23-05-2019 дата публикации
Номер: DE102015212930B4
Verfahren zur Herstellung von Dichtungsringen (16, 36) für supraleitende vakuumdichte Strukturen, wobei die Dichtungsringe (16, 36) aus Vanadium, Niob oder Tantal als Hauptkomponente oder einer metallischen Verbindung damit als Hauptkomponente bestehen, dadurch gekennzeichnet, dass ein metallischer Draht (1, 21) mit Vanadium, Niob oder Tantal als Hauptkomponente oder einer metallischen Verbindung damit als Hauptkomponente ringförmig gebogen wird und der Draht (1, 21) in einer mehrteiligen Hohlform (4, 5, 24, 25) platziert wird, wobei die Teile der Hohlform (4, 5, 24, 25) derart gestaltet sind, dass die Teile der Hohlform (4, 5, 24, 25) im zusammengefahrenen Zustand innen und außen auf Stoß gefahren werden und dazwischen nicht auf Stoß gefahren werden, wobei A) vor dem Einlegen in die Hohlform (4, 5, 24, 25) die aneinander anliegenden Enden des Drahts (1, 21) mit einem Laser verschweißt werden, oder B) der Draht überlappend in der Hohlform (4, 5, 24, 25) angeordnet wird, und wobei der an den Enden verschweißte Drahtring (1) oder der überlappende Drahtring (21) nach dem Einlegen in die Hohlform (4, 5, 24, 25) durch Pressformen mit der Hohlform (4, 5, 24, 25) in eine Ringform (16, 35) umgeformt wird. Method for producing sealing rings (16, 36) for superconducting vacuum-tight structures, wherein the sealing rings (16, 36) consist of vanadium, niobium or tantalum as the main component or a metallic compound therewith as the main component, characterized in that a metallic wire (1, 21) is bent annularly with vanadium, niobium or tantalum as the main component or a metallic compound therewith as a main component and the wire (1, 21) is placed in a multi-part mold (4, 5, 24, 25), wherein the parts of the mold ( 4, 5, 24, 25) are designed such that the parts of the mold (4, 5, 24, 25) are moved in the contracted state inside and outside in shock and be driven in between not on impact, wherein A) before insertion in the mold (4, 5, 24, 25) the abutting ends of the wire (1, ...
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