Integrated assemblies having polycrystalline first semiconductor material adjacent conductively-doped second semiconductor material
10-09-2020 дата публикации
Номер:
WO2020180625A1
Автор: Kamal M. KARDA, Deepak Chandra PANDEY, Haitao Liu, Richard J. HILL, Guangyu Huang, Yunfei GAO, Ramanathan GANDHI, Scott E. Sills
Принадлежит: Micron Technology, Inc.
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: