Stacked semiconductor chip device with phase change material
Номер патента: US9331053B2
Опубликовано: 03-05-2016
Автор(ы): Gabriel H. Loh, Manish Arora, Michael J. Schulte, Nuwan Jayasena
Принадлежит: Advanced Micro Devices Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-05-2016
Автор(ы): Gabriel H. Loh, Manish Arora, Michael J. Schulte, Nuwan Jayasena
Принадлежит: Advanced Micro Devices Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Stacked semiconductor package
Номер патента: US20240194648A1. Автор: Dawoon Jung,DongHun Lee,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.