Composite solder tim for electronic package
Номер патента: WO2008042178A1
Опубликовано: 10-04-2008
Автор(ы): Carl Deppisch, Fay Hua, Tom Fitzgerald
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-04-2008
Автор(ы): Carl Deppisch, Fay Hua, Tom Fitzgerald
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs
Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.