolla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-06-09.

Liquid crystal display panel and pixel structure thereof

Номер патента: US8064001B2. Автор: Hsiang-Lin Lin,Chih-Jen Hu,Ching-Huan Lin,Sung-Kao Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-11-22.

Liquid crystal display panel and pixel structure thereof

Номер патента: US20100053483A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Chih-Jen Hu,Ching-Huan Lin,Sung-Kao Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-03-04.

Growing epitaxial films when the misfit between film and substrate is large

Номер патента: CA1112986A. Автор: William M. Stobbs,John W. Matthews (Deceased). Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-11-24.

Substrate structures, liquid crystal display devices and methods for fabricating liquid crystal display devices

Номер патента: US7528916B2. Автор: Chung-Hao Chen,Yi-An Sha,Cheng-Hsi Hsieh,Shur-Yir Fuh. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-05.

Substrate structure and manufacturing method

Номер патента: US20110195274A1. Автор: Atsushi Seki,Shin Masuda,Kazunori Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-08-11.

A method of manufacturing a composite structure, a composite structure thereof, a wind turbine with the composite structure and a manufacturing system thereof

Номер патента: WO2023284696A1. Автор: Glud Jens,Girolomini Giancarlo,Overgaard Lars,Silong SONG,Vasantha MANJURAJ. Владелец: Envision Energy Co., Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

A method of manufacturing a composite structure, a composite structure thereof, a wind turbine with the composite structure and a manufacturing system thereof

Номер патента: DK202170383A1. Автор: Glud Jens,Girolomini Giancarlo,Overgaard Lars,Vasantha MANJURAJ,Song Silong. Владелец: Envision Energy Denmark ApS. Дата публикации: 2023-05-12.

Fabrication of barrier for substrate and substrate with said barrier

Номер патента: RU2566787C2. Автор: Исто ХЕЙСКАНЕН,Кай БАКФОЛЬК. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2015-10-27.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: EP1098958A1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International Europe GmbH. Дата публикации: 2001-05-16.

Food printing additive layering substrate structure ingestible material preparation system and method

Номер патента: US20160021925A1. Автор: Royce A. Levien,Mark A. Malamud,Paul Holman,Neal Stephenson,Christopher Charles Young. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2016-01-28.

A method of manufacturing a composite structure, a composite structure thereof, a wind turbine with the composite structure and a manufacturing system thereof

Номер патента: EP4370314A1. Автор: Glud Jens,Girolomini Giancarlo,Overgaard Lars,Silong SONG,Vasantha MANJURAJ. Владелец: Envision Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for kiwi cultivation, device for arrangement of aerial part of kiwi and substrate for root system of kiwi fruit

Номер патента: RU2744618C2. Автор: Григорий Ильич Криворучко. Владелец: Григорий Ильич Криворучко. Дата публикации: 2021-03-12.

Systems, methods, and apparatuses to predict pairs of enzyme primary sequences and substrates and an interaction probability for each predicted pair

Номер патента: US11929152B1. Автор: Yen Ling Adelene Sim,Franziska SEEGER,Zachary WU,Layne Christopher Price,Alexander Sewall FORD. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Tips and substrates for scanning probe microscopy

Номер патента: WO1997010901A1. Автор: Tianwei Jing,Stuart M. Lindsay,Yuri L. Lyubchencko. Владелец: Molecular Imaging Corporation. Дата публикации: 1997-03-27.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: EP1098958B1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International Europe GmbH. Дата публикации: 2003-08-27.

Bimetal-conductive polymer Janus composite nanostructure having electrical stimulus response, colloid self-assembled structure thereof, preparing method, and bio-sensing, bio-imaging, drug delivery and industrial application

Номер патента: US11913946B2. Автор: Eun Young Hwang,Dong Woo Lim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-02-27.

Digital metronome having fixing structure thereof

Номер патента: WO2004021092A1. Автор: Won-Bae Lee. Владелец: Taesung Ins Co., Ltd.. Дата публикации: 2004-03-11.

Method for producing grinding liquid mixing tank and the structure thereof

Номер патента: US20240239060A1. Автор: Huo Lung Cheng. Владелец: Creative System Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Display apparatus and backlight module and holder structure thereof

Номер патента: US8651727B2. Автор: Ruilian Yang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-18.

Display Apparatus and Backlight Module and Holder Structure Thereof

Номер патента: US20120120634A1. Автор: Ruilian Yang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Substrate structure, manufacturing method thereof, and method for manufacturing an electronic device

Номер патента: US09796874B2. Автор: Yi-Ling Chen,Sheng-Wei Chen,Chuan-Hsu Fu,Li-Ching WANG,Sin-An Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-10-24.

Composite substrate structure and touch panel having the same

Номер патента: US09760193B2. Автор: Yuchuan Wu,I-Chung Hsu,Kuo-Shu Hsu,Chunyong Zhang,Binghui Chen,Bangxiong Huang. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Multi-layer coating system, method of coating and substrate with coating applied when it is used

Номер патента: RU2655125C1. Автор: Юаньцзе СУН,Чжэнсун ЛО,Чжисинь ИНЬ. Владелец: Ппг Коутингз (Тяньцзинь) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-05-23.

Systems of film coating for preparations with immediate release, creating enhanced anti-moisture barrier, and substrates with such coating

Номер патента: RU2528095C2. Автор: Томас П. ФАРРЕЛЛ,Джейсон ТЕККОЕ. Владелец: БиПиЭсАй ХОЛДИНГЗ, ЭлЭлСи.. Дата публикации: 2014-09-10.

Bitumen production and substrate stimulation

Номер патента: CA1228023A. Автор: Donald S. Mims. Владелец: Texaco Development Corp. Дата публикации: 1987-10-13.

Sensor chip and substrate assembly for mems device

Номер патента: US20080230857A1. Автор: Jeson HSU. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2008-09-25.

Conditioned particulate substrate structure and method for particulate substrate conditioning

Номер патента: EP1503620A1. Автор: John Lamont-Black,Colin John Francis Philip Jones,Stephanie Glendenning. Владелец: Newcastle University Ventures Ltd. Дата публикации: 2005-02-09.

Conditioned particulate substrate structure and method for particulate substrate conditioning

Номер патента: AU2003229978A1. Автор: John Lamont-Black,Colin John Francis Philip Jones,Stephanie Glendenning. Владелец: Newcastle University Ventures Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Biosensor substrate structure for reducing the effects of optical interference

Номер патента: EP1894044A1. Автор: Brian T. Cunningham,Stephen C. Schulz. Владелец: SRU Biosystems Inc. Дата публикации: 2008-03-05.

Biosensor substrate structure for reducing the effects of optical interference

Номер патента: NZ553559A. Автор: Brian T Cunningham,Stephen C Schulz. Владелец: SRU Biosystems Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Substrate structure having cold sprayed layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220234071A1. Автор: Chih-Hung Shih,Hung-An Chao. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Aerosol substrate structure and aerosol generating device

Номер патента: EP4437888A1. Автор: FENG LIANG,Conghui GUO,Songjie ZHENG. Владелец: Shenzhen Merit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Single-component polysiloxane coating compositions and substrates with said coating

Номер патента: RU2445333C2. Автор: Норман Р. Маурер,Луи Х. ГОММАНС,Майкл Н. БЭВИН,Карен Т. КОНСТЕЙБЛ,Грэхам С. КЕЙ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2012-03-20.

Composition of acting agents for retarding or regulating nitrofication of ammonia nitrogen in soils being cultivated and substances, and method of retarding or regulating nitrification of ammonia nitrogen in soils being cultivated and substrates

Номер патента: RU2158721C2. Автор: Михель Ханс-Юрген,Ланг Зигхард,Грабарзе Маргрит,Возняк Хартмут. Владелец: Скв Штикштоффверке Пистеритц Гмбх. Дата публикации: 2000-11-10.

Capillary structure for directed fluid transfer (embodiments) and substrate for directed liquid transfer

Номер патента: RU2720872C2. Автор: Герда БУХБЕРГЕР,Флориан ХИШЕН,Вернер БАУМГАРТНЕР,Марша ФОРТХОФЕР,Филипп КОМАНС. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2020-05-13.

Procedure and substrate for fabrication of parts of composite materials by means of compaction of chemical infiltration with gas phase

Номер патента: RU2429212C2. Автор: Стефан ГУЖАР,Бруно БЕРНАР,Себастьен БЕРТРАН,Жак ТЕБО. Владелец: Снекма Пропюльсьон Солид. Дата публикации: 2011-09-20.

Methods, reagents, and substrates for detecting target analytes

Номер патента: EP3850348A1. Автор: J. Paul Robinson,Bartlomiej Rajwa,Euiwon Bae,Carmen Gondhalekar. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2021-07-21.

Methods, reagents, and substrates for detecting target analytes

Номер патента: CA3112559A1. Автор: J. Paul Robinson,Bartlomiej Rajwa,Euiwon Bae,Carmen Gondhalekar. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2020-03-19.

Preparation method for polytetrafluoroethylene composition, polytetrafluoroethylene composition, forming product, conductive pipe, heat conduction film, and substrate ccl

Номер патента: EP3892681A1. Автор: Taku Yamanaka,Shuji Tagashira,Katsusada Tokuhira,Haijun Yang,Zhengmao Quan. Владелец: Daikin Fluorochemicals China Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Preparation method for polytetrafluoroethylene composition, polytetrafluoroethylene composition, forming product, conductive pipe, heat conduction film, and substrate ccl

Номер патента: US20210332228A1. Автор: Taku Yamanaka,Shuji Tagashira,Katsusada Tokuhira,Haijun Yang,Zhengmao Quan. Владелец: Daikin Fluorochemicals China Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Device for controlling paper parameters by structure thereof using granulometry methods using laser speckle photography methods while fixing structure image

Номер патента: RU2735071C1. Автор: Екатерина Олеговна Конкина. Владелец: Екатерина Олеговна Конкина. Дата публикации: 2020-10-27.

Panoptic visualisation of document according to structure thereof

Номер патента: RU2650030C2. Автор: Стивен П. Миллер,Брент Л. ХЭДЛИ,Патрик Дж. ИМС,Джозеф Ф. ФЛОЙД,Кэрри А. ЛАПОНЗА. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-04-06.

Tire and tire wear indicating structure thereof

Номер патента: US20240227458A1. Автор: En-Yu Chang,Man-Chen Hu. Владелец: Cheng Shin Rubber Ind Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Motorized blind and manual switching clutch structure thereof

Номер патента: CA3216895A1. Автор: Chao-Hung Nien,Chin-Chu Chiu,hui-ping Cheng. Владелец: Nien Made Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-10.

Deep-sea manned submersible and design method for pressure resistant hull curved structure thereof

Номер патента: US11731736B2. Автор: Jian Zhang,CHEN Huang,Weibo Wang,Wenwei Wu,Wenxian Tang,Zhihui JIANG. Владелец: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-08-22.

Contactless selection device, light triggering structure thereof, and biological particle selection apparatus

Номер патента: US20230226558A1. Автор: Sheng-Wen Chen,Chung-er Huang,Hsin-Cheng Ho. Владелец: Cytoaurora Biotechnologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Connection member of surrounding purlin and steel sheet piles, connection structure thereof, and trench support method

Номер патента: AU2021100657A4. Автор: FENG CHEN,TONG Li,Yuan Zhang,Tao Hong,Xin Li,He Lan,Liguang Chen,Xiaoli Li,Ligang Yuan,Xianpan Xu,Wenhui He,Yilin Yu,Shengwu Zhao,Jinyu Yin,Jizong Zhong. Владелец: China Construction Municipal Engineering Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Probe assembly and probe structure thereof

Номер патента: US10718791B2. Автор: Jian-Wei Li,Kai-Chieh Hsieh,Yuan-Chiang Teng. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

New waterproof string lamp and component structure thereof

Номер патента: US20230296239A1. Автор: Xinjiang Zou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Food processor and cutter set mounting structure thereof, and stirring cup

Номер патента: EP4042914A1. Автор: Yi Sun,Yunxiang LIU,Shaokun ZHAO. Владелец: Guangdong Midea Consumer Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Adhesive elastin and suckerin-based multiblock copolypeptide with stimulus responsiveness and surface adhesion, self-assembled structure thereof, and application of injectable hydrogel as bioadhesive

Номер патента: US20230174597A1. Автор: Jae Hee Lee,Dong Woo Lim,Aamna BASHEER. Владелец: Industry University Cooperation Foundation Hanyang University Erica Campus Erica Campus. Дата публикации: 2023-06-08.

Railway vehicle and axle box structure thereof

Номер патента: US20180170410A1. Автор: Peidong Wang,Pingyu Zhou,Xiaojiang Zhou,Xiaojun Lv,Daqiang WANG. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Biochip, micro liquid sample loading structure thereof, and micro quantitative sampling method

Номер патента: EP3858971A1. Автор: Xiaoxiang ZHOU,Pengcheng WU,Sumin XIANG,Hengwei YANG. Владелец: Hunan Legend Ai Chip Biotechnology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Child safety seat and telescopic structure thereof

Номер патента: US12065062B2. Автор: Xiaolong MO. Владелец: Wonderland Switzerland AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Bottom stop device of double-open end zipper and assembly structure thereof

Номер патента: EP4410143A1. Автор: Chun-Yen Chung. Владелец: KCC Zipper Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Building module and connecting structure thereof

Номер патента: GB2615502A. Автор: Wang Dong,Chen Yang,Zhu Jinyue,Zhou Yongliang,Zhou Yongan. Владелец: Guangdong CIMC Building Construction Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Probe assembly and probe structure thereof

Номер патента: US10509057B2. Автор: Wei-Jhih Su,Chih-Peng HSIEH. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Electronic device and engaging structure thereof

Номер патента: US20100061045A1. Автор: Ching Chung Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2010-03-11.

Foldable windproof unit, large-span windproof net structure thereof and windproof method

Номер патента: US12084821B2. Автор: Xi Wang,ZHEN Li,XING Chang,Yifei SUN,Nian Liu,Qingkuan LIU,Xiaobing CHAI,Yangxue WANG,Saifei FU. Владелец: SHIJIAZHUANG TIEDAO UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-10.

Probe card, and supporting structure and probe structure thereof

Номер патента: US20240319230A1. Автор: Yuan-Ting Tai,Hung-Chan Huang. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Augmented reality display having improved FOV, and waveguide device and diffractive optical structures thereof

Номер патента: US12044848B2. Автор: Hwi Kim. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-23.

Touch panel and touch electrode structure thereof

Номер патента: US09977548B2. Автор: Yau-Chen Jiang,Bin Lai,Yanjun Xie. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Head massager and helmet size adjusting structure thereof

Номер патента: US09895280B2. Автор: Yong Wan,Xuejun Ma. Владелец: Shenzhen Breo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Multi-functional support pole and rotation telescopic control structure thereof

Номер патента: US09803799B1. Автор: Weiyu Yang. Владелец: Shenzhen Annaijia Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Coating composition, method of preparation thereof and substrate coated therewith

Номер патента: MY140113A. Автор: Solveig Johansson,Christer Lind,Cecilia Rydin. Владелец: Borealis Tech Oy. Дата публикации: 2009-11-30.

Coating composition, method of preparation thereof and substrate coated therewith

Номер патента: CA2512863C. Автор: Solveig Johansson,Christer Lind,Cecilia Rydin. Владелец: BOREALIS TECHNOLOGY OY. Дата публикации: 2010-07-13.

Hydrolytic enzyme inhibitors and substrates and assays, methods and kits embodying same

Номер патента: CA2064793C. Автор: William N. Washburn,Edward A. Dennis. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2001-11-13.

Substrate structure

Номер патента: US20240185754A1. Автор: Ming-Feng Hsieh,Chan-Feng CHIU,Hsiao-Lan Su,Chien-Hung CHAN,Meng-Chang Tsal. Владелец: Lnnolux Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Composite substrate structure and touch-sensitive device

Номер патента: US09823388B2. Автор: I-Chung Hsu,Kuo-Shu Hsu,Chunyong Zhang. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Substrate structure for a tank for crustaceans

Номер патента: WO2024033292A1. Автор: Christophe Maier,Sebastien FERRAZ. Владелец: Lagosta Sa. Дата публикации: 2024-02-15.

Cigarette package and set of workpieces for it

Номер патента: RU2372267C1. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-11-10.

Film used as package and enclosure for meat, meat with bones and pasty food products, and bag manufactured from the film

Номер патента: RU2275811C2. Автор: Хартмут ГРУНД,Хорст ЛАНГ,Хельмут ШАУЕР. Владелец: Натурин Гмбх Энд Ко.. Дата публикации: 2006-05-10.

Fully automatic opening, packaging and stacking machine

Номер патента: RU2766124C1. Автор: Вэньлэй ЛИ,Ифу ЯН,Цзюньцзе ЛИ. Владелец: Чжэцзян Хопинг Машинери Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-02-08.

Versions of carbon fibre package and versions of methods of winding said package

Номер патента: RU2409511C2. Автор: Такаюки КИРИЯМА,Норихито МАКИ. Владелец: Мицубиси Рэйон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

Method and device for production of multiple packages and multiple package

Номер патента: RU2496695C2. Автор: Андреас ПРАМ,Фалько БЁГЕР. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-10-27.

Method for adhering a coating to a substrate structure

Номер патента: US20130101806A1. Автор: Glenn Curtis Taxacher,Herbert Chidsey Roberts, Iii,Andres Garcia Crespo. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-04-25.

Substrate Structure Parts Assembly Treatment System And Method For Ingestible Product System and Method

Номер патента: US20130327229A1. Автор: Royce A. Levien,Mark A. Malamud,Paul Holman,Neal Stephenson,Christopher Charles Young. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Pearl composition in unified doses (versions), method for production of detergent pearl composition and substrate treatment method

Номер патента: RU2421507C2. Автор: Раян Кешав ПАНАНДИКЕР,Керри Эндрю ВЕТТЕР,Дэвид Скотт ДАНЛОП,Карл Гислейн БРАЭКМАН. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2011-06-20.

Cardboard package and method of assembly

Номер патента: RU2733176C1. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ДЖИДИПРО". Дата публикации: 2020-09-29.

Filter materials, filter material packages and filter elements

Номер патента: RU2749791C2. Автор: Даниэл Е. АДАМЕК,Скотт М. БРАУН,Марк А. САЛА. Владелец: Дональдсон Компани, Инк.. Дата публикации: 2021-06-16.

Package and package filling method

Номер патента: RU2321531C2. Автор: Вильхо ЭРИКССОН. Владелец: Вильхо ЭРИКССОН. Дата публикации: 2008-04-10.

Minilens openings and encoded images for packages and methods of their production

Номер патента: RU2412096C2. Автор: Уильям М. КАРСЗЕС,Джерри К. НИМС. Владелец: Джерри К. НИМС. Дата публикации: 2011-02-20.

Water-soluble film, film packages, and methods for production and application thereof

Номер патента: RU2760028C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Дэвид М. ЛИ,Сисуке НИИ. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-11-22.

Packaging and filling machine

Номер патента: RU2503594C2. Автор: Деннис ЛУНДМАРК,Кейдзи ЯНО,Сигехару КИНОСИТА,Наоя ИССИКИ,Кацунори НАКАНИСИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2014-01-10.

Box for packaging and transportation of food products

Номер патента: RU2523976C2. Автор: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Владелец: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Дата публикации: 2014-07-27.

Method of manufacturing and filling of package and corresponding package

Номер патента: RU2709755C2. Автор: Шорс Флорис КРЮСИУС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2019-12-19.

System for packaging and applying product, in particular cosmetic product

Номер патента: RU2606043C2. Автор: Эмманюэль ЛЕФОЛЬ. Владелец: Парфюм Кристиан Диор. Дата публикации: 2017-01-10.

Set including package and intraocular lens injector

Номер патента: RU2336848C1. Автор: Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ,Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ (FR). Владелец: Лаборатуар Де Контактоложи Аплике-Лса. Дата публикации: 2008-10-27.

Wine glass, method of wine packaging and wine container

Номер патента: RU2490193C2. Автор: Паскаль КАРВЭН,Кристиан МЮРА. Владелец: 1/4 Вэн. Дата публикации: 2013-08-20.

Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof

Номер патента: US8182892B2. Автор: Chyi-Ming Leu,Tien-Shou Shieh,Yueh-Chuan Huang,Chi-Fu Tseng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-22.

Method for treating rheumatoid arthritis (ra) using an enzyme-and substrate selective exosite inhibitor of a disintegrin and metalloprotease 10 (adam10)

Номер патента: WO2023172594A2. Автор: Dmitriy MINOND. Владелец: NOVA SOUTHEASTERN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-09-14.

Substrate Structure Duct Treatment System and Method for Ingestible Product System and Method

Номер патента: US20130330456A1. Автор: Royce A. Levien,Mark A. Malamud,Paul Holman,Neal Stephenson,Christopher Charles Young. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Substrate Structure Embedded Secondary Material Treatment System And Method For Ingestible Product System And Method

Номер патента: US20130331982A1. Автор: Royce A. Levien,Mark A. Malamud,Paul Holman,Neal Stephenson,Christopher Charles Young. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: WO2000071677A1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International (Europe) Gmbh. Дата публикации: 2000-11-30.

Method for treating rheumatoid arthritis (ra) using an enzyme-and substrate selective exosite inhibitor of a disintegrin and metalloprotease 10 (adam10)

Номер патента: WO2023172594A3. Автор: Dmitriy MINOND. Владелец: NOVA SOUTHEASTERN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-11-09.

Aerosol substrate structure and aerosol generation apparatus

Номер патента: EP4371428A1. Автор: FENG LIANG,Conghui GUO. Владелец: Shenzhen Merit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Methods, reagents, and substrates for detecting target analytes

Номер патента: US20220120738A1. Автор: J. Paul Robinson,Bartlomiej Rajwa,Euiwon Bae,Carmen Gondhalekar. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2022-04-21.

Methods, reagents, and substrates for detecting target analytes

Номер патента: WO2020056257A1. Автор: J. Paul Robinson,Bartlomiej Rajwa,Euiwon Bae,Carmen Gondhalekar. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2020-03-19.

Packaging and method for storing of living crustaceans and shellfish

Номер патента: WO2008054198A2. Автор: Adriaan Bout. Владелец: Seafarm B.V.. Дата публикации: 2008-05-08.

Composite film of oral liquid pharmaceutical packaging and preparation method

Номер патента: US20240216219A1. Автор: Yan Jiang,Zhongming Li,Jinzhi Bai,Wanling Lan,Daiguo Zhao,Xiaocong PU,Daiqun Yuan,Xinxing ZHU. Владелец: Sichuan Huili Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US12037152B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US11975878B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Outer bag for disposable body warmer packaging and disposable body warmer

Номер патента: US20190001627A1. Автор: Yuki Sakurai,Tsuyoshi Igaue. Владелец: Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: WO2020127321A1. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2020-06-25.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240262553A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240317438A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: US12108863B2. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-10-08.

Stackable package and system for holding and transporting honeybees

Номер патента: US09930869B2. Автор: Charles Linder,Bryan S. Claerhout. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09896225B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-02-20.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09862508B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-01-09.

Holographic flexible tube laminate for packages and method of its production

Номер патента: RU2400369C2. Автор: Суреш Ведпракаш ГУПТА,Джайкумар Рамнат РАЙКАР,Махеш Рагхунат КОДЕ. Владелец: Дзе Пэйпер Продактс Лимитед. Дата публикации: 2010-09-27.

Package and box for smoking articles

Номер патента: RU2469937C2. Автор: Пол ГИБСОН,Даррил СТИВЕНСОН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-12-20.

Actuator and transmission structure thereof

Номер патента: US11629780B2. Автор: Yu-Chang Lin. Владелец: Timotion Technology Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Thermally conductive and electrically insulating substrate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220227106A1. Автор: Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Ink resin for code printing on plastic packaging and method for preparing same

Номер патента: AU2021104094A4. Автор: YING Wang,Xiaoqing Ma,Qingze Jiao,Wuqing DU,Tongying FENG,Suping LIAO,Jingmei LV,Shijing ZHAN. Владелец: Beijing Institute of Technology Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-09.

Packages and processes for radio frequency mitigation and self-test

Номер патента: US20240094779A1. Автор: Krishna Prasad VUMMIDI MURALI. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Process and device for the ultrasonic testing of welds between plastics packaging and cover foils

Номер патента: AU7451791A. Автор: Göran VOGT,P. Gerhard Althaus,Heinz Henning Isenberg. Владелец: Schmalback Lubeca AG. Дата публикации: 1991-10-30.

Respiratory equipment packaging and a packaging insert for respiratory equipment

Номер патента: AU2023201335A1. Автор: Neil Gray Duthie,Erik Robertus SCHEIRLINCK. Владелец: Fisher and Paykel Healthcare Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: US20240101311A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco Sia. Дата публикации: 2024-03-28.

Steel-pipe-embedded structure for packaging and transportation box of reel

Номер патента: US20240101308A1. Автор: Xiaoren Qian. Владелец: Suzhou Hexin New Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: US20240239594A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat sealable polymer emulsion for blister packaging and method for preparing same

Номер патента: US20170204261A1. Автор: Dae Won Cho,Su Jin Lee,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: EP3052700A1. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-08-10.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A2. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-06-20.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A3. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: WO2023106904A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco, Sia. Дата публикации: 2023-06-15.

Package blank, package and method

Номер патента: SE1850012A1. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2019-07-06.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A3. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-08-08.

Product package and method for manufacturing the same as well as product package blank

Номер патента: WO2021219937A1. Автор: Taneli Mero,Jari Vuorinen. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2021-11-04.

Method and device for labeling packages and containers

Номер патента: US20170113828A1. Автор: Andreas Ullrich,Klaus Kraemer,Michael Zwilling,Gunnar Clausen,Nikolaus Alexander Habers. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2017-04-27.

Systems for generating preparation, handling, packaging, and delivery instructions and verifying integrity and safety

Номер патента: EP4026084A1. Автор: Eduardo Hauser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-13.

Assembly of pins and substrate and pin structure thereof

Номер патента: TW200919849A. Автор: Chih-Cheng LEE,Chun-Che Lee,Sheng-Ming Wang,Wen-Chieh Lin,Kuei-Wu Chu. Владелец: ASE Electronics Inc. Дата публикации: 2009-05-01.

Assembly of pins and substrate and pin structure thereof

Номер патента: TWI333299B. Автор: Chih Cheng Lee,Shengming Wang,Wen Chieh Lin,Chun Che Lee,Kuei Wu Chu. Владелец: ASE Electronics Inc. Дата публикации: 2010-11-11.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1195431A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

Method of determining adhesion strength between coating and substrate and device for realising said method

Номер патента: RU2419084C2. Автор: Максим Владимирович Ненашев,Ильдар Дугласович Ибатуллин,Константин Петрович Якунин,Ольга Анатольевна Кобякина,Евгений Сергеевич Балашов,Тамара Александровна Тюрнина. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НПО СПЕЦПОКРЫТИЕ". Дата публикации: 2011-05-20.

Application of coating by magnetron spraying and substrate holder based thereon

Номер патента: RU2539487C2. Автор: Вера Дмитриевна Мирошникова,Татьяна Дмитриевна Мирошникова,Александр Валерьевич Шугалов. Владелец: Александр Валерьевич Шугалов. Дата публикации: 2015-01-20.

Manufacturing method of nanowires, matrix of nanowires from nitrides of group iii of periodic table (versions), and substrate (versions)

Номер патента: RU2437180C2. Автор: Синь Ван,Синьюй СУНЬ,Стивен М. ХЕРСИ. Владелец: эСТиСи.ЮэНэМ. Дата публикации: 2011-12-20.

TOUCHING DEVICE, LASER SOURCE MODULE, AND LASER SOURCE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120001871A1. Автор: SU Sheng-Pin,Chang Heng-Yao. Владелец: TPK TOUCH SOLUTIONS INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Electrophysical measurement method for nanoscale metal film on semiconductor or dielectric substrate structure

Номер патента: RU2349904C1. Автор: Дмитрий Александрович Усанов,Мердан Казимагомедович Мерданов,Александр Владимирович Скрипаль,Владимир Сергеевич Скворцов,Антон Валерьевич Абрамов,Антон Сергеевич Боголюбов,Дмитрий Александрович Усанов (RU),Александр Владимирович Скрипаль (RU),Антон Валерьевич Абрамов (RU),Антон Сергеевич Боголюбов (RU),Владимир Сергеевич Скворцов (RU),Мердан Казимагомедович Мерданов (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный университет им. Н.Г. Чернышевского". Дата публикации: 2009-03-20.

System for determining liquid and gas flow rate by means of ultrasound and structure thereof

Номер патента: RU2590338C2. Автор: Алексей Андреевич Калмыков,Михаил Владимирович Ронкин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Акунар". Дата публикации: 2016-07-10.

Method of forming magnetoresistive memory element based on tunnel junction and structure thereof

Номер патента: RU2522714C2. Автор: Владимир Константинович Киселев,Александр Николаевич Качемцев,Сергей Александрович Гусев,Александр Юрьевич Климов,Андрей Александрович Фраерман,Владимир Всеволодович Рогов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова". Дата публикации: 2014-07-20.

Electronic detonator and ignition structure thereof

Номер патента: AU2021100786A4. Автор: Liming Zhang,Qiang Ma,Yinghao ZHANG,Wuhong XIAO,Wenxiang MA,Huaibao WANG. Владелец: Beijing Sinobang Digital Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Graft polymer compositions of terminated epoxy resin, processes for making and using same, and substrates coated therewith

Номер патента: CA1096530A. Автор: Vincent W. Ting,James M. Evans. Владелец: SCM Corp. Дата публикации: 1981-02-24.

An Improved Roll Holder or Film Package and Adapter for use in connection with Photographic Cameras

Номер патента: GB190500190A. Автор: William Albert Edwards. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-24.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Electronic package and substrate structure thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты