Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1
Опубликовано: 10-07-2014
Автор(ы): Chen Hsien-Wei, Chen Yu-Feng, Lin Chun-Hung, Lin Tsung-Shu, Pu Han-Ping
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Bump for semiconductor package, semiconductor package having bump, and stacked semiconductor package

Номер патента: US20120091584A1. Автор: Ki Young Kim,Qwan Ho Chung,Jin Ho Bae,Sung Ho Hyun,Myung Gun PARK. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: WO2019199436A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Hybridization bumps for fine pitch sensor arrays

Номер патента: US12051665B2. Автор: Wei Zhang,Wei Huang,Sungjin Kim,Michael J. Evans,De Hsin Chang,Paul L Bereznycky. Владелец: Sensors Unlimited Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Clustering fine pitch micro-bumps for packaging and test

Номер патента: US20240213217A1. Автор: Arvind Kumar,Matthew Sean Grady,Sungjun Chun,Hubert Harrer,Grant Wagner,Thomas Anthony Wassick,Steven Paul Ostrander,David Michael Audette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Hybridization bumps for fine pitch sensor arrays

Номер патента: US20230307398A1. Автор: Wei Zhang,Wei Huang,Sungjin Kim,Michael J. Evans,Paul L. Bereznycky,De Hsin Chang. Владелец: Sensors Unlimited Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Hybridization bumps for fine pitch sensor arrays

Номер патента: EP4250360A1. Автор: Wei Zhang,Wei Huang,Sungjin Kim,Michael J. Evans,Paul L. Bereznycky,De Hsin Chang. Владелец: Sensors Unlimited Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Pillar bumps for high power chip interconnection

Номер патента: EP1709684A1. Автор: Yin Yen Bong,Kim Hwee Block 104A Ang Mo Kio Street 11 TAN,Han-Shen 688E Woodlands Drive 75 CH'NG,Rosemarie Advanpack Solutions Pte Ltd TAGAPULOT,L. Nang Htoi Advanpack Solutions Pte Ltd MA,Tiong Soon Advanpack Solutions Pte Ltd LIM,Shikui Block 683D Woodlands Drive 62 LIU,S. Block 803 Yishun RingRoad BALASUBRAMANIAN. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-10-11.

Porous fli bumps for reducing bump thickness variation sensitivity to enable bump pitch scaling

Номер патента: US20220165695A1. Автор: Gang Duan,Brandon C. MARIN,Kyu-Oh Lee,Numair Ahmed. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Semiconductor Device and Method of Forming RDL Under Bump for Electrical Connection to Enclosed Bump

Номер патента: US20130134580A1. Автор: Xusheng Bao,Jian Zuo,Ma Phoo Pwint Hlaing. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Porous first level interconnect (fli) bumps for reducing bump thickness variation sensitivity to enable bump pitch scaling

Номер патента: EP4027378A3. Автор: Gang Duan,Kyu Oh Lee,Brandon Marin,Numair Ahmed. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Semiconductor Device and Method of Forming RDL Under Bump for Electrical Connection to Enclosed Bump

Номер патента: US20130134580A1. Автор: Xusheng Bao,Jian Zuo,Ma Phoo Pwint Hlaing. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Flexible wafer-level chip-scale packages with improved board-level reliability

Номер патента: US20160005653A1. Автор: Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-01-07.

Chip Scale Package

Номер патента: US20170011979A1. Автор: Wilcoxen Duane Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20190067229A1. Автор: Aiyandra Rajesh Subraya,Mohammed Habeeb Mohiuddin. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Wafer Level Chip Scale Package Interconnects and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170154811A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Lin Chun-Cheng,Huang Hui-Min,Wu Cheng-Tar. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Chip Scale Package

Номер патента: US20160225733A1. Автор: Wilcoxen Duane Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: US20190318975A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING VARYING THICKNESSES

Номер патента: US20200395324A1. Автор: Luan Jing-en. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20200395325A1. Автор: Aiyandra Rajesh Subraya,Mohammed Habeeb Mohiuddin. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US9369175B2. Автор: Jin-Yuan Lee,Ching-Cheng Huang,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20230077469A1. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: EP1704594A1. Автор: Han Shen Ch'ng,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-09-27.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: TW200525670A. Автор: Ng Han-Shen Ch,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Isolation structures for cmos image sensor chip scale packages

Номер патента: US20090263927A1. Автор: Tzu-Han Lin,Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang,Tzy-Ying Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Method of forming metal lines and bumps for semiconductor devices

Номер патента: US20080076248A1. Автор: Dong-Hyeon Jang,Soon-bum Kim,Sung-min Sim,Jae-Sik Chung,Se-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A2. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2010-11-11.

Wafer chip scale packages with visible solder fillets

Номер патента: US11855024B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson,Salvatore Frank PAVONE,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Fan-out chip scale package

Номер патента: US20110156237A1. Автор: Marc De Samber,Tonny Kamphuis,Leo van Gemert,Jan Gulpen,Pieter Hochstenbach,Eric van Grunsven. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-06-30.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Ring structure for chip packaging

Номер патента: US09887144B2. Автор: Ming-Chih Yew,Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Wen-Yi Lin,Tsung-Shu Lin,Wei-Ting Lin,Bor-Rung SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same

Номер патента: US6873032B1. Автор: Paul R. Hoffman,David R. McCann,Richard L. Groover. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09548281B2. Автор: Ming-Chih Yew,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of forming conductive bumps for cooling device connection

Номер патента: US09899296B2. Автор: Perre Kao,Chun-Jen Chen,You-Hua Chou,Yi-Jen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US7960272B2. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US20110204522A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Eric Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Method and device for manufacturing bonding pads for chip scale packaging

Номер патента: US20050140027A1. Автор: Yuan-Heng Fan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: CN103035596A. Автор: 林文益,李福仁,游明志,林柏尧. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Method of forming conductive bumps for cooling device connection

Номер патента: US10651111B2. Автор: Perre Kao,Chun-Jen Chen,You-Hua Chou,Yi-Jen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-12.

Method of forming conductive bumps for cooling device connection

Номер патента: US20180166361A1. Автор: Perre Kao,Chun-Jen Chen,You-Hua Chou,Yi-Jen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Method of forming conductive bumps for cooling device connection and semiconductor device

Номер патента: US20200258814A1. Автор: Perre Kao,Chun-Jen Chen,You-Hua Chou,Yi-Jen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Metal bumps for cooling device connection

Номер патента: US20150125998A1. Автор: Perre Kao,Chun-Jen Chen,You-Hua Chou,Yi-Jen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Copper post structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Wafer level chip scale package and method for manufacturing a chip scale package

Номер патента: KR100764055B1. Автор: 이왕주,양세영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-10-08.

Wafer level chip scale package, method of manufacturing the same, and semiconductor chip module including the wafer level chip scale package

Номер патента: US7830017B2. Автор: Nam-Seog Kim,Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Ho-Jin Lee,In-Young Lee,Myeong-Soo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-09.

Method of manufacturing bumps for chips.

Номер патента: FR2707797A1. Автор: PARK Jong-han,Park Chun-Geun,Ha Seon-Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1995-01-20.

Elevated metal bumps for microelectronic circuits

Номер патента: GB2004686B. Автор: . Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1982-03-10.

A patterned pad to create a virtual solder mask for wafer-level chip-scale packages

Номер патента: TW201614746A. Автор: Bora Baloglu,Christopher J Berry,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-16.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US11749616B2. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: WO2019071012A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201208021A. Автор: Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09704824B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wafer-level chip-scale package structure utilizing conductive polymer

Номер патента: US09496234B1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES USING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE TECHNOLOGY

Номер патента: US20170141057A1. Автор: Montoriol Gilles,Thuries Stephane Damien,Souria Charaf-Eddine. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor chip scale package incorporating through-vias electrically connected to a substrate and other vias that are isolated from the substrate, and method of forming the package

Номер патента: US7719118B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Mark D. Jaffe,James W. Adkisson,Edmund J. Sprogis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Reliable wafer-level chip-scale package solder bump structure in a packaged semiconductor device

Номер патента: US20080054461A1. Автор: James Naylor,Chung-Lin Wu,Dennis Lang,Sonbol Vaziri,Eric Woolsey,Mike Gruenhagen,Neill Thornton. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Method for fabricating wafer level chip scale package with discrete package encapsulation

Номер патента: US6372619B1. Автор: Chender Huang,Pei-Hwa Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-04-16.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US20040198022A1. Автор: Romeo Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-10-07.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US6732913B2. Автор: Romeo Emmanuel P. Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-05-11.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11854784B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3772094A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-03.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Method and apparatus for forming bumps for semiconductor interconnections using a wire bonding machine

Номер патента: TWI306278B. Автор: Babinetz Stephen,Takashi Tsujimura,Yasuhiro Morimoto,Hiroyuki Ohtsubo. Владелец: Kulicke & Soffa Ind Inc. Дата публикации: 2009-02-11.

A bump mask and a manufacturing method of bump for semiconductor device

Номер патента: KR100450242B1. Автор: 백승역. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2004-09-24.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130140706A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130273731A1. Автор: GULPEN Jan,KAMPHUIS Tonny,HOCHSTENBACH Pieter,VAN GEMERT Leo,GRUNSVEN Eric Van,SAMBER Marc De. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE DEVICE HAVING BUMP ASSEMBLIES CONFIGURED TO FURNISH SHOCK ABSORBER FUNCTIONALITY

Номер патента: US20150008576A1. Автор: Khandekar Viren,Thambidurai Karthik,Sridharan Vivek S.. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2015-01-08.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Backside protection for a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140110826A1. Автор: Christian Zenz,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-04-24.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-02-05.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

WAFER PROCESS FOR MOLDED CHIP SCALE PACKAGE (MCSP) WITH THICK BACKSIDE METALLIZATION

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Lian Guo Feng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Incorporated. Дата публикации: 2016-03-17.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH ENCAPSULANT

Номер патента: US20170084491A1. Автор: Oratti Kalandar Navas Khan,Lakhera Nishant,SINGH Akhilesh K.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-19.

INDUSTRIAL CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190109093A1. Автор: Koduri Sreenivasan K. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER

Номер патента: US20170162540A1. Автор: JI Yan-Liang,HSIUNG Ming-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

CHIP SCALE PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER INTERRUPTS

Номер патента: US20210210462A1. Автор: Tuncer Enis,Manack Christopher Daniel,Thompson Patrick Francis,SRIDHARAN Vivek Swaminathan. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT FAN-IN CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20200203242A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

COPPER POST STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

WAFER PROCESS FOR MOLDED CHIP SCALE PACKAGE (MCSP) WITH THICK BACKSIDE METALLIZATION

Номер патента: US20140315350A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Lian Guo Feng,Fu Hong Xia,Gong Yu Ping. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20170236802A1. Автор: Lee Chien Chen,Hsieh Ming-Che,PERNG Baw-Ching. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170271305A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200312732A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIN Shih-Chin,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen,Chi Yen-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

CTE COMPENSATION FOR WAFER-LEVEL AND CHIP-SCALE PACKAGES AND ASSEMBLIES

Номер патента: US20170330836A1. Автор: Beroz Masud,Smith Timothy A.,Jordan Jared W.,Huettner Steven E.,Boryssenko Anatoliy O.,Caba Aaron C.,Vanhille Kenneth J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20170345779A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20200335478A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-10-22.

Direct-write wafer level chip scale package

Номер патента: US7723210B2. Автор: Christopher John Berry,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2010-05-25.

Redistribution layer for wafer-level chip scale package and method therefor

Номер патента: CN101292335A. Автор: 迈克尔·C·洛. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-10-22.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US10777528B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Enhanced Copper Posts for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20110057313A1. Автор: Han-Ping Pu,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chin Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-03-10.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245633A1. Автор: Martin Alter,Robert Rumsey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: WO2010102151A3. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2011-01-13.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7071570B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-04.

Chip scale package with flip chip interconnect

Номер патента: US6737295B2. Автор: Nazir Ahmad,Young Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse,Andrea Chen. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Chip-scale package and carrier for use therewith

Номер патента: US6873046B2. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Improved wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20110198753A1. Автор: Andrew Holland. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2011-08-18.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: TWI523162B. Автор: 麥可米哈利斯,傑爾戈維克怡麗嘉. Владелец: 沃特拉半導體公司. Дата публикации: 2016-02-21.

Chip-scale package structure

Номер патента: TWI575684B. Автор: 廖信一,邱世冠,張江城,劉鴻汶,許習彰. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for fabricating wafer level chip scale packages

Номер патента: US7776649B1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-08-17.

Wafer level chip scale packaging structure and method of fabrication the same

Номер патента: TWI224377B. Автор: Shu-Ming Chang,Lee-Cheng Shen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-11-21.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: WO2010102151A2. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-09-10.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: US9806001B2. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic devices, cmos image sensor device chip scale packages and fabrication methods thereof

Номер патента: TWI340999B. Автор: Fang Chang Liu,Tzu Han Lin,Tzu Ying Lin,Kai Chih Wang. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Structure and manufacturing method of a chip scale package with low fabrication cost, fine pitch and high reliability solder bump

Номер патента: US20110024902A1. Автор: Mou-Shiung Lin,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor component having a chip scale package (csp) housing

Номер патента: WO2004019405A1. Автор: Thorsten Meyer,Harry Hedler,Barbara Vasquez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-04.

Improved wafer level chip scale packaging

Номер патента: TWI467715B. Автор: Andrew George Holland. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20230012958A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Chip scale package

Номер патента: TW200739703A. Автор: shi-jun Chen. Владелец: shi-jun Chen. Дата публикации: 2007-10-16.

chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR20020094593A. Автор: 최신. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-12-18.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20090160045A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun,Francois Hebert,Yueh-Se Ho. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Common drain dual semiconductor chip scale package and method of fabricating same

Номер патента: TW200746327A. Автор: Ming Sun,Yueh-Se Ho,De-Mei Gong. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2007-12-16.

Wafer level chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US20030071354A1. Автор: Masayuki Ohi,Chin-Ying Tsai,Ming-Chung Sung,Yun-Shien Yeh. Владелец: Apack Technologies Inc. Дата публикации: 2003-04-17.

Flip-chip chip-scale package structure

Номер патента: TW201021179A. Автор: Chung-Hsing Tzu. Владелец: Great Team Backend Foundry Inc. Дата публикации: 2010-06-01.

Common drain dual semiconductor chip scale package and method of fabricating same

Номер патента: TWI367534B. Автор: Sun Ming,Gong Demei,Se Ho Yueh. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-07-01.

Semiconductor device having wafer level chip scale packaging substrate decoupling

Номер патента: WO2009029566A2. Автор: Baher S. Haroun,Robert F. Mccarthy,Rajen M. Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-03-05.

Wafer-level chip scale packaging with copper core ball embedded into mold

Номер патента: US20230369266A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US20240162163A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Structure with mounting a wafer level chip scale package

Номер патента: TW200541025A. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-12-16.

Chip structure, manufacturing method for chip structure, and electronic device

Номер патента: EP4216270A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Semiconductor device having wafer level chip scale packaging substrate decoupling

Номер патента: WO2009029566A3. Автор: Robert F Mccarthy,Baher S Haroun,Rajen M Murugan. Владелец: Rajen M Murugan. Дата публикации: 2009-05-28.

Magnet Assisted Alignment Method for Wafer Bonding and Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130252375A1. Автор: Ge Yi,Shaoping Li,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20220052011A1. Автор: Chen Yenheng,YIN Chenguang. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Wafer Level Chip Scale Package Device with One or More Pre-solder Layers and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150111375A1. Автор: Chen Po-Jui. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-23.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190157174A1. Автор: Chen Bo,Lu Ming-Chen,Oh Cheow Khoon,Sui Xiaoming,Xue Vincent. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor (Cayman) Ltd.. Дата публикации: 2019-05-23.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Method for manufacturing chip scale package at wafer level

Номер патента: KR100526061B1. Автор: 강사윤,김남석,권용환,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-11-08.

Wafer level chip scale package having stud bump and method for fabricating the same

Номер патента: KR100429856B1. Автор: 이상도,최윤화. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2004-05-03.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR100452819B1. Автор: 윤준호,최용칠,배석수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-10-15.

System and method for enhancing wafer chip scale packages

Номер патента: US20060237828A1. Автор: William Robinson,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-10-26.

Method of making chip scale package

Номер патента: US6348399B1. Автор: Chun Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-02-19.

Power MOSFET wafer level chip-scale package

Номер патента: CN101221915A. Автор: 冯涛,孙明. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-07-16.

A method of making reliable wafer level chip scale package semiconductor devices

Номер патента: WO2008112725A1. Автор: Harry Gee,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: California Micro Devices Corporation. Дата публикации: 2008-09-18.

Bumps for chip scale packaging including under bump metal structures with different diameters

Номер патента: US09553065B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09893115B2. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09691811B1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Chip scale package structures

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device having a sub-chip-scale package structure and method for forming same

Номер патента: US6064114A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Module having stacked chip scale semiconductor packages

Номер патента: KR20060133496A. Автор: 마르코스 카네조스. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2006-12-26.

Chip-Scale Semiconductor Package Using Rigid-Flex Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR19980068344A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Image sensor chip-scale-package

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Method and apparatus for chip-to-wafer integration

Номер патента: US09613928B2. Автор: Sunil Wickramanayaka. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip-scale semiconductor die packaging method

Номер патента: US20130130441A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Stacked wafer scale package

Номер патента: WO2006023835A2. Автор: Darvin R. Edwards. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-03-02.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Stacked chip scale semiconductor device

Номер патента: US20240243101A1. Автор: Yoong Tatt Chin,Wei Chiat Teng,Chee Seng Wong. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Chip-scale monolithic load switch for portable applications

Номер патента: US20060163709A1. Автор: Samuel Anderson,David Okada. Владелец: Great Wall Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Chip-scale packaged pressure sensor

Номер патента: WO2000029822A9. Автор: Janusz Bryzek,David W Burns,Steven S Nasiri,Sean S Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS. Дата публикации: 2000-11-02.

Wafer process for molded chip scale package (mcsp) with thick backside metallization

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-17.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Chip scale package (csp) process

Номер патента: US20230378008A1. Автор: Yueyun Wang. Владелец: Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Molded image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US9960197B1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Leaded wafer chip scale packages

Номер патента: US11848244B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20240055563A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A2. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Chip-scale package

Номер патента: US20230230892A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-20.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US11862455B2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Low cost reliable fan-out fan-in chip scale package

Номер патента: US20220392817A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230411436A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip scale package

Номер патента: US11887924B2. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490B1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2006-03-29.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: WO2003063347A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: M/A-Com, Inc.. Дата публикации: 2003-07-31.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A3. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-08.

Light emitting diode chip-scale package and method for manufacturing same

Номер патента: US20220199882A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee,Jae Suk PARK. Владелец: Lightizer Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Round chip scale package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Jae-sik Min,Jae-Yeop Lee,Byoung-Gu CliO,Byoung-Chui CHG,Byoung-Kwon CliO. Владелец: LIGHTIZER KOREA CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package

Номер патента: US20220246514A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip scale package

Номер патента: US20230088252A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Attaching apparatus for chip-on-films

Номер патента: US09936586B2. Автор: PENG Wang,Jie Ge,Xueling GAO,Boning WANG,Yubo Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Technologies for chip-to-chip optical data transfer

Номер патента: EP4203079A1. Автор: KHALED Ahmed,Sergey Yuryevich Shumarayev,Joshua B. Fryman,Pooya Tadayon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip scale LED packaging method

Номер патента: US09653660B1. Автор: Shu-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

Leadframe-based chip scale semiconductor packages

Номер патента: US7944031B2. Автор: Manolito Galera,Leocadio Morona Alabin. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Pick-and-place apparatus of micro led chip for chip-repairing of micro led display

Номер патента: US20230129644A1. Автор: Do Young Byun,Vu Dat Nguyen. Владелец: Enjet Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Method and apparatus for deploying a liquid metal thermal interface for chip cooling

Номер патента: US20070238282A1. Автор: Bruce Furman,Yves Martin,Theodore Kessel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-11.

Method and apparatus for deploying a liquid metal thermal interface for chip cooling

Номер патента: US20090142532A1. Автор: Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel,Bruce K. Furman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-04.

Connecting element for chip carriers

Номер патента: CA1191569A. Автор: Walter Hartl. Владелец: International Standard Electric Corp. Дата публикации: 1985-08-06.

Apparatus for suspending a chip-scale device and atomic clock system

Номер патента: WO2006017345A2. Автор: Mark J. Mescher,Joseph W. Soucy,Marc S. Weinberg,Mathew Varghese,Thomas Marinis. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2006-02-16.

Wafer-scale production of chip-scale semiconductor packages using wafer mapping techniques

Номер патента: US6589801B1. Автор: Vincent DiCaprio,Ju-Hoon Yoon,Dae-Byung Kang,In-Bae Park,Markus K. Liebhard. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Semiconductor package for chip with testing contact pad

Номер патента: US20020070747A1. Автор: Ya-Yi Lai,Lien-Chen Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Implementing selective rework for chip stacks and silicon carrier assemblies

Номер патента: US20130233832A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Philip R. Germann,Andrew B. Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Mounting device for chips

Номер патента: US7715196B2. Автор: Jung-Fa Chen,Chu-Cheng Tsai. Владелец: Acbel Polytech Inc. Дата публикации: 2010-05-11.

Copper Clad Laminate for Chip on Film

Номер патента: US20090139753A1. Автор: Soon-Yong Park,Heon-Sik Song,Jung-Jin Shim,Byung-Nam Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US20230260948A1. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Detection structure for chip edge cracks and detection method thereof

Номер патента: US20230184718A1. Автор: Xiong Zhang. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US11804463B2. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Detection Film and Manufacturing Method Therefor, Detection Method and Device for Chip Bonding, and Classification Method

Номер патента: US20240213418A1. Автор: Feng Zhai. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technollogy Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip-scale optoelectronic transceiver

Номер патента: US20210311271A1. Автор: Christopher L. Chua. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

A method of calibrating marking position of chip scale marker

Номер патента: SG148893A1. Автор: You Hie Han,Chang Su Jun. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Chip scale sensing chip package

Номер патента: US09853074B2. Автор: Chi-Chang Liao,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu,Yen-Kang RAW. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: EP4287253A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-06.

Impinging jet manifold for chip cooling near edge jets

Номер патента: EP3916777A1. Автор: Jeremy Rice,Jeffrey Scott Spaulding,Evan Fraisse. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Iii-v chip-scale smt package

Номер патента: US20190259676A1. Автор: Timothy M. Dresser. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: US20230395478A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and apparatus for chip cooling

Номер патента: US20120160459A1. Автор: Matteo Flotta,Lubomyr T. Romankiw,Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Method and apparatus for chip cooling

Номер патента: US09887146B2. Автор: Matteo Flotta,Lubomyr T. Romankiw,Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Controlling bond fronts in wafer-scale packaging

Номер патента: EP1940732A1. Автор: Chien-Hua Chen,Kirby Sand,Bradley Charles John. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-07-09.

Method of producing a wafer scale package

Номер патента: WO2008116335A2. Автор: Hartmut Rudmann,Markus Rossi,Stephan Heimgartner. Владелец: HEPTAGON OY. Дата публикации: 2008-10-02.

Wafer scale packaging

Номер патента: US09805966B2. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Controlling bond fronts in wafer-scale packaging

Номер патента: WO2007046922A1. Автор: Chien-Hua Chen,Kirby Sand,Bradley Charles John. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-04-26.

Chip-scale LED package structure

Номер патента: US11257795B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Wei-Hsun Hsu,Wei-Lun Tsai,Tien-Yu Lee,Chien-Tung Huang,Wei-Chien Hung. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method and apparatus for calibrating marking position in chip scale marker

Номер патента: MY135275A. Автор: You-hie Han,Choong-Shin Lee,Yang-Ghi Min,Byoung-Min Ahn,Hyeyg-Jeon Chang. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-31.

Heterogeneous integration of curved mirror structure for passive alignment in chip-scale lidar

Номер патента: US20190018112A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Dual-laser chip-scale lidar for simultaneous range-doppler sensing

Номер патента: US20190018110A1. Автор: Keyvan Sayyah,Richard Kremer. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Die sealant for chip packaging and packaging structure

Номер патента: US20240030075A1. Автор: DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su,Zongxiao HU. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Resin spacer for chip stacking and packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11952487B2. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Ejector pin device for chip packaging

Номер патента: US20220352003A1. Автор: Chaochao Jin. Владелец: Chipmore Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09515038B2. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Planarizing bumps for interconnecting matching arrays of electrodes

Номер патента: WO1994003921A2. Автор: Stanley F. Tead,Stephen J. Znameroski. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1994-02-17.

Stud bump for wirebonding high voltage isolation barrier connection

Номер патента: US20240274570A1. Автор: Sheng-Wen Huang,Hung-Yu Chou,Chien-Chang LI,Byron Lovell Williams,Zi-Xian Zhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Stud bump for wirebonding high voltage isolation barrier connection

Номер патента: US20220352111A1. Автор: Sheng-Wen Huang,Hung-Yu Chou,Chien-Chang LI,Byron Lovell Williams,Zi-Xian Zhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Dummy flip chip bumps for reducing stress

Номер патента: US09711477B2. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Sheng-Yu Wu,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140113447A1. Автор: Yew Ming-Chih,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao,CHENG Chia-Jen,YU HSIU-MEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20160111363A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20150235976A1. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Assembly structure and method for chip scale package

Номер патента: US20060273441A1. Автор: Chen-Wen Tsai,Yueh-Chiu Chung,Sheng-Chang Lin. Владелец: GSI Technology Inc. Дата публикации: 2006-12-07.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US7675159B2. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Chih-Kung Huang. Дата публикации: 2010-03-09.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20060006404A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7329905B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-02-12.

Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package

Номер патента: US5950070A. Автор: Eli Razon,Walter Von Seggern. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: KR101193740B1. Автор: 제임스 이벳슨,번드 켈러,프리미트 파리크. Владелец: 크리 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-10-22.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Stud bump for wirebonding high voltage isolation barrier connection

Номер патента: US11973052B2. Автор: Sheng-Wen Huang,Hung-Yu Chou,Chien-Chang LI,Byron Lovell Williams,Zi-Xian Zhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGING METHOD OF WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150262843A1. Автор: HSIEH Chih-Cheng,LENG Chung-Ming,HSU HSIU-WEN,YEH Chun-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level chip scale package (WLCSP) multiple chip stackable packaging piece based on substrate and solder paste layer and packaging method thereof

Номер патента: CN102842551A. Автор: 刘建军,郭小伟,崔梦,谢建友,李万霞. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Copper-based chip attach for chip-scale semiconductor packages

Номер патента: US20050127498A1. Автор: Masazumi Amagai,Akira Karashima. Владелец: Akira Karashima. Дата публикации: 2005-06-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A4. Автор: Andrew J Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2014-01-22.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A4. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Chip scale package (csp) semiconductor device having thin substrate

Номер патента: US20230307325A1. Автор: Jun Lu,Long-Ching Wang,Lin LV,Shuhua ZHOU. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200614471A. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Leadframe-based chip scale package

Номер патента: EP1253640B1. Автор: William James Palmteer,Philip Joseph Beucler. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2007-12-19.

Method for making a chip scale package, and method for making an IC chip

Номер патента: TW510030B. Автор: Tetsuo Sato. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-11.

Wafer level chip scale package with redistribution wires by wire bonding and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200425448A. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yeong-Ching Chao,S J Cheng,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20200227387A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20220230995A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

High-density chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200501854A. Автор: Young-Hee Jung. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2005-01-01.

Wafer-level chip scale package with side protection

Номер патента: US09892989B1. Автор: Wen-Hsuan Lin,Chung Hsiung HO. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of making embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09768038B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and method of using a standardized carrier to form embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09721862B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and method of forming encapsulated wafer level chip scale package (EWLCSP)

Номер патента: US09704769B2. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Dummy Flip Chip Bumps for Reducing Stress

Номер патента: US20170309588A1. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Sheng-Yu Wu,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Integrated circuit package system employing wafer level chip scale packaging

Номер патента: US9048197B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Eutectic solder structure for chip

Номер патента: US20150108650A1. Автор: Yi-Jyun Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Graphene based filler material of superior thermal conductivity for chip attachment in microstructure devices

Номер патента: US09892994B2. Автор: Luciano Benini,Mario Giovanni Scurati,Laura Ceriati. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of wafer bumping for enabling a stitch wire bond in the absence of discrete bump formation

Номер патента: US7232747B2. Автор: Warren M. Farnworth,Jerry M. Brooks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-06-19.

Method for Attaching Wide Bus Memory and Serial Memory to a Processor within a Chip Scale Package Footprint

Номер патента: US20120225523A1. Автор: Margaret Rose Simmons-Matthews,Kurt Wachtler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20140087521A1. Автор: Holland Andrew. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd.. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20210028133A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200066558A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,MORAN Brendan. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Borthakur Swarnal. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSION OF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: US20210082840A1. Автор: Kanj Houssam,Zhai Wenyao,REPETA Morris,POTHULA Hari Krishna. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20180151621A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20140264933A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

INTEGRATED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190172764A1. Автор: Reid J. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190198365A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,Moran Brendan Jude. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2019-06-27.

UNIVERSAL LEADED/LEADLESS CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECRONIC DEVICES

Номер патента: US20200203243A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20190221532A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-28.

Chip-Scale Packaging With Protective Heat Spreader

Номер патента: US20150303127A1. Автор: Michael Mihalis,Jergovic Ilijah. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor Device and Method of Using a Standardized Carrier to Form Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170294406A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

SIX-SIDED PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20160322273A1. Автор: Chern Chyi Keh,Wu Chi-Feng,Dai Ting-Fong Bastiaan Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

METHOD OF FORMING A THIN SUBSTRATE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND STRUCTURE

Номер патента: US20150332991A1. Автор: Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin,Lee Kyoung Yeon. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170338129A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200335367A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,Moran Brendan Jude. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100222299B1. Автор: 김삼일,조영래. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-10-01.

Chip scale package using wire bonder and manufacture method for the same

Номер патента: KR100475338B1. Автор: 김재준,정도수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-05-24.

Chip scale package and production method thereof

Номер патента: CN102332408B. Автор: 张江城,柯俊吉,黄建屏. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Chip scale package structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI492349B. Автор: 張江城,柯俊吉,黃建屏. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2015-07-11.

Chip scale package using a tab tape

Номер патента: KR200153438Y1. Автор: 공병식. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100462373B1. Автор: 정재한,최유준,김영철,최봉석,이희봉. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-12-17.

Chip scale package with metal wiring substrate

Номер патента: KR0169820B1. Автор: 이상혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-01-15.

Method for manufacturing chip scale package

Номер патента: KR100266138B1. Автор: 이동호,손해정,정도수. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-09-15.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US7939368B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-05-10.

Semiconductor device and method of forming dual-active sided semiconductor die in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: TWI499000B. Автор: Reza A Pagaila. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Integrated multi-chip chip scale package

Номер патента: TWI327358B. Автор: Wei H Koh,Fred Kong,Daniel Hsu. Владелец: Kingston Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-11.

Structure of chip scale package and method for fabricating it

Номер патента: KR100402835B1. Автор: 선용빈. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2003-10-22.

Near chip scale package integration process

Номер патента: US20090039530A1. Автор: Brian P. Murphy,David J. Fryklund,Alfred H. Carl. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: EP2053655A2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2009-04-29.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US20010011764A1. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2001-08-09.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US6441487B2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2002-08-27.

Low profile, chip-scale package and method of fabrication

Номер патента: US20060033219A1. Автор: Michael Pierce,Navinchandra Kalidas,Jeremias Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Method for fabricating chip scale package structure with metal pads exposed from an encapsulant

Номер патента: US8058100B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Chip scale package fabrication method

Номер патента: KR100432137B1. Автор: 박계찬. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-05-17.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: US6236109B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-22.

Chip scale package

Номер патента: US20090174058A1. Автор: Martin Standing,Robert J. Clarke. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-07-09.

Chip-scale packages

Номер патента: US20060081966A1. Автор: Kyle Kirby,William Hiatt,Warren Farnworth. Владелец: Hiatt William M. Дата публикации: 2006-04-20.

Chip scale package

Номер патента: US6265768B1. Автор: SU Tao,Ching-Huei Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-07-24.

Chip scale packaging method capable of encapsulating bottom and periphery of chip

Номер патента: CN102903642A. Автор: 黄平,陈益,段磊,龚玉平,吴瑞生. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Methods of coating and singulating wafers and chip-scale packages formed therefrom

Номер патента: US20050082651A1. Автор: Kyle Kirby,William Hiatt,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-21.

Method and system for dual stretching of wafers for isolated segmented chip scale packages

Номер патента: US10886152B2. Автор: Brendan Jude Moran,Nicola Bettina Pfeffer,Arjen Gerben Van Der Sijde. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2021-01-05.

Chip Scale Package With Flexible Interconnect

Номер патента: CN105720038A. Автор: E·贝内,M·冈萨雷斯,沃斯 J·德,J·德沃斯. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Polymer resin and compression mold chip scale package

Номер патента: US10283466B2. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-05-07.

Chip scale package with heat spreader

Номер патента: US7233056B1. Автор: David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-06-19.

Standing chip scale package

Номер патента: US20090321929A1. Автор: Tao Feng,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-12-31.

Chip-scale package

Номер патента: WO2006113932A2. Автор: Martin Standing,Robert J. Clarke. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-26.

Chip-scale package

Номер патента: US6410989B1. Автор: Daniel M. Kinzer,Jorge Munoz,Bharat Shivkumar. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-06-25.

CMOS image sensor chip scale package with die receiving opening and method of the same

Номер патента: CN101315939A. Автор: 杨文焜,张瑞贤,许献文,林殿方. Владелец: Yupei Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-03.

Vertical structure and process for semiconductor wafer-level chip scale packages

Номер патента: WO2001078144A1. Автор: Jacek Korec,Y. Mohammed Kasem,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Chang-Sheng Chen,Eddy Tjhia,Shawn Luo Lee,Bosco Lan. Владелец: Siliconix, Inc.. Дата публикации: 2001-10-18.

Method of forming a thin substrate chip scale package device and structure

Номер патента: US9129975B2. Автор: Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Kyoung Yeon Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2015-09-08.

Semiconductor device and method of using a standardized carrier to form embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: TWI795236B. Автор: 林耀劍,沈一權,韓丙濬,潘迪 Ｃ 瑪莉姆蘇. Владелец: 新加坡商星科金朋私人有限公司. Дата публикации: 2023-03-01.

Method for forming chip scale package

Номер патента: US20010031548A1. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Harry Hollack. Дата публикации: 2001-10-18.

Lead frame chip scale package

Номер патента: US6589814B1. Автор: Shahram Mostafazadeh,Joseph O. Smith. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2003-07-08.

Method of providing protective cavity and integrated passive components in wafer level chip scale package using a carrier wafer

Номер патента: US10559741B2. Автор: Joseph Michael Bulger. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

Standing chip scale package

Номер патента: CN102945811B. Автор: 冯涛,安荷·叭剌,何約瑟. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-04-15.

Wafer level chip scale package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI766280B. Автор: 林俊辰. Владелец: 南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-01.

Integrated chip scale packages

Номер патента: US10319654B1. Автор: J. Robert Reid. Владелец: Cubic Corp. Дата публикации: 2019-06-11.

Chip scale package with heat spreader

Номер патента: US20060186533A1. Автор: David Corisis. Владелец: Corisis David J. Дата публикации: 2006-08-24.

Semiconductor devices and the method for forming embedded wafer-level chip scale package using standard carriers

Номер патента: CN110085557A. Автор: 林耀剑,P.C.马里穆图,沈一权,韩丙濬. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Structure and manufacturing method of chip scale package

Номер патента: US20090289346A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Ching-Cheng Huang,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Wafer level chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100688560B1. Автор: 강운병,이충선,권용환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Method for manufacturing a chip scale package having slits formed on a substrate

Номер патента: US6432746B2. Автор: Shin Kim,Hee-Guk Choi,Se Ill Kim,Se Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-13.

Chip scale package structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200826207A. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-16.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR100452818B1. Автор: 윤준호,최용칠,배석수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-10-15.

Substrateless chip scale package and method of making same

Номер патента: US20010036687A1. Автор: Ju Hyun Ryu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Wafer level chip scale package method of image sensor

Номер патента: KR20110077902A. Автор: 정오진. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2011-07-07.

Wafer level chip scale package and fabricating method of the same

Номер патента: KR101009200B1. Автор: 박승욱,최석문,장범식,김종운,샨 가오,홍주표. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-19.

Standing chip scale package

Номер патента: CN102034802A. Автор: 冯涛,安荷·叭剌,何約瑟. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-04-27.

Manufacturing process for semiconductor wafer level chip scale package

Номер патента: JP4828075B2. Автор: ラン、ボスコ,カセム、ワイ・モハメッド,ホー、ユエーシー,リー、ショーン・ルオ,チェン、チャング−シェング,トジーア、エディ,コレック、ジャセック,バラ、アナップ. Владелец: Siliconix Inc. Дата публикации: 2011-11-30.

Chip scale package with flexible interconnect structure

Номер патента: CN105720038B. Автор: E·贝内,M·冈萨雷斯,沃斯 J·德. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-05-05.

Vertical bond- wire stacked chip-scale package with application-specific integrated circuit die on stack, and methods of making same

Номер патента: WO2018112914A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Li Deng,Zhicheng DING,Aiping TAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170338129A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Method for Attaching Wide Bus Memory and Serial Memory to a Processor within a Chip Scale Package Footprint

Номер патента: US20120225523A1. Автор: Margaret Rose Simmons-Matthews,Kurt Wachtler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Fabrication method for chip size package and non-chip size package semiconductor devices

Номер патента: US7632711B2. Автор: Makoto Terui. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US11894344B2. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201205694A. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

Chip packaging structure and preparation method for chip packaging structure

Номер патента: EP4376071A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor device and method of forming encapsulatedwafer level chip scale package (ewlcsp)

Номер патента: SG10201501282VA. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J Strothmann. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2015-09-29.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: WO2021141798A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-07-15.

Wafer scale package for high power devices

Номер патента: US09559068B2. Автор: Henning M. Hauenstein. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

DMOS FET CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20220278009A1. Автор: Xue Yan Xun,Bobde Madhur,Lu Jun,Niu Zhiqiang,Xue Hongyong,Wang Long-Ching. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LP. Дата публикации: 2022-09-01.

INTEGRATED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190287869A1. Автор: Reid J. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20200294845A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Borthakur Swarnal. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Chip scale package assembly in reconstitution panel process format

Номер патента: KR101402868B1. Автор: 에드워드 로,레자우르 알. 콴,에드먼드 로. Владелец: 브로드콤 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-03.

Wafer level chip scale package including redistribution substrate and method of fabricating the same

Номер патента: KR101472901B1. Автор: 최승용,박민효. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2014-12-16.

Chip scale package and preparation method thereof

Номер патента: CN102376591A. Автор: 张江城,柯俊吉,黄建屏. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Chip scale package

Номер патента: EP0948048A1. Автор: Shih-Li Chen. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-06.

Semiconductor device and method of forming dual-active sided semiconductor die in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: TW201108355A. Автор: Reza A Pagaila. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Wafer level chip scale package (WLCSP) with high reliability against thermal stress

Номер патента: US7446405B2. Автор: Jong Hoon Kim,Min Suk Suh,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-04.

Enhanced chip scale package for wire bond dies

Номер патента: US6710438B2. Автор: Yong Kee Yeo,Navas O.K. Khan,Mahadevan K. Iyer. Владелец: Motorola Electronics Pte Ltd. Дата публикации: 2004-03-23.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Hui Cao,KyungDuk KIM,Stefan Wolfgang Bittner. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

Quantum-entangled photon-pair light source using chip-scale atomic vapor cell and implementation method thereof

Номер патента: US20230412280A1. Автор: Hee Woo Kim,Han-Seb Moon. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-12-21.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: US20110187465A1. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-08-04.

Chip-scale power scalable ultraviolet optical source

Номер патента: US09800018B2. Автор: Pamela R. Patterson,Keyvan Sayyah,Oleg M. Efimov,Andrey A. KISELEV. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: EP2355273A3. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Physics module of chip-scale atomic clock

Номер патента: US20190346815A1. Автор: Sang Bum Lee,Sang Eon Park,Taeg Yong Kwon,Hyun Gue HONG,Myoung Sun HEO. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip-scale atomic clock with two thermal zones

Номер патента: EP2355272A3. Автор: Jeff A. Ridley,Mary K. Salit,Son T. Lu,Daniel W. Younger,Linda J. Forner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US09997391B2. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Membrane sheet with bumps for probe card, probe card and method for manufacturing membrane sheet with bumps for probe card

Номер патента: US09642255B2. Автор: Masaaki Ishizaka,Toshio Tago. Владелец: Elfinote Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Wafer level bump stack for chip scale package

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180212118A1. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102045794B1. Автор: 쳔 치에,왕 충-시. Владелец: 마븐 옵트로닉스 씨오., 엘티디.. Дата публикации: 2019-11-18.

Metallization for chip scale packages in wafer level packaging

Номер патента: US8163629B2. Автор: Carsten Ahrens,Berthold Schuderer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Packaging structure for chip-scale packaged LED

Номер патента: CN105810795A. Автор: 洪汉忠,许长征. Владелец: Harvatek Optoelectronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Wafer level contact pad solder bumping for surface mount devices with non-planar recessed contacting surfaces

Номер патента: US09954144B2. Автор: Theodore Lowes,Chandan Bhat. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: WO2007070304A1. Автор: Joan Rey V. Buot,Christian Orias. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-06-21.

Multi-chip-scale package

Номер патента: US8865587B2. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-21.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-11-28.

Wafer level chip scale packaged micro-electro-mechanical-system (MEMS) device and methods of producing thereof

Номер патента: US09682854B2. Автор: Piu Francis Man,Anru Andrew Cheng. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Bumping for liquid metal socket interconnects

Номер патента: US20230299024A1. Автор: XIAO Lu,Jiaqi Wu,Bohan Shan,Valery Ouvarov-Bancalero. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20150097287A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

Lift Off Process for Chip Scale Package Solid State Devices on Engineered Substrate

Номер патента: US20170110314A1. Автор: Odnoblyudov Vladimir,BASCERI CEM. Владелец: Quora Technology, Inc.. Дата публикации: 2017-04-20.

LIFT OFF PROCESS FOR CHIP SCALE PACKAGE SOLID STATE DEVICES ON ENGINEERED SUBSTRATE

Номер патента: US20180261488A1. Автор: Odnoblyudov Vladimir,BASCERI CEM. Владелец: QROMIS, Inc.. Дата публикации: 2018-09-13.

Electrical connections for chip scale packaging

Номер патента: US9741659B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Interposers for chip-scale packages and intermediates thereof

Номер патента: US20060043477A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Manufacturing method for chip scale package

Номер патента: TW444365B. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-07-01.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US20180261488A1. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages

Номер патента: US20020001922A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Farnworth Warren M.. Дата публикации: 2002-01-03.

Improved chip-scale package

Номер патента: WO2007109133B1. Автор: Martin Standing. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180019275A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180342549A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10770492B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10079254B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-18.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A2. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-12-31.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20230005896A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via a seal ring

Номер патента: US20230245979A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: WO2021230812A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US09754983B1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Self-equalized and self-crosstalk-compensated 3D transmission line architecture with array of periodic bumps for high-speed single-ended signal transmission

Номер патента: US11955436B2. Автор: Stephen Hall,Ying Ern Ho,Khang Choong YONG,Wil Choon Song,Yun Rou Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

NOVEL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP), FLIP-CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP), AND FAN OUT SHIELDING CONCEPTS

Номер патента: US20200098698A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20080142817A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-06-19.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7977686B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Method for manufacturing pixel chip scale package with extended electrode pad and pixel chip scale package manufactured by that method

Номер патента: KR102333800B1. Автор: 박재석,민재식,이재엽,조병구. Владелец: (주)라이타이저. Дата публикации: 2021-12-03.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: TW200701493A. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

Method for producing bumps for chip embedding in thin-film assemblies

Номер патента: DE19904138B4. Автор: Wolf-Dieter Nohr,Gerhard Hanke. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2008-10-16.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Yian-Liang Kuo,Hui-Chen Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Transferable solder bumps for interconnect and assembly of MCM substrates

Номер патента: US5440239A. Автор: Pierino I. Zappella,William R. Fewer. Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1995-08-08.

Chip-Scale Packaged Image Sensor Packages With Black Masking And Associated Packaging Methods

Номер патента: US20170125467A1. Автор: Lin Wei-Feng,Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: TWI614883B. Автор: 林蔚峰,范純聖. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

Pluggable chip scale package

Номер патента: US6078500A. Автор: Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3624173A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Tzu Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: US20070132070A1. Автор: Christian Orias,Joan V. Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Process for fabricating a wafer level chip scale package

Номер патента: TW200408081A. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megic Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TW200742032A. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TWI369776B. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Chip scale package structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW516199B. Автор: Shih-Hsiung Lin,Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-01.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200627606A. Автор: Jun-Young Yang,You-Ock Joo,Dong-Pil Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-01.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Process for wafer level chip scale package

Номер патента: TW501245B. Автор: Yan-Ming Chen,Kai-Ming Ching,Jau-Yuan Su,Jia-Fu Lin,Shin-Huei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-09-01.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200926365A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-16.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US12051616B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002B4. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276176A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Reducing defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276306A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A4. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-23.

Wafer level chip scale package and fabrication process thereof

Номер патента: TWI242856B. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI346999B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Method for wafer level chip scale package

Номер патента: TW543126B. Автор: Chu-Wei Hu,Yu-Lung Yeh,Chu-Sheng Lee,Sheng-Hung Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-07-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007232D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A4. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Method for manufacturing wafer lever chip scale package with elastically metal conductive lead and structure from the same

Номер патента: TWI221012B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao,Shr-Jia Jeng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09818720B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (WLCSP) devices

Номер патента: US09704823B2. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and method of making wafer level chip scale package

Номер патента: US09673093B2. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and method of forming IPD in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: US09343396B2. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Stud bumps for post-measurement qubit frequency modification

Номер патента: EP3928262A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jared Barney Hertzberg,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-29.

Connecting system and electrical connector for chip module

Номер патента: US20240356254A1. Автор: Chia-Yen Lee. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Selectively soluble standoffs for chip joining

Номер патента: US09673177B1. Автор: Thomas Weiss,Benjamin V. Fasano,Thomas E. Lombardi,David J. Lewison,Mark W. Kapfhammer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Packaging method of molded wafer level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20130210195A1. Автор: Ping Huang,Lei Shi,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Lei Duan,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-15.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

REFLECTIVE COATING FOR FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE LEDS IMPROVED PACKAGE EFFICIENCY

Номер патента: US20180277727A1. Автор: Diana Frederic S.,De Smet Thierry,GUTH Gregory. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Chip scale package structure of CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) image sensor and packaging method

Номер патента: CN101752267A. Автор: 三重野文健,鲍震雷. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2010-06-23.

Chip scale package structure and chip size package method thereof

Номер патента: CN103219253B. Автор: 林殿方. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-02-10.

The wafer level chip scale package structure of belt edge protection and chip packaging unit

Номер патента: CN204130517U. Автор: 王刚,范俊,陈洋,黄小花,王晔晔,沈建树,钱静娴,谷成进. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Method of chip scale packaging using chip level packaging technique

Номер патента: TW456006B. Автор: Wen-Kuen Yang,Ching-Tsung Mou,Jian-Ren Dung. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2001-09-21.

Method for wafer level chip scale packaging with passive components integrated into packaging structure

Номер патента: US7582511B2. Автор: Chen Hsiung Yang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Chip-scale-package-architekturen mit einem die-rückseiten-metall und einem lötthermischen grenzflächenmaterial

Номер патента: DE102021121892A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul B. Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground with vias through die

Номер патента: US20230245978A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic ic chip and memory ic chip

Номер патента: US20230378074A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Stud bumps for post-measurement qubit frequency modification

Номер патента: WO2020169418A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jared Barney Hertzberg,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-08-27.

Stud bumps for post-measurement qubit frequency modification

Номер патента: AU2020224954A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jared Barney Hertzberg,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Stud bumps for post-measurement qubit frequency modification

Номер патента: AU2020224954B2. Автор: Jae-Woong Nah,Jared Barney Hertzberg,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Stud-cone bump for probe tips used in known good die carriers

Номер патента: US20040152232A1. Автор: James Forster,Lester Wilson,Richard Arnold,Weldon Beardain. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Resilient conductive bump for microelectronic testing

Номер патента: US20240339365A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Jacob R. Mauermann,Mark E. Whiting. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Membrane sheet with bumps for probe card, probe card and method for manufacturing membrane sheet with bumps for probe card

Номер патента: KR101955663B1. Автор: 토시오 타고,마사아키 이시자카. Владелец: 엘피노트 테크놀로지 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-03-07.

Input/output pins for chip-embedded substrate

Номер патента: US09966341B1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09711458B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip, manufacturing method for chip, and electronic device

Номер патента: EP4418313A1. Автор: Lei Yang,Jian Gao,John Ye,Eric Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Assigning nets to wiring planes using zero wire load and signal propagation timing for chip design

Номер патента: US09684756B1. Автор: Alexandra Echegaray,Bernd Kemmler,Jesse P. Surprise,Stephen K. Szulewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09595510B1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Under bump metal, bump for semiconductor device, semiconductor device with conductive ball

Номер патента: JP4703835B2. Автор: 宏平 巽,幸弘 山本,英児 橋野. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

VAPOR CELL COMPRISING ELECTRO-OPTIC FUNCTION FOR CHIP-SCALE ATOMIC CLOCK, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEALED CONTAINER FOR CHIPSCALE INSTRUMENT

Номер патента: US20180212612A1. Автор: Kim Tae Hyun,Yang Chung Mo,Kim Hee Yeoun,PARK Jong Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Nano shower for chip-scale cooling

Номер патента: WO2009009516A3. Автор: WEI YANG,Yuandong Gu. Владелец: Yuandong Gu. Дата публикации: 2009-03-26.

Nano shower for chip-scale cooling

Номер патента: WO2009009516A2. Автор: WEI YANG,Yuandong Gu. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2009-01-15.

Stud bumps for post-measurement qubit frequency modification

Номер патента: EP3928262B1. Автор: Jae-Woong Nah,Jared Barney Hertzberg,Nicholas Torleiv Bronn,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Compliant bump for self-compensating bonding parallelism

Номер патента: TW200522286A. Автор: Wen-Chih Chen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2005-07-01.

Surface-mount packaging for chip

Номер патента: US20070114652A1. Автор: Ming-Chih Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Heat sink for chip stacking applications

Номер патента: US20020186539A1. Автор: Kevin Duesman,L. Bissey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Wafer Level Chip Scale Package Method Using Clip Array

Номер патента: US20120267787A1. Автор: Yuping Gong. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING AN ENHANCED HEAT EXCHANGE EFFICIENCY WITH AN EMF SHIELD AND A METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130078807A1. Автор: KIM Seong Cheol,OH Tac Keun,KIM Sung Min,PARK Chang Jun,HAN Kwon Whan,CHOI Hyeong Seok,LEE Ha Na,LIM Sang Joon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130221512A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan,Huang Ching-Cheng. Владелец: Megica Corporation. Дата публикации: 2013-08-29.

METHOD OF FORMING A THIN SUBSTRATE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND STRUCTURE

Номер патента: US20130277815A1. Автор: Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin,Lee Kyoung Yeon. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

LIGHT EMITTING DEVICE CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130292716A1. Автор: STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2013-11-07.

PASSIVATION FOR WAFER LEVEL - CHIP-SCALE PACKAGE DEVICES

Номер патента: US20130292837A1. Автор: Pfennigstorf Olaf,Schnitt Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Protected Solder Ball Joints in Wafer Level Chip-Scale Packaging

Номер патента: US20130299984A1. Автор: Wang Chung Yu,Lin Chung-Yi,Lee Chien-Hsun,CHANG Kuo-Chin,TSAO Pei-Haw,Kiang Bill. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Cardwell Stuart. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-28.

METAL-ON-PASSIVATION RESISTOR FOR CURRENT SENSING IN A CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Jackson Cameron. Владелец: MICREL, INC.. Дата публикации: 2013-12-19.

POLYMER HOT-WIRE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION IN CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20130337615A1. Автор: XU Jingjing,CRUZ Joe Griffith. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-12-19.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20140061880A1. Автор: LIAO TSUNG JEN. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH EXPOSED THICK BOTTOM METAL

Номер патента: US20150001686A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180005912A1. Автор: Chen Bo,Lu Ming-Chen,Oh Cheow Khoon,Sui Xiaoming,Xue Vincent. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor (Cayman) Ltd.. Дата публикации: 2018-01-04.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150014031A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

USING A DOUBLE-CUT FOR MECHANICAL PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20140110842A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Moeller Sascha,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-04-24.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150041985A1. Автор: Lee Chien Chen,Hsieh Ming-Che,PERNG Baw-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MOISTURE-RESISTANT CHIP SCALE PACKAGING LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20180040786A1. Автор: CHEN Chieh. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

WAFER CHIP SCALE PACKAGING WITH BALL ATTACH BEFORE REPASSIVATION

Номер патента: US20200043778A1. Автор: Shibuya Makoto,Komatsu Daiki. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

PRINTED REPASSIVATION FOR WAFER CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Shibuya Makoto,Poddar Anindya,Nguyen Hau,Komatsu Daiki,Yan Yi,Nguyen Luu Thanh. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-02-06.

PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Moeller Sascha,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-05-22.

SHORT-RESISTANT CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20180076248A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Kuo Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

CHIP-SCALE PACKAGE ARCHITECTURES CONTAINING A DIE BACK SIDE METAL AND A SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20220102234A1. Автор: Harper John,Das Mahapatra Susmriti,Sankarasubramanian Malavarayan,Howell Shenavia,Modi Mitul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-31.

METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20180090331A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200091070A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2020-03-19.

OPTOELECTRONIC CHIP SCALE PACKAGE WITH PATTERNED DAM STRUCTURE

Номер патента: US20210098324A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,HSU Hung-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Device and Method of Using a Standardized Carrier to Form Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20140183718A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20140183761A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

LIGHT EMITTING DIODE CHIP SCALE PACKAGING STRUCTURE AND DIRECT TYPE BACKLIGHT MODULE

Номер патента: US20180102459A1. Автор: Lin Chih-Hao,HUANG CHE-HSUAN,CHANG SHU-HSIU,Tsai Tzong-Liang,SU Hsin-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

METAL-COVERED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20210125959A1. Автор: AOYA KENGO,MATSUURA Masamitsu,MASUMOTO Mutsumi. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Method For Wafer-Level Chip Scale Package Testing

Номер патента: US20170113929A1. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

CHIP SCALE PACKAGE OF IMAGE SENSOR HAVING DAM COMBINATION

Номер патента: US20160118427A1. Автор: Hsu Shou-Chian,CHAO Wei-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20210159266A1. Автор: KIM Jong Kyu,Lee Joon Sub,OH Se Hee. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140225237A1. Автор: LIU Chien-Hung,WEN Ying-Nan. Владелец: XINTEC INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Li Jin,Qian Yin,Zhang Ming,MIAO CHIA-CHUN,Lu Chen-Wei,Tai Dyson. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20140231992A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-21.

LOGIC DRIVE BASED ON CHIP SCALE PACKAGE COMPRISING STANDARDIZED COMMODITY PROGRAMMABLE LOGIC IC CHIP AND MEMORY IC CHIP

Номер патента: US20200144224A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20200144985A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND PROCESS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140239383A1. Автор: Hebert Francois,Sun Ming,Feng Tao,Ho Yueh-Se. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor, LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20150179481A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

LOGIC DRIVE BASED ON CHIP SCALE PACKAGE COMPRISING STANDARDIZED COMMODITY PROGRAMMABLE LOGIC IC CHIP AND MEMORY IC CHIP

Номер патента: US20200161242A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

AMELIORATED COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20160181188A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Lin Yi-Nung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Albermann Guido,Moeller Sascha,Rohleder Thomas,Buenning Hartmut,Zernack Michael. Владелец: NXP B. V.. Дата публикации: 2014-09-18.

CHIP SCALE PACKAGE CAMERA MODULE WITH GLASS INTERPOSER AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20160190192A1. Автор: Lim Wee Chin Judy,GREBET Jean-Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

CHIP SCALE PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170194538A1. Автор: CHEN Chieh,WANG Tsung-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20190189680A1. Автор: KIM Jong Kyu,Lee Joon Sub,OH Se Hee. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Lighting System Incorporating Chip Scale Package Light Emitting Diodes

Номер патента: US20180195674A1. Автор: Wegner Scott David. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

RECESSED CHIP SCALE PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170200870A1. Автор: CHEN Chieh,WANG Tsung-Hsi,Chung Junwei. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

SEMICONDUCTOR CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Fischer Jan,Sprogies Tobias. Владелец: NEXPERIA B.V.. Дата публикации: 2020-06-18.

TESTING METHOD FOR TESTING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190206750A1. Автор: Chen Kuan-Chung,LIN Cheng-Hui,SUN Chia-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Lin Yu-Min,Chang Tao-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150243573A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20150243575A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-08-27.

POWER ENHANCED STACKED CHIP SCALE PACKAGE SOLUTION WITH INTEGRATED DIE ATTACH FILM

Номер патента: US20200227387A1. Автор: LIU BIN,XU Zhijun,She Yong,Ding Zhicheng. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-16.

MOLDED IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180240828A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-08-23.

Overmolded chip scale package

Номер патента: US20170256432A1. Автор: CHI HO Leung,Zhigang Li,Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Karen KIRCHHEIMER. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-09-07.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

CHIP-SCALE PACKAGING LIGHT-EMITTING DEVICE WITH ELECTRODE POLARITY IDENTIFIER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190252587A1. Автор: CHEN Chieh. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276176A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20160276238A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Gu Yu. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

REDUCING DEFECTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) DEVICES

Номер патента: US20160276306A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Beelen-Hendrikx Caroline Catharina Maria,de Witte Jetse,Swartjes Franciscus Henrikus Martinus. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

ROUND CHIP SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Min Jae-Sik,LEE Jae-Yeop,CliO Byoung-Gu,CHG Byoung-Chui,CliO Byoung-Kwon. Владелец: Lightizer Korea Co., Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

VERTICAL BOND-WIRE STACKED CHIP-SCALE PACKAGE WITH APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT DIE ON STACK, AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: US20190273037A1. Автор: LIU BIN,Deng Li,She Yong,Ding Zhicheng,Tan Aiping. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: QIN Yi,Chen Teng-Sheng,Chang Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

CHIP-SCALE PACKAGED LED DEVICE

Номер патента: US20150311249A1. Автор: CHOU MENG-SUNG,CHIU KUO-MING,WENG MING-KUN,LIN CHEN-HSIU,YEN SHIH-CHIANG. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20200295229A1. Автор: KIM Jong Kyu,OH Se Hee,KANG Min Woo,Lim Hyoung Jin. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

FAN-OUT WAFER LEVEL CHIP-SCALE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20200303216A1. Автор: KUROSE Eiji. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-09-24.

METHOD TO IMPLEMENT WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGES WITH GROUNDED CONFORMAL SHIELD

Номер патента: US20200312781A1. Автор: Seidemann Georg,Waidhas Bernd,SIGNORINI Gianni. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20180342414A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

CHIP SCALE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180342549A1. Автор: KINSMAN LARRY,Gochnour Derek,SU Bingzhi. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE INCLUDING POWER SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170358510A1. Автор: KIM Sun Hwan,PARK Myung Ho,Kim Beom Su. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2017-12-14.

Light emitting diode chip scale packaging structure

Номер патента: US20170358709A1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Hao Lin,Hsin-Lun Su,Che-Hsuan Huang,Shu-Hsiu Chang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Wafer-level chip-scale packaging structure and method of preparing same

Номер патента: US20200365788A1. Автор: Zhijiang SUN,Shuchang Wang,Aijie FAN. Владелец: Haidike Nantong Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Repassivation application for wafer-level chip-scale package

Номер патента: US20200388508A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100752713B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-29.

Chip scale package and method of making the same

Номер патента: KR0185570B1. Автор: 김광수,권영도. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-03-20.

Chip-scale package having pcb formed with recess

Номер патента: KR100199286B1. Автор: 최기원. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Chip scale package and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100536886B1. Автор: 윤진현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-09.

Chip scale package jig loading/marking system

Номер патента: KR100883445B1. Автор: 신계철. Владелец: (주) 삼성 오트론. Дата публикации: 2009-02-17.

Chip scale package manufacturing method and its structure using wire bonding

Номер патента: KR100475341B1. Автор: 김재준,정도수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-06-29.

Chip scale package and method for manufacture thereof

Номер патента: KR100282290B1. Автор: 소우 웨이 리,헴 피. 타키어,란잔 제이. 마튜. Владелец: 클라크 3세 존 엠.. Дата публикации: 2001-02-15.

Chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR100520443B1. Автор: 조태제,송영재. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-14.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100195512B1. Автор: 유재봉,성시찬. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale package using tab tape

Номер патента: KR0182510B1. Автор: 안승호,송영재,최기원,안민철. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-04-15.

The fabrication of wafer level chip scale package with solder bumps located on the back side of wafer through vertical interconnection

Номер патента: KR100676039B1. Автор: 김상훈,이인호,이국상. Владелец: 스텝시스템주식회사. Дата публикации: 2007-01-30.

Chip scale package with leadframe

Номер патента: KR970024081A. Автор: 김강수,김일웅. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Chip scale package using substrate having space for mounting chip

Номер патента: KR0161621B1. Автор: 김태현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-12-01.

Structure and method to mitigate soldering offset for wafer-level chip scale package (WLCSP) applications

Номер патента: US10131540B2. Автор: Hsin-Ting HUANG,Shao-Chi Yu,Chia-Ming Hung,Hsiang-Fu Chen,Allen Timothy Chang,Wen-Chuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Flexible ball grid array chip scale packages

Номер патента: US7115986B2. Автор: Eng Meow Koon,Ow Chee Moon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100308116B1. Автор: 구자용. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-11-15.

Chip scale package jig separate system

Номер патента: KR100872054B1. Автор: 신계철. Владелец: 신계철. Дата публикации: 2008-12-05.

High-reliability chip-scale packaging structure

Номер патента: CN102496604A. Автор: 石磊,高国华,陶玉娟. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Flexible ball grid array chip scale packages and methods of fabrication

Номер патента: US20020164838A1. Автор: Ow Moon,Eng Koon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-07.

Chip scale package &method for fabrication thereof

Номер патента: KR100564542B1. Автор: 김형섭,장형찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-28.

Wafer level chip scale package of silicon image sensor by means of through via hole connection and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100903553B1. Автор: 박태석,김용성. Владелец: 박태석. Дата публикации: 2009-06-23.

Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides

Номер патента: KR101213661B1. Автор: 심일권,한병준,마르코스 카르네조스,캄브함파티 라마크리슈나,셍 관 초우. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2012-12-17.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US20050215043A1. Автор: JIN LEE,Ching-Cheng Huang,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2005-09-29.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20210305086A1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Chip scale packaging with multi-layer flip chip arrangement and ball grid array interconnection

Номер патента: US6492726B1. Автор: Shyue Fong Quek,Ying Keung Leung,Sang Yee Loong,Ting Cheong Ang. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-12-10.

A thermal-cap for wafer level chip scale package and it's manufacturing method

Номер патента: KR100898404B1. Автор: 명윤경. Владелец: 주식회사 휘닉스아이씨피. Дата публикации: 2009-05-21.

Moisture-resistant chip scale packaging light emitting device

Номер патента: TWI599078B. Автор: 陳傑. Владелец: 行家光電股份有限公司. Дата публикации: 2017-09-11.

Chip scale package

Номер патента: AU4974500A. Автор: Peter R. Ewer. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2000-11-10.

Recessed chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: US10615320B2. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG,Junwei Chung. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Wafer level chip scale package device with sensor

Номер патента: CN215869349U. Автор: 栾竟恩. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2022-02-18.

Wafer level chip scale package

Номер патента: KR100826977B1. Автор: 박창준. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-05-02.

Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides

Номер патента: TW200705619A. Автор: Marcos Karnezos,Kambhampati Ramakrishna,Il-Kwon Shim,Byung-Joon Han,Seng-Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2007-02-01.

The chip-scale packaging method and structure of luminescent device

Номер патента: CN104851961B. Автор: 梁智勇,王良臣,苗振林,许亚兵,汪延明. Владелец: Xiangneng Hualei Optoelectrical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-25.

Image sensor adapted for reduced component chip scale packaging

Номер патента: US20040124486A1. Автор: Katsumi Yamamoto. Владелец: Omnivision International Holding Ltd. Дата публикации: 2004-07-01.

Method for manufacturing chip scale package of one plane light emitting

Номер патента: KR102026655B1. Автор: 민재식,이재엽,조병구. Владелец: (주)라이타이저. Дата публикации: 2019-09-30.

Chip scale package

Номер патента: KR100221918B1. Автор: 김영대,정문채,서정우,정도수. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-15.

Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US9837278B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip scale packaging method for optical image sensor integrated circuits

Номер патента: EP1139435B1. Автор: Ronald R. Foster. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-15.

Chip scale packaging method and structure for light-emitting device

Номер патента: WO2016150069A1. Автор: 梁智勇,王良臣,许亚兵,汪延明,曹振林. Владелец: 湘能华磊光电股份有限公司. Дата публикации: 2016-09-29.

Power chip scale package

Номер патента: US6646329B2. Автор: Ruben Madrid,Maria Cristina B. Estacio. Владелец: Fairchild Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100609121B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-08-08.

Preparation method of chip-scale packaged light-emitting chip capable of reducing temperature of light-emitting surface

Номер патента: CN114744099A. Автор: 李宛儒. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-12.

Image sensor adapted for reduced component chip scale packaging

Номер патента: EP1434276A3. Автор: Katsumi Yamamoto. Владелец: Huawei Semiconductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-14.

Wafer level chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100715971B1. Автор: 이진혁,강사윤,권용환,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-08.

Chip-scale packaging leadframe for memory chip

Номер патента: US20080067638A1. Автор: Hung-Li Chang,Jack C. Huang,Clement Ho. Владелец: Title Max Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-20.

Fan-out wafer level chip scale package and method of manufacture

Номер патента: CN111725074A. Автор: 黑濑英司. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-29.

Chip scale package for a micro component

Номер патента: WO2007017757A3. Автор: Matthias Heschel,Jochen Kuhmann. Владелец: Jochen Kuhmann. Дата публикации: 2007-04-19.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: CN110192287B. Автор: 金钟奎,姜珉佑,吴世熙,林亨镇. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Wafer level chip scale package

Номер патента: US8890296B2. Автор: Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-18.

Wafer level chip scale package and process of manufacture

Номер патента: US20090194880A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun,Francois Hebert,Yueh-Se Ho. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Shaped cavity in substrate of a chip scale package led

Номер патента: WO2014108782A1. Автор: Oleg Borisovich Shchekin,Mark Melvin Butterworth. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2014-07-17.

Chip scale package for electronic module, comprises external address and command signal conduction balls arranged at larger intervals compared to data signal conduction balls

Номер патента: DE10138958A1. Автор: Dong Ho Lee,Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-02.

Method for testing a wafer-level chip scale packaged wafer

Номер патента: TWI591356B. Автор: 李斌,陽 趙,彪 文,蔣樂躍,劉海東. Владелец: 美新半導體（無錫）有限公司. Дата публикации: 2017-07-11.

Laminating device used for CSP (Chip Scale Package) eutectic soldering

Номер патента: CN105575858A. Автор: 孙智江,贾辰宇. Владелец: Haidike Nantong Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Light emitting device chip scale package

Номер патента: WO2012101489A1. Автор: Daniel Alexander Steigerwald. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-08-02.

Flip chip and chip scale package

Номер патента: WO1998048449A2. Автор: Peter Elenius,Roger Malmrose. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 1998-10-29.

Hermetic chip-scale package for photonic devices

Номер патента: AU6339900A. Автор: Klein L. Johnson. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2001-01-31.

Overmolded chip scale package

Номер патента: EP3214643A2. Автор: CHI HO Leung,Zhigang Li,Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister,Yunjun ZHAO,Karen KIRCHHEIMER. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-09-06.

Chip scaled package using clip lead

Номер патента: KR100199287B1. Автор: 윤종상. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale packaging method and structure for light-emitting device

Номер патента: CN104851961A. Автор: 梁智勇,王良臣,苗振林,许亚兵,汪延明. Владелец: Xiangneng Hualei Optoelectrical Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Chip isolating slot of surface acoustic wave filter with CSP (Chip Scale Package)

Номер патента: CN106711319A. Автор: 徐彬,李壮,王绍安,孙昭苏,陆增天. Владелец: WUXI HAODA ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Wafer level chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR101059625B1. Автор: 김진구,권영도,박승욱,홍주표,전형진,백종환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-25.

Chip scale package in which layout of wiring lines is improved

Номер патента: KR100392720B1. Автор: 류우진 후미히라. Владелец: 닛폰 덴키(주). Дата публикации: 2003-07-28.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR101006520B1. Автор: 임상준,김성민,김성철,이하나,최형석,박창준,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-01-07.

Wafer level chip scale package with thick bottom metal exposed and preparation method thereof

Номер патента: US8853003B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-10-07.

Hermetic chip-scale package for photonic devices

Номер патента: WO2001001497A1. Автор: Klein L. Johnson. Владелец: Honeywell Inc.. Дата публикации: 2001-01-04.

Reducing defects in wafer level chip scale package (WLCSP) devices

Номер патента: US9466585B1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-10-11.

Light emitting device chip scale package

Номер патента: EP2668675A1. Автор: Daniel Alexander Steigerwald. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2013-12-04.

Direct-write wafer level chip scale package

Номер патента: US8501543B1. Автор: Christopher John Berry,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

Lead-bonding chip-scale packaging method

Номер патента: CN101521164B. Автор: 郭俊,谭小春. Владелец: Shanghai Kaihong Sci & Tech Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Chip scale package

Номер патента: US20020084535A1. Автор: Yi-Chuan Ding,Kun-Ching Chen,Xin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Chip scale package for a micro component and preparation method

Номер патента: CN101243010B. Автор: 约亨·库曼,马蒂亚斯·赫谢尔. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

Chip scale packaging method

Номер патента: CN105140184A. Автор: 贾东庆. Владелец: ZHANGZHOU YINHESHIJI MICRO-ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Plastic chip-scale package having integrated passive components

Номер патента: US20020015292A1. Автор: Anthony Coyle,Samuel Pritchett,Milton Buschbom. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards

Номер патента: US20030011998A1. Автор: Daniel Huang,C. Lo,Pete Hudson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: US6353328B2. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

Quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: US20030137363A1. Автор: Shawn Bawell,Simon Gay,Christopher Weigand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-24.

Manufacturing method of chip scale package

Номер патента: KR19990086649A. Автор: 박재용,고준영,김광은,고창의. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Methods and apparatus having wafer level chip scale package for sensing elements

Номер патента: WO2006078374A1. Автор: Stephen R. Hooper,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-07-27.

Wafer chip scale package with center conductive mass

Номер патента: US20100289145A1. Автор: Matthew David Romig,Jayprakash Vijay Chipalkatti. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-18.

Chip module structure and method and system for chip module design using chip-package co-optimization

Номер патента: US11907623B2. Автор: Saquib B. Halim,Marcel B. Wieland,Frank G. Kuechenmeister. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor chip-scale package and process thereof

Номер патента: TW410445B. Автор: Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2000-11-01.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP3716346B1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP4297105A3. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSION OF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: US20210082840A1. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122B1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Chip-scale packaged vertical semiconductor device

Номер патента: EP4213199A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers,Rene Poelma. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP4297105A2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP3716346C0. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Chip scale packaging with improved heat dissipation capability

Номер патента: TW200629501A. Автор: I-Cheng Keng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2006-08-16.

Semiconductor device and method of making a wafer-level chip-scale package

Номер патента: US11961764B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Heinz-Peter Wirtz,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann,Damien M. Pricolo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20170236802A1. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Methods and apparatus having wafer level chip scale package for sensing elements

Номер патента: EP1842224A4. Автор: Arvind S Salian,Stephen R Hooper,William G Mcdonald. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-07-04.

Process for fabricating a wafer level chip scale package

Номер патента: TWI279895B. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2007-04-21.

Chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: EP3188261B1. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Method of forming overmolded chip scale package and resulting product

Номер патента: US20020025667A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor chip scale packaging method

Номер патента: TWI224385B. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2004-11-21.

Supplementary tool for chip transfer device with removal tool and turning tool

Номер патента: US20190122917A1. Автор: Michele Trigiani,Thomas Rossmann,Sebastian LOHMEIER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-04-25.

Chip corner guard for chip-package interaction failure mitigation

Номер патента: US20210233824A1. Автор: Charles L. Arvin,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: TW401614B. Автор: Jeng-De Lin,Ming-Jr Shiuan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Assembly structure and method of chip scale package

Номер патента: TW200638526A. Автор: Chen-Wen Tsai,Yueh-Chiu Chung,Sheng-Chang Lin. Владелец: Gsi Technology Inc Taiwan Branch U S A. Дата публикации: 2006-11-01.

Device chip scale package including a protective layer

Номер патента: US11990411B2. Автор: Won Chul Do,Seung Nam Son,Tae Ki Kim,Jae Beom Shim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Short-resistant chip-scale package

Номер патента: US20180076248A1. Автор: Ying-Chih Kuo,Wei-Chih Chien. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Chip scale package and method for marking the same

Номер патента: TW200419746A. Автор: Kuo Pin Yang,Yu-Pen Tsai,Wu-Chung Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Chip scale package tray

Номер патента: TW200826221A. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: WORLD PLATECH CO Ltd. Дата публикации: 2008-06-16.

Fan-out transition structure for transmissionof mm-wave signals from ic to pcb via chip-scale packaging

Номер патента: EP4026165A1. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSIONOF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: WO2021047667A1. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-18.

Fan-out transition structure for transmissionof mm-wave signals from ic to pcb via chip-scale packaging

Номер патента: EP4026165A4. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Printed repassivation for wafer chip scale packaging

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Anindya Poddar,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Lead-frame-based chip scale packaging method

Номер патента: TW200739865A. Автор: Hung-Li Chang. Владелец: Title Max Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20160276238A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW556291B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Lee,Noty Tseng,Shr-Jie Cheng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2003-10-01.

글래스 파우더를 활용한 색변환 소재의 LED Chip scale package

Номер патента: KR20170008938A. Автор: 박태호,이정수,권광우. Владелец: 주식회사 베이스. Дата публикации: 2017-01-25.

A chip scale package

Номер патента: GB202106236D0. Автор: . Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

A chip scale package

Номер патента: GB2603216B. Автор: Kerr John,Taylor Jonathan,MacFarlane Douglas,Munger James,Mcadam Craig,Pavelka John,A Atherton Steven. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Method of forming overmolded chip scale package and resulting product

Номер патента: US20020058403A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Semiconductor chip scale packaging method

Номер патента: TW200414470A. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2004-08-01.

Wafer level chip scale package

Номер патента: US20130134502A1. Автор: Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-05-30.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20210013256A1. Автор: Lin Yu-Min,Chang Tao-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

CHIP SCALE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180019275A1. Автор: KINSMAN LARRY,Gochnour Derek,SU Bingzhi. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Wafer Level Chip Scale Package Structure

Номер патента: US20200091026A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,Kent Ian,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

IMAGE SENSOR CHIP-SCALE-PACKAGE

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Wafer-Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150129892A1. Автор: LEE Chia-Yen,TSAI Hsin-Chang,LIN CHI-CHENG. Владелец: DELTA ELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2015-05-14.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE INCLUDING POWER SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200144145A1. Автор: KIM Sun Hwan,PARK Myung Ho,Kim Beom Su. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

REDUCTION OF DEFECTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) DEVICES

Номер патента: US20170179076A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Beelen-Hendrikx Caroline Catharina Maria,de Witte Jetse,Swartjes Franciscus Henrikus Martinus. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: QIN Yi,Chen Teng-Sheng,Chang Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200203263A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING CONTINUOUS THROUGH HOLE VIA CONFIGURATION AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170256471A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,Chang Chia-Chang,Lien Chia-Wen,HSU Hung-Hsin,Fang Li-Chih,Chung Kee-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Chip Scale Package of Image Sensor

Номер патента: KR100623344B1. Автор: 박기남. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2006-09-11.

Chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR19990069638A. Автор: 윤진현. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-06.

Chip scale package structure

Номер патента: CN103811451A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Airtight chip scale package for photon devices

Номер патента: JP3778549B2. Автор: ジョンソン，クライン・エル. Владелец: フィニサー コーポレイション. Дата публикации: 2006-05-24.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US11631611B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US7355288B2. Автор: Ching-Cheng Huang,Chuen-Jye Lin,Jin Yuan Lee,Ming Ta Lei. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-04-08.

A kind of wafer level chip scale package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107464788A. Автор: 陈波,鲁明朕,胡照群,隋晓明,薛马锋. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

CMOS image sensor chip scale packaging method

Номер патента: CN105914215A. Автор: 邓辉,赵立新. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2016-08-31.

Fall impact reducing apparatus for chip component and wire jig

Номер патента: US09783374B2. Автор: Shigeru Akimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Weld bumps for laser welding and methods of manufacturing weld bumps

Номер патента: JP2023525217A. Автор: ロニー・マルテンス. Владелец: ボリット・エヌ・フェー. Дата публикации: 2023-06-15.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Cao Hui,KIM Kyungduk,Bittner Stefan Wolfgang. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

PHYSICAL SYSTEM FOR CHIP-SCALE CPT ATOMIC CLOCK

Номер патента: US20140347140A1. Автор: Zhang Yi,GU Sihong,QU Suping,SHI Xueming. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Chip resistor, mounting structure for chip resistor, and manufacturing method for chip resistor

Номер патента: US09384876B2. Автор: Torayuki Tsukada,Kentaro Naka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-07-05.

CHIP-SCALE PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY

Номер патента: US20160359295A1. Автор: Lee Kong Weng,Wong Vincent V.,Skidmore Jay A.,Du Jihua. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

Mems chip scale package

Номер патента: EP2788279A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-10-15.

Mems chip scale package

Номер патента: WO2013086106A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-06-13.

Zif socket for chip carriers

Номер патента: WO1986000777A1. Автор: Iosif Korsunsky. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1986-01-30.

Tape feeder for chip mounters

Номер патента: US20040200578A1. Автор: Soo Jin Lee,Sung Min Kang,Min Jin Ju,Dae Hee Jo. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2004-10-14.

Transferring apparatus for chips and method of use

Номер патента: US6540065B2. Автор: Miki Kurabe,Satoshi Sawa,Tetsuichi Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-01.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US20240305372A1. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A3. Автор: Axel Scherer,Harold Hager,William P Krug,Michael C Hamilton. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-09-16.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2004-02-26.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364B1. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-10-15.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2005-05-11.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US12015440B2. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

WAFER LEVEL BUMP STACK FOR CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-01.

Esd protection of chip scale package leds

Номер патента: US20240219011A1. Автор: Dmytro Viktorovych MALYNA,Eugen Jacob De Mol,Christian TENHUMBERG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication

Номер патента: US12118553B2. Автор: Michael Mossoba,Jeffrey Rule,Cruz VARGAS. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Membrane Sheet with Bumps for Probe Card, Probe Card and Method for Manufacturing Membrane Sheet with Bumps for Probe Card

Номер патента: US20140327463A1. Автор: Tago Toshio,Ishizaka Masaaki. Владелец: ELFINOTE TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-06.

Power regulation circuit and method for chip

Номер патента: US20230341883A1. Автор: Xianhong Wang,Aimei Liang,Changqing Wen,Rangtian Lu,Pengfang Lv. Владелец: Shenzhen Pango Microsystems Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Differential current mode low latency modulation and demodulation for chip-to-chip connection

Номер патента: US09712368B2. Автор: Mau-Chung Frank Chang,Yanghyo Kim,Sheau Jiung Lee,Wei-Han Cho. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2017-07-18.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20170163243A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20190305750A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Method for fabricating ultra-silm coreless flip-chip chip scale package

Номер патента: KR101106927B1. Автор: 신승호,차상석,오춘환,정창보. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2012-01-25.

Method for manufacturing chip scale package

Номер патента: KR100844772B1. Автор: 황성길. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2008-07-07.

Esd protection of chip scale package leds

Номер патента: EP4342264A1. Автор: Dmytro Viktorovych MALYNA,Eugen Jacob De Mol,Christian TENHUMBERG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-03-27.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: US11953380B2. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Vehicle lighting apparatus with chip scale package

Номер патента: US11796136B2. Автор: James P. Elwell,Paul Thomas Adair,Conner Schramm,Seth Hoogendoorn,Parker Freeman,Nicholas Niemeyer. Владелец: Putco Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Device for chipping of ice deposits from cables of bridge structure

Номер патента: RU2751224C1. Автор: Валерий Иванович Паутов. Владелец: Валерий Иванович Паутов. Дата публикации: 2021-07-12.

Systems and methods for chip to chip communication

Номер патента: US09792247B2. Автор: Kenneth Luis Arcudia,Jason Alan THURSTON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Marker Bump for Placement on Traffic Lane

Номер патента: CA2155398A1. Автор: Wilhelm Junker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-27.

Intelligent analysis method of leakage current data for chip classification

Номер патента: US20130191058A1. Автор: Chia-Ling Chang,Charles Hung-Pin Wen. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2013-07-25.

Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers

Номер патента: US20040256959A1. Автор: Igal Ladabaum. Владелец: Sensant Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Device for chip removal for a machine tool and manufacturing system

Номер патента: US20240082972A1. Автор: Markus Köhler,Dylan Maret. Владелец: Chiron Group SE. Дата публикации: 2024-03-14.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (spi) without a chip select pin

Номер патента: WO2023049604A1. Автор: Amit Gil,Kishalay Haldar. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (spi) without a chip select pin

Номер патента: EP4405822A1. Автор: Amit Gil,Kishalay Haldar. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Driver structure for chip-to-chip communications

Номер патента: US09653129B2. Автор: Chun-Ju SHEN,Jenn-Gang Chern,Zichuan Cheng,Huei-Ching YOU. Владелец: SK Hynix Memory Solutions America Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Thrust knife for chipping machine

Номер патента: RU2302903C2. Автор: Андерс ОЛОФССОН. Владелец: Андриц Ой. Дата публикации: 2007-07-20.

Processing line for removal of wood residues during processing of technogenic mineral raw material and device for chips extraction

Номер патента: RU2708297C1. Автор: Виктор Петрович Мязин,Екатерина Сергеевна Соколова,Светлана Александровна Арданаева,Дмитрий Николаевич Зайцев,Вячеслав Георгиевич Салтанов,Олег Александрович Ковалев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Забайкальский государственный университет" (ФГБОУ ВО "ЗабГУ"). Дата публикации: 2019-12-05.

Transport system for chip sorting in making chipboards

Номер патента: RU2600130C2. Автор: Николай Геннадьевич Рощупкин. Владелец: Николай Геннадьевич Рощупкин. Дата публикации: 2016-10-20.

Apparatus and method for chipping tree branches and the like and baling wood chips formed from such chipping activities

Номер патента: US9736986B2. Автор: Daniel Gaudreault. Владелец: GYRO-TRAC Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for chip collection and method for chip positioning

Номер патента: US11861451B2. Автор: Yui-Lang CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Fixing device and fixing method for chip test and chip tester

Номер патента: US20230003789A1. Автор: Jinrong HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Adapter device for chip packaging test

Номер патента: WO2023178602A1. Автор: Yang Yue,Chenchao XU. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Timing Model for Chip-to-Chip Connection in a Package

Номер патента: US20240028815A1. Автор: Mehmet AVCI,Xiangyong Wang,David Kehlet,Ian Kuon,Diana Cristina Ojeda Aristizabal. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Systems and methods for chip to chip communication

Номер патента: WO2016011341A1. Автор: Kenneth Luis Arcudia,Jason Alan THURSTON. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-01-21.

Systems and methods for chip to chip communication

Номер патента: EP3170090A1. Автор: Kenneth Luis Arcudia,Jason Alan THURSTON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Cutting insert for chip-breaking machining of metals

Номер патента: WO1997027019A1. Автор: Mikael Lundblad. Владелец: Sandvik Aktiebolag. Дата публикации: 1997-07-31.

A tool for chip-forming machining, and method for making the same

Номер патента: WO2003076111A1. Автор: Ugo Valentini. Владелец: Valentini Utensili Speciali S.A.S. Di Valentini Ugo & C.. Дата публикации: 2003-09-18.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (spi) with reduced pin options

Номер патента: EP4402577A1. Автор: Richard Dominic Wietfeldt,Lalan Jee Mishra,Radu Pitigoi-Aron. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Method and apparatus for making a rotary tool for chip removing machining

Номер патента: US8091459B2. Автор: Roine Ericsson,Jonathan Fair,Anders Micski,Jören Kugelberg. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2012-01-10.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: EP4367474A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Chip-scale star tracker

Номер патента: US09891305B2. Автор: Benjamin Lane,Stephen P. Smith,Gregory P. BLASCHE,Robin Dawson,Juha-Pekka Laine,Murali V. Chaparala,Erik Waldron. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Tool for chip removing machining as well as insert-holding blade and replaceable cutting insert therefor

Номер патента: RU2672976C2. Автор: Клаэс Андерссон,Джимми ПИЛЬ,Гуннар ЯНССОН. Владелец: САНДВИК ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИ АБ. Дата публикации: 2018-11-21.

Chip-scale gyrometric apparatus

Номер патента: EP3851795A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip-scale silicon-based hybrid-integrated LiDAR system

Номер патента: US12032094B2. Автор: Liangjun Lu,Jianping Chen,Linjie Zhou,Jiao LIU,Weihan Xu. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip-scale atomic beam generating systems

Номер патента: WO2024050153A2. Автор: Gabriela Martinez,John Kitching,Chao Li,William Mcgehee,Chandra RAMAN,Elizabeth DONLEY. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-03-07.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: US20240263945A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip-scale atomic beam generating systems

Номер патента: WO2024050153A3. Автор: Gabriela Martinez,John Kitching,Chao Li,William Mcgehee,Chandra RAMAN,Elizabeth DONLEY. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-04-11.

Physical unit of chip-scale NMR gyroscope

Номер патента: US09874446B2. Автор: Yi Zhang,Hongwei WU,Sihong GU,Jiehua Chen,Yuanchao Wang. Владелец: Wuhan Institute of Physics and Mathematics of CAS. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip-scale star tracker

Номер патента: US09372250B2. Автор: Benjamin Lane,Stephen P. Smith,Gregory P. BLASCHE,Robin Dawson,Juha-Pekka Laine,Murali V. Chaparala,Erik Waldron. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Rotary cutting tool with space for chips proportional to the feed per tooth

Номер патента: RU2743703C1. Автор: Владимир ВОЛОХ,Ён Кун ПАК,Хюн Сок КИМ,Хюн Сок ОХ. Владелец: УайДжи-1 Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-02-24.

Device for chip disintegration in aerodynamic environment

Номер патента: RU2673858C1. Автор: Александр Николаевич Баранов,Михаил Алексеевич Зырянов,Сергей Васильевич Сыромятников,Исламбек Халматов. Владелец: Исламбек Халматов. Дата публикации: 2018-11-30.

Chip-Scale Gyrometric Apparatus

Номер патента: US20210223045A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-22.

Milling insert for chip removing machining

Номер патента: WO2009113941A1. Автор: Bjorn Gustavsson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2009-09-17.

Tool for chip removing machining

Номер патента: EP1237670A1. Автор: Sven-Erik Carlsson,Per Bejerstal. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2002-09-11.

Tool for chip removing machining

Номер патента: WO2001030524A9. Автор: Per Bejerstaal,Sven-Erik Carlsson. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2002-09-06.

Tool for chip removing machining

Номер патента: EP1015156B1. Автор: Anna Hedberg,Per Hansson,Claes Andersson,Karl-Göran Brask,Per Tagtstrom. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2002-12-11.

Milling insert for chip removing machining

Номер патента: EP2265403A1. Автор: Bjorn Gustavsson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2010-12-29.

Cutting insert and tool for chip removing machining

Номер патента: WO2009075634A1. Автор: Mikael Jansson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2009-06-18.

Tool for chip removing machining as well as a basic body therefore

Номер патента: US20080304923A1. Автор: Ralf Lehto,Isak Kakai,Magnus Örtlund. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2008-12-11.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2021014222A3. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2021-03-04.

Cutting insert for chip removing machining

Номер патента: WO2004000493A1. Автор: Christer Ejderklint. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2003-12-31.

Tool and Method for Chip-Removing Deburring and/or Chamfering of a Workpiece Toothing Comprising a Plurality of Workpiece Teeth

Номер патента: US20240009745A1. Автор: Jörg Reinhardt,Jorg Schieke,Walter Holderbein,Ralf Painczyk. Владелец: Praewema Antriebstechnik GmbH. Дата публикации: 2024-01-11.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (SPI) with reduced pin options

Номер патента: US11847087B2. Автор: Richard Dominic Wietfeldt,Lalan Jee Mishra,Radu Pitigoi-Aron. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Chipper device and method for chipping metal ingots

Номер патента: WO2008140844A1. Автор: Richard Henderson,Martin Pingel,David Beukelman,Christopher Kiggins,Ken Ward. Владелец: Metal Processors Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Systems and methods for chip operation using serial peripheral interface (spi) with reduced pin options

Номер патента: WO2023044235A1. Автор: Richard Dominic Wietfeldt,Lalan Jee Mishra,Radu Pitigoi-Aron. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-23.

Device for chip washing

Номер патента: WO1990006394A1. Автор: R. Baltsar Lundgren. Владелец: Sunds Defibrator Industries Aktiebolag. Дата публикации: 1990-06-14.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: AU2022308906A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: WO2023281242A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Systems and methods using chip-scale atomic clock to detect spoofed GNSS

Номер патента: US11994597B2. Автор: Michael Ray Elgersma,Ruth Dagmar Kreichauf. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Systems and methods using chip-scale atomic clock to detect spoofed GNSS

Номер патента: US11994596B2. Автор: Michael Ray Elgersma,Ruth Dagmar Kreichauf,Stephen Artie Rooks. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957B4. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Cutting plate with spiral surface for chip exit

Номер патента: RU2108211C1. Автор: Se],Ларс-Гуннар Валльстром. Владелец: Сандвик Аб. Дата публикации: 1998-04-10.

Device for chipping rolls of stalk materials

Номер патента: RU2762757C1. Автор: Виктор Николаевич Ожерельев,Марина Викторовна Ожерельева,Павел Викторович Ожерельев,Валерий Владимирович Сомин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Брянский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2021-12-22.

Tool for chip removing machining and insert-holding blade, as well as key therefore

Номер патента: RU2673269C2. Автор: Гуннар ЯНССОН,Андерс БРЕЙШ. Владелец: САНДВИК ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИ АБ. Дата публикации: 2018-11-23.

Tool for chip-removing machining

Номер патента: US20050152754A1. Автор: Jörgen Wiman,Kjell Englund. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2005-07-14.

Tool for chip removing machining, and a basic body and a lock member therefor

Номер патента: US7390149B2. Автор: Lennart Wihlborg. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2008-06-24.

Rotatable tool for chip removing machining as well as a loose top therefor

Номер патента: US20100322731A1. Автор: Magnus Aare. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2010-12-23.

Cutting insert and tool for chip removing machining

Номер патента: EP2229255A1. Автор: Mikael Jansson. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2010-09-22.

Coupling in tools for chip removing machining, a tool, a cutting head and a holder

Номер патента: EP1545818A1. Автор: Thomas Eriksson,Jonas Boman,Kaj Virtanen,Mats Bluecher,Jan-Olov Lundeqvist. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2005-06-29.

Tool for chip removing machining

Номер патента: EP1015156A1. Автор: Anna Hedberg,Per Hansson,Claes Andersson,Karl-Göran Brask,Per Tagtstrom. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2000-07-05.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4003612A2. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2022-06-01.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Training method and apparatus for chip layout encoder and chip layout screening method and apparatus

Номер патента: US20240249063A1. Автор: Shengyu ZHANG,Xingyu MA,Shaogang HAO. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Chip scale packaged image sensor

Номер патента: TW549600U. Автор: Yi-Hua Jang,Tze-Fu Shiue. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated blackjack hole card readers and chip racks, and improved covers for chip racks

Номер патента: US20130099444A1. Автор: Dean A. Isaacs,Russell D. Isaacs,Arthur C. Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-25.

Polymer bumps for trace and shock protection

Номер патента: MY116053A. Автор: PAN TZONG-SHII,Wing Chung Shum Victor,Huu Le Hienminh. Владелец: Hitachi Global Storage Tech Netherlands B V. Дата публикации: 2003-10-31.

Calculating and Extracting Joule-heating and Self-heat Induced Temperature on Wire Segments for Chip Reliability

Номер патента: US20200159978A1. Автор: Zhigang Feng,Norman Chang,Hsiming Pan. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Calculating and extracting joule-heating and self-heat induced temperature on wire segments for chip reliability

Номер патента: US10579757B1. Автор: Zhigang Feng,Norman Chang,Hsiming Pan. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Integrated blackjack hole card readers and chip racks, and improved covers for chip racks

Номер патента: US09839837B2. Автор: Dean A. Isaacs,Russell D. Isaacs,Arthur C. Miller. Владелец: Tech Art Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Inspection mechanism for chip type circuit element

Номер патента: US4891583A. Автор: Masanori Ohta. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1990-01-02.

Routing for chip layout

Номер патента: US20240289530A1. Автор: Xiong Xu,Yue Chen,Jianming Wang,Shengyu ZHANG,Sainan HUAI,Shengming Ma,Yanghepu LI,Xuemeng WANG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Delay fault testing for chip I/O

Номер патента: US09568546B2. Автор: Paul D. Franzon. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-14.

Tool holder for chip suction device and machine tool including the same

Номер патента: US09539687B2. Автор: Koji Sato,Tatsuo Nakahata,Shinya Matsuo,Morihiro HIDETA,Hisayuki Oide. Владелец: DMG Mori Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

An article having bumps for producing a turbulent flow and methods of making bumps on an article

Номер патента: DE60029862D1. Автор: Ching-Pang Lee,Wayne Charles Hasz,Robert Alan Johnson,Mark Gerard Rettig,Nesim Abuaf,John Howard Starkweather. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-09-21.

HYBRID OPTICAL PHASE ARRAY AND MEMS BEAMSTEERING FOR CHIP-SCALE LIDAR SYSTEM

Номер патента: US20200103502A1. Автор: Talty Timothy J.,Kremer Richard,Mulqueen Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

PACKAGE FOR CHIP SCALE MAGNETOMETER OR ATOMIC CLOCK

Номер патента: US20180156875A1. Автор: Cook Benjamin,Herbsommer Juan. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Systems and Methods for Isolating Excitation and Signal Paths for Chip-Scale LIDAR

Номер патента: US20190271821A1. Автор: Moebius Michael G.,Spector Steven J.. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Systems and methods for isolating excitation and signal paths for chip-scale LIDAR

Номер патента: US10908372B2. Автор: Michael G. Moebius,Steven J. Spector. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2021-02-02.

Hybrid optical phased array and MEMS beam control for chip-scale lidar systems

Номер патента: CN110988911A. Автор: R·克雷默,T·J·塔尔迪,M·马尔奎恩. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-04-10.

Vapor cell with electro-optical function for chip-scale atomic clock

Номер патента: KR101709557B1. Автор: 박종철,김태현,김희연,양충모. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2017-02-23.

Compact optical assembly for chip-scale atomic clock

Номер патента: US7619485B2. Автор: Philip A. Stupar,Chialun Tsai,Jeffrey Frank DeNatale,Robert Ladd Borwick, III. Владелец: Teledyne Scientific and Imaging LLC. Дата публикации: 2009-11-17.

Compact optical assembly for chip-scale atomic clock

Номер патента: US20090251224A1. Автор: Philip A. Stupar,Chialun Tsai,Jeffrey Frank DeNatale,Robert Ladd Borwick, III. Владелец: Teledyne Scientific and Imaging LLC. Дата публикации: 2009-10-08.

Control path power adjustment for chip design

Номер патента: US20170011156A1. Автор: Christopher J. Berry,Sourav Saha,Jose L. Neves,Haifeng Qian,Kaustav Guha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-12.

Photosensitive resin composition and bump for controlling orientation of liquid crystal using the same

Номер патента: TW200817837A. Автор: Tetsuya Kato,Hiroyuki Ohnishi,Masaru Shida. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

System and related method for chip i/o test

Номер патента: US20080115022A1. Автор: Chun-Yuan Su. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Control path power adjustment for chip design

Номер патента: US09734270B2. Автор: Christopher J. Berry,Sourav Saha,Jose L. Neves,Haifeng Qian,Kaustav Guha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Control path power adjustment for chip design

Номер патента: US09703910B2. Автор: Christopher J. Berry,Sourav Saha,Jose L. Neves,Haifeng Qian,Kaustav Guha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Redistribution Layer Routing for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages

Номер патента: US20180032660A1. Автор: CHANG Yao-Wen,Yang Chun-Yi,Lin Bo-Qiao,Lin Ting-Chou. Владелец: AnaGlobe Technology, Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

STRUCTURE AND METHOD TO MITIGATE SOLDERING OFFSET FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) APPLICATIONS

Номер патента: US20160264402A1. Автор: Chang Allen Timothy,Huang Hsin-Ting,HUNG Chia-Ming,TAI Wen-Chuan,CHEN Hsiang-Fu,Yu Shao-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Chip scale package

Номер патента: US20160325984A1. Автор: Stephen Lloyd,Michael Dueweke. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Method for producing thin-specification low-alloy high-strength checkered plate based on CSP (chip Scale Package) process

Номер патента: CN110639950A. Автор: 陈昊,王成,姜南,高智,郑海涛,程曦,田军利. Владелец: Wuhan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-03.

Chip scale package for a transponder

Номер патента: US20050104732A1. Автор: Urs Furter,Marc Bielmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-19.

Combined near-infrared and mid-infrared sensor in chip scale package

Номер патента: CN114761773A. Автор: A·富吉,J·M·蔡,C·艾德沃兹. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2022-07-15.

Hermetic chip scale packaging means and method including self test

Номер патента: US6638784B2. Автор: James R. Wooldridge,Christopher G. Olson,James L. Bartlett. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2003-10-28.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: EP3973260A4. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Method and device for chip layout, computer equipment and medium

Номер патента: US20240028808A1. Автор: Yi Zheng,Chen Gao,Xiang Zhang,Cheng Liao,Xuan Li,Haotian Wang,Yanqin Wu,Hongbin TU,Lufeng ZHANG,Guang YI,Xiyue ZHANG. Владелец: China Great Wall Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

TECHNIQUES FOR THE CANCELLATION OF CHIP SCALE PACKAGING PARASITIC LOSSES

Номер патента: US20140339688A1. Автор: van Kampen Robertus Petrus,Gaddi Roberto,YOST Dennis J.,CASTILLOU Paul Albert,SHINGAL Atul Prakash. Владелец: CAVENDISH KINETICS, INC.. Дата публикации: 2014-11-20.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGED MICRO-ELECTRO-MECHANICAL-SYSTEM (MEMS) DEVICE AND METHODS OF PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20160297674A1. Автор: Man Piu Francis,Cheng Anru Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Chip scale package for detecting open/short of elcectrode pettern using noncontact inspection method and the inspection apparatus thereof

Номер патента: KR101039049B1. Автор: 김형순,차상석,오춘환,정창보,선순일. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2011-06-13.

Method for chipping ice and compact snow

Номер патента: RU2471919C1. Автор: Ильдар Мухаметович Кутлубаев,Юлия Ильдаровна Кутлубаева. Владелец: Ильдар Мухаметович Кутлубаев. Дата публикации: 2013-01-10.

Improvements in Pneumatic Tools for Hand or other Use for Chipping, Caulking, and like Operations.

Номер патента: GB189917146A. Автор: Glenn Burgess Harris. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-01-06.

Holder for chip cups

Номер патента: AU336534S. Автор: . Владелец: ZINC GROUP Pty Ltd. Дата публикации: 2011-05-13.

Improvements in and relating to Pneumatic Tools for Chipping and like Operations.

Номер патента: GB189921826A. Автор: Arthur Taylor. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-09-01.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130119532A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Lin Chun-Hung,Lin Tsung-Shu,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-16.

Metallization for Chip Scale Packages in Wafer Level Packaging

Номер патента: US20120034760A1. Автор: Schuderer Berthold,Ahrens Carsten. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

Light emitting diode chip for chip-scale packaging

Номер патента: TWM310448U. Автор: Chiu-Chung Yang. Владелец: Chiu-Chung Yang. Дата публикации: 2007-04-21.

METHOD FOR CHIP SCALE PACKAGE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120153459A1. Автор: Wang TsingChow. Владелец: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20120306070A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-06.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130087892A1. Автор: Yew Ming-Chih,Lin Wen-Yi,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. Дата публикации: 2013-04-11.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130228897A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-05.

Method for making chip scale packages and the package

Номер патента: TWI271834B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-01-21.

Chip scale package of an image sensor

Номер патента: TW200512881A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-04-01.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TWI221025B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

Chip scale package with non-functional solder balls

Номер патента: TW558060U. Автор: Ming-I Chang,Sung-Ching Hung,Yao-Shin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-10-11.

Wafer level chip scale package and method of laser marking the same

Номер патента: TW201030927A. Автор: Tao Feng,Yan Liu,rui-sheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TW200427033A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yau Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-12-01.

Wafer level chip scale package with pin leads

Номер патента: TW570310U. Автор: John Liu,Shr-Jie Jeng,Yau-Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-01-01.

Method of laser marking wafer level chip scale package

Номер патента: TWI373117B. Автор: Tao Feng,Yan Liu,Ruisheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-09-21.

Apparatus for forming protection film on chip-scale package and formation method thereof

Номер патента: HK1174150A1. Автор: 林蔚峰,何文仁,謝宜璋. Владелец: 美商豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2013-05-31.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007220D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Externally Wire Bondable Chip Scale Package in a System-in-Package Module

Номер патента: US20120326304A1. Автор: Warren Robert W.,Rossi Nic. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Membrane sheet attached with bumps for probe card, probe card, and method for manufacturing membrane sheet attached with bumps for probe card

Номер патента: TW201447311A. Автор: Masaaki Ishizaka,Toshio Tago. Владелец: Elfinote Technology Corp. Дата публикации: 2014-12-16.

BUMP FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING BUMP, AND STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120091584A1. Автор: KIM Ki Young,CHUNG Qwan Ho,Bae Jin Ho,PARK Myung Gun,HYUN Sung Ho. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-04-19.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120018870A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-26.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120025298A1. Автор: Xue Yan Xun,Ho Yueh-Se. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Incorporated. Дата публикации: 2012-02-02.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120032347A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120038044A1. Автор: Huang Chien-Ping,Liao Hsin-Yi,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng,Hsu Hsi-Chang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-16.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING AN ENHANCED HEAT EXCHANGE EFFICIENCY WITH AN EMF SHIELD AND A METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120049385A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Chu Hui-Chen,Kuo Yian-Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-06-28.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE WITH CAN ATTACHMENT

Номер патента: US20120178213A1. Автор: Luan Jing-en,Goh Kim-Yong. Владелец: STMicroelectronics Asia Pacific PTE LTD (Singapore). Дата публикации: 2012-07-12.

WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING OF METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT-TRANSISTORS (MOSFET'S)

Номер патента: US20120202320A1. Автор: Sun Ming,Feng Tao. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

Method for Fabricating a Small Footprint Chip-Scale Package and a Device Made from the Method

Номер патента: US20120211886A1. Автор: Yamaguchi James,Boyd W. Eric,Lieu Peter,Bindrup Randy. Владелец: ISC8 Inc.. Дата публикации: 2012-08-23.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120313243A1. Автор: Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Chiang-Cheng,Liu Hung-Wen,Hsu Hsi-Chang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

Wafer Level Chip Scale Package with Reduced Stress on Solder Balls

Номер патента: US20120319270A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-20.

Forming Wafer-Level Chip Scale Package Structures with Reduced number of Seed Layers

Номер патента: US20130009307A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Wu Yi-Wen,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-01-10.

Wafer-Level Chip Scale Package

Номер патента: US20130026638A1. Автор: Lacap Efren M.,Nariani Subhash Rewachand,Nickel Charles. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE FOR WIRE-BONDING CONNECTION

Номер патента: US20130026658A1. Автор: CHEN Yen-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH THICK BOTTOM METAL EXPOSED AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037917A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

MEMS DEVICE HAVING CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20130043547A1. Автор: Lin Chung-Hsien,Chu Chia-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. ("TSMC"). Дата публикации: 2013-02-21.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130087914A1. Автор: Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei,YANG Chung-Ying. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-11.

Wafer-Level Chip Scale Package with Re-Workable Underfill

Номер патента: US20130093084A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,WANG Tsung-Ding,Lee Chien-Hsiun,Tsai Hao-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-18.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEROF

Номер патента: US20130099380A1. Автор: Chen Po-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-25.

MEMS CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130147040A1. Автор: EHRENPFORDT Ricardo,Ochs Eric,Salmon Jay S.. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20140091454A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Gu Yu. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-04-03.

Chip scale package

Номер патента: KR19980019666A. Автор: 최기원. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-06-25.

GaN light emitting diode chip scale package with micro cells in tandem

Номер патента: KR100972648B1. Автор: 송군,정종제. Владелец: 갤럭시아일렉트로닉스(주). Дата публикации: 2010-08-03.

Large chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103000648A. Автор: 秦飞,陈思,朱文辉,武伟,夏国峰,安彤,刘程艳. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-27.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: SG85103A1. Автор: HSUAN Min-Chih,LIN Cheng-Te. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-12-19.

Tape Wiring Board and Chip Scale Package Using the Same

Номер патента: KR19990086053A. Автор: 최기원,정인숙. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Chip-scale packaged light-emitting chip structure capable of reducing temperature of light-emitting surface

Номер патента: CN215008255U. Автор: 李宛儒. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-03.

Method for fabricating chip-scale packaging substrate

Номер патента: TWI411072B. Автор: Sheng Yuan Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-01.

CSP (chip scale package) module of TSPI (telephony service provider interface) based on TSM (tivoli storage manager) and CSP implementation method

Номер патента: CN102842005B. Автор: 艾俊. Владелец: Nationz Technologies Inc. Дата публикации: 2015-06-10.

Chip scale package

Номер патента: TWI248178B. Автор: Yu-Pin Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-01-21.

Glass substrate for semiconductor device and chip scale package using the same

Номер патента: JP5467538B2. Автор: 晋吉 三和,正宏 小林. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Chip scale package with flip chip interconnect

Номер патента: AU2002252098A1. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse,Andrea Chen. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120013006A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-19.

CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120061825A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

SHEET-MOLDED CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120080768A1. Автор: . Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2012-04-05.

WAFER CHIP SCALE PACKAGE CONNECTION SCHEME

Номер патента: US20120211884A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

CHIP SCALE PACKAGE ASSEMBLY IN RECONSTITUTION PANEL PROCESS FORMAT

Номер патента: US20120241955A1. Автор: . Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-27.

RELIABLE SOLDER BUMP COUPLING WITHIN A CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120248599A1. Автор: Ring Matthew A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

Chip scale package illuminator

Номер патента: CN205960028U. Автор: 周波,何至年,唐其勇. Владелец: Shenzhen Chi Chi Energy Saving Lighting Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.