Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same
Номер патента: US11923337B2
Опубликовано: 05-03-2024
Автор(ы): Bo-Hao Ma, Chi-Ching Ho, Ching-Hung Tseng, Guan-Hua Lu, Hong-Da Chang, Yu-Ting Xue
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-03-2024
Автор(ы): Bo-Hao Ma, Chi-Ching Ho, Ching-Hung Tseng, Guan-Hua Lu, Hong-Da Chang, Yu-Ting Xue
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip package having four sides provided with electromagnetic interference shielding layers and method of manufacturing the same
Номер патента: US20240063138A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-22.