Process for molding a friction wafer

04-05-2010 дата публикации

Номер:

US7708863B2

Автор: Angela L. Petroski, Hualin Jiang, James Macey, Samuel A. Truncone

Принадлежит: Raytech Composites Inc

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Дата заявки:

CPC - классификация

D D2 D21 D21J D21J3 D21J3/D21J3/0 D21J3/00 Y Y1 Y10 Y10T Y10T4 Y10T42 Y10T428 Y10T428/Y10T428/1 Y10T428/13 Y10T428/130 Y10T428/1303

IPC - классификация

A A2 A24 A24D A24D3 A24D3/A24D3/0 A24D3/02 A24D3/023 A24D3/0233 D D2 D21 D21F D21F1 D21F13 D21F13/D21F13/1 D21F13/12 D21J D21J3 D21J3/D21J3/0 D21J3/00

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