Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads
Номер патента: US6053397A
Опубликовано: 25-04-2000
Автор(ы): Janusz Kaminski
Принадлежит: Hewlett Packard Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-04-2000
Автор(ы): Janusz Kaminski
Принадлежит: Hewlett Packard Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls
Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.