Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Wafer level contact pad solder bumping for surface mount devices with non-planar recessed contacting surfaces

Wafer level contact pad solder bumping for surface mount devices with non-planar recessed contacting surfaces

Номер патента: US09954144B2
Опубликовано: 24-04-2018
Автор(ы): Chandan Bhat, Theodore Lowes
Принадлежит: Cree Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Wafer-level manufacture of optical packages

Номер патента: US20240096855A1. Автор: Kam Wah LEONG,Sundar Raman GNANA SAMBANDAM,Qi Chuan Yu,Zhen Kai NAM,Yeu Woon CHAN,Royce VIRINTHORN,Zhang Xin SUN. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Chip scale light emitting device with metal pillars in a molding compound formed at wafer level

Номер патента: EP2859597A1. Автор: Salman Akram,Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel,Mooi Guan Ng. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-04-15.

Chip scale light emitting device with metal pillars in a molding compound formed at wafer level

Номер патента: US20150144971A1. Автор: Salman Akram,Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel,Mooi Guan Ng. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-05-28.

Chip scale light emitting device with metal pillars in a molding compound formed at wafer level

Номер патента: US09406857B2. Автор: Salman Akram,Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel,Mooi Guan Ng. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-08-02.

WAFER LEVEL CONTACT PAD SOLDER BUMPING FOR SURFACE MOUNT DEVICES WITH NON-PLANAR RECESSED CONTACTING SURFACES

Номер патента: US20150200335A1. Автор: LOWES THEODORE,Bhat Chandan. Владелец: Cree, Inc. Дата публикации: 2015-07-16.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: US20240047606A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: WO2024030891A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Wire bond free wafer level LED

Номер патента: US09634191B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Nicholas W. Medendorp, JR.,Ashay Chitnis,Max Batres. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Production process for surface-mounting ceramic led package, surface-mounting ceramic led package produced by said production process, and mold for producing said package

Номер патента: US20110076793A1. Автор: Naoto Nakajima,Akira Inaba,Shuichi Tsunoda. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor device for surface mounting

Номер патента: RU2635338C2. Автор: Йозеф Андреас ШУГ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-11-10.

Wafer level packaging of electronic device

Номер патента: US09548434B2. Автор: Mordechai Margalit. Владелец: VIAGAN Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Memory cells with non-planar ferroelectric or antiferroelectric materials

Номер патента: EP4120321A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Brian Doyle,Prashant Majhi,Van Le. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-18.

Buried channel structure integrated with non-planar structures

Номер патента: US20230317720A1. Автор: Bernhard Sell,Mark Armstrong,Akm A. AHSAN,Guannan Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US11843082B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20240120450A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A3. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20180309033A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-31.

Wafer-level package device having high-standoff peripheral solder bumps

Номер патента: US20140264845A1. Автор: Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336500A1. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2016-11-17.

Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes

Номер патента: US20090057690A1. Автор: Arpan Chakraborty. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Solid state optoelectronic device with preformed metal support substrate

Номер патента: US09768366B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Solid state optoelectronic device with preformed metal support substrate

Номер патента: US09324905B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-26.

Solid state optoelectronic device with preformed metal support substrate

Номер патента: US20180013044A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-11.

Solid state optoelectronic device with preformed metal support substrate

Номер патента: US20190181318A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Solid state optoelectronic device with preformed metal support substrate

Номер патента: US20210126177A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Composite film for use in LED wafer-level packaging process

Номер патента: US11732160B2. Автор: Chih-Wei Lin,Chun-Chi Hsu,Chun-Ting Lai. Владелец: Taimide Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US20010033008A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-25.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US6677666B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-13.

Wafer-level full-color display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014364A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Hsin-I Lu,Feng-Hui Chuang,Yu-Chang Hu,Bo-Ren Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Method for producing solder bumps on a superconducting qubit substrate

Номер патента: US20240297136A1. Автор: Kristiaan De Greve,Eric Beyne,Danny Wan,Jaber Derakhshandeh,Anton Potocnik,Vadiraj Manjunath ANANTHAPADMANABHA RAO. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-09-05.

A method for producing solder bumps on a superconducting qubit substrate

Номер патента: EP4425542A1. Автор: Kristiaan De Greve,Eric Beyne,Danny Wan,Jaber Derakhshandeh,Anton Potocnik,Vadiraj Manjunath AMANTHAPADMANABHA RAO. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-09-04.

Verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene für Wafer-Level- Packages

Номер патента: DE102015103080A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US09502614B2. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US20150357517A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Wafer-level package device having high-standoff peripheral solder bumps

Номер патента: US20140264845A1. Автор: Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Optical computing device having tunable detector with non-planar semiconductor structure

Номер патента: US09983186B2. Автор: Li Gao,David L. Perkins,James M. Price. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device structure with non planar slide wall

Номер патента: US09786770B1. Автор: Jay Paul John,James Albert Kirchgessner,Vishal Trivedi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Sealed cavity structures with non-planar surface features to induce stress

Номер патента: US20190312142A1. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Steven M. Shank,Siva P. Adusumilli. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

ELECTROSTATIC SUBSTRATE HOLDER WITH NON-PLANAR SURFACE AND METHOD OF ETCHING

Номер патента: US20170069518A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,Rankin Jed H.,Vanslette Daniel S.,Cucci Brett,Doan Thai,Kelley Rebecca K.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE WITH NON PLANAR SLIDE WALL

Номер патента: US20180102421A1. Автор: Trivedi Vishal,JOHN Jay Paul,KIRCHGESSNER JAMES ALBERT. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Back Side Illumination Image Sensor With Non-Planar Optical Interface

Номер патента: US20160238836A1. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

BURIED CHANNEL STRUCTURE INTEGRATED WITH NON-PLANAR STRUCTURES

Номер патента: US20200243517A1. Автор: Sell Bernhard,Armstrong Mark,LIU Guannan,AHSAN Akm A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

SEALED CAVITY STRUCTURES WITH NON-PLANAR SURFACE FEATURES TO INDUCE STRESS

Номер патента: US20190312142A1. Автор: Stamper Anthony K.,Ellis-Monaghan John J.,SHANK Steven M.,ADUSUMILLI Siva P.. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

GLASS ARTICLES WITH NON-PLANAR FEATURES AND ALKALI-FREE GLASS ELEMENTS

Номер патента: US20170338182A1. Автор: Gross Timothy Michael,Shustack Paul John,Weeks Wendell Porter. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2017-11-23.

Gated diode with non-planar source region

Номер патента: US7732877B2. Автор: Da-Wen Lin,Ying-Keung Leung,Ying-Shiou Lin,Shyh-Wei Wang,Li-Ping Huang,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-06-08.

Glass articles with non-planar features and alkali-free glass elements

Номер патента: KR102388635B1. Автор: 티모시 마이클 그로스,폴 존 슈스택,웬델 포터 윅스. Владелец: 코닝 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-04-20.

Fabrication method for small-scale structures with non-planar features

Номер патента: US9448336B1. Автор: Gregory A. Ten Eyck,David Bruce Burckel. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Glass articles with non-planar features and alkali-free glass elements

Номер патента: WO2016073549A1. Автор: Timothy Michael Gross,Paul John SHUSTACK,Wendell Porter Weeks. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-12.

Microelectronic package with non-planar encapsulated microelectronic devices and a build-up layer without bumps

Номер патента: DE112012006469T5. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor Device with Stripe-Shaped Cell Trench Structures and Recessed Contacts and Method of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20200227518A1. Автор: Schulze Hans-Joachim,Laven Johannes Georg,Haghofer Andreas,Griebl Erich,Cotorogea Maria,Itani Haybat. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-16.

Wafer Level Chip Size Packaged Chip Device With An N-Shape Junction Inside And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: US20080111228A1. Автор: Wei Wang,Qingwei Wang,Guoqing Yu,Youjun Wang,Qinqin Xu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Method of manufacturing wafer-level chip-size package and molding apparatus used in the method

Номер патента: US20080187613A1. Автор: Tae-Sung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-07.

Monolithic decoupling capacitor between solder bumps

Номер патента: US20180286825A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer level sensing package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20090121299A1. Автор: Tzong-Che Ho,Lung-Tai Chen,Chun-Hsun Chu,Bor-Chen Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US7429499B2. Автор: Kuo-Pin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-30.

Redistribution layer and under bump material structure for converting periphery conductive pads to an array of solder bumps

Номер патента: US6011314A. Автор: Jacques Leibovitz,Maria L. Cobarruviaz,Kenneth D. Scholz,Park-Kee Yu,Ya Yun Zhu,Susan J. Swindlehurst,Cheng-Cheng Chang. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-01-04.

Semiconductor structure having copper pillar within solder bump and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006360A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Template for forming solder bumps, method of manufacturing the template and method of inspecting solder bumps using the template

Номер патента: WO2009088123A1. Автор: Pil-Gyu Park. Владелец: Secron Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-07-16.

Method of making an article comprising solder bump bonding

Номер патента: CA2116269C. Автор: Thomas Dixon Dudderar,Chee Cheong Wong. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Method of protecting a passivation layer during solder bump formation

Номер патента: US20030219987A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang,Hank Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Structures and methods for improving solder bump connections in semiconductor devices

Номер патента: US20100167522A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Timothty D. SULLIVAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Arrangement for solder bump formation on wafers

Номер патента: US20110053368A1. Автор: Jian Zhang,Chunghsin Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-03.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Methods for performing extended wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices made by the methods

Номер патента: US09425175B2. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

METHODS FOR PERFORMING EXTENDED WAFER-LEVEL PACKAGING (eWLP) AND eWLP DEVICES MADE BY THE METHODS

Номер патента: US20160141279A1. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Final passivation for wafer level warpage and ULK stress reduction

Номер патента: US09754905B1. Автор: Krishna R. Tunga,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer level package for a MEMS sensor device and corresponding manufacturing process

Номер патента: US9802813B2. Автор: Conrad Cachia,David Oscar VELLA,Damian AGIUS,Maria SPITERI. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Solder bump with inner core pillar in semiconductor package

Номер патента: SG151162A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Method of making semiconductor packages at wafer level

Номер патента: US20010055834A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers

Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Solder Bump with Inner Core Pillar in Semiconductor Package

Номер патента: US20130015576A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level assembly package

Номер патента: US20040150119A1. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Wafer level assembly package

Номер патента: US7071544B2. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US09487393B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Wafer level ball grid array

Номер патента: US20060125115A1. Автор: LEE Chee,Sri Ganesh A. Tharumalingam. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Wafer-level flipchip package with IC circuit isolation

Номер патента: US20070139068A1. Автор: Henry Chen,Arya Behzad,Matthew Kaufmann,Jacob Rael,Malcolm MacIntosh. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Wafer-level chip scale packaging with copper core ball embedded into mold

Номер патента: US20230369266A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Polybenzoxazine based wafer-level underfill material

Номер патента: US20030122241A1. Автор: Tian-An Chen,Lejun Wang,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20100200985A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20120211881A9. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: EP3044162A1. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-20.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US09666550B2. Автор: Guohua Gao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: US09556020B2. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-31.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US20150344299A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Wafer-level package device

Номер патента: US09966350B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Vijay Ullal. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Manufacturing fan-out wafer level packaging

Номер патента: US8119454B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD. Дата публикации: 2012-02-21.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US5866475A. Автор: Toshiharu Yanagida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-02-02.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Wafer stage device with adjustable height using cam module

Номер патента: KR20230029248A. Автор: 이규호. Владелец: (주) 에스에스피. Дата публикации: 2023-03-03.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Wafer level packages and methods of fabrication

Номер патента: US20060057832A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Tai Chong Chai,Mahadevan Iyer,Mihai Rotaru,Wai Kwan Wong. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2006-03-16.

Wafer-level bonding of obstructive elements

Номер патента: US20240079351A1. Автор: Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220293559A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220077107A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US11652085B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Structure of solder bumps with improved coplanarity and method of forming solder bumps with improved coplanarity

Номер патента: US6415974B2. Автор: Jui-Meng Jao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging

Номер патента: DE112010004342T5. Автор: Tiao Zhou,Arkadii Samoilov,Yong Li Xu,Viren Khandekar,Kaysar S. Rahim. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Pb-free solder bumps with improved mechanical properties

Номер патента: US09443821B2. Автор: John W. Osenbach,Mark Bachman. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Coaxial solder bump support structure

Номер патента: US09431359B2. Автор: Brian M. ERWIN,Ian Melville,George J. SCOTT,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

High-sensitive resistance measuring device and monitoring method of solder bump

Номер патента: EP2031413A2. Автор: Naoaki c/o FUJITSU ADVANCED TECHNOLOGIES LIMITED Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-03-04.

Pb-free solder bumps with improved mechanical properties

Номер патента: US20140284376A1. Автор: John W. Osenbach,Mark Bachman. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate Including Barrier Solder Bumps to Control Underfill Transgression and Microelectronic Package including Same

Номер патента: US20080315410A1. Автор: Alan E. Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Coaxial solder bump support structure

Номер патента: US20130320528A1. Автор: Brian M. ERWIN,Ian Melville,George J. SCOTT,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Solder bumps in flip-chip technologies

Номер патента: US20080023833A1. Автор: Wolfgang Sauter,Jeffrey Gambino,Timothy Daubenspeck,Christopher Muzzy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Three-dimensional memory device comprising contact pads exposed by an opening passing through layer stack and fabrication method thereof

Номер патента: US12089406B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12133386B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor devices with solder-based connection terminals and method of forming the same

Номер патента: US09831202B2. Автор: Yong-Hwan Kwon,Tae-Je Cho,Ju-Il Choi,Sun-Kyoung SEO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of forming a solder bump on a substrate

Номер патента: US09520375B2. Автор: Kazushige Toriyama,Shintaro Yamamichi,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Yasumitsu K. Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Surface-mounted single package data acquistition system

Номер патента: US4792786A. Автор: Heinz-Juergen Metzger,Charles H. Lewis,James P. Edgar. Владелец: Burr Brown Ltd. Дата публикации: 1988-12-20.

Semiconductor device and method of forming a wafer level package with top and bottom solder bump interconnection

Номер патента: US09589876B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan,Dioscoro A. Merilo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Wafer-level package device with solder bump reinforcement

Номер патента: US09425160B1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Reynante Alvarado,Yi-Sheng A. Sun,Yong L. Xu. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Package on-package devices with multiple levels and methods therefor

Номер патента: US09985007B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of forming a wafer level package with RDL interconnection over encapsulant between bump and semiconductor die

Номер патента: US7888181B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-02-15.

Wafer Level Die Integration and Method

Номер патента: US20120276691A1. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Frederick R. Dahilig. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Low-cost low-profile solder bump process for enabling ultra-thin wafer-level packaging (WLP) packages

Номер патента: US09425064B2. Автор: Tiao Zhou,Viren Khandekar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Coupling of integrated circuits (ICs) through a passivation-defined contact pad

Номер патента: GB2601882A. Автор: HEALY Christopher. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-06-15.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package having wafer-level active die and external die mount

Номер патента: US11545441B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Vipul Vijay MEHTA,Eric Jin Li,Robert Leon SANKMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Package-on-package devices with same level WLP components and methods therefor

Номер патента: US09991233B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A3. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-01-24.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-08-27.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-03.

Method for fabricating wafer level package

Номер патента: US09576931B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer-level packaging of integrated devices, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09446943B2. Автор: Kevin Formosa,Luca Maggi. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Surface-mounted device with leads

Номер патента: EP1661181A1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-05-31.

Surface-mounted device with leads

Номер патента: WO2005022632A1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: Philips Intellectual Property & Standards Gmbh. Дата публикации: 2005-03-10.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing wafer level chip size package

Номер патента: MY139562A. Автор: Takehiko Murakami. Владелец: Minami Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-30.

Coupling of integrated circuits (ics) through a passivation-defined contact pad

Номер патента: US20220130778A1. Автор: Christopher Healy. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158B4. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-29.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158A1. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-24.

Wafer-level packaged components and methods therefor

Номер патента: US09972573B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Ablation method and recipe for wafer level underfill material patterning and removal

Номер патента: US09786517B2. Автор: Timothy A. Gosselin,Rajendra C. DIAS,Edward R. Prack,Amram Eitan,Tyler N. OSBORN,Lars D. Skoglund,Danish Faruqui,Anil R. Indluru. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Reflective composite material, in particular for surface-mounted devices (smd), and light-emitting device with a composite material of this type

Номер патента: US20210167262A9. Автор: Stefan Ziegler. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-06-03.

Reflective composite material, in particular for surface-mounted devices (smd), and light-emitting device with a composite material of this type

Номер патента: US20200194641A1. Автор: Stefan Ziegler. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-06-18.

Wafer-level testing apparatus and method

Номер патента: US20040142499A1. Автор: Steven McDonald,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Package-on-package devices with WLP components with dual RDLs for surface mount dies and methods therefor

Номер патента: US09972609B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer-level array cameras and methods for fabricating the same

Номер патента: US09923008B2. Автор: Raymond Wu,Robbert Emery. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer level device and method with cantilever pillar structure

Номер патента: US09806047B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Sriram Muthukumar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer level package with TSV-less interposer

Номер патента: US09748184B2. Автор: Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of fabricating a wafer level package

Номер патента: US09704790B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and method of making wafer level chip scale package

Номер патента: US09673093B2. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Wafer level packaging for proximity sensor

Номер патента: US09583666B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Wafer level package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520333B1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Wafer-level package including under bump metal layer

Номер патента: US11862589B2. Автор: Hyung Sun Jang,Yeo Hoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Wafer-level package including under bump metal layer

Номер патента: US11810878B2. Автор: Hyung Sun Jang,Yeo Hoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for semi-wafer level packaging

Номер патента: US20220208724A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10734534B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-08-04.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2017013256A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer level proximity sensor

Номер патента: US11996397B2. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Wafer-level moat structures

Номер патента: WO2005031807A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2005-04-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A4. Автор: Peter Elenius,Michael E Johnson,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-11-15.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US09935009B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer-level liquid-crystal-on-silicon projection assembly, systems and methods

Номер патента: US09851575B2. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Methods of processing wafer-level assemblies to reduce warpage, and related assemblies

Номер патента: US09786612B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma,Bret K. Street. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Wafer level embedded heat spreader

Номер патента: US09735087B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Wei Sen CHANG,Tsung-Hsien Chiang,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Wafer-level packaging structure for image sensors with packaging cover dike structures corresponding to scribe line regions

Номер патента: US09601531B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Wafer-level bonding method for camera fabrication

Номер патента: US09553126B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device and method of wafer level package integration

Номер патента: US09460951B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Fan-out wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449911B1. Автор: Hee Cheol Kim,Jae Hyun Yoo,Young Seok Lee. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Wafer level packaging process for thin film inductors

Номер патента: WO2024044438A1. Автор: Peng Zou,Anshih TSENG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-02-29.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Wafer level packaging process for thin film inductors

Номер патента: US20240072023A1. Автор: Peng Zou,Anshih TSENG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US20130344627A1. Автор: Eun-Kyoung Choi,Sang-Won Kim,Sang-uk Han,Jong-Youn Kim,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Wafer-level-package device with peripheral side wall protection

Номер патента: US20240274484A1. Автор: Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10943936B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-03-09.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US20190165020A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer level electro-optical simiconductor manufacture fabrication mechanism and a method for the same

Номер патента: US20060261488A1. Автор: Chi-Wen Hung,Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuan-Fa Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Wafer-level reliability yield enhancement system and related method

Номер патента: US20080270056A1. Автор: Yun-Chi Yang,Kuan-Cheng Su,Chia-Jen Kao,Ju-ping CHEN,Cheng-Li Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2018029204A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies

Номер патента: US09741591B2. Автор: Andrew Sharpe,Gregory A. Carlson,Paul Schweikert,Alex Matson,Scott Vilander,Bob Zahuta,Richard M. Goeden. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Wafer-level die attach metallization

Номер патента: US09536783B2. Автор: Van Mieczkowski,Helmut Hagleitner,William T. Pulz,Fabian Radulescu,Terry Alcorn. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods

Номер патента: US09443835B2. Автор: Martin Weigert,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor device with buffer layer

Номер патента: WO2022015245A1. Автор: Hwee Seng Chew,Senthil Kumar Munirathinam. Владелец: Pep Innovation Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor device with buffer layer

Номер патента: US11990353B2. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew,Senthil Kumar Munirathinam. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device with buffer layer

Номер патента: US20210343549A1. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew,Senthil Kumar Munirathinam. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Wafer level lens, production method of wafer level lens, and imaging unit

Номер патента: US20140246566A1. Автор: Yoichi Maruyama. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-04.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Wafer level uniformity control in remote plasma film deposition

Номер патента: SG10201801701PA. Автор: Qiu Huatan,Hohn Geoffrey. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Wafer level integration for embedded cooling

Номер патента: US20180294206A1. Автор: Timothy Joseph Chainer,Mark Delorman Schultz,Pritish Ranjan PARIDA. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Wafer level packaging process for thin film inductors

Номер патента: US20240258364A1. Автор: Peng Zou,Joseph Dibene,Gerard Williams,Anshih TSENG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

WAFER LEVEL PACKAGED GaN POWER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130309811A1. Автор: JU Chull Won. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-11-21.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Wafer level optics for folded optic passive depth sensing system

Номер патента: US09967547B2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level package with at least one input/output port connected to at least one management bus

Номер патента: US09934179B2. Автор: Yao-Chun Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09847238B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Wafer level packages and electronics system including the same

Номер патента: US09837360B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09646946B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Technique for wafer-level processing of QFN packages

Номер патента: US09472451B2. Автор: Ahmad Ashrafzadeh,Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Karthik Thambidurai,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-chips in system level and wafer level package structure

Номер патента: US09466592B2. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Yield enhancing vertical redundancy method for 3D wafer level packaged (WLP) integrated circuit systems

Номер патента: US09425110B1. Автор: Xianglin Zeng,Jose G. Padilla,Roger S. Tsai,Shih-En Shih,Philip W. HON. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Wafer level packages having non-wettable solder collars and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09401339B2. Автор: Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-07-26.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20170236802A1. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Wafer level package structure for temperature sensing elements

Номер патента: US9406860B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Wafer Level Package Structure for Temperature Sensing Elements

Номер патента: US20160020377A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2016-01-21.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Surface Mount Solder Assembly of Leadless Integrated Circuit Packages to Substrates

Номер патента: CA2127948A1. Автор: Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar,William Lonzo Woods, Jr.. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-03-29.

Fusion bond based wafer-level-package for mid-infrared gas sensor system

Номер патента: US20230296502A1. Автор: Thomas Grille,Ulf Bartl,Thomas Krotscheck Ostermann,Gerald Stocker,Elmar Aschauer,Christoph Kovatsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Wafer-level package and method for production thereof

Номер патента: US09647196B2. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl,Juergen Portmann. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Fan-out wafer level packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576933B1. Автор: Yi-Jen Lo. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer level fan-out with electromagnetic shielding

Номер патента: US09570406B2. Автор: Thong Dang,Dan Carey,Ma Shirley Asoy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Wafer level packaging of electronic device

Номер патента: US09502344B2. Автор: Mordechai Margalit. Владелец: VIAGAN Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for manufacturing wafer-level fan-out package

Номер патента: US09466586B1. Автор: Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Hyeong Min Kim,Hyun Hak JUNG,Su Kyung Lim. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Wafer-level packaging method of BSI image sensors having different cutting processes

Номер патента: US09455298B2. Автор: Wei Wang,Qiong Yu,zhi-qi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Wafer level package with die receiving through-hole and method of the same

Номер патента: US20080157336A1. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

Номер патента: US11764117B2. Автор: Robert Alan Bellman,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Nitride-based electronic device with wafer-level dynamic on-resistance monitoring capability

Номер патента: WO2024040516A1. Автор: Hui Yan,Rong Yang,Sichao LI. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Systems and Methods of High-Resolution Review for Semiconductor Inspection in Backend and Wafer Level Packaging

Номер патента: US20210295495A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and methods of high-resolution review for semiconductor inspection in backend and wafer level packaging

Номер патента: EP4121747A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Semiconductor device with tall and slender interconnecting bumps and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP4163965A2. Автор: Gang Duan,Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas Haehn,Onur OZCAN,Jacob VEHONSKY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Fan-out wafer-level packages and associated production methods

Номер патента: US20240196757A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Copper Deposition in Wafer Level Packaging of Integrated Circuits

Номер патента: US20190368064A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Thomas Richardson,Kyle Whitten. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits

Номер патента: EP3504186A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Kyle Whitten,Thomas RICAHRDSON. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Fan-out wafer-level package

Номер патента: EP4199072A3. Автор: Thomas Voss,Gerhard Kahmen,Matthias Wietstruck,Matteo STOCCHI,Patrick KRÜGER. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2023-08-09.

Multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200395335A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor device with stacked power converter

Номер патента: EP2647047A1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-10-09.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: WO2019067834A1. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Rudolph Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-04-04.

Low cost wafer level packages and silicon

Номер патента: US20230032887A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2008124259A1. Автор: Qiang Richard Chen. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2008-10-16.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2006-06-29.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A3. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09972605B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Determining crackstop strength of integrated circuit assembly at the wafer level

Номер патента: US09947598B1. Автор: Charles L. Arvin,Karen P. McLaughlin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Brian R. Sundlof,Krishna R. Tunga,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Test architecture of semiconductor device, test system, and method of testing semicondurctor devices at wafer level

Номер патента: US09824946B2. Автор: Young-Yong Byun,Chi-wook Kim,Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Manufacturing method of wafer level package structure

Номер патента: US09748200B1. Автор: Chia-Hang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Interconnect structures for wafer level package and methods of forming same

Номер патента: US09659896B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Wei Sen CHANG,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09653372B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: US09575266B2. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Direct IC-to-package wafer level packaging with integrated thermal heat spreaders

Номер патента: US09508652B1. Автор: Alexandros Margomenos,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Interconnect structures for wafer level package and methods of forming same

Номер патента: US09484285B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Super high density module with integrated wafer level packages

Номер патента: US7368374B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Yong Loo Neo,Siu Waf Low,Bok Leng Ser. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20170287782A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and wafer for facilitating the same

Номер патента: WO2023201567A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer-level electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120241209A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20180182672A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20200098638A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US10522406B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Method for producing a thermal infrared sensor array in a vacuum-filled wafer-level housing

Номер патента: US11988561B2. Автор: Christian Schmidt,Bodo Forg,Michael Schnorr,Jörg SCHIEFERDECKER,Marion Simon,Wilhelm Leneke,Frank Herrmann. Владелец: Heimann Sensor GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

A c4 substrate contact pad which has a layer of ni-b plating

Номер патента: WO1997050126A1. Автор: Ameet Bhansali. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1997-12-31.

Wafer level package and wafer level chip size package

Номер патента: US20180096972A1. Автор: Shuhei Yamada,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Optoelectronic device with a component which is surface-mounted on a frame support structure, and reflective composite material for such a device

Номер патента: US20210367111A1. Автор: Ziegler Stefan. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor Device With Optimized Underfill Flow

Номер патента: US20230299034A1. Автор: Fen YU,Tim Huang,Hope Chiu,Rui YUan,Zengyu Zhou,Yihao Chen. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of forming wafer level underfill materials and structures formed thereby

Номер патента: US09631065B2. Автор: Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Anna M. Prakash,James C. Matayabas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Filling wafer level packages with liquid

Номер патента: GB2408629A. Автор: Quan Qi,Bradley Bower,Kirby Sand. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-06-01.

A wafer level package and a method of forming the same

Номер патента: SG183648A1. Автор: Rui Li,Shan GAO,Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Ying Ying Lim,Yee Mong Khoo,Khan Oratti Kalandar Navas,Faxing Che,Soon Wee David Ho. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2012-09-27.

Separation of wafer into die with wafer-level processing

Номер патента: US5597767A. Автор: Lawrence D. Dyer,Michael A. Mignardi,Laurinda Ng,Ronald S. Croff,Robert McKenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Wafer level package and method of fabricating the same

Номер патента: US7847416B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seong-Deok Hwang,In-Young Lee,Son-Kwan Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-12-07.

Ic die having tsv and wafer level underfill and stacked ic devices comprising a workpiece solder connected to the tsv

Номер патента: US20100096738A1. Автор: Donald C. Abbott,Margaret R. Simmons-Matthews. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US11887964B1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-30.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Stereoscopic camera with single image sensor and folded optical system with wafer level optics

Номер патента: WO2017218071A1. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-21.

Monolithic decoupling capacitor between solder bumps

Номер патента: US20180286828A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20210226605A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device having wafer-level chip size package

Номер патента: US20130313703A1. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Wafer-level hybrid bonded radio frequency circuit

Номер патента: WO2024030849A1. Автор: Michael Carroll,Chi-Hsien Chiu,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: EP4229714A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-08-23.

Wafer-level package having multiple dies arranged in side-by-side fashion and associated yield improvement method

Номер патента: US20160240497A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US20240021578A1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US20170103957A1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-13.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: US20230387045A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: WO2022079348A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package for millimetre and THz signals

Номер патента: FI20206003A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-14.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer level semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100032807A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seung-Duk Baek,Seong-Deok Hwang,Dong-Hyeon Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US6927496B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Optical wafer-level package

Номер патента: WO2024123525A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Wafer level package and capacitor

Номер патента: US20190074347A1. Автор: Noriyuki Inoue,Tatsuya Funaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A2. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US7012015B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle, deceased. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050070087A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Optical wafer-level package

Номер патента: US20240184066A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer-level asic 3d integrated substrate, packaging device and preparation method

Номер патента: US20220415816A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050266675A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A3. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for testing metal-insulator-metal capacitor structures under high temperature at wafer level

Номер патента: US20070051951A1. Автор: Barry O'Connell,Prasad Chaparala,Jonggook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Production method for surface-mounted saw device

Номер патента: EP1548937A4. Автор: Y Onozawa. Владелец: Toyo Communication Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer level package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030102560A1. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang,Sa-Yoon Kang,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-06-05.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Oscillator wafer-level-package structure

Номер патента: US20210376792A1. Автор: Chih-Hsun Chu,Hsiang-Jen Cheng,Chih-Hung Chiu,Wun-Kai Wang. Владелец: Txc Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Embedded resistor-capacitor film for fan out wafer level packaging

Номер патента: US12100674B2. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor devices with double-sided fanout chip packages

Номер патента: US20240363503A1. Автор: LI Sun,Dingyou Zhang. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Top port multi-part surface mount silicon condenser microphone

Номер патента: US09980038B2. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US09899287B2. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US09892999B2. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US09853078B2. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks

Номер патента: US09837372B1. Автор: Alexandros Margomenos,Miroslav Micovic,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09826630B2. Автор: Michael B. Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer-level lens structure for contact image sensor module

Номер патента: US09780133B2. Автор: Ming-Chieh Lin. Владелец: Creative Sensor Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing fan out wafer level package

Номер патента: US09773684B2. Автор: FENG CHEN,Hongjie Wang,Yibo LIU,Peng Sun,Dongkai Shangguan. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Component which can be produced at wafer level and method of production

Номер патента: US09718673B2. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Top port multi-part surface mount silicon condenser microphone

Номер патента: US09693133B2. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same

Номер патента: US09679784B2. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Vincent Wai HUNG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Radio-frequency (RF) shielding in fan-out wafer level package (FOWLP)

Номер патента: US09620463B2. Автор: Matthew Michael Nowak,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,David Francis Berdy,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Fan-out wafer level packages containing embedded ground plane interconnect structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09607918B2. Автор: Zhiwei Gong,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

3D integration of fanout wafer level packages

Номер патента: US09589936B2. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Radio frequency and electromagnetic interference shielding in wafer level packaging using redistribution layers

Номер патента: US09589909B1. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Transmission line implementation in wafer-level packaging

Номер патента: US09537197B2. Автор: Darryl Jessie,Lan Nan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09431309B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of forming metal contact pads and terminals on semiconductor chips

Номер патента: US5137845A. Автор: Georges Robert,Henri Lochon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-08-11.

Wafer level package

Номер патента: US6268642B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-31.

Wafer level integration technique

Номер патента: US4703436A. Автор: Ramesh C. Varshney. Владелец: INOVA MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 1987-10-27.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Method of fabricating wafer-level packaging with sidewall passivation and related apparatus

Номер патента: US20050167799A1. Автор: Trung Doan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US20240012045A1. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US11867751B2. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Wafer-level homogeneous bonding optical structure and method to form the same

Номер патента: US20200103633A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jen-Hui Lai,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods

Номер патента: US20200273826A1. Автор: Jeffrey C. Hudgens,Leon Volfovski,Damon Keith Cox,Whitney Kroetz,Balamurali Murugaraj. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Semiconductor device with bump stop structure

Номер патента: US09379075B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Method for forming solder bumps using sacrificial layer

Номер патента: US9953908B2. Автор: Jae-Woong Nah,Eric P. Lewandowski,Peter J. Sorce. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: EP2769253A1. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board

Номер патента: US6737292B2. Автор: Tae Jun Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-18.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Semiconductor device with stacked power converter

Номер патента: WO2012091780A1. Автор: Bernard J. New. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-07-05.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220121676A2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Isolated power chip based on wafer level packaging and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014126A1. Автор: LIN Cheng,Dongfang Pan. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-01-11.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200343220A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Wafer level package

Номер патента: US11894338B2. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Wafer level package

Номер патента: US20220157772A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US11809441B2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor device with die bumps aligned with substrate balls

Номер патента: US20200395326A1. Автор: Arkady Katz,Victor Kviat. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Fan-out wafer level package

Номер патента: US20160064300A1. Автор: Chien-Li Kuo,Chu-Fu Lin,Kuo-Ming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Interconnect Structures for Wafer Level Package and Methods of Forming Same

Номер патента: US20160172329A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Wei Sen CHANG,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Wafer Level Semiconductor Package

Номер патента: US20140084462A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a Wafer Level Semiconductor Package Having a Pre-formed Dielectric Layer

Номер патента: US20140087553A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a wafer level semiconductor package having a pre-formed dielectric layer

Номер патента: US8945991B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-02-03.

Wafer level semiconductor package

Номер патента: US8922014B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US11189596B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Wafer level package

Номер патента: US20210104489A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: EP1828791A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2007-09-05.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Fan-Out Wafer-Level Packages und zugehörige Herstellungsverfahren

Номер патента: DE102022132967A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Bumping for liquid metal socket interconnects

Номер патента: US20230299024A1. Автор: XIAO Lu,Jiaqi Wu,Bohan Shan,Valery Ouvarov-Bancalero. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160133606A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Methods and apparatus to reduce solder bump bridging between two substrates

Номер патента: US20240222304A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Jiaqi Wu,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US20020064933A1. Автор: Yoshito Ueoka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Surface-mount device platform and assembly

Номер патента: US20210052134A1. Автор: Chien-Chan YEH,Wei-Feng Lin,Teng-Sheng Chen,Cheng-Fang CHIU. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic device with wire bonds secured to the adhesive surface

Номер патента: WO2009111817A1. Автор: Kia Silverbrook,Kiangkai Tankongchumruskul,Laval Chung-Long-Shan. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Semiconductor devices with through silicon vias and package-level configurability

Номер патента: WO2020005543A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Warren L. Boyer. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-01-02.

Surface mounted device type package using coaxial cable

Номер патента: US20030139070A1. Автор: Il-Jong Song,Ja-nam Ku. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-07-24.

Semiconductor device with a multi-layered encapsulant and associated systems, devices, and methods

Номер патента: US20240222145A1. Автор: Jonathan S. Hacker,Shijian Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Solder bump stretching method for forming a solder bump joint in a device

Номер патента: US20170012019A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Semiconductor device with optical and electrical vias

Номер патента: US09995894B2. Автор: Jochen Kraft,Jordi Teva,Karl Rohracher. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Solder bump stretching method for forming a solder bump joint in a device

Номер патента: US09978709B2. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US09818685B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Molded resin body for surface-mounted light-emitting device, manufacturing method thereof, and surface-mounted light-emitting device

Номер патента: US09793456B2. Автор: Takao Manabe,Kazuhiko Hirabayashi,Yasushi Kakehashi,Hiroshi Ogoshi,Ryoichi Narita,Takahisa Iwahara,Tomokazu Tozawa,Mitsuhiro Hori,Shuhei Ozaki,Kazuaki Kanai,Satoaki Iba. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09589938B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method to align surface mount packages for thermal enhancement

Номер патента: US09554488B2. Автор: James M. Elliott,Cary C. Kyhl,Scott M. Heston. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device and method of forming extended semiconductor device with fan-out interconnect structure to reduce complexity of substrate

Номер патента: US09484319B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for manufacturing known good die array having solder bumps

Номер патента: US5940680A. Автор: Kyu Jin Lee,Sang Hyeog Lee,In Ho Hyun,Il Ung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-08-17.

Wafer-level burn-in and test

Номер патента: US20080157808A1. Автор: Igor Y. Khandros,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Fan-out Wafer Level Package having Small Interposers

Номер патента: US20240014140A1. Автор: Wei Hu Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: EP2878010A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20130328203A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: WO2015123321A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-20.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: EP3105788A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Surface-mount thin-film components having terminals configured for visual inspection

Номер патента: US11798896B2. Автор: Elinor O'neill,Yehuda Seidman,Dan Rozbroj. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20150270223A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Wafer-level optical structure

Номер патента: US20200135788A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor device with tall and slender interconnecting bumps and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP4163965A3. Автор: Gang Duan,Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas Haehn,Onur OZCAN,Jacob VEHONSKY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Micro surface mount device packaging

Номер патента: US20130127043A1. Автор: Tao Feng,Anindya Poddar,Will K. Wong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-05-23.

Micro surface mount device packaging

Номер патента: WO2013078323A1. Автор: Tao Feng,Anindya Poddar,Will K. Wong. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2013-05-30.

System And Method For Black Coating Of Camera Cubes At Wafer Level

Номер патента: US20150318325A1. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian,Yi Quin,Ward Zhang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2015-11-05.

Solder Bump Configurations in Circuitry and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20240178174A1. Автор: Anwar Hashmi. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device with a polymer layer

Номер патента: US20240071976A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly

Номер патента: WO2008114465A8. Автор: Takeo Saitoh,Takashi Hori,Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto,Shinichi Nomoto. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2008-12-11.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20200152620A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor devices with post-probe configurability

Номер патента: US20190273052A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Jeffrey P. Wright,Warren L. Boyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20190148358A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20190148359A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor devices with post-probe configurability

Номер патента: US20190148314A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Jeffrey P. Wright,Warren L. Boyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US10312232B1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor device with delamination reduction mechanism and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240282733A1. Автор: Jungbae Lee,Bong Woo Choi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Tin alloy electroplating solution for solder bumps including perfluoroalkyl surfactant

Номер патента: US09871010B2. Автор: Jung Woo Ko,Jeong Hun Oh,Hyun Kook PARK,Heung Su JUNG,Kyu Bin PARK. Владелец: Apct Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic devices with soft input-output components

Номер патента: US09869807B2. Автор: Yung-Yu Hsu,Paul S. Drzaic,Hoon Sik Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic device with periphery contact pads surrounding central contact pads

Номер патента: US09859196B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics Shenzhen R&D Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Apparatus and methods related to ground paths implemented with surface mount devices

Номер патента: US09788466B2. Автор: Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Solder bump cleaning before reflow

Номер патента: US09773744B2. Автор: Reiner Willeke,Sören Zenner. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device with integrated hot plate and recessed substrate and method of production

Номер патента: US09570390B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Memory device with increased separation between memory elements

Номер патента: US09548448B1. Автор: Yiming Huai,Dong Ha JUNG,Bing K. Yen,Kimihiro Satoh. Владелец: Avalanche Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Solder bump joint in a device including lamellar structures

Номер патента: US09475145B2. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic device with first and second contact pads and related methods

Номер патента: US09466557B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics Shenzhen R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100640597B1. Автор: 이창철,임채훈,김민일,임석근. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-01.

Semiconductor device having a wafer level chip size package structure

Номер патента: US8134238B2. Автор: Kunihiro Komiya. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-03-13.

Method and apparatus for transferring solder bumps

Номер патента: CA2426651A1. Автор: David Danovitch,Jean-Paul Henry,Guy P. Brouillette. Владелец: IBM Canada Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies

Номер патента: US20040086011A1. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Top port multi-part surface mount silicon condenser microphone

Номер патента: US10477301B2. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2019-11-12.

Wafer level optical device

Номер патента: US9182545B2. Автор: Hiroshi Goto. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2015-11-10.

Methods of manufacture of top port multi-part surface mount silicon condenser microphones

Номер патента: US9061893B1. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2015-06-23.

Integrating and accessing passive components in wafer-level packages

Номер патента: US20240030175A1. Автор: Thomas Wagner,Gianni SIGNORINI,Veronica Sciriha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345861A1. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Optical element and wafer level optical module

Номер патента: US11808959B2. Автор: Chih-Sheng Chang,Meng-Ko TSAI,Teng Te Huang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20210305096A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180358305A1. Автор: Eun Tae Park,Jung Hoon Han,Jun Woo YONG,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Component Which Can be Produced at Wafer Level and Method of Production

Номер патента: US20160075552A1. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20200105700A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

Wafer level package for device

Номер патента: WO2024069046A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Fan-out wafer-level packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230386952A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20180122730A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure

Номер патента: US20230014827A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128136A1. Автор: Sung Jun Lee,Seung Wook Park,Yong Suk Kim,Jae Hyun Jung,Dong Hyun Park,Kwang Su Kim,Seong Hun NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Spacer for surface mountable electronic components

Номер патента: EP3957138A1. Автор: Raymond Lee. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2022-02-23.

Wafer-level manufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: US20170087784A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Contact pads for integrated circuit packages

Номер патента: US20150333022A1. Автор: Georg Seidemann,Sven Albers,Shubhada H. Sahasrabudhe,Stephan Stoeckl,Sandeep B. Sane,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200164406A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Methods and apparatus for controlling warpage in wafer level packaging processes

Номер патента: US20200131624A1. Автор: Prayudi LIANTO,Mohamed Rafi,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai,Muhammad Azim Bin Syed Sulaiman,Ang Yu Xin Kristy. Владелец: Applied Materials Singapore Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Under bump passives in wafer level packaging

Номер патента: US20130127060A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Polymer film stencil process for fan-out wafer-level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20180063963A1. Автор: Tony D. Flaim. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Flexible fan-out wafer level process and structure

Номер патента: US20190287927A1. Автор: Takafumi Fukushima,Subramanian S. Iyer,Adeel A. BAJWA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2019-09-19.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same

Номер патента: WO2010059333A2. Автор: James J. Murphy,Mark Larsen,Chung-Lin Wu,Suku Kim,Ihsiu Ho,Michael D. Gruenhagen,Eddy Tjhia,Rohit Dikshit. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-05-27.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20170352611A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Method and structure of wafer level encapsulation of integrated circuits with cavity

Номер патента: US20120276677A1. Автор: Xiao (Charles) Yang. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

3d integration of fanout wafer level packages

Номер патента: WO2016081182A1. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2016-05-26.

Wafer level package for device

Номер патента: FI20225841A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Getter structure for wafer level vacuum packaged device

Номер патента: WO2014099123A1. Автор: Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas Allan KOCIAN,Roland Gooch,Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dice

Номер патента: SG129292A1. Автор: Wen-Kun Yang,Wen-Pin Yang,Shih-Li Chen. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-26.

Wafer-level packaging-basiertes modul sowie verfahren zur herstellung desselben

Номер патента: DE102018220712B4. Автор: Ivan Ndip,Klaus-Dieter Lang,Tanja Braun. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-06-13.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: US20240194707A1. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer-level maufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: EP3142859A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Unter-höcker-passivstrukturen bei wafer level packaging

Номер патента: DE102012003545A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Efficient Integration of a First Substrate without Solder Bumps with a Second Substrate Having Solder Bumps

Номер патента: US20240128209A1. Автор: Zhirong Tang,Edward Preisler. Владелец: Newport Fab dba Tower Semiconductor Newport Beach LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Repair of solder bumps

Номер патента: US20240222302A1. Автор: Zvi Kotler,Gil BERNSTEIN TOKER,Niv GORODESKY,Sharona Cohen,Ofer Fogel. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Methods of processing thick ild layers using spray coating or lamination for c4 wafer level thick metal integrated flow

Номер патента: WO2005024912A3. Автор: Sarah Kim,Kevin Lee,Steven Towle,David Ayers,Peter Moon,Robert Martell,Richard List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for producing member with solder bumps

Номер патента: US20240105653A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor Device with Post-Passivation Interconnect Structure and Method of Forming the Same

Номер патента: US20150228598A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Sensor device with carbon nanotube sensor positioned on first and second substrates

Номер патента: EP3728110A1. Автор: Nathaniel S. Safron,Matthew Wayne MEYER. Владелец: Thermo Electron Scientific Instruments LLC. Дата публикации: 2020-10-28.

Solder-bumping structures produced by a solder bumping method

Номер патента: SG144139A1. Автор: Byung Tai Do,Yaojian Lin,Romeo Emmanual P Alvarez. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-07-29.

Low alpha emissive solder bumps

Номер патента: EP1138070B1. Автор: Tim Z. Hossain,Don A. Tiffin,Roy M. Miller,Bernd Maile. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US20200212032A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Jeffrey P. Wright,Warren L. Boyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for manufacturing member provided with solder bumps

Номер патента: US20240297135A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for manufacturing surface mounted crystal device and aggregated sheet materials used therefor

Номер патента: US20080072420A1. Автор: Yasuo Sakaba,Masakazu Nishiwaki. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Method for forming solder bumps

Номер патента: WO1995032521A1. Автор: Mark H. Baker. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1995-11-30.

Semiconductor device and package including solder bumps with strengthened intermetallic compound

Номер патента: US09899584B2. Автор: Seok Min Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Field plate trench semiconductor device with planar gate

Номер патента: US09818827B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device with post-passivation interconnect structure and method of forming the same

Номер патента: US09443812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of using platinum metallization in system of redistribution of contact pads of crystals of integrated microcircuits and semiconductor devices

Номер патента: RU2717264C1. Автор: Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-03-19.

Transferable solder bumps for interconnect and assembly of MCM substrates

Номер патента: US5440239A. Автор: Pierino I. Zappella,William R. Fewer. Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1995-08-08.

Method and apparatus for surface mounted power transistor with heat sink

Номер патента: US6812562B2. Автор: Glynn Russell Ashdown. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-11-02.

Compliant microelectronic mounting device

Номер патента: US6370032B1. Автор: Konstantine Karavakis,John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Zlata Kovac. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2002-04-09.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Semiconductor device with bump stop structure

Номер патента: US20150214170A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Process to allow electrical and mechanical connection of an electrical device with a face equipped with contact pads

Номер патента: WO2003015153A3. Автор: Beatrice Bonvalot. Владелец: Schlumberger Systems & Service. Дата публикации: 2004-03-11.

Process to allow electrical and mechanical connection of an electrical device with a face equipped with contact pads

Номер патента: WO2003015153A2. Автор: Beatrice Bonvalot. Владелец: Schlumberger Malco, Inc.. Дата публикации: 2003-02-20.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Solder bump/under bump metallurgy structure for high temperature applications

Номер патента: EP2100328A1. Автор: Michael E. Johnson,Thomas Strothmann,Joan Vrtis. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2009-09-16.

Structure for improved mechanical, electrical, and/or thermal performance having solder bumps with different lengths

Номер патента: US12002741B2. Автор: Michael Leary,Domingo Figueredo,YongIk Choi,Chris Chung,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate

Номер патента: EP1685751A1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate

Номер патента: WO2006001402A1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-01-05.

Process to allow electrical and mechanical connection of an electrical device with a face equipped with contact pads

Номер патента: EP1421614A2. Автор: Beatrice Bonvalot. Владелец: Schlumberger Malco Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

Process to Allow Electrical and Mechanical Connection of an Electrical Device with a Face Equipped with Contact Pads

Номер патента: US20100157555A1. Автор: Beatrice Bonvalot. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2010-06-24.

Lead-free solder bump joining structure

Номер патента: US20170259366A1. Автор: Shinji Ishikawa,Keisuke Akashi,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Low alpha emissive solder bumps

Номер патента: EP1138070A1. Автор: Tim Z. Hossain,Don A. Tiffin,Roy M. Miller,Bernd Maile. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Crystal device for surface mounting

Номер патента: US7859348B2. Автор: Chisato Ishimaru,Shigeyoshi Murase. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-28.

Crystal device for surface mounting

Номер патента: US20090261913A1. Автор: Chisato Ishimaru,Shigeyoshi Murase. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: WO2021018466A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jeng-Bang Yau,Peter Jerome Sorce,Eric Peter Lewandowski. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2021-02-04.

Method of producing a semiconductor device with protruding contacts

Номер патента: WO2015117800A1. Автор: Jochen Kraft,Martin Schrems,Karl Rohracher. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board

Номер патента: US20040149812A1. Автор: Masaharu Yamamoto. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Method of producing a semiconductor device with protruding contacts

Номер патента: US20160351515A1. Автор: Jochen Kraft,Martin Schrems,Karl Rohracher. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Integrated power device with improved efficiency and reduced overall dimensions

Номер патента: US20020117732A1. Автор: Antonino Torres,Leonardo Fragapane,Romeo Letor. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-08-29.

Surface-mount device wire bonding in semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230207490A1. Автор: Yun Ting Hsu,Yung Sheng Zou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Hall effect device with trench about a micron or greater in depth

Номер патента: US20230413687A1. Автор: Sundar Chetlur,Maxim Klebanov,Thomas S. Chung. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Reinforcement structures for surface mount packaging components

Номер патента: US12069807B2. Автор: Jason Graham. Владелец: Simmonds Precision Products Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Package on-package devices with upper RDL of WLPS and methods therefor

Номер патента: US09991235B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of producing a semiconductor device with protruding contacts

Номер патента: US09768131B2. Автор: Jochen Kraft,Martin Schrems,Karl Rohracher. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Recessed salicide structure to integrate a flash memory device with a high κ, metal gate logic device

Номер патента: US09735245B2. Автор: Shih-Chang Liu,Wei Cheng Wu,Harry Hak-Lay Chuang,Ya-Chen Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Reflow film, solder bump formation method, solder joint formation method, and semiconductor device

Номер патента: US09656353B2. Автор: Yukihiko Yamashita,Nozomu Takano,Kazuhiro Miyauchi,Naoya Suzuki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace intersection

Номер патента: US5160409A. Автор: Kevin D. Moore,John W. Stafford,William M. Beckenbaugh,Ken Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-03.

Solder bump measuring method and apparatus

Номер патента: US5906309A. Автор: Mamoru Kobayashi,Hideaki Sasaki,Yutaka Hashimoto,Shinichi Kazui. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-05-25.

Semiconductor device with a multi-layered encapsulant and associated systems, devices, and methods

Номер патента: US10763131B2. Автор: Jonathan S. Hacker,Shijian Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Hermetically sealed surface mount diode package

Номер патента: US5559373A. Автор: Edward B. Applebaum. Владелец: Solid State Devices Inc. Дата публикации: 1996-09-24.

Electronic device with wire bonds adhered between integrated circuits dies and printed circuit boards

Номер патента: US7741720B2. Автор: Kia Silverbrook,Kiangkai Tankongchumruskul,Laval Chung-Long-Shan. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-06-22.

Solder bump forming member, method for manufacturing solder bump forming member, and method for manufacturing electrode substrate provided with solder bump

Номер патента: US20230042727A1. Автор: Masayuki Miyaji,Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads

Номер патента: US6053397A. Автор: Janusz Kaminski. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-04-25.

Semiconductor devices with post-probe configurability

Номер патента: WO2019094120A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Jeffrey P. Wright,Warren L. Boyer. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device with a multi-layered encapsulant and associated systems, devices, and methods

Номер патента: US11955346B2. Автор: Jonathan S. Hacker,Shijian Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic Device with First and Second Contact Pads and Related Methods

Номер патента: US20160372406A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics Shenzhen R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: US11848323B2. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US20190229050A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Method of managing heat dissipation for surface mounted devices

Номер патента: GB2623543A. Автор: László Hegedüs-Fuchs Gergely,Attila Fodor Tamás. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-04-24.

Multi-die memory device with peak current reduction

Номер патента: US11908812B2. Автор: James E. Davis,Yui Shimizu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor Device with Improved Contact Pad and Method for Fabrication Thereof

Номер патента: US20080251857A1. Автор: Adam Brown. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-16.

Electronic device with first and second contact pads and related methods

Номер патента: US20160111354A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics Shenzhen R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US20200365504A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Display device, manufacturing method for display device, manufacturing apparatus of display device, mounting device, and controller

Номер патента: US20190362655A1. Автор: Taketoshi Nakano,Tsuyoshi Kawaguchi,Ryoh Araki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor device with improved contact pad and method for fabrication thereof

Номер патента: EP1932182A2. Автор: Adam Brown. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-06-18.

Semiconductor devices with package-level configurability

Номер патента: WO2019094097A1. Автор: James E. Davis,Kevin G. Duesman,Zhiping Yin,John B. Pusey. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US9287229B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Dongjin Kim,Jinyoung Kim,Jinhan Kim,SungKyu Kim,Yoonjoo Kim,JongSik Paek,SeWoong Cha,JaeHun Bae,DooHyun Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Single layer surface mount package

Номер патента: US20020106835A1. Автор: Jerry Carter,Timothy Going. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Semiconductor device with improved contact pad and method for fabrication thereof

Номер патента: WO2007036898A3. Автор: Adam Brown. Владелец: Adam Brown. Дата публикации: 2007-09-07.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12033966B2. Автор: He Chen,LIANG XIAO,Yongqing Wang,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

System-in-packages containing preassembled surface mount device modules and methods for the production thereof

Номер патента: US20170077072A1. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-16.

Solder bump formation method and device

Номер патента: EP2770528A8. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: EP1228529A1. Автор: Alain R. E. Carre,Jurriaan Gerretsen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-08-07.

Packaging of a semiconductor device with a plurality of leads

Номер патента: US12046541B2. Автор: Katsuhiro IWAI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for direct chip attach by solder bumps and an underfill layer

Номер патента: US20020062556A1. Автор: Peter Gruber,Michael Liehr,David Danovitch,Carlos Sambucetti,Guy Brouillette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Solder bump forming method and apparatus

Номер патента: US9511438B2. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Microfluidic device with ultraphobic surfaces

Номер патента: WO2004091792A2. Автор: Michael Wright,Charles W. Extrand. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2004-10-28.

Semiconductor device having an air gap between a contact pad and a sidewall of contact hole

Номер патента: US12057396B2. Автор: Yong Woo HYUNG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200058612A1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US20190326208A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2019-10-24.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US20210159161A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-05-27.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US20230282564A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-07.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US11658108B2. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-05-23.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US10910302B2. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-02-02.

Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board

Номер патента: US20020106883A1. Автор: Masaharu Yamamoto. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Methods of electroless deposition of nickel, and methods of forming under bump metallurgy, and constructions comprising solder bumps

Номер патента: US20030129310A1. Автор: Nishant Sinha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Contact pads for silicon chip packages

Номер патента: US20090302453A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Resurfaceable contact pad for silicon or organic redistribution interposer for semiconductor probing

Номер патента: US09978702B2. Автор: James V Russell. Владелец: Rgd Circuts Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Selective solder bump formation on wafer

Номер патента: US09941176B2. Автор: Chin-Ming Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Surface mount device stacking for reduced form factor

Номер патента: US09918386B2. Автор: Darren Roger Frenette,George Khoury,Leslie Paul WALLIS,Lori Ann DEORIO. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

System-in-packages containing preassembled surface mount device modules and methods for the production thereof

Номер патента: US09780077B2. Автор: Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Номер патента: US09723716B2. Автор: DIRK Meinhold. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Salicided structure to integrate a flash memory device with a high K, metal gate logic device

Номер патента: US09711519B2. Автор: Ming Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Contact pad for semiconductor device

Номер патента: US09691686B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Tsung-Shu Lin,Cheng-chieh Hsieh,Chang-Chia HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Surface mount device type laser module

Номер патента: US09645408B2. Автор: Jyh-Long Chern,Chih-Ming Yen. Владелец: Everready Precision Ind Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Solder bump forming method and apparatus

Номер патента: US09511438B2. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Fabricating pillar solder bump

Номер патента: US09508594B2. Автор: Kazushige Toriyama,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

IC structure with recessed solder bump area and methods of forming same

Номер патента: US09472490B1. Автор: Timothy D. Sullivan,Timothy M. Sullivan,Stephen P. Ayotte,Glen E. Richard. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Salicided structure to integrate a flash memory device with a high κ, metal gate logic device

Номер патента: US09431257B2. Автор: Ming Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Methods of electroplating solder bumps of uniform height on integrated circuit substrates

Номер патента: US6117299A. Автор: Glenn A. Rinne,Christine Lizzul. Владелец: MCNC. Дата публикации: 2000-09-12.

Method for surface mounting electrical components to a substrate

Номер патента: US5820716A. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Intensified charge-coupled image sensor having a charge-coupled device with contact pads on an annular rim thereof

Номер патента: US4639590A. Автор: Gilbert N. Butterwick. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1987-01-27.

Capped solder bumps which form an interconnection with a tailored reflow melting point

Номер патента: US6127731A. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Method and apparatus for use in forming pre-positioned solder bumps on a pad arrangement

Номер патента: US5323947A. Автор: Douglas W. Hendricks,Frank Juskey,Kenneth M. Wasko. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-06-28.

Heterogeneous solder bump structure

Номер патента: US20240113060A1. Автор: Dominique Drouin,David Danovitch,Valérie Oberson,Michel Turgeon,Clement Fortin,Abderrahim EL AMRANI,Etienne PARADIS. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2024-04-04.

Dual-sided terminal device with split signal and power routing

Номер патента: EP4254492A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Stefan Reif,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated solder bump deposition apparatus and method

Номер патента: US20020185523A1. Автор: Yezdi Dordi,Robin Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Dual-sided terminal device with split signal and power routing

Номер патента: US20230317562A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Stefan Reif,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Monolithic surface mount passive component

Номер патента: US20220399306A1. Автор: Yu-Mei Chen,Guiyang JIANG,Ai-Wen WANG,Wei-Chun SHEN. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Field Plate Trench Semiconductor Device with Planar Gate

Номер патента: US20160300913A1. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-10-13.

Method of sputtering a nickel silicon alloy, especially useful for forming a solder bump barrier

Номер патента: US20080138974A1. Автор: Yanping Li,Lisa Yang,Jriyan Jerry Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Semiconductor device with advanced pad structure and method for forming same

Номер патента: US20240153897A1. Автор: Hsin-Liang Chen,Fu-Chiang KUO,Yu-Hsin FANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated solder bump deposition apparatus and method

Номер патента: WO2002100589A1. Автор: Robin Cheung,Yezdi N. Dordi. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-12-19.

Chip diode for surface mounting

Номер патента: US20050056909A1. Автор: Hsiao-Ping Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-17.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: GB2600623A. Автор: Yau Jeng-Bang,Nah Jae-Woong,Peter Lewandowski Eric,Jerome Sorce Peter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Method for assembling components implementing a pre-treatment of the solder bumps allowing an assembly by fluxless and residue-free soldering

Номер патента: US11855038B2. Автор: Olivier Castany,Nohora-Lizeth CAICEDO PANQUEVA,Nadia Miloud-Ali,Yezouma-Dieudonné Zonou. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-12-26.

Sensor Device with Carbon Nanotube Sensor Positioned on First and Second Substrates

Номер патента: US20190189539A1. Автор: Nathaniel S. Safron,Matthew Wayne MEYER. Владелец: Thermo Electron Scientific Instruments LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Glass substrate device with through glass cavity

Номер патента: US20240215269A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic devices with dielectric resonator antennas having non-planar sidewalls

Номер патента: US11962101B2. Автор: Subramanian Ramalingam,Bilgehan Avser,Rodney A Gomez Angulo,Harish Rajagopalan,David GARRIDO LOPEZ,Panagiotis Theofanopoulos,Forhad Hasnat,Mikal Askarian Amiri. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

X-Ray Source with Non-Planar Voltage Multiplier

Номер патента: US20190150257A1. Автор: David S. Hoffman,Eric Miller,Vincent F. Jones. Владелец: Moxtek Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

X-ray source with non-planar voltage multiplier

Номер патента: WO2019099109A1. Автор: David S. Hoffman,Eric Miller,Vincent F. Jones. Владелец: Moxtek, Inc.. Дата публикации: 2019-05-23.

BATTERY GRID WITH NON-PLANAR PORTIONS

Номер патента: US20170069914A1. Автор: Lancaster Kenneth Willard,Harker Brian Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

Dielectric Waveguide with Non-planar Interface Surface

Номер патента: US20140240187A1. Автор: Payne Robert Floyd,Herbsommer Juan Alejandro,SCHUPPENER Gerd. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-28.

Fabrication of small-scale structures with non-planar features

Номер патента: US9190736B1. Автор: David B. Burckel,Gregory A. Ten Eyck. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2015-11-17.

X-ray source with non-planar voltage multiplier

Номер патента: CN111447876B. Автор: 埃里克·米勒,戴维·S·霍夫曼,文森特·F·琼斯. Владелец: Moxtek Inc. Дата публикации: 2023-08-04.

Mount for coupling an antenna alignment device to an antenna with non-planar external surface

Номер патента: US11862839B2. Автор: Adam Woolsey,Raleigh Benton Stelle, IV. Владелец: VIAVI SOLUTIONS INC. Дата публикации: 2024-01-02.

Wafer level ac and/or dc testing

Номер патента: US20070013400A1. Автор: James Guenter,André Lalonde,R. Speer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2007-01-18.

Wafer level packaging process for thin film inductors

Номер патента: WO2024163058A1. Автор: Peng Zou,Joseph Dibene,Gerard Williams,Anshih TSENG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

High reliability thick film surface mount fuse assembly

Номер патента: US5453726A. Автор: Jeffrey D. Montgomery. Владелец: AEM Holdings Inc. Дата публикации: 1995-09-26.

Circuit module and circuit board assembly having surface-mount connector

Номер патента: US8125795B2. Автор: Kai-Hung Huang,Chih-Hung Chiang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-02-28.

Device with intermittent contact improved by dielectrophoresis

Номер патента: US8535503B2. Автор: Antoine Nowodzinski,Vincent Mandrillon. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2013-09-17.

Surface mount electrical connector assembly

Номер патента: US5194010A. Автор: Irvin R. Triner,Joseph W. Nelligan, Jr.,Philip J. Dambach,Jerry A. Long,Henry Zielke. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1993-03-16.

Method for surface treatment of an electrical contact element and contact element

Номер патента: EP4183894A1. Автор: Helge Schmidt,Esteban SANCHEZ,Stefan THOSS,Felix Greiner,Michael Leidner,Frank Ostendorf,Stefan Job. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2023-05-24.

Connector for surface mounting subassemblies vertically on a mother board and assemblies comprising the same

Номер патента: US6984156B2. Автор: David Keating,Antoin Russell. Владелец: POWER-ONE Ltd. Дата публикации: 2006-01-10.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: US20150001423A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2015-01-01.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: EP2807668A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-12-03.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209A. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2013-09-25.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209C2. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2014-12-02.

Apparatus for surface mount connectors

Номер патента: US20200350714A1. Автор: David A. Moore,John Norton,Jian Miremadi,Eduardo F. Velazquez. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2020-11-05.

Surface mount technology land grid array socket

Номер патента: US20040023543A1. Автор: Keith Murr. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Device for group manufacturing of reeders with nitrogened contact pads

Номер патента: RU2742556C1. Автор: Игорь Аркадьевич Зельцер,Евгений Борисович Трунин. Владелец: Евгений Борисович Трунин. Дата публикации: 2021-02-08.

Surface mounting an electronic component

Номер патента: US5073118A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Richard F. Granitz. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1991-12-17.

Surface mounting device

Номер патента: WO2019007806A1. Автор: Thomas Marcus Robert Hunter WADE,James David ROEBUCK. Владелец: Spotspot Ltd.. Дата публикации: 2019-01-10.

Method for Surface Treatment of an Electrical Contact Element and Contact Element

Номер патента: US20230155310A1. Автор: Helge Schmidt,Esteban SANCHEZ,Stefan THOSS,Felix Greiner,Michael Leidner,Frank Ostendorf,Stefan Job. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2023-05-18.

Device for spot size measurement at wafer level using a Knife Edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2013251B1. Автор: Andries Meijer Jan,Ijmert Scheffers Paul,Ange Sarr Abdourahmane. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2016-07-22.

Millimeter wave filter for surface mount applications

Номер патента: WO2003017417A1. Автор: Danny F. Ammar,Eugene Fischer. Владелец: Xytrans, Inc.. Дата публикации: 2003-02-27.

Surface mount foot with coined edge surface

Номер патента: WO2008100478A1. Автор: Sheldon Lynn Horst,John Steven Wilson. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2008-08-21.

Millimeter wave filter for surface mount applications

Номер патента: EP1421640A1. Автор: Danny F. Ammar,Eugene Fischer. Владелец: Xytrans Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

Surface mount electrical connector

Номер патента: US5316489A. Автор: Jerry D. Kachlic,AuYong C. Seong. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1994-05-31.

Liquid-crystalline resin composition for surface-mounted relays and surface-mounted relay using same

Номер патента: MY197276A. Автор: Akihiro Nagae,Takuma Matsumura. Владелец: Polyplastics Co. Дата публикации: 2023-06-09.

Vcsel array with common wafer level integrated optical device

Номер патента: WO2019038365A1. Автор: Stephan Gronenborn,Pascal Jean Henri Bloemen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2019-02-28.

Storage cell for surface mounting

Номер патента: US20030235087A1. Автор: Hideki Imai,Koichi Morikawa,Masashige Ashizaki,Masayuki Shinjou. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-25.

Electrical mounting device with mobile telephone charger

Номер патента: RU2524924C2. Автор: Ханс Йорг ТРОЙДЕ. Владелец: Абб Аг. Дата публикации: 2014-08-10.

Electrical connector for surface mounting

Номер патента: CA1273073A. Автор: Richard Beck,James C.K. Lee,Chune Lee,Edward Hu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-08-21.

Surface mounted electrical connector

Номер патента: CA2041765A1. Автор: Philip V. Little. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-11-10.

Method of manufacturing a lead for an active implantable medical device with a chip for electrode multiplexing

Номер патента: US11564605B2. Автор: Jean-Francois Ollivier. Владелец: SORIN CRM SAS. Дата публикации: 2023-01-31.

Device for surface mounting and capacitor element

Номер патента: US20140326492A1. Автор: Tetsuo Shiba,Takuya Miyahara. Владелец: RUBYCON CARLIT CO Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Apparatus for surface mount connectors

Номер патента: US20210044039A1. Автор: David A. Moore,John Norton,Jian Miremadi,Eduardo F. Velazquez. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2021-02-11.

Radiation therapy device with miniaturized radiation source

Номер патента: EP1280583A1. Автор: Leif Smith. Владелец: Radi Medical Technologies AB. Дата публикации: 2003-02-05.

Surface mount device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150313024A1. Автор: Takeshi Okuyama,Tohru Yamakami,Toshihiro Kusagaya. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Electrical component for surface mounting

Номер патента: US20130223039A1. Автор: Thomas Schmitt,Oliver Frank,Michael Spielvogel,Willi Dietrich,Jochen Fertig,Ulrich Kiefner,Lutz Neubert,Sebastian David. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2013-08-29.

Electrical component for surface mounting

Номер патента: EP2636103A1. Автор: Thomas Schmitt,Oliver Frank,Michael Spielvogel,Willi Dietrich,Jochen Fertig,Ulrich Kiefner,Lutz Neubert,Sebastian David. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2013-09-11.

Method for manufacturing a surface mount device

Номер патента: US09659690B2. Автор: Dov Nitzan,Martin G. Pineda,Anthony Vranicar,Minh V. Ngo,Mario G. Sepulveda,Kedar V. Bhatawadekar. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Electrical component for surface mounting

Номер патента: US09538667B2. Автор: Thomas Schmitt,Oliver Frank,Michael Spielvogel,Willi Dietrich,Jochen Fertig,Ulrich Kiefner,Lutz Neubert,Sebastian David. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2017-01-03.

Line Filters for Surface Mount Components

Номер патента: KR970004306A. Автор: 김창식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-29.

Two piece surface mount header assembly having a planar alignment surface

Номер патента: CA2601308A1. Автор: John Mark Myer,Hurley Chester Moll,Daniel Williams Fry Jr.. Владелец: Daniel Williams Fry Jr.. Дата публикации: 2006-09-08.

Two piece surface mount header assembly having a planar alignment surface

Номер патента: CA2601308C. Автор: John Mark Myer,Hurley Chester Moll,Daniel Williams Fry Jr.. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2010-04-27.

Surface mount header assembly having a planar alignment surface

Номер патента: CA2599178C. Автор: Charles Randall Malstrom,John Mark Myer,Hurley Chester Moll,Craig Maurice Campbell,Daniel Williams Fry, Jr.. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2010-02-16.

Surface mounted multi-section bobbin

Номер патента: US5262745A. Автор: Aurelio J. Gutierrez. Владелец: Pulse Engineering Inc. Дата публикации: 1993-11-16.

Electronic Device with Antenna Grounding Springs and Pads

Номер патента: US20240079790A1. Автор: Han Wang,Yuan Tao,Hao Xu,Yiren Wang,Ana Papio Toda,Ronald Lam,Jingni Zhong,Eric W Bates,Peter A Dvorak,McKinley McQuaide,Jack R Lanzi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Surface mount coaxial cable connector

Номер патента: US20140057464A1. Автор: Raffaele Tarulli. Владелец: Zierick Manufacturing Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Flexible harness assembly for surface mounted devices

Номер патента: EP3920673A1. Автор: Martin G. Pineda,Yuriy B. Matus,Werner Johler,Brad A. Benson. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

End electrode structure of a surface-mounted resettable over-current protection device

Номер патента: US20070037322A1. Автор: Chien-Hao Huang,Wen-Chih Li. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-15.

Vertical surface mount device pass-through fuse

Номер патента: US20210043408A1. Автор: Gary M. Bold,Matthew David YURKANIN,Julio C. Urrea. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic device comprising surface-mount device type dipoles, and corresponding assembly method

Номер патента: US12048099B2. Автор: Pierino CALASCIBETTA. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing a surface mount device

Номер патента: US09646744B2. Автор: Dov Nitzan,Martin G. Pineda,Anthony Vranicar,Minh V. Ngo,Mario G. Sepulveda,Kedar V. Bhatawadekar. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Self leaded surface mount coil lead form

Номер патента: WO1994010696A1. Автор: James D. Lint. Владелец: Pulse Engineering, Inc.. Дата публикации: 1994-05-11.

Solder joint inspection feature for surface mount connectors

Номер патента: US4756696A. Автор: Robert N. Whiteman, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1988-07-12.

Surface-mount capacitor, seat plate for surface mounting, and electronic component

Номер патента: EP4318512A1. Автор: Tadahiro Nakamura,Kaori Matsumura,Naozumi Kimura. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Surface mount molded relay package and method of manufacturing same

Номер патента: EP1483769A2. Автор: James J. Motta. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2004-12-08.

Surface mount molded relay package and method of manufacturing same

Номер патента: EP1483769A4. Автор: James J Motta. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2005-10-26.

Surface mount molded relay package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2003077269A3. Автор: James J Motta. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2003-12-18.

Electronic devices with millimeter wave antennas

Номер патента: WO2023048899A3. Автор: . Владелец: Kokanee Research Llc. Дата публикации: 2023-05-19.

Optical character recognition of documents with non-planar regions

Номер патента: RU2721186C1. Автор: Алексей Иванович Калюжный. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Аби Продакшн". Дата публикации: 2020-05-18.

Method of allocation of reference signals for beamforming with non-planar antenna modules

Номер патента: US20240322873A1. Автор: Vasanthan Raghavan,Mohammad Ali Tassoudji. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of allocation of reference signals for beamforming with non-planar antenna modules

Номер патента: WO2024196781A1. Автор: Vasanthan Raghavan,Mohammad Ali Tassoudji. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-26.

Smart Susceptor Induction Heating Apparatus and Methods for Forming Parts with Non-Planar Shapes

Номер патента: US20200164547A1. Автор: Jeffrey H. Olberg,Marc R. Matsen,Bret A. Voss,John F. Spalding. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-05-28.

Holder for surface mount device during reflow

Номер патента: US20080005901A1. Автор: My Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads

Номер патента: CA1219963A. Автор: Jacques Van Den Brekel,Carlyle W. Crothers,Dale B. Squires. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1987-03-31.

Round solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads

Номер патента: CA1255014A. Автор: Isaac R. Revah,Norman T. Green,Henry K. Lo. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-05-30.

Maximizing surface area of surface mount contact pads of circuit board also having via contact pads

Номер патента: US09510448B2. Автор: Stephen J. Flint,Michael W. J. Hogan,Eric R. Ao,Shannon D. McGale,Rodolfo B. Salinas. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method and apparatus for a shielding structure of surface-mount devices

Номер патента: US11744057B1. Автор: Aaron Vaisman. Владелец: Scientific Components Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: US12071339B2. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Contact pad connection structure for connecting conductor assembly and flexible circuit board

Номер патента: US09468099B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Crystal device for surface mounting

Номер патента: US20090261912A1. Автор: Chisato Ishimaru,Shigeyoshi Murase. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Wafer-level package having one die with its clock source shared by multiple dies and associated clock generating method

Номер патента: US20180300272A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: Nephos Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Wlp baw device with oxide adhesion layer

Номер патента: US20200014364A1. Автор: Thomas Russell,Paul Stokes,Erika Fuentes. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20240186980A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US11929729B2. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Surface-mount crystal oscillator

Номер патента: US20090058544A1. Автор: Yoshikatsu Tanaka. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Wafer level package having enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230013541A1. Автор: Joshua James CARON,Eesa Rahimi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Moving member for surface acoustic wave actuator and surface acoustic wave actuator using same

Номер патента: US20020101131A1. Автор: Katsuhiko Asai. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Wafer-level package having asynchronous fifo buffer used to deal with data transfer between different dies and associated method

Номер патента: US20160239444A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Curable composition, cured product thereof, and wafer level lens

Номер патента: US09856347B2. Автор: Hiroki Takenaka,Kyohei Ishida. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: WO2020126907A1. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: US8094463B2. Автор: Manabu Ito,Kenichi Sugawara. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-10.

High performance thermal solution concept for surface mount device packages

Номер патента: US20220132651A1. Автор: Hung Cheng Chang,Yung You Lin,Lien Jin Chiang. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Removal of parasitic inductance in surface mounted assemblies

Номер патента: GB2272108A. Автор: Terence Clifford Merriman. Владелец: SMITHS GROUP PLC. Дата публикации: 1994-05-04.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Wafer-level camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150350502A1. Автор: Shu-Yu Lin. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Selective rework apparatus for surface mount components

Номер патента: US20090065557A1. Автор: Nandu N. Ranadive,Arden S. Lake,John P. Weir,Brian D. Chapman,Mary A. Emmett,Wai Mon Wa,Michael Variano. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Surface-mounting type electronic circuit unit without detachment of solder

Номер патента: US20060185893A1. Автор: Shuichi Takeda. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-24.

Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2698306C2. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2019-08-26.

Surface Mount Power Module Dual Footprint

Номер патента: US20090251873A1. Автор: Carl Milton Wildrick,Sun-Wen Cyrus Cheng,Paulette Lemond. Владелец: TDK Lambda Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Linear multiple feeder for automatic surface-mounting device positioning apparatuses

Номер патента: US20070169436A1. Автор: Claudio Arrighi. Владелец: LCM SRL. Дата публикации: 2007-07-26.

Linear multiple feeder for automatic surface-mounting device positioning apparatuses

Номер патента: US7681617B2. Автор: Claudio Arrighi. Владелец: LCM SRL. Дата публикации: 2010-03-23.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Solder bump electrical connection and method for fabrication

Номер патента: MY117425A. Автор: Surya Pattanaik,Satya Prakash Arya. Владелец: Hitachi Global Storage Tech Nl. Дата публикации: 2004-06-30.

High power dissipation vertical mounted package for surface mount application

Номер патента: US5432678A. Автор: Daniel Baudouin,Ernest Russell,James S. Wallace. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-07-11.

Wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009703A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Manufacturing method of wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009702A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Surface acoustic wave wafer-level package

Номер патента: US20210159882A1. Автор: Suk Hwan Jang,Byung Hak Kim,Chang Yup Lee,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Wafer level ultrasonic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11806751B2. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer level package for device

Номер патента: EP4214150A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-07-26.

System in package (sip) with an integrated in-situ 3d wafer level monitoring and control unit

Номер патента: WO2017061862A1. Автор: Hendrikus Wilhelmus Van Zeijl,Zahra Kolahdouz ESFAHANI,Guo Qi ZHANG. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2017-04-13.

Wafer level package for device

Номер патента: US20230382721A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of manufacturing a surface mounted device and corresponding surface mounted device

Номер патента: WO2012084291A1. Автор: Francois Lechleiter. Владелец: Microconnections SAS. Дата публикации: 2012-06-28.

Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same.

Номер патента: MY123494A. Автор: S Mendolia Gregory,C Lund Richard. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Filter device with pcb heat spreader and integrated ground inductance

Номер патента: US20240333258A1. Автор: WEI YANG,Greg Dyer,Luke Myers. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Product for surface mount solder joints

Номер патента: US5403671A. Автор: Damian J. Holzmann. Владелец: Mask Technology Inc. Дата публикации: 1995-04-04.

Cable drawing device with at least one thermoplastic cable-duct tube and method for drawing cables into cable-duct tubes

Номер патента: RU2128389C1. Автор: Фогельзанг Хорст. Владелец: Дипл. Инж.др.Эрнст Фогельзанг ГмбХ унд Ко.КГ.. Дата публикации: 1999-03-27.

Printing screen for surface mount devices

Номер патента: EP2807906A1. Автор: Iker BERAZA ERCILBENGOA. Владелец: Ibil Laser SL. Дата публикации: 2014-12-03.

Nozzle for surface mount technologies, design, manufacturing method and assembly process

Номер патента: WO2023126687A1. Автор: Álvaro Miguel DO CÉU GRAMAXO OLIVEIRA SAMPAIO,António José VILELA PONTES,José Filipe BIZARRO DE MEIRELES,Rui Alexandre OLIVEIRA FARIA,José Humberto DA SILVA QUINTELA,Mário José PINTO ANTUNES PINHÃO,Ana Catarina MARTINS MIRANDA,João Guilherme SILVA DA COSTA VEIGA,Luís Carlos CASTRO SILVA,Susana MACHADO RODRIGUES LIMA,José MENDES MACHADO,Maria Teresa MESQUITA CUNHA MACHADO MALHEIRO,Arminda Manuela ANDRADE PEREIRA GONÇALVES,Roberto Carlos FERNANDES SOARES,Tiago Filipe GONÇALVES PIMENTA. Владелец: Bosch Car Multimedia Portugal, S.A.. Дата публикации: 2023-07-06.

Surface mounting device and the method thereof

Номер патента: US20020062554A1. Автор: Do Kim,Ji Hwang. Владелец: Mirae Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Nozzle for surface mount technologies, design, manufacturing method and assembly process

Номер патента: EP4424127A1. Автор: Álvaro Miguel DO CÉU GRAMAXO OLIVEIRA SAMPAIO,António José VILELA PONTES,José Filipe BIZARRO DE MEIRELES,Rui Alexandre OLIVEIRA FARIA,José Humberto DA SILVA QUINTELA,Mário José PINTO ANTUNES PINHÃO,Ana Catarina MARTINS MIRANDA,João Guilherme SILVA DA COSTA VEIGA,Luís Carlos CASTRO SILVA,Susana MACHADO RODRIGUES LIMA,José MENDES MACHADO,Maria Teresa MESQUITA CUNHA MACHADO MALHEIRO,Arminda Manuela ANDRADE PEREIRA GONÇALVES,Roberto Carlos FERNANDES SOARES,Tiago Filipe GONÇALVES PIMENTA. Владелец: Bosch Car Multimedia Portugal SA. Дата публикации: 2024-09-04.

Method and apparatus for surface processing

Номер патента: US20240261927A1. Автор: Jani KAHARI,Mikael HÄGGBLOM. Владелец: Mirka Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing contact pads of high-temperature superconducting wire of second generation and complex for implementing the method

Номер патента: RU2746654C1. Автор: Кирилл Александрович Бабурин,Дамир Русланович Кумаров,Ленар Робертович Сабиров. Владелец: Закрытое акционерное общество «СуперОкс» (ЗАО «СуперОкс»). Дата публикации: 2021-04-19.

Adhesive for surface mounting devices

Номер патента: US5001168A. Автор: Ryuichi Fujii,Rihei Nagase. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1991-03-19.

Display device with circuit film coupled to lateral surface of base substrate

Номер патента: US11877483B2. Автор: Donghyun Lee,Si Joon SONG,Eui Jeong KANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of coupling a surface mount device

Номер патента: US7603769B2. Автор: My Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-20.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US7137194B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide America LP. Дата публикации: 2006-11-21.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: WO2001031988A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2001-05-03.

Clip ribbon and apparatus for splicing surface mounted device carrier tapes

Номер патента: WO2005122666A1. Автор: Sung-Tae Kim,Je-Ir Choi. Владелец: M.O.A Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-12-22.

Surface mount device placement to control a signal path in a printed circuit board

Номер патента: US20210112661A1. Автор: Layne A. Berge,Kyle Schoneck,Paul E. Dahlen,Pat Rosno,Timothy Schmerbeck. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Head-Mounted Device With Tension Adjustment

Номер патента: US20240045220A1. Автор: Jae Hwang Lee,Grant H. MULLIKEN,David A. Kalinowski,David A. Schmuck,Eric N. VERGO,Brandon R. Neale. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of fabricating contact pads for electronic substrates

Номер патента: US11765826B2. Автор: Thomas Scott Morris,John August Orlowski,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US20050138801A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide Industrial US LP. Дата публикации: 2005-06-30.

Adapter for plastic-leaded chip carrier (plcc) and other surface mount technology (smt) chip carriers

Номер патента: WO2002069680A3. Автор: Tehmosp Khan,Richard Olzak. Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2002-11-21.

Contact pads for electronic substrates and related methods

Номер патента: US20210007224A1. Автор: Thomas Scott Morris,John August Orlowski,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US09749451B2. Автор: Quin C. Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US09646574B2. Автор: Quin C. Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US09646573B2. Автор: Quin C. Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US09595237B2. Автор: Quin C. Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US12126748B2. Автор: Quin C Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Head-mounted device with tension adjustment

Номер патента: US12147052B2. Автор: Jae Hwang Lee,Grant H. MULLIKEN,David A. Kalinowski,David A. Schmuck,Eric N. VERGO,Brandon R. Neale. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US09482869B2. Автор: Quin C. Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display

Номер патента: US09429759B2. Автор: Quin C. Hoellwarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of formation of microstructural devices with cross-metalized holes on single crystalline silicon surface

Номер патента: RU2676240C1. Автор: Игорь Петрович Смирнов,Александр Александрович Тевяшов,Елена Владимировна Ветрова,Андрей Владимирович Капустян. Владелец: Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2018-12-26.

Pad arrangement for surface mount components

Номер патента: US5453581A. Автор: Henry F. Liebman,Peter E. Albertson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-09-26.

Process for manufacturing a selective plated board for surface mount components

Номер патента: US4946563A. Автор: Alfred T. Yeatts. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-08-07.

P.C. Board mounting method for surface mounted components

Номер патента: US4477970A. Автор: Robert P. Alexander,Robert J. Pichia,Stephen F. Dauksch. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-10-23.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134208A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Inflatable kayaks with non-planar hulls

Номер патента: US11745836B1. Автор: Sheri Lynn Tingey. Владелец: Alpacka Raft LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Retractable steering wheel arrangement with non-planar steering wheel rim

Номер патента: US20240300566A1. Автор: Franco Cimatti. Владелец: Hangzhou Kingway Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Body support with non-planar top surface

Номер патента: US20110283461A1. Автор: Kristina Rasmussen. Владелец: Dan Foam ApS. Дата публикации: 2011-11-24.

Cleaning article with non-planar element in place of strips

Номер патента: CA2685904C. Автор: Nicola John Policicchio,Larry L. Huston. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-05-14.

Retractable steering wheel arrangement with non-planar steering wheel rim

Номер патента: EP4370402A1. Автор: Franco Cimatti. Владелец: Lotus Tech Innovation Centre GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Mems device with non-planar features

Номер патента: US20150266727A1. Автор: James C. Baker,Patrick I. Oden,Robert S. Black. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-09-24.

MEMS DEVICE WITH NON-PLANAR FEATURES

Номер патента: US20150266727A1. Автор: Baker James C.,Oden Patrick I.,Black Robert S.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

Method and apparatus for determining formation properties using collocated triaxial antennas with non-planar sinusoidal coils

Номер патента: EP3119987A1. Автор: Gerald N. Minerbo,Andrei I. Davydychev. Владелец: Services Petroliers Schlumberger SA. Дата публикации: 2017-01-25.

Portable test and measurement device with integrated thermal channel

Номер патента: RU2705395C2. Автор: Дэвид ЭЛДЕР,Имон ГИНАН,Джонатан НЕЛЬСОН. Владелец: Лайфскэн Скотлэнд Лимитед. Дата публикации: 2019-11-07.

REINFORCING ASSEMBLY HAVING WORKING MEMBERS WITH NON-PLANAR TIPS

Номер патента: US20140059967A1. Автор: Martter Richard P.. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

THERMAL INSULATION PRODUCTS FOR USE WITH NON-PLANAR OBJECTS

Номер патента: US20160003403A1. Автор: Smith Douglas M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

CUTTING ELEMENT WITH NON-PLANAR CUTTING EDGES

Номер патента: US20210002962A1. Автор: Liu Yu,Yu Jiaqing,WANG Xu,Cheng Chris,YANG Xiongwen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

DOWNHOLE CUTTING TOOLS HAVING ROLLING CUTTERS WITH NON-PLANAR CUTTING SURFACES

Номер патента: US20150047910A1. Автор: Zhang Youhe,Burhan Yuri,Durairajan Bala,CHEN CHEN. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

CLIMATE CONTROL PANEL WITH NON-PLANAR DISPLAY

Номер патента: US20140152631A1. Автор: Moore Glenn A.,POPLAWSKI DANIEL S.,SODERLUND ERNEST E.. Владелец: Braeburn Systems LLC. Дата публикации: 2014-06-05.

Climate Control Panel With Non-Planar Display

Номер патента: US20170103689A1. Автор: Moore Glenn A.,POPLAWSKI DANIEL S.,SODERLUND ERNEST E.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

Backlight module with non-planar lateral structure and liquid crystal display apparatus using the same

Номер патента: US20170108635A1. Автор: QIAN CHEN,Xingling Guo,Qing Guo. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Climate Control Panel With Non-Planar Display

Номер патента: US20170131825A1. Автор: Moore Glenn A.,POPLAWSKI DANIEL S.,SODERLUND ERNEST E.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

METHOD AND APPARATUS FOR DETERMINING FORMATION PROPERTIES USING COLLOCATED TRIAXIAL ANTENNAS WITH NON-PLANAR SINUSOIDAL COILS

Номер патента: US20150268372A1. Автор: Minerbo Gerald N.,Davydychev Andrei I.. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-24.

Distributed Acoustic Sensing for Passive Ranging Optical Computing Device Having Detector With Non-Planar Semiconductor Structure

Номер патента: US20160274077A1. Автор: Perkins David L.. Владелец: Halliburton Energy Services, Inc.. Дата публикации: 2016-09-22.

THERMAL INSULATION PRODUCTS FOR USE WITH NON-PLANAR OBJECTS

Номер патента: US20140367033A1. Автор: Smith Douglas M.. Владелец: NANOPORE, INC.. Дата публикации: 2014-12-18.

Ultrasonic pump with non-planar transducer for generating focused longitudinal waves and pumping methods

Номер патента: US6749406B2. Автор: George Keilman. Владелец: George Keilman. Дата публикации: 2004-06-15.

Mounting insert for roller bearing has split ring with non-planar outer contour fitting between bearing and mounting case

Номер патента: FR2800135A1. Автор: Manfred Brandenstein,Bernd Stephan,Arno Stubenrauch,Karl Heinz Maus. Владелец: SKF GmbH. Дата публикации: 2001-04-27.

Multi-layer golf ball having inner covers with non-planar parting lines

Номер патента: US20110291324A1. Автор: Scott Cooper,Douglas E. Jones,Herbert C. Boehm,Matthew F. Hogge. Владелец: Acushnet Co. Дата публикации: 2011-12-01.

Fuel deoxygenator with non-planar fuel channel and oxygen permeable membrane

Номер патента: CA2569168A1. Автор: Haralambos Cordatos,Alexander G. Chen,Louis G. Spadaccini,Louis Chiapetta. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2007-07-18.

Fuel deaerator with non-planar fuel channel and oxygen-permeable membrane

Номер патента: DE602007007128D1. Автор: Haralambos Cordatos,Louis Chiapetta,Alexander G Chen,Louis G Spadaccini. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Fuel deoxygenator with non-planar fuel channel and oxygen permeable membrane

Номер патента: US20070163433A1. Автор: Haralambos Cordatos,Alexander Chen,Louis Chiappetta,Louis Spadaccini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-19.

Cutting element with non-planar face for improved cutting efficiency and durability

Номер патента: CN115038852A. Автор: 彭程,张幼和,M·G·阿扎尔,X·姚,方毅,M·马哈詹,J·D·贝尔纳普,X·甘,L·贝尔纳普,V·卡鲁皮阿,A·勒巴龙. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2022-09-09.

Cathodes for aluminium electrolysis cell with non-planar slot design

Номер патента: CA2643829C. Автор: Frank Hiltmann,Philippe Beghein. Владелец: SGL CARBON SE. Дата публикации: 2013-11-12.

Climate control panel with non-planar display

Номер патента: CA2836137C. Автор: Daniel S. Poplawski,Glenn A. Moore,Ernest E. Soderlund. Владелец: Braeburn Systems LLC. Дата публикации: 2020-12-01.

Climate control panel with non-planar display

Номер патента: US9965984B2. Автор: Daniel S. Poplawski,Glenn A. Moore,Ernest E. Soderlund. Владелец: Braeburn Systems LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Optical association device using reflection - has one object with non-planar mirror surface which corrects distorted image on second object

Номер патента: FR2381497A1. Автор: . Владелец: Gamet Gilbert. Дата публикации: 1978-09-22.

Body support with non-planar top surface

Номер патента: EP2373198B1. Автор: Kristina Rasmussen. Владелец: Tempur Pedic Management LLC. Дата публикации: 2013-06-26.

Cleaning article with non-planar element in place of strips

Номер патента: EP2389091A1. Автор: Nicola John Policicchio,Larry L. Huston. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-30.

Cleaning article with non-planar element in place of strips

Номер патента: CA2685904A1. Автор: Nicola John Policicchio,Larry L. Huston. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2010-02-09.

Cathodes for aluminium electrolysis cell with non-planar slot design

Номер патента: CA2643829A1. Автор: Frank Hiltmann,Philippe Beghein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-25.

Method of using thermal insulation products with non-planar objects

Номер патента: US9133973B2. Автор: Douglas M. Smith. Владелец: NanoPore Inc. Дата публикации: 2015-09-15.

Rasp blade with non-planar teeth

Номер патента: AU2003255189A1. Автор: Noel Harold Boorer. Владелец: Spencer Industries Pty Ltd. Дата публикации: 2005-05-05.

Method and apparatus for determining formation properties using collocated triaxial antennas with non-planar sinusoidal coils

Номер патента: EP3119987A4. Автор: Gerald N. Minerbo,Andrei I. Davydychev. Владелец: Services Petroliers Schlumberger SA. Дата публикации: 2017-11-08.

Wafer-level burn-in testing of integrated circuits

Номер патента: US5047711A. Автор: William H. Smith,Chau-Shiong Chen. Владелец: Silicon Connections Corp. Дата публикации: 1991-09-10.

Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit

Номер патента: US20110063487A1. Автор: Daisuke Yamada,Ryo Matsuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US20120133916A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-31.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: WO2012074748A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: DigitalOptics Corporation East. Дата публикации: 2012-06-07.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US09910239B2. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Flir Systems Trading Belgium BVBA. Дата публикации: 2018-03-06.

Compact three-surface wafer-level lens systems

Номер патента: US09798115B1. Автор: Chuen-Yi Yin,Jau-Jan Deng. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Concave spacer-wafer apertures and wafer-level optical elements formed therein

Номер патента: US09798114B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Massively parallel wafer-level reliability system and process for massively parallel wafer-level reliability testing

Номер патента: US20170089950A1. Автор: Kin P. Cheung. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451B4. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Wafer-level methods for making apertured lenses involving sequential layering of biplanar transparent film, opaque layer, spacer wafer, and lens wafer

Номер патента: US09921393B2. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer-level optoelectronic packaging

Номер патента: US12038610B2. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Poet Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Dram and method for testing the same in the wafer level burn-in test mode

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Wafer-level compound lens

Номер патента: WO2024188873A1. Автор: Kai Engelhardt,Alessandro SANZONE. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer level micro-electro-mechanical systems package with accelerometer and gyroscope

Номер патента: US09726689B1. Автор: Peter Harper,Hemant Desai,Demetre Kondylis. Владелец: Hanking Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer-level testing method for singulated 3d-stacked chip cubes

Номер патента: US20150061718A1. Автор: Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan,Sheng-Chi Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-05.

Wafer-Level Hybrid Compound Lens And Method For Fabricating Same

Номер патента: US20170123190A1. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same

Номер патента: US09804367B2. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Cross-correlation timing calibration for wafer-level IC tester interconnect systems

Номер патента: US20020049554A1. Автор: Charles Miller. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Wafer-level test method for optoelectronic chips

Номер патента: US11906579B2. Автор: Armin Grundmann,Tobias Gnausch,Thomas Kaden,Christian Karras,Robert Buettner,Norik Janunts. Владелец: Jenoptik AG. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer-level package sensor device

Номер патента: US20240202485A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Composition for treatment of surface of metals, effective liquid for surface treatment, procedure for surface treatment and metal material with treated surface

Номер патента: RU2395622C2. Автор: Масаюки ЙОШИДА,Катсуюки КАВАКАМИ. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2010-07-27.

Wafer-level fabrication of liquid crystal optoelectronic devices

Номер патента: US20110181797A1. Автор: Peter Clark,Tigran Galstian,Michael J. Nystrom,Derek Alexandre Proudian,Behram Afshari. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US20240020455A1. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US11983481B2. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-05-14.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20200257846A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof

Номер патента: US7078671B1. Автор: David W. Sherrer. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-07-18.

Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems

Номер патента: US20160070089A1. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A3. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer level electron beam prober

Номер патента: US20230305057A1. Автор: Christopher Morgan,Zhiyong Ma,Ramune Nagisetty,Shuai ZHAO,Wen-Hsien Chuang,Xianghong Tong,Martin Von Haartman,Jennifer J. Huening,Hyuk Ju Ryu,Tuyen K. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A2. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-07-27.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: WO2007001856A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2007-01-04.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: EP2513723A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: WO2011074705A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2011-06-23.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: EP2864799A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745B1. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A3. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-11-19.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: EP3436833A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: FormFactor Beaverton Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20170277821A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Mechanism to shift the head span of a tape head at a wafer level

Номер патента: US12073858B2. Автор: Icko E. T. Iben,Jason Liang,Hoodin Hamidi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Checking wafer-level integrated designs for antenna rule compliance

Номер патента: US09990459B2. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Miniaturized and ruggedized wafer level MEMs force sensors

Номер патента: US09902611B2. Автор: Steven Nasiri,Ryan Diestelhorst,Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Cap and substrate electrical connection at wafer level

Номер патента: US09834436B2. Автор: Jung-Huei Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer level MEMS force dies

Номер патента: US09493342B2. Автор: Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Reduced chip testing scheme at wafer level

Номер патента: EP1552317A1. Автор: Cornelis O. Cirkel,Pieter C. N. Scheurwater. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Method to detect magnetic pole defects in perpendicular recording heads at wafer level

Номер патента: US20060191127A1. Автор: Wolfgang Goubau,Edward Lee. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-08-31.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: US09817026B2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing

Номер патента: US4780670A. Автор: Robert S. Cherry. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1988-10-25.

Piercing device with damper

Номер патента: RU2419386C2. Автор: Роберт АСКОЛД. Владелец: Лайфскен, Инк.. Дата публикации: 2011-05-27.

Systems and devices having single-sided wafer-level optics

Номер патента: WO2017176361A2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN,Jon LASITER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-12.

Curable composition and cured product of the same, and wafer-level lens

Номер патента: US20240059831A1. Автор: Hiroki Takenaka. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220012261A2. Автор: Kevin Barr,Edward Condon. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Physics simulation-based interaction for surface computing

Номер патента: EP2313826A2. Автор: Andrew David Wilson,Shahram Izadi,David Kirk,Otmar Hilliges,Armando Garcia-Mendoza. Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2011-04-27.

Surface mount package fault detection apparatus

Номер патента: US20080139016A1. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2008-06-12.

Movable device with contact surface used for cooking

Номер патента: RU2370197C2. Автор: Роберто БАДИН. Владелец: Смартек Италия С.П.А.. Дата публикации: 2009-10-20.

Method of forming protective coating selectively compensating wear of friction and machine part contact surfaces

Номер патента: RU2135638C1. Автор: И.В. Никитин. Владелец: Никитин Игорь Владимирович. Дата публикации: 1999-08-27.

Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis

Номер патента: US5822717A. Автор: Ying Shiau,Jerry Tsiang,Mikkel Lantz,Yeng-Kaung Peng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Vehicle-mounted device-fixing structure

Номер патента: US20240067101A1. Автор: Makoto Hidaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Drug delivery device with electronics

Номер патента: EP4436639A1. Автор: Daniel Buck,Declan Walsh,Paul Prendergast,Niall THOMPSON. Владелец: Norton Waterford Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Decorative skin for surface mount light fixture

Номер патента: US09803836B1. Автор: Kevin Roy Harpenau,Russell Bryant Green. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-10-31.

System for surface treatment of article

Номер патента: RU2590040C2. Автор: Циюе ЧЭНЬ. Владелец: ВэньЧжоу ЦзюньЧуан Робот Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-07-10.

Pipeline surface temperature measuring device with the installation device

Номер патента: RU2652661C1. Автор: Георгий Александрович Васильев,Сергей Алексеевич Суровикин,Валерий Васильевич Сосновиков,Сергей Алексеевич Ерохин. Владелец: Закрытое акционерное общество Специализированное конструкторское бюро "Термоприбор". Дата публикации: 2018-04-28.

Hair clipping device with comb unit recognition

Номер патента: RU2549822C2. Автор: Ерун Христиан НЕЙДАМ,Дирк Хендрик ВЕВЕРС,Исхай ХАЛМЮТ,Марсел Хилко ЗЕЙЛСТРА,Хендрик Ян Марк ВАН ДЕ ВОРП,Ауке ТЕЙНСТРА,Йохан Виллем БЕРЕНСОТ,Хедзер Михил Адриан ВАН ДЕР КАМП,Виллем ЙОСТЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2015-04-27.

Downhole devices with position adjustment in radial direction and methods for downhole devices usage

Номер патента: RU2319833C2. Автор: Рокко Дифоджио,ФРОСТ Джр. Элтон,Оле Г. ЭНДЖЕЛС. Владелец: Бейкер Хьюз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2008-03-20.

Method for detecting wafer level defect

Номер патента: CN1467811A. Автор: 林思闽. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: US20230393173A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI Ware Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Adaptive thermal actuator array for wafer-level applications

Номер патента: US20180067160A1. Автор: Eric J.M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: WO2023235586A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI-WARE SYSTEMS. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer level microstructures for an optical lens

Номер патента: US20230367047A1. Автор: Kevin Channon,Andy Price,James Peter Drummond DOWNING. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wafer Level Package und Verfahren zur Herstellung

Номер патента: DE102015122628A1. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Otto Graf,Markus Schieber. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: EP1897122A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-03-12.

Wafer-level fiber to coupler connector

Номер патента: WO2014146204A4. Автор: Imed Zine-El-Abidine. Владелец: Canadian Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: US20170285083A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: MY179620A. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2020-11-11.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745A1. Автор: Halvorson Brian,Edwards Jathan,Marks Charles. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Surface mounting using partially cured B staged and fully cured C staged thermoplastic polyimide TPI adhesive compounds

Номер патента: US10253228B2. Автор: James B. Fraivillig. Владелец: FRAIVILLIG TECHNOLOGIES Co. Дата публикации: 2019-04-09.

Light emitting device, surface mounted device-type light emitting device, and display device

Номер патента: US09542868B2. Автор: Jung Chiuan Lin. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Concealed adjustable mounting device with improved system of attachment to upper angle of wall mounted furniture

Номер патента: RU2321325C2. Автор: Карло КАТТАНЕО,Карло КАТТАНЕО (IT). Владелец: Леонардо С.р.Л.. Дата публикации: 2008-04-10.

Hair clipping device with turning mechanism

Номер патента: RU2548351C2. Автор: Йохан Прагт,Яспер ЗЕЙДЕРВАРТ,Марк Йоханнес ЛЕЛИВЕЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2015-04-20.

Mounting device for a nozzle arrangement and nozzle arrangement

Номер патента: EP3622104A1. Автор: Bart LECLUYSE. Владелец: Picanol NV. Дата публикации: 2020-03-18.

Mounting device for a nozzle arrangement and nozzle arrangement

Номер патента: WO2018206238A1. Автор: Bart LECLUYSE. Владелец: PICANOL. Дата публикации: 2018-11-15.

Human-tissue treatment device with light output member using tir at contact surface for improved skin- and eye-safety

Номер патента: EP4438109A1. Автор: Marius Iosif Boamfa,Elvira Johanna Maria Paulussen,Babu Varghese. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Printed circuit with surface mount capacitor for integration into a smart card

Номер патента: EP4441655A1. Автор: Yean Wei Yeap,Thomas Decker,Cindy NG. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-10-09.

Human-tissue treatment device with light output member using tir at contact surface for improved skin- and eye-safety

Номер патента: WO2024200083A1. Автор: Marius Iosif Boamfa,Elvira Johanna Maria Paulussen,Babu Varghese. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2024-10-03.

Mounting device for a drum in a shaft of a brush roller and a drum segment, a drum and a brush roller

Номер патента: US09700126B2. Автор: Cecil DAHLBERG. Владелец: Svenska Industriborstar I Vasteras AB. Дата публикации: 2017-07-11.

Retractable display for head mounted device

Номер патента: US09625724B2. Автор: Brian Mullins,Matthew Kammerait,Christopher Broaddus,Timotheos Leahy,Christopher Michaels GARCIA. Владелец: DAQRI LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Portable electronic device with a surface mounted technology touch pad

Номер патента: US09442582B2. Автор: Ming-Yih Lu. Владелец: Tatung Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Compositions containing lipases, and methods for surface treatment

Номер патента: RU2612215C2. Автор: Йеспер ВИНД,Нил Джозеф ЛАНТ,Луиз ЭРЛАНДСЕН,Карстен Хоерслев ХАНСЕН,Аллан СВЕНДСЕН,Карстен Питер СОНКСЕН. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2017-03-03.

Medicine injection device with pain-reduction member

Номер патента: RU2673109C1. Автор: Эрик ШАНИ,Махмут ТАНСЕР. Владелец: Арес Трейдинг Са. Дата публикации: 2018-11-22.

Core fixing for surface mounted object

Номер патента: GB2351542A. Автор: John Mcgill. Владелец: Surelock McGill Ltd. Дата публикации: 2001-01-03.

Prestressing device with circumferential action

Номер патента: RU2542860C2. Автор: Филипп Жерар Эдмон ЖОЛИ,Эрик Жак БОСТОН,Мишель Андре БУРЮ,Лоран ЯБЛОНСКИ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2015-02-27.

Fault Detection Apparatus For Surface Mount Package

Номер патента: EP1882955A1. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Surface mount package fault detection apparatus

Номер патента: CA2594715C. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Micromechanical device with contact pad

Номер патента: US11897756B2. Автор: Jochen Reinmuth,Martin Rambach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-02-13.

Head-mounted devices with nose bridge displays

Номер патента: US12050324B1. Автор: David A. Kalinowski. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

System and method for computer inspection of surface-mount devices

Номер патента: US20230394645A1. Автор: Jacob C. Harrison,Mark M. Tehranipoor,Navid Asadi-Zanjani,Nathan Jessurun. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic devices with stretchable fabric covers

Номер патента: GB2626892A. Автор: Tao Yiwei,A Dhandhania Vedant,W Wong Edward. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Perianal support device with flexible side supports

Номер патента: EP4422529A1. Автор: Mark Buchanan,David D. Blurton. Владелец: Stetrix Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Electronic Devices with Stretchable Fabric Covers

Номер патента: US20240319495A1. Автор: Yiwei Tao,Vedant A Dhandhania,Edward W Wong. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Head-Mounted Device with Shortcuts

Номер патента: US20240370279A1. Автор: Paul Ewers,Ashwin K. VIJAY. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Bone material dispensing device with distal frame

Номер патента: US12144744B2. Автор: Jonathan M. Dewey,Daniel A. Shimko,Benjamin T. Reves,Joseph Thomas HIRSCH,Mark R Grizzard. Владелец: WARSAW ORTHOPEDIC INC. Дата публикации: 2024-11-19.

Refrigerating device with plastic frontal frame

Номер патента: RU2401402C2. Автор: Карл-Фридрих Лайбле,Карл-Фридрих ЛАЙБЛЕ (DE). Владелец: Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2010-10-10.

Fuel deoxygenation system with non-planar plate members

Номер патента: CA2545897A1. Автор: David E. Mchugh. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2006-12-08.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Attachment for surfacing inner surface of small-diameter openings

Номер патента: RU2256539C2. Автор: Ю.Н. Кручинин. Владелец: Кручинин Юрий Николаевич. Дата публикации: 2005-07-20.

EMITTER WIRE CLEANING DEVICE WITH WEAR-TOLERANT PROFILE

Номер патента: US20120000486A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DEVICES WITH REFLECTIVE ENGINEERED GROWTH TEMPLATES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120001213A1. Автор: Jorgenson Robbie J.. Владелец: LIGHTWAVE PHOTONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Medical Device with Retractable Needle and Moveable Plunger Seal

Номер патента: US20120004621A1. Автор: Shaw Thomas J.,Zhu Ni. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electrosurgical Devices with Wire Electrode And Methods of Use Thereof

Номер патента: US20120004657A1. Автор: . Владелец: Salient Surgical Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device with pulse load for surface endurance testing

Номер патента: RU2522781C2. Автор: Андрей Викторович Киричек,Дмитрий Евгеньевич Тарасов,Николай Николаевич Самойлов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет-учебно-научно-производственный комплекс" (ФГБОУ ВПО "Госуниверситет-УНПК"). Дата публикации: 2014-07-20.

Pneumatic-pulse generator for surface cleaning

Номер патента: RU2380643C1. Автор: Валерий Иванович Звегинцев,Пётр Яковлевич Фадеев,Владимир Яковлевич Фадеев,Игорь Иванович Шабанов. Владелец: Институт гидродинамики им. М.А. Лаврентьева Сибирского отделения Российской академии наук (ИГиЛ СО РАН). Дата публикации: 2010-01-27.

Device with turning bypass for measuring water-gas-oil flows

Номер патента: RU2445582C1. Автор: Николай Леонидович Егоров. Владелец: Николай Леонидович Егоров. Дата публикации: 2012-03-20.

Method for charging weft insertion device with filling thread and weft insertion device for wavy-motion throat loom

Номер патента: RU2113567C1. Автор: А.А. Галкин,Г.И. Ковалев,В.Ю. Сидоров,Р.М. Малафеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Всероссийский научно-исследовательский институт текстильного и легкого машиностроения". Дата публикации: 1998-06-20.

METHOD OF FORMING CONTACT PADS ON YBA2CU3O7-x FILMS

Номер патента: RU2538932C2. Автор: Сергей Александрович Сычев,Александр Геннадьевич Петров,Денис Викторович Федосов,Геннадий Михайлович Серопян,Ирина Станиславовна Позыгун. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Инженерные решения". Дата публикации: 2015-01-10.

Surface-mounted attachment means and use thereof

Номер патента: WO1997041716B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-12-31.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.