倒装芯片型半导体背面用膜及其用途
Номер патента: CN105153954B
Опубликовано: 21-12-2018
Автор(ы): 志贺豪士, 浅井文辉, 高本尚英
Принадлежит: Nitto Denko Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-12-2018
Автор(ы): 志贺豪士, 浅井文辉, 高本尚英
Принадлежит: Nitto Denko Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface
Номер патента: US20140175677A1. Автор: Takeshi Matsumura,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-26.