Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate

Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate

Номер патента: WO2008057896A2
Опубликовано: 15-05-2008
Автор(ы): Ken M. Lam
Принадлежит: ATMEL CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Method for making electronic package

Номер патента: US20240071991A1. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic packaged device

Номер патента: US09674991B2. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition

Номер патента: US5278442A. Автор: Lee E. Weiss,Fritz B. Prinz,Daniel P. Siewiorek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-11.

Electronic packaged device

Номер патента: US20160081235A1. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Embedded component substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09894779B2. Автор: Yu-Chih Lin,Kuo-Chang Wu,Wei-Ta Fu. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic package with heat transfer element(s)

Номер патента: US09560737B2. Автор: Xiaojin Wei,Michael T. Peets,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Thin plastic leadless package with exposed metal die paddle

Номер патента: US20160049357A1. Автор: Mow Lum Yee,Kam Chuan Lau,Kok Siang Goh,Shang Yan Choong,Voon Joon Liew,Chee Sang Yip. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2016-02-18.

Thin plastic leadless package with exposed metal die paddle

Номер патента: US09691688B2. Автор: Mow Lum Yee,Kam Chuan Lau,Kok Siang Goh,Shang Yan Choong,Voon Joon Liew,Chee Sang Yip. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113004B2. Автор: Po-Kai Huang,Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Pad configurations for an electronic package assembly

Номер патента: US09543236B2. Автор: Sehat Sutardja,Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230317565A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411364A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220130769A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chee-Key Chung,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Fabrication method of electronic package

Номер патента: US20180047610A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369229A1. Автор: Chih-Nan Lin,Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hsin-Jou Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153884A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yih-Jenn Jiang,Yi-Min Fu,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20230061684A1. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11978706B2. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002737B2. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038685A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Fang-Lin Tsai,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package structure

Номер патента: US20230124000A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20220148996A1. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US11791300B2. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093518A1. Автор: Chang-Fu Lin,Cheng Kai Chang,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096721A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190074195A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395571A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Meng-Huan Chia. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361091A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chih-Ming Huang,Chih-Nan Lin,Yi-Hsin Chen,Chih-Hsun Hsu,Don-Son Jiang,Wei-Jhen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162101A1. Автор: Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079301A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Glass-based electronics packages and methods of forming thereof

Номер патента: WO2018026771A1. Автор: Aric Bruce Shorey,Scott Christopher Pollard. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027484B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor packages with embedded wiring on re-distributed bumps

Номер патента: US20230343749A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A2. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Embedded component substrate and manufacturing methods thereof

Номер патента: US8320134B2. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Ming-Chiang Lee,Chien-Hao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-11-27.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12057618B2. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Kong-Toon Ng,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230275337A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Method for manufacturing embedded component substrate, and embedded component substrate manufactured using this method

Номер патента: EP2897447A4. Автор: Akira Yamaki,Tatsuya Kikuchi,Mitsuaki Toda. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11810862B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038670A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Fabricating separable and integrated heat sinks facilitating cooling multi-component electronic assembly

Номер патента: US09456527B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Amilcar R. Arvelo,Eric J. McKeever. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic package with compressible heatsink structure

Номер патента: US5863814A. Автор: David James Alcoe,Sanjeev Balwant Sathe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-01-26.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package having a supporting board and package carrier thereof

Номер патента: US09865561B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09849297B2. Автор: David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Robert J Greenberg,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09741686B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow,Harold Ryan Chase. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09532451B2. Автор: Robert Greenberg,David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Multi-voltage apparatus for electronics package including magnetic inductor & capacitor and manufacturing thereof

Номер патента: US20190214276A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Amit K. Jain,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of fabricating an electronic package

Номер патента: US09859249B2. Автор: Michael Mayberry,Peter Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic package with through-mold connections and related electronic assembly

Номер патента: US20230402338A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package

Номер патента: US20240112978A1. Автор: Vikas Gupta,Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240074127A1. Автор: Huan-Kuen Chen,Chen-Yu Wang,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20200163206A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic package comprising a decoupling layer structure

Номер патента: EP3657913A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Ultra thin die electronic package

Номер патента: US20090309241A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Kevin Matthew Durocher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2009-12-17.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09892984B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrical interconnect structure for an embedded electronics package

Номер патента: US09847236B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing electronic package module

Номер патента: US09814166B2. Автор: Jen-Chun Chen,Chia-Cheng Liu,Tsung-Jung Cheng. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09443789B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055402A1. Автор: Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

An electronic package and method for manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2613677A. Автор: Liu Yi,e chen Howard,James Lobianco Anthony,Mong Nguyen Hoang,Wook Lee Ki. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Electronic package

Номер патента: US20230215822A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package and manufacturing method thereof, and electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047420A1. Автор: Yi-Ling Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20240030095A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr,Seok Kim Tay,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Mikael Andreas Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic package and suction device

Номер патента: US20230317502A1. Автор: Kuo-Chih Huang,Kuan-Lin Yeh,Chenghan SHE,Chun Hung TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11749593B2. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic package and method for making the same

Номер патента: US20240057249A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20230018762A1. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Stiffening electronic packages by disposing a stiffener ring between substrate center area and conductive pad

Номер патента: US09760132B2. Автор: Leilei Zhang,Abraham Yee,Zuhair Bokharey,Ron Boja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic package mounting

Номер патента: US09622356B2. Автор: Paul Coyne,James K. Lake,Tom Rovere,Rick Micha. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Thermally enhanced electronic package

Номер патента: US20130294033A1. Автор: David Wei Wang,An Hong Liu,Geng Shin Shen,Hung Hsin Liu,Tzu Hsin Huang,Yu Ting Yang,Shih Fu Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic package structure

Номер патента: US09538660B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic package structure

Номер патента: US09451701B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic package for electronic components and method of making same

Номер патента: MY124761A. Автор: S Kresge John,D Sebesta Robert,B Stone David,R Wilcox James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-07-31.

Method of making an electronic package assembly with protective encapsulant material

Номер патента: US5414928A. Автор: Irving Memis,Barry A. Bonitz,James V. Ellerson,Kishen N. Kapur,Jack M. McCreary,Gerald M. Vettel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite

Номер патента: CA1332176C. Автор: Roy Warren Rice,Jack Harrison Enloe,John Wing-Keung Lau. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1994-09-27.

Method for making an electronic package

Номер патента: US20240105538A1. Автор: Dongchul Shin,SangHo SONG,HyunSu Tak. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic packages and components thereof formed by co-deposited carbon nanotubes

Номер патента: US20080131658A1. Автор: Vijay Wakharkar,Nachiket Raravikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-06-05.

Method of manufacturing an electronics package

Номер патента: US5406699A. Автор: Kenshu Oyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-18.

Electronic package structure

Номер патента: US20090207574A1. Автор: Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chun-Tiao Liu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

High Performance Multi-Component Electronics Power Module

Номер патента: US20190311977A1. Автор: Man Kit Lam. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

High Performance Multi-Component Electronics Power Module

Номер патента: US20190311977A1. Автор: Lam Man Kit. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2019-10-10.

EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20160293537A1. Автор: Miyazaki Masashi,Sugiyama Yuichi,Hata Yutaka,KATAKAI Masashi. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-06.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11102890B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200343641A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chun-Yi Huang,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic packages including structured glass articles and methods for making the same

Номер патента: US20210043528A1. Автор: Jin Su Kim,Scott Christopher Pollard. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200093006A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic package assembly

Номер патента: US20160302306A1. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package assembly

Номер патента: US09788425B2. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic package design that facilitates shipping the electronic package

Номер патента: US09795038B2. Автор: Nitin Deshpande,Nachiket Raravikar,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for assembling an electronic package

Номер патента: WO1995009437A1. Автор: Deepak Mahulikar,Arvind Parthasarathi. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1995-04-06.

Singulation handler system for electronic packages

Номер патента: US8011058B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung Alan Tse,Tim Wai Tony Mak,Ming Cheong Kary Tse. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Electronic package with lead wire connections

Номер патента: US5444299A. Автор: Yutaka Tsukada,Yoji Maeda,Yasukazu Kobayakawa,Shuhei Tsuchita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-08-22.

Method of manufacturing an electronics package using device-last or device-almost last placement

Номер патента: US20190043802A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Method of forming an electronic package and structure

Номер патента: US09768091B2. Автор: Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Multi-component electronic module with integral coolant-cooling

Номер патента: US09661784B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Amilcar R. Arvelo,Eric J. McKeever. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Embedded component substrate and substrate flaw detection method

Номер патента: WO2016035630A1. Автор: 多胡茂,品川博史,足立登志郎. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2016-03-10.

Embedded component substrate structure having bridge chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US11222838B2. Автор: Chien-Chen Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-11.

Electronic package with narrow-factor via including finish layer

Номер патента: US09603247B2. Автор: Amruthavalli Pallavi Alur,Rajasekaran Swaminathan,Wei-Lun Kane Jen,Ram Viswanath,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic package having controlled epoxy flow

Номер патента: WO1994001986A1. Автор: Dexin Liang,Linda E. Strauman,German J. Ramirez,Paul R. Hoffman,Sonny S. Pareno. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-01-20.

Electrical interconnect for an electronic package

Номер патента: US09552995B2. Автор: Bok Eng Cheah,Howard L. Heck,Teong Keat Beh,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Stephen H. Hall,Khang Choong YONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby

Номер патента: US7825022B2. Автор: Ravi Nalla,Charavana Gurumurthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic package and conductive structure thereof

Номер патента: US20160212851A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US11855048B2. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20240178193A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via a seal ring

Номер патента: US20230245979A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US09721906B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronics package with embedded through-connect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953913B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Double-sided electronic package

Номер патента: US09704812B1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09887104B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Patrick Nardi,David Woodhams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145403A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Chih-Chiang He,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297126A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Leadless electronic packages for GAN devices

Номер патента: US09929079B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package

Номер патента: US09905498B2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Leadless electronic packages for GaN devices

Номер патента: US09640471B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09601403B2. Автор: Guang-Hwa Ma,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230402355A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4290571A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package

Номер патента: US20230216174A1. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,hong jie Chen,Chung Ju YU,Tsung-Wei LU,Wei Shuen KAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic package having a protruding barrier frame

Номер патента: US09997469B2. Автор: Wei-Ping Wang,Tsung-Ming Li,Kaun-I Cheng,Yu-De Chu,En-Li Lin,Yue-Ying Jian. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US09754868B2. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic package that includes fine powder coating

Номер патента: US09653411B1. Автор: Peng Chen,Amram Eitan,Matthew T. Magnavita,Donglai David Lu,Zhaozhi George Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground with vias through die

Номер патента: US20230245978A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package with corner supports

Номер патента: WO2017039868A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Electronic package with bonded structure and method of making

Номер патента: US20020011668A1. Автор: Toshihiro Matsumoto,Itsuroh Shishido. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US20170062356A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043733A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20200066544A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027698A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US11476572B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20170170030A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12107055B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chi-Jen Chen,Chih-Hsun Hsu,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang,Rui-Feng Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated electronic package and method of fabrication

Номер патента: US09472528B2. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20210057300A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconwar E Pr Ecision Industries Co Lt D. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US11443994B2. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402398A1. Автор: Che-Chi Wu,Chien-Tang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A2. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210104491A1. Автор: Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043734A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A3. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Electronic package

Номер патента: US20170323845A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230066554A1. Автор: Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234335A1. Автор: Kuo-Hua Tseng,Tsung-Yu Huang,Yen-Yu CHU,Tsung-Xin CHIEN,Chang-Ku-Yuan SIE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082919A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210287962A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11482470B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027699A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Iikka TUOMINEN. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082922A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321798A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Indust Ries Co Lt D. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20240321591A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290675A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290674A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package including lead frame having multiple conductive posts

Номер патента: US20240321784A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US12125760B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic package and semiconductor substrate

Номер патента: US09899309B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng,Jia-Wei Pan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US09837333B1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09805979B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chang-Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US09613891B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240379534A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379590A1. Автор: Chien-Sheng Chen,Yi-Min Fu,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages

Номер патента: CA2372172C. Автор: Richard J. Ross,Cynthia L. Ross,Tony B. Shaffer,John Qiang Ni. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210343546A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kong-Toon Ng,Yung-Ta Li,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20170194238A1. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US12009340B2. Автор: Mao-Hua Yeh,Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223316A1. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Wei-Shen Hung,Tai-Shin Renn. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods of connecting a first electronic package to a second electronic package

Номер патента: US20150270169A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Eric Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: EP3716316A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US9818683B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Sheng-Li Lu,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378072A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11881459B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230360997A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102233A1. Автор: Chung-Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240162169A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333030A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chi-Jen Chen,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Electronic package structure

Номер патента: US20230215790A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115328A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stephan Essig. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230343692A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh,Ya-Ting Chi,Hsin-Yin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11587892B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US10818515B2. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200090952A1. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

2.5d/3d electronic packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335478A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11615997B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047440A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang,Chin-Chiang He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20220029034A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2022-01-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230343603A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package assembly with compact die placement

Номер патента: WO2018126258A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420391A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230245986A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145455A1. Автор: Chih-Nan Lin,Nai-Hao Kao,Meng-Jie LEE,Ci-Hong YAN. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343663A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package

Номер патента: US20230361014A1. Автор: Cheng-Lin HO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343665A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US20230197548A1. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764162B2. Автор: Chih-Wei Chen,Tsung-Hsien Tsai,Chia-Yang Chen,Chao-Ya Yang,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343751A1. Автор: Yi-Chen Chi,Shao-Hua Chen,Kuo-Yi CHEN,I-Hsin Lin,Yu-Cheng Yeh,Wen-We Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240071780A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047374A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180286701A1. Автор: Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng,Wei Ping WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984412B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093538A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20200303565A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Low-profile electronic package

Номер патента: US20180150673A1. Автор: Lily Khor,Yan Shan Ng. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20220059475A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320073A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package having antenna function and fabrication method thereof

Номер патента: US11195808B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343664A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210083389A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Cheng-Piao Tung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033868B2. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: US20240096845A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A9. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-16.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Opto-electronic package,and methods and systems for making and using same

Номер патента: GB2429570B. Автор: Siew Kim Tan,Sundar Yoganandan,Akira Takekuma. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-17.

Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.

Номер патента: MY113991A. Автор: Benjamin Hammer Richard,Dipietro Michael,Edward Andros Frank,Russell Bupp James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Polymer plug for electronic packages

Номер патента: WO1994022282A1. Автор: Deepak Mahulikar,Anthony M. Pasqualoni,Richard Mcnabb,Paul R. Hoffman,German Ramirez,Francis S. Jewell,George Brathwaite. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-09-29.

Stacked electronic packages

Номер патента: US09640517B2. Автор: Lily Khor,Thong Kai Choh,Oo Choo Yee. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic package having a non-oxide ceramic bonded to metal and method for making

Номер патента: US5164885A. Автор: James E. Drye,David J. Reed,II Vern H. Winchell. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-17.

Seal ring compositions and electronic packages made therewith

Номер патента: US3809797A. Автор: Munn C Mc,T Nakayama. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-05-07.

Method for wire bonding an aluminum wire to a lead of an electronics package

Номер патента: US5492263A. Автор: Steven A. Middleton,Mark E. Webster,John A. Hearn,Daniel R. Bellus,Steven M. Stansberry,Ronald D. Myer,Gregory L. Hall. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-02-20.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: GB9800723D0. Автор: . Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: US6312535B1. Автор: Robert Ross,James Burnett Forrest,Jeffrey Stuart Coombs,Alan George Leatham,Andrew Josef Widawski Ogilvy,Luis Gerardo Elias. Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010014015A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010001594A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Electronic package structure

Номер патента: US20240243114A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuan-Lin Chen,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282586A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fabrication method of flexible electronic package device

Номер патента: US20220201870A1. Автор: Chien-Min HSU,Chih-Ming Shen,Shih-Hsien Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-23.

Method of making wirebond electronic package with enhanced chip pad design

Номер патента: US20070254408A1. Автор: Sanjeev Sathe,Varaprasad Calmidi,David Caletka. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Mixed Dielectric Materials for Improving Signal Integrity of Integrated Electronics Packages

Номер патента: US20230395444A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package

Номер патента: US09999132B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging

Номер патента: US09999125B2. Автор: Fei Ding,Dongliang Zhao,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US09947603B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic package with stress relief channel

Номер патента: US5315155A. Автор: Deepak Mahulikar,Brian Mravic,Jacob Crane,Brian E. O'Donnelly. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

High density electronics package having stacked circuit boards

Номер патента: CA2101140C. Автор: Steven R. Goss,Owen H. Taggart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-01-07.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Interconnect devices for electronic packaging assemblies

Номер патента: US20150348952A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,John Anthony Vogel,David Mulford Shaddock,Gamal Refai-Ahmed,Christian Giovanniello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US20170171957A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20180068916A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US09795026B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic package having buried passive components

Номер патента: US5757611A. Автор: Alex E. Bailey,Theodore R. Vasilow,Andrew J. Piloto,Deborah P. Partlow,Kenneth C. Radford,Stephen R. Gurkovich. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Electronic package

Номер патента: US4996585A. Автор: Kurt Hinrichsmeyer,Harald Gruber,Heinz G. Horbach,Ewald E. Stadler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-02-26.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin,Shi-Min Zhou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package

Номер патента: US20170231095A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Stretchable embedded electronic package

Номер патента: WO2017087069A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-26.

Methods of making flexible substrates for electronic packaging and flexible substrates formed by the method

Номер патента: WO1999018607A1. Автор: Ajay P. Malshe,Leonard W. Schaper,William D. Brown,Timothy G. Lenihan. Владелец: The Board of Trustees of the University of Arkansas. Дата публикации: 1999-04-15.

Limiting electronic package warpage

Номер патента: US20180047590A1. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages

Номер патента: CA1290437C. Автор: A. Keith Bellamy. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-10-08.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335466A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package and electronic device comprising the same

Номер патента: NL2025182B1. Автор: Ercoli Mariano,Raben Jurgen. Владелец: Ampleon Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-10-20.

Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

Номер патента: US20200168523A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Wei-Ping Wang,Wen-Shan Tsai,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Kaun-I Cheng,En-Li Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984379B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method to obtain high density signal wires with low resistance in an electronic package

Номер патента: US20040050585A1. Автор: Jean Audet,Patrick Buffet,Timothy Budell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222250A1. Автор: You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: EP3275020A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: US20180047713A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: WO2016153484A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-09-29.

Thermosetting encapsulants for electronics packaging

Номер патента: CA2274864A1. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-25.

Thermosetting Encapsulants for electronics packaging

Номер патента: US5726391A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar R. Iyer. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1998-03-10.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: EP1194955A1. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: WO2000070676A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia Int Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Multi-component electronic system having leadframe with support-free cantilever leads

Номер патента: WO2012051330A1. Автор: Taylor R. Efland,Michael G. Amaro,Sreenivasan K. Koduri,Steven A. Kummerl. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-04-19.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953917B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US09461017B1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20190252344A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20200091109A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US10522500B2. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic package with stud bump electrical connections

Номер патента: US20210366862A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Shawna M. LIFF,Gregory Perry,Omkar Karhade,Kuan H. Lu,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018111485A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: EP2865005A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2015-04-29.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US9576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: WO2014004504A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL. Дата публикации: 2014-01-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268262A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Don-Son Jiang,Li-Chu Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12100642B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132003B2. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic package

Номер патента: US20240371739A1. Автор: Hung-Jung Tu,Shiuan-Yu LIN,Pin-Yao CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US09576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402409A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US11824030B2. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260886A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic package

Номер патента: US11776917B2. Автор: Seokbong Kim,Eunshim LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20210375813A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: WO2021243161A1. Автор: Nishihara Youichi,Christopher James Kapusta. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2022-09-22.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: CA2873883A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2014-01-03.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335506A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: US20240088081A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Receptacle for stacking electronic packages

Номер патента: CA1139386A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1983-01-11.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US20160190717A1. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Joshua D. Heppner,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Configurable electronics packages

Номер патента: CA3032779A1. Автор: Adikaramge Asiri Jayawardena,Daniel Robert TREIBLE, Jr.. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Electrical connector with latches to automatic lock electronic package

Номер патента: US20140187074A1. Автор: Jie-Feng Zhang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: EP3915173A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: WO2020154336A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

Multi-component electronic devices and methods for making them

Номер патента: CA2161986A1. Автор: William Roger Lambert,John David Weld. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1996-06-21.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Mems device package with thermally compliant insert

Номер патента: WO2007117447A2. Автор: John Dangtran,Roger Horton. Владелец: S3C, Incorporated. Дата публикации: 2007-10-18.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20200273769A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Optical package with dual interconnect capability

Номер патента: US20020008306A1. Автор: Hui Fu,Fridolin Bosch,James Plourde. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20180151542A1. Автор: Dorota Temple,Erik Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US09881905B2. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2018-01-30.

Mems chip waveguide technology with planar rf transmission line access

Номер патента: SE1530028A1. Автор: Bauer Tomas. Владелец: Trxmems Ab. Дата публикации: 2016-08-20.

LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces

Номер патента: US11424394B2. Автор: Jesse Reiherzer,Jeremy Nevins,Arthur Pun,Joseph Clark. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2022-08-23.

Mems device package with thermally compliant insert

Номер патента: EP2004543A2. Автор: John Dangtran,Roger Horton. Владелец: S3C Inc. Дата публикации: 2008-12-24.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Mems chip waveguide technology with planar rf transmission line access

Номер патента: EP3259229A1. Автор: Tomas Bauer. Владелец: Trxmems Ab. Дата публикации: 2017-12-27.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

METHOD FOR FABRICATING THREE-DIMENSIONAL GALLIUM NITRIDE STRUCTURES WITH PLANAR SURFACES AND LIGHT EMITTING DIODE (LED) USING THREE-DIMENSIONAL GALLIUM NITRIDE (GaN)PILLAR STRUCTURES WITH PLANAR SURFACES

Номер патента: WO2013099249A1. Автор: Changqing Zhan,Mark Albert Crowder,Paul J. Schuele. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US11830820B2. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

High density electronic package

Номер патента: EP1153433A1. Автор: Joel A. Gerber,Robert L. D. Zenner,Kevin Yu Chen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-11-14.

Electronic package

Номер патента: US20030184966A1. Автор: Jacek Budny,Gerard Wisniewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-02.

Chip-scale electronic package structure with conductive connective element having increased surface area and laterally spaced connection points for improved connectivity

Номер патента: US09929075B2. Автор: Gi Jeong Kim,Eun Sook Sohn,Tae Kyung Hwang,Won Joon Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package with improved electrical performance

Номер патента: US5559306A. Автор: Deepak Mahulikar. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Electronic package

Номер патента: US20240234272A9. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package having a sealing structure on predetermined area, and the method thereof

Номер патента: WO2005098944A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: EP4156254A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Brandon Marin,Nicholas Haehn,Oscar Ojeda,Jeremy ECTON,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20240258225A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

2.5D electronic package

Номер патента: US09583431B1. Автор: Arifur Rahman,Karthik Chandrasekar. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US20240055358A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Customized mesh plane, method and computer program product for creating customized mesh planes within electronic packages

Номер патента: US20050028130A1. Автор: Gerald Bartley,Darryl Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20180358307A1. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Wei-kuo Han. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package

Номер патента: US20230253302A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package

Номер патента: US12080466B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Electronic package

Номер патента: US20240282694A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package

Номер патента: US20240297134A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and corresponding method of assembly

Номер патента: WO2024208659A1. Автор: Fabian Huber,Uros MARKOVIC. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966371B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966361B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic package structure having insulated substrate with lands and conductive patterns

Номер патента: US09922919B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Encapsulating structure, the electronical package device and display apparatus that incorporates it

Номер патента: US09685632B2. Автор: Song Zhang,Tao Sun,Tao Wang,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502758B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic package with interconnected chips

Номер патента: US6326696B1. Автор: Alphonso Philip Lanzetta,Lawrence S. Mok,Robert Kevin Montoye,Raymond Robert Horton,Joseph Maryan Milewski,Hussain Shaukatulla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Electronic Package and Device Comprising the Same

Номер патента: US20240021489A1. Автор: Atef Al Nukari,Jorge Manuel Soares Teixeira. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20170207198A1. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2017-07-20.

Plastic semiconductor package with aluminum heat spreader

Номер патента: CA2144881A1. Автор: Deepak Mahulikar,Jeffrey S. Braden,Szuchain F. Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-31.

Integrated sensor and electronics package

Номер патента: WO2004080133A2. Автор: David S. Hanson,Richard S. Anderson,Thomas F. Marinis,Joseph W. Soucy,James H. Connelly. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2004-09-16.

Electronic package

Номер патента: US10199317B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Electronic package

Номер патента: US20170201023A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US12027753B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic package

Номер патента: US20230082767A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: WO2017105690A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Electronic package

Номер патента: US20210013583A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic package

Номер патента: US20230343691A1. Автор: Liang-Pin Chen,Sung-Hua Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package, manufacturing method thereof and conductive structure

Номер патента: US20210320076A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package module

Номер патента: EP4407674A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic package

Номер патента: US11532568B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Electronic package module

Номер патента: US20240258198A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

A leadframe structure for electronic packages

Номер патента: WO2009013665A3. Автор: Peter Schelwald,Ronald Schravendeel. Владелец: Ronald Schravendeel. Дата публикации: 2009-03-26.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Optimized weight heat spreader for an electronic package

Номер патента: US20200303279A1. Автор: Kenneth Marston,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Tuhin Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240297130A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11888210B2. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862550B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic package

Номер патента: US20240136263A1. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic package, optoelectronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11791434B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package

Номер патента: US20230324308A1. Автор: Shu Ting MAI,Tzu Hsing CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US10840581B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Electronic package

Номер патента: US20230400648A1. Автор: HUNG-YI LIN,Han-Chee Yen,Min-Yao CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: US20230087810A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Oscar Ojeda,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230096703A1. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20210106156A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230037915A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072019A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: SG146674A1. Автор: Jose Salta Iii. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic package

Номер патента: US20240128249A1. Автор: Chi-Ching Ho,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240170829A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US11961794B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amikor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package

Номер патента: US20200052393A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Power electronics package layouts, structures, and/or configurations for one or more power devices and processes implementing the same

Номер патента: WO2024137431A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Roberto Marcelo Schupbach,Shashwat Singh,Mohammed Hazzaz MAHMUD. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Stackable electronic package and method of fabricating same

Номер патента: US8536700B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini,Glenn Forman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-09-17.

Electronics package for a battery

Номер патента: US20080291623A1. Автор: Jerome Calmejane,Benoit Turbe,Philippe Genin. Владелец: Saft Groupe SAS. Дата публикации: 2008-11-27.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Electronic package and a method for making the same

Номер патента: US20240120289A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791245B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Acclimated regulating system for electronics packages

Номер патента: US11901259B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic package and substrate structure having chamfers

Номер патента: US20200350261A1. Автор: Po-Hao WANG,Chang-Fu Lin,Chun-Tang Lin,Bo-Hao Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018085020A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-05-11.

Electronic package

Номер патента: US20230326889A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package that includes lamination layer

Номер патента: US20180350709A1. Автор: Yonggang Li,Robert L. Sankman,Kyle Yazzie,Pramod Malatkar,Dilan Seneviratne,Richard J. Harries,Praneeth Akkinepally,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Xuefei Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic package

Номер патента: US20230253305A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US11973018B2. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package

Номер патента: US11967559B2. Автор: Chang Chi Lee,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

An electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2621374A. Автор: Krystyna Skiba-Szymanska Joanna,James Shields Andrew,Rupert Ayang Müller Jonathan,Mark Stevenson Richard. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20230343669A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223322A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Che-Wei YU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package

Номер патента: US20230326861A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230039430A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package

Номер патента: US20230253299A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US20240047336A1. Автор: Hsiu-Fang Chien,Ching-Chih Lin,Shin-Yu Wang,Wen-Hsin Wang,Chieh-Yi Hsieh,Yi-Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1665379A1. Автор: José SALTA, III. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240053552A1. Автор: Andrew James Shields,Joanna Krystyna SKIBA-SZYMANSKA,Richard Mark Stevenson,Jonathan Rupert Ayang MUELLER. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170355A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A2. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Emi shielding for electronic packages

Номер патента: EP1412982A2. Автор: Michael Anthony Gaynes,Mario Interrante,David James Alcoe,Jeffrey Allen Zitz,William Edward Sablinski,Randall Joseph Stutzman,Jeffrey Thomas Coffin,Harvey Charles Hamel,Brenda Lee Peterson,Megan Shannon,Christopher Todd Spring,Renee Weisman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-04-28.

Encapsulated electronic package

Номер патента: US5313365A. Автор: Glenn F. Urbish,Robert W. Pennisi,Glenn E. Gold,Frank J. Juskey. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-17.

Stacked electronic packages

Номер патента: MY171261A. Автор: Khor Lily,Kai Choh Thong,Choo Yee Oo. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2019-10-07.

Film adhesive composition for electronic packaging

Номер патента: EP1077243A2. Автор: Bing Wu,David Shenfield,Xiping He,Christopher J. Dominic. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2001-02-21.

Thermally Enhanced Electronic Package

Номер патента: US20100148326A1. Автор: Julius Chew,Anwar A. Mohammad. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Encapsulation cover for an electronic package and method of fabrication

Номер патента: US10748883B2. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-08-18.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US20220359975A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230187367A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Kao Hsin CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic package and electronic structure thereof

Номер патента: US20230369268A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230230912A1. Автор: Yi-Chen Chi,Tsung-Li LIN,Yi-Wen Liu,Wan-Rou CHEN,Hsiu-Jung Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307339A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Ting-Yang CHOU,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package structure

Номер патента: US20240055417A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package

Номер патента: US10903547B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Electronic package

Номер патента: US20210375783A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Manufacturing method of electronic package

Номер патента: US20240096835A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: US20180358274A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package

Номер патента: US20240213134A1. Автор: Cheng-Wei Hsu,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Yuan Tsai,Ko-Wei Chang,Chih-Yi Liao,Wei-Hao LI,Guo-Yu WU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203900A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Jyun-Hao YANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Light-emitting diode packages with materials for reducing effects of environmental ingress

Номер патента: US20240355979A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09490448B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09488779B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Etched Leadframe

Номер патента: US20120280246A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Surface mountable light emitting diode package with inclined light emitting surface

Номер патента: US11978838B2. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: WO2014101833A1. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yusheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-03.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: US09974163B2. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yu Sheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09592396B2. Автор: Robert J. Greenberg,Alfred E. Mann,Gaillard R. Nolan,Jerry Ok,Neil Talbot,Dau Min Zhou. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Capture compounds for electronic plating compositions and electronic packaging device manufacture

Номер патента: US20020004145A1. Автор: Jeffrey Doubrava,Gary Calabrese,Steven Florio. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-01-10.

Wide-aperture accelerator with planar electron-optical system

Номер патента: RU2648241C2. Автор: Олег Викторович Комаров,Николай Ильич Казаченко,Сергей Леонидович Косогоров,Владимир Федорович Павлюченков,Николай Александрович Успенский,Валерий Яковлевич Шведюк. Владелец: Акционерное Общество "Нииэфа Им. Д.В. Ефремова". Дата публикации: 2018-03-23.

Electronic package with coil formed on core

Номер патента: US09865387B2. Автор: Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Apparatus and method for interfacing electronic packages with a circuit board

Номер патента: WO2003058769A1. Автор: John M. Winter,John C. Bergeron,Larre H. Nelson. Владелец: Rika Electronics International, Inc.. Дата публикации: 2003-07-17.

Keyboards with planar translation mechanism formed from laminated substrates

Номер патента: US09543090B2. Автор: Doug Krumpelman. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic package for an electrically small device with integrated magnetic field bias

Номер патента: US11776736B2. Автор: Benjamin J. Taylor,Sergio A. Montoya. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

MULTI-COMPONENT ELECTRONIC MODULE WITH INTEGRAL COOLANT-COOLING

Номер патента: US20160050790A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,McKeever Eric J.,ARVELO Amilcar R.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

FABRICATING MULTI-COMPONENT ELECTRONIC MODULE WITH INTEGRAL COOLANT-COOLING

Номер патента: US20150055299A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,McKeever Eric J.,ARVELO Amilcar R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

FABRICATING SEPARABLE AND INTEGRATED HEAT SINKS FACILITATING COOLING MULTI-COMPONENT ELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20150075755A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,McKeever Eric J.,ARVELO Amilcar R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

THERMOELECTRIC-ENHANCED, LIQUID-BASED COOLING OF A MULTI-COMPONENT ELECTRONIC SYSTEM

Номер патента: US20150138715A1. Автор: IYENGAR Madhusudan K.,Kamath Vinod,Kochuparambil Bejoy J.,CHAINER Timothy J.,GRAYBILL David P.,SCHMIDT Roger R.,STEINKE Mark E.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

MULTI-COMPONENT ELECTRONIC MODULE WITH INTEGRAL COOLANT-COOLING

Номер патента: US20140254098A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,McKeever Eric J.,ARVELO Amilcar R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-11.

EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160007469A1. Автор: Lin Yu-Chih,WU KUO-CHANG,FU Wei-Ta. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid

Номер патента: US09904811B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Milnes P. DAVID,Dustin W. Demetriou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US09603276B2. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian,Joshua D Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Power distribution unit with planar busbars

Номер патента: US20240208442A1. Автор: Martin Houle,Sylvain Castonguay. Владелец: Dana Heavy Vehicle Systems Group LLC. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Miniature SMT housing for electronics package

Номер патента: US09750139B2. Автор: Brent SALAMONE. Владелец: Circor Aerospace Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: US20200223266A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: US20140254109A1. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: WO2014137604A2. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems. Дата публикации: 2014-09-12.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A3. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D Le. Владелец: Ai D Le. Дата публикации: 2007-10-25.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A2. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-08-15.

Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass

Номер патента: US09913370B2. Автор: Thomas Weiss,Kenneth P. Rodbell,David C. Long,James A. Busby,Michael J. Fisher,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Fluid cooling system for an enclosed electronic package

Номер патента: US20210195804A1. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic package having fastener particle containment and assembly method

Номер патента: EP1494518A1. Автор: Thurman R. Reed. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-05.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: CA1069207A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: William R. Yaple. Дата публикации: 1980-01-01.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: EP3240703A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2017-11-08.

Electronic package comprising a component to be cooled and associated mounting method

Номер патента: US11856734B2. Автор: Jean-Philippe BEKAERT,Gilles LE ROY. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronics packaging assembly for facilitating heat transfer

Номер патента: WO2023235398A1. Автор: Wangwei ZHOU,Steve N. Seidlitz,Pushkar U. Vaidya,Subbarao Dakshina Murthy Bellur,Ikenna OGUGUO,Lane Lester Woodland,Adam James BOWER,Nicholas William SHATEK,Joel N. Robinson. Владелец: Cummins Power Generation Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics

Номер патента: AU2280495A. Автор: Stephen Diaz,Akira Nakazato,Nelson Shen,Paul von der Lippe,Dave Horsma,Narendra Kulkarni,Peter Lundquist. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1995-10-30.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Improved intra-frame prediction encoding with planar prediction

Номер патента: RU2696318C1. Автор: Франк Ян БОССЕН,Сандип КАНУМУРИ. Владелец: Нтт Докомо, Инк.. Дата публикации: 2019-08-01.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Method and device for acquiring several images of the same package with the aid of a single linear camera

Номер патента: US09514527B2. Автор: Jacques Etienne,Michel Ollivier,Eric Pirot,Laurent Roubert. Владелец: Bizerba Luceo SAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Shock tolerant heat dissipating electronics package

Номер патента: CA2785065A1. Автор: Ruben Martinez,Adan Diaz. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: US20230405983A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-12-21.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: EP4247631A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2023-09-27.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030132789A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030201814A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

System and method for implementing optimized creation of openings for de-gassing in an electronic package

Номер патента: US7810065B2. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Tool for reduction of impact load to set of borehole electronic package

Номер патента: RU2544208C2. Автор: Дэвид ДЖИКАЙЛЕК. Владелец: Текникал Дриллинг Тулс, Лтд.. Дата публикации: 2015-03-10.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Consolidated Electronics Packages for Staggered Aircraft Seats

Номер патента: US20200385125A1. Автор: Mark B. DOWTY. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

System and Method for Implementing Optimized Creation of Openings for De-Gassing in an Electronic Package

Номер патента: US20090055134A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Servo pattern compatible with planarization constraints of patterned media and use of a single master template

Номер патента: US20130010385A1. Автор: Masahito Kobayashi,Keiichiro Nonaka,Kei Yasuna. Владелец: HGST NETHERLANDS BV. Дата публикации: 2013-01-10.

Servo pattern compatible with planarization constraints of patterned media and use of a single master template

Номер патента: US20130010384A1. Автор: Masahito Kobayashi,Keiichiro Nonaka,Kei Yasuna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-10.

Apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20080270968A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method, apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20060236277A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Darryl Becker,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Optical systems and methods using coupling fixtures for aligning optical elements with planar waveguides

Номер патента: EP1387195A3. Автор: Brian Lemoff,William Gong,Richard Paul Tella. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-06-22.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US6720814B2. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Methods, Systems, and Computer-readable Media for Simulating Interconnects in Electronic Packaging Structures

Номер патента: US20130006584A1. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Attachment means for a tire electronic package

Номер патента: CA2320946C. Автор: Preston Butler Kemp, Jr.,Raymond J. Balzer,Cecil Young,David Kevin Stafford. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2005-01-25.

Opto-Electronic Package and a Method for Making an Opto-Electronic Package

Номер патента: US20210302671A1. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Electronic package evaluation apparatus, electronic package optimizing apparatus, and computer-readable recording medium in which electronic package evaluation program is recorded

Номер патента: US20080127011A1. Автор: Yoko Kobayashi,Hidehisa Sakai,Yoshiteru Ochi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

System, method, and computer program product for creation, transmission, and tracking of electronic package

Номер патента: NZ616730A. Автор: Mark ALLARDYCE. Владелец: Broad Street Opus Inc. Дата публикации: 2014-05-30.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Method and apparatus for implementing automated electronic package transmission line characteristic impedance verification

Номер патента: US20050104602A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-19.

Methods, systems, and computer-readable media for simulating interconnects in electronic packaging structures

Номер патента: US8874422B2. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2014-10-28.

Downhole tool and electronics packaging configuration therefor

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Tao Xu,Gary A. Hazen,Mark A. Fredette,Fernando Garcia-Osuna,Amanda Olivio,Robert Monroe Lowe, Jr.,Jason Guernsey,Michael C. Sakach,Ricardo Y. Torres,Arturo Mejia,Mia Pommier. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Digital bus simulator integrated in a system for automatically testing electronic packages embarked on an aircraft

Номер патента: CA2135968C. Автор: Jean-Yves Baraton,Jean-Pierre Rieusse,Benjamin Sulmont. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2003-02-18.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with a spiral space configured for storing and dispensing a urinary catheter

Номер патента: US09561343B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Kim Becker. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2017-02-07.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2. Автор: Paul L. Sinclair,Robert Scott Neves. Владелец: CBG Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: US20180282041A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-10-04.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20230264877A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with built-in vibration isolation, thermal stability, and connector decoupling

Номер патента: US11834328B2. Автор: ADAM Martin,Karthik Katingari,Hamid Eslampour. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Photographic film package with detachable cartridge

Номер патента: US20010041066A1. Автор: Roland Kohl,Bangly So,Ivan Shum. Владелец: Hi Lite Camera Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Welding station for an installation for manufacturing packages with pads

Номер патента: US20210370618A1. Автор: Eladio Eduardo Redondo Garcia,Miguel Angel ARDANAZ YUNTA. Владелец: Agil Packaging System S L. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US11873127B2. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Curved Edges

Номер патента: US20230010613A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Easy open and reclosable package with discrete strip and die-cut web

Номер патента: NZ612834A. Автор: Sanjeevi Sumita RANGANATHAN,Andrew W Moehlenbrook. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2015-03-27.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A2. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2018-12-06.

Multi-Component Electronic System Having Leadframe with Support-Free Cantilever Leads

Номер патента: US20120086112A1. Автор: Amaro Michael G.,Kummerl Steven A.,Efland Taylor R.,Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-04-12.

THERMOELECTRIC-ENHANCED, LIQUID-BASED COOLING OF A MULTI-COMPONENT ELECTRONIC SYSTEM

Номер патента: US20120279233A1. Автор: IYENGAR Madhusudan K.,Kamath Vinod,Kochuparambil Bejoy J.,CHAINER Timothy J.,GRAYBILL David P.,SCHMIDT Roger R.,STEINKE Mark E.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-08.

REMOVABLE MULTI-COMPONENT ELECTRONIC FILLING DEVICE FOR REUSABLE ACTION (SMK EPU MD)

Номер патента: RU2013145394A. Автор: Сергей Евгеньевич Гурин,Игорь Владимирович Люцко,Максим Юрьевич Кургузов,Андрей Юрьевич Сапронов,Михаил Владимирович Кисляков,Владимир Михайлович Кисляков,Герман Васильевич Райков,Александр Александрович Колосов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Инженерный Центр технической диагностики вагонов (ООО "ИЦ ТДВ"). Дата публикации: 2015-04-20.

Method for implanting intraocular lens with planar haptic part

Номер патента: RU2408339C1. Автор: Сергей Леонидович Кузнецов,Христо Периклович Тахчиди. Владелец: Сергей Леонидович Кузнецов. Дата публикации: 2011-01-10.

Method of making prismatic containers with planar gable surfaces without lateral ears

Номер патента: CA1280310C. Автор: Franca Branchi. Владелец: Italpack SpA. Дата публикации: 1991-02-19.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1195431A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA121284S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA122112S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-23.

Oral care packaging with contents

Номер патента: CA156897S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-02.

Packaging with spray device

Номер патента: CA181179S. Автор: . Владелец: GlaxoSmithKline Consumer Healthcare Holdings US LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Package with a window

Номер патента: CA123563S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-01-29.

Package with a transparent window

Номер патента: CA114245S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-05-02.

Package with applicator for hair treatment

Номер патента: CA116340S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-08-22.

Package with a flanged back

Номер патента: CA146198S. Автор: . Владелец: Innovative Plastech Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Product package with logo

Номер патента: CA206233S. Автор: . Владелец: UNILEVER PLC. Дата публикации: 2022-02-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: CA169008S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-01-26.

Catheter package with twist cap

Номер патента: CA176073S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2018-02-21.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154503S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with tray

Номер патента: CA190464S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2021-03-23.

Packaging with replaceable parts of an e-cigarette

Номер патента: CA156119S. Автор: . Владелец: Nicoventures Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-03-16.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA170260S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116470S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Blister package with surface ornamentation

Номер патента: CA174343S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Clamshell packaging with curved surface

Номер патента: CA109609S. Автор: . Владелец: Olympia Group Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132545S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA132544S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139678S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA139679S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137193S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Contact lens blister package with a removable sealing member

Номер патента: CA123904S. Автор: . Владелец: CooperVision International Holding Co LP. Дата публикации: 2008-09-26.

Box Packaging with Surface Ornamentation

Номер патента: AU201614044S. Автор: . Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-08-01.

Package with single-use articles

Номер патента: CA152500S. Автор: . Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2014-10-06.

Packaging with cosmetic composition

Номер патента: CA105215S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2007-10-24.

Dietary supplement packaging with indicium

Номер патента: AU361734S. Автор: . Владелец: New Chapter. Дата публикации: 2015-05-08.

Package with catheter

Номер патента: CA141293S. Автор: . Владелец: ASTRA TECH AB. Дата публикации: 2012-10-10.

Hair color packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA160714S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-11-12.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339491S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Package with shrouded slide fastener closure

Номер патента: CA98763S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2004-02-18.

Package with transaction card

Номер патента: CA147807S. Автор: . Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2014-05-26.

Packaging with apple donuts

Номер патента: CA180843S. Автор: . Владелец: Edible IP LLC. Дата публикации: 2019-11-28.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.