Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)
Номер патента: US20150243575A1
Опубликовано: 27-08-2015
Автор(ы): Lin Yaojian, Strothmann Thomas J., Yoon Seung Wook
Принадлежит: STATS CHIPPAC, LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-08-2015
Автор(ы): Lin Yaojian, Strothmann Thomas J., Yoon Seung Wook
Принадлежит: STATS CHIPPAC, LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor Device and Method of Using Partial Wafer Singulation for Improved Wafer Level Embedded System in Package
Номер патента: US20140264817A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,SangMi Park,KyoungIl Huh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.