Solder bump forming method and apparatus
Номер патента: US9511438B2
Опубликовано: 06-12-2016
Автор(ы): Akira Takaguchi, Isamu Sato, Issaku Sato, Takashi Nauchi
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-12-2016
Автор(ы): Akira Takaguchi, Isamu Sato, Issaku Sato, Takashi Nauchi
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder bump formation method and device
Номер патента: EP2770528A8. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.