Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof
Номер патента: US09966361B1
Опубликовано: 08-05-2018
Автор(ы): Arun Virupaksha Gowda, Risto Ilkka Tuominen
Принадлежит: General Electric Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-05-2018
Автор(ы): Arun Virupaksha Gowda, Risto Ilkka Tuominen
Принадлежит: General Electric Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof
Номер патента: US10553556B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-02-04.