СПОСОБ ПАЙКИ, ГИРОСКОП И ПАЯНЫЙ УЗЕЛ

1. Способ пайки, по меньшей мере, частично проводящего корпуса, называемого проводящий корпус (2, 34), к подложке (4, 28), используя сплав, выбранный из сплава олово-серебро и сплава олово-серебро-медь, который содержит следующие стадии:- металлизация подложки (4), которая содержит этап (6) осаждения соединительного слоя (8) на подложку (4) и этап (10) осаждения диффузионного барьерного слоя (12), при этом вышеуказанный соединительный слой (8) содержит любой из химических компонентов, выбранный из хрома, титана и титанового сплава, а вышеуказанный диффузионный барьерный слой (12) содержит материал, выбранный из платины и палладия; и- нанесение (18) припоя (20) между проводящим корпусом (2, 34) и металлизированной подложкой (4), при этом вышеуказанный припой (20) содержит сплав, выбранный из сплава олово-серебро и сплава олово-серебро-медь;отличающийся тем, что способ включает осаждение смачивающего слоя (16), который содержит золото, и который осаждают между этапом (10) осаждения диффузионного барьерного слоя (12) и этапом (18) нанесения припоя (20).2. Способ пайки по п.1, в котором соединительный слой (8) является тонкой пленкой, имеющей толщину 5-50 нанометров.3. Способ пайки по п.1, в котором соединительный слой (8) имеет толщину примерно 30 нанометров.4. Способ пайки по п.1, в котором диффузионный барьерный слой (12) является тонкой пленкой, имеющей толщину примерно 100-1500 нанометров.5. Способ пайки по п.1, в котором диффузионный барьерный слой (12) имеет толщину примерно 200 нанометров.6. Способ пайки по п.1, в котором припой (20) осаждают непосредственно на смачивающий слой (16).7. Способ пайки по п.1, в котором смачивающий слой (16) является тонкой пленкой, имеющей толщину, �