Package-on-package device.

Package-on-package device

Номер патента: US09583430B2
Опубликовано: 28-02-2017
Автор(ы): Eon Soo JANG, Jichul Kim, Kyol PARK, Yunhyeok Im
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20150115467A1. Автор: Im Yunhyeok,PARK Kyol,KIM Jichul,JANG Eon Soo. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US09812422B2. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US9455218B2. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: CN104078453B. Автор: T·E·黄,B·E·谢阿赫,N·尼姆卡尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-12.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: EP2816596A1. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-12-24.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: KR101594384B1. Автор: 퉁 어 우이,복 엥 체아,니테쉬 님카르. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2016-02-16.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US20140291866A1. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of manufacturing package-on-package device and bonding apparatus used therein

Номер патента: US11776946B2. Автор: Junho Cho,Ohchul Kwon,Seungjin Cheon,Tea-Geon KIM,Bubryong Lee,Junglae Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of manufacturing package-on-package device and bonding apparatus used therein

Номер патента: US20190273074A1. Автор: Junho Cho,Ohchul Kwon,Seungjin Cheon,Tea-Geon KIM,Bubryong Lee,Junglae Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor package and package-on-package devices including same

Номер патента: US20210225773A1. Автор: Jeongrim SEO,Sunghawn BAE,Sunghoan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package and package-on-package devices including same

‘RDL-First’ packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US09911718B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US10043779B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-08-07.

Package-on-package device including the same

Номер патента: KR102186203B1. Автор: 이장우,김종국,김동한,최경세,강사윤,심황길. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-12-04.

Package-on-package devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US9355931B2. Автор: Jongkook Kim,Kyoungsei Choi,Donghan Kim,Jangwoo Lee,Sayoon Kang,Hwanggil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-31.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package-On-Package Device

Номер патента: US20240266297A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package on-package devices with multiple levels and methods therefor

Номер патента: US09985007B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Package-on-package devices with same level WLP components and methods therefor

Номер патента: US09991233B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package on-package devices with upper RDL of WLPS and methods therefor

Номер патента: US09991235B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Package-on-package devices with WLP components with dual RDLs for surface mount dies and methods therefor

Номер патента: US09972609B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Interconnect structure for package-on-package devices and a method of fabricating

Номер патента: US09922903B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh,Yi-Jou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Interconnect structure for package-on-package devices and a method of fabricating

Номер патента: US09460987B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh,Yi-Jou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package-on-package device

Номер патента: US11955433B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Packaged semiconductor devices, package-on-package device and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: TW201533862A. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Oh Kyung Suk,LEE SEOKHYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190378795A1. Автор: Oh Kyung Suk,LEE SEOKHYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-12.

Package on package devices and methods of packaging semiconductor dies

Номер патента: US9105552B2. Автор: Chen Yung Ching,Chen-Hua Yu,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices

Номер патента: US20200083145A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices

Номер патента: US20140252646A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh,Yi-Jou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices and a Method of Fabricating

Номер патента: US20190252296A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Package-on-package device and method of fabricating the same

Номер патента: KR20150025633A. Автор: 최미나,배세란,임윤혁. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-03-11.

Methods and apparatus for package on package devices

Номер патента: US9373599B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

STACKED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING A PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20150024545A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Lee Hee-Seok,SHIN Seong-ho,Lee Yun-Hee,YOU Se-Ho. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Electronic module with cooling system for package-on-package devices

Номер патента: US09781863B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Package-on-Package Devices with Upper RDL of WLPS and Methods Therefor

Номер патента: US20180026016A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180145006A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US10431522B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-01.

Package on Package Device

Номер патента: US20140175674A1. Автор: YU Chen. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Package-on-package device, semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201027693A. Автор: Chi-Chih Chu,Cheng-Yi Weng,Chen-Kai Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-07-16.

Semiconductor package and package-on-package device including the same and mobile device including the same

Номер патента: KR102164545B1. Автор: 조윤래,권종오. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-10-12.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20160035709A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICES, METHODS OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20150061095A1. Автор: Im Yunhyeok,CHOI Mi-Na,Bae Seran. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices with Reversed Stud Bump Through Via Interconnections

Номер патента: US20150072476A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Chih-Hua Chen,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

High density package on package devices

Номер патента: WO2018063496A1. Автор: Fay Hua,Robert L. Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic package-on-package device for manufacturing semiconductor assembly utilized for manufacturing electronic components, has seal layers arranged between substrates, and solder connection for providing coupling between substrates

Номер патента: DE102013103301A1. Автор: Taesung PARK,ChoongBin YIM,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-17.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200006188A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Fully molded peripheral package on package device

Номер патента: US09613830B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop,William Boyd ROGERS. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Fully molded peripheral package on package device

Номер патента: US20180330966A1. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop,William Boyd ROGERS. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-11-15.

HIGH DENSITY PACKAGE ON PACKAGE DEVICES CREATED THROUGH A SELF ASSEMBLY MONOLAYER ASSISTED LASER DIRECT STRUCTURING PROCESS ON MOLD COMPOUND

Номер патента: US20180096975A1. Автор: Sankman Robert L.,HUA Fay. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Package on package devices and methods of packaging semiconductor dies

Номер патента: KR101423388B1. Автор: 밍체 호,춘레이 쓰,청시 리우,데옌 루,유휑 챈. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2014-07-24.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20170221830A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

PACKAGE ON PACKAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140327129A1. Автор: CHO Eunseok,HWANG Heejung. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

Molded Underfilling for Package on Package Devices

Номер патента: US20160284676A1. Автор: Cheng Ming-Da,Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20180330966A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

Molded underfilling for package on package devices

Номер патента: US11139281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Da Cheng,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-05.

Molded underfilling for package on package devices

Номер патента: CN103811355A. Автор: 余振华,陈永庆,李建勋,郑明达,郑荣伟,王宗鼎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Package-on-package device and method for manufacturing the same by using a leadframe

Номер патента: TW200834857A. Автор: Hong-Hyoun Kim,Ming-Lu Cui. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-08-16.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND CAVITY FORMATION BY SOLDER REMOVAL FOR PACKAGE INTERCONNECTION

Номер патента: US20160351522A1. Автор: Gong Zhiwei,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Package on package device and method of fabricating the device

Номер патента: KR101867955B1. Автор: 박태성,유혜정,임충빈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-06-15.

Package-on-Package Devices with Same Level WLP Components and Methods Therefor

Номер патента: US20180026011A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160190035A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices and a Method of Fabricating

Номер патента: US20180211901A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE WITH SUPPLEMENTAL UNDERFILL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-02.

Package on package device and method of fabricating the same

Номер патента: KR101923535B1. Автор: 권흥규,하정오. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-12-03.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices and a Method of Fabricating

Номер патента: US20170025397A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

Methods and Apparatus for Package On Package Devices with Reduced Strain

Номер патента: US20130168855A1. Автор: Han-Ping Pu,Yu-feng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

'RDL-First' Packaged Microelectronic Device for a Package-on-Package Device

Номер патента: US20170141042A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-18.

Package-on-Package Devices with WLP Components with Dual RDLS for Surface Mount Dies and Methods Therefor

Номер патента: US20180026019A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20170148755A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND BONDING APPARATUS USED THEREIN

Номер патента: US20210225829A1. Автор: Cho Junho,KWON Ohchul,KIM Tea-Geon,CHEON SEUNGJIN,LEE BUBRYONG,JUNG JUNGLAE. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND BONDING APPARATUS USED THEREIN

Номер патента: US20190273074A1. Автор: Cho Junho,KWON Ohchul,KIM Tea-Geon,CHEON SEUNGJIN,LEE BUBRYONG,JUNG JUNGLAE. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Fully molded peripheral package on package device

Номер патента: WO2017087956A1. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop,William Boyd ROGERS. Владелец: DECA TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2017-05-26.

Pop (package-on-package) device protecting soldered joints between external leads

Номер патента: TWI345297B. Автор: Wen Jeng Fan,Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-11.

POP (package-on-package) device protecting soldered joints between external leads

Номер патента: TW200917454A. Автор: Wen-Jeng Fan,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME, AND MOBILE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160079206A1. Автор: KWON Jong-oh,Cho Yun-Rae. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Packaged Microelectronic Device for a Package-on-Package Device

Номер патента: US20170141083A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-18.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20150187746A1. Автор: Liu Chung-Shi,Ho MIng-Che,Chen Yu-Feng,HSU Chun-Lei,Lu De-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140001653A1. Автор: KWON Heungkyu,HA JEONGOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-02.

EMBEDDED DIE-DOWN PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20170012020A1. Автор: Cheah Bok Eng,Nimkar Nitesh,Ooi Toong Erh. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Package-on-Package Devices with Multiple Levels and Methods Therefor

Номер патента: US20180026018A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

Package on Package Device

Номер патента: US20140175674A1. Автор: Chen Yu. Владелец: Huawei Device Co., Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20140217586A1. Автор: Kim Yonghoon,CHOI Inho,KANG Hyo-Soon. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-07.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150206869A1. Автор: Kim Donghan,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,CHOI Kyoungsei,KANG Sayoon,SHIM Hwanggil. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices

Номер патента: US20150255447A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices

Номер патента: US20150069606A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20160260682A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20130309817A1. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Yu-Shan Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Heatsink interposer

Номер патента: WO2013088263A2. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R. Topacio. Владелец: Canadian Intellectual Property OfficeATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-06-20.

Multi-chip package having encapsulation body to replace substrate core

Номер патента: US09716079B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Многокристальная микросхема с верхним радиатором

Номер патента: RU0000201912U1. Автор: Луньков Павел Владимирович,Путролайнен Вадим Вячеславович,Беляев Максим Александрович. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет". Дата публикации: 2021-01-21.

METHODS OF FABRICATING A PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICES FABRICATED BY THE SAME

Номер патента: US20130178016A1. Автор: BYUN HAK-KYOON,PARK Taesung,AHN EUNCHUL,Lee Yongkwan,YIM Choongbin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

PACKAGE STRUCTURE, FABRICATING METHOD THEREOF, AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE THEREBY

Номер патента: US20120228764A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Hu Dyi-Chung,Hu Yu-Shan. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-13.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20130105979A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lee Chien-Hsun,Ching Chen Yung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-02.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20130168856A1. Автор: Lii Mirng-Ji,WANG Tsung-Ding,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Sung Ming-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-04.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20130341786A1. Автор: Liu Chung-Shi,Ho MIng-Che,Chen Yu-Feng,HSU Chun-Lei,Lu De-Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-12-26.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20140021605A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-01-23.

Methods and Apparatus for Package On Package Devices with Reduced Strain

Номер патента: US20130168855A1. Автор: Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-04.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices with Reversed Stud Bump Through Via Interconnections

Номер патента: US20130270682A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,Hsiao Ching-Wen,Kuo Tin-Hao,Hu Yen-Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-17.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices

Номер патента: US20130292831A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-11-07.

Molded Underfilling for Package on Package Devices

Номер патента: US20140124916A1. Автор: Cheng Ming-Da,Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

METHOD OF MANUFACTURING TMV PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20120100669A1. Автор: JANG Se Young,KIM Kun Tak,KIM Jeong Ung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Package on Package Devices and Methods of Forming Same

Номер патента: US20140042621A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-13.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Package-on-package device

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты