Apparatus for treating wafers using supercritical fluid
Номер патента: US09754806B2
Опубликовано: 05-09-2017
Автор(ы): Chang-ki Hong, Hyo-san Lee, Jeong-Nam Han, Kun-tack Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-09-2017
Автор(ы): Chang-ki Hong, Hyo-san Lee, Jeong-Nam Han, Kun-tack Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Apparatus and method for treating substrate
Номер патента: US20210027997A1. Автор: Sung Yoep KIM,Seok Ro LEE,Yeong Hun WI. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.