Способ изготовления фотошаблонов

28-02-1986 дата публикации
Номер:
SU1215081A1
Принадлежит: Предприятие П/Я А-7438
Контакты: 11 195067 ЛЕНИНГРАД
Номер заявки: 3784793
Дата заявки: 28-08-1984

[1]

1

[2]

Изобретение относится к технологии изготовления фотошаблонов для микросборок, устройств функциональной электроники (УФЭ), включая ИС, и печатных плат.

[3]

В производстве микросборок, УФЭ и печатных плат широко применяется фотолитография, главным инструментом которой является фотошаблон . От качества и износостойкости фотошаблонов зависит производительность труда и качество готовой продукции.

[4]

Цель изобретения - повышение качества и износостойкости фотошаблона .

[5]

На фиг. 1-6 условно показана последовательность формирования изображения на фотошаблоне предлагаемым способом.

[6]

На стеклянную пластину 1 (фиг.1) наносится известным способом первый маскируюший слой 2 (хром, окись хрома+хром, окись железа), в котором сформирован рисунок топологии 3 УФЭ. В виде узких прозрачных окон в слое 2 показаны места дефектов 4 типа прокол. Далее наносится (фиг. 2) второй слой 5 из светочувствительного негативного материала. По этому слою производят (фиг. 3) избирательное экспонирование в зонах дефектов 6 и по контуру рамки 7 сформированным излучением , например излучением ультрафиолетового лазера. Облучение может производиться как со стороны подложки , так и со стороны светочувствительного слоя. После облучения и соответствующей обработки (проявления ) второго светочувствительного слоя над дефектами создаются непрозрачные для актиничного излучения области в виде локальных маскирую- пщх покрытий 6 (фиг. 4, 5), причем фиг. 4 относится к случаю применени светочувствительных материалов с образованием вымывного рельефа, а фиг. 5 - к случаю образования локального маскирующего слоя внутри полимерного слоя.

[7]

Локальное экспонирование зон дефектов может осуществляеться на операции контроля дефектов топологии рисунка фотошаблона или после нее с использованием установки ретуши фотошаблонов.

[8]

2150812

[9]

Общий вид фотошаблона с условным изображением топологии устройства показан на фиг. 6. Толщина второго Светочувствительного покры5 тия не превьш1ает нескольких микрон. Образуемый вторым слоем гарантированный зазор между фотошаблоном и подложкой УФЭ не приведет к искажениям изображения при последующих

[10]

10 фотолитографических операциях.

[11]

В качестве светочувствительного слоя можно использовать негативно работающие диазосоединения с различными механизмами образования

[12]

15 изображения. Например, такие диазо- соединения, которые, разрушаясь под действием УФ света, образуют продукты взаимодействия с оставшимися диазосоединениями с образова20 нием красителя.

[13]

В качестве негативно работающих материалов можно предложить материалы , дающие везикулярное изображение . Диазосоединения являются све25 точувствительной составной частью этих материалов.

[14]

При экспонировании слоя светочувствительное вещество под действием лучистой энергии разлагается с вы30 делением некоторого количества газа , который при нагревании слоя собирается в микроскопические пузырьки , рассеиваюш е свет. Получение изображения на везикулярных материалах состоит из трех операций: экспонирование , проявление, фиксирование . Таким образом, процесс обработки достаточно прост.

[15]

Высокой разрешающей способностью обладают металдиазониевые материалы, а также материалы на основе диазосульфонатов и диазосуль- фидов.

[16]

Металлдиазониевые фотографические материалы содержат в светочувствительном слое диазониевую соль и соль какого-либо металла, способную легко восстанавливаться до металлического состояния. При достаточной дозе лучистой энергии и достаточном количестве в слое диазониевой соли и соли металла можно непосредственно получать видимое изображение, но возложен процесс с образованием скрытого

[17]

55 изображения и последующим физическим проявлением.

[18]

Диазосульфонаты (и диазосульфи- ды) под действием УФ облучения

[19]

35

[20]

40

[21]

45

[22]

50

[23]

переходят в активную форму.При экспонировании в слое образуется скрытое изображение, состоящее из металлических зародышей серебра Ш1И ртути. Это изображение становится видимым в результате физического проявления.

[24]

Помимо диазосоединений простотой использования отличаются фото- хромные соединения. При получении изображений на фотохромных слоях используется явление фотохроизма. Сущность фотохроизма заключается в том, что при воздействии лучистой энергии фотохромное вещество мгновенно меняет свой цвет без дополнительной обработки. К достоинствам этих материалов относятся высокая скорость получения изображения , высокая разрешающая спосоность , возможность многократного использования фотохромного материала .

[25]

Локальное маскирующее покрытие второго слоя обеспечивает устранение дефектов типа прокол и защиту рабочей поверхности фотошабло1215081 -

[26]

на в процессе его эксплуатации за счет гарантированного зазора между фотошаблоном и подложкой изготавливаемого УФЭ. Локальные покрытия легко снимаются в случае их износа и восстанавливаются, что позволяет реставрировать фотошаблоны.

[27]

Формула изобретения

[28]

10

[29]

0

[30]

5

[31]

1.Способ изготовления фотошаблонов , включающий формирование изображения в маскирующем слое, экспонирование и проявление с по5 следующей локальной ретушью фотошаблона с помощью кроющего материала , отличающийся тем, что, с целью повьш1ения качества и износостойкости фотошаблона, в качестве кроющего материала используют светочувствительный негативный материал, а локальную ретушь осуществляют путем избирательного экспонирования в зонах дефектов.

[32]

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что экспонирование кроющего материала осуществляют по контуру рамки фотошаблона.



[33]

Изобретение относится к технологии изготовления фотошаблонов для микросборок, устройств функциональной электроники и печатных плат. Целью изобретения является повьшение качества и износостойкости фотошаблона. На стеклянную пластину наносят первый маскирующий слой с формированным в нем рисунком топологии устройства функциональной электроники. Для устранения дефекта типа прокол по второму нанесенному слою из светочувствительного негативного материала производят избирательное экспонирование в зонах дефектов и по контуру рамки сформированным излучением . При этом над дефектами создаются непрозрачные для актинично- го излучения области в виде локальных маскирующих покрытий. В качестве светочувствительного слоя можно использовать негативно работающие диазосоединения с различными механизмами образования изображения . 1 з.п. ф-лы, 6 ил. S (Л СП о сх



иг.2

X ИХ X

i/аз

Фигм

X X X - X

X

us.5

%% : % :%%%%

Р I

О с

fi/5.5

Составитель А.Добрьщнев Редактор О.Колесникова Техред А.Бабинец Корректор М.Демчик

Заказ 906/55Тираж 437Подписное

ВНИИШ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4



CPC - классификация

GG0G03G03CG03C1G03C11G03C11/G03C11/0G03C11/04

Цитирование НПИ

Патент США № 3804623, кл. 96-47, опублик. 1974.
Получить PDF