Low profile electronic package and manufacturing method thereof
Номер патента: KR101699213B1
Опубликовано: 01-02-2017
Автор(ы): 마이클 알. 웨더스푼, 주니어. 루이스 조세프 렌덱
Принадлежит: 해리스 코포레이션
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-02-2017
Автор(ы): 마이클 알. 웨더스푼, 주니어. 루이스 조세프 렌덱
Принадлежит: 해리스 코포레이션
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor package and manufacturing method thereof
Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.