Semiconductor component and method of manufacture
Номер патента: US20080277694A1
Опубликовано: 13-11-2008
Автор(ы): Francine Y. Robb, Prasad Venkatraman, Zia Hossain
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-11-2008
Автор(ы): Francine Y. Robb, Prasad Venkatraman, Zia Hossain
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor component and method for fabricating the same
Номер патента: US09570568B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Yu-Hsun Chen,Yung-Hsien Wu,Cheng-Chieh LAI,Shih-Kai FAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.