電子封裝以及連接第一晶粒至第二晶粒以形成電子封裝的方法
Номер патента: TWI626698B
Опубликовано: 11-06-2018
Автор(ы): 大衛 伍德漢, 拉傑德拉 迪亞斯, 曼尼許 杜貝, 派翠克 納迪
Принадлежит: 英特爾股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-06-2018
Автор(ы): 大衛 伍德漢, 拉傑德拉 迪亞斯, 曼尼許 杜貝, 派翠克 納迪
Принадлежит: 英特爾股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of covering a device with a first layer of silicon nitride and with a second layer of a polyimide, and device covered by means of the method
Номер патента: EP0251347A1. Автор: Johannes Jacobus Ponjee,Wilhelmus Franciscus Marie Gootzen,Fredericus Johannes Touwslager. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1988-01-07.