Thin Multi Layer Printed Circuit Board using PI Core and Manufaturing mathod therefor

09-08-2018 дата публикации

Номер:

KR101886297B1

Автор: 윤형규, 이상유

Принадлежит: 엘지이노텍 주식회사

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H05 H05K H05K2 H05K22 H05K220 H05K2201 H05K2201/H05K2201/0 H05K2201/01 H05K2201/015 H05K2201/0154 H05K3 H05K3/H05K3/4 H05K3/46 H05K3/460 H05K3/4602 H05K3/465 H05K3/4652

Получить PDF