Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Semiconductor chip scale packaging method

Номер патента: TWI224385B
Опубликовано: 21-11-2004
Автор(ы): Yu-Nung Shen
Принадлежит: Yu-Nung Shen
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US5994783A. Автор: Joong Ha You. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Housing for a semiconductor chip, housing composite, semiconductor component and method of producing a semiconductor component

Номер патента: US09685593B2. Автор: Stephan Haslbeck,Martin Haushalter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Packaged semiconductor chip

Номер патента: CA1238119A. Автор: William C. Ward,Douglas W. Phelps, Jr.,Richard P. Pashby,Sigvart J. Samuelsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Chip-scale packaged pressure sensor

Номер патента: WO2000029822A9. Автор: Janusz Bryzek,David W Burns,Steven S Nasiri,Sean S Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS. Дата публикации: 2000-11-02.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package

Номер патента: US5950070A. Автор: Eli Razon,Walter Von Seggern. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same

Номер патента: US6873032B1. Автор: Paul R. Hoffman,David R. McCann,Richard L. Groover. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Semiconductor chip having different conductive pad widths and method of making layout for same

Номер патента: US09406631B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor chip having fine pitch bumps and bumps thereon

Номер патента: US20070228555A1. Автор: Min O Huang,Kuang Hua Liu,Kuo Yu Wang. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Method of minimizing placement-related defects in the placement of semiconductor chips and other microelectronic components

Номер патента: WO2001050519A3. Автор: Peter Borgesen. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080191322A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080122037A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US7989358B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Electronic device, package and semiconductor chip therefore

Номер патента: WO2022043033A3. Автор: Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor Chip with Passivation Layer Comprising Metal Interconnect and Contact Pads

Номер патента: US20090218687A1. Автор: Mou-Shiung Lin,Chien-Kang Chou,Ching-San Lin,Chiu-Ming Chou. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip

Номер патента: US9728519B2. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor-chip bonding apparatus

Номер патента: SG185242A1. Автор: Su Jin Lee. Владелец: Ips System Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Semiconductor device with layered semiconductor chips

Номер патента: US20020163077A1. Автор: Wataru Kuwahara,Katsunori Horie. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US09691711B2. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor device including a wire pattern for relaying connection between a semiconductor chip and leads

Номер патента: US6104084A. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Toshiya Ishio,Tomoyo Maruyama,Katsuyuki Tarui. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-08-15.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US7871920B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Method for contacting and packetising a semiconductor chip

Номер патента: US11749638B2. Автор: Ralf Werner,Peter Seidel,Johannes Rudolph,Fabian Lorenz. Владелец: Technische Universitaet Chemnitz. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US20100203685A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20100164115A1. Автор: Jung-Hyun Yo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Monolithic semiconductor chip interconnection technique and arrangement

Номер патента: US5021869A. Автор: Ravindhar K. Kaw. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-06-04.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Method for manufacturing an underfill in a semiconductor chip package

Номер патента: GB201213365D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Semiconductor chip having stepped conductive pillars

Номер патента: US20240250051A1. Автор: Suming Hu,Farshad Ghahghahi. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Manufacturing a semiconductor device via etching a semiconductor chip to a first layer

Номер патента: US20100001414A1. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-01-07.

Methods of manufacturing semiconductor chips

Номер патента: US20120115307A1. Автор: Tae Gyeong Chung,Sang Wook Park,Ho Geon Song,Won Chul Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A3. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-02-24.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20070069242A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20110079915A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20090174085A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7154187B2. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-26.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7525200B2. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-28.

Method producing a contact connection between a semiconductor chip and a substrate and the contact connection

Номер патента: US20030201452A1. Автор: Harry Hedler,Roland Irsigler,Barbara Vasquez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-10-30.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20100032832A1. Автор: Yuichiro Yamada,Kazuhiro Nobori,Yoshihiro Tomura,Teppei Iwase,Kentaro Kumazawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-11.

Cooling device of semiconductor chips

Номер патента: USRE35721E. Автор: Wataru Nakayama,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Keizo Kawamura,Motohiro Sato,Tadakatsu Nakajima,Takahiro Daikoku. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-02-03.

Semiconductor chip with reduced pitch conductive pillars

Номер патента: US20210193604A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor chip package

Номер патента: US5677566A. Автор: Jerry M. Brooks,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-10-14.

Chip-scale semiconductor die packaging method

Номер патента: US20130130441A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor chip packaging body and its packaging method

Номер патента: TW200935572A. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2009-08-16.

CHIP-SCALE SEMICONDUCTOR DIE PACKAGING METHOD

Номер патента: US20130130441A1. Автор: BONTHRON Andrew J.,WALWORTH Darren Jay. Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09659833B2. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of separating surface layer of semiconductor chip (versions)

Номер патента: RU2459691C2. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2012-08-27.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Signal transmission method of semiconductor integrated circuit for transmitting signal to a plurality of stacked semiconductor chips

Номер патента: US09680460B2. Автор: Chun-Seok Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof

Номер патента: US09331060B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler,Josef Hoeglauer,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device including a cap facing a semiconductor chip and a bump electrode provided between the semiconductor chip and the cap

Номер патента: US09502367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Filament with light-emitting semiconductor chips, lighting means and method of producing a filament

Номер патента: US20190113181A1. Автор: Ivar Tangring,Thomas Schlereth,Michael Bestele,Elena Rachkova. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09705058B2. Автор: Norwin von Malm,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of manufacturing a semiconductor device including removing a relief layer from back surface of semiconductor chip

Номер патента: US09646856B2. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Reingruber,David O'Sullivan. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09633888B2. Автор: Kenji Yamazaki,Eitoku Sonoda,Hirokazu Matsuzaki,Tomoki Umezawa,Takeshi MINAMIRU,Saori NISHIZAKI,Tatsumi INOMOTO. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Workpiece with semiconductor chips, semiconductor device and method for producing a workpiece with semiconductor chips

Номер патента: US09601475B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Stephan Bradl,Recai Sezi,Klaus Pressel,Ralf Plieninger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-21.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Method and apparatus for assembling ball grid array and chip scale array

Номер патента: WO2001035458A1. Автор: Koen Gieskes,James H. Adriance,Willhelm Prinz Von Hessen. Владелец: UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION. Дата публикации: 2001-05-17.

Wiper for transferring micro semiconductor chip and apparatus for collecting micro semiconductor chip

Номер патента: US20240234180A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Micro semiconductor chip transfer method and micro semiconductor chip transfer device

Номер патента: US20240322068A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US09460967B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor device having semiconductor chip affixed to substrate via insulating resin adhesive film

Номер патента: US09524949B2. Автор: Daisuke Sato,Takashi Matsumura,Yasuhiro Suga,Kazunori Hamazaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Radiation-emitting semiconductor chip and method of producing radiation-emitting semiconductor chips

Номер патента: US09721940B2. Автор: Andreas Plossl,Heribert Zull. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice and related methods

Номер патента: EP3724919A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor structures and packaging methods

Номер патента: US6028347A. Автор: John B. Sauber,John A. Kowaleski, Jr.,Jeffrey G. Maggard. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 2000-02-22.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12027645B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: US20240234219A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

Methods and apparatus to detect defects during semiconductor chip fabrication and/or to debug semiconductor chips after fabrication

Номер патента: US20240219894A1. Автор: Santosh Tripathi,Tuyen Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A2. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A3. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

Production method and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240313172A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate

Номер патента: US09953902B2. Автор: Hiroshi Matsuyama,Shigeaki Hayase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Device including multiple semiconductor chips and multiple carriers

Номер патента: US09735078B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Testing of semiconductor chips with microbumps

Номер патента: US09618572B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Hsien-Pin Hu,Chao-Hsiang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Apparatus for mounting semiconductor chips

Номер патента: US09603294B2. Автор: Guido Suter,Ruedi Grueter. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09589939B2. Автор: Norwin von Malm. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20230231093A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram Intemational GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Micro semiconductor chip, micro semiconductor structure, and display device

Номер патента: US20210083156A1. Автор: Gwo-Jiun Sheu,Tzu-Yang Lin,Yi-Min Su,Sheng-Chieh Liang,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of making stackable semiconductor chips to build a stacked chip module

Номер патента: US6124149A. Автор: Jin Su Kim,Kyung Wook Paik,Hyung Su Ko. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Semiconductor chip with surface cover

Номер патента: US20010028094A1. Автор: Michael Smola,Eric-Roger Brucklmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Silicon photonics package, method of manufacturing the same, and switch package

Номер патента: US20240264393A1. Автор: Seok Geun Ahn,Haseob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US09721860B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device having silicon interposer on which semiconductor chip is mounted

Номер патента: US09570375B2. Автор: Atsushi Hiraishi,Yasuhiro Takai,Toshio Sugano. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-02-14.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09472479B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200321289A1. Автор: Yusuke Tanaka,Fumio Harima,Masayuki AOIKE,Koshi HIMEDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Method for servering an epitaxially grown semiconductor body, and semiconductor chip

Номер патента: US20210217663A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-15.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20170294431A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20210265337A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US12057442B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector

Номер патента: US09929036B2. Автор: Kok Yeow Lim,Zhiqiang Mao,Kim Mone Kwong. Владелец: Manufacturing Integration Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic semiconductor component, and a method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09882097B2. Автор: Dominik Eisert,Torsten Baade,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-30.

Optoelectronic semiconductor chip comprising a multi-quantum well comprising at least one high barrier layer

Номер патента: US09722140B2. Автор: Ivar Tangring,Felix Ernst. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US09721941B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Semiconductor chip

Номер патента: US6020050A. Автор: Thomas Scheiter,Christofer Hierold,Ulrich Näher,Adrian Berthold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-01.

Semiconductor chip, semiconductor package, and wafer dicing method

Номер патента: US20240203946A1. Автор: Sera Lee,Unbyoung Kang,Junyeong HEO,Jihoon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of Producing a Plurality of Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20140138730A1. Автор: Tony Albrecht,Markus Maute,Martin Reufer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-05-22.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Method of producing at least one optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9076941B2. Автор: Stefan Illek,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-07-07.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20180358349A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Optoelectronic semiconductor chip, manufacturing method and semiconductor component

Номер патента: US20240170611A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Andreas Leber. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip

Номер патента: US09984945B2. Автор: Hyung-Gil Baek,Yun-rae Cho,Sun-Dae KIM,Nam-Gyu BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips

Номер патента: US09490389B2. Автор: Alexander Frey,Lorenzo Zini,Alvaro Gomez-Iglesias,Harald Laux,Marika Hirmer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Stacked semiconductor package, method of fabrication, and method of wire-bond monitoring

Номер патента: US20080067659A1. Автор: Tae-hun Kim,Heung-Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-20.

Cascode power electronic device Packaging method and Packaging Structure Thereof

Номер патента: US20210358899A1. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor chip with power gating through silicon vias

Номер патента: US20150162266A1. Автор: Kelly L. Williams,David P. Paulsen,II John E. Sheets,Karl R. Erickson,Phil C. Paone,Gregory J. Uhlmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Power distribution networks for semiconductor chip

Номер патента: US20230326854A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Albert M. Chu,Junli Wang,Nicholas Anthony Lanzillo,John W. Golz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor chip with solder cap probe test pads

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Patterned gold bump structure for semiconductor chip

Номер патента: US20070187822A1. Автор: Yi-Cheng Chen,Chun-Ping Hu,Chien-Wen Tsai. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200411063A1. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20240071942A1. Автор: Chungsun Lee,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for transferring missing semiconductor chips using an adhesive stamp

Номер патента: US12014941B2. Автор: Andreas Weimar,Simeon Katz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Method for making a load resistor on a semiconductor chip

Номер патента: US6010938A. Автор: Ting-Sing Wang,Chon-Shin Jou,Kuan-Chou Sung. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240204138A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200312792A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US20220328430A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor chip

Номер патента: US11610853B2. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

Semiconductor chip having memory and logic cells

Номер патента: US11769533B2. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor chip with reinforcing through-silicon-vias

Номер патента: EP2619794A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-31.

Semiconductor chip with reinforcing through-silicon-vias

Номер патента: WO2012040274A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor chip for suppressing electromagnetic wave

Номер патента: US20110133305A1. Автор: Young-Ho Kim,Je-Hoon Yun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2011-06-09.

Configuration for trimming reference voltages in semiconductor chips, in particular semiconductor memories

Номер патента: US20010004126A1. Автор: Carsten Ohlhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-06-21.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20170110428A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Planarization layer, planarizing method, and semiconductor chip

Номер патента: EP4186704A1. Автор: Sean T. Weaver,David C. Graham,Richard D. Wells,Joel P. PROVENCE. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US8884311B2. Автор: Patrick Rode,Lutz Höppel,Werner Bergbauer,Philipp Drechsel,Martin Straβburg,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor chip, method and apparatus for fabricating the semiconductor chip

Номер патента: US20030160268A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Design Structure for a Metal Fill Region of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20080082300A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US20080079158A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor chip molding die device

Номер патента: US20240006198A1. Автор: Hoon Chang,Hwansoo Lee,Minsang PARK,Sunghwa JUNG,Byeonggon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US12094853B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Display Device

Номер патента: US20200273907A1. Автор: Peter Brick,Frank Singer,Hubert Halbritter,Mikko Perala. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20150279794A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2015-10-01.

Metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US7489039B2. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-10.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Detection of environmental conditions in a semiconductor chip

Номер патента: US09793220B2. Автор: Peter Baumgärtner,Hans-Joachim Barth,Philipp Riess,Horst Baumeister,Jesenka Veledar Krueger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip with reflective electrode

Номер патента: US09761772B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-12.

Optoelectronic semiconductor chip encapsulated with an ALD layer and corresponding method for production

Номер патента: US09761770B2. Автор: Rainer Hartmann,Johann Eibl,Georg Hartung,Lutz Höppel,Michael Huber,Karl Engl,Markus Maute,Sebastian Taeger,Stefanie Rammelsberger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor chip and method for detecting disconnection of wire bonded to semiconductor chip

Номер патента: US09726709B2. Автор: Kazushi Yamanaka,Taro Kajiyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Printed circuit board including a leadframe with inserted packaged semiconductor chips

Номер патента: US09721863B2. Автор: Juergen Hoegerl,Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor structure including a substrate and a semiconductor chip with matching coefficients of thermal expansion

Номер патента: US09659881B2. Автор: Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Radiation-emitting semiconductor chip comprising a structured mirror layer which is electrically non-conductive during operation

Номер патента: US09627587B2. Автор: Markus Maute. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of manufacturing three-dimensional semiconductor chip

Номер патента: US09620493B2. Автор: SoonKwan KWON,Joonsung YANG. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US09576923B2. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor chip having tampering feature

Номер патента: US09553056B1. Автор: Ali Afzali-Ardakani,Devendra K. Sadana,Bahman Hekmatshoartabari,Joel P. de Souza,Daniel M. Kuchta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor chip with structured sidewalls

Номер патента: US09496193B1. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Martin Zgaga,Tobias Schmidt,Martin Sporn. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor chip having plural penetration electrode penetrating therethrough

Номер патента: US09466562B2. Автор: Toru Ishikawa,Shigeyuki Nakazawa. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US09437561B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Top exposed semiconductor chip package

Номер патента: US09412684B2. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US20220384319A1. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor chips having heat conductive layer with vias

Номер патента: GB2523870A. Автор: Kenneth Joseph Goodnow,Clarence Rosser Ogilvie,Sebastian Theodore Ventrone,Charles Woodruff,Richard Stephen Graf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for producing a semiconductor device by consecutively sinter-bonding a plurality of semiconductor chips to a substrate upon application of pressure and heat and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4047641A3. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita,Mayu Sato. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US11837531B2. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Methods for manufacturing semiconductor chips, methods for manufacturing semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor devices, connection substrates and electronic devices

Номер патента: US20010021582A1. Автор: Eiichi Sato,Tadashi Komiyama,Akitoshi Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US11996392B2. Автор: Jong Hoon Kim,Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device, and semiconductor chip properties

Номер патента: US20170213795A1. Автор: Dong Wang,Akihisa Yamamoto,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240204139A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20160049556A1. Автор: Markus Maute. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-02-18.

Board for mounting BGA semiconductor chip thereon, semiconductor device, and methods of fabricating such board and semiconductor device

Номер патента: US20050156326A1. Автор: Toshihide Ito. Владелец: NEC Toppan Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with a thermal via

Номер патента: US20110275180A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Ming Yu Shih. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor chip and power module, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190157412A1. Автор: Toshiaki Morita,Kan Yasui,Takahiro Morikawa,Masakazu Sagawa,Motoyuki Miyata. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Semiconductor chip module

Номер патента: US12022619B2. Автор: Jong-hyun Seok,Jeong Hyeon Cho,Gyu Chae LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Multi-device semiconductor chip with electrical access to devices at either side

Номер патента: US12136623B2. Автор: Ralf Otremba,Hans-Joachim Schulze,Edward Fuergut,Peter Friedrichs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Light-emitting semiconductor chip

Номер патента: US09799797B2. Автор: Tetsuya Taki,Alexander Walter,Joachim Hertkorn,Tobias Meyer,Matthias Peter,Rainer Butendeich,Juergen Off. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09647174B2. Автор: Andreas Weimar,Berthold Hahn,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Light-emitting semiconductor chip

Номер патента: US09530931B2. Автор: Tetsuya Taki,Alexander Walter,Joachim Hertkorn,Tobias Meyer,Matthias Peter,Rainer Butendeich,Juergen Off. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Process for mounting a semiconductor chip to a chip carrier by exposing a solder layer to a reducing atmosphere

Номер патента: US5770468A. Автор: Katsuya Kosaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US20160343675A1. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor package with curing layer between semiconductor chips

Номер патента: US11842982B2. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same

Номер патента: US20150024551A1. Автор: YOSHIAKI Yukimori,MASATO Kajinami,SHINJI Ueyama. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-22.

Method of fabrication of a semiconductor chip package

Номер патента: US20080014680A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20180366433A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070257374A1. Автор: Yoshihiro Saeki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor chip including a bump structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200013740A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,In-Young Lee,Jin-kuk BAE,Han-Sung RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20220271192A1. Автор: Alexander Tonkikh. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for mounting a semiconductor chip on a substrate and semiconductor device adapted for mounting on a substrate

Номер патента: US20010038152A1. Автор: I-Ming Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips

Номер патента: US20070141809A1. Автор: Riccardo Depetro,Pietro Montanini,Anna Ponza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2007-06-21.

Process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips

Номер патента: EP1745505A1. Автор: Riccardo Depetro,Pietro Montanini,Anna Ponza. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 2007-01-24.

Process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips

Номер патента: EP1745505B1. Автор: Riccardo Depetro,Pietro Montanini,Anna Ponza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-08-17.

Semiconductor chip and electronic system including the same

Номер патента: US20150170992A1. Автор: Jun-Hyeok Yang,Hyung-Jong Ko,Se-Ki Kim,Se-Ra An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-18.

Radiation emitting or receiving optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09735319B2. Автор: Patrick Rode,Martin Strassburg,Alexander F. Pfeuffer,Martin Mandl,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-15.

Mold PackageD semiconductor chip mounted on a leadframe and method of manufacturing the same

Номер патента: US09728493B2. Автор: Volker Strutz,Rainer Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-08.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09496462B2. Автор: Britta Göötz,Martin Straβburg,Wolfgang Mönch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-15.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09397262B2. Автор: Stephan Lutgen,Christoph Eichler,Marc Schillgalies,Desiree Queren. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-19.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US9941229B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Using a time invariant statistical process variable of a semiconductor chip as the chip identifier

Номер патента: US20060063286A1. Автор: Michael Frank,William Bidermann. Владелец: Pixim Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

A method of aligning semiconductor chips, method of arranging semiconductor chips, device that produces a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Free-Edge Semiconductor Chip Bending

Номер патента: US20160293429A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor chip, and manufacturing method and application of the chip

Номер патента: US20060125060A1. Автор: Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Dissipation of heat from a semiconductor chip

Номер патента: US20230089958A1. Автор: Chih-Meng Wu. Владелец: Innostar Service Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Power semiconductor packaging method and structure

Номер патента: CA2555394C. Автор: Robert John Wojnarowski,Richard Alfred Beaupre,Charles Steven Korman,Raymond Albert Fillion,Ahmed Elasser. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-02-23.

Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant

Номер патента: US6218215B1. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-04-17.

Semiconductor chip die bonding using a double-sided adhesive tape

Номер патента: US5411921A. Автор: Atsuhito Negoro. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-05-02.

Semi-conductor chip packaging method and semi-conductor chip having interdigitated gate runners with gate bonding pads

Номер патента: US5366932A. Автор: Victor A. K. Temple. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1994-11-22.

Stacked semiconductor chip device with phase change material

Номер патента: US9331053B2. Автор: Manish Arora,Gabriel H. Loh,Michael J. Schulte,Nuwan Jayasena. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Thermal interfacial material film, semiconductor package, method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240063085A1. Автор: Chiwoo LEE,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Stacked semiconductor chip structure and its process

Номер патента: US20220085188A1. Автор: Bo Tu,Hsiang-Yi Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-17.

Radiation-emitting semiconductor chip, rear light for a motor vehicle, motor vehicle, and optical distance measurement device

Номер патента: US11867375B2. Автор: Laura KREINER,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor chip carrier having partially buried conductive pattern and semiconductor device using the same

Номер патента: US6191482B1. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoji Senba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor chip, semiconductor device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096840A1. Автор: JongBo Shim,Eunsu LEE,Sungeun PYO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device and stacked semiconductor device in which circuit board and semiconductor chip are connected by leads

Номер патента: US20100224984A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US11791303B2. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor chip, semiconductor device, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US11784168B2. Автор: Yongwon Choi,Inyoung LEE,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package with semiconductor chips

Номер патента: US20240105650A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN,Yongjin HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US20100151598A1. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US7960190B2. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

DC-DC converter having terminals of semiconductor chips directly attachable to circuit board

Номер патента: US09543240B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor chip having a circuit with cross-coupled transistors to thwart reverse engineering

Номер патента: US09431398B2. Автор: Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-30.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip

Номер патента: US5457299A. Автор: Pedro A. Chalco,Claude Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Semiconductor packaging device comprising a semiconductor chip including a MOSFET

Номер патента: US7586180B2. Автор: Hiroshi Sato,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Method for detaching semiconductor chips from a foil

Номер патента: MY161210A. Автор: Ernst Barmettler,Irving Rodriguez. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2017-04-14.

Structure and process for mounting semiconductor chip

Номер патента: US5737191A. Автор: Michio Horiuchi,Yoichi Harayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-07.

Electronic device having a stack of semiconductor chips and method for the production thereof

Номер патента: US6894381B2. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel,Anton Legen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-17.

Semiconductor chip module

Номер патента: US4970577A. Автор: Hideo Suzuki,Ken Takahashi,Shunichi Numata,Kazuji Yamada,Takashi Yokoyama,Tasao Soga,Kunio Miyazaki,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1990-11-13.

Process for adhesively bonding a semiconductor chip to a carrier film

Номер патента: US5897337A. Автор: Shuichi Matsuda,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Semiconductor chip

Номер патента: US6069401A. Автор: Norihito Nakamura,Yukihide Nakamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: EP4336555A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US11842972B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: US20240079395A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Joonyong Park,Hyungwook HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US11605604B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20220093539A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor Chip that Emits Polarized Radiation

Номер патента: US20160172555A1. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20220352128A1. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20220044987A9. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11854946B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20210074609A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Micro-semiconductor chip wetting alignment apparatus

Номер патента: US20220189810A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20120104627A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060220215A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US11830803B2. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Chip counter for semiconductor chip-mounted tape reel

Номер патента: US11893451B2. Автор: Hyun Su Lee. Владелец: Nanodream Co ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Optoelectronic Semiconductor Chip, Display Comprising a Semiconductor Chip of this Type, and Use of a Semiconductor Chip of this Type or of a Display

Номер патента: US20140210348A1. Автор: Martin Rudolf Behringer,Oliver Guenther. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-07-31.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20090212414A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor Chip Flipping Assembly and Apparatus For Bonding Semiconductor Chip Using The Same

Номер патента: US20070296445A1. Автор: Sung Chul Kim. Владелец: Sigo Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US20240055384A1. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for producing a plurality of semiconductor chips and semiconductor chip

Номер патента: US20180069147A1. Автор: Stefan Illek,Dominik Scholz,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Alexander F. Pfeuffer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240021596A1. Автор: Seung Yeop Lee,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip including chip pads of different surface areas, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US12021515B2. Автор: Woo Jin Lee,Hyung Ho CHO,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip including through electrode, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234255A1. Автор: Ho Young SON,Sung Kyu Kim,Mi Seon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor chip including low-k dielectric layer

Номер патента: US11776894B2. Автор: Junghoon Han,Junyong NOH,Yeonjin Lee,Minjung Choi,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Dense mounting of semiconductor chip packages

Номер патента: IE54790B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-02-14.

Silicon carbide semiconductor device including a resin covering a silicon carbide semiconductor chip

Номер патента: US11387156B2. Автор: So Tanaka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chip including through electrodes, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240297121A1. Автор: Ho Young SON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US20150340311A1. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor chip having pollished and ground bottom surface portions

Номер патента: US7649256B2. Автор: Kiyonori Oyu,Hiroshi Kujirai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-01-19.

Semiconductor chip having pollished and ground bottom surface portions

Номер патента: US20060006528A1. Автор: Kiyonori Oyu,Hiroshi Kujirai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor chips and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220115292A1. Автор: Dongjoo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor chip and semiconductor package including same

Номер патента: US12107034B2. Автор: Shaofeng Ding,Sungwook Moon,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09985011B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-29.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09893115B2. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09876001B2. Автор: Norwin von Malm,Britta Goeoetz,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09691811B1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US09601447B2. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Epitaxy substrate, method for producing an epitaxy substrate and optoelectronic semiconductor chip comprising an epitaxy substrate

Номер патента: US09484490B2. Автор: Alexander Frey,Christian Schmid,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A2. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-07.

Semiconductor device having a carrier, semiconductor chip packages mounted on the carrier and a cooling element

Номер патента: US11915999B2. Автор: Ralf Otremba,Thorsten Scharf,Martin Gruber,Markus Dinkel,Elvir Kahrimanovic,Tomasz Naeve. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20150303112A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20180047628A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor module comprising a first and second connecting element for connecting a semiconductor chip, and also production method

Номер патента: US11837571B2. Автор: Georg Zaiser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Optoelectronic semiconductor chip, and light source comprising the optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20150236206A1. Автор: Stephan Kaiser,Thomas Schlereth,Christian Gaertner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-08-20.

Method of manufacturing a thin semiconductor chip using a dummy sidewall layer and a device thereof

Номер патента: US20210020555A1. Автор: David Parker,David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20190140139A1. Автор: Andreas Rudolph,Katharina Werner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor chip and method for producing semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096714A1. Автор: Kyungsoo Lee,Junho Huh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips

Номер патента: US20230268468A1. Автор: David O'Brien. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Method to test the measurement accuracy of at least one magnetic field sensor using a semiconductor chip having a measurement coil

Номер патента: US8558537B2. Автор: Martin Bayer,Hans-Jörg Fink. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-10-15.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220254756A1. Автор: Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor device with semiconductor chips mounted on mounting board via conductive anaotubes

Номер патента: US7633148B2. Автор: Tomoji Nakamura,Masataka Mizukoshi,Taisuke Iwai,Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor package for discharging heat generated by semiconductor chip

Номер патента: US20210202352A1. Автор: JONGHO LEE,Seung Hwan Kim,Hyunki Kim,Kyung Suk Oh,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US7989227B2. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips

Номер патента: WO2023160934A1. Автор: David O'Brien. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips and Semiconductor Chip

Номер патента: US20170309481A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Juergen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor chip, production method

Номер патента: EP4213188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230307409A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4386834A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same

Номер патента: US9823299B2. Автор: Jong Cheon SHIN,Dong Ho Ha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11005003B2. Автор: Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-05-11.

Isolation structures for cmos image sensor chip scale packages

Номер патента: US20090263927A1. Автор: Tzu-Han Lin,Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang,Tzy-Ying Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Method for manufacturing a semiconductor device wherein a semiconductor chip is mounted on a lead frame

Номер патента: US5612259A. Автор: Morihiko Ikemizu,Takayuki Okutomo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-03-18.

Electromagnetic radiation emitting semiconductor chip and procedure for its production

Номер патента: US20070034888A1. Автор: Dominik Eisert,Berthold Hahn,Stefan Bader,Stephan Kaiser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-15.

Semiconductor chip package

Номер патента: EP3474327A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-04-24.

Optoelectronic semiconductor chip, high-voltage semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20210193875A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor chip delamination apparatus device

Номер патента: US20230158790A1. Автор: Jae Won Cho. Владелец: ENGION Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor device including a gate wiring connected to at least one semiconductor chip

Номер патента: US9087817B2. Автор: Hisato Michikoshi,Hiroshi Notsu,Noriyuki Hirakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200075811A1. Автор: Attila Molnar. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-03-05.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US11973029B2. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Solid state drive or other storage apparatus that includes a plurality of encapsulated semiconductor chips

Номер патента: EP2347442A1. Автор: Jin-Ki Kim. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2011-07-27.

Method for dividing a composite into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US9873166B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device

Номер патента: US20240153978A1. Автор: Taichi Natori. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor wafer, semiconductor chip cut from the semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20090079095A1. Автор: Masanori Miyata,Tadao Uehara,Fumihiro Fuchino,Hidetsugu Miyake,Mikinori Oguni,Akira Washino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20190139843A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Method for producing an electronic component, wherein a semiconductor chip is positioned and placed on a connection carrier, corresponding electronic component, and corresponding semiconductor chip and method for producing a semiconductor chip

Номер патента: US11842980B2. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor chip package assembly method and apparatus for countering leadfinger deformation

Номер патента: WO2009120857A2. Автор: Chien-Te Feng,Kevin Jin. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor chip with offset pads

Номер патента: US20120038061A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Rafai-Ahmed. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20240170511A1. Автор: Naoki Komai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240069093A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Jimin CHOI,Sehyun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Interconnection structure of a semiconductor chip and method of manufacturing the interconnection structure, and semiconductor package including the interconnection structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230253336A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device, base-side semiconductor chip, and bonding-side semiconductor chip

Номер патента: US20240113035A1. Автор: Junichi Ikeda,Kazuyuki Honda. Владелец: Lapis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor chip, method for producing a plurality of semiconductor chips and method for producing an electronic or optoelectronic device and electronic or optoelectronic device

Номер патента: US20170365736A1. Автор: Bernd Barchmann,Andreas Ploessl,Fabian Eigenmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-21.

Micro-semiconductor chip transfer apparatus and chip extraction apparatus

Номер патента: US20230197477A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Kyungwook Hwang,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor chip, chip system, method of forming a semiconductor chip, and method of forming a chip system

Номер патента: US20230230903A1. Автор: Hao Zhuang,Xaver Schlögel,Ralf Otremba,Chee Voon Tan,Hooi Boon Teoh,Daniel Hölzl,Oliver Blank,Markus Dinkel,Josef Höglauer,Martin Pölzl,Paul Armand Calo,Wee Aun Jason Lim,Gerhard Thomas Nöbauer,Ying Pok Sam. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor chip alignment apparatus and method for packaging

Номер патента: US20240079258A1. Автор: Su Jin Kim,Jeong Min Park,Chang Goo Kang. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-03-07.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20200227349A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Tecnology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20220157715A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor chip package assembly method and apparatus for countering leadfinger deformation

Номер патента: WO2009120857A3. Автор: Chien-Te Feng,Kevin Jin. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-11-12.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20190043818A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor apparatus packaging structure, semiconductor apparatus packaging method, and embossed tape

Номер патента: US20100230793A1. Автор: Kenji Toyosawa,Satoru Kudose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-16.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Semiconductor Chip Including Self-Aligned, Back-Side Conductive Layer and Method for Making the Same

Номер патента: US20190096758A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20090283918A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11916167B2. Автор: Wolfgang Schmid,Tansen Varghese. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-02-27.

Micro-semiconductor chip transfer apparatus and chip extraction apparatus

Номер патента: EP4199048A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Kyungwook Hwang,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor chip

Номер патента: US20180174985A1. Автор: Mayk Roehrich,Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-21.

Method for dividing a composite into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20160204032A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4333032A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Jimin CHOI,Sehyun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor chip with identification codes, manufacturing method of the chip and semiconductor chip management system

Номер патента: WO2006064921A3. Автор: Hiroaki Hayashi,Katsumi Kishimoto,Ryoichi Inanami. Владелец: Beam Corp E. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240178191A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Unbyoung Kang,Jihun JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Method of manufacturing semiconductor chip including forming dicing grooves and semiconductor device

Номер патента: US20240079272A1. Автор: Jong Su Kim,Byung Cheol Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Apparatus for separating semiconductor chip and method for separating semiconductor by using same

Номер патента: US20230051048A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jung Hak Kim,Ju Hyeon Kim,Eun Bum KIM,Yoon Sun JANG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20140231985A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220037304A1. Автор: Seung Yeop Lee,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Monolithic semiconductor chip array

Номер патента: US20150372054A1. Автор: Tony Albrecht,Thomas Schlereth,Christian Gaertner,Markus Kirsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor chip including align mark protection pattern and semiconductor package including semiconductor chip including the align mark protection pattern

Номер патента: US20230154860A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor apparatus and semiconductor chip

Номер патента: US20230188074A1. Автор: Ryu ARAKI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor chip with identification codes, manufacturing method of the chip and semiconductor chip management system

Номер патента: EP1836729A2. Автор: Hiroaki Hayashi,Katsumi Kishimoto,Ryoichi Inanami. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2007-09-26.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US9455160B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-27.

Flip chip mounting substrate with resin filled between substrate and semiconductor chip

Номер патента: US6049122A. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

Package for a light-responsive semiconductor chip

Номер патента: US5087964A. Автор: Muneo Hatta. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Method for producing semiconductor chips

Номер патента: US5972781A. Автор: Walter Wegleiter,Ernst Nirschl,Olaf Schoenfeld,Muk Wai Lui. Владелец: Siemens Microelectronics Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Semiconductor chip header having particular surface metallization

Номер патента: US5126827A. Автор: Michael L. Frank. Владелец: Avantek Inc. Дата публикации: 1992-06-30.

Method for mounting a semiconductor chip on a carrier

Номер патента: US9034751B2. Автор: Alexander Heinrich,Konrad Roesl,Oliver EICHINGER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-05-19.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Pick and placement of semiconductor chips based on nozzleless self-focusing acoustic droplet ejector

Номер патента: US20210366744A1. Автор: Eun Sok Kim,Yongkui TANG. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 2021-11-25.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and image processing circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189669A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip, and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20230361090A1. Автор: Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor chip having a crack stop structure

Номер патента: US20220270985A1. Автор: Andreas Bauer,Gunther Mackh,Stefan Kaiser,Georg Reuther,Maria Heidenblut,Reinhard Pufall,Michael Goroll,Sergey ANANIEV,Kabula Mutamba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-08-25.

Heating element and supporting circuitry for adapting a nominally rated semiconductor chip to an extremely cold environment

Номер патента: US20200258804A1. Автор: Daniel R. Russell,Kevin Wells,Xiangying Ma,Aslam HASWAREY,Mehran ADYANI-YAZDI,James C. MOWERY,Vinesh LAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Bending semiconductor chip for connection at different vertical levels

Номер патента: US11848257B2. Автор: Paul Westmarland,Stuart Cardwell. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic Module with a Semiconductor Chip and a Component Housing and Methods for Producing the Same

Номер патента: US20070268674A1. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Joachim Mahler,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-11-22.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips Having a Mask Layer with Openings and Semiconductor Chip Having a Mask Layer with Openings

Номер патента: US20190139763A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Jürgen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Micro semiconductor chip transferring structure and display device

Номер патента: US20240079385A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Package structure with adhesive element over semiconductor chip

Номер патента: US20230207476A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Mask-Integrated Surface Protective Tape, and Method of Producing a Semiconductor Chip Using the Same

Номер патента: MY195939A. Автор: Uchiyama Tomoaki,Akutsu Akira. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-27.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US20230274970A1. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Circuit board structure embedded with semiconductor chips

Номер патента: US20090200658A1. Автор: Shih Ping Hsu,Chung Cheng Lien,Shang Wei Chen. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor chip, board having the same mounted thereon, and method of cutting semiconductor wafer

Номер патента: US20150287639A1. Автор: Yong Hui Joo,Jung Mi OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US9566791B2. Автор: Takeshi Shibata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor chip splitting method using a laser and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240157481A1. Автор: Yeongkwon Ko,Chungsun Lee,Jihun JUNG,Soyeon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162211A1. Автор: Jens Ebbecke,Christian Lauer. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for production of semiconductor chip and semiconductor chip

Номер патента: EP1695378A1. Автор: Katsuki c/o Showa Denko HD KK KUSUNOKi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-08-30.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Chip-scale monolithic load switch for portable applications

Номер патента: US20060163709A1. Автор: Samuel Anderson,David Okada. Владелец: Great Wall Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Method of post mold curing plastic encapsulated semiconductor chips mounted on lead frames by operating a post mold curing apparatus in association with a molding line system

Номер патента: US5830403A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-11-03.

Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8169086B2. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Underfill material dispensing for stacked semiconductor chips

Номер патента: US20140026431A1. Автор: Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2023086087A1. Автор: Stefan Illek,Tansen Varghese,Joseph A. Treadway,Christoph Klemp,Andreas Ploessl,Erik Johansson,Juanita N. Kurtin. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor chip

Номер патента: US20210066215A1. Автор: Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-04.

Transfer tool and method for transferring semiconductor chips

Номер патента: US12020973B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip heat transfer device

Номер патента: US20060102318A1. Автор: Lawrence Mok. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Semiconductor-chip control apparatus and control method and image recording apparatus and its control method

Номер патента: US20030090561A1. Автор: Toshiyuki Sekiya,Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US7898034B2. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-01.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US20090080129A1. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US7465993B2. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-12-16.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US20070176241A1. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-02.

Semiconductor Chip and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20120181710A1. Автор: Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-19.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for signal transmission and associated transmission method

Номер патента: US20220140849A1. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for signal transmission and associated transmission method

Номер патента: EP3993278A1. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Method for fabricating a wiring plane on a semiconductor chip with an antifuse

Номер патента: US6455435B1. Автор: Matthias Lehr,Wolfgang Leiberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-24.

Method of Forming Bump, Method of Forming Image Sensor Using the Method, Semiconductor Chip and the Sensor so Formed

Номер патента: US20070105360A1. Автор: Jong-Wook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor chip configuration and fabrication method

Номер патента: US20030003744A1. Автор: Gerd Frankowsky. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-02.

Integrated circuit and method for manufacturing an integrated circuit on a semiconductor chip

Номер патента: US20060105535A1. Автор: Christoph Bromberger. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2006-05-18.

Substrate-based housing component with a semiconductor chip

Номер патента: US7256070B2. Автор: Anton Legen,Martin Reiss,Kerstin Nocke,Manuel Carmona. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-14.

Improved copper bath for electroplating fine circuitry on semiconductor chips

Номер патента: WO2005031812A3. Автор: John T White,Morgan D Tench. Владелец: ROCKWELL SCIENT LICENSING LLC. Дата публикации: 2005-06-30.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing the same

Номер патента: US12094916B2. Автор: Tansen Varghese,Alvaro Gomez-Iglesias,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Planar inductor and semiconductor chip

Номер патента: US12113095B2. Автор: Haisheng LU,Xiaowei Zou,Chengbo QIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for manufacturing semiconductor chip that includes dividing substrate by etching groove along cutting region of substrate combined with forming modified region by laser irradiating along cutting region in substrate

Номер патента: US09754833B2. Автор: Kenichi Ono,Michiaki Murata,Tsutomu Otsuka,Hideyuki Ikoma,Takahiro Hashimoto. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Stacked structure of semiconductor chips having via holes and metal bumps

Номер патента: US09704829B2. Автор: Chih-Hsien Lin,Chang-Hwang Hua. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor chips having defect detecting circuits

Номер патента: US09698066B2. Автор: Bo-Ra Lee,Jae-Ho Jeong,Kwang-Yong Lee,Nam-Gyu BAEK,Hyo-Seok WOO,Hyun-Sook YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of manufacturing semiconductor chips

Номер патента: US09673351B2. Автор: Kenji Yamazaki,Michiaki Murata,Tsutomu Otsuka,Takeshi MINAMIRU. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor chip including integrated circuit defined within dynamic array section

Номер патента: US09595515B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Bumps for chip scale packaging including under bump metal structures with different diameters

Номер патента: US09553065B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Stacked semiconductor chips packaging

Номер патента: US09449907B2. Автор: Lei Fu,Michael Zhuoying Su,Frank Gottfried Kuechenmeister. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor chip including region having integrated circuit transistor gate electrodes formed by various conductive structures of specified shape and position and method for manufacturing the same

Номер патента: US09443947B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor chip including integrated circuit including at least five gate level conductive structures having particular spatial and electrical relationship and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425273B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor chip including integrated circuit including four transistors of first transistor type and four transistors of second transistor type with electrical connections between various transistors and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09425272B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for detecting damage to a semiconductor chip

Номер патента: US09378317B2. Автор: Guenter Holl,Andreas Tschmelitsch,Gerhard Zojer,Guentr Herzele. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070075424A1. Автор: Hiroyuki Nakanishi,Haruya Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-05.

Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component

Номер патента: US6710455B2. Автор: Bernd Goller,Holger Wörner,Robert-Christian Hagen,Gerald Ofner,Christian Stümpfl,Stefan Wein,Josef Thumbs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-23.

Apparatus for singulating and bonding semiconductor chips, and method for the same

Номер патента: US7259088B2. Автор: Rudolf Lehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-21.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US10410976B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-09-10.

Generation of ionized air for semiconductor chips

Номер патента: US5316970A. Автор: John S. Batchelder,Philip C. D. Hobbs,Kenneth D. Murray,Vaughn P. Gross,Robert A. Gruver. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020016047A1. Автор: Toshiyuki Tateishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US7432196B2. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-07.

Chip carrier and system including a chip carrier and semiconductor chips

Номер патента: US20060192296A1. Автор: Bernd Stadler,Jochen Dangelmaier,Albert Auburger,Volker Geungerich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20140284818A1. Автор: Atsushi Kuroda,Takafumi Betsui,Takashi Abematsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20240047389A1. Автор: Jihoon Kim,Aenee JANG,Hyeonmin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Interface for a semiconductor chip with adaptive via region arrangement and semiconductor device with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240014174A1. Автор: Yung-Chih Chen,Chih-Kang Chiu,Igor Elkanovich,Kun-Ti Lee. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package having logic semiconductor chip and memory packages on interposer

Номер патента: US11217503B2. Автор: Chul Woo Kim,Yun Seok Choi,Hyo-Chang Ryu,Seung-Kwan Ryu,Yang Gyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-04.

Semiconductor chip, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor chip for reducing open failures

Номер патента: US8823161B2. Автор: Seong Cheol Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-09-02.

Radiation-Emitting Semiconductor Chip

Номер патента: US20200091387A1. Автор: Christian Muller,Roland Heinrich Enzmann,Lorenzo Zini. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-03-19.

Radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US11031534B2. Автор: Christian Muller,Roland Heinrich Enzmann,Lorenzo Zini. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-08.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20200152591A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Optoelectronic semiconductor chip and method of operating optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240120445A1. Автор: Alexander F. Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-04-11.

Optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20190371969A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-12-05.

Semiconductor chip power supply system

Номер патента: US20210075324A1. Автор: Jianhong Zeng,Haoyi Ye,Xiaoni Xin,Siyu HE. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor chip, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor chip for reducing open failures

Номер патента: US20120139118A1. Автор: Seong Cheol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Semiconductor chip and its structure for installation

Номер патента: RU2487435C1. Автор: Такаси МАЦУИ,Мотодзи СИОТА,Хироки НАКАХАМА,Такеси ХОРИГУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-07-10.

Semiconductor chip assemblies with fan-in leads

Номер патента: US5148265A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: IST Assoc Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

High density semiconductor chip organization

Номер патента: CA1061009A. Автор: Edward B. Eichelberger,Gordon J. Robbins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-08-21.

Apparatus for separating semiconductor chips

Номер патента: CA1311314C. Автор: Takeshi Sekiguchi,Nobuyoshi Tato,Masanori Nishiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1992-12-08.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Pressure sensitive adhesive sheet for use in semiconductor working and method for producing semiconductor chip

Номер патента: US7351645B2. Автор: Kazuhiro Takahashi,Hitoshi Ohashi,Tatsuya Izumi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2008-04-01.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: EP1111672B2. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-08-03.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240055378A1. Автор: Yongho Kim,Jeonghoon Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

System for inserting a wire into a semiconductor chip

Номер патента: US11822309B2. Автор: Christopher MACKANIC,Emmanuel Arene,Robin Lethiecq,Pavina NGUYEN. Владелец: Primo1D SA. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor chip and method of producing a plurality of semiconductor chips

Номер патента: WO2023174849A1. Автор: Fredrik PRINCE,Laura KREINER. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-09-21.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20230223495A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-07-13.

Wafer process for molded chip scale package (mcsp) with thick backside metallization

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-17.

Chip scale package structures

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor chip module and method for enhancing visual effects of a pattern layer

Номер патента: US20190019762A1. Автор: Jianyu Zhu,Lyu HOU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Radiation-emitting semiconductor chip with reflective inner surface and anti-reflective coating and method for producing thereof

Номер патента: US11942756B2. Автор: Alexander Tonkikh,Bruno Jentzsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11705376B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11189535B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-30.

Semiconductor chips having improved solidity, semiconductor packages including the same and methods of fabricating the same

Номер патента: US20140015115A1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US20190385955A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20070085216A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-19.

Method for manufacturing at least one optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic semiconductor chip, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20180301590A1. Автор: Johannes Baur,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070145565A1. Автор: Osamu Miyata,Tadahiro Morifuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2007-06-28.

Semiconductor device with semiconductor chip and adhesive film and method for producing the same

Номер патента: US20070082463A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Peter Strobel,Eric Kuerzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor chip with transparent current spreading layer

Номер патента: US20200144446A1. Автор: Tansen Varghese. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20220059417A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20200266114A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20170011976A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

Methods of manufacturing semiconductor chip including crack propagation guide

Номер патента: US20240170333A1. Автор: Hyo Sub YEOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip container and fixture

Номер патента: US20230056554A1. Автор: Jiabao CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Methods of manufacturing semiconductor chip including crack propagation guide

Номер патента: US20220352023A1. Автор: Hyo Sub YEOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Methods of manufacturing semiconductor chip including crack propagation guide

Номер патента: US11923247B2. Автор: Hyo Sub YEOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US20180261717A1. Автор: Andreas Rudolph. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor device including electrical component connecting a semiconductor chip to a leadframe and a corresponding method of manufacture

Номер патента: US11764134B2. Автор: Giovanni Graziosi,Alberto ARRIGONI,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-19.

Encapsulated semiconductor chip with external contact pads and manufacturing method thereof

Номер патента: US8338231B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-25.

UV-curable adhesive semiconductor chip mounting process

Номер патента: US5366573A. Автор: Heiner Bayer,Barbara Lehner,Oskar Wirbser,Gregor Unger. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1994-11-22.

Semiconductor chip holding device

Номер патента: US5581195A. Автор: Kyu J. Lee,Hyeon J. Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1996-12-03.

Manufacturing of a device including a semiconductor chip

Номер патента: US8883560B2. Автор: Ivan Nikitin,Hans-Joerg Timme. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor chip and a method for manufacturing thereof

Номер патента: US6107161A. Автор: Koichi Kitaguro,Hiroshi Kadonishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-08-22.

Semiconductor chip device with underfill

Номер патента: US8691626B2. Автор: Lei Fu,Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2014-04-08.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8629547B2. Автор: Chang-Su Kim,Kyoung-sei Choi,Kyong-soon Cho,Kwan-Jai Lee,Jae-hyok Ko,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-14.

Semiconductor chip package with semiconducting lead alignment bars

Номер патента: CA1255812A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5950304A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-09-14.

Fan-out semiconductor chip assembly

Номер патента: US5688716A. Автор: John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Tony Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-11-18.

Semiconductor chip package structure for achieving electrical connection without using a wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20090206465A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Electromagnetic radiation generating semiconductor chip and method for making same

Номер патента: US20060011923A1. Автор: Dominik Eisert,Uwe Strauss. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Wire bond packages for semiconductor chips and related methods and assemblies

Номер патента: US6013946A. Автор: Kyu Jin Lee,Jae June Kim,Do Soo Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-01-11.

Chip-on-film package and semiconductor chip each having a readout circuit for a touch driving signal and a source channel circuit for outputting a pixel driving signal

Номер патента: US11830801B2. Автор: Young Uk CHANG. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Adhesive Transfer Stamp and Method for Transferring a Semiconductor Chip Using an Adhesive Transfer Stamp

Номер патента: US20220216076A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-07-07.

Radiation-emitting semiconductor chip and a method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US11894493B2. Автор: Stefan Illek,Korbinian Perzlmaier. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Semiconductor chip including a plurality of pads

Номер патента: US20190043841A1. Автор: Jin-Ho Choi,Sanghoon Joo,Kwanyeob CHAE,Jong-ryun Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor chip

Номер патента: US20190189568A1. Автор: Tsong-lin Shen,Sheng-Wei Hung,Chin-Tsai Chang,Hui-Lung Chou,Chen-Hsiao Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

Imaging device, imaging system, and semiconductor chip

Номер патента: US20200389617A1. Автор: Hirofumi Totsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor chip that includes a cover protection layer covering a portion of a passivation layer

Номер патента: US20200020604A1. Автор: Yun-Hee Kim,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Power Semiconductor Component with a Power Semiconductor Chip and Method for Producing the Same

Номер патента: US20070228556A1. Автор: Khalil Hosseini,Alexander Koenigsberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-10-04.

Circuit board having a cooling area above and below a semiconductor chip

Номер патента: US11778735B2. Автор: Tomas Manuel Reiter,Mark Nils Muenzer,Andre Uhlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Protection structures in semiconductor chips and methods for forming the same

Номер патента: US11791229B2. Автор: Jialan He. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Device Including Multiple Semiconductor Chips and Multiple Carriers

Номер патента: US20150303128A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for repairing a light-emitting unit, method for repairing a semiconductor chip, and method for manufacturing an LED module

Номер патента: US11304349B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-04-12.

Method of transferring micro semiconductor chips

Номер патента: US20240006563A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Micro semiconductor chip transfer substrate, display transferring structure, display device, and method of manufacturing the display device

Номер патента: US20240178195A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Three-dimensionally embodied circuit with electrically connected semiconductor chips

Номер патента: US20020163067A1. Автор: Rudolf Zelsacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-07.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor chip with fracture detection

Номер патента: US20190195937A1. Автор: Thomas Zettler,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner,Wolfgang Scheibenzuber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor chip

Номер патента: US20190371748A1. Автор: Takahiro Takeda,Yuji Kiyota. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for manufacturing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240204137A1. Автор: Stefan BARTHEL,Ines Pietzonka,Ali Mahdavi,Alvaro Gomez-lglesias. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor chip

Номер патента: US11004787B2. Автор: Takashi Sugihara,Masaya Ichikawa,Kaito SHIRAI,Satoshi KOTOMARI. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Radiation emitting semiconductor chip, radiation emitting semiconductor device and head lamp

Номер патента: US11935994B2. Автор: Guido Weiss. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US12027482B2. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200266144A1. Автор: Takashi Sugihara,Masaya Ichikawa,Kaito SHIRAI,Satoshi KOTOMARI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Method for local mounting of semiconductor chip

Номер патента: RU2130699C1. Автор: Ким Соунг-джу. Владелец: Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Дата публикации: 1999-05-20.

Radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US9590008B2. Автор: Patrick Rode,Lutz Höppel,Jürgen Moosburger,Norwin von Malm,Karl Engl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for making semiconductor chips having coated portions

Номер патента: US20080290476A1. Автор: Laurence Ray MCCOLLOCH. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor device including a plurality of semiconductor chips and a plurality of through-line groups

Номер патента: US7745919B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-06-29.

Method of mounting semiconductor chips

Номер патента: GB1526283A. Автор: . Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-09-27.

Micro semiconductor chip, micro semiconductor structure, and display device

Номер патента: US10998475B2. Автор: Gwo-Jiun Sheu,Tzu-Yang Lin,Yi-Min Su,Sheng-Chieh Liang,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-04.

Semiconductor chip carrier package with a heat sink

Номер патента: US4630172A. Автор: Thomas J. Miller,Gary L. Stenerson. Владелец: Printed Circuits International Inc. Дата публикации: 1986-12-16.

Cooling system where semiconductor component comprising semiconductor chip and cooling apparatus are joined

Номер патента: US11908766B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11942471B2. Автор: Yoshito Tanaka,Hideaki Hashimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor chip, semiconductor device and battery pack

Номер патента: US20160254809A1. Автор: Keita Mochizuki,Takahiro Korenari,Kouji Nakajima,Kensuke NAKASHIMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Semiconductor chip having chamfer region for crack prevention

Номер патента: US20240038603A1. Автор: Sunghoon Kim,SeungYeon Kim,Hyunhaeng Heo,Jaeick Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips on common connection structure

Номер патента: US11791298B2. Автор: Han Kim,Yun Tae Lee,Jung Ho Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20210126163A1. Автор: Michael Huber,Jana Sommerfeld,Christian Rumbolz,Bernd Boehm,Albrecht Kieslich,Georg Roßbach,Martin Herz,Sebastian Hoibl,Markus Broell. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor chip

Номер патента: US20240021735A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20170062367A1. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-02.

Semiconductor chip including buried dielectric pattern at edge region, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US11848285B2. Автор: YoungMin Lee,Sungdong CHO,Inyoung LEE,Kwangwuk Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Substrates having bumps with holes, semiconductor chips having bumps with holes, semiconductor packages formed using the same, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130270694A1. Автор: Il Hwan Cho,Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230215793A1. Автор: Jin Won Lee,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor device with semiconductor chip mounted on die pad and leads of lead frame

Номер патента: US11769714B2. Автор: Daisuke Koike. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11888083B2. Автор: Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-01-30.

Light-emitting semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US10522718B2. Автор: Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-12-31.

Semiconductor chip having bump electrode, semiconductor device having the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20120306074A1. Автор: Yasuko Kobayashi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-12-06.

Mold for resin sealing a semiconductor chip, and semiconductor device having resin-sealed semiconductor chip

Номер патента: US10850334B2. Автор: Yasuhiro Taguchi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-12-01.

Semiconductor chip having chamfer region for crack prevention

Номер патента: EP4325566A2. Автор: Sunghoon Kim,SeungYeon Kim,Hyunhaeng Heo,Jaeick Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor chip, semiconductor device, method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20040217468A1. Автор: Norio Imaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-04.

Bending Semiconductor Chip in Molds Having Radially Varying Curvature

Номер патента: US20160293661A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Optoelectronic Semiconductor Chip, Method of Manufacturing an Optoelectronic Component and Optoelectronic Component

Номер патента: US20200343419A1. Автор: Peter Brick,Uli Hiller,Britta Göötz,Andreas Dobner,Matthias Goldbach,Matthias Hien,Sebastian Stigler. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-10-29.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20160211228A1. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: WO2016161222A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor chip having chamfer region for crack prevention

Номер патента: EP4325566A3. Автор: Sunghoon Kim,SeungYeon Kim,Hyunhaeng Heo,Jaeick Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips on common connection structure

Номер патента: US20220037276A1. Автор: Han Kim,Yun Tae Lee,Jung Ho Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Light-emitting semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US20190044032A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor module, semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20240170409A1. Автор: Hidenori Tsuji,Junta MIYAMOTO. Владелец: Premo Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240194665A1. Автор: Yoshito Tanaka,Hideaki Hashimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for Transferring Semiconductor Bodies and Semiconductor Chip

Номер патента: US20200035855A1. Автор: Lutz Höppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-01-30.

Conversion medium body, optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20120146076A1. Автор: Bert Braune. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2012-06-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: CA1202732A. Автор: Attilio J. Rainal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1986-04-01.

Process for bonding semiconductor chip

Номер патента: US5858149A. Автор: Seong Min Seo,Jae Hwan Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Semiconductor wafer examination method and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20070259458A1. Автор: Hideki Yuzawa,Kazuhiro Kijima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5413964A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5561328A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-10-01.

Thermally conductive channel between a semiconductor chip and an external thermal interface

Номер патента: US20060090885A1. Автор: Stephen Montgomery,Tomm Aldridge. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Semiconductor module including semiconductor chips coupled to external contact elements

Номер патента: US8120161B2. Автор: Ralf Otremba,Erwin Huber,Tien Lai Tan,Markus Dinkel,Lutz Goergens,Gerhard Noebauer,Marco Puerschel,Gilles Delarozee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-21.

Method of making a bumped terminal in a laminated structure for a semiconductor chip assembly

Номер патента: US6800506B1. Автор: Charles W. C. Lin,Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-10-05.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: CA2091438C. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2000-08-08.

Semiconductor chip bonder

Номер патента: US3617682A. Автор: Robert N Hall. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1971-11-02.

Batch assembly of high density hermetic packages for power semiconductor chips

Номер патента: CA2080690A1. Автор: Constantine Alois Neugebauer,Victor Albert Keith Temple. Владелец: Victor Albert Keith Temple. Дата публикации: 1992-08-29.

Protective film forming agent for plasma dicing and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US11929284B2. Автор: Teruhiro Uematsu,Tetsuro Kinoshita. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method ofsemiconductor device

Номер патента: EP4002460A1. Автор: Yoshito Tanaka,Hideaki Hashimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Method for producing a semiconductor chip and semiconductor chip

Номер патента: WO2024012888A1. Автор: Hans-Jürgen Lugauer,Adrian Stefan Avramescu,Viola Miran Kueller,Suraj Naskar. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-01-18.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11374152B2. Автор: Andreas Rudolph,Alexander Tonkikh,Stefan HECKELMANN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-06-28.

Semiconductor chip

Номер патента: US20190165186A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor chip

Номер патента: US20220246769A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor chip

Номер патента: US20210066508A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Optoelectronic Semiconductor Chip Comprising a Multi-Quantum Well Comprising at Least One High Barrier Layer

Номер патента: US20170309777A1. Автор: Ivar Tangring,Felix Ernst. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor chips including through electrodes and methods of testing the through electrodes

Номер патента: US20200286798A1. Автор: Sun Myung CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Protective film forming agent for plasma dicing and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: EP3882959A1. Автор: Teruhiro Uematsu,Tetsuro Kinoshita. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162681A1. Автор: Alvaro Gomez-Iglesias,Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Optoelectronic semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275125A1. Автор: Christoph Walter,Sven GERHARD,Hubert Halbritter,Tilman Rügheimer,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor chip manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chips

Номер патента: US11973309B2. Автор: Masato Suzuki,Ayumi FUCHIDA,Tetsuya Uetsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for loop-back test and associated loop-back test method

Номер патента: US12028099B2. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for loop-back test and associated loop-back test method

Номер патента: US20230179240A1. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for manufacturing a light emitting semiconductor chip and light emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240186765A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of manufacturing a display device comprising a step of simultaneously polishing a second substrate and a semiconductor chip to have the same thickness as each other

Номер патента: US8804089B2. Автор: Masumitsu Ino. Владелец: Japan Display West Inc. Дата публикации: 2014-08-12.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Method for Manufacturing Light-Emitting Semiconductor Chip

Номер патента: US20240030686A1. Автор: Christoph Eichler,Lars Nähle. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20040225418A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-11.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: US20120037711A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Doek Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: EP2422368A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Deok Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-29.

Receiving device, information processing method, program, and semiconductor chip

Номер патента: US20110200145A1. Автор: Satoshi Okada,Tamotsu Ikeda,Takuya Okamoto,Ryuichiro Shimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-08-18.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting a notification or text message from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107630A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-24.

Semiconductor Chip With an Integrated Circuit

Номер патента: US20240259006A1. Автор: David Muthers. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: WO2021133372A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an ana-log-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: US11962320B2. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: EP4082115A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Semiconductor chip and test method of the same

Номер патента: US20230176112A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Hwang Ho Choi,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Self cooling adaptive flow branching heat exchanger system for cooling of one or more semiconductor chips

Номер патента: US20210120703A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Yi Xia,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG,Muhammad AHMAD,Rahima K. Mohammed,Victor POLYANKO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: EP1452004A1. Автор: Paul William Epson Scotl. Design Centre SHIELDS. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-09-01.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107631A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: Seiko Epson Corporation.. Дата публикации: 2003-12-24.

Data coding methods for a communication between semiconductor chips

Номер патента: US20170272202A1. Автор: Sangheon Lee,Eung Sup Kim,Seongyoon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US20160269320A1. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US9900266B2. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US09900266B2. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Circuit for reducing pin count of a semiconductor chip and method for configuring the chip

Номер патента: US6831479B2. Автор: William Lo. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Apparatus for assembling semiconductor chip module

Номер патента: US7891083B2. Автор: Chun-Chi Tsai,Jian-Hua Xiang,Yao-Zhong Chen. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-22.

Semiconductor chip and security circuit assembly comprising such a semiconductor chip

Номер патента: US20230305913A1. Автор: Andreas Wunderlich,Thierry BAVOIS,Alfons Fisch,Franz Laberer. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and apparatus for removal of semiconductor chips from hybrid circuits

Номер патента: US3969813A. Автор: Richard Henry Minetti,Robert Walter Strickland. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1976-07-20.

Semiconductor chip testing apparatus for picking up and testing a semiconductor chip

Номер патента: US09664706B2. Автор: Woo-Yoel Jeong,Duk-Soon Choi,Dong-Shin Kim,In-Seol HWANG,Seong-Han PARK,In-Seob KWON. Владелец: SEMICORE Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

On-chip sensor for measuring dynamic power supply noise of the semiconductor chip

Номер патента: WO2011100353A1. Автор: Lew Chua-Eoan,Mauricio Calle,Xiaohua Kong,Christopher Pan,Mikhail Popovich,Boris Andreev,Amirali Shayan,Ik-Joon Chang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor chip design method and computing device for performing the same

Номер патента: US20220012403A1. Автор: Sunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

A semiconductor chip having a text-to-speech system and a communication enabled device

Номер патента: EP1723634A1. Автор: Richard Epson Scotland Design Centre MUNRO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-11-22.

Method of manufacturing semiconductor chips for liquid discharge head

Номер патента: US09925776B2. Автор: Masataka Kato,Toru Kawaguchi,Tomohiro Takahashi,Toshiyasu Sakai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor chip with embedded microfluidic channels and method of fabricating the same

Номер патента: US20240208806A1. Автор: Wei-Yang WENG,Jun-Chau Chien. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic device using external memory device to store hardware setting of semiconductor chip for fast boot and power saving of semiconductor chip

Номер патента: US20230280913A1. Автор: Chung-hsin Huang,Yu-Hua Huang,Wei-Yu MA,Po-Chao Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Graphene-based semiconductor chip for tunable THz plasmon generation

Номер патента: US10901243B2. Автор: YUAN LIU,Xiangfeng Duan,Baicheng Yao,Chee Wei Wong. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2021-01-26.

Method and apparatus for full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: US7194711B2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Semiconductor chip probe and the conducted eme measurement apparatus with the semiconductor chip probe

Номер патента: US20140292364A1. Автор: Yin-Cheng CHANG,Da-Chiang Chang. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2014-10-02.

Testing integrated circuit using an A/D converter built in a semiconductor chip

Номер патента: US5436558A. Автор: Kazuyuki Uchida,Kouji Saitoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Method for building map data for probing tester, and method for testing semiconductor chip using the same

Номер патента: WO2008078882A1. Автор: Dong Il Kim,Kyeong Yong Kang. Владелец: Secron Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor chips and semiconductor packages setting bit organization based on operation voltage

Номер патента: US20240320172A1. Автор: Joon Hong Park,Dae Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip and semiconductor system

Номер патента: US12068056B2. Автор: Young Sub Yuk,Jae Woo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Apparatus for testing semiconductor chip having built-in self test function

Номер патента: EP3040730A3. Автор: Jungyang Bae. Владелец: IA Inc. Дата публикации: 2016-08-03.

Semiconductor chip test apparatus and testing method

Номер патента: US20090167340A1. Автор: Sang Yoon YIM. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor memory device having a semiconductor chip including a memory cell and a resistance element

Номер патента: US10283201B2. Автор: Satoshi Inoue,Daisuke Arizono. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-05-07.

Semiconductor chip test socket

Номер патента: US11953520B2. Автор: Kyung Hoon Yoo. Владелец: Micro Contact Solution Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Single-chip semiconductor integrated circuit device and microcomputer integrated on a semiconductor chip

Номер патента: US5784637A. Автор: Hideo Nakamura,Shiro Baba,Terumi Sawase,Yoshimune Hagiwara,Yasushi Akao,Kouki Noguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-07-21.

System comprising a semiconductor chip, and method for manufacturing the system

Номер патента: WO2023237740A1. Автор: Heiko Zimmermann,Guenter Fuhr. Владелец: UNIVERSITAET DES SAARLANDES. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers

Номер патента: US20040256959A1. Автор: Igal Ladabaum. Владелец: Sensant Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Semiconductor chip selectively providing a predetermined potential to a dead pin

Номер патента: US20040027847A1. Автор: Masayuki Konishi,Takehiko Shimomura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Overriding a signal in a semiconductor chip

Номер патента: US20180238963A1. Автор: Jayakrishna Guddeti,Pankaj Moharikar. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-08-23.

Microtomic system and process using semiconductor chip grid

Номер патента: US09797813B2. Автор: Zhongwei Chen. Владелец: Focus eBeam Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Routing a cell of a semiconductor chip

Номер патента: US20210103641A1. Автор: Michael V. Koch,Matthias Ringe,Fatih Cilek,Thomas Makowski,Andreas H.A. Arp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor module includes semiconductor chip initialized by reset signal

Номер патента: US20120268173A1. Автор: Takao Hirayama,Susumu Hatano,Yoji Nishio,Masashi Kawamura,Tadaaki YOSHIMURA,Haruki Nagahashi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-10-25.

Integrated defect detection and location systems and methods in semiconductor chip devices

Номер патента: US20140013171A1. Автор: Cheow Guan Lim,Giovanni Ferrara. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor chip with trimmable oscillator

Номер патента: US6671221B2. Автор: Peter Beer,Carsten Ohlhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-30.

Improved neural semiconductor chip architectures and neural networks incorporated therein

Номер патента: CA2149479C. Автор: Pascal Tannhof,Guy Paillet,Andre Steimle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Layout method for semiconductor chip, method of manufacturing semiconductor chip using the same, and computing device

Номер патента: US20230359805A1. Автор: Kihyun Kim,Donyun Kim,Nohong KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor chip and a mobile telephone including said semiconductor chip

Номер патента: US7085593B2. Автор: John Anderton. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-08-01.

Chip socket for testing semiconductor chip

Номер патента: US11733291B1. Автор: Yi-Kai Chao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor chip and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20180188761A1. Автор: Jae Won Lee,Jae Su Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-05.

Connector Pin Apparatus for Semiconductor Chip Testing, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: MY196539A. Автор: Jaesuk Oh,Kyungsook Lim. Владелец: Kyungsook Lim. Дата публикации: 2023-04-19.

Testing method, testing system, and testing apparatus for semiconductor chip

Номер патента: US11929132B2. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Testing method, testing system, and testing apparatus for semiconductor chip

Номер патента: US20220399068A1. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

A semiconductor chip and a mobile telephone including said semiconductor chip

Номер патента: EP1449198A1. Автор: John Epson Scotland Design Centre ANDERTON. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-25.

Semiconductor chip capable of calibrating bias voltage supplied to write clock buffer regardless of process variation and temperature variation, and devices including the same

Номер патента: US20240119997A1. Автор: Jaewoo Lee,Kihan Kim,Yonghun Kim,Garam CHOI,Hojun CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: US11953380B2. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Low capacitance pad for semiconductor chip testing

Номер патента: US4439727A. Автор: David H. Boyle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-03-27.

Semiconductor chips

Номер патента: US20200285537A1. Автор: Min su Park,Sun Myung CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

CHIP-SCALE SEMICONDUCTOR DIE PACKAGING METHOD

Номер патента: US20120115279A1. Автор: . Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-10.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.