Chip scale integrated circuit package .

Chip scale integrated circuit package

Номер патента: US6667191B1
Опубликовано: 23-12-2003
Автор(ы): Neil McLellan, Onofre A. Rulloda, Jr., Tak Sang Yeung, Wing Him Lau
Принадлежит: UTAC Hong Kong Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Method to improve chip scale package electrostatic discharge performance and suppress marking artifacts

Номер патента: US20010039073A1. Автор: Ian Morgan,Colin Hatchard,Richard Blish. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Integrated circuit package system

Номер патента: US20070109750A1. Автор: Myung Kil Lee,Flynn Carson. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Dual-mode micrometer/millimeter wave integrated circuit package

Номер патента: CA2231635C. Автор: Ching-Kuang Tzuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-15.

Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

Номер патента: US20130175709A1. Автор: Inderjit Singh,Shin S. Low. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Leadframe-based chip scale semiconductor packages

Номер патента: US7944031B2. Автор: Manolito Galera,Leocadio Morona Alabin. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Fan-out chip scale package

Номер патента: WO2011080672A2. Автор: Hendrik Pieter Hochstenbach,Leonardus Antonius Elisabeth Von Gemert. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-07-07.

Integrated circuit package configurations to reduce stiffness

Номер патента: US09653324B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated circuit package configurations to reduce stiffness

Номер патента: US09397019B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Structure for packaging integrated circuits

Номер патента: US3984739A. Автор: Yoshifumi Mochizuki,Satoshi Kimura,Katsuhiko Komiyama. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Fan-out chip scale package

Номер патента: US20110156237A1. Автор: Marc De Samber,Tonny Kamphuis,Leo van Gemert,Jan Gulpen,Pieter Hochstenbach,Eric van Grunsven. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-06-30.

Integrated circuit package with molded cavity

Номер патента: US20120217659A1. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Byung Joon Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Mountable integrated circuit package system with exposed external interconnects

Номер патента: US20090243066A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Base substrate for chip scale packaging

Номер патента: US20080224299A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-18.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit packaging system with under bump metallization and method of manufacture thereof

Номер патента: US09865554B2. Автор: Il Kwon Shim,HeeJo Chi,JunMo Koo,Zigmund Ramirez Camacho,Kyung Moon Kim,Bartholomew Liao Chung Foh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20120007195A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: EP2593965A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: WO2012009132A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20130168839A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

An integrated circuit package employing a head-spreader member

Номер патента: WO2004107439A1. Автор: Elstan Anthony Fernandez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrated circuit packaging system including a non-leaded package

Номер патента: US20070182024A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Keng Kiat Lau,Henry Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Integrated circuit packaging system including non-leaded package

Номер патента: US20110204501A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Keng Kiat Lau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Integrated circuit package system with heat sink spacer structures

Номер патента: US20080237817A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated circuit package and compact assemblies thereof

Номер патента: US5043794A. Автор: King L. Tai,John Thomson, Jr.. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1991-08-27.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same

Номер патента: US6873032B1. Автор: Paul R. Hoffman,David R. McCann,Richard L. Groover. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Integrated circuit packaging

Номер патента: CA2092371C. Автор: Boris L. Livshits,Kevin E. Harpell. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Laminated integrated circuit package

Номер патента: US6140707A. Автор: Anthony R. Plepys,Paul M. Harvey. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2000-10-31.

Attaching heat sinks to integrated circuit packages

Номер патента: US20070253165A1. Автор: Tom Glowinke. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Semiconductor device having a sub-chip-scale package structure and method for forming same

Номер патента: US6064114A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated circuit package system with bump pad

Номер патента: US20070114639A1. Автор: Yaojian Lin,Haijing Cao,Romeo Alvarez,Wan Lay Looi. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A3. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2011-01-13.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit packaging system with bumps and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320589A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Jose Alvin Caparas,Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Wafer chip scale packages with visible solder fillets

Номер патента: US11855024B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson,Salvatore Frank PAVONE,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method

Номер патента: WO2010129091A2. Автор: Francois Hebert,Nikhil Kelkar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2010-11-11.

Stackable integrated circuit package system

Номер патента: US8779570B2. Автор: Seong Bo Shim,Taewoo Kang,Yong Hee Kang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5715127A. Автор: Ta-Lee Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US8232141B2. Автор: Daesik Choi,Junghoon Shin,JoHyun Bae. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Integrated circuit package having stress reducing recesses

Номер патента: US5309026A. Автор: Kazuhiro Matsumoto. Владелец: Nippon Precision Circuits Inc. Дата публикации: 1994-05-03.

Chip scale package (csp) including shim die

Номер патента: WO2019199436A1. Автор: Hong Shi,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Siow Chek Tan. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Chip scale package structure with can attachment

Номер патента: US20100148347A1. Автор: Jing-en Luan,Kim-yong Goh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US20200194377A1. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor chip scale package and method

Номер патента: US11355446B2. Автор: Jan Fischer,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-07.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: US20240332143A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A3. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-09.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Methods and apparatus to provide electrical shielding for integrated circuit packages using a thermal interface material

Номер патента: US20210327782A1. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Jerrod Peterson,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240079363A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-07.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240379601A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Microwave monolithic integrated circuit package with improved RF ports

Номер патента: US5602421A. Автор: Kuo-Hsin Li. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-02-11.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Chip scale package and method of assembling the same

Номер патента: SG152281A1. Автор: TAN Hien Boon,WANG Chuen Khiang,Ravi Kanth Kolan,Rahamat Bidin,Yi Sheng Anthony Sun,Yok Rue Desmond Chong. Владелец: United Test And Assembly Ct. Дата публикации: 2009-05-29.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: EP4287253A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-06.

Chip scale qfn plastic packaging system for high frequency integrated circuits

Номер патента: US20230395478A1. Автор: Ahmet Aktuğ,Ahmet Deği̇rmenci̇,Yigit AYDOGAN. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip scale LED packaging method

Номер патента: US09653660B1. Автор: Shu-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages

Номер патента: US20020001922A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Farnworth Warren M.. Дата публикации: 2002-01-03.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Bumps for chip scale packaging including under bump metal structures with different diameters

Номер патента: US09553065B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US12074143B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240363591A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Voltage-isolated integrated circuit packages

Номер патента: US20240347472A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Paul A. David. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

Integrated circuit package

Номер патента: US09685425B2. Автор: Matthias Sauer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip scale package structures

Номер патента: US20190206916A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-04.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked chip scale semiconductor device

Номер патента: US20240243101A1. Автор: Yoong Tatt Chin,Wei Chiat Teng,Chee Seng Wong. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233743A1. Автор: Erwin Aguas Sangalang,Ramona Damalerio,Jayby Agno,Dexter Anonuevo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Packaging of an integrated circuit with internal impedance matching

Номер патента: WO2004100263A3. Автор: Wayne Mack Struble,Richard John Giacchino,Norbert Andrew Schmitz. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20190206828A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Fabrication of an integrated circuit package

Номер патента: US20070178628A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

Mountable integrated circuit package system with substrate

Номер патента: US20090243067A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: US09978722B2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Wafer chip scale package

Номер патента: US12057417B2. Автор: Daiki Komatsu,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Metal-covered chip scale packages

Номер патента: WO2021081477A1. Автор: Mutsumi Masumoto,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-04-29.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A2. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-05-03.

Stacking a semiconductor die and chip-scale-package unit

Номер патента: EP4174918A3. Автор: Chee Seng Foong,Franciscus Henrikus Martinus Swartjes,Akhilesh Kumar Singh,Andrew Jefferson MAWER. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-27.

Integrated circuits with conductive posts having rough sidewalls

Номер патента: US20240363570A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09893115B2. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US09691811B1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion

Номер патента: US09520306B2. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Kin Pui Kwan,Geraldine Tsui Yee Lin,Walter de Munnik,Wing Him Lau. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip scale package

Номер патента: US20180233426A1. Автор: Wolfgang Schnitt,Tobias Sprogies. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Bumps for Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140191394A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Chip support of a leadframe for an integrated circuit package

Номер патента: US20060138678A1. Автор: Mohamad B. Yazid,Pauline Min Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US09406649B2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package having wirebonded multi-die stack

Номер патента: US09972601B2. Автор: Thorsten Meyer,Richard Patten,Pauli Jaervinen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package with sensor and method of making

Номер патента: US09688530B2. Автор: Makoto Shibuya,Noboru Nakanishi,Luu Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09299661B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130241053A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Sooyoung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure

Номер патента: US20050263862A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

High-performance integrated circuit packaging platform compatible with surface mount assembly

Номер патента: US20200211950A1. Автор: John Westerman,Philipp Pahl,Colin March. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110312133A1. Автор: Sang-Ho Lee,Daesik Choi,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Integrated circuit package system including shield

Номер патента: US7923822B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Integrated circuit package system with filled recess

Номер патента: US20080029847A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Ma. Shirley Asoy,Dennis Guillermo,Sheila Rima C. Magno. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Integrated circuit package system with redistribution layer and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20100320603A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit package system stackable devices

Номер патента: US20090321899A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Linda Pei Ee CHUA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Integrated circuit package system with stacking module

Номер патента: US20090236754A1. Автор: Joungin Yang,Nam Ju Cho,YoungSik Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated circuit packages including high density bump-less build up layers and a lesser density core or coreless substrate

Номер патента: US09941245B2. Автор: John Guzek,Ravi Mahajan,Oswald Skeete. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US12142570B2. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Embedded circuit package

Номер патента: US09698124B2. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Module having stacked chip scale semiconductor packages

Номер патента: KR20060133496A. Автор: 마르코스 카네조스. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2006-12-26.

Molded image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US9960197B1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Leaded wafer chip scale packages

Номер патента: US11848244B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20170352698A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-07.

Image sensor chip scale packages and related methods

Номер патента: US20200066783A1. Автор: Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated circuit package and method to manufacture the integrated circuit package to reduce bond wire defects in the integrated circuit package

Номер патента: US11784112B2. Автор: Jun Li,Jian Song,Xuesong Xu,Jinzhong Yao,Xingshou Pang,Mingchuan Han. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Chip scale package (csp) process

Номер патента: US20230378008A1. Автор: Yueyun Wang. Владелец: Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated circuit packaging system with paddle molding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120068318A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20210159217A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160276304A1. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Embedded integrated circuit package and method for manufacturing an embedded integrated circuit package

Номер патента: US20140021638A1. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut,Khalil Hosseini,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-23.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3058589A2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-08-24.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190295860A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3459109A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-03-27.

Signal drop compensation at external terminal of integrated circuit package

Номер патента: WO2009035989A3. Автор: Ravindra In Karnad,Venkataraman In Srinivasan. Владелец: Venkataraman In Srinivasan. Дата публикации: 2009-05-28.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: WO2021076284A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd.. Дата публикации: 2021-04-22.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: EP4046190A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Integrated circuit package system employing an exposed thermally conductive coating

Номер патента: US8124460B2. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Integrated circuit packaging system with interposer

Номер патента: US8227925B2. Автор: WonJun Ko,Seongmin Lee,Sungmin Song. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240113071A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Hsiu-Jen Lin,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Mao-Yen Chang,Cheng-Chieh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Integrated circuit package system with external interconnects at high density

Номер патента: SG151189A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: WO2018063674A2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and leadframe etching and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249065A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated circuit packaging system with formed interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280408A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11810831B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system

Номер патента: US20090127720A1. Автор: Rui Huang,Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-21.

Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20110037152A1. Автор: Rui Huang,Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Integrated circuit package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2009105367A2. Автор: Oswald L. Skeete. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-08-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09514957B2. Автор: Avraham Cohen,Avraham Bauer. Владелец: DSP GROUP LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Backside failure analysis capable integrated circuit packaging

Номер патента: US6261870B1. Автор: Steven L. Haehn,William H. Harmon. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2001-07-17.

Integrated circuit packaging system with dual side connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US8421210B2. Автор: HeeJo Chi,Junwoo Myung,Soo Jung Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US20220254757A1. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Thermal improvement for hotspots on dies in integrated circuit packages

Номер патента: US20150200149A1. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Integrated circuit package with wire bond

Номер патента: US20240162121A1. Автор: Hsiang Ming Hsiao,Stanley Chou. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated circuit package with v-shaped notch creepage structure

Номер патента: EP4002449A1. Автор: Yang Hong Heng. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2022-05-25.

Integrated circuit package system

Номер патента: US20100038761A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Jairus Legaspi Pisigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-18.

Integrated circuit packages having support rings

Номер патента: US11990381B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: WO2014058836A1. Автор: Dongming He,Zhongping Bao,Zhenyu HAUNG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-04-17.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: EP3940774A2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US20150155265A1. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: EP2904639A1. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-08-12.

Molded ring integrated circuit package

Номер патента: US5177669A. Автор: Anthony B. Suppelsa,Frank J. Juskey,Linda K. Berrian. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-01-05.

Integrated circuit package system with external interconnects at high density

Номер патента: US20090072365A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Hadap Advincula, JR.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuits with conductive bumps having a profile with a wave pattern

Номер патента: US20210082851A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Ruby Ann Merto Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Integrated circuits with conductive bumps having a profile with a wave pattern

Номер патента: US11855027B2. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Ruby Ann Merto Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit packaging system with leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154080A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit packaging system with lead frame etching and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241962A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Integrated circuit packaging system with terminals and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249077A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Very dense integrated circuit package

Номер патента: US5814885A. Автор: Johann Greschner,H. Bernhard Pogge,Howard L. Kalter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-09-29.

Integrated circuit package

Номер патента: US5757070A. Автор: Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Integrated circuit package system with wire-in-film isolation barrier and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20110241223A1. Автор: Jonathan Abela. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

Integrated circuit package having integral antenna

Номер патента: GB2466255A. Автор: Brian Collins,Michael Gaynor. Владелец: Antenova Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326281A1. Автор: Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit package system with protected conductive layers

Номер патента: US20080237880A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated circuit packaging system with collapsed multi-integration package and method of manufacture thereof

Номер патента: US8569882B2. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,Sungmin Song,Jong Wook Ju,Hye Ran Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Integrated circuit packaged power supply

Номер патента: WO1997034364A1. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1997-09-18.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Chip-scale semiconductor die packaging method

Номер патента: US20130130441A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: US20230034217A1. Автор: Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Prabhu Tendel,Nicole A. Butel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Integrated Circuit Package

Номер патента: US20100194470A1. Автор: Vanish Talwar,Parthasarathy Ranganathan,Norman Paul Jouppi,Matteo Monchiero,Jacob B. Leverich. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-08-05.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: EP3616239A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-04.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: WO2019112839A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US12125812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Heat sink fastened on the substrate of a package of integrated circuits

Номер патента: US20240339375A1. Автор: Didier Campos. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit packaging system with warpage preventing mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130328179A1. Автор: Daesik Choi,Minjung Kim,MinWook Yu,YiSu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: WO2022236254A1. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-11-10.

Topside heatsinking antenna launcher for an integrated circuit package

Номер патента: US20220392821A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Michael B. Vincent,Maristella Spella,Giorgio Carluccio,Waqas Hassan SYED. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Vented lids for integrated circuit packages

Номер патента: US11894282B2. Автор: Cheng Xu,Peng Li,YING Wang,Junnan Zhao,Zhimin Wan,Aravindha R. Antoniswamy,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated circuit package comprising a substrate stack and method of assembly using a temporary rigid carrier

Номер патента: WO2022182938A3. Автор: Richard Graf,Janak G. Patel,Luke England,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Integrated circuit package

Номер патента: US20070040271A1. Автор: Sakari Sippola,Saku Jaurimo. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2007-02-22.

Integrated circuit package having coaxial pins

Номер патента: US4819131A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-04-04.

Channeled lids for integrated circuit packages

Номер патента: US20200395269A1. Автор: Peng Li,Manish Dubey,Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Bamidele Daniel Falola. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Methods and Apparatus for Wire Bonding with Wire Length Adjustment in an Integrated Circuit

Номер патента: US20080283578A1. Автор: Joseph Michael Freund,John Wayne Bowen,John Mckenna Brennan,Timothy Brooks Bambridge. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-11-20.

Integrated circuit packaging system with dual row lead-frame having top and bottom terminals and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110140252A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Jr. Hadap Advincula,Erwin Aguas Sangalang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-16.

Thermal interface structures for integrated circuit packages

Номер патента: US11869824B2. Автор: Joseph B. PETRINI,Elah Bozorg-Grayeli,Kelly Lofgreen,Kyle J. Arrington,Aaron MCCANN,Aravindha Antoniswamy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: EP4283669A3. Автор: Nicole Butel,Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Tendel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Wafer-scale production of chip-scale semiconductor packages using wafer mapping techniques

Номер патента: US6589801B1. Автор: Vincent DiCaprio,Ju-Hoon Yoon,Dae-Byung Kang,In-Bae Park,Markus K. Liebhard. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Removal of a heat spreader from an integrated circuit package to permit testing of the integrated circuit and other elements of the package

Номер патента: US6117352A. Автор: Kevin Weaver,Steve E. Scott. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200212018A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: EP1468490B1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2006-03-29.

Improved quadrature hybrid and improved vector modulator in a chip scale package using same

Номер патента: WO2003063347A1. Автор: Christopher Dirk Weigand,Shawn Peter Bawell,Simon Donald Gay. Владелец: M/A-Com, Inc.. Дата публикации: 2003-07-31.

Integrated circuit packaging system with package-on-package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154120A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit package having heat dissipation structure

Номер патента: US11309289B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Active interposer for localized programmable integrated circuit reconfiguration

Номер патента: US11784794B2. Автор: Peter John Mcelheny,Aravind Dasu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11862605B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US20050145885A1. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-07.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US7329946B2. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-12.

Surface processing of thin film cvd diamond coatings for improved resistive properties and integrated circuit packages incorporating processed coatings

Номер патента: CA2258388C. Автор: Philip M. Fabis. Владелец: Saint Gobain Industrial Ceramics Inc. Дата публикации: 2002-04-16.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120319262A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Magnetically sealed multichip integrated circuit package

Номер патента: US4661886A. Автор: John A. Nelson,Dale L. Robinson. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1987-04-28.

Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load

Номер патента: MY112191A. Автор: J Ross Richard. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Method for reducing underfill filler settling in integrated circuit packages

Номер патента: US9431274B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Suriyakala Ramalingam,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Hitesh Arora,Hsin-Yu Li,Michelle S. Phen,Yiqun Bai,Yonghao Xiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Wire-bonded integrated circuit package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2005067041A1. Автор: Tian Siang Yip,How Mong Yeow,Bee Ngoh Kee. Владелец: Bee Ngoh Kee. Дата публикации: 2005-07-21.

Molded integrated circuit package incorporating heat sink

Номер патента: US5065281A. Автор: Scott Simpson,Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor

Номер патента: US4989117A. Автор: Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-01-29.

Energy harvesting in integrated circuit packages

Номер патента: US20130134544A1. Автор: Henry L. Sanchez. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146230A1. Автор: Sung Jun Yoon,Soo Won Lee,JiHoon Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241931A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Jairus Legaspi Pisigan,Rachel Layda Abinan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09430604B2. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-30.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Integrated circuit suitable for use in radio receivers

Номер патента: WO2005034179A3. Автор: Charles D Thompson,Andrew W Dornbusch. Владелец: Silicon Lab Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Method of wiring for power supply to large-scale integrated circuit

Номер патента: US5145800A. Автор: Masatoshi Kawashima,Akira Yamagiwa,Toshihiro Okabe,Kiyokazu Arai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-08.

Ultra high density integrated circuit packages

Номер патента: US5550711A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry Roane. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-08-27.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Heat exchanger for integrated circuit packages

Номер патента: CA1193754A. Автор: Grant M. Smith,Samuel R. Romania. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1985-09-17.

Integrated circuit package with device specific data storage

Номер патента: WO2001063670A3. Автор: Thomas Moller,Larry Leighton,Henrik HØYER,Gary Lopes. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Statistical integrated circuit package modeling for analysis at the early design phase

Номер патента: WO2010144829A1. Автор: Xiaoming Chen,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

Method for Depackaging Prepackaged Integrated Circuit Die and a Product from the Method

Номер патента: US20120068341A1. Автор: W. Eric Boyd,Peter Lieu. Владелец: Irvine Sensors Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A2. Автор: Christopher C. Mckleroy. Владелец: Litton Systems, Inc.. Дата публикации: 1996-05-02.

Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits

Номер патента: US4633371A. Автор: John S. Nagy,Jolson K. Fang. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1986-12-30.

Method and apparatus for attaching a heat sink and a fan to an integrated circuit package

Номер патента: US5594623A. Автор: Tim Schwegler. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-01-14.

Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages

Номер патента: CA1292326C. Автор: Randall L. Schlesinger,Douglas F. Palino,Kevin M. Eastman. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-11-19.

Integrated circuit package

Номер патента: US4251852A. Автор: Mario E. Ecker,Leonard T. Olson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-02-17.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1078071A. Автор: John Rasile,Ronald W. Gedney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-05-20.

Testable low inductance integrated circuit package

Номер патента: US6034426A. Автор: Mukesh P. Patel,Amit P. Agrawal. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-03-07.

Integrated circuit package system with image sensor system

Номер патента: US20110037136A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Logic-circuit layout for large-scale integrated circuits

Номер патента: CA1243423A. Автор: Joseph M. FitzGerald,Robert R. Williams,Bradford Dunham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-10-18.

Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package

Номер патента: US6441697B1. Автор: Yozo Satoda,Paul Garland,James Kyo Long,Chong-il Park. Владелец: Kyocera America Inc. Дата публикации: 2002-08-27.

Micromachined chip scale package

Номер патента: US6124634A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Integrated circuit package using plastic encapsulant

Номер патента: CA1301370C. Автор: Charles Cohn. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Isolation structures for cmos image sensor chip scale packages

Номер патента: US20090263927A1. Автор: Tzu-Han Lin,Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang,Tzy-Ying Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: EP2633552A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-09-04.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: WO2012058189A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Active package for integrated circuit

Номер патента: CA2392273C. Автор: Chow-Chi Huang,Dragan Danilo Nebrigic,Milan Marcel Jevtitch,Kendall William Kerr. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-05-01.

Method for manufacturing integrated circuit package system with under paddle leadfingers

Номер патента: US20110256670A1. Автор: Arnel Trasporto,Guruprasad Badakere Govindaiah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

Chip-Scale Semiconductor Package Using Rigid-Flex Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR19980068344A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Integrated circuit package including a heat pipe

Номер патента: US5349237A. Автор: Anthony Sayka,Mohammad A. Siddiqui. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1994-09-20.

Device with an integrated circuit

Номер патента: US20130128483A1. Автор: Gerd SHOLTEN. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-05-23.

A process for underfilling flip-chip integrated circuit package with an underfill material that is heated to a partial gel state

Номер патента: WO2000052752A2. Автор: Venkatesan Murali,Suresh Ramalingam,Duane Cook,Nagesh Vodrahalli. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Lamination of integrated circuit packages

Номер патента: GB2243803A. Автор: William O Park. Владелец: Cabot Ceramics Inc. Дата публикации: 1991-11-13.

Reinforced sealing technique for an integrated-circuit package

Номер патента: US5539151A. Автор: Ahmad Hamzehdoost,Leonard L. Mora. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-07-23.

Apparatus for suspending a chip-scale device and atomic clock system

Номер патента: WO2006017345A2. Автор: Mark J. Mescher,Joseph W. Soucy,Marc S. Weinberg,Mathew Varghese,Thomas Marinis. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2006-02-16.

Method and system for integrated circuit packaging

Номер патента: US20050046004A1. Автор: Humberto Mercado. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Chip-scale monolithic load switch for portable applications

Номер патента: US20060163709A1. Автор: Samuel Anderson,David Okada. Владелец: Great Wall Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor integrated circuit device having clock signal wiring construction for suppressing clock skew

Номер патента: US5532500A. Автор: Hitoshi Okamura,Shin-ichi Ohkawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-07-02.

Integrated circuit packaging process and structure

Номер патента: US4870476A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same

Номер патента: US20100314750A1. Автор: Dhruv P. Bhate,Sergei L. Voronov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same

Номер патента: WO2010147694A1. Автор: Dhruv P. Bhate,Sergei L. Voronov. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US20210371271A1. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Tallannquest dba Apogee Semiconductor LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Capacitive sensor integrated in an integrated circuit package

Номер патента: US09619675B2. Автор: Steven C. Peterson,Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Metal-on-passivation resistor for current sensing in a chip-scale package

Номер патента: US20130334663A1. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Double molded chip scale package

Номер патента: US20120001322A1. Автор: Yong Liu,Luke England. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic ic chip and memory ic chip

Номер патента: US20230378074A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Elektronisches Bauelement in einem Chip-Scale-Package und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors in einem Chip-Scale-Package mit einer Kompensation von Feuchteeinflüssen

Номер патента: DE102022213533A1. Автор: Lars Tebje,Johannes Classen,Cornelius Thienel,Frank Reuss,Gevorg Aleksanyan,Xuan-Quang Du. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Chip-scale optoelectronic transceiver

Номер патента: US20210311271A1. Автор: Christopher L. Chua. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Chip scale package and method of fabricating the same

Номер патента: US7176058B2. Автор: Joon Ho Yoon,Yong Chil Choi,Suk Su Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-13.

Structures and methods for reducing thermal expansion mismatch during integrated circuit packaging

Номер патента: US11621235B2. Автор: Chien-Li Kuo,Kuen-Shian CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Structures and methods for reducing thermal expansion mismatch during integrated circuit packaging

Номер патента: US20200098707A1. Автор: Chien-Li Kuo,Kuen-Shian CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Structures and methods for reducing thermal expansion mismatch during integrated circuit packaging

Номер патента: US20230215820A1. Автор: Chien-Li Kuo,Kuen-Shian CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

High voltage integrated circuit package with core

Номер патента: US20240355797A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Andrew Thompson,Joseph Duigan,Andrew Bernard Keogh,Maurizio Salato. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Wafer process for molded chip scale package (MCSP) with thick backside metallization

Номер патента: US09520380B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-13.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Coupling of integrated circuits (ICs) through a passivation-defined contact pad

Номер патента: GB2601882A. Автор: HEALY Christopher. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-06-15.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuits with antennas formed from package lead wires

Номер патента: WO2007089341A3. Автор: Duixian Liu,Brian P Gaucher,Ullrich R Pfeiffer,Thomas M Zwick. Владелец: Thomas M Zwick. Дата публикации: 2008-04-17.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: US09991231B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package

Номер патента: EP3739684A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Hendrikus Jozef Kamphuis,Sander Jacobus Geluk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-11-18.

Integrated circuit package stack

Номер патента: EP3479403A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Multi-die integrated circuit packages for supporting higher connection density, and related fabrication methods

Номер патента: EP4406024A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit package stack

Номер патента: US09859253B1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US12068232B2. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods and apparatus to reduce impedance discontinuities and crosstalk in integrated circuit packages

Номер патента: US20240274521A1. Автор: Lei Wang,Wenzhi WANG,Maoxin YIN,Chenghai YAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Large scale integrated circuit chip and large scale integrated circuit wafer

Номер патента: US20170278805A1. Автор: Atsushi Obuchi,Hiroshi Kaga,Takashi Yoneoka. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09997468B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: WO2008069855A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-06-12.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: EP2130221A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200211922A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240371726A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US09748197B2. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Thermal management for flexible integrated circuit packages

Номер патента: US09735089B2. Автор: Siddarth Kumar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit package routing with reduced crosstalk

Номер патента: US09425149B1. Автор: Hong Shi,Jianmin Zhang,Jianming Huang,Xiaohong Jiang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Multilayer chip scale package

Номер патента: US20090152720A1. Автор: Jari Hiltunen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2009-06-18.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Dual-gate transistors and their integrated circuits and preparation method thereof

Номер патента: US20200343353A1. Автор: Zhiyong Zhang,Lianmao Peng,Chenyi Zhao,Donglai Zhong. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit packaging system with photoimagable dielectric-defined trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406531B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US20240266296A1. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240266316A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Hsin Liang Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Signal isolator integrated circuit package

Номер патента: EP3682476A1. Автор: Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to improve reliability of vias in a glass substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240312865A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods and apparatus to reduce stress between sockets and associated integrated circuit packages having glass cores

Номер патента: US20240355758A1. Автор: Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Brandon Christian Marin,Jason GAMBA,Steven Adam Klein,Matthew Thomas Guzy,Nicholas Steven Haehn,Tarek Adly Ibrahim,Jacob John Schichtel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip scale package with flexible interconnect

Номер патента: EP3038150A1. Автор: Eric Beyne,Mario Gonzalez,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-06-29.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US7449364B2. Автор: Kevin P. Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-11.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20030122254A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Device and method for including passive components in a chip scale package

Номер патента: US20060263939A1. Автор: Kevin Lyne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Iii-v chip-scale smt package

Номер патента: US20190259676A1. Автор: Timothy M. Dresser. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Inorganic redistribution layer on organic substrate in integrated circuit packages

Номер патента: NL2031578B1. Автор: Ganesan Sanka,Francois Brun Xavier,A Sawyer Holly,A Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Integrated circuit package and die

Номер патента: US20220028775A1. Автор: Chun-Wei Kang,Chun-Fu Lin,Jhih-Siou Cheng,Ju-Lin Huang,Hong-Dyi Chang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-01-27.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200243429A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230053190A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210233835A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated circuit packages with ring-shaped substrates

Номер патента: US12074104B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240274483A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer process for molded chip scale package (mcsp) with thick backside metallization

Номер патента: US20160079203A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Guo Feng Lian. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-17.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Antenna on integrated circuit package

Номер патента: US09899341B2. Автор: Hassan Hashemi,Mamdouh Atia,Igor Radutnuy. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit package with embedded bridge

Номер патента: US09716067B2. Автор: Feras Eid,Christopher J. Nelson,Ravindranath V. Mahajan,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: EP4189740A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: WO2022026078A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-02-03.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: WO2022245433A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332100A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packaging system with interposer support structure mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US09859200B2. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,KyuSang Kim,YeoChan Ko,SooSan Park,KeoChang Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages

Номер патента: US09831302B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: EP4439650A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit packaging system with substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09412624B1. Автор: Byung Tai Do,Kyung Moon Kim,Jeffrey David Punzalan,KyungOe Kim,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong,Soo Won Lee,SeungYong Chai,Kwok Keung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Integrated circuit package and a method for manufacturing an integrated circuit package

Номер патента: US20130082386A1. Автор: Georg Meyer-Berg,Frank Daeche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Coupling of integrated circuits (ics) through a passivation-defined contact pad

Номер патента: US20220130778A1. Автор: Christopher Healy. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Integration of a programmable device and a processing system in an integrated circuit package

Номер патента: EP4254214A2. Автор: Stephen M. Trimberger,Sundararajarao Mohan,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Method and System for Matching Networks Embedded in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120105168A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit having main route and detour route for signal transmission and integrated circuit package including the same

Номер патента: US09524922B2. Автор: Taewhan Kim,Bonghyun LEE,Hyoun Soo Park,Jungyun Choi,Chul RIM,Kee Sup Kim,Kyounghwan LIM,Heechun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method

Номер патента: US5369056A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry M. Roane,Phillip R. Troetschel. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1994-11-29.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US11799190B2. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20200259239A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: EP2539931A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: WO2011106346A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-09-01.

Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same

Номер патента: WO2010020033A1. Автор: Roden R. Topacio,Adam R. Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-02-25.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US20160071743A1. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Embedded Circuit Package

Номер патента: US20160260685A1. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-09-08.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit package with multi-die communication

Номер патента: US20180374783A1. Автор: Thomas Zettler,Wolfgang Granig,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Integrated Circuit Package For High Bandwidth Memory

Номер патента: US20240250082A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and apparatus to mitigate electromigration in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332134A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Jung Kyu HAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US12119263B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit, package structure, and manufacturing method of package structure

Номер патента: US12132023B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit packaging system with interposer structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09659897B1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu,Jeffrey David Punzalan,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit packaging system with unplated leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09620480B1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto,Garret Dimaculangan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US09620388B2. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package

Номер патента: US09472515B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Gerald Ofner,Frank Zudock,Teodora Ossiander. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit packaging system with insulated trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406642B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

An integrated circuit package

Номер патента: GB2333182A. Автор: Koushik Banerjee,Jr Robert J Chroneos,Tom Mozdzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-07-14.

Integrated Circuit Packages, Devices Using the Same, and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240105530A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Integrated circuit package and packaging methods

Номер патента: US20120286414A1. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-11-15.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Low cost reliable fan-out fan-in chip scale package

Номер патента: US20220392817A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Chip scale package

Номер патента: US11887924B2. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Chip scale package

Номер патента: US20220246514A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip scale package

Номер патента: US20230088252A1. Автор: Jonathan Taylor,John Kerr,John Pavelka,Douglas Macfarlane,Steven A. Atherton,James MUNGER,Craig MCADAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240258187A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230245939A1. Автор: Ming-Che Ho,Chi-Ming Tsai,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Flexible ball grid array chip scale packages

Номер патента: US7115986B2. Автор: Eng Meow Koon,Ow Chee Moon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Integrated-circuit package configuration for packaging an integrated-circuit die and method of packaging an integrated-circuit die

Номер патента: WO1993017455A3. Автор: Young Il Kwon,Louis H Liang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1993-11-25.

Flexible integrated circuit package

Номер патента: CA2252407C. Автор: Mark Roy Harris,Bill Tempest Davies. Владелец: BRECONRIDGE MANUFACTURING SOLUTIONS Corp. Дата публикации: 2004-06-29.

Integrated circuit package having integrated faraday shield

Номер патента: US20090284947A1. Автор: Jean-Francois Drouard,Stanley Craig Beddingfield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Integrated circuit package module including a bonding system

Номер патента: US11935824B2. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163737A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: WO2015143023A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-24.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US20140138824A1. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Printed repassivation for wafer chip scale packaging

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Anindya Poddar,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated circuit micro-module

Номер патента: EP2399288A2. Автор: Peter Smeys,Peter Johnson,Peter Deane,Reda R. Razouk. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method

Номер патента: US5702985A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11935802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230378017A1. Автор: Hung-Yu Chen,Ying-Ching Shih,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Vertical electronic circuit package and method of fabrication therefor

Номер патента: US20030151146A1. Автор: Robert Sankman,Chee-Yee Chung,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated circuit package stack

Номер патента: WO2018004907A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: WO2016172633A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-27.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240282720A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

High thermal conductivity, high modulus structure within a mold material layer of an integrated circuit package

Номер патента: US11749585B2. Автор: John Decker,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Vipul MEHTA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit package pad and methods of forming

Номер патента: US09812337B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure

Номер патента: CA1040747A. Автор: Robin H. Hodge. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1978-10-17.

Lead frame cutting apparatus for integrated circuit packages

Номер патента: US5291814A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Fierkens Richard H J. Дата публикации: 1994-03-08.

Nested integrated circuit package on package system

Номер патента: WO2006084177A3. Автор: Hyun Uk Kim. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

Lead grid array integrated circuit

Номер патента: US5210939A. Автор: Debendra Mallik,Bidyut K. Bhattacharyya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1993-05-18.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US20230138918A1. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: WO2016134165A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-25.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20150169817A1. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-06-18.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240038623A1. Автор: Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh,Yi-Huan LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20180294235A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: EP4184559A1. Автор: Joon Lee,Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: EP3259776A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20180294236A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit packages includng sinuous lead frames

Номер патента: US20090146274A1. Автор: Sun-Won Kang,Se-Young Yang,Yeo-Hoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-11.

Cavity-up-cavity-down multichip integrated circuit package

Номер патента: CA1287413C. Автор: Jerry Ihor Tustaniwskyj. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: US11894296B2. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated circuit substrate design with integrated power converter module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230317707A1. Автор: Jing Guo,Zhen Jia,Yuqi Cui,Xiuzhuang Yang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: EP4334975A1. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit chips, integrated circuit packages including the integrated circuit chips, and display apparatuses including the integrated circuit chips

Номер патента: US20200235091A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Yune-seok CHUNG,Jung-Gu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Methods for Avoiding Parasitic Capacitance in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120021599A1. Автор: Michael Jenkins,Jeffrey Hall,Shawn Nikoukary,Amar Amin. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3850666A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20200185304A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

An integrated circuit device having at least one bond pad with a selectable plurality of input-output functionalities

Номер патента: EP2050134A2. Автор: Bryan Kris,J. Clark Rogers. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-22.

Integrated circuit packages having mechanical brace standoffs

Номер патента: US12080623B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit package with laminated backup cell

Номер патента: US5153710A. Автор: Joseph H. McCain. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1992-10-06.

Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package

Номер патента: US5714803A. Автор: Daniel G. Queyssac. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Integrated circuit package with molded cell

Номер патента: US5196374A. Автор: Michael J. Hundt,Krishnan Kelappan. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-03-23.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11942403B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Flex bonded integrated circuits

Номер патента: US20230299035A1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US20160181169A1. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US20150228506A1. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Packaged current sensor integrated circuit

Номер патента: US20240047314A1. Автор: Robert A. Briano,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220093560A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190006354A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Molding Structures for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230402339A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chipta Priya Laksana. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated circuit packaging substrate, semiconductor package, and manufacturing method

Номер патента: US20160240502A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Stress isolation for integrated circuit package integration

Номер патента: WO2023146845A1. Автор: Li Chen,Xin Zhang,Jianglong Zhang,Michael Judy,John C. Cowles,Shafi Saiyed. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2023-08-03.

Bottom-Side Heatsinking Waveguide for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20210183797A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Michael B. Vincent,Maristella Spella,Giorgio Carluccio,Waqas Hassan SYED. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210249343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200111729A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230052821A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Flex bonded integrated circuits

Номер патента: WO2023177787A1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: WO2002080640A2. Автор: David G. Figueroa,Yuan-Liang Li,Hong Xie. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US20230069741A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11676886B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Top-to-bottom interconnects with molded lead-frame module for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210057318A1. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US20160307868A1. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Integrated circuit package with spatially varied solder resist opening dimension

Номер патента: US20150108204A1. Автор: Sumit Kumar,Tieyu Zheng,Sairam Agraharam,Tyler N. OSBORN,Manohar S. KONCHADY,Sridhar NARA,Renee D. GARCIA,Suresh B. Yeruva,Lynn H. CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Multilayer frame packages for integrated circuits having a magnetic shield integrated therein, and methods therefor

Номер патента: US20190051613A1. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US12021011B2. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit packaging system having dual sided connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100244221A1. Автор: Soo-San Park,Chan Hoon Ko,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Integrated circuit package lids with polymer features

Номер патента: US11935799B2. Автор: Elah Bozorg-Grayeli,Robert F. CHENEY,Taylor William Gaines,Frederick W. Atadana,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit chip, integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200227359A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Jun-Gu Kang,Yune-seok CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Method of forming integrated circuit package

Номер патента: US11876026B2. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of making an integrated circuit package including an integrated circuit die soldered to a bond pad of a redistribution structure

Номер патента: US11842955B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20200058592A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3837006A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-06-23.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20210272909A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-02.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363085A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Manufacturing method of integrated circuit packaging structure

Номер патента: US20200335410A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240145322A1. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US12015023B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Connectivity between integrated circuit dice in a multi-chip package

Номер патента: US11610856B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-21.

Integrated circuit package for semiconductor devices with improved electric resistance and inductance

Номер патента: US20050145996A1. Автор: Sik Lui,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Leeshawn Luo,Mike Chang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2005-07-07.

Integrated circuit package

Номер патента: GB1524776A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-09-13.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US11935837B2. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit packages and method of forming the same

Номер патента: US20230343753A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated circuit package with a magnetic core

Номер патента: US20210257321A1. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Dual sided thermal management solutions for integrated circuit packages

Номер патента: US20210080500A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Johanna Swan,Shawna Liff,Veronica Strong,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to cool integrated circuit packages having glass substrates

Номер патента: US20240213116A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112971A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112970A1. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Hanyu SONG,Vinith Bejugam,Aaron GARELICK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated Circuit Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240304535A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chia Lai,Hui-Chun Chiang,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package fabrication

Номер патента: US09859197B2. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Sueann Lim Wei Fen,Sarel Bin Ismail. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages

Номер патента: US5552963A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

Mounting of an intergrated circuit package on a circuit board

Номер патента: GB2284713A. Автор: Nicholas Ian Saunders. Владелец: Sony United Kingdom Ltd. Дата публикации: 1995-06-14.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame

Номер патента: US5541812A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-07-30.

Radio-frequency integrated circuit package employing an electro-magnetic interference shielding layer, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021236275A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Jeahyeong HAN,Jeongil Jay KIM. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-25.

Integrated circuit package

Номер патента: US20180233458A1. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-08-16.

Integrated circuit package system with adhesive restraint

Номер патента: US7274089B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-25.

Printed circuit board and integrated circuit package

Номер патента: US10716207B2. Автор: Yongming Xiong. Владелец: Innovium Inc. Дата публикации: 2020-07-14.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

Substrate connector for integrated circuit devices

Номер патента: US20070001277A1. Автор: Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Integrated circuit package with printed circuit layer

Номер патента: US20140361402A1. Автор: Frank Stepniak,Sreenivasan K. Koduri,Matthew David Romig,Lance Cole Wright,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Integrated circuit package differential pin pattern for cross-talk reduction

Номер патента: US11917749B1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US20170162495A1. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150001705A1. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-01.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11984372B2. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Programmable interposers for electrically connecting integrated circuits

Номер патента: US20210090649A1. Автор: Michael Kozicki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

Programmable interposers for electrically connecting integrated circuits

Номер патента: US11984157B2. Автор: Michael Kozicki. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1069220A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1980-01-01.

Package for integrated circuit die

Номер патента: CA2514515C. Автор: Michael Zimmerman. Владелец: Interplex QLP Inc. Дата публикации: 2010-08-03.

Method for molding of integrated circuit package

Номер патента: US5637273A. Автор: Lee Goo. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1997-06-10.

Cap for package of integrated circuit

Номер патента: US11923256B2. Автор: Richard Rembert,Olivier Franiatte. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-05.

Magnetic structures in integrated circuit packages

Номер патента: EP3803969A1. Автор: YING Wang,Chong Zhang,Yikang Deng,Andrew James Brown,Lauren Ashley Link. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Cavity structures in integrated circuit package supports

Номер патента: US20200066543A1. Автор: Cheng Xu,Ji Yong Park,Rahul Jain,Junnan Zhao,Kyu Oh Lee,Sai Vadlamani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US20180197754A1. Автор: Poh Cheng Ang,Loke Chew Low,Linhui Yuan. Владелец: Twisden Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Integrated circuit package supports

Номер патента: US11854834B2. Автор: Robert May,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Sri Ranga Sai Boyapati,Chung Kwang Christopher TAN,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit packages with silver and silicon nitride multi-layer

Номер патента: US20230420358A1. Автор: Robert L. Sankman,Srinivas V. Pietambaram,Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Rengarajan SHANMUGAM,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Jung Kyu HAN,Cemil S. Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package with through void guard trace

Номер патента: US20190295961A1. Автор: Ananth Prabhakumar,Krishna Srinivasan,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Magnetic structures in integrated circuit package supports

Номер патента: US11830809B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Kaladhar Radhakrishnan,Junnan Zhao,Yikang Deng,Andrew James Brown. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Integrated circuit packages with conductive element having cavities housing electrically connected embedded components

Номер патента: US11887940B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated circuit package

Номер патента: WO2016081647A1. Автор: Kevin Cannon. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Chip-scale packaged pressure sensor

Номер патента: WO2000029822A9. Автор: Janusz Bryzek,David W Burns,Steven S Nasiri,Sean S Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS. Дата публикации: 2000-11-02.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A3. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Suresh Ramalingam. Дата публикации: 2001-01-11.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A2. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Wafer level chip scale packaged micro-electro-mechanical-system (MEMS) device and methods of producing thereof

Номер патента: US09682854B2. Автор: Piu Francis Man,Anru Andrew Cheng. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Integrated circuit package in package system

Номер патента: US20110248411A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Tsz Yin HO,Antonio B. Dimaano, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5816481A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-10-06.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Scalable package architecture using reticle stitching and photonics for zetta-scale integrated circuits

Номер патента: US20230352464A1. Автор: Mark C. Davis,Scott E. Siers,Wilfred Gomes,Satish Damaraju,Altug Kokar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Scalable package architecture using reticle stitching and photonics for zetta-scale integrated circuits

Номер патента: WO2023212453A1. Автор: Mark C. Davis,Scott E. Siers,Wilfred Gomes,Satish Damaraju,Altug Kokar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Geschützte Anschlussstruktur eines chipgrossen gehäusten Bauteils (Chip-Scale Package - CSP)

Номер патента: DE102018100002A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Chip-scale optical interconnect using microLEDs

Номер патента: US12074192B2. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: US20230005896A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: EP4059050A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Wafer level chip scale packaging

Номер патента: WO2021230812A1. Автор: Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Kyaw Oo Aung,Yoong Kheng Teoh,Sung Hoe Hng. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Multichip integrated circuit packaging method

Номер патента: US4918811A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Chip Scale Package for An Image Sensor

Номер патента: US20190140005A1. Автор: Jin Li,YIN Qian,Ming Zhang,Chia-Chun Miao,Chen-Wei Lu,Dyson Tai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

A method to fabricate chip-scale electronic photonic (plasmonic) - integrated circuits

Номер патента: US20180172908A1. Автор: Zhiming Wang,Jiming Bao,Zhuan Zhu. Владелец: UNIVERSITY OF HOUSTON SYSTEM. Дата публикации: 2018-06-21.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip scale sensing chip package

Номер патента: US09853074B2. Автор: Chi-Chang Liao,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu,Yen-Kang RAW. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip scale package light emitting diode module for automotive lighting applications

Номер патента: WO2019165488A1. Автор: Wolfgang TUSLER,Martin Zippel,Sebastian ROHM. Владелец: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung. Дата публикации: 2019-09-06.

Circuit package

Номер патента: US20160135298A1. Автор: Thilo Rubehn. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2016-05-12.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20240297433A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09444135B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Embedded photonics integrated circuit in glass core of substrate

Номер патента: US20240027710A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-scale LED package structure

Номер патента: US11257795B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Wei-Hsun Hsu,Wei-Lun Tsai,Tien-Yu Lee,Chien-Tung Huang,Wei-Chien Hung. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20210159266A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Electromagnetic interference enclosure for radio frequency multi-chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2973696A1. Автор: Changhan Yun,Dong Wook Kim,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: US12068525B2. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230299240A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same

Номер патента: US09997554B2. Автор: Wee Chin Judy Lim,Jean-Michel GREBET. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Chip scale package tray

Номер патента: WO2008002051A1. Автор: Myung-Jae Lee. Владелец: World Platech Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-01-03.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated circuit packaging for implantable medical devices

Номер патента: US09496241B2. Автор: Mohsen Askarinya,Lejun Wang,Mark R Boone,Andreas A Fenner,Kenneth Heames. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement

Номер патента: US09917372B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US09761948B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2017-09-12.

A method of calibrating marking position of chip scale marker

Номер патента: SG148893A1. Автор: You Hie Han,Chang Su Jun. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Integrated circuit package system with pad to pad bonding

Номер патента: US20080079173A1. Автор: Po Yu Feng,Cheng Yu Hsia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: US20030141595A1. Автор: Anthony Chiu,Harry Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-07-31.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: EP1341231A3. Автор: Anthony M. Chiu,Harry Michael Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-07-19.

Heterogeneous integration of curved mirror structure for passive alignment in chip-scale lidar

Номер патента: US20190018112A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Light emitting diode chip-scale package and method for manufacturing same

Номер патента: US20220199882A1. Автор: Byoung GU Cho,Jae Sik MIN,Jae Yeop Lee,Jae Suk PARK. Владелец: Lightizer Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method of forming an integrated circuit package

Номер патента: US20150064845A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Номер патента: US20240222526A1. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical integrated circuit package

Номер патента: US09939596B2. Автор: Ho-Chul Ji,In-sung Joe,Keun-Yeong Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20220336378A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

System and method for decapsulation of plastic integrated circuit packages

Номер патента: EP3266041A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2018-01-10.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20210349044A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

System and Method for Decapsulation of Plastic Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20170365494A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2017-12-21.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US11848283B2. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Integrated circuit packaging system with plated copper posts and method of manufacture thereof

Номер патента: US09693455B1. Автор: Heesoo Lee,Minjung Kim,Changhwan KIM,Seong Won Park,Hun Teak Lee,GwangTae Kim,WoonJae Beak,ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit packaging techniques and configurations for small form-factor or wearable devices

Номер патента: US09646953B2. Автор: Bok Eng Cheah,Michael P. Skinner,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Method and apparatus for calibrating marking position in chip scale marker

Номер патента: MY135275A. Автор: You-hie Han,Choong-Shin Lee,Yang-Ghi Min,Byoung-Min Ahn,Hyeyg-Jeon Chang. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-31.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: WO2023248083A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20240055563A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A2. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: US20230420383A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Dual-laser chip-scale lidar for simultaneous range-doppler sensing

Номер патента: US20190018110A1. Автор: Keyvan Sayyah,Richard Kremer. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Chip-scale package

Номер патента: US20230230892A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-20.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US11862455B2. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Min Woo Kang,Hyoung Jin Lim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US20230228793A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Image sensor chip-scale-package

Номер патента: US20200111829A1. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Chip-scale package light emitting diode

Номер патента: US20230411436A1. Автор: Jong Kyu Kim,Se Hee OH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US11994534B2. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip-scale package

Номер патента: EP4213180A3. Автор: Hans-Juergen Funke,Wolfgang Schnitt,Joep Stokkermans,Stefan Berglund,Regnerus Hermannus POELMA,Hartmut Bünning,Johannes Josinus Kuipers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-08.

Round chip scale package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190259921A1. Автор: Jae-sik Min,Jae-Yeop Lee,Byoung-Gu CliO,Byoung-Chui CHG,Byoung-Kwon CliO. Владелец: LIGHTIZER KOREA CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Hybrid Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210134776A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Hybrid integrated circuit package

Номер патента: US12068297B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Hybrid integrated circuit packages

Номер патента: US20240363610A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: US20240345229A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-17.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: EP4447472A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Integrated circuits including magnetic devices

Номер патента: US09559679B2. Автор: Anthony J. Stratakos,Alexandr Ikriannikov,Andrew J. Burstein. Владелец: Volterra Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Device and method for removing heatspreader from an integrated circuit package

Номер патента: US6061889A. Автор: Steven Scott,Kristine Griley,Dan Sullivan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Photonic integrated circuit packaging architecture

Номер патента: EP4327147A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Tarek A. Ibrahim,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Testing device and method for integrated circuit package

Номер патента: US20230063518A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer

Номер патента: US4884122A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,II Kenneth B. Welles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Method and system for configuring a transformer embedded in a multi-layer integrated circuit (IC) package

Номер патента: US8198714B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Optically-enabled integrated circuit package

Номер патента: CA2685971C. Автор: Shao-Wei Fu,Richard Mainardi,David Robert Cameron Rolston. Владелец: Reflex Photonics Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Magnetic self-assembly for integrated circuit packages

Номер патента: CA2600611A1. Автор: Gary Mark Shafer,Ming-Ren Lian,John J. Clark,George Anthony Reynolds, Jr.. Владелец: George Anthony Reynolds, Jr.. Дата публикации: 2006-09-14.

Methods and apparatus to improve signal integrity performance in integrated circuit packages

Номер патента: US20230352416A1. Автор: Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Suddhasattwa NAD,Cemil Geyik,Yidnekachew Mekonnen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: US20210118695A1. Автор: Ali Hadjikhani,Michael R. Parent. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160087333A1. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-24.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230387101A1. Автор: Chien-Li Kuo,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chio Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Electromagnetic shield of an integrated circuit package

Номер патента: US20240098952A1. Автор: Kah Hoe NG,See Yun Yow,Chien-Shuo Tang. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-03-21.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: NL2029424A. Автор: BRUN Xavier,Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-01.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: EP3808493A1. Автор: Michael R. Parent,Ali HIDJIKHANI. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Integrated circuit assembly preventing intrusions into electronic circuitry

Номер патента: US5761054A. Автор: Harry A. Kuhn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Direct writing of refractory metal lines for use in integrated circuit devices

Номер патента: CA1249071A. Автор: Christopher P. Yakymyshyn,Yung S. Liu. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-01-17.

Low boiling point liquid coolant cooling structure for electronic circuit package

Номер патента: US5491363A. Автор: Minoru Yoshikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-02-13.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US9455236B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit packaging process

Номер патента: US4689875A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1987-09-01.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240077669A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: EP3803971A1. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US09608035B2. Автор: Franz Schrank,Cathal Cassidy,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Multilayered optical integrated circuit

Номер патента: CA1182549A. Автор: John A. Copeland, Iii,Stewart E. Miller. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1985-02-12.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US20140092576A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

System and method for integrated circuit design

Номер патента: EP1063599A3. Автор: Harry Dole. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-10-08.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: WO2014051804A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Digital cell for large scale integration

Номер патента: US3772536A. Автор: N Grannis,T Winkler. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1973-11-13.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5712753A. Автор: Ta-Lee Yu,Yang-Sen Yeh,Kow-Liang Wen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-01-27.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US10056691B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2018-08-21.

Method for encapsulating an integrated circuit package

Номер патента: US5527743A. Автор: Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5839191A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-11-24.

Integrated circuit package with magnet having a channel

Номер патента: US11961920B2. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Through silicon via structure for three-dimensional integrated circuit packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US11887912B2. Автор: Lin Chen,Wei Zhang,Bao Zhu,Qingqing Sun. Владелец: Shanghai IC Manufacturing Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with nano-roughened interconnects

Номер патента: US20230090449A1. Автор: Gang Duan,Ravindranath Mahajan,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Sealing technique for transparent lids on integrated circuit packages

Номер патента: US3624894A. Автор: Ralph W Miller. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1971-12-07.

Ultra high density integrated circuit package

Номер патента: US5543664A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices

Номер патента: CA1137647A. Автор: Irving Feinberg,Jack L. Langdon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Method of manufacture of an integrated circuit package

Номер патента: GB201001707D0. Автор: . Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2010-03-17.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: EP3400486A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Solder transfer integrated circuit packaging

Номер патента: US20230230947A1. Автор: Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Wafer scale integrated circuit and method of forming signal propagation path therein

Номер патента: US5208469A. Автор: Toshiyuki Hodoshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-05-04.

Method for testing, burning-in, and manufacturing wafer scale integrated circuits and a packaged wafer assembly produced thereby

Номер патента: US5440241A. Автор: Warren M. Farnworth,Jerry M. Brooks,Jerrold L. King,George P. McGill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1995-08-08.

Multilayered optical integrated circuit

Номер патента: US4438447A. Автор: John A. Copeland, Iii,Stewart E. Miller. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1984-03-20.

Large scale integrated circuit device

Номер патента: US5561326A. Автор: Hisao Yoshida,Teruo Ina,Hiroki Ito. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-10-01.

Manufacturing insulated spherical weld gold wire for integrated circuit double-layer stacked package

Номер патента: US20230311251A1. Автор: Shengwei Li,Yanqiong LI. Владелец: Shenzhen Zhongbao New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and apparatus for deflashing of integrated circuit packages

Номер патента: US20050082266A1. Автор: WEN Song,Minghui Hong,Chengwu An,Yong Lu. Владелец: Data Storage Institute. Дата публикации: 2005-04-21.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US12021297B2. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2024-06-25.

Chip-scale resonant gyrator for passive non-reciprocal devices

Номер патента: US20180115294A1. Автор: Daniel Shoemaker,Cheng Tu,Tomas Manzaneque Garcia,Songbin Gong,Rouchen Lu,Chengxi Zhao. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2018-04-26.

Pogo pin integrated circuit package mount

Номер патента: US09844144B1. Автор: Emad Al-Momani,Srikanth Mothukuri,Jack Mumbo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Quantum-entangled photon-pair light source using chip-scale atomic vapor cell and implementation method thereof

Номер патента: US20230412280A1. Автор: Hee Woo Kim,Han-Seb Moon. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip-scale power scalable ultraviolet optical source

Номер патента: US09800018B2. Автор: Pamela R. Patterson,Keyvan Sayyah,Oleg M. Efimov,Andrey A. KISELEV. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: US20110187465A1. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-08-04.

Design and processes for stabilizing a vcsel in a chip-scale atomic clock

Номер патента: EP2355273A3. Автор: Jeff A. Ridley,Daniel W. Youngner,Son T. Lu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Integrated circuit package carrier and test device

Номер патента: US4843313A. Автор: R. Thomas Walton. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Physics module of chip-scale atomic clock

Номер патента: US20190346815A1. Автор: Sang Bum Lee,Sang Eon Park,Taeg Yong Kwon,Hyun Gue HONG,Myoung Sun HEO. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2019-11-14.

Chip-scale atomic clock with two thermal zones

Номер патента: EP2355272A3. Автор: Jeff A. Ridley,Mary K. Salit,Son T. Lu,Daniel W. Younger,Linda J. Forner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Systems and Methods for Chip-Scale Lasers with Low Spatial Coherence and Directional Emission

Номер патента: US20210028602A1. Автор: Hui Cao,KyungDuk KIM,Stefan Wolfgang Bittner. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-28.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US20220263223A1. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2022-08-18.

Method and apparatus for electrical keying of an integrated circuit package having rotationally symmetric footprint

Номер патента: US09668356B2. Автор: Paul David Newman,Ashish Syal. Владелец: Sierra Wireless Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit testing assembly and method

Номер патента: US5680057A. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-10-21.

Socket, for an integrated circuit package, incorporating serially coupled springs

Номер патента: CA1222033A. Автор: Jerry I. Tustaniwskyj. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1987-05-19.

Increased propagation speed across integrated circuits

Номер патента: US6271795B1. Автор: Robert O. Conn,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2001-08-07.

Coolerless and floating wavelength grid photonic integrated circuits (pics) for wdm transmission networks

Номер патента: CA2562790C. Автор: Masaki Kato,David F. Welch,Fred A. Kish, Jr.,Radhakrishnan L. Nagarajan,Drew D. Perkins. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2012-10-02.

Antenna assembly for integrated circuit package

Номер патента: US20220416428A1. Автор: Shuhei Yamada,Zhen Zhou,Tolga Acikalin,Kenneth Foust,Renzhi Liu,Jason Mix,Tae Young Yang,Johanny ESCOBAR PELAEZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Electrical connector for leadless integrated circuit package

Номер патента: CA1051988A. Автор: William S. Scheingold,Frank C. Youngfleish. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1979-04-03.

Coverless ZIF socket for mounting an integrated circuit package on a circuit board

Номер патента: US20030114035A1. Автор: Donald Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Low insertion force connector for modular circuit packages

Номер патента: US3883207A. Автор: Thaddeus K Tomkiewicz. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1975-05-13.

Methods and apparatus to mitigate hotspots in integrated circuit packages using gimbaling nozzles and jet vectoring impingement

Номер патента: US20240276675A1. Автор: Patrick L. Connor,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Ying Feng Pang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electrical connector assembly for an integrated circuit package

Номер патента: US4390220A. Автор: John E. Benasutti. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1983-06-28.

Induction-coupled clock distribution for an integrated circuit

Номер патента: US09501089B2. Автор: David Chang,Ajat Hukkoo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US20240305372A1. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit package including floating package stiffener

Номер патента: US09900976B1. Автор: Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09527728B2. Автор: Benjamin Michael Sutton,Matthew David Romig,Marie-Solange Anne Milleron. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Motherboard assembly which has a single socket that can accept a single integrated circuit package or multiple integrated circuit packages

Номер патента: US5610801A. Автор: Glenn Begis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Automated detection of a significantly bent lead of a plurality of leads on an integrated circuit package

Номер патента: US6121887A. Автор: Sa-Nguan Boochakorn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Land-side mounting of components to an integrated circuit package

Номер патента: WO2000004595A3. Автор: Edward A Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-29.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Application specific integrated circuit package and method of operating the same

Номер патента: WO2024089426A1. Автор: Zhihuang Xiao. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2024-05-02.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A3. Автор: Axel Scherer,Harold Hager,William P Krug,Michael C Hamilton. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-09-16.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: WO2004017546A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2004-02-26.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364B1. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2008-10-15.

Mixed analog and digital chip-scale reconfigurable wdm network

Номер патента: EP1529364A2. Автор: Axel Scherer,William P. Krug,Michael C. Hamilton,Harold Hager. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2005-05-11.

Chip-scale receiver and method for free space optical coherent communications

Номер патента: US12015440B2. Автор: Kam Wai Clifford Chan,Chung Ki Wong. Владелец: Oam Photonics LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Device for connecting leadless integrated circuit package to a printed circuit board

Номер патента: US3940786A. Автор: William Samuel Scheingold,Harold Lawrence Purdy,Frank Christian Youngfleish. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-02-24.

Programmable spread spectrum signaling over a pin of an integrated circuit device

Номер патента: US11894868B2. Автор: Robert Richard Noel Bielby,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Programmable Spread Spectrum Signaling over a Pin of an Integrated Circuit Device

Номер патента: US20240162933A1. Автор: Robert Richard Noel Bielby,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Recording medium where 3d video is recorded, reproducing device for reproducing 3d video and system large-scale integrated circuit

Номер патента: RU2496157C2. Автор: Томоки ОГАВА,Таидзи САСАКИ. Владелец: ПАНАСОНИК КОРПОРЭЙШН. Дата публикации: 2013-10-20.

Electrical circuit package

Номер патента: CA1174759A. Автор: John J. Consoli. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-09-18.

Terminal straightener for an integrated circuit package

Номер патента: CA1233572A. Автор: Richard L. Bumann,Patrick G. Chipman. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1988-03-01.

Insertion tool for integrated circuit packages

Номер патента: US4174566A. Автор: John G. Smith. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1979-11-20.

Integrated circuit extraction tool

Номер патента: US3974556A. Автор: Peter Steve Kubik. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1976-08-17.

Large scale integrated circuit configured to eliminate clock signal skew effects

Номер патента: US5239215A. Автор: Seiji Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-24.

Burn-in socket for gull wing integrated circuit package

Номер патента: US4886470A. Автор: Timothy B. Billman,Joseph R. Goodman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1989-12-12.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: US20230417828A1. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: US11959962B2. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363093A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: WO2023250234A3. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit package with internal circuitry to detect external component parameters and parasitics

Номер патента: WO2023250234A2. Автор: FAN YANG,Hua Guan,Yingjie Chen,Shamim Ahmed,Jize JIANG,Yufei Pan,Chengyue YU. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-12-28.

Switching regulator and integrated circuit package

Номер патента: US20190214911A1. Автор: Tetsuo Tateishi,Shingo Hashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Power supply regulation using kelvin tap for voltage sense feedback from point within integrated circuit load

Номер патента: US20070247127A1. Автор: Douglas Lopata. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-10-25.

Ferroelectrics and ferromagnetics for noise isolation in integrated circuits, packaging, and system architectures

Номер патента: US20100103639A1. Автор: Madhavan Swaminathan,Jin Hyun Hwang,Markondeya Raj Pulugurtha,Rao Tummala,Mahadevan Krishna Iyer,Isaac Robin Abothu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-29.

Circuit package

Номер патента: US3789341A. Автор: C Dalmasso. Владелец: Olivetti SpA. Дата публикации: 1974-01-29.

Carrier for integrated circuit packages

Номер патента: US3784960A. Автор: R Bruckner. Владелец: Bunker Ramo Corp. Дата публикации: 1974-01-08.

Package, for example an optical package, for an integrated circuit

Номер патента: US20230403791A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-12-14.

Chip-scale electrothermal analysis

Номер патента: US09740804B2. Автор: Valeriy Sukharev,Junho Choy,Armen Kteyan,Henrik Hovsepyan. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip-scale optically determined magnetic resonance sensor

Номер патента: US20240329167A1. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Paul Donald SCHMALENBERG,Sean P. Rodrigues. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-scale gyrometric apparatus

Номер патента: EP3851795A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-21.

Chip-Scale Gyrometric Apparatus

Номер патента: US20210223045A1. Автор: Nathaniel P. Wyckoff,Reginald D. Bean,Jeremiah Wolf. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-07-22.

Heterogene integration der gebogenen spiegelstruktur zur passiven ausrichtung in chip-scale lidar

Номер патента: DE102018116957A1. Автор: Biqin HUANG,Keyvan Sayyah,James H. Schaffner,Raymond SARKISSIAN,Oleg Efimov,David Hammon,Pamela Patterson. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Chip-scale silicon-based hybrid-integrated LiDAR system

Номер патента: US12032094B2. Автор: Liangjun Lu,Jianping Chen,Linjie Zhou,Jiao LIU,Weihan Xu. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Methods, systems, and computer program product for an integrated circuit package design estimator

Номер патента: US09454634B1. Автор: Taranjit Singh Kukal,Avinash Singh,Surender Singh. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

OPC method for generating corrected patterns for a phase-shifting mask and its trimming mask and associated device and integrated circuit configuration

Номер патента: US20020071997A1. Автор: Wilhelm Maurer,Rainer Zimmerman,Juergen Knobloch,Marco Ahrens. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-06-13.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A2. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: US20240061040A1. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Electronic musical instrument using integrated circuit components

Номер патента: US4055103A. Автор: William V. Machanian. Владелец: Wurlitzer Co. Дата публикации: 1977-10-25.

Balanced conforming force mechanism for integrated circuit package workpress testing systems

Номер патента: EP3701273A1. Автор: Mohsen H. Mardi,David M. Mahoney. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Very large scale integrated circuit subdivided into isochronous regions, method for the machine-aided design of such a circuit, and method for the machine- aided testing of such a circuit

Номер патента: CA1224271A. Автор: Lambertus Spaanenburg,Roberto Woudsma,Peter B. Duin,Arie A. Van Der Poel. Владелец: Arie A. Van Der Poel. Дата публикации: 1987-07-14.

Номер патента: RU2696360C1. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Митрофан Иванович Горлов,Александр Александрович Винокуров,Евгений Игоревич Алыбин,Александр Александрович Скоморохов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-08-01.

Optical measurements of fine line parameters in integrated circuit processes

Номер патента: US4408884A. Автор: Heinrich Meier,William E. Ham,Hans P. Kleinknecht. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1983-10-11.

Graphics processing integrated circuit package

Номер патента: US11360933B2. Автор: FENG CHEN,Xiaoming Chen,Joydeep Ray,Altug Koker,Abhishek R. Appu,Tatiana Shpeisman,Ping T. Tang,Liwei MA,Nadathur Rajagopalan Satish,Michael S. Strickland,Eriko Nurvitadhi,Dukhwan Kim,Narayan Srinivasa,Farshad Akhbari,Jeremy Bottleson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Номер патента: US11748298B2. Автор: FENG CHEN,Xiaoming Chen,Joydeep Ray,Altug Koker,Abhishek R. Appu,Tatiana Shpeisman,Ping T. Tang,Liwei MA,Nadathur Rajagopalan Satish,Michael S. Strickland,Eriko Nurvitadhi,Dukhwan Kim,Narayan Srinivasa,Farshad Akhbari,Jeremy Bottleson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Graphics processing integrated circuit package

Номер патента: US20240004829A1. Автор: FENG CHEN,Xiaoming Chen,Joydeep Ray,Altug Koker,Abhishek R. Appu,Tatiana Shpeisman,Ping T. Tang,Liwei MA,Nadathur Rajagopalan Satish,Michael S. Strickland,Eriko Nurvitadhi,Dukhwan Kim,Narayan Srinivasa,Farshad Akhbari,Jeremy Bottleson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.