Integrated multi-chip chip scale package.

Integrated multi-chip chip scale package

Номер патента: TWI327358B
Опубликовано: 11-07-2010
Автор(ы): Daniel Hsu, Fred Kong, Wei H Koh
Принадлежит: Kingston Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Stacked wafer scale package

Номер патента: WO2006023835A2. Автор: Darvin R. Edwards. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-03-02.

CHIP SCALE THIN 3D DIE STACKED PACKAGE

Номер патента: US20200006293A1. Автор: Wagner Thomas,Ganesan Sanka,Sankman Robert,Waidhas Bernd,KESER Lizabeth. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

System and method for enhancing wafer chip scale packages

Номер патента: US20060237828A1. Автор: William Robinson,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-10-26.

POWER ENHANCED STACKED CHIP SCALE PACKAGE SOLUTION WITH INTEGRATED DIE ATTACH FILM

Номер патента: US20200227387A1. Автор: LIU BIN,XU Zhijun,She Yong,Ding Zhicheng. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-16.

Flexible ball grid array chip scale packages

Номер патента: US7115986B2. Автор: Eng Meow Koon,Ow Chee Moon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

Flexible ball grid array chip scale packages and methods of fabrication

Номер патента: US20020164838A1. Автор: Ow Moon,Eng Koon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-07.

Chip scale stacked die package

Номер патента: WO2009052150A1. Автор: Yong Du,Terrence Caskey,Scott McGrath,Simon J.S. McElrea,Marc E. Robinson,Lawrence Douglas Andrews,Al Vindasius. Владелец: VERTICAL CIRCUITS, INC.. Дата публикации: 2009-04-23.

Chip scale packaging with multi-layer flip chip arrangement and ball grid array interconnection

Номер патента: US6492726B1. Автор: Shyue Fong Quek,Ying Keung Leung,Sang Yee Loong,Ting Cheong Ang. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-12-10.

Chip scale surface mount package for semiconductor device and process of fabricating the same

Номер патента: SG106568A1. Автор: Felix Zandman,Yueh-Se Ho,Y Mohammed Kasem. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2004-10-29.

Method for Attaching Wide Bus Memory and Serial Memory to a Processor within a Chip Scale Package Footprint

Номер патента: US20120225523A1. Автор: Margaret Rose Simmons-Matthews,Kurt Wachtler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Method for Attaching Wide Bus Memory and Serial Memory to a Processor within a Chip Scale Package Footprint

Method for attaching wide bus memory and serial memory to a processor within a chip scale package footprint

Номер патента: US8597978B2. Автор: Margaret Rose Simmons-Matthews,Kurt Wachtler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-12-03.

Heterogeneous integrated multi-chip cooler module

Номер патента: US20240222223A1. Автор: Arvind Kumar,Timothy J. Chainer,Joshua M. Rubin,Todd Edward Takken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: US6236109B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-22.

Module having stacked chip scale semiconductor packages

Номер патента: KR20060133496A. Автор: 마르코스 카네조스. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2006-12-26.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Chip-scale semiconductor die packaging method

Номер патента: US20130130441A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: WO2019199436A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Stacked chip scale semiconductor device

Номер патента: US20240243101A1. Автор: Yoong Tatt Chin,Wei Chiat Teng,Chee Seng Wong. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip stage package for integrated multi-chip

Номер патента: CN1652334A. Автор: 孔言,葛维沪,许胜漳. Владелец: Kingston Technology Corp. Дата публикации: 2005-08-10.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: TW401614B. Автор: Jeng-De Lin,Ming-Jr Shiuan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE OPTICAL INTERCONNECT PLATFORM

Номер патента: US20140264400A1. Автор: Lipson Michal,LEE Yoon Ho. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-09-18.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490B1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2006-03-29.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: WO2003063347A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: M/A-Com, Inc.. Дата публикации: 2003-07-31.

Integrated multi-chip module optical interconnect platform

Номер патента: US09620489B2. Автор: Michal Lipson,Yoon Ho Lee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Isolation structures for cmos image sensor chip scale packages

Номер патента: US20090263927A1. Автор: Tzu-Han Lin,Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang,Tzy-Ying Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Fan-out chip scale package

Номер патента: US20110156237A1. Автор: Marc De Samber,Tonny Kamphuis,Leo van Gemert,Jan Gulpen,Pieter Hochstenbach,Eric van Grunsven. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-06-30.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Leadframe-based chip scale semiconductor packages

Номер патента: US7944031B2. Автор: Manolito Galera,Leocadio Morona Alabin. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Controlling bond fronts in wafer-scale packaging

Номер патента: EP1940732A1. Автор: Chien-Hua Chen,Kirby Sand,Bradley Charles John. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-07-09.

Controlling bond fronts in wafer-scale packaging

Номер патента: WO2007046922A1. Автор: Chien-Hua Chen,Kirby Sand,Bradley Charles John. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-04-26.

Face Down Dual Sided Chip Scale Memory Package

Номер патента: US20190088565A1. Автор: Xu Yi,Eskildsen Steven,Yoo Chan,Singh Akshay,Foster Liana. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Chip-scale monolithic load switch for portable applications

Номер патента: US20060163709A1. Автор: Samuel Anderson,David Okada. Владелец: Great Wall Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Apparatus for suspending a chip-scale device and atomic clock system

Номер патента: WO2006017345A2. Автор: Mark J. Mescher,Joseph W. Soucy,Marc S. Weinberg,Mathew Varghese,Thomas Marinis. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2006-02-16.

Wafer-scale production of chip-scale semiconductor packages using wafer mapping techniques

Номер патента: US6589801B1. Автор: Vincent DiCaprio,Ju-Hoon Yoon,Dae-Byung Kang,In-Bae Park,Markus K. Liebhard. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Low cost reliable fan-out fan-in chip scale package

Номер патента: US20220392817A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Module having stacked chip scale semiconductor packages

Номер патента: US20080220563A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Marcos Karnezos. Дата публикации: 2008-09-11.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09893115B2. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09691811B1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Bumps for chip scale packaging including under bump metal structures with different diameters

Номер патента: US09553065B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Chip scale package structures

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-04.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor device having a sub-chip-scale package structure and method for forming same

Номер патента: US6064114A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A2. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2010-11-11.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Chip-Scale Semiconductor Package Using Rigid-Flex Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR19980068344A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Wafer chip scale packages with visible solder fillets

Номер патента: US11855024B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson,Salvatore Frank PAVONE,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Image sensor chip-scale-package

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same

Номер патента: US6873032B1. Автор: Paul R. Hoffman,David R. McCann,Richard L. Groover. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A4. Автор: Andrew J Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2014-01-22.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20200227387A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US20220230995A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Assembly structure and method for chip scale package

Номер патента: US20060273441A1. Автор: Chen-Wen Tsai,Yueh-Chiu Chung,Sheng-Chang Lin. Владелец: GSI Technology Inc. Дата публикации: 2006-12-07.

Power enhanced stacked chip scale package solution with integrated die attach film

Номер патента: US11894344B2. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Power-enhanced stacked chip scale packaging scheme with integrated die attach film

Номер патента: CN111344861A. Автор: 刘斌,丁志成,佘勇,徐志俊. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-26.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Chip-scale packaged pressure sensor

Номер патента: WO2000029822A9. Автор: Janusz Bryzek,David W Burns,Steven S Nasiri,Sean S Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS. Дата публикации: 2000-11-02.

Wafer process for molded chip scale package (mcsp) with thick backside metallization

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-17.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Chip scale package (csp) process

Номер патента: US20230378008A1. Автор: Yueyun Wang. Владелец: Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Molded image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US9960197B1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Leaded wafer chip scale packages

Номер патента: US11848244B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20240055563A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A2. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Chip-scale package

Номер патента: US20230230892A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-20.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US11862455B2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230411436A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip scale package

Номер патента: US11887924B2. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A3. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-08.

Light emitting diode chip-scale package and method for manufacturing same

Номер патента: US20220199882A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee,Jae Suk PARK. Владелец: Lightizer Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Round chip scale package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Jae-sik Min,Jae-Yeop Lee,Byoung-Gu CliO,Byoung-Chui CHG,Byoung-Kwon CliO. Владелец: LIGHTIZER KOREA CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip scale package

Номер патента: US20220246514A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip scale package

Номер патента: US20230088252A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip scale LED packaging method

Номер патента: US09653660B1. Автор: Shu-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip-scale optoelectronic transceiver

Номер патента: US20210311271A1. Автор: Christopher L. Chua. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

A method of calibrating marking position of chip scale marker

Номер патента: SG148893A1. Автор: You Hie Han,Chang Su Jun. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Chip scale sensing chip package

Номер патента: US09853074B2. Автор: Chi-Chang Liao,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu,Yen-Kang RAW. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: EP4287253A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-06.

Iii-v chip-scale smt package

Номер патента: US20190259676A1. Автор: Timothy M. Dresser. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: US20230395478A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of producing a wafer scale package

Номер патента: WO2008116335A2. Автор: Hartmut Rudmann,Markus Rossi,Stephan Heimgartner. Владелец: HEPTAGON OY. Дата публикации: 2008-10-02.

Wafer scale packaging

Номер патента: US09805966B2. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip-scale LED package structure

Номер патента: US11257795B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Wei-Hsun Hsu,Wei-Lun Tsai,Tien-Yu Lee,Chien-Tung Huang,Wei-Chien Hung. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method and apparatus for calibrating marking position in chip scale marker

Номер патента: MY135275A. Автор: You-hie Han,Choong-Shin Lee,Yang-Ghi Min,Byoung-Min Ahn,Hyeyg-Jeon Chang. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-31.

Heterogeneous integration of curved mirror structure for passive alignment in chip-scale lidar

Номер патента: US20190018112A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Dual-laser chip-scale lidar for simultaneous range-doppler sensing

Номер патента: US20190018110A1. Автор: Keyvan Sayyah,Richard Kremer. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

HYBRID-INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170199328A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-13.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: TW200525670A. Автор: Ng Han-Shen Ch,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: EP1704594A1. Автор: Han Shen Ch'ng,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-09-27.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: WO2007070304A1. Автор: Joan Rey V. Buot,Christian Orias. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-06-21.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: US20070132070A1. Автор: Christian Orias,Joan V. Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TW200742032A. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

Номер патента: TWI369776B. Автор: Christian Orias,Joan Rey V Buot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Semiconductor device and method of using a standardized carrier to form embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09721862B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT FAN-IN CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20200203242A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

UNIVERSAL LEADED/LEADLESS CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECRONIC DEVICES

Номер патента: US20200203243A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

VERTICAL BOND-WIRE STACKED CHIP-SCALE PACKAGE WITH APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT DIE ON STACK, AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: US20190273037A1. Автор: LIU BIN,Deng Li,She Yong,Ding Zhicheng,Tan Aiping. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: US20190318975A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor device and method of using a standardized carrier to form embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: TWI795236B. Автор: 林耀劍,沈一權,韓丙濬,潘迪Ｃ瑪莉姆蘇. Владелец: 新加坡商星科金朋私人有限公司. Дата публикации: 2023-03-01.

Semiconductor devices and the method for forming embedded wafer-level chip scale package using standard carriers

Номер патента: CN110085557A. Автор: 林耀剑,P.C.马里穆图,沈一权,韩丙濬. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Chip scale thin 3d die stacked package

Номер патента: EP3815137A4. Автор: Sanka Ganesan,Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Robert Sankman,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20180090331A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US9837278B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Flip chip semiconductor device in a molded chip scale package

Номер патента: US6753616B2. Автор: Anthony L. Coyle. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-06-22.

Plastic chip-scale package having integrated passive components

Номер патента: US20020015292A1. Автор: Anthony Coyle,Samuel Pritchett,Milton Buschbom. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Quantum-entangled photon-pair light source using chip-scale atomic vapor cell and implementation method thereof

Номер патента: US20230412280A1. Автор: Hee Woo Kim,Han-Seb Moon. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-12-21.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: US20110187465A1. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-08-04.

Chip-scale power scalable ultraviolet optical source

Номер патента: US09800018B2. Автор: Pamela R. Patterson,Keyvan Sayyah,Oleg M. Efimov,Andrey A. KISELEV. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: EP2355273A3. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Physics module of chip-scale atomic clock

Номер патента: US20190346815A1. Автор: Sang Bum Lee,Sang Eon Park,Taeg Yong Kwon,Hyun Gue HONG,Myoung Sun HEO. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip-scale atomic clock with two thermal zones

Номер патента: EP2355272A3. Автор: Jeff A. Ridley,Mary K. Salit,Son T. Lu,Daniel W. Younger,Linda J. Forner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Hui Cao,KyungDuk KIM,Stefan Wolfgang Bittner. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20060006404A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7329905B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-02-12.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: KR101193740B1. Автор: 제임스 이벳슨,번드 켈러,프리미트 파리크. Владелец: 크리 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-10-22.

High-density chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200501854A. Автор: Young-Hee Jung. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2005-01-01.

Chip scale method for packaging light emitting device and light emitting device packaged on chip scale

Номер патента: JP4996463B2. Автор: パリークプリミット,イベットソンジェイムス,ケラーバーンド. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Lead-bonding chip-scale packaging method

Номер патента: CN101521164B. Автор: 郭俊,谭小春. Владелец: Shanghai Kaihong Sci & Tech Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: US20030137363A1. Автор: Shawn Bawell,Simon Gay,Christopher Weigand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-24.

Chip scale chip card redistributing internal fingers

Номер патента: TWI301589B. Автор: Hung Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-10-01.

Chip scale chip card redistributing internal fingers

Номер патента: TW200802128A. Автор: Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-01-01.

Method for incorporating stress sensitive chip scale components into reconstructed wafer based modules

Номер патента: US09735128B2. Автор: Maurice Karpman. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device and method of making embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09768038B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US20040198022A1. Автор: Romeo Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-10-07.

Method for forming a wafer level chip scale package, and package formed thereby

Номер патента: US6732913B2. Автор: Romeo Emmanuel P. Alvarez. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-05-11.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170271305A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170338129A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100222299B1. Автор: 김삼일,조영래. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-10-01.

Method for manufacturing chip scale package

Номер патента: KR100266138B1. Автор: 이동호,손해정,정도수. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-09-15.

Semiconductor device and method of forming dual-active sided semiconductor die in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: TWI499000B. Автор: Reza A Pagaila. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Wafer level chip scale package device with sensor

Номер патента: CN215869349U. Автор: 栾竟恩. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2022-02-18.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245633A1. Автор: Martin Alter,Robert Rumsey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Chip-scale package and carrier for use therewith

Номер патента: US6873046B2. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Chip scale package

Номер патента: US20090174058A1. Автор: Martin Standing,Robert J. Clarke. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-07-09.

Chip-scale packages

Номер патента: US20060081966A1. Автор: Kyle Kirby,William Hiatt,Warren Farnworth. Владелец: Hiatt William M. Дата публикации: 2006-04-20.

Chip scale packaging method capable of encapsulating bottom and periphery of chip

Номер патента: CN102903642A. Автор: 黄平,陈益,段磊,龚玉平,吴瑞生. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Methods of coating and singulating wafers and chip-scale packages formed therefrom

Номер патента: US20050082651A1. Автор: Kyle Kirby,William Hiatt,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-21.

Chip-scale package

Номер патента: WO2006113932A2. Автор: Martin Standing,Robert J. Clarke. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-26.

Electronic devices, cmos image sensor device chip scale packages and fabrication methods thereof

Номер патента: TWI340999B. Автор: Fang Chang Liu,Tzu Han Lin,Tzu Ying Lin,Kai Chih Wang. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Common drain dual semiconductor chip scale package and method of fabricating same

Номер патента: TW200746327A. Автор: Ming Sun,Yueh-Se Ho,De-Mei Gong. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2007-12-16.

Wafer level chip scale package and fabricating method of the same

Номер патента: KR101009200B1. Автор: 박승욱,최석문,장범식,김종운,샨 가오,홍주표. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-19.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170338129A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Common drain dual semiconductor chip scale package and method of fabricating same

Номер патента: TWI367534B. Автор: Sun Ming,Gong Demei,Se Ho Yueh. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-07-01.

Chip scale package assembly in reconstitution panel process format

Номер патента: KR101402868B1. Автор: 에드워드 로,레자우르 알. 콴,에드먼드 로. Владелец: 브로드콤 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-03.

Method for manufacturing chip scale package at wafer level

Номер патента: KR100526061B1. Автор: 강사윤,김남석,권용환,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-11-08.

Semiconductor device and method of forming dual-active sided semiconductor die in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: TW201108355A. Автор: Reza A Pagaila. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Power MOSFET wafer level chip-scale package

Номер патента: CN101221915A. Автор: 冯涛,孙明. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-07-16.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US6900538B2. Автор: Martin Alter,Robert Rumsey. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2005-05-31.

Autoclave capable chip-scale package

Номер патента: US20090218684A1. Автор: Mark Pavier,David Paul Jones,Danish Khatri,Daniel Cutler,Susan Johns,Martin Carroll,Andrew Neil Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-09-03.

A kind of chip-scale COB mould group and its manufacturing method

Номер патента: CN107403792B. Автор: 曾伟强,王孟源. Владелец: FOSHAN ZHONGHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2019-11-15.

Semiconductor package having stacked chip scale and Method thereof

Номер патента: KR100882516B1. Автор: 정유환. Владелец: 엠텍비젼 주식회사. Дата публикации: 2009-02-09.

Improved chip-scale package

Номер патента: WO2007109133B1. Автор: Martin Standing. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A2. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-12-31.

Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package

Номер патента: US5950070A. Автор: Eli Razon,Walter Von Seggern. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200926365A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-16.

Improved chip-scale package

Номер патента: EP2008304A4. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-23.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI346999B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

Packaging method of molded wafer level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20130210195A1. Автор: Ping Huang,Lei Shi,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Lei Duan,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-15.

Chip scale package with metal wiring substrate

Номер патента: KR0169820B1. Автор: 이상혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-01-15.

Chip scale package

Номер патента: AU4974500A. Автор: Peter R. Ewer. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2000-11-10.

Power chip scale package

Номер патента: US6646329B2. Автор: Ruben Madrid,Maria Cristina B. Estacio. Владелец: Fairchild Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Chip-scale package

Номер патента: US6410989B1. Автор: Daniel M. Kinzer,Jorge Munoz,Bharat Shivkumar. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-06-25.

Lead frame chip scale package

Номер патента: US6589814B1. Автор: Shahram Mostafazadeh,Joseph O. Smith. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2003-07-08.

Chip scale package in which layout of wiring lines is improved

Номер патента: KR100392720B1. Автор: 류우진 후미히라. Владелец: 닛폰 덴키(주). Дата публикации: 2003-07-28.

Method for manufacturing a chip scale package having slits formed on a substrate

Номер патента: US6432746B2. Автор: Shin Kim,Hee-Guk Choi,Se Ill Kim,Se Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-13.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: US6353328B2. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

Semiconductor chip-scale package and process thereof

Номер патента: TW410445B. Автор: Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2000-11-01.

글래스 파우더를 활용한 색변환 소재의 LED Chip scale package

Номер патента: KR20170008938A. Автор: 박태호,이정수,권광우. Владелец: 주식회사 베이스. Дата публикации: 2017-01-25.

Chip scale package

Номер патента: EP0948048A1. Автор: Shih-Li Chen. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-06.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: TWI651783B. Автор: 潘迪Ｃ瑪莉姆蘇,耀劍林,沈一權,韓丙濬. Владелец: 史達晶片有限公司. Дата публикации: 2019-02-21.

Methods for fabricating chip-scale packages having carrier bonds

Номер патента: US20070166882A1. Автор: Tongbi Jiang,Edward Schrock. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-19.

Device, unit, system and method for the magnetically-assisted assembling of chip-scale, and nano and micro-scale components onto a substrate

Номер патента: WO2008054326A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Seung Uk Yoon,Poi Siong Teo,Qasem Ramadan,Mahadevan Krishna Iyer. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2008-05-08.

Metal chip scale semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100629887B1. Автор: 이규한. Владелец: 이규한. Дата публикации: 2006-09-28.

Chip scale surface mount package for semiconductor device and process of fabricating the same

Номер патента: KR100462980B1. Автор: 잔드만펠릭스,카셈와이.모하메드,호유-세. Владелец: 비쉐이 메저먼츠 그룹, 인코포레이티드. Дата публикации: 2004-12-23.

Chip scale surface mount package for semiconductor device and process of fabricating the same

Номер патента: US6562647B2. Автор: Felix Zandman,Y. Mohammed Kasem,Yueh-Se Ho. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2003-05-13.

High density chip scale leadframe package and method of manufacturing the package

Номер патента: US7345357B2. Автор: Hien Boon Tan,Anthony Yi Sheng Sun. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2008-03-18.

Chip scale integrated circuit package

Номер патента: US6667191B1. Автор: Neil McLellan,Wing Him Lau,Tak Sang Yeung,Onofre A. Rulloda, Jr.. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Systems and methods for a four-layer chip-scale mems device

Номер патента: US20120126348A1. Автор: Robert D. Horning. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES USING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE TECHNOLOGY

Номер патента: US20170141057A1. Автор: Montoriol Gilles,Thuries Stephane Damien,Souria Charaf-Eddine. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190198365A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,Moran Brendan Jude. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2019-06-27.

COPPER POST STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Chip scale package using wire bonder and manufacture method for the same

Номер патента: KR100475338B1. Автор: 김재준,정도수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-05-24.

Manufacturing method for chip scale package

Номер патента: TW444365B. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-07-01.

Wafer Level Chip Scale Package Device with One or More Pre-solder Layers and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150111375A1. Автор: Chen Po-Jui. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-23.

Chip scale light emitting device with metal pillars in a molding compound formed at wafer level

Номер патента: EP2859597A1. Автор: Salman Akram,Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel,Mooi Guan Ng. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-04-15.

Chip scale light emitting device with metal pillars in a molding compound formed at wafer level

Номер патента: US20150144971A1. Автор: Salman Akram,Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel,Mooi Guan Ng. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-05-28.

Chip scale light emitting device with metal pillars in a molding compound formed at wafer level

Номер патента: US09406857B2. Автор: Salman Akram,Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel,Mooi Guan Ng. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-08-02.

Chip scale semiconductor package

Номер патента: KR20080105242A. Автор: 김남석,이인영,정현수,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-12-04.

PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGING METHOD OF WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20150262843A1. Автор: HSIEH Chih-Cheng,LENG Chung-Ming,HSU HSIU-WEN,YEH Chun-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Chip scale package structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW516199B. Автор: Shih-Hsiung Lin,Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-01.

Leadframe-based chip scale package

Номер патента: EP1253640B1. Автор: William James Palmteer,Philip Joseph Beucler. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2007-12-19.

Wafer level chip scale package with redistribution wires by wire bonding and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200425448A. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yeong-Ching Chao,S J Cheng,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-11-16.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3772094A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-03.

METAL-COVERED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20210125959A1. Автор: AOYA KENGO,MATSUURA Masamitsu,MASUMOTO Mutsumi. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100752713B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-29.

Chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100462373B1. Автор: 정재한,최유준,김영철,최봉석,이희봉. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-12-17.

Low profile, chip-scale package and method of fabrication

Номер патента: US20060033219A1. Автор: Michael Pierce,Navinchandra Kalidas,Jeremias Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Chip scale package

Номер патента: US6265768B1. Автор: SU Tao,Ching-Huei Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-07-24.

Chip scale packaging method for optical image sensor integrated circuits

Номер патента: EP1139435B1. Автор: Ronald R. Foster. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-15.

Wafer level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR101006520B1. Автор: 임상준,김성민,김성철,이하나,최형석,박창준,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-01-07.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR100452818B1. Автор: 윤준호,최용칠,배석수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-10-15.

Chip scale package

Номер патента: US20020084535A1. Автор: Yi-Chuan Ding,Kun-Ching Chen,Xin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Substrateless chip scale package and method of making same

Номер патента: US20010036687A1. Автор: Ju Hyun Ryu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US7675159B2. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Chih-Kung Huang. Дата публикации: 2010-03-09.

Vertical bond- wire stacked chip-scale package with application-specific integrated circuit die on stack, and methods of making same

Номер патента: WO2018112914A1. Автор: Yong She,Bin Liu,Li Deng,Zhicheng DING,Aiping TAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Flip-chip chip-scale package structure

Номер патента: TW201021179A. Автор: Chung-Hsing Tzu. Владелец: Great Team Backend Foundry Inc. Дата публикации: 2010-06-01.

Chip scale package and method for marking the same

Номер патента: TW200419746A. Автор: Kuo Pin Yang,Yu-Pen Tsai,Wu-Chung Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Enhanced chip scale package for wire bond dies

Номер патента: US6710438B2. Автор: Yong Kee Yeo,Navas O.K. Khan,Mahadevan K. Iyer. Владелец: Motorola Electronics Pte Ltd. Дата публикации: 2004-03-23.

Method for manufacturing wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20060065976A1. Автор: Paul Chen,Kun-Chih Wang,Min-Chih Hsuan,Kai-Kuang Ho,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Wafer scale package and method of assembly

Номер патента: EP1606840A1. Автор: Li-Shu Chen,Philip C. Smith,Howard Fudem,Thomas J. Moloney. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2005-12-21.

Chip scale diode package no containing outer lead pins and process for porducing the same

Номер патента: KR101650895B1. Автор: 칭-혼 리엔,싱-시앙 후앙,싱-짜이 후앙,홍-종 수. Владелец: 에스에프아이 일렉트로닉스 테크날러지 인코어퍼레이티드. Дата публикации: 2016-08-24.

Chip scale marker and marking method

Номер патента: TWI228816B. Автор: You-hie Han. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Nano shower for chip-scale cooling

Номер патента: WO2009009516A3. Автор: WEI YANG,Yuandong Gu. Владелец: Yuandong Gu. Дата публикации: 2009-03-26.

Nano shower for chip-scale cooling

Номер патента: WO2009009516A2. Автор: WEI YANG,Yuandong Gu. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2009-01-15.

LOGIC DRIVE BASED ON CHIP SCALE PACKAGE COMPRISING STANDARDIZED COMMODITY PROGRAMMABLE LOGIC IC CHIP AND MEMORY IC CHIP

Номер патента: US20200144224A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122B1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Copper post structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Wafer level chip scale package and method for manufacturing a chip scale package

Номер патента: KR100764055B1. Автор: 이왕주,양세영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-10-08.

Wafer level chip scale package, method of manufacturing the same, and semiconductor chip module including the wafer level chip scale package

Номер патента: US7830017B2. Автор: Nam-Seog Kim,Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Ho-Jin Lee,In-Young Lee,Myeong-Soo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-09.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Wafer level chip scale package (WLCSP) multiple chip stackable packaging piece based on substrate and solder paste layer and packaging method thereof

Номер патента: CN102842551A. Автор: 刘建军,郭小伟,崔梦,谢建友,李万霞. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

A patterned pad to create a virtual solder mask for wafer-level chip-scale packages

Номер патента: TW201614746A. Автор: Bora Baloglu,Christopher J Berry,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A4. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Chip scale package (csp) semiconductor device having thin substrate

Номер патента: US20230307325A1. Автор: Jun Lu,Long-Ching Wang,Lin LV,Shuhua ZHOU. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200614471A. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Method for making a chip scale package, and method for making an IC chip

Номер патента: TW510030B. Автор: Tetsuo Sato. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-11.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US11749616B2. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: WO2019071012A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201208021A. Автор: Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Wafer-level chip scale package with side protection

Номер патента: US09892989B1. Автор: Wen-Hsuan Lin,Chung Hsiung HO. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09704824B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and method of forming encapsulated wafer level chip scale package (EWLCSP)

Номер патента: US09704769B2. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09548281B2. Автор: Ming-Chih Yew,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: US09515038B2. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Wafer-level chip-scale package structure utilizing conductive polymer

Номер патента: US09496234B1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby B. Horsford. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

MICROELECTRONIC PACKAGE FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING WITH FAN-OUT

Номер патента: US20190096861A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Microelectronic Package for Wafer-Level Chip Scale Packaging with Fan-Out

Номер патента: US20170117260A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-27.

Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Номер патента: US10181457B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-01-15.

Semiconductor chip scale package incorporating through-vias electrically connected to a substrate and other vias that are isolated from the substrate, and method of forming the package

Номер патента: US7719118B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Mark D. Jaffe,James W. Adkisson,Edmund J. Sprogis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Reliable wafer-level chip-scale package solder bump structure in a packaged semiconductor device

Номер патента: US20080054461A1. Автор: James Naylor,Chung-Lin Wu,Dennis Lang,Sonbol Vaziri,Eric Woolsey,Mike Gruenhagen,Neill Thornton. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Method for fabricating wafer level chip scale package with discrete package encapsulation

Номер патента: US6372619B1. Автор: Chender Huang,Pei-Hwa Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-04-16.

Integrated circuit package system employing wafer level chip scale packaging

Номер патента: US9048197B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228599A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11854784B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130140706A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130273731A1. Автор: GULPEN Jan,KAMPHUIS Tonny,HOCHSTENBACH Pieter,VAN GEMERT Leo,GRUNSVEN Eric Van,SAMBER Marc De. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20140087521A1. Автор: Holland Andrew. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd.. Дата публикации: 2014-03-27.

Flexible wafer-level chip-scale packages with improved board-level reliability

Номер патента: US20160005653A1. Автор: Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE DEVICE HAVING BUMP ASSEMBLIES CONFIGURED TO FURNISH SHOCK ABSORBER FUNCTIONALITY

Номер патента: US20150008576A1. Автор: Khandekar Viren,Thambidurai Karthik,Sridharan Vivek S.. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2015-01-08.

Chip Scale Package

Номер патента: US20170011979A1. Автор: Wilcoxen Duane Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Self-alignment Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150014846A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Backside protection for a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140110826A1. Автор: Christian Zenz,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-04-24.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140113447A1. Автор: Yew Ming-Chih,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao,CHENG Chia-Jen,YU HSIU-MEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20210028133A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Copper Post Structure for Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150035139A1. Автор: Tsai Hao-Yi,Shih Chao-Wen,HSIEH CHEN-CHIH,Chiang Yung-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-02-05.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20190067229A1. Автор: Aiyandra Rajesh Subraya,Mohammed Habeeb Mohiuddin. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200066558A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,MORAN Brendan. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Borthakur Swarnal. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

WAFER PROCESS FOR MOLDED CHIP SCALE PACKAGE (MCSP) WITH THICK BACKSIDE METALLIZATION

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Lian Guo Feng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Incorporated. Дата публикации: 2016-03-17.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSION OF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: US20210082840A1. Автор: Kanj Houssam,Zhai Wenyao,REPETA Morris,POTHULA Hari Krishna. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH ENCAPSULANT

Номер патента: US20170084491A1. Автор: Oratti Kalandar Navas Khan,Lakhera Nishant,SINGH Akhilesh K.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-19.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20160111363A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Lin Chun-Hung,Lin Tsung-Shu,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-10.

INDUSTRIAL CHIP SCALE PACKAGE FOR MICROELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190109093A1. Автор: Koduri Sreenivasan K. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20180151621A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Wafer Level Chip Scale Package Interconnects and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170154811A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Lin Chun-Cheng,Huang Hui-Min,Wu Cheng-Tar. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER

Номер патента: US20170162540A1. Автор: JI Yan-Liang,HSIUNG Ming-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20140264933A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

INTEGRATED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190172764A1. Автор: Reid J. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

CHIP SCALE PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER INTERRUPTS

Номер патента: US20210210462A1. Автор: Tuncer Enis,Manack Christopher Daniel,Thompson Patrick Francis,SRIDHARAN Vivek Swaminathan. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip Scale Package

Номер патента: US20160225733A1. Автор: Wilcoxen Duane Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

WAFER PROCESS FOR MOLDED CHIP SCALE PACKAGE (MCSP) WITH THICK BACKSIDE METALLIZATION

Номер патента: US20140315350A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Lian Guo Feng,Fu Hong Xia,Gong Yu Ping. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20150235976A1. Автор: Ming-Chih Yew,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Chia-Jen Cheng,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20190221532A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20170236802A1. Автор: Lee Chien Chen,Hsieh Ming-Che,PERNG Baw-Ching. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-09-28.

Chip-Scale Packaging With Protective Heat Spreader

Номер патента: US20150303127A1. Автор: Michael Mihalis,Jergovic Ilijah. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor Device and Method of Using a Standardized Carrier to Form Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20170294406A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-10-12.

SIX-SIDED PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20160322273A1. Автор: Chern Chyi Keh,Wu Chi-Feng,Dai Ting-Fong Bastiaan Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

METHOD OF FORMING A THIN SUBSTRATE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND STRUCTURE

Номер патента: US20150332991A1. Автор: Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin,Lee Kyoung Yeon. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-19.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200312732A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIN Shih-Chin,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen,Chi Yen-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

CTE COMPENSATION FOR WAFER-LEVEL AND CHIP-SCALE PACKAGES AND ASSEMBLIES

Номер патента: US20170330836A1. Автор: Beroz Masud,Smith Timothy A.,Jordan Jared W.,Huettner Steven E.,Boryssenko Anatoliy O.,Caba Aaron C.,Vanhille Kenneth J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

POLYMER RESIN AND COMPRESSION MOLD CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20170345779A1. Автор: Chew Chee Hiong,Carney Francis J.,LIN Yusheng,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-11-30.

METHOD AND SYSTEM FOR DUAL STRETCHING OF WAFERS FOR ISOLATED SEGMENTED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200335367A1. Автор: Pfeffer Nicola Bettina,Van Der Sijde Arjen Gerben,Moran Brendan Jude. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20200335478A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-10-22.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING VARYING THICKNESSES

Номер патента: US20200395324A1. Автор: Luan Jing-en. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20200395325A1. Автор: Aiyandra Rajesh Subraya,Mohammed Habeeb Mohiuddin. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Direct-write wafer level chip scale package

Номер патента: US7723210B2. Автор: Christopher John Berry,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2010-05-25.

Chip scale package and production method thereof

Номер патента: CN102332408B. Автор: 张江城,柯俊吉,黄建屏. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Redistribution layer for wafer-level chip scale package and method therefor

Номер патента: CN101292335A. Автор: 迈克尔·C·洛. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-10-22.

Chip scale package structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI492349B. Автор: 張江城,柯俊吉,黃建屏. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2015-07-11.

Chip scale package using a tab tape

Номер патента: KR200153438Y1. Автор: 공병식. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US7939368B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-05-10.

Structure of chip scale package and method for fabricating it

Номер патента: KR100402835B1. Автор: 선용빈. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2003-10-22.

Near chip scale package integration process

Номер патента: US20090039530A1. Автор: Brian P. Murphy,David J. Fryklund,Alfred H. Carl. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Semiconductor device and method of forming embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US10777528B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: EP2053655A2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2009-04-29.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US20010011764A1. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2001-08-09.

Method and device for manufacturing bonding pads for chip scale packaging

Номер патента: US20050140027A1. Автор: Yuan-Heng Fan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Chip scale package using large ductile solder balls

Номер патента: US6441487B2. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2002-08-27.

Enhanced Copper Posts for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20110057313A1. Автор: Han-Ping Pu,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chin Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-03-10.

Method for fabricating chip scale package structure with metal pads exposed from an encapsulant

Номер патента: US8058100B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Chip scale package fabrication method

Номер патента: KR100432137B1. Автор: 박계찬. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-05-17.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: WO2010102151A3. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2011-01-13.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7071570B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-04.

Chip scale package with flip chip interconnect

Номер патента: US6737295B2. Автор: Nazir Ahmad,Young Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse,Andrea Chen. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Improved wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20110198753A1. Автор: Andrew Holland. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2011-08-18.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: TWI523162B. Автор: 麥可米哈利斯,傑爾戈維克怡麗嘉. Владелец: 沃特拉半導體公司. Дата публикации: 2016-02-21.

Method and system for dual stretching of wafers for isolated segmented chip scale packages

Номер патента: US10886152B2. Автор: Brendan Jude Moran,Nicola Bettina Pfeffer,Arjen Gerben Van Der Sijde. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2021-01-05.

Chip Scale Package With Flexible Interconnect

Номер патента: CN105720038A. Автор: E·贝内,M·冈萨雷斯,沃斯 J·德,J·德沃斯. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Polymer resin and compression mold chip scale package

Номер патента: US10283466B2. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-05-07.

Chip-scale package structure

Номер патента: TWI575684B. Автор: 廖信一,邱世冠,張江城,劉鴻汶,許習彰. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2017-03-21.

Chip scale package with heat spreader

Номер патента: US7233056B1. Автор: David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-06-19.

Electrical connection for chip scale packaging

Номер патента: CN103035596A. Автор: 林文益,李福仁,游明志,林柏尧. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Method for fabricating wafer level chip scale packages

Номер патента: US7776649B1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-08-17.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US9369175B2. Автор: Jin-Yuan Lee,Ching-Cheng Huang,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Standing chip scale package

Номер патента: US20090321929A1. Автор: Tao Feng,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-12-31.

Multi-Pin-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging Solution for High Power Semiconductor Devices

Номер патента: US20230077469A1. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

CMOS image sensor chip scale package with die receiving opening and method of the same

Номер патента: CN101315939A. Автор: 杨文焜,张瑞贤,许献文,林殿方. Владелец: Yupei Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-03.

Vertical structure and process for semiconductor wafer-level chip scale packages

Номер патента: WO2001078144A1. Автор: Jacek Korec,Y. Mohammed Kasem,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Chang-Sheng Chen,Eddy Tjhia,Shawn Luo Lee,Bosco Lan. Владелец: Siliconix, Inc.. Дата публикации: 2001-10-18.

Method of forming a thin substrate chip scale package device and structure

Номер патента: US9129975B2. Автор: Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Kyoung Yeon Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2015-09-08.

Wafer level chip scale packaging structure and method of fabrication the same

Номер патента: TWI224377B. Автор: Shu-Ming Chang,Lee-Cheng Shen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-11-21.

Method for forming chip scale package

Номер патента: US20010031548A1. Автор: Peter Elenius,Harry Hollack. Владелец: Harry Hollack. Дата публикации: 2001-10-18.

Method of providing protective cavity and integrated passive components in wafer level chip scale package using a carrier wafer

Номер патента: US10559741B2. Автор: Joseph Michael Bulger. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: WO2010102151A2. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-09-10.

Standing chip scale package

Номер патента: CN102945811B. Автор: 冯涛,安荷·叭剌,何約瑟. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-04-15.

Wafer level chip scale package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI766280B. Автор: 林俊辰. Владелец: 南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-01.

Integrated chip scale packages

Номер патента: US10319654B1. Автор: J. Robert Reid. Владелец: Cubic Corp. Дата публикации: 2019-06-11.

Chip-scale packaging with protective heat spreader

Номер патента: US9806001B2. Автор: Ilija Jergovic,Mihalis Michael. Владелец: Volterra Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip scale package with heat spreader

Номер патента: US20060186533A1. Автор: David Corisis. Владелец: Corisis David J. Дата публикации: 2006-08-24.

Structure and manufacturing method of chip scale package

Номер патента: US20090289346A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Ching-Cheng Huang,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Wafer level chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100688560B1. Автор: 강운병,이충선,권용환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Structure and manufacturing method of a chip scale package with low fabrication cost, fine pitch and high reliability solder bump

Номер патента: US20110024902A1. Автор: Mou-Shiung Lin,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor component having a chip scale package (csp) housing

Номер патента: WO2004019405A1. Автор: Thorsten Meyer,Harry Hedler,Barbara Vasquez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-04.

Chip scale package structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200826207A. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-16.

Improved wafer level chip scale packaging

Номер патента: TWI467715B. Автор: Andrew George Holland. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Wafer level chip scale package method of image sensor

Номер патента: KR20110077902A. Автор: 정오진. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2011-07-07.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20230012958A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Chip scale package

Номер патента: TW200739703A. Автор: shi-jun Chen. Владелец: shi-jun Chen. Дата публикации: 2007-10-16.

chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR20020094593A. Автор: 최신. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-12-18.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20090160045A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun,Francois Hebert,Yueh-Se Ho. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US20110204522A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Eric Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Wafer level chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US20030071354A1. Автор: Masayuki Ohi,Chin-Ying Tsai,Ming-Chung Sung,Yun-Shien Yeh. Владелец: Apack Technologies Inc. Дата публикации: 2003-04-17.

Standing chip scale package

Номер патента: CN102034802A. Автор: 冯涛,安荷·叭剌,何約瑟. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-04-27.

Manufacturing process for semiconductor wafer level chip scale package

Номер патента: JP4828075B2. Автор: ラン、ボスコ,カセム、ワイ・モハメッド,ホー、ユエーシー,リー、ショーン・ルオ,チェン、チャング−シェング,トジーア、エディ,コレック、ジャセック,バラ、アナップ. Владелец: Siliconix Inc. Дата публикации: 2011-11-30.

Chip scale package with flexible interconnect structure

Номер патента: CN105720038B. Автор: E·贝内,M·冈萨雷斯,沃斯 J·德. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-05-05.

Chip Scale Package and fabrication method thereof

Номер патента: TW201205694A. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

Semiconductor device having wafer level chip scale packaging substrate decoupling

Номер патента: WO2009029566A2. Автор: Baher S. Haroun,Robert F. Mccarthy,Rajen M. Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-03-05.

Wafer-level chip scale packaging with copper core ball embedded into mold

Номер патента: US20230369266A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Industrial chip scale package for microelectronic device

Номер патента: US20240162163A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Structure with mounting a wafer level chip scale package

Номер патента: TW200541025A. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-12-16.

Semiconductor device and method of forming encapsulatedwafer level chip scale package (ewlcsp)

Номер патента: SG10201501282VA. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J Strothmann. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2015-09-29.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: WO2021141798A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device having wafer level chip scale packaging substrate decoupling

Номер патента: WO2009029566A3. Автор: Robert F Mccarthy,Baher S Haroun,Rajen M Murugan. Владелец: Rajen M Murugan. Дата публикации: 2009-05-28.

Wafer scale package for high power devices

Номер патента: US09559068B2. Автор: Henning M. Hauenstein. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Magnet Assisted Alignment Method for Wafer Bonding and Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130252375A1. Автор: Ge Yi,Shaoping Li,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20220052011A1. Автор: Chen Yenheng,YIN Chenguang. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

DMOS FET CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20220278009A1. Автор: Xue Yan Xun,Bobde Madhur,Lu Jun,Niu Zhiqiang,Xue Hongyong,Wang Long-Ching. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LP. Дата публикации: 2022-09-01.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190157174A1. Автор: Chen Bo,Lu Ming-Chen,Oh Cheow Khoon,Sui Xiaoming,Xue Vincent. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor (Cayman) Ltd.. Дата публикации: 2019-05-23.

Self-alignment structure for wafer level chip scale package

INTEGRATED CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190287869A1. Автор: Reid J. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20200294845A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Borthakur Swarnal. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Wafer level chip scale package having stud bump and method for fabricating the same

Номер патента: KR100429856B1. Автор: 이상도,최윤화. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2004-05-03.

Wafer level chip scale package including redistribution substrate and method of fabricating the same

Номер патента: KR101472901B1. Автор: 최승용,박민효. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2014-12-16.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: KR100452819B1. Автор: 윤준호,최용칠,배석수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-10-15.

Chip scale package and preparation method thereof

Номер патента: CN102376591A. Автор: 张江城,柯俊吉,黄建屏. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Wafer level chip scale package (WLCSP) with high reliability against thermal stress

Номер патента: US7446405B2. Автор: Jong Hoon Kim,Min Suk Suh,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-04.

Method of making chip scale package

Номер патента: US6348399B1. Автор: Chun Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-02-19.

A method of making reliable wafer level chip scale package semiconductor devices

Номер патента: WO2008112725A1. Автор: Harry Gee,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: California Micro Devices Corporation. Дата публикации: 2008-09-18.

Improved wafer level chip scale packaging

Номер патента: CN102217061A. Автор: A·霍兰. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Method for fabricating thermal compliant semiconductor chip wiring structure for chip scale packaging

Номер патента: US7960272B2. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Chip-scale package

Номер патента: CN102832181A. Автор: 廖信一,邱世冠,许习彰,刘鸿汶,张江城. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-19.

Wafer-level-chip-scale package and method of fabrication

Номер патента: US20080242000A1. Автор: Yong-Hwan Kwon,Chung-Sun Lee,Woon-Byung KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-02.

Structure with mounting a wafer level chip scale package

Номер патента: TWI235468B. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Semiconductor device and method of forming encapsulated wafer level chip scale package (ewlcsp)

Номер патента: SG10201709550RA. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

METHOD FOR INCORPORATING STRESS SENSITIVE CHIP SCALE COMPONENTS INTO RECONSTRUCTED WAFER BASED MODULES

Номер патента: US20140227834A1. Автор: Karpman Maurice. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

Chip-scale schottky device

Номер патента: TW200409355A. Автор: Slawomir Skocki. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Copper-based chip attach for chip-scale semiconductor packages

Номер патента: US20050127498A1. Автор: Masazumi Amagai,Akira Karashima. Владелец: Akira Karashima. Дата публикации: 2005-06-16.

Chip scale surface mounted device and its process of manufacture

Номер патента: CN1430791A. Автор: M·斯坦丁,H·D·肖菲尔德. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2003-07-16.

Chip scale surface mounted device and process of manufacture

Номер патента: US20040026796A1. Автор: Martin Standing,Hazel Schofield. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-02-12.

Stacked chip scale optical sensor package

Номер патента: US20240030265A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip scale surface mounted semiconductor device package and process of manufacture

Номер патента: US20120161307A1. Автор: Tao Feng. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Chip scale surface mounted semiconductor device package and process of manufacture

Номер патента: US20120161307A1. Автор: Tao Feng. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

CHIP SCALE SENSING CHIP PACKAGE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170025370A1. Автор: HUANG Ming-Chieh,LIN Hsi-Chien,CHEN Jyh-Wei,CHEN Yin-Chen,LIAO Jan-Lian. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

Multi-chip-scale package

Номер патента: US8865587B2. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-21.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-11-28.

Wafer level chip scale packaged micro-electro-mechanical-system (MEMS) device and methods of producing thereof

Номер патента: US09682854B2. Автор: Piu Francis Man,Anru Andrew Cheng. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages

Номер патента: US20020001922A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Farnworth Warren M.. Дата публикации: 2002-01-03.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180019275A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180342549A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10770492B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10079254B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-18.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20230005896A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via a seal ring

Номер патента: US20230245979A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: WO2021230812A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US09754983B1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

NOVEL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP), FLIP-CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP), AND FAN OUT SHIELDING CONCEPTS

Номер патента: US20200098698A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US20080142817A1. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-06-19.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: US7977686B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Method for manufacturing pixel chip scale package with extended electrode pad and pixel chip scale package manufactured by that method

Номер патента: KR102333800B1. Автор: 박재석,민재식,이재엽,조병구. Владелец: (주)라이타이저. Дата публикации: 2021-12-03.

Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices

Номер патента: TW200701493A. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Primit Parikh. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Yian-Liang Kuo,Hui-Chen Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Chip-Scale Packaged Image Sensor Packages With Black Masking And Associated Packaging Methods

Номер патента: US20170125467A1. Автор: Lin Wei-Feng,Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: TWI614883B. Автор: 林蔚峰,范純聖. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

Pluggable chip scale package

Номер патента: US6078500A. Автор: Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3624173A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Tzu Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Process for fabricating a wafer level chip scale package

Номер патента: TW200408081A. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megic Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200627606A. Автор: Jun-Young Yang,You-Ock Joo,Dong-Pil Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-01.

Wafer level bump stack for chip scale package

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Process for wafer level chip scale package

Номер патента: TW501245B. Автор: Yan-Ming Chen,Kai-Ming Ching,Jau-Yuan Su,Jia-Fu Lin,Shin-Huei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-09-01.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US12051616B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002B4. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276176A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Reducing defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Номер патента: US20160276306A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Wafer level chip scale package and fabrication process thereof

Номер патента: TWI242856B. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Method for wafer level chip scale package

Номер патента: TW543126B. Автор: Chu-Wei Hu,Yu-Lung Yeh,Chu-Sheng Lee,Sheng-Hung Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-07-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007232D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A4. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Method for manufacturing wafer lever chip scale package with elastically metal conductive lead and structure from the same

Номер патента: TWI221012B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao,Shr-Jia Jeng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US09997391B2. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (WLCSP) devices

Номер патента: US09704823B2. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and method of making wafer level chip scale package

Номер патента: US09673093B2. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and method of forming IPD in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: US09343396B2. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C. Frye. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

REFLECTIVE COATING FOR FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE LEDS IMPROVED PACKAGE EFFICIENCY

Номер патента: US20180277727A1. Автор: Diana Frederic S.,De Smet Thierry,GUTH Gregory. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Metallization for chip scale packages in wafer level packaging

Номер патента: US8163629B2. Автор: Carsten Ahrens,Berthold Schuderer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Chip scale package structure of CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) image sensor and packaging method

Номер патента: CN101752267A. Автор: 三重野文健,鲍震雷. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2010-06-23.

Packaging structure for chip-scale packaged LED

Номер патента: CN105810795A. Автор: 洪汉忠,许长征. Владелец: Harvatek Optoelectronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Chip scale package structure and chip size package method thereof

Номер патента: CN103219253B. Автор: 林殿方. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-02-10.

The wafer level chip scale package structure of belt edge protection and chip packaging unit

Номер патента: CN204130517U. Автор: 王刚,范俊,陈洋,黄小花,王晔晔,沈建树,钱静娴,谷成进. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Method of chip scale packaging using chip level packaging technique

Номер патента: TW456006B. Автор: Wen-Kuen Yang,Ching-Tsung Mou,Jian-Ren Dung. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2001-09-21.

Method for wafer level chip scale packaging with passive components integrated into packaging structure

Номер патента: US7582511B2. Автор: Chen Hsiung Yang. Владелец: Touch Micro System Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Chip-scale-package-architekturen mit einem die-rückseiten-metall und einem lötthermischen grenzflächenmaterial

Номер патента: DE102021121892A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul B. Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground with vias through die

Номер патента: US20230245978A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic ic chip and memory ic chip

Номер патента: US20230378074A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Wafer Level Chip Scale Package Method Using Clip Array

Номер патента: US20120267787A1. Автор: Yuping Gong. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING AN ENHANCED HEAT EXCHANGE EFFICIENCY WITH AN EMF SHIELD AND A METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130078807A1. Автор: KIM Seong Cheol,OH Tac Keun,KIM Sung Min,PARK Chang Jun,HAN Kwon Whan,CHOI Hyeong Seok,LEE Ha Na,LIM Sang Joon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130221512A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan,Huang Ching-Cheng. Владелец: Megica Corporation. Дата публикации: 2013-08-29.

METHOD OF FORMING A THIN SUBSTRATE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND STRUCTURE

Номер патента: US20130277815A1. Автор: Kim Gi Jeong,Kim Byong Jin,Lee Kyoung Yeon. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

LIGHT EMITTING DEVICE CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130292716A1. Автор: STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2013-11-07.

PASSIVATION FOR WAFER LEVEL - CHIP-SCALE PACKAGE DEVICES

Номер патента: US20130292837A1. Автор: Pfennigstorf Olaf,Schnitt Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Protected Solder Ball Joints in Wafer Level Chip-Scale Packaging

Номер патента: US20130299984A1. Автор: Wang Chung Yu,Lin Chung-Yi,Lee Chien-Hsun,CHANG Kuo-Chin,TSAO Pei-Haw,Kiang Bill. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Cardwell Stuart. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-28.

METAL-ON-PASSIVATION RESISTOR FOR CURRENT SENSING IN A CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Jackson Cameron. Владелец: MICREL, INC.. Дата публикации: 2013-12-19.

POLYMER HOT-WIRE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION IN CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20130337615A1. Автор: XU Jingjing,CRUZ Joe Griffith. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-12-19.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20140061880A1. Автор: LIAO TSUNG JEN. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH EXPOSED THICK BOTTOM METAL

Номер патента: US20150001686A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180005912A1. Автор: Chen Bo,Lu Ming-Chen,Oh Cheow Khoon,Sui Xiaoming,Xue Vincent. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor (Cayman) Ltd.. Дата публикации: 2018-01-04.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150014031A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

USING A DOUBLE-CUT FOR MECHANICAL PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20140110842A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Moeller Sascha,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-04-24.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150041985A1. Автор: Lee Chien Chen,Hsieh Ming-Che,PERNG Baw-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MOISTURE-RESISTANT CHIP SCALE PACKAGING LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20180040786A1. Автор: CHEN Chieh. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

WAFER CHIP SCALE PACKAGING WITH BALL ATTACH BEFORE REPASSIVATION

Номер патента: US20200043778A1. Автор: Shibuya Makoto,Komatsu Daiki. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

PRINTED REPASSIVATION FOR WAFER CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Shibuya Makoto,Poddar Anindya,Nguyen Hau,Komatsu Daiki,Yan Yi,Nguyen Luu Thanh. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-02-06.

PROTECTION OF A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Moeller Sascha,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-05-22.

SHORT-RESISTANT CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20180076248A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Kuo Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

CHIP-SCALE PACKAGE ARCHITECTURES CONTAINING A DIE BACK SIDE METAL AND A SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20220102234A1. Автор: Harper John,Das Mahapatra Susmriti,Sankarasubramanian Malavarayan,Howell Shenavia,Modi Mitul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-31.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20150097287A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200091070A1. Автор: LIN Tzu-Hung,LIU Nai-Wei,HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen,Chi Yen-Yao. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2020-03-19.

OPTOELECTRONIC CHIP SCALE PACKAGE WITH PATTERNED DAM STRUCTURE

Номер патента: US20210098324A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,HSU Hung-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Device and Method of Using a Standardized Carrier to Form Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20140183718A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor Device and Method of Forming Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20140183761A1. Автор: Shim Il Kwon,Han Byung Joon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

LIGHT EMITTING DIODE CHIP SCALE PACKAGING STRUCTURE AND DIRECT TYPE BACKLIGHT MODULE

Номер патента: US20180102459A1. Автор: Lin Chih-Hao,HUANG CHE-HSUAN,CHANG SHU-HSIU,Tsai Tzong-Liang,SU Hsin-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Lift Off Process for Chip Scale Package Solid State Devices on Engineered Substrate

Номер патента: US20170110314A1. Автор: Odnoblyudov Vladimir,BASCERI CEM. Владелец: Quora Technology, Inc.. Дата публикации: 2017-04-20.

Method For Wafer-Level Chip Scale Package Testing

Номер патента: US20170113929A1. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

CHIP SCALE PACKAGE OF IMAGE SENSOR HAVING DAM COMBINATION

Номер патента: US20160118427A1. Автор: Hsu Shou-Chian,CHAO Wei-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20210159266A1. Автор: KIM Jong Kyu,Lee Joon Sub,OH Se Hee. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140225237A1. Автор: LIU Chien-Hung,WEN Ying-Nan. Владелец: XINTEC INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Li Jin,Qian Yin,Zhang Ming,MIAO CHIA-CHUN,Lu Chen-Wei,Tai Dyson. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

MILLIMETER WAVE WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20140231992A1. Автор: Woods,DING Hanyi,JR. Wayne H.,Graf Richard S.,Hill Gary R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-21.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20200144985A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND PROCESS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140239383A1. Автор: Hebert Francois,Sun Ming,Feng Tao,Ho Yueh-Se. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor, LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor Device and Method of Making Embedded Wafer Level Chip Scale Packages

Номер патента: US20150179481A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

LOGIC DRIVE BASED ON CHIP SCALE PACKAGE COMPRISING STANDARDIZED COMMODITY PROGRAMMABLE LOGIC IC CHIP AND MEMORY IC CHIP

Номер патента: US20200161242A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

AMELIORATED COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20160181188A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Lin Yi-Nung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Albermann Guido,Moeller Sascha,Rohleder Thomas,Buenning Hartmut,Zernack Michael. Владелец: NXP B. V.. Дата публикации: 2014-09-18.

CHIP SCALE PACKAGE CAMERA MODULE WITH GLASS INTERPOSER AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20160190192A1. Автор: Lim Wee Chin Judy,GREBET Jean-Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

CHIP SCALE PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170194538A1. Автор: CHEN Chieh,WANG Tsung-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20190189680A1. Автор: KIM Jong Kyu,Lee Joon Sub,OH Se Hee. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Lighting System Incorporating Chip Scale Package Light Emitting Diodes

Номер патента: US20180195674A1. Автор: Wegner Scott David. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

RECESSED CHIP SCALE PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170200870A1. Автор: CHEN Chieh,WANG Tsung-Hsi,Chung Junwei. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

SEMICONDUCTOR CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Fischer Jan,Sprogies Tobias. Владелец: NEXPERIA B.V.. Дата публикации: 2020-06-18.

Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180212118A1. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

TESTING METHOD FOR TESTING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20190206750A1. Автор: Chen Kuan-Chung,LIN Cheng-Hui,SUN Chia-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Lin Yu-Min,Chang Tao-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150243573A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Kuo Hung-Jui,Hu Yu-Hsiang. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20150243575A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Strothmann Thomas J.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-08-27.

MOLDED IMAGE SENSOR CHIP SCALE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180240828A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-08-23.

Overmolded chip scale package

Номер патента: US20170256432A1. Автор: CHI HO Leung,Zhigang Li,Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Karen KIRCHHEIMER. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-09-07.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

CHIP-SCALE PACKAGING LIGHT-EMITTING DEVICE WITH ELECTRODE POLARITY IDENTIFIER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190252587A1. Автор: CHEN Chieh. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

LIFT OFF PROCESS FOR CHIP SCALE PACKAGE SOLID STATE DEVICES ON ENGINEERED SUBSTRATE

Номер патента: US20180261488A1. Автор: Odnoblyudov Vladimir,BASCERI CEM. Владелец: QROMIS, Inc.. Дата публикации: 2018-09-13.

Reduction of defects in wafer level chip scale package (wlcsp) devices

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20160276238A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Gu Yu. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

REDUCING DEFECTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) DEVICES

Номер патента: US20160276306A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Beelen-Hendrikx Caroline Catharina Maria,de Witte Jetse,Swartjes Franciscus Henrikus Martinus. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

ROUND CHIP SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Min Jae-Sik,LEE Jae-Yeop,CliO Byoung-Gu,CHG Byoung-Chui,CliO Byoung-Kwon. Владелец: Lightizer Korea Co., Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: QIN Yi,Chen Teng-Sheng,Chang Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

CHIP-SCALE PACKAGED LED DEVICE

Номер патента: US20150311249A1. Автор: CHOU MENG-SUNG,CHIU KUO-MING,WENG MING-KUN,LIN CHEN-HSIU,YEN SHIH-CHIANG. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20200295229A1. Автор: KIM Jong Kyu,OH Se Hee,KANG Min Woo,Lim Hyoung Jin. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

FAN-OUT WAFER LEVEL CHIP-SCALE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20200303216A1. Автор: KUROSE Eiji. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-09-24.

METHOD TO IMPLEMENT WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGES WITH GROUNDED CONFORMAL SHIELD

Номер патента: US20200312781A1. Автор: Seidemann Georg,Waidhas Bernd,SIGNORINI Gianni. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20180342414A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

CHIP SCALE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180342549A1. Автор: KINSMAN LARRY,Gochnour Derek,SU Bingzhi. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE INCLUDING POWER SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170358510A1. Автор: KIM Sun Hwan,PARK Myung Ho,Kim Beom Su. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2017-12-14.

Light emitting diode chip scale packaging structure

Номер патента: US20170358709A1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Hao Lin,Hsin-Lun Su,Che-Hsuan Huang,Shu-Hsiu Chang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Wafer-level chip-scale packaging structure and method of preparing same

Номер патента: US20200365788A1. Автор: Zhijiang SUN,Shuchang Wang,Aijie FAN. Владелец: Haidike Nantong Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Repassivation application for wafer-level chip-scale package

Номер патента: US20200388508A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Chip scale package and method of making the same

Номер патента: KR0185570B1. Автор: 김광수,권영도. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-03-20.

Chip-scale package having pcb formed with recess

Номер патента: KR100199286B1. Автор: 최기원. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale package and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100536886B1. Автор: 윤진현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-09.

Chip scale package jig loading/marking system

Номер патента: KR100883445B1. Автор: 신계철. Владелец: (주) 삼성 오트론. Дата публикации: 2009-02-17.

Chip scale package manufacturing method and its structure using wire bonding

Номер патента: KR100475341B1. Автор: 김재준,정도수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-06-29.

Chip scale package and method for manufacture thereof

Номер патента: KR100282290B1. Автор: 소우 웨이 리,헴 피. 타키어,란잔 제이. 마튜. Владелец: 클라크 3세 존 엠.. Дата публикации: 2001-02-15.

Chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR100520443B1. Автор: 조태제,송영재. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-14.

Chip scale package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100195512B1. Автор: 유재봉,성시찬. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale package using tab tape

Номер патента: KR0182510B1. Автор: 안승호,송영재,최기원,안민철. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-04-15.

The fabrication of wafer level chip scale package with solder bumps located on the back side of wafer through vertical interconnection

Номер патента: KR100676039B1. Автор: 김상훈,이인호,이국상. Владелец: 스텝시스템주식회사. Дата публикации: 2007-01-30.

Chip scale package with leadframe

Номер патента: KR970024081A. Автор: 김강수,김일웅. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Chip scale package using substrate having space for mounting chip

Номер патента: KR0161621B1. Автор: 김태현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-12-01.

Structure and method to mitigate soldering offset for wafer-level chip scale package (WLCSP) applications

Номер патента: US10131540B2. Автор: Hsin-Ting HUANG,Shao-Chi Yu,Chia-Ming Hung,Hsiang-Fu Chen,Allen Timothy Chang,Wen-Chuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100308116B1. Автор: 구자용. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-11-15.

Beveled chip reflector for chip-scale packaging light-emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102045794B1. Автор: 쳔 치에,왕 충-시. Владелец: 마븐 옵트로닉스 씨오., 엘티디.. Дата публикации: 2019-11-18.

Chip scale package jig separate system

Номер патента: KR100872054B1. Автор: 신계철. Владелец: 신계철. Дата публикации: 2008-12-05.

High-reliability chip-scale packaging structure

Номер патента: CN102496604A. Автор: 石磊,高国华,陶玉娟. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Chip scale package &method for fabrication thereof

Номер патента: KR100564542B1. Автор: 김형섭,장형찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-28.

Wafer level chip scale package of silicon image sensor by means of through via hole connection and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100903553B1. Автор: 박태석,김용성. Владелец: 박태석. Дата публикации: 2009-06-23.

Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides

Номер патента: KR101213661B1. Автор: 심일권,한병준,마르코스 카르네조스,캄브함파티 라마크리슈나,셍 관 초우. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2012-12-17.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US20050215043A1. Автор: JIN LEE,Ching-Cheng Huang,Ming-Ta Lei,Chuen-Jye Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2005-09-29.

Wafer Level Chip Scale Packaging Intermediate Structure Apparatus and Method

Номер патента: US20210305086A1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

A thermal-cap for wafer level chip scale package and it's manufacturing method

Номер патента: KR100898404B1. Автор: 명윤경. Владелец: 주식회사 휘닉스아이씨피. Дата публикации: 2009-05-21.

Moisture-resistant chip scale packaging light emitting device

Номер патента: TWI599078B. Автор: 陳傑. Владелец: 行家光電股份有限公司. Дата публикации: 2017-09-11.

Recessed chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: US10615320B2. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG,Junwei Chung. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Wafer level chip scale package

Номер патента: KR100826977B1. Автор: 박창준. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-05-02.

Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides

Номер патента: TW200705619A. Автор: Marcos Karnezos,Kambhampati Ramakrishna,Il-Kwon Shim,Byung-Joon Han,Seng-Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2007-02-01.

The chip-scale packaging method and structure of luminescent device

Номер патента: CN104851961B. Автор: 梁智勇,王良臣,苗振林,许亚兵,汪延明. Владелец: Xiangneng Hualei Optoelectrical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-25.

Image sensor adapted for reduced component chip scale packaging

Номер патента: US20040124486A1. Автор: Katsumi Yamamoto. Владелец: Omnivision International Holding Ltd. Дата публикации: 2004-07-01.

Method for manufacturing chip scale package of one plane light emitting

Номер патента: KR102026655B1. Автор: 민재식,이재엽,조병구. Владелец: (주)라이타이저. Дата публикации: 2019-09-30.

Chip scale package

Номер патента: KR100221918B1. Автор: 김영대,정문채,서정우,정도수. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-15.

Chip scale packaging method and structure for light-emitting device

Номер патента: WO2016150069A1. Автор: 梁智勇,王良臣,许亚兵,汪延明,曹振林. Владелец: 湘能华磊光电股份有限公司. Дата публикации: 2016-09-29.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100609121B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-08-08.

Preparation method of chip-scale packaged light-emitting chip capable of reducing temperature of light-emitting surface

Номер патента: CN114744099A. Автор: 李宛儒. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-12.

Image sensor adapted for reduced component chip scale packaging

Номер патента: EP1434276A3. Автор: Katsumi Yamamoto. Владелец: Huawei Semiconductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-14.

Wafer level chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100715971B1. Автор: 이진혁,강사윤,권용환,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-08.

Chip-scale packaging leadframe for memory chip

Номер патента: US20080067638A1. Автор: Hung-Li Chang,Jack C. Huang,Clement Ho. Владелец: Title Max Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-20.

Fan-out wafer level chip scale package and method of manufacture

Номер патента: CN111725074A. Автор: 黑濑英司. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-29.

Chip scale package for a micro component

Номер патента: WO2007017757A3. Автор: Matthias Heschel,Jochen Kuhmann. Владелец: Jochen Kuhmann. Дата публикации: 2007-04-19.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: CN110192287B. Автор: 金钟奎,姜珉佑,吴世熙,林亨镇. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Wafer level chip scale package

Номер патента: US8890296B2. Автор: Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-18.

Wafer level chip scale package and process of manufacture

Номер патента: US20090194880A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun,Francois Hebert,Yueh-Se Ho. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Shaped cavity in substrate of a chip scale package led

Номер патента: WO2014108782A1. Автор: Oleg Borisovich Shchekin,Mark Melvin Butterworth. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2014-07-17.

Chip scale package for electronic module, comprises external address and command signal conduction balls arranged at larger intervals compared to data signal conduction balls

Номер патента: DE10138958A1. Автор: Dong Ho Lee,Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-02.

Method for testing a wafer-level chip scale packaged wafer

Номер патента: TWI591356B. Автор: 李斌,陽趙,彪文,蔣樂躍,劉海東. Владелец: 美新半導體（無錫）有限公司. Дата публикации: 2017-07-11.

Laminating device used for CSP (Chip Scale Package) eutectic soldering

Номер патента: CN105575858A. Автор: 孙智江,贾辰宇. Владелец: Haidike Nantong Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Light emitting device chip scale package

Номер патента: WO2012101489A1. Автор: Daniel Alexander Steigerwald. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-08-02.

Flip chip and chip scale package

Номер патента: WO1998048449A2. Автор: Peter Elenius,Roger Malmrose. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 1998-10-29.

Hermetic chip-scale package for photonic devices

Номер патента: AU6339900A. Автор: Klein L. Johnson. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2001-01-31.

Overmolded chip scale package

Номер патента: EP3214643A2. Автор: CHI HO Leung,Zhigang Li,Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister,Yunjun ZHAO,Karen KIRCHHEIMER. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-09-06.

Chip scaled package using clip lead

Номер патента: KR100199287B1. Автор: 윤종상. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Chip scale packaging method and structure for light-emitting device

Номер патента: CN104851961A. Автор: 梁智勇,王良臣,苗振林,许亚兵,汪延明. Владелец: Xiangneng Hualei Optoelectrical Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Chip isolating slot of surface acoustic wave filter with CSP (Chip Scale Package)

Номер патента: CN106711319A. Автор: 徐彬,李壮,王绍安,孙昭苏,陆增天. Владелец: WUXI HAODA ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Wafer level chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR101059625B1. Автор: 김진구,권영도,박승욱,홍주표,전형진,백종환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-25.

Wafer level chip scale package with thick bottom metal exposed and preparation method thereof

Номер патента: US8853003B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-10-07.

Hermetic chip-scale package for photonic devices

Номер патента: WO2001001497A1. Автор: Klein L. Johnson. Владелец: Honeywell Inc.. Дата публикации: 2001-01-04.

Reducing defects in wafer level chip scale package (WLCSP) devices

Номер патента: US9466585B1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Caroline Catharina Maria Beelen-Hendrikx,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Jetse de Witte. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-10-11.

Electrical connections for chip scale packaging

Номер патента: US9741659B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Light emitting device chip scale package

Номер патента: EP2668675A1. Автор: Daniel Alexander Steigerwald. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2013-12-04.

Direct-write wafer level chip scale package

Номер патента: US8501543B1. Автор: Christopher John Berry,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

Chip scale package for a micro component and preparation method

Номер патента: CN101243010B. Автор: 约亨·库曼,马蒂亚斯·赫谢尔. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

Chip scale packaging method

Номер патента: CN105140184A. Автор: 贾东庆. Владелец: ZHANGZHOU YINHESHIJI MICRO-ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Interposers for chip-scale packages and intermediates thereof

Номер патента: US20060043477A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards

Номер патента: US20030011998A1. Автор: Daniel Huang,C. Lo,Pete Hudson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Manufacturing method of chip scale package

Номер патента: KR19990086649A. Автор: 박재용,고준영,김광은,고창의. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Methods and apparatus having wafer level chip scale package for sensing elements

Номер патента: WO2006078374A1. Автор: Stephen R. Hooper,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-07-27.

Wafer chip scale package with center conductive mass

Номер патента: US20100289145A1. Автор: Matthew David Romig,Jayprakash Vijay Chipalkatti. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-18.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP3716346B1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP4297105A3. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSION OF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: US20210082840A1. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Chip-scale packaged vertical semiconductor device

Номер патента: EP4213199A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers,Rene Poelma. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP4297105A2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Chip scale package light emitting diode

Номер патента: EP3716346C0. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Chip scale packaging with improved heat dissipation capability

Номер патента: TW200629501A. Автор: I-Cheng Keng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2006-08-16.

Semiconductor device and method of making a wafer-level chip-scale package

Номер патента: US11961764B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,Heinz-Peter Wirtz,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann,Damien M. Pricolo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor Device and Method of Making Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20170236802A1. Автор: Chien Chen Lee,Baw-Ching Perng,Ming-Che Hsieh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Methods and apparatus having wafer level chip scale package for sensing elements

Номер патента: EP1842224A4. Автор: Arvind S Salian,Stephen R Hooper,William G Mcdonald. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-07-04.

Process for fabricating a wafer level chip scale package

Номер патента: TWI279895B. Автор: Jin-Yuan Lee,Shih-Hsiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2007-04-21.

Chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same

Номер патента: EP3188261B1. Автор: Chieh Chen,Tsung-Hsi WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Method of forming overmolded chip scale package and resulting product

Номер патента: US20020025667A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor chip scale packaging method

Номер патента: TWI224385B. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2004-11-21.

Assembly structure and method of chip scale package

Номер патента: TW200638526A. Автор: Chen-Wen Tsai,Yueh-Chiu Chung,Sheng-Chang Lin. Владелец: Gsi Technology Inc Taiwan Branch U S A. Дата публикации: 2006-11-01.

Device chip scale package including a protective layer

Номер патента: US11990411B2. Автор: Won Chul Do,Seung Nam Son,Tae Ki Kim,Jae Beom Shim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Short-resistant chip-scale package

Номер патента: US20180076248A1. Автор: Ying-Chih Kuo,Wei-Chih Chien. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Chip scale package tray

Номер патента: TW200826221A. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: WORLD PLATECH CO Ltd. Дата публикации: 2008-06-16.

Fan-out transition structure for transmissionof mm-wave signals from ic to pcb via chip-scale packaging

Номер патента: EP4026165A1. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

FAN-OUT TRANSITION STRUCTURE FOR TRANSMISSIONOF mm-WAVE SIGNALS FROM IC TO PCB VIA CHIP-SCALE PACKAGING

Номер патента: WO2021047667A1. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-18.

Fan-out transition structure for transmissionof mm-wave signals from ic to pcb via chip-scale packaging

Номер патента: EP4026165A4. Автор: Houssam Kanj,Wenyao Zhai,Morris Repeta,Hari Krishna Pothula. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Printed repassivation for wafer chip scale packaging

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Anindya Poddar,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Lead-frame-based chip scale packaging method

Номер патента: TW200739865A. Автор: Hung-Li Chang. Владелец: Title Max Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20160276238A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating the same

Номер патента: TW556291B. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Yau-Rung Lee,Noty Tseng,Shr-Jie Cheng. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2003-10-01.

A chip scale package

Номер патента: GB202106236D0. Автор: . Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

A chip scale package

Номер патента: GB2603216B. Автор: Kerr John,Taylor Jonathan,MacFarlane Douglas,Munger James,Mcadam Craig,Pavelka John,A Atherton Steven. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Method of forming overmolded chip scale package and resulting product

Номер патента: US20020058403A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Semiconductor chip scale packaging method

Номер патента: TW200414470A. Автор: Yu-Nung Shen. Владелец: Yu-Nung Shen. Дата публикации: 2004-08-01.

Wafer level chip scale package

Номер патента: US20130134502A1. Автор: Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-05-30.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20210013256A1. Автор: Lin Yu-Min,Chang Tao-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

CHIP SCALE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20180019275A1. Автор: KINSMAN LARRY,Gochnour Derek,SU Bingzhi. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Wafer Level Chip Scale Package Structure

Номер патента: US20200091026A1. Автор: Gutierrez,Belonio,JR. Jesus Mennen,Hu Shou Cheng Eric,Kent Ian,III Ernesto,LI Jerry. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

IMAGE SENSOR CHIP-SCALE-PACKAGE

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Fan Chun-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Wafer-Level Chip Scale Package

Номер патента: US20150129892A1. Автор: LEE Chia-Yen,TSAI Hsin-Chang,LIN CHI-CHENG. Владелец: DELTA ELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2015-05-14.

WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE INCLUDING POWER SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200144145A1. Автор: KIM Sun Hwan,PARK Myung Ho,Kim Beom Su. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

REDUCTION OF DEFECTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) DEVICES

Номер патента: US20170179076A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Beelen-Hendrikx Caroline Catharina Maria,de Witte Jetse,Swartjes Franciscus Henrikus Martinus. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: QIN Yi,Chen Teng-Sheng,Chang Chia-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

LOW COST RELIABLE FAN-OUT CHIP SCALE PACKAGES

Номер патента: US20200203263A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-25.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING CONTINUOUS THROUGH HOLE VIA CONFIGURATION AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170256471A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,Chang Chia-Chang,Lien Chia-Wen,HSU Hung-Hsin,Fang Li-Chih,Chung Kee-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Chip Scale Package of Image Sensor

Номер патента: KR100623344B1. Автор: 박기남. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2006-09-11.

Chip scale package and its manufacturing method

Номер патента: KR19990069638A. Автор: 윤진현. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-06.

Chip scale package structure

Номер патента: CN103811451A. Автор: 施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Airtight chip scale package for photon devices

Номер патента: JP3778549B2. Автор: ジョンソン，クライン・エル. Владелец: フィニサーコーポレイション. Дата публикации: 2006-05-24.

Wafer level chip scale packaging intermediate structure apparatus and method

Номер патента: US11631611B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package

Номер патента: US7355288B2. Автор: Ching-Cheng Huang,Chuen-Jye Lin,Jin Yuan Lee,Ming Ta Lei. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-04-08.

A kind of wafer level chip scale package structure and preparation method thereof

Номер патента: CN107464788A. Автор: 陈波,鲁明朕,胡照群,隋晓明,薛马锋. Владелец: NATIONS SEMICONDUCTOR (CAYMAN) Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

CMOS image sensor chip scale packaging method

Номер патента: CN105914215A. Автор: 邓辉,赵立新. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2016-08-31.

Lead frame and chip scale package having it

Номер патента: KR100196992B1. Автор: 박종영. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Illumination assembly including chip-scale packaged light-emitting device

Номер патента: US20100038670A1. Автор: Alexei A. Erchak,Paul Panaccione. Владелец: Luminus Devices Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

Airtight chip scale package for photon devices

Номер патента: JP2003503858A. Автор: ジョンソン，クライン・エル. Владелец: ハネウエル・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2003-01-28.

Shaped cavity in substrate of a chip scale package led

Номер патента: TWI639255B. Автор: 馬克麥爾文巴特華斯,歐樂波里索維奇喬利金. Владелец: 皇家飛利浦有限公司. Дата публикации: 2018-10-21.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US7939940B2. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2011-05-10.

Wafer level chip scale package with minimized substrate resistance and process of manufacture

Номер патента: TW201121009A. Автор: Tao Feng. Владелец: Alpha & Amp Omega Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Lift off process for chip scale package solid state devices on engineered substrate

Номер патента: US20180261488A1. Автор: Cem Basceri,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Qromis Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Structures for protecting t-contacts in chip scale packages and method of production thereof

Номер патента: TW201227846A. Автор: Yian-Liang Kuo,Hui-Chen Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2012-07-01.

Semiconductor device and method of forming supporting layer over semiconductor die in thin fan-outwafer level chip scale package

Номер патента: SG2013059852A. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2014-04-28.

Semiconductor device and method of forming supporting layer oversemiconductor die in thin fan-outwafer level chip scale package

Номер патента: SG10201602273QA. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2016-05-30.

Chip scale marking apparatus and chip scale marking method using the same

Номер патента: KR100828074B1. Автор: 이상길,최영준,이창진,김남성,안재원,안병민. Владелец: 주식회사 이오테크닉스. Дата публикации: 2008-05-08.

A method to fabricate chip-scale electronic photonic (plasmonic) - integrated circuits

Номер патента: US20180172908A1. Автор: Zhiming Wang,Jiming Bao,Zhuan Zhu. Владелец: UNIVERSITY OF HOUSTON SYSTEM. Дата публикации: 2018-06-21.

Chip-scale lidar mit einem einzelnen mems-scanner in einem kompakten optischen paket

Номер патента: DE102019114579A1. Автор: Keyvan Sayyah,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip-scale optical interconnect using microLEDs

Номер патента: US12074192B2. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip scale image sensor package and module utilizing the same

Номер патента: TW200805588A. Автор: Yeong-Jyh Lin,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Liang-Tien Lu. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2008-01-16.

Chip-scale lidar mit einem einzelnen mems-scanner in einem kompakten optischen paket

Номер патента: DE102019114579B4. Автор: Keyvan Sayyah,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Chip-scale embedded carbon nanotube electrochemical double layer supercapacitor

Номер патента: EP3149754A1. Автор: William Jud Ready. Владелец: Georgia Tech Research Institute. Дата публикации: 2017-04-05.

Chip- scale embedded carbon nanotube electrochemical double layer supercapacitor

Номер патента: US20180144876A1. Автор: William Jud Ready. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Chip-scale linear light-emitting device

Номер патента: EP3543776C0. Автор: Chia-Hsien Chang,Chieh Chen. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Chip-scale electronic package structure with conductive connective element having increased surface area and laterally spaced connection points for improved connectivity

Номер патента: US09929075B2. Автор: Gi Jeong Kim,Eun Sook Sohn,Tae Kyung Hwang,Won Joon Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Insulating structure, a method of forming an insulating structure, and a chip scale isolator including such an insulating structure

Номер патента: US09929038B2. Автор: Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip-scale embedded carbon nanotube electrochemical double layer supercapacitor

Номер патента: US09892863B2. Автор: William Jud Ready. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Chip-scale mid-IR scanning frequency modulated coherent ladar receiver

Номер патента: US09735885B1. Автор: James H. Schaffner,Keyvan R. Sayyah,Kevin Geary. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Chip scale light emitting device package with dome

Номер патента: US09660154B2. Автор: Salman Akram,Jyoti Kiron Bhardwaj. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-05-23.

Optical module for a camera device, baffle substrate, wafer scale package, and manufacturing methods therefor

Номер патента: EP2223173A1. Автор: Hartmut Rudmann,Markus Rossi,Ville Kettunen. Владелец: HEPTAGON OY. Дата публикации: 2010-09-01.

Wafer-scale package including power source

Номер патента: US09431312B2. Автор: Malcolm K Grief,David A Ruben,Richard J O'Brien,Michael F Mattes,John K Day,Paul F Gerrish. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-08-30.

CHIP-SCALE SEMICONDUCTOR DIE PACKAGING METHOD

Номер патента: US20130130441A1. Автор: BONTHRON Andrew J.,WALWORTH Darren Jay. Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

ENCAPSULATED WAFER-LEVEL CHIP SCALE (WLSCP) PEDESTAL PACKAGING

Номер патента: US20140091458A1. Автор: KAMPHUIS Tonny,van Gemert Leonardus Antonius Elisabeth,Zenz Christian,Buenning Hartmut. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-04-03.

CHIP-SCALE LINEAR LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20210036051A1. Автор: CHEN Chieh,CHANG Chia-Hsien. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-04.

CHIP SCALE LIGHT EMITTING DEVICE WITH METAL PILLARS IN A MOLDING COMPOUND FORMED AT WAFER LEVEL

Номер патента: US20150144971A1. Автор: Schiaffino Stefano,Akram Salman,Basin Grigoriy,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu,Ng Mooi Guan. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Insulating structure, a method of forming an insulating structure, and a chip scale isolator including such an insulating structure

Номер патента: US20140252533A1. Автор: Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: ANALOG DEVICES TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-09-11.

CHIP- SCALE EMBEDDED CARBON NANOTUBE ELECTROCHEMICAL DOUBLE LAYER SUPERCAPACITOR

Номер патента: US20170194100A1. Автор: Ready William Jud. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

CHIP SCALE SENSING CHIP PACKAGE

Номер патента: US20170213865A1. Автор: YIU Ho-Yin,LEE Shih-Yi,LIAO Chi-Chang,RAW Yen-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

VAPOR CELL COMPRISING ELECTRO-OPTIC FUNCTION FOR CHIP-SCALE ATOMIC CLOCK, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEALED CONTAINER FOR CHIPSCALE INSTRUMENT

Номер патента: US20180212612A1. Автор: Kim Tae Hyun,Yang Chung Mo,Kim Hee Yeoun,PARK Jong Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

CHIP SCALE SENSING CHIP PACKAGE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160266680A1. Автор: CHANG Shu-Ming,Liu Tsang-Yu,HO Yen-Shih,HUANG Yu-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

MOULDED LENS FORMING A CHIP SCALE LED PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140374786A1. Автор: Bierhuizen Serge Joel Armand. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

CHIP-SCALE LINEAR LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20190296077A1. Автор: CHEN Chieh,CHANG Chia-Hsien. Владелец: MAVEN OPTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-09-26.

CHIP-SCALE RESONANT GYRATOR FOR PASSIVE NON-RECIPROCAL DEVICES

Номер патента: US20200350884A1. Автор: Shoemaker Daniel,Gong Songbin,Lu Ruochen,Manzaneque Garcia Tomas,Tu Cheng,Zhao Chengxi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Chip-scale coils and isolators based thereon

Номер патента: US20030042571A1. Автор: Baoxing Chen,Geoffrey Haigh,Mark Szostkiewicz,Ronn Kliger. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Chip-scale marker and marking method

Номер патента: KR100628455B1. Автор: 전창수,민양기,한유희. Владелец: 주식회사 이오테크닉스. Дата публикации: 2006-09-28.

Chip scale stack package

Номер патента: KR100587041B1. Автор: 홍성학. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-06-07.

Chip scale LED package

Номер патента: KR101538333B1. Автор: 김영철,최용선,황용연,김창완. Владелец: (주)씨티엘. Дата публикации: 2015-07-22.

A kind of chip scale gallium nitride based transistor and preparation method thereof

Номер патента: CN103943677B. Автор: 刘志强,王军喜,李晋闽,李璟,伊晓燕,谢海忠,纪攀峰. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2016-08-17.

Chip scale stacking system and method

Номер патента: US6576992B1. Автор: David L. Roper,James Wilder,James W. Cady,James Douglas Wehrly, Jr.,Julian Dowden,Jeff Buchle. Владелец: Entorian Technologies Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Molded lens forming a chip scale led package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20140133565A. Автор: 서지 조엘 아르만드 비에르후이젠. Владелец: 코닌클리케 필립스 엔.브이.. Дата публикации: 2014-11-19.

Chip-scale linear light-emitting device

Номер патента: US11227891B2. Автор: Chia-Hsien Chang,Chieh Chen. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Chip scale power converter package having an inductor substrate

Номер патента: US20080238599A1. Автор: Ming Sun,Francois Hebert. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Chip scale light emitting device package with dome

Номер патента: KR102077645B1. Автор: 살만 아크람,지오티 키론 바르드와지. Владелец: 루미리즈 홀딩 비.브이.. Дата публикации: 2020-02-14.

Chip-scale semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2011176263A. Автор: Liang Chieh Wu,Cheng Yi Wang,リアンチーウー,チォンイーワン. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-08.

Laser system for dual wavelength and chip scale marker having the same

Номер патента: SG125090A1. Автор: You Hie Han,Chang Su Jun. Владелец: Eco Technics Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-29.

Method and apparatus for assembling ball grid array and chip scale array

Номер патента: WO2001035458A1. Автор: Koen Gieskes,James H. Adriance,Willhelm Prinz Von Hessen. Владелец: UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION. Дата публикации: 2001-05-17.

Systems and methods for a three-layer chip-scale MEMS device

Номер патента: EP2455331B1. Автор: Robert D. Horning,Ryan Supino. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-06-18.

Dual-laser chip-scale lidar for simultaneous range-doppler sensing

Номер патента: US20190018110A1. Автор: Keyvan Sayyah,Richard Kremer. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

HETEROGENEOUS INTEGRATION OF CURVED MIRROR STRUCTURE FOR PASSIVE ALIGNMENT IN CHIP-SCALE LIDAR

Номер патента: US20190018112A1. Автор: Sayyah Keyvan,SCHAFFNER James H.,Efimov Oleg,Sarkissian Raymond,Huang Biqin,Hammon David,Patterson Pamela. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

CAVITYLESS CHIP-SCALE IMAGE-SENSOR PACKAGE

Номер патента: US20200052019A1. Автор: Lin Wei-Feng,Fan Chun-Sheng,YEH Chien-Chan,Kuo Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

WAFER LEVEL CHIP SCALE FILTER PACKAGING USING SEMICONDUCTOR WAFERS WITH THROUGH WAFER VIAS

Номер патента: US20200083202A1. Автор: Shen Hong,Yota Jiro,Ramanathan Viswanathan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US20240305372A1. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A3. Автор: Axel Scherer,Harold Hager,William P Krug,Michael C Hamilton. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-09-16.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2004-02-26.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364B1. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-10-15.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2005-05-11.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US12015440B2. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

CHIP-SCALE PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY

Номер патента: US20160359295A1. Автор: Lee Kong Weng,Wong Vincent V.,Skidmore Jay A.,Du Jihua. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Physical module of chip-scale atomic clock

Номер патента: EP3564759A4. Автор: Sang Bum Lee,Sang Eon Park,Taeg Yong Kwon,Hyun Gue HONG,Myoung Sun HEO. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2020-08-12.

Chip-scale resonant gyrator for passive non-reciprocal devices

Номер патента: US20180115294A1. Автор: Daniel Shoemaker,Cheng Tu,Tomas Manzaneque Garcia,Songbin Gong,Rouchen Lu,Chengxi Zhao. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2018-04-26.

Methods for forming chip-scale electrical components

Номер патента: US09748035B2. Автор: Jason O. Fiering,Amy Duwel,Joshua NATION,Doug White. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Cao Hui,KIM Kyungduk,Bittner Stefan Wolfgang. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

METHODS FOR FORMING CHIP-SCALE ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20150070123A1. Автор: Fiering Jason O.,Duwel Amy,White Doug,Nation Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

CHIP-SCALE RADIO-FREQUENCY LOCALIZATION DEVICES AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20170179571A1. Автор: Charvat Gregory L.,Mindell David A.. Владелец: Humatics Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

METHODS AND APPARATUS FOR MAGNETICALLY COMPENSATED CHIP SCALE ATOMIC CLOCK

Номер патента: US20180181076A1. Автор: Herbsommer Juan Alejandro,Cook Benjamin Stassen,Kramer Bradley Allen. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

CHIP-SCALE RADIO-FREQUENCY LOCALIZATION DEVICES AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20200274226A1. Автор: Charvat Gregory L.,Mindell David A.. Владелец: Humatics Corporation. Дата публикации: 2020-08-27.

PHYSICS MODULE OF CHIP-SCALE ATOMIC CLOCK

Номер патента: US20190346815A1. Автор: LEE Sang Bum,PARK Sang Eon,Kwon Taeg Yong,HONG Hyun Gue,HEO Myoung Sun. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science. Дата публикации: 2019-11-14.

Batch-fabricated, RF-interrogated, end transition, chip-scale atomic clock

Номер патента: US7468637B2. Автор: Timothy James Davis,Joseph Hy Abeles,Winston Kong Chan,Alan Michael Braun,Martin Kwakernaak. Владелец: Sarnoff Corp. Дата публикации: 2008-12-23.

Chip-scale atomic clock with two thermal zones

Номер патента: EP2355272B1. Автор: Jeff A. Ridley,Mary K. Salit,Son T. Lu,Daniel W. Younger,Linda J. Forner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Chip-scale atomic clock with two thermal zones

Номер патента: IL209204A0. Автор: . Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2011-02-28.

A process of manufacturing a chip-scale atomic clock

Номер патента: IL234003A0. Автор: . Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2014-09-30.

CHIP-SCALE LIDAR WITH A SINGLE 2D MEMS SCANNER

Номер патента: US20190018113A1. Автор: Sayyah Keyvan,SCHAFFNER James H.,Patterson Pamela R.,Efimov Oleg,Sarkissian Raymond,Huang Biqin,Hammon David. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

Chip Scale Encapsulated Vacuum Field Emission Device Integrated Circuit and Method of Fabrication Therefor

Номер патента: US20200020501A1. Автор: Bernstein Jonathan J.,Freeman Daniel,Miraglia Peter Q.,Byrnes Steven J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-16.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: US11953380B2. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Vehicle lighting apparatus with chip scale package

Номер патента: US11796136B2. Автор: James P. Elwell,Paul Thomas Adair,Conner Schramm,Seth Hoogendoorn,Parker Freeman,Nicholas Niemeyer. Владелец: Putco Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers

Номер патента: US20040256959A1. Автор: Igal Ladabaum. Владелец: Sensant Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: EP4367474A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Chip-scale star tracker

Номер патента: US09891305B2. Автор: Benjamin Lane,Stephen P. Smith,Gregory P. BLASCHE,Robin Dawson,Juha-Pekka Laine,Murali V. Chaparala,Erik Waldron. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Chip-scale gyrometric apparatus

Номер патента: EP3851795A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip-scale silicon-based hybrid-integrated LiDAR system

Номер патента: US12032094B2. Автор: Liangjun Lu,Jianping Chen,Linjie Zhou,Jiao LIU,Weihan Xu. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip-scale atomic beam generating systems

Номер патента: WO2024050153A2. Автор: Gabriela Martinez,John Kitching,Chao Li,William Mcgehee,Chandra RAMAN,Elizabeth DONLEY. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-03-07.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: US20240263945A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip-scale atomic beam generating systems

Номер патента: WO2024050153A3. Автор: Gabriela Martinez,John Kitching,Chao Li,William Mcgehee,Chandra RAMAN,Elizabeth DONLEY. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-04-11.

Physical unit of chip-scale NMR gyroscope

Номер патента: US09874446B2. Автор: Yi Zhang,Hongwei WU,Sihong GU,Jiehua Chen,Yuanchao Wang. Владелец: Wuhan Institute of Physics and Mathematics of CAS. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip-scale star tracker

Номер патента: US09372250B2. Автор: Benjamin Lane,Stephen P. Smith,Gregory P. BLASCHE,Robin Dawson,Juha-Pekka Laine,Murali V. Chaparala,Erik Waldron. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Chip-Scale Gyrometric Apparatus

Номер патента: US20210223045A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-22.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2021014222A3. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2021-03-04.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: AU2022308906A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: WO2023281242A1. Автор: Ying Lia Li. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Systems and methods using chip-scale atomic clock to detect spoofed GNSS

Номер патента: US11994597B2. Автор: Michael Ray Elgersma,Ruth Dagmar Kreichauf. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Systems and methods using chip-scale atomic clock to detect spoofed GNSS

Номер патента: US11994596B2. Автор: Michael Ray Elgersma,Ruth Dagmar Kreichauf,Stephen Artie Rooks. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957B4. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4003612A2. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2022-06-01.

Esd protection of chip scale package leds

Номер патента: US20240219011A1. Автор: Dmytro Viktorovych MALYNA,Eugen Jacob De Mol,Christian TENHUMBERG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

Mems chip scale package

Номер патента: EP2788279A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-10-15.

WAFER LEVEL BUMP STACK FOR CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20210100108A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-01.

Mems chip scale package

Номер патента: US20170113926A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20170163243A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

Номер патента: US20190305750A1. Автор: Bulger Joseph Michael. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Method for fabricating ultra-silm coreless flip-chip chip scale package

Номер патента: KR101106927B1. Автор: 신승호,차상석,오춘환,정창보. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2012-01-25.

Method for manufacturing chip scale package

Номер патента: KR100844772B1. Автор: 황성길. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2008-07-07.

Esd protection of chip scale package leds

Номер патента: EP4342264A1. Автор: Dmytro Viktorovych MALYNA,Eugen Jacob De Mol,Christian TENHUMBERG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-03-27.

Mems chip scale package

Номер патента: WO2013086106A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Eric Ochs,Jay S. Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-06-13.

CHIP-SCALE ELECTROMAGNETIC VIBRATIONAL ENERGY HARVESTER

Номер патента: US20170141668A1. Автор: CHEN Baoxing,Xing Xing. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2017-05-18.

WIRELESS POWER TRANSFER AT CHIP SCALE

Номер патента: US20180331579A1. Автор: Gong Songbin,YANG Yansong,Gao Liuqing,Postma Justin,Arakawa Brandon. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

Chip-scale atomic clock

Номер патента: KR102289703B1. Автор: 박종철,김태현,이종권. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2021-08-17.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US20230126802A1. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2023-04-27.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: AU2003265473A1. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-03-03.

CHIP SCALE MULTISPECTRAL IMAGING AND RANGING

Номер патента: US20180091746A1. Автор: Lodden Grant,Fan Xiao Zhu,Benser Earl Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Chip scale packaged image sensor

Номер патента: TW549600U. Автор: Yi-Hua Jang,Tze-Fu Shiue. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Redistribution Layer Routing for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages

Номер патента: US20180032660A1. Автор: CHANG Yao-Wen,Yang Chun-Yi,Lin Bo-Qiao,Lin Ting-Chou. Владелец: AnaGlobe Technology, Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

STRUCTURE AND METHOD TO MITIGATE SOLDERING OFFSET FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) APPLICATIONS

Номер патента: US20160264402A1. Автор: Chang Allen Timothy,Huang Hsin-Ting,HUNG Chia-Ming,TAI Wen-Chuan,CHEN Hsiang-Fu,Yu Shao-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Chip scale package

Номер патента: US20160325984A1. Автор: Stephen Lloyd,Michael Dueweke. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Method for producing thin-specification low-alloy high-strength checkered plate based on CSP (chip Scale Package) process

Номер патента: CN110639950A. Автор: 陈昊,王成,姜南,高智,郑海涛,程曦,田军利. Владелец: Wuhan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-03.

Chip scale package for a transponder

Номер патента: US20050104732A1. Автор: Urs Furter,Marc Bielmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-19.

Combined near-infrared and mid-infrared sensor in chip scale package

Номер патента: CN114761773A. Автор: A·富吉,J·M·蔡,C·艾德沃兹. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2022-07-15.

Hermetic chip scale packaging means and method including self test

Номер патента: US6638784B2. Автор: James R. Wooldridge,Christopher G. Olson,James L. Bartlett. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2003-10-28.

Combined near and mid infrared sensor in a chip scale package

Номер патента: EP3973260A4. Автор: Julius Minglin Tsai,Ali Foughi,Christopher Edwards. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

TECHNIQUES FOR THE CANCELLATION OF CHIP SCALE PACKAGING PARASITIC LOSSES

Номер патента: US20140339688A1. Автор: van Kampen Robertus Petrus,Gaddi Roberto,YOST Dennis J.,CASTILLOU Paul Albert,SHINGAL Atul Prakash. Владелец: CAVENDISH KINETICS, INC.. Дата публикации: 2014-11-20.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGED MICRO-ELECTRO-MECHANICAL-SYSTEM (MEMS) DEVICE AND METHODS OF PRODUCING THEREOF

Номер патента: US20160297674A1. Автор: Man Piu Francis,Cheng Anru Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Chip scale package for detecting open/short of elcectrode pettern using noncontact inspection method and the inspection apparatus thereof

Номер патента: KR101039049B1. Автор: 김형순,차상석,오춘환,정창보,선순일. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2011-06-13.

Chip-Scale Optical Coherence Tomography Engine

Номер патента: US20210307603A1. Автор: Juejun Hu,Tian GU,Derek Kita,Carlos Andres Rios Ocampo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-07.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: GB202109942D0. Автор: . Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Chip-scale inertial sensor and inertial measurement unit

Номер патента: GB2608647B. Автор: Lia Li Ying. Владелец: Zero Point Motion Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Heterogen integriertes chip-scale lidarsystem

Номер патента: DE102018116958A1. Автор: Pamela R. Patterson,Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Chip-scale optically determined magnetic resonance sensor

Номер патента: US20240329167A1. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Paul Donald SCHMALENBERG,Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-scale two-dimensional optical phased array with simplified controls

Номер патента: US09989831B2. Автор: Rita Mahon,Marcel W. Pruessner,William S. Rabinovich,Peter G. GOETZ. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-06-05.

Chip-scale phonon-based quantum device

Номер патента: US09928827B1. Автор: Ihab Fathy El-Kady,Edward S. Bielejec,Charles M. Reinke,Susan M. Clark. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip-scale electrothermal analysis

Номер патента: US09740804B2. Автор: Valeriy Sukharev,Junho Choy,Armen Kteyan,Henrik Hovsepyan. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip-scale atomic gyroscope

Номер патента: US09541398B2. Автор: II Kim Richard OVERSTREET. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of manufacturing a panel transducer scale package

Номер патента: EP4003612C0. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2024-05-15.

Chip-Scale Optomechanical Gravimeter

Номер патента: US20140060178A1. Автор: LI Ying,Wong Chee Wei,Rogers Daniel J.,Zheng Jiangjun. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-03-06.

CHIP-SCALE STAR TRACKER

Номер патента: US20150002854A1. Автор: Laine Juha-Pekka,Smith Stephen P.,Chaparala Murali V.,Lane Benjamin,Blasche Gregory P.,Dawson Robin,Waldron Erik. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

CHIP-SCALE LIDAR WITH A SINGLE MEMS SCANNER IN A COMPACT OPTICAL PACKAGE

Номер патента: US20190018120A1. Автор: Sayyah Keyvan,Efimov Oleg,Sarkissian Raymond,Hammon David. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

CHIP-SCALE COHERENT LIDAR WITH INTEGRATED HIGH POWER LASER DIODE

Номер патента: US20190018139A1. Автор: Sayyah Keyvan,Patterson Pamela R.,Efimov Oleg,Sarkissian Raymond. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

Chip-Scale Electrothermal Analysis

Номер патента: US20160125106A1. Автор: Valeriy Sukharev,Junho Choy,Armen Kteyan,Henrick Hovsepyan. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

CHIP-SCALE INTERFEROMETRY FOR HYPERENTANGLEMENT PROCESSING

Номер патента: US20140218747A1. Автор: Wong Chee Wei,Englund Dirk R.,Wong Franco N.C.. Владелец: The Trustees of Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2014-08-07.

COMPACT CHIP SCALE LIDAR SOLUTION

Номер патента: US20170146639A1. Автор: Carothers Daniel Nelson. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

CHIP-SCALE OPTOMECHANICAL MAGNETOMETER

Номер патента: US20150168504A1. Автор: Wong Chee Wei,Papadakis Stergios J.,Rogers Daniel J.,Churchill Layne R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Chip-Scale Gyrometric Apparatus

Номер патента: US20210223045A1. Автор: Wyckoff Nathaniel P.,Bean Reginald D.,Wolf Jeremiah. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

CHIP-SCALE STAR TRACKER

Номер патента: US20150226830A1. Автор: Laine Juha-Pekka,Smith Stephen P.,Chaparala Murali V.,Lane Benjamin,Blasche Gregory P.,Dawson Robin,Waldron Erik. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

CHIP-SCALE ATOMIC GYROSCOPE

Номер патента: US20140361768A1. Автор: Malcolmson,JR. John Alexander,OVERSTREET,II Kim Richard,LUTWAK Robert Ira. Владелец: Microsemi Frequency and Time Corporation. Дата публикации: 2014-12-11.

CHIP-SCALE STAR TRACKER

Номер патента: US20160282441A1. Автор: Laine Juha-Pekka,Smith Stephen P.,Chaparala Murali V.,Lane Benjamin,Blasche Gregory P.,Dawson Robin,Waldron Erik. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

CHIP-SCALE ATOMIC GYROSCOPE

Номер патента: US20150369604A1. Автор: OVERSTREET,II Kim Richard. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Chip scale vacuum pump

Номер патента: US8485793B1. Автор: Itzhak Sapir. Владелец: Aprolase Development Co LLC. Дата публикации: 2013-07-16.

Systems and methods for isolating excitation and signal paths for chip-scale LIDAR

Номер патента: US10908372B2. Автор: Michael G. Moebius,Steven J. Spector. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2021-02-02.

Hybrid optical phased array and MEMS beam control for chip-scale lidar systems

Номер патента: CN110988911A. Автор: R·克雷默,T·J·塔尔迪,M·马尔奎恩. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-04-10.

Chip-scale two-dimensionai optical phased array with simplified controls

Номер патента: EP3423884A4. Автор: Rita Mahon,Marcel W. Pruessner,William S. Rabinovich,Peter G. GOETZ. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2019-11-20.

Chip-scale atomic gyroscope

Номер патента: WO2015002684A3. Автор: Kim Richard Ii Overstreet,John Alexander MALCOLMSON,Robert Ira Lutwak. Владелец: Microsemi Frequency and Time Corporation. Дата публикации: 2015-03-05.

Chip-scale optomechanical magnetometer

Номер патента: US9897666B2. Автор: Daniel J. Rogers,Stergios J. Papadakis,Chee Wei Wong,Layne R. Churchill. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-02-20.

Compact optical assembly for chip-scale atomic clock

Номер патента: US20090251224A1. Автор: Philip A. Stupar,Chialun Tsai,Jeffrey Frank DeNatale,Robert Ladd Borwick, III. Владелец: Teledyne Scientific and Imaging LLC. Дата публикации: 2009-10-08.

Chip scale optical systems

Номер патента: WO2018204658A1. Автор: Michael G. Moebius,Benjamin Lane,Robin Dawson,Steven Spector. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2018-11-08.

Chip-scale gyrometric apparatus

Номер патента: EP3851795B1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2023-09-06.

PHYSICAL UNIT OF CHIP-SCALE NMR GYROSCOPE

Номер патента: US20160010995A1. Автор: Zhang Yi,Wu Hongwei,GU Sihong,CHEN Jiehua,WANG Yuanchao. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

HANDHELD DIAGNOSTIC SYSTEM WITH DISPOSABLE SAMPLE HOLDER AND CHIP-SCALE MICROSCOPE

Номер патента: US20150035966A1. Автор: Salsman Kenneth Edward. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-05.

HANDHELD DIAGNOSTIC SYSTEM WITH CHIP-SCALE MICROSCOPE AND DISPOSABLE SAMPLE HOLDER HAVING BUILT-IN REFERENCE FEATURES

Номер патента: US20150036131A1. Автор: Salsman Kenneth Edward. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

HANDHELD DIAGNOSTIC SYSTEM WITH CHIP-SCALE MICROSCOPE AND AUTOMATED IMAGE CAPTURE MECHANISM

Номер патента: US20150037786A1. Автор: Salsman Kenneth Edward. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

SINGLE MEMS MIRROR CHIP SCALE LIDAR

Номер патента: US20200049801A1. Автор: Kremer Richard,Sayyah Keyvan,Patterson Pamela R.,Efimov Oleg,Sarkissian Raymond. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

CHIP-SCALE SENSING DEVICE FOR LOW DENSITY MATERIAL AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20210080425A1. Автор: Olsen Richard Ian,BHAT JEROME CHANDRA,Cheng Jim Chih-Min. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

Multi-chip chip scale package

Номер патента: SG85103A1. Автор: HSUAN Min-Chih,LIN Cheng-Te. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-12-19.

Method for making chip scale packages and the package

Номер патента: TWI271834B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-01-21.

Chip scale package of an image sensor

Номер патента: TW200512881A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-04-01.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TWI221025B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-09-11.

Chip scale package with non-functional solder balls

Номер патента: TW558060U. Автор: Ming-I Chang,Sung-Ching Hung,Yao-Shin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-10-11.

Wafer level chip scale package and method of laser marking the same

Номер патента: TW201030927A. Автор: Tao Feng,Yan Liu,rui-sheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

Wafer level chip scale package

Номер патента: TW200427033A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yau Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-12-01.

Wafer level chip scale package with pin leads

Номер патента: TW570310U. Автор: John Liu,Shr-Jie Jeng,Yau-Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-01-01.

Method of laser marking wafer level chip scale package

Номер патента: TWI373117B. Автор: Tao Feng,Yan Liu,Ruisheng Wu. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2012-09-21.

Apparatus for forming protection film on chip-scale package and formation method thereof

Номер патента: HK1174150A1. Автор: 林蔚峰,何文仁,謝宜璋. Владелец: 美商豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2013-05-31.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: GB202007220D0. Автор: . Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Metallization for Chip Scale Packages in Wafer Level Packaging

Номер патента: US20120034760A1. Автор: Schuderer Berthold,Ahrens Carsten. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

METHOD FOR CHIP SCALE PACKAGE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120153459A1. Автор: Wang TsingChow. Владелец: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

Externally Wire Bondable Chip Scale Package in a System-in-Package Module

Номер патента: US20120326304A1. Автор: Warren Robert W.,Rossi Nic. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120018870A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-26.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120025298A1. Автор: Xue Yan Xun,Ho Yueh-Se. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Incorporated. Дата публикации: 2012-02-02.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120032347A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120038044A1. Автор: Huang Chien-Ping,Liao Hsin-Yi,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng,Hsu Hsi-Chang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-16.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE HAVING AN ENHANCED HEAT EXCHANGE EFFICIENCY WITH AN EMF SHIELD AND A METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120049385A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-03-01.

Protecting T-Contacts of Chip Scale Packages from Moisture

Номер патента: US20120161308A1. Автор: Chu Hui-Chen,Kuo Yian-Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-06-28.

CHIP SCALE PACKAGE STRUCTURE WITH CAN ATTACHMENT

Номер патента: US20120178213A1. Автор: Luan Jing-en,Goh Kim-Yong. Владелец: STMicroelectronics Asia Pacific PTE LTD (Singapore). Дата публикации: 2012-07-12.

WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING OF METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT-TRANSISTORS (MOSFET'S)

Номер патента: US20120202320A1. Автор: Sun Ming,Feng Tao. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

Method for Fabricating a Small Footprint Chip-Scale Package and a Device Made from the Method

Номер патента: US20120211886A1. Автор: Yamaguchi James,Boyd W. Eric,Lieu Peter,Bindrup Randy. Владелец: ISC8 Inc.. Дата публикации: 2012-08-23.

Semiconductor Device and Method of Forming IPD in Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20120267800A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20120306070A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-06.

CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20120313243A1. Автор: Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Chiang-Cheng,Liu Hung-Wen,Hsu Hsi-Chang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

Wafer Level Chip Scale Package with Reduced Stress on Solder Balls

Номер патента: US20120319270A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-12-20.

Forming Wafer-Level Chip Scale Package Structures with Reduced number of Seed Layers

Номер патента: US20130009307A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Wu Yi-Wen,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-01-10.

Wafer-Level Chip Scale Package

Номер патента: US20130026638A1. Автор: Lacap Efren M.,Nariani Subhash Rewachand,Nickel Charles. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE FOR WIRE-BONDING CONNECTION

Номер патента: US20130026658A1. Автор: CHEN Yen-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE WITH THICK BOTTOM METAL EXPOSED AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037917A1. Автор: Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

MEMS DEVICE HAVING CHIP SCALE PACKAGING

Номер патента: US20130043547A1. Автор: Lin Chung-Hsien,Chu Chia-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. ("TSMC"). Дата публикации: 2013-02-21.

Electrical Connection for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130087892A1. Автор: Yew Ming-Chih,Lin Wen-Yi,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. Дата публикации: 2013-04-11.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130087914A1. Автор: Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei,YANG Chung-Ying. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-11.

Wafer-Level Chip Scale Package with Re-Workable Underfill

Номер патента: US20130093084A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,WANG Tsung-Ding,Lee Chien-Hsiun,Tsai Hao-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-18.

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEROF

Номер патента: US20130099380A1. Автор: Chen Po-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-25.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130119532A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Lin Chun-Hung,Lin Tsung-Shu,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-16.

MEMS CHIP SCALE PACKAGE

Номер патента: US20130147040A1. Автор: EHRENPFORDT Ricardo,Ochs Eric,Salmon Jay S.. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-06-13.

Electrical Connections for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130228897A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20140091454A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Gu Yu. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-04-03.

Chip scale package

Номер патента: KR19980019666A. Автор: 최기원. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-06-25.

GaN light emitting diode chip scale package with micro cells in tandem

Номер патента: KR100972648B1. Автор: 송군,정종제. Владелец: 갤럭시아일렉트로닉스(주). Дата публикации: 2010-08-03.

Large chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103000648A. Автор: 秦飞,陈思,朱文辉,武伟,夏国峰,安彤,刘程艳. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-27.

Tape Wiring Board and Chip Scale Package Using the Same

Номер патента: KR19990086053A. Автор: 최기원,정인숙. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Chip-scale packaged light-emitting chip structure capable of reducing temperature of light-emitting surface

Номер патента: CN215008255U. Автор: 李宛儒. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-03.

Method for fabricating chip-scale packaging substrate

Номер патента: TWI411072B. Автор: Sheng Yuan Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-01.

CSP (chip scale package) module of TSPI (telephony service provider interface) based on TSM (tivoli storage manager) and CSP implementation method

Номер патента: CN102842005B. Автор: 艾俊. Владелец: Nationz Technologies Inc. Дата публикации: 2015-06-10.

Integrated multi-chip chip scale package

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты