Underfill process for flip-chip device
Номер патента: US20030116864A1
Опубликовано: 26-06-2003
Автор(ы): Milan Djukic, Song-Hua Shi
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-06-2003
Автор(ы): Milan Djukic, Song-Hua Shi
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure
Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.