Composicion adecuada para articulos de pared delgada moldeados por inyeccion.
Номер патента: MX2009005059A
Опубликовано: 25-05-2009
Автор(ы): Enrique Torres, Olaf Henschke
Принадлежит: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC
Опубликовано: 25-05-2009
Автор(ы): Enrique Torres, Olaf Henschke
Принадлежит: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC
Реферат: Composiciones adecuadas para fabricar artículos moldeados por inyección que tienen un espesor mínimo de pared desde 500 µm hasta 2.0 mm constituidas por: (A) de 2 a 15% en peso de un copolímero de propileno-etileno que tiene secuencias de propileno sustancialmente isotácticas; (B) de 85% a 98% en peso de un copolímero de polipropileno aleatorio que tiene desde 2.5 hasta 5.0% en peso de unidades derivadas del etileno y un régimen de flujo de fundido desde 25 hasta 130 gramos/10 minutos (g/10 min); y (C) desde 500 hasta 2500 ppm en peso de un aditivo nucleador/clarificador (con base en el peso del copolímero de polipropileno aleatorio). Típicamente, el régimen de flujo de fundido de las composiciones es desde 20 hasta 125 g/10 min, y el copolímero de propileno-etileno comprende por lo menos 75% en peso de propileno y tiene un régimen de flujo de fundido desde 4 hasta 30 g/min.
Composicion de resina para articulo hueco moldeado por soplado, el articulo hueco moldeado por soplado, y el metodo para producir el articulo hueco moldeado por soplado.
Номер патента: MX2012013479A. Автор: Shingo Matsuo,Toshio Hinokimori. Владелец: Dainippon Ink & Chemicals. Дата публикации: 2013-02-26.