Underfill process for flip-chip device

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Resin-sealed flip-chip device

Номер патента: DE19819215A1. Автор: Kenichi Otake. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-11-12.

Underfill process and processing machine thereof

Номер патента: US09653325B2. Автор: Hung-Chieh Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Underfill process and processing machine thereof

Номер патента: US20160240393A1. Автор: Hung-Chieh Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Low thermal resistance assembly for flip chip applications

Номер патента: US20070216034A1. Автор: Mark Bachman,David Crouthamel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TWI234214B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-06-11.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TW200423271A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Method for flip-chip bonding

Номер патента: TW200303079A. Автор: Hans Hesse. Владелец: Hesse & Knipps Gmbh. Дата публикации: 2003-08-16.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TW200531229A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-16.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TWI236737B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Bumped chip and semiconductor flip-chip device applied from the same

Номер патента: TW201044526A. Автор: Po-Chien Lee,Chih-Wen Ho,Ming-Kuo Wei,Sun-Hua Ko. Владелец: Gold Jet Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-16.

METHODS OF FABRICATING WAFER-LEVEL FLIP CHIP DEVICE PACKAGES

Номер патента: US20150076551A1. Автор: Tischler Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method

Номер патента: SG11201510605QA. Автор: Takatoshi Kawamura,Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2016-01-28.

Backplane grounding for flip-chip integrated circuit

Номер патента: US5311059A. Автор: Fadia Nounou,Kingshuk Banerji,William B. Mullen, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-10.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: SG121707A1. Автор: Teck Kheng Lee,Wuu Yean Tay,Kian Chai Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-26.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: US20030164551A1. Автор: Teck Lee,Kian Lee,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Packaging method and packaging device for flip chip

Номер патента: CN105762084A. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

No-flow underfill material and underfill method for flip chip devices

Номер патента: US20030049411A1. Автор: Matthew Walsh,Arun Chaudhuri,Derek Workman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-13.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Differential pressure underfill process and equipment

Номер патента: US20110247852A1. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-13.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

A curing method and equipment design for epoxy mounted flip chip devices

Номер патента: WO1996030937A1. Автор: Rickie Charles Lake. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1996-10-03.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Carrier for flip-chip substrate and flip-chip method thereof

Номер патента: KR101385370B1. Автор: 페이 야오-치. Владелец: 디테크 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Packaging structure for flip-chip bonding chip and base

Номер патента: TW457669B. Автор: Ning Huang,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Wen-Le Shie,Yung-Cheng Chuang. Владелец: Orient Semiconductor Elect Ltd. Дата публикации: 2001-10-01.

Support for flip-chip bonding a light emitting chip

Номер патента: WO2008033563A2. Автор: Ivan Eliashevich,Srinath K. Aanegola,Michael Hsing,Boris Kolodin,Stanton Earl Jr. Weaver. Владелец: Lumination LLC. Дата публикации: 2008-03-20.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Method for flip chip bonding by utilizing an interposer with embeded bumps

Номер патента: TWI236048B. Автор: Ming-Lun Ho,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Circuit board for flip-chip connection and manufacturing method thereof

Номер патента: CN100473255C. Автор: 川井若浩. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2009-03-25.

Repair method for flip-chip type semiconductor device

Номер патента: JP2812304B2. Автор: 博文 中村. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-10-22.

High density substrate for flip chip

Номер патента: TW200427020A. Автор: David C H Cheng,Chung W Ho. Владелец: Thin Film Module Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Mock bump system for flip chip integrated circuits

Номер патента: US20090243091A1. Автор: Youngmin Kim,Oh Han Kim,BaeYong Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Stress decoupling structures for flip-chip assembly

Номер патента: US20080128885A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-06-05.

Intermediate connection for flip chip in packages

Номер патента: US20070120268A1. Автор: Harry Hedler,Bernd Goller,Roland Irsigler,Gerald Ofner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-05-31.

High-performance heat sink for flip-chip package

Номер патента: JPH1174425A. Автор: Mathur Atira,アティラ・マートル. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Method of detecting an error for flip chip bonding

Номер патента: KR101026483B1. Автор: 이웅선. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-04-01.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Method for manufacturing thermally enhanced flip chip devices

Номер патента: TWI254433B. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Method for manufacturing thermally enhanced flip chip devices

Номер патента: TW200635008A. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-01.

Flip chip device with acf connections

Номер патента: TWI332254B. Автор: Po Chien Lee. Владелец: Resound Technology Inc. Дата публикации: 2010-10-21.

Flip chip device with ACF connections

Номер патента: TW200847353A. Автор: Po-Chien Lee. Владелец: Resound Technology Inc. Дата публикации: 2008-12-01.

Film for flip chip type semiconductor back surface

Номер патента: CN102153960A. Автор: 松村健,高本尚英,志贺豪士. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-08-17.

Lead frame structure with aperture or groove for flip chip in a leaded molded package

Номер патента: WO2004093128A3. Автор: Rajeev Joshi,Chung-Lin Wu. Владелец: Chung-Lin Wu. Дата публикации: 2006-08-03.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: US20030098510A1. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Electrostatic discharge protection scheme for flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: TW200400612A. Автор: Ming-Dou Ker,Wen-Yu Lo. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: TW200729370A. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: TWI334181B. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332097A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332096A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Encapsulation Method for Flip Chip

Номер патента: US20210090907A1. Автор: Zhao Bing,PAN Ming,Ke Quan,Yi Futing. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Method of forming bump for flip chip connection

Номер патента: KR100574986B1. Автор: 박선영,정세영,이인영,정현수,심성민,김순범,송영희,장동현,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-28.

Connection contacts test method for flip chip during mfr.

Номер патента: DE19652789A1. Автор: Takao Koizumi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-06-19.

Submount-holder for flip chip package

Номер патента: US6720664B1. Автор: Chi-Jen Teng,Wan-Fang Shih,Zhi-Ping He,Cheng-Wei Ko. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Alloys for flip chip interconnects and bumps

Номер патента: WO2007062165A2. Автор: Heiner Lichtenberger,Derrick L. Brown. Владелец: Williams Advanced Materials, Inc.. Дата публикации: 2007-05-31.

SUBSTRATE STRUCTURE WITH SELECTIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Morris Thomas Scott,Hartmann Robert. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Substrate for flip chip bonding

Номер патента: JPS5828847A. Автор: Kunio Sakuma,佐久間 国雄. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1983-02-19.

Encapsulating method for flip chip

Номер патента: CN102931108B. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-04-30.

Bonding method for flip chip

Номер патента: JPS62250647A. Автор: Hiroyuki Nakano,Masayasu Onishi,弘幸 中野,正泰 大西. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1987-10-31.

Method for forming solder bump for flip chip bonding

Номер патента: KR0138844B1. Автор: 박성수,한학수,김동구,주관종. Владелец: 조백제. Дата публикации: 1998-06-01.

Molding apparatus and method for flip chip pakaging

Номер патента: KR102030529B1. Автор: 문영엽. Владелец: 문영엽. Дата публикации: 2019-10-10.

Fabrication method for flip chip assembly

Номер патента: KR100865780B1. Автор: 손호영,백경욱. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-10-28.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: US7821133B2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2010-10-26.

Encapsulated external stiffener for flip chip package

Номер патента: US20070152326A1. Автор: Chia Lim,Chun See,Tze Hin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: TW200409323A. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: TW200605456A. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael J Sackrison. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2006-02-01.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: US20070145379A1. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael Sackrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US09613891B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

ELECTRONIC PACKAGES FOR FLIP CHIP DEVICES

Номер патента: US20170162483A1. Автор: Kinzer Daniel Marvin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

ELECTRONIC PACKAGES FOR FLIP CHIP DEVICES

Номер патента: US20160247748A1. Автор: Kinzer Daniel M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US10269687B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-04-23.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20190088503A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Encapsulation Method for Flip Chip

Номер патента: US20180261743A1. Автор: PAN Ming,Ke Quan,Yi Futing. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Die molding for flip chip molded matrix array package using UV curable tape

Номер патента: US7465368B2. Автор: Yew Wee Cheong,Szu Shing Lim,Sheou Hooi Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and its use

Номер патента: CN102344646A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-08.

Film for flip chip type semiconductor back surface

Номер патента: TWI489536B. Автор: Takeshi Matsumura,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-06-21.

Film for flip chip type semiconductor back surface

Номер патента: CN102382586A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20170287730A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US9159643B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Die molding for flip chip molded matrix array package using UV curable tape

Номер патента: US20050145328A1. Автор: Szu Lim,Sheou Lim,Yew Cheong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and its use

Номер патента: TW201205740A. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Bump arrangement method for flip chip integrated circuit and flip chip integrated circuit

Номер патента: JP3147162B2. Автор: 正 岩田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-03-19.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TWI241703B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-11.

PACKAGE FOR FLIP-CHIP LEDS WITH CLOSE SPACING OF LED CHIPS

Номер патента: US20190281672A1. Автор: Yan Xiantao. Владелец: LedEngin, Inc.. Дата публикации: 2019-09-12.

Package method for flip chip and the structure

Номер патента: TWI242277B. Автор: Min-Te Tu,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-21.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200614477A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Electrode for flip chip bonding

Номер патента: JPS6444049A. Автор: Hiroyuki Nobuhara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-16.

LED structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: TWI284421B. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Uni Light Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-21.

Gallium nitride light emitting diode for flip chip bonding and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3745763B2. Автор: 賢 秀 申. Владелец: 三星電機株式会社. Дата публикации: 2006-02-15.

High-density layout substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200537659A. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Bau-Nan Lee,Yun-Hsiang Jien. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-16.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip

Номер патента: KR100631967B1. Автор: 이재훈,김용천,공문헌,백형기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-11.

Packaging method and packaging substrate for flip chip

Номер патента: CN104347534B. Автор: 彭冰清. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-24.

Led structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: US20090140282A1. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Unit Light Tech Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Method for flip-chip bonding

Номер патента: TW200742007A. Автор: Hui-Pin Chen,Chia-Chieh Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-11-01.

Package structure for flip-chip compression

Номер патента: TWI302370B. Автор: Hua Ping Chen,Heng Ting Liu,Chih Hui Yang,Gia Long Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2008-10-21.

Package structure for flip-chip compression

Номер патента: TW200744170A. Автор: Hua-Ping Chen,Heng-Ting Liu,Chih-Hui Yang,Gia-Long Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-12-01.

Structure for flip chip packaging

Номер патента: TW552688B. Автор: Tze-Liang Lee,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-09-11.

GaN LED for flip-chip bonding and manufacturing method therefor

Номер патента: KR100568269B1. Автор: 신현수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-04-05.

Package method for flip chip

Номер патента: TWI377629B. Автор: Chih Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-11-21.

Resin encapsulated structure for flip chip mount type surface acoustic wave element

Номер патента: JPH11150440A. Автор: Kenichi Otake,健一 大竹. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-06-02.

A static discharge prevention device for flip-chip semiconductor of encapsulating compound and method of its formation

Номер патента: TW200623387A. Автор: Guo-Enn Chang. Владелец: Guo-Enn Chang. Дата публикации: 2006-07-01.

Robust joint structure for flip-chip bonding

Номер патента: TW201115704A. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang,Ru-Ying Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-05-01.

Contacting scheme for large and small area semiconductor light emitting flip chip devices

Номер патента: US20030230754A1. Автор: Daniel Steigerwald,Jerome Bhat,Michael Ludowise. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-18.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849B1. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-06-03.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849A3. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-04-29.

WIREBONDABLE INTERPOSER FOR FLIP CHIP PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Zhao Yan yang,Loy Edwin,Chen Chihhao. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

Method for Flip-Chip Bonding Using Copper Pillars

Номер патента: US20150243617A1. Автор: Osenbach John W.,Cate Steven D.,Emerich Suzanne M.,Crouthamel David. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2015-08-27.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Compressive ring structure for flip chip package

Номер патента: TW201131707A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-09-16.

Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies

Номер патента: US5438477A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-01.

Compressive ring structure for flip chip packaging

Номер патента: US8283777B2. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

TRANSFORMER SIGNAL COUPLING FOR FLIP-CHIP INTEGRATION

Номер патента: US20130095576A1. Автор: Wang Feng,Kim Jonghae,Nowak Matthew M.. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-04-18.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for flip chip bonding and flip chip bonder implementing the same

Номер патента: KR101113850B1. Автор: 김상철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

Device for laser bonding of flip chip and laser bonding method for flip chip

Номер патента: TW201906106A. Автор: 安根植. Владелец: 南韓商普羅科技有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US09711443B2. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

MAGNETIC ALIGNMENT FOR FLIP CHIP MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20170141021A1. Автор: Agrawal Ankur,Sharan Sujit,Moola Srinivas,Govindarajan Vijay. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-18.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US20170278783A1. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Film for flip chip type semiconductor back surface and application thereof

Номер патента: CN105153954B. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-21.

The equipment and method that laser for flip-chip engages

Номер патента: CN109103116A. Автор: 安根植. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-28.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: WO2014011281A1. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

Device and mark alignment method for flip chip bonder comprising up and down mark

Номер патента: KR20030092914A. Автор: 오종한,이승황. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-12-06.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: US10211083B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Method and apparatus for flip-chip bonding

Номер патента: TWI389280B. Автор: Sang Cheol Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-11.

Pressure head for flip chip bonder

Номер патента: KR101245356B1. Автор: 신동수,조진구,최지웅. Владелец: (주)정원기술. Дата публикации: 2013-03-19.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US20170278783A1. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200051926A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-02-13.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: KR102011175B1. Автор: 운성 권,스레쉬 라말링감. Владелец: 자일링크스 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-08-14.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

FLIP-CHIP DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A FLIP-CHIP DEVICE

Номер патента: US20180315693A1. Автор: Wagner Uwe,Beer Andreas,KINDL Benedikt,SEEBAUER Philip,KIESL Christian. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Manufacture of flip-chip devices

Номер патента: KR100682284B1. Автор: 데가니이논,알퀴스트루이스넬스. Владелец: 루센트 테크놀러지스 인크. Дата публикации: 2007-02-15.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Self-coplanarity bumping shape for flip chip

Номер патента: WO2002069372A2. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2002-09-06.

Process for flip-chip connection of a semiconductor chip

Номер патента: KR970001928B1. Автор: Kaoru Hashimoto,Masayuki Ochiai,Kazuaki Karasawa,Teru Nakanishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

The structure of semiconductor chip for flip-chip and its manufacturing method

Номер патента: KR100233866B1. Автор: 김성진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 1999-12-01.

Self-coplanarity bumping shape for flip chip

Номер патента: TWI279881B. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2007-04-21.

P-n separation metal fill for flip chip LEDs

Номер патента: US09722161B2. Автор: Yajun Wei,Stefano Schiaffino,Daniel Alexander Steigerwald,Jipu Lei,Alexander H. Nickel. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-08-01.

SHIELDING FOR FLIP CHIP DEVICES

Номер патента: US20200335455A1. Автор: CHYURLIA Pietro Natale Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Shielding for flip chip devices

Номер патента: US11373959B2. Автор: Pietro Natale Alessandro CHYURLIA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2022-06-28.

Ball contact for flip-chip devices

Номер патента: SG54297A1. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-11-16.

Process For Flip-Chip Connection of an Electronic Component

Номер патента: US20130344654A1. Автор: LIMOUSIN Olivier,SOUFFLET Fabrice. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

LED HAVING VERTICAL CONTACTS REDISTRIBUTED FOR FLIP CHIP MOUNTING

Номер патента: US20180019370A1. Автор: Schiaffino Stefano,Choy Kwong-Hin Henry,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20180047644A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20170162455A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Heat Sink Design For Flip Chip Ball Grid Array

Номер патента: US20200258807A1. Автор: Kao Huahung,LIU Chenglin. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

LOCKING DUAL LEADFRAME FOR FLIP CHIP ON LEADFRAME PACKAGES

Номер патента: US20170345790A1. Автор: bin Abdul Aziz Anis Fauzi,Lim Wei Fen Sueann,Eugene Lee Lee Han Meng @. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: US20080211043A1. Автор: Dongmin Chen. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: CN102382587A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: CN101675498A. Автор: 陈东敏. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2010-03-17.

P and N contact pad layout designs of GaN based LEDs for flip chip packaging

Номер патента: US20050133806A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-06-23.

Nitride semiconductor light emitting device for flip-chip

Номер патента: KR100708936B1. Автор: 신현수,김용천,김창완,이혁민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-04-17.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: US6737740B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: WO2002063686A2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2002-08-15.

Fusible I/O interconnection systems and methods for flip-chip packaging involving substrate-mounted stud-bumps

Номер патента: TW200830441A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND ITS USE

Номер патента: US20140178680A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,ASAI Fumiteru,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

SUBSTRATE STRUCTURE WITH SELECTIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Morris Thomas Scott,Hartmann Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

LOCKING DUAL LEADFRAME FOR FLIP CHIP ON LEADFRAME PACKAGES

Номер патента: US20170309595A1. Автор: bin Abdul Aziz Anis Fauzi,Lim Wei Fen Sueann,Eugene Lee Lee Han Meng @. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20170373235A1. Автор: Schiaffino Stefano,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Heat sink design for flip chip ball grid array

Номер патента: US11282762B2. Автор: Chenglin Liu,Huahung Kao. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Methods and apparatus for flip-chip-on-lead semiconductor package

Номер патента: SG145777A1. Автор: Nirmal Sharma,Virgil Ararao. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-09-29.

Method of fabricating solder bump for flip chip technology

Номер патента: KR100925666B1. Автор: 이동수,조원진. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-11-10.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: CN1528018A. Автор: L·福尔贝斯,K·Y·阿恩,L・福尔贝斯,阿恩. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-09-08.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: CN105153954A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-12-16.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: US20030207566A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn. Владелец: Leonard Forbes. Дата публикации: 2003-11-06.

Method and apparatus for flip chip attachment by post collapse re-melt and re-solidification of bumps

Номер патента: US7367489B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

Methods and apparatus for flip-chip-on-lead semiconductor package

Номер патента: US20080230879A1. Автор: Nirmal Sharma,Virgil Ararao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-25.

Method and device for "flip-chip" mounting of an electronic component

Номер патента: DE69930433T2. Автор: Kazutaka Suzuki,Tomonori Fuji. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2006-12-07.

Heat sink design for flip chip ball grid array

Номер патента: EP3693991B1. Автор: Chenglin Liu,Huahung Kao. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Flip-chip device having conductive connectors

Номер патента: AU2003295953A1. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-06-23.

WAFER-LEVEL FLIP CHIP DEVICE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20130328172A1. Автор: Tischler Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Flip-chip device

Номер патента: US11417622B2. Автор: John Holmes,Yangyang Sun,Xuefeng Zhang,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-08-16.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US20160087179A1. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages

Номер патента: US20150076551A1. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2015-03-19.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US9647188B2. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: TW200410384A. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-16.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Kim Gerald Ho. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

REFLECTIVE COATING FOR FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE LEDS IMPROVED PACKAGE EFFICIENCY

Номер патента: US20180277727A1. Автор: Diana Frederic S.,De Smet Thierry,GUTH Gregory. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor chip having three dimension type ubm for flip chip bonding and mounting structure thereof

Номер патента: KR100659527B1. Автор: 정세영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-12-20.

Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Номер патента: AU5761298A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 1998-07-15.

Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Номер патента: TW513479B. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Shell Internattonale Res Mij B. Дата публикации: 2002-12-11.

Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Номер патента: IL130144A0. Автор: . Владелец: Shell Int Research. Дата публикации: 2000-06-01.

FABRICATION PROCESS FOR FLIP CHIP BUMP BONDS USING NANO-LEDS AND CONDUCTIVE RESIN

Номер патента: US20200305288A1. Автор: Bruening Karsten,Amano Jun. Владелец: KONICA MINOLTA LABORATORY U.S.A., INC.. Дата публикации: 2020-09-24.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20140061714A1. Автор: Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu,Schiafino Stefano. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2014-03-06.

LED HAVING VERTICAL CONTACTS REDISTRIBUTED FOR FLIP CHIP MOUNTING

Номер патента: US20160126408A1. Автор: Schiaffino Stefano,Choy Kwong-Hin Henry,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20160126436A1. Автор: Schiaffino Stefano,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

TRANSFORMER SIGNAL COUPLING FOR FLIP-CHIP INTEGRATION

Номер патента: US20140206105A1. Автор: Wang Feng,Kim Jonghae,Nowak Matthew Michael. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-07-24.

MILLIMETER WAVE 90-DEGREE 3DB COUPLERS FOR FLIP-CHIP ON-DIE IMPLEMENTATION

Номер патента: US20220285816A1. Автор: Gorbachov Oleksandr,Zhang Lisette L.. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200395312A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-12-17.

Contact and omnidirectional reflective mirror for flip chipped light emitting devices

Номер патента: US7274040B2. Автор: Decai Sun. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2007-09-25.

Gap engineering for flip-chip mounted horizontal LEDs

Номер патента: US9660153B2. Автор: Matthew Donofrio,David Todd Emerson,John Adam Edmond,Raymond Rosado. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Emi shielding for flip chip package with exposed die backside

Номер патента: KR20200018357A. Автор: 조성원,김창호,박경희,심일권,윤인상. Владелец: 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.. Дата публикации: 2020-02-19.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: CN105706237A. Автор: Y.马蒂诺夫,O.B.什彻金,N.A.M.斯维格斯,S.A.斯托克曼,M.A.德桑伯,A.S.哈克. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2016-06-22.

Optimized contact design for flip-chip LED

Номер патента: US6958498B2. Автор: Ivan Eliashevich,Bryan Shelton,Hari Venugopalan. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Method for flip-chip bonding using anisotropic adhesive polymer

Номер патента: US11240918B2. Автор: Tae Il Kim,Ju Seung Lee. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2022-02-01.

Heatsink package for flip-chip IC

Номер патента: US4803546A. Автор: Masahiro Sugimoto,Yasumasa Wakasugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Organic substrate for flip chip bonding

Номер патента: EP1361612B1. Автор: Eiichi Hosomi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Gap engineering for flip-chip mounted horizontal leds

Номер патента: EP2710643A1. Автор: Matthew Donofrio,David Todd Emerson,John Adam Edmond,Raymond Rosado. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-03-26.

Flexible circuit substrate for flip-chip-on-flex applications

Номер патента: US20070194456A1. Автор: Charles Cohn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages

Номер патента: US20060154405A1. Автор: Larry Kinsman. Владелец: Kinsman Larry D. Дата публикации: 2006-07-13.

Optimized contact design for flip-chip led

Номер патента: AU2003272662A1. Автор: Ivan Eliashevich,Bryan Shelton,Hari Venugopalan. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2004-04-19.

Solder balls and columns with stratified underfills on substrate for flip chip joining

Номер патента: TW543163B. Автор: Paul T Lin. Владелец: Paul T Lin. Дата публикации: 2003-07-21.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20160005682A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-01-07.

FINE PITCH Z CONNECTIONS FOR FLIP CHIP MEMORY ARCHITECTURES WITH INTERPOSER

Номер патента: US20200051956A1. Автор: Mallik Debendra,Karhade Omkar,Deshpande Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Laminate rf choke for flip-chip power amplifier

Номер патента: US20160134249A1. Автор: Haitao Li,Changli CHEN. Владелец: Morfis Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100506741B1. Автор: 김현경,신현수,김용천. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-08-08.

Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs

Номер патента: US9673363B2. Автор: Matthew Donofrio,Peter Scott Andrews,John Adam Edmond,David Der Chi Chang. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages

Номер патента: US7638813B2. Автор: Larry D. Kinsman. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2009-12-29.

Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages

Номер патента: US20040043540A1. Автор: Larry Kinsman. Владелец: Kinsman Larry D.. Дата публикации: 2004-03-04.

Contact and omnidirectional reflector for flip-chip LEDs

Номер патента: DE602005012207D1. Автор: Decai Sun. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2009-02-26.

bi-directional camera module for flip chip bonder used the same

Номер патента: KR101986341B1. Автор: 강명성,박상식,홍지석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-06-07.

Vernier structure for flip-chip bonded equipment

Номер патента: JP2660077B2. Автор: ジョン ペダー,デビッド. Владелец: JII II SHII MARUKONI Ltd. Дата публикации: 1997-10-08.

Epoxy resin composition for flip chip packaging

Номер патента: CN112724599A. Автор: 李刚,李海亮,王汉杰,常治国,王善学,卢绪奎,冯卓星. Владелец: Jiangsu Kehua New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Thermoelectric cooler for flip-chip semiconductor devices

Номер патента: TW201025526A. Автор: Hsin-Yu Pan,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-07-01.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US09496472B2. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

METHODS OF FABRICATING WAFER-LEVEL FLIP CHIP DEVICE PACKAGES

Номер патента: US20130330853A1. Автор: Tischler Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

WAFER-LEVEL FLIP CHIP DEVICE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160087179A1. Автор: Tischler Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US20160087180A1. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

WAFER-LEVEL FLIP CHIP DEVICE PACKAGES AND RELATED METHODS

Номер патента: US20140175481A1. Автор: Tischler Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

Integrated Flip Chip Device Array

Номер патента: US20170095582A1. Автор: Shatalov Maxim S.,Dobrinsky Alexander,Shur Michael,Lakios Emmanuel. Владелец: SENSOR ELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2017-04-06.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US20150107667A1. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Vertical conduction flip-chip device with bump contacts on single surface

Номер патента: EP1258040A1. Автор: Daniel M. Kinzer,Aram Arzumanyan,Tim Sammon. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-11-20.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: TW429560B. Автор: David Lischner,James Robert Ronemus,Raymond J Nika. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Vertical conduction flip-chip device with bump contacts on single surface

Номер патента: TW493262B. Автор: Daniel M Kinzer,Aram Arzumanyan,Tim Sammon. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2002-07-01.

Vertical conduction flip-chip device with bump contacts on single surface

Номер патента: AU2001238081A1. Автор: Daniel M Kinzer,Aram Arzumanyan,Tim Sammon. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2001-08-20.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US20150107667A1. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US20160087180A1. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

A lead frame, and a flip-chip device to which it is applied

Номер патента: TWI517335B. Автор: . Владелец: Silergy Semiconductor Technology Hangzhou Ltd. Дата публикации: 2016-01-11.

Process for making aluminum nitride substate

Номер патента: RU2293136C2. Автор: Марк ФЕРРАТО,Ален ПТИБОН,Жан ЖАРРИЖ. Владелец: Альстом. Дата публикации: 2007-02-10.

Process for producing photovoltaic device and deposition apparatus

Номер патента: US20110201145A1. Автор: Kengo Yamaguchi,Hiroomi Miyahara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2011-08-18.

Reflective mask blank for EUV lithography and process for its production

Номер патента: US09423684B2. Автор: Kazunobu Maeshige,Masaki Mikami. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Masking methods for ALD processes for electrode-based devices

Номер патента: US20170025272A1. Автор: Ritwik Bhatia. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

Process for the impregnation of polymer substrates

Номер патента: US09896556B2. Автор: Liliana Gila,Giacomo Ottimofiore. Владелец: Eni Spa. Дата публикации: 2018-02-20.

Process for producing liquid composition for organic semiconductor element

Номер патента: US09716231B2. Автор: Hidenobu Kakimoto. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electro-absorption modulated laser device for flip-chip integration

Номер патента: EP4210184B1. Автор: Alexandre Garreau,Jean Francois Paret. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-24.

Microwave antenna for flip-chip semiconductor modules

Номер патента: WO2005091438A1. Автор: Wolfgang Heinrich,Prodyut Talukder. Владелец: FORSCHUNGSVERBUND BERLIN E.V.. Дата публикации: 2005-09-29.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Plate for housing and/or lids for button cells and process for manufacturing such a plate

Номер патента: WO2005018020A2. Автор: Peter Arthur Boehmer,Hasso Haibach. Владелец: Hille & Müller GmbH. Дата публикации: 2005-02-24.

Process for making a monomer solution for making cation exchange membranes

Номер патента: US09611368B2. Автор: Juchui Ray Lin. Владелец: Evoqua Water Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Process for producing fluorinated ion exchange resin fluid

Номер патента: US09531026B2. Автор: Takashi Saeki,Hirokazu Wakabayashi,Tetsuji Shimohira,Satoru Hommura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Process for producing polymer capacitors for high reliability applications

Номер патента: EP4386796A1. Автор: Udo Merker,Akio Ishikawa. Владелец: Heraeus Epurio GmbH. Дата публикации: 2024-06-19.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

METHOD FOR FLIP-CHIP BONDING USING ANISOTROPIC ADHESIVE POLYMER

Номер патента: US20200077523A1. Автор: KIM Tae Il,LEE Ju Seung. Владелец: RESEARCH & BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-03-05.

Ceramic multilayered board for flip chip and its manufacture

Номер патента: JPH1041626A. Автор: Akiyoshi Kosakata,明義 小阪田. Владелец: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc. Дата публикации: 1998-02-13.

Method of die bonding for flip chip

Номер патента: KR101183101B1. Автор: 고윤성. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2012-09-21.

Optical device package for flip-chip mounting

Номер патента: US20030095759A1. Автор: Dan Steinberg,David Sherrer,Mindaugas Dautartas,Neal Ricks. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2003-05-22.

Planar Type Gunn Diode for Flip Chip Package

Номер патента: KR100876822B1. Автор: 이진구,채연식,이성대. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2009-01-08.

Harq-ack processing for unsolicited downstream subframes

Номер патента: RU2639717C1. Автор: Цзун-Каэ ФУ,Сонхи ХАН,Хун ХЭ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2017-12-22.

Method, device and system of processing for control of pass-band

Номер патента: RU2558680C2. Автор: Хайфэн ДУАНЬ. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-08-10.

Csi processing for fine csi granularity

Номер патента: EP3915196A1. Автор: Yu Zhang,Chao Wei,Min Huang,Chenxi HAO. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-01.

Message processing for communication terminal

Номер патента: EP1589733A3. Автор: Bo-Hui Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-05-24.

A system and process for personalising images for cakes

Номер патента: WO2004049809A3. Автор: Paul Patrick Coyle,Colm Patrick Nohilly,Hugh Fraser Nohilly. Владелец: Hugh Fraser Nohilly. Дата публикации: 2004-09-10.

Methods for use in a process for migrating resources between integrated access and backhaul topologies

Номер патента: EP4449770A1. Автор: Pascal Lagrange,Pierre Visa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Authentication processing for a plurality of self-encrypting storage devices

Номер патента: US09871787B2. Автор: Maurice Gale. Владелец: Assured Information Security Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Process for adjusting the sound volume of a digital sound recording

Номер патента: US09608583B2. Автор: Guy Nathan,Dominique Dion. Владелец: TouchTunes Music Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and system for unified start code emulation prevention bits processing for AVS

Номер патента: US09503777B2. Автор: Xuemin (Sherman) Chen,Zhijie (Michael) Yang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Graphics processing for high dynamic range video

Номер патента: US09443495B2. Автор: Wiebe De Haan,Philip Steven Newton,Charles Leonardus Cornelius Maria Knibbeler. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-09-13.

Performing a recovery process for a network node in a distributed system

Номер патента: RU2718411C1. Автор: Пэн ЛИНЬ. Владелец: Алибаба Груп Холдинг Лимитед. Дата публикации: 2020-04-02.

Device and Process for Transforming a Material

Номер патента: US20240172338A1. Автор: Nils Kongmark. Владелец: Ultra High Temperature Processes Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP PACKAGING CO-DESIGN AND CO-DESIGNED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20160217244A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Test apparatus for flip-chip micro-light emitting diode (led) devices

Номер патента: WO2023107882A1. Автор: Srinivasa Banna,Yeow Meng Teo,Wee-Hong Ng,Wali ZHANG. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

High efficiency vertical grating coupler for flip-chip application

Номер патента: WO2021061886A1. Автор: Guilhem De Valicourt,Michael KOSSEY. Владелец: IPG Photonics Corporation. Дата публикации: 2021-04-01.

CONNECTIVITY VERIFICATION FOR FLIP-CHIP AND ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES

Номер патента: US20210215754A1. Автор: APPEL Craig S.,Sunder Sanjay,Kasturi Prajwal M.,Pampanin Joseph V.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

CONNECTIVITY VERIFICATION FOR FLIP-CHIP AND ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES

Номер патента: US20210382106A1. Автор: APPEL Craig S.,Sunder Sanjay,Kasturi Prajwal M.,Pampanin Joseph V.. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip

Номер патента: KR100631970B1. Автор: 이재훈,김용천,공문헌,정영준,백형기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-11.

Nitride semiconductor light emitting diode for flip chip structure

Номер патента: KR100587018B1. Автор: 박영호,김민주,민복기,고건유,황석민,조효경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-08.

Design system for flip chip semiconductor device

Номер патента: US6516446B2. Автор: Takahiro Anzai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Wafer probing that conditions devices for flip-chip bonding

Номер патента: US20050231222A1. Автор: Robert Hilton,Mark DiOrio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-20.

Spout self-adjusting tin ball welding machine for flip chip production

Номер патента: CN116275354B. Автор: 唐梓嫣,卢佳盛,张宏祖. Владелец: Shenzhen Compaq Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Spout self-adjusting tin ball welding machine for flip chip production

Номер патента: CN116275354A. Автор: 唐梓嫣,卢佳盛,张宏祖. Владелец: Shenzhen Compaq Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-06-23.

A kind of ddr interface for flip-chip packaged

Номер патента: CN108766489A. Автор: 孔亮,庄志青,刘亚东. Владелец: BRITE SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

High efficiency vertical grating coupler for flip-chip application

Номер патента: EP4022372A4. Автор: Guilhem De Valicourt,Michael KOSSEY. Владелец: IPG Photonics Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Apparatus and process for building tyres for vehicle wheels

Номер патента: RU2684096C2. Автор: Джанни ПОРТИНАРИ,Серджо САККИ. Владелец: ПИРЕЛЛИ ТАЙР С.П.А.. Дата публикации: 2019-04-03.

Process for producing porous materials

Номер патента: WO2023170135A1. Автор: Marc Fricke,Dirk Weinrich,Raman SUBRAHMANYAM. Владелец: Aerogel-It Gmbh. Дата публикации: 2023-09-14.

Process for controlling aluminum cell parameters

Номер патента: RU2280717C2. Автор: Клод ВАНВОРЕН,Оливье БОННАРДЕЛЬ. Владелец: Алюминиюм Пешинэ. Дата публикации: 2006-07-27.

Wood material board hot-pressing device and operation process for such a device

Номер патента: RU2656620C2. Автор: Маттиас ИРЕДИ. Владелец: СВИСС КРОНО Тек АГ. Дата публикации: 2018-06-06.

System and process for steam quality control

Номер патента: RU2580380C2. Автор: Бинаяк РОЙ,Тао ГУО. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2016-04-10.

Process for the preparation of 4-chloropyridine-n-oxides

Номер патента: WO2002102779A1. Автор: Constantinus Simon Maria Liebregts,Wilhelmus Zwaan,Ronus Bode De. Владелец: DSM IP ASSETS B.V.. Дата публикации: 2002-12-27.

Process for removing farnesol from mixtures with alpha-bisabolol

Номер патента: US7399880B2. Автор: Walter Kuhn,Oskar Koch,Marcus Betzer,Dietmar Schatkowski,Burghard Wilkening. Владелец: SYMRISE AG. Дата публикации: 2008-07-15.

Apparatus and process for crystal growth

Номер патента: EP1019568B1. Автор: John Tomlinson c/o Thomas Swan MULLINS. Владелец: University of Durham. Дата публикации: 2002-06-05.

Process for removing farnesol from mixtures with alpha-bisabolol

Номер патента: US20070100160A1. Автор: Walter Kuhn,Oskar Koch,Marcus Betzer,Dietmar Schatkowski,Burghard Wilkening. Владелец: SYMRISE AG. Дата публикации: 2007-05-03.

Process for production of sodium cyanide

Номер патента: WO2016199944A1. Автор: Yong Hae Kim,Jae Ho Yun,Chol Min RI,Suk Yong HWANG. Владелец: RI, Jong Hwa. Дата публикации: 2016-12-15.

Sample process for direct analysis with the heat-sink

Номер патента: RU2666432C1. Автор: Дрис БЕЙЕНС. Владелец: Хераеус Электро-Ните Интернациональ Н.В.. Дата публикации: 2018-09-07.

Continuous multistep process for purifying antibodies

Номер патента: RU2662668C2. Автор: Дидье ДЮТ,Селин ЭМЕ,Лор ЛАНДРИК-БЮРТЕН,Бенуа МОТ. Владелец: Санофи. Дата публикации: 2018-07-26.

Refinery process for heavy oil and bitumen

Номер патента: RU2658829C2. Автор: Стив Кресняк. Владелец: Экспендер Энерджи Инк.. Дата публикации: 2018-06-25.

Wet process for manufacture of mat from chopped yarns

Номер патента: RU2301858C2. Автор: Мишель ДРУ. Владелец: Сэн-Гобэн Ветротекс Франс С.А.. Дата публикации: 2007-06-27.

Porous carbon material and process for producing SAME

Номер патента: US20080145298A1. Автор: Tetsuro Yoshii. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Process for recovering viral products using functionalised chromatography media

Номер патента: SG11201811446SA. Автор: Ian SCANLON. Владелец: Puridify Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Herbal sauce for food, process for preparing the same and product containing the same

Номер патента: US20020114873A1. Автор: Tae Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Process for preparing a bonding resin for use in a coating

Номер патента: EP4077562A1. Автор: Ashar ZAFAR,Li JANSSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2022-10-26.

Novel formate dehydrogenase tolerant to halogen compounds and process for producing the same

Номер патента: US20050064569A1. Автор: Hirokazu Nanba,Yasuko Takaoka. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2005-03-24.

Process for the production of virus in cell cultures.

Номер патента: OA11393A. Автор: Freire Marcos da Silva,Ricardo Galler,George Fobes Mann,Anna Maya Yoshida Yamamura. Владелец: FUNDAÇÃO OSWALDO CRUZ. Дата публикации: 2004-04-08.

A forming process for pultruded section members in particular for production of reinforcing elements for sails and the like

Номер патента: EP1275490A3. Автор: Alfonso Branca. Владелец: Top Glass SpA. Дата публикации: 2003-04-09.

Process for the manufacturing of a supporting surface for furnishing accessories and supporting surface

Номер патента: US20220176730A1. Автор: Biagio SANTORO. Владелец: GEM Srl. Дата публикации: 2022-06-09.

Low-latency processing for unmap commands

Номер патента: WO2023173363A8. Автор: Na Zhu,Bo Sun,Ling Shi,Huachen Li,Qingyuan Wang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatus and process for marking surfaces by abrasion

Номер патента: WO2021234590A3. Автор: Roberto Muriana. Владелец: I.Car S.R.L.. Дата публикации: 2022-02-10.

System and process for the production of polycrystalline silicon for photovoltaic use

Номер патента: WO2009150152A2. Автор: Mariano Zarcone,Luis Maria Antonello. Владелец: Luis Maria Antonello. Дата публикации: 2009-12-17.

A process for the obtention of intra uterine contraceptive device and intra uterine contraceptive device

Номер патента: WO2002020070A2. Автор: Ronaldo Canteiro Lopes. Владелец: Ronaldo Canteiro Lopes. Дата публикации: 2002-03-14.

Device for installing underground irrigation conduits and process for connecting parts of irrigation conduits

Номер патента: EP2151525A3. Автор: Gonzalo Elcoso Cerezuela. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-23.

Apparatus for separating hydrogen from a gas mixture and process for the production thereof

Номер патента: US20230233999A1. Автор: LIN Bai,Simon Pauli,Henner Ruschkamp. Владелец: Aspens GmbH. Дата публикации: 2023-07-27.

Pretreated product of lignocellulosic biomass for saccharification and process for producing the same

Номер патента: US20140060521A1. Автор: Shigenobu Mitsuzawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Process for the extraction of energy from flue gases

Номер патента: EP1583931A1. Автор: Denise Marian Bakker,Bernard Geert Marie Koeyvoets,Franciscus Josephus Moonen. Владелец: DSM IP ASSETS BV. Дата публикации: 2005-10-12.

Reflective element for mask blank and process for producing reflective element for mask blank

Номер патента: US20170235218A1. Автор: Toshiyuki Uno. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Apparatus and process for marking surfaces by abrasion

Номер патента: WO2021234590A2. Автор: Roberto Muriana. Владелец: I.Car S.R.L.. Дата публикации: 2021-11-25.

A system and a process for flood extent mapping and identification of flood risk zones

Номер патента: AU2020102997A4. Автор: Neeraj Kumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-24.

5'-protected nucleoside phosphonites and process for their preparation

Номер патента: AU601257B2. Автор: Alfred Jäger,Joachim Engels. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1990-09-06.

Process for the preparation of nucleoside alkyl-,aralkyl-and aryl-phosphonites and-phosphonates

Номер патента: IE57904B1. Автор: . Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1993-05-05.

Stable solid dosage form of selexipag and process for preparation thereof

Номер патента: WO2020255157A1. Автор: Vijay Joguparthi,Mahesh ANNAM. Владелец: Aizant Drug Research Solutions Private Limited. Дата публикации: 2020-12-24.

Process for the production of a dna vaccine for cancer immunotherapy

Номер патента: SG11201811258UA. Автор: Heinz Lubenau. Владелец: VAXIMM AG. Дата публикации: 2019-01-30.

Process for the preparation of modified polyethylene powders

Номер патента: US3644303A. Автор: Harald Berger,Helmut Korbanka,Herbert Bestian. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1972-02-22.

Process for producing trans-4-hydroxy-L-proline

Номер патента: US6617140B2. Автор: Takeshi Shibasaki,Hideo Mori,Shigeru Chiba,Katsuhiko Ando,Akio Ozaki. Владелец: Kyowa Hakko Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-09.

Low-latency processing for unmap commands

Номер патента: WO2023173363A1. Автор: Na Zhu,Bo Sun,Ling Shi,Huachen Li,Qingyuan Wang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-09-21.

Process for modeling photons, electrons, protons, neutrons, atoms and the universe

Номер патента: US20040059552A1. Автор: John Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Process for the manufacturing of a supporting surface for furnishing accessories and supporting surface

Номер патента: EP3956152A1. Автор: Biagio SANTORO. Владелец: GEM Srl. Дата публикации: 2022-02-23.

Process for the manufacturing of a supporting surface for furnishing accessories and supporting surface

Номер патента: US12043057B2. Автор: Biagio SANTORO. Владелец: GEM Srl. Дата публикации: 2024-07-23.

A brewing process for adjusting yeast content

Номер патента: AU6660381A. Автор: Andre Fernand Oscar Devreux. Владелец: Cipari SA Comp Int Participati. Дата публикации: 1981-08-13.

Test unit and process for measuring internal pressure in a cylindrical glass container

Номер патента: US11714017B2. Автор: Alberto CHILLON,Barnaba MARCHESINI. Владелец: Stevanato Group SpA. Дата публикации: 2023-08-01.

Robotic apparatus and process for plant transplantation

Номер патента: WO2023156811A1. Автор: Huseyin Cenk YABAS. Владелец: Pure Impact Fzco. Дата публикации: 2023-08-24.

Methods, systems, apparatuses, and devices for facilitating streamlining of traveling processes for traveling

Номер патента: US20220375010A1. Автор: Frederick Dwayne Mulkey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-24.

Process for obtaining graphene oxide

Номер патента: SG11201811648XA. Автор: Mauro Cesar Terence,Juan Alfredo GUEVARA CARRIO,Rodrigo Saad do Nascimento. Владелец: INST PRESBITERIANO MACKENZIE. Дата публикации: 2019-01-30.

Novel daylight fluorescent pigments and process for preparing them

Номер патента: US3785989A. Автор: E Fischer,S Noetzel. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1974-01-15.

Process for disposing of human wastes, a disposable container for collecting human wastes and a container-grinding machine

Номер патента: US20020100115A1. Автор: Mario Toia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Process for the preparation of substituted polyazamacrocycles

Номер патента: WO2016005892A1. Автор: Samuele Santarelli,Stefano CHIABERGE. Владелец: ENI S.P.A.. Дата публикации: 2016-01-14.

Striker for glove box and process for forming the same

Номер патента: US20030090114A1. Автор: JIN Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Process for producing 3-methyltetrahydrofuran, and process for producing an intermediate thereof

Номер патента: EP1057823A3. Автор: Hideharu c/o Kuraray Co. Ltd. Iwasaki. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

Process for recycling metallic materials, for producing raw materials for additive manufacturing

Номер патента: EP4221981A1. Автор: Matteo Vanazzi. Владелец: F3nice Srl. Дата публикации: 2023-08-09.

A device and a process for the continuous, warm smearing of hotmelt adhesive onto a plastic film

Номер патента: WO1997010900A1. Автор: Alberto Tornetti. Владелец: TECNOMAC S.R.L.. Дата публикации: 1997-03-27.

Process for extractively separating a mixture containing phosphoric acid monoalkylesters into its components

Номер патента: US4410466A. Автор: Werner Klose,Gunther R. Schimmel. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1983-10-18.

Systems and methods for using machine learning to improve processes for achieving readiness

Номер патента: US20210241139A1. Автор: Praduman Jain,Dave Klein,Josh Schilling. Владелец: Vignet Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

System for controlling lamina size in raw material treatment process for tobacco leaves

Номер патента: US4723560A. Автор: Kenichi Kagawa. Владелец: Japan Tobacco and Salt Public Corp. Дата публикации: 1988-02-09.

Apparatus and Process for Desalination of Water

Номер патента: US20150203373A1. Автор: Manfred Stepanski,Severine Dette,Mansour M.M Ahmad. Владелец: SULZER CHEMTECH AG. Дата публикации: 2015-07-23.

Device and process for splitting water into hydrogen and oxygen by thermolysis

Номер патента: WO2022167481A1. Автор: Nils Kongmark. Владелец: Ultra High Temperature Processes Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Device and appliance for mandibular advancement and process for making a device for mandibular advancement

Номер патента: EP3493763A1. Автор: Maurizio Dolfi,Gabriele Scommegna. Владелец: Leone SpA. Дата публикации: 2019-06-12.

Process for repairing pit and process for repairing metal member

Номер патента: EP2475495A1. Автор: Takahisa Hoshika. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Process for the production of sugars from biomass derived for guayule plants

Номер патента: US20200347421A1. Автор: Giacobbe Braccio,Valerio Vito,Enzio Battisel,Ugo De Corato. Владелец: Versalis Spa. Дата публикации: 2020-11-05.

Process for pre-drying textile filaments after wet treatment and device for practicing this method

Номер патента: US20020182792A1. Автор: Pierre Henry,Didier Thibault. Владелец: Superba SAS. Дата публикации: 2002-12-05.

Process for producing crushed product, apparatus therefor and crushed product

Номер патента: US20060138256A1. Автор: Masaaki Horiguchi,Akira Horigane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Process for the preparation of caralluma extract and a formulation prepared thereof

Номер патента: US20100197617A1. Автор: Ghare Vishwas Sadhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-05.

Process for producing p-dichlorobenzene

Номер патента: US20110207976A1. Автор: Tsuyoshi Okamoto. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Solid preparation for dialysis and process for producing the same

Номер патента: US20020061334A1. Автор: Kazuyuki Yamamoto,Makoto Sato,Toshiya Kai,Kazutaka Fujiki. Владелец: Nipro Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Process for monitoring the residual charge and capacity of a battery

Номер патента: US20010020849A1. Автор: Alf Blessing,Hans-Peter Schöner. Владелец: DaimlerChrysler AG. Дата публикации: 2001-09-13.

Process for producing antarctic krill oil

Номер патента: AU2023208144B2. Автор: FANG Zhou,Qingli Yang,Guoliang Jiang,Yicheng GAO,Xiudan Hou,Lingtao LV. Владелец: Function Qingdao Marine Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Process for making (2s, 3s, 5s) oxetanone derivatives

Номер патента: WO2002032850A1. Автор: John Jason Gentry Mullins. Владелец: John Jason Gentry Mullins. Дата публикации: 2002-04-25.

Process for producing tyres provided with auxiliary components for vehicle wheels

Номер патента: EP3137274A1. Автор: Luca Castellani,Albert Berenguer,Riccardo MICELI. Владелец: Pirelli Tyre SpA. Дата публикации: 2017-03-08.

Process for producing 2-methyl-1, 3-propanediol and system

Номер патента: EP4410766A1. Автор: Jean-Luc Dubois. Владелец: Arkema France SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Process for detecting, preparing and using proteins specific for activating a mammalian arachidonic acid cascade

Номер патента: WO1989001140A1. Автор: Allen S. Goldman. Владелец: Goldman Allen S. Дата публикации: 1989-02-09.

Process for recycling metallic materials, for producing raw materials for additive manufacturing

Номер патента: WO2022194413A1. Автор: Matteo Vanazzi. Владелец: F3Nice S.R.L.. Дата публикации: 2022-09-22.

New photochemical reactor design and process for performing exothermic photochemical reactions

Номер патента: WO2024075010A1. Автор: Max Josef Braun. Владелец: Fluorinnovation L.L.C-Fz. Дата публикации: 2024-04-11.

Apparatus and process for desalination of water

Номер патента: EP2861536A1. Автор: Manfred Stepanski,Severine Dette,Mansour M.M Ahmad. Владелец: SULZER CHEMTECH AG. Дата публикации: 2015-04-22.

Process for obtaining bacterium-size particles

Номер патента: EP1567128A1. Автор: Istvan Horvath. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-31.

Process for obtaining bacterium-size particles

Номер патента: WO2004047806A1. Автор: Istvan Horvath. Владелец: HORVATH Istvan. Дата публикации: 2004-06-10.

Apparatus, use of the apparatus and process for desalination of water

Номер патента: EP2861535A1. Автор: Manfred Stepanski,Severine Dette,Mansour M.M Ahmad. Владелец: SULZER CHEMTECH AG. Дата публикации: 2015-04-22.

Method and arrangement for selecting a flocculating agent for use in a dewatering process for sludge

Номер патента: WO2024200913A1. Автор: Michael Recktenwald,Vesa-Matti TIKKALA. Владелец: KEMIRA OYJ. Дата публикации: 2024-10-03.

Processes for offsetting a carbon footprint of a multistage trip and for the lifecycle of a vehicle

Номер патента: US12080109B2. Автор: Paul Jorn,Markus Müller. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-09-03.

Process for making a container for cooking food, mould for processing a container and container for cooking food

Номер патента: EP4301191A1. Автор: Giuseppe Alberto Bertozzini. Владелец: TVS SpA. Дата публикации: 2024-01-10.

Method and arrangement for selecting a flocculating agent for use in a dewatering process for sludge

Номер патента: FI20235366A1. Автор: Michael Recktenwald,Vesa-Matti TIKKALA. Владелец: KEMIRA OYJ. Дата публикации: 2024-10-01.

Process for producing hemataite for ironmaking

Номер патента: US09981858B2. Автор: Masaki Imamura,Go Ohara,Yasumasa Kan. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Coating apparatus and process for manufacturing color filter substrate

Номер патента: US09950336B2. Автор: Dong Wang,Hongjiang Wu,Changjun Zha,Qun FANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Process for producing pentenenitriles

Номер патента: US09932298B2. Автор: Thomas E. Vos. Владелец: Invista North America LLC. Дата публикации: 2018-04-03.

Process for preparing substituted 5-fluoro-1H-pyrazolopyridines

Номер патента: US09845300B2. Автор: Peter Fey. Владелец: ADVERIO PHARMA GMBH. Дата публикации: 2017-12-19.

Apparatus and process for preparing acetylene and synthesis gas

Номер патента: US09802875B2. Автор: Maximilian Vicari,Matthias Kern,Peter Renze,Michael Russ. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-10-31.

Process for preparation of a humic substance based gel for targeted external application

Номер патента: US09737560B1. Автор: Alexander I. Shulgin,Jeffrey L. Sangalli. Владелец: Blackbalm LLC. Дата публикации: 2017-08-22.

Apparatus and process for desalination of water

Номер патента: US09688548B2. Автор: Manfred Stepanski,Severine Dette,Mansour M. M Ahmad. Владелец: SULZER CHEMTECH AG. Дата публикации: 2017-06-27.

Process for producing silver nanowires and agent for controlling growth of silver nanowires

Номер патента: US09630250B2. Автор: Toshiyuki Hasegawa,Tomoaki Kawaguchi. Владелец: Seiko PMC Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Double cold reduction strip for shadow mask and process for producing the same

Номер патента: US09623457B2. Автор: Xiujun Li,Shoumin Wu. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Process for preparing substituted 5-fluoro-1H-pyrazolopyridines

Номер патента: US09604948B2. Автор: Peter Fey,Donald Bierer,Alfons Grunenberg. Владелец: ADVERIO PHARMA GMBH. Дата публикации: 2017-03-28.

Tab for a closure and process for making such tab

Номер патента: US09511411B2. Автор: Gerardus Johannes Josephus Tielbeke,Aart Leendert Emmerzaal. Владелец: Impress Group BV. Дата публикации: 2016-12-06.

Device and process for removing floating material from a liquid

Номер патента: US09506236B2. Автор: Christian Frommann,Stefan Reber,Franz Spenger. Владелец: Huber SE. Дата публикации: 2016-11-29.

Reformer tube and apparatus and also process for producing a synthesis gas

Номер патента: US09469534B2. Автор: Michael Nold,Klemens WAWRZINEK. Владелец: Linde GmbH. Дата публикации: 2016-10-18.

Process for producing nanoparticles in concentrated slurry

Номер патента: RU2666422C2. Автор: Матиас СНОРЕ,Артём ВОЧЕВ,Юусо ХАКАЛА. Владелец: Нордкалк Ой Аб. Дата публикации: 2018-09-07.

Butyl rubber showing improved workability and a process for production thereof

Номер патента: RU2277544C2. Автор: Габор КАЖАС. Владелец: Ленксесс Инк.. Дата публикации: 2006-06-10.

Process for making a reinforcing structure for dental prostheses in continuous fiber composite materials

Номер патента: EP4069136A1. Автор: Gabriele NATALE,Michele TONIZZO. Владелец: Moi Composites Srl. Дата публикации: 2022-10-12.

A process for preparing carotenoid polyene chain compounds and intermediates for preparing the same

Номер патента: EP1283826A4. Автор: Sangho Koo,Min-Koo Ji. Владелец: SK Corp. Дата публикации: 2005-11-23.

A process for preparing carotenoid polyene chain compounds and intermediates for preparing the same

Номер патента: EP1283826A1. Автор: Sangho Koo,Minkoo Ji. Владелец: SK Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Process for the preparation of melamine

Номер патента: WO2004016599A1. Автор: Tjay Tjien Tjioe,Eric Grolman,Reinier Grimbergen,Michal Kuczynski. Владелец: DSM IP ASSETS B.V.. Дата публикации: 2004-02-26.

Novel unsaturated aldehydes and a process for the manufacture thereof

Номер патента: GB790613A. Автор: . Владелец: F Hoffmann La Roche AG. Дата публикации: 1958-02-12.

Automated process for parametric modeling

Номер патента: WO2019051243A1. Автор: Radhakrishnan Mariappasamy,Senthil Velu. Владелец: Detroit Engineered Products, Inc.. Дата публикации: 2019-03-14.

Process for the Production of Metal Oxides

Номер патента: US20210261427A1. Автор: Ethan NOVEK. Владелец: Innovator Energy LLC. Дата публикации: 2021-08-26.

Process for preparing a patient's jaw for a full arch teeth replacement

Номер патента: US20240115364A1. Автор: Helena SOOMER LINCOLN. Владелец: Trubridge Dental LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TW200616189A. Автор: Jung-Chi Yang,Shiou-Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Manufacturing method for flip-chip bump of semiconductor chip

Номер патента: TW571417B. Автор: Yung-Hung Shiau. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TWI304645B. Автор: Jung Chi Yang,Shiou Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Self-refluxing and reworkable thermoplastic underfill composition for flip chip

Номер патента: TWI294442B. Автор: Chin-Wen Chen,Meng-Sung Yin,Yau-Guang Chen. Владелец: . Дата публикации: 2008-03-11.

Prober for flip-chip light-emitting device

Номер патента: TWM268728U. Автор: Yen-Hao Lu. Владелец: Wecon Automation Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-21.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, AND ITS USE

Номер патента: US20120025399A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,ASAI Fumiteru,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE

Номер патента: US20120025404A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND ITS USE

Номер патента: US20120028416A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

REFLECTIVE MOUNTING SUBSTRATES FOR FLIP-CHIP MOUNTED HORIZONTAL LEDS

Номер патента: US20120193662A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

METHODS FOR FLIP CHIP STACKING

Номер патента: US20140017852A1. Автор: Kwon Woon-Seong,Ramalingam Suresh. Владелец: Xilinx, Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20140077352A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100593891B1. Автор: 박영호,한경택. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-28.

Radiating fin cartridge clip mechanism for flip chip

Номер патента: CN216719932U. Автор: 赵亮,戴俊,张金文,陆蓓岚,成立鹏,刘祥缘. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-10.

Dispensing method for flip chip manufacturing process

Номер патента: CN103325694B. Автор: 吕思豪,余建男. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Ceramic multilayer wiring board for flip chip

Номер патента: JP3098992B2. Автор: 俊寿 野村. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-16.

COMPLIANT HEAT SPREADER FOR FLIP CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120098118A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-04-26.

ALTERNATIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP-CHIP BALL GRID ARRAYS

Номер патента: US20120175772A1. Автор: McLellan Neil,Leung Andrew K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

GAP ENGINEERING FOR FLIP-CHIP MOUNTED HORIZONTAL LEDS

Номер патента: US20120193661A1. Автор: Rosado Raymond,Edmond John Adam,Donofrio Matthew,Emerson David Todd. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

THERMAL COMPRESSION HEAD FOR FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20130175324A1. Автор: Chang Hui-Shan,Hung Chia-Lin,Huang Chung Chieh. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2013-07-11.

Method and apparatus for flip-chip cleaning

Номер патента: CN103464401B. Автор: 王晖,张晓燕,陈福平. Владелец: ACM (SHANGHAI) Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Bump Formation Method for Flip Chip

Номер патента: KR950015673A. Автор: 공병식. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1995-06-17.

FLIP CHIP DEVICE HAVING SIMPLIFIED ROUTING

Номер патента: US20120168934A1. Автор: JAIN Sanjeev Kumar,Yadav Anil,Bajaj Rajesh. Владелец: STMicroelectronics Pvt Ltd.. Дата публикации: 2012-07-05.

Stable storage tank electric hoist flip-chip device

Номер патента: CN215854663U. Автор: 王立军,钱伟生. Владелец: Jiangsu Huaxing Chemical Engineering Construction Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

SPIROCYCLICALLY SUBSTITUTED 1,3-PROPANE DIOXIDE DERIVATIVES, PROCESSES FOR PREPARATION THEREOF AND USE THEREOF AS A MEDICAMENT

Номер патента: US20120004187A1. Автор: . Владелец: SANOFI. Дата публикации: 2012-01-05.

Process For The Preparation Of An Isomorphously Substituted Silicate

Номер патента: US20120004465A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FABRICATION PROCESS FOR EMBEDDED PASSIVE COMPONENTS

Номер патента: US20120000064A1. Автор: Bendix Lendon L.,Turner Derek A.. Владелец: TFRI, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR HIGH EFFICIENCY, LOW POLLUTION FUEL CONVERSION

Номер патента: US20120000403A1. Автор: Taplin,JR. Harry R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING A SINGLE-CRYSTAL COMPONENT MADE OF A NICKEL-BASED SUPERALLOY

Номер патента: US20120000577A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF GROUP II AND GROUP III LUBE BASE OILS

Номер патента: US20120000818A1. Автор: DAAGE Michel,Dougherty Richard Charles. Владелец: EXXONMOBIL RESEARCH AND ENGINEERING COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

HYDROPROCESSING PROCESS FOR THE IMPROVEMENT OF THE CATALYST LIFE

Номер патента: US20120000820A1. Автор: . Владелец: ConocoPhillips Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Producing Low-Sulfur Gas Oil Fraction, and Low-Sulfur Gas Oil

Номер патента: US20120000823A1. Автор: Sahara Wataru,Nasuno Kazuya,Kousaka Tsukasa. Владелец: JX NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR REDUCING CORROSION

Номер патента: US20120000826A1. Автор: Tertel Jonathan Andrew. Владелец: UOP, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR REMOVING ONE OR MORE SULFUR COMPOUNDS FROM A STREAM

Номер патента: US20120000827A1. Автор: . Владелец: UOP, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF GROUP II AND GROUP III LUBE BASE OILS

Номер патента: US20120000829A1. Автор: DAAGE Michel,Dougherty Richard Charles. Владелец: EXXONMOBIL RESEARCH AND ENGINEERING COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR UPGRADING HEAVY OIL AND BITUMEN PRODUCTS

Номер патента: US20120000830A1. Автор: Brown Wayne,Porter Stephen,Monaghan Gerard,Holuk Ross,Sugiyama Robert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ARTICLES COMPRISING FIBRES AND/OR FIBRIDS, FIBRES AND FIBRIDS AND PROCESS FOR OBTAINING THEM

Номер патента: US20120001359A1. Автор: LORENTZ VINCENT. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Assigning a Finger of a Rake Receiver in Idle Mode, and Apparatus for Carrying Out thte Process

Номер патента: US20120002706A1. Автор: DEMAJ Pierre,Tomatis Fabrizio,Alliot Eric. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Finger Insertion and Removal in a Rake Receiver and Receiver for Carrying Out The Process

Номер патента: US20120002769A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR MANUFACTURING STEEL BLANKS

Номер патента: US20120003117A1. Автор: Gay Gérald,Gaillard-Allemand Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for catalytic deoxygenation of coal mine methane

Номер патента: US20120003132A1. Автор: Wang Sheng,ZHANG Chunxi,Wang Shudong,LI Deyi,Yuan Zhongshan,Ni Changjun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SELF-DISPERSIBLE COATED METAL OXIDE POWDER, AND PROCESS FOR PRODUCTION AND USE

Номер патента: US20120003287A1. Автор: Schlossman David,Shao Yun,Orr Carl. Владелец: KOBO PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

FAT-BASED CONFECTIONERY MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20120003359A1. Автор: Walker John Howard,Couzens Patrick. Владелец: NESTEC S.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF AN EDIBLE FAT CONTINUOUS SPREAD

Номер патента: US20120003377A1. Автор: Dobenesque Marie Nicole,Leenhouts Abraham. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POROUS CERAMICS SHAPED BODY, AND PROCESS FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20120003464A1. Автор: Uoe Kousuke,Yoshino Hajime,Suzuki Keiichiro. Владелец: Sumitomo Chemical Company, Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND PROCESS FOR THE PYROLYSATION AND GASIFICATION OF ORGANIC SUBSTANCES

Номер патента: US20120003594A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING SACCHARIFIED SOLUTION OF LIGNOCELLULOSIC BIOMASS

Номер патента: US20120003702A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Converting a CO and CO2 Feed Gas Stream to Liquid Products by Fermentation

Номер патента: US20120003706A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Producing Recombinant Lyosomal Using Insect Larvae

Номер патента: US20120003715A1. Автор: . Владелец: Bioorganic Research and Services S.L.. Дата публикации: 2012-01-05.

OXYGEN PLASMA CONVERSION PROCESS FOR PREPARING A SURFACE FOR BONDING

Номер патента: US20120003813A1. Автор: Usenko Alex,Chuang Ta Ko. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Preparing Quinoxaline Derivatives

Номер патента: US20120004239A1. Автор: SOLDEVILLA MADRID Nuria,VAZQUEZ MARTINEZ Manel. Владелец: MEDICHEM, S.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Preparing Cyclic Esters Comprising Unsaturated Functional Groups and Polyesters Prepared From Same

Номер патента: US20120004324A1. Автор: Zhang Xi,Markland Peter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Metal-Bridged Pillared Silicate Compounds And Process For Their Production

Номер патента: US20120004332A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR MAKING REINFORCING ELASTOMER-CLAY NANOCOMPOSITES

Номер патента: US20120004347A1. Автор: . Владелец: Sri Lanka Institute of Nanotechnology (PVT) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYARYLENE POLYMERS AND PROCESSES FOR PREPARING

Номер патента: US20120004387A1. Автор: Teasley Mark F.. Владелец: E. I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR MANUFACTURING 5-(2--1-HYDROXYETHYL)-8-HYDROXYQUINOLIN-2(1H)-ONE

Номер патента: US20120004414A1. Автор: Marchueta Hereu Iolanda,Moyes Valls Enrique. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PREPARATION OF 1-ALKYL-5-BENZOYL-1H-TETRAZOLE DERIVATIVES

Номер патента: US20120004420A1. Автор: . Владелец: NIPPON SODA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR OBTAINING OLOPATADINE AND INTERMEDIATES

Номер патента: US20120004426A1. Автор: . Владелец: RAGACTIVES, S.L.U.. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING COMPOUNDS COMPRISING NITRILE FUNCTIONS

Номер патента: US20120004440A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for Producing Monomer for Fluorinated Resist

Номер патента: US20120004444A1. Автор: AKIBA Shinya,NADANO Ryo,Katsuhara Yutaka. Владелец: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR OXIDIZING ALKYL AROMATIC COMPOUNDS

Номер патента: US20120004448A1. Автор: . Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR OXIDIZING ALKYL AROMATIC COMPOUNDS

Номер патента: US20120004449A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING TEREPHTHALIC ACID

Номер патента: US20120004450A1. Автор: Bhattacharyya Alakananda,Walenga Joel T.,Kocal Joseph A.,Adonin Nikolay Y.,"Balzhinimaev Bair S.",Kuznetsova Nina I.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING TEREPHTHALIC ACID

Номер патента: US20120004451A1. Автор: Bhattacharyya Alakananda,Walenga Joel T.. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PURIFYING TEREPHTHALIC ACID

Номер патента: US20120004456A1. Автор: Bhattacharyya Alakananda. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PREPARING TRI-N-PROPYLAMINE (TPA)

Номер патента: US20120004464A1. Автор: Melder Johann-Peter,Huyghe Kevin,Brughmans Steven,Simon Falk,Raatz Peter. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING ETHER COMPOUND

Номер патента: US20120004470A1. Автор: Nishi Takafumi,MATSUMOTO Tomotaka,Uno Mitsuru. Владелец: KAO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING 1, 1-DICHLORO-2, 2, 3, 3, 3-PENTAFLUOROPROPANE

Номер патента: US20120004474A1. Автор: . Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

Adsorptive Process for Separation of C8 Aromatic Hydrocarbons

Номер патента: US20120004491A1. Автор: Willis Richard R.,BENIN ANNABELLE,Kulprathipanja Santi,Low John J.. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and process for producing CO2 enriched medical foam

Номер патента: US20120004598A1. Автор: Levy Frank. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Production Process for a Microneedle Arrangement and Corresponding Microneedle Arrangement and Use

Номер патента: US20120004614A1. Автор: Schatz Frank,Stumber Michael. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND PROCESS FOR RECOGNIZING AND GUIDING INDIVIDUALLY PACKAGED PRODUCTS WITH A CODE

Номер патента: US20120004763A1. Автор: Freudelsperger Karl. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A process for producing a herbal extract composition

Номер патента: IE19970569A1. Автор: Flannan Conway Robert. Владелец: Litton International Company Limited. Дата публикации: 1999-01-31.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOTOPICALLY LABELED CHEMICALLY STABLE REAGENTS AND PROCESS FOR THE SYNTHESIS THEREOF

Номер патента: US20120004413A1. Автор: . Владелец: PerkinElmer Health Sciences, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Process for the preparation of pyrazole derivatives

Номер патента: US20120004421A1. Автор: . Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in Processes for Purifying and Concentrating Pyroligneous Acid.

Номер патента: GB190228595A. Автор: William Phillips Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-01-29.

An Improved Process for Producing Malt for Beer that is to be Quickly Tapped.

Номер патента: GB190009595A. Автор: Paul Vollmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-07-14.

Process for forming steel shuttering frame

Номер патента: MY133884A. Автор: Fu-Chang Liao. Владелец: Fu-Chang Liao. Дата публикации: 2007-11-30.

An Improved Process for Hardening Lime or Calcareous Sandstone for General Building Purposes.

Номер патента: GB190009275A. Автор: Paul Prior. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-10-06.

A neural network-based system and process for prediction of power consumption in an air separation plant

Номер патента: IES20190219U1. Автор: Fei Yong Boon. Владелец: Air Liquide. Дата публикации: 2020-04-29.

A process for bioenzymatic deiking of paper

Номер патента: MY157993A. Автор: Lee Chee Keong,Pang Pei Kheng,Darah Ibrahim,Ibrahim Che Omar. Владелец: Univ Sains Malaysia. Дата публикации: 2016-08-30.

An Improved Process for Making Multi-coloured Surfaces.

Номер патента: GB190821840A. Автор: . Владелец: VER KUNSTSEIDEFABRIKEN AG. Дата публикации: 1909-04-29.

Improvements in Processes for Manufacturing Electrodes for Arc Lamps.

Номер патента: GB190401676A. Автор: Andre Blondel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-05-26.

An Improved Process for Drying and otherwise Treating Materials by Air or other Currents

Номер патента: GB190328594A. Автор: Edward Needles Trump. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-12-08.