Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Low-profile electronic package

Номер патента: US20180150673A1
Опубликовано: 31-05-2018
Автор(ы): Lily Khor, Yan Shan Ng
Принадлежит: Carsem M Sdn Bhd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

LOW-PROFILE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20180150673A1. Автор: Khor Lily,Ng Yan Shan. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic package structure

Номер патента: US20230215790A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420391A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145455A1. Автор: Chih-Nan Lin,Nai-Hao Kao,Meng-Jie LEE,Ci-Hong YAN. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

2.5D electronic package

Номер патента: US09583431B1. Автор: Arifur Rahman,Karthik Chandrasekar. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic package that includes fine powder coating

Номер патента: US09653411B1. Автор: Peng Chen,Amram Eitan,Matthew T. Magnavita,Donglai David Lu,Zhaozhi George Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Glass-based electronics packages and methods of forming thereof

Номер патента: WO2018026771A1. Автор: Aric Bruce Shorey,Scott Christopher Pollard. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Double-sided electronic package

Номер патента: US09704812B1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic package

Номер патента: US09905498B2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Leadless electronic packages for GaN devices

Номер патента: US09640471B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Pad configurations for an electronic package assembly

Номер патента: US09543236B2. Автор: Sehat Sutardja,Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Leadless electronic packages for GAN devices

Номер патента: US09929079B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package

Номер патента: US20170323845A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US09613891B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230402355A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4290571A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

An electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2621374A. Автор: Krystyna Skiba-Szymanska Joanna,James Shields Andrew,Rupert Ayang Müller Jonathan,Mark Stevenson Richard. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333030A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-06.

Electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240053552A1. Автор: Andrew James Shields,Joanna Krystyna SKIBA-SZYMANSKA,Richard Mark Stevenson,Jonathan Rupert Ayang MUELLER. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240071780A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113004B2. Автор: Po-Kai Huang,Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic package having a supporting board and package carrier thereof

Номер патента: US09865561B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297126A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09601403B2. Автор: Guang-Hwa Ma,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US09754868B2. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240074127A1. Автор: Huan-Kuen Chen,Chen-Yu Wang,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US11476572B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12107055B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chi-Jen Chen,Chih-Hsun Hsu,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang,Rui-Feng Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230317565A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20210057300A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconwar E Pr Ecision Industries Co Lt D. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US11443994B2. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411364A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230066554A1. Автор: Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402398A1. Автор: Che-Chi Wu,Chien-Tang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210104491A1. Автор: Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027699A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Iikka TUOMINEN. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package including lead frame having multiple conductive posts

Номер патента: US20240321784A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12057618B2. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronics package with embedded through-connect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953913B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and semiconductor substrate

Номер патента: US09899309B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng,Jia-Wei Pan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09892984B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-02-13.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09443789B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20200163206A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic package comprising a decoupling layer structure

Номер патента: EP3657913A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220130769A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chee-Key Chung,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321798A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Indust Ries Co Lt D. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US12125760B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Electrical interconnect structure for an embedded electronics package

Номер патента: US09847236B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223316A1. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Wei-Shen Hung,Tai-Shin Renn. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods of connecting a first electronic package to a second electronic package

Номер патента: US20150270169A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Eric Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Method for making an electronic package

Номер патента: US20240105538A1. Автор: Dongchul Shin,SangHo SONG,HyunSu Tak. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20170194238A1. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Fabrication method of electronic package

Номер патента: US20180047610A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369229A1. Автор: Chih-Nan Lin,Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hsin-Jou Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153884A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yih-Jenn Jiang,Yi-Min Fu,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002737B2. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Electronic package with through-mold connections and related electronic assembly

Номер патента: US20230402338A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US12009340B2. Автор: Mao-Hua Yeh,Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: EP3716316A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Kong-Toon Ng,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

An electronic package and method for manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2613677A. Автор: Liu Yi,e chen Howard,James Lobianco Anthony,Mong Nguyen Hoang,Wook Lee Ki. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US9818683B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Sheng-Li Lu,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038685A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Fang-Lin Tsai,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package structure

Номер патента: US20230124000A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378072A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11881459B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230360997A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20220148996A1. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US11791300B2. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240162169A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chi-Jen Chen,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093518A1. Автор: Chang-Fu Lin,Cheng Kai Chang,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115328A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stephan Essig. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230343692A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh,Ya-Ting Chi,Hsin-Yin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096721A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11587892B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US10818515B2. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200090952A1. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

2.5d/3d electronic packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335478A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11615997B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047440A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang,Chin-Chiang He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190074195A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395571A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Meng-Huan Chia. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361091A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chih-Ming Huang,Chih-Nan Lin,Yi-Hsin Chen,Chih-Hsun Hsu,Don-Son Jiang,Wei-Jhen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for making electronic package

Номер патента: US20240071991A1. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230245986A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230275337A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043733A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package

Номер патента: US20230361014A1. Автор: Cheng-Lin HO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20240030095A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr,Seok Kim Tay,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Mikael Andreas Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US20230197548A1. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764162B2. Автор: Chih-Wei Chen,Tsung-Hsien Tsai,Chia-Yang Chen,Chao-Ya Yang,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079301A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984412B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093538A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20200066544A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027698A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20220059475A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320073A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package having antenna function and fabrication method thereof

Номер патента: US11195808B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210083389A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Cheng-Piao Tung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027484B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Thermosetting encapsulants for electronics packaging

Номер патента: CA2274864A1. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-25.

Method of manufacturing an electronics package

Номер патента: US5406699A. Автор: Kenshu Oyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-18.

Thermosetting Encapsulants for electronics packaging

Номер патента: US5726391A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar R. Iyer. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1998-03-10.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PACKAGE WITH MODULATED MESH TOPOLOGY

Номер патента: US20200100355A1. Автор: Dreps Daniel M.,Choi Jinwoo,Zhang Yanyan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Multilayer ceramic electronic package with modulated mesh topology and alternating rods

Номер патента: US20200100356A1. Автор: Jinwoo Choi,Daniel M. Dreps,Yanyan Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Chip-scale electronic package structure with conductive connective element having increased surface area and laterally spaced connection points for improved connectivity

Номер патента: US09929075B2. Автор: Gi Jeong Kim,Eun Sook Sohn,Tae Kyung Hwang,Won Joon Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.

Номер патента: MY113991A. Автор: Benjamin Hammer Richard,Dipietro Michael,Edward Andros Frank,Russell Bupp James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11810862B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11102890B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038670A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200093006A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190057917A1. Автор: Lin Chang-Fu,Chung Chee-Key,Tsai Wen-Shan. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

Customized mesh plane, method and computer program product for creating customized mesh planes within electronic packages

Номер патента: US20050028130A1. Автор: Gerald Bartley,Darryl Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of forming an electronic package and structure

Номер патента: US09768091B2. Автор: Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package with narrow-factor via including finish layer

Номер патента: US09603247B2. Автор: Amruthavalli Pallavi Alur,Rajasekaran Swaminathan,Wei-Lun Kane Jen,Ram Viswanath,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for assembling an electronic package

Номер патента: WO1995009437A1. Автор: Deepak Mahulikar,Arvind Parthasarathi. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1995-04-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

A leadframe structure for electronic packages

Номер патента: WO2009013665A3. Автор: Peter Schelwald,Ronald Schravendeel. Владелец: Ronald Schravendeel. Дата публикации: 2009-03-26.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210287962A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US9576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: WO2014004504A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL. Дата публикации: 2014-01-03.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20240321591A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953917B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US09837333B1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic package

Номер патента: US20240371739A1. Автор: Hung-Jung Tu,Shiuan-Yu LIN,Pin-Yao CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electrical interconnect for an electronic package

Номер патента: US09552995B2. Автор: Bok Eng Cheah,Howard L. Heck,Teong Keat Beh,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Stephen H. Hall,Khang Choong YONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082919A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Method of manufacturing an electronics package using device-last or device-almost last placement

Номер патента: US20190043802A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11482470B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: EP2865005A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2015-04-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268262A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Don-Son Jiang,Li-Chu Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082922A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Ultra thin die electronic package

Номер патента: US20090309241A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Kevin Matthew Durocher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2009-12-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132003B2. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Stacked electronic packages

Номер патента: US09640517B2. Автор: Lily Khor,Thong Kai Choh,Oo Choo Yee. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-02.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US09576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package having a non-oxide ceramic bonded to metal and method for making

Номер патента: US5164885A. Автор: James E. Drye,David J. Reed,II Vern H. Winchell. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055402A1. Автор: Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: SG146674A1. Автор: Jose Salta Iii. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Power electronics package layouts, structures, and/or configurations for one or more power devices and processes implementing the same

Номер патента: WO2024137431A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Roberto Marcelo Schupbach,Shashwat Singh,Mohammed Hazzaz MAHMUD. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package with compressible heatsink structure

Номер патента: US5863814A. Автор: David James Alcoe,Sanjeev Balwant Sathe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-01-26.

Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby

Номер патента: US7825022B2. Автор: Ravi Nalla,Charavana Gurumurthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791245B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package

Номер патента: US20230326889A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260886A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic package

Номер патента: US11776917B2. Автор: Seokbong Kim,Eunshim LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package

Номер патента: US20230326861A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US20230215822A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230039430A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package

Номер патента: US20230253299A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1665379A1. Автор: José SALTA, III. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Stacked electronic packages

Номер патента: MY171261A. Автор: Khor Lily,Kai Choh Thong,Choo Yee Oo. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2019-10-07.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: CA2873883A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2014-01-03.

Thermally Enhanced Electronic Package

Номер патента: US20100148326A1. Автор: Julius Chew,Anwar A. Mohammad. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic package with stud bump electrical connections

Номер патента: US20210366862A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Shawna M. LIFF,Gregory Perry,Omkar Karhade,Kuan H. Lu,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230343603A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof, and electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047420A1. Автор: Yi-Ling Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018111485A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-06-21.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335506A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package and electronic device comprising the same

Номер патента: NL2025182B1. Автор: Ercoli Mariano,Raben Jurgen. Владелец: Ampleon Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-10-20.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11749593B2. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180286701A1. Автор: Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng,Wei Ping WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033868B2. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20230018762A1. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20240258225A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package

Номер патента: US20240234272A9. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: EP4156254A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Brandon Marin,Nicholas Haehn,Oscar Ojeda,Jeremy ECTON,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282586A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fabrication method of flexible electronic package device

Номер патента: US20220201870A1. Автор: Chien-Min HSU,Chih-Ming Shen,Shih-Hsien Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-23.

Mixed Dielectric Materials for Improving Signal Integrity of Integrated Electronics Packages

Номер патента: US20230395444A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic package

Номер патента: US20230253302A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US12080466B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic package

Номер патента: US20240282694A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package

Номер патента: US09999132B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging

Номер патента: US09999125B2. Автор: Fei Ding,Dongliang Zhao,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966371B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic package structure having insulated substrate with lands and conductive patterns

Номер патента: US09922919B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic Package and Device Comprising the Same

Номер патента: US20240021489A1. Автор: Atef Al Nukari,Jorge Manuel Soares Teixeira. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US11830820B2. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic package

Номер патента: US20170201023A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Electronic package

Номер патента: US10199317B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US12027753B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010014015A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010001594A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic package

Номер патента: US20230082767A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20180151542A1. Автор: Dorota Temple,Erik Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic package

Номер патента: US20230343691A1. Автор: Liang-Pin Chen,Sung-Hua Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package, manufacturing method thereof and conductive structure

Номер патента: US20210320076A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Interconnect devices for electronic packaging assemblies

Номер патента: US20150348952A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,John Anthony Vogel,David Mulford Shaddock,Gamal Refai-Ahmed,Christian Giovanniello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Electronic package

Номер патента: US11532568B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US09881905B2. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic package for electronic components and method of making same

Номер патента: MY124761A. Автор: S Kresge John,D Sebesta Robert,B Stone David,R Wilcox James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-07-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072019A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Seal ring compositions and electronic packages made therewith

Номер патента: US3809797A. Автор: Munn C Mc,T Nakayama. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-05-07.

Electronic package having buried passive components

Номер патента: US5757611A. Автор: Alex E. Bailey,Theodore R. Vasilow,Andrew J. Piloto,Deborah P. Partlow,Kenneth C. Radford,Stephen R. Gurkovich. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862550B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic package

Номер патента: US20240136263A1. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: US20230087810A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Oscar Ojeda,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230096703A1. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20210106156A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US20240055358A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package

Номер патента: US20240128249A1. Автор: Chi-Ching Ho,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US11961794B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amikor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and a method for making the same

Номер патента: US20240120289A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin,Shi-Min Zhou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package

Номер патента: US20170231095A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Electronic package and substrate structure having chamfers

Номер патента: US20200350261A1. Автор: Po-Hao WANG,Chang-Fu Lin,Chun-Tang Lin,Bo-Hao Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018085020A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-05-11.

Electronic package that includes lamination layer

Номер патента: US20180350709A1. Автор: Yonggang Li,Robert L. Sankman,Kyle Yazzie,Pramod Malatkar,Dilan Seneviratne,Richard J. Harries,Praneeth Akkinepally,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Xuefei Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic package

Номер патента: US20230253305A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US11973018B2. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package

Номер патента: US11967559B2. Автор: Chang Chi Lee,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223322A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Che-Wei YU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: EP1194955A1. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package

Номер патента: US20240047336A1. Автор: Hsiu-Fang Chien,Ching-Chih Lin,Shin-Yu Wang,Wen-Hsin Wang,Chieh-Yi Hsieh,Yi-Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170355A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: WO2000070676A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia Int Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Electronic package with lead wire connections

Номер патента: US5444299A. Автор: Yutaka Tsukada,Yoji Maeda,Yasukazu Kobayakawa,Shuhei Tsuchita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-08-22.

Electronic package with interconnected chips

Номер патента: US6326696B1. Автор: Alphonso Philip Lanzetta,Lawrence S. Mok,Robert Kevin Montoye,Raymond Robert Horton,Joseph Maryan Milewski,Hussain Shaukatulla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20220029034A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2022-01-27.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US20220359975A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230187367A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Kao Hsin CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic package and electronic structure thereof

Номер патента: US20230369268A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method of making wirebond electronic package with enhanced chip pad design

Номер патента: US20070254408A1. Автор: Sanjeev Sathe,Varaprasad Calmidi,David Caletka. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20170207198A1. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2017-07-20.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230230912A1. Автор: Yi-Chen Chi,Tsung-Li LIN,Yi-Wen Liu,Wan-Rou CHEN,Hsiu-Jung Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307339A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Ting-Yang CHOU,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20200303565A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package

Номер патента: US20210375783A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Method to obtain high density signal wires with low resistance in an electronic package

Номер патента: US20040050585A1. Автор: Jean Audet,Patrick Buffet,Timothy Budell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Electronic package

Номер патента: US20240213134A1. Автор: Cheng-Wei Hsu,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Yuan Tsai,Ko-Wei Chang,Chih-Yi Liao,Wei-Hao LI,Guo-Yu WU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222250A1. Автор: You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Low-profile electronic circuit breakers, systems, and methods

Номер патента: US09899160B2. Автор: Guang Yang,John DeBoer,Brian Timothy Mccoy. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Compact, low profile electronically scanned antenna

Номер патента: US7417598B2. Автор: Julio A. Navarro,Devin W. Hersey,Michael H. Florian,Gordon D Osterhues,Percy Yen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-08-26.

Low-profile electronic circuit breakers, breaker tripping mechanisms, and systems and methods of using same

Номер патента: CA2756125C. Автор: Guang Yang,John DeBoer,John Quentin Cowans,Brian Timothy Mccoy. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Stiffening electronic packages by disposing a stiffener ring between substrate center area and conductive pad

Номер патента: US09760132B2. Автор: Leilei Zhang,Abraham Yee,Zuhair Bokharey,Ron Boja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Singulation handler system for electronic packages

Номер патента: US8011058B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung Alan Tse,Tim Wai Tony Mak,Ming Cheong Kary Tse. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages

Номер патента: CA2372172C. Автор: Richard J. Ross,Cynthia L. Ross,Tony B. Shaffer,John Qiang Ni. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A2. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic package and conductive structure thereof

Номер патента: US20160212851A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043734A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984379B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Low profile electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101699213B1. Автор: 주니어. 루이스 조세프 렌덱,마이클 알. 웨더스푼. Владелец: 해리스 코포레이션. Дата публикации: 2017-02-01.

Low profile electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105518852A. Автор: 路易斯·约瑟夫·小伦代克,迈克尔·R·韦瑟斯庞. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2016-04-20.

Low profile electronic package and manufacturing methods thereof

Номер патента: KR20160055809A. Автор: 주니어. 루이스 조세프 렌덱,마이클 알. 웨더스푼. Владелец: 해리스 코포레이션. Дата публикации: 2016-05-18.

Molded electronic package with angled sides

Номер патента: WO2023215179A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Jeevintharan A/L Sivasankaran,Khair Khaizal,Edwin Jin Keong Lim. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package construction for immersion cooling of integrated circuits

Номер патента: WO2024191465A1. Автор: Brian H. Kim,Ioannis Manousakis,Jianhua Bi. Владелец: Mts Ip Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE HAVING EXPOSED LANDS AND METHOD

Номер патента: US20130264694A1. Автор: Kim Sung Gyu,Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-10-10.

REDUCING LEAD STRESS IN MICRO-ELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20170047275A1. Автор: Tanwongwan Wiwat. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE WITH MULTIPLE ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20180061809A1. Автор: Chiu Chih-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package with integrated interconnect structure

Номер патента: US20240234283A9. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Hybrid reconstituted substrate for electronic packaging

Номер патента: US12046545B2. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic package and method for lead forming

Номер патента: WO1993000707A1. Автор: Jon M. Long. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1993-01-07.

Electronic package, package carrier, and method of manufacturing package carrier

Номер патента: US09603246B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Glass/ceramic replacement of epoxy for high temperature hermetically sealed non-axial electronic packages

Номер патента: US09601400B2. Автор: David Francis Courtney,Victor Hugo Cruz. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20180254249A1. Автор: Boon Keat Tan,Young Ho Lee,Jin Ho Choi,Deog Soon Choi,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20190181098A1. Автор: Boon Keat Tan,Young Ho Lee,Jin Ho Choi,Deog Soon Choi,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12125828B2. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic package, semiconductor substrate of the electronic package, and method for manufacturing the electronic package

Номер патента: US09831191B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Hung-Yuan Li,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic package with integrated interconnect structure

Номер патента: US20240136269A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145403A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Chih-Chiang He,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09741686B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow,Harold Ryan Chase. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A4. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Glass/Ceramic Replacement of Epoxy for High Temperature Hermetically Sealed Non-Axial Electronic Packages

Номер патента: US20150380333A1. Автор: David Francis Courtney,Victor Hugo Cruz. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Electronic package

Номер патента: US20230216174A1. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,hong jie Chen,Chung Ju YU,Tsung-Wei LU,Wei Shuen KAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package having a protruding barrier frame

Номер патента: US09997469B2. Автор: Wei-Ping Wang,Tsung-Ming Li,Kaun-I Cheng,Yu-De Chu,En-Li Lin,Yue-Ying Jian. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of fabricating an electronic package

Номер патента: US09859249B2. Автор: Michael Mayberry,Peter Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US09721906B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Integrated electronic package and method of fabrication

Номер патента: US09472528B2. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

ELECTRONIC PACKAGE, PACKAGE CARRIER, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE CARRIER

Номер патента: US20150162275A1. Автор: Jow En-Min,KANG CHENG-YU. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC PACKAGE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE OF THE ELECTRONIC PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170243834A1. Автор: Li Hung-Yuan,Lu Chang-Lun,Yeh Mao-Hua,Lai Chieh-Lung,Peng Shih-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US11923337B2. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20230420420A1. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A2. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A3. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234335A1. Автор: Kuo-Hua Tseng,Tsung-Yu Huang,Yen-Yu CHU,Tsung-Xin CHIEN,Chang-Ku-Yuan SIE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290675A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290674A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09805979B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chang-Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240379534A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379590A1. Автор: Chien-Sheng Chen,Yi-Min Fu,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Electronic package, packaging substrate, and methods for fabricating the same

Номер патента: US20210104465A1. Автор: Hong-Da Chang,Hsi-Chang Hsu,Jun-Chang Ding. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

SUBSTRATE STRUCTURE, ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170194238A1. Автор: Chen Shih-Ching,Chiang Ching-Wen,Shih Chih-Yuan,Wang Hsin-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

ELECTRONIC PACKAGE, PACKAGING SUBSTRATE, AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200203277A1. Автор: Chang Hong-Da,Hsu Hsi-Chang,Ding Jun-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic package and method of forming an electronic package

Номер патента: US20150279824A1. Автор: Chuan Hu,Vijay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

ELECTRONIC PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20160307833A1. Автор: Ma Guang-Hwa,Chen Hsien-Wen,Chen Shih-Ching,Huang Hsiao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

Electronic package and its package substrate

Номер патента: TWM555065U. Автор: 余俊賢,蔡憲銘. Владелец: 恆勁科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-01.

Electronic package, package substrate thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111490025B. Автор: 白裕呈,米轩皞,罗家麒. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-09.

Electronic package and package carrier

Номер патента: TWM517410U. Автор: 卓恩民,康政畬,楊正雄. Владелец: 群成科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-02-11.

Electronic package and package substrate thereof and method for manufacturing same

Номер патента: TWI691041B. Автор: 白裕呈,米軒皞,羅家麒. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-11.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: US20200343210A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210343546A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kong-Toon Ng,Yung-Ta Li,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20230061684A1. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11978706B2. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Coated articles that demonstrate moisture resistance, suitable for use in electronic packages

Номер патента: US20230274995A1. Автор: Eric L. Hanson,Eric L. Bruner,Donald Cunningham. Владелец: Aculon Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Electronic package with corner supports

Номер патента: WO2017039868A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Electronic package with bonded structure and method of making

Номер патента: US20020011668A1. Автор: Toshihiro Matsumoto,Itsuroh Shishido. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US20170062356A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102233A1. Автор: Chung-Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic package assembly with compact die placement

Номер патента: WO2018126258A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343663A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343665A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162101A1. Автор: Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343751A1. Автор: Yi-Chen Chi,Shao-Hua Chen,Kuo-Yi CHEN,I-Hsin Lin,Yu-Cheng Yeh,Wen-We Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047374A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343664A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20220005786A1. Автор: Yeh Mao-Hua,Wang Lung-Yuan,Kao Feng. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180012774A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-11.

FACE-UP FAN-OUT ELECTRONIC PACKAGE WITH PASSIVE COMPONENTS USING A SUPPORT

Номер патента: US20220051990A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170040248A1. Автор: Lu Sheng-Li,Chen Hsien-Wen,Chen Kuang-Hsin,Chiang Ching-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170040304A1. Автор: Te-Fang Chu,Chi-Liang Shih,Chun-Chong Chien,Hsin-Lung Chun. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Method of fabricating electronic package

Номер патента: US20180040550A1. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Sheng-Li Lu,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20220059475A1. Автор: Chiu Chih-Hsien,Tsai Wen-Jung. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043794A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190043798A1. Автор: Li Hung-Yuan,Chen Lu-Yi,Lu Chang-Lun,Lai Chieh-Lung,Peng Shih-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170047262A1. Автор: Ma Guang-Hwa,Chen Lu-Yi,Chen Shih-Ching,Lu Chang-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Fabrication method of electronic package

Номер патента: US20180047610A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170053859A1. Автор: Lai Yi-Che,Liang Fang-Yu,Chang Hung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING AT LEAST ONE ELECTRONIC CHIP AND ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190067180A1. Автор: COGONI Deborah,AUCHERE David,Schwarz Laurent,SAUGIER Eric. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180068870A1. Автор: Kuo-Ching Tsai,Jau-En Liang,Hsin-Long Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20200066652A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190074195A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220093538A1. Автор: Chiu Chih-Hsien,CHANG Ko-Wei. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200075554A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

ELECTRICAL INTERCONNECT STRUCTURE FOR AN EMBEDDED ELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20180082857A1. Автор: Gowda Arun Virupaksha,McConnelee Paul Alan. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Tsai Ming-Fan,TSAI Tsung-Hsien,Lin Chien-Cheng,Chu Heng-Cheng,Chiu Chih-Hsien,Chang Yueh-Chiung,Tsai Chi-Pin,Shih Chih-Yuan,Lin Tsung-Li. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

ELECTRONIC PACKAGE WITH PASSIVE COMPONENT BETWEEN SUBSTRATES

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Lim Min Suet,Goh Eng Huat,Teoh Hoay Tien,Sir Jiun Hann,Huang Jimmy Huat Since. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

HYBRID RECONSTITUTED SUBSTRATE FOR ELECTRONIC PACKAGING

Номер патента: US20220148953A1. Автор: Kim Jonghae,Shah Milind,Chidambaram Periannan. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210104491A1. Автор: Liao Hsin-Yi,Chang Cheng-Kai. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-08.

ELECTRONIC PACKAGE WITH PASSIVE COMPONENT BETWEEN SUBSTRATES

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Lim Min Suet,Goh Eng Huat,Teoh Hoay Tien,Sir Jiun Hann,Huang Jimmy Huat Since. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

Singulated substrates for electronic packaging and other applications in a roll format

Номер патента: US20210125869A1. Автор: Nagaraja Shashidhar. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

FACE-UP FAN-OUT ELECTRONIC PACKAGE WITH PASSIVE COMPONENTS USING A SUPPORT

Номер патента: US20200105678A1. Автор: Wagner Thomas,Waidhas Bernd,Ort Thomas,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20220270981A1. Автор: YANG CHIA-MING,TUNG YUEH-MING,CHEN JUNG-WEI,LI YING-CHUAN,CHU PING-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966361B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic package module

Номер патента: EP4407674A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic package module

Номер патента: US20240258198A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Optimized weight heat spreader for an electronic package

Номер патента: US20200303279A1. Автор: Kenneth Marston,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Tuhin Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Acclimated regulating system for electronics packages

Номер патента: US11901259B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20230343669A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Encapsulated electronic package

Номер патента: US5313365A. Автор: Glenn F. Urbish,Robert W. Pennisi,Glenn E. Gold,Frank J. Juskey. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-17.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335466A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic package structure

Номер патента: US20240055417A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US09947603B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20180068916A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Electronic package

Номер патента: US20230324308A1. Автор: Shu Ting MAI,Tzu Hsing CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US20230400648A1. Автор: HUNG-YI LIN,Han-Chee Yen,Min-Yao CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Electronic package with stress relief channel

Номер патента: US5315155A. Автор: Deepak Mahulikar,Brian Mravic,Jacob Crane,Brian E. O'Donnelly. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

Encapsulation cover for an electronic package and method of fabrication

Номер патента: US10748883B2. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-08-18.

Low Profile Electronic System Method and Apparatus

Номер патента: US20190122897A1. Автор: Barry Timothy Mark. Владелец: Global Circuit Innovations Inc.. Дата публикации: 2019-04-25.

Reducing directional stress in an orthotropic encapsulation member of an electronic package

Номер патента: US20170053845A1. Автор: Yi Pan,Hilton T. Toy,Marcus E. Interrante,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-23.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09887104B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Patrick Nardi,David Woodhams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09849297B2. Автор: David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Robert J Greenberg,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09532451B2. Автор: Robert Greenberg,David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Multi-voltage apparatus for electronics package including magnetic inductor & capacitor and manufacturing thereof

Номер патента: US20190214276A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Amit K. Jain,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20200273769A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20170170030A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of manufacturing electronic package module

Номер патента: US09814166B2. Автор: Jen-Chun Chen,Chia-Cheng Liu,Tsung-Jung Cheng. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic packaged device

Номер патента: US09674991B2. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic packaged device

Номер патента: US20160081235A1. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic package and method for making the same

Номер патента: US20240057249A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Stiffness-gradient stretchable substrate, manufacturing method of the same substrate, stretchable electronics package produced using the substrate and manufacturing method of the same package

Номер патента: KR101441235B1. Автор: 최정열,오태성,박대웅. Владелец: 홍익대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-09-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of forming an electronic package and structure

Номер патента: US20130208439A1. Автор: Azhar Aripin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-15.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONICS PACKAGE USING DEVICE-LAST OR DEVICE-ALMOST LAST PLACEMENT

Номер патента: US20190043802A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package

Номер патента: US20240112978A1. Автор: Vikas Gupta,Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402409A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages

Номер патента: CA1290437C. Автор: A. Keith Bellamy. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-10-08.

Electronic package having a sealing structure on predetermined area, and the method thereof

Номер патента: WO2005098944A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and corresponding method of assembly

Номер патента: WO2024208659A1. Автор: Fabian Huber,Uros MARKOVIC. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2024-10-10.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic package with heat transfer element(s)

Номер патента: US09560737B2. Автор: Xiaojin Wei,Michael T. Peets,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502758B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic package

Номер патента: US20210013583A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Polymer plug for electronic packages

Номер патента: WO1994022282A1. Автор: Deepak Mahulikar,Anthony M. Pasqualoni,Richard Mcnabb,Paul R. Hoffman,German Ramirez,Francis S. Jewell,George Brathwaite. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-09-29.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: US20180047713A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: WO2017105690A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US20170171957A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US09795026B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: EP3275020A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: WO2016153484A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-09-29.

Electronic package

Номер патента: US10840581B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Electronic package

Номер патента: US20200052393A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Electronic package with improved electrical performance

Номер патента: US5559306A. Автор: Deepak Mahulikar. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Limiting electronic package warpage

Номер патента: US20180047590A1. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Emi shielding for electronic packages

Номер патента: EP1412982A2. Автор: Michael Anthony Gaynes,Mario Interrante,David James Alcoe,Jeffrey Allen Zitz,William Edward Sablinski,Randall Joseph Stutzman,Jeffrey Thomas Coffin,Harvey Charles Hamel,Brenda Lee Peterson,Megan Shannon,Christopher Todd Spring,Renee Weisman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-04-28.

Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

Номер патента: US20200168523A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Wei-Ping Wang,Wen-Shan Tsai,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Kaun-I Cheng,En-Li Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200343641A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chun-Yi Huang,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic packages including structured glass articles and methods for making the same

Номер патента: US20210043528A1. Автор: Jin Su Kim,Scott Christopher Pollard. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Manufacturing method of electronic package

Номер патента: US20240096835A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: US20180358274A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Half-bridge HEMT circuit and an electronic package including the circuit

Номер патента: US09773895B2. Автор: Prasad Venkatraman,Jason Mcdonald,Chun-Li Liu,Ali Salih,Stephen St. Germain,Peter Moens,Balaji Padmanabhan,Alexander Young,Joe Fulton,Mihir Mudholkar,Philip CELAYA. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic packages with stacked sitffeners and methods of assembling same

Номер патента: US20190109122A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Hotspot thermal management of power electronic package with nano die attach material

Номер патента: US20200294949A1. Автор: Be-nazir Khan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282683A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen,Shi-Wei Lv. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Bidirectional hemt and an electronic package including the bidirectional hemt

Номер патента: US20160322485A1. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-03.

Bidirectional HEMT and an electronic package including the bidirectional HEMT

Номер патента: US09660062B2. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic device, wireless communication device, and electronic package device manufacturing method (device and method for packaging an integrated circuit chip having an antenna formed from a package lead wire)

Номер патента: JP5015962B2. Автор: ガウチャー、ブライアン、ピー,リュー、ダイシアン,ファイファー、ウルリッヒ、アール,ツヴィック、トーマス、エム. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-05.

SUBSTRATE STRUCTURE, PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Appelt Bernd Karl,YEN You-Lung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2022-09-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE, ELECTRONIC PACKAGE AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200312756A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE CARRIER BOARD, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND ELECTRONIC PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200388552A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chen Wen-Chang,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package substrate, method for fabricating the same, and electronic package having the same

Номер патента: US20200388564A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Method of manufacturing an electronic package and electronic package

Номер патента: CN115838154A. Автор: 马丁·施雷姆斯,马库斯·莱特格布. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2023-03-24.

Electronic package and substrate for packaging use

Номер патента: TWI641087B. Автор: 賴顗喆,張宏憲,林長甫,梁芳瑜. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Electronic packages, electronic systems and methods of making electronic packages

Номер патента: KR101786226B1. Автор: 크리스토퍼 제임스 카푸스타,스콧 스미스,글렌 알렌 포먼,에릭 패트릭 데이비스. Владелец: 제네럴 일렉트릭 컴퍼니. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic package structure having side-wing parts outside of a package layer for dissipating heat and method for making the same

Номер патента: US8906741B2. Автор: Da-Jung Chen,Bau-Ru Lu,Tsung-Chan Wu,Kai-Peng Chiang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-09.

Asymmetrical dielectric-to-metal adhesion architecture for electronic packages

Номер патента: US20230420353A1. Автор: Yi Yang,Jieying KONG,Suddhasattwa NAD,Jason Steill. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Power electronics package layouts, structures, and/or configurations for one or more power devices and processes implementing the same

Номер патента: US20240213124A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Roberto Marcelo Schupbach,Shashwat Singh,Mohammed Hazzaz MAHMUD. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Apparatus and method for series connection of two die or chips in single electronics package

Номер патента: TW200941673A. Автор: Yun Zhang,Ta-Te Chou,Hui-Ying Ding,Hong-Yun He,Li-Zhu Hao. Владелец: Vishay Gen Semiconductor Llc. Дата публикации: 2009-10-01.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package structure comprising a magnetic body and an inductive element and method for making the same

Номер патента: US09734944B2. Автор: Da-Jung Chen,Bau-Ru Lu,Tsung-Chan Wu,Kai-Peng Chiang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Stacked inductor-electronic package assembly and technique for manufacturing same

Номер патента: US09607917B2. Автор: Zaki Moussaoui,Nikhil Vishwanath Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220020698A1. Автор: KIM Seokbong,LEE Eunshim. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea, Inc.. Дата публикации: 2022-01-20.

SHIELDED ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATION

Номер патента: US20220028766A1. Автор: Offermann Bernd,Lictao,JR. Crispulo Estira,Saklang Chayathorn,Saiyajitara Amornthep,Suwankasab Chanon,Hooper Stephen Ryan. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-27.

ELECTRONIC PACKAGE DEVICE AND CARRIER STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20220037239A1. Автор: Lin Chin-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220068663A1. Автор: Huang Chih-Ming,HUANG Yu-Lung,Lin Chang-Fu,Yu Kuo-Hua. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic package structure and method for making the same

Номер патента: US20150055315A1. Автор: LU BAU-RU,Chen Da-Jung,Wu Tsung-Chan,Chiang Kai-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

System and Method for an Electronic Package with a Fail-Open Mechanism

Номер патента: US20140131844A1. Автор: Christian Arndt,Edward Myers,Kok Kiat Koo,Carlo Baterna Marbella,Ganesh Vetrivel Periasamy,Woon Yik Yong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-05-15.

EMBEDDED ELECTRONIC PACKAGING AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20150069621A1. Автор: Rendek,JR. Louis Joseph,Weatherspoon Michael Raymond. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-12.

ATOMIC LEVEL BONDING FOR ELECTRONICS PACKAGING

Номер патента: US20140151864A1. Автор: TAYLOR RALPH S.,STALLER Steven E.. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2014-06-05.

THERMALLY ENHANCED ELECTRONIC PACKAGES FOR GAN POWER INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20220102251A1. Автор: Zhang Jason,Kinzer Daniel M.,Ribarich Thomas. Владелец: Navitas Semiconductor Limited. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160111359A1. Автор: Lin Chun-Tang,Chen Yan-Heng,Chan Mu-Hsuan,Chi Chieh-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

ELECTRONIC PACKAGES WITH STACKED SITFFENERS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190109122A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,OOI Kooi Chi,Ong Jenny Shio Yin,Lim Seok Ling. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210143021A1. Автор: Wang Wei-Ping,Cheng Kaun-i,Chang Shu-Chi,Hsiao Hsien-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

Low-profile electronic apparatus and methods

Номер патента: US09774934B1. Автор: Kimmo Antila. Владелец: Pulse Finland Oy. Дата публикации: 2017-09-26.

Technique to minimize crosstalk in electronic packages

Номер патента: WO2003019620A3. Автор: Jayarama N Shenoy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Technique to minimize crosstalk in electronic packages

Номер патента: EP1421620A2. Автор: Jayarama N. Shenoy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

Technique to minimize crosstalk in electronic packages

Номер патента: WO2003019620A2. Автор: Jayarama N. Shenoy. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2003-03-06.

Electronic package and semiconductor device using the same

Номер патента: US20080001265A1. Автор: Takekazu Tanaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US09750142B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

ELECTRONIC PACKAGE, PACKAGE CARRIER, AND METHODS OF MANUFACTURING ELECTRONIC PACKAGE AND PACKAGE CARRIER

Номер патента: US20150262927A1. Автор: Jow En-Min,YANG CHENG-HSIUNG,KANG CHENG-YU. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic packaging structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100052143A1. Автор: Chung-er Huang,Ming-Tai Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Stress-reducing dielectric-to-metal adhesion architecture for electronic packages

Номер патента: US20230420389A1. Автор: Yi Yang,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

CRYOGENIC ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS FOR FABRICATING CRYOGENIC ELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20180102469A1. Автор: Das Rabindra N.,Dauler Eric A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

ELECTRONIC PACKAGE AND PACKAGE CARRIER

Номер патента: US20170170138A1. Автор: Jow En-Min,KANG CHENG-YU. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package and method forming an electrical package

Номер патента: US20170318669A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Kyu Oh Lee,Daniel Sobieski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Electronic device, electronic package and packaging substrate thereof

Номер патента: US11437325B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Hsiu-Fang Chien,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

Semiconductor package carrier, method for fabricating the same and electronic package

Номер патента: CN112054007A. Автор: 许诗滨,周保宏,余俊贤,陈文彰. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Electronic package-on-package device for manufacturing semiconductor assembly utilized for manufacturing electronic components, has seal layers arranged between substrates, and solder connection for providing coupling between substrates

Номер патента: DE102013103301A1. Автор: Taesung PARK,ChoongBin YIM,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-17.

Electronic package and semiconductor device using the same

Номер патента: US7550829B2. Автор: Takekazu Tanaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-06-23.

Electronic package and semiconductor device using the same

Номер патента: US7274090B2. Автор: Takekazu Tanaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-25.

Stairstep interposers with integrated shielding for electronics packages

Номер патента: EP3430646A1. Автор: Bok Eng Cheah,Hungying Louis LO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-23.

Electronic package, electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258121A1. Автор: Yi-Ling Chen,Kuan-Wei Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Porous alumina templates for electronic packages

Номер патента: US20170372994A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-28.

Porous alumina templates for electronic packages

Номер патента: US9761517B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Porous alumina templates for electronic packages

Номер патента: US9615451B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic package repair process

Номер патента: US20040148765A1. Автор: Jon Casey,Michael Berger,Jerome Cohen,Mark Laplante,David Long,Robert Rita,Kathleen Wiley,Donald Wall,Krystyna Semkow,Charles Hendricks,Richard Surprenant,Glenn Pomerantz,Richard Indyk,James Balz,Lori Maiorino,Arthur Merryman,Patrick Spencer,Brian Sundlof,Thomas Wassick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

Electronic package assembly

Номер патента: GB9813888D0. Автор: . Владелец: Motorola GmbH. Дата публикации: 1998-08-26.

Porous alumina templates for electronic packages

Номер патента: US09615451B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

RIBBON BONDING IN AN ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130134577A1. Автор: Luechinger Christoph B.. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-30.

Bump structure and electronic packaging solder joint structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20130168851A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Chau-Jie Zhan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-07-04.

ELECTRONIC PACKAGE THAT INCLUDES MULTI-LAYER STIFFENER

Номер патента: US20180033741A1. Автор: Nekkanty Srikant,Dubey Manish,Dias Rajendra C.,Nardi Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Porous alumina templates for electronic packages

Номер патента: US20160044781A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-02-11.

INTERPOSER FOR MULTI-CHIP ELECTRONICS PACKAGING

Номер патента: US20160126159A1. Автор: Coso Dusan,Majumdar Arunava,Sadat Seid H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic package having controlled epoxy flow

Номер патента: WO1994001986A1. Автор: Dexin Liang,Linda E. Strauman,German J. Ramirez,Paul R. Hoffman,Sonny S. Pareno. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-01-20.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US09461017B1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12100642B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package for an electrically small device with integrated magnetic field bias

Номер патента: US11776736B2. Автор: Benjamin J. Taylor,Sergio A. Montoya. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-03.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US11824030B2. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-21.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20210375813A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: WO2021243161A1. Автор: Nishihara Youichi,Christopher James Kapusta. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2022-09-22.

Apparatus and method for interfacing electronic packages with a circuit board

Номер патента: WO2003058769A1. Автор: John M. Winter,John C. Bergeron,Larre H. Nelson. Владелец: Rika Electronics International, Inc.. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition

Номер патента: US5278442A. Автор: Lee E. Weiss,Fritz B. Prinz,Daniel P. Siewiorek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-11.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20190252344A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20200091109A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic package and suction device

Номер патента: US20230317502A1. Автор: Kuo-Chih Huang,Kuan-Lin Yeh,Chenghan SHE,Chun Hung TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US10522500B2. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

METHOD FOR MANUFACTURING A COVER FOR AN ELECTRONIC PACKAGE AND ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A COVER

Номер патента: US20180190511A1. Автор: Saxod Karine,Besancon Benoit,Mas Alexandre. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2018-07-05.

Method of transfer molding electronic packages and packages produced thereby

Номер патента: TW310466B. Автор: Patrick O Weber. Владелец: Hestia Technologies Inc. Дата публикации: 1997-07-11.

ELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190043733A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

ELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190043734A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

ELECTRONICS PACKAGE WITH INTEGRATED INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20200066544A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH STRESSED GLASS COMPONENT SUBSTRATE(S)

Номер патента: US20180102329A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

CRYOGENIC ELECTRONIC PACKAGES AND ASSEMBLIES

Номер патента: US20180102470A1. Автор: Das Rabindra N.,Dauler Eric A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic package mounting

Номер патента: US09622356B2. Автор: Paul Coyne,James K. Lake,Tom Rovere,Rick Micha. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic package assembly

Номер патента: US09788425B2. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic package assembly

Номер патента: US20160302306A1. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package structure

Номер патента: US20240243114A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuan-Lin Chen,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic package

Номер патента: US20030184966A1. Автор: Jacek Budny,Gerard Wisniewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-02.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Opto-electronic package,and methods and systems for making and using same

Номер патента: GB2429570B. Автор: Siew Kim Tan,Sundar Yoganandan,Akira Takekuma. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-17.

Electronic package design that facilitates shipping the electronic package

Номер патента: US09795038B2. Автор: Nitin Deshpande,Nachiket Raravikar,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20180358307A1. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Wei-kuo Han. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-13.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Thermally enhanced electronic package

Номер патента: US20130294033A1. Автор: David Wei Wang,An Hong Liu,Geng Shin Shen,Hung Hsin Liu,Tzu Hsin Huang,Yu Ting Yang,Shih Fu Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic package

Номер патента: US20240297134A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Encapsulating structure, the electronical package device and display apparatus that incorporates it

Номер патента: US09685632B2. Автор: Song Zhang,Tao Sun,Tao Wang,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Low-profile electronic circuit breakers, systems, and methods

Номер патента: US20150049420A1. Автор: Guang Yang,John DeBoer,Brian Timothy Mccoy. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2015-02-19.

Low profile electronic component

Номер патента: DE19544915C2. Автор: Willard K Dangler,Bruce R Waring,Steven R Bodenstedt. Владелец: Dale Electronics Inc. Дата публикации: 2000-12-21.

Low-profile electronic circuit breakers, breaker tripping mechanisms, and systems and methods of using same

Номер патента: CA2756125A1. Автор: Guang Yang,John DeBoer,John Quentin Cowans,Brian Timothy Mccoy. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

High density electronics package having stacked circuit boards

Номер патента: CA2101140C. Автор: Steven R. Goss,Owen H. Taggart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-01-07.

Integrated sensor and electronics package

Номер патента: WO2004080133A2. Автор: David S. Hanson,Richard S. Anderson,Thomas F. Marinis,Joseph W. Soucy,James H. Connelly. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2004-09-16.

Electronic package structure

Номер патента: US09538660B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240297130A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package structure

Номер патента: US09451701B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of making an electronic package assembly with protective encapsulant material

Номер патента: US5414928A. Автор: Irving Memis,Barry A. Bonitz,James V. Ellerson,Kishen N. Kapur,Jack M. McCreary,Gerald M. Vettel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite

Номер патента: CA1332176C. Автор: Roy Warren Rice,Jack Harrison Enloe,John Wing-Keung Lau. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1994-09-27.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11888210B2. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230037915A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240170829A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package, optoelectronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11791434B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic packages and components thereof formed by co-deposited carbon nanotubes

Номер патента: US20080131658A1. Автор: Vijay Wakharkar,Nachiket Raravikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-06-05.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Electronic package

Номер патента: US4996585A. Автор: Kurt Hinrichsmeyer,Harald Gruber,Heinz G. Horbach,Ewald E. Stadler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-02-26.

Stackable electronic package and method of fabricating same

Номер патента: US8536700B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini,Glenn Forman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-09-17.

Stretchable embedded electronic package

Номер патента: WO2017087069A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-26.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Methods of making flexible substrates for electronic packaging and flexible substrates formed by the method

Номер патента: WO1999018607A1. Автор: Ajay P. Malshe,Leonard W. Schaper,William D. Brown,Timothy G. Lenihan. Владелец: The Board of Trustees of the University of Arkansas. Дата публикации: 1999-04-15.

Electronic package structure

Номер патента: US20090207574A1. Автор: Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chun-Tiao Liu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for wire bonding an aluminum wire to a lead of an electronics package

Номер патента: US5492263A. Автор: Steven A. Middleton,Mark E. Webster,John A. Hearn,Daniel R. Bellus,Steven M. Stansberry,Ronald D. Myer,Gregory L. Hall. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-02-20.

Film adhesive composition for electronic packaging

Номер патента: EP1077243A2. Автор: Bing Wu,David Shenfield,Xiping He,Christopher J. Dominic. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2001-02-21.

Electronic package

Номер патента: US10903547B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203900A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Jyun-Hao YANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: GB9800723D0. Автор: . Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: US6312535B1. Автор: Robert Ross,James Burnett Forrest,Jeffrey Stuart Coombs,Alan George Leatham,Andrew Josef Widawski Ogilvy,Luis Gerardo Elias. Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Electronic package with fluid flow barriers

Номер патента: US8710643B2. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-04-29.

Power electronics package with dual-single side cooling water jacket

Номер патента: WO2024107513A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Yoonsoo LEE. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

WAFER LEVEL PACKAGING METHOD AND INTEGRATED ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20160005628A1. Автор: Yap Weng F.,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING A FIRST DIE TO A SECOND DIE TO FORM AN ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20160005672A1. Автор: Dubey Manish,Dias Rajendra C.,Nardi Patrick,Woodhams David. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

ELECTRONIC PACKAGE AND ITS PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190074196A1. Автор: YU Chun-Hsien,Tsai Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

FABRICATION METHOD OF ELECTRONIC PACKAGE HAVING EMBEDDED PACKAGE BLOCK

Номер патента: US20180158784A1. Автор: Lee Meng-Tsung,HUANG Fu-Tang. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

METHOD FOR MANUFACTURING AN ENCAPSULATION COVER FOR AN ELECTRONIC PACKAGE AND ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A COVER

Номер патента: US20180190512A1. Автор: Saxod Karine,Besancon Benoit,Mas Alexandre. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2018-07-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AN ENCAPSULATION COVER FOR AN ELECTRONIC PACKAGE AND ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A COVER

Номер патента: US20190252212A1. Автор: Saxod Karine,Besancon Benoit,Mas Alexandre. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2019-08-15.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING A FIRST DIE TO A SECOND DIE TO FORM AN ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20150279813A1. Автор: Roy Mihir K.,Manusharow Mathew J.,Chase Harold Ryan. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

ELECTRONIC PACKAGE, TERMINAL AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20200343210A1. Автор: Shi Hongbin,Ye Runqing,Long Haohui,WANG Zhuqiu. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: KR101735767B1. Автор: 해롤드 리안 체이스,매튜 제이 마누샤로우,미히르 케이 로이. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-05-15.

Electronic Packaging and the method that first tube core is connected to the second tube core to form Electronic Packaging

Номер патента: CN104952865B. Автор: H·R·蔡斯,M·J·马努沙罗,M·K·罗伊. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-14.

Fabrication method of electronic package having embedded package block

Номер патента: US10199331B2. Автор: Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US9275975B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow,Harold Ryan Chase. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-01.

Electronic Package with Fluid Flow Barriers

Номер патента: US20110204476A1. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Power electronics package with dual-single side cooling water jacket

Номер патента: US20240162117A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Yoonsoo LEE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic packages with fine particle wetting and non-wetting zones

Номер патента: TW200822246A. Автор: Vijay Wakharkar,Nirupama Chakrapani,Chris Matayabas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-05-16.

Electronic package, heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12080618B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic Packaging With A Variable Thickness Mold Cap

Номер патента: US20120061857A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-03-15.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170005023A1. Автор: Chen Lu-Yi,Lu Chang-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chiu Chih-Hsien,Chen Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180040568A1. Автор: Wang Wei-Ping,Cheng Kaun-i,Jian Yue-Ying,Li Tsung-Ming,Lin En-Li,Chu Yu-De. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC PACKAGE HAVING REDISTRIBUTION STRUCTURE

Номер патента: US20190043819A1. Автор: Ho Chi-Ching,Tsai Ying-Chou. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

ELECTRONIC PACKAGE, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND ELECTRONIC STRUCTURE

Номер патента: US20220068801A1. Автор: Wang Lung-Yuan,Kao Feng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-03.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220068867A1. Автор: Wang Lung-Yuan,Kao Feng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-03.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180061810A1. Автор: Lin Chang-Fu,Yao Chin-Tsai,HUANG Fu-Tang,Yu Kuo-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

ELECTRONIC PACKAGE WITH CORNER SUPPORTS

Номер патента: US20170062356A1. Автор: BICEN Baris,Raorane Digvijay,Dubey Manish,Dias Rajendra C.,Penmecha Bharat P.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

METHOD OF FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20180068896A1. Автор: Tang Shao-Tzu,Tsai Ying-Chou,Lan Chang-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210074603A1. Автор: Chang Hong-Da,Chen Chi-Jen,Ting Chun-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170077047A1. Автор: Lee Meng-Tsung,HUANG Fu-Tang. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

ELECTRONIC PACKAGE COVER HAVING UNDERSIDE RIB

Номер патента: US20180082919A1. Автор: SIKKA Kamal K.,TUNGA Krishna R.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

ELECTRONIC PACKAGE COVER HAVING UNDERSIDE RIB

Номер патента: US20180082922A1. Автор: SIKKA Kamal K.,TUNGA Krishna R.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200090952A1. Автор: LIN YEN-HUNG,Chiu Chih-Hsien,Yeh Yu-Wei,Liao Chih-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

HYBRID TIMs FOR ELECTRONIC PACKAGE COOLING

Номер патента: US20210098334A1. Автор: Iruvanti Sushumna,SIKKA Kamal K.,LI SHIDONG,Kelly James J.,ZITZ Jeffrey Allen,Chowdhury Piyas Bal. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20220173052A1. Автор: Hsu Hsi-Chang,Jiang Don-Son,Chen Chi-Jen,HSU CHIH-HSUN,Tai Rui-Feng,Hsu Yuan-Hung. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-06-02.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Lin Chang-Fu,Hsu Hsi-Chang,Jiang Don-Son,Chen Chi-Jen,Hsu Yuan-Hung. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-06-09.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190115330A1. Автор: Chung Hsin-Lung,Shih Chi-Liang,Chien Chun-Chong,Chu Te-Fang. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium

Номер патента: EP1749315A1. Автор: Ronald W. Smith,Randall Redd. Владелец: S-Bond Technologies LLC. Дата публикации: 2007-02-07.

Underfill adhesive for electronic packaging device, preparation method and electronic packaging device

Номер патента: CN113403014B. Автор: 王�义,伍得,廖述杭,苏峻兴,王圣权. Владелец: Wuhan Sanxuan Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Method for preventing Kirkendall void formation for packages fabricated by joining an electronic component finished with electroplated Cu containing sulfur to solder and electronic packages fabricated by using the same

Номер патента: KR100922891B1. Автор: 유진,김종연. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2009-10-22.

Electronic package whereby an electronic assembly is packaged within an enclosure that is designed to act as a heat pipe

Номер патента: US20090073657A1. Автор: Robert J. Rapp. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Foldable rentention device for pressing a heak sink to an electronic package mounted on a socket connector

Номер патента: TW540972U. Автор: Hao-Yun Ma,Robert G Mchugh. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic Package Construction for Immersion Cooling of Integrated Circuits

Номер патента: US20240314975A1. Автор: Brian H. Kim,Ioannis Manousakis,Jianhua Bi. Владелец: Mts Ip Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Cavity filled metal electronic package

Номер патента: TW358238B. Автор: Arvind Parthasarathi,Paul R Hoffman,Dexin Lianga,Deerak Mahulikar,Anthony M Pasqualoni. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1999-05-11.

Preparation method of high-insulation low-temperature electronic packaging material

Номер патента: ZA202205995B. Автор: Liu Li,HUANG JUN,WU HUAN. Владелец: Jiangsu Baifu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

ACCLIMATED REGULATING SYSTEM FOR ELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20220068759A1. Автор: Gao Tianyi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Receptacle for stacking electronic packages

Номер патента: CA1139386A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1983-01-11.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US20160190717A1. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Joshua D. Heppner,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic package with coil formed on core

Номер патента: US09865387B2. Автор: Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Configurable electronics packages

Номер патента: CA3032779A1. Автор: Adikaramge Asiri Jayawardena,Daniel Robert TREIBLE, Jr.. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Electronics package for a battery

Номер патента: US20080291623A1. Автор: Jerome Calmejane,Benoit Turbe,Philippe Genin. Владелец: Saft Groupe SAS. Дата публикации: 2008-11-27.

Electrical connector with latches to automatic lock electronic package

Номер патента: US20140187074A1. Автор: Jie-Feng Zhang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: EP3915173A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: WO2020154336A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: WANG DAN. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-02-25.

Methods to provide and expose a diagnostic connector on overmolded electronic packages

Номер патента: US20060027394A1. Автор: Scott Brandenburg,Jeenhuei Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140027898A1. Автор: Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210018360A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

LID ATTACH OPTIMIZATION TO LIMIT ELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20180068916A1. Автор: Iruvanti Sushumna,Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,LI SHIDONG. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

LID ATTACH OPTIMIZATION TO LIMIT ELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20180068917A1. Автор: Iruvanti Sushumna,Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,LI SHIDONG. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220102233A1. Автор: TSAI Chung-Yuan. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2022-03-31.

Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate

Номер патента: WO2008057896A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-05-15.

Electronic package with snap-on perimeter wall

Номер патента: US20040099935A1. Автор: Mario Merlin,Sebastiano Ferrero. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-05-27.

METHODS OF CONNECTING A FIRST ELECTRONIC PACKAGE TO A SECOND ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20150270169A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Li Eric,Chiu Chia-Pin,Ichikawa Kinya. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: TWI626698B. Автор: 曼尼許 杜貝,拉傑德拉 迪亞斯,派翠克 納迪,大衛 伍德漢. Владелец: 英特爾股份有限公司. Дата публикации: 2018-06-11.

Fabrication method of electronic package and electronic package structure

Номер патента: TWI550783B. Автор: 蘇品境,陳俊男,呂金宇,湯世文,董正彪,藍章益. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2016-09-21.

Electronics package and method for providing an el

Номер патента: TWI357144B. Автор: Ken Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2012-01-21.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE AND CARRIER STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20220028721A1. Автор: Cheng Yu-Chih,Lin Tse-Yuan,Laio Chun-Ming. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-01-27.

PAD CONFIGURATIONS FOR AN ELECTRONIC PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150035160A1. Автор: Sutardja Sehat,Kao Huahung,Liou Shiann-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Method of manufacturing electronic package module

Номер патента: US20150035201A1. Автор: Jen-Chun Chen,Chia-Cheng Liu,Tsung-Jung Cheng. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190043810A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra,Fillion Raymond Albert,Tuominen Risto Ilkka Sakari. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190057911A1. Автор: Chen Lu-Yi,Lu Chang-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Liao Yi-Chian,Ng Kong-Toon. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180068983A1. Автор: Chang Hong-Da,Jiang Yih-Jenn. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220093518A1. Автор: Lin Chang-Fu,Jiang Don-Son,Chang Cheng Kai. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic packaged device

Номер патента: US20160081235A1. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220148975A1. Автор: Chen Yi-Hsin,Huang Chih-Ming,Lin Chang-Fu,Jiang Don-Son,HSU CHIH-HSUN,LIN CHIH-NAN,Hsu Yuan-Hung,Chen Wei-Jhen. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass

Номер патента: US09913370B2. Автор: Thomas Weiss,Kenneth P. Rodbell,David C. Long,James A. Busby,Michael J. Fisher,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid

Номер патента: US09904811B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Milnes P. DAVID,Dustin W. Demetriou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Fluid cooling system for an enclosed electronic package

Номер патента: US20210195804A1. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Sealing method for direct liquid cooled power electronics package

Номер патента: US20240064944A1. Автор: Hyungsoo KIM,Roveendra Paul. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Electronic packages containing microsphere spacers

Номер патента: AU3742097A. Автор: Richard J Ross,Troy Alering. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 1998-02-20.

Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers

Номер патента: US09472487B2. Автор: Charles Chu,Christopher R. Koontz,Gilbert A. Flores. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-10-18.

ELECTRONICS PACKAGE DEVICES WITH THROUGH-SUBSTRATE-VIAS HAVING PITCHES INDEPENDENT OF SUBSTRATE THICKNESS

Номер патента: US20190006331A1. Автор: KHALAF Bilal,MEYERS John G.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-03.

Explosively formed electronic packages and method of manufacture

Номер патента: WO1990010308A1. Автор: Prem R. Hingorany. Владелец: Explosive Fabricators, Inc.. Дата публикации: 1990-09-07.

ELECTRONIC PACKAGE, ELECTRONIC PACKAGING MODULE HAVING THE ELECTRONIC PACKAGE, AND METHOD FOR FABRICATING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210057300A1. Автор: You Jin-Wei,Chang Cheng-Kai. Владелец: SILICONWAR E PR ECISION INDUSTRIES CO., LT D.. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package structure

Номер патента: US20230208394A1. Автор: Lu-Ming Lai,Ching-Han Huang,Kuo-Hua Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

PACKAGING SUBSTRATE AND ELECTRONIC PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170186702A1. Автор: Lin Chang-Fu,Lai Yi-Che,Liang Fang-Yu,Chang Hung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING A FIRST DIE TO A SECOND DIE TO FORM AN ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20160204067A1. Автор: Roy Mihir K.,Manusharow Mathew J.,Chase Harold Ryan. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC PACKAGE AND PACKAGING SUBSTRATE THEREOF

Номер патента: US20210358851A1. Автор: Lin Ho-Chuan,Chien Hsiu-Fang,Shih Chih-Yuan,Lin Tsung-Li. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-11-18.

ELECTRONIC PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20190319347A1. Автор: Lai Chia-Chu,Chen Kuan-Ta,Fang Bo-Siang,Lu Ying-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-17.

Electronic package for semiconductor device and packaging method thereof

Номер патента: KR100498708B1. Автор: 이환철,김덕훈. Владелец: 옵토팩 주식회사. Дата публикации: 2005-07-01.

Hermetic cerglass and cermet electronic packages

Номер патента: US5043535A. Автор: Lifun Lin. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1991-08-27.

Electronic package for image sensor, and the packaging method thereof

Номер патента: CN101053080A. Автор: 金德勋,李焕哲. Владелец: Optopac Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-10.

Cooling module against esd and electronic package, assembly, and system using the same

Номер патента: TW200807644A. Автор: Kevin Kuo,Cheng-Ming Hsu,Stanley Huang,Neng-An Kuo. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2008-02-01.

Cooling opto-electronic packages

Номер патента: US20040080838A1. Автор: Tom Mader,Eric Zbinden,Jan Weem. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Stress Tuned Stiffeners for Micro Electronics Package Warpage Control

Номер патента: US20190115270A1. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

HIGH FREQUENCY TRANSITION MATCHING IN AN ELECTRONIC PACKAGE FOR MILLIMETER WAVE SEMICONDUCTOR DIES

Номер патента: US20130256849A1. Автор: Danny Elad,Noam Kaminski,Keishi Okamoto,Evgeny Shumaker,Kazushige Toriyama. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-03.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140051211A1. Автор: Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,KADAKIA SURESH D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-20.

MICRO-ELECTRONIC PACKAGE WITH BARRIER STRUCTURE

Номер патента: US20200006169A1. Автор: Guo Yang,ZHANG Ren,Warren William,Atadana Frederick,CETEGEN Edvin,GAINES Taylor,Wei Yuying,MEHTA Vipul,LI Hsin-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20220037223A1. Автор: Wen Yu-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD

Номер патента: US20190027416A1. Автор: Saxod Karine,MASTROMAURO Nicolas. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2019-01-24.

LIMITING ELECTRONIC PACKAGE WARPAGE

Номер патента: US20180047590A1. Автор: LI SHIDONG. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: US20180047713A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

ELECTRONIC PACKAGE, ASSEMBLE SUBSTRATE, AND METHOD FOR FABRICATING THE ASSEMBLE SUBSTRATE

Номер патента: US20210051800A1. Автор: Wang Lung-Yuan,Lien Wen-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

STAIRSTEP INTERPOSERS WITH INTEGRATED SHIELDING FOR ELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20190057940A1. Автор: Cheah Bok Eng,Lo Hungying Louis. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-21.

ELECTRONIC DEVICE MOUNTING BOARD, ELECTRONIC PACKAGE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20200075495A1. Автор: TAKESHITA Fumiaki,NONOYAMA Teruaki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-03-05.

ELECTRONIC PACKAGE ASSEMBLY WITH STIFFENER

Номер патента: US20200083180A1. Автор: Mallik Debendra,RAORANE Digvijay A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-03-12.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180096967A1. Автор: LIN YEN-HUNG,Chung Hsin-Lung,Chang Cheng-Kai,Tsai Wen-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

ELECTRONIC PACKAGE AND CIRCUIT STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20220148996A1. Автор: Jiang Yih-Jenn,Tsai Fang-Lin,Kuo Chia-Yu,Weng Pei-Geng,Tsai Wei-Son. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

Stress Tuned Stiffeners for Micro Electronics Package Warpage Control

Номер патента: US20190115270A1. Автор: Tuttle Mark E.,Yoo Chan H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

LOW-PROFILE ELECTRONIC APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20170280213A1. Автор: Antila Kimmo. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

LOW-PROFILE ELECTRONIC DEVICE HOLDING ASSEMBLY FOR VEHICLES

Номер патента: US20200290523A1. Автор: Pajic Nick. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: WO2014101833A1. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yusheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-03.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: US09974163B2. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yu Sheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: US20200223266A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: EP3240703A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2017-11-08.

Electronic package having controlled epoxy flow

Номер патента: PH30196A. Автор: Dexin Liang,Paul R Hoffman,Linda E Strauman,Sonny S Pareno,German J Ramirez. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1997-02-05.

Socket for removably mounting electronic packages

Номер патента: TWI268014B. Автор: Kiyokazu Ikeya. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2006-12-01.

Electronic packaging device and method

Номер патента: TW201205701A. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2012-02-01.

Programmable Semiconductor Interposer for Electronic Package and Method of Forming

Номер патента: US20130295727A1. Автор: Chao Clinton,Peng Mark Shane,Hsu Chao-Shun. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: US20220077085A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-03-10.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180063966A1. Автор: Chung Hsin-Lung,HUANG Fu-Tang,Chiu Chih-Hsien,Huang Chen-Wen,Tsai Wen-Jung,Hung Jia-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

ELECTRONIC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20210082837A1. Автор: HUANG Yu-Lung,Chung Chee-Key,Chen Chi-Jen,Hsu Yuan-Hung. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-18.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20200091109A1. Автор: Lin Chang-Fu,Lo Yu-Min,Chung Chee-Key,Yu Kuo-Hua,Huang Hsiang-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20190246492A1. Автор: Sang-Hwa Jung,Deog-Soon Choi,Chang-Yul Cheon,Sung-Phyo Lim,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20180098416A1. Автор: Aaron Lee,Sang-Hwa Jung,Deog-Soon Choi,Chang-Yul Cheon,Sung-Phyo Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Electronic package device and method of operating the same

Номер патента: US20230299046A1. Автор: Chih-Chiang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic package

Номер патента: US11862757B2. Автор: Jerome Lopez,Remi Brechignac,Olivier ZANELLATO. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-01-02.

Impedance discontinuity compensator for electronic packages

Номер патента: US8884644B1. Автор: Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

An electronic package of photo-sensing semiconductor devices, and the fabrication and assembly thereof

Номер патента: WO2005031873A1. Автор: Deok Hoon Kim,John J. H. Reche. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic package

Номер патента: US20240072214A1. Автор: Jerome Lopez,Remi Brechignac,Olivier ZANELLATO. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-29.

High density electronic package

Номер патента: EP1153433A1. Автор: Joel A. Gerber,Robert L. D. Zenner,Kevin Yu Chen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-11-14.

Molded electronic package and method of preparation

Номер патента: US6160714A. Автор: William J. Green. Владелец: Elpac USA Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Electronic package having a patterned layer on backside of its substrate, and the fabrication thereof

Номер патента: WO2005109513A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-11-17.

ORGANIC ELECTRONIC PACKAGES HAVING HERMETICALLY SEALED EDGES AND METHODS OF MANUFACTURING SUCH PACKAGES

Номер патента: US20130248828A1. Автор: Heller Christian Maria Anton,Duggal Anil R.,Schaepkens Marc. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-09-26.

METHOD FOR MANUFACTURING A COVER FOR AN ELECTRONIC PACKAGE AND ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A COVER

Номер патента: US20200020815A1. Автор: Saxod Karine,Besancon Benoit,Lobascio Gaetan,Mas Alexandre,SAUGIER Eric. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2020-01-16.

MECHANICAL PUNCHED VIA FORMATION IN ELECTRONICS PACKAGE AND ELECTRONICS PACKAGE FORMED THEREBY

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nishihara Youichi. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for making a cover for an electronic package and electronic package comprising a cover

Номер патента: US20180190838A1. Автор: Benoit Besancon,Alexandre Mas,Karine Saxod,Eric Saugier,Gaetan Lobascio. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing

Номер патента: US6593840B2. Автор: Aurelio J. Gutierrez,Thomas Rascon,Timothy J. Morrison. Владелец: Pulse Engineering Inc. Дата публикации: 2003-07-15.

Electronic package and method of shipping electronic package

Номер патента: JP2016069085A. Автор: Raravikar Nachiket,Karhade Omkar,Deshpande Nitin,カルハデ、オムカー,デシュパンデ、ニチン,ララヴィカー、ナチケト. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-05-09.

Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite

Номер патента: US4882212A. Автор: Deepak Mahulikar,Sheldon H. Butt,Narendra N. Singhdeo. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1989-11-21.

Method for fabricating ultra-high reliable micro-electronic package and micro-electronic package fabricated using thereof

Номер патента: KR101109662B1. Автор: 권혁천,이효수,이규제. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2012-01-31.

Electronic package and packaging method

Номер патента: CN1825584A. Автор: 小池哲也. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Electronic packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN104952854A. Автор: 陈大容,吴宗展,吕保儒,江凯焩. Владелец: Qiankun Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

RIBBON STRUCTURE WITH BALLS FOR AUTOMATIC RIBBON ADHESION, MULTIPLE LAYER PACKAGING, UNIVERSAL CHIP INTERCONNECTION, ELECTRONIC PACKAGING INVOLVEMENT AND PROCESSES EMPLOYING ENERGY MAPS

Номер патента: BR8701658A. Автор: Paul Andrew Moskowitz,Peter G Ledermann,Rodney Trevor Hodgson,Harry J Jones,Timothy C Reiley. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1988-01-26.

Electronic packaging device, and preparation method and packaging effect detection method thereof

Номер патента: CN104332562A. Автор: 王丹. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-04.

Copper-cored solder balls for micro-electronic packages and micro-electronic packages including the same

Номер патента: KR101141762B1. Автор: 김윤성,문정탁,최혜림,홍은지,최희만. Владелец: 엠케이전자 주식회사. Дата публикации: 2012-05-03.

Electronic Package of Photo-sensing Semiconductor Device and Method of Packaging a Photo-sensing Semiconductor Device

Номер патента: KR100624068B1. Автор: 김덕훈,레체제이.에이치.존. Владелец: 옵토팩 주식회사. Дата публикации: 2006-09-18.

Sealed electronic package providing in-situ metallization

Номер патента: WO1993016577A1. Автор: Thomas A. Knecht,Joseph P. Krause,Brian M. Mancini. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1993-08-19.

Sealed electronic package providing in-situ metallization

Номер патента: IE922937A1. Автор: Thomas A Knecht,Brian M Mancini,Joseph P Krause. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-08-25.

Electronic packaging apparatus and electronic packaging method

Номер патента: TW201209967A. Автор: Takashi Kubota,Takashi Kurihara,Kiyoshi Oi,Hidehiko Kira,Kiyoaki IIDA,Takatoyo Yamakami. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2012-03-01.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: GB201201057D0. Автор: . Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2012-03-07.

Compact inductive power electronics package

Номер патента: TW201034534A. Автор: TAO Fen,Ming Sun,Francois Hebert,Xiaotian Zhang. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-09-16.

Structure of opto-electronic package

Номер патента: TW200709366A. Автор: Cheng-Wei Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-03-01.

An electronic packaging structure with enhanced design

Номер патента: TW201015675A. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Ning Chiang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Kuo-Ning Chiang. Дата публикации: 2010-04-16.

A 3D electronic packaging structure with enhanced grounding performance and embedded antenna

Номер патента: TW200725846A. Автор: Ming-Chih Yew,Kou-Ning Chiang,Chien-Chia Chiu. Владелец: Kou-Ning Chiang. Дата публикации: 2007-07-01.

Structure and method for forming an optic-electronic packaging assembly with a heat sink

Номер патента: TW200636953A. Автор: Cheng-Wei Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-16.

Opto-electronic package, and methods and systems for making and using same

Номер патента: TWI324700B. Автор: Siew Kim Tan,Sundar Yoganandan,Akira Takekuma. Владелец: Avago Tech Ecbu Ip Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Structure of opto-electronic package

Номер патента: TWI255024B. Автор: Cheng-Wei Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-11.

Opto-electronic package, and methods and systems for making and using same

Номер патента: TW200710498A. Автор: Sundar Yoganandan,Akira Takekuma,Siew-Kim Tan. Владелец: Avago Tech Ecbu Ip Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-16.

Electronic package structure

Номер патента: TW504807B. Автор: Sheng-Tsung Liou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-10-01.

Electronic package and manufacturing method thereof, and antenna module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068535B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Shao-Tzu Tang,Chia-Chu Lai,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Structure of electronic package and its carrier substrate

Номер патента: TW201044516A. Автор: Chi-Chih Lin. Владелец: Taiwan Solutions Systems Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Metallurgical compositions with thermally stable microstructures for assembly in electronic packaging

Номер патента: EP3720647B1. Автор: Catherine A. Shearer. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

High-Frequency electronic package with arbitrarily-shaped interconnects and integral shielding

Номер патента: GB9917830D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1999-09-29.

Nonconductive adhesive applied for interconnect in electronic package

Номер патента: TWI263233B. Автор: Hsun-Tien Li,Jr-Hau Lin,Mu-Shr Lin,Shiuan-Ren Juang. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2006-10-01.

Composite solder tim for electronic package

Номер патента: WO2008042178A1. Автор: Fay Hua,Carl Deppisch,Tom Fitzgerald. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2008-04-10.

Nonconductive adhesive applied for interconnect in electronic package

Номер патента: TW200518119A. Автор: Zhi-Hao Lin,Hsun-Tien Li,Mu-Shi Lin,Shiun-Ren Juang. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2005-06-01.

Composite solder TIM for electronic package

Номер патента: TW200831680A. Автор: Fay Hua,Carl Deppisch,Tom Fitzgerald. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-08-01.

OPTICAL ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130248887A1. Автор: Coffy Romain,Looi Hk,SAUGIER Eric,Chevrier Norbert. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-26.

STACKABLE ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20130344653A1. Автор: Kapusta Christopher James,Forman Glenn,Sabatini James. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-12-26.

ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDS FOR ELECTRONIC PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Sankman Robert. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-11.

ELECTRONIC PACKAGE WITH NARROW-FACTOR VIA INCLUDING FINISH LAYER

Номер патента: US20160044786A1. Автор: Swaminathan Rajasekaran,Agraharam Sairam,VISWANATH Ram,Jen Wei-Lun Kane,Alur Amruthavalli Pallavi. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

WATERPROOF ELECTRONIC PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20180062004A1. Автор: Ru Shao-Pin,CHIU Zzu-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20220102591A1. Автор: Lopez Jerome,Brechignac Rémi,ZANELLATO Olivier. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2022-03-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20220104347A1. Автор: LEE Yong Duk,Park Je Sang,Jeong Sang Ho. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Biocompatible Bonding Method and Electronics Package Suitable for Implantation

Номер патента: US20170095671A1. Автор: Greenberg Robert J.,Ok Jerry,Zhou David,Talbot Neil,Neysmith Jordan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

COMPOSITIONS FOR GAP COATING AND/OR FILLING IN OR BETWEEN ELECTRONIC PACKAGES BY CAPILLARY FLOW AND METHODS FOR THE USE THEREOF

Номер патента: US20190096822A1. Автор: HOANG Elizabeth,Hong Xuan,Cao Xinpei,Wyatt Derek,Zhuo Qizhuo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

ELECTRONIC PACKAGE WITH STUD BUMP ELECTRICAL CONNECTIONS

Номер патента: US20200105701A1. Автор: Liff Shawna M.,Mallik Debendra,Ganesan Sanka,Karhade Omkar,Li Zhaozhi,Perry Gregory,Lu Kuan H.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Lin Chang-Fu,Yu Kuo-Hua,Chen Han-Hung,Lin Rung-Jeng,Zhou Shi-Min. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US09603276B2. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian,Joshua D Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09592396B2. Автор: Robert J. Greenberg,Alfred E. Mann,Gaillard R. Nolan,Jerry Ok,Neil Talbot,Dau Min Zhou. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Miniature SMT housing for electronics package

Номер патента: US09750139B2. Автор: Brent SALAMONE. Владелец: Circor Aerospace Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: US20140254109A1. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: WO2014137604A2. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems. Дата публикации: 2014-09-12.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A3. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D Le. Владелец: Ai D Le. Дата публикации: 2007-10-25.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A2. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-08-15.

Capture compounds for electronic plating compositions and electronic packaging device manufacture

Номер патента: US20020004145A1. Автор: Jeffrey Doubrava,Gary Calabrese,Steven Florio. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-01-10.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Electronic package having fastener particle containment and assembly method

Номер патента: EP1494518A1. Автор: Thurman R. Reed. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-05.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: CA1069207A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: William R. Yaple. Дата публикации: 1980-01-01.

Electronic package comprising a component to be cooled and associated mounting method

Номер патента: US11856734B2. Автор: Jean-Philippe BEKAERT,Gilles LE ROY. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronics packaging assembly for facilitating heat transfer

Номер патента: WO2023235398A1. Автор: Wangwei ZHOU,Steve N. Seidlitz,Pushkar U. Vaidya,Subbarao Dakshina Murthy Bellur,Ikenna OGUGUO,Lane Lester Woodland,Adam James BOWER,Nicholas William SHATEK,Joel N. Robinson. Владелец: Cummins Power Generation Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics

Номер патента: AU2280495A. Автор: Stephen Diaz,Akira Nakazato,Nelson Shen,Paul von der Lippe,Dave Horsma,Narendra Kulkarni,Peter Lundquist. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1995-10-30.

Low profile electronic testing system with flexible test pcb format

Номер патента: US20240061015A1. Автор: Jack Lewis,Lynwood Adams,Njteh Keleshian. Владелец: Modus Test LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Compliant interposer for single-sided electronic package attachment

Номер патента: WO2002087024A1. Автор: Lance L. Sundstrom. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Boron aluminum phosphates and boron aluminum phosphosilicates for electronic packaging

Номер патента: WO1992000929A3. Автор: Yung-Haw Hu,Robert D Shannon,Ernst Alois Tomic. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 1992-08-06.

Electronic package with socket and reinforced cover assembly

Номер патента: US20040219808A1. Автор: John Brown,Peter Wilson,Brett Miller,Justin McClellan,Matthew McAlonis,Troy Conner,Richard Hamner,Attalee Taylor. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-11-04.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20130141886A1. Автор: Chen Da-Jung,Liu Chun-Tiao,WEN CHAU-CHUN. Владелец: CYNTEC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

Electronics Packaging Assembly with Dielectric Cover

Номер патента: US20130196539A1. Автор: SHAFER Steven K.,WITKOWSKI William. Владелец: JOHN MEZZALINGUA ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

ELECTRICAL CONNECTOR FOR SELF LOADING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140057470A1. Автор: YEH CHENG-CHI. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-27.

ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210013583A1. Автор: Lai Chia-Chu,Chen Kuan-Ta,Fang Bo-Siang,Lu Ying-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

DOUBLING AVAILABLE PRINTED WIRING CARD EDGE FOR HIGH SPEED INTERCONNECT IN ELECTRONIC PACKAGING APPLICATIONS

Номер патента: US20160043484A1. Автор: Brodsky William L.,Torok John G.,Genest Robert R.,PEETS Michael T.,Loparco John J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

SMART CONNECTOR AND METHOD OF MANUFACTURING SAME USING AN APPLICATION SPECIFIC ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING PROCESS

Номер патента: US20220059977A1. Автор: Fitzpatrick Richard,Zaderej Victor,HAN Alan. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2022-02-24.

ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20200052393A1. Автор: Lai Chia-Chu,Chen Kuan-Ta,Fang Bo-Siang. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210083389A1. Автор: Tsai Wen-Jung,Tung Cheng-Piao. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-18.

SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE (EMI) COMPARTMENT SHIELDING FOR COMPONENTS DISPOSED INSIDE OF SYSTEM ELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20180098416A1. Автор: Lee Aaron,Choi Deog-Soon,Cheon Chang-Yul,Jung Sang-Hwa,Lim Sung-Phyo. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Electrical connector with latches to automatic lock electronic package

Номер патента: US20140187074A1. Автор: Jie-Feng Zhang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150116973A1. Автор: LU BAU-RU,Chen Da-Jung,Liu Chun-Tiao. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140210672A1. Автор: TSAI Tsung-Hsien,Lin Chien-Cheng,Chu Heng-Cheng,Chiu Chih-Hsien,Chu Yude,Yang Chao-Ya. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. Дата публикации: 2014-07-31.

System and method for implementing optimized creation of openings for de-gassing in an electronic package

Номер патента: US7810065B2. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

System and Method for Implementing Optimized Creation of Openings for De-Gassing in an Electronic Package

Номер патента: US20090055134A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20080270968A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method, apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20060236277A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Darryl Becker,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Methods, Systems, and Computer-readable Media for Simulating Interconnects in Electronic Packaging Structures

Номер патента: US20130006584A1. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030132789A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030201814A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Electronic package evaluation apparatus, electronic package optimizing apparatus, and computer-readable recording medium in which electronic package evaluation program is recorded

Номер патента: US20080127011A1. Автор: Yoko Kobayashi,Hidehisa Sakai,Yoshiteru Ochi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

System, method, and computer program product for creation, transmission, and tracking of electronic package

Номер патента: NZ616730A. Автор: Mark ALLARDYCE. Владелец: Broad Street Opus Inc. Дата публикации: 2014-05-30.

Methods, systems, and computer-readable media for simulating interconnects in electronic packaging structures

Номер патента: US8874422B2. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2014-10-28.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US6720814B2. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Digital bus simulator integrated in a system for automatically testing electronic packages embarked on an aircraft

Номер патента: CA2135968C. Автор: Jean-Yves Baraton,Jean-Pierre Rieusse,Benjamin Sulmont. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2003-02-18.

Satellite direct radiating electronic packaging and related method

Номер патента: US20030159845A1. Автор: Edward Lukas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Highly RFI Shielded Modular Electronics Packaging System

Номер патента: US20190045673A1. Автор: Sturgis Silversun. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

STIFFENING ELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20150077918A1. Автор: ZHANG Leilei,Boja Ron,BOKHAREY Zuhair,Yee Abraham. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-19.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH TWO-PHASE DIELECTRIC FLUID

Номер патента: US20180107848A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,DAVID Milnes P.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,DEMETRIOU Dustin W.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

A kind of preparation method of low profile electronic level Kapton

Номер патента: CN107141476A. Автор: 李树青,孙大山,商建华,刘冰海. Владелец: Laiwu Zhong Tian Insulating Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-08.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Opto-Electronic Package and a Method for Making an Opto-Electronic Package

Номер патента: US20210302671A1. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Method and apparatus for implementing automated electronic package transmission line characteristic impedance verification

Номер патента: US20050104602A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-19.

Downhole tool and electronics packaging configuration therefor

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Tao Xu,Gary A. Hazen,Mark A. Fredette,Fernando Garcia-Osuna,Amanda Olivio,Robert Monroe Lowe, Jr.,Jason Guernsey,Michael C. Sakach,Ricardo Y. Torres,Arturo Mejia,Mia Pommier. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC PACKAGES WITH EMBEDDED TAMPER-RESPONDENT SENSOR

Номер патента: US20190017844A1. Автор: Brodsky William L.,LONG David C.,PEETS Michael T.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,KRABBENHOFT Roger S.,OGGIONI Stefano S.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC PACKAGES WITH EMBEDDED TAMPER-RESPONDENT SENSOR

Номер патента: US20190049269A1. Автор: Brodsky William L.,LONG David C.,PEETS Michael T.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,KRABBENHOFT Roger S.,OGGIONI Stefano S.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC PACKAGES WITH EMBEDDED TAMPER-RESPONDENT SENSOR

Номер патента: US20170089729A1. Автор: Brodsky William L.,LONG David C.,PEETS Michael T.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,KRABBENHOFT Roger S.,OGGIONI Stefano S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Consolidated Electronics Packages for Staggered Aircraft Seats

Номер патента: US20200385125A1. Автор: Mark B. DOWTY. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Tool for reduction of impact load to set of borehole electronic package

Номер патента: RU2544208C2. Автор: Дэвид ДЖИКАЙЛЕК. Владелец: Текникал Дриллинг Тулс, Лтд.. Дата публикации: 2015-03-10.

Attachment means for a tire electronic package

Номер патента: CA2320946C. Автор: Preston Butler Kemp, Jr.,Raymond J. Balzer,Cecil Young,David Kevin Stafford. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2005-01-25.

Shock tolerant heat dissipating electronics package

Номер патента: CA2785065A1. Автор: Ruben Martinez,Adan Diaz. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Electronics packaging for phase change cooling systems

Номер патента: US11744043B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: EP1448948A2. Автор: Kent Carl Nelson,Ernest Steven BLAZIC,Farhad James Nekoogar. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2004-08-25.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: WO2003048674A2. Автор: Kent Carl Nelson,Ernest Steven BLAZIC,Farhad James Nekoogar. Владелец: ALLIANT TECHSYSTEMS INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Mounting of dual-in-line electronic packages

Номер патента: CA1063218A. Автор: Roger D. Wellington. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1979-09-25.

SELF-LOCATING ELECTRONICS PACKAGE PRECURSOR STRUCTURE, METHOD FOR CONFIGURING AN ELECTRONICS PACKAGE, AND ELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20140254109A1. Автор: Lucas James D.,McKellips Christopher A.. Владелец: ALLIANT TECHSYSTEMS INC.. Дата публикации: 2014-09-11.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FORMING AN ELECTRICAL PACKAGE

Номер патента: US20170064821A1. Автор: DARMAWIKARTA Kristof,Lee Kyu Oh,BOYAPATI Sri Ranga Sai,Sobieski Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

ELECTRONIC PACKAGE DESIGN THAT FACILITATES SHIPPING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20160095220A1. Автор: Raravikar Nachiket,Karhade Omkar,Deshpande Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Packaging layer, electronic packaging device and display device

Номер патента: CN104377314A. Автор: 王涛,张嵩,孙韬,周伟峰. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: US4131933A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-12-26.

Electronic package assembly and accessory

Номер патента: AU566820B2. Автор: Ranjit Biswas. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1987-10-29.

Zif socket for an electronic package

Номер патента: GB9821775D0. Автор: . Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1998-12-02.

Air-cooled hybrid electronic package

Номер патента: DE3070125D1. Автор: Frank Edward Andros,Ghazaros Krikor Kerjilian,Bert Edgar Stevens. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-03-21.

Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages

Номер патента: US20050122126A1. Автор: Stephane Harel,Isabel De Sousa,Yvan Ferland. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Compact stacked electronic package

Номер патента: AU2002247057A1. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density Inc. Дата публикации: 2002-08-19.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: EP1448948A4. Автор: Kent Carl Nelson,Ernest Steven BLAZIC,Farhad James Nekoogar. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: AU2002353151A8. Автор: Kent Carl Nelson,Ernest Steven BLAZIC,Farhad James Nekoogar. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2003-06-17.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: IL161465A0. Автор: . Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2004-09-27.

Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages

Номер патента: US7293354B2. Автор: Stephane Harel,Isabel De Sousa,Yvan Ferland. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-13.

Electronic package assembly

Номер патента: US3351701A. Автор: Franklin D Wood. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1967-11-07.

Airrcooled hybrid electronic package assembly

Номер патента: JPS5694798A. Автор: Edowaado Andorosu Furanku,Kurikoo Kaajirian Giyazarosu,Edogaa Suchiibunsu Baato,Aansuto Tometsuku Reinhoorudo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-07-31.

Compact stacked electronic package

Номер патента: AU2002247057A8. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D Le. Владелец: High Connection Density Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Consolidated electronics packaging

Номер патента: US12077110B2. Автор: Jeffrey M. RIEPLING,Ryan J. Garrone,Philipp J. Wolf. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronics packaging for moving platforms

Номер патента: US20230328888A1. Автор: Jason Graham,Gary WILLENBRING,Neal R. Whatcott,Jacob Modjeski. Владелец: Simmonds Precision Products Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Modular electronic packaging

Номер патента: MY6900204A. Автор: . Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 1969-12-31.

Solder void reduction between electronic packages and printed circuit boards

Номер патента: US09462703B2. Автор: Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Integral heater assembly and method for carrier or host board of electronic package assembly

Номер патента: US20130094148A1. Автор: Jeffrey Sloane. Владелец: Integrated Microwave Corp. Дата публикации: 2013-04-18.

THERMALLY ENHANCED ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130294033A1. Автор: SHEN GENG SHIN,HUANG TZU HSIN,YANG YU TING,LIU HUNG HSIN,LIU AN HONG,WANG DAVID WEI,LEE SHIH FU. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Manufacturing method of electronic packaging

Номер патента: US20140007425A1. Автор: Chao-Ching Huang,Yao-Min Huang,Ju-Mei Lu,Jui-Chin Peng,Shih-Ting Yang. Владелец: Merry Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-09.

HERMETICALLY SEALED ELECTRONIC PACKAGES WITH ELECTRICALLY POWERED MULTI-PIN ELECTRICAL FEEDTHROUGHS

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Xia Hua,Settles Nelson,Foster Nathan,Hall Steve,DeWire David. Владелец: PA&E, Hermetic Solutions Group, LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

APPLICATION SPECIFIC ELECTRONICS PACKAGING SYSTEMS, METHODS AND DEVICES

Номер патента: US20200022265A1. Автор: Zaderej Victor,Panda Amrit,Spiegel Marko. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-01-16.

METHOD FOR PROVIDING SERVO MOTOR REAR BEARING SUPPORT, SPACE FOR INTERNAL ELECTRONIC PACKAGING AND IP SEALING BETWEEN MOTOR AND EXTERNALLY ATTACHED DEVICES

Номер патента: US20140125174A1. Автор: Risty Corey J.,Lindblom John S.,Quade Edward F.,Cloran Shawn. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-08.

COAXIAL THRU-VIA CONDUCTOR CONFIGURATIONS IN ELECTRONIC PACKAGING SUBSTRATES

Номер патента: US20220071009A1. Автор: LeClair Timothy Leigh. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

MACHINE OF MAKING AN ELECTRONICS PACKAGE FOR AN ELECTRIC MACHINE

Номер патента: US20160087513A1. Автор: Neet Kirk,Bledsoe Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

SOLDER VOID REDUCTION BETWEEN ELECTRONIC PACKAGES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20150092374A1. Автор: ISAACS Phillip D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC PACKAGES WITH EMBEDDED TAMPER-RESPONDENT SENSOR

Номер патента: US20170094808A1. Автор: Brodsky William L.,LONG David C.,PEETS Michael T.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,KRABBENHOFT Roger S.,OGGIONI Stefano S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE (EMI) COMPARTMENT SHIELDING FOR COMPONENTS DISPOSED INSIDE OF SYSTEM ELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20180098418A1. Автор: Lee Young Ho,Tan Boon Keat,Lee Ah Ron,Choi Deog Soon,CHOI Jin Ho. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES FORMED WITH STRESSED GLASS

Номер патента: US20180098424A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Weiss Thomas,LONG David C.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Fisher Michael J.,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Miniature High Density Opto-Electronic Package

Номер патента: US20140185253A1. Автор: Li Bo,Bai Yu Sheng,Zheng Xueyan,Miao Rongsheng,Chen Morgan,Shen Xiao. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-07-03.

ELECTRONIC PACKAGES COMPRISING STACKED BULK ACOUSTIC WAVE (BAW) RESONATOR and BAW RESONATOR FILTERS

Номер патента: US20200099365A1. Автор: FENG Chris,CHOY John. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150116960A1. Автор: LU BAU-RU,Chen Da-Jung,Liu Chun-Tiao. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Method and System for Electronic Packaging for a Headset

Номер патента: US20150117661A1. Автор: Kulavik Richard. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

ELECTRONIC PACKAGE, FABRICATION METHOD THEREOF AND ADHESIVE COMPOUND

Номер патента: US20140203771A1. Автор: Chung Hsin-Lung,Hsu Tsung-Hsien,Chen Chia-Yang,Chu Te-Fang,Lam Kwok-Yan. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-24.

Application specific electronics packaging systems, methods and devices

Номер патента: US20210144861A1. Автор: Victor Zaderej,Amrit Panda,Marko Spiegel. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-05-13.

Modular electronic packaging

Номер патента: US5426564A. Автор: Winston Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-20.

Modular electronic packaging for internal and external modules

Номер патента: US5406456A. Автор: Winston Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-04-11.

Electronic package reliability prediction apparatus and electronic package reliability prediction program

Номер патента: JP4500308B2. Автор: 秀久 酒井. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-07-14.

Wearable electronics packaging

Номер патента: AU4500897A. Автор: Francis Christopher Wessling III. Владелец: McDonnell Douglas Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: EP2095143A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2009-09-02.

Electronic Package and Method for Testing the Same

Номер патента: US20070285103A1. Автор: Shakil Ahmad,Poh Kang,Narang Singh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-13.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A4. Автор: Giorgio Mariani,James P Hofmeister,Justin B Judkins. Владелец: Justin B Judkins. Дата публикации: 2009-01-22.

Surface shape metric and method to quantify the surface shape of electronic packages

Номер патента: US20090228237A1. Автор: Dan Vacar,David K. McElfresh,Anton Bougaev,Charles E. Kinney,Donald A. Kearns. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Crank Arm Electronics Packaging

Номер патента: US20160003696A1. Автор: BASKOVICH Tom Peter,Longman David John. Владелец: BREAKAWAY INNOVATIONS PTY LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

DOWNHOLE ELECTRONICS PACKAGE HAVING INTEGRATED COMPONENTS FORMED BY LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20190025458A1. Автор: WILLE Christian,WAHLEN Matthias C.,Rottengatter Peter,Kloock Mathias,Joerns Sven-Hendrik. Владелец: Baker Hughes, a GE company, LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

DOWNHOLE TOOL AND ELECTRONICS PACKAGING CONFIGURATION THEREFOR

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Xu Tao,Fredette Mark A.,Lowe,Garcia-Osuna Fernando,Olivio Amanda,Hazen Gary A.,Jr. Robert Monroe,Guernsey Jason,Sakach Michael C.,Torres Ricardo Y.,Mejia Arturo,Pommier Mia. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

Method and apparatus for bending decoupled electronics packaging

Номер патента: WO2018027125A1. Автор: Andreas Peter,Joachim Treviranus,Carsten Haubold,Tim Mueller. Владелец: Baker Hughes, a GE company, LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Method and apparatus for bending decoupled electronics packaging

Номер патента: EP3494285A4. Автор: Andreas Peter,Joachim Treviranus,Carsten Haubold,Tim Mueller. Владелец: Baker Hughes a GE Co LLC. Дата публикации: 2020-04-01.

Implantable sensor electronics packaging

Номер патента: EP4262533B1. Автор: Dan Dlugos,Seulki Lee,George Mikhail,Jochen Walser,Binh Vu,Mark FICHMAN,Maria Op de Beeck,Navid Shahriari,Erfan SHEIKHI. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

METHOD AND APPARATUS FOR BENDING DECOUPLED ELECTRONICS PACKAGING

Номер патента: US20180038217A1. Автор: MUELLER TIM,Peter Andreas,Haubold Carsten,Treviranus Joachim. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2018-02-08.

Release Device Applied in Electronic Package

Номер патента: US20150064294A1. Автор: Yang Yun-Pin. Владелец: SureGiant Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

LOW PROFILE ELECTRONIC DISPLAY GREETING CARDS AND PRODUCTS

Номер патента: US20130025174A9. Автор: Guo Jerry,MAYER David,Qiao Tiger,Marsh Allison,Sapp David. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1195431A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

Electronic package testing chip integrated with multiple test functions and capable of being freely cut, and method of forming a multi-functional electronic package testing chip

Номер патента: TW200532834A. Автор: Kuen-Fu Tzeng,Ben-Je Luo,Jin-Shing Gau. Владелец: Nat Defense University Chung Cheng Inst Of Technology. Дата публикации: 2005-10-01.

Package carrier and electronic package

Номер патента: TWM339768U. Автор: Wen-Yuan Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2008-09-01.

ELECTRONIC PACKAGING APPARATUS AND ELECTRONIC PACKAGING METHOD

Номер патента: US20120043005A1. Автор: Kurihara Takashi,KUBOTA Takashi,YAMAKAMI Takatoyo,KIRA Hidehiko,OI Kiyoshi,IIDA Kiyoaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-23.

Electronic Package and Method of Making an Electronic Package

Номер патента: US20120080787A1. Автор: . Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-04-05.

The manufacturing method and Electronic Packaging module of Electronic Packaging module

Номер патента: CN109378276A. Автор: 张鹤议,詹前峰. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-02-22.

Epoxy resin electronic packaging material and electronic component packaged with the same

Номер патента: CN101245173A. Автор: 吴丹平. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-08-20.

Electronic package and method of manufacturing electronic package

Номер патента: JP3418164B2. Автор: シプリアン・イー・ウゾー,ダニエル・シィ・エデルステイン. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-06-16.

Temporal adhesive film used for manufacturing electronic device, support substrate for manufacturing electronic package, and manufacturing method of electronic package

Номер патента: JP2019172915A. Автор: 高橋　豊誠,高橋　　豊誠,Toyomasa Takahashi,一樹 出町,Kazuki Demachi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Electronic package testing chip integrated with multiple test functions and capable of being freely cut, and method of forming a multi-functional electronic package testing chip

Номер патента: TWI234221B. Автор: Kuen-Fu Tzeng,Ben-Je Luo,Jin-Shing Gau. Владелец: Nat Defense University Chung C. Дата публикации: 2005-06-11.

A 3D electronic packaging structure using conductive substrate

Номер патента: TWI269460B. Автор: Ming-Chih Yew,Chang-Ann Yuan,Chan-Yen Chou,Kou-Ning Chiang. Владелец: Chiang Kuo Ning. Дата публикации: 2006-12-21.

Stacked type electronic packaging device

Номер патента: TW453518U. Автор: Li-Jr Fang,En-Min Juo. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2001-09-01.

Crank arm electronics packaging

Номер патента: AU2013904787A0. Автор: . Владелец: BREAKAWAY INNOVATIONS PTY LTD. Дата публикации: 2014-01-09.

Crank arm electronics packaging

Номер патента: AU2013900612A0. Автор: David John Longman. Владелец: BREAKAWAY INNOVATIONS PTY LTD. Дата публикации: 2013-03-07.

Electronic packaging device

Номер патента: TW449114U. Автор: Fang-Jen Guo. Владелец: Taiwan Micropaq Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

Electronic packaging structure with composite bump at substrate side

Номер патента: TWI225381B. Автор: Chang-Ann Yuan,Kou-Ning Chiang,Hsien-Chie Cheng. Владелец: Hsien-Chie Cheng. Дата публикации: 2004-12-11.

Structure of electronic packaging solder joint

Номер патента: TW507504B. Автор: Yung-Feng Liau. Владелец: Yung-Feng Liau. Дата публикации: 2002-10-21.

Electronic packaging structure with composite bump at substrate side

Номер патента: TW200520634A. Автор: Chang-Ann Yuan,Kou-Ning Chiang,Hsien-Chie Cheng. Владелец: Hsien-Chie Cheng. Дата публикации: 2005-06-16.

Electronic package solder bump structure

Номер патента: TW503144B. Автор: Yung-Feng Liau. Владелец: Yung-Feng Liau. Дата публикации: 2002-09-21.

High density electronic packaging

Номер патента: CA642523A. Автор: A. Francis Samuel,J. Gray Philip. Владелец: Individual. Дата публикации: 1962-06-12.

Aluminum nitride ceramic for electronic packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN118930279A. Автор: 徐志刚,沈强,彭健,王传彬,张联盟,何开平. Владелец: Wuhan University of Technology WUT. Дата публикации: 2024-11-12.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: CN118943085A. Автор: 林荣政,王宣人,洪维伸. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: CN118943087A. Автор: 赖佳助,陈建昇,符毅民. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120014079A1. Автор: . Владелец: CYNTEC CO. LTD.. Дата публикации: 2012-01-19.

Electronics Package Suitable for Implantation

Номер патента: US20120022625A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

SEMI-CONDUCTOR CHIP WITH COMPRESSIBLE CONTACT STRUCTURE AND ELECTRONIC PACKAGE UTILIZING SAME

Номер патента: US20120038046A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-16.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120039046A1. Автор: Ostrander Steven P.,Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,BEAUMIER Martin M.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-16.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120044656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-23.

ELECTRONICS PACKAGE WITH RADIAL HEAT SINK AND INTEGRATED BLOWER

Номер патента: US20120050990A1. Автор: . Владелец: HAMILTON SUNDSTRAND CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-01.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120075808A1. Автор: LU BAU-RU,LI JENG-JEN,Chen Da-Jung,Lee Han-Hsiang,Lin Yi-Cheng,HUNG Pei-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120080784A1. Автор: Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,KADAKIA SURESH D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

OPTICAL DEVICE, PROCESS FOR FABRICATING IT AND AN ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING THIS OPTICAL DEVICE

Номер патента: US20120104454A1. Автор: Coffy Romain. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2012-05-03.

Biocompatible Bonding Method and Electronics Package Suitable for Implantation

Номер патента: US20120131794A1. Автор: Greenberg Robert J.,Ok Jerry,Mann Alfred E.,Talbot Neil,Nolan Gaillard R.,Zhou Dau Min. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

ELECTRONIC PACKAGE, LIGHTING DEVICE, AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120147592A1. Автор: . Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-06-14.

ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20120162928A1. Автор: Das Rabindra N.,Markovich Voya R.,Egitto Frank D.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-06-28.

STACKABLE ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20120168941A1. Автор: Kapusta Christopher James,Sabatini James. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

Electronics Package Suitable for Implantation

Номер патента: US20120185025A1. Автор: Greenberg Robert,Ok Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

Compliant Off-Chip Interconnects for Use in Electronic Packages and Fabrication Methods

Номер патента: US20120192418A1. Автор: Kacker Karan,Sitaraman Suresh K.. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-02.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120196408A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-02.

ELECTRONIC PACKAGE WITH THERMAL INTERPOSER AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20120201006A1. Автор: . Владелец: Endicott Interconnect Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-08-09.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120236519A1. Автор: . Владелец: CYNTEC CO., LTD. Дата публикации: 2012-09-20.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120241944A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-27.

THREE-DIMENSIONAL POWER ELECTRONICS PACKAGES

Номер патента: US20120243192A1. Автор: . Владелец: Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

CONNECTING TERMINAL STRUCTURE, SOCKET AND ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20120258636A1. Автор: HORIKAWA Yasuyoshi. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-11.

METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120268896A1. Автор: LU BAU-RU,LI JENG-JEN,Chen Da-Jung,Huang Chi-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

Component Stacking for Integrated Circuit Electronic Package

Номер патента: US20120270367A1. Автор: . Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

Conformal Coining of Solder Joints in Electronic Packages

Номер патента: US20120309187A1. Автор: Sri-Jayantha Sri M.,Khanna Vijayeshwar D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-06.

MULTICHIP ELECTRONIC PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120326294A1. Автор: Zitz Jeffrey A.,SIKKA Kamal K.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-27.

Electronics Package Suitable for Implantation

Номер патента: US20130006340A1. Автор: Greenberg Robert J.,Ok Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Methods, Systems, and Computer-readable Media for Simulating Interconnects in Electronic Packaging Structures

Номер патента: US20130006584A1. Автор: . Владелец: Sigrity, Inc.. Дата публикации: 2013-01-03.

OPTICAL ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130009173A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2013-01-10.

OPTICAL ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130012276A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2013-01-10.

ELECTRONIC PACKAGE WITH THERMAL VIAS, AND FABRICATION PROCESS

Номер патента: US20130016478A1. Автор: Gagnieux Jean,Pailhes Maxime. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2013-01-17.

Shock Tolerant Heat Dissipating Electronics Package

Номер патента: US20130025886A1. Автор: Martinez Ruben,Diaz Adan. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

GLASS/CERAMICS REPLACEMENT OF EPOXY FOR HIGH TEMPERATURE HERMETICALLY SEALED NON-AXIAL ELECTRONIC PACKAGES

Номер патента: US20130026490A1. Автор: Courtney David Francis,Cruz Victor H.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20130048351A1. Автор: XIAO JUN-YI. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

OPTICAL ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130079068A1. Автор: Coffy Romain,Vittu Julien. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2013-03-28.

THREE-DIMENSIONAL ELECTRONICS PACKAGING

Номер патента: US20130083494A1. Автор: Newman Paul,Samuels Bruce Richard John,SYAL Ashish,Pourseyed Behrouz,MYTTING Chris,SCHERPEREEL Audrey. Владелец: Sierra Wireless, Inc.. Дата публикации: 2013-04-04.

ELECTRONIC PACKAGING CONNECTOR AND METHODS FOR ITS PRODUCTION

Номер патента: US20130087371A1. Автор: Meyer-Berg Georg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-11.

Electronics Packaging For High Temperature Downhole Applications

Номер патента: US20130087903A1. Автор: Barbara Francois,Cherchali Mohamed Salim,Parmentier Bernard,Lelong-Feneyrou Sandrine J.,Martinez-Llorca Vincent. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-11.

SYSTEM AND METHOD FOR AN ELECTRONIC PACKAGE WITH A FAIL-OPEN MECHANISM

Номер патента: US20130194752A1. Автор: Marbella Carlo Baterna,KOO Kok Kiat,Periasamy Ganesh Vetrivel,Tan Ai Min. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-08-01.

ELECTRONIC PACKAGE FOR MILLIMETER WAVE SEMICONDUCTOR DIES

Номер патента: US20130256850A1. Автор: Danny Elad,Noam Kaminski,Keishi Okamoto,Evgeny Shumaker,Kazushige Toriyama. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-03.

TAMPER RESISTANT ELECTRONIC PACKAGES WITH QUANTUM INTERCONNECTS

Номер патента: US20140016779A1. Автор: Lirakis Christopher B.. Владелец: RAYTHEON BBN TECHNOLOGIES CORP.. Дата публикации: 2014-01-16.

ELECTRICAL CONNECTOR WITH CARRIER FRAME LOADING ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20140099827A1. Автор: TERHUNE IV ALBERT HARVEY. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.